KR101510815B1 - 촬상 장치 및 촬상 방법 - Google Patents

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김성민
윤보영
이승재
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세광테크 주식회사
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Abstract

본 발명은 하는 소정 거리로 이격되어 있는 2개의 정렬 마크를 갖는 검사 대상물을 촬상하는 인라인 본딩 장치용 촬상 장치에 있어서, 각각의 정렬 마크를 포함하는 영역에 대한 영상을 독립적으로 획득하도록, 수평 방향으로 서로 대향하여 소정의 상하 단차를 두고 중첩 가능하게 배치되는 2개의 촬상부를 갖는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여 검사 대상물인 패널 등의 정렬 마크를 정확하게 확인하여 촬상할 수 있으며, 그에 따라 패널과 반도체칩의 본딩 공정을 자동화, 고속화하면서 제품의 불량률을 최소화할 수 있다.

Description

촬상 장치 및 촬상 방법{IMAGING DEVICE AND IMAGING METHOD}
본 발명은 촬상 장치 및 촬상 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체칩과 패널을 본딩하기 위하여 이들의 정렬 상태를 촬상하는 촬상 장치 및 촬상 방법과, 이러한 촬상 장치 및 촬상 방법에 따라 촬상된 반도체칩을 공급하여 패널에 본딩하는 인라인 본딩 장치에 관한 것이다.
최근 휴대전화와, 노트북, 태블릿PC, 내비게이션 등과 같은 휴대용 전자기기가 급속도로 보급됨에 따라 고밀도의 반도체 패키지의 수요 역시 증가하고 있다.
이러한 고밀도의 반도체 패키지를 제조하기 위해 한 장의 패널 상에 복수의 집적회로소자인 반도체칩을 고밀도로 탑재하는 TCP(Tape Carrier Package) 방식이 주로 사용되어 왔으며, 보다 높은 경박단소화 및 액정패널의 파인피치 요구에 맞추어 COB(Chip On Board), COG(Chip On Glass), FOG(Film On Glass) 또는 FOF(Film On Film) 방식에 의해 반도체칩을 실장하는 기술이 개발되었다.
이와 같은 반도체칩 실장 기술에 따라 세정된 패널에 이방성 도전 필름을 부착하고, 부착된 이방성 도전 필름 상에 COF(Chip On Film 또는 Chip On Flex) 반도체칩을 배치하여 예비본딩하는 공정을 수행하고, 반도체칩에 압력을 가하여 메인본딩하는 공정을 수행함으로써, 별도의 디바이스 홀을 생성하지 않고 필름 상에 반도체칩을 접합시키는 OLB(Outer Lead Bonding) 방식의 본딩 장치가 개발되었다.
이러한 본딩 장치에서 수행되는 본딩 과정에서 반도체칩과 패널의 정렬(Align)을 맞추기 위해 광학부를 구비한 카메라로 구현되는 촬상부 2개를 본딩 장치의 하부에 수평으로 대향 배치하는 구조의 촬상 장치를 이용하고 있다.
그런데 이와 같이 수평으로 배치되는 촬상 장치는, 촬상부를 이루고 있는 카메라의 기구적 구성에 의해 대향하는 2개의 촬상부가 서로 최접근할 수 있는 거리에 한계가 있다. 또한 소형 패널의 경우 정렬 마크의 최소 거리를 정확하게 인식하여 촬상할 수 있도록 개선이 요구되고 있다.
따라서 본 발명은 인라인 본딩 장치에 이용되는 촬상 장치의 2개의 촬상부가 검사 대상물인 패널 등의 정렬 마크를 정확하게 확인하여 촬상할 수 있도록 촬상 장치 및 촬상 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
그리고 본 발명은 검사 대상물인 패널 등의 정렬 마크를 정확하게 확인하여 촬상함으로써 패널과 반도체칩의 본딩 공정을 자동화, 고속화하면서 이에 따른 제품의 불량률을 최소화할 수 있도록 인라인 본딩 장치에 이용되는 촬상 장치 및 촬상 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적은, 소정 거리로 이격되어 있는 2개의 정렬 마크를 갖는 검사 대상물을 촬상하는 촬상 장치에 있어서, 각각의 정렬 마크를 포함하는 영역에 대한 영상을 독립적으로 획득하도록, 수평 방향으로 서로 대향하여 소정의 상하 단차를 두고 중첩 가능하게 배치되는 2개의 촬상부를 갖는 촬상 장치에 의해 달성될 수 있다.
여기에서, 상기 2개의 촬상부는, 상기 검사 대상물의 하부에 제1 수평 방향으로 배치되며, 제1 수평 방향의 일단에 상기 정렬 마크 중 1개를 포함하는 제1 영역에 대한 영상이 입사되어 직각으로 변환 출사되는 제1 반사부와, 제1 수평 방향의 타단에 제1 반사부에서 출사되는 영상을 획득하는 제1 영상 획득부를 갖는 제1 촬상부와, 상기 제1 촬상부의 하부로 소정의 상하 단차 만큼 이격되어 제1 촬상부와 중첩 가능하게 제2 수평 방향으로 배치되며, 제2 수평 방향의 일단에 상기 정렬 마크 중 다른 1개를 포함하는 제2 영역에 대한 영상이 입사되어 직각으로 변환 출사되는 제2 반사부와, 제2 수평 방향의 타단에 제2 반사부에서 출사되는 영상을 획득하는 제2 영상 획득부를 갖는 제2 촬상부를 포함할 수 있다.
여기에서, 본 촬상 장치는, 상기 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부가 간섭되지 않도록 적어도 어느 하나의 촬상부에 대한 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 이동량을 조절하는 제어부를 더 포함할 수 있다.
여기에서, 상기 제어부는 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 상기 검사 대상물에 대하여 서로 대향하는 수평 방향으로 이격 및 근접하도록 이동량을 조절할 수 있다.
