KR101524049B1 - Back plate type module apparatus, backlight unit and its manufacturing method - Google Patents

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KR101524049B1
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Abstract

The present invention relates to a back plate type module apparatus used for display or lighting, a backlight unit and a manufacturing method thereof. It may include a body which has the shape of a plate which has a size corresponding to the size of a display panel, and has a facing surface opposite to the display panel; an insulating layer which is installed to the facing surface of the body and is made of an insulating material; a line layer which is installed on the insulating layer to be electrically insulated from the body; and light emitting device packages mounted on the line layer to be electrically connected to the line.

Description

백 플레이트형 모듈 장치와, 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법{Back plate type module apparatus, backlight unit and its manufacturing method}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back plate type module device, a back light unit,

본 발명은 백 플레이트형 모듈 장치와, 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 백 플레이트형 모듈 장치와, 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a backplate module device, a backlight unit and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a backplate module device, a backlight unit and a method of manufacturing the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.A light emitting diode (LED) is a kind of semiconductor device that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of a PN diode of a compound semiconductor. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, and can be driven at a low voltage. In addition, these LEDs are resistant to shock and vibration, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on a substrate or lead frame in various forms, so that they can be modularized for various purposes and used as a backlight unit A lighting device, and the like.

공개특허공보 제10-2014-0047123호 (2014.04.21.)Published Japanese Patent Application No. 10-2014-0047123 (Apr. 21, 2014) 공개특허공보 제10-2011-0070603호 (2011.06.24.)Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-2011-0070603 (June 24, 2011)

그러나, 이러한 종래의 백라이트 유닛은, 디스플레이 패널 크기의 백 플레이트에 복수개의 발광 소자 또는 발광 소자 패키지들이 안착된 복수개의 바(bar) 타입의 발광 소자 패키지 모듈들이 설치되는 것으로서, 많은 개수의 부품들이 필요하고, 이를 백 플레이트에 각각 안착시키는 조립 공정이 매우 번거롭고 까다로워서 제품의 가격이 증대되고, 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.However, such a conventional backlight unit is provided with a plurality of bar-type light emitting device package modules on which a plurality of light emitting devices or light emitting device packages are mounted on a back plate of a display panel size, And the assembling process of placing them on the back plate is very cumbersome and troublesome, resulting in an increase in the price of the product and a decrease in productivity.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 백 플레이트와 모듈을 일체화하여 부품의 개수를 줄이고, 조립 공정을 단순화할 수 있으며, 이로 인하여 제품의 가격을 절감하고, 생산성을 향상시키며, 제품의 성능을 향상시킬 수 있게 하는 백 플레이트형 모듈 장치와, 백라이트 유닛 및 이의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.It is an object of the present invention to solve the various problems including the above problems, and it is an object of the present invention to reduce the number of parts and simplify the assembly process by integrating the back plate and the module, And a backlight unit and a method of manufacturing the backlight unit. However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백 플레이트형 모듈 장치는, 디스플레이 패널과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널을 대향하는 대향면이 형성되는 몸체; 상기 몸체의 상기 대향면에 설치되고, 절연성 재질로 이루어지는 절연층; 상기 몸체와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층 상에 설치되는 배선층; 및 상기 배선층과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층 상에 안착되는 복수개의 발광 소자 패키지;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a back plate type modular device, wherein the back panel type modular device is formed in a plate shape having a size equal to or larger than a screen size of the display panel so as to correspond to the display panel, The body; An insulating layer provided on the opposed surface of the body and made of an insulating material; A wiring layer provided on the insulating layer so as to be electrically insulated from the body; And a plurality of light emitting device packages mounted on the wiring layer to be electrically connected to the wiring layer.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 절연층은, 평탄화된 반사면이 형성되고, 반사성 재질을 포함하는 반사 절연층일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the insulating layer may be a reflection insulating layer formed with a planarized reflective surface and including a reflective material.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 배선층은, 잉크젯 프린터로 인쇄되고, 리플로우되어 경화될 수 있는 도전성 패이스트 재질의 인쇄 배선층일 수 있다.Further, according to an aspect of the present invention, the wiring layer may be a printed wiring layer of a conductive paste material which is printed with an ink jet printer and can be reflowed and cured.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 절연층은 폴리이미드 필름 또는 절연처리된 열전도성 알루미늄 박막을 포함하고, 상기 배선층은 접착층에 의해 상기 절연층에 프레스로 접착되는 패턴이 형성된 구리재질의 박막층일 수 있다.According to an aspect of the present invention, the insulating layer may include a polyimide film or a thermally conductive aluminum thin film that is insulated, and the wiring layer may be a thin film layer of copper material having a pattern formed by press bonding to the insulating layer by an adhesive layer .

또한, 본 발명의 사상에 따른 백 플레이트형 모듈 장치는, 상기 배선층과 상기 발광 소자 패키지 사이에 설치되고, 관통홀이 형성된 비감광성 접착 필름 또는 관통홀이 형성될 수 있는 감광성 접착 필름을 포함하는 반사층;을 더 포함할 수 있다.The back plate type module device according to the present invention may further comprise a reflective adhesive film provided between the wiring layer and the light emitting device package and including a photosensitive adhesive film on which a non- ; ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 사상에 따른 백 플레이트형 모듈 장치는, 상기 배선층과, 상기 발광 소자 패키지가 전기적으로 서로 연결될 수 있도록 상기 관통홀에 충전되고, 상기 배선층과, 상기 발광 소자 패키지의 전극 패드 사이에 설치되는 도전성 본딩 매체;를 더 포함할 수 있다.In addition, the backplate type module device according to the present invention is characterized in that the wiring layer and the light emitting device package are filled in the through hole so as to be electrically connected to each other, and the wiring layer and the electrode pad of the light emitting device package And a conductive bonding medium to be mounted thereon.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 디스플레이 패널과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널을 대향하는 대향면이 형성되는 몸체; 상기 몸체의 상기 대향면에 설치되고, 절연성 재질로 이루어지는 절연층; 상기 몸체와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층 상에 설치되는 배선층; 상기 배선층과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층 상에 안착되는 복수개의 발광 소자 패키지; 및 상기 발광 소자 패키지의 광경로에 설치되는 도광판;을 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a backlight unit including: a display panel having a plate shape having a size equal to or larger than a screen size of the display panel, Body; An insulating layer provided on the opposed surface of the body and made of an insulating material; A wiring layer provided on the insulating layer so as to be electrically insulated from the body; A plurality of light emitting device packages mounted on the wiring layer so as to be electrically connected to the wiring layers; And a light guide plate installed in an optical path of the light emitting device package.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법은, 디스플레이 패널과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널을 대향하는 대향면이 형성되는 몸체를 준비하는 몸체 준비 단계; 상기 몸체의 상기 대향면에 절연성 재질로 이루어지는 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계; 상기 몸체와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층 상에 배선층을 형성하는 배선층 형성 단계; 및 상기 배선층과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층 상에 복수개의 발광 소자 패키지 또는 발광 소자를 안착시키는 패키지 안착 단계;를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a backplate type module device, the method comprising the steps of: forming a plate shape corresponding to at least a size of a screen of the display panel, A body preparing step of preparing a body on which an opposing face is formed; Forming an insulating layer made of an insulating material on the opposing surface of the body; A wiring layer forming step of forming a wiring layer on the insulating layer so as to be electrically insulated from the body; And a package mounting step of mounting a plurality of light emitting device packages or light emitting devices on the wiring layer so as to be electrically connected to the wiring layer.

