KR101549988B1 - Magnetic sheet separated from coverlay and flexible printed circuit board and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 커버레이 분리형 자성시트와 이를 포함하는 연성인쇄회로기판 및 이들의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열압착 공정을 통해 금속 자성분말 시편이 미리 횡방향 배향된 자성시트와 이를 적용하여 계면 접착력을 향상시킨 연성인쇄회로기판 및 이들의 제조방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a cover-separated magnetic sheet, a flexible printed circuit board including the same, and a method of manufacturing the same. More particularly, the present invention relates to a magnetic sheet in which a metal magnetic powder sample is pre- To a flexible printed circuit board having improved interfacial adhesion and a method of manufacturing the same.
인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)은 반도체, 디스플레이 및 2차 전지와 함께 4대 전자부품 가운데 하나로 알려진 핵심 부품이며, TV는 물론 컴퓨터, 휴대폰, 디스플레이, 통신네트워크, 반도체 모듈 등 다양한 전자 제품에 널리사용되고 있다. 이러한 인쇄회로기판의 일종으로서, 특히 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)이 최근 광범위하게 사용되고 있다.
Printed Circuit Board (PCB) is a core component known as one of the four major electronic components together with semiconductors, displays and rechargeable batteries. It is used in various electronic products such as computers, mobile phones, displays, Widely used. As one type of such a printed circuit board, in particular, a flexible printed circuit board (FPCB) has recently been extensively used.
연성인쇄회로기판의 외측면에는 일반적으로 내부 기판을 보호하기 위하여, 일반적으로 폴리이미드계 소재의 필름이 커버레이(보호막, Coverlay)로서 적층된다. 상기 커버레이를 연성인쇄회로기판으로 적층시키는 라미네이션 공정은 연성인쇄회로기판 상부에 커버레이를 올려놓고, 이를 프레스부로 가압하여 커버레이를 연성인쇄회로기판에 압착시킴으로써 커버레이를 연성인쇄회로기판으로 적층시키는 공정이다.
Generally, a film of a polyimide-based material is laminated on the outer side of the flexible printed circuit board as a coverlay (protective film) in order to protect the internal substrate. In the lamination process for laminating the coverlay with the flexible printed circuit board, the coverlay is placed on the flexible printed circuit board and the coverlay is pressed onto the flexible printed circuit board by pressing the coverlay onto the flexible printed circuit board, .
최근 표면 실장 등 반도체 패키지 관련 기술 발전이 놀랄만한 진전을 보임에 따라서, 통신용 광학용 전자부품의 소형화, 경량화 및 다양한 기능의 고집적화에 대한 요구가 날로 증가하는 추세이다. 특히 최신의 전자 부품들은 자체의 유연성(Flexibility)이 요구되며, 이러한 특성을 갖춘 연성인쇄회로기판은 비교적 좁은 공간에서 부착 및 삽입이 가능하기 때문에 한정된 공간에 있는 부품 케이스 내에서 효과적으로 삼차원적 공간 이용을 실현할 수 있다. 이러한 연성인쇄회로기판은 회로배선 장치뿐 아니라 케이블 및 커넥터 장치에 기능을 부여하는 복합부품으로서, 해마다 응용분야가 확대되고 있다. 통상의 연성인쇄회로기판은 고내열성 및 우수한 전기적, 기계적 특성을 가지는 플라스틱 수지(예를 들어, 폴리이미드 또는 폴리에스테르)로 이루어진 유연성 베이스 필름 및 회로배선층으로서 금속호일이 패터닝되며, 접착제 층이 상기 베이스 필름의 한쪽 면에 결합된 후 금속 호일이 완전하게 적층된 판재형태로 제조된다. 이러한 연성인쇄회로기판에는 커버 필름 또는 결합판 등이 포함되는데, 커버 필름은 연성인쇄회로기판의 회로배선층인 구리 박막을 보호하고 유연성을 개선하기 위한 것이고, 결합판은 연성인쇄회로기판 두 개를 동시에 결합함으로써, 다층의 연성인쇄회로기판을 제조하는데 이용된다. 연성인쇄회로기판에는 표면 실장 기술 등에 의해 그 위에 여러 전자소자가 탑재되는데, 연성인쇄회로기판이 표면 실장형 제품 기판 재료로 사용되기 위해서는 연성인쇄회로기판을 구성하는 커버 필름 및 결합판 등이 우수한 가공성, 우수한 유연성, 고내열성, 우수한 전기적 특성뿐만 아니라, 우수한 계면접착력을 가져야 한다.
Recently, as the development of technology related to semiconductor packages, such as surface mounting, has made remarkable progress, there is a growing demand for miniaturization, light weight, and high integration of various functions of optical electronic components for communication. In particular, the latest electronic components require their own flexibility, and flexible printed circuit boards with these characteristics can be attached and inserted in a relatively narrow space, so that three-dimensional space utilization Can be realized. Such a flexible printed circuit board is a composite component that imparts functions not only to a circuit wiring device but also to a cable and a connector device, and its application field is expanding every year. A conventional flexible printed circuit board is formed by patterning a metal foil as a flexible base film and a circuit wiring layer made of a plastic resin (for example, polyimide or polyester) having high heat resistance and excellent electrical and mechanical properties, Is bonded to one side of the film and is then produced in the form of a plate in which the metal foil is completely laminated. Such a flexible printed circuit board includes a cover film or an engaging plate. The cover film protects the copper thin film, which is a circuit wiring layer of the flexible printed circuit board, and improves flexibility. Thereby making it possible to manufacture a multilayer flexible printed circuit board. A plurality of electronic devices are mounted on a flexible printed circuit board by a surface mounting technique or the like. In order for a flexible printed circuit board to be used as a surface mount type substrate material, a cover film and a coupling plate constituting a flexible printed circuit board are required to have excellent processability , Excellent flexibility, high heat resistance, excellent electrical properties, and good interfacial adhesion.
한편, 최근 휴대용 모바일 및 디스플레이용 전자기기의 경박단소화 추세가 급 진전되고 기기 내 부품 간의 신호전달 속도는 고속화되며, 회로기판은 고밀도의 미세 회로화가 진행됨에 따라 인접회로 간의 전자파 노이즈 발생에 따른 신호간섭 현상(EMI, Electromagnetic Interference)의 피해가 증가하는 추세에 있다. 특히 연성인쇄회로기판이 많이 사용되는 전자기기에서는 전자파 차폐 대책이 필수적이다. 이러한 전자파를 효과적으로 차단하기 위해서는 기판회로를 전기전도도가 우수한 도체막으로 감싸, 내부에서 발생하는 전자파가 도체를 통해 감쇄될수 있도록 고안하는 것이 필요한데 일반적으로 도전성이 우수한 알루미늄박이나 은박지와 같은 금속 박막을 부착하거나 도전성 분말을 바인더 수지에 분산하여 제조한 도전성 페이스트를 회로기판 표면에 균일하게 도포하거나, 도전성 페이스트를 시트화 하여 가열부착하는 도전성 접착시트 형태의 제품 등이 적용되어 오고 있다. 특히 반복적인 굴곡 특성이 요구되는 연성인쇄회로기판의 경우 금속 박막이나 액상의 페이스트 도료의 경우 굴곡 특성이 좋지 않아 사용상에 제한이 따른다.
