KR101500813B1 - LED module - Google Patents

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Abstract

본 발명은 엘이디 모듈 및 구동방법에 관한 것으로서, 엘이디 모듈은 문자 또는 이미지를 표시할 수 있는 전광판이나 조명 등에 이용할 수 있는 것으로서 모듈화하여 생산성과 설치 작업 등이 용이하며, 두께 또는 크기를 매우 슬림하게 제작할 수 있고, 관리 및 운영비용을 최소화할 수 있다.
본 발명의 엘이디 모듈은 자석을 응용하여 모듈의 탈부착이 용이할 뿐만 아니라 엘이디에 공급되는 전류도 간단한 구조로 이루어진다.
The present invention relates to an LED module and a method of driving the same. The LED module is modularized and can be used for an electric signboard or an illuminator capable of displaying characters or images, facilitates productivity and installation work, And can minimize administrative and operational costs.
The LED module of the present invention is easy to attach and detach the module by applying a magnet, and the current supplied to the LED also has a simple structure.

Description

엘이디 모듈{ LED module }LED module

본 발명은 문자 또는 이미지를 표시할 수 있는 전광판이나 조명, 유도등, 표지 등에 이용할 수 있는 것으로서 모듈화하여 생산성과 설치 작업 등이 용이하며 관리를 최소화할 수 있고, 각 모듈에 제어신호를 수신할 수 있는 통신기능을 갖추면 외부 컴퓨터 등의 프로그램에 따라 동작하도록 할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention is applicable to electric signboards, lights, guidance lamps, and signs that can display characters or images, and is modularized, so that productivity and installation work are easy, management can be minimized, When the communication function is provided, it can be operated according to a program such as an external computer.

종래 LED 등을 이용한 조명이나 전광판을 보면 LED 등의 발광소자를 직접 조명이나 전광판에 장착하여 사용하기도 하지만 생산성과 작업이 용이하도록 모듈화하여 발광소자를 작은 모듈에 장착하고 모듈의 일단에는 전기 공급을 하는 케이블과 컨넥터를 부착하거나 기구적으로 탈부착할 수 있는 구조를 갖추기도 한다. Conventionally, LEDs and other light emitting devices using LEDs are mounted directly on lighting or electric signboards, but they are modularized to facilitate productivity and work, so that light emitting devices are mounted on small modules and electricity is supplied to one end of modules It is also possible to attach cables or connectors or to attach and detach them mechanically.

그런데 종래 모듈에는 전기를 공급하는 케이블을 연결하는 작업이 필요하거나 전기를 공급하는 컨넥터 사용으로 컨넥터 높이 이상으로 모듈이 커질 뿐 아니라 모듈이 빠지지 않도록 장착할 수 있는 기구적인 구성이 필요하다. 물론 모듈을 부착하는 기판의 두께도 컨넥터 높이 이상으로 두꺼워져야 한다.However, in the conventional module, there is a need to connect a cable for supplying electric power, or a connector for supplying electric power needs a mechanical structure that not only increases the module beyond the connector height but also mounts the module so that the module does not come out. Of course, the thickness of the substrate to which the module is attached must also be thicker than the height of the connector.

그리고 모듈이 장착되어 있는 경우 중간의 모듈을 탈착하는데 어려움이 있다. 그리고 모듈에서 소비전류가 클수록 전류를 공급하는 컨넥터의 굵기나 크기가 커질 수 있다.If the module is installed, it is difficult to remove the middle module. The larger the current consumption in the module, the larger the size and the size of the connector that supplies the current.

그리고 모듈의 탈부착이 불편하고 AS 등의 관리비용이 증가할 수 있다.Also, detachment of modules is inconvenient and management costs of ASs etc. may increase.

종래 특허 등록번호(10-0781903) 엘이디 모듈을 이용한 조명 장치에서는 자석을 이용하지만 모듈에 장착된 자석이 직접 기판에 부착되기 때문에 모듈의 탈착시에는 부착되려는 자석의 힘과 같은 힘을 주어 떼어야 하고, 모듈에는 전류를 제공받는 케이블을 사용하는 특징이 있는데, 이처럼 케이블을 사용하는 경우에는 별도의 케이블 작업을 필요로 하기 때문에 사용이 불편하다.In a lighting device using an LED module, since a magnet mounted on a module is directly attached to a substrate, a force equal to the force of a magnet to be attached must be applied when the module is detached, , The module is equipped with a current-carrying cable. When using such a cable, it is inconvenient because it requires separate cable work.

그리고 종래 공개특허공보 제10-2012-0006859호(2012.01.19.)조립형 발광 블록장치, 공개특허공보 제10-2007-0001294호(2007.01.04.)전기 장치의 접속단자 구조 및 이를 이용한 전기 구조물, 일본 공개특허공보 특개평11-266076호 (1999.09.28.)는 모듈 내의 자석의 사용 효율이 많아야 자석이 발휘할 수 있는 효율의 절반에 미치지 않을 뿐만 아니라 전류를 전달하는 단자마다 자석을 사용해야 하기 때문에 발광소자 하나 만을 동작시키기 위하여 자석의 사용량이 최소 2개가 있어야 한다. 또한 공개특허공보 제10-2012-0006859호(2012.01.19.)조립형 발광 블록장치는 모듈을 올려놓는 기판에도 자석이 필요한 문제가 있다.In addition, a connection terminal structure of an electric device and an electric device using the same are disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 10-2012-0006859 (2012.01.19.), An assembled type light emitting block device, a patent document 10-2007-0001294 (Apr. The structure disclosed in Japanese Unexamined Patent Application, First Publication No. Hei 11-266076 (Sep. 28, 1999) shows that not only the efficiency of use of the magnets in the module is not more than half of the efficiency that the magnets can exhibit, Therefore, at least two magnets must be used to operate only one light emitting element. Also, in the assembly type light-emitting block device of Patent Publication No. 10-2012-0006859 (Jan. 19, 2012), there is a problem that a magnet is also required on the substrate on which the module is mounted.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래 모듈에 전기를 공급하는 컨넥터 사용으로 인해 컨넥터의 높이 이상으로 모듈이 커질 뿐만 아니라 모듈에서 소비하는 전류가 클수록 전류를 공급하는 컨넥터의 굵기나 크기가 더 커질 수 있다. 그리고 모듈 부착시 케이블 작업의 불편을 개선할 필요가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a module for supplying electric power to a conventional module, which not only increases the module beyond the height of the connector but also increases the current consumed by the module, Can be larger. In addition, it is necessary to improve the inconvenience of the cable operation when attaching the module.

각 모듈을 간단히 탈부착할 수 있는 기구적인 구성이 필요하고, 모듈이 중간에 장착되어 있는 경우 중간의 모듈을 탈착하는데 어려움이 있고, AS 등의 관리 및 제작비용의 개선이 필요하다.It is necessary to have a mechanical structure capable of simply detaching and attaching each module. When the module is mounted in the middle, it is difficult to detach the middle module, and it is necessary to improve the management and production costs of the AS and the like.

본 발명은 LED 모듈 및 구동방법에 관한 것으로서, LED 모듈을 올려놓는 기판에는 전기를 공급할 수 있도록 DC의 + 와 - 또는 AC 전압을 공급되도록 강자성체의 2 줄로 제공하고, LED 모듈에는 전류를 공급받고 부착하는데 이용하는 강자성체를 이용하여 필요한 전류의 크기에 따라 기판에 접촉하는 강자성체의 접촉 면을 크게 할 수 있고 탈부착을 용이하게 할 수 있다. 상기 LED 모듈의 전류 공급과 부착을 기판에 있는 강자성체를 통해 이루어지는 특징이 있다. The present invention relates to an LED module and a method of driving the same. The substrate on which the LED module is mounted is provided with two rows of ferromagnetic materials to supply +, - or AC voltage of DC so as to supply electricity. The contact surface of the ferromagnetic body contacting the substrate can be increased according to the magnitude of the required current and the detachment and attachment can be facilitated. And the current supply and the attachment of the LED module are made through the ferromagnetic material in the substrate.

또한 LED 모듈의 전류 공급과 부착의 역할을 나누어 제작할 수도 있다. 즉, 기판은 도전체, 절연체, 강자성체의 지지대로 이루어지고, 도전체가 올려진 절연체는 지지대 위에 놓이게 된다. 그럼 LED 모듈은 강자성체의 지지대에 부착되면서 전류 공급은 상기 절연체 위의 도전체를 통해 공급받을 수 있다.It is also possible to divide the role of current supply and attachment of LED module. That is, the substrate is made of a support of a conductor, an insulator, and a ferromagnetic body, and the insulator on which the conductor is mounted is placed on the support. The LED module is then attached to the support of the ferromagnetic body, and the current supply can be supplied through the conductor on the insulator.

LED 모듈 내부에는 강자성체 옆에 자석을 배치하여 강자성체를 통해 자석의 자속을 크게 모을 수 있어서 부착력을 크게 할 수 있고 자석의 사용량을 줄일 수 있다. 그리고 자석과 강자성체의 결합 여부에 따라 모듈을 기판과 탈부착이 용이하게 할 수 있는데 자석과 강자성체를 떼어놓으면 자속이 작아져서 모듈이 기판과의 부착력이 감소한다. 이렇게 하는 것은 모듈이 중간에 장착되어 있는 경우 모듈을 탈착하는데 용이한 장점이 있다.Inside the LED module, a magnet is arranged beside the ferromagnetic body, so that the magnetic flux of the magnet can be collected through the ferromagnetic body, thereby increasing the adhesion and reducing the amount of the magnet. If the magnet and the ferromagnet are combined, the module can be easily detached and attached to the substrate. If the magnet and the ferromagnet are separated from each other, the magnetic flux decreases and the adhesion between the module and the substrate is reduced. This is advantageous in that it is easy to detach the module when the module is mounted in the middle.

