KR101541498B1 - Input/output apparatus for fieldbus - Google Patents

Input/output apparatus for fieldbus Download PDF

Info

Publication number
KR101541498B1
KR101541498B1 KR1020140045536A KR20140045536A KR101541498B1 KR 101541498 B1 KR101541498 B1 KR 101541498B1 KR 1020140045536 A KR1020140045536 A KR 1020140045536A KR 20140045536 A KR20140045536 A KR 20140045536A KR 101541498 B1 KR101541498 B1 KR 101541498B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
input
module
module case
output
case
Prior art date
Application number
KR1020140045536A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김형연
Original Assignee
주식회사 크래비스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 크래비스 filed Critical 주식회사 크래비스
Priority to KR1020140045536A priority Critical patent/KR101541498B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101541498B1 publication Critical patent/KR101541498B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0212—Printed circuits or mounted components having integral heating means
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/06—Thermal details
    • H05K2201/064—Fluid cooling, e.g. by integral pipes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

An input/output apparatus for fieldbus according to the present invention includes a support rail, input/output modules, and a cooling module. The input/output modules are adjacent to each other. They include a first module case which is fixed onto a support rail, a first PCB mounted on the inside of the first module case, and a terminal block which is mounted on the outside of the first module case. A cooling module is adjacent to at least one of the input/output modules and includes a second module case fixed onto the support rail, a second PCB which is mounted on the inside of the second module case and is connected to the first PCB, and a blower which absorbs air from the inside of the second module case and sends it to the outside of the second module case.

Description

필드버스용 입출력 장치{Input/output apparatus for fieldbus}[0001] Input / output apparatus for fieldbus [

본 발명은 필드버스에 채용되어 외부 기기로부터 전기 신호를 입력하거나 외부 기기로 전기 신호를 출력하는 입출력 장치에 관한 것이다.Field of the Invention [0002] The present invention relates to an input / output device which is employed in a field bus and inputs an electric signal from an external device or outputs an electric signal to an external device.

필드버스(fieldbus)는 각종 제어 및 자동화 시스템에서 필드에 설치된 기기들 간에 실시간으로 데이터 전달을 가능하게 해주는 통신망이다. 필드버스는 입출력 모듈을 통해 센서, 루프제어기, PLC(Programmable Logic Controller), 모터, 밸브 등의 각종 외부 기기들과 접속되어 전기 신호를 주고받을 수 있다.Fieldbus is a communication network that enables real-time data transfer between devices installed in a field in various control and automation systems. The fieldbus can be connected to various external devices such as sensor, loop controller, programmable logic controller (PLC), motor, valve, etc. to exchange electric signals through the input / output module.

입출력 모듈은 내부에 인쇄회로기판이 장착되고, 외부에 터미널 블록이 장착된 구조로 이루어질 수 있다. 터미널 블록에는 인쇄회로기판과 접속되는 입출력단자가 다수 마련된다. 입출력단자는 외부 기기의 케이블과 접속 가능한 구조로 이루어짐으로써, 외부 기기와 인쇄회로기판 간에 신호를 입출력할 수 있게 된다.The input / output module may have a printed circuit board mounted therein and a terminal block mounted on the outside. The terminal block is provided with a plurality of input / output terminals connected to the printed circuit board. The input / output terminal is configured to be connectable with a cable of an external device, so that a signal can be input / output between the external device and the printed circuit board.

이러한 입출력 모듈은 복수 개로 지지 레일 상에 고정되어 입출력 장치를 구성할 수 있다. 여기서, 입출력 모듈들은 지지 레일 상에 서로 인접해 배열된다. 어느 하나의 입출력 모듈의 인쇄회로기판은 기판 접속 단자들에 의해 인접한 다른 입출력 모듈의 인쇄회로기판과 접속된다.The plurality of input / output modules are fixed on the support rails to constitute the input / output device. Here, the input / output modules are arranged adjacent to each other on the support rail. The printed circuit board of any one of the input / output modules is connected to the printed circuit board of another adjacent input / output module by board connection terminals.

한편, 입출력 장치에는 전기 신호 입출력시 내부 발열이 심한 입출력 모듈이 포함될 수 있다. 일 예로, 히터 등과 같은 외부 기기가 접속되는 입출력 모듈은 내부의 인쇄회로기판 상에 스위칭 레귤레이터가 탑재될 수 있다. 스위칭 레귤레이터는 온도 제어기로부터 입력되는 전류를 주기적으로 조정해서 히터로 공급하는 기능을 한다.On the other hand, the input / output device may include an input / output module with a high internal heat generation in the input / output of the electric signal. For example, an input / output module to which an external device such as a heater is connected may be mounted with a switching regulator on an internal printed circuit board. The switching regulator functions to periodically regulate the current input from the temperature controller and supply it to the heater.

그런데, 스위칭 레귤레이터는 동작시 열을 발생시키게 되므로, 입출력 모듈 내부의 온도가 상승할 수 있다. 입출력 모듈 내부를 냉각시켜 온도를 낮추지 않게 되면, 인쇄회로기판을 열 손상시키게 된다. 입출력 모듈에 통풍구를 형성해두어 입출력 모듈 내부를 자연 공랭시킬 수 있으나, 입출력 모듈의 통풍구만으로는 입출력 모듈 내부를 냉각시키는데 한계가 있으므로, 입출력 모듈의 냉각 효과를 높일 수 있는 방안이 필요하다.However, since the switching regulator generates heat during operation, the temperature inside the input / output module may rise. If the inside of the I / O module is cooled and the temperature is not lowered, the printed circuit board is thermally damaged. It is possible to air-cool the I / O module by forming a ventilation hole in the I / O module, but there is a limit to cooling the inside of the I / O module only by the ventilation hole of the I / O module.

