KR101533022B1 - Trnsfer device for semiconductor device test handler - Google Patents

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KR101533022B1
KR101533022B1 KR1020140172106A KR20140172106A KR101533022B1 KR 101533022 B1 KR101533022 B1 KR 101533022B1 KR 1020140172106 A KR1020140172106 A KR 1020140172106A KR 20140172106 A KR20140172106 A KR 20140172106A KR 101533022 B1 KR101533022 B1 KR 101533022B1
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axis
block
lower frame
picker
coupled
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KR1020140172106A
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김형희
김성기
송연범
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(주)에이티테크놀러지
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    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Abstract

Disclosed is an apparatus for transferring an element of a semiconductor element test handler comprising: a transferring module including an upper frame combined to be moved in a longitudinal direction with a guide rail prepared inside semiconductor inspection equipment, and a lower frame combined to be lifted in a Z-axis direction in the lower part of the upper frame; a fixing block fixed and combined with the lower frame of the transferring module, horizontally arranged on an outer surface, and having a plurality of guide rails with mutual regular intervals; a moving block arranged to correspond to the fixing block, combined to be moved in a Y-axis direction with the lower frame, horizontally arranged in an outer surface, and having a plurality of X-axis guide rails with mutual regular intervals; a plurality of picker blocks combined to correspond to the fixing block and the moving block, moved along the X-axis guide rail, and prepared to vacuum adsorb a semiconductor element; and a pair of lifting plates combined with the lower frame to be arranged outside the picker block, to adjust an interval between the picker blocks by moving the picker block along the X-axis guide rail, and prepared to be lifted in a Z-axis direction with respect to the lower frame.

Description

반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치{TRNSFER DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE TEST HANDLER}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a semiconductor device test handler,

본 발명은 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 반도체 검사장비의 내부에 장착된 상태에서 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동되어 반도체 소자를 진공 흡착하는 각 픽커 간의 간격을 다양하게 조절할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device transferring device for a semiconductor device test handler and, more particularly, to a device transferring device for a semiconductor device test handler which is mounted in a semiconductor inspection equipment and moves in X-, Y- and Z- To a device transferring device of a semiconductor device test handler capable of varying the distance between the semiconductor device test handler and the semiconductor device test handler.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자, 또는 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module ICs)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하된다.In general, memory or non-memory semiconductor devices, or module ICs, which are suitably configured on one substrate in a circuit, are manufactured after various test procedures after production.

핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 원하는 공정으로 이송하며 테스트할 수 있도록 된 장치를 말한다.Handler refers to a device capable of automatically transferring and testing semiconductor devices and module ICs as described above to a desired process.

이러한 핸들러들은 진공압에 의해 반도체 소자를 흡착하는 복수개의 픽커를 구비한 소자 이송장치를 이용하여 반도체 소자들을 소정의 공정 위치들로 이송한다.These handlers transfer semiconductor devices to predetermined process positions using a device transferring device having a plurality of pickers for sucking semiconductor devices by vacuum pressure.

하나의 핸들러에서 테스트하는 반도체 소장의 종류 또는 크기가 바뀌거나 테스트 사이트에서 한번에 접속되는 반도체 소자의 개수가 바뀌면, 상기 반도체 소자가 수납되는 트레이 및 셔틀 등의 각종 체인지키트(change kit)들도 이에 맞게 교체되어야 한다. 이에 따라, 상기 트레이 및 셔틀 등에서의 각 반도체 소자들 간의 피치가 바뀌게 되므로, 반도체 소자를 흡착하는 소자 이송장치의 각 픽커 간의 간격 또한 이에 맞게 가변되어야 한다.When the type or size of the semiconductor small intestine to be tested in one handler changes or the number of semiconductor elements to be connected at one time changes in the test site, various change kits such as trays and shuttles in which the semiconductor elements are housed are also adapted Should be replaced. Accordingly, the pitch between the semiconductor elements in the tray, the shuttle, and the like is changed. Therefore, the interval between each of the pickers of the element transfer apparatus for picking up the semiconductor elements must be changed accordingly.

종래에 소자 이송장치의 각 픽커 간격을 바꾸기 위해서는 각각의 픽커를 모두 분해한 다음, 새로운 피커 간격에 맞추어 재조립하는 방식으로 픽커 간격을 조절하였다.Conventionally, in order to change the interval of each picker in the device transporting apparatus, each of the pickers is disassembled, and then the picker interval is adjusted by reassembling to match the new picker interval.

하지만, 이러한 종래의 소자 이송장치는 픽커를 분해하고 재조립하는 방식으로 픽커 간격을 조절하게 되면, 분해 및 조립에 소요되는 시간과 노력이 너무 많이 소비되어 생산성 및 작업성이 현저히 저하되는 문제가 있다.However, in such a conventional device transferring apparatus, if the interval of the picker is adjusted by disassembling and reassembling the picker, the time and effort required for disassembling and assembling are excessively consumed, resulting in a problem that the productivity and workability are significantly lowered .

대한민국 등록특허공보 제10-0792727호(등록일자: 2008년 01월 02일)Korean Registered Patent No. 10-0792727 (Registered Date: January 02, 2008)

본 발명의 기술적 과제는, 반도체 검사장비의 내부에 장착된 상태에서 X축, Y축 및 Z축 방향으로 이동되어 반도체 소자를 진공 흡착하는 각 픽커 간의 간격을 다양하게 조절할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a semiconductor device testing handler which is capable of variously adjusting the interval between pickers that are moved in the X axis, Y axis, and Z axis directions while being mounted inside the semiconductor inspection equipment, And to provide a device transferring device.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the particular embodiments that are described. It will be apparent to those skilled in the art, There will be.