이와 같이 슬림한 구조의 간단한 구성으로 전류를 공급할 수 있어서 고장 등의 관리 및 유지 비용을 줄일 수 있고, 각 모듈에는 개별적으로 제어할 수 있는 통신기능을 갖춰 문자나 이미지를 표시할 수 있다.In this way, the current can be supplied with a simple structure of a slim structure, thereby reducing the cost of managing and maintaining faults, etc., and each module can display characters or images with communication functions that can be individually controlled.

본 발명은 문자 또는 이미지를 표시할 수 있는 전광판이나 조명 등에 이용할 수 있는 것으로서 모듈화하여 생산성과 설치 작업 등이 용이하며, 두께 또는 크기를 매우 슬림하게 제작할 수 있고, 관리 및 운영비용을 최소화할 수 있다.The present invention can be used for electric signboards or lights that can display characters or images, and is modularized, so that productivity and installation work are easy, and thickness or size can be made very slim, and management and operation costs can be minimized .

또한 모듈 내의 자석의 사용 효율을 극대화할 수 있어서 하나의 모듈에는 자석을 하나만 사용할 수 있는 효과가 있다.Also, since the use efficiency of the magnets in the module can be maximized, there is an effect that only one magnet can be used in one module.

그리고 LED에서 발생하는 열을 강자성체를 통해 방열시켜 주는 효과를 얻을 수 있고 강자성체와 자석의 결합에 의해 자석의 힘을 최대로 이용할 수 있다.In addition, the heat generated from the LED can be dissipated through the ferromagnetic material, and the strength of the magnet can be maximized by the combination of the ferromagnetic material and the magnet.

또한, 각 모듈에 제어신호를 수신할 수 있는 통신기능을 갖춰 외부 컴퓨터 등의 프로그램에 따라 동작하도록 할 수 있다.In addition, each module can have a communication function capable of receiving a control signal and can be operated according to a program of an external computer or the like.

도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 위한 회로도이고,
도 1b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 위한 회로도이고,
도 1c는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 위한 회로도이고,
도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도이고,
도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 2a를 옆면에서 보는 단면도이고,
도 2c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도이고,
도 3a는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도이고,
도 3b는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도 3a를 옆면에서 보는 단면도이고,
도 3c는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도이고,
도 3d는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 도 3c를 옆면에서 보는 단면도이고,
도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도이고,
도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도이고,
도 4c는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도이고,
도 5a는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도이고,
도 5b는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 도 5a의 옆면에서 보는 단면도이고,
도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 자석의 이동을 설명하기 위해 윗면에서 보는 단면도이고,
도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 6a를 옆면에서 보는 단면도이고,
도 6c는 본 발명의 실시 예에 따른 도 6a의 평면도이고,
도 6d는 본 발명의 실시 예에 따른 도 6a의 측면도이고,
도 7a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈을 부착하고 전류를 공급하기 위한 기판의 평면도이고,
도 7b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 7a의 측면도이고,
도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 좌표를 설명하기 도면이고,
도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 제어하기 위한 흐름도이고,
도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 제어하기 위한 흐름도이고,
도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도이고,
도 12는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도이고,
도 13은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도이다.
1A is a circuit diagram for a light emitting device of a module according to an embodiment of the present invention,
1B is a circuit diagram for a light emitting device of a module according to another embodiment of the present invention,
1C is a circuit diagram for a light emitting device of a module according to another embodiment of the present invention,
FIG. 2A is a cross-sectional view of a magnet arrangement of a module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2B is a sectional view of FIG. 2A taken along the side elevation of FIG.
FIG. 2C is a cross-sectional view of the magnet arrangement of the module according to another embodiment of the present invention viewed from the top,
3A is a cross-sectional view of a magnet arrangement of a module according to another embodiment of the present invention,
FIG. 3B is a cross-sectional view of FIG. 3A taken along a side view according to another embodiment of the present invention,
3C is a cross-sectional view of the magnet arrangement of the module according to another embodiment of the present invention viewed from the top,
FIG. 3D is a cross-sectional view of FIG. 3C viewed from a side surface according to another embodiment of the present invention,
4A is a cross-sectional view of a module according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4B is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention,
4C is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention,
5A is a cross-sectional view of a magnet arrangement of a module according to another embodiment of the present invention,
5B is a cross-sectional view taken along the side elevation of FIG. 5A according to another embodiment of the present invention,
FIG. 6A is a cross-sectional view of the module viewed from the upper surface for explaining the movement of the magnet of the module according to the embodiment of the present invention,
FIG. 6B is a cross-sectional view of FIG. 6A viewed from a side surface according to an embodiment of the present invention,
FIG. 6C is a plan view of FIG. 6A according to an embodiment of the present invention,
Figure 6d is a side view of Figure 6a according to an embodiment of the present invention,
7A is a plan view of a substrate for attaching a module and supplying current according to an embodiment of the present invention,
Figure 7b is a side view of Figure 7a according to an embodiment of the present invention,
8 is a view for explaining coordinates of a module according to an embodiment of the present invention,
9 is a flowchart for controlling a light emitting device of a module according to an embodiment of the present invention,
10 is a flowchart for controlling a light emitting device of a module according to another embodiment of the present invention,
11 is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention,
12 is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention,
13 is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention viewed from a side surface thereof.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 LED 모듈 및 구동방법은, 다양한 실시 예로 설명할 수 있지만 크게 몇 가지로 구분한다면, In order to accomplish the above object, the LED module and the driving method according to the present invention can be described by various embodiments. However,

모듈의 LED 등의 발광소자를 위한 회로도의 설명,A description of a circuit diagram for a light emitting device such as an LED of a module,

모듈의 자석배치를 다양하게 설명하기 위한 도면의 설명,A description of the drawings for variously explaining the magnet arrangement of the module,

모듈의 탈부착을 위한 자석의 이동 설명,A description of the movement of the magnet for detachment / attachment of the module,

전광판이나 조명 등의 이용시 각 모듈의 제어를 위한 좌표의 설명,A description of coordinates for controlling each module when using an electric signboard or an illumination,

모듈의 발광소자를 제어하기 위한 흐름도로 구분하여 설명할 수 있다.
And a flow chart for controlling the light emitting device of the module.

상기 설명하는 발광소자에는 다양한 제품이 있고 그 중에서 LED(또는 엘이디)를 포함하는데, 본 발명에서는 LED(또는 엘이디)라고 사용하더라도 발광소자를 의미하는 것이지 LED(또는 엘이디) 만을 한정하는 것은 아니다. 계속하여 각 부분에 대해 도면을 참조하여 본 발명을 상세하게 설명한다.
The light emitting device described above includes a variety of products and includes LEDs (or LEDs). In the present invention, the LED (or LED) refers to a light emitting device and not to the LED (or LED). Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

도 1a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 위한 회로도로서, 모듈의 발광소자를 구동하기 위한 회로도인데 다이오드(D), 저항(R), 발광소자(LED) 로 구성할 수 있다. 다이오드(D)는 모듈의 부착시 방향을 반대로 하는 경우에 전류 공급이 반대로 되는 것을 막기 위하여 사용할 수 있고, 저항(R)은 발광소자(LED)를 구동하기 위한 전류를 조정하거나 제한하기 위하여 사용한다.
FIG. 1A is a circuit diagram for a light emitting device of a module according to an embodiment of the present invention, and is a circuit diagram for driving a light emitting device of a module, and may include a diode D, a resistor R, and a light emitting device (LED). The diode D can be used to prevent the current supply from reversing when the direction of the module is reversed, and the resistor R is used to adjust or limit the current for driving the light emitting element (LED) .

도 1b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 위한 회로도로서, 모듈의 발광소자를 구동하기 위한 회로도인데 브리지다이오드(Bridge), 저항(R), 발광소자(LED) 로 구성할 수 있다. 브리지다이오드(Bridge)는 모듈의 부착시 방향을 반대로 하는 경우에도 전류 공급을 정상적으로 해주기 위한 것으로서 모듈을 장착하기 용이하다, 저항(R)은 발광소자(LED)를 구동하기 위한 전류를 조정하거나 제한하기 위하여 사용한다.
FIG. 1B is a circuit diagram for a light emitting device of a module according to another embodiment of the present invention. FIG. 1B is a circuit diagram for driving a light emitting device of a module, which may include a bridge diode, a resistor R, have. The bridge diode is designed to normally supply the current even when the direction of the module is reversed. It is easy to mount the module. The resistor R adjusts or restricts the current for driving the light emitting device (LED) It is used for.

도 1c는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 위한 회로도로서, 모듈의 발광소자를 다양한 방법으로 구동하기 위한 회로도인데 소형의 CPU(CPU), 저항(R), 발광소자(LED), 트랜지스터()로 구성할 수 있다.FIG. 1C is a circuit diagram for a light emitting device of a module according to another embodiment of the present invention. FIG. 1C is a circuit diagram for driving the light emitting device of the module in various ways. The circuit includes a small CPU (CPU), a resistor R, ), And a transistor ().

