KR101539624B1

KR101539624B1 - Apparatus For Continuous Evaporation Material Feeding, and Apparatus and In-line Equipment For Anti-fingerprint Coating By Top-down Type Using The Same

Info

Publication number: KR101539624B1
Application number: KR1020130094398A
Authority: KR
Inventors: 조상무; 김도곤
Original assignee: 바코스 주식회사
Priority date: 2013-08-08
Filing date: 2013-08-08
Publication date: 2015-07-27
Also published as: KR20150018021A

Abstract

본 발명은 증착 물질 연속 공급장치 및 이를 이용한 하향식 내지문 코팅 증착 장치와 인라인 설비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기존의 상향식 증착 방법이 아닌 하향식 진공 증착 방법을 도입하기 위한 증착물질 연속 공급 장치 및 이를 이용한 하향식 내지문 코팅 증착 장치와 인라인(In-line) 설비에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for continuously supplying a deposition material and a top-down type in-line fingerprint coating apparatus and an in-line apparatus using the same, and more particularly to a continuous deposition apparatus for introducing a top- To a top-down fingerprint coating deposition apparatus and an in-line apparatus using the same.

Description

증착 물질 연속 공급장치 및 이를 이용한 하향식 내지문 코팅 증착 장치와 인라인 설비{Apparatus For Continuous Evaporation Material Feeding, and Apparatus and In-line Equipment For Anti-fingerprint Coating By Top-down Type Using The Same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deposition apparatus for continuously depositing a deposition material on a substrate,

본 발명은 내지문(Anti-Fingerprint, AF) 코팅 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기존의 상향식 증착 방법이 아닌 하향식 진공 증착 방법을 도입하기 위한 증착물질 연속 공급 장치 및 이를 이용한 하향식 내지문 코팅 증착 장치와 인라인(In-line) 설비에 관한 것이다.The present invention relates to an anti-fingerprint (AF) coating technique, and more particularly, to a continuous deposition material supply device for introducing a bottom-up vacuum deposition method rather than a conventional bottom-up deposition method, and top- Device and an in-line facility.

스마트폰의 경우 윈도우 시창을 입력수단으로 사용하기 때문에 윈도우 시창 표면의 내지문성이 필수적이다. 이에 근래 스마트폰의 수요가 증대됨에 따라 대량으로 내지문성의 표면을 제조할 수 있는 방법이 필요하였다.In the case of a smart phone, since the window window is used as an input means, the appearance of the window window surface is essential. In recent years, as the demand for smart phones has increased, a method for manufacturing a large amount of surface of a mobile phone has been required.

종래의 내지문 표면의 코팅방법은 도 1에 도시된 바와 같이 안경 렌즈에 유전 물질을 증착하는 용도로 사용되고 있는 전자빔 증착장치를 응용하여, 장치의 상부에 위치한 돔 형태의 지그에 기재를 붙여 장치의 하부 중앙에서 이격된 위치에 설치된 이온빔을 이용하여 표면을 개질시키고, 이 후 증발용 도가니를 전자빔 증발원을 통해 가열하여 기재 표면에 내지문 물질을 증착하는 진공 증착 방식을 채택하였다.Conventionally, as shown in FIG. 1, a conventional method of coating an inner fingerprint surface is to apply an electron beam vapor deposition apparatus used for depositing a dielectric material on a spectacle lens to attach a substrate to a dome-shaped jig located at the top of the apparatus, The surface is modified using an ion beam installed at a position spaced apart from the lower center, and then the evaporation crucible is heated through an electron beam evaporation source to deposit the fingerprint material on the substrate surface.

상술한 종래 발명은 이른바 "상향식" 진공 증착 방식을 채택한 발명으로서 챔버의 상부에 위치하는 기판의 표면에 증착되는 물질이 챔버의 하부에서 상향식으로 공급되는 방식이다. 이러한 상향식 진공 증착 방식은 불순물인 파티클(particle)의 영향을 최소화할 수 있다는 장점이 있으나 ①피코팅물인 기판을 챔버 내부에 장착하는 방식이 어려워 장착시간이 증가한다는 점, ②기판의 이동시에 롤러 부위가 증착원에 노출되어 불필요한 증착이 이루어진다는 점, ③대형화된 기판을 처리하는데 있어서 기판 자체의 자중에 의하여 지지수단에 지지되지 못하는 부분은 아래로 쳐지게 되고 그로 인해 박막의 두께나 물성이 균일하지 못하게 된다는 점, ④이를 방지하기 위하여 복잡한 구조의 지지수단을 구비하는 경우에는 장치의 제조단가가 상승되거나 강한 고정으로 인하여 기판 표면의 손상 우려가 있다는 점, ⑤기판 표면에 패터닝(patterning)을 하는 경우 마스크를 사용하게 되는데 자중으로 인해 마스크가 쳐지게 되어 박막 형성의 정밀도가 낮아진다는 점, ⑥증착 물질이 중력의 영향을 받아 기판의 표면에 접촉하지 못하고 낙하하게 되어 증착 물질의 사용 효율이 낮아지고, 상대적으로 고온 가열이 요구된다는 점 등의 문제가 있었다.The above-mentioned prior invention is a method adopting a so-called "bottom-up type" vacuum deposition method, in which material deposited on the surface of a substrate located at the top of the chamber is supplied in a bottom- Although this bottom-up vacuum deposition method has the advantage of minimizing the influence of particles of impurities, it is difficult to mount the substrate, which is a coated material, inside the chamber, thereby increasing the mounting time. A portion of the substrate which is not supported by the supporting means due to the self weight of the substrate in the process of processing the enlarged substrate is tilted downward so that the thickness and physical properties of the thin film are uniform (4) In the case where a complicated structure supporting means is provided to prevent this, there is a risk of damage to the substrate surface due to an increase in manufacturing cost of the apparatus or strong fixing. (5) When patterning is performed on the substrate surface The mask is used, and the mask is hit by its own weight, There is a problem that the evaporation material is affected by gravity and does not come into contact with the surface of the substrate, falls down, the efficiency of use of the evaporation material is lowered, and relatively high temperature heating is required.

이를 해결하기 위한 방법으로, 공개특허공보 제2010-0053365호, 제2012-0016449호, 제2012-0109022호 등이 제시된 바 있으나, 상술한 발명들은 상향 증발된 증착 물질을 하향 분사하기 위한 우회 경로를 제공하는 가이드 혹은 개구부 등의 별도 장치를 구비하여 하향식 내지는 측향식 증착을 구현하는 것으로, 장치 제작에 따른 경제성, 비효율성의 문제가 있었다.As a method for solving this problem, there have been proposed the methods disclosed in Japanese Laid-Open Patent Publication Nos. 2010-0053365, 2012-0016449, and 2012-0109022, but the above- A guide or a separate unit such as an opening is provided to realize top-down or side-by-side deposition, which has been problematic in terms of economy and inefficiency due to the production of the apparatus.

