KR101541498B1 - Input/output apparatus for fieldbus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 필드버스에 채용되어 외부 기기로부터 전기 신호를 입력하거나 외부 기기로 전기 신호를 출력하는 입출력 장치에 관한 것이다.Field of the Invention [0002] The present invention relates to an input / output device which is employed in a field bus and inputs an electric signal from an external device or outputs an electric signal to an external device.
필드버스(fieldbus)는 각종 제어 및 자동화 시스템에서 필드에 설치된 기기들 간에 실시간으로 데이터 전달을 가능하게 해주는 통신망이다. 필드버스는 입출력 모듈을 통해 센서, 루프제어기, PLC(Programmable Logic Controller), 모터, 밸브 등의 각종 외부 기기들과 접속되어 전기 신호를 주고받을 수 있다.Fieldbus is a communication network that enables real-time data transfer between devices installed in a field in various control and automation systems. The fieldbus can be connected to various external devices such as sensor, loop controller, programmable logic controller (PLC), motor, valve, etc. to exchange electric signals through the input / output module.
입출력 모듈은 내부에 인쇄회로기판이 장착되고, 외부에 터미널 블록이 장착된 구조로 이루어질 수 있다. 터미널 블록에는 인쇄회로기판과 접속되는 입출력단자가 다수 마련된다. 입출력단자는 외부 기기의 케이블과 접속 가능한 구조로 이루어짐으로써, 외부 기기와 인쇄회로기판 간에 신호를 입출력할 수 있게 된다.The input / output module may have a printed circuit board mounted therein and a terminal block mounted on the outside. The terminal block is provided with a plurality of input / output terminals connected to the printed circuit board. The input / output terminal is configured to be connectable with a cable of an external device, so that a signal can be input / output between the external device and the printed circuit board.
이러한 입출력 모듈은 복수 개로 지지 레일 상에 고정되어 입출력 장치를 구성할 수 있다. 여기서, 입출력 모듈들은 지지 레일 상에 서로 인접해 배열된다. 어느 하나의 입출력 모듈의 인쇄회로기판은 기판 접속 단자들에 의해 인접한 다른 입출력 모듈의 인쇄회로기판과 접속된다.The plurality of input / output modules are fixed on the support rails to constitute the input / output device. Here, the input / output modules are arranged adjacent to each other on the support rail. The printed circuit board of any one of the input / output modules is connected to the printed circuit board of another adjacent input / output module by board connection terminals.
한편, 입출력 장치에는 전기 신호 입출력시 내부 발열이 심한 입출력 모듈이 포함될 수 있다. 일 예로, 히터 등과 같은 외부 기기가 접속되는 입출력 모듈은 내부의 인쇄회로기판 상에 스위칭 레귤레이터가 탑재될 수 있다. 스위칭 레귤레이터는 온도 제어기로부터 입력되는 전류를 주기적으로 조정해서 히터로 공급하는 기능을 한다.On the other hand, the input / output device may include an input / output module with a high internal heat generation in the input / output of the electric signal. For example, an input / output module to which an external device such as a heater is connected may be mounted with a switching regulator on an internal printed circuit board. The switching regulator functions to periodically regulate the current input from the temperature controller and supply it to the heater.
그런데, 스위칭 레귤레이터는 동작시 열을 발생시키게 되므로, 입출력 모듈 내부의 온도가 상승할 수 있다. 입출력 모듈 내부를 냉각시켜 온도를 낮추지 않게 되면, 인쇄회로기판을 열 손상시키게 된다. 입출력 모듈에 통풍구를 형성해두어 입출력 모듈 내부를 자연 공랭시킬 수 있으나, 입출력 모듈의 통풍구만으로는 입출력 모듈 내부를 냉각시키는데 한계가 있으므로, 입출력 모듈의 냉각 효과를 높일 수 있는 방안이 필요하다.However, since the switching regulator generates heat during operation, the temperature inside the input / output module may rise. If the inside of the I / O module is cooled and the temperature is not lowered, the printed circuit board is thermally damaged. It is possible to air-cool the I / O module by forming a ventilation hole in the I / O module, but there is a limit to cooling the inside of the I / O module only by the ventilation hole of the I / O module.
본 발명의 과제는 입출력 모듈의 냉각 효과를 높일 수 있는 필드버스용 입출력 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a fieldbus input / output device capable of enhancing the cooling effect of the input / output module.