등록특허번호 제10-0379665호(1995.12.26 공개)Registered Patent No. 10-0379665 (published on December 26, 1995)

본 발명의 과제는 입출력 모듈의 냉각 효과를 높일 수 있는 필드버스용 입출력 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a fieldbus input / output device capable of enhancing the cooling effect of the input / output module.

상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 필드버스용 입출력 장치는 지지 레일과, 복수의 입출력 모듈들, 및 냉각 모듈을 포함한다. 입출력 모듈들은 서로 인접해 배열되며, 지지 레일 상에 고정되는 제1 모듈 케이스와, 제1 모듈 케이스의 내부에 장착되는 제1 인쇄회로기판, 및 제1 모듈 케이스의 외부에 장착되는 터미널 블록을 각각 구비한다. 냉각 모듈은 입출력 모듈들 중 적어도 하나의 입출력 모듈과 인접해 배치되며, 지지 레일 상에 고정되는 제2 모듈 케이스와, 제2 모듈 케이스의 내부에 장착되어 제1 인쇄회로기판과 접속되는 제2 인쇄회로기판, 및 제2 모듈 케이스의 내부에서 공기를 흡입해서 상기 제2 모듈 케이스의 외부로 송출하는 송풍기를 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fieldbus input / output device including a support rail, a plurality of input / output modules, and a cooling module. The input / output modules are arranged adjacent to each other and are fixed to the support rails. The first module case, the first printed circuit board mounted inside the first module case, and the terminal block mounted outside the first module case Respectively. The cooling module includes a second module case disposed adjacent to at least one input / output module of the input / output modules and fixed on the support rail, a second module case mounted inside the second module case, And a blower for sucking air from the inside of the second module case and sending the air to the outside of the second module case.

본 발명에 따르면, 냉각 모듈에 의해 인접한 입출력 모듈의 발열을 감소시켜 입출력 모듈 내부의 인쇄회로기판의 열 손상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 냉각 모듈의 송풍기와 공기 안내기구에 의해, 상대적으로 발열이 심한 입출력 모듈 내부로 냉각 공기를 강제로 공급함으로써, 입출력 모듈의 냉각 효과를 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the thermal damage of the printed circuit board inside the input / output module by reducing the heat of the adjacent input / output module by the cooling module. Further, according to the present invention, the cooling effect of the input / output module can be enhanced by forcibly supplying the cooling air to the inside of the input / output module having a relatively large heat generation by the blower of the cooling module and the air guide mechanism.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필드버스용 입출력 장치에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 있어서, 입출력 모듈과 냉각 모듈 간의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 2에 있어서, 기판 접속 단자를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1에 있어서, 입출력 모듈을 일부 분해하여 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 1에 있어서, 냉각 모듈의 내부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 대한 측단면도이다.
도 7은 도 1의 송풍기 제어를 설명하기 위한 블록도이다.
도 8은 더미 입출력 모듈에 대한 분해 사시도이다.1 is a perspective view of an input / output device for a fieldbus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view for explaining the connection structure between the input / output module and the cooling module in Fig. 1. Fig.
3 is a perspective view showing the substrate connection terminal in Fig.
Fig. 4 is an exploded perspective view showing the input / output module partially exploded in Fig.
Fig. 5 is a perspective view schematically showing the inside of the cooling module in Fig. 1. Fig.
6 is a side cross-sectional view of Fig.
FIG. 7 is a block diagram for explaining the blower control of FIG. 1; FIG.
8 is an exploded perspective view of the dummy input / output module.

본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals are used for the same components, and a detailed description of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필드버스용 입출력 장치에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 있어서, 입출력 모듈과 냉각 모듈 간의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도 3은 도 2에 있어서, 기판 접속 단자를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 1에 있어서, 입출력 모듈을 일부 분해하여 도시한 분해 사시도이다. 도 5는 도 1에 있어서, 냉각 모듈의 내부를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5에 대한 측단면도이다.1 is a perspective view of an input / output device for a fieldbus according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a perspective view for explaining the connection structure between the input / output module and the cooling module in Fig. 1. Fig. 3 is a perspective view showing the substrate connection terminal in Fig. Fig. 4 is an exploded perspective view showing the input / output module partially exploded in Fig. Fig. 5 is a perspective view schematically showing the inside of the cooling module in Fig. 1. Fig. 6 is a side cross-sectional view of Fig.

도 1 내지 도 6을 참조하면, 필드버스용 입출력 장치(1000)는 지지 레일(100)과, 복수의 입출력 모듈(200)들, 및 냉각 모듈(300)을 포함한다.1 to 6, the fieldbus input / output device 1000 includes a support rail 100, a plurality of input / output modules 200, and a cooling module 300.

지지 레일(100)은 입출력 모듈(200)들 및 냉각 모듈(300)을 서로 인접해 배열시킨 상태로 고정할 수 있게 형성된다. 복수의 입출력 모듈(200)들은 서로 인접해 배열된다. 각각의 입출력 모듈(200)은 제1 모듈 케이스(210)와, 제1 인쇄회로기판(220), 및 터미널 블록(230)을 구비한다. 제1 모듈 케이스(210)는 지지 레일(100) 상에 고정된다. 제1 모듈 케이스(210)는 하부에 지지 레일(100)을 끼우도록 형성된 끼움 홈(211)을 가질 수 있다.The support rail 100 is formed to be able to fix the input / output modules 200 and the cooling module 300 in a state where they are arranged adjacent to each other. The plurality of input / output modules 200 are arranged adjacent to each other. Each input / output module 200 includes a first module case 210, a first printed circuit board 220, and a terminal block 230. The first module case 210 is fixed on the support rail 100. The first module case 210 may have a fitting groove 211 formed at a lower portion thereof so as to sandwich the supporting rail 100 therebetween.

