KR101521942B1 - Device for dissipating lost heat, and ion accelerator arrangement comprising such a device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 챔버 벽 및 상기 챔버 벽의 외부에 배열된 자석 배열에 의해 둘러싸인 이온화 챔버를 포함하는 이온 가속기 배열에 관한 것이다. 상기 챔버 벽에서 발생한 손실 열을 방출하고 자석 배열의 영구 자석체를 보호하는 방법이 제공된다.The invention relates to an ion accelerator arrangement comprising a chamber wall and an ionization chamber surrounded by a magnet array arranged outside the chamber wall. There is provided a method of releasing loss heat generated in the chamber wall and protecting the permanent magnet body of the magnet array.

Description

손실 열 방출 장치 및 상기 장치를 구비한 이온 가속기 배열{DEVICE FOR DISSIPATING LOST HEAT, AND ION ACCELERATOR ARRANGEMENT COMPRISING SUCH A DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a loss heat dissipating device and an ion accelerator arrangement having the device.

본 발명은 손실 열 방출 장치 및 상기 장치를 구비한 이온 가속기 배열에 관한 것이다.The present invention relates to a loss heat dissipation device and an ion accelerator arrangement with the device.

위성 또는 다른 우주선을 위한 전기 구동 장치로서 이온 가속기 배열이 공지되어 있다. 이러한 유형의 바람직한 이온 가속기 구동 장치가 예를 들어 WO 2003/000550 A1에 개시되어 있다. 공지된 이온 가속기는 이온화 챔버의 챔버 벽을 둘러싸는 영구 자석 링 및 폴 슈(pole shoe) 링을 구비한 다단계 자석 배열을 포함한다. An ion accelerator arrangement is known as an electric drive for satellite or other spacecraft. A preferred ion accelerator drive arrangement of this type is disclosed, for example, in WO 2003/000550 A1. Known ion accelerators include a multi-stage magnet array with permanent magnet rings and pole shoe rings surrounding the chamber walls of the ionization chamber.

상기 이온 가속기 배열의 작동 중에는, 이온화 챔버 측면의 경계를 이루는 챔버 벽에서 열 손실이 발생하며, 이는 외부로 배출되어야 한다. 상기 이온 가속기 배열을 우주선에서 사용할 때 용적 제한 및 무게 제한이 있고 고압이 사용되기 때문에 손실 열 방출 장치에 특별한 요건이 있으며, 특히 우주선에 사용될 때에는 열 싱크인 자유 공간으로 방사를 통해서만 제공될 수 있고, 이를 위해 적어도 부분적으로 자석 배열을 통해 챔버 벽으로부터 배출된다. 이때, 특히 영구 자석을 사용할 때 자석 배열이 온도 부하를 견디는 능력이 제한된다. During operation of the ion accelerator arrangement, heat loss occurs in the chamber walls that border the side of the ionization chamber, which must be vented to the outside. There are volume limitations and weight limitations when using the ion accelerator arrangement in spacecraft and there is a particular requirement for loss heat dissipation devices because high pressure is used, especially when used in cosmic rays, can only be provided by radiation into free space, which is a heat sink, And is at least partially discharged from the chamber wall through the magnet array for this purpose. At this time, the ability of the magnet array to withstand the temperature load is limited, especially when using permanent magnets.

전도 파형 튜브(traveling wave tubes)에서, 기본적으로 전자빔 다발의 전자가 콜렉터(collector)인 양극에 충돌함으로써 손실 열이 발생한다. 양극은 예컨대 구리로 구성된다. 손실 열 방출은 일반적으로 방사기 배열을 통해 이루어지며, 이 방사기 배열은 직접 또는 중간 구조를 통해 양극과 열 전도 가능하게 연결된다. In traveling wave tubes, basically, electrons in an electron beam bundle collide with an anode, which is a collector, to generate heat loss. The anode is made of, for example, copper. Loss heat dissipation is typically accomplished through a radiator array, which is thermally conductively connected to the anode through a direct or intermediate structure.

손실 열 방출 장치에서, 특히 이온 가속기 배열 또는 전도 파형 튜브 배열과 같은 전기 장치에서, 손실 열원 맞은편의 열 방출 배열은, 예컨대 이온 가속기 배열의 자석 배열 또는 전도 파형 튜브의 콜렉터와 같은 캐리어 구조와 기계적으로 견고하게 열 전도 가능하도록 연결되어야 하며, 자석 배열 또는 콜렉터의 재질, 형상(geometry) 및 구조는 일반적으로 각각의 전자 장치의 기능에 의해 대부분 미리 결정된다. In a loss heat sink, especially in an electrical device such as an ion accelerator array or a conduction wave tube array, the heat dissipation arrangement across the loss heat source is mechanically coupled to a carrier structure, such as a magnet array of ion accelerator arrays or a collector of a conduction wave tube And the material, geometry, and structure of the magnet array or collector are generally predestined generally by the function of each electronic device.

열 방출 배열에서 구리로 구성된 요소를 제공하는 것이 공지되어 있으며, 상기 구리 요소는 열을 외부 방향으로 방사기 배열로 유도하고, 상기 방사기 배열은 외부면을 통해 열을 방사하며, 상기 구리 요소는 온도 변화와 함께 발생하는 기계적 응력을 밸런싱하기 위하여 특별한 연결 구조에 의하여 캐리어 구조에 연결되거나 또는 캐리어 구조의 금속성 표면에 용접된다. It is known to provide an element composed of copper in a heat-releasing arrangement, the copper element directing heat outwardly into an array of emitters, the array of emitters radiating heat through the outer surface, Or to a metallic surface of the carrier structure to balance the mechanical stresses that occur with the carrier structure.

본 발명은 개선된 손실 열 방출 장치 및 상기 장치를 구비한 이온 가속기 배열을 제공하는 것을 목적으로 한다. It is an object of the present invention to provide an improved loss heat dissipation device and an ion accelerator arrangement with the device.

본 발명에 따른 해결 수단은 독립항에 기재되어 있으며, 종속항은 본 발명의 바람직한 실시 형태 및 추가 개선 사항들을 포함한다. The solution according to the invention is described in the independent claims, the dependent claims including preferred embodiments of the invention and further improvements.

소위 전기 장치 중 하나에서, 손실 열원 쪽 캐리어 구조와 열 전도 가능하게 연결된 열 전도 배열을 통해 손실 열원에서 나온 손실 열을 열 싱크로 방출하는 장치에서, 상기 열 전도 배열에서 알루미늄-실리콘 합금을 사용하는 것이 특히 매우 유리하다는 것이 입증되었다. 열 전도 배열은 바람직하게는 대부분, 더 바람직하게는 전체가 알루미늄-실리콘 합금으로 구성된다. In one of the so-called electrical devices, in an apparatus for releasing lost heat from a lossy heat source to a heat sink through a thermally conductively connected heat conduction arrangement with the lossy heat source side carrier structure, the use of an aluminum- It has proven particularly advantageous. The thermal conduction arrangement is preferably comprised mostly, more preferably entirely of aluminum-silicon alloy.

특히 실리콘의 과공정 비율(hypereutectic proportion)을 가지는 알류미늄-실리콘 합금의 사용이 바람직하다. 알루미늄-실리콘 합금의 열팽창 계수는 캐리어 구조의 열팽창 계수와 30% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 더 바람직하게는 10% 이하로 차이가 있다. 합금에서 알루미늄과 실리콘 비율을 변화시킬 때, 과공정 알루미늄-실리콘 합금의 열팽창 계수는 넓음 범위로 조절될 수 있고, 이로 인해 캐리어 구조의 재료에 의해 미리 결정된 열팽창 계수를 잘 구현할 수 있다. In particular, the use of an aluminum-silicon alloy having a hypereutectic proportion of silicon is preferred. The thermal expansion coefficient of the aluminum-silicon alloy differs from the thermal expansion coefficient of the carrier structure by 30% or less, preferably 20% or less, more preferably 10% or less. When changing the ratio of aluminum to silicon in an alloy, the coefficient of thermal expansion of the over-process aluminum-silicon alloy can be adjusted to a wide range, which allows a predetermined coefficient of thermal expansion to be well realized by the material of the carrier structure.

