KR101537537B1

KR101537537B1 - Method for manufacturing digital device penels basing of glass or sapphire

Info

Publication number: KR101537537B1
Application number: KR1020140174212A
Authority: KR
Inventors: 황종수
Original assignee: 룩씨스 주식회사
Priority date: 2014-12-05
Filing date: 2014-12-05
Publication date: 2015-07-17

Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a class- or sapphire-based digital device panel. A method according to the present invention comprises: a first step of arranging a plurality of substrates on a sheet; a second step of finishing gaps between side surfaces of the substrates with UV filling material to fix the substrates; a third step of performing surface processing for the substrates; and a fourth step of separating a processed panel from filling material.

Description

글라스 또는 사파이어 기반의 디지털 기기용 패널 제조방법 {Method for manufacturing digital device penels basing of glass or sapphire}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a panel for a glass or sapphire-based digital device,

본 발명은 디지털 기기에 적용되는 패널에 관한 것으로, 특히 글라스 또는 사파이어를 기반으로 하는 패널의 제조방법에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a panel applied to a digital apparatus, and more particularly, to a method of manufacturing a panel based on glass or sapphire.

일반적으로 제공되는 휴대폰이나 태블릿 PC 등 소형 또는 휴대용 디지털 기기는 표시장치로서 액정이 구비되며, 부가장치로서 카메라 기능이 장착된다. 이러한 장치들은 손상되거나 파손되기가 쉽기 때문에, 그 전방에는 기기의 외부 케이스에 가장자리가 고정된 액정용 및 카메라용 윈도우(window) 글라스나 사파이어가 제공 및 배치되어 있다.
Generally, a small or portable digital device such as a mobile phone or a tablet PC is provided with a liquid crystal as a display device and a camera function as an additional device. Since these devices are easily damaged or broken, a window glass or sapphire for a liquid crystal display and a camera with edges fixed to the outer case of the device is provided and disposed in front of the devices.

상기 윈도우의 경우 가장자리 부분이 중심부에 비하여 광의 균일도, 휘도, 굴절률 등의 특성이 취약하므로 그 부분으로는 광 전달이 이루어지지 않도록 하기 위하여 인쇄처리되며, 특히 카메라용 윈도우에 있어서는 그 가장자리 부분이 다수의 동심원으로 된 소위 '스핀' 패턴으로 처리되는 경우도 있다. 물론, 필요에 따라 다른 표면가공이 수행될 수 있을 것이다.
Since the peripheral portion of the window is less prone to characteristics such as uniformity of light, luminance, and refractive index than the central portion, printing is performed to prevent light transmission from occurring. In particular, in a window for a camera, Sometimes it is processed in a so-called 'spin' pattern of concentric circles. Of course, other surface treatments may be performed as needed.

한편, 상기 기기에는 윈도우 용도가 아니더라도 외관 및 디자인의 화려함을 위하여 그 일면에 소위 글라스나 사파이어 패널이 부착 및 적용되는 경우가 있으며, 여기에도 마찬가지로, 다양한 형태의 패턴이 표면에 적용되어 있다. 따라서 본 발명에서의 "패널"이 기본적으로는 글라스를 기반으로 하지만, 사파이어를 기반으로 할 수도 있는 것이다.
On the other hand, a glass or sapphire panel may be adhered to and applied to one side of the device for the sake of aesthetics of appearance and design even if it is not used for a window, and a variety of patterns are applied to the surface. Therefore, the "panel" in the present invention is basically based on glass, but may also be based on sapphire.

알려진 방식에 따르면, 이들 인쇄를 위하여 1) 글라스 기판의 표면에 인쇄를 수행하는 직접처리 방식과, 2) 필름을 이용하는 간접처리 방식이 사용되고 있다.
According to a known method, there are used 1) a direct processing system for performing printing on the surface of a glass substrate and 2) an indirect processing system using a film for these printing operations.

