KR101488492B1 - Multi socket device for die test - Google Patents

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KR101488492B1
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Abstract

본 발명은 회전축을 중심으로 회전하도록 구성되며 대향하는 양측에 테스트 소켓을 격자상으로 복수개 수용하는 소켓탑재부가 구비된 회전형 베이스플레이트; 상기 회전형 베이스플레이트의 양측 소켓탑재부에 탑재된 테스트 소켓; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 의해 다이 테스트가 완료되면 상기 회전형 베이스플레이트를 회전시키는 구동모터; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 테스트 대상인 다이를 로딩하고, 타측의 테스트 소켓에서 테스트가 완료된 다이를 언로딩하는 다이 이송부재를 포함하는 다이 테스트용 멀티소켓장치를 제공한다.The present invention relates to a rotating type base plate configured to rotate around a rotation axis and having a socket mounting portion for accommodating a plurality of test sockets in a lattice on opposite sides thereof; A test socket mounted on both socket mounting portions of the rotatable base plate; A drive motor for rotating the rotatable base plate when the die test is completed by the test socket mounted on one side of the rotatable base plate; And a die feeding member for loading a die to be tested on a test socket mounted on one side of the rotatable base plate and unloading a die that has been tested on the other side of the test socket.

Description

다이 테스트용 멀티소켓장치{MULTI SOCKET DEVICE FOR DIE TEST} [0001] MULTI SOCKET DEVICE FOR DIE TEST [0002]

본 발명은 다이 테스트용 소켓에 관한 것으로, 보다 상세하게는 다이를 일일이 낱개 단위로 테스트할 필요가 없이 격자상으로 복수개 배치하여 동시에 테스트함으로써 테스트에 소요되는 시간 및 비용을 획기적으로 절감할 수 있고, 신속하고 정확하게 검사하는 것이 가능한 다이 테스트용 멀티소켓장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a die test socket, and more particularly, it is possible to dramatically reduce the time and cost required for a test by disposing a plurality of dice in a lattice form without testing individual dies, And more particularly to a die test multi-socket apparatus capable of performing quick and accurate inspection.

일반적으로, IC 장치나 IC 패키지 등과 같은 표면 실장형 반도체 장치는 LGA(Land Grid Array), BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Sized Package) 타입 등으로 이루어져 있으며, 이들은 고객에게 출하되기 전에 신뢰성 확인을 위해 웨이퍼로부터 다이를 절단하여 소정의 테스트를 거치게 된다.
Generally, surface mount type semiconductor devices such as IC devices and IC packages are composed of LGA (Land Grid Array), BGA (Ball Grid Array), CSP (Chip Sized Package) type, etc., The die is cut from the wafer and subjected to a predetermined test.

기존의 다이 테스트 장치의 경우 테스트 공정에서 디바이스의 성능을 검증하기 위하여 다이를 테스트 소켓에 장착하고, 이를 DUT(Device under Test) 보드에 결합한 후 테스트를 수행하게 된다. In the case of a conventional die test apparatus, in order to verify the performance of a device in a test process, a die is mounted on a test socket, which is connected to a device under test (DUT) board, and then a test is performed.

하지만, 종래의 다이 테스트용 소켓은 낱개 단위로 검사하도록 되어 있어, 일일이 수작업에 의해 검사가 진행되어지므로 테스트 시간 및 비용이 너무 많이 소요되고, 검사 결과의 정확성 마저 결여되는 문제가 있어 왔다.However, since the conventional socket for die test is designed to inspect each socket, the test time and cost are excessively long, and the accuracy of the test result is lacking.

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술이 가지는 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로, 그 목적은 다이를 일일이 낱개 단위로 테스트할 필요가 없이 격자상으로 복수개 배치하여 동시에 테스트함으로써 테스트에 소요되는 시간 및 비용을 획기적으로 절감할 수 있고, 신속하면서도 정확하게 검사하는 것이 가능한 다이 테스트용 멀티소켓장치를 제공함에 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, and its object is to provide a method and apparatus for testing a plurality of dies in a lattice without testing individual dies, Socket test apparatus capable of drastically reducing the number of test pieces and capable of inspecting quickly and accurately.

