KR101503160B1 - Apparatus and method of inspecting a substrate - Google Patents

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반근수
이희수
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세메스 주식회사
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Abstract

A substrate inspection apparatus according to the present invention may comprise: a transfer part fixing and horizontally transferring a substrate; a photographing part having cameras arranged above the transfer part and in a line perpendicular to the transferring direction of the substrate, and photographing the edges of the substrate in order to obtain information on that the substrate tends to be dislocated left and right or photographing the entire of the substrate in order to inspect the substrate; an identifying part identifying the information using edge images photographed by the photographing part; a calculating part calculating the timings of trigger signals for the cameras respectively based on the information so that the cameras can photograph the substrate without overlapping and exception; and a generating part generating the trigger signals for the respective cameras according to a calculation result. Therefore, the substrate inspection apparatus is capable of accurately photographing the entire of the substrate without overlapped areas and skipped areas.

Description

기판 검사 장치 및 방법{Apparatus and method of inspecting a substrate}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR INSPECTING A SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광학적으로 기판의 결함을 검사하기 위한 기판 검사 장치 및 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate inspection apparatus and method, and more particularly, to a substrate inspection apparatus and method for inspecting defects of a substrate optically.

일반적으로, 기판에 대한 결함을 검사하기 위해 카메라를 이용한 광학적 방법을 이용한다. 예를 들면, 카메라들을 일렬로 배치하고, 기판을 상기 카메라들의 하부에 배치한 상태에서 상기 기판을 상기 카메라들이 배열된 방향과 수직하는 방향을 따라 수평 이동하면서 상기 카메라들로 상기 기판의 상부면 전체를 촬영한다. 상기 기판의 상부면 전체의 이미지를 이용하여 상기 기판의 결합을 검사한다. Generally, an optical method using a camera is used to inspect the substrate for defects. For example, when the cameras are arranged in a line and the substrate is disposed below the cameras, the substrate is moved horizontally along a direction perpendicular to the direction in which the cameras are arranged, . An image of the entire upper surface of the substrate is used to inspect the bonding of the substrate.

상기 기판은 이송부에 의해 지지된 상태로 상기 수평 이동한다. 상기 이송부는 상기 기판의 이송 방향으로 좌우로 흔들림 없이 이동해야 하지만 상기 이송부의 기계적 공차로 인해 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 미세하게 좌우로 틀어지면서 상기 수평 이동한다. 따라서, 상기 이송부에 의해 지지된 기판도 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 좌우로 틀어지면서 수평 이동하게 된다. 상기 카메라들은 상기 기판의 이송 방향과 수직하도록 일렬로 배치되어 상기 기판을 일정한 트리거 신호에 따라 촬영한다. 이때, 상기 기판이 이동하면서 상기 좌우 방향으로 틀어짐으로 인해 상기 기판에서 상기 카메라에 의해 중복적으로 촬영되는 영역과 상기 카메라에 의해 촬영되지 않고 건너뛰는 영역이 존재할 수 있다. The substrate moves horizontally while being supported by the conveying unit. The transfer unit may move left and right in the transfer direction of the substrate, but may move horizontally while finely turning left and right with reference to the transfer direction of the substrate due to the mechanical tolerance of the transfer unit. Therefore, the substrate supported by the transfer unit is also horizontally moved while being tilted left and right with respect to the transfer direction of the substrate. The cameras are arranged in a line so as to be perpendicular to the transport direction of the substrate, and photograph the substrate according to a certain trigger signal. At this time, there may exist an area which is overlapped by the camera on the substrate due to the shift of the substrate in the left and right direction, and an area which is skipped without being photographed by the camera.

상기 기판에서 상기 카메라에 의해 중복적으로 촬영되는 영역에 결함이 존재하는 경우, 상기 기판의 결함이 과도하게 검출될 수 있다. 상기 기판에서 상기 카메라에 의해 촬영되지 않는 영역이 존재하는 경우, 상기 기판의 결함을 확인하지 못하게 된다. 따라서, 상기 기판 검사 공정에 대한 신뢰성이 저하될 수 있다. In the case where a defect is present in an area of the substrate which is photographed repeatedly by the camera, defects of the substrate may be excessively detected. If there is an area not photographed by the camera on the substrate, the defect of the substrate can not be confirmed. Therefore, the reliability of the substrate inspection process may be reduced.