끼움 홈(211)에는 제1 모듈 케이스(210)를 지지 레일(100)에 착탈 가능하게 하는 착탈 기구가 설치될 수 있다. 예컨대, 착탈 기구는 회전 레버가 정,역 회전함에 따라 고정 레버들이 지지 레일(100)에 고정 또는 해제되도록 슬라이드 이동하도록 구성될 수 있다. 착탈 기구는 공지된 다양한 기구로 구성될 수 있음은 물론이다. 제1 모듈 케이스(210)는 상부가 터미널 블록(230)이 장착되는 장착 홈(212)이 형성될 수 있다. 제1 모듈 케이스(210)는 전방 부위에 통풍구(213)가 형성될 수 있다. 제1 모듈 케이스(210)는 후방 부위에도 통풍구가 형성될 수 있다.The fitting groove 211 may be provided with a detachable mechanism for detachably attaching the first module case 210 to the support rail 100. For example, the attaching / detaching mechanism may be configured to slide in such a manner that the fixing levers are fixed or released to the support rail 100 as the rotation lever rotates forward or backward. It goes without saying that the attaching / detaching mechanism may be constituted by various known mechanisms. The first module case 210 may have a mounting groove 212 on which the terminal block 230 is mounted. A ventilation hole 213 may be formed in the front portion of the first module case 210. The first module case 210 may have ventilation openings in a rear portion thereof.

제1 인쇄회로기판(220)은 제1 모듈 케이스(210)의 내부에 장착된다. 제1 인쇄회로기판(220)은 인접한 다른 입출력 모듈(200)의 제1 인쇄회로기판(220)이나 냉각 모듈(300)의 제2 인쇄회로기판(320)과 접속되도록 기판 접속 단자(221)들을 갖는다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 기판 접속 단자(221)는 단자 핀(222)과, 한 쌍의 접속 편(223)들을 포함할 수 있다.The first printed circuit board 220 is mounted inside the first module case 210. The first printed circuit board 220 is connected to the second printed circuit board 320 of the cooling module 300 or the first printed circuit board 220 of another adjacent input / . For example, as shown in Fig. 3, each board connecting terminal 221 may include a terminal pin 222 and a pair of connecting pieces 223.

단자 핀(222)은 제1 인쇄회로기판(220)의 한쪽 면에 배치되어 제1 모듈 케이스(210)의 통공을 통해 인출되며, 제1 인쇄회로기판(220)의 회로 패턴에 접속될 수 있다. 접속 편(223)들은 제1 인쇄회로기판(220)의 반대쪽 면에 배치된다. 접속 편(223)들은 각 한쪽 부위가 연결부에 의해 연결되어 연결부를 통해 제1 인쇄회로기판(220)의 회로 패턴에 접속될 수 있다. 접속 편(223)들은 각 반대쪽 부위가 탄성력에 의해 서로 맞닿은 상태로 제1 모듈 케이스(210)의 통공을 통해 노출될 수 있다.The terminal pins 222 are disposed on one side of the first printed circuit board 220 and are drawn out through the through holes of the first module case 210 and can be connected to the circuit patterns of the first printed circuit board 220 . The connection pieces 223 are disposed on the opposite side of the first printed circuit board 220. The connecting pieces 223 may be connected to the circuit pattern of the first printed circuit board 220 through the connecting portion. The connecting pieces 223 can be exposed through the through holes of the first module case 210 in a state where the opposite parts are in contact with each other by elastic force.

이러한 기판 접속 단자(221)는 냉각 모듈(300)의 제2 인쇄회로기판(320)에 동일한 형태로 구비될 수 있다. 따라서, 냉각 모듈(300)의 한쪽에 입출력 모듈(200)이 인접해 지지 레일(100)에 고정될 때, 냉각 모듈(300)의 단자 핀(222)이 입출력 모듈(200)의 접속 편(223)들 사이에 끼워짐으로써 제1 인쇄회로기판(220)과 제2 인쇄회로기판(320)이 서로 접속될 수 있다.The board connection terminals 221 may be provided in the same manner on the second printed circuit board 320 of the cooling module 300. When the input / output module 200 is fixed to the support rail 100 on one side of the cooling module 300, the terminal pin 222 of the cooling module 300 is connected to the connection piece 223 of the input / output module 200 The first printed circuit board 220 and the second printed circuit board 320 can be connected to each other.

또한, 냉각 모듈(300)의 반대 쪽에 다른 입출력 모듈(200)이 인접해 지지 레일(100)에 고정될 때, 냉각 모듈(300)의 접속 편(223)들 사이에 다른 입출력 모듈(200)의 단자 핀(222)이 끼워짐으로써 제1 인쇄회로기판(220)과 제2 인쇄회로기판(230)이 서로 접속될 수 있다. 입출력 모듈(200)들 간에도 전술한 기판 접속 단자(221)들에 의해 제1 인쇄회로기판(220)들이 서로 접속될 수 있다. 따라서, 입출력 모듈(200)들과 냉각 모듈(300)은 버스 라인들로 연결되어 데이터, 전원 등의 전기 신호를 전송할 수 있다.When another input / output module 200 is fixed to the support rail 100 on the opposite side of the cooling module 300, the other input / output module 200 is connected between the connection pieces 223 of the cooling module 300 The first and second printed circuit boards 220 and 230 can be connected to each other by inserting the terminal pins 222. The first printed circuit boards 220 may be connected to each other between the input / output modules 200 by the board connection terminals 221 described above. Accordingly, the input / output modules 200 and the cooling module 300 may be connected to bus lines to transmit electrical signals such as data, power, and the like.