In recent years, the tendency of thin and light miniaturization of electronic devices for portable mobile and display has been rapidly advanced, the speed of signal transmission between parts in the device has been increased, and the circuit board has become a high density micro- There is an increasing tendency to suffer from EMI (electromagnetic interference). Especially, in an electronic apparatus in which a flexible printed circuit board is widely used, it is necessary to take measures against electromagnetic wave shielding. In order to effectively block such electromagnetic waves, it is necessary to wrap the substrate circuit with a conductor film having excellent electrical conductivity, and to design the electromagnetic wave generated from the inside to be attenuated through the conductor. Generally, a metal thin film such as aluminum foil or silver foil Or a product in the form of a conductive adhesive sheet in which a conductive paste prepared by dispersing a conductive powder in a binder resin is uniformly applied to the surface of a circuit board or a conductive paste is formed into a sheet and heated and adhered thereto. Especially, in the case of a flexible printed circuit board requiring repeated bending characteristics, the metal thin film or the liquid paste paint has a poor bending property, which limits its use.
연성인쇄회로기판을 제조하는 공정 내지 부품을 실장하는 공정에는 고온 프레스 공정, 납땜 공정 등이 포함되는데, 상기의 공정을 신뢰성 있게 수행하기 위해서 내열성, 접착성, 내굴곡성, 및 도전성이 모두 우수한 전자파 차폐용 접착시트 형태의 제품에 대한 요구가 크게 증가하고 있는 실정이고, 종래의 전자파 차폐용 접착시트로는 상기의 모든 물성을 만족시키는데 한계가 있다.
The processes for manufacturing the flexible printed circuit board and mounting the components include a high-temperature pressing process, a soldering process, and the like. In order to reliably perform the above-described processes, electromagnetic wave shielding with excellent heat resistance, adhesiveness, There has been a great increase in the demand for products in the form of adhesive sheets, and the conventional adhesive sheets for shielding electromagnetic waves have limitations in satisfying all the above properties.
종래의 전자파 흡수를 위해 자성시트를 연성인쇄회로기판에 부착하는 방법으로서, 먼저 동박적층판의 회로형성면에 커버레이를 적층한 후, 일면에 양면접착테이프가 부착된 자성시트를 커버레이 면과 맞닿게 적재하고 열합지하는 제작공정이 통상적으로 실시되었다. 그러나 상기와 같은 양면접착테이프로 합지시, 연성인쇄회로기판의 구리(Cu) 회로의 입체패턴과, 커버레이의 폴리이미드(PI) 필름의 두께 단차를 완벽하게 채우는 것이 현실적으로 어렵기 때문에, 계면 사이에 기포가 형성되어 이후의 항온항습, 열충격, 고온방치 등의 신뢰성 시험에서 불량을 야기하게 된다. 또한 자성시트는 인쇄회로기판의 커버레이에 적재되어 열합지되기 전까지 금속 자성분말 시편들이 미배향 상태일 뿐 아니라, 열합지 후 표면 불량의 원인이 될 수 있는 이물질의 존재를 확인할 수 없으므로, 연성회로기판 제조 공정이 완전히 끝날 때까지는 불량 발생 여부를 확인하는 것이 현실적으로 불가능하다는 문제점이 있다.
A conventional method of attaching a magnetic sheet to a flexible printed circuit board for electromagnetic wave absorption is as follows. First, a cover sheet is laminated on a circuit formation surface of a copper-clad laminate, and then a magnetic sheet with a double- A manufacturing process of stacking and heat-lapping has been conventionally performed. However, it is practically difficult to completely fill the stepped thickness of the polyimide (PI) film of the coverlay and the three-dimensional pattern of the copper (Cu) circuit of the flexible printed circuit board when the double- Bubbles are formed in the bubbles, resulting in poor reliability in subsequent tests such as constant temperature and humidity, thermal shock, and high temperature. In addition, since the magnetic sheet is not unsteady until the metallic magnetic powder specimens are stacked on the cover rails of the printed circuit board and thermally joined together, it is impossible to confirm the presence of foreign matter which may cause surface defects after heat bonding. There is a problem that it is practically impossible to check whether a defect has occurred until the substrate manufacturing process is completely finished.
본 발명은 상기의 과제를 해결하고자 안출된 것으로서, 편상(flake) 형상의 시편을 가지는 금속 자성분말을 고분자 바인더와 혼합·교반하여 슬러리를 제조한 후, 준비된 알루미늄(Al) 박판 일면에 코팅하여 자성시트를 제작하고, 이것을 롤프레스 방식 또는 핫프레스 방식으로 열압착하여 상기 금속 자성분말 시편의 편상 형상이 시트 면과 나란한 횡방향으로 배향시킨 후 자성시트 면에 열결화성 접착제를 직접 코팅 또는 간접 전사하는 방법으로 연자성 복합소재가 내재된 배향이 완료된 자성시트를 제조한다.
Disclosure of the Invention The present invention has been conceived in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a method for producing a slurry by mixing and stirring a metal magnetic powder having a specimen of flake shape with a polymer binder, A sheet is formed and thermally pressed by a roll press method or a hot press method to align the slit shape of the metallic magnetic powder specimen in the lateral direction parallel to the sheet surface and then to directly coat or indirectly transfer the heat- To prepare a magnetic sheet having the aligned orientation in which the soft magnetic composite material is embedded.
또한 연성의 절연필름 단면 또는 양면에 구리박막(Cu)이 적층된 동박적층판(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)을 준비하여 회로를 형성시킨 후, 회로형성 면이 폴리이미드(PI) 필름과 접착제를 포함하여 구성된 커버레이의 접착제 면과 맞닿게 적재하고, 적어도 하나 이상의 커버레이 면에 상기 제조된 자성시트의 접착체 면이 맞닿도록 적재하여 핫프레스 방식 또는 롤프레스 방식으로 열압착하는 공정을 통해 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판을 제조한다.
In addition, a circuit is formed by preparing a flexible copper clad laminate (FCCL) in which a copper thin film (Cu) is laminated on a cross-section or both sides of a flexible insulating film, and then the circuit formation surface includes a polyimide (PI) film and an adhesive The cover sheet is placed so as to be in contact with the adhesive surface of the coverlay constituted to cover the surface of the cover sheet. Thereby producing a flexible printed circuit board having a separable magnetic sheet.
본 발명의 제조공정으로 제조된 커버레이 분리형 자성시트 및 연성인쇄회로기판을 적용하면,When the cover-sheet separate type magnetic sheet and the flexible printed circuit board manufactured by the manufacturing process of the present invention are applied,
첫 번째로 종래의 양면접착테이프를 열합지하는 방식으로 제조됨으로써 발생되는 불량원인으로 기인되는 연성인쇄회로기판의 구리(Cu) 회로의 입체패턴과, 커버레이의 연성의 절연 필름의 두께 단차를 보다 치밀하게 채우는 것이 가능하여 불량률을 감소시킬 뿐만 아니라, 계면 간 접착력을 크게 향상시켜 제품을 안정화하는 효과가 있다.