또한, 본 발명의 사상에 따른 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법은, 상기 절연층 형성 단계 이후에, 상기 절연층을 평탄화하는 절연층 평탄화 단계;를 더 포함하고, 상기 배선층 형성 단계는, 도전성 패이스트 재질을 상기 절연층 상에 잉크젯 프린터로 인쇄하고, 이를 리플로우하여 경화시켜서 상기 배선층을 형성할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a backplate type module device, the method further comprising: an insulating layer planarizing step of planarizing the insulating layer after the insulating layer forming step, An eutectic material is printed on the insulating layer by an ink jet printer, and the interconnection layer is formed by reflowing and curing the paste.

또한, 본 발명의 사상에 따른 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법은, 상기 배선층 형성 단계 이후에, 상기 배선층 상에 반사층을 형성하는 반사층 형성 단계;를 더 포함할 수 있다.The manufacturing method of the backplate type module device according to the present invention may further include a reflective layer forming step of forming a reflective layer on the wiring layer after the wiring layer forming step.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 별도의 바 타입 모듈이 불필요하여 부품의 개수를 줄이고, 조립 공정의 개수와 비용을 절감하여 제품의 가격을 절감할 수 있으며, 생산 비용 및 시간을 단축시켜서 생산성을 향상시키며, 제품의 반사도 및 내구성을 향상시켜서 성능을 크게 향상시킬 수 있고, 대면적을 가능하게 하며, 광균일도를 향상시킬 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, since a separate bar type module is not required, the number of parts can be reduced, the number of assembling processes and costs can be reduced, the cost of the product can be reduced, The time is shortened to improve the productivity, the reflectivity and the durability of the product are improved, the performance can be greatly improved, the large area can be realized, and the light uniformity can be improved. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치 및 백라이트 유닛을 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 백 플레이트형 모듈 장치의 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 도 1의 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.
도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.
도 10은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an exploded perspective view of a backplate type modular device and a backlight unit according to some embodiments of the present invention. FIG.
2 is a cross-sectional view of the backplate type module device of FIG.
FIGS. 3 to 7 are sectional views showing steps of manufacturing the backplate type module device of FIG.
8 is a part exploded perspective view of a backplate type module device according to some other embodiments of the present invention.
9 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a backplate-type module device in accordance with some embodiments of the present invention.
10 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a backplate type module device according to some alternative embodiments of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(100) 및 이를 갖는 백라이트 유닛(1000)을 나타내는 부품 분해 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 백 플레이트형 모듈 장치(100)의 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a backplate type module device 100 and a backlight unit 1000 having the backplate type module device 100 according to some embodiments of the present invention. 2 is a cross-sectional view of the backplate module device 100 of FIG.

먼저, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(100)는, 크게 몸체(10)와, 절연층(20)과, 배선층(30) 및 발광 소자 패키지(40)를 포함할 수 있다.1 and 2, a backplate module device 100 according to some embodiments of the present invention includes a body 10, an insulating layer 20, a wiring layer 30, And a light emitting device package 40.

여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(10)는, LCD 패널 등 각종 디스플레이 패널(D)과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널(D)의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널(D)을 대향하는 대향면(10a)이 형성되는 것으로서, 상기 절연층(20)과, 상기 배선층(30) 및 복수개의 상기 발광 소자 패키지(40)를 지지하거나 수용할 수 있는 적당한 기계적 강도와 절연성을 갖는 재료 또는 전도성 재료로 제작되는 전체적으로 4개의 테두리부가 절곡된 사각 패널 형상의 구조체일 수 있다.1 and 2, the body 10 is formed in a plate shape having a size equal to or larger than that of a screen of the display panel D so as to correspond to various display panels D such as an LCD panel And an opposite surface 10a opposed to the display panel D is formed on a surface of the display panel D so as to cover the insulating layer 20 and the wiring layer 30 and a plurality of the light emitting device packages 40 It may be a rectangular panel-shaped structure which is made of a material having appropriate mechanical strength and insulation or a conductive material and has four edges as a whole.

예를 들어서, 상기 몸체(10)는, 일반적인 철판이나 알루미늄판은 물론이고, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 재질이 적용될 수 있으며, 천공되거나 절곡된 플레이트 형태일 수 있다.For example, the body 10 may be a metal plate such as a copper plate, a zinc plate, a tin plate, a lead plate, a gold plate, or a silver plate.

이외에도, 상기 몸체(10)는 에폭시계 수지 시트를 다층 형성시킨 복합 재질의 구조체나 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀, 유리합성섬유, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 재질이 적용될 수 있다.In addition, the body 10 may be formed of a composite material structure in which an epoxy resin sheet is formed in multiple layers, a synthetic material such as EMC (Epoxy Mold Compound), PI (polyimide), ceramic, graphene, glass synthetic fiber, resin, However, a ceramic material can be applied considering the thermal conductivity.

