KR101523003B1 - 사이드뷰 ｌｅｄ 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

여기에서는, 횡방향으로 기다란 캐비티가 형성된 패키지 몸체와, 상기 캐비티의 바닥에 횡방향으로 길게 배열 및 실장된 복수의 LED칩과, 상기 캐비티 내에서 본딩와이어에 의해 상기 LED칩과 연결되는 복수의 리드단자를 포함하는 사이드뷰 LED 패키지가 개시되며, 이때, 상기 복수의 리드단자 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 긴 측벽면에 적어도 일부가 존재한다.

캐비티, 패키지, 사이드뷰, LED, 칩, 리드단자, 측벽면, 경사

Description

사이드뷰 ＬＥＤ 패키지 및 그 제조방법{SIDE VIEW LED PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 사이드뷰 LED(Light Emitting Diode) 패키지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 패키지 몸체의 캐비티 내에 길게 배열된 LED칩들 간의 간격을 줄인 사이드뷰 LED 패키지에 관한 것이다.

일반적으로, 사이드뷰 LED 패키지는, 백라이트 유닛의 광원으로 많이 이용된다. 이때, 사이드뷰 LED 패키지는, 도광판의 측면에 배치되어, 도광판 내로 광을 공급한다. 사이드뷰 LED 패키지는 기다란 캐비티를 구비한 패키지 몸체를 포함하며, 그 캐비티 내에는 LED칩이 실장된다. LED칩은 패키지 몸체에 구비된 리드단자들로부터 전력을 인가받아 발광 동작한다.

근래, 청색, 녹색, 적색 LED칩을 기다란 하나의 캐비티에 일열로 배열하여 실장한 구조를 포함하는 사이드뷰 LED 패키지가 개발된 바 있다. 이러한 사이드뷰 LED 패키지는 한국 특허등록 제10-0838498호 등에 개시되어 있다.

개시된 사이드뷰 LED 패키지는, 횡방향으로 기다란 캐비티가 형성된 패키지 몸체를 포함하며, 캐비티 내에는 3개의 LED칩들, 즉, 청색, 녹색, 적색 LED칩들이 일열로 배열되어 실장된다.

이때, 서로 이웃하는 LED칩들 사이에는 반드시 리드단자와 본딩와이어가 있어야 하므로, 이웃하는 LED칩들 사이의 간격은 불필하게 커질 수 밖에 없었다. 이때, LED칩들 사이의 간격이 크면 각 LED칩으로부터 발생된 청색, 녹색 및 적색광들 사이의 혼색 구간이 짧아진다. 혼색 구간의 짧음을 보상하기 위해, 더 많은 수의 광원이 추가로 요구되며, 이는 경제적인 낭비를 초래한다. 또한, 일열로 배열된 LED칩들을 본딩와이어로 리드단자들에 연결하려면, 불필요하게 긴 본딩와이어가 필요하게 되며, 이는 공정을 복잡하고 어렵게 하는 원인이 된다.

본 발명의 일 목적은, 본딩와이어들 중 일부를 패키지 몸체의 캐비티 측벽면으로 향하게 함으로써, 캐비티 내에 길게 배열된 LED칩들 사이의 간격이 종래에 비해 감소된 사이드뷰 LED 패키지를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 본딩와이어들 중 일부를 패키지 몸체의 캐비티 측벽면으로 향하게 함으로써, 캐비티 내에 길게 배열된 LED칩들 사이의 간격이 종래에 비해 감소된 사이드뷰 LED 패키지의 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따른 사이드뷰 LED 패키지는, 횡방향으로 기다란 캐비티가 형성된 패키지 몸체와, 상기 캐비티의 바닥에 횡방향으로 길게 배열 및 실장된 복수의 LED칩과, 상기 캐비티 내에서 본딩와이어에 의해 상기 LED칩과 연결되는 복수의 리드단자를 포함하며, 상기 복수의 리드단자 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 긴 측벽면에 적어도 일부가 존재한다.

바람직하게는, 상기 복수의 LED칩은 두개의 LED칩 사이에 끼어 배치된 끼인 LED칩을 포함하며, 상기 끼인 LED칩의 두 전극 중 적어도 하나는 본딩와이어에 의해 상기 측벽면에 있는 리드단자에 연결된다.