상기한 바와 같은 본 발명의 기술적 과제는 다음과 같은 수단에 의해 달성되어진다.The technical problem of the present invention as described above is achieved by the following means.

(1) 회전축을 중심으로 회전하도록 구성되며 대향하는 양측에 테스트 소켓을 격자상으로 복수개 수용하는 소켓탑재부가 구비된 회전형 베이스플레이트; 상기 회전형 베이스플레이트의 양측 소켓탑재부에 탑재된 테스트 소켓; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 의해 다이 테스트가 완료되면 상기 회전형 베이스플레이트를 회전시키는 구동모터; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 테스트 대상인 다이를 로딩하고, 타측의 테스트 소켓에서 테스트가 완료된 다이를 언로딩하는 다이 이송부재를 포함하는 다이 테스트용 멀티소켓장치.
(1) a rotatable base plate configured to rotate around a rotation axis and having a socket mounting portion for accommodating a plurality of test sockets in a lattice on opposite sides; A test socket mounted on both socket mounting portions of the rotatable base plate; A drive motor for rotating the rotatable base plate when the die test is completed by the test socket mounted on one side of the rotatable base plate; And a die feeding member for loading a die to be tested into a test socket mounted on one side of the rotatable base plate and unloading a die that has been tested on the other side of the test socket.

(2) 상기 (1)에 있어서, (2) In the above (1)

상기 소켓탑재부에 탑재된 테스트 소켓은 베이스에 탑재되어 다이에 전기적인 신호를 주고 받기 위한 구성으로, The test socket mounted on the socket mounting portion is mounted on a base and configured to receive and send an electric signal to the die.

몸체블록; 상기 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 범프와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선이 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부로 이루어지는 필름형 컨택부재로 이루어진 필름형 컨택복합체가 탑재된 것을 특징으로 하는 다이 테스트용 멀티소켓장치.
Body block; An upper surface contact portion which is attached to the body block and is attached to an upper surface of the body block and has an upper terminal electrically connected to a bump of a package to be tested, a side connection portion having a wiring to be electrically connected to the upper surface contact portion, And a film contact member made up of a film contact member formed by extending the wiring formed in the side connection portion and having a bottom contact portion formed at its end with a lower terminal electrically connected to the terminal board, .

(3) 상기 (1)에 있어서,(3) In the above (1)

상기 다이 이송부는 다이를 로딩 내지 언로딩하기 위한 피커가 격자상으로 상기 소켓탑재부와 대응되도록 배치되고, 상기 각 피커의 중심에 진공홀이 형성되어 상기 다이를 진공흡착하도록 구성된 것을 특징으로 하는 다이 테스트용 멀티소켓장치.
Characterized in that the die transfer section is arranged so that a picker for loading or unloading a die corresponds to the socket mounting section in a lattice pattern and a vacuum hole is formed in the center of each of the pickers to vacuum- A multi-socket device.

(4) 상기 (1)에 있어서,(4) In the above (1)

상기 필름형 컨택부재의 상면접촉부와 상기 다이의 대응되는 위치에 정렬키가 형성된 것을 특징으로 하는 다이 테스트용 멀티소켓장치.
Wherein an alignment key is formed at an upper surface contact portion of the film type contact member and a corresponding position of the die.

상기와 같은 본 발명에 따르면, 다이를 일일이 낱개 단위로 테스트할 필요가 없이 격자상으로 복수개 배치하여 동시에 테스트함으로써 테스트에 소요되는 시간 및 비용을 획기적으로 절감할 수 있고, 신속하고 정확하게 검사하는 것이 가능하다.
According to the present invention as described above, it is not necessary to test each die individually, and it is possible to drastically reduce the time and cost required for testing by arranging a plurality of dies in a lattice pattern and testing them simultaneously, Do.