그러나, 이러한 상기 몸체(10)는 상술된 내용이나 도면에 반드시 국한되지 않는 것으로서, 상기 디스플레이 패널(D)의 후면을 둘러싸는 예컨데, 원형 패널, 직사각형 패널, 삼각형 패널 등 매우 다양한 형상의 구조체들이 적용될 수 있다.However, the body 10 is not necessarily limited to the above-described contents and drawings. For example, various structures such as a circular panel, a rectangular panel, and a triangular panel surrounding the rear surface of the display panel D are applied .

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(20)은 상기 몸체(10)의 상기 대향면(10a)에 설치되는 것으로서, 절연성 재질로 이루어질 수 있다.1 and 2, the insulating layer 20 is provided on the facing surface 10a of the body 10, and may be made of an insulating material.

이러한 상기 절연층(20)은 각종 산화막이나 도료층은 물론이고, 에폭시계 수지나 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀, 유리합성섬유, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 재질 등이 적용될 수 있다.The insulating layer 20 may be formed of various synthetic resins such as epoxy resin, Epoxy Mold Compound, PI (polyimide), ceramic, graphene, glass synthetic fiber, resin, However, a ceramic material or the like can be applied considering the thermal conductivity.

여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(20)은, 평탄화된 반사면(20a)이 형성되고, 반사성 재질을 포함하는 반사 절연층(21)일 수 있다.Here, as shown in FIGS. 1 and 2, the insulating layer 20 may be a reflective insulating layer 21 formed with a planarized reflective surface 20a and including a reflective material.

더욱 구체적으로 예를 들면, 금형이나 기타 스퀴즈나 블레이드 등에 의해서 평탄화될 수 있고, 그 표면에 반사면(20a)이 형성될 수 있는 각종 절연층(20)이 적용될 수 있다.More specifically, various insulating layers 20, which can be planarized by, for example, a mold or other squeeze or blade, and on which the reflective surface 20a can be formed, can be applied.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 절연층(20)은, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap), 전반사층, 금속층 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.More specifically, for example, the insulating layer 20 may be formed of an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition, a modified silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified polyimide resin composition, a polyphthalamide (PPA) , A polycarbonate resin, a polyphenylene sulfide (PPS), a liquid crystal polymer (LCP), an ABS resin, a phenol resin, an acrylic resin, a PBT resin, a Bragg reflection layer, an air gap, Or a combination of two or more of them.

또한, 상기 절연층(20)은, 적어도 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photoimageable Solder Resist) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.The insulating layer 20 may be formed of at least one selected from EMC including at least a reflective material, white silicon containing a reflective material, photoimageable solder resist (PSR), and combinations thereof.

또한, 더욱 구체적으로는, 예를 들어서, 상기 절연층(20)은, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등이 적용될 수 있다.More specifically, for example, the insulating layer 20 may be formed of a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition such as a silicone-modified epoxy resin, a modified silicone resin composition such as an epoxy-modified silicone resin, a polyimide resin composition, Resins such as modified polyimide resin composition, polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin and PBT resin can be applied .

또한, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질을 함유시킬 수 있다. 그러나, 이러한 상기 절연층(20)은 도면이나 상술된 내용에 국한되지 않고, 절연성 및 반사성을 동시에 만족하는 모든 다양한 형태의 수지 재질이 적용될 수 있다.Further, a light reflecting material such as titanium oxide, silicon dioxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, chromium, have. However, the insulating layer 20 is not limited to the drawings and the above-described contents, and all various types of resin materials that simultaneously satisfy the insulating property and the reflective property can be applied.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 배선층(30)은, 상기 몸체(10)와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층(20) 상에 설치되는 것으로서, 잉크젯 프린터를 이용하여 상기 절연층(20) 상에 인쇄되고, 리플로우되어 경화될 수 있는 적어도 은, 구리, 알루미늄, 솔더 중 어느 하나를 선택하여 이루어지는 성분을 포함하는 도전성 패이스트 재질의 인쇄 배선층(31)일 수 있다.1 and 2, the wiring layer 30 is provided on the insulating layer 20 so as to be electrically insulated from the body 10, The printed wiring layer 31 may be a conductive paste material containing at least one selected from copper, aluminum, and solder that is printed on the insulating layer 20 and can be cured by reflowing.

그러나, 이러한 상기 배선층(30)은 반드시 상술된 내용이나 도면에 국한되지 않고, 예컨데, 스크린 프린팅 방법이나, 스퀴즈 프린팅 방법이나, 전사나, 패드(PAD) 인쇄 등 도전성 패이스트로 상기 절연층(20) 상에 인쇄될 수 있는 매우 다양한 방법들이 적용될 수 있다.However, the wiring layer 30 is not limited to the above-described contents and drawings. For example, the insulating layer 20 may be formed by a screen printing method, a squeeze printing method, a conductive paste such as a transfer or a pad (PAD) A wide variety of methods can be applied.

또한, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 발광 소자 패키지(40)는, 상기 배선층(30)과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층(30) 상에 안착되는 복수개의 발광 구조체로서, 빛을 발생시키는 발광 소자(41)와, 상기 발광 소자(41)를 지지하고, 이에 전기를 공급하는 리드 프레임(42)과, 상기 리드 프레임(42)에 설치되어 상기 발광 소자(41)에서 발생된 빛을 상방으로 반사시키는 반사 봉지재(43)와, 상기 반사 봉지재(43)의 반사컵부에 충전되는 형광체(44) 및 상기 발광 소자(41)의 광경로에 설치되는 렌즈(L) 등을 포함할 수 있다.1 and 2, the light emitting device package 40 includes a plurality of light emitting structures that are mounted on the wiring layer 30 so as to be electrically connected to the wiring layer 30, A lead frame 42 which supports the light emitting element 41 and supplies electricity to the light emitting element 41 and a light emitting element 41 which is provided on the lead frame 42 and which emits light from the light emitting element 41, A fluorescent material 44 to be filled in the reflection cup portion of the reflective encapsulant 43 and a lens L to be installed in the optical path of the light emitting element 41 .

여기서, 상기 발광 소자(41)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 제 1 패드와 제 2 패드를 갖는 플립칩(flip chip) 형태의 LED(Light Emitting Diode)일 수 있다.Here, the light emitting device 41 may be a flip chip type LED (Light Emitting Diode) having a first pad and a second pad, as shown in FIG.

