KR101548461B1 - Soldering device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 솔더링 시스템의 솔더공급장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 와어어에 구동력을 제공하는 구동롤러를 조정하우징의 일측에 구성함으로써, 상기 와이어의 출입량을 균일하게 유지시켜 솔더링의 불량을 방지하도록 하는 솔더링 시스템의 솔더공급장치에 관한 것이다.The present invention relates to a solder supplying device of a soldering system, and more particularly, to a soldering apparatus for supplying solder to a soldering system by providing a driving roller for providing a driving force to a door in one side of the adjusting housing, To the solder supply system of the soldering system.
일반적으로, 표면실장기술(Surface Mounted Tcehnology, SMT)은 표면실장형 전자부품을 인쇄회로기판(PCB) 표면에 장착하고 이를 솔더링(Soldering)하는 기술이다.In general, Surface Mounted Technology (SMT) is a technique of mounting a surface mount electronic component on a printed circuit board (PCB) surface and soldering it.
상기 표면실장기술은, 전자부품의 간격을 조밀하게 할 수 있고, 기판의 양면을 사용할 수 있으며 인쇄회로기판의 면적을 축소할 수 있는 여러 가지 장점을 가지고 있어, 오늘날 폭 넓게 이용되고 있다.The surface mounting technology has been widely used today because it has many advantages that the space of the electronic parts can be closely spaced, both sides of the substrate can be used, and the area of the printed circuit board can be reduced.
현재 보편화 되어있는 표면실장형 부품의 솔더링 기술로는 열전도나 적외선을 이용하는 리플로우 솔더링(Reflow Soldering)이 있다.Currently, there are reflow soldering using heat conduction or infrared ray as the soldering technology of the surface mounting type component which is widely used.
종래의 솔더링 장치를 살펴보면, 도 1에 도시된 바와 같이, 솔더링 장치(1)는, 베이스(2)와, 반도체칩 및 PCB소자 공급수단(3), 솔더링 스테이지(4), 그립퍼수단(5), 레이저 어셈블리(6), 카메라모듈(7) 및 솔더(8)로 구성된다.1, a
상기 베이스(2)는, 바닥에 안착되며, 상부 일측에 상면과 평행하는 지지대(2a)가 수직되는 형태로 마련된다.The
상기 반도체칩 및 PCB소자 공급수단(3)은, 베이스(2) 상부 일측에 구비되어 다수의 반도체칩 및 PCB소자를 트레이에 안착시켜 이송하는 수단으로, 상기 솔더링 스테이지(4) 일측에 구비되어 그립퍼수단(5)을 통해 반도체칩 및 PCB소자를 이송하는 구조로 설치되는 것으로, 이송레일과 이송레일의 상부에 상기 트레이가 탈착가능하게 안착되는 구조로 설치되어 있어, 반도체칩 및 PCB소자 공급라인 측과 왕복 이송가능하게 설치된 것이다.The semiconductor chip and the PCB element supplying means 3 are provided on one side of the
상기 솔더링 스테이지(4)는, 원판형으로 베이스(2)의 상부로부터 전후좌우 및 회전가능하게 위치 가변가능하게 설치되며, 상면에는 다수의 반도체칩 및 PCB소자 안착홀이 구비되어 안착된 반도체칩 및 PCB소자를 레이저 솔더링하기 위한 것이다.The
상기 그립퍼수단(5)은, 베이스(2)의 지지대(2a) 전면에 설치되는 가이드레일과, 상기 가이드레일 상에 좌우 수평이동가능하게 설치되는 제1이동체와, 상기 제1이동체로부터 회전 및 승강 가능하게 설치되어 반도체칩 및 PCB소자를 홀딩 이송하는 핑거로 이루어진다.The gripper means 5 includes a guide rail provided on the front surface of the