전자는 글라스 표면에 대하여 직접 잉크로 인쇄하는 방식으로서, 등록특허공보 제0162427호에는 윈도우에 실크 인쇄가 수행된 상태가 도시되어 있다. 반면, 후자는 필름에 어레이 형태로 동일한 인쇄 패턴을 일괄하여 형성한 다음 낱개로 절단하여 각 글라스에 부착하는 방법으로서, 공개특허공보 제2001-77362호와 제2012-74668호, 등록특허공보 제0730081호 등에서 이러한 구조가 개시되어 있으며, 상기 필름의 재료로 PET, PC, PMMA, PU 등이 사용된다.
The former is a method of directly printing on the surface of a glass with ink, and Japanese Patent No. 0162427 discloses a state in which silk printing is performed on a window. On the other hand, the latter is a method of collectively forming the same print patterns in an array form on a film, cutting them into individual pieces, and attaching them to the respective glasses, which are disclosed in Published Unexamined Patent Application Nos. 2001-77362 and 2012-74668, And PET, PC, PMMA, PU and the like are used as the material of the film.

그러나 전자의 방식에 따르면 제작상 각 단위 글라스를 가지고 개별적으로 인쇄를 수행하게 되는데, 당연하게 그 생산성이 지극히 떨어지게 된다. 이론상으로는, 대형 유리 플레이트에 인쇄 어레이를 형성한 후 절단하는 것도 가능하겠지만, 이 경우 원판의 취급이 어렵고 절단시 또는 강화시 인쇄층이 벗겨지는 등의 문제가 있어서, 실제로 윈도우 생산에 적용하기에는 적합하지가 않다.
However, according to the former method, each unit glass is individually printed with respect to the production, and the productivity is naturally reduced to an extremely low level. In theory, it is also possible to form a print array on a large glass plate and subsequently cut. In this case, however, it is difficult to handle the original plate and there is a problem that the printed layer peels off at the time of cutting or strengthening. It is not.

한편 후자의 방식에 따르면 각 단위 필름을 각 단위 글라스에 합지하여야 하며 이때 상호 합지의 정확성이 떨어지게 되는 바, 이러한 점들을 고려하면 생산성이 그다지 개선되는 것은 아니라고 할 수 있다. 더욱이 상기 필름 및 사용되는 접합 재료 등에 의하여 윈도우 글라스의 전체 두께가 상당히 두꺼워지게 되는데, 이는 디지털 기기 또는 그 부품의 박형화를 추구하는 기술적 및 시대적 요구에 역행하는 일이다.
On the other hand, according to the latter method, each unit film must be joined to each unit glass, and the accuracy of the mutual laminating is deteriorated at this time. Considering these points, the productivity is not improved so much. Moreover, the entire thickness of the window glass becomes considerably thick due to the film and the bonding material used, which is contrary to the technological and time-demanding pursuit of thinning of the digital apparatus or its parts.

방식의 차이에 상관없이, 생산성에 관한 상기 문제들은 기본적으로 다수의 단위 글라스를 가능한 유동됨이 없이 정위치에 고정되도록 하는 수단의 부재에서 기인하는 것으로 보인다.
Regardless of the difference in methodology, the above problems with regard to productivity appear to be due to the absence of means for essentially ensuring that a number of unit glasses are fixed in place without possible flow.

이 글라스 고정을 위한 하나의 방법으로 본 발명자는, 다수의 글라스 홈을 갖으며 그 하부에서 진공을 형성하여 글라스를 홈에 고정시키는 지그를 제안한 바가 있다. 그러나 이 지그는:As one method for fixing the glass, the present inventors have proposed a jig having a plurality of glass grooves and forming a vacuum in the lower portion thereof to fix the glass to the grooves. However, this jig:

그 제작 및 운용상 상당한 부담이 있으며, There is a considerable burden on the production and operation thereof,

각 공정마다 글라스를 다시 지그에 반복 고정시키는데 큰 어려움이 있어서;There is a great difficulty in repeatedly fixing the glass to the jig again at each step;

생산성 및 수율이 저하되는 부작용이 있으며,There is a side effect in which productivity and yield are lowered,

상기 홈에 안착된 글라스는 정밀접촉이 불가능하여 여전히 유동적이어서;The glass seated in the groove is still in flux because it can not be precisely contacted;

인쇄 기타 가공의 질이 현저하게 떨어지게 되는,Printing and other processing quality is significantly lowered,

등의 문제가 있다.
And the like.

