KR101504091B1 - Probe pin array frame and method for mounting probe pin using the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 프로브 핀 어레이 프레임 및 그를 이용한 프로브 핀 설치 방법에 관한 것으로, 프로브 카드의 제조 공정에서 프로브 핀들을 일괄적으로 프로브 기판에 설치하고, 설치하는 과정에서 프로브 핀들의 정렬이 틀어지거나 손상되는 문제를 억제하기 위한 것이다. 본 발명은 프로브 카드 제조 공정에서 다수의 프로브 핀을 일괄 설치하기 위해 사용되는 프로브 핀 어레이 프레임을 제공한다. 프로브 핀 어레이 프레임은 베이스 프레임을 포함한다. 베이스 프레임은 상부면에 프로브 핀의 빔부가 탑재되며, 빔부의 일측에 연결되어 빔부에 대해서 아래로 연장된 접촉부가 삽입되는 복수의 삽입홀이 형성되되, 복수의 삽입홀은 각각 빔부에 연결된 접촉부의 상단부가 삽입되는 부분이 접촉부의 하단부가 삽입되는 부분에 비해서 구멍이 더 크게 형성된다.The present invention relates to a probe pin array frame and a probe pin mounting method using the probe pin array frame, in which probe pins are collectively mounted on a probe substrate in a manufacturing process of a probe card, . The present invention provides a probe pin array frame used for collectively installing a plurality of probe pins in a probe card manufacturing process. The probe pin array frame includes a base frame. The base frame has a plurality of insertion holes in which a beam portion of a probe pin is mounted on an upper surface of the base frame and connected to one side of the beam portion to insert a contact portion extending downward with respect to the beam portion. The portion where the upper end is inserted is formed larger than the portion where the lower end portion of the contact portion is inserted.
Description
본 발명은 프로브 카드 제조 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 프로브 카드의 제조 공정에서 프로브 핀들을 일괄적으로 프로브 기판에 설치하기 위해 사용되는 프로브 핀 어레이 프레임 및 그를 이용한 프로브 핀 설치 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a probe card manufacturing technique, and more particularly, to a probe pin array frame used for collectively mounting probe pins on a probe substrate in a manufacturing process of a probe card, and a probe pin mounting method using the probe pin array frame.
잘 알려진 바와 같이, 일련의 반도체 웨이퍼 제조(semiconductor wafer fabrication) 공정이 완료되어 웨이퍼 안에 수많은 반도체 칩들이 형성된 후에는 웨이퍼를 개별 반도체 칩들로 분할하여 패키지 조립(package assembly) 공정이 진행된다. 패키지 조립 공정 전에 웨이퍼 상태에서 마지막으로 이루어지는 공정이 전기적 검사(electrical die sorting; EDS) 공정이다. 이때, 검사 대상인 반도체 칩과 검사 장비를 연결하는 매개물로 사용되는 것이 프로브 카드(probe card)이다.As is well known, after a series of semiconductor wafer fabrication processes have been completed and a large number of semiconductor chips have been formed in a wafer, the wafer is divided into individual semiconductor chips, and a package assembly process proceeds. The final step in the wafer state prior to the package assembly process is the electrical die sorting (EDS) process. At this time, a probe card is used as a medium for connecting the semiconductor chip to be inspected and the inspection equipment.
반도체 칩의 표면에는 외부로 노출된 수많은 입출력 패드들이 형성되며, 프로브 카드는 이러한 패드들과 물리적으로 접촉하여 전기적 신호를 입출력할 수 있는 프로브 핀(probe pin)을 구비한다. 반도체 칩은 패드와 접촉하고 있는 프로브 핀을 통해 검사 장비로부터 소정의 신호를 입력받아 동작을 수행한 후, 그 처리 결과를 다시 프로브 핀을 통해 검사 장비로 출력한다. 검사 장비는 이를 통해 반도체 칩의 전기적 특성을 검사하고 해당 칩의 불량 여부를 판별한다.A plurality of input / output pads exposed to the outside are formed on the surface of the semiconductor chip, and the probe card has a probe pin that physically contacts with the pads and can input / output an electrical signal. The semiconductor chip receives a predetermined signal from the inspection equipment through the probe pin in contact with the pad, performs an operation, and outputs the processing result to the inspection equipment through the probe pin again. The inspection equipment inspects the electrical characteristics of the semiconductor chip and determines whether the chip is defective or not.
일반적으로 이러한 검사 공정은 신속하고 효율적인 검사를 위하여 반도체 칩의 여러 패드들에 여러 개의 프로브 핀들을 동시에 접촉하여 수행된다.Generally, this inspection process is performed by simultaneously contacting a plurality of probe pins to various pads of a semiconductor chip for quick and efficient inspection.
그런데 반도체 칩은 점차 소형화될 뿐만 아니라 그 패드의 수는 점점 많아지고 있으며, 그에 따라 패드 사이의 간격, 즉 피치도 갈수록 줄어들고 있다. 따라서 프로브 카드도 반도체 칩의 패드들에 대응하여 다수의 프로브 핀들을 미세 간격으로 배치하여 제조하여야 하는데, 인접한 프로브 핀들 간의 간격이 줄어들수록 전기적 물리적 간섭 없이 프로브 핀들을 형성하기란 매우 어렵다.However, the semiconductor chip is becoming smaller and smaller, and the number of the pads is gradually increasing, and accordingly, the interval between the pads, that is, the pitch, is gradually decreasing. Therefore, the probe card must be manufactured by disposing a plurality of probe pins corresponding to the pads of the semiconductor chip at finely spaced intervals. As the distance between adjacent probe pins decreases, it is very difficult to form the probe pins without electrical and physical interference.
더욱이, 반도체 칩들이 배치된 웨이퍼 상에서 다수의 반도체 칩들을 검사하기 위하여 수많은 프로브 핀들을 정밀하게 정렬하고 고도의 평탄도를 가지도록 배치하는 것 역시 매우 중요하지만 프로브 핀들을 일률적이며 일정한 평탄도를 가지도록 배치하는 것은 매우 어려운 실정이다. 또한 생산 단가의 저감과 수율 향상 등을 목적으로 공정이 간단하고 제조 비용이 경제적인 프로브 카드의 제조방법이 요구되고 있다. 추가로 종래 프로브 카드는 웨이퍼와의 열팽창률 차이로 인한 프로브 핀 접촉 불량에 대한 해결방안도 요구되고 있다.Moreover, it is also very important to precisely align and precisely arrange a large number of probe pins in order to inspect multiple semiconductor chips on the wafer on which the semiconductor chips are disposed, but the probe pins must be uniformly and uniformly flattened It is very difficult to deploy. There is also a need for a method of manufacturing a probe card that is simple in process and economical to manufacture in order to reduce production cost and improve yield. In addition, a conventional probe card is also required to solve a problem of probe pin contact failure due to a difference in thermal expansion coefficient from the wafer.
웨이퍼에는 일반적으로 수백 개의 반도체 칩이 한꺼번에 형성되고 각각의 반도체 칩마다 수십, 수백 개의 접촉 패드가 있으므로, 웨이퍼 전체를 일괄적으로 검사하려면 프로브 카드에 설치되는 프로브 핀의 개수는 수만 개에 이를 수도 있다. 종래에는 이와 같이 수많은 프로브 핀들을 프로브 카드의 제조 공정 중에 일일이 설치하는 수밖에 없었다. 따라서 프로브 핀 설치 공정이 매우 비효율적으로 이루어졌고, 이로 인해 프로브 카드의 전체 제조 공정에 소요되는 시간 또한 매우 클 수밖에 없었다.Since hundreds of semiconductor chips are generally formed on a wafer at one time and several tens or hundreds of contact pads are provided for each semiconductor chip, in order to inspect the whole wafer at a time, the number of probe pins installed on the probe card may be tens of thousands . Conventionally, such a large number of probe pins have only to be installed one by one during the manufacturing process of the probe card. Therefore, the process of installing the probe pin is very inefficient, and the time required for the entire manufacturing process of the probe card is very large.
