KR101507964B1 - Method of manufacturing antena for wireless device - Google Patents
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Abstract
본 발명은 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 방법은, 피도금체에 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하기 전에 상기 피도금체의 표면에 투명 유기막을 코팅함으로써, 미리 정해진 패턴으로 안테나 회로부를 형성하는 상기 레이저 가공 공정을 실시한 피도금체에 팔라듐 촉매를 실시할 때, 레이저에 의해서 제거되지 않은 피도금체 표면에 노출되는 유기금속 또는 실리콘 성분이 상기 팔라듐 촉매와 반응하는 것을 차단하는 특징으로 한다. 이로써 폴리카보네이트 수지와 같은 합성수지로 무선기기용 안테나 등의 금속 패턴을 형성할 때 구리 금속복합재료가 필요하지 않고서도 우수한 성능의 완성도를 보일 수 있으므로 매우 경제적이다.The present invention relates to a method of manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a plated body to be plated with a synthetic resin.
The method of the present invention is characterized in that before a laser processing step (LDS) is performed on a plated body, a transparent organic film is coated on the surface of the plated body to form an antenna circuit portion in a predetermined pattern, When the palladium catalyst is applied to the sieve, the organometallic or silicon component exposed on the surface of the plated body not removed by the laser is prevented from reacting with the palladium catalyst. Thus, it is very economical since a synthetic resin such as a polycarbonate resin can form a metal pattern of an antenna for a radio apparatus and the like can be completed without requiring a copper metal composite material.
Description
본 발명은 무전해 도금 공정을 이용하여 안테나를 제조하는 방법에 관한 것이며, 특히 무선통신용 안테나를 제조하는 방법에 관한 것이다.
The present invention relates to a method of manufacturing an antenna using an electroless plating process, and more particularly, to a method of manufacturing an antenna for wireless communication.
무전해 도금법은 플라스틱 등의 비전도성 기재 표면을 도전성 표면으로 변화시킬 수 있는 공업적 수법으로 널리 사용되고 있다. 이 방법을 이용하여 PC(폴리카보네이트, polycarbonate)나 PPS(폴리페닐렌 술파이드, polyphenylene sulfide) 소재의 무선 통신 기기의 부품 표면에 도금을 실시함으로써 안테나를 제조하는 방법이 알려졌다.The electroless plating method is widely used as an industrial technique which can convert the surface of a nonconductive substrate such as a plastic into a conductive surface. A method of manufacturing an antenna by plating a surface of a component of a PC (polycarbonate) or a PPS (polyphenylene sulfide) wireless communication device using this method has been known.
특허문헌 1은 도금 촉진잉크를 이용한 무선통신기기용 안테나의 제조방법을 개시하였다. 무선통신기기용 안테나로 사용되는 부품을 PC, PPS 재질로 사출, 성형하되, 안테나의 표면에 도금 촉진잉크로 부분적인 인쇄를 한 후에 여러 공정을 거쳐 잉크가 인쇄된 부분에 화학동도금을 한 상태에서 무전해 팔라듐 활성화처리를 하여 동도금층이 균일하도록 한 다음에, 그 표면에 니켈도금을 수행하고 레이저 각인을 수행하는 등의 제조 공정을 거친다. Patent Document 1 discloses a method of manufacturing an antenna for a wireless communication device using a plating promoting ink. The part used as an antenna for a wireless communication device is injected and molded with a PC or PPS material, and the surface of the antenna is partially printed with a plating promoting ink. Electroless palladium activation treatment to make the copper plating layer uniform, and then nickel plating is performed on the surface of the copper plating layer and laser engraving is performed.
보다 상세하게는 도 2에 나타난 것처럼, 특허문헌 1의 방법은 PC 및 PPS 재질로 이중사출 성형되는 표면에 비전도성 도금용 잉크를 패드인쇄 또는 스프레이방식으로 인쇄하고(S1) 차례로 탈지세척공정(S2), 에칭공정(S3), 중화공정(S4), 팔라듐 촉매 1차활성화 공정(S5), 2차 활성화공정(S6), 무전해 동도금공정(S7), 팔라듐 촉매3차 활성화공정(S8), 무전해 니켈 도금공정(S9)을 거쳐 수세(S10) 및 건조(S11) 후 레이저 장비를 이용하여 도금 경계면을 가공(S12)하여 무선통신용 안테나를 제조하는 방법이다. More specifically, as shown in FIG. 2, in the method of Patent Document 1, a non-conductive plating ink is printed on the surface of a double injection-molded product made of PC and PPS material by pad printing or spraying method (S1) ), An etching step S3, a neutralization step S4, a palladium catalyst primary activation step S5, a secondary activation step S6, an electroless copper plating step S7, a palladium catalyst tertiary activation step S8, (S10) and drying (S11) through the electroless nickel plating process (S9), and then the plating interface is processed (S12) using the laser equipment, thereby manufacturing a wireless communication antenna.
그러나 특허문헌 1의 종래기술에 따르면, 성형회로 부품에 레이저로 직접 사출 형성하는 것이 아니라 이미 만들어진 금형에 의하여 무선통신용 안테나를 제조하는 방법이기 때문에, 설계의 자유도가 낮다는 문제점이 있었다. 이런 문제를 해결하기 위하여 LDS(Laser Direct Structuring) 기술이 제안되었다. 레이저를 이용하여 구리 금속복합재료가 함유된 수지 상에 직접 원하는 회로 패턴을 형성하는 방법이다.However, according to the conventional technique disclosed in Patent Document 1, there is a problem that the degree of freedom of design is low because the method is a method of manufacturing an antenna for wireless communication using an already-formed metal mold instead of injection molding directly with a laser on a molding circuit component. To solve this problem, LDS (Laser Direct Structuring) technology has been proposed. And a desired circuit pattern is formed directly on the resin containing the copper-metal composite material by using a laser.
이 방법에 따르면, 도 3에 나타난 것처럼, 사출 성형된 제품 표면에 선택적으로 레이저를 조사함으로써 복합물이 기본금속(구리 등)과 나머지로 분해되어 활성화되도록 하고(S20), 이렇게 제품 표면에 선택적으로 형성된 회로에 탈지공정(S21), 무전해 동도금공정(S22, S23), 팔라듐 촉매공정(S24), 무전해니켈 도금공정(S25)을 거쳐 수세(S26) 및 건조(S27) 후 무선통신용 안테나를 제조하게 된다.According to this method, as shown in FIG. 3, the surface of the injection-molded product is selectively irradiated with a laser so that the composite is decomposed into a base metal (copper or the like) and remainder to be activated (S20) (S26) and drying (S27) through the degreasing step (S21), the electroless copper plating step (S22, S23), the palladium catalyst step (S24) and the electroless nickel plating step (S25) .