상기의 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 필드버스용 입출력 장치는 지지 레일과, 복수의 입출력 모듈들, 및 냉각 모듈을 포함한다. 입출력 모듈들은 서로 인접해 배열되며, 지지 레일 상에 고정되는 제1 모듈 케이스와, 제1 모듈 케이스의 내부에 장착되는 제1 인쇄회로기판, 및 제1 모듈 케이스의 외부에 장착되는 터미널 블록을 각각 구비한다. 냉각 모듈은 입출력 모듈들 중 적어도 하나의 입출력 모듈과 인접해 배치되며, 지지 레일 상에 고정되는 제2 모듈 케이스와, 제2 모듈 케이스의 내부에 장착되어 제1 인쇄회로기판과 접속되는 제2 인쇄회로기판, 및 제2 모듈 케이스의 내부에서 공기를 흡입해서 상기 제2 모듈 케이스의 외부로 송출하는 송풍기를 구비한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a fieldbus input / output device including a support rail, a plurality of input / output modules, and a cooling module. The input / output modules are arranged adjacent to each other and are fixed to the support rails. The first module case, the first printed circuit board mounted inside the first module case, and the terminal block mounted outside the first module case Respectively. The cooling module includes a second module case disposed adjacent to at least one input / output module of the input / output modules and fixed on the support rail, a second module case mounted inside the second module case, And a blower for sucking air from the inside of the second module case and sending the air to the outside of the second module case.
본 발명에 따르면, 냉각 모듈에 의해 인접한 입출력 모듈의 발열을 감소시켜 입출력 모듈 내부의 인쇄회로기판의 열 손상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 냉각 모듈의 송풍기와 공기 안내기구에 의해, 상대적으로 발열이 심한 입출력 모듈 내부로 냉각 공기를 강제로 공급함으로써, 입출력 모듈의 냉각 효과를 높일 수 있다.According to the present invention, it is possible to prevent the thermal damage of the printed circuit board inside the input / output module by reducing the heat of the adjacent input / output module by the cooling module. Further, according to the present invention, the cooling effect of the input / output module can be enhanced by forcibly supplying the cooling air to the inside of the input / output module having a relatively large heat generation by the blower of the cooling module and the air guide mechanism.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필드버스용 입출력 장치에 대한 사시도이다.
도 2는 도 1에 있어서, 입출력 모듈과 냉각 모듈 간의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도이다.
도 3은 도 2에 있어서, 기판 접속 단자를 도시한 사시도이다.
도 4는 도 1에 있어서, 입출력 모듈을 일부 분해하여 도시한 분해 사시도이다.
도 5는 도 1에 있어서, 냉각 모듈의 내부를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 대한 측단면도이다.
도 7은 도 1의 송풍기 제어를 설명하기 위한 블록도이다.
도 8은 더미 입출력 모듈에 대한 분해 사시도이다.1 is a perspective view of an input / output device for a fieldbus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view for explaining the connection structure between the input / output module and the cooling module in Fig. 1. Fig.
3 is a perspective view showing the substrate connection terminal in Fig.
Fig. 4 is an exploded perspective view showing the input / output module partially exploded in Fig.
Fig. 5 is a perspective view schematically showing the inside of the cooling module in Fig. 1. Fig.
6 is a side cross-sectional view of Fig.
FIG. 7 is a block diagram for explaining the blower control of FIG. 1; FIG.
8 is an exploded perspective view of the dummy input / output module.
본 발명에 대해 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals are used for the same components, and a detailed description of known functions and configurations that may unnecessarily obscure the gist of the present invention will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 필드버스용 입출력 장치에 대한 사시도이다. 도 2는 도 1에 있어서, 입출력 모듈과 냉각 모듈 간의 접속 구조를 설명하기 위한 사시도이다. 도 3은 도 2에 있어서, 기판 접속 단자를 도시한 사시도이다. 도 4는 도 1에 있어서, 입출력 모듈을 일부 분해하여 도시한 분해 사시도이다. 도 5는 도 1에 있어서, 냉각 모듈의 내부를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 6은 도 5에 대한 측단면도이다.1 is a perspective view of an input / output device for a fieldbus according to an embodiment of the present invention. Fig. 2 is a perspective view for explaining the connection structure between the input / output module and the cooling module in Fig. 1. Fig. 3 is a perspective view showing the substrate connection terminal in Fig. Fig. 4 is an exploded perspective view showing the input / output module partially exploded in Fig. Fig. 5 is a perspective view schematically showing the inside of the cooling module in Fig. 1. Fig. 6 is a side cross-sectional view of Fig.