상기 레이저 어셈블리(6)는, 상기 베이스(2)의 지지대(2a)로부터 좌우이동 가능하게 설치되는 제2이동체와, 상기 제2이동체 하부 양측에 양측으로 각도조정 및 위치조정 가능하게 설치되어 상기 솔더링 스테이지(4)에 안착된 반도체칩의 솔더링 부위에 빔을 조사하여 예열하기 위한 것이다.The
상기 카메라모듈(7)은, 상기 레이저 어셈블리(6)를 이루는 제2이동체에 승강 가능하게 설치되어 스테이지에 안착된 반도체칩 및 PCB소자의 솔더링 부위를 영상으로 디스플레이하도록 촬영하여 위치결정 및 솔더링 스테이지(4), 그립퍼수단(5), 레이저 어셈블리(6)의 위치결정 제어신호를 제어부에 모니터링하기 위한 것이다.The
상기 솔더(8)는, 상기 레이저 어셈블리(6)의 대향된 위치에 구비되어, 솔더링하기 위한 와이어(81), 즉, 납을 제공하는 수단이다.The
상기 솔더(8)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 하우징(82)과, 상기 하우징(82)의 내측에 구성되어 상기 와이어(81)가 권취되는 보빈(83)과, 상기 하우징(82)의 일측에 구성되어 상기 와이어(81)를 제어부의 제어신호에 따라 일정량만큼 전진 또는 후진시키도록 구동력을 제공하는 구동롤러(84)와, 상기 하우징(82)의 외주연에 돌출되는 와이어(81)를 보호하도록 상기 와이어(81)가 삽입되는 플렉시블배관(85), 및 상기 블렉시블배관(85)의 끝단에 구성되어 상기 와이어(81)가 지정된 위치에 공급되도록 위치를 조정하는 조정하우징(86)으로 구성된다.2, the
이에 따라, 상기 솔더(8)는, 제어부의 제어신호에 따라 솔더링하고자 하는 위치에 조정하우징(86)이 위치되고, 구동롤러(84)의 구동력에 의해 와이어(81)가 전진되어 일정량 공급시키면, 레이저 어셈블리(6)를 통해 솔더링이 이루어진다.The
이후, 상기 구동롤러(84)에서 역방향의 구동력이 제공되면, 와이어(81)가 후진됨으로써, 다음 솔더링을 위한 준비상태를 이룬다.Thereafter, when a driving force in the reverse direction is provided by the
그러나, 종래의 솔더(8)는, 구동롤러(84)가 보빈(83)에 근접되게 설치되어 있음으로써, 상기 보빈(83)에서 조정하우징(86)까지의 거리 및 상기 플렉시블배관(85)의 간섭에 의해 상기 와이어(81)의 공급거리가 불규칙하여 솔더링의 불량을 초래하는 문제점이 있다.However, the
특히, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 상기 조정하우징(86)이 솔더링을 위한 위치에 따라 움직이기 때문에 플렉시블배관(85)도 이에 따라 움직임으로써, 휘어지는 곡선부(85a)가 발생하게 된다. 이때, 상기 곡선부(85a)에서는 와이어(81)와 플렉시블배관(85) 사이에 동심원상태가 아니라 어느 한쪽으로 치우쳐지는 유격(S)이 발생하게 되고, 이로 인해, 유격(S)에 의한 편차만큼 상기 와이어(81)의 길이가 길어지거나 또는 줄어들게 됨에 따라 구동롤러(84)에서 제공되는 구동력에 의해 전진 또는 후진하는 와이어(81)의 출입량이 달라지는 문제점이 있다.Especially, as shown in FIGS. 3A and 3B, since the
또한, 상기 플렉시블배관(85)의 곡선부(85a)에 의해 상기 와이어(81)의 일부가 상기 곡선부(85a)에 밀착된 상태를 유지함으로써, 구동롤러(84)의 구동력으로 전진 또는 후진하는 와이어(81)가 밀착된 부분 곡선부(85a)의 마찰력에 의해 원활한 전진 또는 후진이 이루어지지 않는다는 문제점이 있다.The
결국, 플렉시블배관(85)의 곡선부(85a)에 의해 와이어(81)의 출입량이 불규칙하게 이루어짐으로써, 솔더링 불량을 초래하는 문제점이 있다.As a result, the
또한, 종래의 솔더(8)는, 와이어(81)를 통한 솔더링이 완료되면 일정길이 후퇴시켜 솔더링이 이루어지는 것을 방지하게 되었지만, 상술한 바와 같이, 곡선부(85a)에 의해 후퇴가 원활하게 이루어지지 않음으로써, 과다 솔더링이 이루어져 솔더링의 불량을 초래하는 문제점이 있다.In addition, the
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 제안하는 것으로서, 본 발명의 목적은, 와어어에 구동력을 제공하는 구동롤러를 조정하우징의 일측에 구성함으로써, 상기 와이어의 출입량을 균일하게 유지시켜 솔더링의 불량을 방지하도록 하는 솔더링 장치의 솔더를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an apparatus and a method for controlling a soldering operation, And the solder of the soldering device.