CPU(CPU)는 외부의 제어신호를 통신으로 수신하여 발광소자(LED)를 다양하게 제어할 수 있는데, CPU(CPU)는 소형의 원칩 마이컴으로서 메모리와 시리얼통신 기능이 포함되어야 하고, 데이터 버스는 8bit 정도면 충분할 수 있다. 최근에 판매되는 원칩 마이컴은 하나의 패키지로 다양한 크기의 데이터버스에 통신포트, ADC, 클럭, 메모리 등의 다양한 기능을 갖추고 있어서 필요한 조건에 맞게 선택할 수 있다.The CPU (CPU) can control various kinds of light emitting devices (LEDs) by receiving an external control signal through communication. The CPU (CPU) needs to include a memory and a serial communication function as a small one-chip microcomputer, 8bit may suffice. The one-chip microcomputer sold in recent years has various functions such as communication port, ADC, clock, and memory in various sizes of data buses, and can be selected according to the necessary conditions.

CPU(CPU)는 외부에서 전원을 공급받고 COMM(통신포트)을 통해 제어신호를 수신하여 트랜지스터()를 통하여 발광소자(LED)를 제어할 수 있다. 발광소자(LED)와 연결된 저항(R)은 발광소자(LED)의 전류를 조정하거나 제한하기 위하여 사용한다.
The CPU (CPU) is supplied with power from the outside and receives a control signal through a COMM (communication port) to control the light emitting element (LED) through the transistor (). The resistor R connected to the light emitting device LED is used to adjust or limit the current of the light emitting device LED.

이상에서 설명하는 발광소자(LED)와 트랜지스터() 등의 구성은 도면에 하나를 그렸지만 필요에 따라 다양하게 변경내지 추가할 수 있다. 물론 트랜지스터()를 사용하는 대신에 FET 소자를 사용할 수도 있고 CPU 의 출력포트 중의 한 포트를 사용할 수도 있다.
Although the configurations of the light emitting device (LED) and the transistor () described above are drawn in the drawing, they can be variously changed or added as needed. Of course, instead of using the transistor (), a FET device may be used, or one of the output ports of the CPU may be used.

도 2a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도로서, 모듈(21), 자석(22), 강자성체(23) 2개, 절연체(24) 2개로 구성된다.FIG. 2A is a cross-sectional view of a magnet arrangement of a module according to an embodiment of the present invention as viewed from the top, and includes a module 21, a magnet 22, two ferromagnetic bodies 23, and two insulators 24.

상기 모듈(21)은 케이스로서 플라스틱 등의 소재로 제작할 수 있다.The module 21 may be made of plastic or the like as a case.

상기 강자성체(23)란 자석에 잘 달라붙는 성질을 갖는 물질을 말하며 철, 코발트, 니켈 및 그 합금이 대표적으로서 어느 하나를 한정하지 않는다. 강자성체(23)는 자석(22)과 잘 조화되는 재질을 사용하는 것이 바람직하고 부식이 되지 않는 재질을 사용하거나 부식되지 않도록 코팅처리 등이 되어 있는 것이 바람직하다.The ferromagnetic body 23 refers to a material having a property of sticking to a magnet, and iron, cobalt, nickel, and alloys thereof are not particularly limited. The ferromagnetic body 23 is preferably made of a material that is well harmonized with the magnet 22, and it is preferable that the ferromagnetic body 23 is made of a material which does not cause corrosion or is coated so as not to corrode.

자석(22)은 영구자석을 사용하는 것이 바람직한데, 강자성체(23)와 결합하여 모듈(21)을 기판에 붙이도록 한다. 상기 기판에 대한 것은 아래의 도 7a에 설명하고 있다. 강자성체(23)는 자석(22)에서 나오는 자기력선이나 자속을 모아서 자석(22)의 효율을 극대화할 수 있고, 모듈(21)의 발광소자를 구동하기 위한 전류를 공급하는데 이용된다.It is preferable that the magnet 22 uses a permanent magnet, and it is combined with the ferromagnetic body 23 to attach the module 21 to the substrate. The above substrate is described in FIG. 7A below. The ferromagnetic body 23 can maximize the efficiency of the magnet 22 by collecting magnetic lines of force or magnetic flux from the magnet 22 and is used to supply a current for driving the light emitting element of the module 21.

절연체(24)는 강자성체(23)가 전류를 공급받을 때 자석(22)을 통해 강자성체(23) 끼리 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것을 막기 위한 것이다. 또한 플라스틱으로 모듈(21) 제작시 강자성체(23)와 자석(22) 사이에 얇게 플라스틱으로 벽을 세워 놓는 것도 바람직한데 이런 경우 절연체(24)가 필요하지 않다. 또한 절연용의 비닐을 이용하여 강자성체(23) 또는 자석(22)를 감싸도 좋다.
The insulator 24 is for preventing the ferromagnetic bodies 23 from electrically short-circuiting with each other through the magnets 22 when the ferromagnetic material 23 is supplied with an electric current. It is also preferable to place a wall of thin plastic between the ferromagnetic body 23 and the magnet 22 when the module 21 is made of plastic. In this case, the insulator 24 is not necessary. It is also possible to wrap the ferromagnetic body 23 or the magnet 22 using insulating vinyl.

도 2b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 2a를 옆면에서 보는 단면도로서, 옆면에서의 모듈(21), 자석(22), 강자성체(23) 2개, 절연체(24) 2개의 배치를 보여 준다.FIG. 2B is a cross-sectional view of FIG. 2A viewed from a side surface according to an embodiment of the present invention, showing two arrangements of a module 21, a magnet 22, two ferromagnetic bodies 23, and an insulator 24 in a side view.

강자성체(23)는 모듈(21)의 밖으로 약간 나오게 장착하여 기판에 접촉되어 전류를 공급받을 수 있다. 그리고 자석(22)의 자기력선이나 자속을 모아서 기판에 부착하는 힘을 높일 수 있다.
The ferromagnetic body 23 may be mounted slightly out of the module 21 to be brought into contact with the substrate to be supplied with an electric current. The magnetic force lines and magnetic fluxes of the magnets 22 can be collected to increase the force of attaching them to the substrate.

도 2c는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도로서, 모듈(21), 2 개의 자석(22), 4 개의 강자성체(23), 4 개의 절연체(24)로 구성된다.2C is a cross-sectional view of the magnet arrangement of the module according to another embodiment of the present invention viewed from the top surface, and is composed of a module 21, two magnets 22, four ferromagnetic bodies 23, and four insulators 24 .

이것을 도 2a 와 비교하여 2 개의 자석(22)을 사용함으로 조금 큰 크기의 모듈(21)을 사용할 수 있도록 할 수 있다. 2 개의 자석(22)을 사용하기 때문에 각 자석(22) 마다 강자성체(23) 2개, 절연체(24) 2개가 필요하다.
2A, it is possible to use a module 21 having a slightly larger size by using two magnets 22. Two pieces of the ferromagnetic substance 23 and two pieces of the insulator 24 are required for each magnet 22 because two magnets 22 are used.

도 3a는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도로서, 모듈(31), 자석(32)으로 보여 주는데 도 2와 비교하여 자석(32)의 다른 배치를 보여 준다.3A is a cross-sectional view of the magnet arrangement of a module according to another embodiment of the present invention, viewed from the top, showing module 31 and magnet 32, but showing a different arrangement of magnets 32 as compared to FIG. 2 .

모듈(31)은 케이스로서 플라스틱 등의 소재로 제작할 수 있고, 자석(32)으로 영구자석을 사용할 수 있다.
The module 31 can be made of a material such as plastic as a case, and the permanent magnet can be used as the magnet 32. [

도 3b는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 도 3a를 옆면에서 보는 단면도로서, 모듈(31), 자석(32), 강자성체(33), 절연체(34)의 배치를 보여 준다.FIG. 3B is a cross-sectional view of FIG. 3A viewed from a side surface according to another embodiment of the present invention, showing the arrangement of the module 31, the magnet 32, the ferromagnetic body 33, and the insulator 34. FIG.

모듈(31)은 케이스로서 플라스틱 등의 소재로 제작할 수 있고, 강자성체(33)는 철 등의 자석(32)에 잘 붙는 재질을 사용하는 것이 바람직하고 부식이 되지 않는 재질을 사용하거나 부식이 되지 않도록 코팅처리 등이 되어야 한다.The module 31 may be made of a material such as plastic as a case and the ferromagnetic material 33 is preferably made of a material that adheres well to the magnet 32 such as iron and is made of a material that is not corroded or is not corroded Coating treatment, and the like.

자석(32)은 영구자석을 사용하는 것이 바람직한데, 강자성체(33)와 결합하여 모듈(31)을 기판에 붙이도록 한다. 강자성체(33)는 자석(32)에서 나오는 자기력선이나 자속을 모아서 자석(32)의 효율을 극대화할 수 있고, 모듈(31)의 발광소자를 구동하기 위한 전류를 공급하는데 이용된다.It is preferable that the magnet 32 uses a permanent magnet, and it is combined with the ferromagnetic body 33 to attach the module 31 to the substrate. The ferromagnetic body 33 can maximize the efficiency of the magnet 32 by collecting magnetic lines of force or magnetic flux from the magnet 32 and is used to supply a current for driving the light emitting element of the module 31. [

절연체(34)는 강자성체(33)가 전류를 공급받을 때 자석(32)을 통해 강자성체(33) 끼리 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것을 막기 위한 것이다. 또한 플라스틱으로 모듈(31) 제작시 강자성체(33)와 자석(32) 사이에 얇은 차단벽을 세워 놓는 것도 바람직한데 이런 경우 절연체(34)가 필요하지 않다.
The insulator 34 prevents the ferromagnetic bodies 33 from electrically short-circuiting with each other through the magnets 32 when the ferromagnetic bodies 33 are supplied with electric current. It is also desirable to place a thin blocking wall between the ferromagnetic body 33 and the magnet 32 when the module 31 is made of plastic. In this case, the insulator 34 is not necessary.