열 전도 배열은 바람직하게는 캐리어 구조를 둘러싸는 형태로 구성된다. 상기 캐리어 배열은 바람직하게는 종축에 대하여 원주 방향으로 손실 열원을 포함하는 공간을 둘러싼다. 열 전도 배열은 바람직하게는 탄성 브레이싱(elastic bracing) 하에 캐리어 구조에 배치되고, 이로 인해 캐리어 구조와 열 전도 배열 사이의 경계면에서 영구적인 넓은 면적의 열 전도가 가능하다. 열 전도 배열이 탄성 브레이싱 하에 캐리어 구조에 배치하는 것은 특히 열 전도 배열이 캐리어 구조 위에서 열적 수축함으로써 형성될 수 있다. 열 전도 배열은 특히 바람직하게는 캐리어 구조의 다수의 부품의 기계적 연결을 형성한다. The thermal conduction arrangement is preferably configured to surround the carrier structure. The carrier arrangement preferably surrounds the space containing the loss heat source in the circumferential direction with respect to the longitudinal axis. The thermal conduction arrangement is preferably disposed in the carrier structure under an elastic bracing, thereby permitting a permanent large area thermal conduction at the interface between the carrier structure and the thermal conduction arrangement. The arrangement of the thermal conduction arrangement in the carrier structure under the elastic bracing can be particularly formed by thermally shrinking the thermal conduction arrangement over the carrier structure. The thermal conduction arrangement particularly preferably forms the mechanical connection of a number of parts of the carrier structure.

캐리어 구조와 열 전도체 사이의 우수한 열 전도를 위해, 캐리어 구조 사이의 경계면에 일반적으로 1 mm 이하, 특히 0.1 mm 이하의 얇은 층을 제공하는 것이 또한 유리하며, 상기 층은 캐리어 구조 및 열 전도 배열의 재료보다 높은 유연성을 갖는 재료로 구성된다. 상기 중간층을 위해 금(gold)을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 캐리어 구조 및 열 전도 배열은 또한 서로 용접될 수 있다. It is also advantageous to provide a thin layer generally below 1 mm, especially below 0.1 mm, at the interface between the carrier structures for good thermal conduction between the carrier structure and the thermal conductor, It is composed of a material with higher flexibility than the material. It is particularly preferred to use gold for the intermediate layer. The carrier structure and the heat conduction arrangement can also be welded together.

캐리어 배열은 바람직하게는 자석 배열, 특히 영구 자석체를 구비한 자석 배열을 포함한다. 상기 영구 자석 배열의 재료는 바람직하게는 희토류-합금, 특히 사마륨-코발트(SmCo)이다. 영구 자석 배열은 바람직하게는 링 축에 대하여 축방향으로 자화(magnetization)된 적어도 하나, 바람직하게는 다수의 링형 자석체를 포함한다. The carrier arrangement preferably comprises a magnet array, in particular a magnet array with a permanent magnet body. The material of the permanent magnet array is preferably a rare earth-alloy, especially samarium-cobalt (SmCo). The permanent magnet array preferably comprises at least one, preferably a plurality of ring-shaped magnet bodies magnetized axially with respect to the ring axis.

다른 바람직한 실시 형태에서, 열 전도 배열은 알류미늄-실리콘 합금 대신 대부분 베릴륨으로 구성될 수 있고, 베릴륨은 마찬가지로 바람직한 열 팽창 계수 및 낮은 비중을 갖지만, 가격이 비싸고 조작이 어렵다. In another preferred embodiment, the thermal conduction arrangement can consist largely of beryllium instead of an aluminum-silicon alloy, and beryllium likewise has a desirable coefficient of thermal expansion and low specific gravity, but is expensive and difficult to operate.

열 전도 배열 위에서 열적 수축함으로써, 축 방향으로 서로 이어서 배열되는 다수의 링형 자석체를 구비한 영구 자석 배열의 형성은, 열 전도 배열의 재료와 무관하게 특히 유리한데, 이로 인해 다수의 원형 자석체가 단순하고 바람직한 방법으로 결합될 수 있고 및/또는 예를 들어 SmCo로 구성된 균열 위험이 있는 자석체가 전체적으로 균일한 압력 부하로 인해 안정 및 보호될 수 있기 때문이다. 손실 열이 방출될 필요가 없다면 기본적으로 기계적 외장인 열 전도 배열의 열 전도성은 부차적인 것이다. The formation of a permanent magnet array having a plurality of ring-shaped magnet bodies arranged in the axial direction by thermal contraction on the thermal conduction arrangement is particularly advantageous regardless of the material of the thermal conduction arrangement, For example, SmCo, can be stabilized and protected by a uniform pressure load as a whole. If loss heat does not need to be released, the thermal conductivity of the thermal conduction array, which is basically a mechanical sheath, is secondary.

상기 손실 열 방출 장치는 특히 우주선에서 열 손실을 발생하는 전기 장치의 경우 유리한데, 우주선에서는 수리가 불가능하기 때문에 영구적인 우수한 열 전달이 특히 중요하고, 전기 장치의 정지 상태와 작동 상태 사이에서 발생하는 큰 온도차 때문에 재료 연결이 특정 응력을 받기 때문이다. 특히 우주선에서 알루미늄-실리콘 합금으로 구성된 열 전도 배열을 사용하는 경우, 열 전도 배열은 바람직하게는 캐리어 구조를 통해 흡수된 열을 방사기 배열로 전달하고, 이는 열 방출로서 열을 열 싱크인 주변 공간으로 방출한다. The loss heat dissipating device is particularly advantageous in the case of an electric device that generates heat loss in a spacecraft, and because it is impossible to repair in a spacecraft, permanent good heat transfer is of particular importance, and occurs between the stationary state and the operating state of the electric device Because of the large temperature difference, the material connections receive a certain stress. Especially when using a thermally conductive arrangement comprised of an aluminum-silicon alloy in a spacecraft, the thermally conductive arrangement preferably transfers the absorbed heat through the carrier structure to the radiator array, which causes the heat to flow to the surrounding space Release.

자석 배열을 구비한 이온 가속기 배열의 경우, 열 전도 배열의 적어도 대부분을 위한 재료로서 실리콘 과공정 비율을 구비한 알루미늄과 실리콘의 합금은 특히 이온 가속기 배열의 기능에 의해 미리 결정된 자석 배열의 전형적인 자화 재료와 결합될 수 있다는 것을 보여주고 있다. 과공정 알루미늄-실리콘 합금에서 실리콘의 비율은 바람직하게는 적어도 40%이다. 바람직하게는 합금에 대한 실리콘의 비율은 최대 60%이다. 알루미늄-실리콘 공융 혼합물 합금의 경우 실리콘 비율은 약 12%이다. In the case of an ion accelerator arrangement with a magnet array, the alloy of aluminum and silicon with a silicon to process ratio as material for at least most of the thermal conduction arrangements is particularly suitable for a typical magnetization arrangement of a predetermined magnet array ≪ / RTI > And the ratio of silicon to the process aluminum-silicon alloy is preferably at least 40%. Preferably the ratio of silicon to the alloy is at most 60%. For aluminum-silicon eutectic mixture alloys, the silicon ratio is about 12%.