또한, 종래에 기재 표면을 코팅하기 위한 인라인 설비가 제시된 바 있으나, 이 또한 상향 증착 방식을 채택한 인라인 설비에 불과하여 상술한 상향 증착 방식에 따른 문제점을 안고 있었다.In addition, an inline facility for coating the substrate surface has been proposed. However, this is also an inline facility adopting the upward deposition method, which poses a problem due to the above-described upward deposition method.

공개특허공보 제2010-0053365호(2010.05.20 공개)Open Patent Publication No. 2010-0053365 (Published May 20, 2010) 공개특허공보 제2012-0016449호(2012.02.24 공개)Open Patent Publication No. 2012-0016449 (published on February 24, 2012) 공개특허공보 제2012-0109022호(2012.10.08 공개)Patent Publication No. 2012-0109022 (Published October 10, 2012)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 본 발명의 목적은 종래의 상향식이 아닌 하향식 진공 증착 방식을 구현하기 위한 증착 물질 연속 공급장치와 이를 이용하는 하향식 내지문 코팅 증착 장치를 제공하고, 이러한 내지문 코팅 장치을 배치(batch) 타입이 아닌 인라인(In-line) 타입으로 수행하여 높은 양산성 및 경제성을 도모할 수 있는 내지문 코팅 인라인 설비를 제공하는데 있다.It is an object of the present invention to provide a continuous deposition material supply apparatus for realizing a top down type vacuum deposition method and a top-down type internal fingerprint coating deposition apparatus using the same, The present invention is to provide an in-line fingerprint coating apparatus capable of achieving high mass productivity and economy by performing such an in-line type fingerprint coating apparatus instead of a batch type apparatus.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 일 실시예에 따라 일면이 개방되어 있고, 개방된 일면의 내측에 증착 물질을 함침시키기 위한 담체(111)가 형성된 용기(110), 축 방향 회전이 가능하며 내부에 상기 용기(110)가 둘레방향과 길이방향으로 적층되어 있는 리볼버(revolver) 형태의 몸체(120), 상기 용기(110)를 가열하여 상기 담체(111)에 함침되는 증착 물질을 기화시키기 위한 히팅 보트(130) 및 상기 몸체(120) 내부에 적층되어 있는 다수의 용기(110) 중 가장 하부에 위치하고 있는 용기(110)를 하나씩 순차적으로 상기 히팅 보트(130)로 이동시키고, 증착 물질이 소진된 용기(110)를 상기 히팅 보트(130)로부터 적재 공간(141)으로 이동시키는 이동수단(140)을 포함하는 증착 물질 연속 공급장치(100)을 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, according to one embodiment of the present invention, there is provided a container 110 having one side open and a support 111 for impregnating an evaporation material on an inner side of an open side, A body 120 in the form of a revolver in which the container 110 is stacked in the circumferential direction and the longitudinal direction, a vaporization material impregnated in the carrier 111 is vaporized by heating the container 110 And a plurality of containers 110 stacked in the body 120 are moved to the heating boat 130 one by one and the evaporation material 130 And moving means (140) for moving the spent container (110) from the heating boat (130) to the loading space (141).

이때 상기 용기(110)는 타블렛(tablet)의 형상을 가지며 금속재질로 이루어지고, 상기 담체(111)는 그물망(mesh) 또는 스틸울(steel wool) 형태의 다공성 담체인 것이 바람직하며, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 상기 이동수단(140)에 의해 상기 히팅 보트(130)로 이동되는 용기(110)의 이동 경로를 가이드하는 가이드 블록(150)을 더 포함할 수 있다.At this time, the container 110 has a shape of a tablet and is made of a metal material. The carrier 111 is preferably a porous carrier in the form of a mesh or a steel wool. The guide unit 150 may further include a guide block 150 for guiding a movement path of the container 110 to be moved to the heating boat 130 by the moving unit 140 according to a preferred embodiment.

본 발명의 증착 물질 연속 공급장치(100)를 하향식 증착 장치에 적용하기 위하여 상기 용기(110)는 개방된 일면이 하향되어 상기 몸체(120) 내부에 적층되어지는 것을 특징으로 하며, 또한 상기 히팅 보트(130)는 상기 용기(110)의 개방된 일면이 외부로 노출되어 증착 물질이 하향 증발되도록, 상기 용기(110)가 상기 히팅 보트(130)상에 고정되는 소정의 위치에 홀(131)을 구비하고 있는 것이 바람직하다.
In order to apply the evaporation material continuous supply device 100 of the present invention to a top-down evaporation apparatus, the container 110 is opened and the one side thereof is downwardly stacked inside the body 120, A hole 130 is formed at a predetermined position where the container 110 is fixed on the heating boat 130 so that the open end of the container 110 is exposed to the outside to evaporate the evaporation material downward. And the like.

본 발명은 또한 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 일 실시예에 따라 내지문(anti-fingerprint, AF) 코팅 공정을 수행하는 증착 장치에 있어서, 진공 챔버(210), 상기 진공 챔버(210)의 상부에 위치하여 증착 물질을 하향 공급하는 상기 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항의 증착 물질 연속 공급장치(100) 및 상기 증착 물질 연속 공급장치(100)로부터 공급되는 내지문 코팅 물질이 하향 증착 방식(Top-down deposition)으로 증착되도록 상기 진공 챔버(210) 하부에 피코팅물인 기판(1)을 위치시키는 지그(220)를 포함하는 하향식 내지문 코팅 증착 장치(200)를 제공한다.The present invention also provides a deposition apparatus for performing an anti-fingerprint (AF) coating process in accordance with an embodiment of the present invention in order to achieve the above-mentioned object. The deposition apparatus includes a vacuum chamber 210, (100) according to any one of claims 1 to 5, wherein the inner fingerprint coating material supplied from the continuous deposition material supplying device (100) and the inner fingerprint coating material supplied from the continuous deposition material supply device And a jig 220 for positioning the substrate 1 to be coated on the bottom of the vacuum chamber 210 to be deposited by a top-down deposition method.

이때 내지문 코팅을 위한 상기 증착 물질은 불소화합물이며, 피코팅물인 기판(1)으로의 증착 물질을 증착하는 방식은 열증착법(Thermal evaportaion)인 것이 바람직하다.
At this time, the deposition material for the inner fingerprint coating is a fluorine compound, and the method of depositing the deposition material on the substrate 1 as the coated material is preferably a thermal evaporation method.

