KR101497139B1

KR101497139B1 - Composition for encapsulant and encapsulant and electronic device

Info

Publication number: KR101497139B1
Application number: KR20120153563A
Authority: KR
Inventors: 이은선; 김우한; 김하늘; 김용국; 안치원
Original assignee: 제일모직 주식회사
Priority date: 2012-12-26
Filing date: 2012-12-26
Publication date: 2015-02-27
Also published as: KR20140083618A

Abstract

하기 화학식 1로 표현되는 부분, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 실록산 화합물 및 폴리실록산을 포함하는 봉지재 조성물, 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.
[화학식 1]
*-O-SiR¹R²-A-SiR³R⁴-O-*
상기 화학식 1에서,
A 및 R¹ 내지 R⁴는 명세서에서 정의한 바와 같다. A sealant composition comprising a siloxane compound and a polysiloxane having a part represented by the following formula 1 and a silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) at a terminal thereof, a sealing material obtained by curing the sealing material composition, The present invention relates to an electronic device.
[Chemical Formula 1]
* -O-SiR ¹ R ² -A-SiR ³ R ⁴ -O- *
In Formula 1,
A and R ¹ to R ⁴ are as defined in the specification.

Description

봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자{COMPOSITION FOR ENCAPSULANT AND ENCAPSULANT AND ELECTRONIC DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an encapsulant composition, an encapsulant,

봉지재 조성물, 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자에 관한 것이다.An encapsulation material, an encapsulation material, an encapsulation material, and an encapsulation material.

발광 다이오드(light emitting diode, LED), 유기 발광 장치(organic light emitting diode device, OLED device) 및 광 루미네선스 소자(photoluminescence device, PL device) 등의 발광 소자는 가정용 가전 제품, 조명 장치, 표시 장치 및 각종 자동화 기기 등의 다양한 분야에서 응용되고 있다. 　 BACKGROUND ART Light emitting devices such as light emitting diodes (LEDs), organic light emitting diode devices (OLED devices), and photoluminescence devices (PL devices) And various automation devices.

이들 발광 소자는 발광부에서 청색, 적색 및 녹색과 같은 발광 물질의 고유의 색을 표시할 수 있으며, 서로 다른 색을 표시하는 발광부를 조합하여 백색을 표시할 수　있다. These light emitting devices can display an intrinsic color of a light emitting material such as blue, red, and green in a light emitting portion, and can display a white color by combining light emitting portions that display different colors.

이러한 발광 소자는 일반적으로 패키징(packaging) 또는 밀봉(encapsulation)된 구조의 봉지재(encapsulant)를 포함한다. 　 이러한 봉지재는 발광부로부터 방출된 빛이 외부로 통과할 수 있는 투광성 수지인 봉지재 조성물로부터 만들어질 수 있다.Such a light emitting device generally includes an encapsulant of a packaging or encapsulated structure. Such an encapsulant may be made from an encapsulant composition that is a translucent resin through which light emitted from the light emitting portion can pass to the outside.

일 구현예는 신뢰성을 개선할 수 있는 봉지재 조성물을 제공한다.One embodiment provides an encapsulant composition that can improve reliability.

다른 구현예는 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진 봉지재를 제공한다.Another embodiment provides an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition.

또 다른 구현예는 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.Yet another embodiment provides an electronic device comprising the encapsulant.

일 구현예에 따르면, 하기 화학식 1로 표현되는 부분과 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 실록산 화합물, 그리고 폴리실록산을 포함하는 봉지재 조성물을 제공한다.According to one embodiment, there is provided an encapsulant composition comprising a siloxane compound having an alkenyl group (Si-Vi) silicon-bonded to a moiety represented by the following formula (1) and a polysiloxane.

[화학식 1][Chemical Formula 1]

*-O-SiR¹R²-A-SiR³R⁴-O-** -O-SiR ¹ R ² -A-SiR ³ R ⁴ -O- *

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

A는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐렌기를 포함하는 연결기이고,A is a linking group containing a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenylene group,

R¹ 내지 R⁴는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,R ¹ to R ⁴ are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

*는 실록산 화합물의 다른 원소와 연결되는 지점이다.* Is the point at which the other elements of the siloxane compound are connected.

상기 화학식 1로 표현되는 부분은 하기 화학식 1a로 표현되는 부분을 포함할 수 있다.The moiety represented by Formula 1 may include a moiety represented by Formula 1a below.

[화학식 1a][Formula 1a]

*-O-SiR¹R²-L¹-CH=CH-L²-SiR³R⁴-O-*-O-SiR ¹ R ² -L ¹ -CH = CH-L ² -SiR ³ R ⁴ -O- *

상기 화학식 1a에서,In formula (1a)

L¹ 및 L² 는 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기 또는 이들의 조합이고,L ¹ and L ² each independently represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, C 2 to C 20 heteroarylene groups or combinations thereof,

상기 화학식 1a로 표현되는 부분은 고리 구조, 사슬 구조 또는 이들의 혼합 구조에 포함될 수 있다.The moiety represented by Formula 1a may be included in a ring structure, a chain structure, or a mixed structure thereof.

상기 화학식 1로 표현되는 부분은 하기 화학식 1aa로 표현되는 부분을 포함할 수 있다.The moiety represented by Formula 1 may include moieties represented by Formula 1aa.

[화학식 1aa](1aa)

상기 화학식 1aa에서,In the above formula (1aa)

상기 실록산 화합물은 하기 화학식 1ab로 표현될 수 있다.The siloxane compound may be represented by the following chemical formula 1ab.

[화학식 1ab][Chemical Formula 1ab]

상기 화학식 1ab에서,In the above formula (1ab)

n은 1 내지 10이고,n is 1 to 10,

R⁵ 내지 R¹⁰은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이거나, n=2 내지 10인 경우 이웃하는 반복 단위와의 연결 지점이고,R ⁵ to R ¹⁰ are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl groups, A substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group, or a combination thereof, or a linking point with a neighboring repeating unit when n = 2 to 10,

R¹ 내지 R¹⁰ 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐 기이고,At least one of R ¹ to R ¹⁰ is a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

Y는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이다.Y is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroarylene group , A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof.

상기 실록산 화합물 및 상기 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 각각 약 1 내지 70중량% 및 약 30 내지 99 중량%로 포함될 수 있다.The siloxane compound and the polysiloxane may be included in an amount of about 1 to 70 wt% and about 30 to 99 wt%, respectively, based on the total content of the encapsulation material.

상기 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 제1 폴리실록산, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 제2 폴리실록산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The polysiloxane may include at least one of a first polysiloxane having a silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the end and a second polysiloxane having an alkenyl group (Si-Vi) at the end.

상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현될 수 있다.The first polysiloxane may be represented by the following general formula (2).

