KR101523527B1

KR101523527B1 - 발광소자 및 이러한 발광소자 제조방법

Info

Publication number: KR101523527B1
Application number: KR1020080136180A
Authority: KR
Inventors: 김오석; 김민홍
Original assignee: 서울반도체 주식회사
Priority date: 2008-12-30
Filing date: 2008-12-30
Publication date: 2015-05-28
Also published as: KR20100078041A

Abstract

하부리드와 인쇄회로기판의 접촉안정성을 증가시킬 수 있는 발광소자 및 이러한 발광소자 제조방법이 개시된다. 이러한 발광소자는 기판, 상부리드, 발광칩 및 하부리드를 포함한다. 상기 기판은 제1 면 및 상기 제1 면과 반대의 제2 면을 포함한다. 상기 상부리드는 상기 기판의 상기 제1 면에 형성된다. 상기 발광칩은 상기 상부리드와 전기적으로 연결된다. 상기 하부리드는 상기 기판의 상기 제2 면에 형성되고, 상기 상부리드와 전기적으로 연결되며, 다수의 절단유발 그루브를 포함한다. 또한, 상기 절단유발 그루브는, 상기 기판의 외측방향 또는 내측방향 중 적어도 하나의 방향으로 함몰되도록 형성될 수 있다. 따라서, 인쇄회로기판과 기판 사이의 열팽창율 차이에 의해 하부리드가 벗겨질 때, 상기 절단유발 그루브가 하부리드의 절단을 유발함으로써, 열팽창에 의한 응력이 하부리드의 나머지 부분에 전달되는 것을 방지하므로 하부리드 전체가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.

Description

발광소자 및 이러한 발광소자 제조방법{LENS, LIGHT EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE LIGHT EMITTING DEVICE}

본 발명은 발광소자 및 이러한 발광소자 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세히, 하부리드와 인쇄회로기판의 접촉안정성을 증가시킬 수 있는 발광소자 및 이러한 발광소자 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 발광 다이오드(Light Emitting Diode : LED)는 발광 효율이 높고, 수명이 길고, 소비전력이 낮으며, 친환경적이라는 많은 장점들을 갖고 있어 그것을 사용하는 기술분야가 계속해서 증가하고 있는 추세이다.

이러한 발광 다이오드는 1962년 GaAsP 화합물 반도체를 이용한 적색 발광 다이오드가 상품화된 것을 시작으로, 녹색, 청색 발광 다이오드가 개발되어, 백색 발광이 가능해짐에 따라서 점차 활용범위가 확대되었다.

도 1은 종래 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 1을 참조하면, 실리콘 재질의 기판(110)을 사용하는 종래 발광소자(100)는 기판(110)의 제2 면에 하부리드(160)가 형성된다. 이러한 하부리드(160)는 전해도금, 비전해도금 또는 스크린 프린팅 방법으로 형성될 수 있다. 상기 하부리 드(160)는 인쇄회로기판(도시안됨)과 전기적으로 연결되어 상기 제2 면과 반대측의 제1 면에 부착된 발광칩(도시안됨)에 전기적 에너지를 공급한다.

그런데, 이러한 발광소자(100)가 인쇄회로기판(도시안됨)에 부착되어 동작할때, 발광칩(도시안됨)에서 많은 열이 발생된다. 이러한 열은 발광칩(도시안됨)과 접촉된 히트싱크(280)를 통해서 인쇄회로기판에 전달되어 외부로 방출된다.

이때, 발광소자(100)의 기판(110)과 인쇄회로기판(도시안됨)의 열팽창율 차이에 기인하여, 하부리드(160)가 기판(110)으로부터 벗겨지는 경우가 발생된다.

이에 따라, 본 발명이 해결하고자 하는 제1 과제는 하부리드와 인쇄회로기판의 접촉안정성을 증가시킬 수 있는 발광소자를 제공하는 것이다.