도 1a, 1b는 본 발명에 따른 다이 테스트용 멀티소켓장치의 구성도이다.
도 2는 본 발명에 따른 다이 테스트용 멀티소켓장치를 구성하는 소켓의 구성 예시도.
도 3은 본 발명에 따른 다이 테스트용 멀티소켓장치를 구성하는 소켓내부에 탑재된 컨택핀복합체의 구성도이다.
도 4는 본 발명의 컨택핀복합체에 적용된 필름형 컨택부재의 펼쳐진 상태의 일 예시도.1A and 1B are block diagrams of a multi-socket device for die test according to the present invention.
2 is a diagram illustrating a configuration example of a socket constituting a die test multi-socket apparatus according to the present invention;
3 is a configuration diagram of a contact pin composite mounted within a socket constituting a multi-socket device for die testing according to the present invention.
4 is an example of an unfolded state of a film-type contact member applied to the contact pin composite of the present invention.

본 발명은 회전축을 중심으로 회전하도록 구성되며 대향하는 양측에 테스트 소켓을 격자상으로 복수개 수용하는 소켓탑재부가 구비된 회전형 베이스플레이트; 상기 회전형 베이스플레이트의 양측 소켓탑재부에 탑재된 테스트 소켓; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 의해 다이 테스트가 완료되면 상기 회전형 베이스플레이트를 회전시키는 구동모터; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 테스트 대상인 다이를 로딩하고, 타측의 테스트 소켓에서 테스트가 완료된 다이를 언로딩하는 다이 이송부재를 포함하는 다이 테스트용 멀티소켓장치를 제공한다.
The present invention relates to a rotating type base plate configured to rotate around a rotation axis and having a socket mounting portion accommodating a plurality of test sockets in a lattice on opposite sides thereof; A test socket mounted on both socket mounting portions of the rotatable base plate; A drive motor for rotating the rotatable base plate when the die test is completed by the test socket mounted on one side of the rotatable base plate; And a die feeding member for loading a die to be tested on a test socket mounted on one side of the rotatable base plate and unloading a die that has been tested on the other side of the test socket.

이하 본 발명의 내용을 단계별로 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
Hereinafter, the contents of the present invention will be described in more detail as follows.

본 발명은 도 1a 및 도 1b에 도시한 바와 같이, 회전축(71)을 양측에 소켓탑재부(50,51)가 형성된 회전형 베이스플레이트(60), 상기 회전형 베이스플레이트(60)를 180도 간격으로 회전시키는 구동모터(70), 및 다이를 상기 소켓탑재부(50,51)에 로딩 혹은 소켓탑재부로부터 언로딩하는 다이 이송부(80)을 포함한다.As shown in Figs. 1A and 1B, the present invention is characterized in that a rotary base plate 60 having socket bases 50 and 51 on both sides of a rotary shaft 71, And a die feeder 80 for loading or unloading the die from the socket mount 50,

상기 소켓탑재부(50,51)는 회전형 베이스플레이트(60)의 양측부에 각각 한쌍 구비하며, 웨이퍼로부터 절단된 다이(300)를 테스트하기 위한 소켓(50a, 51a)이 격자상으로 다수개 배치되어 있다. The socket mounting portions 50 and 51 are each provided on both sides of the rotatable base plate 60 and are provided with a plurality of sockets 50a and 51a for testing the die 300 cut from the wafer, .

여기서 상기 회전형 베이스플레이트(60)의 일측에 형성된 제1소켓탑재부(50)에는 테스트하고자 하는 다이(300)가 각 소켓(50a)에 장착되어진다. 예를 들어, 상기 소켓탑재부(50)가 n×n개의 테스트 소켓(50a)을 포함할 경우 한번의 테스트 과정에 의해 최대 n×n개의 다이를 테스트할 수 있게 된다.The die 300 to be tested is mounted on each socket 50a in the first socket mounting portion 50 formed on one side of the rotatable base plate 60. For example, when the socket mounting portion 50 includes nxn test sockets 50a, it is possible to test a maximum of nxn dies by one test process.