본 발명은 또한 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여 인라인(In-line) 설비의 양 말단에 구비되며 내부에 카세트(cassette)의 형태로 적층되어 있는 피코팅물인 기판(1)을 하나씩 순차적으로 투입하거나 배출시키는 로딩 카세트(310) 및 언로딩 카세트(320), 상기 로딩 카세트(310)로부터 투입된 기판(1)의 표면을 개질시키는 플라즈마 전처리 챔버(330), 플라즈마에 의해 표면이 개질된 기판(1)의 표면에 산화실리콘(SiO_X, x는 1.5 ~ 2.0)을 스퍼터링(sputtering) 방식으로 증착하는 스퍼터링 챔버(340), 상기 산화실리콘이 표면에 증착된 기판(1)의 표면에 내지문 코팅 물질을 증착하는 상기 제6항 또는 제7항의 하향식 내지문 코팅 증착 장치(200)가 구비된 내지문 코팅 챔버(350) 및 상기 내지문 코팅 물질이 증착된 기판(1)이 투입되고 상기 언로딩 카세트(320)로 기판을 배출하는 언로딩 챔버(360)를 포함하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300)를 제공한다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention is also directed to a method of manufacturing a semiconductor device, comprising the steps of sequentially feeding substrates 1 which are provided at both ends of an in-line facility and which are coated in the form of a cassette, A plasma pretreatment chamber 330 for modifying the surface of the substrate 1 charged from the loading cassette 310, a substrate 1 having its surface modified by plasma, A sputtering chamber 340 for depositing silicon oxide (SiO _x , x is 1.5 to 2.0) on the surface of the substrate 1 by a sputtering method, an inner fingerprint coating material 340 on the surface of the substrate 1 on which the silicon oxide is deposited on the surface, An inner fingerprint coating chamber 350 equipped with the top-down fingerprint coating deposition apparatus 200 of claim 6 or 7 for depositing the inner fingerprint coating material and a substrate 1 on which the inner fingerprint coating material is deposited, (320) And an unloading chamber (360) for performing an in-line fingerprint coating.

이때 상기 챔버들 내부의 하부에 위치하며 구동 장치에 의하여 피코팅물인 기판(1)을 챔버 내부 또는 챔버와 챔버 사이에서 이송하는 컨베이어 라인(370)을 더 포함하는 것이 바람직하다.The apparatus may further include a conveyor line 370 disposed at a lower portion inside the chambers and transferring the substrate 1, which is a coating material, by a driving device, within the chamber or between the chamber and the chamber.

또한, 바람직한 일 실시예에 따라 상기 플라즈마 전처리 챔버(330)에서 그물망(mesh) 형태의 대면적 전극이 챔버 내부의 상부에 설치되고, 상기 대면적 전극에 음의 DC 전압 또는 펄스(pulsed) DC 전압을 인가하여 글로(glow) 방전을 발생시켜 챔버 내부의 하부에 위치하는 기판(1)의 표면 개질이 하향식(Top-down)으로 이루어질 수 있으며, 상기 스퍼터링 챔버(340)에서 스퍼터 캐소드(sputter cathode)가 챔버 내부의 상부에 설치되고, 챔버 내부의 하부에 위치하는 기판(1)의 표면에 산화실리콘이 하향식(Top-down) 스퍼터링 방식으로 증착될 수 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, a large-area electrode in the form of a mesh in the plasma pretreatment chamber 330 is installed in the upper part of the chamber, and a negative DC voltage or pulsed DC voltage The surface reforming of the substrate 1 located at the bottom of the chamber may be top-down by applying glow discharge to the sputtering chamber 340. In the sputtering chamber 340, Silicon oxide may be deposited on the surface of the substrate 1 located at the bottom of the chamber by a top-down sputtering method.

또, 상기 로딩 카세트(310)와 플라즈마 전처리 챔버(330)의 사이, 상기 플라즈마 전처리 챔버(330)와 스퍼터링 챔버(340)의 사이, 상기 내지문 코팅 챔버(350)와 언로딩 챔버(360)의 사이 및 상기 언로딩 챔버(360)와 언로딩 카세트(320)의 사이에 챔버 간 진공 상태를 유지하고 피코팅물인 기판의 오염을 방지하며 인라인 설비의 연속적인 공정을 구현하기 위하여 진공 게이트 벨브(380)를 더 포함할 수 있다.The gap between the loading cassette 310 and the plasma pretreatment chamber 330 and between the plasma pretreatment chamber 330 and the sputtering chamber 340 and between the inner fingerprint coating chamber 350 and the unloading chamber 360 A vacuum gate valve 380 is provided between the unloading chamber 360 and the unloading cassette 320 to maintain a vacuum between the chambers and to prevent contamination of the substrate, ).

상술한 바와 같은 본 발명의 증착 물질 연속 공급장치 및 이를 이용한 하향식 내지문 코팅 증착 장치와 인라인 설비는,The deposition material continuous supply apparatus of the present invention as described above, the top-down inner-layer fingerprint coating deposition apparatus and the in-

기존의 상향 진공 증착 방식이 아닌, 하향 진공 증착 방식을 채택함으로써, ①기판을 장착하거나 이송하는 방식이 간이해지고 안정적이며 이송에 따른 소요 시간이 단축된다는 점, ②전체 설비의 구조가 단순화되어 공간 활용 측면에서 경제적이라는 점, ③기판의 대형화에 따른 기판 또는 마스크의 처짐 현상을 방지하여 균일한 박막을 얻을 수 있다는 점, ④증착 물질의 사용효율을 높여 경제적이라는 점, ⑤기판의 양단 소정의 영역을 파지하는 별도의 장치가 필요 없게 되어 이로 인해 사용되지 못하고 버려지는 면적을 확보할 수 있다는 점, ⑥종래 상향식에서 필연적으로 발생되는 기판의 온도 상승을 억제할 수 있어 열적 손상을 방지할 수 있다는 점 등의 효과가 있으며,By adopting the downward vacuum deposition method instead of the conventional upward vacuum deposition method, ① the method of mounting or transporting the substrate is simplified and stable, and the time required for transportation is shortened; (2) (3) the uniform thin film can be obtained by preventing the substrate or mask from sagging due to the enlargement of the substrate, (4) it is economical to increase the efficiency of use of the deposition material, (5) It is possible to secure an area that is not used and discarded due to the fact that a separate device for holding the substrate is not needed, and 6) the temperature rise of the substrate necessarily occurring in the conventional bottom-up type can be suppressed and thermal damage can be prevented And,

배치(batch) 타입이 아닌 인라인(In-line) 타입의 공정을 구현함으로써, ①공정 시간의 단축으로 생산량이 증대되어 양산성을 확보할 수 있다는 점, ②점차 대면적화 경향을 보이는 기판 처리 공정에 적합하다는 점, ③전체 공정을 제어하는 것이 수훨하고, 높은 재현성을 확보할 수 있다는 점, ④인라인화에 따라 공간 활용성이 좋아지고, 배치 공정간 기판 이송으로 인해 발생되는 불필요한 기판의 오염을 방지할 수 있다는 점 등의 효과가 있다.By implementing in-line type process instead of batch type, it is possible to (1) increase production volume by shortening process time and ensure mass productivity, and (2) (3) the control of the entire process is easy and high reproducibility can be ensured, (4) the space utilization is improved by inlining, and unnecessary substrate contamination caused by the substrate transfer between the batch processes is prevented And the like.