상기 기술적 과제는, 본 발명에 따라, 반도체 검사장비의 내부에 마련되어 있는 안내레일에 길이방향으로 이동 가능하게 결합되는 상부프레임 및 상기 상부프레임의 하부에 Z축 방향으로 승강 가능하게 결합되는 하부프레임이 마련되는 이송모듈; 상기 이송모듈의 하부프레임에 고정 결합되며 외측면에 수평으로 배치되고 상호 일정간격을 갖는 다수의 X축 안내레일이 마련되는 고정블록; 상기 고정블록과 대응되도록 배치되어 상기 하부프레임에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되며 외측면에 수평으로 배치되고 상호 일정간격을 갖는 다수의 X축 안내레일이 마련되는 이동블록; 상기 고정블록과 상기 이동블록에 상호 대응되도록 결합되어 상기 X축 안내레일을 따라 이동되며 반도체 소자를 진공 흡착하도록 마련되는 다수의 픽커블록; 및 상기 픽커블록의 외측에 배치되도록 상기 하부프레임에 결합되며 상기 픽커블록을 상기 X축 안내레일을 따라 이동시켜 픽커블록 간의 간격을 조절하도록 상기 하부프레임에 대해 Z축 방향으로 승강 운동을 하도록 마련되는 한 쌍의 승강판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치에 의해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor inspection apparatus, comprising: an upper frame coupled to a guide rail provided in a semiconductor inspection apparatus so as to be movable in a longitudinal direction; and a lower frame coupled to a lower portion of the upper frame, A transfer module provided; A fixing block fixedly coupled to a lower frame of the conveying module and horizontally disposed on an outer surface thereof and having a plurality of X-axis guide rails spaced from each other at regular intervals; A movable block disposed to correspond to the fixed block and movably coupled to the lower frame in a Y-axis direction and horizontally disposed on an outer surface thereof and having a plurality of X-axis guide rails spaced from each other at regular intervals; A plurality of picker blocks coupled to the fixed block and the movable block to move along the X-axis guide rail and vacuum-adsorb semiconductor devices; And a controller that is coupled to the lower frame so as to be disposed on the outer side of the picker block and moves the picker block along the X-axis guide rails to move up and down in the Z- And a pair of elevated steel sheets.

상기 이송모듈은, 상기 상부프레임에 결합되어 상기 하부프레임과 연결되며 상기 하부프레임을 Z축 방향으로 승강 작동시키도록 마련되는 Z축 작동부; 상기 하부프레임에 결합되어 상기 이동블록과 연결되며 이동블록을 Y축 방향으로 이동시키는 작동에 의해 상기 고정블록과 상기 이동블록 간의 간격을 조절하도록 마련되는 Y축 작동부; 및 상기 하부프레임에 결합되어 상기 한 쌍의 승강판과 연결되며 상기 승강판을 Y축 방향으로 승강시키는 작동에 의해 상기 픽커블록이 상기 X축 안내레일을 따라 이동되어 간격 조절되도록 마련되는 X축 작동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.The conveying module includes a Z-axis operating portion coupled to the upper frame and connected to the lower frame, and configured to move the lower frame up and down in the Z-axis direction; A Y-axis actuating part coupled to the lower frame and connected to the moving block, the Y-axis actuating part adjusting the gap between the fixed block and the moving block by an operation of moving the moving block in the Y-axis direction; And an X-axis operation unit that is coupled to the lower frame and connected to the pair of lifting plates and moves the lifter plate in the Y-axis direction to move the picker block along the X- And the like.

상기 고정블록에 배치된 승강판은, 상기 X축 작동부와 연결되고 양측에 Y축 방향으로 연장되어 상기 하부프레임에 Z축 방향으로 승강 가능하게 결합되는 연결레일이 형성되며, 상기 이동블록은, 상기 연결레일 및 상기 이동블록에 배치된 승강판과 연결되며 상기 Y축 작동부의 작동시 이동블록을 Y축 방향으로 이동시키도록 상기 연결레일의 길이방향을 따라 이동되고 X축 작동부의 작동에 따라 상기 고정블록에 배치된 승강판의 승강시 상기 이동블록에 배치된 승강판을 Z축 방향으로 함께 승강시키도록 마련되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 한다.The lift plate disposed on the fixed block is formed with connection rails connected to the X-axis actuating part and extending on both sides in the Y-axis direction so as to be elevatably coupled to the lower frame in the Z-axis direction, Axis movement portion is moved along the longitudinal direction of the connection rail so as to move the movable block in the Y-axis direction in operation of the Y-axis operation portion, and the X- And a connecting member provided so as to move up and down the lift steel plates arranged on the moving block in the Z axis direction when the lift steel plates arranged on the fixed block move up and down.

상기 승강판에는, 상기 픽거블록 간의 간격을 조절하도록 표면에 다수의 간격조절홈이 관통 형성되며, 상기 픽커블록은, 상기 간격조절홈에 삽입되도록 결합되며 상기 승강판의 승강시 구름 회전하도록 마련되는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 한다.A plurality of spacing adjusting grooves are formed in the surface of the lifting plate so as to adjust the spacing between the Picter blocks. The picker block is coupled to be inserted into the spacing adjusting groove, And a roller.

상기 간격조절홈은, 상호 일정간격 이격 배치되는 것을 특징으로 한다.The spacing grooves are spaced apart from one another by a predetermined distance.

상기 간격조절홈은, 상기 승강판의 중심부를 기준으로 양측에 상호 대응되도록 배치되며 상부에서 하부로 갈수록 중심부 측으로 하향 경사지도록 마련되는 것을 특징으로 한다.The gap adjusting grooves are disposed to correspond to each other on both sides with respect to the central portion of the lifting plate, and are inclined downward toward the central portion from the upper portion to the lower portion.

