KR101541181B1 - 전기자동차용 전력 변환 장치 - Google Patents

전기자동차용 전력 변환 장치 Download PDF

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KR101541181B1 KR1020140058762A KR20140058762A KR101541181B1 KR 101541181 B1 KR101541181 B1 KR 101541181B1 KR 1020140058762 A KR1020140058762 A KR 1020140058762A KR 20140058762 A KR20140058762 A KR 20140058762A KR 101541181 B1 KR101541181 B1 KR 101541181B1
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Abstract

본 발명은, 전기자동차의 모터제어기에 이용되는 인버터 장치 및 컨버터 장치를 하나의 하우징 내에 통합하여 구현한 전기자동차용 전력 변환 장치에 관한 것으로서, 복수의 전력용 반도체로 구현된 인버터 회로부 및 컨버터 회로부가 실장된 전력용 반도체 플레이트와, 상기 전력용 반도체 플레이트의 일면에 일체로 배치되는 방열핀과, 상기 방열핀을 포위하며 상기 전력용 반도체 플레이트 상에 부착되는 하우징 및 상기 방열핀과 상기 하우징 사이의 냉매유동유로를 포함한다.

Description

전기자동차용 전력 변환 장치{Inverter and Converter for Electric Vehicle}
본 발명은 전기자동차용 전력 변환 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전기자동차의 모터제어기에 이용되는 인버터 장치 및 컨버터 장치를 하나의 하우징 내에 통합하여 구현한 전기자동차용 전력 변환 장치에 관한 것이다.
전기자동차는 고전압 배터리 전원을 3상 교류 전원으로 변환하여 영구자석형 동기전동기나 유도 전동기 등의 3상 교류전동기를 구동시키고, 전동기 축과 감속기 등을 통해 연결된 바퀴를 구동시켜 차량을 움직인다. 또한 전기자동차는 주행 중 감속모드에서 교류전동기를 통해 발전모드인 회생발전(re-generation)을 통해 차량의 관성에너지를 전기에너지로 변환하여 고전압배터리로 재충전하여 에너지 재활용률을 높인다.
인버터에는 주 전력부 구성요소로 전력용 반도체와 직류링크 커패시터(DC Link Capacitor)가 구비되며, 또한 스위칭 소자 등에서 발생하는 열을 방열하기 위한 냉각부, 고전압 배터리나 모터, 혹은 전력분배기(Power Distribute Unit) 등과 연결하기 위한 부스바와 커넥터, 스위칭 소자를 제어하기 위한 제어보드, 게이트보드 등이 구비된다.
종래의 인버터장치의 일례를 도 1에 나타내었다.
도 1에 도시한 바와 같이, 복수의 전력용 반도체(Q1 ~ Q6)를 구비하는 인버터장치는 고전압 배터리(B)에서 배터리 메인 스위치(SW1)를 통해 직류(DC) 입력단에 인가되는 직류 전원을 3차 교류 전원으로 변환하여 모터(M)에 공급한다. 여기서, DC 입력단에는 직류링크 커패시터(Ci)가 연결되어 인버터 기동 시에 기설정 전하로 초기 충전됨으로써 인버터에 큰 서지형 펄스 전류가 흐르는 것을 방지한다.
상술한 바와 같이, 종래의 인버터장치는 직류링크 커패시터의 초기 충전 전류가 과충전되는 것을 방지하기 위한 과충전 방지 저항과 직류링크 커패시터의 방전을 위한 방전용 저항을 구비해야 한다. 또한, 인버터장치는 직류링크 커패시터나 모터의 동작 모드에 따라 과충전 방지 저항을 선택적으로 작동시키기 위하여 과충전 방지 저항과 병렬 연결되는 인버터 주전원 접촉기를 구비하고, 방전용 저항 회로를 선택적으로 활성화하거나 비활성화하기 위하여 방전용 저항과 직렬 연결되는 방전용 릴레이를 더 구비한다.