본 발명이 해결하고자 하는 제2 과제는 이러한 발광소자를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 발광소자는 기판, 상부리드, 발광칩 및 하부리드를 포함한다. 상기 기판은 제1 면 및 상기 제1 면과 반대의 제2 면을 포함한다. 상기 상부리드는 상기 기판의 상기 제1 면에 형성된다. 상기 발광칩은 상기 상부리드와 전기적으로 연결된다. 상기 하부리드는 상기 기판의 상기 제2 면에 형성되고, 상기 상부리드와 전기적으로 연결되며, 다수의 절단유발 그루브를 포함한다.

예컨대, 상기 절단유발 그루브는, 상기 기판의 외측방향 또는 내측방향 중 적어도 하나의 방향으로 함몰되도록 형성될 수 있다.

또는, 상기 절단유발 그루브는, 상기 기판의 외측방향과 내측방향으로 모두 함몰되어 형성되고, 상기 외측방향으로 형성된 절단유발 그루브와 상기 내측방향으로 형성된 절단유발 그루브는 교번적으로 배열될 수 있다.

예컨대, 상기 절단유발 그루브는, 절단을 유발하는 뾰족한 부분이 적어도 하나 형성될 수 있다. 또한, 상기 하부리드를 정의하는 외측면의 볼록부는 라운드형상으로 형성될 수 있다.

예컨대, 상기 절단유발 그루브는, "ㄷ" 형상 또는 "＜" 형상으로 형성될 수 있다.

본 발명의 예시적인 일 실시예에 의한 발광소자 제조방법은 기판의 제1 면과 제2 면을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계와, 상기 기판의 상기 제1 면에, 상기 비아홀과 전기적으로 연결된 상부리드를 형성하는 단계와, 상기 기판의 상기 제2 면에, 상기 비아홀과 전기적으로 연결되고, 다수의 절단유발 그루브를 포함하는 하부리드를 형성하는 단계, 및 발광칩을 상기 상부리드와 전기적으로 연결되도록 부착하는 단계를 포함한다.

예컨대, 상기 상부리드 및 하부리드는 도금방법 또는 스크린 프린팅방법에 의해 형성될 수 있다.

본 발명에 의한 발광소자는 하부리드가 다수의 절단유발 그루브를 포함함으 로써, 인쇄회로기판과 기판 사이의 열팽창율 차이에 의해 하부리드가 벗겨질 때, 상기 절단유발 그루브가 하부리드의 절단을 유발함으로써, 열팽창에 의한 응력이 하부리드의 나머지 부분에 전달되는 것을 방지하므로 하부리드 전체가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다.

또한, 이러한 절단유발 그루브는, 상기 기판의 외측방향과 내측방향으로 모두 함몰되어 형성되면 응력의 방향에 무관하게 하부리드 전체가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 상기 외측방향으로 형성된 절단유발 그루브와 상기 내측방향으로 형성된 절단유발 그루브는 교번적으로 배열되면, 응력의 방향과 그루브의 뾰족한 부분을 연결하는 방향이 달라져 보다 효과적으로 하부리드의 찢겨짐을 유발할 수 있다.

또한, 상기 절단유발 그루브는, 절단을 유발하는 뾰족한 부분이 적어도 하나 형성됨으로써, 최초 하부리드의 균열생성이 용이하게 되어 절단유발 기능이 향상될 수 있다. 또한, 상기 하부리드를 정의하는 외측면의 볼록부는 라운드형상으로 형성되어, 최초의 하부리드 벗겨짐을 완화시킬 수 있다. 그러나, 하부리드 벗겨짐이 일단 진행되면 절단유발 그루브의 뾰족한 부분이 하부리드의 절단을 유발하게 된다.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예들을 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다.

일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않 는다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예들을 보다 상세하게 설명한다.

도 2는 본 발명의 예시적인 제1 실시예에 의한 발광소자의 단면도이고, 도 3은 도 2에서 도시된 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 2 및 3을 참조하면, 본 발명의 예시적인 제1 실시예에 의한 발광소자(200)는 기판(210), 상부리드(270), 발광칩(220) 및 하부리드(260)를 포함한다.