본 발명에 의하면, Z축 작동부의 작동에 따라 이송모듈의 하부프레임을 Z축 방향으로 승강시키고 Y축 작동부의 작동에 따라 고정블록과 이동블록 간의 간격을 조절하며, X축 작동부의 작동에 따라 픽커블록 간의 간격을 조절할 수 있는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치를 제공함으로써, 반도체 검사장비의 내부에 장착된 이송모듈로 다수의 반도체 소자를 진공 흡착하여 다른 공정의 위치로 이송시 작업의 편의성 향상을 통해 생산효율을 높일 수 있다.According to the present invention, in accordance with the operation of the Z-axis actuating part, the lower frame of the conveying module is elevated in the Z-axis direction and the interval between the fixed block and the moving block is adjusted in accordance with the operation of the Y-axis actuating part, By providing a device transferring device of a semiconductor device test handler capable of adjusting the distance between blocks, the transfer module mounted inside the semiconductor inspection equipment can vacuum-adsorb a plurality of semiconductor devices and improve the convenience of operation when transferring them to other process positions. The production efficiency can be increased.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 일측영역을 상측에서 바라본 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 소자 이송장치를 상측에서 바라본 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이다.
도 4는 도 1에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 타측영역을 상측에서 바로본 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 소자 이송장치를 상측에서 바라본 사시도이다.
도 7은 도 5에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이다.
도 8은 도 5에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 일측영역을 전면에서 바라본 정면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 타측영역을 전면에서 바라본 정면도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 일측영역과 타측영역을 전면에서 바라본 정면도이다.
도 12 내지 도 17은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치가 반도체 검사장비의 내부에 장착된 상태를 보인 사진이다.1 is a perspective view of one side of a device transferring apparatus according to an embodiment of the present invention, viewed from above.
2 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in FIG. 1 viewed from above.
FIG. 3 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in FIG. 1 as viewed from below.
4 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in Fig. 1 as viewed from below.
5 is a perspective view of the other side of the device transferring apparatus according to an embodiment of the present invention, as viewed from above.
Fig. 6 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in Fig. 5 as viewed from above. Fig.
FIG. 7 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in FIG. 5 as viewed from below.
8 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in Fig. 5 as viewed from below.
9 is a front view of one side of an element transferring apparatus according to an embodiment of the present invention.
10 is a front view of the other side of the device transferring apparatus according to the embodiment of the present invention.
11 is a front view of one side region and the other side region of the device transferring apparatus according to one embodiment of the present invention.
12 to 17 are photographs showing a state in which an element transferring apparatus according to an embodiment of the present invention is mounted inside a semiconductor inspection apparatus.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세하게 설명하면 다음과 같다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, the well-known functions or constructions will not be described in order to simplify the gist of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 일측영역을 상측에서 바라본 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 소자 이송장치를 상측에서 바라본 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이고, 도 4는 도 1에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 타측영역을 상측에서 바로본 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 소자 이송장치를 상측에서 바라본 사시도이며, 도 7은 도 5에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이고, 도 8은 도 5에 도시된 소자 이송장치를 하측에서 바라본 사시도이며, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 일측영역을 전면에서 바라본 정면도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 타측영역을 전면에서 바라본 정면도이며, 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치의 일측영역과 타측영역을 전면에서 바라본 정면도이고, 도 12 내지 도 17은 반도체 검사장비의 내부에 장착된 소자 이송장치를 보인 사진이다.FIG. 1 is a perspective view of an element transferring apparatus according to an embodiment of the present invention, viewed from above, FIG. 2 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in FIG. 1 viewed from above, FIG. 4 is a perspective view of the device transferring apparatus shown in FIG. 1 viewed from the lower side, FIG. 5 is a cross-sectional view of the device transferring apparatus according to an embodiment of the present invention, 5 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in FIG. 5, and FIG. 8 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in FIG. 5, and FIG. 6 is a perspective view of the element transferring apparatus shown in FIG. FIG. 9 is a front view of one side of the device transferring apparatus according to the embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a front view of the device transferring apparatus according to an embodiment of the present invention. And FIG. 11 is a front view of one side and the other side of the device transferring apparatus according to an embodiment of the present invention as viewed from the front. FIG. 12 to FIG. This is a photograph showing the transfer device.

본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치는, 도 1 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 이송모듈(10)과, 고정블록(20)과, 이동블록(30)과, 다수의 픽커블록(40)과, 그리고 한 쌍의 승강판(50, 52)을 포함한다.1 to 14, a device for transferring a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention includes a transfer module 10, a fixed block 20, a movable block 30, A plurality of picker blocks 40, and a pair of lift plates 50,

여기서 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치는 반도체 검사장비의 내부에 마련되어 있는 안내레일에 장착된 상태에서 반도체 소자를 다른 공정의 위치로 이송시 반도체 소자를 진공 흡착하는 픽커블록(40) 간의 간격을 다양하게 조절할 수 있는 구조로 된 것이다.Here, the device transferring device of the semiconductor device test handler is provided with a plurality of spacers (40) for vacuum picking up the semiconductor devices when the semiconductor devices are transferred to the positions of other processes in a state of being mounted on guide rails provided inside the semiconductor inspection equipment In order to be able to be controlled.

이송모듈(10)은 소자 이송장치의 메인프레임을 형성하며, 상부프레임(12)과, 그리고 하부프레임(14)을 포함한다.The transfer module 10 forms the main frame of the device transfer apparatus, and includes an upper frame 12 and a lower frame 14. [

상부프레임(12)은 이송모듈(10)의 상측에 마련되며 반도체 검사장비의 안내레일에 결합된다. 즉, 상부프레임(12)은 반도체 검사장비의 내부에서 안내레일의 길이방향을 따라 이동되는 구조를 갖는다.The upper frame 12 is provided on the upper side of the transfer module 10 and is coupled to the guide rails of the semiconductor inspection equipment. That is, the upper frame 12 has a structure that is moved along the longitudinal direction of the guide rail inside the semiconductor inspection equipment.