[화학식 2](2)

(R¹⁵R¹⁶R¹⁷SiO₁ _/2)_M1(R¹⁸R¹⁹SiO₂ _/2)_D1(R²⁰SiO₃ _/2)_T1(SiO₃ _/2-X¹-SiO₃ _/2)_T2(SiO₄ _/2)_Q1 ^{^{^{(R 15 R 16 R 17 SiO}}} 1/2) M1 (R 18 R 19 SiO 2/2) D1 (R 20 SiO 3/2) T1 (SiO 3/2 -X 1 -SiO 3/2) T2 (SiO _{_4/2)} _Q1

상기 화학식 2에서,In Formula 2,

R¹⁵　내지 R²⁰은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고, R ¹⁵ to R ²⁰ are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R¹⁵　내지 R²⁰　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,At least one of R < ¹⁵ > to R < ²⁰ >

X¹은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,X ¹ represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,

0<M1<1, 0≤D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤Q1<1이고,0 < T1 < 1, 0? T2 <1, 0? Q1 <1,

M1+D1+T1+T2+Q1=1이다M1 + D1 + T1 + T2 + Q1 = 1

상기 제2 폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표현될 수 있다.The second polysiloxane may be represented by the following general formula (3).

[화학식 3](3)

(R²¹R²²R²³SiO₁ _/2)_M2(R²⁴R²⁵SiO₂ _/2)_D2(R²⁶SiO₃ _/2)_T3(SiO₃ _/2-X²-SiO₃ _/2)_T4(SiO₄ _/2)_Q2 ^{^{^{(R 21 R 22 R 23 SiO}}} 1/2) M2 (R 24 R 25 SiO 2/2) D2 (R 26 SiO 3/2) T3 (SiO 3/2 -X 2 -SiO 3/2) T4 (SiO _{_4/2)} _Q2

상기 화학식 3에서,In Formula 3,

R²¹　내지 R²⁶은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고, R ²¹ to R ²⁶ each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl groups, A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,

R²¹　내지 R²⁶　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,At least one of R ²¹ to R ²⁶ includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,

X²는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,X ² represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,

0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T3<1, 0≤T4<1, 0≤Q2<1이고,0 < T2 < 1, 0 <

M2+D2+T3+T4+Q2=1이다.M2 + D2 + T3 + T4 + Q2 = 1.

다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재를 제공한다.According to another embodiment, there is provided an encapsulant obtained by curing the encapsulant composition.

상기 봉지재는 약 120℃에서 1000시간 열처리 후 투과도 열화율이 약 5% 이하일 수 있다.The sealing material may have a transmittance degradation rate of about 5% or less after heat treatment at about 120 ° C for 1000 hours.

또 다른 구현예에 따르면, 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자를 제공한다.
According to another embodiment, there is provided an electronic device comprising the encapsulant.

가교 밀도를 높이고 소수성을 부여함으로써 내열성을 높이고 투습도 및 산소투과도를 낮추어 봉지재의 신뢰성을 개선할 수 있다.
The cross-linking density can be increased and hydrophobicity can be imparted to improve the heat resistance and reduce the moisture permeability and oxygen permeability, thereby improving the reliability of the sealing material.

도 1은 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 개략적으로 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view schematically illustrating a light emitting diode according to one embodiment.

이하, 본 발명의 구현예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 구현예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '치환된'이란, 화합물 중의 수소 원자가 할로겐 원자(F, Br, Cl, 또는 I), 히드록시기, 알콕시기, 니트로기, 시아노기, 아미노기, 아지도기, 아미디노기, 히드라지노기, 히드라조노기, 카르보닐기, 카르바밀기, 티올기, 에스테르기, 카르복실기나 그의 염, 술폰산기나 그의 염, 인산이나 그의 염, C1 내지 C20 알킬기, C2 내지 C20 알케닐기, C2 내지 C20 알키닐기, C6 내지 C30 아릴기, C7 내지 C30 아릴알킬기, C1 내지 C30 알콕시기, C1 내지 C20 헤테로알킬기, C3 내지 C20 헤테로아릴알킬기, C3 내지 C30 사이클로알킬기, C3 내지 C15의 사이클로알케닐기, C6 내지 C15 사이클로알키닐기, C3 내지 C30 헤테로사이클로알킬기 및 이들의 조합에서 선택된 치환기로 치환된 것을 의미한다.Unless otherwise defined herein, "substituted" means that the hydrogen atom in the compound is a halogen atom (F, Br, Cl, or I), a hydroxy group, an alkoxy group, a nitro group, a cyano group, an amino group, A thio group, an ester group, a carboxyl group or a salt thereof, a sulfonic acid group or a salt thereof, a phosphoric acid or a salt thereof, a C1 to C20 alkyl group, a C2 to C20 alkenyl group, a C2 to C20 alkenyl group, a C2 to C20 alkenyl group, A C 1 to C 30 arylalkyl group, a C 7 to C 30 arylalkyl group, a C 1 to C 30 alkoxy group, a C 1 to C 20 heteroalkyl group, a C 3 to C 20 heteroarylalkyl group, a C 3 to C 30 cycloalkyl group, a C 3 to C 15 cycloalkenyl group, C6 to C15 cycloalkynyl groups, C3 to C30 heterocycloalkyl groups, and combinations thereof.

또한, 본 명세서에서 별도의 정의가 없는 한, '헤테로'란, N, O, S 및 P에서 선택된 헤테로 원자를 1개 내지 3개 함유한 것을 의미한다.In addition, unless otherwise defined herein, "hetero" means containing one to three heteroatoms selected from N, O, S, and P;

이하 일 구현예에 따른 봉지재 조성물을 설명한다.Hereinafter, the encapsulant composition according to one embodiment will be described.

일 구현예에 따른 봉지재 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 부분과 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 실록산 화합물, 그리고 폴리실록산을 포함한다.An encapsulant composition according to an embodiment includes a siloxane compound having an alkenyl group (Si-Vi) bonded at a terminal and a portion represented by the following formula (1), and a polysiloxane.

[화학식 1] [Chemical Formula 1]

*-O-SiR¹R²-A-SiR³R⁴-O-** -O-SiR ¹ R ² -A-SiR ³ R ⁴ -O- *

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

상기 화학식 1로 표현되는 부분은 예컨대 하기 화학식 1a로 표현되는 부분을 포함할 수 있다.The moiety represented by Formula 1 may include moieties represented by Formula 1a below.

[화학식 1a][Formula 1a]

상기 화학식 1a에서,In formula (1a)

상기 화학식 1로 표현되는 부분은 고리 구조, 사슬 구조 또는 이들의 혼합 구조에 포함될 수 있다.The moiety represented by Formula 1 may be included in a ring structure, a chain structure, or a mixed structure thereof.

상기 실록산 화합물은 예컨대 하기 화학식 1aa로 표현되는 고리 구조를 포함할 수 있다.The siloxane compound may include, for example, a cyclic structure represented by the following formula (1aa).