상기 기판(210)은 제1 면 및 상기 제1 면과 반대의 제2 면을 포함하며 예컨대 실리콘으로 형성될 수 있다.

상기 발광소자(200)는 예컨대 히트싱크(280), 하우징(240) 및 봉지부재(250)를 더 포함할 수 있다.

상기 발광칩(220)은 예컨대 히트싱크(280)과 접촉되도록 상기 히트싱크(280) 상부에 부착되고 상기 상부리드(270)와 전기적으로 연결된다. 상기 히트싱크(280)는 예컨대 열전도율이 우수한 금속으로 형성될 수 있으며, 상기 발광칩(220)에서 발생된 열을 방열한다.

상기 하우징(240)은 예컨대 기판(210)과 동일한 물질로 형성될 수 있으며 발광칩(220)이 배치되는 중앙부를 제외한 외곽부를 감싸도록 상기 기판(210)에 부착된다.

상기 봉지부재(250)는 투명한 재질로 형성되어 상기 발광칩(220)에서 발생된 빛을 투과시키며, 상기 발광칩(220)을 밀봉하여 보호한다.

상기 상부리드(270)는 상기 기판(210)의 상기 제1 면에 형성되고, 상기 하부리드(260)는 상기 기판(210)의 상기 제2 면에 형성된다. 이러한 상부리드(270)와 하부리드(260)는 상기 기판(210)을 관통하는 비아(230)에 의해서 전기적으로 연결된다. 상기 상부리드(270)와 하부리드(260)는 예컨대 전해도금, 무전해도금 또는 스크린 프린팅 방법으로 형성될 수 있다.

상기 하부리드(260)는 다수의 절단유발 그루브(10)를 포함한다. 상기 절단유발 그루브(10)는, 예컨대 "ㄷ" 형상으로 형성되며 상기 기판(110)의 외측방향으로 함몰되도록 형성된다. 이러한 절단유발 그루브(10)는, 상기 발광소자(100)와 발광소자(100)가 부착되는 인쇄회로기판(도시안됨)의 전기적 접촉 안정성을 향상시킨다.

도 4는 도 3에서 도시된 발광소자의 금속단자가 벗겨짐이 진행됨에 따라 찢겨짐이 발생되어 벗겨짐이 중단되는 메카니즘을 설명하기 위한 저면도이다.

도 2 내지 4를 참조하면, 발광소자(100)는 하부리드(260)가 인쇄회로기판(도시안됨)과 전기적으로 접촉되어 외부의 전력을 공급받아 발광한다. 이때, 상기 발광칩(220)에서 발생된 열은 히트싱크(280)를 통해서 인쇄회로 기판(도시안됨)에 전달되며, 상기 발광소자(100)의 기판(210)과 인쇄회로 기판(도시안됨)의 열팽창율의 차이에 의해 응력이 발생되어 기판(210) 표면에 형성된 하부리드(260)가 상기 기판(210)의 표면으로부터 이탈된다.

이때, 상기 절단유발 그루브(10)는 하부리드(260)의 절단을 유발하여 하부리 드(260)가 상기 기판(210)으로부터 전체적으로 벗겨지는 것을 방지함으로써, 발광소자(100)와 발광소자(100)가 부착되는 인쇄회로기판(도시안됨)의 전기적 접촉 안정성을 향상시킨다.

도 5는 본 발명의 예시적인 제2 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다. 도 5에서 도시된 본 발명의 제2 실시예에 의한 발광소자(500)는 하부리드(560)에 형성된 절단유발 그루브(10)의 방향을 제외하면 도 2 내지 3에서 도시된 발광소자(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고 중복되는 설명은 생략한다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 예시적인 제2 실시예에 의한 발광소자(500)는 기판(210), 상부리드(도시안됨), 발광칩(도시안됨) 및 하부리드(560)를 포함한다.