하부프레임(14)은 이송모듈(10)의 하측에 마련되며 상부프레임(12)의 하부에 Z축 방향으로 승강 가능하게 결합된다.The lower frame 14 is provided below the conveying module 10 and is coupled to the lower portion of the upper frame 12 so as to be elevated in the Z-axis direction.

또한, 이송모듈(10)은 Z축 작동부(16)와, Y축 작동부(17)와, 그리고 X축 작동부(18)를 포함한다.The transfer module 10 also includes a Z-axis actuating portion 16, a Y-axis actuating portion 17, and an X-axis actuating portion 18.

즉, Z축 작동부(16)는 이송모듈(10)의 하부프레임(14)을 Z축 방향으로 승강 작동시키도록 마련되고, Y축 작동부(16)는 고정블록(20)과 이동블록(30) 간의 간격을 조절하도록 이동블록(30)을 Y축 방향으로 이동시키도록 마련되며, X축 작동부(18)는 픽커블록(40) 간의 간격을 다양하게 조절하도록 한 쌍의 승강판(50, 52)을 Z축 방향으로 승강시키도록 마련된다.That is, the Z-axis actuating part 16 is provided to elevate and lower the lower frame 14 of the conveying module 10 in the Z-axis direction, and the Y-axis actuating part 16 is fixed to the fixed block 20 and the moving block The X-axis actuating part 18 is provided to move the movable block 30 in the Y-axis direction so as to adjust the interval between the picker blocks 40. The X-axis actuating part 18 is provided with a pair of elevating plates 50 , 52 in the Z-axis direction.

이송모듈(10)의 하부프레임(14)은 Z축 작동부(16)에 의해 Z축 방향으로 승강되는 구조를 갖는다.The lower frame 14 of the conveying module 10 is structured to be moved up and down in the Z-axis direction by the Z-axis actuating part 16. [

이를 위해서, Z축 작동부(16)는 상부프레임(12)에 결합되는 Z축 구동모터(16A)와, Z축 구동모터(16A)와 연동되어 회전되도록 상부프레임(12)에 결합되는 Z축 스크류축(16B)과, 그리고 Z축 스크류축(16B)과 연결되도록 하부프레임(14)에 결합되는 Z축 지지브라켓(16C)을 포함한다.To this end, the Z-axis operating portion 16 includes a Z-axis driving motor 16A coupled to the upper frame 12, a Z-axis driving motor 16B coupled to the upper frame 12 to rotate in conjunction with the Z- A screw shaft 16B and a Z-axis support bracket 16C coupled to the lower frame 14 to be connected to the Z-axis screw shaft 16B.

이와 같이 구성된 Z축 작동부(16)는 Z축 구동모터(16A)가 작동되면, Z축 스크류축(16B)이 회전되고 Z축 지지브라켓(16C)이 Z축 스크류축(16B)의 길이방향을 따라 상승 또는 하강되어 Z축 방향으로 승강될 수 있게 되는 것이다.When the Z-axis operating motor 16A is operated, the Z-axis operating shaft 16B is rotated and the Z-axis supporting bracket 16C is rotated in the longitudinal direction of the Z-axis screw shaft 16B So that it can be raised and lowered in the Z-axis direction.

이때, 상부프레임(12)과 하부프레임(14)은 Z축 방향으로 마련된 엘엠가이드(15)를 매개로 연결되며 이에 따라 하부프레임(14)은 안정적인 승강 운동이 가능할 수 있게 된다.At this time, the upper frame 12 and the lower frame 14 are connected to each other via the LM guide 15 provided in the Z-axis direction, so that the lower frame 14 can be moved up and down stably.

고정블록(20)은 이송모듈(10)에 마련된 하부프레임(14)의 일측에 고정 결합된다. 고정블록(20)의 외측면에는 수평으로 배치되고 상호 일정간격을 갖는 다수의 X축 안내레일(22)이 마련된다.The fixed block 20 is fixedly coupled to one side of the lower frame 14 provided in the transfer module 10. A plurality of X-axis guide rails (22) arranged horizontally and spaced apart from each other are provided on the outer surface of the fixed block (20).

이동블록(30)은 고정블록(20)과 대응되도록 하부프레임(14)에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합된다. 이동블록(30)의 외측면에는 수평으로 배치되고 상호 일정간격을 갖는 다수의 X축 안내레일(32)이 마련된다.The movable block 30 is movably coupled to the lower frame 14 in the Y-axis direction so as to correspond to the fixed block 20. A plurality of X-axis guide rails (32) arranged horizontally and spaced apart from each other are provided on the outer surface of the moving block (30).

이동블록(30)은 Y축 작동부(17)의 작동시 후술하는 한 쌍의 승강판(50, 52)을 상호 연결하도록 마련된 연결레일(56)의 길이방향을 따라 이동되는 연결부재(34)가 마련된다.The movable block 30 is provided with a connecting member 34 which is moved along the longitudinal direction of the connecting rail 56 provided to interconnect the pair of elevating plates 50 and 52 to be described later in operation of the Y- .

즉, 연결부재(34)는 연결레일(56) 및 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)과 연결되도록 결합되며 Y축 작동부(17)의 작동시 이동블록(30)을 Y축 방향으로 이동시키도록 연결레일(56)의 길이방향을 따라 이동되는 구조를 갖는다.The connecting member 34 is coupled to the connecting rail 56 and the elevating plate 52 disposed on the moving block 30 so that the connecting block 34 is connected to the Y- And is moved along the longitudinal direction of the connecting rail 56 so as to move in the direction of the connecting rail 56.