따라서 본 발명은 이러한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 프로브 카드의 제조 공정에서 프로브 핀들을 일괄 설치할 수 있도록 함으로써 프로브 핀 설치 공정을 효율적으로 개선하고 프로브 카드의 전체 제조 공정 시간을 단축할 수 있는 프로브 핀 어레이 프레임 및 그를 이용한 프로브 핀 설치 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a probe card manufacturing method and a probe card manufacturing method, And a probe pin mounting method using the probe pin array frame.
본 발명의 다른 목적은 프로브 핀들을 일괄적으로 설치하는 과정에서 프로브 핀들의 정렬이 틀어지거나 손상되는 문제를 억제할 수 있는 프로브 핀 어레이 프레임 및 그를 이용한 프로브 핀 설치 방법을 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a probe pin array frame and a probe pin mounting method using the probe pin array frame, which can suppress the problem of misalignment or damage of the alignment of the probe pins in the process of collectively mounting the probe pins.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 프로브 카드 제조 공정에서 다수의 프로브 핀을 일괄 설치하기 위해 사용되는 프로브 핀 어레이 프레임을 제공한다. 상기 프로브 핀 어레이 프레임은 베이스 프레임을 포함한다. 상기 베이스 프레임은 상부면에 프로브 핀의 빔부가 탑재되며, 상기 빔부의 일측에 연결되어 상기 빔부에 대해서 아래로 연장된 접촉부가 삽입되는 복수의 삽입홀이 형성되되, 상기 복수의 삽입홀은 각각 상기 빔부에 연결된 상기 접촉부의 상단부가 삽입되는 부분이 상기 접촉부의 하단부가 삽입되는 부분에 비해서 구멍이 더 크게 형성된다.In order to achieve the above object, the present invention provides a probe pin array frame used for collectively installing a plurality of probe pins in a probe card manufacturing process. The probe pin array frame includes a base frame. Wherein the base frame has a plurality of insertion holes for receiving a beam portion of a probe pin on an upper surface thereof and connected to one side of the beam portion to insert a contact portion extending downward into the beam portion, The portion where the upper end of the contact portion connected to the beam portion is inserted is formed larger than the portion where the lower end portion of the contact portion is inserted.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 베이스 프레임에 형성된 상기 삽입홀은 상기 빔부에서 연장된 상기 접촉부의 기둥부가 삽입되는 제1 삽입홀과, 상기 기둥부에서 연장된 상기 접촉부의 팁부가 삽입되는 제2 삽입홀을 포함하며, 상기 제1 삽입홀의 안쪽에 제2 삽입홀이 형성될 수 있다.In the probe pin array frame according to the present invention, the insertion hole formed in the base frame may include a first insertion hole into which the column portion of the contact portion extending in the beam portion is inserted, and a second insertion hole in which the tip portion of the contact portion extending from the column portion is inserted And a second insertion hole may be formed inside the first insertion hole.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 제1 삽입홀과 상기 접촉부 사이의 간격이 상기 제2 삽입홀과 상기 접촉부 사이의 간격보다는 크다.In the probe pin array frame according to the present invention, the gap between the first insertion hole and the contact portion is larger than the gap between the second insertion hole and the contact portion.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 제1 및 제2 삽입홀은 상기 접촉부에 대응되는 관형으로 형성될 수 있다.In the probe pin array frame according to the present invention, the first and second insertion holes may be formed in a tubular shape corresponding to the contact portion.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 제1 삽입홀은 상기 제2 삽입홀을 향하여 구멍의 크기가 줄어드는 형태로 형성될 수 있다.In the probe pin array frame according to the present invention, the first insertion hole may be formed such that the size of the hole is reduced toward the second insertion hole.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임은, 상기 프로브 핀의 빔부의 타측이 위치하는 상기 베이스 프레임의 상부면에 형성되며, 상기 프로브 핀의 빔부의 타측에 연결되어 상기 빔부에 대해서 상부로 연장된 접속부의 일부가 삽입되는 복수의 거치홈이 형성된 접속부 블록을 더 포함할 수 있다.The probe pin array frame according to the present invention is formed on the upper surface of the base frame on which the other side of the beam part of the probe pin is located and is connected to the other side of the beam part of the probe pin, And a connection block formed with a plurality of mounting grooves into which a part is inserted.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 접속부 블록의 상부면으로 상기 접속부의 상단부가 돌출된다.In the probe pin array frame according to the present invention, the upper end of the connecting portion protrudes from the upper surface of the connecting block.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 베이스 프레임은 상부면에 상기 프로브 핀의 빔부의 하단부가 삽입되는 복수의 삽입홈이 형성되어 있으며, 상기 복수의 삽입홈은 각각 상기 복수의 삽입홀에 연결된다.In the probe pin array frame according to the present invention, a plurality of insertion grooves for inserting the lower ends of the beam portions of the probe pins are formed on the upper surface of the base frame, and the plurality of insertion grooves are formed in the plurality of insertion holes .
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임은 스페이서 블록 및 서포트 블록을 더 포함할 수 있다. 상기 스페이서 블록은 상기 삽입홀이 형성된 부분에서 이격된 상기 베이스 프레임의 상부면에 형성된다. 상기 서포트 블록은 상기 스페이서 블록의 상부에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 베이스 프레임의 상부면에 설치되는 복수의 프로브 핀의 빔부의 상부에 탑재되어 상기 복수의 프로브 핀을 지지한다.The probe pin array frame according to the present invention may further include a spacer block and a support block. The spacer block is formed on the upper surface of the base frame spaced apart from the portion where the insertion hole is formed. The support block is detachably installed on an upper portion of the spacer block and is mounted on a beam portion of a plurality of probe pins mounted on an upper surface of the base frame to support the plurality of probe pins.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 베이스 프레임에 형성된 상기 스페이서 블록의 높이는 상기 베이스 프레임에 설치된 상기 프로브 핀의 빔부의 높이에 대응될 수 있다.In the probe pin array frame according to the present invention, the height of the spacer block formed on the base frame may correspond to the height of the beam portion of the probe pin installed on the base frame.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임은 가이드 블록을 더 포함할 수 있다. 상기 가이드 블록은 상기 베이스 프레임의 상부면에 형성되되, 상기 복수의 프로브 핀이 설치되는 영역의 외측에 형성되고, 상기 복수의 프로브 핀의 접속부에 대응되는 높이로 형성되어 상기 복수의 프로브 핀의 프로브 기판으로의 접합을 안내한다.The probe pin array frame according to the present invention may further include a guide block. Wherein the guide block is formed on an upper surface of the base frame and is formed outside a region where the plurality of probe pins are provided and is formed to have a height corresponding to a connecting portion of the plurality of probe pins, To guide the bonding to the substrate.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임에 있어서, 상기 가이드 블록의 상부면 보다는 아래쪽에 상기 서포트 블록이 위치할 수 있다.In the probe pin array frame according to the present invention, the support block may be positioned below the upper surface of the guide block.
본 발명은 또한, 전술된 프로브 핀 어레이 프레임을 준비하는 단계, 프로브 기판에 상기 프로브 핀 어레이 프레임을 탑재하되, 상기 프로브 기판에 형성된 복수의 기판 패드에 상기 프로브 핀 어레이 프레임에 정렬된 복수의 프로브 핀의 접속부를 위치시켜 접합하는 단계, 및 상기 프로브 핀 어레이 프레임을 상기 복수의 프로브 핀으로부터 분리하는 단계를 포함하는 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법을 제공한다.The present invention also relates to a method for manufacturing a probe pin array, comprising the steps of: preparing a probe pin array frame; mounting the probe pin array frame on a probe substrate, wherein a plurality of probe pins arrayed on the probe pin array frame, And a step of separating the probe pin array frame from the plurality of probe pins. The probe pin array frame includes a probe pin array frame and a probe pin array frame.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법에 있어서, 상기 접합하는 단계에서, 상기 프로브 기판의 복수의 기판 패드에 각각 대응되게 복수의 노출공이 형성된 필름을 이용하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합할 수 있다.The probe pin array frame according to the present invention is characterized in that in the bonding step, the probe pins are attached to the probes by using a film having a plurality of exposure holes corresponding to a plurality of substrate pads of the probe substrate, And can be bonded to the substrate.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법에 있어서, 상기 접합하는 단계에서, 상기 필름의 노출공에 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제를 투입하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합할 수 있다.In the method of attaching a probe pin array frame according to the present invention, solder paste or a conductive adhesive may be applied to the exposed hole of the film to join the probe pin to the probe substrate.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법에 있어서, 상기 접합하는 단계에서, 상기 프로브 핀 어레이 프레임에 정렬된 복수의 프로브 핀의 접속부에 대응되게 상기 프로브 기판의 복수의 기판 패드 위에 금속 범프를 형성하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합할 수 있다.The probe pin array frame according to the present invention may further include a plurality of probe pins arranged on the plurality of probe pins, And the probe pins can be bonded to the probe substrate by forming bumps.
