KR101508541B1 - Embedded multilayer ceramic electronic part and print circuit board having embedded multilayer ceramic electronic part - Google Patents

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Abstract

본 발명은 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 및 상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하며, 상기 제1 외부전극은 제1 바탕전극 및 상기 제1 바탕전극 상에 형성된 제1 단자전극을 포함하고, 상기 제2 외부전극은 제2 바탕전극 및 상기 제2 바탕전극 상에 형성된 제2 단자전극을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하며, 전체 두께가 0.11 mm 이하인 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.A ceramic body comprising a dielectric layer and having first and second main faces facing each other, a first side facing each other, a second side and first and second end faces facing each other; A plurality of first and second internal electrodes alternately exposed through both end faces of the ceramic body with the dielectric layer interposed therebetween; And first and second external electrodes formed on both side ends of the ceramic body, wherein the first external electrode includes a first ground electrode and a first terminal electrode formed on the first ground electrode, A / B ≤ 1.5 ≤ 1.5 where A is the thickness of the central portion of the ceramic body, and B is the thickness of both ends of the ceramic body. And a total thickness of 0.11 mm or less.

Description

기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판{EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC PART AND PRINT CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC PART}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component and a multilayer ceramic electronic component embedded printed circuit board. 2. The multilayer ceramic electronic component according to claim 1, wherein the multilayer ceramic electronic component is a multilayer ceramic electronic component.

본 발명은 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component for a substrate and a printed circuit board with a built-in multilayer ceramic electronic component.

전자회로가 고밀도화, 고집적화됨에 따라 인쇄회로 기판에 실장되는 수동 소자들의 실장 공간이 부족하게 되고, 이를 해결하기 위해 기판 속에 내장되는 부품, 즉 임베디드 소자(embedded device)를 구현하고자 하는 노력이 진행되고 있다. 특히, 용량성 부품으로 사용되는 적층 세라믹 전자부품을 기판 내부에 내장하는 방안이 다양하게 제시되고 있다.
As electronic circuits become denser and highly integrated, passive devices mounted on a printed circuit board have insufficient mounting space. To solve this problem, an attempt has been made to implement a component embedded in a substrate, that is, an embedded device . Particularly, various methods of embedding a multilayer ceramic electronic part used as a capacitive part in a substrate have been proposed.

기판 내에 적층 세라믹 전자부품을 내장하는 방법으로는, 기판 재료 자체를 적층 세라믹 전자부품용 유전체 재료로 사용하고 구리 배선 등을 적층 세라믹 전자부품용 전극으로 사용하는 방법이 있다. 또한, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 구현하기 위한 다른 방안으로서, 고유전율의 고분자 시트나 박막의 유전체를 기판 내부에 형성하여 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 형성하는 방법, 및 적층 세라믹 전자부품을 기판 내에 내장하는 방법 등이 있다.
As a method of embedding a multilayer ceramic electronic component in a substrate, there is a method in which a substrate material itself is used as a dielectric material for multilayer ceramic electronic components and a copper wiring or the like is used as an electrode for multilayer ceramic electronic components. As another method for embodying a multilayer ceramic electronic component for embedding a substrate, there is a method of forming a multilayer ceramic electronic component for substrate embedding by forming a high dielectric constant polymer sheet or a dielectric of a thin film in a substrate, And a method of embedding in a substrate.

일반적으로 적층 세라믹 전자부품은 세라믹 재질로 된 복수 개의 유전체층과 이 복수 개의 유전체층 사이에 삽입된 내부 전극을 구비한다. 이러한 적층 세라믹 전자부품을 기판 내부에 배치시킴으로써, 높은 정전용량을 갖는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 구현할 수 있다.
Generally, a multilayer ceramic electronic device includes a plurality of dielectric layers made of a ceramic material and internal electrodes inserted between the plurality of dielectric layers. By placing such multilayer ceramic electronic components inside the substrate, it is possible to realize multilayer ceramic electronic components for substrate embedding having high capacitance.

기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 구비하는 인쇄회로기판을 제조하기 위해서는 적층 세라믹 전자부품을 코어 기판 내부에 삽입한 후, 기판 배선과 적층 세라믹 전자부품의 외부 전극을 연결하기 위하여 레이저를 이용하여 상부 적층판 및 하부 적층판에 비아홀(via hole)을 뚫어야 한다. 이러한 레이저 가공은 인쇄회로 기판의 제조 비용을 상당히 증가시키는 요인이 된다.
In order to manufacture a printed circuit board having a multilayer ceramic electronic component for substrate embedding, a multilayer ceramic electronic component is inserted into a core substrate, and then a laser is used to connect the external wiring of the multilayer ceramic electronic component to the substrate wiring. And a via hole should be drilled in the bottom laminate. This laser processing is a factor that significantly increases the manufacturing cost of the printed circuit board.

한편, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품은 기판 내 코어 부분에 내장해야 하므로, 기판의 표면에 실장하는 일반적인 적층 세라믹 전자부품과 달리 외부전극 상에 니켈/주석(Ni/Sn) 도금층이 필요치 않게 된다.On the other hand, since the multilayer ceramic electronic component for embedding the substrate needs to be embedded in the core portion of the substrate, a nickel / tin (Ni / Sn) plating layer is not required on the external electrode unlike a conventional multilayer ceramic electronic component mounted on the surface of the substrate.

즉, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 외부전극은 기판 내의 회로와 구리 (Cu) 재질의 비아(via)를 통해 전기적으로 연결되기 때문에, 니켈/주석(Ni/Sn)층 대신 구리(Cu)층이 상기 외부전극 상에 필요하게 된다.
That is, since the external electrodes of the multilayer ceramic electronic component for substrate are electrically connected to the circuits in the substrate through vias made of copper, a copper (Cu) layer instead of the nickel / tin (Ni / Sn) Is required on the external electrode.

통상 상기 외부전극의 경우에도 구리(Cu)를 주성분으로 하고 있으나, 글라스(glass)가 포함되어 있어 기판 내 비아(via) 형성에 사용되는 레이저 가공시 상기 글라스가 포함하는 성분이 상기 레이저를 흡수함으로써, 비아의 가공 깊이를 조절할 수 없는 문제가 있다.
Normally, the outer electrode also contains copper (Cu) as a main component. However, since the glass contains the glass, a component included in the glass absorbs the laser during laser processing used for forming a via in the substrate , There is a problem that the processing depth of vias can not be controlled.

이러한 이유로, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 외부전극 상에는 구리(Cu) 도금층을 별도로 형성하고 있는 실정이다.
For this reason, a copper (Cu) plating layer is separately formed on the external electrode of the multilayer ceramic electronic component for substrate embedding.

한편, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품은 메모리카드, PC 메인보드 및 각종 RF모듈에 사용되는 인쇄회로기판에 내장함으로써 실장형 적층 세라믹 전자부품에 비해, 제품의 크기를 획기적으로 감소시킬 수 있다. On the other hand, the multilayer ceramic electronic component for substrate embedding is embedded in a printed circuit board used for a memory card, a PC main board, and various RF modules, so that the size of the product can be drastically reduced as compared with a mounting multilayer ceramic electronic component.

또한, MPU 같은 능동소자의 입력단자와 매우 근접거리에 배치될 수 있으므로, 도선길이로 인한 상호 연결인덕턴스(interconnect inductance)를 저감시킬 수 있다.
In addition, since the input terminal of the active element such as the MPU can be disposed at a very close distance, the interconnect inductance due to the conductor length can be reduced.

그러나, 상기 인쇄회로기판이 박층화되면서, 기판 내부에 내장되는 적층 세라믹 전자부품의 두께도 점점 얇아져서 제작된 칩의 강도가 약해지는 문제가 있다.
However, as the printed circuit board becomes thinner, the thickness of the multilayer ceramic electronic component embedded in the substrate also becomes thinner, resulting in a problem that the strength of the manufactured chip becomes weak.

한국공개특허 제2006-0047733호Korean Patent Publication No. 2006-0047733

본 발명은 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품 및 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multilayer ceramic electronic component for a substrate and a printed circuit board with a built-in multilayer ceramic electronic component.

본 발명의 일 실시형태는 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체; 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 및 상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하며, 상기 제1 외부전극은 제1 바탕전극 및 상기 제1 바탕전극 상에 형성된 제1 단자전극을 포함하고, 상기 제2 외부전극은 제2 바탕전극 및 상기 제2 바탕전극 상에 형성된 제2 단자전극을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하며, 전체 두께가 0.11 mm 이하인 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 제공한다.
An embodiment of the present invention is a ceramic body including dielectric layers and having first and second main faces facing each other, a first side facing each other, a second side and first and second end faces facing each other; A plurality of first and second internal electrodes alternately exposed through both end faces of the ceramic body with the dielectric layer interposed therebetween; And first and second external electrodes formed on both side ends of the ceramic body, wherein the first external electrode includes a first ground electrode and a first terminal electrode formed on the first ground electrode, 2 > / A < / = B < 1.5 where A is the thickness of the central portion of the ceramic body and B is the thickness of both ends of the ceramic body. And a total thickness of 0.11 mm or less.