바람직하게는, 상기 복수의 LED칩 중 상기 배열의 외곽에 위치한 LED칩의 한 전극은, 본딩와이어에 의해 상기 측벽면에 있는 리드단자에 연결된다.

바람직하게는, 상기 측벽면에 있는 하나의 리드단자는 두개 이상의 LED칩과 본딩와이어에 의해 연결된다.

바람직하게는, 상기 복수의 LED칩은 적색, 녹색, 청색 LED칩들을 포함한다.

바람직하게는, 상기 측벽면은, 상기 바닥에 대하여 둔각을 형성하도록, 경사져 있다.

본 발명의 다른 측면에 따라, 사이드뷰 LED 패키지 제조방법이 제공되며, 상기 제조방법은, 횡방향으로 기다란 캐비티를 구비하고, 상기 캐비티 내에 복수의 리드단자가 포함되며, 상기 복수의 리드단자 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 긴 측벽면에 적어도 일부가 존재하는, 패키지 몸체를 준비하는 단계와, 상기 캐비티의 바닥에 복수의 LED칩을 횡방향으로 길게 배열하여 실장하는 칩 실장 단계와, 본딩와이어들을 이용하여, 상기 복수의 LED칩을 리드단자에 연결하는 와이어본딩 단계를 포함한다. 이때, 상기 와이어본딩 단계에서는, 상기 복수의 LED칩 중 적어도 하나가 본딩와이어에 의해 상기 캐비티의 긴 측벽면에 있는 리드단자와 연결된다.

바람직하게는, 상기 와이어본딩 단계는, 본딩와이어를 상기 캐비티 바닥에 있는 리드단자에 연결하는 노멀(normal) 와이어본딩 공정과, 다른 본딩와이어를 상기 캐비티의 측벽면에 있는 리드단자에 연결하는 업노멀(abnormal) 와이어본딩 공정을 포함한다.

바람직하게는, 상기 측벽면은 상기 바닥에 대해 둔각을 형성하도록 경사진 것이되, 상기 노멀 와이어본딩 공정은 상기 바닥이 수평인 상태로 수행되고, 상기 업노멀 와이어본딩 공정은 상기 측벽면이 수평인 상태로 수행된다.

본 발명에 따르면, LED칩들 사이의 리드단자를 캐비티의 측벽면으로 옮김으로써, LED칩들 사이의 간격을 줄일 수 있다. 청색, 녹색, 적색 LED칩들을 이용하여 백색광을 구현하고자 하는 경우, LED 칩들 사이의 간격이 좁아짐으로써, 청색, 녹색, 적색광의 혼합 구간이 넓어지고, 이에 따라, LED칩 또는 LED 패키지의 개수를 크게 줄여, 경제적으로 매우 유리하다. 또한, 본 발명에 따르면, 본딩와이어가 불필요하게 길어지지 않아도 되어, 신뢰성 있는 사이드뷰 LED 패키지의 구현이 가능하다.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 단면도이다.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 사이드뷰 LED 패키지(1)는, 패키지 몸체(10), 세개의 LED칩(21, 22, 23; 총괄하여 20), 그리고, 네개의 리드단자(41, 42, 43, 44; 총괄하여 40)를 포함한다.

상기 패키지 몸체(10)는, 횡방향으로 기다란 형상으로 이루어지고, 그것의 상단면에는 기다란 캐비티(12)가 횡방향으로 기다랗게 형성된다. 본 발명을 설명함에 있어서, 패키지 몸체의 상단면은 도 1에서 정면으로 보이는 면으로 정의한다. 상기 캐비티(12)는 LED칩(40)들이 실장되는 바닥(14)과 그 바닥(14)에 교차하는 측벽면들에 의해 한정된다. 도시하지는 않았지만, 상기 캐비티(12)에는 LED칩과 본딩와이어 등을 보호하기 위한 광투과성의 봉지재가 형성된다.