다수의 전력용 반도체를 구비한 종래의 인버터장치는 통상 여러 단으로 적층된 금속판을 거쳐 방열하는 구조를 가지므로 냉각 성능이 떨어지는 단점이 있다. 예컨대, 종래의 인버터장치는 복수의 전력용 반도체가 실장된 인쇄회로기판의 일면에 부착되는 금속판과, 금속판 일면에 부착되는 금속성 인버터 하우징과, 인버터 하우징 일면에 부착되며 인버터 하우징과의 사이에 냉매유동유로를 구비하는 금속성 커버를 구비한다. 이와 같이, 종래의 인버터장치는 전력용 반도체 등에서 발생한 열을 여러 단으로 적층된 금속판을 통해 외부로 방출하기 때문에 냉각 성능이 떨어지는 단점이 있다.
한편, 컨버터 장치는 스위칭소자, 트랜스포머, 초크, 다이오드 등 발열원이 많고, 따라서, 이들 발열원을 냉각시키기 위해 넓게 분산 배치하여 냉각을 하여왔다. 이러한 컨버터는 상술한 제품의 특성상 발열이 많고 분산배치되어 통상 별도의 부품으로서 따로 개발되어 장착되는 것이 일반적이었으며, 컨버터를 장착하기 위한 장착 공간과, 컨버터에 전원을 공급하기 위한 별도의 커넥터를 구비하여야 하므로, 설치 공간이 많이 소요되는 문제가 있었다.
KR10-2008-0053556(공개번호) 2008.06.16
본 발명은, 복수의 전력용 반도체로 구현된 인버터 회로부 및 컨버터 회로부가 실장된 전력용 반도체 플레이트; 상기 전력용 반도체 플레이트의 일면에 일체로 배치되는 방열핀; 상기 방열핀을 포위하며 상기 전력용 반도체 플레이트 상에 부착되는 하우징; 및 상기 방열핀과 상기 하우징 사이의 냉매유동유로;를 포함한다.
또한, 본 발명의 상기 인버터 회로부는, 상기 전력용 인버터 플레이트 상에서 직류(DC)를 교류로 변환하는 복수의 전력용 반도체; 상기 복수의 전력용 반도체의 DC 입력단에 연결되는 직류링크 커패시터; 제2 단자가 상기 직류링크 커패시터의 제1 단자에 연결되는 주전원 스위치; 및 상기 주전원 스위치와 병렬 연결되는 릴레이-저항부;를 포함하며, 상기 릴레이-저항부의 릴레이의 제1 단자는 상기 주전원 스위치의 제1 단자에 연결되고 제2 단자는 상기 릴레이-저항부의 저항의 제1 단자에 연결되고 제3 단자는 상기 직류링크 커패시터의 제2 단자에 연결되며, 상기 저항의 제2 단자는 상기 주전원 스위치의 제2 단자 및 상기 직류링크 커패시터의 제1 단자에 공통 연결된다.
또한, 본 발명의 상기 컨버터 회로부는 상기 인버터 회로부와 상기 DC 입력단을 공유한다.
또한, 본 발명의 상기 직류링크 커패시터는 상기 냉매유동유로가 형성된 상기 하우징의 일면으로부터 이격 설치된다.
또한, 본 발명의 상기 릴레이는 상기 직류링크 커패시터의 초기충전을 위한 제1 단자 접속 모드와 상기 직류링크 커패시터의 방전을 위한 제2 단자 접속 모드를 구비한다.
본 발명은, 여러 단의 금속을 거치는 방열 구조를 단순하게 개선하여 전력용 반도체의 방열 효율을 높일 수 있는 전기자동차용 전력 변환 장치를 제공하는 효과가 있다.
본 발명은, 무게 또는 부피가 큰 부품을 생략함으로써 장치의 무게와 부피를 작게 할 수 있는 전기자동차용 전력 변환 장치를 제공하는 효과가 있다.
본 발명은, 효율적 방열 구조와 단순화된 회로를 통해 장치의 소형화, 경량화 및 고전력밀도의 전력 변환 장치를 통해 전기자동차의 주행거리를 늘리고 연비를 개선할 수 있는 전기자동차용 전력 변환 장치를 제공하는 효과가 있다.
도 1 은 종래의 인버터장치의 회로도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 전기자동차용 전력 변환 장치(이하, 전력 변환 장치)의 전력용 반도체 모듈의 단면도.
도 3은 도 2 의 부분 분해 단면도.
도 4는 도 2 의 전력용 반도체 모듈이 탑재되는 하우징의 평면도.
도 5 는 도 4 의 하우징에 전력용 반도체 모듈이 삽입되기 전의 분리 사시도.
