KR101503369B1 - 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것으로, 종래의 터치스크린패널의 형상 중에서 플렉시블 PCB부 한쪽면에만 형성되어 있는 ITO 필름 영역을 플렉시블 PCB부를 기점으로 상기 ITO 필름과 OCA가 형성되어 있는 쪽의 반대쪽 테두리까지 확대하여 설계하여, 플렉시블 PCB 칩의 간섭을 배제하면서 터치스크린패널의 커버 글라스와 ITO 필름을 합지 시킴으로써, 터치스크린패널 테두리 부분으로부터 습기가 침투하여 터치스크린패널의 고장을 일으키는 것을 방지하며, 플렉시블 PCB부의 영역을 ITO 필름 영역을 제외한 전체영역으로 최대한 확대하여 설계하고 추가적으로 확대한 플렉시블 PCB부 영역의 배면에 방수 테이프까지 부착함으로써, 디바이스의 스피커 홀로 습기가 침투하여 플렉시블 PCB부에서 쇼트를 일으키거나 터치스크린패널의 특성불량을 야기하는 것을 방지하여, 종합적으로는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시킬 수 있는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.

Description

터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치{A METHOD FOR IMPROVING WATERPROOFING PROPERTY OF TOUCH SCREEN PANEL AND THE APPARATUS BY USING THE SAME}
본 발명은 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치에 관한 것으로, 현재 모바일 기기와 산업용 PDA 제품 전반에 터치스크린패널을 이용한 방식이 주류를 이루고 있음에도 불구하고, 기기표면의 상당한 비율을 차지하고 있는 터치스크린패널 부분이 생활방수정도의 방수성능만 갖고 있을 뿐, 장시간 물기에 노출되는 상황에서는 터치스크린패널부로 습기가 침투하여 잦은 기기 고장을 일으키는 실정에 따라, 터치스크린패널의 방수성능을 향상시킬 수 있는 새로운 기술이 필요하게 되었는 바, 본 발명은 이런 필요성을 충족시켜주기 위한 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치에 관한 것이다.
터치스크린패널이란 사용자가 스크린을 손 또는 물체로 터치하는 것만으로 편하게 데이터를 입력할 수 있도록 해주는 오퍼레이팅 시스템(OS : Operating System)의 입력장치로서, 그 터치 인식 방법에 따라 저항막 방식(Resistive), 정전용량 방식(Capacitive), 광학방식(Infrared), 초음파 방식(Acoustic)으로 구분된다. 이중 현재 간장 널리 사용되고 있는 방식은 정전용량 방식(Capacitive)으로서, 사람의 몸에 있는 정전 용량을 이용해 전류의 양이 변경된 부분을 감지해 동작하는 원리이다.
상기 정전용량 방식의 터치스크린패널은 필름 중에 가장 강도가 강한 편에 속하고 투명성과 전기적 성질이 우수하며 탄성율이 높은 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름이나 유리기판위에 인듐/주석 산화물을 스퍼터링 방식으로 증착시켜 손가락이 닿는 부분을 인식시켜주는 ITO(Indium Tin Oxide) 필름과 터치스크린패널용으로 개발된 점착필름인 OCA(Optical Clean Adhesive), 터치스크린패널 내부의 배선기판인 플렉시블 PCB(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)을 포함하여 구성된다.
이러한 정전용량 방식의 터치스크린패널 기술을 적용한 디바이스는 휴대성이 좋고 작동방식이 간편하여 직관적으로 쉽게 이용이 가능하기 때문에 최근 적용 디바이스의 범위를 넓혀가면서 ATM, PDA/PMP, 노트북의 터치패드, 네비게이션, 최근 관심이 집중되고 있는 스마트폰, 산업용 PDA에 이르기까지 광범위하게 사용되고 있고, 기술이 발달함에 따라 터치스크린패널의 크기도 디바이스의 한쪽 면은 차지할 정도로 커지고 있다.