상기 하부리드(560)는 다수의 절단유발 그루브(10)를 포함한다. 상기 절단유발 그루브(10)는, 예컨대 "ㄷ" 형상으로 형성되며 상기 기판(210)의 내측방향으로 함몰되도록 형성된다.

도 2 내지 3에서 도시된 절단유발 그루브(10)는 상기 기판(210)의 외측방향으로 함몰되도록 형성함으로써, 응력의 방향이 기판(210)의 내측에서 외측으로 발생하는 경우에 효과적으로 하부리드(260)의 절단을 유발하고, 도 5에서 도시된 절단유발 그루브(10)는 상기 기판(210)의 내측방향으로 함몰되도록 형성함으로써, 응력의 방향이 상기 기판(210)의 내측에서 외측으로 발생하는 경우에 효과적으로 하부리드(260)의 절단을 유발한다.

따라서, 절단유발 그루브(10)의 방향은 기판(210)과 인쇄회로기판(도시안됨)의 열팽창율의 크기에 따라 결정된다.

도 6은 본 발명의 예시적인 제3 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다. 도 6에서 도시된 본 발명의 제3 실시예에 의한 발광소자(600)는 하부리드(660)에 형성된 절단유발 그루브(20)의 형상을 제외하면 도 2 내지 3에서 도시된 발광소자(200)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고 중복되는 설명은 생략한다.

도 6을 참조하면, 본 발명의 예시적인 제3 실시예에 의한 발광소자(600)는 기판(210), 상부리드(도시안됨), 발광칩(도시안됨) 및 하부리드(660)를 포함한다.

상기 하부리드(660)는 다수의 절단유발 그루브(20)를 포함한다. 상기 절단유발 그루브(20)는, 예컨대 "＜" 형상으로 형성되며 상기 기판(210)의 외측방향으로 함몰되도록 형성된다.

본 실시예에 의한 절단유발 그루브(20)는 도 2 및 3에서 도시된 절단유발 그루브(10)에 비해 절단유발 그루브(20)의 중앙부에 뾰족한 부분이 집중하여 형성되어, 보다 찢김을 잘 유발한다.

도 7은 본 발명의 예시적인 제4 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다. 도 7에서 도시된 본 발명의 제4 실시예에 의한 발광소자(700)는 하부리드(760)에 형성된 절단유발 그루브(20)의 형상을 제외하면 도 5에서 도시된 발광소자(500)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고 중복되는 설명은 생략한다.

도 7을 참조하면, 본 발명의 예시적인 제4 실시예에 의한 발광소자(700)는 기판(210), 상부리드(도시안됨), 발광칩(도시안됨) 및 하부리드(760)를 포함한다.

상기 하부리드(760)는 다수의 절단유발 그루브(20)를 포함한다. 상기 절단유발 그루브(20)는, 예컨대 "＜" 형상으로 형성되며 상기 기판(210)의 내측방향으로 함몰되도록 형성된다.

본 실시예에 의한 절단유발 그루브(20)는 도 5에서 도시된 절단유발 그루브(10)에 비해 절단유발 그루브(20)의 중앙부에 뾰족한 부분이 집중하여 형성되어, 보다 찢김을 잘 유발한다.

도 8은 본 발명의 예시적인 제5 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다. 도 8에서 도시된 본 발명의 제5 실시예에 의한 발광소자(800)는 하부리드(860)에 형성된 절단유발 그루브(20)가 기판(210)의 외측 및 내측방향으로 모두 함몰되도록 형성된 것 제외하면 도 6또는 7에서 도시된 발광소자(600 또는 700)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 병기하고 중복되는 설명은 생략한다.

도 8을 참조하면, 본 발명의 예시적인 제5 실시예에 의한 발광소자(800)는 기판(210), 상부리드(도시안됨), 발광칩(도시안됨) 및 하부리드(860)를 포함한다.