또한, 연결부재(34)는 X축 작동부(18)의 작동에 따라 고정블록(20)에 배치된 승강판(50)의 승강시 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)을 Z축 방향으로 함께 승강시키는 구조를 갖는다. 이는 고정블록(20)에 배치된 승강판(50)과 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)은 연결레일(56)을 매개로 상호 연결되고 연결부재(34)와 연결레일(56)이 연결됨으로써 가능하다.The connecting member 34 connects the lifting plate 52 disposed on the moving block 30 when the lifting plate 50 placed on the fixed block 20 moves up and down according to the operation of the X- So that they are vertically moved in the axial direction. This is because the lifting plate 50 disposed on the fixed block 20 and the lifting plate 52 disposed on the moving block 30 are connected to each other via the connecting rail 56 and the connecting member 34 and the connecting rail 56 ) Can be connected.

여기서 Y축 작동부(17)는 하부프레임(14)에 결합되는 Y축 구동모터(17A)와, Y축 구동모터(17A)와 연동되어 회전되도록 하부프레임(14)에 결합되는 Y축 스크류축(17B)과, Y축 스크류축(17B)과 연결되도록 이동블록(30)에 결합되는 Y축 지지브라켓(17C)을 포함한다.The Y-axis actuating portion 17 includes a Y-axis driving motor 17A coupled to the lower frame 14 and a Y-axis screw shaft 17A coupled to the lower frame 14 to be rotated in conjunction with the Y- And a Y-axis support bracket 17C coupled to the movement block 30 to be connected to the Y-axis screw shaft 17B.

이와 같이 구성된 Y축 작동부(17)는 Y축 구동모터(17A)가 작동되면, Y축 스크류축(17B)이 회전되고 이동블록(30)에 결합된 Y축 지지브라켓(17C)이 Y축 스크류축(17B)의 길이방향을 따라 이동됨과 동시에 이동블록(30)에 결합된 연결부재(34)가 연결레일(56)의 길이방향으로 이동됨으로써 이동블록(30)과 고정블록(20) 간의 간격이 조절될 수 있게 되는 것이다.When the Y-axis driving motor 17A is operated, the Y-axis driving shaft 17B is rotated and the Y-axis supporting bracket 17C coupled to the moving block 30 is rotated in the Y- The connecting member 34 coupled to the moving block 30 is moved in the longitudinal direction of the screw shaft 17B and is moved in the longitudinal direction of the connecting rail 56 so that the distance between the moving block 30 and the fixed block 20 The interval can be adjusted.

이때, 연결부재(34)는 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)과 엘엠가이드(36)를 매개로 연결되며 이에 따라 후술하는 X축 작동부(18)의 작동시 안정적인 승강이 가능할 수 있게 된다.At this time, the connecting member 34 is connected to the lifting plate 52 disposed on the moving block 30 through the LM guide 36, so that the X-axis actuating part 18 can be stably lifted and lowered .

다수의 픽커블록(40)은 고정블록(20)과 이동블록(30)에 상호 대응되게 결합되도록 마련된다. 즉, 픽커블록(40)은 고정블록(20)과 이동블록(30)의 하부에 배치되도록 고정블록(20)과 이동블록(30)에 마련된 X축 안내레일(22, 32)에 결합되며 한 쌍의 승강판(50, 52)의 Z축 승강시 X축 방향으로 이동되어 픽커블록(40) 간의 간격이 조절되는 구조를 갖는다.A plurality of the picker blocks 40 are provided so as to be mutually mated to the fixed block 20 and the movable block 30. That is, the picker block 40 is coupled to the X-axis guide rails 22, 32 provided on the fixed block 20 and the movable block 30 so as to be disposed below the fixed block 20 and the movable block 30, Axis direction of the pair of lifting plates 50 and 52 during the lifting and lowering of the Z axis to adjust the distance between the picker blocks 40. [

또한, 픽커블록(40)은 한 쌍의 승강판(50, 52)에 마련된 간격조절홈(54)에 삽입 결합되는 롤러(42)가 마련된다. 즉, 롤러(42)는 간격조절홈(54)에 삽입된 상태에서 승강판(50, 52)의 승강 운동시 간격조절홈(54)의 길이방향을 따라 구름 회전되는 구조를 갖는다.The picker block 40 is provided with rollers 42 which are inserted into and engaged with the gap adjusting grooves 54 provided in the pair of steel plates 50 and 52. That is, the roller 42 is rotatably rotated along the longitudinal direction of the gap adjusting groove 54 when the lifting plates 50 and 52 are lifted and moved in the state where they are inserted into the gap adjusting grooves 54.

이러한 픽커블록(40)은 외부로부터 제공되는 진공압에 의해 반도체 소자를 진공 흡착하도록 구조로 된 것이다. 여기서 픽커블록(40)이 반도체 소자를 진공 흡착하는 구조는 본 발명의 출원 전에 반도체 검사 분야에서 당업자에 의해 널리 실시되고 있는 공지된 기술이므로 이에 대한 설명은 생략하기로 한다.The picker block 40 is structured such that semiconductor elements are vacuum-adsorbed by vacuum pressure provided from the outside. Here, the structure in which the picker block 40 vacuum-adsorbs semiconductor elements is a known technique widely practiced by a person skilled in the art in the field of semiconductor inspection before application of the present invention, and a description thereof will be omitted.

한 쌍의 승강판(50, 52)은 픽커블록(40)의 외측에 배치되도록 하부프레임(14)에 결합되며 이송모듈(10)에 마련된 X축 작동부(18)의 작동에 따라 고정블록(20) 및 이동블록(30)에 결합된 픽거블록(40) 간의 간격을 조절하도록 마련된다.The pair of lifting plates 50 and 52 are coupled to the lower frame 14 so as to be disposed on the outside of the picker block 40 and are driven by the X- 20 and the < RTI ID = 0.0 > Picter block 40 < / RTI >

즉, 한 쌍의 승강판(50, 52)은 고정블록(20)에 배치된 승강판(50)과 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)으로 분류되어 X축 작동부(18)의 작동에 따라 하부프레임(14)에 대해 Z축 방향으로 승강되면서 픽커블록(40)을 고정블록(20) 및 이동블록(30)에 마련된 X축 안내레일(22, 32)을 따라 이동시킴으로써 픽커블록(40) 간의 간격을 조절하는 구조로 된 것이다.That is, the pair of lifting plates 50 and 52 are divided into a lifting plate 50 disposed on the fixed block 20 and a lifting plate 52 disposed on the moving block 30, The picker block 40 is moved along the X-axis guide rails 22 and 32 provided on the fixed block 20 and the movable block 30 while being elevated in the Z-axis direction with respect to the lower frame 14 according to the operation of the pick- The distance between the blocks 40 is adjusted.