여기에서, 상기 제어부는, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되었을 때 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리가 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 큰지 여부를 판단하고, 크다고 판단된 경우에는 상기 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부와 서로 중첩되게 수평 방향으로의 이동량을 조절하여 상기 두 촬상부의 광축간 수평 거리가 상기 최소 거리보다 작거나 같도록 조절할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 장치는, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되는 경우, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리는 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 크게 할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 장치는, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되어 최근접 배치되는 경우, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리는 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리와 같거나 작게 할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 장치는, 상기 제1 영역에 대한 영상과 상기 제2 영역에 대한 영상의 크기를 서로 동일하게 할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 장치는, 상기 각각의 정렬 마크가 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 중심 위치에 배치되게 할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 장치는, 상기 각각의 정렬 마크가 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부의 광축과 일치하게 배치되게 할 수 있다.
한편, 본 발명의 목적은, 서로 이격되어 있는 적어도 2개의 정렬 마크를 갖는 검사 대상물을 촬상하는 촬상 방법에 있어서, 상기 검사 대상물의 하부에 제1 수평 방향으로 배치되는 제1 촬상부를 마련하는 단계와; 상기 제1 촬상부의 하부로 소정 상하 단차 만큼 이격되어 제1 촬상부와 중첩 가능하게 제2 수평 방향으로 배치되는 제2 촬상부를 마련하는 단계와; 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크 사이의 이격 거리가 미리 설정된 최소 거리와 같은지 여부를 판단하는 단계와; 상기 판단결과 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크 사이의 이격 거리가 미리 설정된 최소 거리와 같거나 작은 경우, 상기 2개의 촬상부가 서로 중첩된 상태에서 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부가 간섭되지 않도록 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 이동량을 조절하는 단계와; 상기 제1 촬상부의 상부에서 입사되는 상기 정렬 마크 중 1개를 포함하는 제1 영역에 대한 영상을 직각으로 변환하여 제1 수평 방향의 타단에 마련된 제1 촬상부의 제1 영상 획득부에서 영상을 획득하는 단계와; 상기 제2 촬상부의 상부에서 입사되는 상기 정렬 마크 중 다른 1개를 포함하는 제2 영역에 대한 영상을 직각으로 변환하여 제2 수평 방향의 타단에 마련된 제2 촬상부의 제2 영상 획득부에서 영상을 획득하는 단계를 포함하는 촬상 방법에 의하여 달성할 수 있다.
여기에서, 상기 이동량 조절 단계는, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 상기 검사 대상물에 대하여 서로 대향하는 수평 방향으로 이격 및 근접하도록 이동량을 조절하는 단계를 포함하도록 할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 방법은, 상기 제1 영역에 대한 영상과 상기 제2 영역에 대한 영상의 크기는 서로 동일하게 할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 방법은, 상기 각각의 정렬 마크가 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 중심 위치에 배치되게 할 수 있다.
여기에서, 상기 촬상 방법은, 상기 각각의 정렬 마크가 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부의 광축과 일치하게 배치되게 할 수 있다.
여기에서, 상기 판단하는 단계는, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되었을 때 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리가 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 큰지 여부를 판단하는 단계를 포함하고, 상기 이동량 조절 단계는, 상기 두 광축간 수평 거리가 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 크다고 판단된 경우에는 상기 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부와 서로 중첩되게 수평 방향으로의 이동량을 조절하여 상기 두 촬상부의 광축간 수평 거리가 상기 최소 거리보다 작거나 같도록 조절하는 단계를 포함하게 할 수 있다.
한편, 본 발명의 목적은, 패널과 반도체칩의 본딩에 필요한 열을 공급하는 열 공급부와; 상기 열 공급부로부터 열을 공급받아 패널에 반도체칩을 압착하는 압착헤드와; 상기 패널의 상측 또는 하측에 마련되어 상기 패널과 반도체칩의 정렬을 위한 영상을 획득하기 위하여 광을 조사하는 광 조사부와; 상기 패널과 반도체칩을 검사 대상물로 제공받아 상기 검사 대상물을 촬상하는 상기 촬상 장치를 포함하는 인라인 본딩 장치에 의하여 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 촬상 장치 및 촬상 방법에 의하면, 인라인 본딩 장치에 이용되는 촬상 장치의 2개의 촬상부가 검사 대상물인 패널 등의 정렬 마크를 정확하게 확인하여 촬상할 수 있다.
본 발명에 따른 촬상 장치 및 촬상 방법에 의하면, 인라인 본딩 장치에서 검사 대상물인 패널 등의 정렬 마크를 정확하게 확인하여 촬상함으로써 패널과 반도체칩의 본딩 공정을 자동화, 고속화하면서 이에 따른 제품의 불량률을 최소화할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 수평 방향으로 대향 배치된 촬상 장치의 개략도이며,
도 2는 도 1의 촬상 장치에 따른 정렬 마크의 최소 거리 촬상시의 개략도이며,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 수평 방향으로 상하 단차를 두고 대향 배치된 촬상 장치의 개략도이며,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 일측 촬상부의 구조를 자세히 나타낸 개략도이며,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치를 포함하는 인라인 본딩 장치의 구성도이며,
도 6은 검사 대상물의 정렬 상태를 나타낸 개략도이며,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 촬상 방법을 도시한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치 및 방법과, 이들을 이용하는 인라인 본딩 장치에 대하여 상세하게 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 인라인 본딩 장치(100; 도 5 참조)에 이용되는 촬상 장치를 개략적으로 도시한 것이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 촬상 장치(300)는 인라인 본딩 장치의 하부에 배치되는 2개의 촬상부(301, 302)로 구성된다. 이에 따라 인라인 본딩 장치(100)의 스테이지(S)에 놓인 다양한 사양으로 제공되는 패널(P) 등의 검사 대상물의 정렬 상태를 확인하기 위하여, 패널(P)의 정렬 마크(m10, m20)를 포함하는 각각의 영역을 각 촬상부의 관측시야 영역(Field of view; 이하 FOV영역이라 하며, FOV10, FOV20)으로 하여, 각 촬상부에서 해당 영역을 촬상한다. 여기에서 FOV영역의 크기는 후술하는 각 촬상부의 영상획득부에 마련되는 이미지 센서 등의 촬상면의 크기에 대응된다.