상기 회전형 베이스플레이트(60)의 타측에는 제2소켓탑재부(51)가 구비되며, 제1소켓탑재부(50)와 동일한 구성을 취한다. 즉, 제2소켓탑재부(51) 역시 n×n개의 테스트 소켓(51a)을 포함하게 되고, 이전 단계에서 테스트가 종료된 다이는 언로딩되어지고, 다음 테스트 대상인 다이를 탑재할 준비를 하게 된다.A second socket mounting part (51) is provided on the other side of the rotatable base plate (60) and has the same configuration as the first socket mounting part (50). That is, the second socket mounting portion 51 also includes n × n test sockets 51a, and the die that has been tested in the previous step is unloaded, and is ready to mount the next die to be tested.

회전형 베이스플레이트(60)는 제어부(미도시)에 의해 동작이 제어되는 구동모터(70)에 의해 180도 간격으로 회전되어지므로, 상기 제1소켓탑재부(50)에 로딩된 n×n개의 다이가 n×n개의 각 소켓(50a)에 탑재되면, 각 다이(300)에 대한 테스트를 동시에 수행하고, 테스트가 완료된 시점에서 구동모터(70)가 상기 회전형 베이스플레이트(60)를 180도 회전시키고 상기 제1소켓탑재부(50)에 안착된 다이를 언로딩영역에서 언로딩한다.Since the rotatable base plate 60 is rotated at intervals of 180 degrees by the drive motor 70 whose operation is controlled by a control unit (not shown), the n × n dies The driving motor 70 rotates the rotatable base plate 60 by 180 degrees when the test is completed at the time of completion of the test, And unloads the die placed in the first socket mounting portion 50 from the unloading area.

이와는 반대로 제2소켓탑재부(60)는 로딩영역으로 회전이동하여 두 번째 다이를 테스트하기 위해 준비 상태가 되고, 두 번째 테스트 대상인 n×n개의 다이(300)가 n×n개의 각 소켓(51a)에 탑재되어진다.On the contrary, the second socket mounting portion 60 is rotated to the loading region and is ready to test the second die. The n × n dies 300, which are the second test target, are connected to the n × n sockets 51a, .

이와 같이, 로딩영역에 위치한 제1소켓탑재부(50)에서 테스트를 위해 다이(300)가 소켓(50a)내에 로딩하게 되며, 반면에 언로딩 영역에 위치한 제2소켓탑재부(51)에서는 테스트가 종료된 다이(300)를 소켓(51a)으로부터 언로딩하는 과정이 수행된다.In this way, the die 300 is loaded into the socket 50a for testing in the first socket loading part 50 located in the loading area, while in the second socket loading part 51 located in the unloading area, The process of unloading the die 300 from the socket 51a is performed.

이후 제1소켓탑재부(50)에서 테스트가 완료되면, 구동모터(70)가 회전형 베이스플레이트(60)를 180도 회전시켜 제1소켓탑재실(50)을 다이 언로딩 영역으로 이동시키고, 제2소켓탑재실(51)을 다이 로딩 영역으로 이동시켜 테스트 할 다이(300)를 소켓(51a)에 각각 로딩한 후, 테스트 과정을 수행하게 된다.When the test is completed in the first socket mounting part 50, the driving motor 70 rotates the rotating base plate 60 by 180 degrees to move the first socket mounting room 50 to the die unloading area, The two socket loading chambers 51 are moved to the die loading area, and the die 300 to be tested is loaded on the socket 51a, respectively, and then the test process is performed.

이러한 동작을 통해 1회 테스트 과정에 의해 n×n개의 다이를 동시에 신속하게 테스트할 수 있다.Through this operation, n × n dies can be quickly tested simultaneously by a single test process.

상기 제1소켓탑재부(50)와 제2소켓탑재부(51)에 구비된 각 소켓(50a,51a) 들은 도 2에 도시한 바와 같이 다이 탑재실을 구비한 베이스(B), 상기 탑재실에서 안착된 다이를 고정하기 위한 래치(R), 베이스에 결합되어 승하강 동작을 통해 상기 래치의 개폐를 조절하는 커버(C), 상기 베이스에 안착된 다이(300)에 전기신호를 인가하기 위해 베이스 하부에 고정된 컨택핀복합체(400)를 포함한다.As shown in FIG. 2, the sockets 50a and 51a provided in the first socket mounting portion 50 and the second socket mounting portion 51 include a base B having a die mounting chamber, A cover (C) coupled to the base for adjusting the opening and closing of the latch through a lifting and lowering operation, a base (C) for applying an electric signal to the die (300) (Not shown).