또한, 승강판(50, 52)은 픽거블록(40)의 간격을 조절하기 위해 표면에 다수의 간격조절홈(54)이 관통 형성되며, 간격조절홈(54)에는 픽커블록(40)에 결합된 롤러(42)가 삽입 결합된다. 이때, 간격조절홈(54)은 상호 일정간격 이격 배치되되, 승강판(50, 52)의 중심부를 기준으로 양측에 상호 대응되도록 배치되며 상부에서 하부로 갈수록 중심부 측으로 하향 경사지도록 마련된다.A plurality of spacing adjusting grooves 54 are formed on the surface of the lifting plates 50 and 52 in order to adjust the interval of the engager blocks 40. The spacing adjusting grooves 54 are provided with a coupling The roller 42 is inserted and engaged. At this time, the gap adjusting grooves 54 are disposed to be spaced apart from each other by a predetermined distance, and are arranged so as to correspond to each other with respect to the central portion of the steel plates 50 and 52 and inclined downward toward the central portion from the upper portion to the lower portion.

또한, 고정블록(20)에 배치된 승강판(50)과 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)은 연결레일(56)을 매개로 연결되는 구조를 갖는다.The lifting plate 50 disposed on the fixed block 20 and the lifting plate 52 disposed on the moving block 30 are connected via a connecting rail 56.

이에 따라, X축 작동부(18)의 작동에 따른 승강판(50, 52)의 승강 운동시 롤러(42)가 간격조절홈(54)을 따라 안내되면서 픽커블록(40) 간의 간격이 조절되는 것이다.The roller 42 is guided along the gap adjusting groove 54 when the lift plates 50 and 52 move up and down according to the operation of the X axis operating portion 18 so that the interval between the picker blocks 40 is adjusted will be.

여기서 X축 작동부(18)는 하부프레임(14)에 결합되는 X축 구동모터(18A)와, X축 구동모터(18A)와 연동되어 회전되도록 하부프레임(14)에 결합되는 X축 스크류축(18B)과, X축 스크류축(18B)과 연결되도록 고정블록(20)에 배치된 승강판(50)에 결합되는 X축 지지브라켓(18C)을 포함한다.The X-axis operating portion 18 includes an X-axis driving motor 18A coupled to the lower frame 14 and an X-axis driving motor 18A coupled to the lower frame 14 to rotate in conjunction with the X- And an X-axis support bracket 18C coupled to the lift plate 50 disposed on the fixed block 20 to be connected to the X-axis screw shaft 18B.

이와 같이 구성된 X축 작동부(18)는 X축 구동모터(18A)가 작동되면, X축 스크류축(18B)이 회전되고 X축 지지브라켓(18C)이 X축 스크류축(18B)의 길이방향을 따라 이동되면서 고정블록(20)에 배치된 승강판(50)과 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)이 함께 승강되며 이에 따라 픽커블록(40) 간의 간격이 조절될 수 있게 되는 것이다.When the X-axis drive motor 18A is operated, the X-axis drive shaft 18B is rotated and the X-axis support bracket 18C is rotated in the longitudinal direction of the X-axis screw shaft 18B The lifting plate 50 disposed on the fixed block 20 and the lifting plate 52 disposed on the moving block 30 are lifted and lowered together so that the interval between the picker blocks 40 can be adjusted will be.

이때, 연결레일(56)은 하부프레임(14)과 Z축 방향으로 마련된 엘엠가이드(58)를 매개로 결합되며 이에 따라 X축 작동부(18)의 작동시 승강판(50, 52)의 안정적인 승강을 제공할 수 있게 된다.At this time, the connecting rail 56 is coupled to the lower frame 14 via the L-shaped guide 58 provided in the Z-axis direction so that when the X-axis operating portion 18 is operated, It is possible to provide a lift.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치의 작동과정을 설명한다.Hereinafter, an operation of the device for transferring a semiconductor device test handler according to an embodiment of the present invention will be described.

본 발명의 일 실시예에 따른 소자 이송장치는 반도체 소자들을 다른 공정 위치로 이송하기 위하여, 이송모듈(10)을 반도체 검사장비의 안내레일 따라 이동시킨 후 Z축 작동부(16)의 작동에 따라 이송모듈(10)에 마련된 하부프레임(14)을 상부프레임(12)에 대해 Z축 방향으로 승강시키고 픽커블록(40)에 진공압을 제공하여 다수의 반도체 소자를 진공 흡착한다.The device transferring device according to an embodiment of the present invention may be configured to transfer the transfer module 10 along the guide rails of the semiconductor inspection equipment in order to transfer the semiconductor devices to another process location, The lower frame 14 provided in the transfer module 10 is raised and lowered in the Z axis direction with respect to the upper frame 12 and vacuum pressure is applied to the picker block 40 to vacuum-adsorb a plurality of semiconductor devices.