[화학식 1aa](1aa)

상기 화학식 1aa에서,In the above formula (1aa)

상기 실록산 화합물은 상기 화학식 1로 표현되는 부분을 가짐으로써 경화시 규소(Si)와 규소(Si) 사이에 위치하는 알케닐렌기에서 가교 반응성을 높일 수 있고 이에 따라 봉지재의 가교 밀도를 높일 수 있다. 또한 상기 실록산 화합물 내에 규소(Si)-탄소(C) 결합 개수를 높임으로써 소수성을 부여할 수 있다. 이와 같이 봉지재의 가교 밀도를 높이고 소수성을 부여함으로써 내열성을 높이고 외부로부터 수분 및/또는 가스가 유입되는 것을 줄여 투습도 및 산소투과도를 현저하게 개선할 수 있다. 따라서 봉지재의 신뢰성을 개선할 수 있다.Since the siloxane compound has a moiety represented by the above formula (1), the crosslinking reactivity can be enhanced in an alkenylene group positioned between silicon (Si) and silicon (Si) upon curing, thereby increasing the crosslinking density of the sealing material. Further, hydrophobicity can be imparted by increasing the number of silicon (Si) -carbon (C) bonds in the siloxane compound. By increasing the cross-linking density of the sealing material and imparting hydrophobicity, it is possible to improve the heat resistance and reduce the inflow of water and / or gas from the outside, thereby remarkably improving the moisture permeability and oxygen permeability. Therefore, the reliability of the sealing material can be improved.

상기 실록산 화합물은 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가진다. 상기 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)는 경화시 수소규소화 반응을 일으킬 수 있다.The siloxane compound has an alkenyl group (Si-Vi) bonded at the terminal thereof. The silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) may cause hydrogen silylation reaction upon curing.

상기 실록산 화합물은 예컨대 하기 화학식 1ab로 표현될 수 있다.The siloxane compound may be represented, for example, by the following chemical formula 1ab.

[화학식 1ab][Chemical Formula 1ab]

상기 화학식 1ab에서,In the above formula (1ab)

n은 1 내지 10이고,n is 1 to 10,

상기 실록산 화합물 및 상기 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 각각 약 1 내지 70중량% 및 약 30 내지 99 중량%로 포함될 수 있다. The siloxane compound and the polysiloxane may be included in an amount of about 1 to 70 wt% and about 30 to 99 wt%, respectively, based on the total content of the encapsulation material.

상기 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 제1 폴리실록산과 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 제2 폴리실록산 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The polysiloxane may include at least one of a first polysiloxane having a silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the end and a second polysiloxane having an alkenyl group (Si-Vi) bonded at the end.

[화학식 2](2)

상기 화학식 2에서,In Formula 2,

M1+D1+T1+T2+Q1=1이다.M1 + D1 + T1 + T2 + Q1 = 1.

상기 제1 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 수소(Si-H)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 수소(Si-H)는 상기 실록산 화합물의 말단에 위치하는 알케닐기 및/또는 후술하는 제2 폴리실록산의 말단에 위치하는 알케닐기와 반응할 수 있다. The first polysiloxane is a compound having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the terminal, and may have an average of at least two silicon-bonded hydrogen (Si-H) per molecule. The silicon-bonded hydrogen (Si-H) may react with an alkenyl group located at the end of the siloxane compound and / or an alkenyl group located at the end of the second polysiloxane described later.

상기 제1 폴리실록산은 예컨대 R¹⁵R¹⁶R¹⁷SiZ¹로 표현되는 모노머와 R¹⁸R¹⁹SiZ²Z³으로 표현되는 모노머, R²⁰SiZ⁴Z⁵Z⁶ 로 표현되는 모노머, Z⁷Z⁸Z⁹Si-X¹-SiZ¹⁰Z¹¹Z¹²로 표현되는 모노머 및 SiZ¹³Z¹⁴Z¹⁵Z¹⁶으로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다.여기서 R¹⁵ 내지 R²⁰의 정의는 전술한 바와 같고, Z¹ 내지 Z¹⁶은 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.The first polysiloxane may include, for example, a monomer represented by R ¹⁵ R ¹⁶ R ¹⁷ SiZ ¹ and a monomer represented by R ¹⁸ R ¹⁹ SiZ ² Z ³ , a monomer represented by R ²⁰ SiZ ⁴ Z ⁵ Z ⁶ , Z ⁷ Z ⁸ Z ⁹ Si-X ¹ -SiZ ¹⁰ Z ¹¹ Z ¹² and at least one monomer selected from the group consisting of SiZ ¹³ Z ¹⁴ Z ¹⁵ Z ¹⁶ and the like. Here, the definitions of R ¹⁵ to R ²⁰ are as defined above, and Z ¹ to Z ¹⁶ are each independently a C ¹ to C 6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group, or a combination thereof.

상기 제1 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.The first polysiloxane may be used singly or in combination of two or more.

상기 제1 폴리실록산의 중량평균분자량은 약 100 내지 30,000　g/mol 일 수 있으며, 그 중에서 약 100　내지 10,000　g/mol 일 수 있다.The weight average molecular weight of the first polysiloxane may be about 100 to 30,000 g / mol, and may be about 100 to 10,000 g / mol.

[화학식 3](3)

상기 화학식 3에서,In Formula 3,

0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T3<1, 0≤T4<1, 0≤Q2<1이고,0 < T2 < 1, 0 <

M2+D2+T3+T4+Q2=1이다.M2 + D2 + T3 + T4 + Q2 = 1.

상기 제2 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)을 가지는 화합물로, 예컨대 분자당 평균 2개 이상의 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)를 가질 수 있다. 상기 규소 결합된 알케닐기(Si-Vi)는 상기 제1 폴리실록산의 말단에 위치하는 수소와 반응할 수 있다. The second polysiloxane is a compound having a silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) at the terminal, and may have an average of at least two silicon-bonded alkenyl groups (Si-Vi) per molecule. The silicon-bonded alkenyl group (Si-Vi) may react with hydrogen located at the terminal of the first polysiloxane.

상기 제2 폴리실록산은 예컨대 R²¹R²²R²³SiZ¹⁷로 표현되는 모노머와 R²⁴R²⁵SiZ¹⁸Z¹⁹으로 표현되는 모노머, R²⁶SiZ²⁰Z²¹Z²²으로 표현되는 모노머, Z²³Z²⁴Z²⁵Si-X²-SiZ²⁶Z²⁷Z²⁸로 표현되는 모노머 및 SiZ²⁹Z³⁰Z³¹Z³² 로 표현되는 모노머에서 선택된 적어도 하나를 가수분해 및 축중합하여 얻을 수 있다.여기서 R²¹ 내지 R²⁶의 정의는 전술한 바와 같고, Z¹⁷ 내지 Z³²는 각각 독립적으로 C1 내지 C6 알콕시기, 히드록시기, 할로겐기, 카르복실기 또는 이들의 조합이다.The second polysiloxane may be, for example, a monomer represented by R ²¹ R ²² R ²³ SiZ ¹⁷ , a monomer represented by R ²⁴ R ²⁵ SiZ ¹⁸ Z ¹⁹ , a monomer represented by R ²⁶ SiZ ²⁰ Z ²¹ Z ²² , Z ²³ Z ²⁴ Z ²⁵ Si-X ² -SiZ ²⁶ Z ²⁷ Z ²⁸ and at least one monomer selected from the group consisting of SiZ ²⁹ Z ³⁰ Z ³¹ Z ³² . Here, the definitions of R ²¹ to R ²⁶ are as defined above, and Z ¹⁷ to Z ³² are each independently a C 1 to C 6 alkoxy group, a hydroxy group, a halogen group, a carboxyl group, or a combination thereof.