상기와 같은 구성에 의하면, 다이 로딩 위치에 있는 제1소켓탑재부(50)의 각 소켓을 구성하는 커버(C)가 하강하면서, 래치를 개방하면, 다이가 탑재실내에 안착되고, 커버(C)가 스프링에 의해 원위치로 상승함과 동시에 래치가 다이 상면을 가압하여 고정하게 된다. 이러한 동작은 n×n개의 다이에 대하여 동시에 진행되어진다.With the above arrangement, when the cover (C) constituting each socket of the first socket mounting portion (50) at the die loading position is lowered and the latch is opened, the die is seated in the mounting room, And the latch is pressed and fixed to the upper surface of the die. This operation is performed simultaneously for n x n dies.

다이(300)가 안착된 후 컨택핀복합체(400)를 매개하여 전기신호를 인가하는 과정을 통해 다이의 성능테스트가 수행되어지며, 테스트가 완료되면 제1소켓탑재부(50)를 180도 회전시켜 다이 언로딩 영역으로 이동시킨다.After the die 300 is seated, a die performance test is performed through a contact pin composite 400 via an electrical signal. When the test is completed, the first socket receiver 50 is rotated 180 degrees To the die unloading area.

마찬가지로 다이 언로딩 위치로 이동한 제1소켓탑재부(50)의 각 소켓을 구성하는 커버(C)가 하강하면서 래치는 개방되고, 탑재실내에 안착된 다이(300)를 픽업하여 언로딩을 수행한다. 이러한 동작도 n×n개의 다이에 대하여 동시에 진행되어진다.Similarly, while the cover C constituting each socket of the first socket mounting portion 50 moved to the die unloading position is lowered, the latch is opened and the die 300 mounted on the mounting room is picked up and unloaded . This operation is also carried out simultaneously for n x n dies.

상기 본 발명에 따른 장치에서 다이의 로딩 및 언로딩 과정은 제어부(미도시)에 의해 동작이 제어되는 다이 이송부재(80)를 매개하여 이루어진다. 다이 이송부재(80)는 이송플레이트(81) 하단에 제1소켓탑재부(50)를 이루는 n×n개의 각 소켓의 중앙영역과 대응이 되는 위치에 피커(82)가 구비되며, 상기 각 피커에는 진공관이 연결되어 다이를 진공흡착할 수 있도록 구성된다.The process of loading and unloading the die in the apparatus according to the present invention is performed through a die transfer member 80 whose operation is controlled by a control unit (not shown). The die transfer member 80 is provided with a picker 82 at a position corresponding to the central area of each of n × n sockets constituting the first socket mounting part 50 at the lower end of the transfer plate 81, And a vacuum tube is connected to vacuum adsorb the die.

따라서, n×n개의 피커(82)가 그 단부에 n×n개의 다이를 흡착한 채로 상기 제1소켓탑재부(50)를 이루는 각 소켓의 탑재실에 위치한 후, 상기 n×n개의 다이를 각 소켓의 탑재실내에 진공상태를 해제하여 안착시킨다.Therefore, after the n x n pickers 82 are placed in the mounting chambers of the sockets constituting the first socket receiving portion 50 with their n × n dies sucked at their ends, Vacuum is released from the vacuum chamber of the socket.

테스트가 종료되어 제1소켓탑재부(50)가 언로딩 영역에 위치하게 되면, 상기 이송부재(80)는 다이(300)를 진공을 이용하여 흡착하여 각 소켓의 탑재실로부터 언로딩한다.When the test is completed and the first socket mounting portion 50 is located in the unloading region, the transferring member 80 sucks the die 300 using vacuum and unloads the socket 300 from the mounting chamber of each socket.