도 6 은 도 4 의 하우징에 직류링크 커패시터가 장착된 사시도.
도 7 은 도 6 의 장착시 일반적인 직류링크 커패시터의 장착 단면도.
도 8 은 도 6 의 장착시 다리부가 적용된 직류링크 커패시터의 장착 단면도.
도 9 는 도 6 의 장착시 이격부가 적용된 직류링크 커패시터의 장착 단면도.
도 10 은 본 발명의 실시예에 따른 전력 변환 장치의 회로도.
도 11 내지 도 13 은 도 10 의 인버터 회로부의 작동 원리를 설명하기 위한 회로도.
이하에서 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 전기자동차용 전력 변환 장치(이하, 전력 변환 장치)의 단면도이고, 도 3 은 도 2 의 전력 변환 장치의 부분 분해 단면도이다.
도 2 를 참조하면, 본 발명의 전력 변환 장치는 전력용 반도체 모듈(200) 및 전력용 반도체 모듈(200)이 장착되는 하우징(210)을 포함하여 구성된다.
전력용 반도체 모듈(200)은 복수의 전력용 반도체(201)와, 복수의 전력용 반도체(201)가 설치되는 공간을 제공하되 전력용 반도체(201)에서 발생되는 열을 흡수하여 방출하기 위한 전력용 반도체 플레이트(202)가 포함되어 구성된다. 또한, 전력용 반도체 모듈(200)은 방열 성능을 증대시키기 위하여 전력용 반도체 플레이트(202)의 일면에 배열되는 방열핀(203)을 더 포함하여 구성된다.
전력용 반도체(201)는 IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor), MOSFET(Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor) 등의 전력 스위치용 반도체 소자를 포함하며, 이러한 전력용 반도체(201)들은 본 발명의 전력 변환 장치의 인버터 회로부, 컨버터 회로부(200A) 등을 구성한다.
전력용 반도체 플레이트(202)는 복수의 전력용 반도체(201)가 일측면에 실장되는 금속판 또는 금속성 부재를 지칭한다. 또한, 전력용 반도체 플레이트(202)는 장치 작동시에 많은 열이 발생되므로, 이러한 열을 외부로 신속히 방출하기 위하여 플레이트의 적어도 일부에 열전도성이 우수한 금속판이나 금속성 부재가 구비된다.
방열핀(203)은 전력용 반도체 플레이트(202)의 일면, 바람직하게는 전력용 반도체(201)에서 발생된 열을 최단 거리로 방출하기 위하여, 전력용 반도체 플레이트(202)의 전력용 반도체(201)가 실장된 반대측 면에 가공 또는 부착 형성된다. 이러한 방열핀(203)은 전력용 반도체 플레이트(202)를 가공하여 일체로 형성할 경우 별도의 요철 패턴을 식각, 절삭 등의 공정을 통해 형성하거나, 또는 다수의 핀을 전력용 반도체 플레이트(202) 모재의 일면에 접합하는 공정을 통해 형성할 수 있다.
도 4 는 도 2 의 전력 변환 장치를 탑재할 수 있는 하우징(210)의 평면도이고, 도 5 는 도 4 의 하우징(210)에 도 2 의 전력 변환 장치가 삽입되기 전의 분리 사시도이다.
도 4 및 도 5 에 따르면, 하우징(210)은 전력 변환 장치의 외부 케이스 역할을 하며, 베이스부재(211)와, 베이스부재(211)의 전력용 반도체 모듈(200)이 장착되는 일측면에 함몰 형성되는 오목부(212)를 포함하여 구성된다. 오목부(212)는 한편 베이스부재(211)의 일측면으로부터 돌출 형성될 수도 있으며, 오목부(212)가 돌출 형성될 경우 돌출된 내측은 다시 함몰되어서 전력용 반도체 모듈(200)이 장착되었을 때 전력용 반도체 모듈(200)과 베이스부재 사이가 이격될 수 있도록 한다. 베이스부재(211)는 열전도성을 고려하여 금속판이나 금속성 부재로 형성된다.
