KR101538594B1 - Ceramic electronic component and mounting structure of ceramic electronic component - Google Patents

Ceramic electronic component and mounting structure of ceramic electronic component Download PDF

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Abstract

본 발명의 과제는, 마운터를 사용하여 마운트할 때에 크랙이 발생하기 어려운 세라믹 전자 부품을 제공하는 것이다. 제1 주면(10a)의 중앙부는, 제1 주면(10a)의 주연부보다도 돌출되어 있다. 부품 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 폭 방향 W에 있어서의 치수가, 부품 본체(10)의 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 길이 방향 L에 있어서의 치수보다도 짧다. 두께 방향 T에 있어서, 제1 및 제2 단자 전극(15, 16) 각각의 제1 주면(10a) 상에 위치하는 부분의 가장 높은 부분이, 제1 주면(10a)의 두께 방향 T에 있어서의 가장 높은 부분보다도 두께 방향의 타방측에 위치하고 있다.A problem to be solved by the present invention is to provide a ceramic electronic part which is less susceptible to cracking when mounted using a mount. The central portion of the first main surface 10a protrudes beyond the periphery of the first major surface 10a. The dimension in the width direction W of the first and second main faces 10a and 10b of the component main body 10 is larger than the dimension in the longitudinal direction L of the first and second main faces 10a and 10b of the component main body 10 . The highest part of the portion located on the first main surface 10a of each of the first and second terminal electrodes 15 and 16 in the thickness direction T is located in the thickness direction T of the first main surface 10a And is positioned on the other side in the thickness direction with respect to the highest portion.

Description

세라믹 전자 부품 및 그 실장 구조체{CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND MOUNTING STRUCTURE OF CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a ceramic electronic component and a mounting structure of the ceramic electronic component.

본 발명은 세라믹 전자 부품 및 그 실장 구조체에 관한 것이다.The present invention relates to a ceramic electronic component and a mounting structure thereof.

종래, 콘덴서 본체의 제1 및 제2 단면(端面)의 각각의 상에 단자 전극이 형성되어 있는 한편, 제1 및 제2 측면의 각각의 상에 접지용 단자 전극이 형성되어 있는 적층 세라믹 콘덴서가 알려져 있다(예를 들어, 특허문헌 1 등).Conventionally, a multilayer ceramic capacitor in which a terminal electrode is formed on each of first and second end faces of a capacitor body, and a grounding terminal electrode is formed on each of the first and second sides (For example, Patent Document 1, etc.).

[특허문헌][Patent Literature]

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2013-201417호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2013-201417

특허문헌 1에 기재된 바와 같은 적층 세라믹 콘덴서를 마운터를 사용하여 실장 기판에 실장할 때에 적층 세라믹 콘덴서에 크랙이 발생하는 경우가 있다.Cracks may be generated in the multilayer ceramic capacitor when the multilayer ceramic capacitor as described in Patent Document 1 is mounted on a mounting board using a mounter.

본 발명의 주된 목적은, 마운터를 사용하여 마운트할 때에 크랙이 발생하기 어려운 세라믹 전자 부품을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION A principal object of the present invention is to provide a ceramic electronic device in which a crack is unlikely to occur when mounting using a mount.

본 발명에 따른 제1 세라믹 전자 부품은, 부품 본체와, 세라믹부와 제1 내부 전극과 제2 내부 전극과, 제1 단자 전극과, 제2 단자 전극과, 제3 단자 전극과, 제4 단자 전극을 갖는다. 부품 본체는, 길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되는 제1 주면과, 길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되고, 제1 주면에 대해 두께 방향의 일방측에 위치하고 있는 제2 주면과, 길이 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면을 갖는다. 세라믹부를 개재하여 제1 내부 전극과 제2 내부 전극이 적층된 적층부를 복수 갖는 적층체이다. 제1 내부 전극은, 제1 및 제2 측면에 노출되는 노출부를 갖고, 제2 내부 전극은, 제1 및 제2 단면에 노출되는 노출부를 갖는다. 제1 내부 전극의 수와 상기 제2 내부 전극의 수의 합이 200 이상이며, 세라믹부의 두께가 1.0㎛ 이하이다. 부품 본체의 제1 및 제2 주면의 폭 방향에 있어서의 치수가, 부품 본체의 제1 및 제2 주면의 길이 방향에 있어서의 치수보다도 짧다. 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 중앙부로부터 제1 주면까지의 거리의 차이가, 가장 제2 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 제2 주면까지의 거리와, 가장 제2 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 중앙부로부터 상기 제2 주면까지의 거리의 차이보다 크다. 제1 단자 전극은, 제1 측면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고, 제2 단자 전극은, 제2 측면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고, 제3 단자 전극은, 제1 단면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고, 제4 단자 전극은, 제2 단면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고 있다. 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 중앙부로부터 제1 주면까지의 거리의 차이가, 제1 및 제2 단자 전극 각각의 제1 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께보다 작다.A first ceramic electronic component according to the present invention includes a component body, a ceramic body, a first internal electrode and a second internal electrode, a first terminal electrode, a second terminal electrode, a third terminal electrode, Electrode. The component main body includes a first main surface extending along the longitudinal direction and the width direction, a second main surface extending along the longitudinal direction and the width direction and located on one side in the thickness direction with respect to the first major surface, First and second side faces extending in the width direction and the thickness direction, and first and second end faces extending in the width direction and the thickness direction. And a plurality of laminated portions in which the first internal electrode and the second internal electrode are laminated via a ceramic portion. The first internal electrode has exposed portions exposed to the first and second side surfaces, and the second internal electrode has exposed portions exposed to the first and second end surfaces. The sum of the number of the first internal electrodes and the number of the second internal electrodes is 200 or more, and the thickness of the ceramic portion is 1.0 占 퐉 or less. The dimension in the width direction of the first and second major surfaces of the component main body is shorter than the dimension in the longitudinal direction of the first and second major surfaces of the component main body. The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located at the first main surface side and the distance from the central portion of the first internal electrode located closest to the first main surface side The difference in distance from the first main surface to the first major surface is smaller than the distance from the exposed portion to the second major surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the second major surface side, Is greater than the difference in distance from the central portion of the first internal electrode to the second main surface. The first terminal electrode reaches each of the first and second main surfaces from the first side and the second terminal electrode reaches each of the first and second main surfaces from the second side, And the fourth terminal electrode extends from the second end face to the first and second main faces, respectively. The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located at the first main surface side and the distance from the central portion of the first internal electrode located closest to the first main surface side The difference in distance to the one main surface is smaller than the maximum thickness of the portion located on the first main surface of each of the first and second terminal electrodes.