그러나, 이러한 상기 발광 소자(41)는 도면에 반드시 국한되지 않고, 본딩 와이어에 의해서 상기 리드 프레임(42)과 전기적으로 연결되는 수평형 형태의 LED(Light Emitting Diode) 또는 수직형 형태의 LED(Light Emitting Diode)일 수 있다.However, the light emitting device 41 is not necessarily limited to the drawings, but may be a horizontal light emitting diode (LED) or a vertical light emitting diode (LED) that is electrically connected to the lead frame 42 by a bonding wire. Emitting Diode).

이러한, 상기 발광 소자(41)는, 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어서, 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED, 적외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다.The light emitting device 41 may be formed of a semiconductor. For example, LEDs of blue, green, red, and yellow light emission, LEDs of ultraviolet light emission, and LEDs of infrared light emission, which are made of a nitride semiconductor, can be applied.

또한, 상기 발광 소자(41)는, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(41)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(41)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.The nitride semiconductor such as InN, AlN, InGaN, AlGaN, or InGaAlN is epitaxially grown on a sapphire substrate for growth or a silicon carbide substrate by a vapor phase growth method such as MOCVD To grow. In addition to the nitride semiconductor, the light emitting element 41 may be formed using semiconductors such as ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, and AlInGaP. These semiconductors can be stacked in the order of an n-type semiconductor layer, a light emitting layer, and a p-type semiconductor layer. The light emitting layer (active layer) may be a laminated semiconductor having a multiple quantum well structure or a single quantum well structure or a laminated semiconductor having a double hetero structure. The light emitting element 41 can be selected to have any wavelength depending on the application such as display use or illumination use.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 형광체(44)는, 예를 들어서, 아래와 같은 조성식 및 컬러를 가질 수 있다.Further, as shown in FIG. 2, the phosphor 44 may have the following composition formula and color, for example.

산화물계: 황색 및 녹색 Y3Al5O12:Ce, Tb3Al5O12:Ce, Lu3Al5O12:CeOxide system: yellow and green Y 3 Al 5 O 12 : Ce, Tb 3 Al 5 O 12 : Ce, Lu 3 Al 5 O 12 : Ce

실리케이트계: 황색 및 녹색 (Ba,Sr)2SiO4:Eu, 황색 및 등색 (Ba,Sr)3SiO5:Ce(Ba, Sr) 2 SiO 4 : Eu, yellow and orange (Ba, Sr) 3 SiO 5 : Ce

질화물계: 녹색 β-SiAlON:Eu, 황색 L3Si6O11:Ce, 등색 α-SiAlON:Eu, 적색 CaAlSiN3:Eu, Sr2Si5N8:Eu, SrSiAl4N7:EuThe nitride-based: the green β-SiAlON: Eu, yellow L 3 Si 6 O 11: Ce , orange-colored α-SiAlON: Eu, red CaAlSiN 3: Eu, Sr 2 Si 5 N 8: Eu, SrSiAl 4 N 7: Eu

이러한, 상기 형광체의 조성은 기본적으로 화학양론(Stoichiometry)에 부합하여야 하며, 각 원소들은 주기율표상 각 족들 내 다른 원소로 치환이 가능하다. 예를 들어 Sr은 알카리토류(II)족의 Ba, Ca, Mg 등으로, Y은 란탄계열의 Tb, Lu, Sc, Gd 등으로 치환이 가능하다, 또한 활성제인 Eu 등은 원하는 에너지 준위에 따라 Ce, Tb, Pr, Er, Yb 등으로 치환이 가능하며, 활성제 단독 또는 특성 변형을 위해 부활성제등이 추가로 적용될 수 있다.The composition of the phosphor should basically correspond to stoichiometry, and each element may be substituted with another element in each group on the periodic table. For example, Sr can be substituted with Ba, Ca, Mg, etc. of the alkaline earth (II) group, and Y can be replaced with lanthanum series of Tb, Lu, Sc, Gd and the like. Ce, Tb, Pr, Er, Yb and the like, and the active agent may be used alone or as a negative active agent for the characteristic modification.

또한, 상기 형광체는 양자점(Quantum Dot) 등의 물질들을 포함할 수 있다. 이러한 형광체는 전술한 산화물계, 질화물계, 실리케이트계, QD 물질을 단독 또는 혼합으로 사용할 수 있다.In addition, the phosphor may include materials such as a quantum dot. The above-mentioned oxides, nitrides, silicates, and QD materials may be used alone or as a mixture of these phosphors.

또한, 상기 발광 소자 패키지(40) 역시 이에 국한되지 않는 것으로서, 상기 발광 소자(41)로만 이루어지거나, 렌즈가 배제되거나, 형광체가 렌즈의 형상을 하는 등 기타 상술된 부품들 중에서 적어도 하나 이상을 선택하여 이루어질 수도 있다.In addition, the light emitting device package 40 may include at least one of the above-described components such as the light emitting device 41, the lens is excluded, the fluorescent material forms a lens, and the like. .

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈(L)의 다리 등 적어도 일부는 상기 절연층(20)에 형성된 렌즈홈(H1)에 삽입되어 에폭시 접착제(E)에 의해서 상기 절연층(20)과 견고하게 고정될 수 있다.1 and 2, at least a part of a leg or the like of the lens L is inserted into a lens groove H1 formed in the insulating layer 20 to form an epoxy adhesive E, It is possible to securely fix the insulating layer 20 with the insulating layer 20.

이외에도 상기 배선층(30)은, 그 단부에 전원 공급용 커넥터(C)가 설치될 수 있다. 그러나, 이러한 상기 커넥터(C)의 형상 및 종류는 매우 다양할 수 있는 것으로서, 도면에 반드시 국한되지 않는다.In addition, the wiring layer 30 may be provided with a power supply connector C at an end thereof. However, the shape and kind of the connector C may vary widely, and are not necessarily limited to the drawings.

도 3 내지 도 7은 도 1의 백 플레이트형 모듈 장치(100)의 제조 과정을 단계적으로 나타내는 단면도들이다.Figs. 3 to 7 are cross-sectional views showing steps of manufacturing the backplate-type module device 100 of Fig.