상기 제1 및 제2 외부전극이 형성된 지점 중 두께가 최대인 세라믹 본체의 두께를 C라 하면, A ≥ C를 만족할 수 있다.
If the thickness of the ceramic body having the largest thickness among the points where the first and second external electrodes are formed is C, A? C can be satisfied.

상기 세라믹 본체의 길이를 L 및 평균 두께를 T라 하면, T/L ≤ 0.2를 만족할 수 있다.
When the length of the ceramic body is L and the average thickness is T, T / L? 0.2 can be satisfied.

상기 제1 및 제2 단자전극은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
The first and second terminal electrodes may be made of copper (Cu).

상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, tp ≥ 5μm 을 만족할 수 있다.
When the thickness of the first and second terminal electrodes is tp, tp ≥ 5 mu m can be satisfied.

상기 제1 및 제2 단자전극의 표면조도를 Ra 및 상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, 200nm ≤ Ra ≤ tp를 만족할 수 있다.
Ra is the surface roughness of the first and second terminal electrodes, Ra is the thickness of the first and second terminal electrodes, and tp is the thickness of the first and second terminal electrodes.

상기 제1 및 제2 단자전극은 도금으로 형성될 수 있다.
The first and second terminal electrodes may be formed by plating.

상기 세라믹 본체의 평균 두께를 T라 하면, T ≤ 90μm를 만족할 수 있다.
When the average thickness of the ceramic body is T, T? 90 占 퐉 can be satisfied.

본 발명의 다른 실시형태는 절연기판; 및 상기 절연기판 내에 내장된 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체와 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극과 상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극을 포함하며, 상기 제1 외부전극은 제1 바탕전극 및 상기 제1 바탕전극 상에 형성된 제1 단자전극을 포함하고, 상기 제2 외부전극은 제2 바탕전극 및 상기 제2 바탕전극 상에 형성된 제2 단자전극을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하며, 전체 두께가 0.11 mm 이하인 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품;을 포함하는 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판을 제공한다.
Another embodiment of the present invention is a semiconductor device comprising: an insulating substrate; And a dielectric layer embedded in the insulating substrate, wherein the ceramic body has first and second main faces facing each other, a first side face facing each other, a second side face, and first and second end faces facing each other, And a first and a second external electrodes formed on both sides of the ceramic body, the first and second external electrodes being alternately exposed through both end faces of the ceramic body, And a first terminal electrode formed on the first ground electrode, wherein the second external electrode includes a second ground electrode and a second terminal electrode formed on the second ground electrode, A multilayer ceramic electronic device comprising a multilayer ceramic electronic component for substrate embedding, wherein a thickness of a central portion of the main body is A and a thickness of both end portions is B, 1.1? A / B? 1.5 and the total thickness is 0.11 mm or less; A built-in printed circuit board is provided.

상기 제1 및 제2 외부전극이 형성된 지점 중 두께가 최대인 세라믹 본체의 두께를 C라 하면, A ≥ C를 만족할 수 있다.
If the thickness of the ceramic body having the largest thickness among the points where the first and second external electrodes are formed is C, A? C can be satisfied.

상기 세라믹 본체의 길이를 L 및 평균 두께를 T라 하면, T/L ≤ 0.2를 만족할 수 있다.
When the length of the ceramic body is L and the average thickness is T, T / L? 0.2 can be satisfied.

상기 제1 및 제2 단자전극은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
The first and second terminal electrodes may be made of copper (Cu).

상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, tp ≥ 5μm 을 만족할 수 있다.
When the thickness of the first and second terminal electrodes is tp, tp ≥ 5 mu m can be satisfied.

상기 제1 및 제2 단자전극의 표면조도를 Ra 및 상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, 200nm ≤ Ra ≤ tp를 만족할 수 있다.
Ra is the surface roughness of the first and second terminal electrodes, Ra is the thickness of the first and second terminal electrodes, and tp is the thickness of the first and second terminal electrodes.

상기 제1 및 제2 단자전극은 도금으로 형성될 수 있다.
The first and second terminal electrodes may be formed by plating.

상기 세라믹 본체의 평균 두께를 T라 하면, T ≤ 90μm를 만족할 수 있다.When the average thickness of the ceramic body is T, T? 90 占 퐉 can be satisfied.

본 발명에 따르면 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 세라믹 본체의 중앙부 두께 및 양 단부의 두께를 조절함으로써, 칩 강도를 향상시킬 수 있다.
According to the present invention, the chip strength can be improved by adjusting the thickness of the central portion and the thickness of both ends of the ceramic body of the multilayer ceramic electronic component for substrate embedding.

또한, 본 발명에 따르면, 도금층의 표면 조도를 조절하여 적층 세라믹 전자부품과 기판 사이의 들뜸 현상을 개선할 수 있는 접착 특성을 향상시킬 수 있다.
In addition, according to the present invention, the surface roughness of the plated layer can be controlled to improve the adhesive property capable of improving the floating phenomenon between the multilayer ceramic electronic component and the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 나타내는 사시도이다.
도 2는 도 1의 X-X' 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내장형 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다. 1 is a perspective view showing a multilayer ceramic electronic component for substrate embedding according to an embodiment of the present invention.
2 is a sectional view taken along the line XX 'in Fig.
3 is a cross-sectional view showing a built-in printed circuit board of a multilayer ceramic electronic device according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.The embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙이도록 한다.
In order to clearly illustrate the present invention in the drawings, thicknesses are enlarged in order to clearly illustrate various layers and regions, and parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by similar reference numerals throughout the specification .

기판 내장용 적층 세라믹 전자부품Multilayer Ceramic Electronic Components for Embedded Boards

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품을 나타내는 사시도이다. 1 is a perspective view showing a multilayer ceramic electronic component for substrate embedding according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 X-X' 단면도이다.
2 is a sectional view taken along the line XX 'in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품은 유전체층(11)을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체(10); 상기 유전체층(11)을 사이에 두고 상기 세라믹 본체(10)의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극(21, 22); 및 상기 세라믹 본체(10)의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극(31, 32);을 포함하며, 상기 제1 외부전극(31)은 제1 바탕전극(31a) 및 상기 제1 바탕전극(31a) 상에 형성된 제1 단자전극(31b)을 포함하고, 상기 제2 외부전극(32)은 제2 바탕전극(32a) 및 상기 제2 바탕전극(32a) 상에 형성된 제2 단자전극(32b)을 포함하며, 상기 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하며, 전체 두께가 0.11 mm 이하일 수 있다.
1 and 2, a multilayer ceramic electronic component for embedding a substrate according to an embodiment of the present invention includes dielectric layers 11 and includes first and second major surfaces facing each other, a first side facing each other, A ceramic body (10) having a first side and a second side facing each other; A plurality of first and second internal electrodes (21, 22) alternately exposed through both end faces of the ceramic body (10) with the dielectric layer (11) therebetween; And first and second external electrodes 31 and 32 formed on both side ends of the ceramic body 10. The first external electrode 31 includes a first ground electrode 31a, The second external electrode 32 includes a second base electrode 32a and a second terminal electrode 32b formed on the second base electrode 32a. A / B? 1.5, and the total thickness may be 0.11 mm or less, where A is the thickness of the central portion of the ceramic body 10 and B is the thickness of both ends.

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품을 설명하되, 특히 적층 세라믹 커패시터로 설명하지만 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a multilayer ceramic electronic device according to an embodiment of the present invention will be described, but a laminated ceramic capacitor will be described, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터에 있어서, '길이 방향'은 도 1의 'L' 방향, '폭 방향'은 'W' 방향, '두께 방향'은 'T' 방향으로 정의하기로 한다. 여기서 '두께 방향'은 유전체층을 쌓아 올리는 방향 즉 '적층 방향'과 동일한 개념으로 사용할 수 있다.
In the multilayer ceramic capacitor according to one embodiment of the present invention, the 'longitudinal direction' is defined as 'L' direction, 'width direction' as 'W' direction, and 'thickness direction' as T direction do. Here, the 'thickness direction' can be used in the same sense as the direction in which the dielectric layers are stacked, that is, the 'lamination direction'.