도 3c는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도로서, 모듈(31), 자석(32) 2개를 보여 준다.3C is a cross-sectional view of the magnet arrangement of the module according to another embodiment of the present invention viewed from the top, showing two modules 31 and two magnets 32. FIG.

이것을 도 3a 와 비교하여 2 개의 자석(32)을 사용함으로 조금 큰 크기의 모듈(31)을 사용할 수 있도록 할 수 있다.
By comparing this with Fig. 3A, by using two magnets 32, a module 31 of a slightly larger size can be used.

도 3d는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 도 3c를 옆면에서 보는 단면도로서, 모듈(31), 자석(32) 2개, 강자성체(33) 2개, 절연체(34) 2개로 구성된다.FIG. 3D is a cross-sectional view of FIG. 3C taken along a side view of another embodiment of the present invention, and includes a module 31, two magnets 32, two ferromagnetic bodies 33, and two insulators 34.

이것을 도 3a 와 비교하여 2 개의 자석(32)을 사용함으로 조금 큰 크기의 모듈(31)을 사용할 수 있도록 할 수 있는데 구성은 자석(32), 2 개의 강자성체(33), 2 개의 절연체(34) 구성이 필요하다. 각 자석(32)은 강자성체(33)를 통해 전류 공급과 부착력을 독립적으로 구성하는 특징이 있다.
3A and 3B, it is possible to use a module 31 of a slightly larger size by using two magnets 32. The configuration includes a magnet 32, two ferromagnetic bodies 33, two insulators 34, Configuration is required. Each of the magnets 32 is characterized by independently configuring the current supply and the adhering force through the ferromagnetic body 33.

도 4a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도로서, 모듈(41), 자석(42), 강자성체(43), 발광소자(44), 절연체(45)의 배치를 보여 준다.4A is a cross-sectional view of a module according to an embodiment of the present invention showing the arrangement of a module 41, a magnet 42, a ferromagnetic body 43, a light emitting element 44, and an insulator 45. FIG.

모듈(41)은 케이스로서 플라스틱 등의 소재로 제작할 수 있고, 강자성체(43)는 철 등의 자석(42)에 잘 붙는 재질을 사용하는 것이 바람직하고 부식이 되지 않는 재질을 사용하거나 부식이 되지 않도록 코팅처리 등이 되어야 한다.The module 41 may be made of a material such as plastic as a case and the ferromagnetic material 43 is preferably made of a material that adheres well to the magnet 42 such as iron and is made of a material which is not corroded or is not corroded Coating treatment, and the like.

자석(42)은 영구자석을 사용하는 것이 바람직한데, 강자성체(43)와 결합하여 모듈(41)을 기판에 붙이도록 할 수 있다. 강자성체(43)는 자석(42)에서 나오는 자기력선이나 자속을 모아서 자석(42)의 효율을 극대화할 수 있고, 모듈(41)의 발광소자(44)를 구동하기 위한 전류를 공급하는데 이용된다.It is preferable that the permanent magnet is used as the magnet 42. The permanent magnet 42 can be coupled with the ferromagnetic body 43 to attach the module 41 to the substrate. The ferromagnetic body 43 can maximize the efficiency of the magnet 42 by collecting magnetic lines of force or magnetic flux from the magnet 42 and is used to supply a current for driving the light emitting element 44 of the module 41. [

도 4a에 보이는 것과 같이 상기 설명하는 기판은 가장 아래 강자성체(43)가 놓여있고 위에는 절연체(45)와 다른 강자성체(43)로 구성된다. 절연체(45)는 절연체(45) 위의 강자성체(43)를 지지하고 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것을 막도록 한다.As shown in FIG. 4A, the substrate described above includes the lowest ferromagnetic substance 43, and is composed of a ferromagnetic material 43 different from the insulator 45. The insulator 45 supports the ferromagnetic body 43 on the insulator 45 and prevents them from being electrically short-circuited with each other.

맨 아래 강자성체(43)는 전체적으로 구조물을 안정적으로 지탱하기 위한 목적으로서 절연체(45) 위에 다른 강자성체(43)를 같이 사용하는 경우에는 알루미늄 또는 다른 소재, 플라스틱 등을 사용하는 것도 바람직하다. 절연체(45)의 위에 놓인 강자성체(43)는 자석(42)과 잘 부착할 수 있는 소재를 사용하여 모듈(41)을 부착하도록 하는데 이용하고 모듈에 전류를 공급할 수 있도록 좌우의 강자성체(43)에 전류가 공급되도록 연결되도록 한다.When the other ferromagnetic body 43 is used on the insulator 45 together with the lower ferromagnetic body 43 for the purpose of stably supporting the structure as a whole, it is also preferable to use aluminum or another material, plastic or the like. The ferromagnetic body 43 placed on the insulator 45 is used to attach the module 41 using a material that can adhere well to the magnet 42 and is used to attach the module 41 to the left and right ferromagnetic bodies 43 So that current is supplied.

그리고 모듈(41)의 위쪽에는 발광소자(44)가 부착되어서 전류를 공급하면 빛을 낼 수 있도록 한다.A light emitting element 44 is attached to the upper side of the module 41 so that light can be emitted when current is supplied.

모듈(41)에 부착하는 강자성체(43)는 자석(42)과의 사이에 모듈(41)의 일부분으로서 얇은 두께의 벽을 두어 양쪽의 강자성체(43)가 자석(42)을 통해 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것을 막고자 한다.
The ferromagnetic body 43 attached to the module 41 has a thin wall portion as a part of the module 41 between the ferromagnetic body 43 and the magnet 42 so that the two ferromagnetic bodies 43 are electrically short- (short).

도 4b는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도로서, 도 4a와 유사하지만 차이는 모듈(41)에 옆면에 있는 강자성체(43)의 아래 모양이 다른데, 기판의 강자성체(43)와 접촉하는 크기를 키워서 기판의 강자성체(43)와 부착력을 키우거나 전기 저항이 작아지게 하는데 이용할 수 있다.
4A is a sectional view of the module according to another embodiment of the present invention, which is similar to FIG. 4A except that the bottom of the ferromagnetic body 43 on the side of the module 41 is different, To increase the adhesion with the ferromagnetic material 43 of the substrate or to reduce the electrical resistance.

도 4c는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도로서, 도 4a와 유사하지만 차이는 모듈(41)에 있는 강자성체(43)의 배치가 바깥에 드러나지 않도록 외측에서 안쪽 방향으로 이동시키고 외측에는 모듈(41)을 확장하여 외부의 미관을 좋게 할 수 있다. 또한 이런 디자인은 미관을 좋게 하고 모듈(41)의 강자성체(43)의 표면 손상이나 부식을 줄일 수 있다.
4C is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention, similar to FIG. 4A except that the arrangement of the ferromagnetic material 43 in the module 41 is shifted from the outside to the inside so as not to be exposed to the outside And the outside of the module 41 can be expanded to improve the appearance of the outside. Such a design can also improve the appearance and reduce the surface damage and corrosion of the ferromagnetic body 43 of the module 41.

도 5a는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 모듈의 자석배치를 윗면에서 보는 단면도로서, 모듈(51) 2개로 구성되는데 각각은 모듈(51), 자석(52), 강자성체(53), 전극(54) 2개로 구성된 배치를 보여 준다.5A is a cross-sectional view of a magnet arrangement of a module according to another embodiment of the present invention, which is composed of two modules 51, each of which includes a module 51, a magnet 52, a ferromagnetic body 53, 54) Shows a two-part layout.

한 모듈(51)의 구성에서 모듈(51)은 케이스로서 플라스틱 등의 소재로 제작할 수 있고, 강자성체(53)는 철 등의 자석(52)에 잘 붙는 재질을 사용하는 것이 바람직하고 부식이 되지 않는 재질을 사용하거나 부식이 되지 않도록 코팅처리 등이 되어야 한다.In the configuration of one module 51, the module 51 can be made of a material such as plastic as a case. The ferromagnetic material 53 is preferably made of a material that adheres well to the magnet 52 such as iron, The material should be used or coated to prevent corrosion.

자석(52)은 영구자석을 사용하는 것이 바람직한데, 강자성체(53)와 결합하여 모듈(51)을 기판에 붙이도록 한다. 강자성체(53)는 자석(52)에서 나오는 자기력선이나 자속을 모아서 자석(52)의 효율을 극대화할 수 있고, 모듈(51)의 발광소자를 구동하기 위한 전류를 공급하는데 이용된다. 강자성체(53)와 자석(52) 사이에는 모듈(51) 제작시 얇게 차단벽을 세워 놓아 직접 접촉하진 않는다.It is preferable that the magnet 52 be a permanent magnet, and it is combined with the ferromagnetic body 53 to attach the module 51 to the substrate. The ferromagnetic body 53 can maximize the efficiency of the magnet 52 by collecting magnetic lines of force or magnetic flux from the magnet 52 and is used to supply a current for driving the light emitting element of the module 51. [ A barrier wall is not formed between the ferromagnetic body 53 and the magnet 52 so as to form a thin barrier when the module 51 is fabricated.

다른 모듈(51)의 구성도 상기 설명한 것과 동일하다. 한 모듈(51)의 강자성체(53)를 통해 전원의 한 선을 공급받고 기판에 부착할 수 있는데 다른 모듈(51)과 접촉하여 부착력을 배가할 수 있고 전원의 다른 한 선을 공급받는 구조인데 2 개의 모듈(51)이 맞대므로 인해 온전한 전류를 공급받을 수 있다.The configuration of the other module 51 is the same as that described above. The ferromagnetic body 53 of the module 51 can be supplied with one line of the power source and can be attached to the substrate. The structure can contact the other module 51 to multiply the adhesion force and supply another line of the power source. The modules 51 are opposed to each other, so that a full current can be supplied.

