KR101514404B1 - 엘이디 등기구의 방열구조 - Google Patents

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유승진
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Abstract

본 발명은 LED 등기구의 방열구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED로부터 발생되는 열을 원활히 방열시킬수 있도록 방열 성능이 향상되고, 생산성 및 제작원가는 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 경량화가 이루어지도록 하기 위해 그 구조가 개선된 LED 등기구의 방열구조에 관한 것이다.
LED 등기구 내부에 다수개의 LED가 장착된 LED모듈로부터 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED 등기구 방열구조에 있어서, 저면에 LED모듈이 구비되는 원판형상의 하부방열판(10);과 상기 하부방열판(10)으로부터 전달받은 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있도록 하부방열판(10) 상부면 중심부를 기준으로 이격되어 방사형으로 다수개 배치되어 결합되는 방열핀(20);과 상기 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상부면에 위치하는 링형상의 상부방열판(30);으로 구성된다.

Description

엘이디 등기구의 방열구조{HEAT RADIATION STRUCTURE OF LED-LIGHTING}
본 발명은 LED 등기구의 방열구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 LED로부터 발생되는 열을 원활히 방열시킬수 있도록 방열 성능이 향상되고, 생산성 및 제작원가는 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 경량화가 이루어지도록 하기 위해 그 구조가 개선된 LED 등기구의 방열구조에 관한 것이다.
일반적으로 조명을 위해 사용되는 등기구는 형광등, 백열등 이외에 공장등, 가로등, 보안등과 같은 다양한 형탸로 사용되고 있다. 최근 전력 소모량이 적으면서 사용 수명이 반 영구적으로 제공되는 등의 장점 때문에 LED를 이용한 등기구가 많이 사용되고 있다.
그러나, 이와 같은 LED를 이용한 등기구의 단점으로는 열적 스트레스로 인한 특성 열화 및 고장이 발생한다는 측면이다.
이는 LED를 동작시키기 위해 다수의 LED에 입력되는 전원이 높을수록 발생하는 열이 많아지기 때문에 고장 및 특성 열화가 발생하게 된다.
예를 들어, LED 가로등의 제어 보드(PCB : printed circuit board)는 PCB 상에 다수의 LED의 점멸을 제어하는 제어 회로 및 각 LED에 외부로부터 공급되는 전원이 공급되도록 하는 전원 회로 등이 구현되며, 제어 보드는 다수의 LED에서 발생되는 열에 의한 열적 스트레스로 인해 오동작 또는 고장을 일으킨다.
따라서, 기존의 LED 가로등은 열전도성이 우수한 금속 물질을 이용한 히트 싱크(heat sink) 또는 슬러그와 같은 방열판을 장착하여 LED의 발광에 의한 열적 스트레스를 해소하고자 하였으나, 이는 발열판을 구성하는 금속 물질의 한계성으로 인해 요구되는 방열 효율을 만족시키기 위해서는 방열판의 두께가 두꺼워지게 되므로, LED 가로등의 크기 역시 증가하게 된다.
이에 최근에는 조명에 소비전력을 현저히 줄일 수 있을 뿐 아니라 수명이 긴 새로운 형태의 광원으로서 발광다이오드를 등기구에 적용하고 있으며, 상기 발광다이오드는 정격동작 온도보다 온도가 올라가면 수명이 감소되고 발광효율이 저하되기 때문에 그 출력을 높이기 위해서는 발광다이오드에서 발생되는 열을 효과적으로 방출시켜 가능한 낮은 동작 온도내에서 동작될 수 있는 방열 구조가 요구된다.
상기와 같은 문제점을 보완하기 위해 다양한 구조들이 개발되고, 이중 대한민국 공개 특허 제10-2011-0111472호(엘이디 램프, 이하 '선행기술 1'이라 함.), 대한민국 공개 실용신안 제20-2010-0008971호(엘이디 조명램프, 이하 '선행기술 2' 이라 함.), 대한민국 공개 특허 제10-2011-0087168호(경사진 방열핀이 적용된 LED 조명등, 이하 '선행기술 3'이라 함.)이 개시되어 있다.