본 발명의 일 실시형태에서, 세라믹 본체(10)는 형상에 있어 특별히 제한은 없지만, 도시된 바와 같이 육면체 형상일 수 있다.
In one embodiment of the present invention, the ceramic body 10 is not particularly limited in shape, but may be in the form of a hexahedron as shown.

본 발명의 일 실시형태에서, 세라믹 본체(10)는 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 가질 수 있으며, 상기 제1 및 제2 주면은 상기 세라믹 본체(10)의 상면 및 하면으로 표현될 수도 있다.
In one embodiment of the present invention, the ceramic body 10 may have first and second main faces facing each other, a first side facing each other, a second side, and first and second end faces facing each other, The first and second major surfaces may be represented by the upper surface and the lower surface of the ceramic body 10.

상기 세라믹 본체(10)의 평균 두께를 T라 하면, T ≤ 90μm를 만족할 수 있다.If the average thickness of the ceramic body 10 is T, T? 90 占 퐉 can be satisfied.

상기와 같이 세라믹 본체(10)의 평균 두께(T)가 90μm 이하로 제작함으로써, 기판 내장용 적층 세라믹 커패시터로서 적합할 수 있다.As described above, by making the average thickness T of the ceramic body 10 90 占 퐉 or less, it can be suitable as a multilayer ceramic capacitor for substrate embedding.

또한, 상기 세라믹 본체(10)의 평균 두께(T)는 상기 제1 주면 및 제2 주면 사이의 거리일 수 있다.The average thickness T of the ceramic body 10 may be a distance between the first major surface and the second major surface.

다만, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터의 세라믹 본체는 중앙부의 두께와 양 단부의 두께가 차이가 나도록 제작함으로써, 상기 세라믹 본체(10)의 평균 두께(T)는 상기 세라믹 본체의 일측 단부에서 타측 단부까지의 각 지점의 두께의 평균값으로 측정될 수 있다.
However, the ceramic body of the multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention is fabricated such that the thickness of the center portion is different from the thickness of the both end portions, so that the average thickness T of the ceramic body 10 is smaller than the average thickness T of the ceramic body Can be measured as an average value of the thickness of each point from the end to the other end.

구체적으로, 상기 세라믹 본체(10)의 평균 두께(T)는 도 2와 같이 세라믹 본체(10)의 길이 방향 단면을 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 이미지를 스캔하여 측정할 수 있다. Specifically, the average thickness T of the ceramic body 10 can be measured by scanning an image of the longitudinal direction of the ceramic body 10 with a scanning electron microscope (SEM) as shown in FIG.

예를 들어, 도 2와 같이 세라믹 본체(10)의 폭(W) 방향의 중앙부에서 절단한 길이 및 두께 방향(L-T) 단면을 주사전자현미경(SEM, Scanning Electron Microscope)으로 스캔한 이미지에서 상기 세라믹 본체의 일측 단부에서 타측 단부까지 등간격인 30개의 지점에서 그 두께를 측정하여 평균값을 측정할 수 있다.
For example, as shown in FIG. 2, the length and length direction LT cut at the central portion in the width W direction of the ceramic body 10 are scanned by a scanning electron microscope (SEM) The average value can be measured by measuring the thickness at 30 points, which are equidistant from one end to the other end of the body.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 유전체층(11)을 형성하는 원료는 충분한 정전 용량을 얻을 수 있는 한 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 티탄산바륨(BaTiO3) 분말일 수 있다.
According to one embodiment of the present invention, the raw material for forming the dielectric layer 11 is not particularly limited as long as sufficient electrostatic capacity can be obtained, for example, it may be a barium titanate (BaTiO 3 ) powder.

상기 유전체층(11)을 형성하는 재료는 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더에 본 발명의 목적에 따라 다양한 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제 등이 첨가될 수 있다.
A variety of ceramic additives, organic solvents, plasticizers, binders, dispersants and the like may be added to the powder of the barium titanate (BaTiO 3 ) to form the dielectric layer 11 according to the purpose of the present invention.

상기 유전체층(11) 형성에 사용되는 세라믹 분말의 평균 입경은 특별히 제한되지 않으며, 본 발명의 목적 달성을 위해 조절될 수 있으나, 예를 들어, 400 nm 이하로 조절될 수 있다.
The average particle diameter of the ceramic powder used for forming the dielectric layer 11 is not particularly limited and may be adjusted to achieve the object of the present invention, but may be adjusted to, for example, 400 nm or less.

이러한 세라믹 본체(10)는 커패시터의 용량 형성에 기여하는 부분으로서의 액티브층과, 상하 마진부로서 액티브층의 상하부에 각각 형성된 상부 및 하부 커버층으로 구성될 수 있다.
The ceramic body 10 may be constituted by an active layer serving as a part contributing to capacity formation of a capacitor and upper and lower cover layers formed respectively at upper and lower portions of the active layer as upper and lower margin portions.

상기 액티브층은 유전체층(11)을 사이에 두고 복수의 제1 및 제2 내부 전극(21, 22)을 반복적으로 적층하여 형성될 수 있다.
The active layer may be formed by repeatedly laminating a plurality of first and second internal electrodes 21 and 22 with a dielectric layer 11 interposed therebetween.

상기 상부 및 하부 커버층은 내부 전극을 포함하지 않는 것을 제외하고는 유전체층(11)과 동일한 재질 및 구성을 가질 수 있다.
The upper and lower cover layers may have the same material and configuration as the dielectric layer 11 except that they do not include internal electrodes.

상기 상부 및 하부 커버층은 단일 유전체층 또는 2 개 이상의 유전체층을 액티브층의 상하면에 각각 상하 방향으로 적층하여 형성할 수 있으며, 기본적으로 물리적 또는 화학적 스트레스에 의한 내부 전극의 손상을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
The upper and lower cover layers may be formed by stacking a single dielectric layer or two or more dielectric layers on the upper and lower surfaces of the active layer in a vertical direction and basically to prevent damage to the internal electrodes due to physical or chemical stress .

본 발명의 일 실시형태에 따르면 적층 세라믹 전자부품의 전체 두께가 0.11 mm 이하일 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the total thickness of the multilayer ceramic electronic component may be 0.11 mm or less.

적층 세라믹 전자부품을 내장하는 인쇄회로기판이 박층화되면서, 적층 세라믹 전자부품의 두께도 점점 얇아지고 있으며, 본 발명의 일 실시형태에 따르면 적층 세라믹 전자부품의 전체 두께가 0.11 mm 이하가 되도록 조절할 수 있다.
The thickness of the multilayer ceramic electronic component becomes thinner as the printed circuit board in which the multilayer ceramic electronic component is embedded becomes thinner and the overall thickness of the multilayer ceramic electronic component can be adjusted to be 0.11 mm or less according to an embodiment of the present invention have.

상기와 같이 적층 세라믹 전자부품의 전체 두께가 0.11 mm 이하가 되도록 조절함에 따라 칩의 강도가 약해지는 문제가 있을 수 있다.
There is a problem that the strength of the chip is weakened by adjusting the total thickness of the multilayer ceramic electronic component to be 0.11 mm or less as described above.

그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족할 수 있다.
However, according to an embodiment of the present invention, when the thickness of the center portion of the ceramic body 10 is A and the thickness of both end portions is B, 1.1? A / B? 1.5 can be satisfied.

상기 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비가 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하도록 조절함으로써, 완성칩의 강도를 향상시킬 수 있다.
The strength of the finished chip can be improved by adjusting the ratio of the central portion thickness A of the ceramic body 10 and the thickness B of both end portions to satisfy 1.1? A / B? 1.5.

상기 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비(A/B)가 1.1 미만일 경우에는 완성칩의 곡강도(Bending Strength)가 저하될 수 있다.
When the ratio (A / B) of the thickness A of the central portion of the ceramic body 10 to the thickness B of both ends is less than 1.1, the bending strength of the finished chip may be lowered.

상기 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비(A/B)가 1.5를 초과하는 경우에는 세라믹 본체의 측면 압착이 과도하게 되어 내부 전극의 끝단부의 간격이 가까워져서 쇼트 불량 발생 및 고온 신뢰성이 저하될 수 있다.
When the ratio (A / B) of the central portion thickness A of the ceramic body 10 to the thickness B of both end portions exceeds 1.5, the side surface compression of the ceramic body becomes excessive, Resulting in short-circuit failure and high-temperature reliability.

한편, 상기 제1 및 제2 외부전극(31, 32)이 형성된 지점 중 두께가 최대인 세라믹 본체(10)의 두께를 C라 하면, A ≥ C를 만족할 수 있다.
On the other hand, when the thickness of the ceramic body 10 having the largest thickness among the points where the first and second external electrodes 31 and 32 are formed is C, A? C can be satisfied.