도 1 내지 도 6을 참조하면, 필드버스용 입출력 장치(1000)는 지지 레일(100)과, 복수의 입출력 모듈(200)들, 및 냉각 모듈(300)을 포함한다.1 to 6, the fieldbus input /
지지 레일(100)은 입출력 모듈(200)들 및 냉각 모듈(300)을 서로 인접해 배열시킨 상태로 고정할 수 있게 형성된다. 복수의 입출력 모듈(200)들은 서로 인접해 배열된다. 각각의 입출력 모듈(200)은 제1 모듈 케이스(210)와, 제1 인쇄회로기판(220), 및 터미널 블록(230)을 구비한다. 제1 모듈 케이스(210)는 지지 레일(100) 상에 고정된다. 제1 모듈 케이스(210)는 하부에 지지 레일(100)을 끼우도록 형성된 끼움 홈(211)을 가질 수 있다.The
끼움 홈(211)에는 제1 모듈 케이스(210)를 지지 레일(100)에 착탈 가능하게 하는 착탈 기구가 설치될 수 있다. 예컨대, 착탈 기구는 회전 레버가 정,역 회전함에 따라 고정 레버들이 지지 레일(100)에 고정 또는 해제되도록 슬라이드 이동하도록 구성될 수 있다. 착탈 기구는 공지된 다양한 기구로 구성될 수 있음은 물론이다. 제1 모듈 케이스(210)는 상부가 터미널 블록(230)이 장착되는 장착 홈(212)이 형성될 수 있다. 제1 모듈 케이스(210)는 전방 부위에 통풍구(213)가 형성될 수 있다. 제1 모듈 케이스(210)는 후방 부위에도 통풍구가 형성될 수 있다.The
제1 인쇄회로기판(220)은 제1 모듈 케이스(210)의 내부에 장착된다. 제1 인쇄회로기판(220)은 인접한 다른 입출력 모듈(200)의 제1 인쇄회로기판(220)이나 냉각 모듈(300)의 제2 인쇄회로기판(320)과 접속되도록 기판 접속 단자(221)들을 갖는다. 예컨대, 도 3에 도시된 바와 같이, 각각의 기판 접속 단자(221)는 단자 핀(222)과, 한 쌍의 접속 편(223)들을 포함할 수 있다.The first printed
단자 핀(222)은 제1 인쇄회로기판(220)의 한쪽 면에 배치되어 제1 모듈 케이스(210)의 통공을 통해 인출되며, 제1 인쇄회로기판(220)의 회로 패턴에 접속될 수 있다. 접속 편(223)들은 제1 인쇄회로기판(220)의 반대쪽 면에 배치된다. 접속 편(223)들은 각 한쪽 부위가 연결부에 의해 연결되어 연결부를 통해 제1 인쇄회로기판(220)의 회로 패턴에 접속될 수 있다. 접속 편(223)들은 각 반대쪽 부위가 탄성력에 의해 서로 맞닿은 상태로 제1 모듈 케이스(210)의 통공을 통해 노출될 수 있다.The
이러한 기판 접속 단자(221)는 냉각 모듈(300)의 제2 인쇄회로기판(320)에 동일한 형태로 구비될 수 있다. 따라서, 냉각 모듈(300)의 한쪽에 입출력 모듈(200)이 인접해 지지 레일(100)에 고정될 때, 냉각 모듈(300)의 단자 핀(222)이 입출력 모듈(200)의 접속 편(223)들 사이에 끼워짐으로써 제1 인쇄회로기판(220)과 제2 인쇄회로기판(320)이 서로 접속될 수 있다.The
또한, 냉각 모듈(300)의 반대 쪽에 다른 입출력 모듈(200)이 인접해 지지 레일(100)에 고정될 때, 냉각 모듈(300)의 접속 편(223)들 사이에 다른 입출력 모듈(200)의 단자 핀(222)이 끼워짐으로써 제1 인쇄회로기판(220)과 제2 인쇄회로기판(230)이 서로 접속될 수 있다. 입출력 모듈(200)들 간에도 전술한 기판 접속 단자(221)들에 의해 제1 인쇄회로기판(220)들이 서로 접속될 수 있다. 따라서, 입출력 모듈(200)들과 냉각 모듈(300)은 버스 라인들로 연결되어 데이터, 전원 등의 전기 신호를 전송할 수 있다.When another input /