본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법에 있어서, 상기 접합하는 단계에서, 상기 금속 범프에 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제 중에 하나를 도포하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합할 수 있다.In the method of attaching a probe pin using the probe pin array frame according to the present invention, in the bonding step, one of solder paste or conductive adhesive may be applied to the metal bump to bond the probe pin to the probe substrate.
그리고 본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법에 있어서, 상기 접합하는 단계에서, 상기 금속 범프가 솔더를 포함하는 범프인 경우, 상기 금속 범프에 플럭스를 도포하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합할 수 있다.In the probe pin array frame mounting method according to the present invention, in the bonding step, when the metal bump is a bump including solder, a flux is applied to the metal bump, And can be bonded to the substrate.
본 발명에 따르면, 프로브 카드의 제조 과정에서 다수의 프로브 핀들을 프로브 핀 어레이 프레임에 임시로 삽입한 후 다시 프로브 카드용 프로브 기판에 일괄 설치함으로써, 프로브 핀 설치 공정을 프로브 카드의 제조 공정과 독립적으로 수행할 수 있고, 그에 따라 프로브 카드의 전체 공정 시간을 단축할 수 있다. 특히, 프로브 카드를 주문제작하는 경우, 프로브 핀 어레이 프레임에 프로브 핀들을 미리 삽입해 놓음으로써 납기를 대폭 단축할 수 있다.According to the present invention, in the process of manufacturing a probe card, a plurality of probe pins are temporarily inserted into a probe pin array frame, and then the probe pins are collectively mounted on the probe card substrate for a probe card. So that the entire process time of the probe card can be shortened. In particular, when a probe card is made to order, the probe pins can be inserted into the probe pin array frame in advance, thereby greatly shortening the delivery time.
또한 본 발명에 따른 프로브 핀 어레이 프레임은 프로브 핀의 접촉부가 삽입되는 삽입홀이 2단 구조로 형성되어 삽입홀의 입구 쪽은 넓고, 접촉부의 팁부가 삽입되는 부분은 팁부에 대응되게 좁게 형성되기 때문에, 프로브 핀의 접촉부를 안정적으로 위치 정렬하여 고정하면서 프로브 핀을 프로브 기판에 접합한 이후에 프로브 핀 어레이 프레임에서 분리할 때 접촉부와 삽입홀 간의 기계적인 접촉에 따른 프로브 핀의 정렬이 틀어지거나 손상되는 문제를 억제할 수 있다.In the probe pin array frame according to the present invention, the insertion holes into which the contact portions of the probe pins are inserted are formed in a two-step structure, the entrance side of the insertion holes is wide, and the portions into which the tip portions of the contact portions are inserted are narrowed correspondingly to the tip portions, When the probe pins are separated from the probe pin array frame after the probe pins are bonded to the probe substrate while stably positioning and fixing the probe pin contacts, the alignment of the probe pins due to mechanical contact between the contact portions and the insertion holes may be distorted or damaged Can be suppressed.
또한 본 발명에 프로브 핀 어레이 프레임은 프로브 핀의 빔부의 일부가 삽입되는 삽입홈이 형성되기 때문에, 프로브 핀의 미세피치화에 따라 삽입홈 사이에 형성된 격벽의 손상을 억제할 수 있다.In addition, since the probe pin array frame of the present invention has an insertion groove into which a part of the beam portion of the probe pin is inserted, damage to the partition formed between the insertion grooves can be suppressed according to the fine pitch of the probe pin.
또한 프로브 핀의 접속부의 일부가 삽입되는 거치홈이 형성된 접속부 블록에 의해 지지되기 때문에, 프로브 핀을 안정적으로 지지할 수 있다.And the probe pin can be stably supported since the probe pin is supported by the connection block formed with the mounting groove into which a part of the connection portion of the probe pin is inserted.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 보여주는 사시도이다.
도 2는 도 1의 프로브 핀 어레이 프레임에 복수의 프로브 핀이 삽입된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 2의 부분 절개 사시도이다.
도 4는 도 2의 4-4선 단면도이다.
도 5는 도 4의 A 부분의 확대도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법의 일 예를 보여주는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법의 다른 예를 보여주는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 보여주는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 보여주는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 보여주는 사시도이다.
도 11은 도 10의 11-11선 단면도이다.
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view showing a probe pin array frame according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a state where a plurality of probe pins are inserted into the probe pin array frame of FIG. 1; FIG.
3 is a partial cutaway perspective view of FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line 4-4 of Fig.
5 is an enlarged view of a portion A in Fig.
6 is a cross-sectional view showing an example of a probe pin mounting method using a probe pin array frame according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a cross-sectional view showing another example of a probe pin mounting method using a probe pin array frame according to the first embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view illustrating a probe pin array frame according to a second embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view illustrating a probe pin array frame according to a third embodiment of the present invention.
10 is a perspective view showing a probe pin array frame according to a fourth embodiment of the present invention.
11 is a sectional view taken along line 11-11 in Fig.
12 is a cross-sectional view illustrating a probe pin array frame according to a fifth embodiment of the present invention.
하기의 설명에서는 본 발명의 실시예를 이해하는데 필요한 부분만이 설명되며, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.In the following description, only parts necessary for understanding the embodiments of the present invention will be described, and the description of other parts will be omitted so as not to obscure the gist of the present invention.
이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings and the inventor is not limited to the meaning of the terms in order to describe his invention in the best way. It should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention, so that various equivalents And variations are possible.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
제1 실시예First Embodiment
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임을 보여주는 사시도이다. 도 2는 도 1의 프로브 핀 어레이 프레임에 복수의 프로브 핀이 삽입된 상태를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a probe pin array frame according to a first embodiment of the present invention. FIG. 2 is a perspective view showing a state where a plurality of probe pins are inserted into the probe pin array frame of FIG. 1; FIG.
