KR101505374B1 - LED module assembly - Google Patents

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KR101505374B1
KR101505374B1 KR1020140116200A KR20140116200A KR101505374B1 KR 101505374 B1 KR101505374 B1 KR 101505374B1 KR 1020140116200 A KR1020140116200 A KR 1020140116200A KR 20140116200 A KR20140116200 A KR 20140116200A KR 101505374 B1 KR101505374 B1 KR 101505374B1
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Abstract

The present invention relates to an LED module assembly comprising: an LED module forming a substrate penetrating hole in a PCB substrate on which an LED device is mounted; a connection link seated on the upper surface of each PCB substrate of two LED modules and forming a pair of connection link penetrating holes to be spaced apart; and a conductive coupling unit coupled to the substrate penetrating hole and the connection link penetrating holes to assemble the two LED modules and the seated connection link with each other, wherein the LED module includes a first connection terminal formed at a circumference of an upper end of the substrate penetrating hole to be separated from the substrate penetrating hole and connected to the LED device via a first wire; and a second connection terminal formed to be extended from a circumference of a lower end of the substrate penetrating hole to an inner circumference surface of the substrate penetrating hole and connected to the LED device via a second wire, and the connection link includes a pair of third connection terminals formed at a circumference of a lower end of each of the pair of the connection link penetrating holes to be spaced from the connection link penetrating holes, connected to each other via a third wire, and electrified as coming into contact with the first connection terminal; and a pair of fourth connection terminal formed to be extended from a circumference of an upper end of each of the pair of the connection link penetrating holes to an inner circumference surface of each of the connection link penetrating holes, connected to each other via a fourth wire and electrified with the second connection terminal via the conductive coupling unit. The present invention has effects of rapidly and conveniently assembling a plurality of the LED modules and at the same time stably being used for a long time because coupling force is strong.

Description

LED모듈 조립체 {LED module assembly}LED module assembly < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 LED모듈 조립체에 관한 것으로서, 특히 신속하게 간편하게 조립이 가능하면서 배열도 자유롭게 조정할 수 있는 LED모듈 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to an LED module assembly, and more particularly, to an LED module assembly that can be assembled quickly and easily and can be freely adjusted in arrangement.

일반적으로 LED(light emitting diode)는 형광등이나 네온등과 같은 다른 조명수단에 비해 수명이 길고 효율이 높다는 장점이 있기 때문에, 전자기기의 디스플레이수단 등으로 사용될 뿐만 아니라, 야간에 식별력을 높이고 광고 효과를 증대시키기 위한 간판의 조명수단으로도 널리 사용이 증대되고 있다.In general, LEDs (light emitting diodes) have a longer lifetime and higher efficiency than other lighting means such as fluorescent lamps and neon lights, so they are used not only as display means for electronic devices, It is widely used as a lighting device for signboards for increasing the number of light sources.

종래의 통상적인 간판조명용 LED모듈은 스트립(strip) 형상의 PCB기판에 복수의 LED소자가 표면 실장되고, 상기 PCB기판의 상면에는 각종 저항소자와 인입선을 포함하는 배선이 구비되며, 이러한 배선은 PCB기판의 양단에 마련된 접속단자와 전기적으로 연결되어 외부로부터 상기 LED소자로 전원을 인가하는 구성으로 이루어져 있다.In the conventional LED module for standard lighting, a plurality of LED elements are surface-mounted on a strip-shaped PCB substrate, and wirings including various resistance elements and pull-in lines are formed on the top surface of the PCB substrate. And is electrically connected to connection terminals provided at both ends of the substrate to apply power from the outside to the LED element.

상기와 같은 구성의 LED모듈은 간판의 케이스 내부에 설치되어 야간 조명 수단으로 사용되는데, 구체적으로는, 복수의 LED모듈이 서포트 위에 배열 설치되어 상호 전기적으로 접속되게 된다.The LED module having the above-described structure is installed inside a case of a signboard and used as a night illumination means. Specifically, a plurality of LED modules are arranged on a support and are electrically connected to each other.

그런데, 상기와 같은 구성을 가진 종래의 LED모듈을 사용하여 간판을 제작할 경우에는, 커넥터와 같은 연결수단을 사용하여 배열된 각각의 PCB기판을 전기적으로 일일이 연결하여야 하거나, 또는 별도의 케이블을 사용하여 극성에 따라 납땜 연결 작업을 수행하여야만 한다.However, in the case of manufacturing a signboard using a conventional LED module having the above-described configuration, each of the PCB boards arranged using connection means such as a connector must be electrically connected to each other, or a separate cable The soldering connection operation must be performed according to the polarity.

따라서, 통상적인 간판의 경우 LED모듈이 수십 내지 수백 개 사용되는 점을 고려하면, 위와 같이 커넥터를 사용하거나 케이블 납땜 연결을 통해 LED모듈을 전기적으로 연결하는 매우 복잡하고 번거로워 많은 작업시간이 소요되고, 그로인하여 제조 원가 또한 상승되는 문제점이 발생하게 되며, 또한, 각각의 LED모듈 사이에는 복잡하게 연결된 케이블과 커넥터가 존재하므로 이들을 주의깊게 정리할 필요가 있으며, 만약 그렇지 않을 경우에는 자칫 LED 소자의 광을 차단하거나 간섭하여 조명 효과를 감소시키게 되는 문제점도 발생하게 된다.Considering that several tens to several hundreds of LED modules are used in the case of a typical signboard, it is very complicated, cumbersome and time consuming to electrically connect the LED modules through the use of a connector or a cable solder connection as described above, In addition, it is necessary to carefully arrange cables and connectors that are connected to each other between the LED modules. If not, the light of the LED elements may be cut off Or interfere with each other, thereby reducing the illumination effect.

한편, 상기와 같은 종래 LED모듈의 조립문제를 해결하기 위하여, 공개특허 제10-2010-0120071호를 통해 LED모듈 상호간의 전기적 접속을 보다 간단하고 편리하게 수행할 수 있도록 구조를 개선한 LED모듈 조립체가 제안되기도 했다.In order to solve the assembly problem of the conventional LED module as described above, the LED module assembly improved the structure so that the electrical connection between the LED modules can be performed more easily and conveniently through the patent application No. 10-2010-0120071 Has been proposed.