특히, 상기 패키지 몸체(10)의 횡방향으로 캐비티(12)의 내측에는 기다란 측벽면(16)이 형성된다. 상기 측벽면(16)은 캐비티의 바닥(14)에 대해 둔각을 형성하도록 경사지게 형성된다. 경사진 상기 측벽면(16)은, 광을 반사시키는 리플렉터 표면으로서의 역할을 한다. 더 나아가, 상기 측벽면(16)에는 적어도 하나의 리드단자가 설치되는데, 측벽면(16)의 경사진 구성은 본딩와이어를 측벽면의 리드단자에 연 결하는 와이어본딩 공정을 용이하게 해준다.

설명의 편의를 위해, LED칩들은 제1 LED칩(21), 제2 LED칩(22) 및 제3 LED칩(23)으로 구분하고, 리드단자들을 제1 리드단자(41), 제2 리드단자(42), 제3 리드단자(43), 제4 리드단자(44)로 구분한다. 한편, LED칩의 개수나 리드단자의 개수가 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 그러나, LED칩이 3개 이상일 때, 그리고, 리드단자가 4개 이상일 때, 본 발명의 취지에 가장 잘 부합된다는 것에 유의한다.

본 실시예에서, 상기 제2, 제3, 제4 리드단자(42,43, 44)는 캐비티(12) 내에서 그 캐비티의 바닥(14)에 존재하는 것과 달리, 제1 리드단자(41)는 상기 바닥(14)을 지나 캐비티의 긴 측벽면(16)까지 확장되어 존재한다. 여기에서, '존재한다'의 의미는 본딩와이어(W)와 연결될 수 있도록 노출되어 있다는 것을 의미한다. 도면이 복잡해지는 것을 피하기 위해, 도 1에서는 도면부호 'W'가 하나의 본딩와이어에 대해서만 표시되었다.

한편, 제1, 제2, 제3 LED칩(21, 22, 23)은, 캐비티의 바닥(14)에 횡방향으로 길게 일열로 배열되어, 그 바닥(14)에 실장된다. 여기에서, 상기 바닥(14)에 위치하는 리드단자의 표면도 캐비티 바닥의 일부로 간주되어야 한다. 상기 제1 및 제2 LED칩은(21, 22)은 LED칩들의 배열 중에서 외곽에 위치하고, 제3 LED칩(23)은 제1 LED칩(21)과 제2 LED칩(22) 사이에 끼어져 배치된다. 이러한 배열로 인해, 제3 LED칩(23)은, 본 발명의 명세서, 특히, 특허청구범위에서, '끼인 칩'이라도 칭해진다. 또한, 상기 제1, 제2, 제3 LED칩(21, 22, 23) 각각은, 적색 LED칩, 녹색 LED칩, 청색 LED칩인 것이 바람직하다.

본 실시예에서, 제3 LED칩(23)은 상부에 두개의 전극을 가지며, 그 두개의 전극 중 하나는 캐비티의 긴 측벽면(16)에 있는 제1 리드단자(41)와 본딩와이어(W)에 의해 연결된다. 제3 LED칩(23)의 나머지 한 전극은 본딩와이어에 의해 캐비티의 바닥에 있는 제4 리드단자(44)에 연결된다. 상기 제4 리드단자(44)는 제1 리드단자(41)와 제3 리드단자(44) 사이에 배치되어 있다.

대안적으로, 제4 리드단자를 캐비티의 긴 측벽면까지 확장하는 것도 고려될 수 있으며, 그러한 경우, 제3 LED칩의 두 전극이 캐비티 측벽면에 있는 두개의 리드단자에 연결될 수도 있을 것이다. 단, 제1 리드단자와 제4 리드단자 사이의 전기적 절연은 확보되어야 한다.

상기 제1 LED칩(21) 또한 상부에 두개의 전극을 갖는다. 두개의 전극 중 하나는 캐비티의 긴 측벽면(16)에 있는 제1 리드단자(41)와 본딩와이어에 의해 연결된다. 제1 LED칩(21)의 나머지 한 전극은 본딩와이어에 의해 캐비티 바닥(14)의 좌측 가장자리에 있는 제2 리드단자(42)에 연결된다. 마찬가지로, 상기 제2 LED칩(22)도 상부에 두개의 전극을 가지며, 그 두개의 전극 중 하나는 캐비티의 긴 측벽면(16)에 있는 제1 리드단자(41)와 본딩와이어에 의해 연결되고, 나머지 하나의 전극은 본딩와이어에 의해 캐비티 바닥(14)의 우측 가장자리에 있는 제3 리드단자(43)에 연결된다.