그리고 모듈(51)에는 전극(54)이 2개 있어서 모듈(51)끼리 접촉할 때 2 개의 전극(54)도 각각 접촉되어 전원을 공유할 수 있다. 이런 이유는 한 모듈(51)이 전원의 한 선만 공급받기 때문에 전원의 다른 선은 이 전극(54)을 통해 공급받을 수 있다.When the modules 51 are in contact with each other with two electrodes 54 in the module 51, the two electrodes 54 are also in contact with each other to share power. This is because one module 51 is supplied with only one line of the power supply, so that another line of the power supply can be supplied through the electrode 54. [

상기 한 모듈(51)의 자석(52)은 한쪽 극성이 강자성체(53)를 통해 기판에 부착되고 다른 쪽 극성은 다른 모듈(51)의 자석(52)의 극성과 부착되도록 한다. 그러므로 자기력선 또는 자속은 한 모듈(51)의 자석(52)과 강자성체(53)에서 시작하여 다른 모듈(51)의 자석(52)과 강자성체(53)를 통해 기판을 거쳐 흐르게 된다.
The magnet 52 of the module 51 has one polarity attached to the substrate through the ferromagnetic body 53 and the other polarity to be attached to the polarity of the magnet 52 of the other module 51. [ The magnetic field lines or magnetic fluxes therefore flow from the magnet 52 and the ferromagnetic body 53 of one module 51 through the magnet 52 and the ferromagnetic body 53 of the other module 51 through the substrate.

도 5b는 본 발명의 또다른 실시 예에 따른 도 5a의 옆면에서 보는 단면도로서, 2 개의 모듈(51)이 있는데 각각의 모듈(51)에는 자석(52), 강자성체(53), 전극(54)의 배치를 보여 준다.5B is a sectional view taken along the side elevation of FIG. 5A according to another embodiment of the present invention. In FIG. 5B, there are two modules 51. Each module 51 includes a magnet 52, a ferromagnetic body 53, Shown in FIG.

강자성체(53)는 모듈(51)의 밖으로 약간 나오게 장착하여 기판에 접촉되어 전류를 공급받을 수 있다. 그리고 자석(52)의 자기력선이나 자속을 모아서 기판에 부착하는 힘을 높일 수 있다.The ferromagnetic body 53 may be mounted slightly out of the module 51 to be brought into contact with the substrate to receive a current. The magnetic force lines or magnetic fluxes of the magnets 52 can be gathered to increase the force for attaching the magnetic flux lines and the magnetic flux to the substrate.

2 개의 모듈(51)은 자석(52)의 한 면으로 접촉하기 때문에 맞대고 있는 전극(54)도 같이 접촉하게 되어 전원을 서로 공유할 수 있다.
Since the two modules 51 are in contact with one surface of the magnet 52, the opposing electrodes 54 are also brought into contact with each other so that the power sources can be shared with each other.

도 6a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 자석의 이동을 설명하기 위해 윗면에서 보는 단면도로서, 모듈(61), 자석(62), 강자성체(63)를 보여 주는데 자석(62)과 강자성체(63)의 작용을 설명하기 위한 것이다.6A is a cross-sectional view of the module viewed from the upper surface for explaining the movement of the magnet according to the embodiment of the present invention. It shows the module 61, the magnet 62 and the ferromagnetic body 63. The magnet 62 and the ferromagnetic body 63 ). ≪ / RTI >

도 6a의 화살표로 나뉜 좌우의 모듈(61)은 왼쪽의 모듈(61)과 오른쪽 모듈(61)의 차이는 모듈(61) 내에서 자석(62)의 위치가 다름을 알 수 있다. 왼쪽 모듈(61)에서 자석(62)이 강자성체(63)와 가까이 마주하고 있으면 자기력선이나 자속을 모아서 기판과의 부착력을 크게할 수 있으나 오른쪽 모듈(61)과 같이 자석(62)이 강자성체(63)와 멀리 떨어져 있으면 자기력선이나 자속이 모이지 않아서 모듈(61)이 기판과 부착력이 작아져 쉽게 빼낼 수 있다.6A, the difference between the left module 61 and the right module 61 is that the position of the magnet 62 in the module 61 is different. It is possible to increase the adherence force with the substrate by collecting the magnetic force lines or the magnetic flux if the magnet 62 is close to the ferromagnetic body 63 in the left module 61. However, The magnetic force lines and magnetic flux are not collected, and the module 61 can be easily removed from the substrate due to its small attachment force.

따라서 많은 모듈(61)을 기판에 붙여 놓았을 때 중간의 모듈(61)을 빼내기 쉬울 뿐 아니라 부착할 때에도 용이하게 할 수 있는데 간단히 자석(62)을 이동하여 해결할 수 있다.
Therefore, when a large number of modules 61 are stuck to a substrate, the middle module 61 can be easily removed as well as being easily attached, and the problem can be solved simply by moving the magnets 62.

도 6b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 6a를 옆면에서 보는 단면도로서, 모듈(61), 자석(62), 부착구멍(64)을 보여 주는데 모듈(61) 내부의 자석(62)의 이동 방법을 설명하기 위한 것이다.6A is a sectional view of the module 61, the magnet 62 and the attachment hole 64 according to the embodiment of the present invention. .

도 6b의 화살표로 나뉜 좌우의 모듈(61)은 왼쪽의 모듈(61)과 오른쪽 모듈(61)의 차이는 모듈(61) 내에서 자석(62)이 이동하는 것을 설명한다.The left and right modules 61 divided by the arrows in FIG. 6B explain the difference between the left module 61 and the right module 61 that the magnet 62 moves within the module 61.

자석(62)의 이동은 모듈(61) 윗면의 부착구멍(64)을 통해 막대기 등을 사용하여 자석(62)을 밀어서 이동할 수 있다. 따라서 한쪽의 부착구멍(64)을 통해 자석(62)을 밀어낼 수 있으므로 한쪽의 부착구멍(64)은 모듈(61)의 부착력을 크게 하고 다른 쪽의 부착구멍(64)은 모듈(61)의 부착력을 작아지게 할 수 있다.The movement of the magnet 62 can be moved by pushing the magnet 62 using a stick or the like through the attachment hole 64 on the upper surface of the module 61. [ Therefore, the magnet 62 can be pushed out through the one mounting hole 64, so that the mounting hole 64 on one side increases the mounting force of the module 61 and the mounting hole 64 on the other side increases the strength of the module 61 The adhesion force can be reduced.

따라서 모듈(61)의 부착력이 작아지는 것은 자석(62)이 강자성체와 멀리 떨어져 있는 상태로 자기력선이나 자속이 모이지 않아서 모듈(61)이 기판과의 부착력이 작아져서 쉽게 빼낼 수 있다.
Therefore, the small attachment force of the module 61 is that the magnetic force lines and the magnetic flux are not gathered in a state where the magnet 62 is far from the ferromagnetic body, so that the module 61 can easily pull out the adhesion force with the substrate.

도 6c는 본 발명의 실시 예에 따른 도 6a의 평면도로서, 도 6a의 윗면에서 보이는 외관으로서 모듈(61)의 좌우에 부착구멍(64)이 존재하는 것을 보여 준다. 부착구멍(64)의 모양은 원형이나 타원형, 사각형 등을 사용할 수 있는데 이중 어느 하나를 한정하진 않는다. 모듈은 부착구멍(64)을 통해 모듈(61)의 부착력을 조정하여 기판에 부착할 수 있다.6C is a plan view of FIG. 6A according to an embodiment of the present invention, showing the presence of attachment holes 64 on the right and left sides of the module 61 as the appearance shown on the top surface of FIG. 6A. The attachment hole 64 may have a circular shape, an elliptical shape, or a square shape. The module can be attached to the substrate by adjusting the adhesive force of the module 61 through the mounting hole 64. [

도 6d는 본 발명의 실시 예에 따른 도 6a의 측면도로서, 도 6a의 옆면에서 보이는 외관으로서 모듈(61)을 보여 준다.FIG. 6D is a side view of FIG. 6A according to an embodiment of the present invention, showing the module 61 as an appearance as viewed from the side of FIG. 6A.

상기 도 6에서 설명한 것과 같이 모듈(61) 내의 자석(62)을 이동시켜주기만 하면 되기 때문에 자석(62)을 레버가 있는 이동함(미도시) 같은 것에 올려놓고 레버의 조작에 따라 이동시켜 줄 수도 있다.
Since the magnet 62 in the module 61 needs only to be moved as described with reference to FIG. 6, the magnet 62 may be moved to a position where the lever is moved (not shown) and moved according to the operation of the lever have.

도 7a는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈을 부착하고 전류를 공급하기 위한 기판의 평면도로서, 상기 설명한 모듈을 부착하는데 이용하는 기판을 설명하기 위한 것으로서 기판의 윗면을 보이는 도면인데 기판은 지지대(71), 절연체(72), 강자성체(73)로 구성된다. 지지대(71)는 모듈을 부착하고 지지하기 위한 것으로 금속이나 플라스틱 등을 사용할 수 있고, 절연체(72)는 강자성체(73) 끼리 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것은 막기 위한 것이다. 그리고 강자성체(73)는 상기 설명한 자석에 반응하여 모듈을 부착하고 모듈에 전류를 공급하기 위한 것이다. 도 7a에 보면 강자성체(73)는 2개씩 하나의 절연체(72)에 부착되어 있고 이들 절연체(72)는 지지대(71)에 올려지게 된다.
FIG. 7A is a plan view of a substrate for attaching a module according to an embodiment of the present invention. FIG. 7A is a top view of the substrate for illustrating a substrate used for attaching the module described above. An insulator 72, and a ferromagnetic body 73. The support 71 may be made of metal or plastic for attaching and supporting the module, and the insulator 72 is for preventing the ferromagnetic bodies 73 from being electrically short-circuited with each other. And the ferromagnetic body 73 is for reacting with the magnet described above to attach the module and supply current to the module. In FIG. 7A, two ferromagnetic bodies 73 are attached to one insulator 72, and these insulators 72 are put on the supporter 71.

