KR101485965B1 - 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임 - Google Patents

엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임 Download PDF

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Abstract

본 발명은 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임에 관한 것으로, 그 목적은 솔더 범프의 형성에 따른 불량률을 현저하게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 솔더 범프를 신속하고 용이하게 형성할 수 있도록 하는 것에 있으며, 이러한 목적은 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자를 수용하게 구비되는 몰드부가 다수 배열된 엘이디 프레임을 공급하는 단계와, 상기 단계에 의해 공급된 엘이디 프레임의 상면을 한 쌍의 단자에 대응되게 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 솔더범프용홀이 다수 형성된 솔더용 마스크로 덮는 단계와, 상기 단계에 의해 솔더용 마스크가 엘이디 프레임의 상면을 덮게 되면 솔더 페이스트를 솔더용 마스크 상면측으로 공급하는 단계와, 상기 단계에 의해 공급된 솔더 페이스트를 스퀴징하여 한 쌍의 솔더범프용홀을 통하여 한 쌍의 단자에 솔더 범프를 각각 형성하는 단계와, 상기 단계에 의해 한 쌍의 단자에 솔더 범프가 각각 형성된 엘이디 프레임을 배출하는 단계를 포함하여 이루어진 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임에 의해 달성된다.

Description

엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임{LED A method for forming a solder bump on the frame and the solder bump is formed by this way the LED frames}
본 발명은 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 리드프레임의 단자에 안착되는 칩과 전기적 연결을 위해 단자 상면에 솔더용 마스크를 이용하여 솔더범프를 형성함으로써, 솔더 범프의 형성에 따른 불량률을 현저하게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 솔더 범프를 신속하고 용이하게 형성할 수 있도록 한 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임에 관한 것이다.
주지하는 바와 같이 반도체 소자를 회로 기판과 전기적으로 접속하는 방법에는 반도체 소자의 도전성 패드(electro pad)와 그에 대응되는 회로 기판의 도전성 패드를 금속 와이어로 연결하는 와이어 본딩(wire bonding)에 의한 접속 방식이 일반적이나, 반도체 소자의 입출력 수가 증가에 따라 전기적 접속 밀도를 증가시키거나 반도체 소자의 특성을 개선하기 위한 탭(TAB; Tape Automated Bonding) 방식 및 플립 칩(flip chip) 방식의 전기적 연결 방법도 실용화되고 있다.
와이어 본딩 방식이 금속 재질의 리드 프레임 및 금속 와이어를 매개로 하여 반도체 칩과 회로 기판을 접속하는데 반하여, 탭 방식이나 플립 칩 방식은 금속 리드가 배열된 수지 필름과 금속 재질의 범프(bump)를 매개로 하거나, 직접 범프 만을 매개로 하여 전기적 접속을 구현한다.
이때 범프는 웨이퍼 상태에서 반도체 칩의 도전성패드 상에 직접 형성되기도 하고, 회로 기판의 도전성 패드 상에 형성되기도 한다. 그리고, 와이어 본딩 방식의 리드 프레임 대신 회로 기판을 이용하는 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array;BGA) 패키지는 리드 프레임의 외부 리드 역할을 하는 범프의 일종인 솔더 볼(solder ball)을 이용한다.
한편, 범프의 형성 방법에는 금속 와이어 볼을 이용하는 방법과 금속 볼을 부착하는 방법 외에도, 증착(evaporation), 전해도금(electroplating) 등의 방법이 있다.
그러나, 범프 형성 방법들은 일반적으로 제조 공정이 복잡하고 제조 단가가 높다는 단점들이 있어, 이를 보완하기 위하여 단순한 공정으로 저가의 금속 범프를 형성하는 방법인 스크린 프린트(screen print)에 의한 방법이 제안되고 있다.
상기한 스크린 프린트는, 개구부가 형성된 마스크(mask)를 범프 형성 대상물 위에 놓고 스퀴지(squeegee)를 이용하여 금속 페이스트(paste)를 전사한 후 리플로우(reflow) 과정을 거쳐 금속 범프를 제조하는 방법이다.