일부 리드단자(본 실시예에서는, 제1 리드단자)를 캐비티 바닥으로부터 캐비티의 긴 측벽면으로 옮긴, 전술한 것과 같은 배치를 이용하면, 제1 LED칩(21)과 제3 LED칩(23) 사이, 그리고, 제2 LED칩(22)과 제3 LED칩(23) 사이에, 리드단자와 본 딩와이어를 연결을 위한 영역을 없애거나 줄일 수 있으며, 따라서, 상기 LED칩들 사이의 간격을 좁히는 것이 가능해진다. 복수의 LED칩(21, 22, 23)이 적색, 녹색, 청색 LED칩인 경우, 상기 LED칩들 사이의 간격이 좁혀지면, 청색광, 녹색광, 그리고, 적색광의 혼합 영역이 증가된다.

본 발명의 선호되는 실시예에 따라, 캐비티의 긴 측벽면에 존재하는 하나의 리드단자, 즉, 제1 리드단자(41)는, 캐비티 내 모든, LED칩들, 즉, 제1, 제2, 제3 LED칩(21, 22, 23)과 본딩와이어들에 의해 연결된다. 그러나, 본 발명은 복수의 리드단자 중 적어도 하나를 캐비티의 바닥으로부터 캐비티의 긴 측벽면으로 옮겨, LED칩들 사이의 간격을 줄이는데, 그 목적이 있으므로, 그 목적을 달성할 수 있는 방식이라면, 다양하게 변형된 실시가 가능할 것이다.

도 2를 참조하면, 캐비티의 긴 측벽면(16)은, 캐비티의 바닥(14)에 대하여 둔각(θ)을 형성하도록, 경사져 있다. 패키지 몸체가 반사성 안료를 포함하는 수지에 의해 성형되거나, 또는, 캐비티 내면이 반사 코팅되므로, 상기 긴 측벽면(16)은 광을 반사시켜 원하는 방향으로 보내는 역할을 한다. 또한, 측벽면(16)까지 확장되어 존재하는 리드단자가 반사성의 금속재료로 되어 있으므로, 리드단자에 의해, 측벽면(16)에서의 반사성능은 저하되지 않는다. 상기 측벽면(16)을 경사지게 함으로써, 본딩와이어 연결 공정 및 이를 위한 솔더 볼(solder ball)의 형성 공정을 보다 용이하게 할 수 있다.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 평면도 이다. 도 3을 참조하면, 두개의 LED칩 사이에 끼인 칩인 제3 LED칩(23)과, 상기 제3 LED칩(23)의 우측에 인접한 제2 LED칩(22)은, 앞선 실시예에서와 마찬가지로, 상부에 두개의 전극을 갖는 구조로 되어 있고, 따라서, 본딩와이어 및 리드단자와의 관계에 있어서도 앞선 실시예에서와 같다. 즉, 제2 LED칩(22)과 제3 LED칩(23)은, 전극들 중 하나가 본딩와이어에 의해 캐비티의 긴 측벽면(16)에 있는 제1 리드단자(41)에 공통적으로 연결되고, 나머지 전극은 다른 본딩와이어에 의해 캐비티의 바닥(40)에 있는 제3 및 제4 리드단자(43, 44)에 각각 연결된다.

반면, 제3 LED칩(23)의 좌측에 인접한 제1 LED칩(21')은 상부 전극과 하부 전극을 포함하는 구조이고, 제2 리드단자(42)와 상부 전극 사이의 배선 연결에는 하나의 본딩와이어만이 이용된다. 제1 LED칩(21')은, 캐비티 바닥에서 제1 리드단자(41)의 일부에 실장되며, 이는 본딩와이어 없이 제1 LED칩(21')의 하부 전극과 제1 리드단자(41)를 연결시킨다. 이때에도, 제1 리드단자(41)가 제1, 제2, 제3 LED칩에 대하여 공통전극으로서의 역할을 한다. 통상, 상부와 하부에 전극을 구비한 1-본딩 타입의 LED칩으로는 적색 LED칩이 많다.