도 1은 기판 표면에의 내지문 코팅을 위한 종래의 상향식 진공 증착 방식을 표현한 모식도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 물질 연속 공급장치(100)와 이의 내부에 적층되어 있는 용기(110)의 모습을 표현한 모식도이다.
도 3a은 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 물질 연속 공급장치(100)에 포함되는 히팅 보트(130)의 모습과 이에 장착되는 용기(110)의 모습을 표현한 모식도의 정면도이며, 도 3b는 배면도, 도 3c는 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 내지문 코팅 증착 장치(200)의 모습을 표현한 모식도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300)의 개략적인 공정도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300)의 모습을 표현한 모식도이다.
도 7a는 본 발명의 일 실시예에 따른 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300) 설계도의 정면도이고, 도 7b는 측면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing a conventional bottom-up vacuum deposition method for coating inner fingerprint on a substrate surface. FIG.
2 is a schematic view showing a state of a continuous deposition material supply apparatus 100 and a container 110 stacked therein according to an embodiment of the present invention.
3A is a front view of a schematic view illustrating a state of a heating boat 130 and a container 110 mounted on the heating boat 130 included in the continuous material supply apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, And Fig. 3C is a side view.
FIG. 4 is a schematic view showing a top-down inner-fingerprint coating and deposition apparatus 200 according to an embodiment of the present invention.
5 is a schematic process diagram of a top-down inner fingerprint coating inline facility 300 in accordance with an embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a top-down inner fingerprint coating in-line facility 300 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7A is a front view of a top-down inner fingerprint coating inline facility 300 design according to one embodiment of the present invention, and FIG. 7B is a side view.

이하 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정하여 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Prior to the description, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and should be construed in accordance with the technical concept of the present invention.

먼저 본 발명은 바람직한 일 실시예에 따라 일면이 개방되어 있고, 개방된 일면의 내측에 증착 물질을 함침시키기 위한 담체(111)가 형성된 용기(110), 축 방향 회전이 가능하며 내부에 상기 용기(110)가 둘레방향과 길이방향으로 적층되어 있는 리볼버(revoler) 형태의 몸체(120), 상기 용기(110)를 가열하여 상기 담체(111)에 함침되는 증착 물질을 기화시키기 위한 히팅 보트(130) 및 상기 몸체(120) 내부에 적층되어 있는 다수의 용기(110) 중 가장 하부에 위치하고 있는 용기(110)를 하나씩 순차적으로 상기 히팅 보트(130)로 이동시키고, 증착 물질이 소진된 용기(110)를 상기 히팅 보트(130)로부터 적재 공간(141)으로 이동시키는 이동수단(140)을 포함하는 증착 물질 연속 공급장치(100)를 제공한다.First, according to a preferred embodiment of the present invention, a container 110 having one side opened and having a carrier 111 for impregnating a deposition material on the inner side of an opened side is rotatable in an axial direction, A heating boat 130 for heating the container 110 to vaporize the deposition material impregnated into the carrier 111, And a plurality of containers 110 stacked in the body 120 are moved sequentially to the heating boat 130 and the container 110 in which the evaporation material is exhausted, And moving means (140) for moving the heating boat (130) from the heating boat (130) to the loading space (141).

기판의 표면에 내지문성을 부여하기 위한 내지문(AF) 코팅 물질인 불소화합물은 고체 상태에서 가열되면 액체를 거치지 않는 승화과정을 통하여 기화되는 물성을 지니고 있다. 따라서 기화 과정에서 액화된 증착 물질이 자중에 의해 기판의 표면으로 떨어지는 문제가 발생되지 않아 이를 위한 별도의 장치를 구비하지 않고도 하향식 진공 증착을 구현할 수 있다.A fluorine compound, which is an AF coating material for imparting embrittlement to the surface of a substrate, has a physical property to be vaporized through a sublimation process that does not go through a liquid when heated in a solid state. Accordingly, there is no problem that the evaporated material evaporated in the vaporization process drops to the surface of the substrate due to its own weight, so that a downward vacuum deposition can be realized without providing a separate device for the deposition.

도 2에 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 물질 연속 공급장치(100)와 증착 물질 용기(110)가 도시되어 있다. 일면이 개방되어 있고 개방된 일면의 내측에 증착 물질을 함침시키기 위한 담체(111)가 형성된 용기(110)는 타블렛(tablet) 형상을 띄는 것이 바람직하나 이러한 형상에 국한되지 않는다. 또한 증착 물질이 용기(110) 내측의 담체(111)에 함침된 상태로 가열되어 기화되기 때문에, 용기(110)의 재질은 열 전도성을 갖는 금속 재질인 것이 바람직하다. 또한, 담체(111)는 그물망 또는 스틸울과 같은 형태의 다공성 담체의 형태인 것이 증착 물질을 함침시킬 비표면적이 크므로 바람직하다.FIG. 2 shows a continuous deposition material supply apparatus 100 and a deposition material container 110 according to an embodiment of the present invention. The container 110 having the carrier 111 for impregnating the evaporation material on the inner side of the opened one side is preferably in the form of a tablet but it is not limited to such a shape. Also, since the evaporation material is heated and vaporized in a state of being impregnated with the carrier 111 inside the container 110, the material of the container 110 is preferably a metal material having thermal conductivity. In addition, the carrier 111 is preferably in the form of a porous carrier such as a net or a steel wool because it has a large specific surface area to impregnate the evaporation material.

이하 본 발명의 일 실시예에 따른 증착 물질 연속 공급장치(100)의 작동 기작에 대하여 설명한다. 본 발명은 하향 진공 증착에 사용되는 증착 물질 연속 공급장치를 제공하는데 그 목적이 있다. 따라서 상기 용기(110)가 증착 물질 연속 공급장치(100)의 몸체(120) 내부에서 하향 되도록 적층되어 있다. 이때 상기 몸체(120)는 서보 모터(servo motor)와 연동되어 축방향 회전이 가능하며 원통 형태를 띄는 것이 바람직하나 이러한 형태에 국한되는 것은 아니다.Hereinafter, an operation mechanism of the continuous deposition material supplying apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described. An object of the present invention is to provide a continuous supply system for a deposition material used for downward vacuum deposition. Accordingly, the container 110 is stacked so as to be downward inside the body 120 of the continuous-material-deposition-material supplying apparatus 100. At this time, the body 120 may be rotated in an axial direction by interlocking with a servo motor and is preferably cylindrical. However, the present invention is not limited thereto.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 상기 몸체(120)는 그 내부에 상기 용기(110)의 개방된 일면이 하향된 형태로 몸체(120)의 둘레방향과 높이 방향으로 다수가 적층되어 있는 리볼버(revolver) 형태를 띈다.According to a preferred embodiment of the present invention, the body 120 includes a revolver (not shown) having a plurality of openings in the circumferential direction and a height direction of the body 120, revolver.