하우징(210)은 전력용 반도체 모듈(200)이 설치되었을 때 전력용 반도체 모듈(200), 정확하게는 전력용 반도체 플레이트(202)의 하측면과 오목부(212)의 내측면으로 둘러싸인 공간에 냉매유동유로(213)가 형성된다. 따라서, 전력용 반도체 플레이트(202)에 형성된 방열핀(203)이 냉매유동유로(213)에 수납되는 형태가 되며, 이를 통해 전력 변환 장치 내의 전력용 반도체(201)에서 발생된 열이 전력용 반도체 플레이트(202)를 따라 방열핀(203)으로 전도되고, 방열핀(203)으로부터 방출된 열이 냉매유동유로(213) 내에 순환되는 냉매(냉각수 등)에 흡수되어 외부로 배출될 수 있다.
이러한 냉매유동유로(213)의 냉매에 의한 직접 냉각 방식을 통해 전력용 반도체 플레이트(202)의 냉각이 수행되므로, 전력용 반도체 플레이트(202)에 실장되는 전력용 반도체(201) 및 각종 소자들의 설치 밀도를 획기적으로 밀집시킬 수 있게 되며, 인버터 회로부(100A, 100B)에 더해 컨버터 회로부(200A)를 전력용 반도체 플레이트(202)에 함께 설치할 수 있게 된다.
특히, 컨버터의 경우 스위칭소자 뿐만 아니라, 트랜스포머, 초크, 다이오드 등 발열원이 많은 장치이기 때문에 각 소자들을 분산배치하여야 하고, 이 때문에 통상적으로는 별도의 장치로 구현되어 별도의 설치 공간에 설치되어왔다. 이 경우, 컨버터에 전원을 공급하기 위한 전원 공급용 커넥터를 또한 별도로 구비하여야 했다.
그러나, 본 발명의 경우 전력용 반도체 플레이트(202)의 냉각 성능 향상에 따른 전력용 반도체(201)의 집중 배치를 구현할 수 있으며, 따라서, 전력용 반도체 플레이트(202)의 공간에 인버터 회로와 컨버터 회로를 함께 구현할 수 있게 된다. 이러한 통합형 회로 구조로 인해 본 발명은 컨버터를 설치하기 위한 별도의 공간이 필요치 않아 설치 공간을 절약할 수 있고, 또한, 컨버터의 전원을 인버터 전원과 공유하여 사용할 수 있으므로 컨버터를 위한 별도의 전원 커넥터를 구비하지 않아도 되는 장점이 있게 된다.
또한, 발열원이 많아 소자들의 분산배치가 통상적이었던 컨버터가 전력용 반도체 플레이트(202)에 구현됨으로써, 냉매유동유로(213)의 냉매에 의한 직접 냉각이 가능하여 소자 밀집 설계에 의한 소형화가 가능해지게 된다.
이렇듯, 전력용 반도체 플레이트(202) 내에 인버터 회로부(100A, 100B)와 컨버터 회로부(200A)를 통합하여 구현함으로써, 하우징(210) 공유에 의한 부피 감소, 중량 저감의 효과가 있고, 장치의 중량이 저감됨으로써 소정의 연비 향상을 기대할 수도 있게 된다.
한편, 도 6 에는 하우징(210)에 직류링크 커패시터(Ci)가 장착된 사시도가 도시되어 있다.
직류링크 커패시터(Ci)는 하우징(210)의 내부에 전력용 반도체 모듈(200)과 인접하게 배치되어 베이스부재(211)에 장착되며, 전력용 반도체 모듈(200)과 복수의 접점을 갖도록 부스바(미도시)가 몰딩액으로 고정된 형태를 가질 수 있다.
이러한 직류링크 커패시터(Ci)는 통상 필름 커패시터로 구성되는데, 필름 커패시터는 특정 온도 이상 온도가 올라가게 되면 커패시터 특성이 급격히 저하되는 특성이 있다.
그러나 도 7 과 같이 직류링크 커패시터(Ci)가 베이스부재(211)에 밀착되게 장착되는 경우 전력용 반도체 모듈(200)과 베이스부재(211)의 접촉면으로부터 전도된 고온이 베이스부재(211) 내부를 통해 근처의 직류링크 커패시터(Ci)에까지 전도되어 직류링크 커패시터(Ci)의 성능을 저해할 수 있다. 직류링크 커패시터(Ci) 자체는 열의 발생이 전력용 반도체 모듈(200)에 비해 매우 적으므로, 전력용 반도체 모듈(200)로부터 전도되는 고온을 차단할 수 있으면 직류링크 커패시터(Ci)의 동작 성능을 유지할 수 있게 된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에서는 도 8 및 도 9 와 같이 직류링크 커패시터(Ci)를 하우징(210)의 베이스부재(211)로부터 이격시켜 설치한다.
