KR101483453B1 - 접점리드 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 접점리드 검사장치에 있어서, 상면접점과 상기 상면접점으로부터 계단상으로 접점단차를 두고 절곡된 하부접점을 갖는 다수의 접점리드가 칩본체의 연부를 따라 배열된 칩 패키지의 접점리드 검사장치에 있어서, 상기 상면접점들에 각각 접촉하기 위한 제1포고핀들과; 상기 하부접점에 각각 접촉하며, 상기 제1포고핀들에 대해 평행하게 배치된 제2포고핀들과; 상기 제1포고핀들 및 제2포고핀들을 수용지지하는 핀수용공들을 가지며, 상기 상면접점과 상기 하부접점에 각각 대응하는 계단상의 상면접촉부와 하부접촉부를 가지는 검사소켓과; 상기 칩 패키지의 대향측에서 상기 검사소켓에 결합되어 상기 제1 및 제2포고핀들과 접촉하는 PCB를 포함하는 것을 기술적 요지로 한다. 이에 따라 접점리드와 포고핀의 안정적인 접촉이 가능하며, 접점리드의 변형이나 마모를 방지하는 효과를 제공한다.

Description

접점리드 검사장치 {ETECTING DEVICE OF CONTACT LEAD}
본 발명은 접점리드 검사장치에 관한 것이다.
반도체 칩 패키지의 전자회로가 정상적으로 동작되는지를 테스트하기 위해, 패키지에서 노출된 다수의 접점리드에 대해 검사장치를 이용하여 접촉 검사를 시행한다. 이러한 접점리드 검사장치는 각 접점리드에 대응하여 평행하게 배열된 다수의 포고핀을 가지며, 포고핀의 일측 단부는 검사대상 접점리드에 접촉하고 반대편 단부는 검사신호를 인가하여 응답신호를 수령하는 인쇄회로기판(이하 'PCB'라 함)에 접촉한다.
이러한 종래의 접점리드 검사장치에서는 각 포고핀들이 검사대상 패키지의 상면에 돌출된 접점리드의 영역에 접촉하여 접점리드와 전기적으로 연결되었다. 그런데 패키지 상면의 접점리드 영역은 접점리드가 패키지 내부로부터 굴곡되어 노출된 다음 측하방으로 휘어지는 부위이기 때문에, 그 곡률반경이 비교적 작고 평탄한 영역이 없어, 포고핀이 안정적으로 접촉하지 못하고 휘어지거나 미끄러지는 등 변형이나 마모가 컸다. 그래서 포고핀의 내구성이 떨어지는 동시에 검사 정확도가 낮았다.
따라서 본 발명의 목적은 접점리드와 포고핀의 안정적인 접촉이 가능하며, 접점리드의 변형이나 마모를 방지하는 접점리드 검사장치를 제공하는 것이다.
상기한 목적은 본 발명에 따라, 접점리드 검사장치에 있어서, 상면접점과 상기 상면접점으로부터 계단상으로 접점단차를 두고 절곡된 하부접점을 갖는 다수의 접점리드가 칩본체의 연부를 따라 배열된 칩 패키지의 접점리드 검사장치에 있어서, 상기 상면접점들에 각각 접촉하기 위한 제1포고핀들과; 상기 하부접점에 각각 접촉하며, 상기 제1포고핀들에 대해 평행하게 배치된 제2포고핀들과; 상기 제1포고핀들 및 제2포고핀들을 수용지지하는 핀수용공들을 가지며, 상기 상면접점과 상기 하부접점에 각각 대응하는 계단상의 상면접촉부와 하부접촉부를 가지는 검사소켓과; 상기 칩 패키지의 대향측에서 상기 검사소켓에 결합되어 상기 제1 및 제2포고핀들과 접촉하는 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 접점리드 검사장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 검사소켓은, 상기 PCB가 결합되는 고정소켓부와; 상기 고정소켓부에 상기 포고핀들의 길이방향을 따라 상대 변위 가능하도록 결합되는 가동소켓부와; 상기 고정소켓부와 상기 가동소켓부 사이에 개재되는 압축스프링을 포함하는 것이 바람직하며, 상기 PCB는 각 접점리드에 부속된 제1포고핀 및 제2포고핀으로부터의 신호를 병렬로 출력하는 병렬회로를 갖는 것이 바람직하다.
또한, 상기 제2포고핀들은 상기 제1포고핀들에 비해 상기 접점단차에 상응하는 길이차를 가지며, 상기 제1포고핀들과 상기 제2포고핀들은 각 배럴의 길이는 동일하며, 상기 접점리드에 접촉되는 플런저의 길이는 상이한 것이 바람직하다.
상술한 구성을 갖는 본 발명의 접점리드 검사장치는 접점리드와 포고핀의 안정적인 접촉이 가능하며, 접점리드의 변형이나 마모를 방지하는 효과를 제공한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접점리드 검사장치의 단면도이고,
도 2는 검사대상 칩 패키지의 단면도이고,
도 3은 검사장치와 칩 패키지가 접촉된 상태를 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명에 따른 실시예를 도면을 참조하여 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명에 따른 접점리드 검사장치의 횡단면도이다. 도시된 바와 같이, 검사장치는 검사소켓(300)의 좌우 양측에 각 2열의 제1 및 제2포고핀(100, 200)이 상호 평행하게 지지되어 있다. 이들 각 포고핀(100, 200)들은 검사소켓(300)의 길이방향을 따라 검사대상 칩 패키지(10)의 접점리드(12)들에 대응하는 수량으로 나란히 배치되어 있다.