터미널 블록(230)은 블록 케이스(231) 및 터미널 단자(233)들을 포함할 수 있다. 블록 케이스(231)는 상부가 각각 개구된 터미널 단자 수납부(232)들이 형성된다. 터미널 단자 수납부(232)들은 2열로 배열되어 형성될 수 있다. 각각의 터미널 단자 수납부(232)는 터미널 단자(233)를 수납하는 내부 공간을 갖는다.The
터미널 단자 수납부(232)의 상부에는 외부 기기의 케이블이 삽입되는 케이블 삽입 홀(232a)이 형성된다. 케이블 삽입 홀(232a)의 옆에는 케이블을 터미널 단자(233)로부터 분리하기 위한 핀이 삽입되는 핀 삽입 홀(232b)이 형성될 수 있다. 블록 케이스(231)는 양쪽 측면이 개구되고 개구된 부위들에 커버(231a)들이 장착될 수 있다. 커버(231a)들을 블록 케이스(231)로부터 분리 또는 결합시킴에 따라 터미널 단자(233)들의 조립을 용이하게 할 수 있다.A
터미널 단자(233)들 중 일부는 입력 신호 단자들로 할당되고, 다른 일부는 출력 신호 단자들로 할당되며, 나머지는 공통 단자들로 할당될 수 있다. 각각의 터미널 단자(233)는 제1 인쇄회로기판(220)에 접속되는 제1 단자부(234)와, 케이블과 접속되는 제2 단자부(235)를 포함할 수 있다. 제1 단자부(234)는 터미널 단자 수납부(232) 내의 저면과 한쪽 내벽에 지지되는 단자 베이스부(234a)와, 단자 베이스부(234a)의 하단으로부터 돌출되어 제1 인쇄회로기판(220)의 접점에 탄성 접촉되는 탄성 편(234b)을 갖는다.Some of the
제2 단자부(235)는 하측 부위가 단자 베이스부(234a)의 하측에 연결되어 터미널 단자 수납부(232)의 반대쪽 내벽에 지지되고, 상측 부위가 단자 베이스부(234a) 쪽으로 연장되어 탄성력에 의해 단자 베이스부(234a)에 맞닿도록 형성될 수 있다. 제2 단자부(235)와 단자 베이스부(234a) 사이로 케이블이 삽입되면, 제2 단자부(235)의 상측 부위가 변형되면서 복원력을 발생시킨다. 케이블은 제2 단자부(235)의 복원력에 의해 제2 단자부(235)와 단자 베이스부(234a) 사이에 삽입된 상태로 고정될 수 있다. 블록 케이스(231)의 하부에는 탄성 편(234b)들의 각 둘레를 감싸는 플러그부(231b)가 형성될 수 있다.The lower portion of the second
터미널 블록(230)은 착탈식으로 제1 모듈 케이스(210)에 장착 또는 분리될 수 있다. 이를 위해, 제1 모듈 케이스(210)는 장착 홈(212)의 가장자리에 힌지 턱(214)이 형성될 수 있다. 블록 케이스(231)는 일측 하단에 힌지 턱(214)을 끼우는 힌지 홈(231c)이 형성될 수 있다. 블록 케이스(231)는 힌지 턱(214)의 안내를 받아 제1 모듈 케이스(210)에 장착 또는 분리될 수 있다. 블록 케이스(231)의 타측에는 고정 해제 기구(236)가 장착된다.The
예컨대, 고정 해제 기구(236)는 블록 케이스(231)가 제1 모듈 케이스(210)에 장착될 때 고정 돌기가 제1 모듈 케이스(210)의 고정 홈에 탄성력에 의해 끼워지며, 사용자가 고정 해제 기구(236)의 레버를 당기면 고정 돌기가 제1 모듈 케이스(210)의 고정 홈으로부터 분리될 수 있도록 구성될 수 있다. 예시된 바에 한정되지 않고, 고정 해제 기구는 공지된 다양한 기구로 구성될 수 있다.For example, when the
냉각 모듈(300)은 입출력 모듈(200)들 중 적어도 하나의 입출력 모듈(200)과 인접해 배치된다. 예컨대, 냉각 모듈(300)은 입출력 모듈(200)들 사이에 배치될 수 있다. 냉각 모듈(300)은 제2 모듈 케이스(310)와 제2 인쇄회로기판(320), 및 송풍기(330)를 포함한다.The