상기 제2 폴리실록산은 1종 또는 2종 이상이 함께 사용될 수 있다.The second polysiloxane may be used singly or in combination of two or more.

상기 제2 폴리실록산의 중량평균분자량은 각각 약 100 내지 30,000　g/mol 일 수 있으며, 그 중에서 약 100　내지 10,000　g/mol 일 수 있다.The weight average molecular weight of the second polysiloxane may be about 100 to 30,000 g / mol, and may be about 100 to 10,000 g / mol, respectively.

상기 봉지재 조성물은 충전재(filler)를 더 포함할 수 있다. The encapsulant composition may further comprise a filler.

상기 충전재는 예컨대 무기 산화물로 만들어질 수 있으며, 예컨대 실리카, 알루미나, 산화티탄, 산화아연 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The filler may be made of, for example, an inorganic oxide, and may include, for example, silica, alumina, titanium oxide, zinc oxide, or a combination thereof.

상기 봉지재 조성물은 수소규소화 촉매를 더 포함할 수 있다.The encapsulant composition may further comprise a hydrogen sacylation catalyst.

상기 수소규소화 촉매는 상기 실록산 화합물, 상기 제1 폴리실록산 및 상기 제2 폴리실록산의 수소규소화 반응을 촉진시킬 수 있으며,　예컨대 백금, 로듐, 팔라듐, 루테늄, 이리듐 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다.The hydrogen silylation catalyst may promote the hydrogen silylation reaction of the siloxane compound, the first polysiloxane, and the second polysiloxane, and may include, for example, platinum, rhodium, palladium, ruthenium, iridium or combinations thereof.

상기 수소규소화 촉매는　상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 약 0.1 ppm 내지 1000ppm 으로 포함될 수 있다.The hydrocyanation catalyst may comprise from about 0.1 ppm to about 1000 ppm based on the total amount of the encapsulant composition.

상기 봉지재 조성물은 소정 온도에서 열처리하여 경화함으로써 봉지재(encapsulant)로 사용될 수 있다. The encapsulant composition can be used as an encapsulant by curing by heat treatment at a predetermined temperature.

상기 봉지재는 예컨대 발광 다이오드 및 유기 발광 장치와 같은 전자 소자에 적용될 수 있다. The encapsulant can be applied to electronic devices such as light emitting diodes and organic light emitting devices.

이하 봉지재를 적용한 전자 소자의 일 예로서 일 구현예에 따른 발광 다이오드를 도 1을 참고하여 설명한다.Hereinafter, a light emitting diode according to one embodiment will be described with reference to FIG. 1 as an example of an electronic device to which a sealing material is applied.

도 1을 참고하면, 발광 다이오드는 몰드(110); 몰드(110) 내에 배치된 리드 프레임(120); 리드 프레임(120) 상에 실장되어 있는 발광 다이오드 칩(140); 리드 프레임(120)과 발광 다이오드 칩(140)을 연결하는 본딩 와이어(150); 발광 다이오드 칩(140)을 덮고 있는 봉지재(200)를 포함한다.1, the light emitting diode includes a mold 110; A lead frame 120 disposed within the mold 110; A light emitting diode chip 140 mounted on the lead frame 120; A bonding wire 150 connecting the lead frame 120 and the light emitting diode chip 140; And an encapsulant 200 covering the light emitting diode chip 140.

봉지재(200)는 전술한 봉지재 조성물을 경화하여 얻어진다. The encapsulant 200 is obtained by curing the encapsulant composition described above.

봉지재(200)에는 형광체(190)가 분산되어 있을 수 있다. 형광체(190)는 빛에 의해 자극되어 스스로 고유한 파장 범위의 빛을 내는 물질을 포함하며, 넓은 의미로 반도체 나노결정(semiconductor nanocrystal)과 같은 양자점(quantum dot)도 포함한다. 형광체(190)는 예컨대 청색 형광체, 녹색 형광체 또는 적색 형광체일 수 있으며, 두 종류 이상이 혼합되어 있을 수 있다.The encapsulant 200 may have the phosphor 190 dispersed therein. The phosphor 190 includes a material that is stimulated by light and emits light of a specific wavelength range by itself, and broadly includes a quantum dot such as a semiconductor nanocrystal. The phosphor 190 may be, for example, a blue phosphor, a green phosphor, or a red phosphor, and may be a mixture of two or more types.

형광체(190)는 발광부인 발광 다이오드 칩(140)에서 공급하는 빛에 의해 소정 파장 영역의 색을 표시할 수 있으며, 이 때 발광 다이오드 칩(140)은 형광체(190)에서 표시하는 색보다 단파장 영역의 색을 표시할 수 있다. 　예컨대 형광체(190)가 적색을 표시하는 경우, 발광 다이오드 칩(140)은 상기 적색보다 단파장 영역인 청색 또는 녹색의 빛을 공급할 수 있다.The phosphor 190 may display a color of a predetermined wavelength region by the light supplied from the light emitting diode chip 140 as a light emitting portion. At this time, the light emitting diode chip 140 has a shorter wavelength region Can be displayed. For example, when the phosphor 190 displays a red color, the light emitting diode chip 140 can supply blue or green light having a shorter wavelength region than the red color.

또한 발광 다이오드 칩(140)에서 내는 색 및 형광체(190)에서 내는 색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다. 　예컨대 발광 다이오드 칩(140)은 청색의 빛을 공급하고 형광체(190)는 적색 형광체 및 녹색 형광체를 포함하는 경우, 상기 전자 소자는 청색, 적색 및 녹색을 조합하여 백색을 표시할 수 있다.The color emitted from the light emitting diode chip 140 and the color emitted from the phosphor 190 may be combined to display a white color. For example, when the light emitting diode chip 140 supplies blue light and the phosphor 190 includes a red phosphor and a green phosphor, the electronic device may display a white color by combining blue, red, and green.

형광체(190)는 생략될 수 있다.
The phosphor 190 may be omitted.