본 발명은 기판 전체를 중복하거나 건너뜀 없이 촬영할 수 있는 기판 검사 장치를 제공한다. The present invention provides a substrate inspection apparatus capable of taking an entire substrate without overlapping or skipping.

본 발명은 기판 전체를 중복하거나 건너뜀 없이 촬영할 수 있는 기판 검사 방법을 제공한다.The present invention provides a substrate inspection method capable of taking an entire substrate without overlapping or skipping.

본 발명에 따른 기판 검사 장치는 기판을 고정하여 수평 방향으로 이송하는 이송부와, 상기 이송부의 상방에 상기 기판의 이송 방향과 수직하도록 라인 형태로 배치된 카메라들로 이루어지며, 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 획득하기 위해 상기 기판의 가장자리를 촬영하거나 상기 기판의 검사를 위해 상기 기판 전체를 촬영하는 촬영부와, 상기 촬영부에서 촬영된 기판의 가장자리 이미지를 이용하여 상기 기판의 좌우 틀어짐 정보를 확인하는 확인부와, 상기 정보를 근거로 상기 카메라들이 상기 기판을 중복 및 빠짐없이 촬영하도록 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 각각 연산하는 연산부 및 상기 연산 결과에 따라 각 카메라들의 트리거 신호를 생성하는 생성부를 포함할 수 있다. The substrate inspecting apparatus according to the present invention comprises a transfer unit for transferring a substrate in a horizontal direction by fixing the substrate, and a camera arranged in a line form perpendicular to the transfer direction of the substrate above the transfer unit, An image pickup unit for photographing an edge of the substrate to obtain information on the substrate or an entire substrate for inspection of the substrate; And a trigger signal generator for generating a trigger signal of each of the cameras so that the cameras photograph the substrate without overlapping or missing, based on the information, Section.

본 발명에 따른 기판 검사 방법은 기판이 수평 방향으로 이동하면서 라인 형태로 배치된 카메라들의 하부를 지날 때 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인하는 단계와, 상기 정보를 근거로 상기 카메라들이 상기 기판을 중복 및 빠짐없이 촬영하도록 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 각각 연산하는 단계와, 상기 연산 결과에 따라 각 카메라들의 트리거 신호를 생성하는 단계 및 상기 트리거 신호들에 따라 상기 카메라들을 이용하여 상기 기판을 촬영하는 단계를 포함할 수 있다. The method of inspecting a substrate according to the present invention includes the steps of: confirming information about a tendency of the substrate to turn right and left when passing through a bottom of cameras arranged in a line shape while the substrate moves in a horizontal direction; Generating trigger signals for each of the plurality of cameras based on the result of the calculation; and generating trigger signals for the cameras based on the trigger signals, As shown in FIG.

본 발명의 일 실시예들에 따르면, 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인하는 단계는 상기 카메라들 중 양단에 배치된 카메라들로 상기 수평 방향으로 이동하는 상기 기판의 가장자리를 촬영하는 단계 및 상기 촬영된 기판 가장자리 이미지와 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향을 획득하는 단계를 포함할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the step of confirming the information on the tendency of the substrate to turn right and left includes the steps of photographing the edge of the substrate moving in the horizontal direction with cameras disposed at both ends of the cameras, And comparing the photographed image of the edge of the substrate with the reference image to obtain the tendency of the substrate to turn right and left.