본 발명의 다른 목적은, 조정하우징의 일측에 제1센서를 구성하여, 상기 제1센서에 의해 상기 구동롤러의 구동력으로 출입되는 와이어의 실질적인 출입량을 측정함으로써, 상기 와이어의 출입량을 정밀하게 제어하여 솔더링 불량을 방지할 수 있도록 하는 솔더링 장치의 솔더를 제공하는 데 있다.It is a further object of the present invention to provide a method for controlling the amount of movement of the wire by accurately measuring the amount of the wire inserted and drawn out by the driving force of the driving roller So as to prevent defective soldering.
본 발명의 다른 목적은 조정하우징의 일측에 실린더를 구성함으로써, 기구적인 작동관계를 가지는 상기 실린더에 의해 와이어의 확실한 후퇴작용으로 솔더링의 불량을 해소하도록 하는 솔더링 장치의 솔더를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a solder of a soldering apparatus which relieves defective soldering by reliable retraction of a wire by the cylinder having a mechanical operating relationship by constituting a cylinder on one side of the regulating housing.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 인쇄회로기판(PCB)에 회로를 실장하기 위해 와이어를 제공하도록 구성된 솔더링 장치의 솔더에 있어서, 상기 와이어의 정밀한 출입이 이루어지도록 조정하우징의 일측 또는 근접된 위치에 구동롤러;가 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a solder of a soldering apparatus configured to provide a wire for mounting a circuit on a printed circuit board (PCB), the solder including: And a driving roller at a position where the driving roller is rotated.
본 발명에 있어서, 조정하우징의 일단에는, 상기 구동롤러를 보호하기 위해 상기 구동롤러가 내측에 구성되는 커버;를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that at one end of the adjustment housing, a cover is provided on the inner side of the drive roller to protect the drive roller.
본 발명에 있어서, 조정하우징의 일단에는 상기 구동롤러의 구동력에 의해 출입하는 와이어의 실질적인 출입량을 측정하여 와이어의 정밀한 출입이 이루어지도록 하는 제1센서;를 더 포함하는 것이 바람직하다.According to an embodiment of the present invention, it is preferable that the adjusting housing further includes a first sensor for measuring a substantially entering and exiting amount of the wire entering and exiting by the driving force of the driving roller so that the wire is precisely inserted and removed.
본 발명에 있어서, 제1센서는, 엔코더;인 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the first sensor is an encoder.
본 발명에 있어서, 솔더에는, 상기 와이어를 통한 솔더링이 완료된 후 제어부의 제어신호에 따라 상기 와이어를 일정길이 후퇴되는 구동력을 제공하는 실린더;를 더 포함하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that the solder further includes a cylinder for providing a driving force for retracting the wire by a predetermined length in accordance with a control signal of the controller after the soldering through the wire is completed.