본 발명은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하고자 제안된 것이다. 본 발명의 목적은, 별도의 지그를 이용하지 않으며, 제조 공정상에서 자연스럽게 다수의 단위 기판이 안정적으로 고정되고 작업 후에 얻어진 패널이 쉽게 분리될 수 있도록 함으로써, 표면의 가공처리 및 대량생산에 매우 적합한 디지털 기기용 패널의 제조방법을 제공하고자 하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art described above. It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for manufacturing a plasma display panel that does not use a separate jig and allows a large number of unit substrates to be stably fixed naturally in a manufacturing process, And to provide a manufacturing method of a panel for an apparatus.

본 발명의 디지털 기기용 패널의 제조방법은:A method of manufacturing a panel for a digital device of the present invention comprises:

안착된 기판이 분리가능하고 상기 기판의 위치를 잡아주는 수단으로서 점착력을 가진 점착 필름을 이용하여, 그 위에 복수의 글라스 또는 사파이어 기판을 안착 배열하는 제1단계;A first step of placing and arranging a plurality of glass or sapphire substrates thereon using a pressure sensitive adhesive film as a means for detaching a mounted substrate and for positioning the substrate;

상기 배열된 각 기판의 측면의 틈을 충진제로 마감하여, 상기 기판이 충진제에 고정되도록 하는 제2단계;A second step of finishing a gap on a side surface of each of the arranged substrates with a filler so that the substrate is fixed to the filler;

상기 고정된 기판에 대하여 표면 가공을 수행하는 제3단계;A third step of performing surface processing on the fixed substrate;

상기 기판에 압력을 가함으로써, 기판을 포함하여 가공된 패널이 상기 충진제로부터 이탈되도록 하는 제4단계;A fourth step of applying pressure to the substrate to cause the processed panel including the substrate to be separated from the filler;

를 포함하여 이루어진다.
.

구체적으로, 상기 제1단계는:Specifically, the first step comprises:

하나의 기판이 삽입되는 홀의 어레이 또는 2 이상의 기판이 내부에 그룹으로 배치되는 하나 이상의 홀을 갖는 정렬판을 이용하여;An array of holes into which one substrate is inserted or an alignment plate having at least one hole in which two or more substrates are arranged in groups;

이루어진다..

상기 정렬판은, 그 유동 방지를 위하여, 점착 필름상에 배치되며, 상기 점착 필름은 제3단계에서 표면 가공이 수행되기 이전에 제거된다.
The alignment plate is disposed on an adhesive film for preventing its flow, and the adhesive film is removed before the surface processing is performed in the third step.

바람직하게, 상기 충진제는 일반적인 UV 레진이다.
Preferably, the filler is a conventional UV resin.

상기 제2단계에서, 상기 배열된 각 기판의 측면의 틈을 충진제로 마감하여 상기 기판이 충진제에 고정되도록 하는데, 이 때 충진제의 도포 및 경화를 위한 안정화 필름이 사용될 수 있다.
In the second step, a gap on a side surface of each of the arranged substrates is filled with a filler so that the substrate is fixed to the filler. At this time, a stabilization film for coating and curing the filler may be used.

본 발명의 상기 제조방법은:The process of the present invention comprises:

상기 제3단계에서 표면 가공이 수행되어 상기 기판과 충진제를 포함하는 일면에 가공층이 형성된 경우, 상기 기판의 외곽선에 대응하여 상기 가공층에 대한 커팅을 수행하는 제3-1단계;A third step of performing cutting on the machining layer corresponding to the outline of the substrate when the machining layer is formed on one surface including the substrate and the filler by performing the surface machining in the third step;

를 더 포함하여 이루어진다.
.