이 때, 두 촬상부 사이의 이격 거리(H10)는 촬상부를 구성하고 있는 기구적 한계로 인하여, 서로 최소 접근할 수 있는 최소 간격이 존재한다. 가령 두 촬상부 사이의 최근접 이격 거리(H10min)는 1mm로 유지할 수 있다. 이에 따라 검사 대상물인 패널(P)의 정렬 마크 간 이격 거리(dm10)가 소정의 최소 거리보다 작은 경우에는 검사 대상물에 대한 적절한 촬상을 수행하기 곤란할 수 있다.
즉, 패널(P)의 정렬 마크(m10, m20)는 각 촬상부의 FOV영역의 가능한 한 중심 위치에 배치되는 것이 바람직하며, 각 FOV영역의 중심 위치는 인식 기준점(f10,f20)으로 설정될 수 있다. 특히 검사 대상물인 패널(P)상에 마련되는 터미널 단자 간 피치는 마이크로미터 단위를 가지므로, 패널(P)의 정렬 마크가 FOV영역의 중심 위치를 벗어날 경우 정확한 인식이 곤란할 수 있어, 각 촬상부의 고유한 광학적 사양과 특성에 따라 왜곡 등을 최소화할 필요가 있다.
따라서 FOV영역의 중심 위치, 즉 인식 기준점(f10, f20) 근방에서는 촬상되는 영상의 왜곡이 최소화될 수 있으므로, 각각의 정렬 마크는 FOV영역의 중심 위치에 일치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 이는 FOV영역의 중심 위치가 각 촬상부에 마련되는 광학부를 통과하는 광의 중심이 되는 광축(L10, L20)을 따라 일치하게 배치되어 있는 광학적 구조에 기인한다.
이에 따라 도 1의 패널(P)에 마련되는 정렬 마크(m10, m20)의 이격 거리(dm10)는 FOV영역의 인식 기준점(f10, f20) 사이의 거리(df10)와 동일하게 배치되어 촬상될 수 있다.
그리고 도 2에서는 도 1의 패널(P)과 달리, 보다 소형 패널(P)에서 정렬 마크의 이격 거리(dm11)가, 두 FOV영역(FOV10, FOV20)의 인식 기준점 사이의 거리(df10) 보다 더 가까운 경우를 도시한 것으로, 가령 df10은 9mm이나, dm11은 6mm인 경우를 예로 들 수 있으며, 이 경우 상술과 같이 정렬 마크가 인식 기준점에서 벗어나므로 촬상된 영상의 왜곡 등으로 정렬 마크의 정확한 인식에 곤란을 가져올 수 있다.
이와 같은 경우, 각 촬상부 중 적어도 어느 하나를 수평 방향에 대하여 기울어지게 배치하여 공통의 프리즘과 같은 반사부를 채택하거나, 촬상부의 광학적 특성을 달리하도록 구성하거나, 촬상부의 물리적 배치 구조를 수직 방향으로 하는 등에 의하여, 정렬 마크가 각 FOV영역의 인식 기준점에 일치하도록 구성할 수 있다.
또한, 도 3의 본 발명의 다른 실시예에서와 같이 수평 방향으로 배치된 2개의 촬상부를 상하 단차를 갖도록 하여 서로 중첩 가능한 구조를 채택할 수 있다.
도 3에서는, 검사 대상물인 패널(P) 등의 정렬 마크의 이격 거리(dm1)에 대하여 미리 설정된 최소 거리(dmmin)가, 도 1과 같은 촬상 장치의 배치 구조에 따라 수평 방향으로 대향 배치된 두 촬상부가 최근접시 각각의 기구적 한계에 의하여 확보되어야 하는 간격으로 인하여, 각 FOV영역의 인식 기준점 사이의 거리(df10) 보다 작은 경우에, 보다 정확하게 검사 대상물인 패널(P) 등의 정렬 마크에 대한 영상을 획득하기 위한 촬상 장치의 구조를 나타낸다.
도 3의 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치(200)는 도 1의 촬상 장치(300)와 마찬가지로, 인라인 본딩 장치(100)의 하부에 배치되는 2개의 촬상부(201, 202)로 구성된다. 이에 따라 인라인 본딩 장치(100)의 스테이지(S)에 놓인 다양한 사양으로 제공되는 검사 대상물인 패널(P) 등의 정렬 상태를 확인하기 위하여, 패널(P)의 정렬 마크(m1, m2)를 포함하는 각각의 영역을 각 촬상부의 FOV영역(FOV1, FOV2)으로 하여, 각 촬상부에서 해당 영역을 촬상한다.
여기에서, 도 3의 촬상 장치(200)를 이루고 있는 2개의 촬상부(201, 202)는, 패널(P)의 각 정렬 마크(m1, m2)를 포함하는 영역에 대한 영상을 FOV영역(FOV1, FOV2)으로 독립적으로 획득하도록, 수평 방향으로 서로 대향하여 소정의 상하 단차(V1)를 두고 중첩 가능하게 배치된다.
2개의 촬상부 중 하나의 촬상부(이하 '제1 촬상부'라 함, 201)는, 검사 대상물인 패널(P) 등의 하부에 제1 수평 방향으로 배치된다. 제1 촬상부에서, 제1 수평 방향의 일단에는 정렬 마크 중 1개(m1)를 포함하는 제1 영역에 대한 영상을 FOV영역(FOV1)으로 입사받아서 이를 직각으로 변환하여 출사시키는 제1 반사부(210, 도 4 참조)가 마련되며, 제1 수평 방향의 타단에는 제1 반사부(210)에서 출사되는 영상을 획득하는 CCD, CMOS 등의 이미지 센서로 구현될 수 있는 제1 영상 획득부(220; 도 4 참조)가 마련된다. 또한 제1 반사부(210)와 제1 영상 획득부(220) 사이에는, 소정의 사양 및 광학적 특성을 갖는 제1 광학부(230; 도 4 참조)가 배치될 수 있다.