본 발명에 따른 제2 세라믹 전자 부품은, 부품 본체와, 세라믹부와 제1 내부 전극과 제2 내부 전극과, 제1 단자 전극과, 제2 단자 전극과, 제3 단자 전극과, 제4 단자 전극을 갖는다. 부품 본체는, 길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되는 제1 주면과, 길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되고, 제1 주면에 대해 두께 방향의 일방측에 위치하고 있는 제2 주면과, 길이 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면을 갖는다. 세라믹부를 개재하여 제1 내부 전극과 제2 내부 전극이 적층된 적층부를 복수 갖는 적층체이다. 제1 내부 전극은, 제1 및 제2 측면에 노출되는 노출부를 갖고, 제2 내부 전극은, 제1 및 제2 단면에 노출되는 노출부를 갖는다. 제1 내부 전극의 수와 제2 내부 전극의 수의 합이 200 이상이며, 세라믹부의 두께가 1.0㎛ 이하이다. 부품 본체의 제1 및 제2 주면의 폭 방향에 있어서의 치수가, 부품 본체의 제1 및 제2 주면의 길이 방향에 있어서의 치수보다도 짧다. 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 중앙부로부터 제1 주면까지의 거리의 차이가, 가장 제2 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 제2 주면까지의 거리와, 가장 제2 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 중앙부로부터 제2 주면까지의 거리의 차이보다 크다. 제1 단자 전극은, 제1 측면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고, 제2 단자 전극은, 제2 측면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고, 제3 단자 전극은, 제1 단면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고, 제4 단자 전극은, 제2 단면으로부터 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고 있다. 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 제1 내부 전극의 중앙부로부터 제1 주면까지의 거리의 차이가, 제1 및 제2 단자 전극 각각의 제1 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께보다 작다. 제1 및 제2 단자 전극의 제2 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께가, 제3 및 제4 단자 전극의 제2 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께보다도 크다.A second ceramic electronic component according to the present invention includes a component body, a ceramic body, a first internal electrode and a second internal electrode, a first terminal electrode, a second terminal electrode, a third terminal electrode, Electrode. The component main body includes a first main surface extending along the longitudinal direction and the width direction, a second main surface extending along the longitudinal direction and the width direction and located on one side in the thickness direction with respect to the first major surface, First and second side faces extending in the width direction and the thickness direction, and first and second end faces extending in the width direction and the thickness direction. And a plurality of laminated portions in which the first internal electrode and the second internal electrode are laminated via a ceramic portion. The first internal electrode has exposed portions exposed to the first and second side surfaces, and the second internal electrode has exposed portions exposed to the first and second end surfaces. The sum of the number of the first internal electrodes and the number of the second internal electrodes is 200 or more and the thickness of the ceramic portion is 1.0 占 퐉 or less. The dimension in the width direction of the first and second major surfaces of the component main body is shorter than the dimension in the longitudinal direction of the first and second major surfaces of the component main body. The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located at the first main surface side and the distance from the central portion of the first internal electrode located closest to the first main surface side The difference in distance from the first main surface to the first major surface is smaller than the distance from the exposed portion to the second major surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the second major surface side, Is greater than the difference in distance from the central portion of the first internal electrode to the second main surface. The first terminal electrode reaches each of the first and second main surfaces from the first side and the second terminal electrode reaches each of the first and second main surfaces from the second side, And the fourth terminal electrode extends from the second end face to the first and second main faces, respectively. The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located at the first main surface side and the distance from the central portion of the first internal electrode located closest to the first main surface side The difference in distance to the one main surface is smaller than the maximum thickness of the portion located on the first main surface of each of the first and second terminal electrodes. The maximum thickness of the portion located on the second main surface of the first and second terminal electrodes is larger than the maximum thickness of the portion located on the second main surface of the third and fourth terminal electrodes.

본 발명에 따른 세라믹 전자 부품에서는, 제1 및 제2 단자 전극의 제1 주면 상에 위치하는 부분이, 제1 및 제2 단자 전극의 제2 주면 상에 위치하는 부분의 두께보다도 두꺼운 부분을 갖는 것이 바람직하다.In the ceramic electronic component according to the present invention, the portion located on the first main surface of the first and second terminal electrodes has a portion thicker than the portion located on the second main surface of the first and second terminal electrodes .

본 발명에 따른 세라믹 전자 부품의 실장 구조체는, 본 발명에 따른 세라믹 전자 부품과, 실장 기판을 구비한다. 실장 기판은, 세라믹 전자 부품이 실장되어 있다.A mounting structure of a ceramic electronic component according to the present invention includes a ceramic electronic component according to the present invention and a mounting substrate. A ceramic electronic component is mounted on the mounting substrate.

본 발명에 따른 세라믹 전자 부품의 실장 구조체에서는, 제2 주면이 실장 기판과 대향하고 있는 것이 바람직하다.In the mounting structure of the ceramic electronic component according to the present invention, it is preferable that the second main surface is opposed to the mounting substrate.

본 발명에 따르면, 마운터를 사용하여 마운트할 때에 크랙이 발생하기 어려운 세라믹 전자 부품을 제공할 수 있다.Industrial Applicability According to the present invention, it is possible to provide a ceramic electronic part which is less prone to cracking when mounted using a mounter.

도 1은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 세라믹 콘덴서의 모식적 사시도.
도 2는 도 1의 선 II-II에 있어서의 모식적 단면도.
도 3은 도 1의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도.
도 4는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 세라믹 콘덴서의 길이 방향 및 폭 방향을 따른 모식적 사시도.
도 5는 본 발명의 일 실시 형태에 따른 세라믹 콘덴서의 길이 방향 및 폭 방향을 따른 모식적 사시도.
도 6은 본 발명의 일 실시 형태에 따른 세라믹 콘덴서의 실장 구조체의 모식적 단면도.
도 7은 본 발명의 일 실시 형태에 있어서의 세라믹 콘덴서의 마운트 공정을 설명하기 위한 모식적 단면도.1 is a schematic perspective view of a ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in Fig. 1; Fig.
3 is a schematic cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.
FIG. 4 is a schematic perspective view of a ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, taken along a longitudinal direction and a width direction; FIG.
5 is a schematic perspective view of a ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, taken along a longitudinal direction and a width direction.
6 is a schematic cross-sectional view of a mounting structure of a ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.
7 is a schematic sectional view for explaining a mounting step of a ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 하기하는 실시 형태는, 단순한 예시이다. 본 발명은 하기하는 실시 형태로 하등 한정되지 않는다.Hereinafter, an example of a preferred embodiment of the present invention will be described. However, the following embodiments are merely examples. The present invention is not limited to the following embodiments.

또한, 실시 형태 등에 있어서 참조하는 각 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 기능을 갖는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한, 실시 형태 등에 있어서 참조하는 도면은, 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 묘화된 물체의 치수 비율 등은, 현실의 물체의 치수 비율 등과는 상이한 경우가 있다. 도면 상호간에 있어서도, 물체의 치수 비율 등이 상이한 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은, 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.In the drawings referred to in the embodiments and the like, members having substantially the same function are referred to by the same reference numerals. The drawings referred to in the embodiments and the like are schematically shown. The dimensional ratios and the like of the objects depicted in the drawing may be different from the dimensional ratios of the actual objects and the like. Even in the drawings, the dimensional ratios and the like of the objects may be different. The specific dimensional ratio of the object, etc. should be judged based on the following description.