그러나 상기와 같은 선행기술들은 부품의 개수가 많아 조립 방법이 복잡하며, LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 없으며, 방열핀을 원판의 상면에 용접, 접착 등의 방식으로 직접 부착하는 경우에는 재분해가 어려워 차후 교환작업시에는 방열핀 전체를 교체해야하고, 또한 LED 모듈의 용량이 변화될 경우 다른 방열장치를 구비하여야 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 발명된 것으로, 간단한 설치방법에 의해 LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 있고, 방열핀이 간단하게 장착 및 탈거가 가능하기 때문에 적절하게 배열할 수 있어 LED로부터 발생 되는 열을 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있고, 제품의 경량화가 가능하여, 가로등의 경우 등주의 변경 없이도 설치가 가능하며, 방열핀에 통공부를 형성하여 방열핀들 사이의 공기가 순환되도록 하여 방열 효과가 더욱 향상되며, 이로 인해 LED 등기구의 수명을 최대로 연장할 수 있어 비용절감의 효과와 LED 등기구의 발열문제를 해소하여 일정한 조도를 유지시킬 수 있으므로 LED 등기구 사용의 편의성을 제공하고 신뢰성을 향상시킬 수 있는 LED 등기구 방열구조를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여 본 발명 LED 등기구 방열구조는, LED 등기구 내부에 다수개의 LED가 장착된 LED모듈로부터 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED 등기구 방열구조에 있어서, 저면에 LED모듈이 구비되는 원판형상의 하부방열판(10);과 상기 하부방열판(10)으로부터 전달받은 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있도록 하부방열판(10) 상부면 중심부를 기준으로 이격되어 방사형으로 다수개 배치되어 결합되는 방열핀(20);과 상기 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상부면에 위치하는 링형상의 상부방열판(30);으로 구성되되,상기 하부방열판(10)과 상부방열판(30)은 고정부재(40)로 인해 구속되어, 하부방열판(10)과 상부방열판(30) 사이에 배치된 방열핀(20)이 이탈되지 않고 고정될 수 있다.
또한, 상기 하부방열판(10) 상부면에 방열핀(20)이 결합될 수 있도록 중심부를 기준으로 방사형으로 배치되는 다수개의 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)가 돌출 형성되고, 상기 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)의 간격 사이에 방열핀(20)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 하부고정홀(12)이 관통 형성된다.
이때, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제2끼움부(11b)의 외측방향 가장자리에는 하부방열판(10)의 저면부에 볼트체결하여 하우징(H)을 설치하기 위하여 하우징고정홀(13)이 관통 형성된다.
또한, 상기 방열핀(20)은 수직판(21)과, 상기 수직판(21)의 하단이 절곡된 제1수평판(22)과, 상기 수직판(21)의 상단이 절곡된 제2수평판(23)이 형성되되, 하부방열판(10)에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 결합될 수 있도록 상기 제1수평판(22)의 상부면에 길이방향으로 양측에 각각 끼움홀(22b)을 관통 형성하고, 하부방열판(10)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 제1수평판(22)과 제2수평판(23)의 중심부에 제1통과공(22a)과 제2통과공(23a)이 관통 형성된다.
이때, 상기 수직판(21)의 일측면에는 다수개의 통공부(24)를 형성하여 상기 통공부(24)을 통해 방열핀(20)들의 사이의 공기들이 순환되도록 함으로써, LED모듈로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있다.
또한, 상기 제1수평판(22)에 형성된 끼움홀(22b)의 일측방향에는 하부방열판(10)에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 볼트체결될 때, 상기 제1수평판(22)이 볼트에 간섭되지 않도록 "⊂ " 형상으로 관통된 절곡부(22c)가 더 형성된다.
또한, 상기 상부방열판(30)은 방열핀(20)과 하부방열판(10)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 방열핀(20)에 형성된 제2통과공(23a)과 동심원상에 상부고정홀(31)이 관통 형성되고, 등간격으로 다수개 배치된다.
이때, 상기 하부방열판(10)의 하부면에는 LED와, LED가 회로패턴으로 표면 실장된 PCB판으로 이루어진 LED모듈이 부착되어 일체형으로 더 구비되는 LED 등기구 방열구조를 제공함으로써 본 발명의 목적을 달성할 수 있는 것이다.
본 발명 LED 등기구 방열구조를 제공함으로써, 부품의 개수가 적어 조립 자체가 매우 간단하여 설치가 용이하고, 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 경량화가 가능하여, 가로등의 경우 등주의 변경 없이도 설치가 가능한 장점이 있다.