First, a three-dimensional pattern of a copper (Cu) circuit of a flexible printed circuit board, caused by a defect caused by manufacturing a conventional double-sided adhesive tape by heat-laminating the same, It is possible to densely fill and not only reduce the defective rate but also significantly improve the interfacial adhesion force and stabilize the product.
두 번째로 종래의 금속 자성분말 시편들이 미배향된 자성시트를 마지막 열합지 공정에서 한꺼번에 배향시킴으로써 불량 원인인 되는 공정 단계를 찾는 것이 어려웠던 반면, 본 발명은 연성인쇄회로기판에 합지 전 자성시트를 미리 배향화시켜 신뢰성 시험을 실시함으로써 불량 원인인 되는 공정 단계를 찾는 것이 보다 용이하다.
Secondly, it is difficult to find a process step which causes defects by simultaneously orienting unmodulated magnetic sheets of the conventional metallic magnetic powder specimens in the last heat lamination process. On the other hand, the present invention can be applied to a flexible printed circuit board It is easier to find the process step causing the defect by orienting and performing the reliability test.
도 1은 본 발명인 연성인쇄회로기판의 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트 제조공정 순서도이다.
도 2는 본 발명의 실시예로서, 연성인쇄회로기판의 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트 제조공정 개략도이다.
도 3은 본 발명의 자기장 영역에 따른 금속 자성분말의 종류에 관한 도표이다.
도 4는 본 발명인 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조공정 순서도이다.
도 5는 본 발명의 실시예로서, 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조공정 개략도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예로서, 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조공정 개략도이다.Fig. 1 is a flow chart of a manufacturing process of a magnetic sheet with a separable cover layer in which a soft composite material of a flexible printed circuit board of the present invention is embedded.
Fig. 2 is a schematic view of a manufacturing process of a cover-separated magnetic sheet in which a soft composite material of a flexible printed circuit board is embedded, according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a graph showing the kind of the metallic magnetic powder according to the magnetic field region of the present invention. FIG.
Fig. 4 is a flowchart of a manufacturing process of a flexible printed circuit board having a magnetic sheet with a cover-layer separation type in which the soft magnetic composite material of the present invention is embedded.
Fig. 5 is a schematic view showing a manufacturing process of a flexible printed circuit board having a cover-layer separated type magnetic sheet in which a soft magnetic composite material is embedded, according to an embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a schematic view showing a manufacturing process of a flexible printed circuit board having a cover-layer-separated magnetic sheet in which a soft magnetic composite material is embedded, according to another embodiment of the present invention.
본 명세서 전체에서 어떤 구성을 '포함'한다고 할 때 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
When an element is referred to as being " comprising " throughout this specification, the term " comprising " means that other elements may be included in the element.
또한, 본 명세서 및 청구범위에서 '~을 포함한다.', '~로 구성된다.', '~로 이루어진다.', '~를 갖는다.', '~를 구비한다.'의 의미는 열거한 요소 외에도 다양한 요소가 더 존재할 수 있음을 배제하지 않는다.
Also, in the present specification and claims, the terms 'comprise', 'consists of', 'consists of', 'has', 'has' It is not excluded that various elements other than the element can exist.
연자성 복합소재는 휴대용 전자기기 내부의 노이즈를 흡수하여 미약한 열로 변환시킴으로서 부품간 전자기 간섭을 방지하여 오작동을 방지하거나 영상신호 등의 품질을 향상시키는 역할로 주로 사용되어져 왔다. 이러한 소재는 최근 자기유도방식 펜 입력장치 기술이 휴대용 전자기기에 적용되는 사례가 등장하면서 사용되는 전자 펜의 감도 향상 목적으로도 응용되고 있다. 펜의 작동 주파수 (500~700kHz)에서 높은 투자율을 가진 연자성 복합소재를 차폐재와 펜 입력장치의 센서보드 사이에 삽입할 경우 연자성 복합소재가 자기장을 유도하여 배면의 차폐재에 이르지 못하도록 하고, 맴돌이 전류의 발생을 억제함으로서 펜의 감도 저하현상을 방지할 수 있다. 연자성 복합소재는 도전성 분말과 절연성 바인더를 교반하여 열압착함으로써 제조하는 복합 자성체 시트로서 복합자성시트 또는 자성시트라 불리우며, 본 명세서에서는 자성시트라고 명칭하기로 한다.
The soft magnetic composite material absorbs the noise inside the portable electronic device and converts it into weak heat, thereby preventing the electromagnetic interference between the parts to prevent the malfunction and improve the quality of the video signal. These materials have recently been applied for the purpose of increasing the sensitivity of electronic pens used in the field of self-induced pen input device technology in portable electronic devices. When a soft composite material having a high magnetic permeability at the operating frequency of the pen (500 to 700 kHz) is inserted between the shielding material and the sensor board of the pen input device, the soft magnetic composite material induces a magnetic field so as not to reach the shielding material on the back surface, By suppressing the generation of current, it is possible to prevent the sensitivity of the pen from lowering. The soft magnetic composite material is a composite magnetic sheet produced by agitating the conductive powder and the insulating binder by thermocompression, and is called a composite magnetic sheet or a magnetic sheet, and is referred to as a magnetic sheet in this specification.
아래에서는 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 따른 커버레이 분리형 자성시트와 이를 포함하는 연성인쇄회로기판의 제조공정에 대해 상세히 설명한다. 그리고 도면에서는 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분을 생략하였고, 명세서 전체를 통해 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 사용하였다.
Hereinafter, a manufacturing process of a cover-separated magnetic sheet and a flexible printed circuit board including the same according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same reference numerals are used for similar parts throughout the specification.
전자파 차폐효과(Shielding Effectiveness : SE)는 이론상 흡수손실, 반사손실, 다중반사손실 보정의 합으로 나타내며 다음의 식 1)과 같다.
The electromagnetic shielding effect (SE) is theoretically expressed as the sum of absorption loss, reflection loss, and multiple reflection loss correction, and is expressed by
식 1) SE(dB) = A + R + B
(1) SE (dB) = A + R + B
여기서 A는 흡수손실(absorption loss), R는 반사손실(reflection loss), B는 다중반사손실(multiple reflection factor < 0)이며 손실은 차폐측면에서 효과이다. 또한 실측에 의한 차폐효과는 차폐실 개방시의 수신 신호레벨[㏈m]과 차폐시의 신호레벨[㏈m]의 차로 나타낸다.
Where A is the absorption loss, R is the reflection loss, B is the multiple reflection factor <0, and the loss is in terms of shielding. The actual shielding effect is expressed by the difference between the received signal level [dBm] at the time of opening the shielded chamber and the signal level [dBm] at the time of shielding.