본 실시 형태에 따른 세라믹 전자 부품은, 세라믹 콘덴서이어도 되고, 압전 부품, 서미스터 또는 인덕터 등이어도 된다. 이하에서는, 일례로서, 본 실시 형태에 따른 세라믹 전자 부품이 세라믹 콘덴서인 경우에 대해 설명한다.The ceramic electronic component according to the present embodiment may be a ceramic capacitor, a piezoelectric component, a thermistor, or an inductor. Hereinafter, as an example, a case where the ceramic electronic component according to the present embodiment is a ceramic capacitor will be described.

도 1은 본 실시 형태에 따른 세라믹 콘덴서의 모식적 사시도이다. 도 2는 도 1의 선 II-II에 있어서의 모식적 단면도이다. 도 3은 도 1의 선 III-III에 있어서의 모식적 단면도이다.1 is a schematic perspective view of a ceramic capacitor according to the present embodiment. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line II-II in Fig. 3 is a schematic cross-sectional view taken along the line III-III of FIG.

도 1∼도 3에 도시된 바와 같이, 세라믹 콘덴서(1)는 콘덴서 본체(10)를 구비하고 있다. 콘덴서 본체(10)는 대략 직육면체 형상이다. 콘덴서 본체(10)의 코너부나 능선부는, 모따기 형상으로 형성되어 있어도 되고, 라운딩된 형상을 갖고 있어도 된다. 또한, 주면, 측면에는, 요철이 형성되어 있어도 된다.As shown in Figs. 1 to 3, the ceramic capacitor 1 includes a capacitor main body 10. The capacitor main body 10 has a substantially rectangular parallelepiped shape. The corner portion or the ridgeline portion of the capacitor main body 10 may be formed in a chamfered shape or a rounded shape. In addition, irregularities may be formed on the main surface and the side surface.

콘덴서 본체(10)는 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과, 제1 및 제2 단면(10e, 10f)을 갖는다.The capacitor main body 10 has first and second main surfaces 10a and 10b and first and second side surfaces 10c and 10d and first and second end surfaces 10e and 10f.

제1 및 제2 주면(10a, 10b)은, 각각, 길이 방향 L, 폭 방향 W를 따라 연장되어 있다. 길이 방향 L은, 폭 방향 W에 대해 수직이다. 제1 주면(10a)과 제2 주면(10b)은, 두께 방향 T에 있어서 대향하고 있다. 두께 방향 T는, 길이 방향 L과 폭 방향 W의 각각에 대해 수직이다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각의 폭 방향 W에 있어서의 치수는, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각의 길이 방향 L에 있어서의 치수보다도 짧다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각의 폭 방향 W에 있어서의 치수는, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각의 길이 방향 L에 있어서의 치수의 0.60배∼0.70배인 것이 바람직하고, 0.63배∼0.67배인 것이 보다 바람직하다.The first and second main faces 10a and 10b extend along the longitudinal direction L and the width direction W, respectively. The longitudinal direction L is perpendicular to the width direction W. The first major surface 10a and the second major surface 10b are opposed to each other in the thickness direction T. The thickness direction T is perpendicular to the longitudinal direction L and the width direction W, respectively. The dimension in the width direction W of each of the first and second main faces 10a and 10b is shorter than the dimension in the length direction L of each of the first and second major faces 10a and 10b. The dimension in the width direction W of each of the first and second main faces 10a and 10b is preferably in the range of 0.60 to 0.70 times the dimension in the length direction L of each of the first and second main faces 10a and 10b , More preferably 0.63 times to 0.67 times.

제1 및 제2 측면(10c, 10d)은, 각각, 길이 방향 L과, 두께 방향 T를 따라 연장되어 있다. 제1 측면(10c)과 제2 측면(10d)은, 폭 방향 W에 있어서 대향하고 있다.The first and second side surfaces 10c and 10d extend in the longitudinal direction L and the thickness direction T, respectively. The first side face 10c and the second side face 10d face each other in the width direction W.

제1 및 제2 단면(10e, 10f)은, 각각, 폭 방향 W와, 두께 방향 T를 따라 연장되어 있다. 제1 단면(10e)과 제2 단면(10f)은, 폭 방향 W를 따라 대향하고 있다.The first and second end faces 10e and 10f extend in the width direction W and the thickness direction T, respectively. The first end face 10e and the second end face 10f are opposed to each other along the width direction W.

콘덴서 본체(10)는, 예를 들어 유전체 세라믹스에 의해 구성할 수 있다. 유전체 세라믹스의 구체예로서는, 예를 들어 BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 들 수 있다. 세라믹 소체에는, 예를 들어 Mn 화합물, Mg 화합물, Si 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물, 희토류 화합물 등이 첨가되어 있어도 된다.The capacitor main body 10 can be formed of, for example, dielectric ceramics. Specific examples of the dielectric ceramics, for example, and the like BaTiO 3, CaTiO 3, SrTiO 3 , CaZrO 3. For example, a Mn compound, a Mg compound, a Si compound, an Fe compound, a Cr compound, a Co compound, a Ni compound, a rare earth compound and the like may be added to the ceramic body.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 콘덴서 본체(10)의 내부에는, 제1 내부 전극(11)과 제2 내부 전극(12)이 형성되어 있다. 제1 및 제2 내부 전극(11, 12)은, Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Ag-Pd 합금 등의 금속에 의해 구성할 수 있다.As shown in Figs. 2 and 3, a first internal electrode 11 and a second internal electrode 12 are formed inside the capacitor main body 10. The first and second internal electrodes 11 and 12 may be made of a metal such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy.

제1 내부 전극(11)과 제2 내부 전극(12)은, 두께 방향 T에 있어서 세라믹부(10g)를 개재하여 대향하고 있다. 구체적으로는, 도 2, 도 3 및 도 5에 도시한 바와 같이, 제1 내부 전극(11)은 제1 측면(10c)과 제2 측면(10d)의 각각으로 인출되어 있다. 제2 내부 전극(12)은 제1 단면(10e)과 제2 단면(10f)으로는 인출되어 있지 않다. 도 2∼도 4에 도시한 바와 같이, 제2 내부 전극(12)은 제1 단면(10e)과 제2 단면(10f)의 각각으로 인출되어 있다. 제1 내부 전극(11)은 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과는 이격하고 있다.The first internal electrode 11 and the second internal electrode 12 are opposed to each other via the ceramic portion 10g in the thickness direction T. Specifically, as shown in Figs. 2, 3 and 5, the first internal electrode 11 is drawn to the first side face 10c and the second side face 10d, respectively. The second internal electrode 12 is not drawn out from the first end face 10e and the second end face 10f. As shown in Figs. 2 to 4, the second internal electrode 12 is drawn to the first end face 10e and the second end face 10f, respectively. The first internal electrode 11 is separated from the first and second side surfaces 10c and 10d.