즉, 상기 제1 및 제2 외부전극(31, 32)이 형성된 지점 중 두께가 최대인 세라믹 본체(10)의 두께(C)가 상기 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께(A) 이하일 수 있다.
That is, the thickness C of the ceramic body 10 having the largest thickness among the points where the first and second external electrodes 31 and 32 are formed may be less than the central portion thickness A of the ceramic body 10.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 일반적인 적층 세라믹 커패시터와는 달리 상기 제1 및 제2 외부전극(31, 32)이 형성된 지점 중 두께가 최대인 세라믹 본체(10)의 두께(C)가 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께(A) 이하가 되도록 조절함으로써, 완성칩의 곡강도(Bending Strength)를 향상시킬 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, the thickness C of the ceramic body 10 having the largest thickness among the points where the first and second external electrodes 31 and 32 are formed, unlike a general multilayer ceramic capacitor, The bending strength of the finished chip can be improved by adjusting the thickness to be less than the central portion thickness A of the finished chip.

또한, 상기 세라믹 본체(10)의 길이를 L 및 평균 두께를 T라 하면, T/L ≤ 0.2를 만족할 수 있다.
When the length of the ceramic body 10 is L and the average thickness is T, T / L? 0.2 can be satisfied.

상기와 같이, 상기 세라믹 본체(10)의 길이(L) 및 평균 두께(T)가 T/L ≤ 0.2를 만족하도록 함으로써, 적층 세라믹 전자부품의 두께가 얇게 제작될 수 있다.
As described above, by making the length L and the average thickness T of the ceramic body 10 satisfy T / L? 0.2, the thickness of the multilayer ceramic electronic component can be made thin.

일반적인 적층 세라믹 커패시터의 경우, 세라믹 본체의 길이(L) 및 두께(T)의 비(T/L)는 대략 0.5 정도이나, 이런 경우에는 완성칩의 곡강도(Bending Strength)가 특별히 문제되지 않는다.
In the case of a general multilayer ceramic capacitor, the ratio (T / L) of the length L and the thickness T of the ceramic body is about 0.5, but in this case, the bending strength of the finished chip is not particularly problematic.

그러나, 본 발명의 일 실시형태와 같이 세라믹 본체의 길이(L) 및 평균 두께(T)의 비(T/L)가 0.2 이하인 경우에는 두께가 너무 얇아 완성칩의 곡강도(Bending Strength)가 문제될 수 있으며, 상술한 바와 같이 세라믹 본체(10)의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비가 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하도록 조절함으로써, 완성칩의 강도를 향상시킬 수 있다.
However, when the ratio (T / L) of the length L of the ceramic body to the average thickness T is 0.2 or less as in the embodiment of the present invention, the thickness is too thin and the bending strength of the finished chip becomes problematic The strength of the finished chip can be improved by adjusting the ratio of the central portion thickness A of the ceramic body 10 and the thickness B of the both end portions to satisfy 1.1? A / B? 1.5 as described above .

한편, 상기 제1 및 제2 내부 전극(21, 22)은 서로 다른 극성을 갖는 한 쌍의 전극으로서, 유전체층(11) 상에 소정의 두께로 도전성 금속을 포함하는 도전성 페이스트를 인쇄하여 형성될 수 있다.
The first and second internal electrodes 21 and 22 are a pair of electrodes having different polarities and may be formed by printing a conductive paste containing a conductive metal to a predetermined thickness on the dielectric layer 11 have.

또한, 상기 제1 및 제2 내부 전극(21, 22)은 유전체층(11)의 적층 방향을 따라 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성될 수 있으며, 중간에 배치된 유전체층(11)에 의해 서로 전기적으로 절연될 수 있다.
The first and second internal electrodes 21 and 22 may be alternately exposed through both end surfaces in the direction of stacking the dielectric layers 11 and electrically connected to each other by the dielectric layer 11 disposed in the middle Can be insulated.

즉, 제1 및 제2 내부 전극(21, 22)은 세라믹 본체(10)의 양 단면을 통해 번갈아 노출되는 부분을 통해 제1 및 제2 외부 전극(31, 32)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
That is, the first and second internal electrodes 21 and 22 can be electrically connected to the first and second external electrodes 31 and 32, respectively, through the portions alternately exposed through both end faces of the ceramic body 10 .

따라서, 제1 및 제2 외부 전극(31, 32)에 전압을 인가하면 서로 대향하는 제1 및 제2 내부 전극(21, 22) 사이에 전하가 축적되고, 이때 적층 세라믹 커패시터의 정전 용량은 제1 및 제2 내부 전극(21, 22)의 서로 중첩되는 영역의 면적과 비례하게 된다.
Accordingly, when a voltage is applied to the first and second external electrodes 31 and 32, electric charges are accumulated between the first and second internal electrodes 21 and 22 opposing each other, and the electrostatic capacitance of the multilayer ceramic capacitor is 1 and the second internal electrodes 21, 22, respectively.

또한, 상기 제1 및 제2 내부 전극(21, 22)을 형성하는 도전성 페이스트에 포함되는 도전성 금속은 니켈(Ni), 구리(Cu), 팔라듐(Pd), 또는 이들의 합금일 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The conductive metal included in the conductive paste forming the first and second internal electrodes 21 and 22 may be nickel (Ni), copper (Cu), palladium (Pd), or an alloy thereof. The invention is not limited thereto.

또한, 상기 도전성 페이스트의 인쇄 방법은 스크린 인쇄법 또는 그라비아 인쇄법 등을 사용할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
The conductive paste may be printed by a screen printing method or a gravure printing method, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 세라믹 본체(10)의 양측 단부에는 제1 및 제2 외부전극(31, 32)이 형성될 수 있다.
According to an embodiment of the present invention, first and second external electrodes 31 and 32 may be formed on both side ends of the ceramic body 10.

상기 제1 외부전극(31)은 상기 제1 내부전극(21)과 전기적으로 연결되는 제1 바탕전극(31a)과 상기 제1 바탕전극(31a) 상에 형성되는 제1 단자전극(31b)을 포함할 수 있다.
The first external electrode 31 includes a first ground electrode 31a electrically connected to the first internal electrode 21 and a first terminal electrode 31b formed on the first ground electrode 31a. .

또한, 상기 제2 외부전극(32)은 상기 제2 내부전극(22)과 전기적으로 연결되는 제2 바탕전극(32a)과 상기 제2 바탕전극(32a) 상에 형성되는 제2 단자전극(32b)을 포함할 수 있다.
The second external electrode 32 includes a second ground electrode 32a electrically connected to the second internal electrode 22 and a second terminal electrode 32b formed on the second ground electrode 32a. ).

이하에서는, 상기 제1 및 제2 외부전극(31, 32)의 구조에 대하여 보다 상세히 설명하도록 한다.
Hereinafter, the structure of the first and second external electrodes 31 and 32 will be described in more detail.

상기 제1 및 제2 바탕전극(31a, 32a)은 제1 도전성 금속 및 글라스를 포함할 수 있다.
The first and second background electrodes 31a and 32a may include a first conductive metal and a glass.

정전 용량 형성을 위해 상기 제1 및 제2 외부전극(31, 32)이 상기 세라믹 본체(10)의 양 단면에 형성될 수 있으며, 상기 제1 및 제2 외부전극(31, 32)이 포함하는 상기 제1 및 제2 바탕전극(31a, 32a)이 상기 제1 및 제2 내부전극(21, 22)과 전기적으로 연결될 수 있다.
The first and second external electrodes 31 and 32 may be formed on both end faces of the ceramic body 10 to form the electrostatic capacity and the first and second external electrodes 31 and 32 The first and second ground electrodes 31a and 32a may be electrically connected to the first and second internal electrodes 21 and 22. [

상기 제1 및 제2 바탕전극(31a, 32a)은 상기 제1 및 제2 내부전극(21, 22)과 동일한 재질의 도전성 물질로 형성될 수 있으나 이에 제한되지는 않으며, 예를 들어, 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상인 제1 도전성 금속으로 형성될 수 있다.
The first and second ground electrodes 31a and 32a may be formed of a conductive material having the same material as that of the first and second internal electrodes 21 and 22, Cu, silver (Ag), nickel (Ni), and alloys thereof.

상기 제1 및 제2 바탕전극(31a, 32a)은 상기 제1 도전성 금속 분말에 글라스 프릿을 첨가하여 마련된 도전성 페이스트를 도포한 후 소성함으로써 형성될 수 있다.
The first and second background electrodes 31a and 32a may be formed by applying a conductive paste prepared by adding glass frit to the first conductive metal powder and then firing the paste.