여기서, 상기한 금속 페이스트는 통상적으로 금속 범프를 형성하는 금속 입자 성분과 그 입자 성분들을 결합해 주는 플럭스 성분이 각각 50%씩 구성되어 있다. 그런데, 리플로우 과정을 거치면 플럭스 성분이 증발해 버려 형성된 금속 범프의 체적은 처음 금속 페이스트의 양에 비해 약 반으로 줄어든다. 따라서, 마스크의 개구부는 도전성 패드보다는 그 면적이 넓어야 되는 것이다.
금속 페이스트의 금속 입자로 용융점이 낮으면서도 습윤성(wettability)이 좋고 비가용성인 솔더가 주로 사용된다.
그런데, 이와 같이 금속 범프를 제조하는 방법에서는 개구부를 형성하는 공정에 있어서, 기판 상에 적층된 개별 층마다 개구부를 형성하기 위해 반복적으로 레지스트를 도포하고 이를 노광 및 현상하는 공정이 반복된다.
상기와 같은 반복적인 포토 리소그래피 공정으로 공정 비용 및 공정 시간이 증가할 뿐 아니라, 반복적인 현상공정에 따른 잔사 등의 이물질 발생에 따른 불량 발생의 가능성이 매우 높다. 또한, 노광시 정렬(alignment)의 문제가 발생하여 고정합의 노광 설비가 필요한 실정이다.
이러한 점을 감안하여 특허출원번호 10-2009-0087150호에 솔더 범프 형성 방법이 개시된바 있다.
살펴보면 종래의 일반적인 솔더 범프 형성방법은, 적어도 하나의 도전성 패드를 구비한 기판을 마련하는 단계와, 상기 기판 상에 솔더 레지스트층 및 드라이 필름을 순차적으로 형성하는 단계와, 상기 솔더 레지스트층을 기준으로 노광량을 설정함으로써, 상기 형성된 솔더 레지스트층 및 드라이 필름을 일괄적으로 노광 및 현상하여 도전성 패드를 노출시키는 개구부를 형성하는 단계와, 상기 개구부에 도전성 페이스트를 충진하는 단계와, 상기 충진된 도전성 페이스트를 리플로우하여 원하는 형상의 솔더 범프를 형성하는 단계 및 상기 기판으로부터 드라이 필름을 제거하는 단계로 이루어져 있다.
그러나, 이와 같이 이루어진 종래의 일반적인 솔더 범프 형성방법은 상기한 바와 같이 도전성 패드를 노출시키는 개구부를 형성하기 위해서는 솔더 레지스트층 및 드라이 필름을 일괄적으로 노광 및 현상하여 하는 단계를 포함하고 있어 솔더 범프를 형성하는 과정이 매우 복잡할 수 밖에 없는 단점이 있었다.
특허출원번호 10-2009-0087150호, 출원일자 2009년08월15일 발명의 명칭; 솔더 범프 형성방법
이에, 본 발명은 상술한 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 몰드부에 의해 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자를 다수개 갖는 리드프레임의 상면에 한 쌍의 단자에 대응되게 솔더범프용홀이 다수 천공된 솔더용 마스크를 포개어지게 한 후 솔더 페이스트를 스퀴지하는 것에 의해 한 쌍의 단자 상면에 칩과 전기적 연결을 위한 솔더 범프를 형성하도록 함으로써, 솔더 범프의 형성에 따른 불량률을 현저하게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 솔더 범프를 신속하고 용이하게 형성할 수 있도록 한 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임을 제공하는 것에 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적들은 기술이 진행되면서 명확해질 것이다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법으로서, 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자를 수용하게 구비되는 몰드부가 다수 배열된 엘이디 프레임을 공급하는 단계와, 상기 단계에 의해 공급된 엘이디 프레임의 상면을 한 쌍의 단자에 대응되게 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 솔더범프용홀이 다수 형성된 솔더용 마스크로 덮는 단계와, 상기 단계에 의해 솔더용 마스크가 엘이디 프레임의 상면을 덮게 되면 솔더 페이스트를 솔더용 마스크 상면측으로 공급하는 단계와, 상기 단계에 의해 공급된 솔더 페이스트를 스퀴징하여 한 쌍의 솔더범프용홀을 통하여 한 쌍의 단자에 솔더 범프를 각각 형성하는 단계와, 상기 단계에 의해 한 쌍의 단자에 솔더 범프가 각각 형성된 엘이디 프레임을 배출하는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
또한, 상기한 엘이디 프레임 공급 단계 후 덮힘 단계로 인해 엘이디 프레임의 상면이 솔더용 미스크 저면에 덮힘시 몰드부와 몰두부 사이의 공간을 채워 솔더 페이스트를 스퀴징할 때 솔더용 마스크가 밀리는 것을 방지하도록 밀림방지용중판을 엘이디 프레임 상면에 안착 공급하는 단계가 더 포함되어 구성된 것을 특징으로 한다.