상술한 바와 같이 몸체(120) 내부에 적층되어 있는 다수의 용기(110) 중 가장 하부에 위치하고 있는 용기(110)가 이동수단(140)에 의해 하나씩 순차적으로 히팅 보트(130)로 이동된다. 상기 이동 수단(140)은 푸셔(pusher) 형태의 가압 수단인 것이 바람직하나, 이에 국한되지 않고 용기(110)를 하나씩 이동시킬 수 있는 다양한 수단이 차용될 수 있다.The containers 110 located at the bottom of the plurality of containers 110 stacked in the body 120 are sequentially moved to the heating boat 130 one by one by the moving means 140 as described above. The moving means 140 is preferably a pusher-type pressing means, but not limited thereto, various means for moving the container 110 one by one can be borrowed.

상기 이동수단(140)은 별도로 구비된 서보 모터에서 발생된 동력이 피드 스루(102)를 통해 회전 샤프트(103)에 전달되고, 상기 회전 샤프트(103)와 연동되는 바벨 기어(104)로부터 동력을 전달받아 상술한 기능을 수행하게 된다. The power generated by the servomotor provided separately is transmitted to the rotating shaft 103 through the feedthrough 102 and the power from the barrel gear 104 interlocked with the rotating shaft 103 And performs the above-mentioned functions.

또한, 상기 이동수단(140)은 히팅 보트(130) 상에서 증착 물질이 모두 소진된 용기(110)를 적재 공간(141)으로 이동시키는 역할 또한 수행한다. 이러한 기작을 통해 몸체(120) 내부에 적층된 용기(110)가 순차적으로 사용되고, 일정 공간에 수거됨으로써 연속적인 증착 물질 공급이 이루어진다.The moving unit 140 also moves the container 110, in which the evaporation material is completely exhausted, from the heating boat 130 to the loading space 141. Through such a mechanism, the containers 110 stacked in the body 120 are sequentially used and collected in a certain space, thereby continuously supplying the evaporation material.

이때, 상기 이동수단(140)에 의해 용기(110)가 이동되는 경로를 가이드하는 가이드 블록(150)을 두어 용기(110)가 이동시에 이탈되지 않고 히팅 보트(130)상의 원하는 위치로 이동되도록 하는 것이 바람직하다.At this time, a guide block 150 for guiding a path through which the container 110 is moved by the moving means 140 is provided so that the container 110 is moved to a desired position on the heating boat 130 without being removed when the container 110 is moved .

히팅 보트(130)는 내부 전극(106)에서 발생되는 열을 통해 증착 물질이 내측에 함침된 용기(110)를 가열하여 증착 물질을 기화시키는 역할을 수행한다. 도 3a 내지 도 3c를 참고할 때, 상기 용기(110)는 개방된 일면이 하향된 상태로 이동수단(140)에 의해 히팅 보트(130) 상부면에 위치하게 되고, 하향 증발을 위하여 상기 히팅 보트(130) 상에는 용기가 위치하는 소정의 위치에 홀(131)을 구비하고 있는 것이 바람직하다. 이러한 홀(131)은 용기의 형상이나 크기에 따라 그 형상과 크기가 달라지게되며, 상기 도면에는 사각형의 형태로 도시되어 있으나 원형, 타원형, 다각형 등, 용기를 히팅 보트(130) 상 일정 영역에 고정시킴과 동시에 하향 증발을 위하여 하측을 개방하는 역할을 수행할 수 있는 다양한 형태가 차용될 수 있다.
The heating boat 130 serves to vaporize the deposition material by heating the vessel 110 impregnated with the deposition material through the heat generated from the internal electrode 106. 3A to 3C, the container 110 is positioned on the upper surface of the heating boat 130 by the moving means 140 with the open side thereof being downward, and the heating boat 130 130 may be provided with a hole 131 at a predetermined position where the container is placed. The holes 131 are formed in a rectangular shape such as a circular shape, an elliptical shape, a polygonal shape, or the like, in a certain region on the heating boat 130 Various forms can be borrowed which can serve to fix down and open the lower side for downward evaporation.

한편 본 발명은 바람직한 일 실시예에 따라 내지문(anti-fingerprint, AF) 코팅 공정을 수행하는 증착 장치에 있어서, 진공 챔버(210), 상기 진공 챔버(210)의 상부에 위치하여 증착 물질을 하향 공급하는 상술한 바와 같은 증착 물질 연속 공급장치(100) 및 상기 증착 물질 연속 공급장치(100)로부터 공급되는 내지문 코팅 물질이 하향 증착 방식(Top-down deposition)으로 증착되도록 상기 진공 챔버(210) 하부에 피코팅물인 기판(1)을 위치시키는 지그(220)를 포함하는 하향식 내지문 코팅 증착 장치(200)를 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus for performing an anti-fingerprint (AF) coating process. The deposition apparatus includes a vacuum chamber 210, a vacuum chamber 210, And the inner fingerprint coating material supplied from the continuous deposition material supply unit 100 is supplied to the vacuum chamber 210 so as to be deposited in a top-down deposition manner, And a jig (220) for positioning the substrate (1), which is an object to be coated, on a lower portion thereof.

바람직한 일 실시예에 따라 내지문 코팅을 위한 증착 물질은 불소화합물이고, 증착 방식은 열 증착법(Thermal evaporation)일 수 있다. 상술한 바와 같은 증착 물질 연속 공급장치(100)가 진공 챔버(210)의 상부에 설치되고, 하부에는 지그(220) 내지는 기판을 이송하는 컨베이어 라인(370)이 구비되어 소정의 위치에 피코팅물인 기판(1)이 위치하게 된다. 상술한 바와 같이 홀(131)이 구비된 히팅 보트(130) 소정의 영역에 개방된 일면이 하향된 형태로 증착 물질이 내측에 함침된 용기(110)가 위치하게 되고, 가열을 통해 증착 물질의 기화가 이루어져 기화된 증착 물질이 기판(1)의 표면에 증착된다.
According to a preferred embodiment, the deposition material for the inner fingerprint coating is a fluorine compound, and the deposition method may be thermal evaporation. The continuous deposition material supplying apparatus 100 as described above is installed on the upper part of the vacuum chamber 210 and the conveyor line 370 for transferring the jig 220 or the substrate is provided at the lower part, The substrate 1 is positioned. As described above, the container 110 in which the evaporation material is impregnated is positioned in a downwardly opened form in a predetermined region of the heating boat 130 provided with the holes 131, and the evaporation material The vaporized deposition material is deposited on the surface of the substrate 1.