도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 측면(10c)의 상에는, 제1 단자 전극(15)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 1 and 3, a first terminal electrode 15 is formed on the first side face 10c.

구체적으로는, 제1 단자 전극(15)은 제1 측면(10c)의 길이 방향 L에 있어서의 중앙부에 형성되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제1 단자 전극(15)은 제1 측면(10c)의 상으로부터, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각에 이르고 있다. 제1 단자 전극(15)은 제1 측면(10c) 상에 위치하는 제1 부분(15a)과, 제1 주면(10a) 상에 위치하는 제2 부분(15b)과, 제2 주면(10b) 상에 위치하는 제3 부분(15c)을 갖는다.Specifically, the first terminal electrode 15 is formed at the central portion in the longitudinal direction L of the first side face 10c. As shown in Fig. 3, the first terminal electrode 15 extends from the top of the first side face 10c to the first and second main faces 10a and 10b, respectively. The first terminal electrode 15 includes a first portion 15a located on the first side 10c and a second portion 15b located on the first major side 10a and a second portion 15b located on the second major side 10b, And a third portion 15c located on the second portion 15c.

도 1 및 도 3에 도시한 바와 같이, 제2 측면(10d)의 상에는, 제2 단자 전극(16)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 1 and 3, a second terminal electrode 16 is formed on the second side face 10d.

구체적으로는, 제2 단자 전극(16)은 제2 측면(10d)의 길이 방향 L에 있어서의 중앙부에 형성되어 있다. 도 3에 도시한 바와 같이, 제2 단자 전극(16)은 제2 측면(10d)의 상으로부터, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각에 이르고 있다. 제2 단자 전극(16)은 제2 측면(10d)의 상으로부터, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각에 이르고 있다. 제2 단자 전극(16)은 제2 측면(10d) 상에 위치하는 제1 부분(16a)과, 제1 주면(10a) 상에 위치하는 제2 부분(16b)과, 제2 주면(10b) 상에 위치하는 제3 부분(16c)을 갖는다.Specifically, the second terminal electrode 16 is formed at a central portion in the longitudinal direction L of the second side face 10d. As shown in Fig. 3, the second terminal electrode 16 extends from the top of the second side face 10d to the first and second main faces 10a and 10b, respectively. The second terminal electrode 16 extends from the top of the second side face 10d to the first and second main faces 10a and 10b. The second terminal electrode 16 includes a first portion 16a located on the second side face 10d, a second portion 16b located on the first major face 10a, And a third portion 16c positioned on the second portion 16c.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 제1 단면(10e)의 상에는, 제3 단자 전극(17)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, a third terminal electrode 17 is formed on the first end face 10e.

도 1, 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제3 단자 전극(17)은 제1 단면(10e)의 상으로부터, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각의 상과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각의 상에 이르고 있다. 제3 단자 전극(17)은 제1 단면(10e) 상에 위치하는 제1 부분(17a)과, 제1 주면(10a) 상에 위치하는 제2 부분(17b)과, 제2 주면(10b) 상에 위치하는 제3 부분(17c)과, 제1 측면(10c) 상에 위치하는 제4 부분(17d)과, 제2 측면(10d) 상에 위치하는 제5 부분(17e)을 갖는다.As shown in Figs. 1, 2 and 4, the third terminal electrode 17 is formed by laminating the first and second main faces 10a and 10b on the first end face 10e, 1 and the second side faces 10c, 10d, respectively. The third terminal electrode 17 includes a first portion 17a located on the first end face 10e, a second portion 17b located on the first major surface 10a, a second major surface 17b located on the second major surface 10b, A fourth portion 17d positioned on the first side face 10c and a fifth portion 17e located on the second side face 10d.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 제2 단면(10f)의 상에는, 제4 단자 전극(18)이 형성되어 있다.As shown in Figs. 1 and 2, a fourth terminal electrode 18 is formed on the second end face 10f.

도 1, 도 2 및 도 4에 도시한 바와 같이, 제4 단자 전극(18)은 제2 단면(10f)의 상으로부터, 제1 및 제2 주면(10a, 10b)의 각각의 상과, 제1 및 제2 측면(10c, 10d)의 각각의 상에 이르고 있다. 제4 단자 전극(18)은 제2 단면(10f) 상에 위치하는 제1 부분(18a)과, 제1 주면(10a) 상에 위치하는 제2 부분(18b)과, 제2 주면(10b) 상에 위치하는 제3 부분(18c)과, 제1 측면(10c) 상에 위치하는 제4 부분(18d)과, 제2 측면(10d) 상에 위치하는 제5 부분(18e)을 갖는다.As shown in Figs. 1, 2 and 4, the fourth terminal electrode 18 extends from the top surface of the second end face 10f to the top surface of each of the first and second main surfaces 10a and 10b, 1 and the second side faces 10c, 10d, respectively. The fourth terminal electrode 18 includes a first portion 18a located on the second end face 10f and a second portion 18b located on the first major surface 10a and a second portion 18b located on the second major surface 10b. A fourth portion 18d positioned on the first side face 10c and a fifth portion 18e located on the second side face 10d.

또한, 각 단자 전극(15∼18)은 각각, 예를 들어 Ni, Cu, Ag, Pd, Au, Ag-Pd 합금 등의 적절한 도전제 등에 의해 구성할 수 있다. 각 단자 전극(15∼18)은, 예를 들어 글래스를 포함하는 소성 전극층과, 그 상에 형성된 도금층과의 적층체에 의해 구성되어 있어도 된다.Each of the terminal electrodes 15 to 18 may be made of a suitable conductive material such as Ni, Cu, Ag, Pd, Au, or an Ag-Pd alloy, for example. Each of the terminal electrodes 15 to 18 may be constituted by a laminate of a fired electrode layer including glass and a plating layer formed on the fired electrode layer.

세라믹 콘덴서(1)의 제조 방법은, 특별히 한정되지 않는다. 세라믹 콘덴서(1)는, 예를 들어 이하의 요령으로 제조할 수 있다.The production method of the ceramic capacitor 1 is not particularly limited. The ceramic capacitor 1 can be manufactured, for example, in the following manner.

먼저, 세라믹 분말을 포함하는 세라믹 그린 시트를 준비한다. 세라믹 그린 시트는, 예를 들어 세라믹 분말 등을 포함하는 세라믹 페이스트를 인쇄함으로써 제작할 수 있다.First, a ceramic green sheet containing a ceramic powder is prepared. The ceramic green sheet can be produced by printing a ceramic paste containing, for example, a ceramic powder or the like.

이어서, 세라믹 그린 시트 상에 도전성 페이스트를 도포함으로써, 제1 및 제2 내부 전극(11, 12)을 구성하기 위한 도전성 페이스트층을 형성한다. 도전성 페이스트의 도포는, 예를 들어 스크린 인쇄법 등의 각종 인쇄법에 의해 행할 수 있다.Subsequently, a conductive paste is applied on the ceramic green sheet to form a conductive paste layer for constituting the first and second internal electrodes 11 and 12. The application of the conductive paste can be performed by various printing methods such as screen printing.