본 발명의 디지털 기기용 패널의 제조방법에 따르면, 제조 공정상에서 자연스럽게 다수의 단위 기판이 안정적으로 고정되고, 표면 가공 등 작업 후에는 쉽게 분리될 수 있음에 따라, 정밀하고 정확한 표면 가공 및 패널의 대량생산이 가능한 효과가 있다.
According to the method of manufacturing a panel for a digital device of the present invention, since a plurality of unit substrates can be stably fixed naturally in a manufacturing process and can be easily separated after a surface processing operation and the like, There is an effect that can be produced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 제조방법의 순서도.
도 2는 도 1의 정렬판 및 충진제 구성을 설명하기 위한 도면.
도 3은 도 2의 가공 및 가공층을 설명하기 위한 도면.
도 4는 본 발명에 따른 패널의 분리를 설명하기 위한 도면.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 패널 제조방법을 설명하는 도면.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 패널 제조방법을 설명하는 도면.1 is a flow diagram of a panel manufacturing method according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a view for explaining the configuration of the alignment plate and the filler of FIG. 1; FIG.
Fig. 3 is a view for explaining the machining and machining layers of Fig. 2; Fig.
4 is a view for explaining separation of a panel according to the present invention.
5 is a view illustrating a panel manufacturing method according to another embodiment of the present invention.
6 is a view for explaining a panel manufacturing method according to another embodiment of the present invention.

이상에 기재된 또는 기재되지 않은 본 발명 "글라스 또는 사파이어 기반의 디지털 기기용 패널의 제조방법"(이하, '패널 제조방법')의 특징과 효과들은, 이하에서 첨부도면을 참조하여 설명하는 각 실시예의 기재들을 통하여 더욱 명백해질 것이다.
The features and effects of the present invention described above or described in the "Method for manufacturing panel for glass or sapphire based digital devices" (hereinafter referred to as " panel manufacturing method ") will be described below with reference to the accompanying drawings Will become more apparent through the description.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 패널 제조방법은:1 to 4, a panel manufacturing method of the present invention comprises:

안착된 기판(12)이 분리가능하고 상기 기판(12)의 위치를 잡아주는 수단으로서 점착력을 가진 점착 필름(15)을 이용하여, 그 위에 복수의 글라스 또는 사파이어 기판(12)을 안착 배열하는 제1단계;A plurality of glass or sapphire substrates 12 are arranged on the substrate 12 by using an adhesive film 15 having adhesive force as a means for detaching the mounted substrate 12 and for positioning the substrate 12, Stage 1;

상기 배열된 각 기판(12)의 측면의 틈을 충진제(13)로 마감하여, 상기 기판(12)이 충진제(13)에 고정되도록 하는 제2단계;A second step of closing the gap of the side surface of each of the arranged substrates 12 with the filler 13 to fix the substrate 12 to the filler 13;

상기 점착 필름(15)을 제거한 후, 노출된 상기 기판(12)에 대하여 표면 가공을 수행하는 제3단계;A third step of removing the adhesive film (15) and then performing surface processing on the exposed substrate (12);

상기 기판(12)에 압력을 가함으로써, 기판(12)을 포함하여 가공된 패널(20)이 상기 충진제(13)로부터 이탈되도록 하는 제4단계;A fourth step of releasing the processed panel 20 including the substrate 12 from the filler 13 by applying pressure to the substrate 12;

를 포함하여 이루어진다.
.

본 실시예에서, 구체적으로, 상기 제1단계는 하나의 기판(12)이 삽입되는 삽입 홀(11)의 어레이를 갖는 정렬판(10)을 이용하여 이루어진다.
Specifically, in the present embodiment, the first step is carried out using an alignment plate 10 having an array of insertion holes 11 into which one substrate 12 is inserted.