이때, 상기 로딩 및 언로딩을 수행하는 이송부재(80)는 별개로 각각 구비하여도 좋고, 바람직하게는 하나의 이송부재(80)를 두어 로딩과 언로딩 과정을 순차적으로 수행할 수 있도록 운전을 제어하는 것이 좋다.
At this time, the transporting members 80 for performing the loading and unloading may be separately provided, and preferably one transporting member 80 may be installed to perform the loading and unloading processes sequentially It is good to control.

또한, 본 발명에 따른 장치를 구성하는 각 소켓내에 탑재된 컨택핀복합체(400)는 도 3에 도시된 바와 같이 다각면체로 형성된 몸체블록(200)과, 상기 몸체블록을 둘러싸도록 부착되는 필름형 컨택부재(100)를 포함한다.
In addition, the contact pin composite 400 mounted in each socket constituting the device according to the present invention includes a body block 200 formed of a polygonal shape as shown in FIG. 3, and a film- And a contact member (100).

상기 몸체블록(200)은 다각면체로, 바람직하게는 육면체로 이루어지며 테스트 소켓 개구부에 안착되어 고정될 수 있는 어떠한 형태의 다각면체도 무방하다. 다만, 다각면체의 상면은 테스트 대상인 다이(300)의 하면에 형성된 범프(301)와 전기적으로 접속되어지는 상부단자(10)가 배치되어지며, 다각면체의 저면은 테스트 보드와 전기적인 접속을 이루는 하부단자(30)가 배치되어져야 한다.The body block 200 may be a polyhedron, preferably a hexahedron, and may be any type of polyhedron that can be seated and fixed to the test socket opening. The upper surface of the polygonal body is provided with an upper terminal 10 electrically connected to the bump 301 formed on the lower surface of the die 300 to be tested and the lower surface of the polygonal body is electrically connected to the test board The lower terminal 30 should be disposed.

이를 위해 상기 본 발명에 따른 필름형 컨택부재(100)는 도 4에 도시한 바와 같이 바람직하게는 대략 십자형상의 저면이 생략된 육면체의 전개도와 실질적으로 유사한 형태를 갖는다.To this end, the film-type contact member 100 according to the present invention has a shape substantially similar to a developed view of a hexahedron, as shown in FIG.

상기 필름형 컨택부재(100)는 몸체블록(200)의 상면에 부착되는 상면접촉부(100a), 상기 상면접촉부를 중심으로 각 모서리에 연장되는 4개의 측면연결부(100b), 및 상기 각 측면연결부의 단부에 연장되는 저면접촉부(100c)를 포함한다.The film-type contact member 100 includes an upper contact portion 100a attached to an upper surface of the body block 200, four side connecting portions 100b extending at respective corners around the upper surface contacting portion, And a bottom contact portion 100c extending to the end portion.

상기 상면접촉부(100a)는 몸체블록(200)의 상면에 부착되며, 테스트 대상인 다이(300)의 범프(301)와 전기적으로 접속하는 상부단자(10)가 형성되어진다. 상부단자(10)는 테스트 대상인 다이의 범프(301)의 패턴을 수용하여 일대일로 접속이 가능하도록 배치되어진다.The upper surface contact portion 100a is attached to an upper surface of the body block 200 and an upper terminal 10 is formed which is electrically connected to the bump 301 of the die 300 to be tested. The upper terminal 10 is arranged so as to accommodate a pattern of the bumps 301 of the die to be tested and to be connected one to one.

상기 측면연결부(100b)는 몸체블록(200)의 측면에 각각 부착되어지며, 상면접촉부(100a)에 형성된 상부단자(10)와 전기적으로 연결되어지는 배선(20)이 형성되어 있다.The side connection part 100b is attached to the side surface of the body block 200 and a wiring 20 electrically connected to the upper terminal 10 formed on the upper surface contact part 100a is formed.