그리고 2개의 촬상부 중 다른 하나의 촬상부(이하 '제2 촬상부'라 함, 202)는 제1 촬상부(201)의 하부로 소정의 상하 단차(V1) 만큼 이격되어 제1 촬상부(201)와 중첩 가능하게 제2 수평 방향으로 배치된다. 여기서 제2 수평 방향은 제1 수평 방향과 평행하지만 제1 수평 방향과 대향하는 방향으로 마련된다.
또한 제2 촬상부(202)는 제1 촬상부(201)와 마찬가지로 제2 반사부 및 제2 영상 획득부가 마련되며, 제2 반사부와 제2 영상 획득부 사이에는 제2 광학부가 배치될 수 있다.
즉, 제2 촬상부(202)에서, 제2 수평 방향의 일단에는 정렬 마크 중 다른 1개(m2)를 포함하는 제2 영역에 대한 영상을 FOV영역(FOV2)로 입사받아서 직각으로 변환하여 출사시키는 제2 반사부가 마련되며, 제2 수평 방향의 타단에는 제2 반사부에서 출사되는 영상을 획득하는 CCD, CMOS등의 이미지 센서로 구현될 수 있는 제2 영상 획득부가 마련된다.
여기에서, 제2 촬상부(202)의 제2 광학부는 제1 광학부(230)와 다른 사양 및 광학적 특성을 갖도록 마련될 수 있다. 두 촬상부에 의해 제공되는 FOV영역(FOV1, FOV2)은 서로 동일한 크기로 마련되지만, 검사 대상물인 패널(P)등의 촬상할 대상면과, 각 촬상부의 끝단(도 3에서 각 반사부의 윗면)까지의 작동 거리(working distance, W/D)는 W/D1과 W/D2로 서로 상이하게 마련된다.
가령 제1 촬상부(201)에 마련된 제1 광학부(230)와 동일한 사양과 광학적 특성을 갖는 제2 광학부를 제1 촬상부(202)에 마련할 경우, 제2 광학부의 작동 거리(W/D2)가 제1 광학부의 작동 거리(W/D1)보다 원거리이므로 제2 광학부의 FOV영역(FOV2)에 의해 확보되는 패널(P)의 정렬 마크(m2)를 포함하는 영역은, 제1 광학부의 FOV영역(FOV1)에 의해 확보되는 패널(P)의 정렬 마크(m1)를 포함하는 영역보다 더 넓은 면적을 포함하게 된다.
따라서 서로 동일한 크기의 두 FOV영역에 포함되는 패널(P)의 정렬 마크를 포함하는 영역의 축적이 상이하게 되어, 패널(P)에 형성된 터미널 단자의 미세 피치의 인식에 장애를 가져올 수 있다.
이와 같이 서로 상이한 작동 거리(W/D1, W/D2)에도 불구하고, 패널(P)의 각 정렬 마크를 포함하는 영역의 면적이 서로 동일하게 되는 FOV영역을 확보하려면, 검사 대상물인 패널(P) 등에 근접하게 배치되는 제1 촬상부(201)는 제2 촬상부(202)에 대비하여 상대적으로 광각 특성을 갖는 광학부로 마련되며, 검사 대상물인 패널(P) 등과 이격되어 마련되는 제2 촬상부(202)는 제1 촬상부(201)에 대비하여 상대적으로 망원 특성을 갖는 광학부로 마련될 수 있다. 또한 각 촬상부의 반사부의 입사부 쪽에 광학 요소가 더 구비될 수 있다.
물론, 각 FOV영역(FOV1, FOV2)의 중심 위치, 즉 인식 기준점(f1, f2)에서 촬상되는 영상의 왜곡 등이 최소화되므로, 각각의 정렬 마크(m1, m2)는 FOV영역의 중심 위치에 일치하도록 배치되는 것이 바람직하다. 또한 FOV 영역의 중심 위치는 각 촬상부에 마련되는 광학부의 광축(L1, L2)과 일치하도록 배치된다.
이에 따라 도 3의 패널(P)에 마련되는 소정의 최소 거리(dmmin)에 대응하는 정렬 마크(m1, m2)의 이격 거리(dm1)는 각 FOV영역의 인식 기준점(f1, f2) 사이의 거리(df1)와 동일하게 배치되어 촬상될 수 있다.
도 3의 촬상 장치에서 상하 단차를 두고 수평 방향으로 대향 배치된 두 촬상부가 서로 중첩되지 않는 범위에서 최근접시의 인식 기준점 간 거리는, 도 1의 촬상 장치에서 두 촬상부가 최근접시의 인식 기준점 간 거리와 동일하게 설정될 수 있다.
이에 따라, 도 3에서 패널(P)의 정렬 마크(m1, m2)의 이격 거리(dm1)가 미리 설정된 최소 거리(dmmin)에 해당하는 경우, 상하 단차(V1)를 두고 수평 방향으로 대향 배치된 두 촬상부(201, 202)를 서로 중첩되게 이동량을 조절하여 인식 기준점(f1, f2) 간 거리(df1)를 정렬 마크의 최소 거리(dmmin)에 대응하게 할 수 있다. 이와 같은 촬상부의 이동량은 인라인 본딩 장치(100)에 마련되는 제어부(400; 도 5 참조)에 의하여 구현될 수 있다.
또한, 도 3의 촬상 장치에서, 제어부(400)는 제1 촬상부 또는 제2 촬상부(201 또는 202) 중 어느 하나의 촬상부(가령 제2 촬상부(202))의 영상 획득시 상하 단차를 두고 중첩되어 배치되어 있는 다른 하나의 촬상부(가령 제1 촬상부(201))가 간섭되지 않도록 어느 하나의 촬상부(201 또는 202)에 대한 제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 이동량을 조절할 수 있으며, 이와 달리 두 촬상부의 이동량을 함께 조절할 수도 있다.