즉, 이송모듈(10)은 Z축 작동부(16)에 마련된 Z축 구동모터(16A)가 작동되면, Z축 스크류축(16B)이 회전되고 Z축 지지브라켓(16C)이 Z축 스크류축(16B)의 길이방향을 따라 상승 또는 하강되는 과정에 의해 하부프레임(14)이 Z축 방향으로 승강됨으로써 픽커블록(40)으로 반도체 소자를 진공 흡착할 수 있게 되는 것이다.That is, when the Z-axis driving motor 16A provided in the Z-axis operating portion 16 is operated, the Z-axis supporting shaft 16B is rotated and the Z-axis supporting bracket 16C is rotated by the Z- The lower frame 14 is lifted and lowered in the Z-axis direction by the process of raising or lowering along the longitudinal direction of the picker block 16B, so that the semiconductor device can be vacuum-adsorbed by the picker block 40. [

반도체 소자가 픽커블록(40)에 진공 흡착되면, 이송모듈(10)을 반도체 검사장비의 안내레일을 따라 이동시킨 후 Y축 작동부(17)의 작동에 따라 고정블록(20)과 이동블록(30) 간의 간격을 조절함과 동시에 X축 작동부(18)를 작동시켜 픽커블록(40) 간의 간격을 조절함으로써 픽커블록(40)에 의해 이송되는 다수의 반도체 소자를 다양한 간격의 피치를 유지하도록 배치할 수 있게 되는 것이다.After the semiconductor module is vacuum-adsorbed to the picker block 40, the transfer module 10 is moved along the guide rails of the semiconductor inspection equipment, and then the fixed block 20 and the moving block 30 and the X-axis actuating part 18 is operated to adjust the interval between the picker blocks 40 so that a plurality of semiconductor elements conveyed by the picker block 40 are maintained at various pitches It can be deployed.

즉, 이동블록(30)은 Y축 작동부(17)에 마련된 Y축 구동모터(17A)의 작동에 따라 Y축 스크류축(17B)이 회전되고 Y축 지지브라켓(17C)이 Y축 스크류축(17B)의 길이방향을 따라 이동됨으로써 이동블록(30)과 고정블록(20) 간의 간격이 조절될 수 있게 된다.That is, in the moving block 30, the Y-axis screw shaft 17B is rotated by the operation of the Y-axis drive motor 17A provided in the Y-axis actuator 17, and the Y-axis support bracket 17C is rotated by the Y- The distance between the movable block 30 and the fixed block 20 can be adjusted by moving along the longitudinal direction of the movable block 17B.

또한, 한 쌍의 승강판(50, 52)은 X축 작동부(18)에 마련된 X축 구동모터(18A)의 작동에 따라 X축 스크류축(18B)이 회전되고 X축 지지브라켓(18C)이 X축 스크류축(18B)의 길이방향을 따라 이동되어 고정블록(20)에 배치된 승강판(50)과 이동블록(30)에 배치된 승강판(52)이 함께 승강됨으로써 픽커블록(40) 간의 간격이 조절될 수 있게 되는 것이다.The X-axis screw shaft 18B is rotated and the X-axis support bracket 18C is rotated in accordance with the operation of the X-axis drive motor 18A provided in the X-axis actuator 18, The lift steel plate 50 moved along the longitudinal direction of the X axis screw shaft 18B and disposed on the fixed block 20 and the lift steel plate 52 disposed on the movement block 30 are moved up and down together, Can be adjusted.

여기서 Y축 작동부(17)와 X축 작동부(18)의 작동 순서는 사용자에 의해 자유롭게 변경될 수 있다.Here, the operation sequence of the Y-axis actuating part 17 and the X-axis actuating part 18 can be freely changed by the user.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치는, Z축 작동부(16)의 작동에 따라 이송모듈(10)의 하부프레임(14)을 Z축 방향으로 승강시키고 Y축 작동부(17)의 작동에 따라 고정블록(20)과 이동블록(30) 간의 간격을 조절하며, X축 작동부(18)의 작동에 따라 픽커블록(40) 간의 간격을 조절할 수 있도록 함으로써, 반도체 검사장비의 내부에 장착된 이송모듈(10)로 다수의 반도체 소자를 진공 흡착하여 다른 공정의 위치로 이송시 작업의 편의성 향상을 통해 생산효율을 높일 수 있다.As described above, the element transfer apparatus of the semiconductor element test handler of the present embodiment is configured to move the lower frame 14 of the transfer module 10 in the Z-axis direction in accordance with the operation of the Z-axis operating section 16, The spacing between the fixed block 20 and the moving block 30 can be adjusted according to the operation of the X-axis actuating part 18 and the interval between the picker blocks 40 can be adjusted according to the operation of the X- The transfer module 10 mounted inside the inspection equipment can vacuum-adsorb a plurality of semiconductor devices and transfer the processed semiconductor devices to other process positions, thereby improving the efficiency of the production by improving the work efficiency.

앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is obvious to those who have. Accordingly, such modifications or variations should not be individually understood from the technical spirit and viewpoint of the present invention, and modified embodiments should be included in the claims of the present invention.

10: 이송모듈 12: 상부프레임
14: 하부프레임 16: Z축 작동부
17: Y축 작동부 18: X축 작동부
20: 고정블록 22: X축 안내레일
30: 이동블록 32: X축 안내레일
34: 연결부재 40: 픽커블록
42: 롤러 50, 52: 승강판
54: 간격조절홈 56: 연결레일10: Feed module 12: Upper frame
14: lower frame 16: Z-axis operating part
17: Y-axis operating part 18: X-axis operating part
20: fixed block 22: X-axis guide rail
30: moving block 32: X-axis guide rail
34: connecting member 40: picker block
42: rollers 50, 52:
54: spacing groove 56: connecting rail

Claims (6)