또한, 간단한 설치방법에 의해 LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 있고, 방열핀이 간단하게 장착 및 탈거가 가능하기 때문에 적절하게 배열할 수 있어 LED로부터 발생 되는 열을 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 방열핀에 형성된 통공부에 의해 방열핀들 사이의 공기가 순환되도록 하여 방열 효과가 더욱 향상되며, 이로 인해 LED 등기구의 수명을 최대로 연장할 수 있어 비용절감의 효과와 LED 등기구의 발열문제를 해소하여 일정한 조도를 유지시킬 수 있으므로 LED 등기구 사용의 편의성을 제공하고 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 본 발명 LED 등기구의 방열구조를 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 분해를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 하부방열판을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 방열핀을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 상부방열판을 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 1을 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 2를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 3을 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 실시예를 도시한 도면이다.
이하에서 당업자가 본 발명의 LED 등기구의 방열구조를 용이하게 실시할 수 있도록 도면을 참조하여 설명하도록 한다.
도 1은 본 발명 LED 등기구의 방열구조를 도시한 도면이고, 도 2는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 분해를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 하부방열판을 도시한 도면이고, 도 4는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 방열핀을 도시한 도면이며, 도 5는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 구성 중 상부방열판을 도시한 도면이다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 상세하게 설명하면, LED 등기구 내부에 다수개의 LED가 장착된 LED모듈로부터 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED 등기구 방열구조에 있어서, 저면에 LED모듈이 구비되는 원판형상의 하부방열판(10);과 상기 하부방열판(10)으로부터 전달받은 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있도록 하부방열판(10) 상부면 중심부를 기준으로 이격되어 방사형으로 다수개 배치되어 결합되는 방열핀(20);과 상기 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상부면에 위치하는 링형상의 상부방열판(30);으로 구성된다.
또한, 상기 하부방열판(10)과 상부방열판(30)은 고정부재(40)로 인해 구속되어, 하부방열판(10)과 상부방열판(30) 사이에 배치된 방열핀(20)이 이탈되지 않고 고정될 수 있다.
상기 하부방열판(10)은 원형의 판형상으로, LED에서 생성되는 열을 외부로 전달될 수 있도록 열 전도성이 높은 동이나 알루미늄 등 금속 소재 또는 열 전도율이 우수한 세라믹 소재로 만들어질 수 있다.
상기 하부방열판(10)의 구조를 더욱 상세히 설명하면, 상기 하부방열판(10)의 상부면에는 방열핀(20)의 제1수평판(22)에 형성된 각각의 끼움홀(22b)에 삽입되어 결합 될 수 있도록 중심부를 기준으로 정해진 각도를 두고 방사형으로 배치되는 다수개의 제1끼움부(11a)가 수직방향으로 돌출되어 형성되고, 상기 제1끼움부(11a)의 외측으로 제2끼움부(11b)가 같은 형상으로 배치되어 형성된다.
또한, 상기 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)의 간격 사이에는 하부방열판(10), 방열핀(20) 및 상부방열판(30)이 모두 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 하부고정홀(12)이 형성된다.
또한, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제2끼움부(11b)의 외측방향 가장자리에는 하부방열판(10)의 저면부에 볼트체결하여 하우징(H)을 설치하기 위하여 관통된 하우징고정홀(13)이 형성된다.
또한, 상기 하부방열판(10)의 하부면에는 LED와, LED가 회로패턴으로 표면 실장된 PCB판으로 이루어진 LED모듈(미도시)이 부착되어 일체형으로 더 구비될 수 있다.
상기 방열핀(20)은 열전도성이 높은 동이나 알루미늄 등의 금속 판재로 이루어지고, 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 수직방향으로 결합되어 균일한 간격으로 다수개 배치된다.
상기 방열핀(20)의 구조를 더욱 상세히 설명하면, 금속 판재로 형성된 수직판(21)과, 상기 수직판(21)의 하단이 절곡된 제1수평판(22)이 형성되고, 상기 수직판(21)의 상단이 절곡된 제2수평판(23)이 형성된다.
상기 수직판(21)의 일측면에는 다수개의 통공부(24)를 형성하여 상기 통공부(24)을 통해 방열핀(20)들의 사이의 공기들이 순환되도록 함으로써, LED 소자들로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있게 된다.