또한, 도 1의 촬상 장치(200)를 이루고 있는 2개의 촬상부 중 어느 하나를 상하 방향으로 단차를 갖도록 조절하고 이와 함께 촬상부의 수평 방향으로의 이동량을 조절하도록 하여 도 3과 같은 촬상 장치 구조를 구현할 수 있다. 이 때, 2개의 촬상부 중 어느 하나의 광학적 특성, 가령 작동 거리에 대응하는 배율을 갖는 광학부를 갖는 촬상부를 교환 가능한 구조로 채택할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예들에 개시된 촬상 장치에 포함되는 각 촬상부 중 하나의 구조를 도 4에 기초하여 상세히 설명한다.
도 4의 촬상부는 제1 수평 방향으로 배치된 제1 촬상부(201)를 보다 상세히 도시한 것이다. 여기에서, 도 1의 각 촬상부(301, 302)는 대향하는 수평 방향으로 배치되어 서로 동일한 사양으로 마련되고, 도 3의 각 촬상부(201, 203)는 상하 단차를 두고 대향하는 수평 방향으로 배치되어 서로 다른 사양(가령 작동 거리의 상이, 광학 배율의 상이 등)으로 마련되는 점을 제외하면, 각각의 촬상부(201, 202, 301, 303)는 기구적으로 도 4의 제1 촬상부(201)의 구조와 실질적으로 동일하게 마련될 수 있으므로, 각 촬상부에 대하여 반복적으로 서술하지 아니한다.
도 4의 제1 촬상부(201)에서 제1 반사부(210)는 도 1의 촬상 장치와 같이 수평 방향으로 대향 배치될 경우, 제2 촬상부의 제2 반사부와는 소정의 이격 거리(H10)를 두고 배치되며, 촬상부의 기구적 한계에 따라 이격 거리(H10)의 최소값이 설정될 수 있음은 상술과 같다.
여기에서, 제1 반사부(210)에 배치된 프리즘, 거울 등으로 구성되는 반사체(211)는, 입사되는 FOV영역에 대응하는 영상의 난반사 등의 오차를 줄이기 위하여 반사체(211)의 끝단으로부터 소정 치수의 안전 거리(e1)를 마련한다.
아울러 제1 반사부(210)에 배치되는 반사체(211)는 기구적 구조상 제1 반사부(210) 외측면과 일정한 배치 간격(t1)을 갖게 된다.
이에 따라 FOV영역의 면적, 즉 가로 치수(X), 세로 치수(Y)에 의하여 확보되는 광에 대응하는 영역의 영상은 제1 촬상부(201)의 광축(L1)을 따라 제1 반사부(210)의 반사체(211)로 입사되어 직각 변환되어 출사될 수 있다.
도 4에서 FOV영역의 입사 영상은 반사체(211)를 거쳐 직각 변환되어 출사되어, 제1 광학부(230)를 통과하여 제1 영상 획득부(220)로 제공되므로, FOV영역의 가로 치수(X)의 양단부(La, Lb)는 광축(L1)을 중심으로 2등분(a, a)되는 것으로 나타낼 수 있다. 또한 FOV영역의 세로 치수(Y)에 대하여도 가로 치수(X)와 대응하여 나타낼 수 있다.
이에 따라 도 1의 촬상 장치에서 두 촬상부의 FOV영역 사이의 최근접 거리를 F10min이라 하면, FOV영역의 가로 치수(X)를 기준으로 살펴보면, 제1 촬상부의 안전거리 e1, 반사체의 배치 간격 t1, 촬상부간 최근접 이격 거리 H10min, 제2 촬상부의 안전 거리(e1 과 동일), 반사체의 배치 간격(t1과 동일)의 합으로 나타낼 수 있다.
수식 (1) : F10min = 2*(e1 + t1) + H10min
그리고 도 1의 촬상 장치에서 두 촬상부의 인식 기준점 사이의 최근접 거리를 dfmin이라 하면, FOV영역의 가로 치수(X)를 기준으로 살펴보면, 위 F10min의 값에 2등분 값 a를 2번 더한 값으로 나타낼 수 있다.
수식 (2) : dfmin = F10min + 2*a
또한 도 3의 촬상 장치에서와 같이 두 촬상부가 상하 단차(V1)를 두고 수평 방향으로 대향 배치되는 경우 두 촬상부가 서로 중첩되었을 때 FOV영역 사이의 거리(F1)가 최근접시의 거리를 Fmin이라 하면, 이는 상술한 F10min 으로부터 두 촬상부가 수평 방향으로 중첩된 거리(H1)와 최근접 이격 거리 H10min을 제외한 값으로 나타낼 수 있다.
수식 (3) : Fmin = F10min - (H1 + H10min)
이에 따라 상술과 같이 도 3의 촬상 장치를 이루고 있는 두 촬상부가 상하 단차(V1)를 두고 서로 중첩된 상태로 검사 대상물인 패널(P) 등에 대한 정렬 마크를 포함하는 FOV영역의 촬상시 간섭을 일으키지 않는 범위는, FOV영역의 최근접 거리Fmin 을 고려하여 설정할 수 있으며, 이에 기초하여 제어부는 촬상부의 이동량을 조절할 수 있다.
한편, 본 발명의 촬상 장치에 따른 제어부는, 제1 촬상부(201)와 제2 촬상부(202)가 검사 대상물인 패널(P) 등에 대하여 서로 대향하는 수평 방향으로 이격 및 근접하도록 이동량을 조절할 수 있다.
또한, 본 발명의 촬상 장치에 따른 제어부는, 제1 촬상부(201)와 제2 촬상부(202)가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되었을 때에 제1 촬상부(201)와 제2 촬상부(202)의 두 광축(L1, L2) 간 수평 거리(도 3의 FOV영역의 인식 기준점(f1, f2 사이의 간격과 동일)가 검사 대상물인 패널(P) 등의 2개의 정렬 마크(m1, m2)의 미리 설정된 최소 거리(dmmin)보다 큰지 여부를 판단할 수 있도록 구성될 수 있다. 여기에서, 크다고 판단된 경우에는 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부와 서로 중첩되게 수평 방향으로의 이동량을 조절하여 두 촬상부의 광축간 수평 거리가 정렬 마크 간의 미리 설정된 최소 거리보다 작거나 같도록 조절할 수 있다.