그러나 좀더 개선된 이 방법은 금속복합물을 함유한 소재의 공급이 필요하다는 한계가 있었다. 더욱이 이 소재의 공급은 주로 바스프TM가 공급하고 있다. 그런데 이 소재를 공급받기 위해서는 LPKF주식회사TM로부터 레이저 장비 또한 독점공급 받아야만 하기 때문에, 장비 및 원소재의 가격이 높아지고 따라서 생산원가에 대한 경제성이 크게 저하되는 문제점이 수반되었다. However, this improved method has a limitation in that it is necessary to supply a material containing a metal complex. Moreover, the supply of this material is mainly supplied by BASF ™ . But in order to receive supplies this material because it must receive from LPKF Laser Equipment Co., Ltd. also the exclusive supplier TM, increasing the cost of equipment and raw materials were thus entails a problem in that the economical efficiency of the production costs significantly.
본 발명의 발명가는 위와 같은 문제점들을 해결하고 새로운 접근 방식을 제안하기 위하여 오랫동안 연구 노력한 끝에 본 발명을 완성하게 되었다. The inventor of the present invention has made a long effort to solve the above problems and propose a new approach.
특허문헌 1: 대한민국 공개특허 10-2008-0050917
Patent Document 1: Korean Patent Publication No. 10-2008-0050917
본 발명의 목적은 LDS 기술을 적용한 도금 방법에 의해 안테나를 제조하지만, 종래의 바스프에서 공급하는 구리 금속복합재료를 사용하지 않고, 예컨대 일반 폴리카보네이트 등의 비도전성 수지의 기재 표면에 직접적으로 금속 회로를 형성하는 기술에 기반하여 안테나를 제조하는 방법을 제공함에 있다. 이를 통해서 본 발명은 제조원가를 획기적으로 절감하고자 한다. It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an antenna by a plating method using an LDS technique, but without using a copper-metal composite material supplied from a conventional BASF, And a method of manufacturing an antenna based on the technique of forming an antenna. Accordingly, the present invention aims to drastically reduce manufacturing costs.
한편, 본 발명의 명시되지 않은 또 다른 목적들은 하기의 상세한 설명 및 그 효과로부터 용이하게 추론할 수 있는 범위 내에서 추가적으로 고려될 것이다.
On the other hand, other unspecified purposes of the present invention will be further considered within the scope of the following detailed description and easily deduced from the effects thereof.
이와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명은 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법에 있어서,According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a plated body to be plated with synthetic resin,
피도금체에 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하기 전에 상기 피도금체의 표면에 투명 유기막을 코팅함으로써, 미리 정해진 패턴으로 안테나 회로부를 형성하는 상기 레이저 가공 공정을 실시한 피도금체에 팔라듐 촉매를 실시할 때, 레이저에 의해서 제거되지 않은 피도금체 표면에 노출되는 유기금속 또는 실리콘 성분이 상기 팔라듐 촉매와 반응하는 것을 차단하는 특징으로 한다.A palladium catalyst is applied to the plated body subjected to the laser machining step in which an antenna circuit portion is formed in a predetermined pattern by coating a transparent organic film on the surface of the plated body before performing the laser processing step (LDS) on the plated body , The organic metal or silicon component exposed on the surface of the plated body not removed by the laser is prevented from reacting with the palladium catalyst.
또한, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법에 있어서, 상기 투명 유기막에 사용하는 코팅제는 증류수에 도데실포스포릭산, 도데칸티올, 2-메르캅토벤조치아졸, 옥틸페놀에톡실레이트가 혼합된 용액이며, 이 코팅 용액에 상기 피도금체를 0.5~30분 동안 침적하는 단계를 포함하는 것이 좋다.In addition, in the method for manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a synthetic resin plated body according to a preferred embodiment of the present invention, the coating agent used for the transparent organic film may be dodecylphosphoric acid, Mercaptobenzothiazole, and octylphenol ethoxylate, and immersing the plated body for 0.5 to 30 minutes in the coating solution.
또한, 본 발명은 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법으로서:The present invention also provides a method of manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a plated body to be plated with a synthetic resin,
(1) 합성수지 피도금체 표면에 투명 유기막으로 코팅하는 단계;(1) coating a surface of a plated material to be plated with a transparent organic film;
(2) 투명 유기막이 코팅된 피도금체를 건조한 후에, 건조된 피도금체 표면에 미리 정해진 패턴으로 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하여 안테나 회로부를 형성하는 단계;(2) drying an object to be plated coated with a transparent organic film, and then performing a laser processing step (LDS) on the surface of the dried object to be plated in a predetermined pattern to form an antenna circuit part;
(3) 상기 레이저 가공 공정을 거친 피도금체를 팔라듐 용액에 2~70분간 침적하여 레이저 가공 회로면에 팔라듐 촉매를 흡착하는 공정;(3) a step of immersing the plated body subjected to the laser processing step in a palladium solution for 2 to 70 minutes to adsorb the palladium catalyst on the surface of the laser processing circuit;
(4) 피도금체를 차아인산나트륨 용액 또는 디메틸아민보론 용액에 0.5~30분간 침적하여 상기 팔라듐 촉매를 팔라듐 금속으로 환원하는 공정;(4) a step of dipping the plated body in a sodium hypophosphite solution or a dimethylamine boron solution for 0.5 to 30 minutes to reduce the palladium catalyst to palladium metal;
(5) 촉매 환원 처리된 피도금체를 황산수용액에 1~15분간 침적하여 안테나 회로부 이외의 부분에서 흡착된 팔라듐 촉매 금속을 제거하는 공정;(5) a step of immersing the to-be-plated body subjected to the catalytic reduction treatment in an aqueous solution of sulfuric acid for 1 to 15 minutes to remove the palladium catalyst metal adsorbed at portions other than the antenna circuit portion;
(6) 피도금체에 무전해 구리도금을 실시하여 상기 안테나 회로부에 도막을 형성하는 단계;(6) forming a coating film on the antenna circuit portion by performing electroless copper plating on the plated body;
(7) 무전해 구리도금을 실시한 피도금체를 황산수용액에 1~15분간 침적하여 안테나 회로부 이외의 부분에서 과잉 석출되거나 부착된 동 이온을 제거하는 에칭 공정;(7) an etching step of immersing the plated body subjected to electroless copper plating in an aqueous solution of sulfuric acid for 1 to 15 minutes to remove excess copper deposits or attached copper ions at portions other than the antenna circuit portion;
(8) 피도금체의 구리도금 면에 팔라듐 촉매를 흡착하여 2차 촉매를 실시하는 공정;(8) a step of adsorbing a palladium catalyst on a copper-plated surface of the plated body to perform a secondary catalyst;
(9) 피도금체의 구리 도금막 위에 무전해 니켈 도막을 형성하는 단계; 및(9) forming an electroless nickel plating film on the copper plating film of the plated body; And
(10) 피도금체를 수세하고 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.(10) washing the plated body with water and drying it.