도 7b는 본 발명의 실시 예에 따른 도 7a의 측면도로서, 기판은 지지대(71), 절연체(72), 강자성체(73)로 구성된다. 절연체(72)는 강자성체(73) 끼리 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것은 막기 위한 것으로 강자성체(73)는 2개씩 하나의 절연체(72)에 부착되어 있고 이들 절연체(72)는 지지대(71)에 올려지게 된다.
7B is a side view of FIG. 7A according to an embodiment of the present invention. The substrate is composed of a support 71, an insulator 72, and a ferromagnetic body 73. The insulator 72 is provided to prevent the ferromagnetic bodies 73 from being electrically short-circuited to each other. Two ferromagnetic bodies 73 are attached to one insulator 72 and these insulators 72 are attached to the support 71 .

상기 도 7a 와 7b에는 LED 모듈의 전류 공급과 부착을 기판에 있는 강자성체(73)를 통해 이루어지는 것을 설명하고 있다. 그러나 LED 모듈의 전류 공급과 부착의 역할을 나누어 제작할 수도 있다. 즉, 기판에는 도전체가 올려진 절연체를 강자성체의 지지대 위에 올려놓게 된다. 그럼 LED 모듈은 강자성체의 지지대에 부착되면서 전류 공급은 상기 도전체를 통해 공급받도록 제작할 수도 있다.7A and 7B illustrate that the current supply and the attachment of the LED module are performed through the ferromagnetic body 73 on the substrate. However, it is also possible to divide the role of the current supply and the attachment of the LED module. That is, the insulator on which the conductor is placed is placed on the support of the ferromagnetic body on the substrate. The LED module may then be attached to the support of the ferromagnet while the current supply is supplied through the conductor.

상기 도전체가 올려진 절연체는 일반적으로 사용되는 두께가 얇은 PCB(인쇄회로기판)를 사용할 수 있고 연성PCB(연성인쇄회로기판: Flexible PCB)를 사용하는 것도 바람직하다. 연성PCB를 사용하는 경우 더욱 얇게 제작할 수 있는 이점이 있고 양면테이프를 사용하면 필요한 위치에 붙이기 용이하다.
As the insulator on which the conductor is mounted, a generally used PCB (printed circuit board) having a small thickness can be used, and a flexible PCB (flexible printed circuit board) is also preferably used. If you use flexible PCB, you can make it thinner. If you use double-sided tape, it is easy to attach to the required position.

도 8은 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 좌표를 설명하기 도면으로서, 기판에 수십개의 모듈이 부착되어 있을 경우 모듈 모두를 일시에 켜거나 끄지 않고 문자나 이미지를 표시하고자 할 때 각 모듈의 어드레스로 사용할 좌표를 지정하는 방법을 설명하고자 한다. 도 8에는 하나의 실시 예를 설명하는 것으로 좌측 상단을 좌표 0,0 을 기준으로 설명하고 있다. 그리고 우측 상단에는 좌표가 x,0 이고 좌측 하단에는 좌표가 0,y 가 되고 우측하단에는 좌표가 x,y 가 된다. FIG. 8 is a view for explaining coordinates of a module according to an embodiment of the present invention. When dozens of modules are attached to a substrate, when a character or an image is displayed without turning on or off all the modules at a time, We will explain how to specify the coordinates to use as FIG. 8 illustrates one embodiment, with the upper left corner being described with reference to coordinates 0,0. In the upper right corner, the coordinates are x, 0, the lower left corner is 0, y, and the lower right corner is x, y.

따라서 프로그램에서 임의의 어느 하나의 모듈을 제어하기 위해서 해당 모듈의 좌표를 제어할 수 있는 값을 전송하면 해당 좌표의 모듈만 동작하도록 할 수 있다. 물론 모든 모듈은 제어 신호를 수신하게 되지만 내부 설정된 좌표와 동일한 신호일 경우에만 동작하게 된다.
Therefore, in order to control any one of the modules in the program, if a value that can control the coordinates of the corresponding module is transmitted, only the module of the corresponding coordinates can be operated. Of course, all the modules will receive the control signal but will only work if they are the same as the internally set coordinates.

도 9는 본 발명의 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 제어하기 위한 흐름도로서, 도 9에 도시된 바와 같이 모듈에는 CPU가 있고 통신수단을 포함하고 있어서 외부 프로그램 등에 의해 동작신호를 수신하여 동작하는 것을 보여준다.9 is a flowchart for controlling a light emitting device of a module according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 9, the module includes a CPU and includes communication means, .

모듈은 내부에 있는 CPU 에서 시작하는 단계(S900)와 CPU 에서 시리얼통신을 수신하는지 판단하는 단계(S901), 시리얼통신이 있으면 데이터수신을 하는 단계(S902), 데이터수신이 끝인지 판단하여 통신을 종료하는 단계(S903)로 하여 동작신호를 수신하게 된다.The module includes a step (S900) of starting the internal CPU (S900), a step of determining whether the CPU receives serial communication (S901), a step of receiving data if there is serial communication (S902) (S903), and receives the operation signal.

동작신호를 수신한 모듈은 동작신호 중에서 좌표값을 추출하여 내부에 설정되었거나 또는 메모리에 있는 좌표값과 비교하는 단계(S904)를 거쳐 좌표값이 일치한다면 LED 등의 발광소자를 키고 끌지를 판단하게 된다(S905). 단계 S905 에서는 발광소자를 키도록 하는 신호라면 단계 S906 에서 발광소자를 ON 하게 되고, 발광소자를 끄도록 하는 신호인 경우에는 단계 S907 에서 발광소자를 OFF 하게 된다.
The module receiving the operation signal extracts the coordinate value from the operation signal and compares the coordinate value with the coordinate value set therein or in the memory (S904). If the coordinate values match, the module determines whether to turn on or off the LED (S905). In step S905, if the signal is a signal for turning on the light emitting element, the light emitting element is turned on in step S906, and if it is a signal for turning off the light emitting element, the light emitting element is turned off in step S907.

도 10은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 모듈의 발광소자를 제어하기 위한 흐름도로서, 도 10에 도시된 바와 같이 모듈에는 CPU가 있고 통신수단을 포함하고 있어서 외부 프로그램 등에 의해 동작신호를 수신하여 동작하는 것을 보여준다.FIG. 10 is a flowchart for controlling a light emitting device of a module according to another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 10, the module includes a CPU and includes communication means, .

모듈은 내부에 있는 CPU 에서 시작하는 단계(S1000)와 CPU 에서 시리얼통신을 수신하는지 판단하는 단계(S1001), 시리얼통신이 있으면 데이터수신을 하는 단계(S1002), 데이터수신이 끝인지 판단하여 통신을 종료하는 단계(S1003)로 하여 동작신호를 수신하게 된다.The module includes a step of starting from an internal CPU (S1000), a step of determining whether the CPU receives serial communication (S1001), a step of receiving data if there is serial communication (S1002) (S1003), and receives the operation signal.

동작신호를 수신한 모듈은 동작신호 중에서 좌표값을 추출하여 내부에 설정되었거나 또는 메모리에 있는 좌표값과 비교하는 단계(S1004)를 거쳐 좌표값이 일치한다면 LED 등의 발광소자를 동작신호에 따라 제어하게 된다.The module receiving the operation signal extracts the coordinate value from the operation signal and compares the coordinate value with the coordinate value set in the interior or in the memory (S1004), and if the coordinate values match, the light emitting element such as the LED is controlled according to the operation signal .

단계 S1005 에서는 발광소자 중에서 적색 빛을 내는 발광소자를 제어하기 위한 것으로 적색 빛을 조절할 수가 있다.In step S1005, the red light is controlled for controlling the light emitting element that emits red light among the light emitting elements.

단계 S1006 에서는 발광소자 중에서 녹색 빛을 내는 발광소자를 제어하기 위한 것으로 녹색 빛을 조절할 수가 있다.In step S1006, the green light is controlled to control the light emitting element emitting green light among the light emitting elements.

단계 S1007 에서는 발광소자 중에서 청색 빛을 내는 발광소자를 제어하기 위한 것으로 청색 빛을 조절할 수가 있다.In step S1007, the blue light is controlled by controlling the light emitting element that emits blue light among the light emitting elements.

이들 적녹청의 빛을 임의로 제어할 수 있기 때문에 모듈에서 발광하는 빛의 색을 다양하게 표현할 수가 있다.
Since the cyan light can be controlled arbitrarily, the color of the light emitted from the module can be expressed in various ways.

상기 도 9에서 사용하는 시리얼통신 값은 x, y, on/off 와 같이 사용할 수 있고, 상기 도 10에서는 x, y, r, g, b 와 같이 사용할 수 있다. 여기 설명하는 x, y 는 모듈을 지정하는 좌표 값이고, on/off 는 해당 모듈의 on 또는 off 설정하기 위한 것이고 r(적색), g(녹색), b(청색)는 해당 모듈이 표시할 색상 값이다. The serial communication values used in FIG. 9 can be used as x, y, and on / off. In FIG. 10, x, y, r, g, and b can be used. Here, x and y are coordinate values that designate the module, on / off is to set the module on or off, r (red), g (green) and b (blue) Value.