도 1 및 도 2를 참조하면, 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)은 프로브 카드 제조 공정에서 다수의 프로브 핀(10)을 일괄 설치하기 위해 사용되는 툴(tool)로서, 프로브 핀(10)들이 임시적으로 삽입되어 고정된다. 프로브 핀 어레이 프레임(70)에 임시적으로 삽입되어 고정된 프로브 핀(10)들은 프로브 기판에 접합된 프로브 핀들의 위치에 맞게 정렬된다.1 and 2, a probe
제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)은 임시 삽입된 프로브 핀(10)들을 프로브 기판에 이식한 이후에, 프로브 기판 및 프로브 핀(10)들로부터 분리되어 제거된다.The probe
이러한 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)은 프로브 핀(10)의 접촉부(15)가 삽입되는 삽입홀(21)들이 형성된 베이스 프레임(20)은 포함한다.The probe
여기서 베이스 프레임(20)은 상부면에 프로브 핀(10)의 빔부(13)가 탑재되며, 빔부(13)의 일측에 연결되어 빔부(13)에 대해서 아래로 연장된 접촉부(15)가 삽입되는 복수의 삽입홀(21)이 형성되어 있다. 이때 복수의 삽입홀(21)은 각각 빔부(13)에 연결된 접촉부(15)의 상단부가 삽입되는 부분이 접촉부(15)의 하단부가 삽입되는 부분에 비해서 구멍이 더 크게 형성된다.The
그 외 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)은 프로브 핀(10)들을 안정적으로 정렬하여 고정하고, 프로브 기판에 프로브 핀(10)들을 이식한 후 프로브 기판에서 분리할 수 있도록, 접속부 블록(30), 스페이서 블록(40), 서포트 블록(50) 및 가이드 블록(60)을 더 포함할 수 있다.In addition, the probe
이와 같은 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)에 대해서 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명하면 다음과 같다. 여기서 도 3은 도 2의 부분 절개 사시도이다. 도 4는 도 2의 4-4선 단면도이다. 그리고 도 5는 도 4의 A 부분의 확대도이다.The probe
제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)의 설명에 앞서, 프로브 핀 어레이 프레임(70)에 임시적으로 삽입되는 프로브 핀(10)에 대해서 설명하면 다음과 같다.Prior to the description of the probe
프로브 핀(10)은 외팔보(cantilever) 형태로서, 일체로 형성된 접속부(11), 빔부(13) 및 접촉부(15)로 구성된다. 접속부(11)는 프로브 기판의 기판 패드에 접합되어 전기적으로 연결된다. 빔부(13)는 접속부(11)로부터 수평 방향으로 연장되며 프로브 기판의 표면으로부터 이격되며, 접촉부(15)에 탄성을 제공한다. 접촉부(15)는 접속부(11)와 반대쪽 위치에서 반대쪽 방향으로 빔부(13)로부터 연장된다. 접촉부(15)는 검사 대상인 전자소자의 단자, 즉 반도체 칩의 접촉 패드와 물리적으로 접촉되는 부분이다. 이러한 접촉부(15)는 반도체 칩의 접촉 패드에 접촉되는 팁부(19)와, 팁부(19)와 빔부(13)를 연결하는 기둥부(17)를 포함한다. 기둥부(17)에 비해서 팁부(19)는 폭이 좁게 형성되며, 끝 부분은 뾰족하게 형성될 수 있다. 또한 접촉부(15)는 빔부(13)에 비해서 두께가 얇게 가공될 수 있다.The
제1 실시예에 개시된 프로브 핀(10)이 반드시 이러한 형태로 국한되는 것은 아니며, 웨이퍼의 칩 패드에 접촉하여 가압하고 접촉 상태에서 떨어졌을 때 원상태로 복원 가능한 탄성을 갖는 형태라면 어떠한 형태로도 변형이 가능하다. 프로브 핀(10)은 텅스텐(W), 레늄 텅스텐(ReW), 베릴륨 구리(BeCu), 니켈(Ni) 합금 등으로 형성되며, 그 밖에 이에 상응하는 전도성 물질들도 가능하다.The
베이스 프레임(20)은 임시적으로 삽입되는 프로브 핀(10)들을 안정적으로 지지할 수 있도록, 복수의 삽입홀(21)과 복수의 삽입홈(27)이 형성되어 있다. 미세피치의 삽입홀(21)과 삽입홈(27)은 베이스 프레임(20)에 대한 사진 공정을 통하여 형성할 수 있다. 사진 공정에 적합한 베이스 프레임(20)의 소재로는 실리콘 소재의 웨이퍼가 사용될 수 있다.A plurality of insertion holes 21 and a plurality of
베이스 프레임(20)에 형성된 복수의 삽입홀(21)은 검사할 반도체 칩의 접촉 패드들의 피치에 대응되는 간격으로 형성된다. 삽입홀(21)은 빔부(13)에서 연장된 접촉부(15)의 기둥부(17)가 삽입되는 제1 삽입홀(23)과, 기둥부(17)에서 연장된 접촉부(15)의 팁부(19)가 삽입되는 제2 삽입홀(25)을 포함한다. 제1 삽입홀(23)의 안쪽에 제2 삽입홀(25)이 형성된다. 즉 프로브 핀(10)의 접촉부(15)가 삽입되는 삽입홀(21)은 2단 구조로 형성되어 삽입홀(21)의 입구 쪽은 넓고, 접촉부(15)의 팁부(19)가 삽입되는 부분은 팁부(19)에 대응되게 좁게 형성된다.The plurality of insertion holes 21 formed in the
이와 같이 프로브 핀(10)의 접촉부(15)가 삽입되는 삽입홀(21)을 2단 구조로 형성하는 이유는, 프로브 핀(10)의 접촉부(15)를 안정적으로 지지하면서 삽입홀(21)과 프로브 핀(10)의 접촉부(15)와의 접촉 면적을 줄이기 위해서이다. 이를 통하여 프로브 핀(10)을 프로브 기판에 접합한 이후에 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 프로브 핀(10)들에서 분리할 때 접촉부(15)와 삽입홀(21)의 기계적인 접촉에 따른 프로브 핀(10)의 정렬이 틀어지거나 손상되는 문제를 억제할 수 있다.The reason for forming the
제1 및 제2 삽입홀(23,25)은 접촉부(15)가 직선 방향으로 뻗은 형태로 형성되기 때문에, 접촉부(15)에 대응되는 관형으로 형성될 수 있다. 제1 실시예에서는 제1 및 제2 삽입홀(23,25)이 사각관형으로 형성된 예를 개시하였다. 프로브 핀(10)의 접촉부(15)는 세로 폭 보다는 가로 폭이 더 크기 때문에, 제1 삽입홀(23)은 제2 삽입홀(25) 보다는 크게 형성되되, 세로 폭 보다는 가로 폭이 더 넓게 형성된다.The first and second insertion holes 23 and 25 may be formed in a tubular shape corresponding to the
베이스 프레임(20)은 상부면에 프로브 핀(10)의 빔부(13)의 하단부가 삽입되는 복수의 삽입홈(27)이 형성되어 있다. 복수의 삽입홈(27)은 각각 복수의 삽입홀(21)에 연결된다. 삽입홈(27) 사이의 제1 격벽(29)은 빔부(13)의 일부만이 삽입되는 형태로 형성되기 때문에, 폭은 좁지만 낮게 형성된다. 따라서 프로브 핀(10)의 미세피치화에 따라 제1 격벽(29)의 폭이 좁아지더라도 높이가 낮기 때문에, 프로브 핀(10)이 삽입 또는 분리되는 과정에서 손상되는 문제를 억제할 수 있다. 예컨대 베이스 프레임에 프로브 핀의 빔부 전체가 삽입되도록 삽입홈을 형성하는 것이 프로브 핀을 안정적으로 지지할 수 있다는 측면에서는 유리하다. 하지만 프로브 핀의 미세피치화에 따라 프로브 핀 간의 간격이 좁기 때문에, 제1 격벽을 폭이 좁으면서 높게 형성할 경우, 삽입홈에 프로브 핀을 삽입 또는 분리하는 과정에서 제1 격벽이 손상되는 문제가 발생될 확률이 높다.The
따라서 삽입홈(27)의 깊이는 프로브 핀(10)의 빔부(13)의 높이의 0.5 내지 0.05이 되게 형성하며, 바람직하게는 0.3 내지 0.1이 되게 형성하는 것이다.Therefore, the depth of the
접속부 블록(30)은 프로브 핀(10)의 빔부(13)의 타측이 위치하는 베이스 프레임(20)의 상부면에 형성된다. 접속부 블록(30)은 프로브 핀(10)의 빔부(13)의 타측에 연결되어 빔부(13)에 대해서 상부로 연장된 접속부(11)의 일부가 삽입되는 복수의 거치홈(31)이 형성되어 있다. 이때 거치홈(31)은 삽입홈(27)에 연결된다. 거치홈(31)에는 접속부(11)의 외측의 일부가 삽입되어 지지된다. 거치홈(31) 사이의 제2 격벽(33)은, 제1 격벽(29)과 유사하게, 접속부(11)의 일부만이 삽입되는 형태로 형성되기 때문에, 폭은 좁지만 낮게 형성된다.The
접속부 블록(30)은 상부면으로 접속부(11)의 상단부가 돌출될 수 있도록, 접속부(11)의 상단부보다는 낮게 형성된다. 즉 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 이용하여 프로브 핀(10)을 프로브 기판에 설치할 때, 접속부 블록(30)의 상부면으로 돌출된 접속부(11)가 프로브 기판에 접할 수 있도록 하기 위해서 접속부 블록(30)은 접속부(11)의 상단부 보다는 낮게 형성된다.The