또한, 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법에 있어서, 피도금체의 레이저 가공 회로면에 팔라듐 촉매를 실시할 때의 팔라듐 용액은, 증류수에 팔라듐 0.01g/l~0.6g/l, 염산(35%) 0.5ml/l~130ml/l, HF(50%) 1.5ml/l~50ml/l가 혼합되어 있는 것이 좋다.
Further, in a method of manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a synthetic resin plated body according to a preferred embodiment of the present invention, a palladium solution It is preferable to mix 0.01 g / l to 0.6 g / l of palladium, 0.5 ml / l to 130 ml / l of hydrochloric acid (35%) and 1.5 ml / l to 50 ml / l of HF (50%) in distilled water.
위와 같은 본 발명에 따르면 구리 금속복합재료를 사용하지 않고도 예컨대 일반적으로 사용하는 폴리카보네이트 수지를 이용하여 수지상에 직접적으로 금속 패턴을 형성할 수 있는 장점이 있다. 따라서 구리 금속복합재료를 함유한 소재를 구입하지 않아도 되기 때문에 제조원가를 획기적으로 절감할 수 있다. According to the present invention, there is an advantage that a metal pattern can be formed directly on a resinous phase by using a commonly used polycarbonate resin without using a copper-metal composite material. Therefore, it is not necessary to purchase a material containing a copper-metal composite material, and the production cost can be remarkably reduced.
또한, 본 발명의 제조 공정에 따라 제조된 무선기기의 안테나는 회로 패턴부에 선택적으로 균일한 도금이 가능하며, 회로 주변에 구리도금 번짐 현상이 제거되어 우수한 성능을 확보할 수 있다는 장점이 있다. In addition, the antenna of the wireless device manufactured according to the manufacturing process of the present invention has the advantage that uniformly plating can be selectively performed on the circuit pattern portion, and the copper plating blurring phenomenon is eliminated around the circuit, thereby ensuring excellent performance.
한편, 여기에서 명시적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 이하의 명세서에서 기재된 효과 및 그 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급됨을 첨언한다.
On the other hand, even if the effects are not explicitly mentioned here, the effect described in the following specification, which is expected by the technical features of the present invention, and its potential effects are treated as described in the specification of the present invention.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 무선기기용 안테나를 제조하는 공정 프로세스를 나타내는 도면이다.
도 2 및 도 3은 종래의 기술에 따른 공정 프로세스를 나타내는 도면이다.
※ 첨부된 도면은 본 발명의 기술사상에 대한 이해를 위하여 참조로서 예시된 것임을 밝히며, 그것에 의해 본 발명의 권리범위가 제한되지는 아니한다.1 is a view showing a process of manufacturing an antenna for a radio apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
Figs. 2 and 3 are views showing a process according to the prior art.
* The accompanying drawings illustrate examples of the present invention in order to facilitate understanding of the technical idea of the present invention, and thus the scope of the present invention is not limited thereto.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 설명한다. 그리고 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기능에 대하여 이 분야의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may obscure the subject matter of the present invention.
본 발명은 종래의 일반적인 LDS공정에 사용되는 구리 금속복합체가 함유된 수지가 아니라 일반적으로 사용되는 폴리카보네이트, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에틸렌, ABS, 폴리우레탄 수지 등를 이용하여 사출 성형하고, 이를 레이저로 조사하여 회로를 형성하며 금속 패턴형성공정을 거쳐 무선통신용 안테나를 제조한다.The present invention is not limited to the resin containing the copper metal complex used in the conventional general LDS process but is injection-molded using commonly used polycarbonate, polyamide, polyimide, polyethylene, ABS, polyurethane resin, And then a circuit is formed and a metal pattern forming process is performed to manufacture an antenna for wireless communication.
일반적으로 사용되는 폴리카보네이트 수지 또는 이와 유사한 비도전성 수지들에는 경도, 강도 및 미관을 향상시키기 위해 실리케이트 성분이 함유되어 있고, 제품의 색상을 구현하기 위해 금속 안료 성분이 포함되어 있다. 본 발명은 이러한 실리케이트 성분과 금속 성분을 이용하여 팔라듐 촉매와 치환반응시켜 무전해 동 도금의 초기 반응이 가능하게 하여 피도금물에 균일한 두께의 무전해 도금을 실시할 수 있게 된다. 또한 이로써 구리 금속 복합재료를 사용하지 않고서도 무선기기용 안테나 등의 금속패턴을 형성할 수 있다.Commonly used polycarbonate resins or similar non-conductive resins contain silicate components to improve hardness, strength and aesthetics, and include metallic pigment components to achieve the color of the product. The present invention permits an initial reaction of electroless copper plating by substitution reaction with a palladium catalyst using such a silicate component and a metal component, so that electroless plating of a uniform thickness can be performed on the plating object. This also makes it possible to form a metal pattern such as an antenna for a radio apparatus without using a copper metal composite material.
구리복합체가 함유되지 않는 일반 수지에 회로를 형성하기 위해서는 팔라듐 촉매를 사용하여 순수 수지에 무전해 동 도금이 가능하도록 하여야 한다. 하지만 이 과정에서 유기 코팅을 하지않고 LDS실시한 후 팔라듐 촉매를 처리하면 수지 표면의 모든 부위에 촉매가 흡착하여 LDS부위에만 선택적으로 도금이 되지않고 주변부에도 동시에 무전해 동도금이 된다. 이를 방지하기 위해 유기 코팅막을 처리하고 LDS를 실시하면, 레이저에 의하여 처리된 부분은 유기코팅막이 제거되고 레이저에 의하여 처리되지 않은 부분은 유기코팅막이 남아있게 된다. 그런 다음에 팔라듐 촉매를 실시하면 레이저에 의하여 제거된 부분에만 팔라듐이 흡착하여 원하는 부분만 무전해 동도금이 가능하다. In order to form a circuit in a general resin containing no copper complex, palladium catalyst should be used so that pure copper can be electroless copper plated. However, if the palladium catalyst is treated after the LDS without organic coating in this process, the catalyst is adsorbed to all portions of the resin surface, so that the LDS region is not selectively plated, and the electroless copper plating is simultaneously applied to the peripheral portion. In order to prevent this, when the organic coating film is treated and the LDS is performed, the organic coating film is removed from the laser treated portion and the organic coated film remains in the portion not treated by the laser. Then, if palladium catalyst is applied, palladium is adsorbed only to the portion removed by the laser, and electroless copper plating can be performed only on the desired portion.
즉, 본 발명의 제조 방법의 바람직한 일 실시예에 있어서, 예컨대 구리복합체가 함유되지 않고 일반적으로 사용되는 폴리카보네이트 수지를 이용하여 사출성형 후 레이저를 조사하여 회로를 형성하기 전에 투명한 유기막을 처리하는 코팅 공정(S100)을 실시한다. 이러한 피도금체 코팅 공정(S100)을 실시함으로써, 레이저에 의한 선택적 회로형성에서의 Burr 등에 의한 번짐 현상을 감소시킬 수 있다.That is, in a preferred embodiment of the production method of the present invention, for example, a coating for treating a transparent organic film before forming a circuit by irradiating a laser after injection molding using a commonly used polycarbonate resin, The process (S100) is performed. By performing this plating material coating step (S100), it is possible to reduce the bleeding phenomenon due to burrs and the like in the formation of a selective circuit by laser.