이어서, 도전성 페이스트층이 인쇄되어 있지 않은 세라믹 그린 시트와, 도전성 페이스트층이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 적절히 적층하고, 프레스함으로써 마더 적층체를 제작한다.Subsequently, a ceramic green sheet on which a conductive paste layer is not printed and a ceramic green sheet on which a conductive paste layer is printed are appropriately laminated and pressed to manufacture a mother laminate.

이어서, 가상의 컷 라인을 따라 마더 적층체를 커팅함으로써, 마더 적층체로부터 복수의 미가공의 세라믹 적층체를 제작한다. 또한, 마더 적층체의 커팅은, 다이싱이나 가압 절단에 의해 행할 수 있다.Subsequently, the mother laminates are cut along the imaginary cut lines to produce a plurality of unfired ceramic laminate from the mother laminator. The cutting of the mother laminator can be performed by dicing or press cutting.

미가공의 세라믹 적층체 작성 후, 배럴 연마 등에 의해, 미가공의 세라믹 적층체의 능선부 및 능선부의 모따기 또는 R 모따기 및 표층의 연마를 행하도록 해도 된다.After forming the raw ceramic laminate, the chamfering of the ridgeline portion and ridge line of the raw ceramic laminate, or the R chamfer and the surface layer may be performed by barrel polishing or the like.

이어서, 미가공의 세라믹 적층체의 소성을 행한다. 소성 온도는, 사용하는 세라믹 재료나 도전성 페이스트의 종류에 의해 적절히 설정할 수 있다.Subsequently, the raw ceramic laminate is sintered. The firing temperature can be appropriately set depending on the type of ceramic material or conductive paste to be used.

그 후, 세라믹 적층체를 도전성 페이스트조에 도포한 후에 베이킹을 행하고, 그 후 도금을 행하는 것에 의해 단자 전극(15∼18)을 형성함으로써 세라믹 콘덴서(1)를 완성시킬 수 있다. 또한, 단자 전극(15∼18)의 두께는, 도전성 페이스트조에의 세라믹 적층체의 침지 조건이나, 도전성 페이스트의 점도를 제어함으로써, 조정할 수 있다. 상술한 바와 같이, 세라믹 전자 부품(1)에서는, 내부 전극(11, 12)은, 각각, 평면에서 볼 때 콘덴서 본체(10)의 일부에 형성되어 있다. 이로 인해, 모든 내부 전극(11, 12)이 형성된 콘덴서 본체(10)를 평면에서 볼 때의 중앙부는, 상대적으로 두껍고, 일부의 내부 전극(11, 12)이 형성된 콘덴서 본체(10)를 평면에서 볼 때의 주연부는, 상대적으로 얇다.Thereafter, the ceramic capacitor 1 is completed by applying the ceramic laminate to the conductive paste bath, baking, and then plating to form the terminal electrodes 15 to 18. The thickness of the terminal electrodes 15 to 18 can be adjusted by controlling the immersion conditions of the ceramic laminate in the conductive paste bath and the viscosity of the conductive paste. As described above, in the ceramic electronic component 1, each of the internal electrodes 11 and 12 is formed in a part of the capacitor main body 10 in a plan view. The central portion of the capacitor main body 10 in which all the internal electrodes 11 and 12 are formed is relatively thick and the capacitor main body 10 in which a part of the internal electrodes 11 and 12 are formed The periphery of the view is relatively thin.

예를 들어, 강체로 이루어지는 기반 상에 내부 전극의 수의 합이 200 이상이며, 소성 후의 두께가 1.0㎛ 이하로 되도록 두께가 설정된 세라믹 그린 시트로 이루어지는 마더 적층체를 설치하고, 탄성체로 이루어지는 프레스체를 사용하여 마더 적층체의 프레스를 행한 경우에는, 도 2 및 도 3에 도시한 바와 같이, 제2 주면(10b)이 대략 평탄해지고, 제1 주면(10a)이 평탄하지 않게 된다. 제2 주면(10b) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 일방(一方)측에 위치하는 부분과, 제2 주면(10b) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 타방측에 위치하는 부분의 두께 방향 T에 있어서의 거리가, 제1 주면(10a) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 일방측에 위치하는 부분과, 제1 주면(10a) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 타방측에 위치하는 부분의 두께 방향 T에 있어서의 거리보다도 작다.For example, a mother laminate composed of a ceramic green sheet having a thickness set so that the sum of the number of internal electrodes is not less than 200 and the thickness after burning is not more than 1.0 mu m is provided on a base made of a rigid body, The second main surface 10b becomes substantially planar and the first main surface 10a becomes uneven as shown in Figs. 2 and 3 when the mother laminates are pressed using the presser. The portion of the second main surface 10b located on the most one side in the thickness direction T and the portion of the second main surface 10b located on the most other side in the thickness direction T Of the first major surface 10a in the thickness direction T and a portion of the first major surface 10a located on the most other side in the thickness direction T T is smaller than the distance in T.

제1 주면(10a)의 중앙부는, 제1 주면(10b)의 주연부보다도 돌출되어 있다.The central portion of the first main surface 10a protrudes beyond the periphery of the first major surface 10b.

또한, 제1 주면(10a) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 일방측에 상당하는 부분과, 제1 주면(10a) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 타방측에 위치하는 부분과의 두께 방향 T에 있어서의 거리는, 추가 도면에 도시한 바와 같이, 콘덴서 본체(10)의 단면에 접하고, 단면과 평행한 선분 L1과, 선분 L1과 직교하고, 제1 주면(10a) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 일방측에 위치하는 부분과 접하는 선분 L2와의 교점 P1로부터, 선분 L1과 콘덴서 본체와의 접점 중, 가장 제1 주면측의 접점 P2까지의 거리 h를 측정함으로써 확인할 수 있다. 또한, 본 실시예는, 제2 주면의 중앙부가 제2 주면의 주연부보다 돌출되어 있지 않은 경우를 나타내고 있지만, 제2 주면의 중앙부가 제2 주면의 주연부보다 돌출되어 있는 경우의, 제2 주면(10b) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 일방측에 위치하는 부분과, 제2 주면(10b) 중, 두께 방향 T에 있어서 가장 타방측에 위치하는 부분과의 두께 방향 T에 있어서의 거리는, 상기한 바와 같은 방법으로 확인할 수 있다. 즉, 콘덴서 본체(10)의 단면에 접하고, 단면과 평행한 선분 L1과, 상기 선분과 직교하고, 제2 주면 중, 두께 방향에 있어서 가장 일방측에 위치하는 부분과 접하는 선분 L3(도시 생략)과의 교점으로부터, 선분 L1과 콘덴서 본체와의 접점 중, 가장 제2 주면측의 접점까지의 거리를 측정함으로써 확인할 수 있다.The portion of the first main surface 10a corresponding to the most one side in the thickness direction T and the portion of the first main surface 10a located on the most other side in the thickness direction T The distance in the thickness direction T of the first major surface 10a in the thickness direction T is set so that a line segment L1 parallel to the end surface of the capacitor main body 10 is in contact with the end surface of the capacitor main body 10, Can be confirmed by measuring the distance h from the intersection P1 between the portion located on one side to the contact point L2 contacting to the contact point P2 on the first main surface side among the contacts between the line segment L1 and the capacitor main body. In this embodiment, the central portion of the second main surface is not protruded from the peripheral portion of the second main surface. However, in the case where the central portion of the second main surface protrudes from the peripheral portion of the second main surface, 10b, the distance in the thickness direction T between the portion located on the most one side in the thickness direction T and the portion located on the most other side in the thickness direction T of the second main surface 10b, As shown in FIG. A line segment L3 (not shown) which is in contact with the end face of the capacitor main body 10 and which is in parallel with the end face, and which is perpendicular to the line segment and which contacts the portion of the second main face, By measuring the distance from the intersection of the line segment L1 to the capacitor main body to the contact point of the second main surface side.