터미널 블록(230)은 블록 케이스(231) 및 터미널 단자(233)들을 포함할 수 있다. 블록 케이스(231)는 상부가 각각 개구된 터미널 단자 수납부(232)들이 형성된다. 터미널 단자 수납부(232)들은 2열로 배열되어 형성될 수 있다. 각각의 터미널 단자 수납부(232)는 터미널 단자(233)를 수납하는 내부 공간을 갖는다.The terminal block 230 may include a block case 231 and a terminal terminal 233. The block case 231 is formed with terminal terminal accommodating portions 232 each having an upper portion opened. The terminal terminal accommodating portions 232 may be arranged in two rows. Each of the terminal terminal accommodating portions 232 has an inner space for accommodating the terminal terminals 233. [

터미널 단자 수납부(232)의 상부에는 외부 기기의 케이블이 삽입되는 케이블 삽입 홀(232a)이 형성된다. 케이블 삽입 홀(232a)의 옆에는 케이블을 터미널 단자(233)로부터 분리하기 위한 핀이 삽입되는 핀 삽입 홀(232b)이 형성될 수 있다. 블록 케이스(231)는 양쪽 측면이 개구되고 개구된 부위들에 커버(231a)들이 장착될 수 있다. 커버(231a)들을 블록 케이스(231)로부터 분리 또는 결합시킴에 따라 터미널 단자(233)들의 조립을 용이하게 할 수 있다.A cable insertion hole 232a through which a cable of an external device is inserted is formed in an upper portion of the terminal terminal accommodating portion 232. [ A pin insertion hole 232b into which a pin for separating the cable from the terminal terminal 233 is inserted may be formed on the side of the cable insertion hole 232a. The block case 231 can be mounted with the covers 231a at open portions where both sides are open. The assembly of the terminal terminals 233 can be facilitated by separating or engaging the covers 231 a from the block case 231.

터미널 단자(233)들 중 일부는 입력 신호 단자들로 할당되고, 다른 일부는 출력 신호 단자들로 할당되며, 나머지는 공통 단자들로 할당될 수 있다. 각각의 터미널 단자(233)는 제1 인쇄회로기판(220)에 접속되는 제1 단자부(234)와, 케이블과 접속되는 제2 단자부(235)를 포함할 수 있다. 제1 단자부(234)는 터미널 단자 수납부(232) 내의 저면과 한쪽 내벽에 지지되는 단자 베이스부(234a)와, 단자 베이스부(234a)의 하단으로부터 돌출되어 제1 인쇄회로기판(220)의 접점에 탄성 접촉되는 탄성 편(234b)을 갖는다.Some of the terminal terminals 233 may be assigned to the input signal terminals, the other portion may be assigned to the output signal terminals, and the remainder may be assigned to the common terminals. Each of the terminal terminals 233 may include a first terminal portion 234 connected to the first printed circuit board 220 and a second terminal portion 235 connected to the cable. The first terminal portion 234 has a terminal base portion 234a supported on the bottom surface and one inner wall of the terminal terminal accommodating portion 232 and a first terminal portion 234b projecting from the lower end of the terminal base portion 234a, And an elastic piece 234b elastically contacted to the contact.

제2 단자부(235)는 하측 부위가 단자 베이스부(234a)의 하측에 연결되어 터미널 단자 수납부(232)의 반대쪽 내벽에 지지되고, 상측 부위가 단자 베이스부(234a) 쪽으로 연장되어 탄성력에 의해 단자 베이스부(234a)에 맞닿도록 형성될 수 있다. 제2 단자부(235)와 단자 베이스부(234a) 사이로 케이블이 삽입되면, 제2 단자부(235)의 상측 부위가 변형되면서 복원력을 발생시킨다. 케이블은 제2 단자부(235)의 복원력에 의해 제2 단자부(235)와 단자 베이스부(234a) 사이에 삽입된 상태로 고정될 수 있다. 블록 케이스(231)의 하부에는 탄성 편(234b)들의 각 둘레를 감싸는 플러그부(231b)가 형성될 수 있다.The lower portion of the second terminal portion 235 is connected to the lower side of the terminal base portion 234a and is supported by the inner wall on the opposite side of the terminal terminal accommodating portion 232. The upper portion of the second terminal portion 235 extends toward the terminal base portion 234a, And may be formed to abut the terminal base portion 234a. When a cable is inserted between the second terminal portion 235 and the terminal base portion 234a, the upper portion of the second terminal portion 235 is deformed to generate a restoring force. The cable can be fixedly inserted between the second terminal portion 235 and the terminal base portion 234a by the restoring force of the second terminal portion 235. [ A plug portion 231b may be formed at a lower portion of the block case 231 to surround the elastic pieces 234b.