도 3 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 도 1의 백 플레이트형 모듈 장치(100)의 제조 과정을 설명하면, 먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 패널(D)과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널(D)의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널(D)을 대향하는 대향면(10a)이 형성되는 몸체(10)를 준비할 수 있다.3 to 7, a manufacturing process of the backplate module device 100 of FIG. 1 will be described. First, as shown in FIG. 3, It is possible to prepare a body 10 which is formed in a plate shape having a size equal to or larger than the screen of the panel D and on which the opposing face 10a facing the display panel D is formed.

이 때, 상기 몸체(10)의 대향면(10a)에는 각종 너트나 볼트가 고정되는 구멍이나 강도 보강을 위한 절곡부나 제조시 발생되는 거친면 등 다양한 형태의 요철면들이 형성될 수 있다.At this time, various types of uneven surfaces such as a hole for fixing various nuts or bolts, a bending part for reinforcing the strength, and a rough surface generated at the time of manufacturing may be formed on the opposed surface 10a of the body 10.

이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(10)의 상기 대향면(10a)에 절연성 재질로 이루어지는 절연층(20)을 형성할 수 있다.Then, as shown in FIG. 4, an insulating layer 20 made of an insulating material may be formed on the facing surface 10a of the body 10.

이 때, 상기 절연층(20)은 상기 몸체(10) 상에 사출되거나, 도포되거나, 디스펜싱되거나, 인쇄될 수 있는 각종 연화된 수지 재질로 이루어질 수 있다. 이를 위해서 각종 디스펜서나, 브러쉬나, 블레이드나, 프린터나, 스퀴즈나, 마스크 등이 사용될 수 있다. At this time, the insulating layer 20 may be made of various soft resin materials that can be injected, coated, dispensed, or printed on the body 10. [ Various dispensers, brushes, blades, printers, squeezes, masks, etc. may be used for this purpose.

이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 예를 들면, 금형이나 기타 스퀴즈나 블레이드나 중력이나 리플로우 공정 등에 의해서 그 표면에 반사면(20a)이 형성될 수 있도록 평탄화할 수 있다.Then, as shown in Fig. 4, it is possible to planarize the surface so that the reflective surface 20a can be formed on the surface thereof, for example, by a mold, a squeeze, a blade, a gravity or a reflow process.

이 때, 평탄화 이후, 상기 절연층(20)의 상면 일부에 상술된 상기 렌즈홈(H1) 등을 추가로 형성하는 것도 가능하다.At this time, after the planarization, the lens groove H1 described above may be additionally formed on a part of the upper surface of the insulating layer 20.

이어서, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 몸체(10)와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층(20) 상에 배선층(30)을 형성할 수 있다.5, a wiring layer 30 may be formed on the insulating layer 20 so as to be electrically insulated from the body 10.

이 때, 상기 배선층(30)은 잉크젯 프린터를 이용하여 상기 절연층(20) 상에 인쇄되고, 리플로우되어 경화될 수 있는 적어도 은, 구리, 알루미늄, 솔더 중 어느 하나를 선택하여 이루어지는 성분을 포함하는 도전성 패이스트 재질의 인쇄 배선층(31)이 적용될 수 있다.At this time, the wiring layer 30 includes a component selected from at least silver, copper, aluminum, and solder that is printed on the insulating layer 20 using an inkjet printer and can be cured by reflowing A printed wiring layer 31 made of a conductive paste may be applied.

이어서, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 배선층(30)과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층(30) 상에 복수개의 발광 소자 패키지(40) 또는 발광 소자를 안착시킬 수 있다.6, a plurality of light emitting device packages 40 or light emitting devices may be mounted on the wiring layer 30 so as to be electrically connected to the wiring layer 30.

이어서, 도 7에 도시된 바와 같이, 상술된 상기 렌즈홈(H1)에 상기 렌즈(L)의 다리를 삽입하여 에폭시 접착제(E)로 본딩할 수 있다.Next, as shown in FIG. 7, the leg of the lens L may be inserted into the lens groove H1 described above and bonded with an epoxy adhesive (E).

그러므로, 종래의 백 플레이트와 바 타입의 모듈을 일체화하여 본 발명의 백 플레이트형 모듈 장치(100)를 구성함으로써 개수를 크게 줄이고, 조립 공정을 단순화할 수 있으며, 이로 인하여 제품의 가격을 절감하고, 생산성을 향상시키며, 제품의 성능을 향상시킬 수 있다.Therefore, by constructing the back plate type module device 100 of the present invention by integrating the conventional back plate and the bar type module, the number of the back plate type module device 100 can be greatly reduced and the assembling process can be simplified, Thereby improving the productivity and improving the performance of the product.

도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(200)를 나타내는 부품 분해 사시도이다.8 is a part exploded perspective view of a backplate-type module device 200 according to some other embodiments of the present invention.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 절연층(20)은 제 1 접착층(BD1)에 의해 상기 몸체(10)에 접착되는 폴리이미드 필름(22) 또는 절연처리된 열전도성 알루미늄 박막을 포함하고, 상기 배선층(30)은 제 2 접착층(BD2)에 의해 상기 절연층(20)에 프레스로 접착되는 패턴이 형성된 구리재질의 박막층(32)일 수 있다.8, the insulating layer 20 includes a polyimide film 22 or an insulated thermally conductive aluminum thin film adhered to the body 10 by a first adhesive layer BD1, The wiring layer 30 may be a thin-film layer 32 made of copper and having a pattern bonded to the insulating layer 20 by a press with a second adhesive layer BD2.

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(200)의 절연층(20)은 절연성 재질로만 이루어져서 반사성은 갖지 않는 대신, 상기 배선층(30)과 상기 발광 소자 패키지(40) 사이에 설치되는 것으로서, 관통홀(H2)이 형성된 비감광성 접착 필름 또는 관통홀(H2)이 형성될 수 있는 감광성 접착 필름을 포함하는 반사층(50)을 더 포함할 수 있다.8, the insulating layer 20 of the backplate-type module device 200 according to some embodiments of the present invention is made of only an insulating material and does not have reflectivity, And a photosensitive adhesive film that is provided between the light emitting device package and the light emitting device package and includes a non-photosensitive adhesive film on which the through hole is formed or a photosensitive adhesive film on which the through hole is formed, .