도 6은 본 실시 형태에 따른 세라믹 콘덴서의 실장 구조체(2)의 모식적 단면도이다. 도 6에 도시한 바와 같이, 세라믹 콘덴서의 실장 구조체(2)는 실장 기판(30)과, 세라믹 콘덴서(1)를 구비하고 있다. 세라믹 콘덴서(1)는 실장 기판(30)의 실장면(31) 상에 실장되어 있다. 실장면(31) 상에 형성된 랜드(32)와 세라믹 콘덴서(1)는, 도전재(40)에 의해 전기적으로 접속되어 있다. 세라믹 콘덴서(1)는 제2 주면(10b)이 실장면(31)과 대향하도록 실장되어 있다.6 is a schematic cross-sectional view of the mounting structure 2 of the ceramic capacitor according to the present embodiment. As shown in Fig. 6, the mounting structure 2 of the ceramic capacitor includes a mounting substrate 30 and a ceramic capacitor 1. In Fig. The ceramic capacitor 1 is mounted on the mounting surface 31 of the mounting board 30. [ The land 32 formed on the mounting surface 31 and the ceramic capacitor 1 are electrically connected by the conductive material 40. [ The ceramic capacitor 1 is mounted such that the second main surface 10b is opposed to the mounting surface 31.

도 7에 도시한 바와 같이, 실장 구조체(2)를 제작할 때에는, 먼저, 마운터의 노즐(50)로 세라믹 콘덴서(1)를 흡착 보유 지지한 상태에서 세라믹 콘덴서(1)를 실장 기판(30)에 압박하면서 땜납 등의 도전재(40)에 의해 세라믹 콘덴서(1)와 랜드(32)를 접합한다.7, when the mounting structure 2 is manufactured, first, the ceramic capacitor 1 is mounted on the mounting substrate 30 in a state in which the ceramic capacitor 1 is held by the nozzle 50 of the mount The ceramic capacitor 1 and the land 32 are bonded together by the conductive material 40 such as solder while being pressed.

그런데, 제1 주면의 중앙부가 주연부보다도 상방을 향하여 돌출되어 있는 경우, 마운터의 노즐이 세라믹스로 이루어지는 콘덴서 본체에 접촉하여, 콘덴서 본체에 크랙이 발생하는 경우가 있다. 세라믹 콘덴서(1)에서는, 두께 방향 T에 있어서, 제1 및 제2 단자 전극(15, 16)의 제1 주면(10a) 상에 위치하는 제2 부분(15b, 16b)이, 제2 주면(10b) 상에 위치하는 제3 부분(15c, 16c)보다 두껍다. 그리고, 두께 방향 T에 있어서, 제1 및 제2 단자 전극(15, 16)의 제1 주면(10a) 상에 위치하는 제1 부분(15a, 16a)의 가장 높은 부분이, 제1 주면(10a)의 두께 방향 T에 있어서의 가장 높은 부분보다도 두께 방향 T에 있어서 제2 주면(10b)측에 위치하고 있다. 이로 인해, 노즐(50)은 제2 부분(15b, 16b)과 접촉하여, 제1 주면(10a)과 직접 접촉하는 것이 억제되어 있다. 이로 인해, 콘덴서 본체(10)에 크랙 등이 발생하기 어렵다. 또한, 제2 부분(15b, 16b)은, 금속을 포함하고 있기 때문에, 콘덴서 본체(10)보다도 높은 탄성률을 갖는다. 이로 인해, 제2 부분(15b, 16b)이 완충재로서 작용하여, 콘덴서 본체(10)에 큰 응력이 가해지는 것이 보다 효과적으로 억제되어 있다. 따라서, 콘덴서 본체(10)의 손상이 보다 효과적으로 억제되어 있다.However, in the case where the central portion of the first main surface protrudes upward from the peripheral portion, the nozzle of the mounter is brought into contact with the capacitor main body made of ceramics, and cracks sometimes occur in the capacitor main body. The second portions 15b and 16b located on the first main surface 10a of the first and second terminal electrodes 15 and 16 in the thickness direction T of the ceramic capacitor 1 are electrically connected to the second main surface 10b. ≪ / RTI > The highest portions of the first portions 15a and 16a located on the first main surface 10a of the first and second terminal electrodes 15 and 16 in the thickness direction T are located on the first main surface 10a ) In the thickness direction T than the highest part in the thickness direction T of the second main surface 10b. As a result, the nozzle 50 comes into contact with the second portions 15b and 16b and is prevented from directly contacting the first main surface 10a. As a result, a crack or the like hardly occurs in the capacitor main body 10. Since the second portions 15b and 16b include a metal, they have a higher elastic modulus than the capacitor main body 10. As a result, the second portions 15b and 16b act as a buffering member, thereby effectively restraining the capacitor main body 10 from applying a large stress. Therefore, damage to the capacitor main body 10 is more effectively suppressed.

세라믹 콘덴서(1)에서는, 제1 및 제2 단자 전극(15, 16)의 제2 주면(10b) 상에 위치하고 있는 제3 부분(15c, 16c)의 최대 두께가, 제3 및 제4 단자 전극(17, 18)의 제2 주면(10b) 상에 위치하고 있는 제3 부분(17c, 18c)의 최대 두께보다도 크다. 그리고, 제3 부분(15c, 16c)이, 제3 부분(17c, 18c)보다도 실장면(31)측에까지 이르고 있다. 이로 인해, 마운터를 사용하여 세라믹 콘덴서(1)를 마운트할 때에 세라믹 콘덴서(1)에 가해지는 응력을 작게 할 수 있다. 따라서, 세라믹 콘덴서(1)의 마운트 시의 손상을 보다 효과적으로 억제할 수 있다.The maximum thickness of the third portions 15c and 16c located on the second main surface 10b of the first and second terminal electrodes 15 and 16 is larger than the maximum thickness of the third and fourth terminal electrodes 15 and 16, (17c, 18c) located on the second main surface (10b) of the first and second portions (17, 18). The third portions 15c and 16c reach the mounting surface 31 side with respect to the third portions 17c and 18c. This makes it possible to reduce the stress applied to the ceramic capacitor 1 when the ceramic capacitor 1 is mounted using the mount. Therefore, the damage of the ceramic capacitor 1 at the time of mounting can be suppressed more effectively.