이하 실시예를 통하여 상술한 본 발명의 구현예를 보다 상세하게 설명한다. 　다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to examples. The following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

실록산Siloxane 화합물의 합성 Synthesis of compounds

합성예Synthetic example 1 One

제1 단계:Step 1:

1,3-디비닐테트라메틸디실록산(1,3-divinyltetramethyldisiloxane)과 톨루엔을 4구 플라스크에 1:1의 중량비로 각각 200g씩 투입한 후 50℃로 유지하면서 교반하였다. 이어서 물과 산촉매(1,3-디비닐테트라메틸디실록산 대비 5 mol%)를 추가로 투입한 후 교반하였다. 상기 혼합용액에 비스(트리에톡시실릴)에탄(bis(triethoxysilyl)ethane)을 상기 1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 1/6 몰비의 함량 (0.18mol)으로 1시간에 걸쳐 적하하였다. 이어서 50℃로 12시간 동안 유지하였다. 반응이 완료되면 실온으로 냉각하고 물로 세정하여 산 촉매를 제거하였다. 이어서 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 A로 표현되는 화합물을 얻었다.200 g of 1,3-divinyltetramethyldisiloxane and toluene were added to a four-necked flask at a weight ratio of 1: 1, and the mixture was stirred at 50 ° C. Subsequently, water and an acid catalyst (5 mol% based on 1,3-divinyltetramethyldisiloxane) were further added and then stirred. Bis (triethoxysilyl) ethane was added dropwise to the mixed solution over a period of 1 hour at a content of 1/6 mole ratio (0.18 mol) of the 1,3-divinyltetramethyldisiloxane. Lt; RTI ID = 0.0 > 50 C < / RTI > When the reaction was completed, the reaction mixture was cooled to room temperature and washed with water to remove the acid catalyst. Subsequently, toluene was removed to obtain a compound represented by the following formula (A).

[화학식 A](A)

얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피(gel permeation chromatography)를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 700g/mol이었다.The molecular weight of the obtained compound was measured by gel permeation chromatography, and the molecular weight in terms of polystyrene was 700 g / mol.

제2 단계:Step 2:

3구 플라스크를 23℃로 유지하면서 상기 화학식 A로 표현되는 화합물 10 g을 투입하고 추가로 하기 화학식 B로 표현되는 촉매(Grubbs catalyst 2^nd generation, Aldrich) 0.1몰%를 투입하였다. 이어서 내부온도를 150℃로 유지하면서 12시간 동안 환류하였다. 반응 완료 후, 실온으로 냉각하고 여과하여 하기 화학식 C로 표현되는 실록산 화합물을 얻었다.While maintaining the three-necked flask at 23 占 폚, 10 g of the compound represented by the above formula (A) was introduced, and further 0.1 mol% of a catalyst represented by the following formula (B) (Grubbs catalyst 2 ^nd generation, Aldrich) was added. And then refluxed for 12 hours while maintaining the internal temperature at 150 캜. After completion of the reaction, the reaction mixture was cooled to room temperature and filtered to obtain a siloxane compound represented by the following formula (C).

[화학식 B][Chemical Formula B]

[화학식 C]&Lt; RTI ID = 0.0 &

얻어진 실록산 화합물을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 700-1000g/mol이었다.
The molecular weight of the resulting siloxane compound was measured using gel permeation chromatography, and the molecular weight in terms of polystyrene was 700-1000 g / mol.

폴리실록산의Polysiloxane 합성 synthesis

합성예Synthetic example 2 2

1L 3구 플라스크에 톨루엔 125.41g, 파라톨루엔설포닉산 6.47g(0.03mole), 증류수 61.24g(3.40mole) 및 테트라메틸디실록산 182.82g(1.36mole)을 질소분위기 하에서 투입하였다. 이어서 25℃로 유지하면서 메틸페닐디메톡시실란 124.05g (0.68mole)를 1시간 동안 적하하였다. 적하가 완료된 후 4시간 동안 교반하여 반응을 진행한 후 증류수 200g과 소듐바이카보네이트 2.10g을 투입하여 10회 세정하였다. 이어서 90℃ 감압 하에서 톨루엔 및 휘발분을 제거하여 하기 화학식 2a로 표현되는 화합물을 얻었다.125.41 g of toluene, 6.47 g (0.03 mole) of paratoluenesulfonic acid, 61.24 g (3.40 mole) of distilled water and 182.82 g (1.36 mole) of tetramethyldisiloxane were added to a 1 L three-necked flask under nitrogen atmosphere. Then, 124.05 g (0.68 mole) of methylphenyldimethoxysilane was added dropwise over 1 hour while maintaining the temperature at 25 占 폚. After completion of the dropwise addition, the mixture was stirred for 4 hours to conduct the reaction. Then, 200 g of distilled water and 2.10 g of sodium bicarbonate were added thereto, and the mixture was washed 10 times. Then toluene and volatile components were removed under reduced pressure at 90 ° C to obtain a compound represented by the following formula (2a).

[화학식 2a](2a)

(Me₂HSiO₁ _/2)_0.1(PhMeSiO₂ _/2)_0.9 _{_{_{(Me 2 HSiO 1/2)}}} 0.1 (PhMeSiO 2/2) 0.9

(Me: 메틸기, Ph: 페닐기)(Me: methyl group, Ph: phenyl group)

얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1950g/mol이었다.
The molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography and found to be 1950 g / mol in terms of polystyrene.

합성예Synthetic example 3 3

1L 3구 플라스크에 톨루엔 219.29g(1.11mole), 테트라메틸암모늄 하이드록시드 5.04g(0.06mole)과 증류수 31.85g(1.77mole)을 질소분위기 하에서 투입하였다. 이어서 25℃로 유지하면서 페닐트리메톡시실란 219.29g(1.11mole)을 2시간 동안 적하하였다. 적하가 완료된 후 1시간 동안 교반하였다. 이어서 75℃ 에서 딘스탁을 이용하여 부산물인 메탄올을 제거하고 내부온도가 110℃ 되도록 하여 물을 제거한 후 클로로디메틸비닐실란 40.03g(0.33mole)을 투입하여 10시간 동안 반응을 진행하였다. 이어서 증류수 200g을 투입하여 10회 세정하였다. 이어서 120℃ 감압 하에서 톨루엔 및 휘발분을 제거하여 화학식 3a로 표현되는 화합물을 얻었다.219.29 g (1.11 mole) of toluene, 5.04 g (0.06 mole) of tetramethylammonium hydroxide and 31.85 g (1.77 mole) of distilled water were added to a 1 L three-necked flask under nitrogen atmosphere. Then, 219.29 g (1.11 mole) of phenyltrimethoxysilane was added dropwise over 2 hours while maintaining the temperature at 25 캜. After the dropwise addition was completed, the mixture was stirred for 1 hour. Subsequently, methanol as a by-product was removed by using Dean Stark at 75 ° C, and water was removed by setting the internal temperature at 110 ° C. Then, 40.03 g (0.33 mole) of chlorodimethylvinylsilane was added thereto and the reaction was carried out for 10 hours. Subsequently, 200 g of distilled water was added thereto and washed 10 times. Then, toluene and volatile components were removed under a reduced pressure of 120 ° C to obtain a compound represented by the formula (3a).