본 발명의 기판 검사 장치 및 방법에 따르면, 카메라들의 하부를 지날 때 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 이용하여 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 연산 및 생성하고, 상기 트리거 신호에 따라 상기 카메라들이 상기 기판을 촬영한다. 따라서, 상기 기판이 이동하면서 틀어지더라도 중복되는 영역이나 건너뛰는 영역없이 상기 기판의 전체를 정확하게 촬영할 수 있다. 그러므로, 상기 기판에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다. According to the substrate inspecting apparatus and method of the present invention, the trigger signal generation time point of the cameras is calculated and generated by using the information about the tendency of the substrate to turn right and left when passing under the cameras, The substrate is photographed. Therefore, even if the substrate is rotated while being moved, the entire substrate can be accurately photographed without overlapping regions or skip regions. Therefore, the inspection reliability for the substrate can be improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 설명하기 위한 측면 구성도이다.
도 2는 도 1에 도시된 기판 검사 장치를 설명하기 위한 평면 구성도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 4는 도 3에서 기판의 좌우 틀어짐 경향을 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.1 is a side view illustrating a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a plan view illustrating a substrate inspection apparatus shown in FIG. 1. FIG.
3 is a flowchart illustrating a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a flowchart for explaining a method of confirming the right / left turning tendency of the substrate in FIG.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 검사 장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, an apparatus and method for inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 장치를 설명하기 위한 측면 구성도이고, 도 2는 도 1에 도시된 기판 검사 장치를 설명하기 위한 평면 구성도이다. FIG. 1 is a side view illustrating a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a plan view illustrating a substrate inspection apparatus shown in FIG. 1. Referring to FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 기판 검사 장치(100)는 기판(10)의 결함을 광학적으로 검사하기 위한 것으로, 이송부(110), 촬영부(120), 확인부(130), 연산부(140) 및 생성부(150)를 포함한다. 1 and 2, a substrate inspection apparatus 100 for optically inspecting defects of a substrate 10 includes a transfer unit 110, a photographing unit 120, a confirmation unit 130, an operation unit 140 And a generating unit 150. [0035]

이송부(110)는 검사 대상이 되는 기판(10)을 고정하여 수평한 일 방향으로 이송한다. 기판(10)이 이송부(110)에 의해 이동되는 동안 기판(10)에 대한 검사가 이루어진다. 이때, 이송부(110)의 기계적 공차 등에 의해 기판(10)이 상기 수평 이동하면서 기판(10)의 이송 방향을 기준으로 미세하게 좌우로 틀어진다. The transfer unit 110 fixes the substrate 10 to be inspected and transfers it in one horizontal direction. The substrate 10 is inspected while the substrate 10 is being moved by the transfer unit 110. At this time, the substrate 10 is twisted finely left and right with respect to the conveying direction of the substrate 10 while horizontally moving the substrate 10 due to the mechanical tolerance of the conveyance unit 110 or the like.

촬영부(120)는 이송부(110)의 상방에 배치되며, 이송부(110)의 의해 이송되는 기판(10)을 촬영하기 위한 것으로, 다수의 카메라들로 이루어진다. 상기 카메라들은 이송부(110)의 상방에 기판(10)의 이송 방향과 수직하는 방향을 따라 일렬로 배치된다. 상기 카메라들은 이송부(110)에 의해 이송되는 기판(10)을 촬영한다. 예를 들면, 촬영부(120)는 일렬로 배치된 상기 카메라들을 이용하여 이송되는 기판(10)을 촬영하므로, 촬영부(120)는 기판(10)을 촬영할 수 있다. 촬영부(120)에서 촬영된 기판(10)의 이미지를 이용하여 기판(10)에 대한 검사를 수행할 수 있다.The photographing unit 120 is disposed above the transfer unit 110 and photographs the substrate 10 transferred by the transfer unit 110. The photographing unit 120 includes a plurality of cameras. The cameras are arranged in a line above the transfer unit 110 along a direction perpendicular to the transfer direction of the substrate 10. The cameras take a picture of the substrate 10 transported by the transfer unit 110. For example, the photographing unit 120 photographs the substrate 10 to be transferred using the cameras arranged in a line, so that the photographing unit 120 can photograph the substrate 10. The inspection of the substrate 10 can be performed using the image of the substrate 10 photographed by the photographing unit 120. [

또한, 촬영부(120)는 상기 카메라들 중 가장자리에 배치된 카메라로 이용하여 기판(10)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 촬영부(120)에서 촬영된 기판(10)의 가장자리 이미지는 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보 획득에 이용될 수 있다. In addition, the photographing unit 120 can photograph the edge of the substrate 10 using a camera disposed at the edge of the cameras. The edge image of the substrate 10 photographed by the photographing unit 120 can be used to obtain information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left.