상기 하부리드(860)는 다수의 절단유발 그루브(20)를 포함한다. 상기 절단 유발 그루브(20)는, 예컨대 "＜" 형상으로 형성되며 상기 기판(210)의 외측 및 내측방향으로 모두 함몰되도록 형성된다. 또한, 외측방향으로 형성된 절단유발 그루브(20)와 상기 내측방향으로 형성된 절단유발 그루브(20)는 서로 교번적으로 배열된다.

이와 같이, 상기 절단유발 그루브(20)가 상기 기판(210)의 외측방향과 내측방향 모두에 형성되면 응력의 방향에 무관하게 하부리드(860) 전체가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 상기 외측방향으로 형성된 절단유발 그루브(20)와 상기 내측방향으로 형성된 절단유발 그루브(20)는 교번적으로 배열되면, 응력의 방향과 그루브의 뾰족한 부분을 연결하는 방향이 달라져 보다 효과적으로 하부리드(860)의 찢겨짐을 유발할 수 있다.

도 8에서 "＜" 형상의 절단유발 그루브(20)를 예를 들어 설명하였으나, "ㄷ" 형상의 절단유발 그루브(10)도 적용될 수 있음은 자명하다.

도 9는 본 발명의 예시적인 제6 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이고, 도 10은 본 발명의 예시적인 제7 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다. 도 9 및 10에서 각각 도시된 본 발명의 제6 및 7 실시예에 의한 발광소자(900, 1000)는 하부리드(960, 1060)에 형성된 절단유발 그루브(10, 20)가 기판(210)의 외측 및 내측방향으로 모두 함몰되고 하부리드(960, 1060)를 정의하는 외측면의 블록부가 라운드형상으로 처리된 것을 제외하면, 도 3 및 도6에서 발광소자(200 또는 600)와 실질적으로 동일하다. 따라서, 동일한 구성 요소는 동일한 참조부호를 병기하고 중복되는 설명은 생략한다.

도 9 및 10을 참조하면, 본 발명의 예시적인 제6 및 7실시예에 의한 발광소자(900, 1000)는 기판(210), 상부리드(도시안됨), 발광칩(도시안됨) 및 하부리드(960, 1060)를 포함한다.

상기 하부리드(960, 1060)는 각각 다수의 절단유발 그루브(10, 20)를 포함한다. 상기 절단유발 그루브(10, 20)는, 각각 "ㄷ" 형상 및 "＜" 형상으로 형성되며 상기 기판(210)의 외측 및 내측방향으로 모두 함몰되도록 형성된다. 또한, 외측방향으로 형성된 절단유발 그루브(10, 20)와 상기 내측방향으로 형성된 절단유발 그루브(10, 20)는 서로 교번적으로 배열된다.

이와 같이, 상기 절단유발 그루브(10, 20)가 상기 기판(210)의 외측방향과 내측방향 모두에 형성되면 응력의 방향에 무관하게 하부리드(860) 전체가 벗겨지는 것을 방지할 수 있다. 더욱이, 상기 외측방향으로 형성된 절단유발 그루브(10, 20)와 상기 내측방향으로 형성된 절단유발 그루브(10, 20)가 서로 교번적으로 배열되면, 응력의 방향과 그루브의 뾰족한 부분을 연결하는 방향이 달라져 보다 효과적으로 하부리드(960, 1060)의 찢겨짐을 유발할 수 있다.

또한, 상기 하부리드(960, 1060)는, 상기 하부리드(960, 1060)를 정의하는 외측면의 볼록부가 라운드형상으로 형성된다. 따라서, 최초의 하부리드 벗겨짐을 완화시킬 수 있다. 그러나, 하부리드 벗겨짐이 일단 진행되면 절단유발 그루브의 뾰족한 부분이 하부리드의 절단을 유발하게 된다.