이러한 접속부 블록(30)은 베이스 프레임(20)과 일체로 형성하거나, 별도로 제작한 후 베이스 프레임(20)에 고정 설치할 수 있다. 접속부 블록(30)의 소재로는 유리 또는 실리콘 소재의 웨이퍼가 사용될 수 있다. 제1 실시예에서는 접속부 블록(30)이 베이스 프레임(20)과 일체로 형성된 예를 개시하였다.The
베이스 프레임(20) 및 접속부 블록(30)에 의해 지지된 프로브 핀(10)을 안정적으로 고정하기 위해서, 스페이서 블록(40)과 서포트 블록(50)을 이용하여 빔부(13)의 상부를 눌러 프로브 핀(10)을 고정한다.The upper portion of the
스페이서 블록(40)은 삽입홀(21)이 형성된 부분에서 이격된 베이스 프레임(20)의 상부면에 형성된다. 스페이서 블록(40)의 소재로는 유리 또는 실리콘 소재의 웨이퍼가 사용될 수 있다. 스페이서 블록(40)은 베이스 프레임(20)과 일체로 형성하거나, 별도로 제작한 후 베이스 프레임(20)에 고정 설치할 수 있다.The
스페이서 블록(40)은 서포트 블록(50)이 탈착될 수 있는 토대를 제공한다. 또한 스페이서 블록(40)은 프로브 핀(10)을 프로브 기판에 이식한 이후에 스페이서 블록(40)에서 서포트 블록(50)을 분리하여 제거할 때, 분리된 서포트 블록(50)이 프로브 핀(10)과 기계적으로 접촉하는 것을 억제한다.The
서포트 블록(50)은 스페이서 블록(40)의 상부에 탈착 가능하게 설치된다. 서포트 블록(50)은 베이스 프레임(20)의 상부면에 설치되는 복수의 프로브 핀(10)의 빔부(13)의 상부에 탑재되어 복수의 프로브 핀(10)을 지지한다. 서포트 블록(50)의 소재로는 유리 또는 실리콘 소재의 웨이퍼가 사용될 수 있다.The
이때 서포트 블록(50)이 복수의 프로브 핀(10)의 빔부(13)를 안정적으로 눌러 고정할 수 있도록, 베이스 프레임(20)에 형성된 스페이서 블록(40)의 높이는 베이스 프레임(20)에 설치된 프로브 핀(10)의 빔부(13)의 높이에 대응된다. 서포트 블록(50)은 한쪽은 스페이서 블록(40)에 고정된 상태에서 다른 쪽이 프로브 핀(10)의 빔부(13)의 상부에 위치하여 프로브 핀(10)을 고정하게 된다. 서포트 블록(50)은 스페이서 블록(40)에 체결 및 분리할 때, 프로브 핀(10)의 접속부(11)와 간섭하지 않도록, 접속부(11)에서 이격된 빔부(13)의 상부에 위치할 수 있는 길이를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. 또한 서포트 블록(50)이 프로브 핀(10)을 안정적으로 고정할 수 있도록, 최소한 접촉부(15) 상부에 위치하는 빔부(13) 이상을 덮는 길이를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.The height of the
서포트 블록(50)은 스페이서 블록(40)으로부터 쉽게 탈착할 수 있도록 볼트 또는 화학적 제거가 가능한 접착제와 같은 체결 수단으로 고정할 수 있다. 이와 같이 서포트 블록(50)을 탈착식으로 스페이서 블록(40)에 설치하는 이유는, 프로브 기판에 프로브 핀(10)을 설치한 이후에 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 프로브 핀(10)들로부터 분리하기 위해서이다. 즉 체결 수단으로 고정된 서포트 블록(50)은 체결 수단을 풀어서 스페이서 블록(40)으로부터 분리함으로써, 나머지 프로브 핀 어레이 프레임(70) 부분을 프로브 핀(10)들로부터 분리할 수 있다.The
스페이서 블록(40)과 서포트 블록(50)은 접속부 블록(30)과 마주보는 쪽에 형성된 예를 개시하였지만 이것에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 스페이서 블록(40)과 서포트 블록(50)은 복수의 프로브 핀(10)들이 배열된 방향에 수직한 방향으로 형성될 수 있다. 즉 복수의 프로브 핀(10)들이 배열된 방향에 수직한 방향으로 양쪽에 한 쌍의 스페이서 블록(40)이 형성된다. 그리고 서포트 블록(50)은 한 쌍의 스페이서 블록(40) 위에 탑재 및 체결됨으로써, 아래의 프로브 핀(10)들의 빔부(13)를 눌러 고정할 수 있다. 즉 한 쌍의 스페이서 블록(40)과 서포트 블록(50)은 접속부 블록(30)에 이웃하는 양쪽에 형성될 수 있다.The example in which the
그리고 가이드 블록(60)은 프로브 기판에 프로브 핀(10)들을 설치하는 공정을 진행할 때 프로브 핀(10)들의 프로브 기판으로의 위치 정렬을 안내한다. 이러한 가이드 블록(60)은 베이스 프레임(20)의 상부면에 형성되되, 복수의 프로브 핀(10)이 설치되는 영역의 외측에 형성된다. 가이드 블록(60)은 복수의 프로브 핀(10)의 접속부(11)에 대응되는 높이로 형성되어 복수의 프로브 핀(10)의 프로브 기판으로의 접합을 안내한다. 이때 제1 실시예에서는 프로브 핀(10)이 설치되는 영역의 외곽에 접속부 블록(30)과 스페이서 블록(40)이 위치하기 때문에, 가이드 블록(60)은 접속부 블록(30)과 스페이서 블록(40)의 외측에 형성된다.The
가이드 블록(60)은 프로브 핀(10)들이 삽입된 영역의 양쪽 또는 둘레에 형성될 수 있다. 가이드 블록(60)의 소재로는 유리 또는 실리콘 소재의 웨이퍼가 사용될 수 있다. 가이드 블록(60)은 베이스 프레임(20)과 일체로 형성하거나, 별도로 제작한 후 베이스 프레임(20)에 고정 설치할 수 있다.The
가이드 블록(60)의 상부면 보다는 아래쪽에 서포트 블록(50)이 위치한다. 이와 같이 서포트 블록(50)에 대해서 가이드 블록(60)을 베이스 프레임(20)에 설치하는 이유는, 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 이용하여 프로브 핀(10)들을 프로브 기판에 설치한 이후에, 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 분리하기 위해서 서포트 블록(50)을 분리할 때, 서포트 블록(50)과 가이드 블록(60)의 유격을 이용하여 서포트 블록(50)을 분리하기 위해서이다.The
이와 같은 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 이용한 프로브 핀(10) 설치 방법을 도 6 및 도 7을 참조하여 설명하면 다음과 같다.A method of installing the
먼저 도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 이용한 프로브 핀(10) 설치 방법의 일 예를 보여주는 단면도이다.6 is a cross-sectional view showing an example of a method of installing the
도 6을 참조하면, 복수의 프로브 핀(10)이 임시 삽입된 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 준비한다. 즉 서포트 블록(50)이 제거된 상태에서, 프로브 핀(10)들을 베이스 프레임(20)에 형성된 삽입홀(21)과 삽입홈(27), 및 접속부 블록(30)의 거치홈(31)에 삽입한다. 프로브 핀(10)의 삽입이 완료된 이후에, 프로브 핀(10)들의 빔부(13)를 지지하도록 스페이서 블록(40) 위에 서포트 블록(50)을 체결함으로써, 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 준비한다.Referring to FIG. 6, a probe
다음으로 프로브 기판(80)에 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 탑재한다. 이때 프로브 기판(80)에 형성된 복수의 기판 패드(83)에 프로브 핀 어레이 프레임(70)에 정렬된 복수의 프로브 핀(10)의 접속부(11)를 위치시켜 접합시킨다.Next, the probe
이때 프로브 기판(80)에는 기판 패드(83)들을 포함한 회로 배선(81)이 형성되어 있다. 기판 패드(83)들은 프로브 기판(80)의 상부면에 형성되며, 프로브 핀(10)들이 접합된다. 프로브 기판(80)의 상부면에 필름(85)을 개재하여 프로브 핀(10)들을 프로브 기판(80)에 접합할 수 있다.At this time, a
즉 프로브 기판(80)의 복수의 기판 패드(83)에 각각 대응되게 복수의 노출공(87)이 형성된 필름(85)을 이용하여 프로브 핀(10)을 프로브 기판(80)에 접합할 수 있다. 필름(85)의 노출공(87)에 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제를 투입하여 프로브 핀(10)을 프로브 기판(80)에 접합한다.The probe pins 10 can be bonded to the
이때 필름(85)로는 드라이 필름(dry film), 포토 솔더 레지스트(photo solder resist; PSR), 포토 레지스트(photo solder resist; PR), 플라스틱 소재의 필름 등이 사용될 수 있으며, 이것에 한정되는 것은 아니다.The