또한 도체표면에 작용하는 전자계에 의해 그 부분에 흐르는 높은 주파수의 전류는 표면에서 내부로 들어감에 따라 감쇄하는데 파가 감쇄 물질 내에서 36.8% 줄어드는 깊이를 표피깊이 δ로 정의하며 식 2)와 같다.In addition, the high-frequency current flowing through the surface of the conductor is attenuated as it enters from the surface due to the electromagnetic field acting on the surface of the conductor, and the depth at which the wave is reduced by 36.8% in the attenuating material is defined as the skin depth,
? ?식 2) 
? (2)
여기서 a는 표피깊이의 역수로서 전도체에서 
Where a is the reciprocal of skin depth,
전자파 흡수성능은 식 3)에서 알 수 있듯이 물질의 임피던스(Z)에 관련되며,The electromagnetic wave absorbing performance is related to the impedance (Z) of the material as shown in Equation (3)
식 3) 
임피던스(Z)와 투자율(μ) 및 유전율(ε)과의 관계는 식 4)와 같다.The relationship between impedance (Z), magnetic permeability (μ) and dielectric constant (ε) is shown in Equation (4).
식 4) 
Equation 4)
도 1은 본 발명인 연성인쇄회로기판의 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트 제조공정을 시계열적으로 도시한 것이며, 도 2는 각 제조공정을 개략화하여 도시한 것이다. 이하에서는 제조공정과 함께 본 발명인 자성시트 조성물의 종류 및 특징을 함께 설명하도록 한다.
FIG. 1 is a time-series view of a manufacturing process of a magnetic disk with a cover-separated magnetic sheet in which a soft composite material of a flexible printed circuit board according to the present invention is embedded, and FIG. 2 is a schematic view of each manufacturing process. Hereinafter, the types and characteristics of the magnetic sheet composition of the present invention will be described together with the manufacturing process.
먼저 전자파 차폐를 위해 도전성이 있는 금속박판으로서 알루미늄(Al) 박판(10)을 준비한다. 알루미늄(Al) 박판(10)의 일면에는 리무버(remover) 필름이 합지되어 있으며 이것은 이형필름으로서 차후의 프레스 공정에서 알루미늄(Al) 박판(10) 및 커버레이(40)의 손상을 방지하기 위함으로써, 완충성, 내열성, 기계적 강도가 요구되며, 소기의 공정단계 이후에 제거된다.
First, an aluminum (Al)
또한 편상(flake) 형상의 금속 자성분말(21)을 준비한다. 금속 자성분말(21)은 연자성 금속분말, 강자성 금속분말 또는 페라이트 분말로서 철(Fe), 실리콘(Si), 니켈(Ni), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 망간(Mn), 백금(Pt), 바나듐(V), Nd(네오디뮴), 사마륨(Sm)의 1종 또는 2종 이상으로 이루어진 합금 분말이거나, Mn-Zn 계 페라이트, Mn-Ni 계 페라이트, Ni-Zn 계 페라이트, Mg-Zn 계 페라이트, Ni-Zn-Cu 계 페라이트, Ba 계 페라이트, Li 계 페라이트 등의 공지된 페라이트 분말이나, 일반적으로는 근역장 차폐를 위해 연자성 금속분말 또는 폐라이트 분말을 소정의 가공 및 성형공정 예컨데 어트리션밀(Attrition mill) 공정을 거쳐 분말 시편의 형상이 편상(flake) 형상인 것을 적용하는 것이 바람직하다. 금속 자성분말(21)로서 자기장 영역에 따라 적용가능한 분말의 종류는 도 3에 도시되어 있다.
Further, a metal
또한 금속 자성분말(21)을 희석하기 위한 고분자바인더를 준비한다. 고분자바인더는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 나일론 수지, 아미드 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리부틸렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 테프론, 폴리페닐린설파이드, 에틸렌프로필렌디메틸, 에틸렌-프로필렌 고무, 니트릴-부타디엔 고무로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 또는 둘 이상의 고분자 수지에 용매를 희석하며, 상기 고분자 수지를 희석하기 위한 용매는 톨루엔(toluene), 테트라하이드로퓨란(THF : tetrahydrofuran), 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트(PMA : propylene glycol monomethyl ether acetate), 이염기성에스테르(DBE : dibasic ester), 디메틸카보네이트(DMC : dimethyl carbonate), 사이클로헥산(cyclohexane), 아세톤(acetone), 메틸에틸케톤(MEK : methyl ethyl ketone), 메틸이소부틸케톤(MIBK : methyl isobutyl ketone), 사이클로헥사논(cyclohexanone), 디클로로메탄(dichloromethane) 중에서 어느 하나일 수 있으나, 이에 제한하지는 않는다.
Further, a polymer binder for diluting the metal
상기의 금속 자성분말(21)과 고분자바인더를 교반하여 슬러리(slurry)를 제조한다. 이 슬러리는 자성시트(20) 전구체로서 알루미늄(Al) 박판(10)의 리무버 필름이 합지된 면의 반대면에 코팅하여 자성시트를 제조하게 된다. 이때 코팅법으로는 습식코팅법을 적용하며 예컨데 닥터블레이드 코팅(Dr. blade coating), 롤 코팅(Roll coating), 바 코팅(Bar coating), 슬롯다이 코팅(Slot die coating), 콤마 코팅(Comma coating), 나이프 코팅(Knife coating), 그라비아 코팅(Gravure coating), 마이크로 그라비아 코팅(Micro-Gravure coating), 딥 코팅(Dip-coating), 플로우 코팅(Flow coating), 스핀 코팅(Spin-coating) 또는 스프레이 코팅(Spray coating) 중에서 선택된 적어도 어느 하나의 방법이 가능하다.
The metal magnetic powder (21) and the polymer binder are stirred to prepare a slurry. This slurry is coated on the opposite surface of the remover film of the aluminum (Al)
또한 상기 슬러리(slurry)에 추가적으로 증점제, 계면활성제, 가교제 및 소포제를 소정의 양 첨가하는 것 또한 가능하다. 이때 상기 증점제로는 예컨데 폴리비닐, 폴리아크릴산, 무수말레인산 공중합체를 사용할 수 있으며, 상기 계면활성제로는 예컨데 에탄올, 에틸렌 글리콜, 아세톤, 메틸에틸케톤, 이소부탄올 등을 사용할 수 있다. 또한 상기 가교제로는 예컨데 4,4-디페닐메탄, 디소시네이트, 에폭시 실란 등을 사용할 수 있고, 상기 소포제로는 예컨데 미네랄 오일 소포제 또는 실리콘 소포제를 사용할 수 있다.
It is also possible to add a predetermined amount of a thickener, a surfactant, a crosslinking agent and a defoaming agent to the slurry. Examples of the thickener include polyvinyl, polyacrylic acid and maleic anhydride copolymer. Examples of the surfactant include ethanol, ethylene glycol, acetone, methyl ethyl ketone, and isobutanol. As the crosslinking agent, for example, 4,4-diphenylmethane, disocyanate, epoxy silane and the like can be used. As the defoaming agent, for example, a mineral oil defoaming agent or a silicone defoaming agent can be used.