즉, 상기 하부리드(960, 1060)를 정의하는 외측면의 볼록부가 뾰족한 형상인 경우에는, 뾰족한 부분에서 최초 벗겨짐이 쉽게 발생되어 벗겨짐이 점차로 진행되지만, 상기 하부리드(960, 1060)는, 상기 하부리드(960, 1060)를 정의하는 외측면의 볼록부가 라운드형상으로 형성되면, 이러한 하부리드(960, 1060)의 최초 벗겨짐을 완화시킬 수 있다. 그러나, 일단 벗겨짐이 진행되면 하부리드(960, 1060)의 절단유발 그루브(10, 20) 내부의 뾰족한 부분에서 하부리드(960, 1060)의 절단을 유발하여 하부리드(960, 1060)의 전체적인 벗겨짐을 방지할 수 있다.

이상에서, 설명된 절단유발 그루브(10, 20)는 "ㄷ" 형상 또는 "＜" 형상으로 형성되어 뾰족한 부분이 2개 또는 1개 였으나, 그 이상으로 형성될 수도 있음은 자명하다.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이다. 따라서, 전술한 설명 및 아래의 도면은 본 발명의 기술사상을 한정하는 것이 아닌 본 발명을 예시하는 것으로 해석되어져야 한다.

도 1은 종래 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 2는 본 발명의 예시적인 제1 실시예에 의한 발광소자의 단면도이다.

도 3은 도 2에서 도시된 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 5는 본 발명의 예시적인 제2 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 6은 본 발명의 예시적인 제3 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 7은 본 발명의 예시적인 제4 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 8은 본 발명의 예시적인 제5 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 9는 본 발명의 예시적인 제6 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

도 10은 본 발명의 예시적인 제7 실시예에 의한 발광소자의 하부면을 보여주는 저면도이다.

<주요 도면번호에 대한 간단한 설명>

200, 500, 600, 700, 800, 900, 1000 : 발광 소자

10, 20: 절단유발 그루브 210: 기판

220: 발광칩 230: 비아

240: 하우징 250: 봉지부재

260, 560, 660, 760, 860, 960, 1060: 하부리드

270: 상부리드 280: 히트싱크

Claims

제1 면 및 상기 제1 면과 반대의 제2 면을 포함하는 기판;

상기 기판의 상기 제1 면에 형성된 상부리드;

상기 상부리드와 전기적으로 연결된 발광칩; 및

상기 기판의 상기 제2 면에 형성되고, 상기 상부리드와 전기적으로 연결되며 다수의 절단유발 그루브를 포함하는 하부리드를 포함하는 발광소자.
제1항에 있어서,

상기 절단유발 그루브는, 상기 기판의 외측방향 또는 내측방향 중 적어도 하나의 방향으로 함몰되는 것을 특징으로 하는 발광소자.
제2항에 있어서,

상기 절단유발 그루브는 상기 기판의 외측방향과 내측방향으로 모두 함몰되어 형성되고, 상기 외측방향으로 형성된 절단유발 그루브와 상기 내측방향으로 형성된 절단유발 그루브는 교번적으로 배열된 것을 특징으로 하는 발광소자.
제2항에 있어서,

상기 절단유발 그루브는, 절단을 유발하는 뾰족한 부분이 적어도 하나 형성된 것을 특징으로 하는 발광소자.
제4항에 있어서,

상기 하부리드를 정의하는 외측면의 볼록부는 라운드형상인 것을 특징으로 하는 발광소자.
제2항에 있어서,

상기 절단유발 그루브는, "ㄷ" 형상 또는 "＜" 형상인 것을 특징으로 하는 발광소자.
기판의 제1 면과 제2 면을 관통하는 비아홀을 형성하는 단계;

상기 기판의 상기 제1 면에, 상기 비아홀과 전기적으로 연결된 상부리드를 형성하는 단계;

상기 기판의 상기 제2 면에, 상기 비아홀과 전기적으로 연결되고, 다수의 절단유발 그루브를 포함하는 하부리드를 형성하는 단계; 및

발광칩을 상기 상부리드와 전기적으로 연결되도록 부착하는 단계를 포함하는 발광소자 제조방법.
제7항에 있어서,

상기 상부리드 및 하부리드는 도금방법 또는 스크린 프린팅방법에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 발광소자 제조방법.