그러나, 상기 제안된 종래의 LED모듈 조립체는 기존 납땜이나 케넥터를 사용함에 비하여 조립의 편리성은 향상될 수 있지만, 체결된 상면 접속판과 하면 접속판 사이에 LED모듈이 단순히 끼워져 상호 연결되는 구조로서 결합의 안전성이 취약할 수 밖에 없으며, 그에 따라 설치 및 사용과정에서 연결된 LED모듈이 접속판 사이에서 이탈되면서 서로 분리될 위험성이 큰 문제점이 있다.However, although the conventional LED module assembly proposed above can improve convenience of assembly compared with the conventional soldering or connector, the LED module is simply inserted and interconnected between the upper surface connection plate and the lower surface connection plate There is a problem in that the LED modules connected to each other during the installation and use are separated from each other and separated from each other.

대한민국 공개특허 제10-2010-0120071호 (공개일자: 2010년 11월 12일) : 간판 제작용 엘이디 모듈 조립체Korean Patent Publication No. 10-2010-0120071 (Published Date: November 12, 2010): LED Module Assembly for Signboard Fabrication

본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위하여 제안되는 것으로서, 본 발명의 목적은 연결링크와 체결수단 및 간편한 접속구조를 통하여 복수의 LED모듈이 신속하게 간편하게 조립될 수 있으면서 동시에 결합력이 견고하여 장시간 안정적인 사용이 가능한 LED모듈 조립체를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide an LED module which can be assembled quickly and easily through a connecting link, fastening means and a simple connection structure, And to provide an LED module assembly which can be stably used for a long time.

또한, 본 발명의 다른 목적은 조립된 LED모듈의 회전을 통해 자유로운 배치가 가능하여 다양한 광고문안에 따른 조립구조를 용이하게 연출할 수 있는 LED모듈 조립체를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an LED module assembly that can be freely disposed through rotation of an assembled LED module, thereby facilitating the assembly structure of various advertisement texts.

또한, 본 발명의 다른 목적은 LED모듈의 배열구조에 따라 적정위치에서 전원공급이 이루어지게 전원공급부를 조립할 수 있도록 하여 조명성능을 향상시킬 수 있는 LED모듈 조립체를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide an LED module assembly capable of assembling a power supply unit to supply power at an appropriate position according to an arrangement structure of the LED module, thereby improving lighting performance.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 과제해결수단으로서,In order to achieve the above object, according to the present invention,

LED소자가 실장된 PCB기판에 기판관통공이 형성된 LED모듈과, 상기 LED모듈 2개의 PCB기판 각각의 상면에 안착되며, 연결링크관통공 한쌍이 이격되게 형성된 연결링크와, 상기 기판관통공과 연결링크관통공에 체결되어 LED모듈 2개와 안착된 연결링크를 상호 결합시키는 도전성 체결수단을 포함하되, An LED module in which a PCB through hole is formed in a PCB substrate on which an LED device is mounted; a connection link which is seated on the upper surface of each of the two PCB modules and is spaced apart from each other by a pair of connection link through holes; And conductive fastening means fastened to the ball to couple the two LED modules to the seated connecting links,

상기 LED모듈은, 기판관통공의 상단 둘레에 기판관통공과 이격되게 형성되면서 LED소자와 제1배선으로 연결되는 제1접속단자와, 기판관통공의 하단 둘레에서부터 기판관통공의 내주면으로 연장되게 형성되며, LED소자와 제2배선으로 연결되는 제2접속단자를 포함하고, 상기 연결링크는, 한쌍의 연결링크관통공 각각의 하단 둘레에 연결링크관통공과 이격되게 형성되면서 서로 제3배선으로 연결되며, 상기 제1접속단자와 접촉되면서 통전되는 한쌍의 제3접속단자와, 한쌍의 연결링크관통공 각각의 상단 둘레에서부터 연결링크관통공 각각의 내주면으로 연장되게 형성되면서 서로 제4배선으로 연결되며, 도전성 체결수단을 통해서 상기 제2접속단자와 통전되는 한쌍의 제4접속단자를 포함하는 LED모듈 조립체가 개시된다.The LED module may include a first connection terminal formed to surround the upper end of the substrate through hole and spaced apart from the substrate through hole, the first connection terminal being connected to the LED element by the first wiring, and a second connection terminal formed to extend from the lower end of the substrate through hole to the inner peripheral surface of the substrate through hole And a second connection terminal connected to the LED element by a second wiring, wherein the connection link is formed around the lower end of each of the pair of connection link through holes so as to be spaced apart from the connection link through hole, A pair of third connection terminals which are electrically connected while being in contact with the first connection terminal, and a fourth wiring extending from an upper end of each of the pair of connection link through holes to an inner circumferential surface of each of the connection link through holes, And a pair of fourth connection terminals which are electrically connected to the second connection terminal through the conductive fastening means.

여기서, 일측에 전원링크관통공이 형성되고 타측에 전원공급부가 구비되며, LED모듈의 PCB기판 상면에 안착된 상태에서 기판관통공과 전원링크관통공에 체결되는 도전성 체결수단에 의해 LED모듈과 결합되는 전원링크를 더 포함하되,Here, a power link hole is formed on one side of the LED module and a power supply unit is provided on the other side of the LED module. The LED module is connected to the LED module by the conductive fastening means fastened to the substrate through hole and the power link through- Link,

상기 전원링크는, 전원링크관통공의 하단 둘레에 전원링크관통공과 이격되게 형성되면서 전원공급부와 제5배선으로 연결되며, 상기 제1접속단자와 접촉되면서 통전되는 제5접속단자와, 전원링크관통공의 상단 둘레에서부터 전원링크관통공의 내주면으로 연장되게 형성되면서 전원공급부와 제6배선으로 연결되며, 도전성 체결수단을 통해서 상기 제2접속단자와 통전되는 제6접속단자를 포함할 수 있다.The power supply link may include a fifth connection terminal formed to surround the lower end of the power supply link through hole and spaced apart from the power supply link through hole, a fifth connection terminal connected to the power supply unit through a fifth wiring, And a sixth connection terminal which is formed to extend from the upper end of the ball to the inner circumferential surface of the power supply link through hole and connected to the power supply portion and the sixth wiring and electrically connected to the second connection terminal through the conductive connection means.