또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(200)는, 상기 배선층(30)과, 상기 발광 소자 패키지(40)가 전기적으로 서로 연결될 수 있도록 상기 관통홀(H2)에 충전되고, 상기 배선층(30)과, 상기 발광 소자 패키지(40)의 전극 패드(P) 사이에 설치되는 도전성 본딩 매체(B)를 더 포함할 수 있다.8, the backplate-type module device 200 according to some embodiments of the present invention is a backplate type module device in which the wiring layer 30 and the light emitting device package 40 are electrically connected to each other And a conductive bonding medium B filled in the through hole H2 and provided between the wiring layer 30 and the electrode pad P of the light emitting device package 40. [

따라서, 별도의 패턴을 형성할 수 있는 감광성 또는 패턴이 형성된 비감광성 필름 형태의 상기 반사층(50)을 이용하여 제품의 반사성을 더욱 향상시킬 수 있다.Therefore, the reflectivity of the product can be further improved by using the reflective layer 50 in the form of a photosensitive or patterned non-photosensitive film capable of forming a separate pattern.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)은, 디스플레이 패널(D)과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널(D)의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널(D)을 대향하는 대향면(10a)이 형성되는 몸체(10)와, 상기 몸체(10)의 상기 대향면(10a)에 설치되고, 절연성 재질로 이루어지는 절연층(20)과, 상기 몸체(10)와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층(20) 상에 설치되는 배선층(30)과, 상기 배선층(30)과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층(30) 상에 안착되는 복수개의 발광 소자 패키지(40) 및 상기 발광 소자 패키지(40)의 광경로에 설치되는 도광판(90)을 포함할 수 있다.1, the backlight unit 1000 according to some embodiments of the present invention may be formed in a plate shape having at least a size of a screen of the display panel D so as to correspond to the display panel D A body 10 on which an opposing face 10a facing the display panel D is formed and an insulating layer 20 formed on the opposing face 10a of the body 10 and made of an insulating material, A wiring layer 30 provided on the insulation layer 20 so as to be electrically insulated from the body 10 and a wiring layer 30 mounted on the wiring layer 30 so as to be electrically connected to the wiring layer 30 A plurality of light emitting device packages 40 and a light guide plate 90 installed in an optical path of the light emitting device package 40.

여기서, 상기 몸체(10)와, 상기 절연층(20)과, 상기 배선층(30)과, 상기 발광 소자 패키지(40)는, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(100)의 그것들과 그 구성 및 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The body 10, the insulating layer 20, the wiring layer 30 and the light emitting device package 40 may be formed on the back plate type module device 100 according to some embodiments of the present invention. And the structure and the role of those of them can be the same. Therefore, detailed description thereof will be omitted.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 도광판(90)은, 상기 백 플레이트형 모듈 장치(100)에서 발생된 빛을 유도할 수 있도록 투광성 재질로 제작될 수 있는 광학 부재일 수 있다.As shown in FIG. 1, the light guide plate 90 may be an optical member that can be made of a light-transmitting material to guide light generated from the backplate-type module device 100.

이러한, 상기 도광판(90)은, 상기 백 플레이트형 모듈 장치(100)에서 발생된 빛의 경로에 설치되어, 발생된 빛을 보다 넓은 면적으로 전달할 수 있다.The light guide plate 90 may be installed in a path of light generated by the backplate module device 100 to transmit the generated light to a wider area.

이러한, 상기 도광판(90)은, 그 재질이 폴리카보네이트 계열, 폴리술폰계열, 폴리아크릴레이트 계열, 폴리스틸렌계, 폴리비닐클로라이드계, 폴리비닐알코올계, 폴리노르보넨 계열, 폴리에스테르 등이 적용될 수 있고, 이외에도 각종 투광성 수지 계열의 재질이 적용될 수 있다. 또한, 상기 도광판(00)은, 표면에 미세 패턴이나 미세 돌기나 확산막등을 형성하거나, 내부에 미세 기포를 형성하는 등 다양한 방법으로 이루어질 수 있다.The light guide plate 90 may be made of polycarbonate, polysulfone, polyacrylate, polystyrene, polyvinyl chloride, polyvinyl alcohol, polynorbornene, polyester, or the like , And various light transmitting resin materials may be applied. Further, the light guide plate 00 may be formed by various methods such as forming fine patterns, fine protrusions, diffusion films, or the like on the surface, or forming fine bubbles therein.

여기서, 도시하지 않았지만, 상기 도광판(90)의 상방에는 각종 확산 시트, 프리즘 시트, 필터 등이 추가로 설치될 수 있다. 또한, 상기 도광판(90)의 상방에는 LCD 패널 등 각종 디스플레이 패널이 설치될 수 있다.Although not shown, various diffusion sheets, prism sheets, filters, and the like may be additionally provided above the light guide plate 90. In addition, various display panels such as an LCD panel may be installed above the light guide plate 90.

또한, 도 1에 도시된 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛(1000)의 기술적 사상은 직하형인 것을 예시하였으나, 직하형 이외에도 측면 발광형 발광 소자들을 이용하여 에지형 백라이트 유닛에도 적용이 가능하다.Although the backlight unit 1000 according to some embodiments of the present invention illustrated in FIG. 1 has been described as being a direct-type, it can be applied to an edge-type backlight unit using a side light-emitting type light- Do.

한편, 도시하지 않았지만, 본 발명은 상술된 상기 백 플레이트형 모듈 장치(100)를 포함하는 조명 장치 또는 디스플레이 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 조명 장치 또는 디스플레이 장치의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, although not shown, the present invention may include a lighting device or a display device including the backplate type module device 100 described above. Here, the components of the illumination device or the display device according to some embodiments of the present invention may have the same configuration and function as those of the above-described present invention. Therefore, detailed description is omitted.

도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(100)의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.Figure 9 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a backplate-like module device 100 in accordance with some embodiments of the present invention.