그리고 프로브 핀(10)들을 프로브 기판(80)에 접합하는 설치 공정을 완료한 이후에, 프로브 핀(10)들로부터 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 분리하여 제거한다. 즉 스페이서 블록(40)으로부터 서포트 블록(50)을 분리한다. 스페이서 블록(40)에서 분리된 서포트 블록(50)은 가이드 블록(60)과 스페이서 블록(40) 사이의 공간을 통하여 분리한다. 그리고 서포트 블록(50)을 제외한 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 프로브 기판(80)으로부터 상승시켜 제거함으로써, 프로브 핀(10)의 설치 공정이 완료된다.After the mounting process of bonding the probe pins 10 to the
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 이용한 프로브 핀(10) 설치 방법의 다른 예를 보여주는 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing another example of a method of installing the
도 7을 참조하면, 복수의 프로브 핀(10)이 임시 삽입된 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 준비한다.Referring to FIG. 7, a probe
다음으로 프로브 기판(80)에 프로브 핀 어레이 프레임(70)을 탑재한다. 이때 프로브 기판(80)에 형성된 복수의 기판 패드(83)에 프로브 핀 어레이 프레임(70)에 정렬된 복수의 프로브 핀(10)의 접속부(11)를 위치시켜 접합시킨다.Next, the probe
이때 프로브 기판(80)의 복수의 기판 패드(83)에 금속 범프(89)를 형성하고, 그 금속 범프(89)를 이용하여 프로브 핀(10)을 프로브 기판(80)에 접합할 수 있다. 즉 금속 범프(89)는 프로브 핀 어레이 프레임(70)에 정렬된 복수의 프로브 핀(10)의 접속부(11)에 대응되게 프로브 기판(80)의 복수의 기판 패드(83) 위에 형성한다.At this time, metal bumps 89 may be formed on a plurality of
금속 범프(89)에 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제 중에 하나를 도포하여 프로브 핀(10)을 프로브 기판(80)에 접합시킬 수 있다. 이때 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제를 금속 범프(89)에 도포할 때, 금속 범프(89)에 대응되게 노출공이 형성된 필름을 사용할 수 있다.The probe pins 10 may be bonded to the
또는 금속 범프(89)가 솔더를 포함하는 범프인 경우, 금속 범프(89)에 플럭스를 도포하여 솔더 리플로우를 통하여 프로브 핀(10)을 프로브 기판(80)에 접합시킬 수 있다.
Alternatively, if the
제2 실시예Second Embodiment
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(170)을 보여주는 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a probe
도 8을 참조하면, 제2 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(170)은 삽입홀(21)이 형성된 베이스 프레임(20), 접속부 블록(30), 스페이서 블록(40), 서포트 블록(50) 및 가이드 블록(60)을 포함한다.8, the probe
특히 제1 실시예와 비교할 때, 제2 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(170)은 베이스 프레임(20)에 삽입홈(도 4의 27)이 형성되어 있지 않다. 즉 프로브 핀(10)의 빔부(13)는 베이스 프레임(20)의 상부면에 접촉된 형태를 지지된다.Particularly, as compared with the first embodiment, the probe
그리고 제2 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(170)의 그 외 구조는 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(도 1의 70)과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
Since the other structure of the probe
제3 실시예Third Embodiment
도 9는 본 발명의 제3 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(270)을 보여주는 단면도이다.9 is a cross-sectional view showing a probe
도 9을 참조하면, 제3 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(270)은 삽입홀(21)이 형성된 베이스 프레임(20), 스페이서 블록(40), 서포트 블록(50) 및 가이드 블록(60)을 포함한다.9, the probe
특히 제1 실시예와 비교할 때, 제3 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(270)은 접속부 블록(30)을 구비하지 않는다. 즉 프로브 핀(10)은 베이스 프레임(20) 및 서포트 블록(50)에 의해 지지된다.In particular, as compared with the first embodiment, the probe
그리고 제3 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(270)의 그 외 구조는 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(도 1의 70)과 동일하기 때문에 상세한 설명은 생략한다.
Since the other structure of the probe
제4 실시예Fourth Embodiment
한편 제1 내지 제3 실시예에서는 프로브 핀(10)이 한쪽 방향으로 삽입되는 프로브 핀 어레이 프레임을 개시하였지만, 이것에 한정되는 것은 아니다. 즉 도 10에 도시된 바와 같이, 양쪽으로 프로브 핀(10)이 프로브 핀 어레이 프레임(370)에 설치될 수 있다.On the other hand, in the first to third embodiments, the probe pin array frame in which the
도 10은 본 발명의 제4 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(370)을 보여주는 사시도이다. 도 11은 도 10의 11-11선 단면도이다.10 is a perspective view showing a probe
도 10 및 도 11을 참조하면, 제4 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(370)은 삽입홀(21)이 형성된 베이스 프레임(20), 한 쌍의 접속부 블록(30), 한 쌍의 스페이서 블록(40), 서포트 블록(50) 및 가이드 블록(60)을 포함한다.10 and 11, a probe
베이스 프레임(20)의 중심 부분에 형성된 삽입홀(21)들을 중심으로 양쪽에 각각 접속부 블록(30)이 배치된다. 이로 인해 프로브 핀(10)들은 삽입홀(21)을 중심으로 양쪽으로 접속부(11)가 위치하게 베이스 프레임(20) 및 접속부 블록(30)에 삽입되어 설치된다.The
한 쌍의 스페이서 블록(40)은 한 쌍의 접속부 블록(30)이 설치된 방향에 수직한 방향으로 프로브 핀(10)들이 설치된 영역의 외측에 설치된다.The pair of spacer blocks 40 are installed outside the region where the probe pins 10 are installed in a direction perpendicular to the direction in which the pair of
서포트 블록(50)은 한 쌍의 스페이서 블록(40) 위에 체결 수단으로 탈착 가능하게 설치되어, 아래에 위치하는 프로브 핀(10)들의 빔부(13)를 눌러 고정한다. 물론 서포트 블록(50)은 양쪽에 위치하는 프로브 핀(10)들의 접속부(11) 사이의 빔부(13)에 위치할 수 있는 폭으로 형성된다.The
그리고 가이드 블록(60)은 베이스 프레임(20)의 상부면에 형성되되, 복수의 프로브 핀(10)이 설치되는 영역의 외측에 형성된다. 프로브 핀(10)이 설치되는 영역의 외곽에 접속부 블록(30)과 스페이서 블록(40)이 위치하기 때문에, 가이드 블록(60)은 양쪽에 위치하는 접속부 블록(30)의 외측에 형성되거나, 양쪽에 위치하는 스페이서 블록(40)의 외측에 형성될 수 있다. 제4 실시예에서는 가이드 블록(60)이 한 쌍의 접속부 블록(30)의 외측에 형성된 예를 개시하였다.