이렇게 터치스크린패널을 장착한 디바이스는 그 특성상 디바이스 표면적의 상당한 부분을 터치스크린패널부가 차지하고 있어서, 외부 환경에 직접적으로 영향을 받을 수밖에 없다. 특히 터치스크린패널에 영향을 주는 외부 환경 요인 중 물은 전도성이 있고 액체성질이라서 쉽게 디바이스의 터치스크린패널부에 침투하여 터치오류를 일으키거나 플렉시블 PCB에서 쇼트(short circuit)를 일으켜 터치스크린패널을 장착한 디바이스의 대표적인 고장 이유 중 하나로 손꼽히고 있는 실정이다.
그러나 현재 대부분의 터치스크린패널은 생활방수 정도의 방수성능만을 가지고 있어서, 택배, 배달, 주유소, 백화점 및 마트의 외부 판매대 등에서 사용되는 산업용 PDA같이 자주 비와 눈에 장기간 노출되는 상황에서는 안정적인 방수효과를 기대하기 어려운 문제가 있고, 또한 최근 터치스크린패널을 장착한 스마트 디바이스 사용자들은 적극적인 라이프스타일을 가지고 있어서 다양한 레져활동을 즐기는 실정이라 이로 인해 습기에 노출되는 상황이 빈번하여, 종래의 터치스크린패널의 방수성능으로는 사용자들을 만족시키기 어려운 실정이다.
기술적으로는 종래의 터치스크린패널의 형상 중에서 ITO 필름의 한쪽 부분에 연결되어 있는 플렉시블 PCB부는 ACF 본딩(Anisotropic Conductive Film Bonding)으로 ITO 필름과 고정되어 있는데, 상기 결합부분의 주위에 따로 방수처리가 되어 있지 않아서 습기가 많은 환경에 노출되었을 때, 상기 플렉시블 PCB부와 ITO 필름 사이의 ACF 본딩 부분이 약해져 플렉시블 PCB부와 ITO　필름이 서로 분리되어 터치스크린패널의 고장을 일으키는 문제가 있다.
또한 터치스크린패널이 장착되어 있는 디바이스에 스피커 홀이 존재할 경우, 종래의 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부는 대체로 상기 디바이스의 스피커 홀과 인접하게 위치하고 있기 때문에, 습기가 많은 환경에 노출되었을 때, 스피커 홀로 부터 습기가 쉽게 침투하여 플렉시블 PCB부에서 쇼트를 일으키거나 터치스크린패널의 특성불량을 야기하는 문제가 있었다.
이와 같은 이유로 터치스크린패널 제조업체들은 물 방수제 코팅과 센싱 기술을 이용하여 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키고 있으나 이 역시 생활방수 정도의 기능에 머물고 있고, 새로운 터치스크린패널의 방수기술을 적용하는 데에 제조비용적인 부담이 커서 아직까지는 종래의 터치스크린패널의 구조를 유지하면서 방수성능을 향상 시키는 기술은 부족한 상황이다. 또한 사용자들은 물기로부터 자신들의 디바이스를 보호하기 위하여 따로 방수 팩, 방수 스킨, 방수 파우치, 방수 케이스를 구입하여 사용하고 있으나 이는 추가 비용이 소모되고, 제품의 표면에 방수 용품을 덧씌움으로써 제품의 디스플레이성능을 있는 그대로 사용하지 못하는 문제가 있다.