제1 및 제2 단자 전극(15, 16)의 제2 주면(10b) 상에 위치하고 있는 제3 부분(15c, 16c)의 최대 두께는, 콘덴서 본체의 단면을, 제1 및 제2 단자 전극(15, 16)이 노출될 때까지 연마함으로써 얻어지는 단면을 주사형 전자 현미경을 사용하여 30㎛□의 범위에서 관찰하고, 제2 주면(10b)과 제1 단자 전극(15)의 정점부를 연결하는 제2 주면(10b)에 대한 수선 및 제2 주면(10b)과 제2 단자 전극(16)의 정점부를 연결하는 제2 주면(10b)에 대한 수선의 거리를 측정함으로써 산출할 수 있다.The maximum thickness of the third portions 15c and 16c located on the second main surface 10b of the first and second terminal electrodes 15 and 16 is determined by the cross section of the first and second terminal electrodes 15, 16) are exposed, the cross section is observed in the range of 30 탆 square using a scanning electron microscope, and the cross section of the second main surface 10b and the apex of the first terminal electrode 15 Can be calculated by measuring the distance of the waterline to the second main surface 10b and the second main surface 10b connecting the second main surface 10b and the apex portion of the second terminal electrode 16. [

또한, 제3 및 제4 단자 전극(17, 18)의 제2 주면(10b) 상에 위치하고 있는 제3 부분(17c, 18c)의 최대 두께는, 콘덴서 본체의 측면을, 제3 및 제4 단자 전극(17, 18)이 노출될 때까지 연마함으로써 얻어지는 단면을 주사형 전자 현미경을 사용하여 30㎛□의 범위에서 관찰하고, 제2 주면(10b)과 제3 단자 전극(15)의 정점부를 연결하는 제2 주면(10b)에 대한 수선 및 제2 주면(10b)과 제2 단자 전극(16)의 정점부를 연결하는 제2 주면(10b)에 대한 수선의 거리를 측정함으로써 산출할 수 있다.The maximum thickness of the third portions 17c and 18c located on the second main surface 10b of the third and fourth terminal electrodes 17 and 18 is determined by the side surface of the capacitor main body, The cross section obtained by polishing until the electrodes 17 and 18 are exposed is observed in a range of 30 탆 square using a scanning electron microscope and the vertex portions of the third main electrode 15 and the second main surface 10b are connected And measuring the distance of the waterline relative to the second main surface 10b connecting the second main surface 10b and the apex of the second terminal electrode 16 to the second main surface 10b.

1 : 세라믹 콘덴서
2 : 세라믹 콘덴서의 실장 구조체
10 : 콘덴서 본체
10a : 제1 주면
10b : 제2 주면
10c : 제1 측면
10d : 제2 측면
10e : 제1 단면
10f : 제2 단면
10g : 세라믹부
11 : 제1 내부 전극
12 : 제2 내부 전극
15 : 제1 단자 전극
16 : 제2 단자 전극
17 : 제3 단자 전극
18 : 제4 단자 전극
30 : 실장 기판
31 : 실장면
32 : 랜드
40 : 도전재
50 : 노즐1: Ceramic capacitor
2: Ceramic capacitor mounting structure
10: Capacitor body
10a: first main surface
10b: second main surface
10c: first side
10d: second side
10e: First section
10f: second cross section
10g: Ceramic part
11: first internal electrode
12: second internal electrode
15: first terminal electrode
16: second terminal electrode
17: Third terminal electrode
18: fourth terminal electrode
30: mounting substrate
31: room scene
32: Land
40: conductive material
50: Nozzle

Claims (7)