본 발명에 따른 LED모듈 조립체에 따르면, According to the LED module assembly according to the present invention,

연결대상인 2개의 LED모듈 위에 연결링크를 안착시킨 후 위치가 일치된 관통공들에 도전성 체결수단만을 체결시키면 LED모듈 상호간의 전기적인 연결이 완벽하게 이루어지므로 종래와 같은 번거로운 작업이 불필요하여 작업성을 대폭 향상시킬 수 있으며, 이를 통해 간판의 제조비용이나 시간을 획기적으로 절감할 수 있는 효과가 있다.When the connecting link is mounted on the two LED modules to be connected and only the conductive fastening means is fastened to the through holes having the matching positions, the electric connection between the LED modules is completely completed, so that the troublesome work like the conventional one is unnecessary, It is possible to remarkably improve the manufacturing cost and time of the signboard.

또한, 관통공들에 체결되는 체결수단을 통해 LED모듈이 상호 견고하게 결합되므로 조립된 LED모듈이 분리될 염려없이 장시간 안정적인 사용이 가능한 효과가 있다.Further, since the LED modules are firmly coupled to each other through the fastening means fastened to the through holes, there is an effect that the assembled LED module can be used stably for a long time without fear of separation.

또한, 체결수단을 중심으로 조립된 LED모듈의 자유 회전이 가능하므로 다양한 광고문안에 따른 조립구조를 용이하게 연출할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the LED module assembled around the fastening means can be freely rotated, it is possible to easily produce an assembly structure according to various advertisement texts.

또한, LED모듈의 배열특성에 따라 적정위치에 전원링크를 간편하게 결합시켜 전원공급이 고르게 이루어지도록 할 수 있어 조명성능을 향상시킬 수 있는 효과도 있다.In addition, according to the arrangement characteristics of the LED module, the power supply link can be easily coupled to the proper position to uniformly supply the power, thereby improving the lighting performance.

아울러, 상기한 바와 같이 구체적으로 명시한 효과 이외에 본 발명의 특징적인 구성으로부터 용이하게 도출되고 기대될 수 있는 특유한 효과 또한 본 발명의 효과에 포함될 수 있음을 첨언한다.It is to be noted that, in addition to the effects specifically described above, specific effects that can be easily derived and expected from the characteristic configuration of the present invention can also be included in the effects of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 LED모듈 조립체의 분해구성을 일 예시한 사시도면이고,
도 2는 본 발명에 따른 LED모듈 조립체의 분해구성을 일 예시한 단면도이며,
도 3은 LED모듈 조립체의 조립된 구성을 일 예시한 단면도면이고,
도 4는 전원링크를 더 포함하는 LED모듈 조립체의 분해구성을 일 예시한 사시도면이며,
도 5는 전원링크와 LED모듈의 조립된 구성을 일 예시한 단면도면이다.FIG. 1 is a perspective view illustrating an exploded configuration of an LED module assembly according to the present invention,
2 is a cross-sectional view illustrating an exploded configuration of the LED module assembly according to the present invention,
3 is a cross-sectional view illustrating an assembled configuration of an LED module assembly,
Figure 4 is a perspective view illustrating an exploded configuration of an LED module assembly further comprising a power supply link,
5 is a cross-sectional view illustrating an assembled configuration of the power supply link and the LED module.

이하에서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 LED모듈 조립체에 대한 바람직한 실시예를 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, preferred embodiments of the LED module assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것으로서, 첨부된 도면에서의 요소의 형상, 크기, 요소간의 간격 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 축소되거나 과장되어 표현될 수 있음을 유의하여야 한다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are intended to provide further explanation of the invention to those skilled in the art, It should be noted that the present invention can be reduced or exaggerated for the sake of simplicity.

또한, 실시예를 설명하는데 있어서, 만일 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 “형성되어”, “연결되어” “결합되어” 있다고 기재된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 형성, 연결, 또는 결합되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.It is also to be understood that in the description of the embodiments, if an element is described as being "formed", "connected", or "coupled" to another element, But it should be understood that there may be other components in between.

아울러, 실시예를 설명하는데 있어서 원칙적으로 관련된 공지의 기능이나 공지의 구성과 같이 이미 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 자명한 사항으로서 본 발명의 기술적 특징을 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다.
In addition, when describing the embodiments, in the case where it is judged that technical characteristics of the present invention may be unnecessarily blurred as a matter known to those skilled in the art, such as known functions and configurations well known in the art, Description thereof will be omitted.

도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 LED모듈 조립체의 구성을 예시한 도면들로서, 상기 예시된 도면들을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 간판용 LED 모듈 조립체는 LED모듈(10)과, 연결링크(20)와, 도전성 체결수단(30)를 포함하여 구성될 수 있다.1 to 5 are views illustrating a configuration of an LED module assembly according to the present invention. Referring to the drawings, the LED module assembly for a signboard according to an embodiment of the present invention includes an LED module 10, A link 20, and a conductive fastening means 30. As shown in Fig.

먼저, 상기 LED모듈(10)은 PCB기판(11)과, LED소자(12)와, 기판관통공(13)과, 제1접속단자(14) 및 제2접속단자(15)와, 제1배선(16) 및 제2배선(17)을 포함하여 이루어질 수 있다.First, the LED module 10 includes a PCB substrate 11, an LED element 12, a substrate through hole 13, a first connection terminal 14 and a second connection terminal 15, A wiring 16, and a second wiring 17, as shown in FIG.

상기 PCB기판(11)은 좌우 폭보다 전후방향 길이가 상대적으로 긴 스트립 형상을 가질 수 있다.The PCB substrate 11 may have a strip shape having a longer length in the forward and backward direction than the widthwise width.

상기 LED소자(12)는 상기 PCB기판(11)의 상면에 실장되며, 이러한 LED소자(12)는 PCB기판(11) 상에 복수 개로 구비될 수 있다.The LED element 12 is mounted on the upper surface of the PCB substrate 11 and a plurality of the LED elements 12 may be provided on the PCB substrate 11.

상기 기판관통공(13)은 상기 PCB기판(11)을 일정크기의 직경으로 상하 관통하도록 형성된다.The PCB through hole 13 is formed to penetrate the PCB substrate 11 up and down with a predetermined diameter.

이러한 기판관통공(13)은 LED모듈(10)과 후술할 연결링크(20)의 상호조립을 위한 구멍이므로, LED모듈(10)의 다양한 조립구조가 가능하도록 기판관통공(13)은 PCB기판(11)에 다양한 갯수로 다양한 위치에 형성될 수 있다. Since the substrate through hole 13 is a hole for mutual assembly of the LED module 10 and a connecting link 20 to be described later, the substrate through hole 13 is formed in the PCB substrate 13 so that various assembling structures of the LED module 10 can be realized. (Not shown).