본 발명에 의하면, 와어어에 구동력을 제공하는 구동롤러를 조정하우징의 일측에 구성함으로써, 상기 와이어의 출입량을 균일하게 유지시켜 솔더링의 불량을 방지하도록 하는 효과가 있다.According to the present invention, the drive roller for providing the driving force to the guard is formed on one side of the adjustment housing, thereby achieving an effect of preventing the soldering failure by keeping the amount of the wire entering and leaving uniformly.
또한, 조정하우징의 일측에 제1센서를 구성하여, 상기 제1센서에 의해 상기 구동롤러의 구동력으로 출입되는 와이어의 실질적인 출입량을 측정함으로써, 상기 와이어의 출입량을 정밀하게 제어하여 솔더링 불량을 방지할 수 있도록 하는 효과가 있다.Further, a first sensor is formed on one side of the adjustment housing, and the actual amount of the wire that goes in and out by the drive force of the drive roller is measured by the first sensor, thereby accurately controlling the amount of wire entry and exit, And the like.
또한, 조정하우징의 일측에 실린더를 구성함으로써, 기구적인 작동관계를 가지는 상기 실린더에 의해 와이어의 확실한 후퇴작용으로 솔더링의 불량을 해소하도록 하는 효과가 있다.Further, by constituting the cylinder on one side of the adjustment housing, there is an effect of solving the defective soldering by reliable retraction of the wire by the cylinder having a mechanical operating relationship.
도 1은 종래의 솔더링 시스템의 개략적인 사시도.
도 2는 종래의 솔더의 개략적인 정면도.
도 3a 및 3b은 종래의 솔더의 플렉시블배관과 와이어의 간섭상태를 도시한 일부 확대도.
도 4는 본 발명의 제1실시 예에 따른 솔더공급장치의 개략적인 정면도.
도 5는 본 발명의 제1실시 예에 따른 구동롤러와 조정하우징의 결합관계를 도시한 일부 확대도.
도 6은 본 발명의 제2실시 예에 따른 구동롤러와 조정하우징의 결합관계를 도시한 일부 확대도.
도 7은 본 발명의 제3실시 예에 따른 솔더링 시스템의 개략적인 사시도.1 is a schematic perspective view of a conventional soldering system;
2 is a schematic front view of a conventional solder;
FIGS. 3A and 3B are partially enlarged views showing interference states of a flexible piping and a wire of a conventional solder;
4 is a schematic front view of a solder feeder according to a first embodiment of the present invention;
5 is a partially enlarged view showing an engaging relationship between the driving roller and the regulating housing according to the first embodiment of the present invention.
6 is a partially enlarged view showing an engaging relationship between the driving roller and the regulating housing according to the second embodiment of the present invention.
7 is a schematic perspective view of a soldering system according to a third embodiment of the present invention;
이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다(종래와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다).DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings (the same reference numerals are used for the same components as the conventional ones, and a detailed description thereof will be omitted).
<제1실시 예>≪
제1실시 예의 솔더공급장치(8a)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(82)과, 상기 하우징(82)에 구성되고 와이어(81)가 권취되는 보빈(83)과, 상기 하우징(82)의 외부로 노출되는 와이어(81)를 보호하도록 상기 와이어(81)가 삽입되는 플렉시블배관(85)과, 상기 플렉시블배관(85)의 끝단에 구성되는 조정하우징(86), 및 상기 조정하우징(86)의 일측에 구성되어 상기 와이어(81)를 출입시키도록 구동력을 제공하는 구동롤러(84a)로 구성된다.4, the
또한, 상기 조정하우징(86)의 일측에는, 상기 구동롤러(84a)가 설치되는 커버(84b)가 구성된다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 조정하우징(86)의 내측에 상기 구동롤러(84a)를 구성할 수도 있는 것으로서, 상기 구동롤러(84a)는 플렉시블배관(85)의 휘어짐 등에 의한 간섭없이 상기 와이어(81)의 출입량을 제어할 수 있는 위치이면 어느 곳이든 구성할 수 있다.A
또한, 상기 구동롤러(84a)는, 상기 와이어(81)의 양단에 마찰력으로 와이어(81)의 이송이 이루어지도록 대향되게 복수로 구성된다.The
상기와 같이 구성된 솔더링 장치의 솔더의 사용상태를 살펴보면 다음과 같다.The use of the solder in the soldering apparatus constructed as above will be described below.