직류링크 커패시터(Ci)는 도 8 과 같이 직류링크 커패시터(Ci)의 하단에 다리부(214)를 구비함으로써 베이스부재(211)로부터 이격시키거나, 또는 도 9 와 같이 베이스부재(211)의 직류링크 커패시터(Ci)의 장착시 직류링크 커패시터(Ci)와 대향되는 면을 함몰시켜 이격부(215)를 형성함으로써 하우징(210)의 베이스부재(211)로부터 이격시킬 수 있도록 한다. 이때, 다리부(214)는 합성수지 등의 단열재로 구성될 수 있으며, 함몰부를 형성한 경우 이격부(215)의 상단면에는 직류링크 커패시터(Ci)의 브라켓 부분만이 접촉되도록 함으로써 직류링크 커패시터(Ci)의 본체가 베이스부재(211)에 접촉되는 것을 방지하는 것이 바람직하다.
도 10 은 본 발명의 실시예에 따른 전력 변환 장치를 설명하기 위한 회로도이다. 본 발명의 전력 변환 장치의 회로에는 인버터 회로부(100A)와, 배터리(B)로부터 인버터 회로부와 공급 전력을 공유하는 컨버터 회로부(200A)가 포함된다. 이 중, 컨버터 회로부(200A)의 경우 MOSFET 등의 일반적인 스위칭 소자가 적용된 컨버터 회로로서, 상세한 설명을 생략한다.
도 10 을 참조하면, 인버터 회로부(100A)는, 제1 인버터(101), 직류링크 커패시터(Ci) 및 인버터 전원 제어부(105)를 구비한다. 인버터 회로부(100A)는 배터리 메인 스위치(SW1)를 통해 배터리(B)로부터 전력을 공급받는다.
인버터 회로부(100A)에 있어서, 제1 인버터(101)는 복수의 전력용 반도체(Q1 ~ Q6)를 통해 직류(DC)를 3상 교류로 변환한다. 본 실시예에서 전력용 반도체(Q1 ~ Q6)는 IGBT이다.
직류링크 커패시터(Ci)는 복수의 전력용 반도체의 DC 입력단에 연결된다. 직류링크 커패시터(Ci)는 인버터 회로부의 초기 동작 시 큰 서지형 펄스 전류가 유입되는 것을 방지한다.
인버터 전원 제어부(105)는 주전원 스위치(SW2)와 릴레이-저항부를 구비한다. 여기서, 릴레이-저항부는 릴레이(Relay)와 저항(R1)을 구비한다.
주전원 스위치(SW2)는 제1 단자 및 제2 단자를 구비하고, 제2 단자가 직류링크 커패시터(Ci)의 제1 단자에 연결된다.
릴레이(Relay)는 제1 단자(제1 접점, a), 제2 단자(제2 접점, b) 및 제3 단자(제3 접점, c)를 구비하고, 제1 단자가 주전원 스위치(SW2)의 제1 단자에 연결되고 제2 단자는 저항(R1)의 제1 단자에 연결되고 제3 단자는 직류링크 커패시터(Ci)의 제2 단자에 연결된다. 그리고, 저항(R1)의 제2 단자는 주전원 스위치(SW2)의 제2 단자 및 직류링크 커패시터(Ci)의 제1 단자에 공통 연결된다.
또한, 인버터는 모터의 순간적인 동작에 대응하기 위해 직류링크 커패시터는 커패시터의 특성상 전력용 반도체에 가깝게 설치한다. 게다가, 직류링크 커패시터는 전기적으로 정전용량적인 기능을 가지지만, 병렬로 연결되는 부분이 많아서 부스바(미도시)를 커패시터와 함께 케이스에 내장시키고 몰딩액으로 고형하여 일체형으로 제작하면, 불필요한 커넥터를 제거할 수 있는 이점도 있다.
더욱이, 본 실시예에 따른 인버터 회로부에서는 초기충전회로와 방전회로를 단일화할 뿐만 아니라 하나의 릴레이를 이용하여 초기충전과 방전을 겸용하여 수행할 수 있도록 함으로써 인버터 회로를 단순화한다.