과공정 알루미늄-실리콘 합금은 바람직하게는 자석 배열의 재료에 비해 높은 열 전도성을 구비하고 낮은 비중을 가지며, 특히 상기 합금 재료의 특성으로 인해 일반적으로 이온 가속기 배열의 자석 배열의 전형적인 재료의 표면에 특히 유리한 열 전달이 가능하도록 연결될 수 있다. 특히 과공정 알루미늄-실리콘 합금은 전형적인 자석 배열에 유리하게 사용되는 자화 재료, 특히 연자석 재료 또는 희토류 재료로서 철(iron), 바람직하게는 영구 자석 재료로서 사마륨-코발트(SmCo)와 매우 유사한 열팽창 계수를 갖는다. 전술된 방식의 이온 가속기 배열의 경우 높은 온도 변화가 발생할 수 있기 때문에 열팽창 계수의 계차가 적은 것은 매우 큰 장점이다. The process and aluminum-silicon alloy preferably have a higher thermal conductivity and a lower specific gravity than the material of the magnet array, and in particular due to the properties of the alloying material, Can be connected to enable favorable heat transfer. In particular, an over-process aluminum-silicon alloy is used as a magnetizing material which is advantageously used in a typical magnet arrangement, in particular as a soft magnetic material or a rare earth material, as an iron, preferably a permanent magnet material, having a coefficient of thermal expansion very close to that of samarium-cobalt (SmCo) . In the case of the above-described ion accelerator arrangement, since a high temperature change can occur, a small coefficient of thermal expansion coefficient is a great advantage.

일반적인 캐리어 구조의 자화 재료, 특히 Fe 및 SmCo는 바람직한 실시 형태에서 열팽창 계수는 8 x 10-6 내지 16 x 10-6/K 이며, 특히 11 x 10-6/K 내지 13 x 10-6/K 이다. 본 발명에 따른 열 전도 배열에서 과공정 AlSi 합금의 열팽창 계수는 바람직하게는 Al과 Si의 백분율 비율을 통해 변경될 수 있고, 자석 배열의 재료에 잘 구현될 수 있다. 과공정 AlSi 합금의 열팽창 계수는 자석 배열 재료의 팽창 계수와 약 30% 이하, 바람직하게는 20% 이하, 더 바람직하게는 10% 이하로 차이가 있다. In a preferred embodiment, the magnetization material of general carrier structure, in particular Fe and SmCo, has a coefficient of thermal expansion of 8 x 10-6 to 16 x 10-6 / K, in particular 11 x 10-6 / K to 13 x 10-6 / K to be. The thermal expansion coefficient of the over-process AlSi alloy in the thermal conduction arrangement according to the present invention can preferably be varied through the percentage of Al and Si and can be well implemented in the material of the magnet array. And Process AlSi alloys differ from the expansion coefficient of the magnet array material by about 30% or less, preferably 20% or less, more preferably 10% or less.

열 전도 배열은 바람직한 실시 형태에서 이온 가속기 배열의 중앙 축에 대하여 방사상 방향으로 자석 배열을 둘러싸고, 바람직하게는 재료의 탄성 브레이싱 하에 자석 배열 또는 그 부품 위에서 수축하며, 따라서 열 전도 배열 및 자석 배열은 탄성 브레이싱 하에 우수한 표면 접착력으로 부착된다. 바람직한 실시 형태에서, 우수한 열 전도성을 가지고 자석 배열 및 열 전도 배열의 재료에 비해 부드러운 재료, 예를 들어 금(gold)으로 구성된 중간층이 제공될 수 있으며, 이 중간층의 변형으로 인한 특히 넓은 접촉 면을 통해 뛰어난 열 전도가 가능하다. The thermal conduction arrangement surrounds the magnet array in a radial direction with respect to the central axis of the ion accelerator arrangement in the preferred embodiment and preferably shrinks over the magnet array or parts thereof under the elastic bracing of the material so that the thermal conduction arrangement and the magnet arrangement are resilient It is adhered with excellent surface adhesion under bracing. In a preferred embodiment, it is possible to provide an intermediate layer with a good thermal conductivity and a soft material, for example gold, as compared to the material of the magnet array and the thermally conductive arrangement, Excellent thermal conduction is possible.

열 전도 배열은 바람직하게는 열 전도 배열과 연결된 방사기 배열의 자석 배열 맞은편 쪽 표면 영역을 통해 주변으로 열을 방사함으로써 방출하며, 우주선에서 이온 가속기 배열의 바람직한 사용의 경우, 주변 빈공간으로 전달된다. 주변으로 열을 방사하는 표면은 과공정 AlSi 합금과 다른 재료로 구성될 수 있고, 특히 코팅으로 제공될 수 있다. The thermal conduction arrangement preferably emits heat by radiating heat to the surroundings through the surface area opposite the magnet array of the radiator array associated with the thermal conduction arrangement and, in the case of the preferred use of the ion accelerator arrangement in spacecraft, . The surface that radiates heat to the surroundings may be composed of an over-process AlSi alloy and other materials, and may in particular be provided with a coating.

열 전도 배열은 바람직하게는 적어도 대부분(>50 %) 과공정 AlSi 합금으로 구성되며, 특히 바람직하게는 예컨대 표면 코팅을 제외하고 완전히 과공정 AlSi 합금으로 구성된다. 바람직하게는 방사기 배열은 대부분 또는 완전히 과공정 AlSi-합금으로 구성된다. The thermal conduction arrangement is preferably composed of at least a majority (> 50%) and a process AlSi alloy, and particularly preferably consists of a completely over-AlSi alloy except for the surface coating. Preferably, the radiator arrangement consists mostly or completely of an over-process AlSi-alloy.

이온 가속기 배열은 이온화 챔버를 포함하고, 챔버를 한정하는 유전체, 예컨대 세라믹으로 된 챔버 벽에 손실 열원이 배열된다. 이온화 챔버에서 작업 가스가 이온화되고, 이온은 바람직하게는 이온화 챔버의 종방향에서 정전기적으로 가속되며 챔버의 한쪽 개구를 통해 방출된다. The ion accelerator arrangement comprises an ionization chamber and a lossy heat source is arranged in the chamber wall of a dielectric, e.g. ceramic, defining the chamber. The working gas is ionized in the ionization chamber, and the ions are preferably electrostatically accelerated in the longitudinal direction of the ionization chamber and released through one opening in the chamber.

자석 배열은 이온 가속기 배열의 이온화 챔버를 둘러싸는 다수의 영구 자석 링을 포함하며, 상기 영구 자석 링은 챔버의 종방향으로 서로 이격 배치되어 있다. 바람직한 실시 형태에서 종방향으로 인접한 영구 자석 링들은 종방향으로 서로 극 방향이 반대로 놓이도록 배치되며, 따라서 인접한 자석 링들의 동일한 자극은 종방향으로 서로 마주하도록 놓인다. 이로 인해 인접한 자석 링들 사이에서 종방향으로 챔버에 자기장의 첨단 구조가 생겨나며, 이는 예를 들어 전술한 WO 2003/000550 A1의 이온 가속기 배열에서 이미 기술되었다. 적어도 종방향으로 거리를 두고 떨어져 있는 적어도 두 개의 자기장 첨단 구조를 가지는 다단계 자석 배열은 특히 정전기 이온 가속기의 이온화 챔버에서 장점을 갖는다. 영구 자석 링의 재료는 바람직하게는 주요 구성 성분으로서 사마륨과 코발트를 구비한 희토류 합금이다. 사마륨-코발트 영구 자석 링은 공지되어 사용되고 있으며, 네오디뮴-자석에 비해 높은 퀴리 온도(Curie-temperature)를 특징으로 한다. The magnet array comprises a plurality of permanent magnet rings surrounding an ionization chamber of the ion accelerator arrangement, wherein the permanent magnet rings are spaced apart from each other in the longitudinal direction of the chamber. In a preferred embodiment, the longitudinally adjacent permanent magnet rings are arranged so that their longitudinal direction is opposite to each other in the polar direction, so that the same magnetic poles of the adjacent magnet rings are placed to face each other in the longitudinal direction. This results in a tip structure of the magnetic field in the chamber in the longitudinal direction between the adjacent magnet rings, which has been previously described, for example, in the above-mentioned WO 2003/000550 A1 ion accelerator arrangement. A multi-stage magnet array having at least two magnetic field tip structures spaced apart at least in the longitudinal direction has particular advantages in the ionization chamber of an electrostatic ion accelerator. The material of the permanent magnet ring is preferably a rare earth alloy with samarium and cobalt as the major constituents. The samarium-cobalt permanent magnet ring is known and used and is characterized by a higher Curie-temperature than a neodymium-magnet.