먼저, 제어부(10)에서 제어신호가 구동롤러(84a)로 전송되면, 상기 구동롤러(84a)에서 구동력이 제공되고, 이를 통해 상기 구동롤러(84a)에 밀착된 와이어(81)가 전진 또는 후진과 같이 조정하우징(86)의 일단에서 출입된다.First, when a control signal is transmitted to the
이때, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 구동롤러(84a)는, 와이어(81)의 출입이 이루어지는 조정하우징(86)에 근접되게 설치되어 상기 구동롤러(84a)의 구동력이 와이어(81)로 확실하게 전달됨으로써, 상기 와이어(81)의 출입량이 정밀하고 정확하게 이루어져 솔더링 불량을 방지할 수 있다.5, the
또한, 상기 구동롤러(84a)가 조정하우징(86)에 근접되게 설치되어 있음으로써, 상기 하우징(82)과 조정하우징(86) 사이에 구성된 플렉시블배관(85)의 휘어짐 등의 곡선부에 의한 간섭에 상관없이 와이어(81)의 출입량을 제어할 수 있다.Since the
<제2실시 예>≪
제1실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The same reference numerals are used for the same components as those in the first embodiment, and a detailed description thereof will be omitted.
제2실시 예의 솔더공급장치(8a)에는, 도 6에 도시된 바와 같이, 구동롤러(84a)의 구동력에 의해 출입되는 와이어(81)의 실질적인 출입량을 측정함으로써, 정밀한 와이어(81)의 출입량을 제어할 수 있도록 하는 제1센서(90)가 구성된다.6, the
상기 제1센서(90)는, 조정하우징(86)의 일측에 구성됨이 바람직하다. 물론 이에 한정하는 것은 아니며, 와이어(81)의 실질적인 출입량을 측정할 수 있는 위치이면 어느 곳이든 설치가능하다.Preferably, the
또한, 상기 제1센서(90)는, 회전수에 의해 변위량을 측정할 수 있는 엔코더임이 바람직하다. 물론, 이에 한정하는 것은 아니며, 상기 제1센서(90)는, 와이어(81)의 실질적인 출입량을 측정할 수 있는 센서이면 어느 것이든 채택 가능하다.The
이에 따라, 제어부(10)의 제어신호에 따라 구동롤러(84a)에서 구동력이 제공되면, 와이어(81)가 조정하우징(86)에서 출입하게 되고, 이때, 상기 조정하우징(86)의 일측에 구성된 제1센서(90)에서 상기 와이어(81)의 실질적인 출입량을 측정하게 된다.Thus, when the driving force is supplied from the
이때, 상기 제1센서(90)에서 측정된 출입량이 상기 제어부(10)에서 요구하는 출입량에 못 미칠 경우에는, 상기 제어부(10)에서 상기 구동롤러(84a)로 제어신호를 전송시켜, 상기 제1센서(90)에서 측정되는 출입량과 제어부(10)에서 요구하는 출입량이 동일해질 때까지 상기 구동롤러(84a)에 제어신호를 전송한다.At this time, when the amount of the entrance and exit measured by the
또는, 상기 제어부(10)의 제어신호에 따라 상기 구동롤러(84a)의 구동력에 의해 와이어(81)가 출입하는 동안, 상기 제1센서(90)에서 측정되는 와이어(81)의 실질적인 출입량이 상기 제어부(10)에서 요구하는 출입량에 도달되면, 상기 제어부(10)에서 구동롤러(84a)로 전송되는 제어신호를 중단시킴으로써, 상기 와이어(81)의 출입량을 제어하게 된다.The amount of the
그로므로, 상기 구동롤러(84a) 및 제1센서(90)에 의해 와이어(81)의 정밀하고 정확하게 출입량을 제어할 수 있어, 정밀한 솔더링이 이루어지도록 한다.Therefore, it is possible to precisely and precisely control the amount of
한편, 상기 제1센서(90)는, 상기 복수의 구동롤러(84a) 중 어느 하나 또는 이들 모두에 엔코더를 설치하여, 상기 제1센서(90)의 역할을 수행하도록 구성할 수도 있다.The
<제3실시 예>≪ Third Embodiment >
제1 및 제2실시 예와 동일한 구성에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The same reference numerals are used for the same components as those of the first and second embodiments, and a detailed description thereof will be omitted.