터미널 블록(230)은 착탈식으로 제1 모듈 케이스(210)에 장착 또는 분리될 수 있다. 이를 위해, 제1 모듈 케이스(210)는 장착 홈(212)의 가장자리에 힌지 턱(214)이 형성될 수 있다. 블록 케이스(231)는 일측 하단에 힌지 턱(214)을 끼우는 힌지 홈(231c)이 형성될 수 있다. 블록 케이스(231)는 힌지 턱(214)의 안내를 받아 제1 모듈 케이스(210)에 장착 또는 분리될 수 있다. 블록 케이스(231)의 타측에는 고정 해제 기구(236)가 장착된다.The terminal block 230 may be detachably attached to or detached from the first module case 210. To this end, the first module case 210 may have a hinge jaw 214 formed at the edge of the mounting groove 212. The block case 231 may have a hinge groove 231c formed at one lower end thereof to hold the hinge jaw 214 therebetween. The block case 231 may be mounted on or detached from the first module case 210 under the guidance of the hinge jaw 214. On the other side of the block case 231, a release mechanism 236 is mounted.

예컨대, 고정 해제 기구(236)는 블록 케이스(231)가 제1 모듈 케이스(210)에 장착될 때 고정 돌기가 제1 모듈 케이스(210)의 고정 홈에 탄성력에 의해 끼워지며, 사용자가 고정 해제 기구(236)의 레버를 당기면 고정 돌기가 제1 모듈 케이스(210)의 고정 홈으로부터 분리될 수 있도록 구성될 수 있다. 예시된 바에 한정되지 않고, 고정 해제 기구는 공지된 다양한 기구로 구성될 수 있다.For example, when the block case 231 is mounted to the first module case 210, the fixing protrusion is fitted to the fixing groove of the first module case 210 by an elastic force, When the lever of the mechanism 236 is pulled, the fixing protrusion can be detached from the fixing groove of the first module case 210. Without being limited to the illustrated example, the releasing mechanism may be constituted by various known mechanisms.

냉각 모듈(300)은 입출력 모듈(200)들 중 적어도 하나의 입출력 모듈(200)과 인접해 배치된다. 예컨대, 냉각 모듈(300)은 입출력 모듈(200)들 사이에 배치될 수 있다. 냉각 모듈(300)은 제2 모듈 케이스(310)와 제2 인쇄회로기판(320), 및 송풍기(330)를 포함한다.The cooling module 300 is disposed adjacent to at least one input / output module 200 of the input / output modules 200. For example, the cooling module 300 may be disposed between the input / output modules 200. The cooling module 300 includes a second module case 310, a second printed circuit board 320, and a blower 330.

제2 모듈 케이스(310)는 제1 모듈 케이스(210)와 마찬가지로 하부에 지지 레일(100)을 끼우도록 형성된 끼움 홈(311)을 가질 수 있다. 끼움 홈(311)에는 제2 모듈 케이스(310)를 지지 레일(100)에 착탈 가능하게 하는 착탈 기구가 설치될 수 있다. 제2 모듈 케이스(310)의 후방 부위에는 통풍구가 형성될 수 있다. 제2 모듈 케이스(310)의 전방 상측 부위에는 송풍기(330)의 공기 송출구(331b)와 대응되는 통공이 형성될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(320)은 제2 모듈 케이스(310)의 내부에 장착된다.The second module case 310 may have a fitting groove 311 formed at a lower portion thereof for fitting the supporting rail 100, as in the case of the first module case 210. The fitting groove 311 may be provided with a detachable mechanism for detachably attaching the second module case 310 to the support rail 100. Ventilation openings may be formed in the rear portion of the second module case 310. A through hole corresponding to the air outlet 331b of the blower 330 may be formed in a front upper portion of the second module case 310. [ The second printed circuit board 320 is mounted inside the second module case 310.

송풍기(330)는 제2 모듈 케이스(310)의 내부에서 공기를 흡입해서 제2 모듈 케이스(310)의 외부로 송출한다. 송풍기(330)는 제2 모듈 케이스(310)의 폭이 제1 모듈 케이스(210)의 폭과 동일하게 이루어지더라도, 제2 모듈 케이스(310)의 내부에 장착되어 공기를 흡입한 후 송출하도록 다음의 예와 같이 구성될 수 있다.The blower 330 sucks air inside the second module case 310 and sends the air to the outside of the second module case 310. The air blower 330 is installed inside the second module case 310 to suck air and send it out even if the width of the second module case 310 is the same as the width of the first module case 210 It can be configured as the following example.

송풍기(330)는 하우징(331)과, 임펠러(332), 및 송풍기 구동부(333)를 포함할 수 있다. 하우징(331)은 내부 공간을 갖는 원통 형상으로 이루어진다. 하우징(331)은 중심 축이 제2 모듈 케이스(310)의 폭 방향에 나란히 위치되어 제2 모듈 케이스(310)의 내부에 장착되도록 형성될 수 있다.The blower 330 may include a housing 331, an impeller 332, and a blower driving unit 333. The housing 331 has a cylindrical shape with an internal space. The housing 331 may be formed such that the central axis thereof is positioned in parallel with the width direction of the second module case 310 and mounted inside the second module case 310.