제2 모듈 케이스(310)는 제1 모듈 케이스(210)와 마찬가지로 하부에 지지 레일(100)을 끼우도록 형성된 끼움 홈(311)을 가질 수 있다. 끼움 홈(311)에는 제2 모듈 케이스(310)를 지지 레일(100)에 착탈 가능하게 하는 착탈 기구가 설치될 수 있다. 제2 모듈 케이스(310)의 후방 부위에는 통풍구가 형성될 수 있다. 제2 모듈 케이스(310)의 전방 상측 부위에는 송풍기(330)의 공기 송출구(331b)와 대응되는 통공이 형성될 수 있다. 제2 인쇄회로기판(320)은 제2 모듈 케이스(310)의 내부에 장착된다.The
송풍기(330)는 제2 모듈 케이스(310)의 내부에서 공기를 흡입해서 제2 모듈 케이스(310)의 외부로 송출한다. 송풍기(330)는 제2 모듈 케이스(310)의 폭이 제1 모듈 케이스(210)의 폭과 동일하게 이루어지더라도, 제2 모듈 케이스(310)의 내부에 장착되어 공기를 흡입한 후 송출하도록 다음의 예와 같이 구성될 수 있다.The
송풍기(330)는 하우징(331)과, 임펠러(332), 및 송풍기 구동부(333)를 포함할 수 있다. 하우징(331)은 내부 공간을 갖는 원통 형상으로 이루어진다. 하우징(331)은 중심 축이 제2 모듈 케이스(310)의 폭 방향에 나란히 위치되어 제2 모듈 케이스(310)의 내부에 장착되도록 형성될 수 있다.The
하우징(331)은 후방 부위에 공기 흡입구(331a)가 형성되고, 전방 상측 부위에 공기 송출구(331b)가 형성될 수 있다. 임펠러(332)는 허브 둘레에 날개들이 형성된 구조로 이루어진다. 임펠러(332)는 회전 축이 제2 모듈 케이스(310)의 폭 방향에 나란히 위치되어 하우징(331)의 내부에 수용될 수 있다. 임펠러(332)의 날개들은 하우징(331)의 공기 흡입구(331a)로부터 흡입된 공기를 하우징(331) 내의 하부를 거쳐 하우징(331)의 공기 송출구(331b)로 송출하도록 형성될 수 있다.The
송풍기 구동부(333)는 하우징(331) 내에서 임펠러(332)를 회전시키도록 장착된다. 송풍기 구동부(333)는 회전 모터로 이루어질 수 있다. 회전 모터는 임펠러(332) 내에서 회전축이 임펠러(332)의 허브 중심에 고정될 수 있다. 회전 모터는 회전축을 회전시킴에 따라 임펠러(332)를 회전시킬 수 있다.The
이러한 송풍기(330)에 의하면, 새로운 공기를 외부로부터 제2 모듈 케이스(310)의 내부로 유입시켜 제2 모듈 케이스(310)의 내부를 흐르게 한 후 외부로 배출시키는 과정에서, 제2 모듈 케이스(310)의 내부 공간에 공기 흐름을 강제로 발생시킴으로써, 냉각 모듈(300)과 인접한 입출력 모듈(200)의 발열을 감소시킬 수 있다. 또한, 냉각 모듈(300)은 상대적으로 발열이 심한 입출력 모듈(200)들 사이에 배치되면, 입출력 모듈(200)들 간에 열 차단 및 열 분산시켜 입출력 모듈(200)들의 발열을 감소시킬 수 있다.According to such a
한편, 냉각 모듈(300)은 송풍기(330)로부터 송출된 공기를 입출력 모듈(200)들 중 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)로 안내하는 공기 안내기구(340)를 더 포함할 수 있다. 공기 안내기구(340)는 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)를 통해 공기를 강제로 공급함으로써, 해당 입출력 모듈(200)의 내부를 냉각시킬 수 있다.The