이렇게 제작된 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)에서 알루미늄(Al) 박판(10)은 공정상으로는 자성시트(20) 전구체를 코팅하기 위한 지지체이자, 기능상으로는 자성시트(20)의 차폐효율을 보강하기 위한 도전물질로서 사용되었다. 또한 상기 단계까지의 고분자바인더에 혼재되어 있는 편상 형상의 금속 자성분말(21) 시편들은 미배향 상태로서 무질서한 상태이다.
The aluminum (Al)
이러한 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)를 상면과 하면에서 가압 가열하는 열압착공정을 통해 편상 형상의 금속 자성분말(21) 시편을 배향시키게 된다. 이때 2개의 롤러 간극에 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)를 위치시킨 후 롤러가 회전축을 중심으로 회전함과 동시에 시트 상하면에 맞닿아 시트를 밀어냄으로써 가압하는 롤프레스 방식과, 평판의 금형 사이에 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)를 위치시킨 후 형체력을 발생시켜 가압하는 핫프레스 방식을 적용하는 것이 가능하며, 롤프레스 방식을 적용할 경우에는 130 ~ 190℃ 온도범위에서 8 ~ 12m/min 속도로 롤링 압착하고, 핫프레스 방식을 적용할 경우에는 130 ~ 190℃ 온도범위에서 40 ~ 70분 압착하는 것이 바람직하다. 이 과정에서 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)의 금속 자성분말(21) 시편의 편상(flake) 형상이 시트 면과 나란한 횡방향으로 배향된다.
The
이렇게 배향된 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)에서 상기 알루미늄(Al) 박판의 반대면에 직접 코팅공정 또는 간접 전사공정을 통해 열경화성 접착제(22)를 적층한다. 상기에서 금속 자성분말(21) 시편의 배향화 공정인 롤프레스 공정 과정에서 롤링된 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)의 상기 알루미늄(Al) 박판의 반대면에 열경화성 접착제(22)를 직접 코팅하는 방법 또는 별도 기재에 열경화성 접착제(22)를 코팅한 후 상기 알루미늄(Al) 박판의 반대면으로 간접 전사시키는 방법을 적용한다. 또는 상기에서 금속 자성분말(21) 시편의 배향화 공정으로 핫프레스 공정 적용시 롤잇기 방식으로 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트(10,20)를 롤링하여 상기의 직접 코팅방법 또는 간접 전사방법을 적용하는 것이 가능하며, 롤투롤(roll to roll) 공정으로 실시할 수 있다. 또한 상기 간접 전사시에 사용되는 별도 기재는 연성을 가진 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET)를 적용하는 것이 바람직하다.
The
상기 공정을 마친 본 발명의 연성인쇄회로기판의 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트는 연성인쇄회로기판에 적용하기 전에 미리 배향되어 있으며,일면에 알루미늄(Al) 박판(10)이 적층되고, 타면에는 접착제(22)가 코팅 또는 전사된 구성이며, 또한 본 발명의 실시예로서 알루미늄(Al) 박판(10), 자성시트(20) 및 접착제(22) 간의 계면접착력은 2000 ~ 3000gf/inch로서 종래의 500gf/inch 정도에 비해 4배 내지는 6배 가량 향상되었음을 확인하였다.
After the above-described process, the cover-separated magnetic sheet having the soft composite material of the flexible printed circuit board of the present invention is aligned in advance before being applied to the flexible printed circuit board, and an aluminum (Al)
또한 도 4는 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조공정을 시계열적으로 도시한 것이며, 도 5과 도 6은 각 제조공정을 연성인쇄회로기판의 각각 다른 실시예에 따른 제조공정을 개략화하여 도시한 것이다. 이하에서는 제조공정과 함께 본 발명의 연성인쇄회로기판의 구성요소 및 특징을 함께 열거하도록 한다.
4 and 5 are cross-sectional views illustrating a manufacturing process of a flexible printed circuit board having a cover-layer separated type magnetic sheet having a soft magnetic composite material embedded therein. And the manufacturing process according to the embodiment is schematically shown. Hereinafter, the components and features of the flexible printed circuit board of the present invention will be enumerated together with the manufacturing process.
먼저 연성의 절연필름(31) 단면 또는 양면에 구리박막(Cu)(32)이 적층된 동박적층판(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)(30)을 준비한 후, 상기 구리박막(Cu)(32)을 박리함으로써 회로를 형성하여 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)을 제작한다. 이때 연성의 절연필름(31)은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 액정폴리머 중에서 선택된 어느 하나이나, 통상적으로 폴리이미드(PI)가 적용되며, 구리박막(Cu)(32)을 박리하는 방법은 통상의 금속을 식각하는 공정 또는 금속을 인쇄하는 공정을 모두 포함한다.
First, a copper foil (Cu) 32 is formed by preparing a flexible copper clad laminate (FCCL) 30 in which a copper foil (Cu) 32 is laminated on one or both sides of a flexible insulating
또한 폴리이미드(PI) 필름(41)과 접착제(42)로 구성된 커버레이(40)를 준비한 후, 상기 연성인쇄회로기판 단면 또는 양면의 회로형성 면이 커버레이(40)의 접착제(42) 면과 맞닿게 적재한다. 이때 회로가 형성된 면에 따라서 상기 커버레이(40)가 적재되는 면이 결정된다. 이렇게 연성인쇄회로기판의 단면 또는 양면에 적재된 커버레이(40)의 적어도 하나 이상의 면에 자성시트(20)의 접착체 면이 맞닿도록 적재한다.
After the
상기에서 커버레이(40)와 자성시트(20)가 적재된 연성인쇄회로기판을 핫프레스 방식 또는 롤프레스 방식으로 열압착하며, 기본적으로 전술한 자성시트(20)의 열압착 방법과 유사하므로 과정에 대한 서술은 생략하되, 핫프레스 방식은 100 ~ 140℃ 온도범위에서 45 ~ 70분 동안 가열 및 가압하고, 롤프레스 방식은 100 ~ 140℃ 온도범위에서 8 ~ 12m/min 속도로 롤링하며 가열 및 가압하는 것이 바람직하다.
Since the flexible printed circuit board on which the
이렇게 제조된 연자성 복합소재가 내재된 연성인쇄회로기판에 적용되는 자성시트(20)는 인쇄회로기판의 커버레이(40)와 별개의 것으로 분리된 것으로서, 일면에 접착제(22)가 코팅 또는 전사되고, 타면에 알루미늄(Al) 박판(10)이 적층되는 압착공정을 통해 금속 자성분말(21) 시편이 미리 배향된 본 발명의 전술한 제조방법을 통해 제조된 자성시트를 적용한 것이다.
The
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시예에 불과하며, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.