바람직하게는, 종 방향으로 거리를 두고 떨어져 있는 영구 자석 링 사이에, 연 자석 재료, 특히 철로 구성된 폴 슈 링이 배열된다. Preferably, a pole shoe consisting of a soft magnetic material, in particular iron, is arranged between permanent magnet rings spaced apart in the longitudinal direction.

발생한 손실 열은 특히 높은 온도를 허용해서는 안 되는 영구 자석 재료에 문제가 되며, 다른 한편으로는 상기 영구 자석 재료는 일반적으로 낮은 열 전도성을 가져 열 전도 배열로 손실 열을 방출하는데 있어 기여도가 낮을 수 있다. The resulting loss heat is particularly troublesome for permanent magnet materials which should not tolerate high temperatures and on the other hand the permanent magnet materials generally have low thermal conductivity which may be low contributing to the loss heat dissipation in the thermal conduction arrangement have.

자석 배열의 영구 자석체는 일반적으로 챔버을 측면으로 한정하는 챔버 벽의 외부면에 직접적으로 배치되는 것이 아니라, 좁은 간격을 두고 상기 외부 면에서 떨어져 있으며, 따라서 챔버 벽으로부터 영구 자석체로 손실 열의 전달은 열 방사를 통해 이루어진다. 챔버 벽과 영구 자석체 사이의 열 방사 반사 장치를 통해 상기 열 전달이 감소되고 영구 자석 재료의 과열이 방지된다. 상기 열 방사 반사 장치는 외부 챔버 벽과 영구 자석체 사이에서 방사상 방향으로 배열된 반사체를 포함할 수 있다. 바람직하게는 열 방사 반사 장치는 영구 자석체의 챔버 벽 쪽 면의 반사 코팅으로 형성되며, 바람직하게는 금(gold)이 코팅 재료로 사용될 수 있다. 바람직하게는 외부 챔버 벽과 연자석 폴 슈의 챔버 벽 쪽 표면 사이에는 방사상 방향으로 열 방사 반사 장치가 제공되지 않으며, 따라서 바람직하게는 철로 구성되고 온도에 민감하지 않으며 동시에 뛰어난 열 전도성이 있는 폴 슈를 통해 손실 열은 외부 방향으로, 열 전도 배열로 방출된다. 열 방사 반사 장치로 인한 영구 자석체의 열 흡수 감소는 열 전도 배열의 재료와 무관하게 영구 자석체의 과열 방지 및 손실 열 방출에 장점을 갖는다. The permanent magnet body of the magnet array is generally spaced apart from the outer surface at narrow intervals, rather than being disposed directly on the outer surface of the chamber wall that defines the chamber laterally, thus transferring the loss heat from the chamber wall to the permanent magnet body, It is done through radiation. The heat transfer is reduced through the heat radiation reflector between the chamber wall and the permanent magnet body and overheating of the permanent magnet material is prevented. The heat-radiating reflecting device may include a reflector arranged in a radial direction between the outer chamber wall and the permanent magnet body. Preferably, the heat-radiating reflective device is formed by a reflective coating on the side of the chamber wall of the permanent magnet body, preferably gold may be used as the coating material. Preferably between the outer chamber wall and the chamber wall side surface of the soft magnetic pole shoe, is not provided in a radial direction with a heat radiation reflector, and is therefore preferably constructed of iron and is not temperature sensitive, Through which the loss heat is radiated outwardly, in a thermal conduction arrangement. The reduction in heat absorption of the permanent magnet body due to the heat radiation reflector has an advantage in preventing overheating of the permanent magnet body and loss heat dissipation regardless of the material of the thermal conduction arrangement.

전도 파형 튜브 배열의 경우, 특히 과공정 Si-비율을 구비한 AlSi 합금의 사용이 마찬가지로 특히 바람직한 것이 입증되었다. 여기서 열 전도 배열은 바람직하게는 캐리어 구조로서 전형적으로 구리로 구성된 양극체(콜렉터)와 간접적으로 또는 바람직하게는 직접적으로 연결되고, 특히 우수한 열 전도성을 제공하는 영구적인 표면 접촉을 위해 수축하며, 여기서 Al-Si-합금의 Si-비율은 전술한 이온 가속기의 예 보다 일반적으로 낮게 선택될 수 있으며, 이는 양극체의 열팽창 계수가 일반적으로 이온 가속기 배열의 자석 배열의 계수보다 높기 때문이다. 열 전도 배열은 양극체에 용접될 수 있다. In the case of conducting wave tube arrays, the use of AlSi alloys with an over-process Si-ratio, in particular, has proven to be particularly favorable. Wherein the thermal conduction arrangement is preferably indirectly or preferably directly connected to the anode body (collector), which is typically composed of copper, preferably as a carrier structure and shrinks for permanent surface contact, particularly providing excellent thermal conductivity, where The Si-ratio of the Al-Si-alloy can be chosen to be generally lower than the example of the above-mentioned ion accelerator because the coefficient of thermal expansion of the anode is generally higher than that of the magnet array of the ion accelerator arrangement. The thermal conduction arrangement can be welded to the anode body.

본 발명은 이하 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시예를 통하여 더 상세히 설명될 것이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will be described in more detail below with reference to the preferred embodiments with reference to the accompanying drawings.

도 1은 이온 가속 장치의 개략적 구조를 도시한 것이고,
도 2는 전도 파형 튜브 배열을 상세히 도시한 것이다.
Fig. 1 shows a schematic structure of an ion accelerator,
Figure 2 shows the conduction waveform tube arrangement in detail.

도 1은 이온 가속기 배열의 단면을 개략적으로 도시하고 있으며, 상기 배열은 종축(LA) 둘레로 회전 대칭으로 배치된다. 따라서, 도면에는 상기 배열의 종축(LA) 상부 단면 절반만 도시되어 있다. 종축(LA)은 종방향(LR)에 대해 평행하게 뻗어 있고, 반지름-좌표(R)와 함께 표시되어 있다. 이온화 챔버(IK)는 유전체, 특히 세라믹 재료로 구성된 챔버 벽(KW)에 의해 방사상 방향으로 한정된다. 이온화 챔버의 횡단면은 종방향(LR)으로 거의 동일하다. 이온화 챔버는 종방향으로 일 측, 도 1에서는 오른쪽이 오픈되어, 이를 통해 가속된 플라스마 빔(PB)이 배출되며, 이는 우주선 구동 장치로 사용되는 이온 가속기 배열에서 구동 추력을 제공한다. 이온화 챔버(IK)에서 종방향으로 빔 배출구(AO)의 맞은편에는 양극 배열(AN)이 배치된다. 상기 빔 배출구(AO) 영역에, 바람직하게는 상기 배출구에서 측면으로 떨어져 음극 배열(KA)이 배치된다. 상기 배열의 작동 중, 음극 배열(KA)과 양극 배열(AN) 사이에 고압(HV)이 제공되며, 이 고압은 이온화 챔버에서 종방향(LR)으로 전기장을 생성하고, 이 전기장은 전자를 양극 배열 방향으로 가속시키고, 작업 가스의 이온화를 통해 발생된 양이온을 빔 배출구(AO) 방향으로 가속시킨다. Figure 1 schematically shows a cross-section of an ion accelerator arrangement, which arrangement is rotationally symmetrically arranged about a longitudinal axis LA. Thus, only half the upper half of the longitudinal axis LA of the arrangement is shown in the figure. The longitudinal axis LA extends parallel to the longitudinal direction LR and is marked with a radius-coordinate R. [ The ionization chamber IK is defined in the radial direction by a chamber wall KW consisting of a dielectric, in particular a ceramic material. The cross section of the ionization chamber is approximately the same in the longitudinal direction (LR). The ionization chamber is opened at one side in the longitudinal direction, rightward in FIG. 1, through which an accelerated plasma beam PB is discharged, which provides a driving thrust in the ion accelerator arrangement used in spacecraft drives. In the ionization chamber IK, a cathode array AN is arranged opposite to the beam outlet AO in the longitudinal direction. A cathode array (KA) is disposed in the beam outlet (AO) region, preferably laterally offset from the outlet. During operation of the arrangement, a high pressure (HV) is provided between the cathode array (KA) and the anode array (AN), which generates an electric field in the longitudinal direction (LR) in the ionization chamber, And accelerates positive ions generated through ionization of the working gas toward the beam outlet AO.