상기 저면접촉부(100c)는 몸체블록(200)의 저면에 부착되며, 측면연결부(100b)에 형성된 배선(20)과 전기적으로 연결되고 테스트 보드(미도시)와 전기적 접속을 이루게 되는 하부단자(30)가 단부에 형성되어 있다.
The bottom contact portion 100c is attached to the bottom surface of the body block 200 and includes a lower terminal 30 electrically connected to a wiring 20 formed in the side connection portion 100b and electrically connected to a test board Is formed at the end portion.

이때, 상부단자(10)의 단자간 피치는 테스트 대상인 반도체 패키지의 범프(301)간 피치와 동일하며, 하부단자(30)의 단자간 피치는 테스트 보드 상에 형성된 패드와 일치시키면 되므로, 미세피치(fine pitch)에도 대응이 가능한 장점을 제공한다.At this time, the pitch between the terminals of the upper terminal 10 is the same as the pitch between the bumps 301 of the semiconductor package to be tested, and the pitch between the terminals of the lower terminal 30 is matched with the pad formed on the test board. (fine pitch).

본 발명의 장치에서는 상기 컨택핀복합체(400)를 구성하는 상면접촉부(100a)의 일측 및 다이 하면의 대응되는 일측에 다이의 범프와 상기 상면접촉부의 상부단자(10)간 정렬을 위해 정렬키를 두는 것이 바람직하다.
In the apparatus of the present invention, one side of the upper surface contact portion 100a constituting the contact pin composite body 400 and a corresponding side of the lower surface of the die are provided with alignment keys for alignment between the bumps of the die and the upper terminals 10 of the upper surface contact portion .

상기 상면접촉부(100a), 측면연결부(100b) 및 저면접촉부(100c)는 제조공정상 MEMS 기술을 이용하여 일체의 필름으로 형성될 수도 있고, 상면접촉부의 상부단자(10), 측면연결부의 배선(20) 및 저면접촉부의 하부단자(30)가 전기적으로 연결된 컨택트가 일정간격을 두고 복수개 배치된 4개의 단위필름의 형태로 제조한 후 이들 각각을 몸체블록(200)의 각 면에 대하여 부착하는 방법으로 제조되어질 수도 있다.The upper surface contact portion 100a, the side surface connection portion 100b and the bottom surface contact portion 100c may be formed as an integral film using the normal MEMS technology of the manufacturing process, And the lower terminals 30 of the bottom contact portion are formed in the form of four unit films in which a plurality of contacts electrically connected to each other are arranged at regular intervals and then these are attached to the respective surfaces of the body block 200 May be manufactured.

바람직하게는 상기 필름형 컨택부재(100)는 상면접촉부(100a)와 측면연결부(100b), 및 측면연결부(100b)와 저면접촉부(100c)의 연결부위에 접이가 용이하도록 일정간격으로 천공(h)을 형성하여 두는 것이 좋다. The film-type contact member 100 preferably has a hole h at a predetermined interval so as to be easily folded at a connection portion between the top face contact portion 100a and the side face connection portion 100b and between the side connection portion 100b and the bottom face contact portion 100c. ).

또한, 상기 필름형 컨택부재(100)를 형성하는 필름으로는 예를 들어, PI, PET 등의 재질을 들 수 있으며 테스트 시에 온도에 의해 수축되지 않는 재질을 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 필름은 몸체블록(200)의 각 면에 대하여 에폭시 접착제와 같은 통상의 접착제를 이용하여 부착될 수 있다.
As the film for forming the film-type contact member 100, for example, PI, PET, or the like may be used, and it is preferable to use a material that does not shrink by temperature at the time of testing. Such a film may be attached to each side of the body block 200 using a conventional adhesive such as an epoxy adhesive.

상기와 같은 필름형 컨택복합체를 소켓내부에 장착한 본 발명에 따른 다이 테스트용 멀티소켓장치는 복수개의 다이를 대상으로 다양한 피치에 대하여 동시에 신속하고 정확하게 테스트를 수행할 수 있도록 해준다.
The multi-socket device for die test according to the present invention in which the film-type contact composite is mounted in a socket enables quick and accurate testing of a plurality of dies at various pitches simultaneously.