획득부(130)는 촬영부(120)와 연결되며, 촬영부(120)에서 촬영된 기판(10)의 가장자리 이미지를 전달받는다. 획득부(130)는 기판(10)의 가장자리 이미지를 기준 이미지 또는 기준 각도와 비교하여 기판(10)의 좌우 틀어짐 정보를 획득한다. 이송부(110)가 기판(10)을 이송할 때마다 기판(10)의 좌우 틀어짐은 불규칙하지만 반복적인 경향을 갖는다. 따라서, 획득부(130)는 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 획득할 수 있다. The acquiring unit 130 is connected to the photographing unit 120 and receives an edge image of the substrate 10 photographed by the photographing unit 120. The obtaining unit 130 compares the edge image of the substrate 10 with a reference image or a reference angle to obtain the right and left deformation information of the substrate 10. [ Each time the transfer unit 110 transfers the substrate 10, the substrate 10 tilts in right and left directions irregularly, but has a repetitive tendency. Accordingly, the acquiring unit 130 can acquire information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left.

한편, 획득부(130)에서 획득된 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보는 별도의 저장부(미도시)에 저장될 수 있다. Meanwhile, the information about the tendency of the substrate 10 to be tilted by the acquisition unit 130 may be stored in a separate storage unit (not shown).

촬영부(120)의 상기 카메라들이 일정한 주기의 트리거 신호에 따라 기판(10)을 촬영하는 경우, 기판(10)이 좌우 틀어지면서 이송되므로, 촬영부(120)의 카메라에 의해 기판(10)에서 중복적으로 촬영되는 영역과 촬영되지 않고 건너뛰는 영역이 존재할 수 있다. When the cameras of the photographing unit 120 photograph the substrate 10 in accordance with a trigger signal of a predetermined period, the substrate 10 is transported while being twisted in the right and left directions, There may be a region to be photographed redundantly and a region to be skipped without being photographed.

상기 기판이 상기 수평 이동하면서 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 미세하게 좌우로 틀어진다. 상기 카메라들은 상기 기판을 일정한 트리거 신호에 따라 촬영한다. The substrate is twisted finely left and right with respect to the conveying direction of the substrate while horizontally moving. The cameras photograph the substrate according to a certain trigger signal.

연산부(140)는 확인부(130)와 연결되며, 확인부(130)로부터 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 전달받는다. 연산부(140)는 상기 저장부와 연결되어 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 전달받을 수도 있다. 기판(10)에서 상기 카메라들이 배열된 방향과 동일 선상에 위치한 영역은 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 따라 서로 다른 시간에 상기 카메라들의 하부를 지날 수 있으므로, 연산부(140)는 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 근거로 기판(10)의 각 영역이 상기 카메라들의 하부를 지날 때의 시간을 고려하여 촬영부(120)의 카메라들이 기판(10)을 중복하여 촬영하거나 건너뛰어 촬영하는 영역이 존재하지 않도록 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 각각 연산한다. 즉, 연산부(140)는 상기 트리거 신호 발생 시점을 상기 카메라들마다 각각 연산할 수 있다. The operation unit 140 is connected to the confirmation unit 130 and receives information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left. The operation unit 140 may be connected to the storage unit to receive information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left. The operation unit 140 can move the substrate 10 at a different time according to the tendency of the substrate 10 to turn right and left, The camera of the photographing unit 120 photographs or skips over the board 10 in consideration of the time when each area of the board 10 passes under the cameras based on the information about the tendency of the board 10 to turn right and left The trigger signal generation time of each of the cameras is calculated. That is, the operation unit 140 may calculate the trigger signal generation time for each of the cameras.

생성부(150)는 연산부(140)와 연결되며, 연산부(140)로부터 촬영부(120)를 구성하는 카메라들의 트리거 신호 발생 시점에 대한 연산 결과를 전달받는다. 생성부(150)는 상기 연산 결과에 따라 각 카메라들이 기판(10)을 적절한 시점에 촬영하도록 상기 트리거 신호를 생성한다. The generation unit 150 is connected to the operation unit 140 and receives the operation result of the trigger signal generation point of the cameras constituting the photographing unit 120 from the operation unit 140. The generation unit 150 generates the trigger signal so that each camera captures the substrate 10 at an appropriate time according to the calculation result.