본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 외부전극(31, 32)은 상기 제1 및 제2 바탕전극(31a, 32a) 상에 형성되는 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)을 포함할 수 있다.
The first and second external electrodes 31 and 32 may include first and second terminal electrodes 31b and 31b formed on the first and second background electrodes 31a and 32a, 32b.

상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)은 제2 도전성 금속으로 이루어질 수 있다.The first and second terminal electrodes 31b and 32b may be formed of a second conductive metal.

상기 제2 도전성 금속은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 구리(Cu)일 수 있다.
The second conductive metal is not particularly limited, but may be, for example, copper (Cu).

일반적으로, 적층 세라믹 커패시터는 인쇄회로기판상에 실장되므로, 통상 외부전극 상에 니켈/주석 도금층을 형성한다.Generally, since the multilayer ceramic capacitor is mounted on a printed circuit board, a nickel / tin plating layer is usually formed on the external electrode.

그러나, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터는 인쇄회로기판 내장용으로서 기판상에 실장을 하지 않으며, 상기 적층 세라믹 커패시터의 상기 제1 외부전극(31) 및 제2 외부전극(32)과 기판의 회로가 구리(Cu) 재질인 비아(via)를 통해 전기적으로 연결된다.However, the multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention is not mounted on a substrate for use in a printed circuit board, and the first external electrode 31 and the second external electrode 32 of the multilayer ceramic capacitor Circuitry of the substrate is electrically connected via a via made of copper (Cu).

따라서, 본 발명의 일 실시형태에 따르면, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)은 상기 기판 내의 비아의 재질인 구리(Cu)와 전기적 연결성이 좋은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
Therefore, according to an embodiment of the present invention, the first and second terminal electrodes 31b and 32b may be made of copper (Cu) having good electrical connection with copper (Cu), which is a material of vias in the substrate.

한편, 상기 제1 바탕전극(31a) 및 제2 바탕전극(32a)의 경우에도 구리(Cu)를 주성분으로 하고 있으나, 글라스(glass)가 포함되어 있어 기판 내 비아(via) 형성에 사용되는 레이저 가공시 상기 글라스가 포함하는 성분이 상기 레이저를 흡수함으로써, 비아의 가공 깊이를 조절할 수 없는 문제가 있다.
Although the first and second ground electrodes 31a and 32a are made of copper (Cu) as a main component, the first ground electrode 31a and the second ground electrode 32a may include glass, There is a problem in that the processing depth of the vias can not be controlled by absorbing the laser contained in the glass during the processing.

이러한 이유로, 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)은 구리(Cu)로 이루어질 수 있다.
For this reason, the first and second terminal electrodes 31b and 32b of the multilayer ceramic electronic component for substrate embedding can be made of copper (Cu).

상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)을 형성하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 도금에 의해 형성될 수 있다.
The method of forming the first and second terminal electrodes 31b and 32b is not particularly limited and may be formed by plating, for example.

따라서, 소성 후의 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)은 구리(Cu)로만 이루어져 있으며, 글라스 프릿을 포함하지 않기 때문에 기판 내 비아(via) 형성에 사용되는 레이저 가공시 상기 글라스가 포함하는 성분이 상기 레이저를 흡수함으로써, 비아의 가공 깊이를 조절할 수 없는 문제가 발생하지 않는다.
Therefore, since the first and second terminal electrodes 31b and 32b after firing are made of copper (Cu) only and do not include the glass frit, the glass is included in the laser processing used for forming the via in the substrate. The problem of not being able to control the depth of processing of vias does not occur.

한편, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께를 tp라 하면, tp ≥ 5μm 을 만족할 수 있다.
On the other hand, when the thickness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is tp, it is possible to satisfy tp? 5 占 퐉.

상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께(tp)는 tp ≥ 5μm 을 만족할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께(tp)는 15μm 이하일 수 있다.
Thickness tp of the first and second terminal electrodes 31b and 32b may satisfy tp ≥ 5 m but is not limited thereto and may be set to be equal to or greater than the thickness tp of the first and second terminal electrodes 31b and 32b ) May be 15 m or less.

상기와 같이 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께(tp)가 tp ≥ 5μm 을 만족하며, 15μm 이하가 되도록 조절함으로써, 기판 내의 비아 가공이 우수하며, 신뢰성이 우수한 적층 세라믹 커패시터를 구현할 수 있다.
By adjusting the thickness tp of the first and second terminal electrodes 31b and 32b to be tp > = 5 [mu] m and 15 [mu] m or less as described above, the multilayer ceramic capacitor having superior through- Can be implemented.

제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께(tp)가 5μm 미만의 경우에는 후술하는 바와 같이 적층 세라믹 전자부품을 인쇄회로기판에 내장할 때 도전성 비아홀의 가공 시 세라믹 본체(10)까지 도전성 비아홀이 연결되는 불량이 발생되는 문제점이 있다.When the thickness tp of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is less than 5 占 퐉, as described later, when the multilayer ceramic electronic component is embedded in the printed circuit board, the ceramic body 10 There is a problem that the conductive via holes are connected.

제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께(tp)가 15μm를 초과하는 경우에는 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 응력에 의해 세라믹 본체(10)에 크랙이 발생할 수 있다.
When the thickness tp of the first and second terminal electrodes 31b and 32b exceeds 15 m, cracks may occur in the ceramic body 10 due to the stresses of the first and second terminal electrodes 31b and 32b have.

한편, 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품은 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도를 Ra 및 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께를 tp라 할때, 200nm ≤ Ra ≤ tp를 만족할 수 있다.
2, the multilayer ceramic electronic device according to an embodiment of the present invention has a surface roughness Ra of the first and second terminal electrodes 31b and 32b and a surface roughness Ra of the first and second terminal electrodes 31b and 32b , And 32b is tp, it is possible to satisfy 200 nm? Ra? Tp.

상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도(Ra)가 200nm ≤ Ra ≤ tp를 만족하도록 조절함으로써, 적층 세라믹 전자부품과 기판 사이의 들뜸 현상을 개선하고 크랙을 방지할 수 있다.
By adjusting the surface roughness Ra of the first and second terminal electrodes 31b and 32b to satisfy 200 nm? Ra? Tp, it is possible to improve the floating phenomenon between the multilayer ceramic electronic component and the substrate and to prevent cracks .

표면 조도란 금속표면을 가공할 때에 표면에 생기는 미세한 요철의 정도를 일컫는 것으로서, 표면 거칠기라고도 한다. Surface roughness refers to the degree of fine irregularities that occur on the surface when machining a metal surface, and is also referred to as surface roughness.

표면 조도는 가공에 사용되는 공구, 가공법의 적부, 표면에 긁힌 흠, 녹 등에 의해서 생기는 것으로, 거칠기의 정도를 나타내는 데 있어서 표면을 그것과 직각인 평면으로 절단하고 그 단면을 보면 어떤 곡선을 이루는데, 이 곡선의 가장 낮은 곳에서 가장 높은 곳까지의 높이를 취하여 이것을 중심선 평균 거칠기라고 하며, Ra로 표시할 수 있다.The surface roughness is caused by the tool used for machining, the proper part of the machining method, scratches on the surface, rust, etc. In order to show the degree of roughness, the surface is cut into a plane perpendicular to the surface, , The height from the lowest point to the highest point of this curve is taken as the center line average roughness, and can be expressed by Ra.

본 발명에서는 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 중심선 평균 거칠기를 Ra 라 규정하기로 한다.
In the present invention, the center line average roughness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is Ra .

구체적으로, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 산출하는 방법은 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 일 표면에 형성되어 있는 조도에 대하여 가상의 중심선을 그을 수 있다.More specifically, a method of calculating the center line average roughness Ra of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is a method of calculating the centerline average roughness Ra of the first and second terminal electrodes 31b and 32b, A virtual center line can be drawn.

다음으로, 상기 조도의 가상의 중심선을 기준으로 각각의 거리(예를 들어, r1, r2, r3 ... r13)를 측정한 후 아래 식과 같이 각 거리의 평균값을 구하여 산출된 값으로 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 산출할 수 있다.
Next, the respective distances (for example, r 1 , r 2 , r 3 ... r 13 ) are measured based on the imaginary center line of the illuminance, an average value of each distance is obtained as shown in the following formula, The centerline average roughness Ra of the first and second terminal electrodes 31b and 32b can be calculated.