도 1 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(100)의 제조 방법은, 디스플레이 패널(D)과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널(D)의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널(D)을 대향하는 대향면(10a)이 형성되는 몸체(10)를 준비하는 몸체 준비 단계(S1)와, 상기 몸체(10)의 상기 대향면(10a)에 절연성 재질로 이루어지는 절연층(20)을 형성하는 절연층 형성 단계(S2)와, 상기 절연층(20)을 평탄화하는 절연층 평탄화 단계(S5)와, 상기 몸체(10)와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층(20) 상에 배선층(30)을 형성하는 배선층 형성 단계(S3) 및 상기 배선층(30)과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층(30) 상에 복수개의 발광 소자 패키지(40) 또는 발광 소자를 안착시키는 패키지 안착 단계(S4)를 포함할 수 있다.1 to 9, a method of manufacturing a backplate-type module device 100 according to some embodiments of the present invention includes at least a screen of the display panel D, (S1) for preparing a body (10) formed in a plate shape having a size equal to or greater than a predetermined size and having a facing surface (10a) facing the display panel (D) An insulating layer forming step S2 for forming an insulating layer 20 made of an insulating material on the surface 10a of the insulating layer 20, an insulating layer smoothing step S5 for smoothing the insulating layer 20, (S3) for forming a wiring layer (30) on the insulating layer (20) so as to be electrically insulated from the wiring layer (30) (40) or a package for mounting the light emitting element (S4).

여기서, 상기 배선층 형성 단계(S3)는, 도전성 패이스트 재질을 상기 절연층(20) 상에 잉크젯 프린터로 인쇄하고, 이를 리플로우하여 경화시켜서 상기 배선층(30)을 형성할 수 있다.Here, in the wiring layer forming step (S3), the wiring layer (30) can be formed by printing an electrically conductive paste material on the insulating layer (20) with an ink jet printer and then reflowing and curing.

도 10은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(200)의 제조 방법을 나타내는 순서도이다.10 is a flow chart illustrating a method of manufacturing a backplate-type module device 200 according to some alternative embodiments of the present invention.

도 8 내지 도 10에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 백 플레이트형 모듈 장치(200)의 제조 방법은, 디스플레이 패널(D)과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널(D)의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널(D)을 대향하는 대향면(10a)이 형성되는 몸체(10)를 준비하는 몸체 준비 단계(S1)와, 상기 몸체(10)의 상기 대향면(10a)에 절연성 재질로 이루어지는 절연층(20)을 형성하는 절연층 형성 단계(S2)와, 상기 몸체(10)와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층(20) 상에 배선층(30)을 형성하는 배선층 형성 단계(S3)와, 상기 배선층(30) 상에 반사층(50)을 형성하는 반사층 형성 단계(S6) 및 상기 배선층(30)과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층(30) 상에 복수개의 발광 소자 패키지(40) 또는 발광 소자를 안착시키는 패키지 안착 단계(S4)를 포함할 수 있다.8-10, a method of manufacturing a backplate-type module device 200 according to some other embodiments of the present invention includes the steps of providing at least a portion of the display panel D corresponding to the display panel D, (S1) for preparing a body (10) formed in a plate shape having a size larger than a screen and having a facing surface (10a) facing the display panel (D) (S2) forming an insulating layer (20) made of an insulating material on the opposing face (10a); forming a wiring layer (30) on the insulating layer (20) so as to be electrically insulated from the body (S6) forming a reflective layer (50) on the wiring layer (30), and forming a reflective layer on the wiring layer (30) so as to be electrically connected to the wiring layer (30) A plurality of light emitting device packages (40) or light emitting devices (S4). ≪ / RTI >

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

D: 디스플레이 패널
10: 몸체
10a: 대향면
20: 절연층
20a: 반사면
21: 반사 절연층
22: 폴리 이미드 필름
30: 배선층
31: 인쇄 배선층
32: 박막층
40: 발광 소자 패키지
41: 발광 소자
42: 리드 프레임
43: 반사 봉지재
44: 형광체
L: 렌즈
H1: 렌즈홈
E: 에폭시 접착제
C: 커넥터
50: 반사층
90: 도광판
100, 200: 백 플레이트형 모듈 장치
1000: 백라이트 유닛D: Display panel
10: Body
10a: facing face
20: Insulation layer
20a:
21: reflective insulation layer
22: Polyimide film
30: wiring layer
31: Printed wiring layer
32: Thin film layer
40: Light emitting device package
41: Light emitting element
42: Lead frame
43: Reflective bag material
44: Phosphor
L: Lens
H1: Lens groove
E: Epoxy adhesive
C: Connector
50: Reflective layer
90: light guide plate
100, 200: backplate type module device
1000: Backlight unit

Claims (10)