반도체 검사장비의 내부에 마련되어 있는 안내레일에 길이방향으로 이동 가능하게 결합되는 상부프레임 및 상기 상부프레임의 하부에 Z축 방향으로 승강 가능하게 결합되는 하부프레임이 마련되는 이송모듈;
상기 이송모듈의 하부프레임에 고정 결합되며 외측면에 수평으로 배치되고 상호 일정간격을 갖는 다수의 X축 안내레일이 마련되는 고정블록;
상기 고정블록과 대응되도록 배치되어 상기 하부프레임에 Y축 방향으로 이동 가능하게 결합되며 외측면에 수평으로 배치되고 상호 일정간격을 갖는 다수의 X축 안내레일이 마련되는 이동블록;
상기 고정블록과 상기 이동블록에 상호 대응되도록 결합되어 상기 X축 안내레일을 따라 이동되며 반도체 소자를 진공 흡착하도록 마련되는 다수의 픽커블록; 및
상기 픽커블록의 외측에 배치되도록 상기 하부프레임에 결합되며 상기 픽커블록을 상기 X축 안내레일을 따라 이동시켜 픽커블록 간의 간격을 조절하도록 상기 하부프레임에 대해 Z축 방향으로 승강 운동을 하도록 마련되는 한 쌍의 승강판을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.A conveyance module having an upper frame movably coupled to a guide rail provided inside the semiconductor inspection equipment so as to be movable in the longitudinal direction and a lower frame coupled to the lower portion of the upper frame so as to be able to move up and down in the Z axis direction;
A fixing block fixedly coupled to a lower frame of the conveying module and horizontally disposed on an outer surface thereof and having a plurality of X-axis guide rails spaced from each other at regular intervals;
A movable block disposed to correspond to the fixed block and movably coupled to the lower frame in a Y-axis direction and horizontally disposed on an outer surface thereof and having a plurality of X-axis guide rails spaced from each other at regular intervals;
A plurality of picker blocks coupled to the fixed block and the movable block to move along the X-axis guide rail and vacuum-adsorb semiconductor devices; And
Axis guide rails, and is configured to move in the Z-axis direction with respect to the lower frame so as to adjust the interval between the picker blocks by moving the picker block along the X-axis guide rails so as to be disposed on the outer side of the picker block And a pair of lifting plates. 제1항에 있어서,
상기 이송모듈은,
상기 상부프레임에 결합되어 상기 하부프레임과 연결되며 상기 하부프레임을 Z축 방향으로 승강 작동시키도록 마련되는 Z축 작동부;
상기 하부프레임에 결합되어 상기 이동블록과 연결되며 이동블록을 Y축 방향으로 이동시키는 작동에 의해 상기 고정블록과 상기 이동블록 간의 간격을 조절하도록 마련되는 Y축 작동부; 및
상기 하부프레임에 결합되어 상기 한 쌍의 승강판과 연결되며 상기 승강판을 Z축 방향으로 승강시키는 작동에 의해 상기 픽커블록이 상기 X축 안내레일을 따라 이동되어 간격 조절되도록 마련되는 X축 작동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.The method according to claim 1,
The transfer module includes:
A Z-axis actuating part coupled to the upper frame and connected to the lower frame, the Z-axis actuating part being adapted to lift and lower the lower frame in the Z-axis direction;
A Y-axis actuating part coupled to the lower frame and connected to the moving block, the Y-axis actuating part adjusting the gap between the fixed block and the moving block by an operation of moving the moving block in the Y-axis direction; And
An X-axis actuating part coupled to the lower frame and connected to the pair of elevating plates, the X-axis actuating part being arranged to move the picker block along the X-axis guide rails and to adjust the spacing thereof by an operation of elevating the elevating plate in the Z- Wherein the semiconductor device test handler is a semiconductor device test handler. 제2항에 있어서,
상기 고정블록에 배치된 승강판은,
상기 X축 작동부와 연결되고 양측에 Y축 방향으로 연장되어 상기 하부프레임에 Z축 방향으로 승강 가능하게 결합되는 연결레일이 형성되며,
상기 이동블록은,
상기 연결레일 및 상기 이동블록에 배치된 승강판과 연결되며 상기 Y축 작동부의 작동시 이동블록을 Y축 방향으로 이동시키도록 상기 연결레일의 길이방향을 따라 이동되고 X축 작동부의 작동에 따라 상기 고정블록에 배치된 승강판의 승강시 상기 이동블록에 배치된 승강판을 Z축 방향으로 함께 승강시키도록 마련되는 연결부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.3. The method of claim 2,
Wherein the steel plate disposed on the fixed block has:
A connecting rail connected to the X-axis actuating part and extending in the Y-axis direction on both sides and being coupled to the lower frame so as to be movable in the Z-axis direction,
The moving block includes:
Axis movement portion is moved along the longitudinal direction of the connection rail so as to move the movable block in the Y-axis direction in operation of the Y-axis operation portion, and the X- And a connecting member arranged to move up and down the lift steel plates arranged in the moving block in the Z axis direction when the lift steel plates arranged on the fixed block move up and down. 제3항에 있어서,
상기 승강판에는,
상기 픽커블록 간의 간격을 조절하도록 표면에 다수의 간격조절홈이 관통 형성되며,
상기 픽커블록은,
상기 간격조절홈에 삽입되도록 결합되며 상기 승강판의 승강시 구름 회전하도록 마련되는 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.The method of claim 3,
In the above steel sheet,
Wherein a plurality of spacing adjusting grooves are formed on a surface of the picker block so as to adjust an interval between the picker blocks,
The picker block includes:
And a roller coupled to be inserted into the gap adjusting groove and configured to rotate in a rolling manner when the lifting plate is lifted or lowered. 제4항에 있어서,
상기 간격조절홈은, 상호 일정간격 이격 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.5. The method of claim 4,
Wherein the spacing grooves are spaced apart from one another by a predetermined distance. 제5항에 있어서,
상기 간격조절홈은, 상기 승강판의 중심부를 기준으로 양측에 상호 대응되도록 배치되며 상부에서 하부로 갈수록 중심부 측으로 하향 경사지도록 마련되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 이송장치.6. The method of claim 5,
Wherein the gap adjusting grooves are disposed so as to correspond to each other on both sides with respect to a center portion of the lifting plate, and are inclined downward toward the central portion from the upper portion to the lower portion.
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