상기 제1접속단자(14) 및 제2접속단자(15)는 상기 LED소자(12)에 전원을 인가하기 위한 전기접속을 위한 단자로서, 서로 다른 극성을 갖는다.The first connection terminal 14 and the second connection terminal 15 are terminals for electrical connection for applying power to the LED element 12 and have different polarities.

즉, 제1접속단자(14)가 양극단자이면 제2접속단자(15)는 음극단자이고, 제1접속단자(14)가 음극단자이면 제2접속단자(15)는 양극단자가 되는 것이며, 이는 후술하는 연결링크(20)의 접속단자들, 즉 제3접속단자와 제4접속단자도 동일한 것으로 이해하면 된다.That is, if the first connection terminal 14 is a positive terminal, the second connection terminal 15 is a negative terminal, and if the first connection terminal 14 is a negative terminal, the second connection terminal 15 is a positive terminal, It is to be understood that the connection terminals of the connection link 20 described later, that is, the third connection terminal and the fourth connection terminal are the same.

상기 제1접속단자(14)는 상기 기판관통공(13)의 상단 둘레에 형성될 수 있는데, 특히 기판관통공(13)과 접촉되지 않도록 기판관통공(13)과 일정간격 이격되게 형성될 수 있다.The first connection terminal 14 may be formed around the upper end of the substrate through hole 13. The first connection terminal 14 may be formed at a predetermined distance from the substrate through hole 13 so as not to be in contact with the substrate through hole 13. [ have.

상게 제2접속단자(15)는 상기 제1접속단자(14)의 반대쪽, 즉 상기 기판관통공(13)의 하단 둘레에 형성될 수 있는데, 특히 기판관통공(13)과 확실하게 접촉이 되도록 기판관통공(13)의 하단 둘레에서부터 기판관통공(13)의 내주면까지 연장되도록 형성될 수 있다.The upper second connection terminal 15 may be formed on the opposite side of the first connection terminal 14, that is, around the lower end of the substrate through hole 13, Through hole 13 may be formed to extend from the lower end of the substrate through hole 13 to the inner peripheral surface of the substrate through hole 13. [

상기 제1배선(16)과 제2배선(17)은 PCB기판(11)의 상면과 하면에 각각 패턴 형성되며, 상기 LED소자(12)와 상기 제1접속단자(14) 및 제2접속단자(15)를 상호 전기적으로 연결시킨다.The first wiring 16 and the second wiring 17 are patterned on the upper surface and the lower surface of the PCB substrate 11 and the LEDs 12, (15) are electrically connected to each other.

즉, 도 2에 예시된 것처럼, 상기 제1배선(16)은 PCB기판(11)의 상면에 형성되어, LED소자(12)의 제1리드(12a)와 제1접속단자(14)를 서로 전기적으로 연결시키고, 상기 제2배선(17)은 PCB기판(11)의 하면에 형성되어, LED소자(12)의 제2리드(12b)와 제2접속단자(15)를 서로 전기적으로 연결시키게 된다.2, the first wiring 16 is formed on the upper surface of the PCB substrate 11 so that the first lead 12a and the first connection terminal 14 of the LED element 12 are connected to each other And the second wiring 17 is formed on the lower surface of the PCB substrate 11 so that the second lead 12b and the second connection terminal 15 of the LED element 12 are electrically connected to each other do.

여기서, 상기 제1접속단자(14)와 제2접속단자(15)의 극성이 서로 다르므로, 이에 대응하여 연결되는 상기 제1배선(16) 및 제2배선(17)도 서로 다른 극성을 가짐은 충분히 이해할 수 있다.Since the polarities of the first connection terminal 14 and the second connection terminal 15 are different from each other, the first wiring 16 and the second wiring 17 connected to each other have different polarities Can be fully understood.

다음으로, 상기 연결링크(20)와 도전성 체결수단(30)은 상술한 구성으로 이루어진 LED모듈(10) 2개를 상호 통전시키면서 결합시키기 위한 요소들이다.Next, the connection link 20 and the conductive fastening means 30 are elements for coupling the two LED modules 10 having the above-described configuration while mutually energizing them.

먼저, 상기 연결링크(20)는 한쌍의 연결링크관통공(21)과, 한쌍의 제3접속단자(22) 및 한쌍의 제4접속단자(23)와, 제3배선(24) 및 제4배선(25)을 포함하여 이루어질 수 있다.First, the connection link 20 includes a pair of connection link through holes 21, a pair of third connection terminals 22, a pair of fourth connection terminals 23, a third wiring 24, And the wiring 25 may be included.

상기 한쌍의 연결링크관통공(21)은 연결링크(20)를 상하방향으로 관통하도록 형성되며, 또한 서로 일정간격 이격되게 형성된다.The pair of connection link through holes 21 are formed to penetrate the connection link 20 in the vertical direction and are spaced apart from each other by a predetermined distance.

이러한 한쌍의 연결링크관통공(21)은 상기 LED모듈(10)에 형성된 기판관통공(13)에 대응하는 크기를 갖는다.The pair of connection link through holes 21 have a size corresponding to the substrate through hole 13 formed in the LED module 10.

상기 한쌍의 제3접속단자(22) 및 한쌍의 제4접속단자(23)는 2개의 LED모듈(10) 각각의 제1접속단자(14) 및 제2접속단자(15)와 각각 접속되면서 2개의 LED모듈(10)을 상호 전기적으로 연결시키는 단자들이다.The pair of third connection terminals 22 and the pair of fourth connection terminals 23 are connected to the first connection terminal 14 and the second connection terminal 15 of each of the two LED modules 10, LED modules 10 are electrically connected to each other.

따라서, 전술한 것처럼 한쌍의 제3접속단자(22) 및 한쌍의 제4접속단자(23)는 서로 다른 극성을 갖는 바, 한쌍의 제3접속단자(22)는 LED모듈(10)의 제1접속단자(14)와 동일한 극성을 가지며, 한쌍의 제4접속단자(23)는 LED모듈(10)의 제2접속단자(15)와 동일한 극성을 가짐을 알 수 있다.As described above, the pair of third connection terminals 22 and the pair of fourth connection terminals 23 have different polarities, and the pair of third connection terminals 22 are connected to the first And the pair of fourth connection terminals 23 have the same polarity as that of the second connection terminal 15 of the LED module 10.