그리고, 상기한 배출단계 후 한 쌍의 단자에 솔더 범프가 형성됨에 따른 솔더용 마스크의 저면에 부착된 솔더 페이스트의 잔존물을 제거하기 위해 브러쉬 또는 천을 이용하여 솔더용 마스크의 요홈부 저면과 요홈부와 요홈부 사이의 잔존물을 제거하는 단계를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.
한편, 상술한 목적을 달성하기 위한 또 다른 본 발명은 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법에 의해 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자를 수용하게 구비되는 몰드부가 다수 배열 형성된 엘이디 프레임의 단자 각 상면에 솔더 범프가 형성된 것을 특징으로 한다.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임에 따르면, 몰드부에 의해 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자를 다수개 갖는 리드엘이디 프레임의 상면에 한 쌍의 단자에 대응되게 솔더범프용홀이 다수 천공된 솔더용 마스크를 포개어지게 한 후 솔더 페이스트를 스퀴지하는 것에 의해 한 쌍의 단자 상면에 칩과 전기적 연결을 위한 솔더 범프를 형성하도록 함으로써, 솔더 범프의 형성에 따른 불량률을 현저하게 낮출 수 있을 뿐만 아니라 솔더 범프를 신속하고 용이하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 2는 본 발명에 따른 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법을 설명하기 위한 솔더 범프 형성장치의 일부를 도시한 도면이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 또 다른 본 발명에 따른 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임의 단자에 솔더 범프가 형성된 형태를 일부분 확대 도시한 평면도이다.
이하에서는, 본 발명에 따른 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임의 일실시 예를 들어 상세하게 설명한다.
우선, 도면들 중, 동일한 구성요소 또는 부품들은 가능한 한 동일한 참조부호를 나타내고 있음에 유의하여야 한다. 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 발명의 요지를 모호하지 않게 하기 위하여 생략한다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 엘이디(LED) 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법은, 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자(201)를 수용하게 구비되는 몰드부(210)가 다수 배열된 엘이디 프레임(200)을 제어부의 제어에 의해 구동하는 솔더 범프 형성장치의 공급부(미도시함)를 통하여 승강부(10)측으로 공급하는 단계(S110)와, 상기 단계(S110)에 의해 공급된 엘이디 프레임(200)이 승강부(10)가 구동하는 것에 의해 한 쌍의 단자(201)에 대응되게 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)이 다수 형성된 솔더용 마스크(300)가 엘이디 프레임(200)의 상면을 덮기 위한 덮힘단계(S120)와, 상기 단계(S120)에 의해 솔더용 마스크(300)가 엘이디 프레임(200)의 상면을 덮게 되면 솔더 페이스트 공급부(20)로부터 솔더 페이스트를 솔더용 마스크(300) 상면측으로 공급하는 단계(S130)와, 상기 단계(S130)에 의해 공급된 솔더 페이스트를 스퀴지부(30)가 작동하는 것에 의해 스퀴징하므로 인해 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)을 통하여 한 쌍의 단자(201)에 솔더 범프(400)를 각각 형성하는 단계(S140)와, 상기 단계(S140)에 의해 솔더 범프(400)가 한 쌍의 단자(201)에 각각 형성되면 승강부(10)가 구동하는 것에 의해 엘이디 프레임(200)이 하강됨에 따른 엘이디 프레임(200)을 배출하는 단계(S150)를 포함하여 이루어진다.