10. 알루미늄 박판
20. 자성시트
21. 금속 자성분말
22. 접착제
30. 동박적층판
31. 연성 절연필름
32. 구리박막
40. 커버레이
41. 폴리이미드 필름
42. 접착제10. Aluminum sheet
20. Magnetic sheet
21. Metal magnetic powder
22. Adhesive
30. Copper clad laminate
31. Flexible insulation film
32. Copper film
40. Coverlay
41. Polyimide film
42. Adhesive
Claims (15)
ⅰ) 알루미늄(Al) 박판을 준비하는 단계;
ⅱ) 연자성 복합소재가 내재된 금속 자성분말을 고분자바인더와 교반하여 슬러리를 제조하는 단계;
ⅲ) 상기 알루미늄(Al) 박판 일면에 상기 슬러리를 코팅하여 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트를 제조하는 단계;
ⅳ) 상기 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트를 롤프레스 방식으로 열압착하여 자성시트의 금속 자성분말을 배향시키는 단계; 및
ⅴ) 상기 배향된 자성시트에서 상기 알루미늄(Al) 박판의 반대면에 열경화성 접착제를 코팅 또는 전사하는 단계;
를 포함하며,
상기 ⅳ)단계는 130 ~ 190℃ 온도범위에서 8 ~ 12m/min 속도로 롤링 가압하여 열압착하고,
상기 ⅳ)단계에서 자성시트의 금속 자성분말 시편의 편상(flake) 형상이 시트 면과 나란한 횡방향으로 배향되는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트 제조방법.
A method of manufacturing a flexible circuit board substrate-separated magnetic sheet having a soft magnetic composite material,
I) preparing an aluminum (Al) foil;
Ii) stirring the metal magnetic powder having the soft magnetic composite material with a polymer binder to prepare a slurry;
Iii) coating the slurry on one surface of the aluminum (Al) foil to produce a magnetic sheet comprising an aluminum (Al) foil;
Iv) orienting the magnetic metal powder of the magnetic sheet by thermocompression bonding the magnetic sheet including the aluminum (Al) thin plate by a roll press method; And
V) coating or transferring a thermosetting adhesive on the opposite surface of the aluminum (Al) thin plate in the oriented magnetic sheet;
/ RTI >
The step iv) is performed by rolling and pressing at a rate of 8 to 12 m / min in a temperature range of 130 to 190 ° C,
Wherein the flake shape of the metallic magnetic powder specimen of the magnetic sheet in the step iv) is oriented in the transverse direction parallel to the sheet surface.
ⅰ) 알루미늄(Al) 박판을 준비하는 단계에서,
상기 알루미늄(Al) 박판은 타면에 리무버(remover) 필름이 합지된 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트 제조방법.
The method according to claim 1,
I) In preparing the aluminum (Al) foil,
Wherein the aluminum (Al) foil is laminated on the other surface with a remover film. ≪ RTI ID = 0.0 > 21. < / RTI >
ⅱ) 연자성 복합소재가 내재된 금속 자성분말을 고분자바인더와 교반하여 슬러리를 제조하는 단계에서,
상기 금속 자성분말은 철(Fe), 실리콘(Si), 니켈(Ni), 코발트(Co), 알루미늄(Al), 크롬(Cr) 및 망간(Mn) 중에서 선택된 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 조합이거나 또는 페라이트 군으로부터 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트 제조방법.
The method according to claim 1,
Ii) In the step of producing a slurry by stirring the metal magnetic powder having the soft magnetic composite material with the polymer binder,
The metal magnetic powder is a combination comprising at least one selected from iron (Fe), silicon (Si), nickel (Ni), cobalt (Co), aluminum (Al), chromium (Cr) Or a ferrite group, wherein the soft magnetic composite material is embedded in the soft magnetic composite material.
ⅱ) 연자성 복합소재가 내재된 금속 자성분말을 고분자바인더와 교반하여 슬러리를 제조하는 단계에서,
상기 고분자바인더는 실리콘 수지, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 페놀 수지, 유리아 수지, 멜라민 수지, 나일론 수지, 아미드 수지, 폴리염화비닐 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지, 폴리스티렌 수지, 폴리부틸렌 수지, 폴리비닐부티랄 수지, 폴리우레탄 수지, 폴리올레핀 수지, 테프론, 폴리페닐린설파이드, 에틸렌프로필렌디메틸, 에틸렌-프로필렌 고무 및 니트릴-부타디엔 고무로 이루어지는 군으로부터 선택된 하나 또는 둘 이상의 고분자 수지에 용매를 희석하여 제조하는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트 제조방법.
The method according to claim 1,
Ii) In the step of producing a slurry by stirring the metal magnetic powder having the soft magnetic composite material with the polymer binder,
The polymer binder may be at least one selected from the group consisting of silicone resin, epoxy resin, acrylic resin, phenol resin, urea resin, melamine resin, nylon resin, amide resin, polyvinyl chloride resin, polyester resin, polyethylene resin, polypropylene resin, The solvent is diluted in one or two or more polymer resins selected from the group consisting of a resin, a polyvinyl butyral resin, a polyurethane resin, a polyolefin resin, a Teflon, a polyphenyline sulfide, an ethylene propylene dimethyl, an ethylene-propylene rubber and a nitrile-butadiene rubber Wherein the soft magnetic composite material is incorporated into a flexible circuit board.
ⅲ) 상기 알루미늄(Al) 박판 일면에 상기 슬러리를 코팅하여 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트를 제조하는 단계에서,
상기 슬러리를 코팅하는 방법은 닥터블레이드 코팅(Dr. blade coating), 롤 코팅(Roll coating), 바 코팅(Bar coating), 슬롯다이 코팅(Slot die coating), 콤마 코팅(Comma coating), 나이프 코팅(Knife coating), 그라비아 코팅(Gravure coating), 마이크로 그라비아 코팅(Micro-Gravure coating), 딥 코팅(Dip-coating), 플로우 코팅(Flow coating), 스핀 코팅(Spin-coating) 또는 스프레이 코팅(Spray coating) 중 선택된 적어도 어느 하나의 방법을 적용하는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트 제조방법.
The method according to claim 1,
Iii) In the step of preparing the magnetic sheet including the aluminum (Al) thin plate by coating the slurry on one surface of the aluminum (Al) thin plate,
The slurry may be coated by a method such as a doctor blade coating, a roll coating, a bar coating, a slot die coating, a comma coating, a knife coating Gravure coating, micro-gravure coating, dip-coating, flow coating, spin-coating or spray coating. Wherein at least one method selected from the group consisting of the method of manufacturing the soft magnetic composite material and the method of manufacturing the soft magnetic composite material is applied.
ⅴ) 상기 배향된 자성시트에서 상기 알루미늄(Al) 박판의 반대면에 열경화성 접착제를 코팅 또는 전사하는 단계에서,
상기 열경화성 접착제를 코팅하는 방법은 상기 배향된 자성시트에 상기 열경화성 접착제를 직접 코팅하는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트 제조방법.