한편, 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치는, 제1 촬상부와 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되는 경우에, 제1 촬상부와 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리는 검사 대상물인 패널(P) 등의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 크게 마련될 수 있다. 이는, 두 촬상부가 소정의 상하 단차를 두고 배치되는 경우에도 마찬가지이다.
또한, 본 발명의 촬상 장치는, 제1 촬상부와 제2 촬상부가 상하 단차를 두고 수평 방향으로 대향하여 서로 중첩되어 최근접 배치되는 경우, 제1 촬상부와 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리는 검사 대상물인 패널(P)등의 2개의 정렬 마크의 최소 거리와 같거나 작게 마련될 수 있다.
또한, 두 촬상부를 소정의 방향으로 이동시키는 미도시한 구동부는 수직/수평 이송을 위한 2축 이송기구, 3축 이송기구 등의 이송기구와, 액추에이터 등으로 구성될 수 있으며, 구동부의 제어는 제어부(400)에 의하여 수행될 수 있다.
도 5는 상술과 같은 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치를 이용하여 패널과 반도체칩을 본딩하는 인라인 본딩 장치의 개략적 구성을 도시한 것이다.
도시된 인라인 본딩 장치(100)는 외부로부터 스테이지(S)에 공급된 패널(P) 상에 이방성 도전 필름이 부착된 후, 반도체칩(C; 도 6 참조)과 정렬하여 본딩하도록 부착된 이방성 도전 필름을 패널(P)을 향해 가압하기 위해 열 공급부(10)와, 압착헤드(20)와, 광 조사부(31)를 포함한다.
스테이지(S)는 인라인 본딩장치(100)의 하부 영역에 마련되어 외부로부터 공급된 패널(P)과 반도체칩(C)이 각각 이동하여 본딩작업이 수행되는 작업공간을 제공한다. 스테이지(S)는 패널(P)을 지지하는 평탄면으로 구성될 수 있으며, 미도시한 투과부가 스테이지(S)에 안착되어 패널(P)을 지지할 수 있다.
패널(P)은 스테이지(S) 상에 놓여 반도체칩이 부착되는 이방성 도전 필름 등을 포함할 수 있다.
열 공급부(10)는 패널과 반도체칩의 본딩공정을 수행하는 데 필요한 열을 공급하며, 열 공급부(10)는 히팅박스 형태로 구현될 수 있다.
압착헤드(20)는 열 공급부(10)로부터 열을 공급받아 패널(P)에 반도체칩(C)을 압착한다. 압착헤드(20)는 열 공급부(10)로부터 공급되는 열을 패널(P)과, 반도체칩(C)으로 전달함과 동시에 반도체칩에 압력을 가한다. 반도체칩을 공급하는 압착헤드(20)는 미도시한 이송 기구(가령 3축 이송 장치 등)에 의해 상술과 같이 촬상된 패널(P)의 정렬 마크를 기준으로 위치 조정되며, 그에 따라 스테이지(S)에서 패널(P)과 압축헤드(20)에 의해 이송되는 반도체칩(C)이 서로 정확하게 정렬되어 압착된다.
광 조사부(31)는 패널(P)의 상측에 마련되어 열 공급부(10) 및 압착헤드(20) 중 적어도 어느 하나에 결합되고, 반도체칩과의 정렬을 위해 패널(P)로 광을 조사하여 촬상 장치(200, 300)에서 패널(P)의 정렬 마크 영역을 정확하게 촬상하기 위한 조명을 제공한다. 본 광조사부(31)는 광을 조사하는 LED 등의 램프와 조사된 광을 반사하는 반사부를 더 구비할 수 있다.
한편, 패널(P)의 하측에 마련되는 다른 광 조사부(32)는 스테이지(S)에 고정된 패널(P)과 압착헤드(20)에서 공급되는 반도체칩에 광을 조사하여 촬상 장치(200, 300)에서 각 정렬 마크 영역의 영상을 촬상하는데 필요한 조명을 제공한다. 다른 광 조사부(32)는 반사판을 포함하고 있지 않은 바(Bar) 타입의 공지의 구성으로 된 백라이트로 구현될 수 있다.
클램프(40)는 상하로 슬라이드 이동되어 스테이지(S)에 위치한 패널(P)의 흔들림이 없도록 2차로 고정시키는 기능을 수행한다.
미도시한 투과부는 패널(P)과 반도체칩의 본딩에 앞서 정렬을 맞추기 위한 단계에서, 촬상 장치의 각 촬상부(201, 202, 301, 302)에서 패널(P)과 반도체칩의 각 정렬 마크 영역에 대한 영상을 얻을 수 있도록 광조사부(31, 32)로부터 조사된 광을 투과시킨다. 여기서 투과부는 투명한 석영 등의 재질로 구현될 수 있으며, 미도시한 진공 기구에 의해 그 상면에 패널(P)을 진공 흡착하여 고정할 수 있도록 진공 흡입공이 마련될 수 있다.
촬상 장치(200, 300)를 이루고 있는, 각 촬상부(201, 202, 301, 303)는 스테이지(S)의 하측 영역에 마련되어 패널(P)의 진입을 감지하고, 상술한 바와 같이 스테이지(S)에 배치된 패널(P)의 상태를 정렬할 수 있도록 스테이지(S) 상의 패널(P)을 촬상하여 패널(P)의 정렬 마크 영역에 대한 영상을 획득한다. 또한 촬상 장치(200, 300)는 압착헤드(20)로 공급되는 반도체칩(C)을 촬상하여 반도체칩의 정렬 마크 영역에 대한 영상을 획득할 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치의 검사 대상물로 제공되어 인라인 본딩 장치에 의해 본딩된 패널(P)과 반도체칩(C)의 상태를 도시한 확대도이다. 여기에서 패널(P)과 반도체칩(C)의 정렬 마크(m)가 서로 정확하게 정렬된 상태를 나타내며, 정렬 마크(m)는 도시된 + 모양 이외에도 다양한 기하학적 도형을 이용할 수 있다.