디스플레이 패널과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널을 대향하는 대향면이 형성되는 몸체;
상기 몸체의 상기 대향면에 설치되고 절연성 재질로 이루어지는 절연층;
상기 몸체와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층 상에 설치되는 배선층; 및
상기 배선층과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층 상에 안착되는 복수개의 발광 소자 패키지;를 포함하고,
상기 몸체는 상기 디스플레이 패널의 후면을 둘러싸는 백플레이트이며 상기 몸체의 상기 대향면에는 복수개의 절곡부 또는 요철면이 형성되고,
상기 절연층은 상기 복수개의 발광소자 패키지가 동일 평면 상에 안착되도록 상기 몸체의 절곡부 또는 요철면 상에서 평탄하게 형성된, 백 플레이트형 모듈 장치.A body formed in a plate shape having a size equal to or larger than that of the display panel so as to correspond to the display panel, the opposing face facing the display panel being formed;
An insulating layer provided on the opposed surface of the body and made of an insulating material;
A wiring layer provided on the insulating layer so as to be electrically insulated from the body; And
And a plurality of light emitting device packages mounted on the wiring layer so as to be electrically connected to the wiring layer,
Wherein the body is a back plate that surrounds the rear surface of the display panel, and the body has a plurality of bent portions or uneven surfaces formed on the facing surfaces thereof,
Wherein the insulating layer is formed flat on the bend or the uneven surface of the body so that the plurality of light emitting device packages are seated on the same plane. 제 1 항에 있어서,
상기 절연층은, 평탄화된 반사면이 형성되고, 반사성 재질을 포함하는 반사 절연층인, 백라이트 유닛의 백 플레이트형 모듈 장치.The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer is a reflective insulation layer formed with a planarized reflective surface and including a reflective material. 청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 3 has been abandoned due to the setting registration fee. 제 1 항에 있어서,
상기 배선층은, 잉크젯 프린터로 인쇄되고, 리플로우되어 경화될 수 있는 도전성 패이스트 재질의 인쇄 배선층인, 백 플레이트형 모듈 장치.The method according to claim 1,
Wherein the wiring layer is a printed wiring layer of a conductive paste material which is printed with an ink jet printer and can be cured by reflowing. 제 1 항에 있어서,
상기 절연층은 폴리이미드 필름 또는 절연처리된 열전도성 알루미늄 박막을 포함하고,
상기 배선층은 접착층에 의해 상기 절연층에 프레스로 접착되는 패턴이 형성된 구리재질의 박막층인, 백 플레이트형 모듈 장치.The method according to claim 1,
Wherein the insulating layer comprises a polyimide film or an insulated thermally conductive aluminum foil,
Wherein the wiring layer is a copper thin film layer formed by a press-bonded pattern on the insulating layer by an adhesive layer. 제 4 항에 있어서,
상기 배선층과 상기 발광 소자 패키지 사이에 설치되고, 관통홀이 형성된 비감광성 접착 필름 또는 관통홀이 형성될 수 있는 감광성 접착 필름을 포함하는 반사층;
을 더 포함하는, 백 플레이트형 모듈 장치.5. The method of claim 4,
A reflective layer disposed between the wiring layer and the light emitting device package, the reflective layer comprising a photosensitive adhesive film on which a non-photosensitive adhesive film or a through hole is formed, the through hole being formed;
Further comprising: a backplane-type module device. 제 5 항에 있어서,
상기 배선층과, 상기 발광 소자 패키지가 전기적으로 서로 연결될 수 있도록 상기 관통홀에 충전되고, 상기 배선층과, 상기 발광 소자 패키지의 전극 패드 사이에 설치되는 도전성 본딩 매체;
를 더 포함하는, 백 플레이트형 모듈 장치.6. The method of claim 5,
A conductive bonding medium filled in the through hole so that the light emitting device package can be electrically connected to the wiring layer and disposed between the wiring layer and the electrode pad of the light emitting device package;
Further comprising: a back plate type module device. 디스플레이 패널과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널을 대향하는 대향면이 형성되는 몸체;
상기 몸체의 상기 대향면에 설치되고 절연성 재질로 이루어지는 절연층;
상기 몸체와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층 상에 설치되는 배선층;
상기 배선층과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층 상에 안착되는 복수개의 발광 소자 패키지; 및
상기 발광 소자 패키지의 광경로에 설치되는 도광판;
을 포함하고,
상기 몸체는 상기 디스플레이 패널의 후면을 둘러싸는 백플레이트이며 상기 몸체의 상기 대향면에는 복수개의 절곡부 또는 요철면이 형성되고,
상기 절연층은 상기 복수개의 발광소자 패키지가 동일 평면 상에 안착되도록 상기 몸체의 절곡부 또는 요철면 상에서 평탄하게 형성된, 백라이트 유닛.A body formed in a plate shape having a size equal to or larger than that of the display panel so as to correspond to the display panel, the opposing face facing the display panel being formed;
An insulating layer provided on the opposed surface of the body and made of an insulating material;
A wiring layer provided on the insulating layer so as to be electrically insulated from the body;
A plurality of light emitting device packages mounted on the wiring layer so as to be electrically connected to the wiring layers; And
A light guide plate installed in an optical path of the light emitting device package;
/ RTI >
Wherein the body is a back plate that surrounds the rear surface of the display panel, and the body has a plurality of bent portions or uneven surfaces formed on the facing surfaces thereof,
Wherein the insulating layer is formed flat on the bend or the uneven surface of the body so that the plurality of light emitting device packages are seated on the same plane. 디스플레이 패널과 대응되도록 적어도 상기 디스플레이 패널의 화면 이상의 크기를 갖는 플레이트 형상으로 형성되고, 상기 디스플레이 패널을 대향하는 대향면이 형성되는 몸체를 준비하는 몸체 준비 단계;
상기 몸체의 상기 대향면에 절연성 재질로 이루어지는 절연층을 형성하는 절연층 형성 단계;
상기 절연층을 평탄화하는 절연층 평탄화 단계;
상기 몸체와 전기적으로 절연될 수 있도록 상기 절연층 상에 배선층을 형성하는 배선층 형성 단계; 및
상기 배선층과 전기적으로 연결되도록 상기 배선층 상에 복수개의 발광 소자 패키지 또는 발광 소자를 안착시키는 패키지 안착 단계;
를 포함하고,
상기 몸체는 상기 디스플레이 패널의 후면을 둘러싸는 백플레이트이며 상기 몸체의 상기 대향면에는 복수개의 절곡부 또는 요철면이 형성되고,
상기 절연층 평탄화 단계에서, 상기 절연층은 상기 복수개의 발광소자 패키지가 동일 평면 상에 안착되도록 상기 몸체의 절곡부 또는 요철면 상에서 평탄하게 형성된, 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법.A body preparing step of preparing a body formed in a plate shape having a size equal to or larger than a screen size of the display panel so as to correspond to the display panel and having a facing surface facing the display panel;
Forming an insulating layer made of an insulating material on the opposing surface of the body;
An insulating layer planarizing step of planarizing the insulating layer;
A wiring layer forming step of forming a wiring layer on the insulating layer so as to be electrically insulated from the body; And
Placing a plurality of light emitting device packages or light emitting devices on the wiring layer so as to be electrically connected to the wiring layer;
Lt; / RTI >
Wherein the body is a back plate that surrounds the rear surface of the display panel, and the body has a plurality of bent portions or uneven surfaces formed on the facing surfaces thereof,
Wherein the insulating layer is flatly formed on the bent portion or the uneven surface of the body so that the plurality of light emitting device packages are seated on the same plane in the insulating layer planarizing step. 청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.Claim 9 has been abandoned due to the setting registration fee. 제 8 항에 있어서,
상기 배선층 형성 단계는, 도전성 패이스트 재질을 상기 절연층 상에 잉크젯 프린터로 인쇄하고, 이를 리플로우하여 경화시켜서 상기 배선층을 형성하는, 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법.9. The method of claim 8,
Wherein the wiring layer forming step forms an interconnection layer by printing an electrically conductive paste material on the insulating layer with an ink jet printer and reflowing and curing the conductive paste material. 제 8 항에 있어서,
상기 배선층 형성 단계 이후에, 상기 배선층 상에 반사층을 형성하는 반사층 형성 단계;
를 더 포함하는, 백 플레이트형 모듈 장치의 제조 방법.
9. The method of claim 8,
A reflective layer forming step of forming a reflective layer on the wiring layer after the wiring layer forming step;
Further comprising the steps of:
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