생성부(150)에서 생성된 상기 트리거 신호에 따라 촬영부(120)의 카메라들은 기판(10)의 전체를 촬영할 수 있다. 따라서, 촬영부(120)는 중복되는 영역이나 건너뛰는 영역없이 기판(10)의 전체를 정확하게 촬영할 수 있다.
The cameras of the photographing unit 120 can photograph the entire substrate 10 according to the trigger signal generated by the generating unit 150. Therefore, the photographing unit 120 can accurately photograph the entire substrate 10 without overlapping regions or skip regions.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사 방법을 설명하기 위한 흐름도이고, 도 4는 도 3에서 기판의 좌우 틀어짐 경향을 확인하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.FIG. 3 is a flowchart for explaining a method of inspecting a substrate according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a flowchart illustrating a method of checking a lateral tilting tendency of the substrate in FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 기판 검사 방법을 수행하기 위해서 먼저 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인한다(S110). Referring to FIGS. 3 and 4, in order to perform a substrate inspection method, first, information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left is checked (S110).

기판(10)을 이송하는 이송부(110)의 기계적 공차로 인하여 기판(10)이 수평 방향으로 이동하면서 기판(10)의 이송 방향을 기준으로 미세하게 좌우로 틀어진다. 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보는 기판(10)이 수평 방향으로 이동하면서 라인 형태로 배치된 카메라들의 하부를 지날 때의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보이다. Due to the mechanical tolerance of the transfer part 110 for transferring the substrate 10, the substrate 10 is twisted finely left and right with reference to the transfer direction of the substrate 10 while moving in the horizontal direction. The information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left is information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left when it passes under the cameras arranged in a line shape while moving in the horizontal direction.

구체적으로, 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인하기 위해 기판(10)의 가장자리를 좔영한다.(S111) 예를 들면, 상기 카메라들 중 양단에 배치된 카메라들로 상기 수평 방향으로 이동하는 기판(10)의 가장자리를 촬영할 수 있다. 이때, 기판(10)의 양 가장자리 중 적어도 하나가 촬영될 수 있다. Specifically, the edge of the substrate 10 is worn to confirm information about the tendency of the substrate 10 to turn right and left (S111). For example, the cameras arranged at both ends of the cameras The edge of the moving substrate 10 can be photographed. At this time, at least one of both edges of the substrate 10 can be photographed.

다음으로, 상기 촬영된 기판(10) 가장자리 이미지와 기 설정된 기준과 비교하여 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향을 획득한다.(S112)Next, an edge image of the substrate 10 is compared with a predetermined reference to obtain a lateral tilting tendency of the substrate 10 (S112)

상기 기 설정된 기준은 기준 이미지 또는 기준 선일 수 있다. 상기 기준 이미지는 상기 좌우 틀어짐이 없을 때의 기판(10)의 이미지이다. 상기 기준 선은 기판(10)의 진행 방향과 평행한 선이다. 기판(10)의 가장자리 이미지와 상기 기 설정된 기준을 비교함으로써 기판(10)의 틀어짐 정도를 알 수 있다. 상기 기판(10)의 틀어짐 정도를 기판(10) 전체에 대해 확인함으로써 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향을 할 수 있다. The predetermined reference may be a reference image or a reference line. The reference image is an image of the substrate 10 when there is no left / right deviation. The reference line is a line parallel to the traveling direction of the substrate 10. By comparing the edge image of the substrate 10 with the predetermined reference, it is possible to determine the extent of the deviation of the substrate 10. The degree of deformation of the substrate 10 can be confirmed with respect to the entirety of the substrate 10 so that the substrate 10 can be tilted right and left.