이처럼 해당 모듈을 제어하기 위해서 해당 모듈은 전광판에 부착하기 전이나 부착 후에 삭제 명령 전까지 좌표값을 내부에 기억하고 있어야 한다. 특히 CPU 에는 작은 플래시메모리가 내장되어 있으므로 전원이 공급되지 않더라도 좌표값은 지워지지 않도록 할 수 있다.
In order to control the module, the module must memorize coordinate values before attaching to the electric signboard or after deletion. In particular, since the CPU has a small built-in flash memory, it is possible to prevent the coordinate values from being erased even if power is not supplied.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도로서, 모듈(1101), 자석(1103, 1108), 강자성체(1102), 발광소자(1105), 절연체(1106), 도전체(1107)의 배치를 보여 준다. 그리고 모듈(1101)을 부착하는 기판의 구성으로서 전류를 제공하는 도전체(1104), 절연체(1109), 모듈을 부착하는 강자성체(1110)로 이루어진다.11 is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention. The module 1101, the magnets 1103 and 1108, the ferromagnetic material 1102, the light emitting device 1105, the insulator 1106, Lt; RTI ID = 0.0 > 1107 < / RTI > And a conductor 1104 for providing a current, an insulator 1109, and a ferromagnetic body 1110 for attaching a module as a configuration of a substrate to which the module 1101 is attached.

모듈(1101)은 케이스로서 플라스틱 등의 소재로 제작할 수 있고, 강자성체(1102)는 철 등의 자석(1103, 1108)에 잘 붙는 재질을 사용하는 것이 바람직하고 부식이 되지 않는 재질을 사용하거나 부식이 되지 않도록 코팅처리 등이 되어야 한다.The module 1101 may be made of a material such as plastic as a case and the ferromagnetic material 1102 is preferably made of a material that closely adheres to the magnets 1103 and 1108 such as iron and is made of a material that does not cause corrosion, Coating treatment should be applied.

자석(1103, 1108)은 영구자석을 사용하는 것이 바람직한데, 강자성체(1102)와 결합하여 모듈(1101)을 기판에 붙이도록 할 수 있고 모듈(1101)의 발광소자(1105)를 구동하기 위한 전류를 공급하는데 이용된다. 강자성체(1102)는 자석(1103, 1108)에서 나오는 자기력선이나 자속을 모아서 자석(1103, 1108)의 효율을 극대화할 수 있다. It is preferable to use permanent magnets as the magnets 1103 and 1108. The permanent magnets 1103 and 1108 may be combined with the ferromagnetic body 1102 to attach the module 1101 to the substrate and to supply a current for driving the light emitting element 1105 of the module 1101 . The ferromagnetic body 1102 can maximize the efficiency of the magnets 1103 and 1108 by collecting magnetic lines of force or magnetic flux from the magnets 1103 and 1108.

도 11에 보이는 것과 같이 상기 설명하는 기판은 가장 아래 강자성체(1110)가 놓여있고 위에는 절연체(1109)와 다른 도전체(1104)로 구성된다. 절연체(1109)는 절연체(1109) 위의 강자성체(1104)를 지지하고 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것을 막도록 한다.As shown in FIG. 11, the substrate described above has the lowest ferromagnetic body 1110, and is composed of an insulator 1109 and another conductor 1104. The insulator 1109 supports the ferromagnetic material 1104 on the insulator 1109 and prevents it from being electrically shorted to each other.

그리고 모듈(1101)의 위쪽에는 발광소자(1105)가 부착되어서 전류를 공급하면 빛을 낼 수 있도록 한다.
A light emitting device 1105 is attached to the upper side of the module 1101 so that light can be emitted when current is supplied.

도 12는 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도로서, 모듈(1201), 자석(1203, 1208), 강자성체(1202), 발광소자(1205), 절연체(1206), 도전체(1207)의 배치를 보여 준다. 그리고 모듈(1201)을 부착하는 기판의 구성으로서 전류를 제공하는 도전체(1204), 절연체(1209), 모듈을 부착하는 강자성체(1210)로 이루어진다.12 is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention, showing a module 1201, magnets 1203 and 1208, a ferromagnetic body 1202, a light emitting element 1205, an insulator 1206, Lt; RTI ID = 0.0 > 1207 < / RTI > A conductor 1204 for providing a current, an insulator 1209, and a ferromagnetic body 1210 for attaching a module as a configuration of a substrate to which the module 1201 is attached.

도 12는 도 11과 유사함으로 차이점 위주로 설명하면, 도 11에서는 자석(1108)과 강자성체(1102) 사이에 절연체(1106)와 도전체(1107)가 있지만 도 12에는 자석(1208)과 강자성체(1202) 사이는 물론이고 자석(1203)과 강자성체(1202) 사이에도 절연체(1206)와 도전체(1207)가 있는 구조이다. 상기 절연체(1206)와 도전체(1207)는 자석(1203)과 자석(1208)의 각각에 설치되는 방식이다.
11, an insulator 1106 and a conductor 1107 are provided between the magnet 1108 and the ferromagnetic body 1102. However, in FIG. 12, the magnet 1208 and the ferromagnetic body 1202 And the insulator 1206 and the conductor 1207 are provided between the magnet 1203 and the ferromagnetic body 1202 as well as between the magnet 1203 and the ferromagnetic body 1202. The insulator 1206 and the conductor 1207 are installed on the magnet 1203 and the magnet 1208, respectively.

도 13은 본 발명의 또 다른 실시 예에 따른 모듈의 옆면에서 보는 단면도로서, 모듈(1301), 자석(1303), 강자성체(1302), 발광소자(1305), 절연체(1306), 도전체(1307)의 배치를 보여 준다. 그리고 모듈(1301)을 부착하는 기판의 구성으로서 전류를 제공하는 도전체(1304), 절연체(1308), 모듈을 부착하는 강자성체(1309)로 이루어진다.13 is a cross-sectional view of a module according to another embodiment of the present invention. The module 1301, the magnet 1303, the ferromagnetic body 1302, the light emitting element 1305, the insulator 1306, the conductor 1307 ). And a conductor 1304 for providing current, an insulator 1308, and a ferromagnetic body 1309 for attaching a module as a configuration of a substrate to which the module 1301 is attached.

모듈(1301)은 케이스로서 플라스틱 등의 소재로 제작할 수 있고, 강자성체(1302)는 철 등의 자석(1303)에 잘 붙는 재질을 사용하는 것이 바람직하고 부식이 되지 않는 재질을 사용하거나 부식이 되지 않도록 코팅처리 등이 되어야 한다.The module 1301 may be made of a material such as plastic as a case and the ferromagnetic body 1302 is preferably made of a material that closely adheres to the magnet 1303 such as iron and is made of a material that is not corroded or is not corroded Coating treatment, and the like.

자석(1303)은 영구자석을 사용하는 것이 바람직한데, 강자성체(1302)와 결합하여 모듈(1301)을 기판에 붙이도록 할 수 있고, 자석(1303)과 강자성체(1302)는 모듈(1301)의 발광소자(1305)를 구동하기 위한 전류를 공급하는데 이용된다. 강자성체(1302)는 자석(1303)에서 나오는 자기력선이나 자속을 모아서 모듈(1301)을 기판에 부착하도록 하면서 전류를 발광소자(1305)에 전달할 수 있다.
The magnet 1303 and the ferromagnetic body 1302 may be coupled with the ferromagnetic body 1302 to attach the module 1301 to the substrate and the magnet 1303 and the ferromagnetic body 1302 may be coupled to the substrate 1301 And is used to supply a current for driving the element 1305. The ferromagnetic body 1302 can transfer a current to the light emitting element 1305 while collecting the magnetic flux or magnetic flux coming from the magnet 1303 and attaching the module 1301 to the substrate.

도 13에 보이는 것과 같이 상기 설명하는 기판은 가장 아래 강자성체(1309)가 놓여있고 위에는 절연체(1308)와 다른 도전체(1304)로 구성된다. 절연체(1308)는 절연체(1308) 위의 강자성체(1304)를 지지하고 전기적으로 서로 단락(short) 되는 것을 막도록 한다.As shown in FIG. 13, the substrate described above has the lowest ferromagnetic body 1309, and is composed of an insulator 1308 and another conductor 1304. The insulator 1308 supports the ferromagnetic body 1304 on the insulator 1308 and prevents it from being electrically shorted together.

그리고 모듈(1301)의 위쪽에는 발광소자(1305)가 부착되어서 전류를 공급하면 빛을 낼 수 있도록 한다.
A light emitting device 1305 is attached to the upper part of the module 1301 so that light can be emitted when current is supplied.

이와 같이 자석과 강자성체를 조합하여 자석의 부착력을 높이며 작은 자석으로 큰 힘을 얻을 수 있고 모듈을 슬림하게 제작할 수 있다.
As described above, the magnet and the ferromagnetic body are combined to increase the adhesion of the magnet, and a small magnet can obtain a large force, and the module can be made slim.