상기 한쌍의 제3접속단자(22)는 상기 한쌍의 연결링크관통공(21) 각각의 하단 둘레에 형성될 수 있는데, 특히 연결링크관통공(21)과 접촉되지 않도록 일정간격 이격되게 형성될 수 있다.The pair of third connection terminals 22 may be formed around a lower end of each of the pair of connection link through holes 21 and may be spaced apart from the connection link through hole 21 by a predetermined distance have.

이러한 한쌍의 제3접속단자(22)는 연결링크(20)가 2개의 LED모듈(10) 위에 안착되면, LED모듈(10) 각각의 PCB기판(11) 상면에 형성된 제1접속단자(14)와 접촉이 이루어지게 된다.The pair of third connection terminals 22 are connected to the first connection terminals 14 formed on the upper surface of the PCB substrate 11 of each LED module 10 when the connection link 20 is mounted on the two LED modules 10. [ As shown in FIG.

상기 한쌍의 제4접속단자(23)는 상기 한쌍의 제3접속단자(22)의 반대쪽, 즉 한쌍의 연결링크관통공(21) 각각의 상단 둘레에 형성될 수 있는데, 특히 연결링크관통공(21)과 확실하게 접촉이 되도록 연결링크관통공(21)의 상단 둘레에서부터 연결링크관통공(21)의 내주면까지 연장되도록 형성될 수 있다.The pair of fourth connection terminals 23 may be formed on the opposite side of the pair of third connection terminals 22, that is, on the upper end of each of the pair of connection link through holes 21, 21 from the upper end of the connecting link through hole 21 to the inner circumferential surface of the connecting link through hole 21. [

상기 제3배선(24)과 제4배선(25)은 상기 한쌍의 제3접속단자(22) 및 한쌍의 제4접속단자(23) 각각을 서로 전기적으로 연결시킨다.The third wiring 24 and the fourth wiring 25 electrically connect the pair of third connection terminals 22 and the pair of fourth connection terminals 23 to each other.

즉, 제3배선(24)은 연결링크(20)의 하면에 형성되어 한쌍의 제3접속단자(22)를 서로 연결시키고, 제4배선(25)은 연결링크(20)의 상면에 형성되어 한쌍의 제4접속단자(23)를 서로 연결시키게 된다.That is, the third wiring 24 is formed on the lower surface of the connection link 20 to connect the pair of third connection terminals 22 to each other, and the fourth wiring 25 is formed on the upper surface of the connection link 20 And the pair of fourth connection terminals 23 are connected to each other.

다음으로, 상기 도전성 체결수단(30)은 LED모듈(10) 2개의 PCB기판(11) 각각의 상면에 상기 연결링크(20)가 안착된 상태에서 한쌍의 연결링크관통공(21)과 PCB기판(11) 각각의 기판관통공(13)에 체결되어 LED모듈(10) 2개와 안착된 연결링크(20)를 상호 결합시킨다.The conductive connecting means 30 includes a pair of connection link through holes 21 and a PCB connecting member 20 in a state where the connecting link 20 is seated on the upper surface of each of the two PCB boards 11 of the LED module 10, (13) of each LED module (11) to couple two LED modules (10) and a seated connecting link (20) to each other.

상기 도전성 체결수단(30)은 전류가 통하는 도전성 금속재질로 이루어지며, 상기 도면들에 예시된 것처럼, 일 예로서 리벳건으로 간편하게 체결시킬 수 있는 금속리벳으로 이루어질 수 있다.The conductive fastening means 30 may be made of a conductive metal material through which electric current flows and may be formed of metal rivets which can be easily fastened to rivets, for example, as illustrated in the drawings.

이러한 도전성 체결수단(30)은 LED모듈(10) 2개와 연결링크(20)를 물리적으로 상호 결합시키는 기능뿐만 아니라 LED모듈(10)의 제2접속단자(15)와 연결링크(20)의 제4접속단자(23)를 상호 통전시키는 기능을 갖는다.The conductive connecting means 30 has a function of physically coupling the two LED modules 10 and the connecting link 20 together with the function of connecting the second connecting terminal 15 of the LED module 10 and the connecting link 20 4 connecting terminals 23 to each other.

즉, 연결링크(20)가 LED모듈(10)의 PCB기판(11) 상면에 안착된 상태가 되면, 전술한 것처럼 LED모듈(10)의 제1접속단자(14)와 연결링크(20)의 제3접속단자(22)는 서로 직접 대면 접촉되면서 상호 통전이 되지만, 제2접속단자(15)와 제4접속단자(23)는 서로 직접 접촉이 되지 않으므로 기판관통공(13)과 연결링크관통공(21)을 관통하여 체결된 도전성 체결수단(30)을 통해서 상호 통전이 이루어지게 된다.That is, when the connecting link 20 is seated on the upper surface of the PCB substrate 11 of the LED module 10, the first connecting terminal 14 of the LED module 10 and the connecting link 20 Since the second connection terminal 15 and the fourth connection terminal 23 are not in direct contact with each other, the third connection terminal 22 is in direct face-to-face contact with each other, So that mutual energization is performed through the conductive fastening means 30 fastened through the hole 21.

한편, 상기한 구성으로 이루어진 본 발명에 따른 LED모듈 조립체는 실시예에 따라서는 도 4와 도 5에 예시된 것과 같은 전원링크(40)를 더 포함하여 구성될 수도 있다.The LED module assembly according to the present invention may further include a power supply link 40 as illustrated in FIGS. 4 and 5, according to an embodiment of the present invention.

상기 전원링크(40)는 상기 연결링크(20)와 유사하면서 일부만이 상이한 구성을 갖는 바, 전원링크관통공(41)과, 전원공급부(42)와, 제5접속단자(43) 및 제6접속단자(44)와, 제5배선(45) 및 제6배선(46)을 포함하여 이루어질 수 있다.The power supply link 40 is similar to the connection link 20 and has only a part of the configuration. The power supply link 40 includes a power supply link hole 41, a power supply unit 42, a fifth connection terminal 43, A connection terminal 44, a fifth wiring 45, and a sixth wiring 46. [0035]

상기 전원링크관통공(41)은 상기 연결링크관통공(21)과 동일한 것으로서, 전원링크(40)의 일측에 형성된다.The power link through hole 41 is the same as the connection link through hole 21 and is formed on one side of the power link 40.