기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인이 완료되면, 상기 정보를 근거로 상기 카메라들이 기판(10)을 중복 및 빠짐없이 촬영하도록 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 각각 연산한다.(S120)When the information on the tendency of the substrate 10 to turn right and left is checked, the trigger signal generation time points of the cameras are calculated so that the cameras 10 can shoot the substrate 10 without overlapping or missing based on the information (S120 )

구체적으로, 기판(10)에서 상기 카메라들이 배열된 방향과 동일 선상에 위치한 영역은 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향에 따라 서로 다른 시간에 상기 카메라들의 하부를 지날 수 있다. 따라서, 기판(10)의 좌우 틀어짐 경향을 근거로 상기 카메라들이 기판(10)을 중복하여 촬영하거나 건너뛰어 촬영하는 영역이 존재하지 않도록 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 각각 연산한다. 즉, 상기 트리거 신호 발생 시점은 상기 카메라들마다 각각 연산할 수 있다. Specifically, an area located on the same line as the direction in which the cameras are arranged on the board 10 can pass under the cameras at different times according to the tendency of the board 10 to turn right and left. Thus, based on the tendency of the substrate 10 to turn right and left, the time points at which the cameras 10 generate the trigger signals are calculated so that there is no region in which the substrate 10 is photographed or skipped. That is, the trigger signal generation point may be calculated for each of the cameras.

다음으로, 상기 연산 결과에 따라 각 카메라들의 트리거 신호를 생성한다.(S130)Next, a trigger signal of each camera is generated according to the calculation result (S130)

구체적으로, 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점에 대한 연산 결과에 따라 각 카메라들이 기판(10)을 적절한 시점에 촬영하도록 상기 트리거 신호를 생성한다. Specifically, each of the cameras generates the trigger signal so as to photograph the substrate 10 at an appropriate time according to the operation result of the cameras when the trigger signal is generated.

이후, 상기 트리거 신호들에 따라 상기 카메라들을 이용하여 기판(10)을 촬영한다.(S140) Subsequently, the substrate 10 is photographed using the cameras according to the trigger signals (S140)

구체적으로, 상기 트리거 신호들에 따라 상기 카메라들이 상기 수평 방향으로 이동하는 기판(10)을 촬영한다. 상기 기판(10)이 이동하므로, 상기 카메라들을 이용하여 기판(10)의 전체를 중복되는 영역이나 건너뛰는 영역없이 정확하게 촬영할 수 있다.Specifically, the cameras photograph the substrate 10 moving in the horizontal direction according to the trigger signals. Since the substrate 10 moves, the entire substrate 10 can be accurately photographed without overlapping areas or skipping regions using the cameras.

상술한 바와 같이, 본 발명의 기판 검사 장치 및 방법에 따르면, 카메라들의 하부를 지날 때 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 이용하여 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 연산 및 생성하고, 상기 트리거 신호에 따라 상기 카메라들이 상기 기판을 촬영한다. 따라서, 상기 기판 전체를 중복되는 영역이나 건너뛰는 영역없이 정확하게 촬영할 수 있으며, 상기 기판에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As described above, according to the apparatus and method for inspecting a substrate of the present invention, it is possible to calculate and generate a trigger signal generation time point of the cameras by using information about the tendency of the substrate to turn right and left when passing under the cameras, And the cameras photograph the substrate. Therefore, the entire substrate can be accurately photographed without overlapping regions or skipping regions, and the reliability of inspection of the substrate can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

100 : 기판 검사 장치 110 : 이송부
120 : 촬영부 130 : 확인부
140 : 연산부 150 : 생성부
10 : 기판100: substrate inspection device 110:
120: photographing unit 130: confirmation unit
140: operation unit 150:
10: substrate

Claims (3)