상기와 같은 이유로 종래의 터치스크린패널의 방수 성능을 제조비용 및 제조과정의 부담이 없이 효과적으로 향상시켜, 적극적인 라이프스타일로 다양한 레져활동을 즐기는 요즘 사용자들과, 택배, 배달, 주유소, 백화점 및 마트의 외부 판매대 등에서 사용되는 산업용 PDA의 사용자들을 만족시킬 수 있는 새로운 터치스크린패널의 방수성능을 향상시킬 수 있는 기술이 요구되고 있는 실정이다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서 창작된 것으로, 종래의 터치스크린패널의 형상 중에서 플렉시블 PCB부의 한쪽부분에만 형성되어 있는 ITO 필름 영역을 플렉시블 PCB부를 기점으로 상기 ITO 필름과 OCA이 형성되어 있는 쪽의 반대쪽으로는 테두리까지 확대하여 설계하여, 플렉시블 PCB 칩의 간섭을 배제하면서 터치스크린패널의 커버 글라스와 ITO 필름을 정상적으로 합지 시킴으로써, 종래의 터치스크린패널에서 터치스크린패널 테두리 부분으로부터 습기가 침투하여 터치스크린패널의 고장을 일으키는 것을 방지할 수 있는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 스피커 홀이 있는 디바이스의 경우 스피커 홀로 습기가 침투하여 플렉시블 PCB부에서 쇼트를 일으키거나 터치스크린패널의 특성불량을 야기하는 것을 방지하기 위하여, 상기 플렉시블 PCB부의 영역을 ITO 필름 영역을 제외한 전체영역으로 최대한 확대하여 설계함으로써, 습기가 침투할 수 있는 공간을 최소화하는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
또한 본 발명은 플렉시블 PCB 영역을 ITO 필름 영역을 제외한 전체영역으로 최대한 확대하여 디바이스의 스피커 홀로 습기가 침투하는 것을 막는데 있어서, 추가적으로 플렉시블 PCB부의 배면에 방수 테이프까지 부착함으로써, 보다 완벽하게 스피커 홀로부터의 습기침투를 차단하여 터치스크린패널의 방수효과를 높일 수 있는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 장치는 플렉시블 PCB부; ITO 필름; 소정의 크기로 설계한 커버 글라스; 및 상기 ITO 필름 상에 상기 커버 글라스를 합지하기 위한 OCA;를 포함하며, 상기 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부 주위를 ITO 필름이 둘러싸도록 설계하는 것을 특징으로 한다. 또한 상기 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 장치는 상기 플렉시블 PCB부 주위를 둘러싸도록 설계한 적어도 하나 이상의 ITO 필름을 상기 확대한 ITO 필름 크기에 맞게 재단된 적어도 하나 이상의 OCA를 사용하여 터치스크린패널의 커버 글라스에 합지 시키고, 상기 플렉시블 PCB부는 ITO 필름 영역을 제외한 전체영역까지 확대하여, 터치스크린패널 커버 글라스의 스피커 홀을 통해서 들어오는 습기를 최대한 차단하며, 상기 플렉시블 PCB부의 배면에 방수 테이프를 부착하여, 터치스크린패널의 테두리 및 스피커 홀을 통해 들어오는 습기를 최대한 차단하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법은 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 방법에 있어서, 상기 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부 주위를 둘러싸도록 ITO 필름을 설계하여 구비하는 단계; 소정의 크기를 가진 커버 글라스를 설계하여 구비하는 단계; 및 상기 구비한 ITO 필름 상에 상기 구비한 커버 글라스를 OCA로 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명의 상기 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법은 터치스크린패널 커버 글라스의 스피커 홀을 통해서 들어오는 습기를 최대한 차단하기 위해서 플렉시블 PCB부를 ITO 필름 영역을 제외한 전체영역까지 확대하여 적용하고, 상기 플렉시블 PCB부의 배면에 방수 테이프를 부착하여, 터치스크린의 테두리 및 스피커 홀을 통해 들어오는 습기를 차단함으로써, 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치를 제공하는 것으로, 종래의 터치스크린패널의 형상 중에서 플렉시블 PCB부 한쪽부분에만 형성되어 있는 ITO 필름 영역을 플렉시블 PCB부를 기점으로 ITO 필름과 OCA가 형성되어 있는 쪽의 반대쪽 테두리까지 확대하여 설계하여, 플렉시블 PCB 칩의 간섭을 배제하면서 터치스크린패널의 커버 글라스와 ITO 필름을 합지 시킴으로써, 종래의 터치스크린패널에서 터치스크린패널 테두리 부분으로부터 습기가 침투하여 터치스크린패널의 고장을 일으키는 것을 방지하고, 플렉시블 PCB부의 영역을 ITO 필름 영역을 제외한 전체영역으로 최대한 확대하여 설계하고 추가적으로 확대한 플렉시블 PCB부 영역의 배면에 방수 테이프까지 부착함으로써, 디바이스의 스피커 홀로 습기가 침투하여 플렉시블 PCB부에서 쇼트를 일으키거나 터치스크린패널의 특성불량을 야기하는 것을 방지하여, 종합적으로는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 효과가 있다.