또한, 상기한 엘이디 프레임 공급 단계(S110) 후 덮힘 단계(S120)로 인해 엘이디 프레임(200)의 상면이 솔더용 미스크(300) 저면에 덮힘시 몰드부(210)와 몰두부 사이의 공간을 채워 솔더 페이스트를 스퀴징할 때 솔더용 마스크(300)가 밀리는 것을 방지하도록 밀림방지용중판공급부를 통하여 밀림방지용중판(40)을 엘이디 프레임(200) 상면에 안착 공급하는 단계(S115)가 더 포함되어 구성된다.
여기서 상기한 밀림방지용중판(40)은 엘이디 프레임(200)과 동일하게 판상으로 형성되되, 상기 판상에는 상기 엘이디 프레임(200)의 상면에 안착되는 것에 의해 몰드부(210) 부분을 관통시킬 수 있도록 일정 간격으로 홀(41)이 천공되어, 상기 엘이디 프레임(200) 상면에 안착되는 것에 의해 상면은 몰드부(210)의 상면과 동일면을 이루도록 구비된다.
또한, 상기한 배출단계(S150) 후 한 쌍의 단자(201)에 솔더 범프(400)가 형성됨에 따른 솔더용 마스크(300)의 저면에 부착된 솔더 페이스트의 잔존물을 제거하기 위해 브러쉬 또는 천을 이용하여 솔더용 마스크(300)의 요홈부(310) 저면과 요홈부(310)와 요홈부 사이의 잔존물을 제거하는 단계(S160)를 더 포함하여 이루어진다.
이러한, 솔더용 마스크(300)의 저면에 부착된 솔더 페이스트의 잔존물 제거는 작업자에 의해 수작업으로 이루어지거나 또는 X,Y,Z방향으로 구동되는 잔존물제거부로 제거할 수도 있다.
여기서, 상기한 엘이디 프레임은 리드프레임 또는 LED BAR 중 어느 하나로 구성된다.
이하에서, 상기한 본 발명에 따른 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법을 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.
먼저, 상기한 본 발명에 따른 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법의 엘이디 프레임 공급단계(S110)는, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자(201)를 수용하게 구비되는 몰드부(210)가 다수 배열되게 형성된 엘이디 프레임(200)을 솔더범프 형성장치의 공급부를 통하여 승강부(10)측으로 공급하는 단계이다.
여기서, 상기한 몰드부(210)는 제1,2리드부(도면부호 생략)에 의해 엘이디 프레임(200)에 연결된 한 쌍의 단자(201)의 상면을 덮어 고정되되, 상면에는 상기 한 쌍의 단자(201) 일부가 서로에 대하여 이격되어 노출되게 안착홈(도면부호 생략)이 형성되어 구비된다.
상기한 엘이디 프레임 덮힘단계(S120)는, 엘이디 프레임 공급단계(S110)에 의해 공급된 엘이디 프레임(200)이 승강부(10)에 의해 승강하는 것에 의해 상부에 설치된 솔더용 마스크(300)가 상면을 덮힘시키기 위한 단계이다.
즉, 상기한 엘이디 프레임 공급단계(S110)를 통하여 승강부(10)측으로 엘이디 프레임(200)이 공급됨에 따른 유압 또는 공압의 공급에 의해 작동되는 피스톤을 갖는 실린더(도면부호 생략)를 갖는 승강부(10)가 작동하는 것에 대응되게 엘이디 프레임(200)이 솔더범프 형성장치에 고정 설치된 다수의 솔더범프용홀(310a)이 천공된 솔더용 마스크 저면측으로 승강됨에 따른 상면이 솔더용 마스크(300)로 덮힘되는 단계이다.
여기서, 상기한 솔더용 마스크(300)는 도 2에 도시된 바와 같이 엘이디 프레임(200)의 단면 형상에 대응되는 단면 형상 즉, 몰드부(210)의 상면에 형성된 안착홈에 삽입가능하도록 요홈부(310)가 연속적으로 반복 형성되되, 상기 요홈부(310)의 바닥면에는 상기 솔더 범프 형성단계(S140)에 의해 한 쌍의 단자(210) 상면에 솔더 범프를 각각 형성시킬 수 있도록 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)이 각각 형성되어 구비된다.