이하, 도 7을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 검사 대상물에 대한 촬상 방법에 대하여 상세히 설명한다.
먼저 서로 이격되어 있는 2개의 정렬 마크(m1, m2)를 갖는 검사 대상물로 패널(P) 등을 준비한다(S10). 이때 검사 대상물인 패널, 반도체칩 등은 별도 이송 기구를 이용하여 인라인 본딩 장치(100)의 스테이지(S) 상에 제공될 수 있다.
검사 대상물인 패널(P)등을 촬상하기 위한 촬상 장치는 상술과 같이 2개의 촬상부로 이루어지며, 각 촬상부를 검사 대상물의 하부에 수평 방향으로 서로 대향 배치하여 준비한다(S20). 또한 2개의 촬상부 중 제1 촬상부(201)는 검사 대상물의 하부에 제1 수평 방향으로 배치되며, 제2 촬상부(202)는 제1 촬상부(201)의 하부로 상하 단차(V1) 만큼 이격되어 제1 촬상부(201)와 중첩 가능하게 제2 수평 방향으로 대향 배치되도록 할 수 있다.
이후, 검사 대상물로 제공된 패널(P) 등의 정렬 마크 사이의 이격 거리(dm1)가 미리 설정된 최소 거리(dmmin)와 같은지 여부를 판단한다(S30). 이는 두 촬상부 간의 적정한 간격을 유지하여 정렬 마크를 포함하는 영역을 FOV영역으로 확보하여 정확한 촬상을 하기 위한 것임은 상술과 같다.
여기에서 판단결과에 따라 검사 대상물의 2개의 정렬 마크 사이의 이격 거리가 미리 설정된 최소 거리와 같은 경우, 2개의 촬상부가 서로 중첩된 상태에서 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부가 간섭되지 않도록 제1 수평 방향 및 제2 수평 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 이동량을 조절할 수 있다(S40). 이는 검사 대상물의 2개의 정렬 마크 사이의 이격 거리가 미리 설정된 최소 거리보다 작은 경우에도 마찬가지이다. 또한 촬상부 간의 간섭을 방지하기 위하여 필요한 구조와, 촬상부를 구성하는 부재 간의 소정의 치수 등에 관한 수식은 상술한 바와 같다.
한편 판단결과에 따라서 검사 대상물의 2개의 정렬 마크 사이의 이격 거리가 미리 설정된 최소 거리보다 큰 경우, 2개의 촬상부가 서로 중첩되지 않은 상태로 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 이동량을 조절하여 촬상을 수행할 수 있다(S50). 이때 도 3의 실시예에 따른 촬상 장치에서는 소정의 상하 단차(V1)를 유지하면서 상이한 광학적 특성을 갖는 2개의 촬상부에 의하여 촬상이 수행될 수 있다. 또한 도 1의 실시예에서와 같이 상하 단차 없이 수평 방향으로 배치되는 2개의 촬상부를 갖는 촬상 장치를 이용할 수도 있다.
이후, 각 촬상부에서 FOV영역에 대한 영상을 획득한다(S60). 즉 제1 촬상부(201)의 상부에서 입사되는 정렬 마크 중 1개를 포함하는 제1 영역에 대한 영상은 제1 반사부(210)에서 직각으로 변환 출사되어, 제1 광학부(230)를 거쳐, 제1 수평 방향의 타단에 마련된 제1 촬상부의 제1 영상 획득부(220)에서 획득될 수 있다.
그리고 제2 촬상부(202)의 상부에서 입사되는 정렬 마크 중 다른 1개를 포함하는 제2 영역에 대한 영상은 제2 반사부에서 직각으로 변환 출사되어, 제2 광학부를 거쳐, 제2 수평 방향의 타단에 마련된 제2 촬상부의 제2 영상 획득부에서 획득될 수 있다.
여기에서, 위의 S30의 판단하는 단계에는, 제1 촬상부와 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되었을 때 제1 촬상부와 제2 촬상부의 두 광축(L1, L2) 간 수평 거리가 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리(dmmin)보다 큰지 여부를 판단하는 단계를 포함할 수 있다.
여기에서, 위의 S40, S50의 각 촬상부의 이동량을 조절 단계는, 두 촬상부의 광축간 수평 거리가 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 크다고 판단된 경우에는 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부와 서로 중첩되게 수평 방향으로의 이동량을 조절하여 두 촬상부의 광축간 수평 거리가 정렬 마크의 최소 거리보다 같도록 조절하는 단계를 포함할 수 있으며, 또한 정렬 마크의 최소 거리보다 작도록 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 각 촬상부의 수평 방향으로의 이격 및 근접에 필요한 이동량의 조절은 상술한 바와 같다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치 및 촬상 방법에 의해 획득된 영상은 미도시한 영상처리를 위한 영상처리부 및 처리된 영상을 표시하는 디스플레이 장치 등을 이용하여 사용자가 인식할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 촬상 장치 및 촬상 방법은 인라인 본딩 장치에 적용되는 것으로 설명하였으나, 이외에도 다양한 반도체, 영상 소자 등의 제조, 검사 및 측정 장치 등에 채용될 수 있음은 당연하다.
이상과 같이, 본 발명의 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며 특허청구범위 내에서 다양하게 실시될 수 있다. 또한 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 발명의 실시예를 개량 및/또는 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.