도 1은 습기에 취약한 종래의 기술에 의한 터치스크린패널의 구조를 설명하기 위한 예시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치에 대해 설명하기 위한 예시도.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치의 일 실시예를 설명한다.
정전용량 방식의 터치스크린패널(이하, 터치스크린패널) 구조는, 필름을 이용한 터치스크린패널 구조와 글라스를 이용한 터치스크린패널 구조로 나뉘고, 이중 상기 필름을 이용한 터치스크린패널은 두개의 ITO(Indium Tin Oxide) 필름을 사용하는 2 레이어 타입(2 Layer Type)과 하나의 ITO 필름을 사용하는 1 레이어 타입(1 Layer Type)이 있다. 상기 2 레이어 타입의 터치스크린패널은 ITO 필름 중 ITO 면이 커버 글라스를 향하게 하는 형태인 페이스-업(Face-Up) 방식과 ITO 필름 중 ITO 면이 커버 글라스의 반대 방향으로 향하게 하는 페이스-다운(Face-Dowm) 방식이 있으며, 1 레이어 타입의 터치스크린패널은 하나의 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름의 양면에 ITO를 스퍼터링 방식으로 증착시킨 하나의 ITO 필름을 사용함으로써 2 레이어 타입의 터치 스크린패널에 비하여 PET 필름과 OCA(Optical Clean Adhesive)가 적게 들고, 빛의 얇아진 만큼 빛의 투과율이 높아진 터치스크린패널이다. 또한 상기 터치스크린패널의 전자회로인 플렉시블 PCB는 유연하게 구부러지는 구리막을 입힌 회로기판으로서, 구리막과 폴리아미드(PI) 필름을 접착제를 이용해 결합하는 3 레이어(Layer) 제품과 구리막에 폴리아미드 필름을 직접 다이캐스팅(diecasting)하거나 고온으로 접착하여 미세패턴 형성이 쉽고, 굴곡성이 뛰어난 계층 2 FCCL 제품이 있다.
본 발명의 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치는 상기에 기술한 모든 구조의 필름을 이용한 정전용량 방식 터치스크린패널에 적용 가능하고, ITO 필름이 2 레이어 타입인지 1 레이어 타입인지는 본 발명을 적용하는데 있어서 크게 중요한 사안이 아니므로, 이하 설명의 편의를 위하여 최근 일반적으로 사용되는 1 레이어 타입의 터치스크린패널의 구조를 바탕으로 본 발명에 대해 설명한다.
또한 본 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치는 상기에 기술한 모든 구조의 플렉시블 PCB를 이용한 정전용량 방식 터치스크린패널에 적용 가능하고, 본 발명에서는 플렉시블 PCB 자체의 구조적 차이 보다는 플렉시블 PCB부와 ITO 필름의 외형적 형상 개선을 다루고 있으므로, 이하 설명에서의 플렉시블 PCB란 상기 3 레이어(Layer) 플렉시블 PCB 제품과 계층 2 FCCL 플렉시블 PCB 제품에 구분을 두지 않고 이들 모두를 지칭하는 것이다.
도 1은 습기에 취약한 종래의 기술에 의한 터치스크린패널의 구조를 설명하기 위한 예시도이다.