이에, 상기 연결링크(20)처럼 전원링크(40)도 LED모듈(10) 위에 안착된 상태에서 상기 전원링크관통공(41)과 기판관통공(13)에 상기 도전성 체결수단(30)이 체결됨으로써 LED모듈(10)에 결합이 이루어지게 된다.The conductive connection means 30 is fastened to the power supply link through hole 41 and the substrate through hole 13 in a state where the power supply link 40 is also mounted on the LED module 10 like the connection link 20. [ So that the LED module 10 is coupled.

상기 전원공급부(42)는 외부전원이 공급되는 부분으로서, 전원링크(40)의 타측에 구비될 수 있다.The power supply unit 42 may be provided on the other side of the power supply link 40 as a portion to which external power is supplied.

상기 제5접속단자(43) 및 제6접속단자(44)는 상기 전원공급부(42)와 LED모듈(10)의 제1접속단자(14) 및 제2접속단자(15)를 전기적으로 연결시키는 단자이다.The fifth connection terminal 43 and the sixth connection terminal 44 electrically connect the power supply section 42 and the first connection terminal 14 and the second connection terminal 15 of the LED module 10 Terminal.

상기 제5접속단자(43)는 제3접속단자(22)처럼, 전원링크관통공(41)의 둘레에 형성될 수 있는데, 특히 전원링크관통공(41)과 접촉되지 않도록 일정간격 이격되게 형성될 수 있으며, 전원링크(40)가 LED모듈(10) 위에 안착되면, LED모듈(10)의 제1접속단자(14)와 바로 대면 접촉되면서 통전이 이루어지게 된다.The fifth connection terminal 43 may be formed around the power supply link through hole 41 like the third connection terminal 22. The fifth connection terminal 43 may be formed to be spaced apart from the power supply link through hole 41 When the power supply link 40 is mounted on the LED module 10, the first connection terminal 14 of the LED module 10 is brought into direct contact with the first connection terminal 14 in direct contact with each other.

상기 제6접속단자(44)는 제4접속단자(23)처럼, 전원링크관통공(41) 상단 둘레에 형성될 수 있는데, 특히 전원링크관통공(41)과 확실하게 접촉이 되도록 전원링크관통공(41)의 상단 둘레에서부터 전원링크관통공(41)의 내주면까지 연장되도록 형성될 수 있다.The sixth connection terminal 44 may be formed around the upper end of the power supply link through hole 41 like the fourth connection terminal 23, And may extend from the upper circumference of the hole 41 to the inner circumferential surface of the power supply link through hole 41.

이러한 제6접속단자(44) 또한 전원링크관통공(41)과 기판관통공(13)을 관통하여 체결된 도전성 체결수단(30)을 통해서 상호 통전이 이루어지게 된다.The sixth connection terminal 44 is also energized through the conductive connecting means 30 which is inserted through the power supply link through hole 41 and the substrate through hole 13.

상기 제5배선(45) 및 제6배선(46)은 전원링크(20)의 하면과 상면에 각각 형성되면서 상기 제5접속단자(43) 및 제6접속단자(44)와 상기 전원공급부(42)를 각각 전기적으로 연결시키게 된다.
The fifth wiring 45 and the sixth wiring 46 are formed on the lower surface and the upper surface of the power supply link 20 while the fifth connection terminal 43 and the sixth connection terminal 44 and the power supply portion 42 Are electrically connected to each other.

이상으로 본 발명의 실시예에 따른 구성을 상세하게 설명하였는 바, 본 발명에 따른 LED모듈 조립체의 제작 및 작용에 대해 살펴보면 다음과 같다.The construction and operation of the LED module assembly according to the present invention will now be described in detail with reference to the drawings.

먼저, 간판의 문안이나 설계된 디자인에 따라 복수의 LED모듈(10)을 배열하고, 배열된 복수의 LED모듈(10) 상호간을 연결링크(20)와 도전성 체결수단(30)을 통해 전기적으로 연결시켜 결합함으로써 LED모듈 조립체를 제작하게 된다.First, a plurality of LED modules 10 are arranged according to the design of a signboard or designed, and the plurality of arranged LED modules 10 are electrically connected to each other through the connecting link 20 and the conductive connecting means 30 Thereby manufacturing an LED module assembly.

구체적으로는, 상호 결합시킬 LED모듈(10) 2개를 인접시킨 상태에서 각각의 PCB기판(11) 상면에 연결링크(20)를 안착시킨다. Specifically, the connecting link 20 is seated on the upper surface of each PCB substrate 11 with two LED modules 10 to be coupled to each other.

이 때, 연결링크(20)에 형성된 연결링크관통공(21) 한쌍과 2개의 LED모듈(10) 각각에 형성된 기판관통공(13)의 위치가 일치되도록 안착시킨다.At this time, a pair of connection link through holes 21 formed in the connection link 20 and the substrate through holes 13 formed in each of the two LED modules 10 are seated to coincide with each other.

이렇게 관통공들(13, 21)의 위치가 일치된 상태에서 리벳건(도면 미도시) 등을 사용하여 각각의 관통공들(13, 21)에 도전성 체결수단(30)을 체결시켜주면, 배열된 LED모듈(10) 상호간을 간단하게 결합시켜 줄 수 있다.When the conductive fastening means 30 is fastened to each of the through holes 13 and 21 using a rivet gun (not shown) in the state where the through holes 13 and 21 are aligned with each other, The LED modules 10 can be easily coupled to each other.

이 때, 상기와 같이 배열된 LED모듈(10)이 결합되면, 도 3에 예시된 것과 같이, 일측 LED모듈(10)의 제1접속단자(14)와 타측 LED모듈(10)의 제1접속단자(14)가 연결링크(20)의 제3접속단자 한쌍(22)과 각각 접촉되어 통전이 이루어짐과 동시에 일측 LED모듈(10)의 제2접속단자(15)와 타측 LED모듈(10)의 제2접속단자(15)가 연결링크(20)의 제4접속단자 한쌍(23)과 각각 체결된 도전성 체결수단(30)을 통해 통전이 이루어지게 된다.3, when the first connection terminal 14 of the one LED module 10 and the first connection terminal 14 of the other LED module 10 are coupled to each other, The terminals 14 are brought into contact with the pair of third connection terminals 22 of the connection link 20 so that the second connection terminals 15 of the one LED module 10 and the second connection terminals 15 of the other LED module 10 The second connection terminal 15 is energized via the pair of the fourth connection terminals 23 of the connection link 20 and the conductive connection means 30 fastened to the pair.