하우징(331)은 후방 부위에 공기 흡입구(331a)가 형성되고, 전방 상측 부위에 공기 송출구(331b)가 형성될 수 있다. 임펠러(332)는 허브 둘레에 날개들이 형성된 구조로 이루어진다. 임펠러(332)는 회전 축이 제2 모듈 케이스(310)의 폭 방향에 나란히 위치되어 하우징(331)의 내부에 수용될 수 있다. 임펠러(332)의 날개들은 하우징(331)의 공기 흡입구(331a)로부터 흡입된 공기를 하우징(331) 내의 하부를 거쳐 하우징(331)의 공기 송출구(331b)로 송출하도록 형성될 수 있다.The housing 331 may have an air inlet port 331a formed in a rear portion thereof and an air outlet port 331b formed in a front upper portion thereof. The impeller 332 has a structure in which wings are formed around the hub. The impeller 332 can be accommodated in the housing 331 with the rotational axis thereof positioned in parallel with the width direction of the second module case 310. [ The blades of the impeller 332 may be formed to send the air sucked from the air inlet 331a of the housing 331 to the air outlet 331b of the housing 331 through the lower portion of the housing 331. [

송풍기 구동부(333)는 하우징(331) 내에서 임펠러(332)를 회전시키도록 장착된다. 송풍기 구동부(333)는 회전 모터로 이루어질 수 있다. 회전 모터는 임펠러(332) 내에서 회전축이 임펠러(332)의 허브 중심에 고정될 수 있다. 회전 모터는 회전축을 회전시킴에 따라 임펠러(332)를 회전시킬 수 있다.The blower drive 333 is mounted to rotate the impeller 332 in the housing 331. The blower driving unit 333 may be a rotating motor. The rotating motor can be fixed to the center of the hub of the impeller 332 in the impeller 332. The rotating motor can rotate the impeller 332 by rotating the rotating shaft.

이러한 송풍기(330)에 의하면, 새로운 공기를 외부로부터 제2 모듈 케이스(310)의 내부로 유입시켜 제2 모듈 케이스(310)의 내부를 흐르게 한 후 외부로 배출시키는 과정에서, 제2 모듈 케이스(310)의 내부 공간에 공기 흐름을 강제로 발생시킴으로써, 냉각 모듈(300)과 인접한 입출력 모듈(200)의 발열을 감소시킬 수 있다. 또한, 냉각 모듈(300)은 상대적으로 발열이 심한 입출력 모듈(200)들 사이에 배치되면, 입출력 모듈(200)들 간에 열 차단 및 열 분산시켜 입출력 모듈(200)들의 발열을 감소시킬 수 있다.According to such a blower 330, when fresh air is introduced into the interior of the second module case 310 from the outside to flow the inside of the second module case 310 and then discharged to the outside, The heat generation of the I / O module 200 adjacent to the cooling module 300 can be reduced by forcibly generating airflow in the internal space of the I / O module 310. Also, when the cooling module 300 is disposed between the input / output modules 200 having relatively high heat output, the heat of the input / output modules 200 can be reduced by interrupting heat and distributing heat between the input / output modules 200.

한편, 냉각 모듈(300)은 송풍기(330)로부터 송출된 공기를 입출력 모듈(200)들 중 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)로 안내하는 공기 안내기구(340)를 더 포함할 수 있다. 공기 안내기구(340)는 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)를 통해 공기를 강제로 공급함으로써, 해당 입출력 모듈(200)의 내부를 냉각시킬 수 있다.The cooling module 300 may further include an air guide mechanism 340 for guiding the air sent out from the blower 330 to the ventilation holes 213 of the input / output module 200 to be cooled among the input / output modules 200 have. The air guide mechanism 340 may forcibly supply air through the air vents 213 of the input / output module 200 to cool the inside of the corresponding input / output module 200.

일 예로, 공기 안내기구(340)는 제1 안내 파이프(341) 및 적어도 하나의 제2 안내 파이프(342)를 포함할 수 있다. 제1 안내 파이프(341)는 제2 모듈 케이스(310)의 외부에서 일측 단부가 송풍기(330)의 공기 송출구(331b)에 연결된다. 제1 안내 파이프(341)의 타측 단부는 송풍기(330)의 공기 송출구(331b)에 연결된 일측 단부보다 낮게 위치될 수 있다.In one example, the air guide mechanism 340 may include a first guide pipe 341 and at least one second guide pipe 342. The first guide pipe 341 is connected to the air outlet 331b of the blower 330 at one side of the outside of the second module case 310. [ The other end of the first guide pipe 341 may be positioned lower than one end connected to the air outlet 331b of the blower 330. [

제2 안내 파이프(342)는 일측 단부가 제1 안내 파이프(341)의 타측 단부에 연결되고, 타측 단부가 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)에 대응될 수 있는 길이로 이루어질 수 있다. 따라서, 송풍기(330)로부터 송출되는 공기는 제1 안내 파이프(341)와 제2 안내 파이프(342)를 차례로 거쳐서 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 내부로 공급될 수 있다.The second guide pipe 342 may have a length such that one end of the second guide pipe 342 is connected to the other end of the first guide pipe 341 and the other end thereof corresponds to the vent 213 of the I / O module 200 to be cooled . Therefore, the air sent out from the blower 330 can be supplied to the inside of the input / output module 200 to be cooled through the first guide pipe 341 and the second guide pipe 342 in order.