The method according to claim 1,
V) In the step of coating or transferring the thermosetting adhesive to the opposite surface of the aluminum (Al) thin plate in the oriented magnetic sheet,
Wherein the thermosetting adhesive is coated on the oriented magnetic sheet by directly coating the thermosetting adhesive on the oriented magnetic sheet.
ⅴ) 상기 배향된 자성시트에서 상기 알루미늄(Al) 박판의 반대면에 열경화성 접착제를 코팅 또는 전사하는 단계에서,
상기 열경화성 접착제를 전사하는 방법은 상기 배향된 자성시트를 롤링하여 별도기재에 코팅된 열경화성 접착제를 롤투롤(roll to roll) 공정을 통해 간접 전사하는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트 제조방법.
The method according to claim 1,
V) In the step of coating or transferring the thermosetting adhesive to the opposite surface of the aluminum (Al) thin plate in the oriented magnetic sheet,
The method of transferring the thermosetting adhesive is characterized in that the oriented magnetic sheet is rolled and a thermosetting adhesive coated on a separate substrate is indirectly transferred through a roll to roll process. A method of manufacturing a magnetic sheet separated from a substrate cover.
상기 자성시트의 일면에 적층된 알루미늄(Al) 박판; 및
상기 자성시트의 타면에 코팅 또는 전사된 접착제;
을 포함하여 구성되고,
상기 제 1항 내지 제 5항, 제8항 또는 제9항 중 어느 하나의 방법으로 제조되어, 상기 알루미늄(Al) 박판, 자성시트 및 접착제 간의 계면접착력이 2000 ~ 3000gf/inch인 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 연성회로기판 커버레이 분리형 자성시트.
A magnetic sheet in which the shape of the metallic magnetic powder sample is a flake;
An aluminum (Al) thin plate laminated on one side of the magnetic sheet; And
An adhesive coated or transferred to the other surface of the magnetic sheet;
And,
Wherein the interfacial adhesion between the aluminum (Al) thin plate, the magnetic sheet and the adhesive is 2000 to 3000 gf / inch, manufactured by the method according to any one of claims 1 to 5, 8 or 9, Flexible circuit board with soft magnetic composite material.
Ⅰ) 연성의 절연필름 단면 또는 양면에 구리박막(Cu)이 적층된 동박적층판(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)을 준비하는 단계;
Ⅱ) 상기 동박적층판 단면 또는 양면의 구리박막(Cu)을 박리함으로써 회로를 형성하여 연성인쇄회로기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)을 제작하는 단계;
Ⅲ) 상기 연성인쇄회로기판 단면 또는 양면의 회로형성 면이 폴리이미드(PI) 필름과 접착제를 포함하여 구성된 커버레이의 접착제 면과 맞닿게 적재하는 단계;
Ⅳ) 상기 연성인쇄회로기판의 단면 또는 양면에 적재된 커버레이 중 적어도 하나 이상의 면에 자성시트의 접착체 면이 맞닿도록 적재하는 단계; 및
Ⅴ) 상기 커버레이와 자성시트가 적재된 연성인쇄회로기판을 핫프레스 방식 또는 롤프레스 방식으로 열압착하는 단계;
를 포함하며,
상기 자성시트는
ⅰ) 알루미늄(Al) 박판을 준비하는 단계;
ⅱ) 연자성 복합소재가 내재된 금속 자성분말을 고분자바인더와 교반하여 슬러리를 제조하는 단계;
ⅲ) 상기 알루미늄(Al) 박판 일면에 상기 슬러리를 코팅하여 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트를 제조하는 단계;
ⅳ) 상기 알루미늄(Al) 박판을 포함하는 자성시트를 롤프레스 방식으로 열압착하여 자성시트의 금속 자성분말을 배향시키는 단계; 및
ⅴ) 상기 배향된 자성시트에서 상기 알루미늄(Al) 박판의 반대면에 열경화성 접착제를 코팅 또는 전사하는 단계;
를 포함하며,
상기 ⅳ)단계는 130 ~ 190℃ 온도범위에서 8 ~ 12m/min 속도로 롤링 가압하여 열압착하고,
상기 ⅳ)단계에서 자성시트의 금속 자성분말 시편의 편상(flake) 형상이 시트 면과 나란한 횡방향으로 배향되는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
A method of manufacturing a flexible printed circuit board having a cover-layer separate type magnetic sheet in which a soft magnetic composite material is embedded,
(I) preparing a flexible copper clad laminate (FCCL) in which a copper thin film (Cu) is laminated on one side or both sides of a flexible insulating film;
(II) forming a circuit by peeling the copper foil (Cu) on one or both sides of the copper clad laminate to produce a flexible printed circuit board (FPCB);
(III) stacking the circuit-forming surface of the flexible printed circuit board on one side or on both sides so as to be in contact with the adhesive side of the coverlay comprising a polyimide (PI) film and an adhesive;
(Iv) loading the adhesive printed surface of the magnetic sheet in contact with at least one surface of the coverlay mounted on one or both surfaces of the flexible printed circuit board; And
V) thermally bonding the flexible printed circuit board on which the coverlay and the magnetic sheet are stacked by a hot press method or a roll press method;
/ RTI >
The magnetic sheet
I) preparing an aluminum (Al) foil;
Ii) stirring the metal magnetic powder having the soft magnetic composite material with a polymer binder to prepare a slurry;
Iii) coating the slurry on one surface of the aluminum (Al) foil to produce a magnetic sheet comprising an aluminum (Al) foil;
Iv) orienting the magnetic metal powder of the magnetic sheet by thermocompression bonding the magnetic sheet including the aluminum (Al) thin plate by a roll press method; And
V) coating or transferring a thermosetting adhesive on the opposite surface of the aluminum (Al) thin plate in the oriented magnetic sheet;
/ RTI >
The step iv) is performed by rolling and pressing at a rate of 8 to 12 m / min in a temperature range of 130 to 190 ° C,
Wherein the flake shape of the metallic magnetic powder sample of the magnetic sheet in the step (iv) is oriented in the transverse direction parallel to the sheet surface. The soft printed circuit board ≪ / RTI >
Ⅰ) 연성의 절연필름 단면 또는 양면에 구리박막(Cu)이 적층된 동박적층판(FCCL: Flexible Copper Clad Laminate)을 준비하는 단계에서,
상기 연성의 절연필름은 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 또는 액정폴리머 중에서 선택된 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
(I) Flexible insulating film In the step of preparing a flexible copper clad laminate (FCCL) in which a copper thin film (Cu) is laminated on one side or both sides,
Wherein the soft insulating film is made of any one material selected from the group consisting of polyimide (PI), polyethylene terephthalate (PET), and liquid crystal polymer. The soft printed circuit board ≪ / RTI >
Ⅴ) 상기 커버레이와 자성시트가 적재된 연성인쇄회로기판을 핫프레스 방식 또는 롤프레스 방식으로 압착하는 단계에서,
상기 핫프레스 방식은 100 ~ 140℃ 온도범위에서 45 ~ 70분 동안 연성인쇄회로기판의 상면과 하면에서 가압하여 열압착하는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
V) In the step of pressing the flexible printed circuit board on which the coverlay and the magnetic sheet are stacked by the hot press method or the roll press method,
Wherein the hot press method is performed at a temperature ranging from 100 to 140 DEG C for 45 to 70 minutes at the upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board and thermocompression is performed. A method of manufacturing a printed circuit board.