따라서, 상기와 같이, 배열된 LED모듈(10) 위에 연결링크(20)를 안착시키고 도전성 체결수단(30)을 체결하는 간단한 작업과정을 통하여 LED모듈(10) 상호간을 전기적으로 연결시키는 조립작업을 신속하게 완료할 수 있음을 알 수 있다.Therefore, the assembling operation for electrically connecting the LED modules 10 through the simple operation process of placing the connecting link 20 on the LED module 10 arranged and fastening the conductive fastening means 30 is performed It can be seen that it can be completed quickly.

또한, 관통공들(13, 21)을 관통하여 체결되는 도전성 체결수단(30)에 의해 LED모듈(10)이 상호 결합되므로, 결합된 LED모듈(10)이 이탈될 염려없이 견고한 결합상태를 유지할 수 있음을 알 수 있다.In addition, since the LED modules 10 are coupled to each other by the conductive fastening means 30 fastened through the through holes 13 and 21, the joined LED module 10 can be maintained in a firmly coupled state .

아울러, 체결된 도전성 체결수단(30)이 회전축으로도 기능할 수 있어 결합된 LED모듈(10)을 상호간을 회전시키는 것이 가능하므로 다양한 문안이나 디자인의 설계에 따라 LED모듈(10)을 다양하게 배열할 수 있음을 알 수 있다.In addition, since the coupled conductive fastening means 30 can also function as a rotary shaft, it is possible to rotate the coupled LED modules 10 relative to each other, so that the LED modules 10 can be arranged in various arrangements It can be seen that

상기와 같은 과정을 반복함으로써 복수의 LED모듈(10)을 다양한 배열구조로 결합시킬 수 있으며, 이렇게 배열 결합된 복수의 LED모듈(10) 중 특정 LED모듈(10)에 전원이 공급되면, 연결링크(20)를 통해 결합된 LED모듈(10)이 서로 전기적으로 연결되어 있으므로 모든 LED모듈(10)에 전원공급이 이루어지게 된다.The LED module 10 may be coupled in various arrangements by repeating the above-described processes. When power is supplied to the specific LED module 10 among the plurality of LED modules 10 thus arranged, The LED modules 10 coupled through the LED module 20 are electrically connected to each other, so that power is supplied to all the LED modules 10.

한편, 상기와 같이 복수의 LED모듈(10)이 배열 결합되고, 일측 LED모듈(10)에 전원공급이 이루어지는 경우, 배열상태에 따라서는 전원이 공급되는 LED모듈(10)로부터 멀리 떨어진 타측 LED모듈(10)의 경우에는 전압강하에 의해 LED소자(12)의 빛감이 저하될 수 있다.When a plurality of LED modules 10 are arranged as described above and power is supplied to one LED module 10, the other LED module 10 remote from the LED module 10, to which power is supplied, The light intensity of the LED element 12 may be lowered due to the voltage drop.

따라서, 조립과정에서 또는 설치현장에서 이렇게 빛감의 저하가 발생하는 경우에는, 바로 모든 LED모듈(10)에 전원이 고르게 공급될 수 있는 적정 위치의 LED모듈(10)에 상기 전원링크(40)를 결합시켜 줌으로써 전압강하에 따른 빛감의 저하를 방지할 수 있다.Therefore, when the light sensation deteriorates during the assembling process or at the installation site, the power link 40 is connected to the LED module 10 in a proper position where power can be uniformly supplied to all the LED modules 10 It is possible to prevent deterioration of light feeling due to voltage drop.

즉, 복수의 LED모듈(10)을 배열 결합시킨 상태에서, 적정한 위치의 LED모듈(10), 예컨대 전체적인 배열의 중간부분 정도에 위치된 LED모듈(10) 위에 전원링크(40)를 안착시킨 후, 동일하게 리벳건(도면 미도시)을 사용하여 각각의 관통공들(13, 41)에 도전성 체결수단(30)을 체결시켜주면 된다.That is, in a state where a plurality of LED modules 10 are arranged in an array, the power link 40 is placed on the LED module 10 positioned at an appropriate position, for example, , And the conductive fastening means 30 may be fastened to the respective through holes 13 and 41 using the same rivet gun (not shown).

그러면, 도 5에 예시된 것과 같이, LED모듈(10)의 제1접속단자(14)와 전원링크(40)의 제5접속단자(43)가 접촉 통전되면서 제1접속단자(14)가 전원공급부(42)와 연결됨과 함께, LED모듈(10)의 제2접속단자(15)와 전원링크(40)의 제6접속단자(44)가 체결된 도전성 체결수단(30)을 통해 통전되면서 제2접속단자(15)도 전원공급부(42)와 연결됨으로써, 해당 LED모듈(10)로 전원공급이 이루어지게 되며, 이렇게 적정 위치의 LED모듈(10)에 전원공급이 이루어지게 되면, 결합된 모든 LED모듈(10)에 전원이 고르게 공급되면서 전압강하에 의한 빛감의 저하를 최소화할 수 있게 된다.5, the first connection terminal 14 of the LED module 10 and the fifth connection terminal 43 of the power supply link 40 are electrically connected to each other so that the first connection terminal 14 is electrically connected to the power source And the second connection terminal 15 of the LED module 10 and the sixth connection terminal 44 of the power supply link 40 are electrically connected through the conductive connection means 30 fastened to the supply portion 42, 2 connection terminal 15 is also connected to the power supply unit 42 so that power is supplied to the corresponding LED module 10. When power is supplied to the LED module 10 in such a proper position, Power is uniformly supplied to the LED module 10, so that the drop of the light sensation due to the voltage drop can be minimized.

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 LED모듈 조립체는 조립 결합작업이 신속하고 간편하게 이루어질 수 있어 작업성이 우수하면서 결합된 LED모듈을 회전시킬 수 있으므로 다양한 배열구조를 용이하게 연출할 수 있으며, 필요에 따라 전원공급의 위치를 간편하게 조정함으로써 조명효율을 향상시킬 수 있음을 알 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY As described above, the LED module assembly according to the present invention can be quickly and easily assembled and coupled, and the combined LED module can be rotated with excellent workability, so that various arrangements can be easily produced. Accordingly, it can be seen that the lighting efficiency can be improved by simply adjusting the position of the power supply.