일 예로, 공기 안내기구(340)는 제1 안내 파이프(341) 및 적어도 하나의 제2 안내 파이프(342)를 포함할 수 있다. 제1 안내 파이프(341)는 제2 모듈 케이스(310)의 외부에서 일측 단부가 송풍기(330)의 공기 송출구(331b)에 연결된다. 제1 안내 파이프(341)의 타측 단부는 송풍기(330)의 공기 송출구(331b)에 연결된 일측 단부보다 낮게 위치될 수 있다.In one example, the
제2 안내 파이프(342)는 일측 단부가 제1 안내 파이프(341)의 타측 단부에 연결되고, 타측 단부가 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)에 대응될 수 있는 길이로 이루어질 수 있다. 따라서, 송풍기(330)로부터 송출되는 공기는 제1 안내 파이프(341)와 제2 안내 파이프(342)를 차례로 거쳐서 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 내부로 공급될 수 있다.The
제2 안내 파이프(342)는 공기가 배출되는 단부에 덕트(343)가 연결될 수 있다. 덕트(343)는 공기 배출 부위가 공급 유입 부위보다 넓은 구조로 이루어질 수 있다. 덕트(343)는 공기 배출 부위의 둘레를 따라 밀착부(344)가 형성될 수 있다. 밀착부(344)는 실리콘이나 고무 등의 재질로 이루어져 입출력 모듈(200)의 전방 면에 밀착됨으로써, 입출력 모듈(200)의 통풍구(213)를 통해 공기를 최대한 공급할 수 있다. 냉각시킬 입출력 모듈(200)이 2개인 경우, 제2 안내 파이프(342)는 2개로 구비될 수 있다. 냉각 모듈(300)은 냉각시킬 입출력 모듈(200)들 사이에 배치되며, 제2 안내 파이프(342)들은 냉각시킬 입출력 모듈(200)들의 각 통풍구(213)에 대응되는 길이로 이루어질 수 있다.The
한편, 냉각시킬 입출력 모듈(200)의 제1 모듈 케이스(210) 내부에는 온도 센서(240)가 장착될 수 있다. 송풍기(330)는 온도 센서(240)로부터 측정된 온도 정보를 기초로 제어될 수 있다. 예컨대, 도 7에 도시된 바와 같이, 온도 센서(240)로부터 측정된 전기 신호는 버스 라인을 통해 외부에 위치한 제어기로 입력될 수 있다. 제어기는 온도 센서(240)로부터 측정된 전기 신호를 처리해서 설정 온도보다 높다고 판단되면, 송풍기(330)를 구동시키기 위한 제어 신호를 버스 라인을 통해 송풍기 구동부(333)로 출력할 수 있다. 그러면, 송풍기 구동부(333)에 의해 임펠러(332)가 회전할 수 있다.Meanwhile, the
한편, 입출력 모듈(200)들 중 적어도 하나는 도 8에 도시된 더미 입출력 모듈(400)로 이루어질 수 있다. 더미 입출력 모듈(400)은 인접한 다른 입출력 모듈(200)과 전기 신호만을 주고받도록 구성된다.At least one of the input /
도 8을 참조하여 설명하면, 더미 입출력 모듈(400)은 터미널 블록(230)의 터미널 케이스(231) 내부에 터미널 단자(233)들이 생략된 구조로 이루어진다. 즉, 더미 입출력 모듈(400)은 외부 기기와 접속되지 않도록 구성된다. 더미 입출력 모듈(400)은 제1 모듈 케이스(210)의 내부에 제1 인쇄회로기판(220)이 장착되어 다른 입출력 모듈(200)들의 제1 인쇄회로기판(220)들과 전기 신호를 주고받는다. 더미 입출력 모듈(400)은 상대적으로 발열이 심한 입출력 모듈(200)들 사이에 배치되어 열 분산을 용이하게 함으로써, 입출력 모듈(200)들의 발열을 감소시킬 수 있다.Referring to FIG. 8, the dummy input /
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.