제2 안내 파이프(342)는 공기가 배출되는 단부에 덕트(343)가 연결될 수 있다. 덕트(343)는 공기 배출 부위가 공급 유입 부위보다 넓은 구조로 이루어질 수 있다. 덕트(343)는 공기 배출 부위의 둘레를 따라 밀착부(344)가 형성될 수 있다. 밀착부(344)는 실리콘이나 고무 등의 재질로 이루어져 입출력 모듈(200)의 전방 면에 밀착됨으로써, 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)를 통해 공기를 최대한 공급할 수 있다. 냉각시킬 입출력 모듈(200)이 2개인 경우, 제2 안내 파이프(342)는 2개로 구비될 수 있다. 냉각 모듈(300)은 냉각시킬 입출력 모듈(200)들 사이에 배치되며, 제2 안내 파이프(342)들은 냉각시킬 입출력 모듈(200)들의 각 통풍구(213)에 대응되는 길이로 이루어질 수 있다.The duct 343 may be connected to the end of the second guide pipe 342 through which the air is discharged. The duct 343 may have a structure in which the air discharge portion is wider than the supply inflow portion. The duct 343 may be formed with a tight fitting portion 344 along the periphery of the air exhaust portion. The adhered portion 344 is made of a material such as silicone or rubber and closely attached to the front surface of the input / output module 200, so that air can be supplied through the ventilation hole 213 of the input / output module 200 as much as possible. When there are two I / O modules 200 to be cooled, the number of the second guide pipes 342 may be two. The cooling module 300 may be disposed between the input and output modules 200 to be cooled and the second guide pipes 342 may have a length corresponding to the respective ventilation holes 213 of the input and output modules 200 to be cooled.

한편, 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 제1 모듈 케이스(210) 내부에는 온도 센서(240)가 장착될 수 있다. 송풍기(330)는 온도 센서(240)로부터 측정된 온도 정보를 기초로 제어될 수 있다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 온도 센서(240)로부터 측정된 전기 신호는 버스 라인을 통해 외부에 위치한 제어기로 입력될 수 있다. 제어기는 온도 센서(240)로부터 측정된 전기 신호를 처리해서 설정 온도보다 높다고 판단되면, 송풍기(330)를 구동시키기 위한 제어 신호를 버스 라인을 통해 송풍기 구동부(333)로 출력할 수 있다. 그러면, 송풍기 구동부(333)에 의해 임펠러(332)가 회전할 수 있다.Meanwhile, the temperature sensor 240 may be mounted in the first module case 210 of the input / output module 200 to be cooled. The blower 330 can be controlled based on the temperature information measured from the temperature sensor 240. [ For example, as shown in FIG. 7, the electrical signal measured from the temperature sensor 240 may be input to a controller located externally through a bus line. The controller processes the measured electric signal from the temperature sensor 240 and outputs a control signal for driving the blower 330 to the blower driving unit 333 through the bus line when it is determined that the measured electric signal is higher than the set temperature. Then, the impeller 332 can be rotated by the blower driving unit 333.

한편, 입출력 모듈(200)들 중 적어도 하나는 도 8에 도시된 더미 입출력 모듈(400)로 이루어질 수 있다. 더미 입출력 모듈(400)은 인접한 다른 입출력 모듈(200)과 전기 신호만을 주고받도록 구성된다.At least one of the input / output modules 200 may be a dummy input / output module 400 shown in FIG. The dummy input / output module 400 is configured to exchange only electric signals with other adjacent input / output modules 200.

도 8을 참조하여 설명하면, 더미 입출력 모듈(400)은 터미널 블록(230)의 터미널 케이스(231) 내부에 터미널 단자(233)들이 생략된 구조로 이루어진다. 즉, 더미 입출력 모듈(400)은 외부 기기와 접속되지 않도록 구성된다. 더미 입출력 모듈(400)은 제1 모듈 케이스(210)의 내부에 제1 인쇄회로기판(220)이 장착되어 다른 입출력 모듈(200)들의 제1 인쇄회로기판(220)들과 전기 신호를 주고받는다. 더미 입출력 모듈(400)은 상대적으로 발열이 심한 입출력 모듈(200)들 사이에 배치되어 열 분산을 용이하게 함으로써, 입출력 모듈(200)들의 발열을 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 8, the dummy input / output module 400 has a structure in which the terminal terminals 233 are omitted in the terminal case 231 of the terminal block 230. That is, the dummy input / output module 400 is configured not to be connected to an external device. The dummy input and output module 400 is mounted in the first module case 210 with a first printed circuit board 220 to exchange electrical signals with the first printed circuit boards 220 of the other input and output modules 200 . The dummy input / output module 400 is disposed between the input / output modules 200, which generate a relatively large heat, to facilitate heat dissipation, thereby reducing heat generation of the input / output modules 200.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

100..지지 레일
200..입출력 모듈
210..제1 모듈 케이스
220..제1 인쇄회로기판
230..터미널 블록
300..냉각 모듈
310..제2 모듈 케이스
320..제2 인쇄회로기판
330..송풍기
340..공기 안내기구
400..더미 입출력 모듈100 .. support rail
200 .. I / O module
210. The first module case
220. First printed circuit board
230 .. Terminal Block
300 .. Cooling module
310 .. Second Module Case
320. A second printed circuit board
330 .. Blower
340 .. Air guide mechanism
400 .. Dummy I / O module

Claims (5)