이상으로 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하였는데, 본 발명의 기술적 범위는 상술한 실시예 및 도면들에 기재된 내용으로 한정되는 것은 아니며, 해당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 수정 또는 변경된 등가의 구성은 본 발명의 기술적 사상의 범위를 벗어나지 않는 것이라 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the technical scope of the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments and drawings, It will be understood that the modified equivalent structure is not limited to the scope of the present invention.

첨부된 도면들의 주요부위에 대한 부호를 설명하면 다음과 같다.
10: LED모듈 11: PCB기판
12: LED소자 13: 기판관통공
14: 제1접속단자 15: 제2접속단자
20: 연결링크 21: 연결링크관통공
22: 제3접속단자 23: 제4접속단자
30: 도전성 체결수단
40: 전원링크 41: 전원링크관통공
42: 전원공급부 43: 제5접속단자
44: 제6접속단자The main parts of the accompanying drawings are as follows.
10: LED module 11: PCB substrate
12: LED element 13: substrate through hole
14: first connection terminal 15: second connection terminal
20: connection link 21: connection link through hole
22: third connection terminal 23: fourth connection terminal
30: Conductive fastening means
40: power supply link 41: power supply link through hole
42: power supply unit 43: fifth connection terminal
44: sixth connection terminal

Claims (2)

LED소자(12)가 실장된 PCB기판(11)에 기판관통공(13)이 형성된 LED모듈(10)과, 상기 LED모듈(10) 2개의 PCB기판(11) 각각의 상면에 안착되며, 연결링크관통공(21) 한쌍이 이격되게 형성된 연결링크(20)와, 상기 기판관통공(13)과 연결링크관통공(21)에 체결되어 LED모듈(10) 2개와 안착된 연결링크(20)를 상호 결합시키는 도전성 체결수단(30)을 포함하되,
상기 LED모듈은(10)은,
기판관통공(13)의 상단 둘레에 기판관통공(13)과 이격되게 형성되면서 LED소자(12)와 제1배선(16)으로 연결되는 제1접속단자(14)와, 기판관통공(13)의 하단 둘레에서부터 기판관통공(13)의 내주면으로 연장되게 형성되며, LED소자(12)와 제2배선(17)으로 연결되는 제2접속단자(15)를 포함하고,
상기 연결링크(20)는,
한쌍의 연결링크관통공(21) 각각의 하단 둘레에 연결링크관통공(21)과 이격되게 형성되면서 서로 제3배선(24)으로 연결되며, 상기 제1접속단자(14)와 접촉되면서 통전되는 한쌍의 제3접속단자(22)와, 한쌍의 연결링크관통공(21) 각각의 상단 둘레에서부터 연결링크관통공(21) 각각의 내주면으로 연장되게 형성되면서 서로 제4배선(25)으로 연결되며, 도전성 체결수단(30)을 통해서 상기 제2접속단자(15)와 통전되는 한쌍의 제4접속단자(23)를 포함하는 LED모듈 조립체.An LED module 10 in which a PCB through hole 13 is formed in a PCB substrate 11 on which an LED element 12 is mounted and an LED module 10 mounted on the upper surface of each of the two PCB substrates 11, A connecting link 20 formed by a pair of link through holes 21 being spaced apart from each other and a connecting link 20 which is fastened to the substrate through hole 13 and a connecting link through hole 21 and is seated with two LED modules 10, (30) to each other,
The LED module (10)
A first connection terminal 14 formed to be spaced apart from the substrate through hole 13 at the upper end of the substrate through hole 13 and connected to the LED element 12 through the first wiring 16, And a second connection terminal 15 formed to extend from the lower end of the LED element 12 to the inner circumferential surface of the substrate through hole 13 and connected by the second wiring 17,
The connecting link (20)
The first connection terminal 14 and the first connection terminal 14 are connected to each other by a third wire 24 while being spaced apart from the connection link through hole 21 around the lower ends of the pair of connection link through holes 21, A pair of third connection terminals 22 and a pair of connection link through holes 21 are extended from the upper end of each of the connection link through holes 21 to the inner circumferential surface of each of the connection link through holes 21, And a pair of fourth connection terminals (23) which are electrically connected to the second connection terminals (15) through the conductive fastening means (30). 제 1항에 있어서,
일측에 전원링크관통공(41)이 형성되고 타측에 전원공급부(42)가 구비되며, LED모듈(10)의 PCB기판(11) 상면에 안착된 상태에서 기판관통공(13)과 전원링크관통공(41)에 체결되는 도전성 체결수단(30)에 의해 LED모듈(10)과 결합되는 전원링크(40)를 더 포함하되,
상기 전원링크(40)는,
전원링크관통공(41)의 하단 둘레에 전원링크관통공(41)과 이격되게 형성되면서 전원공급부(42)와 제5배선(45)으로 연결되며, 상기 제1접속단자(14)와 접촉되면서 통전되는 제5접속단자(43)와, 전원링크관통공(41)의 상단 둘레에서부터 전원링크관통공(41)의 내주면으로 연장되게 형성되면서 전원공급부(42)와 제6배선(46)으로 연결되며, 도전성 체결수단(30)을 통해서 상기 제2접속단자(15)와 통전되는 제6접속단자(44)를 포함하는 LED모듈 조립체.The method according to claim 1,
A power supply link hole 41 is formed at one side and a power supply unit 42 is provided at the other side of the LED module 10. The LED module 10 is mounted on the upper surface of the PCB substrate 11, Further comprising a power link (40) coupled to the LED module (10) by a conductive fastening means (30) fastened to the hole (41)
The power supply link (40)
A power supply link 42 and a fifth wiring 45 are formed around the lower end of the power supply link through hole 41 so as to be spaced apart from the power supply link through hole 41. In contact with the first connection terminal 14, A fifth connection terminal 43 to be energized and a second connection terminal 43 extending from the upper circumference of the power supply link through hole 41 to the inner circumferential surface of the power supply link through hole 41 and connected to the power supply unit 42 and the sixth wiring 46 And a sixth connection terminal (44) electrically connected to the second connection terminal (15) through the conductive fastening means (30).
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