[화학식 3a] [Chemical Formula 3]

(Me₂ViSiO₁ _/2)_0.1(PhSiO₃ _/2)_0.9 _{_{_{(Me 2 ViSiO 1/2)}}} 0.1 (PhSiO 3/2) 0.9

(Me: 메틸기, Vi: 비닐기, Ph: 페닐기)(Me: methyl group, Vi: vinyl group, Ph: phenyl group)

얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1760g/mol이었다.
The molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography, and the molecular weight in terms of polystyrene was 1760 g / mol.

합성예Synthetic example 4 4

물과 톨루엔을 중량비 5:5로 혼합한 혼합용매 1kg을 3구 플라스크에 투입한 후 23℃를 유지하면서 페닐트리클로로실란(phenyltrichlorosilane) 190.40g과 비닐디메틸클로로실란(vinyldimethylchlorosilane) 12.07g의 혼합물을 2시간에 걸쳐 적하하였다. 적하가 완료된 후 90℃로 3시간 가열하면서 축중합 반응을 실시하였다. 이어서 실온으로 냉각한 후 물층을 제거하여 톨루엔에 용해된 실록산 용액을 제조하였다. 이어서 얻어진 실록산 용액을 물로 세정하여 부산물인 염소를 제거하였다. 이어서 중성인 실록산 용액을 감압증류하여 톨루엔을 제거하여 하기 화학식 3b로 표현되는 폴리실록산을 얻었다.1 kg of a mixed solvent of water and toluene in a weight ratio of 5: 5 was introduced into a three-necked flask, and while maintaining the temperature at 23 캜, a mixture of 190.40 g of phenyltrichlorosilane and 12.07 g of vinyldimethylchlorosilane was mixed with 2 Over a period of time. After completion of the dropwise addition, condensation polymerization was carried out while heating at 90 DEG C for 3 hours. After cooling to room temperature, the water layer was removed to prepare a siloxane solution dissolved in toluene. The resulting siloxane solution was then washed with water to remove the by-product chlorine. Subsequently, the neutral siloxane solution was distilled under reduced pressure to remove toluene to obtain a polysiloxane represented by the following formula (3b).

[화학식 3b](3b)

얻어진 화합물을 겔 투과 크로마토그래피를 사용하여 분자량을 측정한 결과 폴리스티렌 환산 분자량이 1450g/mol이었다.
The molecular weight of the obtained compound was measured using gel permeation chromatography, and the molecular weight in terms of polystyrene was 1450 g / mol.

봉지재Encapsulant 조성물의 제조 Preparation of composition

실시예Example 1 One

합성예 1에서 얻은 실록산 화합물 5중량%, 합성예 2에서 얻은 폴리실록산 20중량%, 합성예 3에서 얻은 폴리실록산 15중량% 및 합성예 4에서 얻은 폴리실록산 60중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
5% by weight of the siloxane compound obtained in Synthesis Example 1, 20% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 2, 15% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 3, 60% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 4, Manufactured by Umicore Co., Ltd. (added so that the content of Pt was 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 2 2

합성예 1에서 얻은 실록산 화합물 10중량%, 합성예 2에서 얻은 폴리실록산 20중량%, 합성예 3에서 얻은 폴리실록산 10중량% 및 합성예 4에서 얻은 폴리실록산 60중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
10% by weight of the siloxane compound obtained in Synthesis Example 1, 20% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 2, 10% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 3, 60% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 4, Manufactured by Umicore Co., Ltd. (added so that the content of Pt was 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

실시예Example 3 3

합성예 1에서 얻은 실록산 화합물 20중량%, 합성예 2에서 얻은 폴리실록산 20중량% 및 합성예 4에서 얻은 폴리실록산 60중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다.
20% by weight of the siloxane compound obtained in Synthesis Example 1, 20% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 2, 60% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 4, and a hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (manufactured by Umicore) ) Were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

비교예Comparative Example 1 One

합성예 1에서 얻은 실록산 화합물을 포함하지 않고, 합성예 2에서 얻은 폴리실록산 20중량%, 합성예 3에서 얻은 폴리실록산 20중량% 및 합성예 4에서 얻은 폴리실록산 60중량%와 수소규소화 촉매 Pt-CS 2.0(Umicore 사 제조)(Pt의 함량이 5ppm이 되도록 첨가)을 혼합한 후 진공으로 탈포하여 봉지재 조성물을 제조하였다. 20% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 2, 20% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 3, 60% by weight of the polysiloxane obtained in Synthesis Example 4 and 60% by weight of the hydrogenation catalyst Pt-CS 2.0 (Manufactured by Umicore) (added so that the content of Pt was 5 ppm) were mixed and defoamed in vacuo to prepare a sealant composition.

평가 evaluation

실시예 1 내지 3과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물의 투과도, 내열성, 경도, 열팽창계수, 투습률 및 산소투과도를 측정하였다.The permeability, heat resistance, hardness, thermal expansion coefficient, moisture permeability and oxygen permeability of the sealing composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 were measured.

투과도는 실시예 1 내지 3과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물로 1mm 두께의 경화물 시편을 준비한 후 UV-spectrophotometer(시마즈사 UV-3600)를 사용하여 589nm 파장에서 측정하였다.The transmittance was measured at a wavelength of 589 nm using a UV-spectrophotometer (Shimadzu UV-3600) after preparing a 1 mm-thick cured specimen of the encapsulant composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1.

내열성은 투과도 열화율로 평가하였으며, 상기 경화물 시편을 120℃에서 1000시간 열처리 후 동일한 방법으로 투과도를 측정하였다.The heat resistance was evaluated by the degree of deterioration of the permeability, and the cured specimens were heat-treated at 120 ° C. for 1000 hours, and the permeability was measured in the same manner.

경도는 테프론으로 코팅된 몰드(2.5cm(가로)x7.5cm(세로)x1cm(두께))에 실시예 1 내지 3과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 투입하여 150℃ 2시간 동안 경화한 후 실온으로 냉각 하고 Shore A 경도기를 이용하여 경도를 측정하였다.The sealing material composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was put into a mold having a hardness of Teflon (2.5 cm (width) x 7.5 cm (length) x 1 cm (thickness)) and cured at 150 ° C for 2 hours After cooling to room temperature, the hardness was measured using a Shore A hardness tester.

열팽창계수는 실시예 1 내지 3과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 경화시킨 시편(1cm *1 cm * 0.4 cm)을 TA社 TMA 장비로 측정하였다.(1 cm * 1 cm * 0.4 cm) obtained by curing the encapsulant composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was measured with a TA TMA instrument.