이때, 상기한 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)은 플립칩(미도시함)과 한 쌍의 단자(201)간의 접속부분을 넓게 하여 접속불량이 발생하지 않도록 도 3의 (a) 및 (b)에 도시된 솔더 범프(400)의 단면형상과 같이 아령형상으로 천공되거나 또는 하나 하나의 단자 상면에 서로에 대하여 이격되게 한 쌍의 솔더 범프(400)를 형성가능하도록 한 쌍으로 천공되어 구비된다.
상기한 솔더 페이스트 공급단계(S130)는 엘이디 프레임(200)의 상면이 솔더용 마스크(300)에 의해 덮힘되면, 솔더 페이스트 공급부(20)로부터 솔더 페이스트를 솔더용 마스크(300) 상면측으로 공급하는 단계이다.
여기서, 상기한 솔더 페이스트는 공지의 도전성물질로써 희성전자라는 회사에서 판매하고 있는 Hee PFM-86S HS-HF(BH)이다.
상기한 솔더범프 형성단계(S140)는 상기 솔더 페이스트 공급단계(S130)에 의해 솔더 페이스트가 솔더용 마스크(300) 상면으로 공급되면 스퀴지부(30)가 작동하여 공급된 솔더 페이스트를 스퀴징하는 것에 의해 한 쌍의 단자 상면에 아령형상 의 솔더 범프(400) 또는 한 쌍의 단자 상면 각각에 서로에 대하여 이격되게 한 쌍의 솔더 범프(400')를 각각 형성하는 단계이다.
즉, 솔더 페이스트가 솔더용 마스크(300) 상면으로 공급되면 스퀴지부가 작동하여 공급된 솔더 페이스트를 스퀴징하는 것에 의해 솔더 페이스트가 솔더용 마스크(300)의 요홈부(310)측으로 유입되고 그로 인해 상기 요홈부(310)의 바닥면에 형성된 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)을 통하여 한 쌍의 단자 상면에 솔더 범프(400,400')가 각각 형성된다.
이와 같이 이루어진 본 발명에 따른 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법에 의해 리드프레임에 솔더 범프를 형성하고자 할 경우에는 첨부된 도면 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이 먼저, 솔더 범프 형성장치의 공급부를 통하여 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자(201)를 수용하게 구비되는 몰드부(210)가 다수 배열된 리드프레임(200)이 승강부(10)측으로 공급된다.
상기와 같이 승강부(10)측으로 리드프레임(200)이 공급되면, 밀림방지용중판공급부를 통하여 밀림방지용중판(40)이 리드프레임(200) 상면에 안착 공급된다.
상기 밀림방지용중판(40)이 리드프레임(200) 상면에 안착 공급되는 것에 의해 밀림방지용중판(40)의 상면과 몰드부(210)의 상면은 동일면을 이루게 된다.
상기와 같이 리드프레임(200) 상면에 밀림방지용중판(40)이 안착 공급되면, 승강부(10)가 구동하는 것에 의해 리드프레임(200)이 승강하게 되고 그로 인하여 솔더용 마스크(300)가 상면을 덮게 된다.
이때, 상기 솔더용 마스크(300)에 형성된 각각의 요홈부(310)는 몰드부의 안착홈에 각각 삽입된다.
상기와 같이 리드프레임이 상승하는 것에 의해 솔더용 마스크(300)의 요홈부가 몰드부(210)의 안착홈에 각각 삽입되면, 솔더 페이스트 공급부(20)를 통하여 솔더용 마스크(300) 상면측으로 솔더 페이스트가 공급된다.
상기와 같이 솔더용 마스크(300) 상면측으로 솔더 페이스트가 공급되면, 스퀴지부(30)가 작동하는 것에 의해 솔더 페이스트가 스퀴징되고 그로 인해 솔더 페이스트는 솔더용 마스크(300)에 형성된 각각의 요홈부(310)에 채워지게 된다.