또한, 본 발명은 바람직한 일 실시예에 따라 인라인(In-line) 설비의 양 말단에 구비되며 내부에 카세트(cassette)의 형태로 적층되어 있는 피코팅물인 기판(1)을 하나씩 순차적으로 투입하거나 배출시키는 로딩 카세트(310) 및 언로딩 카세트(320), 상기 로딩 카세트(310)로부터 투입된 기판(1)의 표면을 개질시키는 플라즈마 전처리 챔버(330), 플라즈마에 의해 표면이 개질된 기판(1)의 표면에 산화실리콘(SiO_X, x는 1.5 ~ 2.0)을 스퍼터링(sputtering) 방식으로 증착하는 스퍼터링 챔버(340), 상기 산화실리콘이 표면에 증착된 기판(1)의 표면에 내지문 코팅 물질을 증착하는 상술한 바와 같은 하향식 내지문 코팅 증착 장치(200)가 구비된 내지문 코팅 챔버(350) 및 상기 내지문 코팅 물질이 증착된 기판(1)이 투입되고 상기 언로딩 카세트(320)로 기판을 배출하는 언로딩 챔버(360)를 포함하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300)를 제공한다. 상술한 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300)에 대한 개략적인 공정도가 도 5에 도시되어 있다.According to a preferred embodiment of the present invention, the substrate 1, which is provided on both ends of an in-line facility and is coated in the form of a cassette, is sequentially charged or discharged one by one, A plasma pretreatment chamber 330 for modifying the surface of the substrate 1 loaded from the loading cassette 310 and a plasma pretreatment chamber 330 for modifying the surface of the substrate 1 by plasma, A sputtering chamber 340 for depositing silicon oxide (SiO _x , x is 1.5 to 2.0) on the surface of the substrate 1 by a sputtering method, an inner fingerprint coating material is deposited on the surface of the substrate 1 on which the silicon oxide is deposited on the surface An inner fingerprint coating chamber 350 equipped with a top-down inner fingerprint coating deposition apparatus 200 as described above and a substrate 1 on which the inner fingerprint coating material is deposited are introduced and the substrate is loaded with the unloading cassette 320 The unloading chamber 360, In-line facility 300 for top-down fingerprint coating. A schematic flow diagram for the above-described top-down fingerprint-coating in-line facility 300 is shown in FIG.

바람직한 일 실시예에 따라 상기 인라인 설비의 양 끝단에는 카세트 형태로 피코팅물인 기판(1)을 적층 보관하게 된다. 이를 통하여 연속적으로 인라인 설비를 구동함으로써 양산성과 경제성을 확보할 수 있다.According to a preferred embodiment, the substrate 1, which is a coating material, is stacked on both ends of the inline facility in the form of a cassette. Through this, it is possible to secure mass production and economical efficiency by continuously operating the inline facilities.

또한 챔버 내부 또는 챔버와 챔버 사이에서 피코팅물인 기판(1)을 이송하는 컨베이어 라인(370)을 구비하고 구동 장치에 의해 이를 운용하며, 하향 방식으로 각 챔버에서의 공정을 구동함으로써 별도의 기판 지지 장치나 고정 장치 없이 상기 컨베이어 라인(370) 상에서 기판(1)이 이동되면서 전체 공정이 연속적으로 진행될 수 있다. 도 6에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인라인 설비의 전체 모습을 표현한 모식도가 도시되어 있으며, 도 7a 및 7b에는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 인라인 설비 설계도의 정면도 및 측면도가 도시되어 있다.And a conveyor line 370 for conveying the substrate 1, which is an object to be coated, in the chamber or between the chamber and the chamber, which is operated by a driving device, and by driving the process in each chamber in a downward manner, The entire process can be continuously performed while the substrate 1 is moved on the conveyor line 370 without a device or a fixing device. FIG. 6 is a schematic view illustrating an entirety of an in-line facility according to a preferred embodiment of the present invention, and FIGS. 7A and 7B show a front view and a side view of an in-line facility design diagram according to a preferred embodiment of the present invention have.

본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 상기 플라즈마 전처리 챔버(330)에서는 그물망 형태의 대면적 전극이 챔버 내부의 상부에 설치되고, 상기 대면적 전극에 DC 전압이 인가되어 글로(glow) 방전이 발생됨으로써 플라즈마(plasma)를 형성시키게 된다. 이렇게 발생된 플라즈마를 통해 챔버 내부의 하부에 컨베이어 라인(370) 상단에 위치하는 기판(1)의 표면 개질 전처리 공정이 하향식으로 이루어지게 된다.According to a preferred embodiment of the present invention, in the plasma pretreatment chamber 330, a large-area electrode in the form of a net is installed in the upper part of the chamber, and DC voltage is applied to the large-area electrode to generate a glow discharge Thereby forming a plasma. Through the generated plasma, the surface modification pretreatment process of the substrate 1 located at the upper end of the conveyor line 370 in the lower part of the chamber is performed in a top-down manner.

또한, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라 상기 스퍼터링 챔버(340)에서는 스퍼터 캐소드가 챔버 내부의 상부에 설치되고, 챔버 내부의 하부에 컨베이어 라인(370) 상단에 위치하는 기판(1)의 표면에 산화실리콘의 하향 증착이 이루어지게 된다. 그리고 상기 내지문 코팅 챔버(350)에서는 상술한 하향식 내지문 코팅 증착 장치(200)에서의 방식으로 내지문 물질이 기판(1)의 표면에 하향 증착된다.According to a preferred embodiment of the present invention, in the sputtering chamber 340, a sputter cathode is provided on the upper part of the chamber, and a lower part of the chamber is provided with a surface of the substrate 1 located at the upper end of the conveyor line 370 The downward deposition of the silicon oxide is carried out. In the inner fingerprint coating chamber 350, the inner fingerprint material is deposited downward on the surface of the substrate 1 in the manner of the above-described top-down inner fingerprint coating deposition apparatus 200 described above.