플라스마 챔버 외부에는 이를 둘러싸도록 자석 배열이 배치되며, 이 자석 배열은 특히 SmCo로 구성된 영구 자석체들(MR)과, 종방향으로 영구 자석체에 이어서 또는 이들 사이에 놓이는 폴 슈 바디(PR)를 포함한다. 영구 자석체(MR) 및 폴 슈 바디(PR)는 바람직하게는 각각 종축(LA)에 대하여 고리 모양으로 형성된다. 그러나 다수의 개별 바디는 또한 축 둘레에 그룹화될 수 있다. 자석체의 극은 종방향으로 배치되고, 종방향으로 인접한 자석체는 극이 서로 반대 방향으로 놓이며, 따라서 동일 자극, 즉 도 1에서 두 개의 남극(S)은 서로 떨어져 마주 보고 있다. 이러한 유형의 영구 자석체 배열은 이온화 챔버(IK)에서 자기장(MF)을 생성하며, 이 자기장은 자석체의 극 영역에, 소위 첨단 구조(Cusp Structure)를 형성하는데, 즉 상기 영은 자기력선(field lines)이 종축(LA)으로부터 챔버 벽(KW)으로 커브 상태로 방사상 방향의 자기력선으로 변하는 영역이다. 상기 폴 슈 바디(PR)에 의해, 자기력선의 진행 형태는 바람직하게는 이온 가속기 배열의 기능을 위해 더 개선된 형태로 생성될 수 있다. A magnet array is arranged outside the plasma chamber to surround the permanent magnet bodies. The magnet array is composed of permanent magnet bodies (MR) composed of SmCo and a pole shoe body (PR) . The permanent magnet body MR and the pole shoe body PR are preferably annularly formed with respect to the longitudinal axis LA. However, multiple individual bodies can also be grouped around the axis. The poles of the magnet body are arranged in the longitudinal direction, and the magnet bodies adjacent in the longitudinal direction are arranged such that the poles are opposite to each other, so that the same magnetic pole, that is, two south poles S in Fig. This type of permanent magnet body arrangement produces a magnetic field MF in the ionization chamber IK which forms a so-called cusp structure in the pole region of the magnet body, Is a region that changes from a longitudinal axis LA to a chamber wall KW in a curved state to a magnetic force line in a radial direction. By means of said pole shoe (PR), the progressive form of the magnetic field lines can be produced in a more improved form, preferably for the functioning of the ion accelerator arrangement.

상기 이온 가속기 배열의 구조 및 기능은, 예컨대 전술한 선행 기술에 공지되어 있다. 상기 이온 가속기 배열의 경우 공지된 홀-이온 가속기와 비교하여 챔버 벽의 열 응력(heat stress)이 감소하지만, 전자 및 이온과의 충돌에 의한, 그리고 이온화 챔버에서 형성된 플라스마로 빔에 의한 챔버 벽의 이온화 챔버 맞은편 면의 열 손실 효과는 여전히 존재하며, 자석체(MR)을 포함하는 종방향 영역에 비해 폴 슈 바디(PR)의 종방향 영역에서 챔버 벽으로 열 손실 효과가 약간 상승한다. 챔버 벽의 가열로 인해 챔버 벽의 방사상 방향 바깥쪽 면으로부터 자석 배열 방향으로 열이 방사된다. 그리고, 이는 자석 배열을 통해 방사상 방향 바깥쪽으로 전달되고, 주변 공간으로 방사되며, 이를 위해 방사기 배열이 바람직하게는 넓은 면의 방사기 구조(SS)를 갖는다. The structure and function of the ion accelerator arrangement is known, for example, in the above-described prior art. In the case of the ion accelerator arrangement, the heat stress of the chamber wall is reduced as compared with known hole-ion accelerators, but the plasma stress caused by the collision with electrons and ions, and by the plasma generated in the ionization chamber, The heat loss effect of the surface opposite to the ionization chamber still exists and the heat loss effect slightly increases from the longitudinal region of the pole shoe PR to the chamber wall compared to the longitudinal region including the magnet body MR. The heating of the chamber wall radiates heat from the radially outward surface of the chamber wall in the direction of the magnet array. This is then transmitted radially outward through the magnet array and radiated into the surrounding space, so that the emitter arrangement preferably has a broader emitter structure SS.

도시된 바람직한 실시예에서 열 방출 장치는 한편으로는 방사상 방향 바깥쪽에 있는 외피(SM)와 이미 전술한 방사기 구조(SS)를 갖는 방사기 배열을 포함하고, 다른 한편으로는 방사기 배열과 자석 배열 사이에 있는 열 전도 배열을 포함한다. 적어도 방사기 배열은 적어도 대부분이 과공정 AlSi 합금(hypereutectic AlSi alloy)으로 구성된다. 열 전도 배열은 열 전도체로서 다수의 링 바디(LM, LP)를 포함하며, 링 바디(LP)는 폴 슈 바디(PR)의 종방향 영역에 배치되고, 열 전도체(LM)는 영구 자석체(MR)의 영역에 배치되며, 각각 폴 슈 바디(PR) 및 영구 자석체(MR)로 기계적으로 열 전도 가능하게 연결된다. 이러한 열 전도체 및/또는 방사기 배열(SM, SS)은 바람직하게는 적어도 대부분이 40%의 실리콘 비율을 함유한 과공정 AlSi 합금으로 구성된다. 과공정 AlSi 합금에 대한 실리콘의 비율은 바람직하게는 최대 60%이다. 적은 비율로 다른 추가 혼합은 기본적으로 가능하다. In the preferred embodiment shown, the heat-releasing device comprises a radiator arrangement having a casing SM on the one hand and a radiating structure SM on the outside in the radial direction and, on the other hand, Heat conduction arrays. At least the emitter arrangement is composed mostly of at least a hypereutectic AlSi alloy. The thermal conduction arrangement includes a plurality of ring bodies LM and LP as thermal conductors and the ring body LP is disposed in a longitudinal region of the pole shoe body PR and the thermal conductor LM is a permanent magnet body MR), and are mechanically and thermally conductively connected to the pole shoe body (PR) and the permanent magnet body (MR), respectively. This thermal conductor and / or radiator arrangement (SM, SS) preferably consists of an over-process AlSi alloy, at least mostly containing a silicon percentage of 40%. And the ratio of silicon to the process AlSi alloy is preferably at most 60%. Other additions at a lower rate are basically possible.