기본적으로 터치스크린패널은 터치스크린패널의 필름 중에 가장 강도가 강한 편에 속하고 투명성과 전기적 성질이 우수하며 탄성율이 높은 PET 필름(110)과 상기 PET 필름(110) 위에 ITO(Indium Tin Oxide : 인듐/주석 산화물)(120)를 스퍼터링 방식으로 증착시켜 손가락이 닿는 부분을 인식시켜주는 ITO(Indium Tin Oxide) 필름(100), 터치스크린패널용으로 개발된 점착필름인 OCA(200), 터치스크린패널 내부의 배선기판인 플렉시블 PCB(FPCB : Flexible Printed Circuit Board)부(300)와 플렉시블 PCB(310)를 PET 필름(110)에 부착시켜주는 ACF 본딩(320)로 구성된 플렉시블 PCB부(300), 및 커버 글라스(400)를 포함하여 구성되어 있다.
도 1에 도시되어 있는 바와 같이, 종래의 습기에 취약한 터치스크린패널은 구조는 ITO 필름(100)층의 윗부분에 플렉시블 PCB(310)가 ACF 본딩(320)으로 결합되어 있고, 그 위에 커버 글라스(400)가 OCA(200)를 통해 결합되어 있는 구조이다. 여기서 상기 종래의 터치스크린패널이 장시간 습기에 노출되었을 때, 습기의 침투가 가장 빈번하게 발생하는 부분이자, 터치스크린패널의 주요 고장 원인이 되는 곳이 상기 플렉시블 PCB부(300)와 ITO 필름(100)의 접합부분인데, 그 이유는 플렉시블 PCB부(300) 한쪽면에는 ITO 필름(100)과 OCA(200)이 형성되어 있어서 습기가 침투하는 것이 불가능한 반면, 플렉시블 PCB부(300)를 기점으로 상기 ITO 필름(100)과 OCA(200)가 형성되어 있는 쪽의 반대쪽으로는 ITO 필름(100)과 OCA(200)이 형성되어있지 않아서, 커버 글라스(400)의 스피커 홀(410) 또는 테두리로부터 스며드는 습기에 상기 플렉시블 PCB부(300)와 ITO 필름(100) 사이의 ACF 본딩(320) 부분이 약해져, 상기 플렉시블 PCB부(300)와 ITO　필름이(100) 서로 분리되어 접속불량 또는 쇼트 등에 의한 기기고장을 일으키기 때문이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치에 대해 설명하기 위한 예시도이다.
이에 도시되어 있는 바와 같이, 본 발명은 기존에 플렉시블 PCB부(300) 한쪽면에만 형성되어 있던 ITO 필름(100)의 영역을 플렉시블 PCB부(300)를 기점으로 상기 ITO 필름(100)과 OCA(200)가 형성되어 있는 쪽의 반대쪽으로 확대하여 형성하고 이를 플렉시블 PCB부(300) 아래쪽과 같이 OCA(200)를 사용하여 커버 글라스(400)에 부착하여 결과적으로 플렉시블 PCB부(300)의 위, 아래, 옆을 모두 깜싸므로써, 상기 종래의 터치스크린패널의 습기에 취약한 구조를 효과적으로 보강하여 방수성능을 향상시킬 수 있다.
이때 플렉시블 PCB(310)의 칩(chip)부분(330)이 PET 필름(110)에 ACF 본딩(320) 및 합지가 되어야 하기 때문에 본 발명에서 추가되는 ITO 필름(100) 영역은 플렉시블 PCB부(300)의 테두리로만 확장하여 설계한다. 또한 터치스크린패널에서 1차적으로 외부의 습기를 차단하는 부분이 커버 글라스(400)인데, 만약 터치스크린패널에 스피커 홀(410)이 뚫려있는 제품인 경우에는, 상기 스피커 홀(410)로 습기가 쉽게 침투할 수 있기 때문에, 실질적으로 커버 글라스(400)가 1차적 방수성능을 수행하지 못하게 된다. 그리하여 본 발명에서는 기존의 플렉시블 PCB부(300)의 영역을 최대로(ITO 필름(100) 영역을 제외한 전체영역) 확장 설계하고 배면에 방수 테이프(500)까지 적용함으로써 스피커 홀(410)을 통해 들어오는 습기를 완벽하게 차단하여, 스피커 홀(410)로 부터 침투하는 습기로 인한 플렉시블 PCB부(300)의 ACF 본딩(320) 부분이 약해져 쇼트 및 접속불량을 일으키는 터치스크린패널의 특성불량을 방지할 수 있다.