Figure 112013072363481-pat00001

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상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 중심선 평균 거칠기(Ra)를 200nm ≤ Ra ≤ tp의 범위로 조절함으로써, 내전압 특성이 우수하며, 적층 세라믹 전자부품과 기판 사이간의 접착력이 향상된 신뢰성이 우수한 적층 세라믹 전자부품을 구현할 수 있다.
The center line average roughness Ra of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is controlled to be in the range of 200 nm? Ra? Tp to provide a semiconductor device having excellent withstand voltage characteristics and improved reliability of adhesion between the multilayer ceramic electronic component and the substrate It is possible to realize this excellent multilayer ceramic electronic part.

상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도가 200nm 미만인 경우에는 적층 세라믹 전자부품과 기판 사이의 들뜸 현상이 문제될 수 있다.
If the surface roughness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is less than 200 nm, lifting between the multilayer ceramic electronic component and the substrate may be problematic.

한편, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도가 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께(tp)를 초과하는 경우에는 크랙이 발생할 수 있다.
On the other hand, when the surface roughness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b exceeds the thickness tp of the first and second terminal electrodes 31b and 32b, cracks may occur.

이하에서는 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 제조방법에 대하여 설명하나, 이에 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, a method of manufacturing a multilayer ceramic electronic component for substrate embedding according to an embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 제조 방법은 우선, 티탄산바륨(BaTiO3) 등의 파우더를 포함하여 형성된 슬러리를 캐리어 필름(carrier film)상에 도포 및 건조하여 복수 개의 세라믹 그린 시트를 마련하며, 이로써 유전체 층을 형성할 수 있다.
In the method for manufacturing a multilayer ceramic electronic component for substrate embedding according to an embodiment of the present invention, a slurry containing a powder such as barium titanate (BaTiO 3 ) is coated on a carrier film and dried to form a plurality of A ceramic green sheet is provided, whereby a dielectric layer can be formed.

상기 세라믹 그린시트는 세라믹 분말, 바인더, 용제를 혼합하여 슬러리를 제조하고, 상기 슬러리를 닥터 블레이드 법으로 수 μm의 두께를 갖는 시트(sheet)형으로 제작할 수 있다.
The ceramic green sheet may be prepared by mixing a ceramic powder, a binder and a solvent to prepare a slurry, and the slurry may be formed into a sheet having a thickness of several micrometers by a doctor blade method.

다음으로, 니켈 입자 평균 크기가 0.1 내지 0.2 μm이며, 40 내지 50 중량부의 니켈 분말을 포함하는 내부전극용 도전성 페이스트를 마련할 수 있다.
Next, an internal electrode conductive paste containing nickel powder having an average nickel particle size of 0.1 to 0.2 μm and 40 to 50 parts by weight can be provided.

상기 그린시트 상에 상기 내부전극용 도전성 페이스트를 스크린 인쇄공법으로 도포하여 내부전극을 형성한 후 20 내지 30층 적층하여 세라믹 본체를 제작할 수 있다.
The internal electrode conductive paste is applied on the green sheet by a screen printing method to form internal electrodes, and then 20 to 30 layers can be laminated to fabricate the ceramic body.

상기 세라믹 본체의 제작은 상기 내부전극이 형성된 그린시트를 적층한 적층체를 압착 및 소성함으로써 수행될 수 있으며, 이 경우 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비가 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하도록 압착 및 소성을 행한다.
The ceramic body may be manufactured by pressing and firing a laminate obtained by laminating a green sheet having the internal electrode formed thereon. In this case, when the ratio of the central portion thickness A of the ceramic body and the thickness portion B of both ends is 1.1? A / B ≤ 1.5.

상기 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비가 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하도록 하는 방법은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 커버층을 형성하는 재료를 유동성이 큰 것으로 사용하거나 압착시 소프트(soft)한 압착 부재를 사용하는 방법 등이 사용될 수 있다.
A method of making the ratio of the central portion thickness A of the ceramic body and the thickness B of both end portions satisfy 1.1? A / B? 1.5 is not particularly limited. For example, Or a method of using a soft pressing member at the time of pressing may be used.

본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 커패시터에 있어서 상기 제1 및 제2 내부전극(21, 22)은 상기 세라믹 본체(10)의 양 단면으로 각각 노출되도록 형성될 수 있다.
In the multilayer ceramic capacitor according to an embodiment of the present invention, the first and second internal electrodes 21 and 22 may be formed to be exposed at both end faces of the ceramic body 10, respectively.

다음으로, 상기 세라믹 본체(10)의 단부에 제1 도전성 금속 및 글라스를 포함하는 제1 바탕전극 및 제2 바탕전극을 형성할 수 있다.
Next, a first ground electrode and a second ground electrode including a first conductive metal and a glass may be formed at the end of the ceramic body 10.

상기 제1 도전성 금속은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 구리(Cu), 은(Ag), 니켈(Ni) 및 이들의 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상일 수 있다.
The first conductive metal is not particularly limited, but may be at least one selected from the group consisting of copper (Cu), silver (Ag), nickel (Ni), and alloys thereof.

상기 글라스는 특별히 제한되는 것은 아니며, 일반적인 적층 세라믹 커패시터의 외부전극 제작에 사용되는 글라스와 동일한 조성의 물질이 사용될 수 있다.
The glass is not particularly limited, and a material having the same composition as glass used for manufacturing an external electrode of a general multilayer ceramic capacitor may be used.

상기 제1 및 제2 바탕전극은 상기 세라믹 본체의 단부에 형성됨으로써, 상기 제1 및 제2 내부전극과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
The first and second ground electrodes may be electrically connected to the first and second internal electrodes by being formed at ends of the ceramic body.

다음으로, 상기 제1 바탕전극 및 제2 바탕전극 상에 제2 도전성 금속으로 이루어진 도금층을 형성할 수 있다.
Next, a plating layer made of a second conductive metal may be formed on the first base electrode and the second base electrode.

상기 제2 도전성 금속은 특별히 제한되는 것은 아니나, 예를 들어 구리(Cu)일 수 있다.
The second conductive metal is not particularly limited, but may be, for example, copper (Cu).

상기 도금층은 제1 및 제2 단자전극으로 형성될 수 있다.
The plating layer may be formed of first and second terminal electrodes.

그 외 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 특징과 동일한 부분에 대해서는 여기서 생략하도록 한다.
In addition, the same components as those of the multilayer ceramic electronic component for substrate embedding according to the above-described embodiment of the present invention will be omitted here.

이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명이 이에 의해 제한되는 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in more detail by way of examples, but the present invention is not limited thereto.

본 발명의 실시 형태에 따라 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품의 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비에 따른 곡강도(Bending Strength) 및 고온 부하 신뢰성을 조사하였다.
The bending strength and the high temperature load reliability according to the ratio of the center portion thickness A and the both end portion thickness B of the ceramic body of the multilayer ceramic electronic component for substrate embedding according to the embodiment of the present invention were examined.

상기 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비에 따른 곡강도(Bending Strength)는 일반적인 방법인 3점 곡강도 시험법에 의해 수행되었다.
The bending strength according to the ratio of the thickness A of the central portion of the ceramic body to the thickness B of both ends was performed by the three-point bending strength test, which is a general method.

또한, 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비에 따른 고온 부하 신뢰성, 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께에 따른 비아 가공 불량 발생 여부와 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도에 따른 접착면 들뜸 발생 빈도를 확인하기 위하여 모바일폰 마더 보드용 칩부품의 통상적인 조건인 85℃, 상대습도 85%에서 적층 세라믹 전자부품이 내장된 기판을 30분간 방치한 후 각각의 실험을 수행하여 조사하였다.
The reliability of the high temperature load in accordance with the ratio of the central portion thickness A of the ceramic body and the thickness B of the both end portions and the occurrence of via machining defects according to the thickness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b, And the second terminal electrodes 31b and 32b, the multilayer ceramic electronic component is embedded at 85 ° C. and 85% relative humidity, which is a typical condition of a chip component for a mobile phone motherboard The substrate was allowed to stand for 30 minutes and each experiment was conducted.

아래 표 1에서는 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비에 따른 곡강도(Bending Strength) 및 고온 부하 신뢰성을 나타내었다.
Table 1 below shows the bending strength and high temperature load reliability according to the ratio of the thickness A of the central portion of the ceramic body and the thickness B of both ends.