투습률은 실시예 1 내지 3과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 몰드 내에 주사기를 사용하여 주입하고, 130℃에서 5분　경화 및 170℃에서 4시간 동안 추가 경화한 후 투습도(ASTM F-1249)/투기도(ASTM D-3985) 장비(MOCON 사)를 사용하여 측정하였다.The moisture permeability was determined by injecting the encapsulant composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 using a syringe in a mold, curing at 130 캜 for 5 minutes and further curing at 170 캜 for 4 hours, and then measuring the moisture permeability (ASTM F-1249 ) / Air permeability (ASTM D-3985) equipment (MOCON).

산소투과도는 다음과 같은 방법으로 측정하였다.The oxygen permeability was measured by the following method.

유리판(10cm x 10cm) 위에 폴리이미드 필름을 고정한 상태로 실시예 1 내지 3과 비교예 1에 따른 봉지재 조성물을 코팅하여 평균두께 15㎛로 맞춘 후 폴리이미드 필름과 분리하여 막을 얻었다. 얻어진 막에 대하여 기체투과율 측정장치(GTR-20XAMDE, GTR Tech 사)를 사용하여 하기 조건에서 산소 및 황에 대한 기체 투과계수를 측정하였다.The encapsulating material composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was coated on a glass plate (10 cm x 10 cm) with the polyimide film fixed, adjusted to an average thickness of 15 탆, and then separated from the polyimide film to obtain a film. The obtained membrane was measured for gas permeation coefficient against oxygen and sulfur under the following conditions using a gas permeability measuring apparatus (GTR-20XAMDE, GTR Tech Co.).

- 온도: 23±2℃- Temperature: 23 ± 2 ℃

- 막의 하류압력: 0.0013atm- downstream pressure of membrane: 0.0013atm

- 막의 상류압력: 1.05-1.20atm- Upstream pressure of membrane: 1.05-1.20atm

- 막간의 압력차: 1.05-1.20atm - Pressure difference between the membranes: 1.05-1.20atm

그 결과는 표 1과 같다.The results are shown in Table 1.

실시예 1Example 1 실시예 2Example 2 실시예 3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 초기투과도(@450nm,%)Initial transmittance (@ 450 nm,%) 9898 9898 9898 9797 120℃ 1000시간 열처리 후 투과도(%)Transmittance (%) after heat treatment at 120 ° C for 1000 hours 9696 9797 9797 9292 투과도 열화율(%)Permeability Degradation Rate (%) 2.042.04 1.021.02 1.021.02 5.155.15 경도(Shore A)Hardness (Shore A) 9090 9393 9595 8585 열팽창계수 (CTE)Thermal Expansion Coefficient (CTE) 9595 9191 8787 100100 투습률(gm/㎡day)Water permeability (gm / ㎡day) 6.56.5 6.26.2 6.06.0 7.57.5 산소투과도(cc/㎡day)Oxygen permeability (cc / m2day) 250250 260260 260260 380380

표 1을 참고하면, 실시예 1 내지 3에 따른 봉지재 조성물은 비교예 1에 따른 봉지재 조성물과 비교하여 고온에서 장시간 방치된 후의 투과도 열화율이 현저하게 낮은 것을 확인할 수 있다. 또한 실시예 1 내지 3에 따른 봉지재 조성물은 비교예 1에 따른 봉지재 조성물과 비교하여 경도, 열팽창계수, 투습률 및 산소투과도 또한 현저하게 개선되는 것을 확인할 수 있다. 이로부터 실시예 1 내지 3에 따른 봉지재 조성물은 내열성, 경도, 투습률 및 산소투과도가 동시에 개선되어 신뢰성이 개선된 것을 확인할 수 있다.
It can be seen from Table 1 that the encapsulant composition according to Examples 1 to 3 has a significantly lower rate of deterioration in transmittance after being left at high temperature for a long time than the encapsulant composition according to Comparative Example 1. [ In addition, it can be confirmed that the sealing composition according to Examples 1 to 3 has remarkably improved hardness, thermal expansion coefficient, moisture permeability and oxygen permeability as compared with the sealing composition according to Comparative Example 1. [ From these results, it can be confirmed that the sealing composition according to Examples 1 to 3 has improved heat resistance, hardness, moisture permeability and oxygen permeability at the same time, thereby improving reliability.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구 범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리 범위에 속하는 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And falls within the scope of the invention.

110: 몰드 120: 프레임
140: 발광 다이오드 칩 150: 본딩 와이어
190: 형광체 200: 봉지재110: mold 120: frame
140: light emitting diode chip 150: bonding wire
190: phosphor 200: encapsulant

Claims

하기 화학식 1로 표현되는 부분과 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 실록산 화합물, 그리고
폴리실록산
을 포함하는 봉지재 조성물:
[화학식 1]
*-O-SiR¹R²-A-SiR³R⁴-O-*
상기 화학식 1에서,
A는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐렌기를 포함하는 연결기이고,
R¹ 내지 R⁴는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
*는 실록산 화합물의 다른 원소와 연결되는 지점이다.
A siloxane compound having an alkenyl group (Si-Vi) bonded at a terminal portion and a portion represented by the following Formula 1, and
Polysiloxane
&Lt; / RTI >
[Chemical Formula 1]
* -O-SiR ¹ R ² -A-SiR ³ R ⁴ -O- *
In Formula 1,
A is a linking group containing a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenylene group,
R ¹ to R ⁴ are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
* Is the point at which the other elements of the siloxane compound are connected.

제1항에서,
상기 화학식 1로 표현되는 부분은 하기 화학식 1a로 표현되는 부분을 포함하는 봉지재 조성물:
[화학식 1a]
*-O-SiR¹R²-L¹-CH=CH-L²-SiR³R⁴-O-*
상기 화학식 1a에서,
R¹ 내지 R⁴는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
L¹ 및 L² 는 각각 독립적으로 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기 또는 이들의 조합이고,
*는 실록산 화합물의 다른 원소와 연결되는 지점이다.
The method of claim 1,
Wherein the moiety represented by Formula 1 comprises a moiety represented by Formula 1a:
[Formula 1a]
-O-SiR ¹ R ² -L ¹ -CH = CH-L ² -SiR ³ R ⁴ -O- *
In formula (1a)
R ¹ to R ⁴ are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
L ¹ and L ² each independently represent a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, C 2 to C 20 heteroarylene groups or combinations thereof,
* Is the point at which the other elements of the siloxane compound are connected.

제2항에서,
상기 화학식 1a로 표현되는 부분은 고리 구조, 사슬 구조 또는 이들의 혼합 구조에 포함되어 있는 봉지재 조성물.
3. The method of claim 2,
Wherein the moiety represented by Formula 1a is included in a ring structure, a chain structure, or a mixed structure thereof.

제1항에서,
상기 화학식 1로 표현되는 부분은 하기 화학식 1aa로 표현되는 부분을 포함하는 봉지재 조성물:
[화학식 1aa]

상기 화학식 1aa에서,
R¹ 내지 R⁴는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
*는 실록산 화합물의 다른 원소와 연결되는 지점이다.
The method of claim 1,
Wherein the moiety represented by Formula 1 comprises a moiety represented by the following Formula 1aa:
(1aa)

In the above formula (1aa)
R ¹ to R ⁴ are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
* Is the point at which the other elements of the siloxane compound are connected.