바람직하게, 상기 충진제(13)는 일반적인 UV 레진이다. 상기 제2단계에서 상기 배열된 각 기판의 측면의 틈을 충진제(13)로 마감하여 상기 기판(12)이 충진제(13)에 고정되도록 하는데, 이 때 충진제(13)의 도포 및 경화를 위한 안정화 필름(14)이 사용될 수 있다.
Preferably, the filler 13 is a conventional UV resin. The gap between the side surfaces of the substrates arranged in the second step is closed with the filler 13 to fix the substrate 12 to the filler 13. At this time, the stabilization for coating and curing of the filler 13 Film 14 may be used.

본 발명의 상기 패널 제조방법은:The panel manufacturing method of the present invention comprises:

상기 제3단계에서 표면 가공이 수행되어 상기 기판(12)과 충진제(13)를 포함하는 일면에 가공층(17)이 형성된 경우, 상기 기판(12)의 외곽선에 대응하여 상기 가공층(17)에 대한 커팅을 수행하는 제3-1단계;If the machining layer 17 is formed on one surface including the substrate 12 and the filler 13 by performing the surface machining in the third step, the machining layer 17 corresponding to the outline of the substrate 12, A step 3-1 of performing a cutting operation on the surface of the substrate;

를 더 포함하여 이루어진다.
.

이하에서, 각 단계를 순서에 따라 구체적으로 설명한다.
Hereinafter, each step will be described in detail in order.

제1단계: 기판(12)Step 1:

이 단계는 안착된 기판(12)이 분리가능하고, 상기 기판(12)의 위치를 잡아주는 수단(15)을 이용하여, 그 위에 복수의 글라스 또는 사파이어 기판(12)을 배열하는 단계이다. 본 실시예에서 상기 수단(15)는 바람직하게 시트 상의 점착 필름이므로, 이하에서는 편의상 점착 필름(15)의 명칭을 사용한다.This step is a step of arranging a plurality of glass or sapphire substrates 12 thereon using the means 15 for positioning the substrate 12 on which the mounted substrate 12 is detachable. In the present embodiment, the means 15 is preferably a sheet-like adhesive film, and hence the name of the adhesive film 15 is used for convenience.

본 실시예에서는 이 단계에서, 편의상 다수의 삽입 홀(11) 어레이를 가지는 정렬판(10)을 구비하고, 이를 이용하여 상기 기판(12)을 배열한다. 다만, 다른 실시예에서는 위와 다른 형태의 정렬판을 이용할 수 있으며, 일정 점착력을 제공하는 필름(15)을 적용하는 한 상기 배열을 위한 별도의 정렬판을 아예 이용하지 않을 수도 있다.
In this embodiment, at this stage, the alignment plate 10 having a plurality of arrays of insertion holes 11 is provided for convenience, and the substrate 12 is arranged using the alignment plates 10. However, in other embodiments, other types of alignment plates may be used, and a separate alignment plate for the alignment may not be used at all as long as the film 15 providing a certain adhesive force is applied.

상기 기판(12)은 상기 삽입 홀(11) 내에 안착되는 크기의 광학용 글라스 또는 사파이어 재료이며, 그 투입 방법에 달리 한정을 갖지 않는다. 또한, 상기 정렬판(10)은 바람직하게 플라스틱 판이며, 이때 정렬판(10) 및 홀(11)의 두께는 기판(12)의 두께와 비교하여 같거나 ±200㎛의 이내의 단차를 갖는다. 이 수치는 후술하는 충진제(13) 및 안정화 필름(14)의 도포 및 안정성을 고려하여 최적인 것으로 판단된다.
The substrate 12 is an optical glass or sapphire material having a size that is seated in the insertion hole 11, and there is no limitation on the method of its injection. The alignment plate 10 is preferably a plastic plate and the thickness of the alignment plate 10 and the hole 11 is equal to or less than the thickness of the substrate 12 or within a range of ± 200 μm. This value is judged to be optimum considering the application and stability of the filler 13 and the stabilization film 14 to be described later.