100: 인라인 본딩 장치 200, 300 : 촬상 장치
400 : 제어부 201 : 제1 촬상부
202 : 제2 촬상부 210 : 제1 반사부
220 : 제1 영상 획득부 230 : 제1 광학부

Claims (16)

  1. 소정 거리로 이격되어 있는 2개의 정렬 마크를 갖는 검사 대상물을 촬상하는 인라인 본딩 장치용 촬상 장치에 있어서,
    각각의 정렬 마크를 포함하는 영역에 대한 영상을 독립적으로 획득하도록, 수평 방향으로 서로 대향하여 소정의 상하 단차를 두고 중첩 가능하게 배치되며 적어도 하나가 독립적으로 이동 가능한 2개의 촬상부를 포함하며,
    상기 2개의 촬상부는,
    상기 검사 대상물의 하부에 제1 수평 방향으로 배치되며, 제1 수평 방향의 일단에 상기 정렬 마크 중 1개를 포함하는 제1 영역에 대한 영상이 입사되어 직각으로 변환 출사되는 제1 반사부와, 제1 수평 방향의 타단에 제1 반사부에서 출사되는 영상을 획득하는 제1 영상 획득부를 갖는 제1 촬상부와,
    상기 제1 촬상부의 하부로 소정의 상하 단차 만큼 이격되어 제1 촬상부와 중첩 가능하게 제2 수평 방향으로 배치되며, 제2 수평 방향의 일단에 상기 정렬 마크 중 다른 1개를 포함하는 제2 영역에 대한 영상이 입사되어 직각으로 변환 출사되는 제2 반사부와, 제2 수평 방향의 타단에 제2 반사부에서 출사되는 영상을 획득하는 제2 영상 획득부를 갖는 제2 촬상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부가 간섭되지 않도록 적어도 어느 하나의 촬상부에 대한 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 이동량을 조절하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 상기 검사 대상물에 대하여 서로 대향하는 수평 방향으로 이격 및 근접하도록 이동량을 조절하는 것을 특징으로 하는 촬상 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 제어부는,
    상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되었을 때 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리가 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 큰지 여부를 판단하고, 크다고 판단된 경우에는 상기 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부와 서로 중첩되게 수평 방향으로의 이동량을 조절하여 상기 두 촬상부의 광축간 수평 거리가 상기 최소 거리보다 작거나 같도록 조절하는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되는 경우, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리는 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 큰 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되어 최근접 배치되는 경우, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리는 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리와 같거나 작은 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제1 영역에 대한 영상과 상기 제2 영역에 대한 영상의 크기는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 각각의 정렬 마크는 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 중심 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 각각의 정렬 마크는 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부의 광축과 일치하게 배치되는 것을 특징으로 하는 검사 장치.
  11. 서로 이격되어 있는 적어도 2개의 정렬 마크를 갖는 검사 대상물을 촬상하는 촬상 방법에 있어서,
    상기 검사 대상물의 하부에 제1 수평 방향으로 배치되는 제1 촬상부를 마련하는 단계와,
    상기 제1 촬상부의 하부로 소정 상하 단차 만큼 이격되어 제1 촬상부와 중첩 가능하게 제2 수평 방향으로 배치되는 제2 촬상부를 마련하는 단계와;
    상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크 사이의 이격 거리가 미리 설정된 최소 거리와 같은지 여부를 판단하는 단계와;
    상기 판단결과 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크 사이의 이격 거리가 미리 설정된 최소 거리와 같거나 작은 경우, 상기 2개의 촬상부가 서로 중첩된 상태에서 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부가 간섭되지 않도록 상기 제1 수평 방향 및 상기 제2 수평 방향 중 적어도 어느 하나의 방향으로의 이동량을 조절하는 단계와;
    상기 제1 촬상부의 상부에서 입사되는 상기 정렬 마크 중 1개를 포함하는 제1 영역에 대한 영상을 직각으로 변환하여 제1 수평 방향의 타단에 마련된 제1 촬상부의 제1 영상 획득부에서 영상을 획득하는 단계와;
    상기 제2 촬상부의 상부에서 입사되는 상기 정렬 마크 중 다른 1개를 포함하는 제2 영역에 대한 영상을 직각으로 변환하여 제2 수평 방향의 타단에 마련된 제2 촬상부의 제2 영상 획득부에서 영상을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 이동량 조절 단계는, 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 상기 검사 대상물에 대하여 서로 대향하는 수평 방향으로 이격 및 근접하도록 이동량을 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 제1 영역에 대한 영상과 상기 제2 영역에 대한 영상의 크기는 서로 동일한 것을 특징으로 하는 촬상 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 각각의 정렬 마크는 상기 제1 영역 및 상기 제2 영역의 중심 위치에 배치되는 것을 특징으로 하는 촬상 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 각각의 정렬 마크는 상기 제1 촬상부 및 상기 제2 촬상부의 광축과 일치하게 배치되는 것을 특징으로 하는 촬상 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 판단하는 단계는,
    상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부가 서로 중첩되지 않고 최근접 배치되었을 때 상기 제1 촬상부와 상기 제2 촬상부의 두 광축 간 수평 거리가 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 큰지 여부를 판단하는 단계를 포함하고,
    상기 이동량 조절 단계는,
    상기 두 광축간 수평 거리가 상기 검사 대상물의 2개의 정렬 마크의 최소 거리보다 크다고 판단된 경우에는 상기 어느 하나의 촬상부의 영상 획득시 다른 하나의 촬상부와 서로 중첩되게 수평 방향으로의 이동량을 조절하여 상기 두 촬상부의 광축간 수평 거리가 상기 최소 거리보다 작거나 같도록 조절하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 촬상 방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101876934B1 (ko) * 2016-05-10 2018-07-12 한미반도체 주식회사 비전 검사장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080007349A (ko) * 2005-05-31 2008-01-18 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 본딩장치
KR20090051929A (ko) * 2007-11-20 2009-05-25 세크론 주식회사 웨이퍼 정렬 방법 및 플립칩 제조 방법
KR101026935B1 (ko) 2003-12-10 2011-04-04 엘지디스플레이 주식회사 디스펜서 정렬장치 및 그 방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101026935B1 (ko) 2003-12-10 2011-04-04 엘지디스플레이 주식회사 디스펜서 정렬장치 및 그 방법
KR20080007349A (ko) * 2005-05-31 2008-01-18 토레 엔지니어링 가부시키가이샤 본딩장치
KR20090051929A (ko) * 2007-11-20 2009-05-25 세크론 주식회사 웨이퍼 정렬 방법 및 플립칩 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101876934B1 (ko) * 2016-05-10 2018-07-12 한미반도체 주식회사 비전 검사장치

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