도 11 내지 도 13 은 도 10 의 인버터 회로부의 작동 원리를 설명하기 위한 회로도들이다.
먼저, 도 11 에 도시된 바와 같이, 배터리 메인 스위치(SW1)가 턴온되고, 주전원 스위치(SW2)가 오프 상태이고, 릴레이의 a접점과 b접점이 연결되는 모드(제1 단자 접속 모드)에서, 직류링크 커패시터(Ci)는 제1 전류 패스(P1)를 통해 공급되는 외부 배터리(B)의 전원에 의해 초기 충전된다.
다음, 도 12 에 도시된 바와 같이, 배터리 메인 스위치(SW1)가 턴온되고, 주전원 스위치(SW2)가 턴온이면, 직류링크 커패시터(Ci)는 제2 전류 패스(P2)를 통해 공급되는 외부 배터리(B)의 전원에 의해 초기 충전된다.
다음, 도 13 에 도시된 바와 같이, 모터 정지 후 방전을 위하여 주전원 스위치(SW2)가 턴오프되고, 릴레이의 b접점과 c접점이 연결되는 모드(제2 단자 접속 모드)에서 직류링크 커패시터(Ci)에 저장된 전하는 제3 전류 패스(P3)를 통해 릴레이-저항부로 방전된다. 방전은 릴레이의 코일과 저항에 의해 수행된다.
상술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 여러 단의 금속을 거치는 방열 구조를 단순하게 개선하여 전력용 반도체의 방열 효율을 높일 수 있는 전기자동차용 전력 변환 장치를 제공하는 효과가 있다.
본 발명은, 무게 또는 부피가 큰 부품을 생략함으로써 장치의 무게와 부피를 작게 할 수 있는 전기자동차용 전력 변환 장치를 제공하는 효과가 있다.
본 발명은, 효율적 방열 구조와 단순화된 회로를 통해 장치의 소형화, 경량화 및 고전력밀도의 전력 변환 장치를 통해 전기자동차의 주행거리를 늘리고 연비를 개선할 수 있는 전기자동차용 전력 변환 장치를 제공하는 효과가 있다.
200 : 전력용 반도체 모듈
201 : 전력용 반도체
202 : 전력용 반도체 플레이트
203 : 방열핀
210 : 하우징
211 : 베이스부재
212 : 오목부
213 : 냉매유동유로
214 : 다리부
215 : 이격부

Claims (5)

  1. 복수의 전력용 반도체로 구현된 인버터 회로부 및 컨버터 회로부가 실장된 전력용 반도체 플레이트;
    상기 전력용 반도체 플레이트의 일면에 일체로 배치되는 방열핀;
    상기 방열핀을 포위하며 상기 전력용 반도체 플레이트 상에 부착되는 하우징; 및
    상기 방열핀과 상기 하우징 사이의 냉매유동유로; 를 포함하며,
    상기 인버터 회로부는 상기 전력용 반도체 플레이트 상에서 직류(DC)를 교류로 변환하는 복수의 전력용 반도체;
    상기 복수의 전력용 반도체의 DC 입력단에 연결되는 직류링크 커패시터;
    제2 단자가 상기 직류링크 커패시터의 제1 단자에 연결되는 주전원 스위치;
    상기 주전원 스위치와 병렬 연결되는 릴레이-저항부; 를 포함하며,
    상기 릴레이-저항부의 릴레이의 제1 단자는 상기 주전원 스위치의 제1 단자에 연결되고 제2 단자는 상기 릴레이-저항부의 저항의 제1 단자에 연결되고 제3 단자는 상기 직류링크 커패시터의 제2 단자에 연결되며, 상기 저항의 제2 단자는 상기 주전원 스위치의 제2 단자 및 상기 직류링크 커패시터의 제1 단자에 공통 연결되는 전기자동차용 전력 변환 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 컨버터 회로부는 상기 인버터 회로부와 상기 DC 입력단을 공유하는 전기자동차용 전력 변환 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 직류링크 커패시터는 상기 냉매유동유로가 형성된 상기 하우징의 일면으로부터 이격 설치되는 전기자동차용 전력 변환 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 릴레이는 상기 직류링크 커패시터의 초기충전을 위한 제1 단자 접속 모드와 상기 직류링크 커패시터의 방전을 위한 제2 단자 접속 모드를 구비하는 전기자동차용 전력 변환 장치.
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