The
제5 실시예Fifth Embodiment
한편 제1 내지 제4 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임의 삽입홀(21)은 제1 및 제2 삽입홀(23,25) 사이에 턱이 형성되기 때문에, 프로브 핀(10)의 접촉부(15)를 삽입홀(21)에 삽입하는 과정에서 기계적인 접촉이 발생될 수 있다. 여기서 턱은 제2 삽입홀(25)이 형성되는 제1 삽입홀(23)의 바닥면을 의미한다. 하지만 도 12에 도시된 바와 같이, 제1 삽입홀(23)을 제2 삽입홀(25)에 유니폼하게 연결하면 이러한 기계적인 접촉 발생을 최소화할 수 있다.Since the jaws are formed between the first and second insertion holes 23 and 25 in the
도 12는 본 발명의 제5 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(470)을 보여주는 단면도이다.12 is a sectional view showing a probe
도 12를 참조하면, 제5 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(470)의 제1 삽입홀(23)은 제2 삽입홀(25)을 향하여 구멍의 크기가 줄어드는 형태로 형성된다. 즉 제1 삽입홀(23)과 제2 삽입홀(25) 사이에 턱이 존재하지 않고, 제1 삽입홀(23)의 내측면은 경사면으로 형성된다. 이때 경사면은 평면 또는 곡면으로 형성될 수 있다. 제5 실시예에서는 제1 삽입홀(23)의 경사면이 평면으로 형성된 예를 개시하였다.Referring to FIG. 12, the
이와 같이 제1 삽입홀(23)이 제2 삽입홀(25) 쪽으로 유니폼하게 구멍의 크기가 줄어드는 형태로 형성될 경우, 프로브 핀(10)의 접촉부(15)를 삽입홀(21)에 삽입하는 과정에서 기계적인 접촉이 발생하는 것을 억제하면서, 프로브 핀(10)의 팁부(19)가 제2 삽입홀(25)에 안정적으로 삽입될 수 있도록 안내하는 기능도 함께 수행할 수 있다.When the
그 외 제5 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(470)의 구조는 제1 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(도 1의 70)의 구조와 동일하기 때문에, 상세한 설명은 생략한다.The structure of the probe
그리고 제5 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임(470)의 삽입홀(21)은 제2 내지 제4 실시예에 따른 프로브 핀 어레이 프레임의 삽입홀(21)에 적용할 수 있음은 물론이다.The
한편, 본 명세서와 도면에 개시된 실시예들은 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.It should be noted that the embodiments disclosed in the present specification and drawings are only illustrative of specific examples for the purpose of understanding, and are not intended to limit the scope of the present invention. It will be apparent to those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
10 : 프로브 핀 11 : 접속부
13 : 빔부 15 : 접촉부
17 : 기둥부 19 : 팁부
20 : 베이스 프레임 21 : 삽입홀
23 : 제1 삽입홀 25 : 제2 삽입홀
27 : 삽입홈 29 : 제1 격벽
30 : 접속부 블록 31 : 거치홈
33 : 제2 격벽 40 : 스페이서 블록
50 : 서포트 블록 60 : 가이드 블록
70, 170, 270, 370, 470 : 프로브 핀 어레이 프레임
80 : 프로브 기판 81 : 회로 배선
83 : 기판 패드 85 : 필름
87 : 노출공 89 : 금속 범프10: probe pin 11: connection
13: beam part 15: contact part
17: column portion 19: tip portion
20: base frame 21: insertion hole
23: first insertion hole 25: second insertion hole
27: insertion groove 29: first partition
30: connection block 31: mounting groove
33: second partition wall 40: spacer block
50: Support block 60: Guide block
70, 170, 270, 370, 470: probe pin array frame
80: probe substrate 81: circuit wiring
83: substrate pad 85: film
87: Exposed hole 89: Metal bump
Claims (20)
상부면에 프로브 핀의 빔부가 탑재되며, 상기 빔부의 일측에 연결되어 상기 빔부에 대해서 아래로 연장된 접촉부가 삽입되는 복수의 삽입홀이 형성되되, 상기 복수의 삽입홀은 각각 상기 빔부에 연결된 상기 접촉부의 상단부가 삽입되는 부분이 상기 접촉부의 하단부가 삽입되는 부분에 비해서 구멍이 더 크게 형성된 베이스 프레임;
상기 삽입홀이 형성된 부분에서 이격된 상기 베이스 프레임의 상부면에 형성된 스페이서 블록;
상기 스페이서 블록의 상부에 탈착 가능하게 설치되며, 상기 베이스 프레임의 상부면에 설치되는 복수의 프로브 핀의 빔부의 상부에 탑재되어 상기 복수의 프로브 핀을 지지하는 서포트 블록;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.A probe pin array frame used for collectively installing a plurality of probe pins in a probe card manufacturing process,
A beam portion of a probe pin is mounted on an upper surface of the beam portion, and a plurality of insertion holes are formed, the plurality of insertion holes being connected to one side of the beam portion to insert a contact portion extending downward with respect to the beam portion, A base frame into which a top portion of the contact portion is inserted is formed with a larger hole than a portion where a lower end portion of the contact portion is inserted;
A spacer block formed on an upper surface of the base frame spaced apart from the portion where the insertion hole is formed;
A support block mounted on an upper portion of the beam block of a plurality of probe pins detachably mounted on the spacer block and provided on an upper surface of the base frame to support the plurality of probe pins;
The probe pin array frame comprising:
상기 빔부에서 연장된 상기 접촉부의 기둥부가 삽입되는 제1 삽입홀과, 상기 기둥부에서 연장된 상기 접촉부의 팁부가 삽입되는 제2 삽입홀을 포함하며, 상기 제1 삽입홀의 안쪽에 제2 삽입홀이 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.[2] The apparatus of claim 1, wherein the insertion hole formed in the base frame comprises:
And a second insertion hole into which a tip portion of the contact portion extending from the column portion is inserted, wherein a second insertion hole is formed in the inside of the first insertion hole, Is formed on the surface of the probe pin array frame.
상기 제1 삽입홀과 상기 접촉부 사이의 간격이 상기 제2 삽입홀과 상기 접촉부 사이의 간격보다는 큰 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.3. The method of claim 2,
Wherein a distance between the first insertion hole and the contact portion is larger than a distance between the second insertion hole and the contact portion.
상기 제1 및 제2 삽입홀은 상기 접촉부에 대응되는 관형으로 형성된 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임The method of claim 3,
Wherein the first and second insertion holes are formed in a tubular shape corresponding to the contact portion.
상기 제1 삽입홀은 상기 제2 삽입홀을 향하여 구멍의 크기가 줄어드는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.The method of claim 3,
Wherein the first insertion hole is formed in such a manner that the size of the hole decreases toward the second insertion hole.
상기 프로브 핀의 빔부의 타측이 위치하는 상기 베이스 프레임의 상부면에 형성되며, 상기 프로브 핀의 빔부의 타측에 연결되어 상기 빔부에 대해서 상부로 연장된 접속부의 일부가 삽입되는 복수의 거치홈이 형성된 접속부 블록;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.The method according to claim 1,
A plurality of mounting grooves formed on an upper surface of the base frame where the other side of the beam portion of the probe pin is located and connected to the other side of the beam portion of the probe pin, A connection block;
Wherein the probe pin array frame further comprises:
상기 접속부 블록의 상부면으로 상기 접속부의 상단부가 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.The method according to claim 6,
And an upper end of the connection portion protrudes from an upper surface of the connection block.
상부면에 상기 프로브 핀의 빔부의 하단부가 삽입되는 복수의 삽입홈이 형성되어 있으며, 상기 복수의 삽입홈은 각각 상기 복수의 삽입홀에 연결된 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.2. The apparatus of claim 1, wherein the base frame
Wherein a plurality of insertion grooves for inserting a lower end portion of the beam portion of the probe pin are formed on an upper surface of the probe pin array frame, and the plurality of insertion grooves are respectively connected to the plurality of insertion holes.