또한 강자성체를 이용함으로 전류를 공급하는 컨넥터를 따로 사용하지 않아도 되어 고장이 적어지며 접촉면을 크게 할 수 있어서 필요시 큰 전류를 공급할 수 있다. 그리고 LED 또는 LED 를 놓는 PCB 를 강자성체와 접촉시키면 LED에서 발생하는 열을 강자성체를 통해 방열시켜 줄 수 있어서 LED 의 수명을 향상시킬 수 있다.
Also, since the ferromagnetic material is used, the connector for supplying the current is not required to be used separately, so that the failure can be reduced and the contact surface can be enlarged, so that a large current can be supplied if necessary. When the PCB or the LED or LED is placed in contact with the ferromagnetic material, the heat generated by the LED can be dissipated through the ferromagnetic material, thereby improving the lifetime of the LED.

또한, 이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시 예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 될것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention.

D : 다이오드 R : 저항 LED : 발광소자
Bridge : 브리지다이오드 CPU : CPU
21, 31, 41, 51, 61, 1101, 1201, 1301 : 모듈
22, 32, 42, 52, 62, 1103, 1108, 1203, 1208, 1303 : 자석
23, 33, 43, 53, 63, 73, 1102, 1110, 1202, 1210, 1302, 1309 : 강자성체
24, 34, 45, 72, 1106, 1109, 1206, 1209, 1306, 1308 : 절연체
44, 1105, 1205, 1305 : 발광소자
1104, 1107, 1204, 1207, 1304, 1307 : 도전체
54 : 전극 64 : 부착구멍 71 : 지지대
D: diode R: resistance LED: light emitting element
Bridge: Bridge diode CPU: CPU
21, 31, 41, 51, 61, 1101, 1201, 1301:
22, 32, 42, 52, 62, 1103, 1108, 1203, 1208, 1303: magnets
23, 33, 43, 53, 63, 73, 1102, 1110, 1202, 1210, 1302, 1309: ferromagnetic
24, 34, 45, 72, 1106, 1109, 1206, 1209, 1306, 1308:
44, 1105, 1205, 1305:
1104, 1107, 1204, 1207, 1304, 1307: conductors
54: electrode 64: attachment hole 71:

Claims (9)

모듈을 구성하는데 있어서,
빛을 점등하는 발광소자;
모듈과 분리된 기판에서 자기력선(또는 자속)으로 탈부착하며 전류를 공급받는 제1강자성체와 제2강자성체;
상기 제1강자성체의 일측에 연결되어 상기 발광소자로 전류를 공급하는 전선;
상기 제2강자성체의 일측에 연결되어 상기 발광소자로 전류를 공급하는 전선;
상기 제1강자성체와 제2강자성체에 자기력선(또는 자속)을 전달하는 자석;
상기 제1강자성체 또는 제2강자성체와 상기 자석 사이에 전기적으로 단락(short)되는 것을 방지하는 절연체;
를 포함하며,
상기 제1강자성체, 자석, 제2강자성체는 자기력선(또는 자속)이 한 방향으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 모듈.
In constructing the module,
A light emitting element for emitting light;
A first ferromagnetic body and a second ferromagnetic body detachably attached to the substrate separated from the module by a magnetic force line (or magnetic flux) and supplied with an electric current;
A wire connected to one side of the first ferromagnetic body to supply a current to the light emitting element;
A wire connected to one side of the second ferromagnetic body to supply a current to the light emitting element;
A magnet for transmitting a magnetic field line (or magnetic flux) to the first ferromagnetic body and the second ferromagnetic body;
An insulator for preventing electrical short between the first ferromagnetic material or the second ferromagnetic material and the magnet;
/ RTI >
Wherein the first ferromagnetic material, the magnet, and the second ferromagnetic material have magnetic force lines (or magnetic fluxes) in one direction.
모듈을 구성하는데 있어서,
빛을 점등하는 발광소자;
모듈과 분리된 기판에서 자기력선(또는 자속)으로 탈부착하며 전류를 공급받는 제1자석과 제2자석;
상기 제1자석으로부터 전류와 자기력선(또는 자속)을 전달받는 제1강자성체;
상기 제2자석으로부터 전류와 자기력선(또는 자속)을 전달받는 제2강자성체;
상기 제1강자성체의 일측에 연결되어 상기 발광소자로 전류를 공급하는 전선;
상기 제2강자성체의 일측에 연결되어 상기 발광소자로 전류를 공급하는 전선;
상기 제1강자성체와 제2강자성체 사이에 전기적으로 단락(short)되는 것을 방지하는 절연체;
를 포함하며,
상기 제1자석, 제1강자성체, 제2강자성체, 제2자석은 자기력선(또는 자속)이 한 방향으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 모듈.
In constructing the module,
A light emitting element for emitting light;
A first magnet and a second magnet detachably attached to the substrate separated from the module by a magnetic force line (or magnetic flux) and supplied with an electric current;
A first ferromagnetic body receiving a current and a magnetic flux line (or magnetic flux) from the first magnet;
A second ferromagnetic body receiving current and magnetic flux lines (or magnetic flux) from the second magnet;
A wire connected to one side of the first ferromagnetic body to supply a current to the light emitting element;
A wire connected to one side of the second ferromagnetic body to supply a current to the light emitting element;
An insulator for preventing electrical short between the first ferromagnetic body and the second ferromagnetic body;
/ RTI >
Wherein the first magnet, the first ferromagnetic body, the second ferromagnetic body, and the second magnet have magnetic force lines (or magnetic fluxes) in one direction.
모듈을 구성하는데 있어서,
빛을 점등하는 발광소자;
모듈과 분리된 기판에서 자기력선(또는 자속)으로 탈부착하며 전류를 공급받는 제1강자성체와 자석;
상기 자석으로부터 전류와 자기력선(또는 자속)을 전달받고, 상기 제1강자성체에 자기력선(또는 자속)을 전달하는 제2강자성체;
제1강자성체의 일측에 연결되어 상기 발광소자로 전류를 공급하는 전선;
제2강자성체의 일측에 연결되어 상기 발광소자로 전류를 공급하는 전선;
상기 제1강자성체와 상기 제2강자성체 사이에 전기적으로 단락(short)되는 것을 방지하는 절연체;
를 포함하며,
상기 제1강자성체, 제2강자성체, 자석은 자기력선(또는 자속)이 한 방향으로 구성되는 것을 특징으로 하는, 엘이디 모듈.
In constructing the module,
A light emitting element for emitting light;
A first ferromagnetic body and a magnet detachably attached to the substrate separated from the module by a magnetic force line (or magnetic flux) and supplied with an electric current;
A second ferromagnetic body that receives a current and a magnetic field line (or magnetic flux) from the magnet and transmits a magnetic field line (or magnetic flux) to the first ferromagnetic body;
A wire connected to one side of the first ferromagnetic body to supply a current to the light emitting element;
A wire connected to one side of the second ferromagnetic body to supply a current to the light emitting element;
An insulator for preventing electrical short between the first ferromagnetic body and the second ferromagnetic body;
/ RTI >
Wherein the first ferromagnetic body, the second ferromagnetic body, and the magnet have magnetic force lines (or magnetic fluxes) in one direction.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 절연체 대신에 모듈과 일체형의 얇은 차단벽을 사용하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는, 엘이디 모듈.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Characterized in that a thin blocking wall integral with the module is used in place of the insulator.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
모듈과 분리된 기판에서 탈부착하는 상기 자석은 상기 모듈의 측면에 장착되어 다른 모듈과 탈부착하는 것을 특징으로 하는 엘이디 모듈.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the magnet detachably attached to the substrate separated from the module is mounted on a side surface of the module and detachably attached to another module.
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1강자성체 또는 제2강자성체 중에 어느 하나는 자기력선(또는 자속)은 통과시키고 전류를 전달받는 도전체를 사용하는 것을 특징으로 하는, 엘이디 모듈.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein one of the first ferromagnetic body and the second ferromagnetic body uses a conductor that passes a magnetic force line (or magnetic flux) and receives a current.
삭제delete 엘이디 모듈에 전류를 공급하며 상호 이격되어 배치되는 복수의 강자성체;
상기 복수의 강자성체 하면에 배치되어, 상기 복수의 강자성체가 서로 단락(short)되는 것을 방지하는 절연체; 및
상기 절연체 하면에 배치되어, 상기 절연체를 받쳐주는 지지대
를 포함하며,
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 엘이디 모듈에 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판.
A plurality of ferromagnetic materials arranged to be spaced apart from each other by supplying electric current to the LED module;
An insulator disposed on the lower surface of the plurality of ferromagnetic bodies to prevent the plurality of ferromagnetic bodies from shorting to each other; And
A supporting member disposed on the lower surface of the insulator,
/ RTI >
A substrate, which can be used for the LED module according to any one of claims 1 to 3.
엘이디 모듈에 전류를 공급하는 패턴이 형성된 연성인쇄회로기판 (Flexible Printed Circuit Board;FPCB); 및
상기 연성인쇄회로기판 하면에 배치되는 강자성체
를 포함하며,
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항의 엘이디 모듈에 사용할 수 있는 것을 특징으로 하는 기판.
A Flexible Printed Circuit Board (FPCB) on which a pattern is formed to supply current to the LED module; And
And a ferromagnetic body disposed on a lower surface of the flexible printed circuit board
/ RTI >
A substrate, which can be used for the LED module according to any one of claims 1 to 3.
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KR20070001294A (en) * 2005-06-29 2007-01-04 강준모 Joining terminal structure of electrical device and electrical structure using the same
US7806569B2 (en) * 2007-09-28 2010-10-05 Osram Sylvania Inc. Lighting system with removable light modules
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20070001294A (en) * 2005-06-29 2007-01-04 강준모 Joining terminal structure of electrical device and electrical structure using the same
US7806569B2 (en) * 2007-09-28 2010-10-05 Osram Sylvania Inc. Lighting system with removable light modules
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