상기와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

10: 상부단자
20: 배선
30: 하부단자
50: 제1소켓탑재부
51: 제2소켓탑재부
60: 회전형 베이스플레이트
70: 구동모터
71: 회전축
80: 이송부재
81: 이송플레이트
82: 피커
100: 필름형 컨택부재
200: 몸체블록
300: 다이
301: 범프
400: 컨택핀복합체10: upper terminal
20: Wiring
30: Lower terminal
50: first socket mounting portion
51: second socket mounting portion
60: Rotary base plate
70: drive motor
71:
80:
81: Feed plate
82: Picker
100: Film-like contact member
200: Body block
300: die
301: Bump
400: contact pin complex

Claims (4)

회전축을 중심으로 회전하도록 구성되며 대향하는 양측에 테스트 소켓을 격자상으로 복수개 수용하는 소켓탑재부가 구비된 회전형 베이스플레이트; 상기 회전형 베이스플레이트의 양측 소켓탑재부에 탑재된 테스트 소켓; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 의해 다이 테스트가 완료되면 상기 회전형 베이스플레이트를 회전시키는 구동모터; 상기 회전형 베이스플레이트의 일측에 탑재된 테스트 소켓에 테스트 대상인 다이를 로딩하고, 타측의 테스트 소켓에서 테스트가 완료된 다이를 언로딩하는 다이 이송부재를 포함하되,
상기 소켓탑재부에 탑재된 테스트 소켓은 베이스에 탑재되어 다이에 전기적인 신호를 주고 받기 위한 구성으로,
몸체블록; 상기 몸체블록을 둘러싸도록 부착되며, 상기 몸체블록의 상면에 부착되고 테스트 대상인 패키지의 범프와 전기적으로 접속하는 상부단자가 형성된 상면접촉부, 상기 상면접촉부와 전기적으로 연결되도록 배선이 형성된 측면연결부, 및 상기 측면연결부에 형성된 배선이 연장되고 그 말단에 디유티 보드와 전기적 접속을 이루는 하부단자가 형성된 저면접촉부로 이루어지는 필름형 컨택부재로 이루어진 필름형 컨택복합체가 탑재된 것을 특징으로 하는 다이 테스트용 멀티소켓장치.A rotatable base plate configured to rotate around a rotation axis and having a socket mounting portion accommodating a plurality of test sockets in a lattice on opposite sides; A test socket mounted on both socket mounting portions of the rotatable base plate; A drive motor for rotating the rotatable base plate when the die test is completed by the test socket mounted on one side of the rotatable base plate; A die transferring member for loading a die to be tested into a test socket mounted on one side of the rotatable base plate and unloading a die having been tested on the other side of the test socket,
The test socket mounted on the socket mounting portion is mounted on a base and configured to receive and send an electric signal to the die.
Body block; An upper surface contact portion which is attached to the body block and is attached to an upper surface of the body block and has an upper terminal electrically connected to a bump of a package to be tested, a side connection portion having a wiring to be electrically connected to the upper surface contact portion, And a film contact member made up of a film contact member formed by extending the wiring formed in the side connection portion and having a bottom contact portion formed at its end with a lower terminal electrically connected to the terminal board, . 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 다이 이송부는 다이를 로딩 내지 언로딩하기 위한 피커가 격자상으로 상기 소켓탑재부와 대응되도록 배치되고, 상기 각 피커의 중심에 진공홀이 형성되어 상기 다이를 진공흡착하도록 구성된 것을 특징으로 하는 다이 테스트용 멀티소켓장치.The method according to claim 1,
Characterized in that the die transfer section is arranged so that a picker for loading or unloading a die corresponds to the socket mounting section in a lattice pattern and a vacuum hole is formed in the center of each of the pickers to vacuum- A multi-socket device. 제 1항에 있어서,
상기 필름형 컨택부재의 상면접촉부와 상기 다이의 대응되는 위치에 정렬키가 형성된 것을 특징으로 하는 다이 테스트용 멀티소켓장치.The method according to claim 1,
Wherein an alignment key is formed at an upper surface contact portion of the film type contact member and a corresponding position of the die.
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