위의 실시예들의 설명에서는, 캐비티 내 긴 측벽면에 존재하는 리드단자의 개수가 하나이고, 그 하나의 리드단자가 여러 LED칩에 대하여 공통 전극으로서의 역할을 하는 것으로 기술되었다. 그러나, 캐비티의 기다란 측벽면에 복수의 리드단자들이 있을 수 있으며, 이는 본 발명의 다른 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 개략적으로 보여주는 도 4에 잘 도시되어 있다.

도 4를 참조하면, 캐비티(12)의 긴 측벽면(16)에는 네 개의 리드단자들, 즉, 제1, 제2, 제3, 제4 리드단자(41a, 41b, 41c, 41d)가 존재하고, 캐비티(12) 바닥(14)의 좌우 외곽에는 두개의 리드단자, 즉, 제5 및 제6 리드단자(42a, 42b)가 존재한다.

본 실시예에서, 중앙의 LED칩(210)은 그것의 두 전극에 대하여 두개의 본딩와이어가 연결되고, 그 두개의 본딩와이어는 긴 측벽면(16)에서 서로 이격되어 있는 제2 및 제3 리드단자(41b, 41c)와 연결된다.

또한, 좌측의 LED칩(220)은, 두 전극 중 하나의 전극이 본딩와이어에 의해 긴 측벽면(16)에 있는 제1 리드단자(41a)에 연결되며, 나머지 전극의 경우, 본딩와이어에 의해 캐비티 바닥(16)에 있는 제5 리드단자(42a)에 연결된다. 마찬가지로, 우측의 LED칩(230)은 두 전극 중 하나의 전극이 본딩와이어에 의해 긴 측벽면(16)에 있는 제4 리드단자(41d)에 연결되며, 나머지 전극의 경우, 본딩와이어에 의해 캐비티 바닥(16)에 있는 제6 리드단자(42b)에 연결된다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지 제조방법을 개략적으로 보여주는 순서도이다.

도 5를 참조하면, 본 실시예의 사이드뷰 LED 패키지 제조방법은, 패키지 몸체의 준비 단계(S1)와, LED칩의 실장 단계(S2)와, 와이어본딩 단계(S3)를 포함한다.

상기 단계 S1에서 준비되는 패키지 몸체는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 횡방향으로 기다란 캐비티(12)를 구비하고, 상기 캐비티(12) 내에 복수의 리드 단자(41, 42, 43, 44)가 포함되며, 상기 복수의 리드단자(41, 42, 43, 44) 중 적어도 하나의 리드단자(41)는 상기 캐비티(12)의 긴 측벽면(16)에 적어도 일부가 존재한다.

다음, 단계 S2에서는 페이스트 상의 접착제를 이용하여, 복수의 LED칩이 캐비티의 바닥(14)에 길게 그리고 일열로 실장된다. 이때, 상기 복수의 LED칩은 적색 LED칩, 청색 LED칩, 그리고, 녹색 LED칩을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 LED칩을 실장할 때는, 도 6에 도시된 바와 같이, 캐비티의 바닥(14)은 수평선(x)과 일치 또는 평행하고 수직선(y)과 수직으로 교차하는 수평 상태로 놓인다.

다음, 단계 S3에서는 복수의 LED칩을 본딩와이어에 의해 리드단자들과 전기적으로 연결시키는 공정이 수행된다. 본 실시예에서, 상기 와이어본딩 단계는, 공지된 노멀 와이어본딩 공정과 본 발명에 따라 제안되는 업노멀 와이어본딩 공정이 수행된다.