상기 프로브 핀의 빔부의 타측이 위치하는 상기 베이스 프레임의 상부면에 형성되며, 상기 프로브 핀의 빔부의 타측에 연결되어 상기 빔부에 대해서 상부로 연장된 접속부의 일부가 삽입되는 복수의 거치홈이 형성된 접속부 블록;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.9. The method of claim 8,
A plurality of mounting grooves formed on an upper surface of the base frame where the other side of the beam portion of the probe pin is located and connected to the other side of the beam portion of the probe pin, A connection block;
Wherein the probe pin array frame further comprises:
상기 접속부 블록의 상부면으로 상기 접속부의 상단부가 돌출되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.10. The method of claim 9,
And an upper end of the connection portion protrudes from an upper surface of the connection block.
상부면에 프로브 핀의 빔부가 탑재되며, 상기 빔부의 일측에 연결되어 상기 빔부에 대해서 아래로 연장된 접촉부가 삽입되는 복수의 삽입홀이 형성되되, 상기 복수의 삽입홀은 각각 상기 빔부에 연결된 상기 접촉부의 상단부가 삽입되는 부분이 상기 접촉부의 하단부가 삽입되는 부분에 비해서 구멍이 더 크게 형성된 베이스 프레임;을 포함하며,
상기 베이스 프레임에 형성된 상기 삽입홀은,
상기 빔부에서 연장된 상기 접촉부의 기둥부가 삽입되는 제1 삽입홀과, 상기 기둥부에서 연장된 상기 접촉부의 팁부가 삽입되는 제2 삽입홀을 포함하며, 상기 제1 삽입홀의 안쪽에 제2 삽입홀이 형성되고,
상기 제1 삽입홀과 상기 접촉부 사이의 간격이 상기 제2 삽입홀과 상기 접촉부 사이의 간격보다는 크고,
상기 제1 삽입홀은 상기 제2 삽입홀을 향하여 구멍의 크기가 줄어드는 형태로 형성되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.A probe pin array frame used for collectively installing a plurality of probe pins in a probe card manufacturing process,
A beam portion of a probe pin is mounted on an upper surface of the beam portion, and a plurality of insertion holes are formed, the plurality of insertion holes being connected to one side of the beam portion to insert a contact portion extending downward with respect to the beam portion, And a base frame having a hole in which a top portion of the contact portion is inserted is larger than a hole in the bottom portion of the contact portion,
The insertion hole formed in the base frame,
And a second insertion hole into which a tip portion of the contact portion extending from the column portion is inserted, wherein a second insertion hole is formed in the inside of the first insertion hole, Is formed,
The distance between the first insertion hole and the contact portion is larger than the distance between the second insertion hole and the contact portion,
Wherein the first insertion hole is formed in such a manner that the size of the hole decreases toward the second insertion hole.
상기 베이스 프레임에 형성된 상기 스페이서 블록의 높이는 상기 베이스 프레임에 설치된 상기 프로브 핀의 빔부의 높이에 대응되는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.The method according to claim 1,
Wherein a height of the spacer block formed on the base frame corresponds to a height of a beam portion of the probe pin installed on the base frame.
상기 베이스 프레임의 상부면에 형성되되, 상기 복수의 프로브 핀이 설치되는 영역의 외측에 형성되고, 상기 복수의 프로브 핀의 접속부에 대응되는 높이로 형성되어 상기 복수의 프로브 핀의 프로브 기판으로의 접합을 안내하는 가이드 블록;
을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.The method according to claim 1,
A plurality of probe pins formed on an upper surface of the base frame and formed outside the region where the plurality of probe pins are provided and having a height corresponding to a connecting portion of the plurality of probe pins, A guide block for guiding the guide block;
Wherein the probe pin array frame further comprises:
상기 가이드 블록의 상부면 보다는 아래쪽에 상기 서포트 블록이 위치하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임.14. The method of claim 13,
And the support block is located below the upper surface of the guide block.
프로브 기판에 상기 프로브 핀 어레이 프레임을 탑재하되, 상기 프로브 기판에 형성된 복수의 기판 패드에 상기 프로브 핀 어레이 프레임에 정렬된 복수의 프로브 핀의 접속부를 위치시켜 접합하는 단계;
상기 프로브 핀 어레이 프레임을 상기 복수의 프로브 핀으로부터 분리하는 단계;를 포함하며,
상기 접합하는 단계에서,
상기 프로브 기판의 복수의 기판 패드에 각각 대응되게 복수의 노출공이 형성된 필름을 이용하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법.A beam portion of a probe pin is mounted on an upper surface of the beam portion, and a plurality of insertion holes are formed, the plurality of insertion holes being connected to one side of the beam portion to insert a contact portion extending downward to the beam portion, Wherein a portion of the contact portion to which an upper end portion of the contact portion is inserted is formed larger than a portion of the contact portion to which a lower end portion of the contact portion is inserted and a connection portion extending upwardly from the beam portion is connected to the other side of the beam portion, Preparing a probe pin array frame provided with the probe pin array frame;
Placing the probe pin array frame on a probe substrate and positioning and connecting a plurality of probe pin alignment portions aligned on the probe pin array frame to a plurality of substrate pads formed on the probe substrate;
And separating the probe pin array frame from the plurality of probe pins,
In the joining step,
Wherein the probe pins are bonded to the probe substrate using a film having a plurality of exposure holes corresponding to a plurality of substrate pads of the probe substrate.
상기 필름의 노출공에 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제를 투입하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법.The method according to claim 16, wherein, in the joining step,
Wherein a solder paste or a conductive adhesive is applied to the exposed hole of the film to bond the probe pin to the probe substrate.
프로브 기판에 상기 프로브 핀 어레이 프레임을 탑재하되, 상기 프로브 기판에 형성된 복수의 기판 패드에 상기 프로브 핀 어레이 프레임에 정렬된 복수의 프로브 핀의 접속부를 위치시켜 접합하는 단계;
상기 프로브 핀 어레이 프레임을 상기 복수의 프로브 핀으로부터 분리하는 단계;를 포함하며,
상기 접합하는 단계에서,
상기 프로브 핀 어레이 프레임에 정렬된 복수의 프로브 핀의 접속부에 대응되게 상기 프로브 기판의 복수의 기판 패드 위에 금속 범프를 형성하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법.A beam portion of a probe pin is mounted on an upper surface of the beam portion, and a plurality of insertion holes are formed, the plurality of insertion holes being connected to one side of the beam portion to insert a contact portion extending downward to the beam portion, Wherein a portion of the contact portion to which an upper end portion of the contact portion is inserted is formed larger than a portion of the contact portion to which a lower end portion of the contact portion is inserted and a connection portion extending upwardly from the beam portion is connected to the other side of the beam portion, Preparing a probe pin array frame provided with the probe pin array frame;
Placing the probe pin array frame on a probe substrate and positioning and connecting a plurality of probe pin alignment portions aligned on the probe pin array frame to a plurality of substrate pads formed on the probe substrate;
And separating the probe pin array frame from the plurality of probe pins,
In the joining step,
Wherein the probe pin array frame is formed by forming metal bumps on a plurality of substrate pads of the probe substrate corresponding to connection portions of a plurality of probe pins arranged on the probe pin array frame, How to install the probe pin.
상기 금속 범프에 솔더 페이스트 또는 전도성 접착제 중에 하나를 도포하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법.19. The method of claim 18,
Wherein one of the solder paste and the conductive adhesive is applied to the metal bump, and the probe pin is bonded to the probe substrate.
상기 금속 범프가 솔더를 포함하는 범프인 경우, 상기 금속 범프에 플럭스를 도포하여 상기 프로브 핀을 상기 프로브 기판에 접합하는 것을 특징으로 하는 프로브 핀 어레이 프레임을 이용한 프로브 핀 설치 방법.19. The method of claim 18,
Wherein when the metal bump is a bump including a solder, flux is applied to the metal bump, and the probe pin is bonded to the probe substrate.
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20110016299A (en) * | 2009-08-11 | 2011-02-17 | (주)엠투엔 | Probe card board assembly using silicon unit board block |
| KR20110030763A (en) * | 2009-09-18 | 2011-03-24 | 화인인스트루먼트 (주) | Pin array frame used for manufacture of probe card |
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