한편, 스퍼터링 챔버(340)와 내지문 코팅 챔버(350)의 사이를 제외하고, 각 챔버 및 카세트 사이에는 챔버 간의 진공 상태를 유지하고 기판(1)의 오염을 방지하며 인라인 설비의 연속적인 공정을 구현하기 위하여 진공 게이트 벨브(380)를 더 포함하는 것이 바람직하다. 상기 스퍼터링 챔버(340)와 내지문 코팅 챔버(350)의 사이는 진공 게이트 벨브(380) 없이 병합(merge)되어 있는 것이 바람직하며, 피코팅물인 기판(1)이 이송될 수 있는 슬롯(slot)만이 구비된다. 양 챔버 간에는 상대적으로 고진공 상태가 유지되어야 하기 때문이다.
On the other hand, except between the sputtering chamber 340 and the inner fingerprint coating chamber 350, a vacuum is maintained between the chambers and between the chambers and the cassettes to prevent contamination of the substrate 1, It is preferred to further include a vacuum gate valve 380 for implementation. The gap between the sputtering chamber 340 and the inner fingerprint coating chamber 350 is preferably merged without a vacuum gate valve 380 and a slot in which the substrate 1, . This is because a relatively high vacuum must be maintained between the chambers.

본 발명은 상술한 특정의 실시예 및 설명에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능하며, 그와 같은 변형은 본 발명의 보호 범위 내에 있게 된다.The present invention is not limited to the above-described specific embodiment and description, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the present invention as claimed in the claims. And such modifications are within the scope of protection of the present invention.

1 : 기판 100 : 증착 물질 연속 공급장치
101 : 고정판 102 : 피드 스루(feed-through)
103 : 회전 샤프트 104 : 바벨 기어
105 : 절연체 106 : 내부 전극
110 : 용기 111 : 담체
120 : 몸체 130 : 히팅 보트
131 : 홀 140 : 이동수단
141 : 적재 공간 150 : 가이드 블록
200 : 하향식 내지문 코팅 증착 장치 210 : 진공 챔버
300 : 하향식 내지문 코팅 인라인 설비 310 : 로딩 카세트
320 : 언로딩 카세트 330 : 플라즈마 전처리 챔버
340 : 스퍼터링 챔버 350 : 내지문 코팅 챔버
360 : 언로딩 챔버 370 : 컨베이어 라인
380 : 진공 게이트 벨브1: Substrate 100: Continuous supply of deposition material
101: fixed plate 102: feed-through
103: rotating shaft 104:
105: insulator 106: internal electrode
110: container 111: carrier
120: Body 130: Heating boat
131: hole 140: moving means
141: Loading space 150: Guide block
200: Top-down fingerprint coating deposition apparatus 210: Vacuum chamber
300: Top-down fingerprint coating inline facility 310: Loading cassette
320: Unloading cassette 330: Plasma pretreatment chamber
340: sputtering chamber 350: inner fingerprint coating chamber
360: unloading chamber 370: conveyor line
380: Vacuum gate valve

Claims

일면이 개방되어 있고, 개방된 일면의 내측에 증착 물질을 함침시키기 위한 담체(111)가 형성된 용기(110);
축 방향 회전이 가능하며 내부에 상기 용기(110)가 둘레방향과 길이방향으로 상기 개방된 일면이 하향되도록 적층되어 있는 리볼버(revolver) 형태의 몸체(120);
상기 용기(110)를 가열하여 상기 담체(111)에 함침되는 증착 물질을 기화시키되, 상기 용기(110)의 개방된 일면이 외부로 노출되어 상기 증착 물질이 하향 증발되도록 상기 용기(110)가 고정되는 위치에 홀(131)이 구비되는 히팅 보트(130); 및
상기 몸체(120) 내부에 적층되어 있는 다수의 용기(110) 중 가장 하부에 위치하고 있는 용기(110)를 하나씩 순차적으로 상기 히팅 보트(130)로 이동시키고, 증착 물질이 소진된 용기(110)를 상기 히팅 보트(130)로부터 적재 공간(141)으로 이동시키는 이동수단(140);
을 포함하는 증착 물질 연속 공급장치(100).A container (110) having one side opened and having a carrier (111) for impregnating an evaporation material on the inner side of an open side;
A body 120 in the form of a revolver in which the container 110 is rotatable in an axial direction and is laminated such that the open side of the container 110 is downward in the circumferential direction and in the longitudinal direction;
The container 110 is heated to vaporize the deposition material impregnated into the carrier 111. The container 110 is fixed so that the open side of the container 110 is exposed to the outside and the evaporation material is evaporated downward, A heating boat 130 provided with a hole 131 at a position where the hole 131 is formed; And
The containers 110 positioned at the bottom of the plurality of containers 110 stacked in the body 120 are sequentially moved to the heating boat 130 and the container 110 in which the evaporation material is exhausted Moving means (140) for moving the heating boat (130) to the loading space (141);
(100). &Lt; / RTI >

제1항에 있어서,
상기 용기(110)는 타블렛(tablet)의 형상을 가지며 금속재질로 이루어지고,
상기 담체(111)는 그물망(mesh) 또는 스틸울(steel wool) 형태의 다공성 담체인 것을 특징으로 하는 증착 물질 연속 공급장치(100).The method according to claim 1,
The container 110 has a shape of a tablet and is made of a metal material,
Wherein the carrier (111) is a porous carrier in the form of a mesh or a steel wool.

제1항에 있어서,
상기 이동수단(140)에 의해 상기 히팅 보트(130)로 이동되는 용기(110)의 이동 경로를 가이드하는 가이드 블록(150);
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 증착 물질 연속 공급장치(100).The method according to claim 1,
A guide block 150 for guiding the movement path of the container 110 moved to the heating boat 130 by the moving means 140;
(100). &Lt; / RTI >