부품 본체와, 세라믹부와 제1 내부 전극과 제2 내부 전극과, 제1 단자 전극과, 제2 단자 전극과, 제3 단자 전극과, 제4 단자 전극을 갖고,
상기 부품 본체는,
길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되는 제1 주면과, 길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 주면에 대해 두께 방향의 일방(一方)측에 위치하고 있는 제2 주면과, 길이 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면을 갖고,
상기 세라믹부를 개재하여 상기 제1 내부 전극과 상기 제2 내부 전극이 적층된 적층부를 복수 갖는 적층체이고,
상기 제1 내부 전극은, 상기 제1 및 제2 측면에 노출되는 노출부를 갖고,
상기 제2 내부 전극은, 상기 제1 및 제2 단면에 노출되는 노출부를 갖고,
상기 제1 내부 전극의 수와 상기 제2 내부 전극의 수의 합이 200 이상이며, 상기 세라믹부의 두께가 1.0㎛ 이하이고,
상기 부품 본체의 상기 제1 및 제2 주면의 폭 방향에 있어서의 치수가, 상기 부품 본체의 상기 제1 및 제2 주면의 길이 방향에 있어서의 치수보다도 짧고,
가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 상기 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 중앙부로부터 상기 제1 주면까지의 거리의 차이가,
가장 제2 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 상기 제2 주면까지의 거리와, 가장 제2 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 중앙부로부터 상기 제2 주면까지의 거리의 차이보다 크고,
상기 제1 단자 전극은, 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고,
상기 제2 단자 전극은, 상기 제2 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고,
상기 제3 단자 전극은, 상기 제1 단면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고,
상기 제4 단자 전극은, 상기 제2 단면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르는 세라믹 전자 부품으로서,
가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 상기 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 중앙부로부터 상기 제1 주면까지의 거리의 차이가, 상기 제1 및 제2 단자 전극 각각의 상기 제1 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께보다 작은, 세라믹 전자 부품.A first internal electrode, a second internal electrode, a first terminal electrode, a second terminal electrode, a third terminal electrode, and a fourth terminal electrode,
The component main body,
A first main surface extending along the longitudinal direction and the width direction; a second main surface extending along the longitudinal direction and the width direction and positioned on one side in the thickness direction with respect to the first main surface; First and second side faces extending in the width direction and the thickness direction, first and second side faces extending in the width direction and the thickness direction,
And a plurality of laminated portions in which the first internal electrode and the second internal electrode are laminated via the ceramic portion,
Wherein the first internal electrode has exposed portions exposed on the first and second side surfaces,
Wherein the second internal electrode has an exposed portion exposed in the first and second end faces,
Wherein the sum of the number of the first internal electrodes and the number of the second internal electrodes is 200 or more, the thickness of the ceramic portion is 1.0 占 퐉 or less,
The dimensions of the component main body in the width direction of the first and second main surfaces are shorter than the dimensions of the component main body in the longitudinal direction of the first and second main surfaces,
The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the first main surface side and the distance from the first main surface to the first main surface, Wherein a difference in distance from the central portion to the first main surface,
The distance from the exposed portion to the second main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the second main surface side and the distance from the first main surface to the second main surface, Is greater than the difference in distance from the central portion to the second main surface,
The first terminal electrode reaches each of the first and second main faces from the first side face,
The second terminal electrode reaches each of the first and second main faces from the second side face,
The third terminal electrode extends from the first end face to each of the first and second main faces,
And the fourth terminal electrode is a ceramic electronic component extending from the second end face to each of the first and second main faces,
The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the first main surface side and the distance from the first main surface to the first main surface, Wherein a difference in distance from the central portion to the first main surface is smaller than a maximum thickness of a portion located on the first main surface of each of the first and second terminal electrodes. 부품 본체와, 세라믹부와 제1 내부 전극과 제2 내부 전극과, 제1 단자 전극과, 제2 단자 전극과, 제3 단자 전극과, 제4 단자 전극을 갖고,
상기 부품 본체는,
길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되는 제1 주면과, 길이 방향 및 폭 방향을 따라 연장되고, 상기 제1 주면에 대해 두께 방향의 일방측에 위치하고 있는 제2 주면과, 길이 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭 방향 및 두께 방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면을 갖고,
상기 세라믹부를 개재하여 상기 제1 내부 전극과 상기 제2 내부 전극이 적층된 적층부를 복수 갖는 적층체이고,
상기 제1 내부 전극은, 상기 제1 및 제2 측면에 노출되는 노출부를 갖고,
상기 제2 내부 전극은, 상기 제1 및 제2 단면에 노출되는 노출부를 갖고,
상기 제1 내부 전극의 수와 상기 제2 내부 전극의 수의 합이 200 이상이며, 상기 세라믹부의 두께가 1.0㎛ 이하이고,
상기 부품 본체의 상기 제1 및 제2 주면의 폭 방향에 있어서의 치수가, 상기 부품 본체의 상기 제1 및 제2 주면의 길이 방향에 있어서의 치수보다도 짧고,
가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 상기 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 중앙부로부터 상기 제1 주면까지의 거리의 차이가,
가장 제2 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 상기 제2 주면까지의 거리와, 가장 제2 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 중앙부로부터 상기 제2 주면까지의 거리의 차이보다 크고,
상기 제1 단자 전극은, 상기 제1 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고,
상기 제2 단자 전극은, 상기 제2 측면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고,
상기 제3 단자 전극은, 상기 제1 단면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르고,
상기 제4 단자 전극은, 상기 제2 단면으로부터 상기 제1 및 제2 주면의 각각에 이르는 세라믹 전자 부품으로서,
가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 제1 측면 또는 제2 측면에 있어서의 노출부로부터 상기 제1 주면까지의 거리와, 가장 제1 주면측에 위치하는 상기 제1 내부 전극의 중앙부로부터 상기 제1 주면까지의 거리의 차이가, 상기 제1 및 제2 단자 전극 각각의 상기 제1 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께보다 작으며,
상기 제1 및 제2 단자 전극의 상기 제2 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께가, 상기 제3 및 제4 단자 전극의 상기 제2 주면 상에 위치하는 부분의 최대 두께보다도 큰, 세라믹 전자 부품.A first internal electrode, a second internal electrode, a first terminal electrode, a second terminal electrode, a third terminal electrode, and a fourth terminal electrode,
The component main body,
A first main surface extending along the longitudinal direction and the width direction, a second main surface extending along the longitudinal direction and the width direction and located on one side in the thickness direction with respect to the first main surface, And first and second side surfaces extending in the width direction and the thickness direction,
And a plurality of laminated portions in which the first internal electrode and the second internal electrode are laminated via the ceramic portion,
Wherein the first internal electrode has exposed portions exposed on the first and second side surfaces,
Wherein the second internal electrode has an exposed portion exposed in the first and second end faces,
Wherein the sum of the number of the first internal electrodes and the number of the second internal electrodes is 200 or more, the thickness of the ceramic portion is 1.0 占 퐉 or less,
The dimensions of the component main body in the width direction of the first and second main surfaces are shorter than the dimensions of the component main body in the longitudinal direction of the first and second main surfaces,
The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the first main surface side and the distance from the first main surface to the first main surface, Wherein a difference in distance from the central portion to the first main surface,
The distance from the exposed portion to the second main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the second main surface side and the distance from the first main surface to the second main surface, Is greater than the difference in distance from the central portion to the second main surface,
The first terminal electrode reaches each of the first and second main faces from the first side face,
The second terminal electrode reaches each of the first and second main faces from the second side face,
The third terminal electrode extends from the first end face to each of the first and second main faces,
And the fourth terminal electrode is a ceramic electronic component extending from the second end face to each of the first and second main faces,
The distance from the exposed portion to the first main surface on the first side surface or the second side surface of the first internal electrode located on the first main surface side and the distance from the first main surface to the first main surface, The difference in distance from the central portion to the first main surface is smaller than the maximum thickness of the portion located on the first main surface of each of the first and second terminal electrodes,
Wherein a maximum thickness of a portion of the first and second terminal electrodes located on the second main surface is larger than a maximum thickness of a portion of the third and fourth terminal electrodes located on the second main surface of the ceramic electronic part . 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 단자 전극의 상기 제1 주면 상에 위치하는 부분이, 상기 제1 및 제2 단자 전극의 상기 제2 주면 상에 위치하는 부분의 두께보다도 두꺼운 부분을 갖는, 세라믹 전자 부품.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a portion of the first and second terminal electrodes located on the first main surface has a portion thicker than a thickness of a portion of the first and second terminal electrodes located on the second main surface. 제1항 또는 제2항에 기재된 세라믹 전자 부품과,
상기 세라믹 전자 부품이 실장되어 있는 실장 기판을 구비하는, 세라믹 전자 부품의 실장 구조체.A ceramic electronic component according to any one of claims 1 to 3,
And a mounting substrate on which the ceramic electronic component is mounted. 제3항에 기재된 세라믹 전자 부품과,
상기 세라믹 전자 부품이 실장되어 있는 실장 기판을 구비하는, 세라믹 전자 부품의 실장 구조체.A ceramic electronic component according to claim 3,
And a mounting substrate on which the ceramic electronic component is mounted. 제4항에 있어서,
상기 제2 주면이 상기 실장 기판과 대향하고 있는, 세라믹 전자 부품의 실장 구조체.5. The method of claim 4,
And the second main surface is opposed to the mounting substrate. 제5항에 있어서,
상기 제2 주면이 상기 실장 기판과 대향하고 있는, 세라믹 전자 부품의 실장 구조체.6. The method of claim 5,
And the second main surface is opposed to the mounting substrate.
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