열 전도체를 위한 과공정 AlSi 합금으로 철 또는 SmCo에 매우 가까운 열팽창 계수를 얻을 수 있다. 열 전도체(LP, LM)는 바람직하게는 폐쇄 링 바디로 형성된다. 열 전도체는 영구적으로 기계적으로 안정된 표면 접촉을 달성하고 방사상 방향으로 우수한 열 전도를 보장하기 위해 바람직하게는 방사상 브레이싱(bracing)으로 폴 슈 바디(PR) 및 영구 자석체(MR)의 외부면에 놓인다. 폴 슈 바디(PR) 쪽 열 전도체의 경계면과 영구 자석체(MR) 쪽 열 전도체(LM)의 경계면에 바람직하게는 뛰어난 열 전도성을 가진 재료로 구성된 중간층이 삽입될 수 있으며, 상기 재료는 기존 열 전도체와 폴 슈 바디 및 영구 자석체에 비해 부드럽다. 상기 중간층은 접촉면을 넓게 하여 방사상 방향 바깥쪽으로 열 전도를 더 개선시킨다. 상기 중간층을 위해 금을 사용하는 것은 특히 바람직하다. 상기 중간층은 또한 방사기 외피(SM)를 구비한 방사기 배열과 열 전도체(LP, LM)를 구비한 열 전도 배열 사이에 제공될 수 있다. Over-process AlSi alloys for thermal conductors can provide a very close thermal expansion coefficient to iron or SmCo. The thermal conductors LP, LM are preferably formed of a closed ring body. The thermal conductor is preferably placed on the outer surface of the pole shoe (PR) and the permanent magnet body (MR) with radial bracing to achieve permanently mechanically stable surface contact and to ensure good thermal conduction in the radial direction . An intermediate layer preferably made of a material having excellent thermal conductivity can be inserted at the interface between the interface of the pole shoe body (PR) side thermal conductor and the permanent magnet body (MR) side thermal conductor (LM) It is softer than the conductor, pole shoe body and permanent magnet body. The intermediate layer widens the contact surface and further improves thermal conduction radially outward. It is particularly preferred to use gold for the intermediate layer. The intermediate layer may also be provided between a radiator array with a radiator enclosure SM and a thermal conduction array with thermal conductors LP, LM.

바람직하게는, 열 방출 장치를 구비한 자석 배열의 구조는, 폴 슈 바디(PR)가 열 전도체(LP)와 연결되고 영구 자석체(MR)가 열 전도체(LM)와 연결되며, 이렇게 연결된 고리 모양의 배열은 축 방향으로 함께 배치되고 서로 견고하게 연결되는 방식으로 이루어진다. 그런 다음 바람직하게는 열 전도체(LP, LM)를 통해 형성된 열 전도 배열의 외부면이 부드러워지고 설정된 외부 치수(outside dimension)에 도달한다. 그런 다음 바람직하게는 방사기 배열은 열 전도 배열에 비해 상승된 온도에 도달하며, 상기 방사기 배열이 확장되고 열 전도 배열을 통해 종방향으로 밀려 이동한다. 방사기 배열이 냉각되고 이에 의해 수축하는 동안, 방사기 배열은 열 전도 배열의 외부면에 방사상 브레이싱으로 부착되며, 이로 인해 다시 우수한 열 전도 접촉이 생겨난다. Preferably, the structure of the magnet array including the heat releasing device is such that the pole shoe body PR is connected to the thermal conductor LP and the permanent magnet body MR is connected to the thermal conductor LM, The arrangement of the shapes is done in such a way that they are arranged together in the axial direction and are firmly connected to each other. The outer surface of the thermally conductive arrangement formed through the thermal conductor (LP, LM) is then preferably softened and reaches the set outside dimension. The radiator arrangement then preferably reaches an elevated temperature relative to the thermal conduction arrangement, and the radiator arrangement is expanded and moved longitudinally through the thermal conduction arrangement. While the radiator arrangement is cooled and thereby contracted, the radiator arrangement is attached to the outer surface of the thermal conduction arrangement by radial bracing, which again results in excellent thermal conduction contact.

영구 자석체(MR)의 방사상 방향 챔버 벽(KW) 쪽 표면은 반사기로서 코팅(RE)이 제공되며, 이는 열 방사를 위한 흡수력을 감소시키고, 따라서 챔버 벽으로부터 영구 자석체로 열 전달을 감소시킨다. 코팅은 바람직하게는 금으로 구성된다. 코팅은 폴 슈 바디의 챔버 벽 쪽 표면으로 연장되지 않으며, 따라서 종방향으로 폴 슈 바디에서 중단된다. The surface on the radial chamber wall (KW) side of the permanent magnet body MR is provided with a coating RE as a reflector, which reduces the absorption force for heat radiation and thus reduces heat transfer from the chamber wall to the permanent magnet body. The coating preferably consists of gold. The coating does not extend to the chamber wall side surface of the pole shoe body and thus stops in the pole shoe body in the longitudinal direction.

이온 가속기 배열의 작동 중, 챔버 벽은 가열되고 자석 배열 방향으로 방사상 외부로 열을 방사한다. 자석 배열에서 흡수된 열은 방사상 방향의 온도 구배에 따라 영구 자석체(MR), 폴 슈 바디(PR) 및 열 전도체(LP, LM)를 구비한 열 전도 배열을 통해 방사기 배열의 외피(SM)로 전달되고, 특히 열 방사로서 방사기 구조(SS)를 통해 공간으로 방출된다. During operation of the ion accelerator arrangement, the chamber walls are heated and emit heat radially outward in the direction of the magnet array. The heat absorbed in the magnet array is absorbed by the envelope SM of the emitter array through a thermal conduction arrangement with a permanent magnet body MR, a poles body PR and thermal conductors LP, LM according to a radial temperature gradient. And is released into space through the radiator structure SS, in particular as heat radiation.

예컨대 SmCo로 구성된 영구 자석체(MR)의 상대적으로 낮은 열 전도성 때문에, 방사상 방향의 열 전도는 종방향의 작은 치수에도 불구하고 특히 철로 구성된 폴 슈 바디(PR)를 통해 주로 이루어진. 자석 배열 내에서 방사상 방향의 열 전도 비율의 분배는 바람직하게는 종방향 위치에서의 더 높은 열 유입 때문에 폴 슈 바디의 종방향 영역에서 더 높은 벽 온도에 대응한다. 열 방사 반사 장치는 바람직하게는 종방향으로 폴 슈 바디의 종 방향 영역에서 중단되고 영구 자석체의 종 방향 영역에만 존재한다. 챔버 벽으로부터 바람직하게는 철로 구성된 폴 슈 바디로 우수한 열 전도는 방사상 방향의 열 전도를 위해 바람직하다. Due to the relatively low thermal conductivity of the permanent magnet body (MR), for example made up of SmCo, the radial heat conduction is mainly made up of iron-made polish bodies (PR), despite small longitudinal dimensions. The distribution of the radial thermal conductivity ratio within the magnet array preferably corresponds to a higher wall temperature in the longitudinal region of the pole shoe body due to the higher heat input at the longitudinal position. The heat-radiating reflector is preferably interrupted in the longitudinal direction of the pole shoe in the longitudinal direction and only in the longitudinal direction of the permanent magnet body. Good thermal conduction from the chamber wall to the pole shoe, preferably of iron, is preferred for radial thermal conduction.

영구 자석체의 챔버 벽 쪽 표면에 있는 반사 장치로 인해, 챔버 벽의 온도는 폴 슈 바디의 종 방향 영역에서보다 영구 자석체의 종 방향 영역에서 더 높을 수 있다. 제한된 범위에서, 종방향 열의 평형이 챔버 벽의 재료 내에서 열 전도를 통해 실시될 수 있다. 그러나 특히 더 높은 챔버 벽 온도는 이온화 챔버 내로 증가된 열 방사를 야기하며, 이로 인해 방사상 방향 바깥쪽으로 감소된 열 방사를 다시 한번 부분적으로 상쇄한다. Due to the reflection device on the chamber wall side surface of the permanent magnet body, the temperature of the chamber wall may be higher in the longitudinal region of the permanent magnet body than in the longitudinal region of the pole body. In a limited range, the equilibrium of longitudinal columns can be effected through thermal conduction in the material of the chamber walls. However, especially the higher chamber wall temperature causes increased heat radiation into the ionization chamber, which once again partially cancels the reduced radiant outward radiation.