A
(μm)A
(μm) B
(μm)B
(μm) A/BA / B 곡강도
(N)Ruggedness
(N) 신뢰성 평가Reliability evaluation 6565 4141 1.591.59 1.361.36 3/1003/100 6565 4343 1.511.51 1.251.25 1/1001/100 6565 4545 1.441.44 1.131.13 0/1000/100 6565 4747 1.381.38 1.031.03 0/1000/100 6565 4949 1.331.33 0.950.95 0/1000/100 6565 5151 1.271.27 0.880.88 0/1000/100 6565 5353 1.231.23 0.820.82 0/1000/100 6565 5555 1.181.18 0.740.74 0/1000/100 6565 5757 1.141.14 0.680.68 0/1000/100 6565 5959 1.101.10 0.610.61 0/1000/100 6565 6161 1.071.07 0.560.56 0/1000/100 6565 6363 1.031.03 0.510.51 0/1000/100 6565 6565 1.001.00 0.450.45 0/1000/100

상기 표 1을 참조하면, 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비가 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하는 경우, 곡강도(Bending Strength)가 우수하고 고온 부하 신뢰성도 우수함을 알 수 있다.
Referring to Table 1, when the ratio of the central portion thickness A of the ceramic body and the thickness B of both end portions satisfies 1.1 A / B 1.5, the bending strength is excellent and the high temperature load reliability is excellent .

반면, 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비가 1.1 미만일 경우에는 곡강도(Bending Strength)가 낮아 칩 강도에 문제가 있음을 알 수 있다.
On the other hand, when the ratio of the thickness A of the center portion of the ceramic body to the thickness B of both ends is less than 1.1, the bending strength is low, which indicates a problem in chip strength.

한편, 세라믹 본체의 중앙부 두께(A) 및 양 단부의 두께(B)의 비가 1.5를 초과하는 경우에는 고온 부하 신뢰성에 문제가 있음을 알 수 있다.
On the other hand, when the ratio of the central portion thickness A of the ceramic body and the thickness B of the both end portions exceeds 1.5, it can be understood that there is a problem in high temperature load reliability.

아래 표 2에서는 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께에 따른 비아 가공 불량 발생 여부를 나타내었다.
Table 2 below shows whether or not a via machining defect occurs depending on the thickness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b.

제1 및 제2 단자전극의 두께
(μm )The thickness of the first and second terminal electrodes
(μm) 판 정Judgment 1 미만Less than 1 ×× 1 ~ 21-2 ×× 2 ~ 32 to 3 ×× 3 ~ 43 to 4 △△ 4 ~ 54 to 5 ○○ 5 ~ 65 to 6 ◎◎ 6 이상6 or more ◎◎

×: 불량율 50% 이상X: Defect rate 50% or more

△: 불량율 10%~50%DELTA: Defect rate 10% to 50%

○: 불량율 0.01%~10%?: Defect rate 0.01% to 10%

◎: 불량율 0.01% 미만
?: Defect rate less than 0.01%

상기 표 2를 참조하면, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께가 5μm 이상의 경우에 기판 내의 비아 가공이 우수하며, 신뢰성이 우수한 적층 세라믹 커패시터를 구현할 수 있음을 알 수 있다.
Referring to Table 2, it can be seen that when the thickness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is 5 탆 or more, the multilayer ceramic capacitor having excellent via machining and excellent reliability can be realized.

반면, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 두께가 5μm 미만의 경우에는 기판 내의 비아 가공시 불량이 발생할 수 있음을 알 수 있다.
On the other hand, when the thickness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is less than 5 占 퐉, it can be seen that defects may occur during the via processing in the substrate.

아래 표 3에서는 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도에 따른 접착면 들뜸 발생 빈도 여부를 나타내었다.
Table 3 below shows the occurrence frequency of sticking on the adhesive surface according to the surface roughness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b.

제1 및 제2 단자전극의 표면 조도
(nm )The surface roughness of the first and second terminal electrodes
(nm) 판 정Judgment 50 미만Less than 50 ×× 50 ~ 10050-100 ×× 100 ~ 150100 to 150 △△ 150 ~ 200150 ~ 200 ○○ 200 ~ 250200 to 250 ◎◎ 250 이상250 or more ◎◎

×: 불량율 50% 이상X: Defect rate 50% or more

△: 불량율 10%~50%DELTA: Defect rate 10% to 50%

○: 불량율 0.01%~10%?: Defect rate 0.01% to 10%

◎: 불량율 0.01% 미만
?: Defect rate less than 0.01%

상기 표 3을 참조하면, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도가 200 nm 이상의 경우에 접착면 들뜸 발생 빈도가 적어, 신뢰성이 우수한 적층 세라믹 커패시터를 구현할 수 있음을 알 수 있다.
Referring to Table 3, it can be seen that when the surface roughness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is 200 nm or more, the occurrence frequency of adhering on the adhesive surface is small and the multilayer ceramic capacitor having excellent reliability can be realized have.

반면, 상기 제1 및 제2 단자전극(31b, 32b)의 표면조도가 200 nm 미만의 경우에는 접착면 들뜸 발생 빈도가 증가하여 신뢰성에 문제가 있음을 알 수 있다.
On the other hand, when the surface roughness of the first and second terminal electrodes 31b and 32b is less than 200 nm, it is found that there is a problem in reliability because the frequency of occurrence of floating on the adhesive surface increases.

적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판Multilayer Ceramic Electronic Part Embedded Printed Circuit Board

도 3은 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내장형 인쇄회로기판을 나타내는 단면도이다.
3 is a cross-sectional view showing a built-in printed circuit board of a multilayer ceramic electronic device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내장형 인쇄회로기판(100)은 절연기판(110); 및 상기 절연기판(110) 내에 내장된 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체와 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극과 상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극을 포함하며, 상기 제1 외부전극은 제1 바탕전극 및 상기 제1 바탕전극 상에 형성된 제1 단자전극을 포함하고, 상기 제2 외부전극은 제2 바탕전극 및 상기 제2 바탕전극 상에 형성된 제2 단자전극을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하며, 전체 두께가 0.11 mm 이하인 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품;을 포함할 수 있다.
Referring to FIG. 3, the embedded printed circuit board 100 of the multilayer ceramic electronic device according to the embodiment of the present invention includes an insulating substrate 110; And a dielectric layer embedded in the insulating substrate (110), the ceramic body having first and second main faces facing each other, first and second side faces facing each other, and first and second end faces facing each other, A plurality of first and second internal electrodes formed alternately through both end faces of the ceramic body with the dielectric layer interposed therebetween, and first and second external electrodes formed on both side ends of the ceramic body, The external electrode includes a first ground electrode and a first terminal electrode formed on the first ground electrode, the second external electrode includes a second ground electrode and a second terminal electrode formed on the second ground electrode, , A multilayer ceramic electronic component for substrate embedding having a center thickness A of the ceramic body and a thickness B at both ends of the ceramic body satisfying 1.1 < / = A / B < 1.5 and a total thickness of 0.11 mm or less.

상기 절연기판(110)은 절연층(120)이 포함된 구조로 이루어지며, 필요에 따라 도 3에 예시된 바와 같이 다양한 형태의 층간회로를 구성하는 도전성 패턴(130) 및 도전성 비아홀(140)을 포함할 수 있다. 이러한 절연 기판(110)은, 내부에 적층 세라믹 전자부품을 포함하는 인쇄회로기판(100)일 수 있다.
3, the insulating substrate 110 includes the insulating layer 120 and the conductive pattern 130 and the conductive via hole 140, which form various interlayer circuits as illustrated in FIG. 3, . The insulating substrate 110 may be a printed circuit board 100 including a multilayer ceramic electronic component.

상기 적층 세라믹 전자부품은 인쇄회로기판(100)에 삽입된 후 인쇄회로기판(100)의 열처리 등과 같은 후공정 진행 중의 여러 가혹환경을 동일하게 경험하게 된다. The multilayer ceramic electronic component is inserted into the printed circuit board 100 and then experiences various harsh environments during a post-process such as heat treatment of the printed circuit board 100. [

특히 열처리 공정에서 인쇄회로기판(100)의 수축 및 팽창은 인쇄회로기판(100) 내부에 삽입된 적층 세라믹 전자부품에 직접적으로 전달되어 적층 세라믹 전자부품과 인쇄회로기판(100)의 접착면에 스트레스를 가하게 된다. In particular, in the heat treatment process, the shrinkage and expansion of the printed circuit board 100 are directly transmitted to the multilayer ceramic electronic component inserted into the printed circuit board 100, so that stress on the bonding surface of the multilayer ceramic electronic component and the printed circuit board 100 .

적층 세라믹 전자부품과 인쇄회로기판(100)의 접착면에 인가된 스트레스가 접착강도보다 높을 경우 접착면이 떨어지는 들뜸 불량을 발생시키게 된다.
If the stress applied to the bonding surface of the multilayer ceramic electronic component and the printed circuit board 100 is higher than the bonding strength, the bonding surface is liable to be dropped.