상기 요홈부(310)에 솔더 페이스트가 채워지므로 인해 요홈부(310) 바닥면에 형성된 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)을 통하여 한 쌍의 단자(201) 상면에 아령형상의 솔더 범프(400)가 형성된다.
상기와 같이 한 쌍의 단자(201) 상면에 아령형상의 솔더 범프(400)가 형성되면, 승강부(10)가 구동하는 것에 의해 리드프레임(200)이 하강하게 되며 이후 밀림방지용중판(40)을 제거하면서 승강부(10)로부터 리드프레임(200)을 배출하는 것에 의해 한 쌍의 단자(201) 상면에 솔더 범프(400)가 각각 형성이 완료된다.
이후, 또 다른 리드프레임의 단자에 솔더 범프를 형성하기 위해 브러쉬를 이용하여 솔더용 마스크(300)의 요홈부(310) 저면과 요홈부(310)와 요홈부 사이의 설더 페이스트의 잔존물을 제거한다.
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
200 ; 엘이디 프레임
210 ; 몰드부
300 ; 솔더용 마스크
310 ; 요홈부
400,400' ; 솔더 범프

Claims (5)

  1. 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법으로서,
    서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자(201)를 수용하게 구비되는 몰드부(210)가 다수 배열된 엘이디 프레임(200)을 공급하는 단계(S110)와;
    상기 단계(S110)에 의해 공급된 엘이디 프레임(200)의 상면을 한 쌍의 단자(201)에 대응되게 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)이 다수 형성된 솔더용 마스크(300)로 덮는 단계(S120)와;
    상기 단계(S120)에 의해 솔더용 마스크(300)가 엘이디 프레임(200)의 상면을 덮게 되면 솔더 페이스트를 솔더용 마스크(300) 상면측으로 공급하는 단계(S130)와;
    상기 단계(S130)에 의해 공급된 솔더 페이스트를 스퀴징하여 한 쌍의 솔더범프용홀(310a)을 통하여 한 쌍의 단자(201)에 솔더 범프(400)를 각각 형성하는 단계(S140)와;
    상기 단계(S140)에 의해 한 쌍의 단자(201)에 솔더 범프(400)가 각각 형성된 엘이디 프레임(200)을 배출하는 단계(S150)를 포함하되,
    상기 엘이디 프레임 공급 단계(S110) 후 덮힘 단계(S120)로 인해 엘이디 프레임(200)의 상면이 솔더용 미스크(300) 저면에 덮힘시 몰드부(210)와 몰두부 사이의 공간을 채워 솔더 페이스트를 스퀴징할 때 솔더용 마스크(300)가 밀리는 것을 방지하도록 밀림방지용중판(40)을 엘이디 프레임(200) 상면에 안착 공급하는 단계(S115)가 더 포함되어 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 배출단계(S150) 후 한 쌍의 단자(201)에 솔더 범프(400)가 형성됨에 따른 솔더용 마스크(300)의 저면에 부착된 솔더 페이스트의 잔존물을 제거하기 위해 브러쉬 또는 천을 이용하여 솔더용 마스크(300)의 요홈부(310) 저면과 요홈부(310)와 요홈부 사이의 잔존물을 제거하는 단계(S160)를 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법.
  4. 상기한 청구항 제1항 또는 제3항 중 어느 한 항에 기재된 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법에 의해 서로에 대하여 이격된 한 쌍의 단자(201)를 수용하게 구비되는 몰드부(210)가 다수 배열 형성된 엘이디 프레임(200)의 단자(201) 각 상면에 솔더 범프가 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 솔더 범프는 플립칩이 솔더링될 때 한 쌍의 단자(201)간의 접속부분을 넓게 하여 접속불량이 발생하지 않도록 아령형상의 솔더 범프(400)로 형성되거나 또는 하나 하나의 단자 상면에 서로에 대하여 이격되게 한 쌍의 솔더 범프(400')로 형성된 것을 특징으로 하는 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임.
KR1020140046240A 2014-04-17 2014-04-17 엘이디 프레임에 솔더 범프를 형성하는 방법 및 이 방법에 의해 솔더 범프가 형성된 엘이디 프레임 KR101485965B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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