제3실시 예의 솔더(8)에는, 도 7에 도시된 바와 같이, 솔더링의 완료 후 와이어(81)를 기구적으로 강제 후퇴시킬 수 있도록 하는 실린더(100)가 구성된다.In the
상기 실린더(100)는, 내측에 외부에서 제공되는 유체가 저장되어 순환되도록 실린더본체와, 상기 실린더본체에 일측이 삽입되고 타측이 상기 솔더(8)의 조정하우징(86)의 일측에 고정되는 피스톤로드(102)로 구성된다.The
또한, 상기 실린더(100)에는, 상기 실린더(100)의 안정적인 고정이 이루어지도록 상기 실린더(100)를 고정시키기 위한 고정브라켓(104)이 구성된다.In addition, the
또한, 상기 실린더(100)는, 사용목적 및 설치상태에 따라 유압 또는 공압 중 어느 하나로 사용한다. 이 경우, 반응성이 빠른 공압 실린더로 구성함이 바람직하다.In addition, the
또한, 상기 피스톤로드(102)는, 일단이 상기 조정하우징(86)에 고정되어 제어부(10)를 통해 후퇴 제어신호가 입력되면, 상기 조정하우징(86)을 후퇴시킴으로써, 상기 조정하우징(86)을 통해 노출된 와이어(81)도 함께 후퇴시키게 된다.One end of the
또한, 상기 피스톤로드(102)는, 상기 조정하우징(86)이 일단이 고정되도록 구성되는 것에 한정하는 것은 아니며, 제어부(10)의 후퇴 제어신호가 입력되면 와이어(81)를 일정길이 후퇴시킬 수 있는 위치이면 어느 곳이든 고정 가능하다. 예컨대, 플렉시블 배관(85)의 어느 일측 또는 구동롤러(84a)가 구성된 커버(84b) 등에 고정될 수도 있다.The
상기 고정브라켓(104)은, 상기 실린더(100)를 안정적으로 고정시킬 수 있는 수단이다. 경우에 따라서는, 상기 고정브라켓(104)을 생략하고 상기 실린더(100)를 본체의 어느 일측 또는 솔더(8)의 하우징(82) 일측에 고정시킬 수도 있다.The fixing
즉, 상기 실린더(100)는, 피스톤로드(102)의 전진 또는 후진의 슬라이딩력에 의해 와이어(81)를 일정길이 후퇴시키는 작동에 간섭되지 않는 위치이면 어느 곳이든 고정될 수 있다.That is, the
그러므로, 상기 실린더(100)에 의해 솔더링이 이루어진 솔더(8)의 와이어(81)를 기구적으로 확실하게 후퇴시킴으로써, 솔더링의 불량률이 최소화되도록 한다.Therefore, by mechanically reliably retreating the
이상에서 설명한 것은 솔더링 장치의 솔더를 실시하기 위한 하나의 실시 예에 불과한 것으로서, 본 발명은 상기한 실시 예에 한정되지 아니한다. 본 발명에 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면, 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 다양한 변경실시가 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The above description is only one embodiment for implementing the soldering of the soldering apparatus, and the present invention is not limited to the above embodiment. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made without departing from the spirit of the invention.