도 1에 도시된 것처럼, 다음으로 금속 패턴을 형성하기 위해서, 피도금체에 코팅막을 건조하고(S101), 레이저 가공 공정(LDS 공정)(S102)을 실시한다. 그리고 1차 촉매부여 처리 공정(S103), 촉매 환원 공정(S104), 활성화 처리 공정(S105), 무전해 동도금 공정(S106), 산처리 에칭 공정(S107), 2차 촉매화공정(S108), 무전해 니켈 도금 공정(S109)을 거쳐 수세 및 건조 공정(S110) 후 무선통신용 안테나를 제조하게 된다.1, in order to form a metal pattern, a coating film is dried on the plated body (S101) and a laser processing step (LDS step) (S102) is performed. (S103), a catalytic reduction process (S104), an activation process (S105), an electroless copper plating process (S106), an acid etching process (S107), a secondary catalytic process (S108) After the electroless nickel plating process (S109) and the washing and drying process (S110), the wireless communication antenna is manufactured.
이하, 본 발명의 상기 공정들에 있어서 주요한 공정들의 상세하고 바람직한 구성을 살펴본다.
Hereinafter, detailed and preferable configurations of the main processes in the processes of the present invention will be described.
본 발명은 레이저 가공 전에 피도금체를 유기막코팅한다. 여기서 피도금체는 구리 금속복합체가 함유되지 않는 순수 수지로, 바람직하게는 폴리카보네이트 수지가 사용될 수 있다. The present invention applies an organic film coating of a plated body before laser processing. Here, the plated body is a pure resin not containing a copper metal complex, and preferably a polycarbonate resin can be used.
S100 공정은 촉매 공정에서 레이저에 의한 회로가공면 이외의 다른 면에 촉매활성이 이루어지지 않도록 하기 위해서, 얇은 두께의 투명 유기막을 피도금체 표면 위에 코팅하는 공정이다. The step S100 is a step of coating a thin transparent organic film on the surface of the object to be plated in order to prevent catalytic activity on the surface other than the circuit-processed surface by the laser in the catalytic process.
이 코팅제의 처리용액은 바람직하게는 증류수에 도데실포스포릭산(Dodecyl Phosphoric Acid) 0.1~5g/l, 도데칸티올(Dodecanethiol) 0.5~3g/l, 2-메르캅토벤조치아졸(2-Mercaptobenzothiazole) 0.05~3g/l, 옥틸페놀에톡실레이트(Octylphenol Ethoxylate) 1~20g/l가 혼합될 수 있다. 이 혼합 조성물에 온도 40~55℃ 사이에서 30초~10분 동안 피도금체를 침적한다. The treatment solution of this coating agent preferably contains 0.1 to 5 g / l of Dodecyl Phosphoric Acid, 0.5 to 3 g / l of dodecanethiol, 2-mercaptobenzothiazole ), And 1 to 20 g / l of octylphenol ethoxylate may be mixed. The plated body is immersed in the mixed composition at a temperature of 40 to 55 DEG C for 30 seconds to 10 minutes.
투명 유기막을 형성하는 코팅 용액의 조성물을 구성하는 물질은 변경되거나 추가될 수 있다. 예컨대 도데칸티올은 헥사데칸티올로 대체될 수 있다.The material constituting the composition of the coating solution forming the transparent organic film may be changed or added. For example, dodecanethiol may be replaced by hexadecanethiol.
이와 같이 함으로써, 피도금체 표면에 노출되는 유기금속 또는 실리콘 성분과 팔라듐 촉매와의 반응을 차단해 주어 원하지 않는 부분에 도금이 되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 본 발명의 S100 공정을 실시하지 않고 LDS 공정으로 이행하면 패턴부 및 패턴부 이외의 부분이 모두 도금되지만, S100 공정을 실시함으로써 패턴부에만 선택적으로 도금될 수 있다. By doing so, the reaction of the organometallic or silicon component exposed on the surface of the object to be plated with the palladium catalyst is blocked, thereby preventing the undesired portion from being plated. That is, when the process shifts to the LDS process without performing the S100 process of the present invention, all portions other than the pattern portion and the pattern portion are plated, but only the pattern portion can be selectively plated by performing the S100 process.
다음으로 상기 S100 공정을 통해 투명유기막을 도포한 피도금체를 건조한 후에, 건조된 피도금체 수지 표면 위로 LDS 공정을 실행한다. 즉, 코팅된 피도금체 수지 표면 위로 레이저를 조사하여 유기 코팅막을 제거함과 동시에 미리 결정된 패턴의 안테나 회로부를 형성한다. 바람직하게는 무전해 도금 처리 후 원하는 접착력을 얻기 위해서 최적의 레이저 조사 조건으로 수지 표면이 요철구조가 되도록 하는 것이 좋다. 요철 구조를 구성하기 위하여 수지 안에 포함되어 있는 금속을 노출시킨다. 요철 구조는 팔라듐이 잘 부착될 수 있도록 하며, 도금 후 접착력을 향상시켜 준다. 즉, 팔라듐 촉매가 잘 반응할 수 있으며 보다 안정성을 확보할 수 있다.
Next, the plated product to which the transparent organic film is applied is dried through the step S100, and then the LDS process is performed on the surface of the dried plated resin. That is, a laser is irradiated onto the surface of the coated plated resin to remove the organic coating film, and at the same time, an antenna circuit portion of a predetermined pattern is formed. Preferably, in order to obtain a desired adhesive force after the electroless plating treatment, it is preferable to make the resin surface to have a concavo-convex structure with an optimum laser irradiation condition. The metal contained in the resin is exposed to form a concave-convex structure. The concavo-convex structure allows the palladium to be well adhered and improves the adhesion after plating. That is, the palladium catalyst can react well and the stability can be secured.
본 발명의 1차 촉매처리 공정은 레이저 가공 회로면에 대하여 팔라듐 촉매를 흡착시키는 공정이며, 이를 통해서 무전해 구리도금이 안정적으로 이루어지도록 할 수 있다. 이때의 조성물은 바람직하게는 증류수에 팔라듐 0.01g/l~0.6g/l, 염산(35%) 0.5ml/l~130ml/l, HF(50%) 1.5ml/l~50ml/l가 혼합되어 있는 것이 좋다. 또한, 이 용액에 LDS 공정을 거친 피도금체를 20~35℃의 온도에서 2분~70분간 침적 처리한다.The first catalytic treatment process of the present invention is a process of adsorbing a palladium catalyst on the surface of a laser processing circuit, and through this, the electroless copper plating can be stably performed. The composition at this time is preferably mixed with 0.01 to 0.6 g / l of palladium, 0.5 to 15 ml / l of hydrochloric acid (35%) and 1.5 ml / l to 50 ml / l of HF (50% It is good to have. The solution to be subjected to the LDS process is immersed in the solution at a temperature of 20 to 35 DEG C for 2 to 70 minutes.
1차 촉매처리 공정에서 HF(50%)를 제외하고 촉매처리를 하게 되면 레이저 가공 회로면에 도금이 제대로 실시되지 않았다. 그러나 HF(50%)가 포함된 조성물에서는 도금 실시가 우수하게 이루어졌음을 확인할 수 있었다.In the first catalytic treatment process, if the catalytic treatment is performed except for HF (50%), plating on the surface of the laser processing circuit is not properly performed. However, it was confirmed that the plating process was excellent in the composition containing HF (50%).
다음으로 촉매 환원 처리 공정(S104)을 실시한다. 이 공정은 1차 촉매부여처리 후 미처 환원되지 않은 팔라듐 촉매를, 무전해 구리도금의 반응이 잘 이루어지도록 팔라듐 금속으로 환원하는 공정이다. 본 공정을 통해서 균일한 도금을 얻을 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서 이 공정에 사용되는 처리 용액의 조성물은 증류수에 차아인산나트륨을 1~50g/l가 혼합되어 있는 것이나 또는 디메틸아민보론 0.5~5g/l가 혼합되어 있는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 본 발명의 다른 바람직한 일 실시예에서는 증류수에 디메틸아민보론 0.1~5g/l가 혼합될 수 있다. 또한, 이 공정에서 피도금체를 침적했을 때의 처리용액의 온도는 20~50℃에서 최소 30초~30분까지 처리하는 것이 좋다.Next, a catalyst reduction process (S104) is performed. This process is a process of reducing the palladium catalyst that has not yet been reduced after the first catalyst-imparting treatment to palladium metal so that the electroless copper plating reaction can be performed well. Through this process, a uniform plating can be obtained. In one embodiment of the present invention, the composition of the treatment solution used in this step is one in which 1 to 50 g / l of sodium hypophosphite is mixed with distilled water or 0.5 to 5 g / l of dimethylamine boron is mixed . In another preferred embodiment of the present invention, 0.1 to 5 g / l of dimethylamine boron may be mixed in distilled water. It is also preferable to treat the treatment solution at 20 to 50 ° C for at least 30 seconds to 30 minutes at the time of immersing the plated body in this step.
이어지는 촉매 활성 처리 공정(S105)은 촉매 부여 및 환원처리 공정 후 안테나부 이외의 주변에 흡착된 팔라듐 촉매 금속을 제거하여 안테나 회로 이외의 부분에 무전해 동도금이 석출하는 것을 방지한다. 이 공정에서 사용되는 처리용액의 조성물은 바람직하게는 증류수에 황산 50~150ml/l가 혼합되어 있는 것이 좋다. 바람직한 실시방법은 이 처리용액에 20~35℃의 온도에서 1~15분 동안 피도금체를 침지하는 것이다.The subsequent catalytic activation treatment step (S105) removes the palladium catalyst metal adsorbed on the periphery of the antenna portion after the catalyst application and reduction process, thereby preventing electroless copper plating from being deposited on portions other than the antenna circuit. The composition of the treatment solution used in this step preferably contains 50 to 150 ml / l of sulfuric acid mixed with distilled water. A preferred method is to immerse the plated body in the treatment solution at a temperature of 20 to 35 DEG C for 1 to 15 minutes.
다음으로 무전해 구리도금 처리 단계(S106)를 실시한다. 무전해 구리도금 공정은 안테나 회로 패턴에 도막을 형성하는 단계이다. 구리도금용액은 바람직하게는 증류수에 구리농도 2.5~3g/l, 수산화나트륨 8~9g/l, 포르말린 3~4g/l, 에틸렌디아민테트라아세트산 30~35g/l가 혼합된 조성물인 것이 좋다. 이 무전해 구리도금용액에 피도금체를 45~55℃의 온도에서 침적하여 처리한다. 처리시간은 도금막의 두께에 따라 다르며 보통 안테나의 경우에는 바람직하게는 10~15㎛ 정도의 도금이 필요하다. 이때 필요한 도금시간은 2~4시간 정도가 필요하다.
Next, an electroless copper plating treatment step (S106) is performed. The electroless copper plating process is a step of forming a coating film on the antenna circuit pattern. The copper plating solution is preferably a composition in which distilled water has a copper concentration of 2.5 to 3 g / l, 8 to 9 g / l of sodium hydroxide, 3 to 4 g / l of formalin and 30 to 35 g / l of ethylenediaminetetraacetic acid. The plated body is immersed in the electroless copper plating solution at a temperature of 45 to 55 ° C. The treatment time depends on the thickness of the plating film, and in the case of an antenna, plating is preferably carried out at about 10 to 15 μm. The required plating time is 2 to 4 hours.
구리도금 공정을 실시한 후에 이어지는 에칭처리 단계는 안테나 주변부에 과잉 석출된 무전해 구리도금층 및 주변에 콜로이드 상태로 부착되어 있는 동 이온을 제거하여 도금 번짐을 방지하는 목적과 구리표면의 산화막을 제거하는 목적에 의해 실시된다. 이 공정에 의해서 과잉 흡착된 구리 금속을 제거하여 2차 촉매부여공정에서 팔라듐 촉매가 회로부 이외에 흡착되는 것이 방지될 수 있다. 또한, 이에 따라 회로부 이외에 무전해 니켈이 도금되는 것을 방지한다. 이 처리용액의 조성물은 증류수에 황산 50~150ml/l가 혼합되어 있는 것이 바람직하다. 이 처리용액에 피도금체를 20~35℃의 온도에서 1~15분 침적 처리한다. The subsequent etching treatment step after the copper plating process is a step of removing an electroless copper plating layer excessively deposited on the periphery of the antenna and a copper ion adhered in a colloidal state to prevent plating blurring and removing the oxide film on the copper surface Lt; / RTI > By this step, the excessively adsorbed copper metal is removed, so that the palladium catalyst can be prevented from being adsorbed in the circuit portion in the second catalyst application step. In addition, this prevents the electroless nickel plating from being plated in addition to the circuit portion. It is preferable that the composition of this treatment solution is mixed with distilled water in an amount of 50 to 150 ml / l of sulfuric acid. The plated body is immersed in the treatment solution at a temperature of 20 to 35 ° C for 1 to 15 minutes.
다음으로 2차 촉매 부여처리를 실시한다(S107). 2차 촉매처리는 구리도금면에 팔라듐 촉매를 흡착시켜 무전해 니켈도금이 안정적으로 이루어지도록 실시하는 공정이다. 이때의 조성물은 증류수에 팔라듐 0.01g/l~0.0.03g/l, 염산(35%) 0.5ml/l~150ml/l가 혼합되어 있는 것이 바람직하다. 이 용액에 온도 20~35℃에서 30초~5분 동안 피도금체를 침적 처리한다.
Next, the secondary catalyst-imparting treatment is performed (S107). The second catalytic treatment is a step of adsorbing a palladium catalyst on the copper-plated surface so that electroless nickel plating can be stably performed. In this case, it is preferable that 0.01 g / l to 0.0.03 g / l of palladium and 0.5 ml / l to 150 ml / l of hydrochloric acid (35%) are mixed in distilled water. The substrate is immersed in the solution at a temperature of 20 to 35 ° C for 30 seconds to 5 minutes.
2차 촉매 부여 처리가 완료된 다음에는 구리 도금막 위에 무전해 니켈 도막을 실시한다(S108). 무전해 구리도금의 피막은 전기전도성은 우수하지만 연성이 커서 취급 시 표면이 긁힘에 의한 손상 및 쉽게 산화되어 부식을 유발할 수 있으므로 이러한 것을 방지하고자 구리도금막 위에 무전해 니켈 도막을 형성하는 것이다. 무전해 니켈 도금용액은 증류수에 니켈농도 4.0~7.5g/l, 차아인산나트륨 20~35g/l, 구연산나트륨 4~8g/l, 글리콜산 10~18g/l, 염화암묘늄 17~30g/l가 혼합된 조성물이다. 이 무전해 니켈도금용액에 30~40℃의 온도에서 수산화암모늄으로 용액의 pH를 8.5~9.5로 맞추어 사용한다. 침적 처리시간은 도금막의 두께에 따라 다르며 보통 안테나의 경우에는 2~5㎛ 정도의 도금이 필요하며 이때 필요한 도금시간은 20~60분 정도가 필요하다. After the second catalyst-imparting treatment is completed, an electroless nickel plating film is formed on the copper plating film (S108). The electroless copper plating film is excellent in electrical conductivity, but its ductility is large, so that the surface of the electroless copper plating can be damaged by scratches and easily oxidized during handling, thereby causing corrosion. To prevent this, an electroless nickel plating film is formed on the copper plating film. The electroless nickel plating solution was prepared by adding nickel to the distilled water at a concentration of 4.0 to 7.5 g / l, 20 to 35 g / l of sodium hypophosphite, 4 to 8 g / l of sodium citrate, 10 to 18 g / l of glycolic acid, 17 to 30 g / . The pH of the solution is adjusted to 8.5 ~ 9.5 with ammonium hydroxide at 30 ~ 40 ℃ at this electroless nickel plating solution. The immersion time depends on the thickness of the plated film. In the case of the antenna, the plating time is about 2 to 5 μm, and the necessary plating time is about 20 to 60 minutes.
니켈-인합금 무전해니켈 도금 용액은 인의 함유량, 작업온도, pH 등에 따라서 용도에 맞게 선택적으로 모두 사용할 수 있다. 그 외에 니켈-붕소 무전해 니켈도금도 사용 가능하다. The nickel-phosphorus electroless nickel plating solution can be selectively used in accordance with the application depending on phosphorus content, working temperature, pH, and the like. In addition, nickel-boron electroless nickel plating can be used.
이와 같이 구리 도금막 위에 무전해 니켈 도막을 실시한 다음 차가운 증류수 3단 수세한 후 온도 50~90℃ 이하에서 5~15분 건조함으로써 무선기기용 안테나를 완성한다.
Thus, an electroless nickel plating film is formed on the copper plated film, followed by washing with cold distilled water three times, followed by drying at a temperature of 50 to 90 ° C for 5 to 15 minutes to complete the antenna for a radio apparatus.
[실시예 1][Example 1]
도데실포스포릭산 1.0g/l, 도데칸티올 1g/l, 2-메르캅토벤조치아졸 0.1g/l, 옥틸페놀에톡실레이트 3g/l이 혼합되어 있는 증류수에, 작업온도 45℃에서 5분 동안 피도금체를 침적하였다. 그리고 피도금체를 코팅 용액에서 꺼내어 건조한 후에, 건조된 피도금체 수지 표면 위로 레이저를 조사하여 안테나 회로부를 형성하였다.1 g / l of dodecylphosphoric acid, 1 g / l of dodecanethiol, 0.1 g / l of 2-mercaptobenzothiazole and 3 g / l of octylphenol ethoxylate was added to distilled water at a temperature of 45 DEG C Lt; / RTI > for 1 minute. Then, after the plated body was taken out from the coating solution and dried, the surface of the dried plated resin was irradiated with a laser to form an antenna circuit part.
안테나 회로부가 만들어진 부품을 팔라듐 0.2g/l, 염산(35%) 10ml/l, HF(50%) 15ml/l가 혼합되어 있는 증류수에 30℃의 작업온도에서 25분간 침적하여 1차 촉매처리를 하였다. 그리고 부품을 꺼내어 이번에는 차아인산나트륨 10g/l가 혼합되어 있는 증류수에 25℃의 작업온도에서 1분간 피도금체를 침적하여 촉매 환원 처리를 실시했다. 그 다음에 100ml/l의 황산수용액에 부품을 7분간 침적하였다. 이후 무전해 구리도금은 다음과 같은 조성물(1)을 이용하여 온도 45℃에서 2시간 동안 실시하였다:Parts of the antenna circuit were immersed in distilled water containing 0.2 g / l of palladium, 10 ml / l of hydrochloric acid (35%) and 15 ml / l of HF (50%) for 25 minutes at a working temperature of 30 ° C, Respectively. Then, the parts were taken out, and this time, the plated body was immersed in distilled water mixed with 10 g / l of sodium hypophosphite for 1 minute at a working temperature of 25 캜 to carry out a catalytic reduction treatment. The parts were then immersed in an aqueous sulfuric acid solution of 100 ml / l for 7 minutes. The electroless copper plating was then carried out using the following composition (1) at a temperature of 45 캜 for 2 hours:
무전해 구리도금 조성물(1)Electroless copper plating composition (1)
구리: 3.0g/lCopper: 3.0 g / l
수산화나트륨: 8.5g/lSodium hydroxide: 8.5 g / l
에틸렌디아민테트라아세트산: 32.5g/lEthylenediamine tetraacetic acid: 32.5 g / l
포르말린: 4.0g/lFormalin: 4.0 g / l
증류수를 이용하여 최종부피 1.0L로 맞춤.
Fit to final volume 1.0L using distilled water.
부품에 구리도금을 실시한 다음에 황산 100ml/l가 혼합되어 있는 증류수에 25℃의 작업온도에서 7분간 부품을 침적하였다. 부품을 꺼내어 관찰하여 회로부 주변에 구리도금 번짐 현상이 발생하지 않음을 확인하였다.Parts were plated with copper and then parts were immersed in distilled water containing 100 ml / l of sulfuric acid for 7 minutes at a working temperature of 25 ° C. The parts were taken out and observed, and it was confirmed that no copper plating blurring occurred around the circuit part.
다음으로, 증류수에 100ml/l의 황산이 혼합되어 있는 처리용액에 피도금체를 25℃의 온도에서 1분 침적 처리를 실시하였다. 그리고, 증류수에 팔라듐 0.02g/l, 염산(35%) 100ml/l가 혼합되어 있는 것이 바람직하다. 이 용액에 온도 25℃에서 2분간 피도금체를 침적 처리하였다.Subsequently, the plated body was immersed in a treatment solution containing distilled water at a concentration of 100 ml / l of sulfuric acid at a temperature of 25 캜 for 1 minute. It is preferable that 0.02 g / l of palladium and 100 ml / l of hydrochloric acid (35%) are mixed in distilled water. The solution was immersed in the solution at 25 캜 for 2 minutes.
2차 촉매 부여 처리가 완료된 다음에는 구리 도금막 위에 무전해 니켈 도막을 실시한다. 증류수를 이용하여 니켈 도금 조성물의 최종 부피를 1.0l로 맞추었다. 이때 사용되는 무전해 니켈도금의 조성물(1)은 아래와 같다:After the second catalyst-imparting treatment is completed, an electroless nickel plating film is formed on the copper plating film. The final volume of the nickel plating composition was adjusted to 1.0 1 with distilled water. The composition (1) of the electroless nickel plating used at this time is as follows:
무전해 니켈도금 조성물 (1) Electroless nickel plating composition (1)
니켈농도 7.5g/l, A nickel concentration of 7.5 g / l,
차아인산나트륨 27.5g/l, 27.5 g / l sodium hypophosphite,
구연산나트륨 6g/l, 6 g / l sodium citrate,
글리콜산 14g/l, 14 g / l of glycolic acid,
염화암묘늄 18.5g/l
18.5 g / l of zinc chloride
무전해 니켈 도금 조성물(1)의 용액을 35℃의 온도에서 수산화암모늄으로 용액의 pH를 9.0으로 맞추어 사용하였다. 4㎛의 니켈 도금막을 형성시키기 위해서 30분 동안 침적 처리하였다. The solution of the electroless nickel plating composition (1) was used at a temperature of 35 캜 by adjusting the pH of the solution to 9.0 with ammonium hydroxide. And then immersed for 30 minutes to form a nickel plated film of 4 탆.
이와 같이 구리 도금막 위에 무전해 니켈 도막을 실시한 다음 차가운 증류수 3단 수세한후 온도 60℃에서 10분 건조함으로써 무선기기용 안테나를 완성한다.
Thus, an electroless nickel plating film is formed on the copper plated film, followed by washing with cold distilled water three times and then drying at a temperature of 60 ° C for 10 minutes to complete the antenna for a radio apparatus.
[실시예 2][Example 2]
실시예 1의 촉매 환원 단계에서 차아인산나트륨 대신에 디메틸아민보론 1g/l가 혼합되어 있는 증류수에 25℃의 작업온도에서 1분간 피도금체를 침적하여 촉매 환원 처리하였고, 나머지 단계는 실시예 1과 동일하게 실시하였다.
In the catalytic reduction step of Example 1, instead of sodium hypophosphite, 1 g / l of dimethylamine boron was mixed with distilled water for 1 minute at a working temperature of 25 ° C for 1 minute to carry out a catalytic reduction, .
위 실시예 1과 실시예 2의 방법으로 제조된 무선기기용 안테나의 성능을 테스트한 결과 도금 성능이 우수하였다. 패턴부에 대한 선택적 무전해 도금이 균일한 두께로 실시되었으며, 패턴부 주변에서 발생하기 쉬운 번짐 현상이 발견되지 않았다. As a result of testing the performance of the antenna for a radio apparatus manufactured by the method of the first embodiment and the second embodiment, the plating performance was excellent. Selective electroless plating was performed on the pattern portion with a uniform thickness, and no blurring phenomenon that easily occurred in the vicinity of the pattern portion was found.
상기 실시예들의 부품을 무선기기용 안테나로 조립하고, 설치하고 제품으로서 완전하게 완성하는 것은 공지의 영역이므로 이에 대한 자세한 설명은 생략한다. 한편, 본 발명의 상기한 방법들로 제조되는 안테나는 산업의 전반적인 분야에 적용되고 있다. 예컨대 자동차의 GPS 및 다기능 핸들, 노트북 컴퓨터, 휴대용기기, 내비게이션 기기, PDA 등에서 이용될 수 있다. 또한, 다양하게 무선기기용 안테나라면 특별한 제한 없이 확장될 수 있다. It is a well-known area to assemble the components of the above-described embodiments with the antenna for a radio apparatus, to complete the installation, and to complete it as a product, and therefore, detailed description thereof will be omitted. Meanwhile, the antennas manufactured by the above-described methods of the present invention are applied to the general field of the industry. For example, in a GPS and multifunctional steering wheel of an automobile, a notebook computer, a portable device, a navigation device, a PDA, and the like. In addition, various antennas for wireless devices can be expanded without any particular limitation.
본 발명의 보호범위가 이상에서 명시적으로 설명한 실시예의 기재와 표현에 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 자명한 변경이나 치환으로 말미암아 본 발명의 보호범위가 제한될 수도 없음을 다시 한 번 첨언한다.
The scope of protection of the present invention is not limited to the description and the expression of the embodiments explicitly described in the foregoing. It is again to be understood that the scope of protection of the present invention can not be limited by obvious alterations or permutations of the present invention.
Claims (5)
비도전성 합성수지 피도금체에 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하기 전에 상기 피도금체의 표면에 투명 유기막을 코팅함으로써, 상기 피도금체의 미리 정해진 패턴 및 상기 패턴 상부의 투명 유기막을 제거하여 안테나 회로부를 형성하는 상기 레이저 가공 공정을 실시한 피도금체에 팔라듐 촉매를 실시할 때, 레이저에 의해서 제거되지 않은 피도금체 표면에 노출되는 유기금속 또는 실리콘 성분이 상기 팔라듐 촉매와 반응하는 것을 차단하는 특징으로 하는, 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법.A method of manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a plated body to be plated,
A predetermined pattern of the plated object and the transparent organic film on the pattern are removed by coating a surface of the plated object with a transparent organic film before performing a laser processing process (LDS) on the non-conductive synthetic resin plated object, , The organic metal or the silicon component exposed on the surface of the plated body not removed by the laser is prevented from reacting with the palladium catalyst when performing the palladium catalyst on the plated body subjected to the laser processing step A method of manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a plated body to be plated with a synthetic resin.
상기 투명 유기막에 사용하는 코팅제는 증류수에 도데실포스포릭산, 도데칸티올, 2-메르캅토벤조치아졸, 옥틸페놀에톡실레이트가 혼합된 용액이며, 이 코팅 용액에 상기 피도금체를 0.5~30분 동안 침적하는 단계를 포함하는, 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법.The method according to claim 1,
The coating agent used for the transparent organic film is a solution in which dodecylphosphoric acid, dodecanethiol, 2-mercaptobenzothiazole, and octylphenol ethoxylate are mixed in distilled water, and the plated product is mixed with 0.5 To about 30 minutes. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI > A method of manufacturing an antenna for a radio device by electroless copper plating using a plated material plated with a synthetic resin.
(1) 합성수지 피도금체 표면에 투명 유기막으로 코팅하는 단계;
(2) 투명 유기막이 코팅된 피도금체를 건조한 후에, 건조된 피도금체 표면에 미리 정해진 패턴으로 레이저 가공 공정(LDS)을 실시하여 안테나 회로부를 형성하는 단계;
(3) 상기 레이저 가공 공정을 거친 피도금체를 팔라듐 용액에 2~70분간 침적하여 레이저 가공 회로면에 팔라듐 촉매를 흡착하는 공정;
(4) 피도금체를 차아인산나트륨 용액 또는 디메틸아민보론 용액에 0.5~30분간 침적하여 상기 팔라듐 촉매를 팔라듐 금속으로 환원하는 공정;
(5) 촉매 환원 처리된 피도금체를 황산수용액에 1~15분간 침적하여 안테나 회로부 이외의 부분에서 흡착된 팔라듐 촉매 금속을 제거하는 공정;
(6) 피도금체에 무전해 구리도금을 실시하여 상기 안테나 회로부에 도막을 형성하는 단계;
(7) 무전해 구리도금을 실시한 피도금체를 황산수용액에 1~15분간 침적하여 안테나 회로부 이외의 부분에서 과잉 석출되거나 부착된 동 이온을 제거하는 에칭 공정;
(8) 피도금체의 구리도금 면에 팔라듐 촉매를 흡착하여 2차 촉매를 실시하는 공정;
(9) 피도금체의 구리 도금막 위에 무전해 니켈 도막을 형성하는 단계; 및
(10) 피도금체를 수세하고 건조하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법.A method of manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a plated body to be plated, comprising:
(1) coating a surface of a plated material to be plated with a transparent organic film;
(2) drying an object to be plated coated with a transparent organic film, and then performing a laser processing step (LDS) on the surface of the dried object to be plated in a predetermined pattern to form an antenna circuit part;
(3) a step of immersing the plated body subjected to the laser processing step in a palladium solution for 2 to 70 minutes to adsorb the palladium catalyst on the surface of the laser processing circuit;
(4) a step of dipping the plated body in a sodium hypophosphite solution or a dimethylamine boron solution for 0.5 to 30 minutes to reduce the palladium catalyst to palladium metal;
(5) a step of immersing the to-be-plated body subjected to the catalytic reduction treatment in an aqueous solution of sulfuric acid for 1 to 15 minutes to remove the palladium catalyst metal adsorbed at portions other than the antenna circuit portion;
(6) forming a coating film on the antenna circuit portion by performing electroless copper plating on the plated body;
(7) an etching step of immersing the plated body subjected to electroless copper plating in an aqueous solution of sulfuric acid for 1 to 15 minutes to remove excess copper deposits or attached copper ions at portions other than the antenna circuit portion;
(8) a step of adsorbing a palladium catalyst on a copper-plated surface of the plated body to perform a secondary catalyst;
(9) forming an electroless nickel plating film on the copper plating film of the plated body; And
(10) washing the plated body with water, and drying the plated body. The method for manufacturing an antenna for a radio apparatus according to claim 1,
상기 투명 유기막에 사용하는 코팅제는 증류수에 도데실포스포릭산, 도데칸티올, 2-메르캅토벤조치아졸, 옥틸페놀에톡실레이트가 혼합된 용액이며, 상기 (1) 단계는 이 코팅 용액에 피도금체를 0.5~30분 동안 침적하는 것인, 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법.The method of claim 3,
The coating agent used for the transparent organic film is a solution in which dodecylphosphoric acid, dodecanethiol, 2-mercaptobenzothiazole, and octylphenol ethoxylate are mixed in distilled water, and the step (1) And the plated body is immersed for 0.5 to 30 minutes. 2. A method for manufacturing an antenna for a radio apparatus by electroless copper plating using a plated body made of synthetic resin.
피도금체의 레이저 가공 회로면에 팔라듐 촉매를 실시할 때의 팔라듐 용액은, 증류수에 팔라듐 0.01g/l~0.6g/l, 염산(35%) 0.5ml/l~130ml/l, HF(50%) 1.5ml/l~50ml/l가 혼합되어 있는 것인, 합성수지 피도금체를 이용한 무전해 동도금에 의한 무선기기용 안테나의 제조방법.
The method according to claim 1 or 3,
When the palladium catalyst is applied to the surface of the laser processing circuit of the plated body, the palladium solution is mixed with distilled water in the range of 0.01 g / l to 0.6 g / l of palladium, 0.5 ml / l to 130 ml / l of hydrochloric acid (35% %) Of 1.5 ml / l to 50 ml / l is mixed with the above-mentioned electrolytic copper plating solution.
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|---|---|---|---|---|
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Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101000125B1 (en) * | 2010-04-22 | 2010-12-09 | 최현승 | Cleaning equipment using air gun |
| KR101000128B1 (en) * | 2008-06-13 | 2010-12-10 | 현대자동차주식회사 | Connection box |
| KR101250644B1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-04-03 | 오상진 | Built in antenna module manufacture method and that's goods |
| KR101263943B1 (en) * | 2013-03-11 | 2013-05-13 | 주식회사 유텍솔루션 | Manufacturing method for intenna |
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101000128B1 (en) * | 2008-06-13 | 2010-12-10 | 현대자동차주식회사 | Connection box |
| KR101000125B1 (en) * | 2010-04-22 | 2010-12-09 | 최현승 | Cleaning equipment using air gun |
| KR101250644B1 (en) * | 2011-12-20 | 2013-04-03 | 오상진 | Built in antenna module manufacture method and that's goods |
| KR101263943B1 (en) * | 2013-03-11 | 2013-05-13 | 주식회사 유텍솔루션 | Manufacturing method for intenna |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101868827B1 (en) | 2017-01-25 | 2018-06-20 | 주식회사 에이티앤씨 | Laser processing method for carrier of plating antenna |
| KR20180106295A (en) | 2017-03-20 | 2018-10-01 | 주식회사 에이티앤씨 | Laser processing method for carrier of plating antenna |
| KR20190086215A (en) | 2018-01-12 | 2019-07-22 | 주식회사 엠에스씨 | Micro circuit plating method on laser direct molding injection molding for automotive parts |
| KR20200110887A (en) | 2019-03-18 | 2020-09-28 | 주식회사 엠에스씨 | Electroless Ni plating solution for manufacturing automobile LDS parts used at neutral pH and medium temperature |
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