적층 세라믹 전자부품과 인쇄회로기판(100) 사이의 접착강도는 적층 세라믹 전자부품과 인쇄회로기판(100)의 전기화학적 결합력과 접착면의 유효표면적에 비례하는데, 적층 세라믹 전자부품과 인쇄회로기판(100) 사이 접착면의 유효표면적을 향상시키기 위해 적층 세라믹 전자부품의 표면조도를 제어하여 적층 세라믹 전자부품과 인쇄회로기판(100) 사이의 들뜸 현상을 개선할 수 있다. The bonding strength between the multilayer ceramic electronic component and the printed circuit board 100 is proportional to the electrochemical bonding force between the multilayer ceramic electronic component and the printed circuit board 100 and the effective surface area of the bonding surface. The multilayer ceramic electronic component and the printed circuit board 100, the surface roughness of the multilayer ceramic electronic component can be controlled in order to improve the effective surface area of the multilayer ceramic electronic component and the printed circuit board 100, thereby improving the lifting between the multilayer ceramic electronic component and the printed circuit board 100.

또한, 인쇄회로기판(100) 내장용 적층 세라믹 전자부품의 표면조도에 따른 인쇄회로기판(100)과의 접착면 들뜸 발생 빈도를 확인할 수 있다.
Also, it is possible to confirm the occurrence frequency of adhering to the printed circuit board 100 according to the surface roughness of the multilayer ceramic electronic component for a built-in printed circuit board 100.

또한, 세라믹 본체의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하도록 조절함으로써, 칩 강도를 향상시킬 수 있다.
When the thickness of the center portion of the ceramic body is A and the thickness of both end portions is B, the chip strength can be improved by adjusting to satisfy 1.1? A / B? 1.5.

그 외의 특징은 상술한 본 발명의 일 실시형태에 따른 적층 세라믹 전자부품의 내장형 인쇄회로기판의 특징과 동일하므로 여기서는 생략하도록 한다.
Other features are the same as those of the built-in printed circuit board of the multilayer ceramic electronic component according to the embodiment of the present invention described above, and thus will not be described here.

본 발명은 상술한 실시형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

10: 세라믹 본체
11: 유전체층
21, 22: 제1 및 제2 내부전극
31, 32: 제1, 제2 외부전극
31a, 32a: 제1, 제2 바탕전극
31b, 32b: 제1, 제2 단자전극
100: 인쇄회로기판
110: 절연기판
120: 절연층
130: 도전성 패턴
140: 도전성 비아홀10: Ceramic body
11: dielectric layer
21, 22: first and second inner electrodes
31, 32: first and second outer electrodes
31a, 32a: first and second electrodes
31b, 32b: first and second terminal electrodes
100: printed circuit board
110: insulating substrate
120: insulating layer
130: conductive pattern
140: conductive via hole

Claims (16)

유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체;
상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극; 및
상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극;을 포함하며,
상기 제1 외부전극은 제1 바탕전극 및 상기 제1 바탕전극 상에 형성된 제1 단자전극을 포함하고, 상기 제2 외부전극은 제2 바탕전극 및 상기 제2 바탕전극 상에 형성된 제2 단자전극을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하며, 전체 두께가 0.11 mm 이하이며, 상기 제1 및 제2 단자전극은 도금으로 형성된 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품.
A ceramic body including a dielectric layer and having first and second main faces facing each other, a first side face facing each other, a second side face, and first and second end faces facing each other;
A plurality of first and second internal electrodes alternately exposed through both end faces of the ceramic body with the dielectric layer interposed therebetween; And
And first and second external electrodes formed on both side ends of the ceramic body,
The first external electrode includes a first ground electrode and a first terminal electrode formed on the first ground electrode. The second external electrode includes a second ground electrode and a second terminal electrode formed on the second ground electrode. A / B? 1.5, where A is the thickness of the central portion of the ceramic body and B is the thickness of the both ends, and the total thickness is 0.11 mm or less. The first and second terminal electrodes Laminated ceramic electronic components for board embedded plating.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극이 형성된 지점 중 두께가 최대인 세라믹 본체의 두께를 C라 하면, A ≥ C를 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품.
The method according to claim 1,
And C is a thickness of a ceramic body having a maximum thickness among the points where the first and second external electrodes are formed, and A ≤ C.
제1항에 있어서,
상기 세라믹 본체의 길이를 L 및 평균 두께를 T라 하면, T/L ≤ 0.2를 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein L is a length of the ceramic body, and T is an average thickness of the ceramic body.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 단자전극은 구리(Cu)로 이루어진 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second terminal electrodes are made of copper (Cu).
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, tp ≥ 5μm 을 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품.
The method according to claim 1,
And the thickness of the first and second terminal electrodes is tp, tp ≤ 5 mu m.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 단자전극의 표면조도를 Ra 및 상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, 200nm ≤ Ra ≤ tp를 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품. 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품.
The method according to claim 1,
Wherein the surface roughness of the first and second terminal electrodes is Ra and the thickness of the first and second terminal electrodes is tp, 200nm? Ra? Tp. Multilayer Ceramic Electronic Components for Embedded Boards.
삭제delete 제1항에 있어서,
상기 세라믹 본체의 평균 두께를 T라 하면, T ≤ 90μm를 만족하는 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품.
The method according to claim 1,
And an average thickness of the ceramic body is T, T? 90 占 퐉.
절연기판; 및
상기 절연기판 내에 내장된 유전체층을 포함하며, 서로 마주보는 제1, 제2 주면, 서로 마주보는 제1 측면, 제2 측면 및 서로 마주보는 제1, 제2 단면을 갖는 세라믹 본체와 상기 유전체층을 사이에 두고 상기 세라믹 본체의 양 단면을 통해 번갈아 노출되도록 형성된 복수의 제1 및 제2 내부 전극과 상기 세라믹 본체의 양측 단부에 형성된 제1 및 제2 외부전극을 포함하며, 상기 제1 외부전극은 제1 바탕전극 및 상기 제1 바탕전극 상에 형성된 제1 단자전극을 포함하고, 상기 제2 외부전극은 제2 바탕전극 및 상기 제2 바탕전극 상에 형성된 제2 단자전극을 포함하며, 상기 세라믹 본체의 중앙부 두께를 A 및 양 단부의 두께를 B라 하면, 1.1 ≤ A/B ≤ 1.5를 만족하며, 전체 두께가 0.11 mm 이하이며, 상기 제1 및 제2 단자전극은 도금으로 형성된 기판 내장용 적층 세라믹 전자부품;
을 포함하는 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
An insulating substrate; And
A ceramic body having a first main surface and a second main surface facing each other, a first side surface facing each other, a second side surface, and first and second end surfaces opposed to each other, A plurality of first and second internal electrodes formed on the ceramic body and alternately exposed through both end faces of the ceramic body, and first and second external electrodes formed on both side ends of the ceramic body, And a first terminal electrode formed on the first ground electrode, wherein the second external electrode includes a second ground electrode and a second terminal electrode formed on the second ground electrode, A / B ≤ 1.5, and the total thickness is 0.11 mm or less, wherein the first and second terminal electrodes are formed by plating, ceramic Electronic parts;
Wherein the printed circuit board is a printed circuit board.
제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 외부전극이 형성된 지점 중 두께가 최대인 세라믹 본체의 두께를 C라 하면, A ≥ C를 만족하는 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
Wherein a thickness of the ceramic body having the largest thickness among the points where the first and second external electrodes are formed is C, A? C.
제9항에 있어서,
상기 세라믹 본체의 길이를 L 및 평균 두께를 T라 하면, T/L ≤ 0.2를 만족하는 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
Wherein L is a length of the ceramic body, and T is an average thickness of the ceramic body.
제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 단자전극은 구리(Cu)로 이루어진 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
Wherein the first and second terminal electrodes are made of copper (Cu).
제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, tp ≥ 5μm 을 만족하는 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
And a thickness tp of the first and second terminal electrodes satisfies tp ≥ 5 mu m.
제9항에 있어서,
상기 제1 및 제2 단자전극의 표면조도를 Ra 및 상기 제1 및 제2 단자전극의 두께를 tp라 하면, 200nm ≤ Ra ≤ tp를 만족하는 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
Wherein a surface roughness Ra of the first and second terminal electrodes and a thickness tp of the first and second terminal electrodes satisfy 200 nm? Ra? Tp.
삭제delete 제9항에 있어서,
상기 세라믹 본체의 평균 두께를 T라 하면, T ≤ 90μm를 만족하는 적층 세라믹 전자부품 내장형 인쇄회로기판.
10. The method of claim 9,
And an average thickness of said ceramic body is T, T? 90 占 퐉.
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