8a: 솔더공급장치 81: 와이어
82: 하우징 83: 보빈
84, 84a: 구동롤러 84b: 커버
85: 플렉시블배관 85a: 곡선부
86: 조정하우징 90: 제1센서
100: 실린더 102: 피스톤로드8a: Solder feeder 81: Wire
82: housing 83: bobbin
84, 84a: drive
85:
86: regulating housing 90: first sensor
100: Cylinder 102: Piston rod
Claims (5)
상기 와이어(81)의 정밀한 출입이 이루어지도록 조정하우징(86)의 일측 또는 근접된 위치에 복수의 구동롤러(84a)를 포함하고;
상기 조정하우징(86)의 일단에는, 상기 복수의 구동롤러(84a)를 보호하기 위해 상기 복수의 구동롤러(84a)가 내측에 구성되는 커버(84b)를 포함하며;
상기 조정하우징(86)의 일단에는 상기 복수의 구동롤러(84a)의 구동력에 의해 출입하는 와이어(81)의 실질적인 출입량을 측정하여 와이어(81)의 정밀한 출입이 이루어지도록 하는 제1센서(90)를 포함하고;
상기 솔더공급장치(8a)에는, 상기 와이어(81)를 통한 솔더링이 완료된 후 제어부(10)의 제어신호에 따라 상기 와이어(81)를 일정길이 후퇴되는 구동력을 제공하는 실린더(100)를 포함하며;
상기 실린더(100)는 상기 와이어(81)를 전진 또는 후퇴시키도록 하는 피스톤로드(102), 및 상기 실린더(100)를 안정적으로 고정시키도록 하는 고정브라켓(104);
을 포함하는 것을 특징으로 하는 솔더링 시스템의 솔더공급장치.
1. A solder feeder of a soldering system configured to provide a wire for mounting a circuit on a printed circuit board (PCB)
And a plurality of driving rollers (84a) at one side or near the regulating housing (86) so that the wire (81) can be precisely inserted and removed;
One end of the regulating housing 86 includes a cover 84b in which the plurality of drive rollers 84a are configured to be inwardly to protect the plurality of drive rollers 84a;
A first sensor 90 (see FIG. 1) is provided at one end of the adjustment housing 86 for measuring a substantial amount of the wire 81 entering and exiting by the driving force of the plurality of driving rollers 84a, );
The solder supplying device 8a includes a cylinder 100 for providing a driving force for retracting the wire 81 by a predetermined length in accordance with a control signal of the controller 10 after soldering through the wire 81 is completed ;
The cylinder 100 includes a piston rod 102 for advancing or retracting the wire 81, and a fixing bracket 104 for stably fixing the cylinder 100.
And a solder supply device for supplying solder to the solder supply device.
상기 제1센서(90)는, 엔코더;
인 것을 특징으로 하는 솔더링 시스템의 솔더공급장치.The method according to claim 1,
The first sensor (90) comprises: an encoder;
And the solder supply device is a solder supply device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140061114A KR101548461B1 (en) | 2014-05-21 | 2014-05-21 | Soldering device |
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Publication Number | Publication Date |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017196137A1 (en) * | 2016-05-13 | 2017-11-16 | 한국기계연구원 | Device for supplying wire for manufacturing three-dimensional object |
KR102187978B1 (en) | 2019-07-24 | 2020-12-07 | (주)베스테크 | Automatic dual solder bar feeder system |
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2014
- 2014-05-21 KR KR1020140061114A patent/KR101548461B1/en active IP Right Grant
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E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
R401 | Registration of restoration |