제1항에서,
상기 실록산 화합물은 하기 화학식 1ab로 표현되는 봉지재 조성물:
[화학식 1ab]

상기 화학식 1ab에서,
n은 1 내지 10이고,
R¹ 내지 R⁴는 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R⁵ 내지 R¹⁰은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이거나, n=2 내지 10인 경우 이웃하는 반복 단위와의 연결 지점이고,
R¹ 내지 R¹⁰ 중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐 기이고,
Y는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이다.
The method of claim 1,
Wherein the siloxane compound is represented by the following Formula 1ab:
[Chemical Formula 1ab]

In the above formula (1ab)
n is 1 to 10,
R ¹ to R ⁴ are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted Or an unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
R ⁵ to R ¹⁰ are each independently a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl groups, A substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group, or a combination thereof, or a linking point with a neighboring repeating unit when n = 2 to 10,
At least one of R ¹ to R ¹⁰ is a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,
Y is a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroarylene group , A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof.

제1항에서,
상기 실록산 화합물 및 상기 폴리실록산은 상기 봉지재 조성물의 총 함량에 대하여 각각 1 내지 70중량% 및 30 내지 99 중량%로 포함되어 있는 봉지재 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the siloxane compound and the polysiloxane are contained in an amount of 1 to 70 wt% and 30 to 99 wt%, respectively, relative to the total content of the encapsulation material composition.

제1항에서,
상기 폴리실록산은 말단에 규소 결합된 수소(Si-H)를 가지는 제1 폴리실록산, 그리고 말단에 규소 결합된 알케닐 기(Si-Vi)를 가지는 제2 폴리실록산 중 적어도 하나를 포함하는 봉지재 조성물.
The method of claim 1,
Wherein the polysiloxane comprises at least one of a first polysiloxane having silicon-bonded hydrogen (Si-H) at the end and a second polysiloxane having an alkenyl group (Si-Vi) at the end.

제7항에서,
상기 제1 폴리실록산은 하기 화학식 2로 표현되는 봉지재 조성물.
[화학식 2]
(R¹⁵R¹⁶R¹⁷SiO₁ _/2)_M1(R¹⁸R¹⁹SiO₂ _/2)_D1(R²⁰SiO₃ _/2)_T1(SiO₃ _/2-X¹-SiO₃ _/2)_T2(SiO₄ _/2)_Q1
상기 화학식 2에서,
R¹⁵　내지 R²⁰은 각각 독립적으로 수소, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R¹⁵　내지 R²⁰　중 적어도 하나는 수소를 포함하고,
X¹은 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M1<1, 0≤D1<1, 0≤T1<1, 0≤T2<1, 0≤Q1<1이고,
M1+D1+T1+T2+Q1=1이다.
8. The method of claim 7,
Wherein the first polysiloxane is represented by the following formula (2).
(2)
^{^{^{(R 15 R 16 R 17 SiO}}} 1/2) M1 (R 18 R 19 SiO 2/2) D1 (R 20 SiO 3/2) T1 (SiO 3/2 -X 1 -SiO 3/2) T2 (SiO _{_4/2)} _Q1
In Formula 2,
R ¹⁵ to R ²⁰ are each independently hydrogen, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl group, C30 arylalkyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, Or an unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
At least one of R < ¹⁵ > to R < ²⁰ >
X ¹ represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
0 < T1 < 1, 0? T2 <1, 0? Q1 <1,
M1 + D1 + T1 + T2 + Q1 = 1.

제7항에서,
상기 제2 폴리실록산은 하기 화학식 3으로 표현되는 봉지재 조성물.
[화학식 3]
(R²¹R²²R²³SiO₁ _/2)_M2(R²⁴R²⁵SiO₂ _/2)_D2(R²⁶SiO₃ _/2)_T3(SiO₃ _/2-X²-SiO₃ _/2)_T4(SiO₄ _/2)_Q2
상기 화학식 3에서,
R²¹　내지 R²⁶은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C30 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30 아릴기, 치환 또는 비치환된 C7 내지 C30 아릴알킬기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 헤테로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 헤테로사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알키닐기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 알콕시기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30 카르보닐기, 히드록시기 또는 이들의 조합이고,
R²¹　내지 R²⁶　중 적어도 하나는 치환 또는 비치환된 C2 내지 C30 알케닐기를 포함하고,
X²는 단일결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C20 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C20 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 헤테로아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C20 알키닐렌기 또는 이들의 조합이고,
0<M2<1, 0≤D2<1, 0≤T3<1, 0≤T4<1, 0≤Q2<1이고,
M2+D2+T3+T4+Q2=1이다.
8. The method of claim 7,
Wherein the second polysiloxane is represented by the following formula (3).
(3)
^{^{^{(R 21 R 22 R 23 SiO}}} 1/2) M2 (R 24 R 25 SiO 2/2) D2 (R 26 SiO 3/2) T3 (SiO 3/2 -X 2 -SiO 3/2) T4 (SiO _{_4/2)} _Q2
In Formula 3,
R ²¹ to R ²⁶ each independently represent a substituted or unsubstituted C1 to C30 alkyl group, a substituted or unsubstituted C3 to C30 cycloalkyl group, a substituted or unsubstituted C6 to C30 aryl group, a substituted or unsubstituted C7 to C30 aryl Substituted or unsubstituted C1 to C30 heteroalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 heterocycloalkyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl groups, substituted or unsubstituted C2 to C30 alkynyl groups, A substituted or unsubstituted C1 to C30 alkoxy group, a substituted or unsubstituted C1 to C30 carbonyl group, a hydroxy group or a combination thereof,
At least one of R ²¹ to R ²⁶ includes a substituted or unsubstituted C2 to C30 alkenyl group,
X ² represents a single bond, a substituted or unsubstituted C1 to C20 alkylene group, a substituted or unsubstituted C3 to C20 cycloalkylene group, a substituted or unsubstituted C6 to C20 arylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 heteroaryl A substituted or unsubstituted C2 to C20 alkenylene group, a substituted or unsubstituted C2 to C20 alkynylene group, or a combination thereof,
0 < T2 < 1, 0 <
M2 + D2 + T3 + T4 + Q2 = 1.

제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 따른 봉지재 조성물을 경화하여 얻은 봉지재.
An encapsulant obtained by curing the encapsulant composition according to any one of claims 1 to 9.

제10항에서,
120℃에서 1000시간 열처리 후 투과도 열화율이 5% 이하인 봉지재.
11. The method of claim 10,
An encapsulant having a permeability degradation rate of 5% or less after heat treatment at 120 ° C for 1000 hours.

제10항에 따른 봉지재를 포함하는 전자 소자.An electronic device comprising an encapsulant according to claim 10.