Ⅴ) 상기 커버레이와 자성시트가 적재된 연성인쇄회로기판을 핫프레스 방식 또는 롤프레스 방식으로 압착하는 단계에서,
상기 롤프레스 방식은 100 ~ 140℃ 온도범위에서 8 ~ 12m/min 속도로 연성인쇄회로기판의 상면과 하면을 롤링 가압하여 열압착하는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판의 제조방법.
12. The method of claim 11,
V) In the step of pressing the flexible printed circuit board on which the coverlay and the magnetic sheet are stacked by the hot press method or the roll press method,
Wherein the roll press system rolls the upper and lower surfaces of the flexible printed circuit board at a speed of 8 to 12 m / min in a temperature range of 100 to 140 ° C to thermocompression. Wherein the flexible printed circuit board has a plurality of flexible printed circuit boards.
상기 동박적층판 단면 또는 양면의 회로형성 면에 적층되고, 폴리이미드(PI)와 접착제를 포함하는 커버레이; 및
적어도 하나 이상의 상기 커버레이 면에 적층되며, 일면에 알루미늄(Al) 박판이 적층되고, 타면에 접착제가 코팅 또는 전사되는 압착공정을 통해 배향된 자성시트;
를 포함하여 구성되고,
상기 제 11항 내지 제 14항 중 어느 하나의 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 연자성 복합소재가 내재된 커버레이 분리형 자성시트를 가지는 연성인쇄회로기판.
A copper clad laminate printed on one or both sides of a circuit;
A coverlay which is laminated on the circuit formation surface of one or both sides of the copper-clad laminate and includes polyimide (PI) and an adhesive; And
A magnetic sheet laminated on at least one of the coverlay surfaces, the magnetic sheet oriented through a pressing process in which an aluminum (Al) thin plate is laminated on one surface and an adhesive is coated or transferred on the other surface;
And,
The flexible printed circuit board according to any one of claims 11 to 14, wherein the soft magnetic composite sheet has the built-in coverlay separated magnetic sheet.
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101766724B1 (en) | 2015-10-29 | 2017-08-10 | 주식회사 켐트로닉스 | Magnetic field shielding sheet for wireless charging and method of manufacturing the same |
| KR20180108345A (en) * | 2017-03-24 | 2018-10-04 | (주)창성 | Method of manufacturing multi-layered electromagnetic wave shielding film for FPCB using roll-to-roll process |
| WO2019124936A1 (en) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | 주식회사 두산 | Electromagnetic wave absorption film and electromagnetic wave absorption type composite substrate comprising same |
| WO2019124929A1 (en) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | 주식회사 두산 | Composite substrate for wireless power charging |
| KR20200088138A (en) * | 2019-01-14 | 2020-07-22 | 주식회사 뉴프렉스 | FPC Module including Magnetic sheet and Method for manufacturing the same |
| KR102281938B1 (en) * | 2020-11-05 | 2021-07-26 | 주식회사 이든 | Magnetic field shielding sheet non-destructive tester for non-destructive performance test of magnetic field shielding sheet |
| KR102305912B1 (en) * | 2020-11-05 | 2021-09-28 | 주식회사 이든 | Flexible printed circuit board manufacturing method |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208026A (en) | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Univ Nihon | Composite magnetic sheet, and method of manufacturing same |
| WO2013081043A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Kagawa Seiji | Electromagnetic wave absorbing composite sheet |
| JP2013151638A (en) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Coverlay film, flexible wiring board, and production method therefor |
| KR101321511B1 (en) * | 2013-05-21 | 2013-10-28 | (주)켐스 | Manufacturing method of electromagnetic wave absortion sheet integrated with coverlay and elctromagnetic wave absortion sheet thereby |
-
2014
- 2014-05-30 KR KR1020140066571A patent/KR101549988B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007208026A (en) | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Univ Nihon | Composite magnetic sheet, and method of manufacturing same |
| WO2013081043A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-06-06 | Kagawa Seiji | Electromagnetic wave absorbing composite sheet |
| JP2013151638A (en) * | 2011-12-27 | 2013-08-08 | Yamaichi Electronics Co Ltd | Coverlay film, flexible wiring board, and production method therefor |
| KR101321511B1 (en) * | 2013-05-21 | 2013-10-28 | (주)켐스 | Manufacturing method of electromagnetic wave absortion sheet integrated with coverlay and elctromagnetic wave absortion sheet thereby |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101766724B1 (en) | 2015-10-29 | 2017-08-10 | 주식회사 켐트로닉스 | Magnetic field shielding sheet for wireless charging and method of manufacturing the same |
| KR20180108345A (en) * | 2017-03-24 | 2018-10-04 | (주)창성 | Method of manufacturing multi-layered electromagnetic wave shielding film for FPCB using roll-to-roll process |
| KR101966230B1 (en) | 2017-03-24 | 2019-04-30 | (주)창성 | Method of manufacturing multi-layered electromagnetic wave shielding film for FPCB using roll-to-roll process |
| CN111295935A (en) * | 2017-12-21 | 2020-06-16 | 株式会社斗山 | Electromagnetic wave absorption film and electromagnetic wave absorption type composite substrate including the same |
| WO2019124929A1 (en) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | 주식회사 두산 | Composite substrate for wireless power charging |
| KR20190075709A (en) * | 2017-12-21 | 2019-07-01 | 주식회사 두산 | Electromagnetic wave absorbing-shielding film for digitizer and composite substrage compring the same |
| WO2019124936A1 (en) * | 2017-12-21 | 2019-06-27 | 주식회사 두산 | Electromagnetic wave absorption film and electromagnetic wave absorption type composite substrate comprising same |
| CN111295935B (en) * | 2017-12-21 | 2022-04-05 | 株式会社斗山 | Electromagnetic wave absorption film and electromagnetic wave absorption type composite substrate including the same |
| KR102451935B1 (en) * | 2017-12-21 | 2022-10-07 | 주식회사 두산 | Electromagnetic wave absorbing-shielding film for digitizer and composite substrage compring the same |
| KR20200088138A (en) * | 2019-01-14 | 2020-07-22 | 주식회사 뉴프렉스 | FPC Module including Magnetic sheet and Method for manufacturing the same |
| KR102192120B1 (en) | 2019-01-14 | 2020-12-16 | 주식회사 뉴프렉스 | FPC Module including Magnetic sheet and Method for manufacturing the same |
| KR102281938B1 (en) * | 2020-11-05 | 2021-07-26 | 주식회사 이든 | Magnetic field shielding sheet non-destructive tester for non-destructive performance test of magnetic field shielding sheet |
| KR102305912B1 (en) * | 2020-11-05 | 2021-09-28 | 주식회사 이든 | Flexible printed circuit board manufacturing method |
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