노멀 와이어 본딩 공정은 도 6에 도시된 칩 실장 단계에서와 마찬가지로 캐비티(14)의 바닥이 수평인 상태로 이루어진다. 반면, 업노멀 와이어 본딩 공정은, 도 7에 도시된 바와 같이, 캐비티의 경사진 측벽면(16)이 수평선(x)에 평행하거나 일치하는 수평 위치까지, 캐비티 몸체(10)를 임의 각도로 회전시킨 후, 수행된다. 상기 측벽면(16)이 경사져 있으므로, 솔더볼(B)을 형성하는 공정, 그리고, 솔더볼(B)에 대해 본딩와이어(W)의 일단을 연결하는 공정이, 패키지 몸체의 다른 부분에 대하여 방해됨 없이 수행될 수 있다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 평면도.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 단면도.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 도시한 평면도.

도 4는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지를 설명하기 위한 도면.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 사이드뷰 LED 패키지의 제조방법을 설명하기 위한 순서도.

도 6 및 도 7은 도 5에 도시된 제조방법의 칩 실장 단계와 와이어본딩 단계를 설명하기 위한 도면.

Claims (9)

1. 횡방향으로 기다란 캐비티가 형성된 패키지 몸체;

   상기 캐비티의 바닥에 횡방향으로 길게 배열 및 실장된 복수의 LED칩; 및

   상기 캐비티 내에서 본딩와이어에 의해 상기 LED칩과 연결되는 복수의 리드단자를 포함하되,

   상기 복수의 리드단자 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 긴 측벽면에 적어도 일부가 존재하며,

   상기 복수의 LED칩은 두개의 LED칩 사이에 끼어 배치된 끼인 LED칩을 포함하고, 상기 끼인 LED칩의 두 전극 중 적어도 하나는 본딩와이어에 의해 상기 측벽면에 있는 리드단자에 연결되며,

   상기 본딩와이어와 상기 측벽면에 있는 리드단자는 업노멀(abnormal) 와이어 본딩 공정을 통해 연결되는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.
2. 삭제
3. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 LED칩 중 상기 배열의 외곽에 위치한 LED칩의 한 전극은, 본딩와이어에 의해 상기 측벽면에 있는 리드단자에 연결되는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 측벽면에 있는 하나의 리드단자는 두개 이상의 LED칩과 본딩와이어에 의해 연결된 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 복수의 LED칩은 적색, 녹색, 청색 LED칩들을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.
6. 청구항 1 및 청구항 3 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서, 상기 측벽면은, 상기 바닥에 대하여 둔각을 형성하도록, 경사진 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지.
7. 횡방향으로 기다란 캐비티를 구비하고, 상기 캐비티 내에 복수의 리드단자가 포함되며, 상기 복수의 리드단자 중 적어도 하나는 상기 캐비티의 긴 측벽면에 적어도 일부가 존재하는, 패키지 몸체를 준비하는 단계;

   상기 캐비티의 바닥에 복수의 LED칩을 횡방향으로 길게 배열하여 실장하는 칩 실장 단계; 및

   본딩와이어들을 이용하여, 상기 복수의 LED칩을 리드단자에 연결하는 와이어본딩 단계를 포함하되,

   상기 와이어본딩 단계에서는, 상기 복수의 LED칩 중 적어도 하나가 본딩와이어에 의해 상기 캐비티의 긴 측벽면에 있는 리드단자와 연결되며,

   상기 와이어본딩 단계는 상기 본딩와이어를 상기 캐비티의 측벽면에 있는 리드단자에 연결하는 업노멀(abnormal) 와이어본딩 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지 제조방법.
8. 청구항 7에 있어서, 상기 와이어본딩 단계는,

   상기 캐비티의 측벽면에 있는 리드 단자와 연결된 본딩와이어와 다른 본딩와이어를 상기 캐비티 바닥에 있는 리드단자에 연결하는 노멀(normal) 와이어본딩 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지 제조방법.
9. 청구항 8에 있어서, 상기 측벽면은 상기 바닥에 대해 둔각을 형성하도록 경사진 것이되,

   상기 노멀 와이어본딩 공정은 상기 바닥이 수평인 상태로 수행되고,

   상기 업노멀 와이어본딩 공정은 상기 측벽면이 수평인 상태로 수행되는 것을 특징으로 하는 사이드뷰 LED 패키지 제조방법.

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