지지 레일;
서로 인접해 배열되며, 상기 지지 레일 상에 고정되는 제1 모듈 케이스와, 상기 제1 모듈 케이스의 내부에 장착되는 제1 인쇄회로기판, 및 상기 제1 모듈 케이스의 외부에 장착되는 터미널 블록을 각각 구비하는 복수의 입출력 모듈들; 및
상기 입출력 모듈들 중 적어도 하나의 입출력 모듈과 인접해 배치되며, 상기 지지 레일 상에 고정되는 제2 모듈 케이스와, 상기 제2 모듈 케이스의 내부에 장착되어 상기 제1 인쇄회로기판과 접속되는 제2 인쇄회로기판과, 상기 제2 모듈 케이스의 내부에서 공기를 흡입해서 상기 제2 모듈 케이스의 외부로 송출하는 송풍기, 및 상기 송풍기로부터 송출된 공기를 상기 입출력 모듈들 중 냉각시킬 입출력 모듈의 통풍구로 안내하는 공기 안내기구를 구비하는 냉각 모듈;을 포함하며,
상기 공기 안내기구는,
상기 제2 모듈 케이스의 외부에서 일측 단부가 상기 송풍기의 공기 송출구에 연결되는 제1 안내 파이프, 및
일측 단부가 상기 제1 안내 파이프의 타측 단부에 연결되고 타측 단부가 상기 냉각시킬 입출력 모듈의 통풍구에 대응될 수 있는 길이로 이루어진 적어도 하나의 제2 안내 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 필드버스용 입출력 장치.
Support rail;
A first module case, which is arranged adjacent to each other and is fixed on the support rail, a first printed circuit board mounted inside the first module case, and a terminal block mounted outside the first module case, A plurality of input / output modules; And
A second module case disposed adjacent to at least one input / output module of the input / output module and fixed on the support rail, and a second module case mounted inside the second module case and connected to the first printed circuit board, A blower for blowing air in the second module case to the outside of the second module case; and a blower for blowing air out of the blower to a ventilation hole of an I / O module to be cooled among the input and output modules And a cooling module provided with an air guide mechanism for performing a cooling operation,
The air guide mechanism includes:
A first guide pipe having one end outside the second module case and connected to an air outlet of the blower,
And at least one second guide pipe having one end connected to the other end of the first guide pipe and the other end having a length corresponding to the ventilation hole of the I / O module to be cooled, Device.
삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 냉각시킬 입출력 모듈의 제1 모듈 케이스 내부에 온도 센서가 장착되며;
상기 송풍기는 상기 온도 센서로부터 측정된 온도 정보를 기초로 제어되는 것을 특징으로 하는 필드버스용 입출력 장치.
The method according to claim 1,
A temperature sensor is mounted inside the first module case of the input / output module to be cooled;
Wherein the blower is controlled based on temperature information measured from the temperature sensor.
제1항에 있어서,
상기 입출력 모듈들 중 적어도 하나의 입출력 모듈은,
인접한 다른 입출력 모듈과 전기 신호만을 주고받는 더미 입출력 모듈로 이루어진 것을 특징으로 하는 필드버스용 입출력 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one input / output module of the input /
And a dummy input / output module for exchanging only electrical signals with other adjacent input / output modules.
KR1020140045536A 2014-04-16 2014-04-16 Input/output apparatus for fieldbus KR101541498B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140045536A KR101541498B1 (en) 2014-04-16 2014-04-16 Input/output apparatus for fieldbus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140045536A KR101541498B1 (en) 2014-04-16 2014-04-16 Input/output apparatus for fieldbus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101541498B1 true KR101541498B1 (en) 2015-08-03

Family

ID=53873231

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140045536A KR101541498B1 (en) 2014-04-16 2014-04-16 Input/output apparatus for fieldbus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101541498B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060482A (en) * 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 크래비스 Controller of industrial machines

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156483A (en) * 1999-11-24 2001-06-08 Nec Network Sensa Kk Cooling structure of electronic equipment and its cooling system
US20010028550A1 (en) 2000-02-28 2001-10-11 Hideaki Miyake Cooling method and apparatus for electric device
JP2010522449A (en) 2007-01-31 2010-07-01 タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク Orbital modular device system for industrial information network technology

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001156483A (en) * 1999-11-24 2001-06-08 Nec Network Sensa Kk Cooling structure of electronic equipment and its cooling system
US20010028550A1 (en) 2000-02-28 2001-10-11 Hideaki Miyake Cooling method and apparatus for electric device
JP2010522449A (en) 2007-01-31 2010-07-01 タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク Orbital modular device system for industrial information network technology

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180060482A (en) * 2016-11-29 2018-06-07 주식회사 크래비스 Controller of industrial machines

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7317617B2 (en) Temperature control of heat-generating devices
CN100381971C (en) System for airflow management in electronic enclosures
US8879258B1 (en) Liquid cooling system for modular electronic systems
CN107046198A (en) Support input and the output subsystem of hot plug
JP6088078B2 (en) Electronic device enclosure with improved ventilation for dissipating heat
JP6215886B2 (en) Chassis input / output (I / O) module for use in the front region of a mass storage chassis assembly
WO2014187334A1 (en) Electronic device
JPWO2010064299A1 (en) Arithmetic processing unit
US10130004B2 (en) Network device
US20230142990A1 (en) Control-cabinet system having a base module and a functional module, base module and functional module
WO2008124981A1 (en) Method of heat dissipating for plug-in boxes in cabinet and air-guiding apparatus
KR101541498B1 (en) Input/output apparatus for fieldbus
JP5337723B2 (en) Electronic equipment
JPH09199881A (en) Fan unit for electronic equipment
JP2009284607A (en) Motor driving device
US10827646B2 (en) Reversible louver for fabric card fan solution
CN215774002U (en) Heat dissipation cabinet for performance test of liquid-cooled electronic equipment
JP2012164743A (en) On-vehicle electronic apparatus
US11937397B2 (en) Electronic device for ensuring electronic part cooling performance despite temporal cooling airflow interruption
CN108513493B (en) Apparatus for housing electronic device
JP5409585B2 (en) Electronic equipment
JP4437108B2 (en) Server device
CN117806430B (en) Memory test server system and double-air-duct memory test device thereof
CN218296611U (en) Hot air dryer for processing connector
JP2017117838A (en) Communication apparatus and communication system

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180710

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190729

Year of fee payment: 5