부호 15는 상기 기판(12) 및 정렬판(10)이 안착 및 고정되는 점착 필름이며, 이에 따라 상기 정렬판(10) 및 그 정렬판(10) 내부에 안착된 기판(12)의 공정상 유동이 방지될 수 있다.
Reference numeral 15 denotes an adhesive film on which the substrate 12 and the alignment plate 10 are seated and fixed so that the process flow of the alignment plate 10 and the substrate 12 placed inside the alignment plate 10 Can be prevented.

제2단계: Step 2: 충진제Filler (13)(13)

이 단계는 상기 배열된 각 기판(12)의 측면 틈이 충진제(13)로 마감되도록 하여, 상기 기판(12)이 충진제(13)에 고정되도록 하는 단계이다. 상기 충진제(13)로는 후에 기판(12)이 분리될 수 있는 정도의 접착력을 가진 통상의 UV 레진을 사용한다.
In this step, a side gap of each of the arranged substrates 12 is closed with a filler 13, thereby fixing the substrate 12 to the filler 13. As the filler 13, a conventional UV resin having an adhesive force such that the substrate 12 can be separated later is used.

이 단계에서 상기 충진제(13)는 정렬판(10)과 기판(12)을 포함하는 일면에 도포되어 충진층(16)을 형성할 수도 있으며, 상기 충진층(16)의 표면에는 충진제(13)의 도포 및 경화를 위한 안정화 필름(14)이 제공될 수 있다. 실제로는 안정화 필름(14)을 압착시키는 과정에서 충진제(13) 도포, 마감 및 충진층(16) 형성이 이루어질 수 있다.
At this stage, the filler 13 may be applied on one side including the alignment plate 10 and the substrate 12 to form the filler layer 16. The filler 13 may be formed on the filler layer 16, A stabilizing film 14 for application and curing of the film can be provided. In practice, the filler 13 may be applied, finished and the filler layer 16 formed during the pressing process of the stabilizing film 14.

제3단계: 가공Step 3: Processing

상기한 제2단계가 지나면, 상기 기판(12)의 일면에 대한 표면 가공이 수행되는데, 이를 위하여 상기 점착 필름(15)은 제거된다. 즉, 상기 점착 필름(15)를 제거한 후, 그 제거된 면에 대하여 표면 가공을 수행하는 것이다.
After the second step, surface processing is performed on one side of the substrate 12, for which the adhesive film 15 is removed. That is, after the adhesive film 15 is removed, surface processing is performed on the removed surface.

도 3은 이 단계에서 기판(12) 표면에 가공층(17)이 형성된 상태를 예시한다. 그리고 부호 18a,18b,18c는 본 실시예에서 상기 가공층(17)을 구성하는 각각의 UV 패턴층, 증착층, 인쇄층을 나타낸다. 각 층의 구성이 본 발명에서 특별한 것은 아니며 또한, 본 발명이 상기 가공층(17) 및 가공층(17)을 구성하는 각 층의 예시된 상태에 의하여 한정되는 것은 아니다.
3 illustrates a state in which the processing layer 17 is formed on the surface of the substrate 12 in this step. And reference numerals 18a, 18b and 18c denote UV pattern layers, vapor deposition layers, and print layers constituting the working layer 17 in this embodiment. The constitution of each layer is not particularly limited in the present invention and the present invention is not limited by the illustrated state of each layer constituting the processing layer 17 and the processing layer 17. [

한편, 상기한 정렬판(10)의 삽입 홀(11)들이 CNC나 레이저에 의하여 가공이 가능하기 때문에, 각 기판(12)의 표면에 대하여 오차 없이 정밀하게 표면가공이 진행될 수가 있다. 이것은 단지 단위 글라스를 대상으로 실크 인쇄하는 종전의 방식과는 상당한 차이가 있다. 다만, 상기 충진제(13)와 기판(12)을 포함하는 표면에 대하여 가공층(17)이 형성되도록 함으로써, 부분 가공에 비하여 작업이 쉽고 안정적으로 수행될 수는 있을 것이다.
On the other hand, since the insertion holes 11 of the alignment plate 10 can be machined by CNC or laser, surface machining can be performed precisely on the surface of each substrate 12 without any error. This is quite different from the traditional way of silk printing on unit glass only. However, by forming the processing layer 17 on the surface including the filler 13 and the substrate 12, the work can be performed more easily and stably than the partial processing.