또한 상기 본 발명의 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법 및 장치는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위하여 새로운 방수기술을 연구,개발 하거나 새로운 방수부품을 추가로 덧붙이는 것이 아니라, 상기와 같이 기존의 터치스크린패널의 구성품인 플렉시블 PCB부의 한쪽편으로만 형성되어 있는 ITO 필름 영역을 플렉시블 PCB부(300)를 기점으로 상기 ITO 필름(100)과 OCA(200)가 형성되어 있는 쪽의 반대쪽의 테두리까지 확대하여 설계하고, 플렉시블 PCB부의 영역을 ITO 필름 영역을 제외한 전체영역으로 최대한 확대하여 설계하고 추가적으로 확대한 플렉시블 PCB부 영역의 배면에 방수 테이프까지 부착하는 방법을 적용하는데 있어서, 커버 글라스와 ITO 필름 합지 시 사용되는 필름 합지기의 롤러 경도 변경, 상기 필름 합지기의 전용 JIG 제작 적용, 상기 필름 합지기의 세팅(Setting) 방법 개선과 같이 비교적 간단한 터치스크린패널 제작 공정의 변경을 통해 적용할 수 있으므로, 상기 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위해 새로운 기술을 개발하고 새로운 방수부품을 추가하는 방법에 비하여 제조에 소요되는 공정을 과정을 대폭 간소화시켜 생산효율이 향상시킬 수 있고, 터치스크린패널의 제조원가를 대폭 절감시킬 수 있다.
이상으로 본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
100 : ITO 필름 110 : PET 필름
120 : ITO 200 : OCA
300 : 플렉시블 PCB부 310 : 플렉시블 PCB
320 : ACF 본딩 330 : 플렉시블 PCB 칩
400 : 커버 글라스 410 : 스피커 홀
500 : 방수 테이프

Claims (7)

  1. 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부;
    ITO 필름;
    소정의 크기로 설계한 커버 글라스; 및
    상기 ITO 필름 상에 상기 커버 글라스를 합지하기 위한 OCA;를 포함하며,
    상기 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부 주위를 ITO 필름이 둘러싸도록 설계하여 상기 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블 PCB부 주위를 둘러싸도록 설계한 적어도 하나 이상의 ITO 필름을 상기 ITO 필름의 크기에 맞게 재단된 적어도 하나 이상의 OCA를 사용하여 터치스크린패널의 커버 글라스에 합지시킴으로써, 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블 PCB부는 스피커 홀을 둘러싸는 영역으로 확대하여, 터치스크린패널 커버 글라스의 스피커 홀을 통해서 들어오는 습기를 차단함으로써, 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 플렉시블 PCB부의 배면에 방수 테이프를 부착하여, 터치스크린패널의 테두리 및 스피커 홀을 통해 들어오는 습기를 최대한 차단함으로써, 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 장치.
  5. 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 방법에 있어서,
    상기 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부를 구비하는 단계;
    상기 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부 주위를 둘러싸도록 ITO 필름을 설계하여 구비하는 단계;
    소정의 크기를 가진 커버 글라스를 설계하여 구비하는 단계; 및
    상기 설계하여 구비한 ITO 필름 상에 상기 구비한 커버 글라스를 OCA로 합지하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부를 구비하는 단계는,
    터치스크린패널 커버 글라스의 스피커 홀을 통해서 들어오는 습기를 차단하기 위해서 플렉시블 PCB부를 스피커 홀을 둘러싸는 영역으로 확대하여 적용하는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법.
  7. 청구항 5에 있어서,
    상기 터치스크린패널의 플렉시블 PCB부를 구비하는 단계는,
    상기 플렉시블 PCB부의 배면에 방수 테이프를 부착하여, 터치스크린의 테두리 및 스피커 홀을 통해 들어오는 습기를 차단함으로써, 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키는 것을 특징으로 하는 터치스크린패널의 방수성능을 향상시키기 위한 방법.
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