자석 배열의 손실 열원 쪽 표면의 반사 장치는 바람직하게는 전도 파형 튜브 배열의 자석 배열의 경우에도 제공될 수 있다. The reflection device on the loss heat source side of the magnet array can also be provided in the case of a magnet array of the conductive wave tube array.

도 2는 본 발명에 따른 손실 열 동력의 전도 방출 장치를 구비한 전도 파형 큐브 배열의 구조를 상세히 도시하고 있다. 전도 파형 튜브 배열은 일반적으로 진공 챔버에, 예컨대 나선형 라인 또는 콤(comb) 라인 형태의 딜레이 라인(delay line)(VL)을 포함한다. 딜레이 라인(VL)을 가진 진공 챔버는 자석 배열(PP)에 의해 둘러싸여 있으며, 상기 자석 배열은 진공 챔버에 자기장을 발생시고, 이 자기장에서 전자빔(ES)이 각각 진공 챔버 및 딜레이 라인(VL)의 중앙 종축으로 가이드 된다. 전자빔(ES)은 좌측 전자빔 소스(도 2에 도시되지 않음)로부터 공급되고 딜레이 라인(VL)을 통과하여 콜렉터(KO)로 가이드 된다. 전자빔(ES)은 진공 챔버를 통한 전진 이동시 딜레이 라인(VL)으로 공급된 고주파 시그널과 상호 작용하며, 배출구(HF)를 통하여 증폭된 형태로 분리된다. 전자빔은 지연 정전기장의 반대 방향으로 이동하여 딜레이 라인과 상호 작용시 딜레이 라인에 동력(power)을 방출한다. 콜렉터(KO)에서 전자가 수집되고 전자의 잔류 에너지는 콜렉터(KO)에서 열로 전환된다. 콜렉터는 예를 들어 구리로 구성될 수 있고, 또한 알려진 방식대로 다단계 콜렉터로 구성될 수도 있다. FIG. 2 illustrates in detail the structure of a conduction waveform cube array having a loss heat conduction device according to the present invention. The conduction waveform tube array generally includes a delay line (VL) in the vacuum chamber, for example in the form of a spiral line or a comb line. The vacuum chamber with the delay line VL is surrounded by a magnet array PP which generates a magnetic field in the vacuum chamber in which the electron beam ES passes through the vacuum chamber and the delay line VL And guided to the central longitudinal axis. The electron beam ES is supplied from the left electron beam source (not shown in FIG. 2) and is guided to the collector KO through the delay line VL. The electron beam ES interacts with the high frequency signal supplied to the delay line VL during forward movement through the vacuum chamber and is separated into the amplified form through the outlet HF. The electron beam travels in the opposite direction of the delayed electrostatic field and emits power to the delay line when interacting with the delay line. Electrons are collected at the collector (KO) and the residual energy of the electrons is converted from the collector (KO) to heat. The collector may be composed of, for example, copper, and may also be composed of a multi-stage collector in a known manner.

콜렉터(KO)의 외부 표면에는 방사체(SK)가 설치되며 우수한 열 전도가 가능하도록 콜렉터(KO)와 연결된다. 방사체(SK)는 AlSi 합금으로 구성되며, 백분율 합금 비율은 바람직하게는 AlSi-합금의 열팽창 계수는 콜렉터(KO) 재료의 열팽창 계수와 30% 이하, 특히 20% 이하, 더 바람직하게는 10% 이하로 차이가 나도록 설정된다. 방사체(SK)는 바람직하게는 탄성 브레이싱 하에서 콜렉터의 외부면에 놓일 수 있고, 바람직한 실시예에서, 온도가 상승된 상태에서 콜렉터에 끼워진 후 콜렉터의 외부 표면에서 냉각되면서 수축될 수 있다. 방사체(SK)는 또한 콜렉터의 외부 표면에 용접될 수도 있다. The outer surface of the collector (KO) is provided with a radiator (SK) and connected to the collector (KO) so that excellent heat conduction is possible. The radiator (SK) is made of an AlSi alloy, and the percent alloy ratio is preferably such that the coefficient of thermal expansion of the AlSi-alloy is at most 30%, in particular at most 20%, more preferably at most 10% As shown in FIG. The radiator SK can preferably be placed on the outer surface of the collector under elastic bracing and in the preferred embodiment can be retracted while being cooled at the outer surface of the collector after being fitted to the collector in a raised temperature state. The radiator SK may also be welded to the outer surface of the collector.

도 2에는 일체로 도시되어 있는 방사체(SK)는 도 1에 따른 배열과 유사하게 배열의 종축에 대하 방사상 방향으로 두 부분으로 구성될 수도 있으며, 즉 AlSi로 구성된 본체(base body)가 콜렉터에 부착되고 방사기 구조를 가진 외장체가 상기 본체에 부착되도록 구성될 수 있다. 2 may be constructed in two parts in the radial direction with respect to the longitudinal axis of the arrangement similar to the arrangement according to Fig. 1, i.e. a base body composed of AlSi is attached to the collector And an outer body having a radiator structure may be attached to the body.

전도 파형 튜브 배열의 작동시 콜렉터에서 발생하는 손실 열 동력은 우수한 열 전도성을 가진 재료로 구성된 콜렉터 및 상기 콜렉터와 우수한 열 전도성을 가진 AlSi-합금 재료로 구성된 방사체(SK) 사이의 열전도가 우수한 연결을 통해 방사 구조로 유도되고, 여기서 방사력으로서 주변으로, 특히 상기 전도 파형 튜브 배열의 공간 적용예의 경우 공간으로 방출된다. The loss heat generated by the collector in the operation of the conduction waveform tube array is the result of a collector having an excellent thermal conductivity and an excellent thermal conduction between the collector and the radiator (SK) composed of an AlSi alloy material with good thermal conductivity Where it is radiated as radiation power to the surroundings, especially in the case of space applications of the conduction waveform tube arrangement.

상기된 특징들, 청구항 기재의 특징들 및 도면에서 유추될 수 있는 특징들은 독립적으로 또는 다양하게 조합되어 유리하게 구현될 수 있다. 본 발명은 개시된 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진자의 능력 범위 내에서 여러 다른 방식으로 변형될 수 있다. 특히 이온 가속기 배열의 경우 반사 장치가 바람직하게는 Al-Si-재료 선택과 무관하게 실행될 수 있다.The features described above, the features described in the claims, and the features that can be inferred from the drawings can be implemented advantageously independently or in various combinations. The present invention is not limited to the disclosed embodiments, and may be modified in various ways within the scope of the person skilled in the art. Especially for ion accelerator arrangements, the reflector can preferably be implemented independently of Al-Si-material selection.