제3-1단계: Step 3-1: 커팅Cutting

상기 제3단계에서 표면 가공이 수행되어 충진제(13)와 각 기판(12)을 포함하는 표면에 가공층(17)이 일괄 형성된 경우, 본 발명의 상기 제조방법은, 상기 기판(12)의 외곽선에 대응하여 가공층(17)에 대한 커팅을 수행하는 제3-1단계를 더 포함하여 이루어진다.
When the surface processing is performed in the third step and the machining layer 17 is collectively formed on the surface including the filler 13 and the respective substrates 12, And performing a cutting operation on the machining layer 17 in response to the machining process.

도 3의 화살표는 이 단계의 커팅을 나타내는 것이다.
The arrows in Fig. 3 indicate cutting of this step.

제4단계: 패널Step 4: Panel

이 단계는 상기 기판(12)에 압력을 가함으로써, 기판(12)을 포함하여 가공된 패널(20)이 상기 충진제(13)로부터 이탈되도록 함으로써 기판(12)을 포함하여 가공 및 완성된 패널(20)을 수득하는 단계이다.
This step includes applying a pressure to the substrate 12 such that the processed panel 20 including the substrate 12 is released from the filler 13 to form a finished and finished panel 20).

본 실시예에서는 상기 기판(12)이 위치한 안정화 필름(14)의 상면을 눌러줌으로써 상기 패널(20)이 이탈되는 것으로 한다. 도 4의 화살표는 이때의 가압 방향을 나타낸다. 이 분리방식은 상기 충진제(13)로서 UV 레진이 성질상 기판(12)과 결합되지는 않기 때문에 가능한 것이다. 그러나 예컨대 부압을 이용하는 네가티브 가압 또는 다른 방법에 의하여도 상기 패널(12)의 분리는 가능할 것이다.
In this embodiment, the panel 20 is detached by pressing the upper surface of the stabilization film 14 on which the substrate 12 is located. The arrows in Fig. 4 indicate the pressing direction at this time. This separation method is possible because the UV resin as the filler 13 is not bonded to the substrate 12 in nature. However, separation of the panel 12 will also be possible, for example by negative pressure using negative pressure or other methods.

전술한 바와 같이 상기한 실시예에서는, 기판(12)의 배열 또는 충진제(13)의 도포를 위하여, 다수의 삽입 홀(11) 어레이를 가지는 정렬판(10)을 이용한다. 그러나 실시예에 따라서는 위와 다른 형태의 정렬판을 이용할 수 있으며, 일정 점착력을 제공하는 필름(15)을 적용하는 한 상기 배열을 위한 별도의 정렬판을 아예 이용하지 않을 수도 있다.
As described above, in the above-described embodiment, the alignment plate 10 having a plurality of insertion holes 11 is used for arranging the substrate 12 or applying the filler 13. However, depending on the embodiment, other types of alignment plates may be used, and a separate alignment plate for the alignment may not be used at all as long as the film 15 providing a certain adhesive force is applied.

예컨대 도 5에 도시된 것과 같이, 2 이상의 기판(12)이 내부에 그룹(group)으로 배치되는 하나 이상의 홀(11)을 갖는 정렬판(10a)이 적용될 수도 있다. 또한 도 6에 도시된 것과 같이, 별도의 정렬판 없이 단지 점착 필름(15) 및 충진제(13)를 이용하는 방법이 적용될 수도 있을 것이다.
For example, as shown in Fig. 5, an alignment plate 10a having at least one hole 11 in which two or more substrates 12 are arranged in a group may be applied. Also, as shown in Fig. 6, a method using only the adhesive film 15 and the filler 13 without a separate alignment plate may be applied.