또한, 상기 제1수평판(22)의 상부면 중심부에는 방열핀(20)의 상측에 위치하는 상부방열판(30)과 방열핀(20)의 하측에 위치하는 하부방열판(10)이 고정부재(40)로 고정될 수 있도록 제1통과공(22a)이 형성되고, 상기 제1통과공(22a)을 중심으로 길이방향으로 양측에 끼움홀(22b)을 각각 형성하여 하부방열판(10)의 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 결합하여 고정되도록 하는 것이며, 상기 제2수평판(23)의 중심부에는 제1수평판(22)에 형성된 제1통과공(22a)과 동심에 위치한 제2통과공(23a)이 형성된다.
이때, 상기 끼움홀(22b)이 형성된 일측방향에는 하부방열판(10)에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 볼트체결될 때, 상기 제1수평판(22)이 볼트에 간섭되지 않도록 "⊂ " 형상으로 관통된 절곡부(22c)가 더 형성될 수 있는 것이다.
보다 자세하게 설명하면, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 상기 방열핀(20)의 제1수평판(22)에 형성된 각각의 끼움홀(22b)이 수직방향으로 결합되고, 수직방향으로 길게 형성된 고정부재(40)를 이용하여 상기 방열핀(20)의 상측에 위치한 상부방열판(30)의 상부고정홀(31)에서부터 상기 제2통과공(23a)과 제1통과공(22a)을 통과하여 방열핀(20)의 하측에 위치한 하부방열판(10)의 하부고정홀(12)까지 삽입하여 고정되도록 하는 것이다.
상기 상부방열판(30)은 링형상으로 형성되고, 상기 하부방열판(10)에 수직방향으로 설치된 다수개의 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상측에 위치하되, 상기 다수개의 방열핀(20)에 형성된 각각의 제2통과공(23a)과 동심에 위치하도록 상부고정홀(31)이 등간격으로 다수개 관통 형성된다.
도 6은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 1을 도시한 도면이고, 도 7은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 2를 도시한 도면이며, 도 8은 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 개략적인 조립순서 3을 도시한 도면이고, 도 9는 본 발명 LED 등기구의 방열구조의 실시예를 도시한 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참조하여 상세하게 설명하면, 상기 하부방열판(10)의 상부면에 방열핀(20)이 수직방향으로 결합되도록, 하부방열판(10)의 상부면에 방사형으로 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 방열핀(20)의 제1수평판(22)에 형성된 양측의 끼움홀(22b)을 삽입하여 결합한다.
이때, 같은 방법으로 상기 방열핀(20)을 균일한 간격으로 하부방열판(10)의 상부면에 다수개 배치한다. (도 9참조)
다수개 배치된 상기 방열핀(20)의 상측방향으로 상부방열판(30)을 배치하되, 상기 방열핀(20)의 제2수평판(23)에 형성된 제2통과공(23a)들과 상부방열판(30)에 형성된 상부고정홀(31)들이 동심이 되도록 맞춰서 제2수평판(23)의 상부면에 상부방열판(30)을 배치한다.
이후, 수직방향으로 길게 형성된 고정부재(40)를 이용하여 상부고정홀(31)과 동심원상에 위치한 제2통과공(23a)과 제1통과공(22a)을 지나 하부방열판(10)의 하부고정홀(12)까지 삽입한 후, 너트와 같은 고정용 부품으로 고정되도록 하는 것이다.
또한, 상기와 같은 방법으로 설치 후, 상기 하부방열판(10)의 외측 가장자리에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 하부방열판(10)의 하부면에 볼트체결하여 이와 같이 설치가 가능한 것이다. (도 9참조)
본 발명 LED 등기구 방열구조를 제공함으로써, 부품의 개수가 적어 조립 자체가 매우 간단하여 설치가 용이하고, 제품의 생산 및 제작원가를 대폭 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 제품의 경량화가 가능하여, 가로등의 경우 등주의 변경 없이도 설치가 가능한 장점이 있다.
또한, 간단한 설치방법에 의해 LED 램프의 출력 사양에 따라 방열핀의 설치 수량을 간편하게 조절할 수 있고, 방열핀이 간단하게 장착 및 탈거가 가능하기 때문에 적절하게 배열할 수 있어 LED로부터 발생 되는 열을 더욱 효과적으로 방열시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 방열핀에 형성된 통공부에 의해 방열핀들 사이의 공기가 순환되도록 하여 방열 효과가 더욱 향상되며, 이로 인해 LED 등기구의 수명을 최대로 연장할 수 있어 비용절감의 효과와 LED 등기구의 발열문제를 해소하여 일정한 조도를 유지시킬 수 있으므로 LED 등기구 사용의 편의성을 제공하고 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.