기판을 고정하여 수평 방향으로 이송하되, 기계적 공차로 인해 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 일정한 경향을 가지고 좌우로 틀어지면서 상기 기판을 이송하는 이송부;
상기 이송부의 상방에 상기 기판의 이송 방향과 수직하도록 라인 형태로 배치된 카메라들로 이루어지며, 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 획득하기 위해 상기 기판의 가장자리를 촬영하거나 상기 기판의 검사를 위해 상기 기판 전체를 촬영하는 촬영부;
상기 촬영부에서 촬영된 기판의 가장자리 이미지를 기 설정된 기준 이미지와 비교하여 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인하는 확인부; 및
상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 근거로 상기 기판의 각 영역이 상기 카메라들의 하부를 지날 때의 시간을 고려하여 상기 카메라들이 상기 기판을 중복하여 촬영하거나 건너뛰어 촬영하는 영역이 없도록 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 각각 연산하는 연산부; 및
상기 연산 결과에 따라 각 카메라들의 트리거 신호를 생성하는 생성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 장치. A transfer unit for transferring the substrate while fixing the substrate and transferring the substrate in a horizontal direction, the substrate being tilted to the left or to the right with a predetermined tendency based on the transfer direction of the substrate due to mechanical tolerance;
The apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising: cameras arranged in a line form perpendicular to the conveying direction of the substrate above the conveying unit, the apparatus comprising: cameras for photographing the edges of the substrate to obtain information on the tendency of the substrate to turn right and left; A photographing unit photographing the entire substrate;
A confirmation unit for comparing the edge image of the substrate photographed by the photographing unit with a predetermined reference image to confirm information about a tendency of the substrate to turn right and left; And
The cameras are arranged in such a way that there is no overlapping region of the substrate to photograph or skip the substrate in consideration of the time when each region of the substrate passes under the cameras based on the information about the tendency of the substrate to turn right and left, An arithmetic unit for calculating a trigger signal generation time; And
And a generator for generating a trigger signal of each of the cameras according to the calculation result. 기판이 수평 방향으로 이동하면서 라인 형태로 배치된 카메라들의 하부를 지날 때 상기 기판을 이송하는 이송부의 기계적 공차로 인해 발생하는 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인하는 단계;
상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 근거로 상기 기판의 각 영역이 상기 카메라들의 하부를 지날 때의 시간을 고려하여 상기 카메라들이 상기 기판을 중복하여 촬영하거나 건너뛰어 촬영하는 영역이 없도록 상기 카메라들의 트리거 신호 발생 시점을 각각 연산하는 단계;
상기 연산 결과에 따라 각 카메라들의 트리거 신호를 생성하는 단계; 및
상기 트리거 신호들에 따라 상기 카메라들을 이용하여 상기 기판을 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법. Confirming information about a tendency of the substrate to turn right and left due to a mechanical tolerance of a transferring part for transferring the substrate when the substrate moves in a horizontal direction and passes under the cameras arranged in a line form;
The cameras are arranged in such a way that there is no overlapping region of the substrate to photograph or skip the substrate in consideration of the time when each region of the substrate passes under the cameras based on the information about the tendency of the substrate to turn right and left, Calculating a trigger signal generation time point;
Generating a trigger signal of each camera according to the calculation result; And
And photographing the substrate using the cameras according to the trigger signals. 제2항에 있어서, 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향에 대한 정보를 확인하는 단계는,
상기 카메라들 중 양단에 배치된 카메라들로 상기 수평 방향으로 이동하는 상기 기판의 가장자리를 촬영하는 단계; 및
상기 촬영된 기판 가장자리 이미지와 기 설정된 기준 이미지를 비교하여 상기 기판의 좌우 틀어짐 경향을 획득하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 검사 방법. 3. The method of claim 2, wherein the step of verifying information about the lateral tilting tendency of the substrate comprises:
Photographing an edge of the substrate moving in the horizontal direction with cameras disposed at both ends of the cameras; And
And comparing the photographed edge image of the substrate with a predetermined reference image to obtain a tilting tendency of the substrate.
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Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100094295A (en) * 2009-02-17 2010-08-26 (주)글로벌 텍 Apparatus for inspecting glass edge and method for inspecting glass edge using thereof
JP2012117918A (en) 2010-12-01 2012-06-21 Toray Eng Co Ltd Device and method for observation and evaluation of end part of sheet material
JP2012208025A (en) 2011-03-30 2012-10-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Inspection device, program, and image positioning method
JP2013513188A (en) 2009-12-16 2013-04-18 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー System and method for monitoring online web using line scan camera

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20100094295A (en) * 2009-02-17 2010-08-26 (주)글로벌 텍 Apparatus for inspecting glass edge and method for inspecting glass edge using thereof
JP2013513188A (en) 2009-12-16 2013-04-18 ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー System and method for monitoring online web using line scan camera
JP2012117918A (en) 2010-12-01 2012-06-21 Toray Eng Co Ltd Device and method for observation and evaluation of end part of sheet material
JP2012208025A (en) 2011-03-30 2012-10-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Inspection device, program, and image positioning method

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