10. 정렬판 11. 삽입 홀
12. 기판 13. 충진제
14. 안정화 필름
15. 점착 필름 16. 충진층
17. 가공층
20. 패널10. Alignment plate 11. Insertion hole
12. Substrate 13. Filler
14. Stabilization film
15. Adhesive film 16. Fill layer
17. Machining layer
20. Panel

Claims

안착된 기판이 분리가능하고 상기 기판의 위치를 잡아주는 수단으로서 점착력을 가진 점착 필름을 이용하여, 그 위에 복수의 글라스 또는 사파이어 기판을 안착 배열하는 제1단계;
상기 배열된 각 기판의 측면의 틈을 충진제로 마감하여, 상기 기판이 충진제에 고정되도록 하는 제2단계;
상기 점착 필름을 제거한 후, 상기 고정된 기판의 상기 점착 필름이 제거된 면에 대하여 표면 가공을 수행하는 제3단계;
상기 기판에 압력을 가함으로써, 기판을 포함하여 가공된 패널이 상기 충진제로부터 이탈되도록 하는 제4단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
A first step of placing and arranging a plurality of glass or sapphire substrates thereon using a pressure sensitive adhesive film as a means for detaching a mounted substrate and for positioning the substrate;
A second step of finishing a gap on a side surface of each of the arranged substrates with a filler so that the substrate is fixed to the filler;
A third step of removing the adhesive film and then performing surface processing on the surface of the fixed substrate on which the adhesive film is removed;
A fourth step of applying pressure to the substrate to cause the processed panel including the substrate to be separated from the filler;
The method comprising the steps of:

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제1항에 있어서,
상기 제1단계는:
하나의 기판이 삽입되는 홀의 어레이 또는 2 이상의 기판이 내부에 그룹으로 배치되는 하나 이상의 홀을 갖는 정렬판을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first step comprises:
Wherein an array of holes into which one substrate is inserted or an alignment plate having at least one hole in which two or more substrates are arranged in groups are used.

제3항에 있어서,
상기 정렬판 및 홀의 두께는 상기 기판의 두께와 비교하여 같거나 ±200㎛의 이내의 단차를 갖는 것을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
The method of claim 3,
Wherein the thickness of the alignment plate and the hole is equal to or less than a thickness of the substrate, and the step has a step within ± 200 μm.

제3항에 있어서,
상기 정렬판은, 그 유동 방지를 위하여 상기 점착 필름상에 배치되는 것;
을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
The method of claim 3,
The alignment plate being disposed on the adhesive film for preventing its flow;
Wherein the panel is formed of a metal.

제1항에 있어서,
상기 충진제는 UV 레진인 것을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the filler is a UV resin.

제1항에 있어서,
상기 제2단계에서 충진제는 상기 기판을 포함하는 일면에 도포되어 충진층을 형성하는 것을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the filler is applied on one side of the substrate to form a filler layer in the second step.

제7항에 있어서,
상기 충진층의 표면에는 도포 및 경화를 위한 안정화 필름이 제공되는 것을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
8. The method of claim 7,
Wherein the surface of the filler layer is provided with a stabilizing film for application and curing.

제1항에 있어서,
상기 제조방법은:
상기 제3단계에서 표면 가공이 수행되어 상기 기판과 충진제를 포함하는 면에 가공층이 형성된 경우, 상기 기판의 외곽선에 대응하여 상기 가공층에 대한 커팅을 수행하는 제3-1단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디지털 기기용 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
The method comprises:
A third step of performing a cutting operation on the machining layer corresponding to the outline of the substrate when the machining layer is formed on the surface including the substrate and the filler by performing the surface machining in the third step;
Further comprising the steps of: