KR101505390B1 - 회전자용 다이캐스팅 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전동기에 사용되는 회전자용 다이캐스팅 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치는 다이캐스팅 블록, 용융물 주입 블록, 제1 충진 블록 및 제2 충진 블록을 포함한다. 다이캐스팅 블록에는 회전자 철심이 삽입된다. 용융물 주입 블록은 상기 다이캐스팅 블록의 일측에 결합되어 회전자 철심으로 용융물을 주입한다. 그리고 제1 충진 블록은 상기 다이캐스팅 블록의 일측에 설치되어 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 상기 회전자 철심으로 재주입한다. 그리고 제2 충진 블록은 상기 제1 충진 블록과 마주보는 상기 다이캐스팅 블록의 타측에 설치되어 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 상기 회전자 철심으로 재주입한다. 이와 같이 회전자 철심의 양쪽에서 잉여 용융물을 회전자 철심으로 재주입함으로써, 회전자 철심에 충진되는 용융물의 충진율을 향상시킬 수 있다. 또한 이를 통하여 회전자 철심에 형성되는 구조물에 기공이 형성되는 것을 억제할 수 있다.
Description
본 발명은 전동기용 회전자 제조 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이캐스팅으로 회전자 철심에 형성된 구조물에 기공이 형성되는 것을 억제할 수 있는 회전자용 다이캐스팅 장치에 관한 것이다.
일반적으로 전동기(motor)는 권선에 교류를 흘려 회전자계를 형성하는 고정자(stator)와, 그 자계에 의해 회전하는 회전자(rotor)로 구성되어 있다.
회전자는 생산 방식에 따라 회전자 철심의 슬롯에 동 바(copper bar)를 삽입하고 양 끝단부를 엔드링(end ring)과 접합하여 제작하는 동 바 방식과, 알루미늄 다이캐스팅 방법으로 회전자 철심의 슬롯을 채우는 다이캐스팅 방식으로 분류할 수 있다.
특히 다이캐스팅 방식의 높은 생산성 때문에 소형의 범용 유도전동기의 경우 다이캐스팅 방식으로 제작하고, 중대형의 경우 다이캐스팅 제작 방식의 어려움 때문에 생산성이 떨어지는 동 바 타입의 생산 방식이 더 많이 적용되고 있는 실정이다. 그러나 최근 다이캐스팅 기술의 발달로 중대형 타입에서도 다이캐스팅 타입의 회전자 생산이 점차 증가하고 있다.
이러한 다이캐스팅 방식은 원심 주조기를 이용한 원심주조법, 수직형 주입 방법을 이용한 입형 고압주조법, 수평형 주입 방식을 이용한 횡형 고압 주조법으로 나눌 수 있다.
여기서 원심 주조법을 이용한 압축기용 모터의 회전자 제작법은 높은 충전율 및 뛰어난 효율을 나타내고 있으나, 범용적으로 적용할 수 없는 한계가 있다.
수직형 주입 방법을 이용하는 입형 고압 주조법은 높은 생산 능력을 가지고 있어 현재 많이 사용되고 있다. 하지만 수직형 주입 방법은 용탕이 주입되는 주입구가 한쪽에 편중되어 회전자에서 주입구가 없는 부분에 기포가 고립되어 분포하므로 회전자의 불균형이 발생하여 진동 소음이 발생 및 효율 저하를 야기하는 문제점이 있다. 또한 수직형 주입 방법은 런너(runner)의 양이 매우 크기 때문에, 소모되는 알루미늄의 양이 많아 재용해하는 비용이 상승하는 등 생산단가가 높은 문제점이 있다.
그리고 수평형 주입 방식을 이용한 횡형 고압 주조법은 저가의 장비를 사용하고 소모되는 알루미늄의 양이 적으므로 낮은 생산단가로 회전자를 제작할 수 있다. 하지만 수평형 주입 방식은 다른 제작 방법에 비해 낮은 충전율을 갖는 문제점을 가진다.
이러한 문제를 해소하기 위해서, 수평형 주입 방식을 이용한 다이캐스팅은 회전자 철심을 다이캐스팅 금형에 삽입한 상태에서, 알루미늄 소재의 용융물을 회전자 철심의 슬롯에 밀어 넣어 구조물, 예컨대 도체바, 엔드링 및 브레이드(blade)를 형성하게 된다. 이때 용융물은 다이캐스팅 금형에 형성된 런너를 따라서 회전자 철심이 삽입된 곳으로 주입되면서 다이캐스팅 금형 내의 공기를 에어 벤트를 통하여 외부로 배출하게 된다. 용융물이 다이캐스팅 금형에 안정적이면서 신속하게 주입하기 위해서, 고속 주입 방법이 일반적으로 사용되고 있다.
그런데 용융물을 고속으로 주입하는 경우, 다이캐스팅 금형에 신속하여 주입하여 충전할 수 있는 반면에, 도 1에 도시된 바와 같이, 다이캐스팅으로 형성된 구조물(16)의 내부와 표면에 기공(19)이 형성되는 문제가 발생할 수 있다.
한편으로 기공 문제를 해소하기 위해서 용융물을 저속으로 주입하는 방법을 고려해 볼 수 있지만, 이 경우 다이캐스팅 금형에 용융물이 충분히 충전되지 않아 다이캐스팅 불량이 발생할 수 있다.
따라서 본 발명의 목적은 회전자 철심에 대한 다이캐스팅을 진행할 때 용융물의 충진율을 향상시켜 다이캐스팅으로 형성된 구조물 내에 기공이 형성되는 것을 억제할 수 있는 회전자용 다이캐스팅 장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치는 다이캐스팅 블록, 용융물 주입 블록, 제1 충진 블록 및 제2 충진 블록을 포함한다. 상기 다이캐스팅 블록은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 삽입홀에 연결되며 상기 회전자 철심의 양쪽에 형성될 제1 및 제2 구조물에 각각 대응되게 양쪽에 제1 및 제2 공간부가 형성되며, 상기 제1 공간부에 연결되는 복수의 제1 핀 홀이 형성되어 있으며, 상기 제2 공간부에 연결되는 복수의 제2 핀 홀이 형성되어 있으며, 복수의 블록으로 구성된다. 상기 용융물 주입 블록은 상기 다이캐스팅 블록의 일측에 결합되어 상기 제1 및 제2 공간부 및 삽입홀로 용융물을 주입한다. 상기 제1 충진 블록은 상기 복수의 제1 핀 홀에 각각 설치되어 상기 제1 공간부 쪽으로 이동 가능하게 설치되며 용융물 주입 시 상기 제1 핀 홀 안으로 들어온 용융물을 상기 제1 공간부 쪽으로 재충진시키는 복수의 제1 충진핀을 구비한다. 그리고 상기 제2 충진 블록은 상기 복수의 제2 핀 홀에 각각 설치되어 상기 제1 공간부 쪽으로 이동 가능하게 설치되며 용융물 주입 시 상기 제2 핀 홀 안으로 들어온 용융물을 상기 제2 공간부 쪽으로 재충진시키는 복수의 제2 충진핀을 구비한다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 다이캐스팅 블록은 제1 다이캐스팅 블록과 제2 다이캐스팅 블록을 포함한다. 상기 제1 다이캐스팅 블록은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀이 형성되어 있고, 상기 삽입홀의 출구쪽에 위치하며 상기 회전자 철심의 일면에 형성될 제2 구조물에 대응되게 제2 공간부가 형성되어 있고, 상기 제2 공간부에 연결되는 복수의 제2 핀 홀이 형성된다. 제2 다이캐스팅 블록은 상기 삽입홀의 입구쪽에 위치하며, 상기 회전자 철심의 타면에 형성될 제1 구조물에 대응되게 제1 공간부가 형성되어 있고, 상기 제1 공간부에 연결되는 복수의 제1 핀 홀이 형성된다. 이때 상기 용융물 주입 블록은 상기 제2 다이캐스팅 블록에 결합되어 용융물을 상기 제2 다이캐스팅 블록의 제1 공간부로 재주입한다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 제1 충진 블록은 제1 블록 몸체, 복수의 제1 실린더 몸체, 및 복수의 제1 충진핀을 포함한다. 상기 제1 블록 몸체는 상기 제2 다이캐스팅 블록에 분리 가능하게 결합된다. 상기 복수의 제1 실린더 몸체는 상기 복수의 제1 핀 홀에 각각 대응되게 상기 제2 다이캐스팅 블록과 마주보는 상기 제1 블록 몸체의 면에 설치된다. 그리고 상기 복수의 제1 충진핀은 한쪽은 상기 복수의 제1 실린더 몸체에 각각 이동 가능하게 설치되며, 다른 쪽은 상기 복수의 제1 핀 홀에 각각 삽입된다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 복수의 제1 충진핀은 용융물이 충진될 때 상기 삽입홀과 마주보는 제1 핀 홀의 입구에서 안쪽으로 들어가 있고, 상기 제1 공간부에 용융물이 충진된 이후에 상기 삽입홀 쪽으로 이동하여 상기 제1 핀 홀 안으로 충진된 용융물을 상기 제1 공간부로 재주입한다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 제2 충진 블록은 제2 블록 몸체, 복수의 제2 실린더 몸체, 및 복수의 제2 충진핀을 포함한다. 상기 제2 블록 몸체는 상기 제1 다이캐스팅 블록에 분리 가능하게 결합된다. 상기 복수의 제2 실린더 몸체는 상기 복수의 제2 핀 홀에 각각 대응되게 상기 제1 다이캐스팅 블록과 마주보는 상기 제2 블록 몸체의 면에 설치된다. 그리고 상기 복수의 제2 충진핀은 한쪽은 상기 복수의 제2 실린더 몸체에 각각 이동 가능하게 설치되며, 다른 쪽은 상기 복수의 제2 핀 홀에 각각 삽입된다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 복수의 제2 충진핀은 용융물이 충진될 때 상기 삽입홀과 마주보는 상기 제2 핀 홀의 입구에서 안쪽으로 들어가 있고, 상기 제2 공간부에 용융물이 충진된 이후에 상기 삽입홀 쪽으로 이동하여 상기 제2 핀 홀 안으로 충진된 용융물을 상기 제2 공간부로 재주입한다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 제1 및 제2 충진핀은 상기 슬롯, 상기 제1 및 제2 공간부에 용융물이 주입되고, 상기 제1 및 제2 핀 홀에 용융물이 충진되면, 상기 제1 및 제2 공간부를 향하여 함께 이동하여 상기 제1 및 제2 공간부로 상기 제1 및 제2 핀 홀 안의 용융물을 재주입할 수 있다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 제1 충진 블록은 상기 용융물 주입 블록에 고정 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 용융물 주입 블록은 상기 제1 충진 블록의 하부에 용융물 주입로가 형성되어 있다. 상기 용융물 주입로와 연결된 런너가 상기 제2 다이캐스팅 블록과 상기 제1 다이캐스팅 블록이 접하는 면을 따라서 상기 제1 공간부의 측면에 연결되게 상기 제2 다이캐스팅 블록에 형성되어 있다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치는, 상기 용융물 주입 블록이 설치된 쪽의 반대쪽의 상기 제1 다이캐스팅 블록에 분리 가능하게 결합되며, 다이캐스팅 시 상기 제1 및 제2 다이캐스팅 블록을 상기 용융물 주입 블록 쪽으로 가압하는 가압 블록을 더 포함할 수 있다. 이때 상기 가압 블록에 상기 제2 충진 블록이 고정 설치될 수 있다.
본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 가압 블록은 가압 블록 몸체와 이젝트 핀을 포함한다. 상기 가압 블록 몸체는 상기 제2 충진 블록이 설치되며, 일면으로 상기 제2 충진 블록의 제2 충진핀이 돌출되게 설치된다. 상기 이젝트 핀은 상기 가압 블록 몸체에 설치되며, 상기 복수의 제2 충진핀 사이를 통하여 상기 제1 다이캐스팅 블록을 향하여 돌출되어 있으며, 상기 다이캐스팅 블록에서 다이캐스팅된 회전자를 상기 다이캐스팅 블록으로부터 분리한다.
본 발명은 또한, 다이캐스팅 블록, 용융물 주입 블록, 제1 충진 블록 및 제2 충진 블록을 포함하는 회전자용 다이캐스팅 장치를 제공한다. 상기 다이캐스팅 블록은 회전자 철심이 삽입된다. 상기 용융물 주입 블록은 상기 다이캐스팅 블록의 일측에 결합되어 회전자 철심으로 용융물을 주입한다. 상기 제1 충진 블록은 상기 다이캐스팅 블록의 일측에 설치되어 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 상기 회전자 철심으로 재주입한다. 그리고 상기 제2 충진 블록은 상기 제1 충진 블록과 마주보는 상기 다이캐스팅 블록의 타측에 설치되어 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 상기 회전자 철심으로 재주입한다.
그리고 본 발명에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치에 있어서, 상기 다이캐스팅 블록은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 삽입홀에 연결되며 상기 회전자 철심의 양쪽에 형성될 제1 및 제2 구조물에 각각 대응되게 양쪽에 제1 및 제2 공간부가 형성되어 있다. 상기 제1 충진 블록은 상기 제1 공간부가 형성된 부분에 설치되어, 상기 제1 공간부로 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 재주입한다. 상기 제2 충진 블록은 상기 제2 공간부가 형성된 부분에 설치되어, 상기 제2 공간부로 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 재주입한다.
본 발명에 따른 다이캐스팅 장치는 회전자 철심에 용융물 주입하여 회전자 철심의 양쪽에 제1 및 제2 공간부를 충진한 이후에, 충진핀의 핀 홀 안으로 충진된 여분의 잉여 용융물을 제1 및 제2 공간부 안으로 재충진시킴으로써, 제1 및 제2 공간부에 형성되는 제1 및 제2 구조물에 기공이 형성되는 것을 억제할 수 있다.
도 1은 종래의 고속 주입 다이캐스팅 방법으로 제조된 유도전동기의 회전자를 보여주는 도면이다.
도 2는 다이캐스팅 되기 전의 회전자 철심을 보여주는 도면이다.
도 3은 회전자 철심에 다이캐스팅이 완료된 회전자의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 4는 회전자 철심에 다이캐스팅이 완료된 회전자의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 회전자용 다이캐스팅 장치의 분해도이다.
도 7 및 도 8은 도 5의 회전자용 다이캐스팅 장치를 이용한 다이캐스팅 과정을 보여주는 도면들이다.
도 2는 다이캐스팅 되기 전의 회전자 철심을 보여주는 도면이다.
도 3은 회전자 철심에 다이캐스팅이 완료된 회전자의 일 예를 보여주는 도면이다.
도 4는 회전자 철심에 다이캐스팅이 완료된 회전자의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 5의 회전자용 다이캐스팅 장치의 분해도이다.
도 7 및 도 8은 도 5의 회전자용 다이캐스팅 장치를 이용한 다이캐스팅 과정을 보여주는 도면들이다.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
도 2는 다이캐스팅 되기 전의 회전자 철심(11)을 보여주는 도면이다.
도 2를 참조하면, 회전자 철심(11)은 동일한 형상의 회전자 철판(12) 복수 개가 축 방향으로 적층된 구조를 갖는다. 회전자 철심(11)은 중심 부분에 회전축이 삽입되는 회전축 삽입구멍(14)이 형성되어 있다. 그리고 회전자 철심(11)은 회전축 삽입구멍(14)의 외측의 가장자리 둘레에 복수의 도체바가 다이캐스팅으로 형성될 복수의 슬롯(13)이 형성되어 있다.
이때 회전자 철판(12)으로는 규소 강판이 사용될 수 있다. 회전자 철심(11)의 슬롯(13)은 축 방향으로 수직하게 형성할 수도 있고, 스큐를 주어 형성할 수도 있다. 본 실시예에서는 회전자 철판(12)에 형성된 슬롯(13)이 폐곡선 형태로 형성된 예를 개시하였지만, 회전자 철판(12)의 외주면 쪽으로 개방되게 형성될 수도 있다.
이러한 회전자 철심(11)은 다이캐스팅을 통하여 도 3 또는 도 4에 도시된 바와 같은 회전자(10,10a)로 제조될 수 있다.
도 3을 참조하면, 회전자(10)는 회전자 철심(11)과, 회전자 철심(11)의 양면에 각각 형성된 제1 구조물(15) 및 제2 구조물(16)을 포함한다. 회전자 철심(11)에 형성된 슬롯(도 1의 13)에는 다이캐스팅에 의해 도체바가 형성된다. 도체바, 제1 구조물(15) 및 제2 구조물(16)은 다이캐스팅에 의해 일괄적으로 형성된다. 이때 다이캐스팅 소재로는 알루미늄, 구리 등이 사용될 수 있다.
여기서 제1 및 제2 구조물(15,16)은 엔드링(15a,16a)과, 엔드링(15a,16a) 위에 형성된 브레이드(15b,16b)를 포함한다. 제1 구조물(15)은 제1 엔드링(15a)과 제1 브레이드(15b)를 포함한다. 제2 구조물(16)은 제2 엔드링(16a)과 제2 브레이드(16b)를 포함한다. 한편 도 2에서는 제1 및 제2 구조물(15,16)로 엔드링(15a,15b)과 브레이드(16a,16b)가 형성된 예를 개시하였지만, 도 4에 도시된 바와 같이, 엔드링만이 회전자(10a)의 제1 및 제2 구조물(15,16)로 형성될 수 있다.
이와 같은 회전자(10)를 제조하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)을 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)를 보여주는 도면이다. 도 6은 도 5의 회전자용 다이캐스팅 장치(100)의 분해도이다.
도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)는 수평형 주입 방식의 다이캐스팅 장치로서, 회전자 철심이 삽입되는 다이캐스팅 블록(20), 회전자 철심으로 용융물을 주입하는 용융물 주입 블록(50), 회전자 철심으로 주입되는 남은 잉여 용융물을 회전자 철심으로 재주입하는 제1 충진 블록(40) 및 제2 충진 블록(60)을 포함한다. 그리고 본 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)는 다이캐스팅 블록(20)에서 회전자 철심에 대한 다이캐스팅이 안정적으로 수행될 수 있도록 다이캐스팅 블록(20)을 중심으로 용융물 주입 블록(50)과 맞물려 다이캐스팅 블록(20)을 가압하는 가압 블록(70)을 더 포함할 수 있다.
즉 다이캐스팅 블록(20)은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀(22)이 형성되고, 삽입홀(22)에 연결되며 회전자 철심의 양쪽에 형성될 제1 및 제2 구조물에 각각 대응되게 양쪽에 제1 공간부(26) 및 제2 공간부(23)가 형성되어 있다. 용융물 주입 블록(50)은 다이캐스팅 블록(20)의 일측에 결합되어 회전자 철심으로 용융물을 주입한다. 제1 충진 블록(40)은 다이캐스팅 블록(20)의 일측에 설치되어 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 회전자 철심으로 재주입한다. 그리고 제2 충진 블록(60)은 제1 충진 블록(40)과 마주보는 다이캐스팅 블록(20)의 타측에 설치되어 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 회전자 철심으로 재주입한다. 이때 제1 충진 블록(40)은 제1 공간부(26)가 형성된 부분에 설치되어, 제1 공간부(26)로 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 재주입한다. 또한 제2 충진 블록(60)은 제2 공간부(23)가 형성된 부분에 설치되어, 제2 공간부(23)로 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 재주입한다.
이와 같이 본 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)는 회전자 철심에 대한 다이캐스팅을 진행할 때, 용융물을 주입하고 난 후 잉여 용융물을 제1 및 제2 구조물이 형성되는 제1 및 제2 공간부(26,23)로 재주입함으로써, 용융물의 충진율을 향상시켜 다이캐스팅으로 형성된 제1 및 제2 구조물 내에 기공이 형성되는 것을 억제할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)의 각 구성에 대해서 좀 더 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)는 다이캐스팅 블록(20), 용융물 주입 블록(50), 제1 충진 블록(40) 및 제2 충진 블록(60)을 포함하고, 이에 더하여 가압 블록(70)을 포함할 수 있다. 이러한 회전자용 다이캐스팅 장치(100)를 구성하는 복수의 블록은 수평 방향으로 설치된다. 즉 다이캐스팅 블록(20)을 중심으로 한쪽에 용융물 주입 블록(50)과 제1 충진 블록(40)이 설치되고, 용융물 주입 블록(50)과 제1 충진 블록(40)이 설치되는 쪽의 반대쪽에 제2 충진 블록(60)과 가압 블록(70)이 설치된다.
다이캐스팅 블록(20)은 복수의 블록으로 구성되며, 회전자 철심이 삽입되며, 회전자 철심의 양면에 다이캐스팅을 통하여 도체바, 제1 및 제2 구조물을 주조하여 회전자를 제조하는 금형 블록이다. 이러한 다이캐스팅 블록(20)은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀(22)이 형성되어 있다. 다이캐스팅 블록(20)은 삽입홀(22)에 연결되며 회전자 철심의 양쪽에 형성될 제1 및 제2 구조물에 각각 대응되게 양쪽에 제1 및 제2 공간부(26,23)가 형성되어 있다. 다이캐스팅 블록(20)은 제1 공간부(26)에 연결되는 복수의 제1 핀 홀(27)이 형성되어 있고, 제2 공간부(23)에 연결되는 복수의 제2 핀 홀(24)이 형성되어 있다.
이러한 다이캐스팅 블록(20)은 제1 다이캐스팅 블록(21)과 제2 다이캐스팅 블록(25)으로 구성될 수 있다.
제1 다이캐스팅 블록(21)은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀(22)이 형성되어 있다. 제1 다이캐스팅 블록(21)은 삽입홀(22)의 출구쪽에 위치하며, 회전자 철심의 일면에 형성될 제2 구조물에 대응되게 제2 공간부(23)가 형성되어 있다. 제1 다이캐스팅 블록(21)은 제2 공간부(23)에 연결되는 복수의 제2 핀 홀(24)이 형성되어 있다. 후술되겠지만 제2 핀 홀(24)에 삽입된 제2 충진핀(65)은 제2 핀 홀(24) 안에 위치하거나 밖으로 돌출되도록 구동한다.
제2 다이캐스팅 블록(25)은 삽입홀(22)의 입구쪽에 위치하며, 회전자 철심의 타면에 형성될 제1 구조물에 대응되게 제1 공간부(26)가 형성되어 있다. 제2 다이캐스팅 블록(25)은 제1 공간부(26)에 연결되는 복수의 제1 핀 홀(27)이 형성되어 있다. 후술되겠지만 제1 핀 홀(27)에 삽입된 제1 충진핀(45)은 제1 핀 홀(27) 안에 위치하거나 밖으로 돌출되도록 구동한다.
이때 복수의 제1 핀 홀(27)과 복수의 제2 핀 홀(24)은 서로 마주보게 배치될 수 있다. 복수의 제1 및 제2 핀 홀(27,24)은 제1 및 제2 공간부(26.23)가 형성된 원주 방향을 따라서 균일하게 배치될 수 있다. 즉 복수의 제1 및 제2 핀 홀(27,24)은 삽입홀(22)의 축 방향에 대해서 방사형으로 배치될 수 있다.
제1 다이캐스팅 블록(21)과 제2 다이캐스팅 블록(25)은 제2 다이캐스팅 블록(25)에 설치된 정렬핀(29)의 안내에 따라 서로 결합되거나 분리된다. 정렬핀(29)은 복수의 제1 핀 홀(27)이 형성된 부분의 상부에 배치되어 제1 다이캐스팅 블록(21)을 항하여 설치될 수 있다. 정렬핀(29)에 대응되게 제1 다이캐스팅 블록(21)에는 정렬핀(29)이 삽입되는 정렬핀 삽입홀(31)이 형성되어 있다.
제1 충진 블록(40)은 제1 블록 몸체(41), 복수의 제1 실린더 몸체(43) 및 복수의 제1 충진핀(45)을 포함한다. 제1 블록 몸체(41)는 제2 다이캐스팅 블록(25)에 분리 가능하게 결합된다. 복수의 제1 실린더 몸체(43)는 복수의 제1 핀 홀(27)에 각각 대응되게 제2 다이캐스팅 블록(25)과 마주보는 제1 블록 몸체(41)의 면에 설치된다. 그리고 복수의 제1 충진핀(45)은 한쪽이 복수의 제1 실린더 몸체(43)에 각각 이동 가능하게 설치되며, 다른 쪽이 복수의 제1 핀 홀(27)에 각각 삽입된다.
여기서 제1 실린더 몸체(43)와 제1 충진핀(45)은 제1 실린더를 구성하며, 제1 실린더는 유압 또는 공압 방식으로 동작하여 제1 충진핀(45)을 제1 실린더 몸체(43)에 대해서 밖으로 또는 안으로 이동시킨다. 복수의 제1 충진핀(45)은 용융물이 충진될 때, 삽입홀(22)과 마주보는 제1 핀 홀(27)의 입구에서 안쪽으로 들어가 있고, 제1 공간부(26)에 용융물이 충진된 이후에 삽입홀(22) 쪽으로 이동하여 제1 핀 홀(27) 안으로 충진된 잉여 용융물을 제1 공간부(26)로 재주입한다.
제2 충진 블록(60)은 제2 블록 몸체(61), 복수의 제2 실린더 몸체(63) 및 복수의 제2 충진핀(65)을 포함한다. 제2 블록 몸체(61)는 제1 다이캐스팅 블록(21)에 분리 가능하게 결합된다. 복수의 제2 실린더 몸체(63)는 복수의 제2 핀 홀(24)에 각각 대응되게 제1 다이캐스팅 블록(21)과 마주보는 제2 블록 몸체(61)의 면에 설치된다. 그리고 복수의 제2 충진핀(65)은 한쪽이 복수의 제2 실린더 몸체(63)에 각각 이동 가능하게 설치되며, 다른 쪽이 복수의 제2 핀 홀(24)에 각각 삽입된다.
여기서 제2 실린더 몸체(63)와 제2 충진핀(65)은 제2 실린더를 구성하며, 제2 실린더는 유압 또는 공압 방식으로 동작하여 제2 충진핀(65)을 제2 실린더 몸체(63)에 대해서 밖으로 또는 안으로 이동시킨다. 복수의 제2 충진핀(65)은 용융물이 충진될 때, 삽입홀(22)과 마주보는 제2 핀 홀(24)의 입구에서 안쪽으로 들어가 있고, 제2 공간부(23)에 용융물이 충진된 이후에 삽입홀(22) 쪽으로 이동하여 제2 핀 홀(24) 안으로 충진된 잉여 용융물을 제2 공간부(23)로 재주입한다.
다이캐스팅 시, 제1 충진핀들(45)과 제2 충진핀들(65)은 각각 일괄적으로 동작할 수 있다. 바람직하게는 제1 및 제2 충진핀들(45,65)은 슬롯, 제1 및 제2 공간부에 용융물이 주입되고, 제1 및 제2 핀 홀(27,24)에 용융물이 충진되면, 제1 및 제2 공간부(26,23)를 향하여 함께 이동하여 제1 및 제2 공간부(26,23)로 제1 및 제2 핀 홀(27,24) 안의 잉여 용융물을 재주입할 수 있다.
용융물 주입 블록(50)은 제2 다이캐스팅 블록(25)에 분리 가능하게 결합되며, 다이캐스팅 시 제2 다이캐스팅 블록(25)에 결합되어 회전자 철심의 다이캐스팅에 필요한 용융물을 다이캐스팅 블록(20)으로 주입한다. 물론 용융물 주입 블록(50)은 제2 다이캐스팅 블록(25)을 통하여 제1 다이캐스팅 블록(21)으로 용융물을 주입한다.
이때 용융물 주입 블록(50)에서 주입되는 용융물은 다음과 같은 경로를 통하여 회전자 철심에 주입된다. 즉 용융물 주입 블록(50)은 제2 다이캐스팅 블록(25)에 결합되어 용융물을 제2 다이캐스팅 블록(25)의 제1 공간부(26)로 주입한다. 제1 공간부(26)로 주입된 용융물은 삽입홀(22)에 위치한 회전자 철심의 슬롯을 통과하여 제2 공간부(23)으로 충전된다.
이러한 용융물 주입 블록(50)은 용융물이 공급되는 용융물 주입로(51)가 형성되어 있다. 용융물 주입로(51)는 제1 공간부(26)의 측면을 통하여 용융물을 주입할 수 있도록, 용융물 주입 블록(50)의 하부에 설치된다. 즉 용융물 주입로(51)는 제2 다이캐스팅 블록(25)의 제1 공간부(26)가 형성된 부분 보다는 아래쪽에 형성된다.
용융물 주입로(51)와 연결된 런너(28)는 제2 다이캐스팅 블록(25)과 제1 다이캐스팅 블록(21)이 접하는 면을 따라서 제1 공간부(26)의 측면에 연결되게 제2 다이캐스팅 블록(25)에 형성될 수 있다. 런너(28)는 용융물 주입로(51)와 제1 공간부(26)를 연결한다.
용융물 주입로(51)와 마주보는 제1 다이캐스팅 블록(21)의 면에는 용융물 주입로(51)를 통하여 주입된 용융물이 런너(28)를 통하여 제1 공간부(26)로 안정적으로 주입될 수 있도록, 돔 형태의 용융물 분산돔(33)이 돌출되게 설치되어 있다.
용융물 주입 블록(50)에는 제1 충진 블록(40)이 설치될 수 있다. 제1 충진 블록(40)은 제2 다이캐스팅 블록(25)과 마주보는 면에 설치된다. 용융물 주입 블록에 마련된 제1 설치 공간(53)에 제1 충진 블록(40)에 삽입되며, 제1 체결핀(81)에 의해 용융물 주입 블록(50)에 고정 설치된다. 제1 설치 공간(53)은 제2 다이캐스팅 블록(21)과 마주보는 면에 형성되어 있다. 용융물 주입 블록(50)은 제1 충진 블록(40)을 중심으로 하부에 용융물 주입로(51)가 형성되어 있다.
그리고 가압 블록(70)은 용융물 주입 블록(50)이 설치된 쪽의 반대쪽의 제1 다이캐스팅 블록(21)에 분리 가능하게 결합되며, 다이캐스팅 시 제1 및 제2 다이캐스팅 블록(21,25)을 용융물 주입 블록(50) 쪽으로 가압한다. 가압 블록(70)에는 제2 충진 블록(60)이 설치될 수 있다. 제2 충진 블록(60)은 제1 다이캐스팅 블록(21)과 마주보는 면에 설치된다.
이러한 가압 블록(70)은 가압 블록 몸체(71)와 이젝트 핀(79)을 포함한다. 가압 블록 몸체(71)는 제2 충진 블록(60)이 설치되며, 일면으로 제2 충진 블록(60)의 제2 충진핀(75)이 돌출되게 설치된다. 이젝트 핀(79)은 가압 블록 몸체(71)에 설치되며, 복수의 제2 충진핀(65) 사이를 통하여 제1 다이캐스팅 블록(21)을 향하여 돌출되어 있으며, 다이캐스팅 블록(20)에서 다이캐스팅된 회전자를 다이캐스팅 블록(20)으로부터 분리한다.
이때 가압 블록 몸체(21)는 제2 충진 블록(60)이 설치되는 설치 블록(75)을 포함하여 복수의 블록으로 구성될 수 있으며, 복수의 블록은 제2 체결핀(83)을 매개로 서로 결합될 수 있다. 복수의 블록은 베이스 블록(72), 지지 블록(73), 연결 블록(74) 및 설치 블록(75)을 포함하며, 베이스 블록(72)에 지지 블록(73), 연결 블록(74) 및 설치 블록(75)이 순차적으로 적층되어 제2 체결핀(83)을 매개로 서로 결합된다. 설치 블록(75)에는 제1 다이캐스팅 블록(21)과 마주보는 면에서 안쪽으로 제2 충진 블록(60)이 설치되는 제2 설치 공간(76))이 형성되어 있다. 제2 설치 공간(76)에 삽입된 제2 충진 블록(60)은 제3 체결핀(85)을 매개로 설치 블록(75)에 체결된다.
이젝트 핀(79)은 일측이 베이스 블록(72)에 제4 체결핀(87)을 매개로 고정 설치되어, 지지 블록(73), 연결 블록(74) 및 설치 블록(75)을 통과하여 타측이 설치 블록(75) 앞으로 돌출된다. 이젝트 핀(79)이 다이캐스팅된 회전자를 다이캐스팅 블록(20)에서 밀어낼 수 있도록, 제1 다이캐스팅 블록(21)에는 이젝트 핀(79)이 삽입되어 이동할 수 있는 이동홀(35)이 형성되어 있다. 이동홀(35)은 제1 다이캐스팅 블록(21)의 삽입홀(22)에 연결되어 있다.
가압 블록(70)과 제1 다이캐스팅 블록(20)의 분리 및 결합을 안내하는 가이드 핀(77)이 가압 블록(70)의 설치 블록(75)에 설치된다. 물론 가이드 핀(77)은 제1 다이캐스팅 블록(21)을 향하여 돌출되어 있다. 가이드 핀(77)이 삽입되는 가이드 홀(37)이 가이드 핀(77)의 위치에 대응되게 제1 다이캐스팅 블록(21)에 형성되어 있다.
한편 본 실시예에서는 다이캐스팅 블록(20)을 중심으로 양쪽에 제1 및 제2 충진 블록(40,60)이 설치된 예를 개시하였지만, 다이캐스팅 블록(20)을 중심으로 한쪽에만 충진 블록을 설치하는 것도 고려해 볼 수 있다. 하지만 이 경우, 충진 블록이 설치된 쪽의 용융물의 충진율은 향상시킬 수 있지만, 충진 블록이 설치되지 않은 쪽의 용융물의 충진율에는 크게 영향을 주지 못할 수 있다. 따라서 본 실시예와 같이 다이캐스팅 블록(20)을 중심으로 양쪽에 제1 및 제2 충진 블록(40,60)을 설치하는 것이 바람직하다.
이와 같은 본 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)를 이용한 다이캐스팅 과정을 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 7 및 도 8은 도 5의 회전자용 다이캐스팅 장치를 이용한 다이캐스팅 과정을 보여주는 도면들이다.
먼저 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 다이캐스팅 블록(21)에서 제2 다이캐스팅 블록(25)이 회전자 철심(12)을 삽입할 정도로 분리된 상태에서, 제1 다이캐스팅 블록(21)의 삽입홀(22)에 회전자 철심(12)을 삽입한다.
다음으로 도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 및 제2 다이캐스팅 블록(21,25)을 정렬핀(29)을 이용하여 결합한다. 이어서 다이캐스팅 블록(20)을 용융물 주입 블록(50)에 결합된다. 그리고 가압 블록(70)으로 다이캐스팅 블록(20)과 용융물 주입 블록(50)을 가압한다.
다음으로 용융물 주입 블록(50)을 통하여 용융물(90)을 다이캐스팅 블록(20)으로 주입한다. 즉 용융물 주입 블록(50)은 용융물 주입로(51)를 통하여 용융물(90)을 주입하면, 용융물(90)은 제2 다이캐스팅 블록(25)의 런너(28)를 따라서 제1 공간부(26)의 측면으로 주입된다. 제1 공간부(26)로 주입된 용융물(90)은 삽입홀(22)에 위치한 회전자 철심(12)의 슬롯(13)으로 주입된다. 회전자 철심(12)의 슬롯(13)을 통과한 용융물(90)은 최종적으로 제2 공간부(23)으로 충전된다.
용융물(90)이 충진될 때, 복수의 제1 충진핀(45)은 삽입홀(22)과 마주보는 제1 핀 홀(27)의 입구에서 안쪽으로 들어가 있다. 또한 복수의 제2 충진핀(65)은 삽입홀(22)과 마주보는 제2 핀 홀(24)의 입구에서 안쪽으로 들어가 있다. 따라서 용융물(90)이 충진되는 과정에서, 제1 및 제2 충진핀(45,65)이 위치하는 제1 및 제2 핀 홀(27,24) 안으로도 용융물, 즉 잉여 용융물(91)이 충진된다.
제1 공간부(26)에서 제2 공간부(23)까지 모두 용융물(90)이 충진된 이후에, 제1 충진핀(45)은 삽입홀(22) 쪽으로 이동하여 제1 핀 홀(27) 안으로 충진된 잉여 용융물(91)을 제1 공간부(26)로 재주입한다. 또한 제2 충진핀(65)은 삽입홀(22) 쪽으로 이동하여 제2 핀 홀(24) 안으로 충진된 잉여 용융물(91)을 제2 공간부(23)로 재주입한다.
이때 제1 공간부(26)에 주입된 용융물은 제1 구조물(15)을 형성한다. 제2 공간부(23)에 주입된 용융물은 제2 구조물(16)을 형성한다. 그리고 슬롯(13)에 주입된 용융물은 도체바(17)를 형성함으로써, 다이캐스팅 블록(20)의 삽입홀(22)에 삽입된 회전자 철심(12)을 포함한 회전자(10)가 다이캐스팅 된다.
이와 같이 본 실시예에 따른 회전자용 다이캐스팅 장치(100)는 제1 및 제2 공간부(26,23)에 잉여 용융물(91)을 재주입하는 공정을 제1 및 제2 충진 블록(40,60)을 이용하여 수행함으로써, 회전자 철심(12)에 충진되는 용융물(90)의 충진율을 향상시킬 수 있다. 또한 이를 통하여 제1 및 제2 공간부(26,23)에 형성되는 제1 및 제2 구조물(15,16)에 기공이 형성되는 것을 억제할 수 있다.
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
10,10a : 회전자 11 : 회전자 철심
12 : 회전자 철판 13 : 슬롯
14 : 회전축 삽입구멍 15 : 제1 구조물
15a, 16a : 엔드링 15b, 16b : 브레이드
16 : 제2 구조물 17 : 도체바
20 : 다이캐스팅 블록 21 : 제1 다이캐스팅 블록
22 : 삽입홀 23 : 제2 공간부
24 : 제2 핀 홀 25 : 제2 다이캐스팅 블록
26 : 제1 공간부 27 : 제1 핀 홀
28 : 런너 29 : 정렬핀
31 : 정렬핀 삽입홀 33 : 용융물 분산돔
35 : 이동홀 37 : 가이드 홀
40 : 제1 충진 블록 41 : 제1 블록 몸체
43 : 제1 실린더 몸체 45 : 제1 충진핀
50 : 용융물 주입 블록 51 : 용융물 주입로
53 : 제1 설치 공간 60 : 제2 충진 블록
61 : 제2 블록 몸체 63 : 제2 실린더 몸체
65 : 제2 충진핀 70 : 가압 블록
71 : 가압 블록 몸체 72 : 베이스 블록
73 : 지지 블록 74 : 연결 블록
75 : 설치 블록 76 : 제2 설치 공간
77 : 가이드 핀 79 : 이젝트 핀
81 : 제1 체결핀 83 : 제2 체결핀
85 : 제3 체결핀 87 : 제4 체결핀
90 : 용융물 91 : 잉여 용융물
100 : 다이캐스팅 장치
12 : 회전자 철판 13 : 슬롯
14 : 회전축 삽입구멍 15 : 제1 구조물
15a, 16a : 엔드링 15b, 16b : 브레이드
16 : 제2 구조물 17 : 도체바
20 : 다이캐스팅 블록 21 : 제1 다이캐스팅 블록
22 : 삽입홀 23 : 제2 공간부
24 : 제2 핀 홀 25 : 제2 다이캐스팅 블록
26 : 제1 공간부 27 : 제1 핀 홀
28 : 런너 29 : 정렬핀
31 : 정렬핀 삽입홀 33 : 용융물 분산돔
35 : 이동홀 37 : 가이드 홀
40 : 제1 충진 블록 41 : 제1 블록 몸체
43 : 제1 실린더 몸체 45 : 제1 충진핀
50 : 용융물 주입 블록 51 : 용융물 주입로
53 : 제1 설치 공간 60 : 제2 충진 블록
61 : 제2 블록 몸체 63 : 제2 실린더 몸체
65 : 제2 충진핀 70 : 가압 블록
71 : 가압 블록 몸체 72 : 베이스 블록
73 : 지지 블록 74 : 연결 블록
75 : 설치 블록 76 : 제2 설치 공간
77 : 가이드 핀 79 : 이젝트 핀
81 : 제1 체결핀 83 : 제2 체결핀
85 : 제3 체결핀 87 : 제4 체결핀
90 : 용융물 91 : 잉여 용융물
100 : 다이캐스팅 장치
Claims (13)
- 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 삽입홀에 연결되며 상기 회전자 철심의 양쪽에 형성될 제1 및 제2 구조물에 각각 대응되게 양쪽에 제1 및 제2 공간부가 형성되며, 상기 제1 공간부에 연결되는 복수의 제1 핀 홀이 형성되어 있으며, 상기 제2 공간부에 연결되는 복수의 제2 핀 홀이 형성되어 있으며, 복수의 블록으로 구성된 다이캐스팅 블록;
상기 다이캐스팅 블록의 일측에 결합되어 상기 제1 및 제2 공간부 및 삽입홀로 용융물을 주입하는 용융물 주입 블록;
상기 복수의 제1 핀 홀에 각각 설치되어 상기 제1 공간부 쪽으로 이동 가능하게 설치되며 용융물 주입 시 상기 제1 핀 홀 안으로 들어온 용융물을 상기 제1 공간부 쪽으로 재충진시키는 복수의 제1 충진핀을 구비하는 제1 충진 블록;
상기 복수의 제2 핀 홀에 각각 설치되어 상기 제1 공간부 쪽으로 이동 가능하게 설치되며 용융물 주입 시 상기 제2 핀 홀 안으로 들어온 용융물을 상기 제2 공간부 쪽으로 재충진시키는 복수의 제2 충진핀을 구비하는 제2 충진 블록;을 포함하고,
상기 다이캐스팅 블록은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀이 형성되어 있고, 상기 삽입홀의 출구쪽에 위치하며 상기 회전자 철심의 일면에 형성될 제2 구조물에 대응되게 제2 공간부가 형성되어 있고, 상기 제2 공간부에 연결되는 복수의 제2 핀 홀이 형성된 제1 다이캐스팅 블록;
상기 삽입홀의 입구쪽에 위치하며, 상기 회전자 철심의 타면에 형성될 제1 구조물에 대응되게 제1 공간부가 형성되어 있고, 상기 제1 공간부에 연결되는 복수의 제1 핀 홀이 형성된 제2 다이캐스팅 블록;을 포함하며,
상기 용융물 주입 블록은 상기 제2 다이캐스팅 블록에 결합되어 용융물을 상기 제2 다이캐스팅 블록의 제1 공간부로 재주입하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치.
을 포함하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 삭제
- 제1항에 있어서, 상기 제1 충진 블록은,
상기 제2 다이캐스팅 블록에 분리 가능하게 결합되는 제1 블록 몸체;
상기 복수의 제1 핀 홀에 각각 대응되게 상기 제2 다이캐스팅 블록과 마주보는 상기 제1 블록 몸체의 면에 설치되는 복수의 제1 실린더 몸체;
한쪽은 상기 복수의 제1 실린더 몸체에 각각 이동 가능하게 설치되며, 다른 쪽은 상기 복수의 제1 핀 홀에 각각 삽입되는 상기 복수의 제1 충진핀;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제3항에 있어서, 상기 복수의 제1 충진핀은,
용융물이 충진될 때 상기 삽입홀과 마주보는 제1 핀 홀의 입구에서 안쪽으로 들어가 있고, 상기 제1 공간부에 용융물이 충진된 이후에 상기 삽입홀 쪽으로 이동하여 상기 제1 핀 홀 안으로 충진된 용융물을 상기 제1 공간부로 재주입하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제4항에 있어서, 상기 제2 충진 블록은,
상기 제1 다이캐스팅 블록에 분리 가능하게 결합되는 제2 블록 몸체;
상기 복수의 제2 핀 홀에 각각 대응되게 상기 제1 다이캐스팅 블록과 마주보는 상기 제2 블록 몸체의 면에 설치되는 복수의 제2 실린더 몸체;
한쪽은 상기 복수의 제2 실린더 몸체에 각각 이동 가능하게 설치되며, 다른 쪽은 상기 복수의 제2 핀 홀에 각각 삽입되는 상기 복수의 제2 충진핀;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제5항에 있어서, 상기 복수의 제2 충진핀은,
용융물이 충진될 때 상기 삽입홀과 마주보는 상기 제2 핀 홀의 입구에서 안쪽으로 들어가 있고, 상기 제2 공간부에 용융물이 충진된 이후에 상기 삽입홀 쪽으로 이동하여 상기 제2 핀 홀 안으로 충진된 용융물을 상기 제2 공간부로 재주입하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제6항에 있어서,
상기 제1 및 제2 충진핀은 상기 슬롯, 상기 제1 및 제2 공간부에 용융물이 주입되고, 상기 제1 및 제2 핀 홀에 용융물이 충진되면, 상기 제1 및 제2 공간부를 향하여 함께 이동하여 상기 제1 및 제2 공간부로 상기 제1 및 제2 핀 홀 안의 용융물을 재주입하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 제1 충진 블록은 상기 용융물 주입 블록에 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제8항에 있어서,
상기 용융물 주입 블록은 상기 제1 충진 블록의 하부에 용융물 주입로가 형성되어 있고,
상기 용융물 주입로와 연결된 런너가 상기 제2 다이캐스팅 블록과 상기 제1 다이캐스팅 블록이 접하는 면을 따라서 상기 제1 공간부의 측면에 연결되게 상기 제2 다이캐스팅 블록에 형성된 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제1항에 있어서,
상기 용융물 주입 블록이 설치된 쪽의 반대쪽의 상기 제1 다이캐스팅 블록에 분리 가능하게 결합되며, 다이캐스팅 시 상기 제1 및 제2 다이캐스팅 블록을 상기 용융물 주입 블록 쪽으로 가압하는 가압 블록;을 더 포함하며,
상기 가압 블록에 상기 제2 충진 블록이 고정 설치되는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제10항에 있어서, 상기 가압 블록은,
상기 제2 충진 블록이 설치되며, 일면으로 상기 제2 충진 블록의 제2 충진핀이 돌출되게 설치되는 가압 블록 몸체;
상기 가압 블록 몸체에 설치되며, 상기 복수의 제2 충진핀 사이를 통하여 상기 제1 다이캐스팅 블록을 향하여 돌출되어 있으며, 상기 다이캐스팅 블록에서 다이캐스팅된 회전자를 상기 다이캐스팅 블록으로 분리하는 이젝트 핀;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 회전자 철심이 삽입되는 다이캐스팅 블록;
상기 다이캐스팅 블록의 일측에 결합되어 회전자 철심으로 용융물을 주입하는 용융물 주입 블록;
상기 다이캐스팅 블록의 일측에 설치되어 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 상기 회전자 철심으로 재주입하는 제1 충진 블록;
상기 제1 충진 블록과 마주보는 상기 다이캐스팅 블록의 타측에 설치되어 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 상기 회전자 철심으로 재주입하는 제2 충진 블록;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치. - 제12항에 있어서,
상기 다이캐스팅 블록은 복수의 슬롯이 형성된 회전자 철심이 삽입되는 삽입홀이 형성되고, 상기 삽입홀에 연결되며 상기 회전자 철심의 양쪽에 형성될 제1 및 제2 구조물에 각각 대응되게 양쪽에 제1 및 제2 공간부가 형성되어 있으며,
상기 제1 충진 블록은 상기 제1 공간부가 형성된 부분에 설치되어, 상기 제1 공간부로 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 재주입하고,
상기 제2 충진 블록은 상기 제2 공간부가 형성된 부분에 설치되어, 상기 제2 공간부로 상기 회전자 철심으로 주입되고 남은 잉여 용융물을 재주입하는 것을 특징으로 하는 회전자용 다이캐스팅 장치.
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