Claims (26)

손실 열 방출 장치, 손실 열원을 포함하는 이온화 챔버와 상기 이온화 챔버를 둘러싸는 자석 배열, 챔버 벽에서 발생하는 손실 열을 방출하는 열 전도 배열을 포함하며, 상기 열 전도 배열은 열 전도가능하게 및 기계적으로 견고하게 캐리어 구조와 연결되고, 상기 캐리어 구조에 비해 높은 열 전도성 또는 낮은 비중을 갖는 이온 가속기 배열에 있어서,
상기 열 전도 배열은 실리콘의 과공정 비율을 가지는 알루미늄-실리콘-합금으로 적어도 대부분 구성되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
A heat dissipation device, an ionization chamber including a loss heat source and a magnet array surrounding the ionization chamber, and a thermal conduction arrangement for dissipating the loss heat generated in the chamber wall, wherein the thermal conduction arrangement is thermally conductible and mechanically And having a higher thermal conductivity or lower specific gravity than the carrier structure,
Wherein the thermal conduction arrangement comprises at least a majority of an aluminum-silicon-alloy having an excess process ratio of silicon.
제1항에 있어서,
적어도 자석 배열의 챔버 벽 쪽 표면의 일 부분과 상기 챔버 벽과 거리를 두고 떨어져 있는 표면 사이에 열 방사 반사 장치가 배열되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
The method according to claim 1,
Characterized in that a thermal radiation reflector arrangement is arranged between at least a portion of the chamber wall side surface of the magnet array and a surface spaced apart from the chamber wall.
제1항에 있어서,
실리콘의 비율이 적어도 30%인 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
The method according to claim 1,
Wherein the ratio of silicon is at least 30%.
제1항에 있어서,
실리콘의 비율이 60% 이하인 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
The method according to claim 1,
Wherein the ratio of silicon is 60% or less.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 전도 배열은 자석 배열을 둘러싸고, 상기 자석 배열에 대해 방사상 방향으로 부착되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the thermal conduction array surrounds the magnet array and is attached in a radial direction relative to the magnet array.
제5항에 있어서,
상기 열 전도 배열은 자석 배열 위에서 수축되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
6. The method of claim 5,
Wherein the thermal conduction arrangement is constricted above the magnet array.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자석 배열의 재료는 열팽창 계수가 8 x 10-6/K 내지 16 x 10-6/K 인 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the material of the magnet array has a thermal expansion coefficient of 8 x 10-6 / K to 16 x 10-6 / K.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 자석 배열은 이온화 챔버를 둘러싸는 다수의 영구 자석 링을 포함하며, 상기 영구 자석 링들은 이온화 챔버의 종방향으로 서로 이격되어 배치되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the magnet array comprises a plurality of permanent magnet rings surrounding an ionization chamber, wherein the permanent magnet rings are spaced apart from one another in the longitudinal direction of the ionization chamber.
제8항에 있어서,
상기 이온화 챔버의 종 방향으로 서로 인접한 영구 자석 링들은 서로 반대 방향으로 자극이 배치되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
9. The method of claim 8,
Wherein the permanent magnet rings adjacent to each other in the longitudinal direction of the ionization chamber are disposed in opposite directions to each other.
제8항에 있어서,
종방향으로 서로 인접한 영구 자석 링들 사이에는 연자석 재료로 구성된 폴 슈(pole shoe) 링이 삽입되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
9. The method of claim 8,
And a pole shoe ring comprised of soft magnetic material is inserted between the permanent magnet rings adjacent to each other in the longitudinal direction.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 전도 배열은 방사에 의해 열을 주변으로 방출하는 방사기 배열과 연결되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the thermal conduction arrangement is connected to a radiator array that radiates heat to the surroundings by radiation.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 방사 반사 장치는 영구 자석 재료의 표면에 배치되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the heat radiation reflector is disposed on a surface of the permanent magnet material.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 방사 반사 장치는 종방향으로 폴 슈에서 중단되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the heat radiation reflector is suspended in the pole shoe in the longitudinal direction.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 열 방사 반사 장치는 상기 자석 배열의 반사 코팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the thermal radiation reflector is formed by a reflective coating of the magnet array.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
우주선에 배치되는 것을 특징으로 하는 이온 가속기 배열.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the ion accelerator is disposed in a spacecraft.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2950114B1 (en) * 2009-09-17 2012-07-06 Snecma HALL EFFECT ENGINE WITH COOLING OF THE INTERNAL CERAMIC
JP6075096B2 (en) * 2013-02-06 2017-02-08 ウシオ電機株式会社 Foil trap and light source device using the foil trap
DE102013012312A1 (en) * 2013-07-25 2015-01-29 Franz-Josef Struffert Heat and cold storage element
CN104369876B (en) * 2014-10-31 2016-04-27 上海卫星工程研究所 Orbit transfer vehicle infrared horizon instrument is on the low side temperature difference alienation thermal controls apparatus
RU2602468C1 (en) * 2015-05-26 2016-11-20 Акционерное общество "Конструкторское бюро химавтоматики" Electric propulsion engine (versions)
CN109649694B (en) * 2018-12-20 2022-01-11 深圳航天东方红海特卫星有限公司 Electrochromic thermal control mechanism
EP3988784A1 (en) 2020-10-22 2022-04-27 Cryogenic And Vacuum Systems, Sia Electric rocket engine cooling system

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000273594A (en) * 1999-03-26 2000-10-03 Showa Alum Corp Manufacture of heat sink made of aluminum
JP2004531038A (en) * 2001-06-23 2004-10-07 ターレス エレクトロン デバイス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Plasma accelerator

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3465522A (en) 1965-03-09 1969-09-09 Hughes Aircraft Co Ion rocket
DE4109664C2 (en) * 1991-03-23 2000-06-08 Thomson Tubes Electroniques Gm Electron tube
RU2063071C1 (en) * 1994-05-30 1996-06-27 Опытное Конструкторское Бюро "Гидропресс" Emergency core-disruptive cooling system for nuclear power reactor
FR2743191B1 (en) 1995-12-29 1998-03-27 Europ Propulsion ELECTRON-CLOSED DRIFT SOURCE OF IONS
WO1997037127A1 (en) * 1996-04-01 1997-10-09 International Scientific Products A hall effect plasma accelerator
EP0831513B1 (en) * 1996-09-19 2002-12-04 Nec Corporation Emissive heat radiator
JP3161380B2 (en) * 1996-09-19 2001-04-25 日本電気株式会社 Radiation radiator and microwave tube having the same
DE19828704A1 (en) * 1998-06-26 1999-12-30 Thomson Tubes Electroniques Gm Plasma accelerator for space vehicles, increasing ion thruster motor efficiency
FR2782884B1 (en) * 1998-08-25 2000-11-24 Snecma CLOSED ELECTRON DERIVATIVE PLASMA PROPELLER SUITABLE FOR HIGH THERMAL LOADS
DE19948229C1 (en) * 1999-10-07 2001-05-03 Daimler Chrysler Ag High frequency ion source
TW503432B (en) * 2000-08-07 2002-09-21 Axcelis Tech Inc Magnet for generating a magnetic field in an ion source
JP3812321B2 (en) * 2000-10-25 2006-08-23 株式会社豊田自動織機 Heat sink and manufacturing method thereof
EP1220390A1 (en) * 2000-12-28 2002-07-03 Corning O.T.I. S.p.A. Low cost optical bench having high thermal conductivity
US6619028B2 (en) * 2001-12-05 2003-09-16 The Boeing Co. Electric thruster made with surface treatments for improved thermal management
US20030183368A1 (en) * 2002-04-02 2003-10-02 Paradis Leo Richard Diamond heat sink
US7308008B2 (en) * 2002-11-08 2007-12-11 Finisar Corporation Magnetically controlled heat sink
US7434308B2 (en) * 2004-09-02 2008-10-14 International Business Machines Corporation Cooling of substrate using interposer channels
JP2006083757A (en) * 2004-09-15 2006-03-30 Nagoya Institute Of Technology Engine cylinder and handling method for internal wall of engine cylinder
JP2006338717A (en) * 2005-05-31 2006-12-14 Canon Inc Optical disk
US7583506B1 (en) * 2005-10-14 2009-09-01 The Boeing Company Multi operational system apparatus and method
WO2007136775A2 (en) * 2006-05-19 2007-11-29 Superconductor Technologies Inc. Heat exchanger assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000273594A (en) * 1999-03-26 2000-10-03 Showa Alum Corp Manufacture of heat sink made of aluminum
JP2004531038A (en) * 2001-06-23 2004-10-07 ターレス エレクトロン デバイス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Plasma accelerator

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