100..지지 레일
200..입출력 모듈
210..제1 모듈 케이스
220..제1 인쇄회로기판
230..터미널 블록
300..냉각 모듈
310..제2 모듈 케이스
320..제2 인쇄회로기판
330..송풍기
340..공기 안내기구
400..더미 입출력 모듈100 .. support rail
200 .. I / O module
210. The first module case
220. First printed circuit board
230 .. Terminal Block
300 .. Cooling module
310 .. Second Module Case
320. A second printed circuit board
330 .. Blower
340 .. Air guide mechanism
400 .. Dummy I / O module
Claims (5)
서로 인접해 배열되며, 상기 지지 레일 상에 고정되는 제1 모듈 케이스와, 상기 제1 모듈 케이스의 내부에 장착되는 제1 인쇄회로기판, 및 상기 제1 모듈 케이스의 외부에 장착되는 터미널 블록을 각각 구비하는 복수의 입출력 모듈들; 및
상기 입출력 모듈들 중 적어도 하나의 입출력 모듈과 인접해 배치되며, 상기 지지 레일 상에 고정되는 제2 모듈 케이스와, 상기 제2 모듈 케이스의 내부에 장착되어 상기 제1 인쇄회로기판과 접속되는 제2 인쇄회로기판과, 상기 제2 모듈 케이스의 내부에서 공기를 흡입해서 상기 제2 모듈 케이스의 외부로 송출하는 송풍기, 및 상기 송풍기로부터 송출된 공기를 상기 입출력 모듈들 중 냉각시킬 입출력 모듈의 통풍구로 안내하는 공기 안내기구를 구비하는 냉각 모듈;을 포함하며,
상기 공기 안내기구는,
상기 제2 모듈 케이스의 외부에서 일측 단부가 상기 송풍기의 공기 송출구에 연결되는 제1 안내 파이프, 및
일측 단부가 상기 제1 안내 파이프의 타측 단부에 연결되고 타측 단부가 상기 냉각시킬 입출력 모듈의 통풍구에 대응될 수 있는 길이로 이루어진 적어도 하나의 제2 안내 파이프를 포함하는 것을 특징으로 하는 필드버스용 입출력 장치.
Support rail;
A first module case, which is arranged adjacent to each other and is fixed on the support rail, a first printed circuit board mounted inside the first module case, and a terminal block mounted outside the first module case, A plurality of input / output modules; And
A second module case disposed adjacent to at least one input / output module of the input / output module and fixed on the support rail, and a second module case mounted inside the second module case and connected to the first printed circuit board, A blower for blowing air in the second module case to the outside of the second module case; and a blower for blowing air out of the blower to a ventilation hole of an I / O module to be cooled among the input and output modules And a cooling module provided with an air guide mechanism for performing a cooling operation,
The air guide mechanism includes:
A first guide pipe having one end outside the second module case and connected to an air outlet of the blower,
And at least one second guide pipe having one end connected to the other end of the first guide pipe and the other end having a length corresponding to the ventilation hole of the I / O module to be cooled, Device.
상기 냉각시킬 입출력 모듈의 제1 모듈 케이스 내부에 온도 센서가 장착되며;
상기 송풍기는 상기 온도 센서로부터 측정된 온도 정보를 기초로 제어되는 것을 특징으로 하는 필드버스용 입출력 장치.
The method according to claim 1,
A temperature sensor is mounted inside the first module case of the input / output module to be cooled;
Wherein the blower is controlled based on temperature information measured from the temperature sensor.
상기 입출력 모듈들 중 적어도 하나의 입출력 모듈은,
인접한 다른 입출력 모듈과 전기 신호만을 주고받는 더미 입출력 모듈로 이루어진 것을 특징으로 하는 필드버스용 입출력 장치.The method according to claim 1,
Wherein at least one input / output module of the input /
And a dummy input / output module for exchanging only electrical signals with other adjacent input / output modules.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140045536A KR101541498B1 (en) | 2014-04-16 | 2014-04-16 | Input/output apparatus for fieldbus |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180060482A (en) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 주식회사 크래비스 | Controller of industrial machines |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156483A (en) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Nec Network Sensa Kk | Cooling structure of electronic equipment and its cooling system |
US20010028550A1 (en) | 2000-02-28 | 2001-10-11 | Hideaki Miyake | Cooling method and apparatus for electric device |
JP2010522449A (en) | 2007-01-31 | 2010-07-01 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | Orbital modular device system for industrial information network technology |
-
2014
- 2014-04-16 KR KR1020140045536A patent/KR101541498B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001156483A (en) * | 1999-11-24 | 2001-06-08 | Nec Network Sensa Kk | Cooling structure of electronic equipment and its cooling system |
US20010028550A1 (en) | 2000-02-28 | 2001-10-11 | Hideaki Miyake | Cooling method and apparatus for electric device |
JP2010522449A (en) | 2007-01-31 | 2010-07-01 | タイコ エレクトロニクス アンプ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハウツンク | Orbital modular device system for industrial information network technology |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20180060482A (en) * | 2016-11-29 | 2018-06-07 | 주식회사 크래비스 | Controller of industrial machines |
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