삭제delete

인라인(In-line) 설비의 양 말단에 구비되며 내부에 카세트(cassette)의 형태로 적층되어 있는 피코팅물인 기판(1)을 하나씩 순차적으로 투입하거나 배출시키는 로딩 카세트(310) 및 언로딩 카세트(320);
상기 로딩 카세트(310)로부터 투입된 기판(1)의 표면을 개질시키는 플라즈마 전처리 챔버(330);
플라즈마에 의해 표면이 개질된 기판(1)의 표면에 산화실리콘(SiO_X, x는 1.5 ~ 2.0)을 스퍼터링(sputtering) 방식으로 증착하는 스퍼터링 챔버(340);
증착 물질 연속 공급장치(100)가 구비되어, 상기 산화실리콘이 표면에 증착된 기판(1)의 표면에 내지문 코팅 물질을 증착하는 내지문 코팅 챔버(350); 및
상기 내지문 코팅 물질이 증착된 기판(1)이 투입되고 상기 언로딩 카세트(320)로 기판을 배출하는 언로딩 챔버(360);
를 포함하며,
상기 내지문 코팅 챔버(350)의 증착 물질 연속 공급장치(100)는,
일면이 개방되어 있고, 개방된 일면의 내측에 내지문 코팅 물질을 함침시키기 위한 담체(111)가 형성된 용기(110);
축 방향 회전이 가능하며 내부에 상기 용기(110)가 둘레방향과 길이방향으로 상기 개방된 일면이 하향되도록 적층되어 있는 리볼버(revolver) 형태의 몸체(120);
상기 용기(110)를 가열하여 상기 담체(111)에 함침되는 내지문 코팅 물질을 기화시키되, 상기 용기(110)의 개방된 일면이 외부로 노출되어 상기 내지문 코팅 물질이 하향 증발되도록 상기 용기(110)가 고정되는 위치에 홀(131)이 구비되는 히팅 보트(130); 및
상기 몸체(120) 내부에 적층되어 있는 다수의 용기(110) 중 가장 하부에 위치하고 있는 용기(110)를 하나씩 순차적으로 상기 히팅 보트(130)로 이동시키고, 내지문 코팅 물질이 소진된 용기(110)를 상기 히팅 보트(130)로부터 적재 공간(141)으로 이동시키는 이동수단(140);
을 포함하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300).The loading cassette 310 and the unloading cassette 310, which are provided at both ends of an in-line facility and are sequentially stacked or discharged one by one on the substrate 1 as an object to be coated which is stacked in the form of a cassette, 320);
A plasma pretreatment chamber 330 for reforming the surface of the substrate 1 loaded from the loading cassette 310;
A sputtering chamber 340 for depositing silicon oxide (SiO _x , x is 1.5 to 2.0) on the surface of the substrate 1 whose surface has been modified by plasma, by a sputtering method;
An inner fingerprint coating chamber 350 for depositing an inner fingerprint coating material on the surface of the substrate 1 on which the silicon oxide is deposited on the surface, And
An unloading chamber 360 into which the inner fingerprint coating material is deposited and into which the unloading cassette 320 is ejected;
/ RTI >
The continuous deposition material supply apparatus 100 of the inner fingerprint coating chamber 350 includes:
A container (110) having one side open and having a carrier (111) for impregnating an inner fingerprint coating material on an inner side of an open side;
A body 120 in the form of a revolver in which the container 110 is rotatable in an axial direction and is laminated such that the open side of the container 110 is downward in the circumferential direction and in the longitudinal direction;
The container 110 is heated to vaporize the inner fingerprint coating material impregnated into the carrier 111 so that the open face of the container 110 is exposed to the outside to evaporate the inner fingerprint coating material downward. A heating boat 130 provided with a hole 131 at a position where the door 130 is fixed; And
The containers 110 positioned at the bottom of the plurality of containers 110 stacked inside the body 120 are sequentially moved to the heating boat 130 and the container 110 in which the inner fingerprint coating material is exhausted (140) for moving the heating boat (130) from the heating boat (130) to the loading space (141);
(300). &Lt; / RTI >

제8항에 있어서,
상기 챔버들 내부의 하부에 위치하며 구동 장치에 의하여 피코팅물인 기판(1)을 챔버 내부 또는 챔버와 챔버 사이에서 이송하는 컨베이어 라인(370)을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300).9. The method of claim 8,
Further comprising a conveyor line (370) located below the chambers and adapted to convey the substrate (1), which is a coating material, by a driving device, within the chamber or between the chamber and the chamber. (300).

제8항에 있어서,
상기 플라즈마 전처리 챔버(330)에서 그물망(mesh) 형태의 대면적 전극이 챔버 내부의 상부에 설치되고, 상기 대면적 전극에 음의 DC 전압 또는 펄스(pulsed) DC 전압을 인가하여 글로(glow) 방전을 발생시켜 챔버 내부의 하부에 위치하는 기판(1)의 표면 개질이 하향식(Top-down)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비.9. The method of claim 8,
In the plasma pretreatment chamber 330, a large-area electrode in the form of a mesh is provided in the upper part of the chamber, and a negative DC voltage or pulsed DC voltage is applied to the large- Wherein the surface modification of the substrate (1) located at the lower part of the inside of the chamber is top-down.

제8항에 있어서,
상기 스퍼터링 챔버(340)에서 스퍼터 캐소드(sputter cathode)가 챔버 내부의 상부에 설치되고, 챔버 내부의 하부에 위치하는 기판(1)의 표면에 산화실리콘이 하향식(Top-down) 스퍼터링 방식으로 증착되는 것을 특징으로 하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비.9. The method of claim 8,
In the sputtering chamber 340, a sputter cathode is provided in the upper part of the chamber, and silicon oxide is deposited on the surface of the substrate 1 located in the lower part of the chamber in a top-down sputtering manner A top-down, fingerprint-coated inline assembly.

제8항에 있어서,
상기 로딩 카세트(310)와 플라즈마 전처리 챔버(330)의 사이, 상기 플라즈마 전처리 챔버(330)와 스퍼터링 챔버(340)의 사이, 상기 내지문 코팅 챔버(350)와 언로딩 챔버(360)의 사이 및 상기 언로딩 챔버(360)와 언로딩 카세트(320)의 사이에 챔버 간 진공 상태를 유지하고 피코팅물인 기판의 오염을 방지하며 인라인 설비의 연속적인 공정을 구현하기 위하여 진공 게이트 벨브(380)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300).9. The method of claim 8,
Between the plasma pretreatment chamber 330 and the sputtering chamber 340, between the inner fingerprint coating chamber 350 and the unloading chamber 360, and between the inner fingerprint coating chamber 350 and the unloading chamber 360, and between the loading cassette 310 and the plasma pretreatment chamber 330, A vacuum gate valve 380 is provided between the unloading chamber 360 and the unloading cassette 320 to maintain a vacuum between the chambers and to prevent contamination of the substrate, (300). &Lt; / RTI >

제8항에 있어서,
상기 내지문 코팅 챔버(350)의 증착 물질 연속 공급장치(100)에서,
상기 용기(110)는 타블렛(tablet)의 형상을 가지며 금속재질로 이루어지고,
상기 담체(111)는 그물망(mesh) 또는 스틸울(steel wool) 형태의 다공성 담체인 것을 특징으로 하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300).9. The method of claim 8,
In the continuous material supply apparatus 100 of the inner fingerprint coating chamber 350,
The container 110 has a shape of a tablet and is made of a metal material,
Wherein the carrier (111) is a porous carrier in the form of a mesh or a steel wool.

제8항에 있어서,
상기 내지문 코팅 챔버(350)의 증착 물질 연속 공급장치(100)는,
상기 이동수단(140)에 의해 상기 히팅 보트(130)로 이동되는 용기(110)의 이동 경로를 가이드하는 가이드 블록(150);
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 하향식 내지문 코팅 인라인 설비(300).9. The method of claim 8,
The continuous deposition material supply apparatus 100 of the inner fingerprint coating chamber 350 includes:
A guide block 150 for guiding the movement path of the container 110 moved to the heating boat 130 by the moving means 140;
(300). &Lt; RTI ID = 0.0 > 31. < / RTI >