도 1 내지 도 8을 참고로 설명한 내용은 본 발명의 주요 사항만을 서술한 것으로, 그 기술적 범위 내에서 다양한 설계가 가능한 만큼, 본 발명이 도 1 내지 도 8의 구성에 한정되는 것이 아님은 자명하다.
10 : 하부방열판
11a : 제1끼움부 11b : 제2끼움부
12 : 하부고정홀 13 : 하우징고정홀
20 : 방열핀
21 : 수직판 22 : 제1수평판
22a : 제1통과공 22b : 끼움홀 22c : 절곡부
23 : 제2수평판 23a : 제2통과공 24 : 통공부
30 : 상부방열판 31 : 상부고정홀
40 : 고정부재 H : 하우징

Claims (8)

  1. LED 등기구 내부에 다수개의 LED가 장착된 LED모듈로부터 발생되는 열을 용이하게 방출하기 위한 LED 등기구 방열구조에 있어서,
    저면에 LED모듈이 구비되는 원판형상의 하부방열판(10);과
    상기 하부방열판(10)으로부터 전달받은 열을 용이하게 외부로 방출시킬 수 있도록 하부방열판(10) 상부면 중심부를 기준으로 이격되어 방사형으로 다수개 배치되어 결합되며, 수직판(21)과, 상기 수직판(21)의 하단이 절곡된 제1수평판(22)과, 상기 수직판(21)의 상단이 절곡된 제2수평판(23)이 형성되되, 하부방열판(10)에 형성된 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)에 결합될 수 있도록 상기 제1수평판(22)의 상부면에 길이방향으로 양측에 각각 끼움홀(22b)을 관통 형성하고, 상기 끼움홀(22b)의 일측방향에는 하부방열판(10)에 형성된 하우징고정홀(13)에 하우징(H)이 볼트체결될 때, 상기 제1수평판(22)이 볼트에 간섭되지 않도록 "⊂" 형상으로 관통된 절곡부(22c)가 더 형성되며, 하부방열판(10)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 제1수평판(22)과 제2수평판(23)의 중심부에 제1통과공(22a)과 제2통과공(23a)이 관통 형성되는 방열핀(20);과
    상기 방열핀(20)의 이탈을 방지하기 위하여 방열핀(20)의 상부면에 위치하는 링형상의 상부방열판(30);으로 구성되고, 상기 하부방열판(10)과 상부방열판(30)은 고정부재(40)로 인해 구속되어, 하부방열판(10)과 상부방열판(30) 사이에 배치된 방열핀(20)이 이탈되지 않고 고정될 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 하부방열판(10) 상부면에 방열핀(20)이 결합될 수 있도록 중심부를 기준으로 방사형으로 배치되는 다수개의 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)가 돌출 형성되고, 상기 제1끼움부(11a)와 제2끼움부(11b)의 간격 사이에 방열핀(20)과 상부방열판(30)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 하부고정홀(12)이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
  3. 제 2항에 있어서,
    상기 하부방열판(10)의 상부면에 형성된 제2끼움부(11b)의 외측방향 가장자리에는 하부방열판(10)의 저면부에 볼트체결하여 하우징(H)을 설치하기 위하여 하우징고정홀(13)이 관통 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 수직판(21)의 일측면에는 다수개의 통공부(24)를 형성하여 상기 통공부(24)을 통해 방열핀(20)들의 사이의 공기들이 순환되도록 함으로써, LED모듈로부터 발생되는 열을 효과적으로 외부로 방출시킬 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
  6. 삭제
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 상부방열판(30)은 방열핀(20)과 하부방열판(10)이 고정부재(40)로 연결되어 고정될 수 있도록 방열핀(20)에 형성된 제2통과공(23a)과 동심원상에 상부고정홀(31)이 관통 형성되고, 등간격으로 다수개 배치되는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
  8. 제 1항 내지 제 3항, 제 5항, 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 하부방열판(10)의 하부면에는 LED와, LED가 회로패턴으로 표면 실장된 PCB판으로 이루어진 LED모듈이 부착되어 일체형으로 더 구비될 수 있는 것을 특징으로 하는 LED 등기구 방열구조.
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