도 2는 검사대상 칩 패키지(10)의 단면을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 칩본체(11)에 일체로 결합된 접점리드(12)는 칩 패키지(10) 내에서 부분적으로 매몰되고 내측 및 외측의 두 부위에서 상방으로 노출된 상면접점(12a, 12b)을 갖는다. 이들 상면접점(12a, 12b)은 판면 방향으로 상호 간격을 두고 있다. 또한 접점리드(12)는 외측 상면접점(12b)으로부터 외향 하방으로 절곡된 다음 수평방향으로 연장되는 하부접점(12c)을 갖는다.
본 발명에 따른 접점리드(12) 검사장치에서, 제1포고핀(100)은 상면접점(12a, 12b)들 사이의 틈새영역(C)에 대응하며, 제2포고핀(200)은 하부영역(A)의 하부접점(12c)에 대응한다. 각 포고핀(100, 200)은 각 접점부위에 대응하여 핀의 길이가 상이하다. 제1포고핀(100)은 제1포고핀(100) 방향으로 돌출된 상면접점(12a, 12b) 사이에 접촉하며, 제2포고핀(200)은 상면접점(12a, 12b)으로부터 높이가 다른 계단상의 하부접점(12c)에 접촉한다. 따라서 제1포고핀(100)과 제2포고핀(200)이 접점리드(12)에 동시에 접촉하기 위해서는 서로 상이한 길이로 검사소켓(300)에 설치되어 있어야 한다. 칩 패키지(10)의 상면에 접촉하는 제1포고핀(100)은 하부접점(12c)에 접촉하는 제2포고핀(200)에 비해 짧은 길이를 가진다.
종래의 접점리드 검사장치는 외측 돌출영역(B)인 상면접점(12b)에 포고핀이 정확히 접촉해야 PCB(400)로 신호가 전달되어 접점리드(12)가 정상이라는 것을 확인할 수 있었다. 하지만 상면접점(12b)에는 포고핀이 안정적으로 접촉하지 못하고 미끄러지기 쉬우며, 조금만 어긋나더라도 접점리드(12)로부터의 신호가 약해 PCB(400)로 신호 전달이 제대로 되지 않았다. 이에 의해 접점리드(12)를 불량으로 인식하할 뿐만 아니라 포고핀과 상면접점의 변형과 마모가 발생하였다.
하지만 본 발명은 하나의 접점리드(12)의 하부접점(12c) 및 상면접점(12a, 12b)들 사이에 제1 및 제2포고핀(100, 200)이 함께 접촉하여 접점리드(12)를 검사한다. 이에 의해 포고핀(100, 200)들이 미끄러지지 않으며, 위치가 조금 어긋나서 신호가 약하더라도 포고핀(100, 200)들의 신호를 PCB(400)가 병렬로 출력하기 때문에 저항이 낮아져 포고핀(100, 200)으로부터의 신호가 정상적으로 전달되었다. 이에 의해 칩 패키지(10)의 접점리드(12)를 불량이 아닌 정상으로 인식하게 된다.
따라서 기존의 접점리드(12) 검사장치에 비해 접점리드(12) 검사의 정확도가 증가하게 된다. 또한 접점리드(12)의 상면접점(12b)에 포고핀(100, 200)이 접촉하지 않기 때문에 포고핀(100, 200)의 타격에 의해 포고핀의 내구성이 떨어지거나 상면접점(12b) 형상이 변형되거나 마모되는 문제를 방지할 수 있다.
도 3은 칩 패키지(10)에 검사장치가 접촉된 것을 나타낸 단면도이다. 제1 및 제2포고핀(100, 200)은 긴 원통 형상의 배럴(130, 230)과, 배럴(130, 230)의 일단부에 결합된 PCB접촉플런저(120, 220)와, 배럴(130, 230)의 타단부에 결합된 리드접촉플런저(110, 210)를 포함한다. PCB접촉플런저(120, 220)는 검사소켓(300)에 결합된 PCB(400)와 접촉하며, 리드접촉플런저(110, 210)는 칩 패키지(10)의 접점리드(12)와 접촉한다.
배럴(130, 230)의 내부에는 접촉플런저(110, 120, 210, 220)들이 외부방향으로 탄성 돌출 가능하도록 탄성스프링이 설치되어 있다. 여기서 제1 및 제2포고핀(100, 200)의 각 배럴(130, 230)은 배럴(130, 230)과 핀수용공(311, 321)을 포함하는 검사소켓(300)의 제조공정 편의를 위해 동일한 길이 및 동일한 직경으로 제작되며, PCB(400)와 접촉하는 PCB접촉플런저(120, 220) 또한 동일한 길이 및 직경으로 제작된다.
제2포고핀(200)의 리드접촉플런저(110, 210)는 제1포고핀(100)의 리드접촉플런저(110, 210)와 서로 상이한 길이를 가지며, 제2포고핀(200)의 리드접촉플런저(110, 210)는 제1포고핀(100)의 리드접촉플런저(110, 210)보다 접점리드(12) 방향으로 더 돌출되어 있다. 이러한 포고핀(100, 200)들의 단부 길이에 의해 높이가 상이한 접점리드(12)의 양측을 함께 접촉 가능하다.
검사소켓(300)은 PCB(400)가 결합되는 고정소켓부(310)와, 고정소켓부(310)에 결합된 가동소켓부(320)로 이루어지며, 고정소켓부(310) 및 가동소켓부(320)에는 각각 제1 및 제2포고핀(100, 200)들을 수용지지하는 복수의 핀수용공(311, 321)들이 형성되어 있다.
고정소켓부(310)의 핀수용공(311, 321)에 지지되는 제1 및 제2포고핀(100, 200)들의 각 PCB접촉플런저(120, 220)는 일부 구간이 핀수용공들(311, 321)로부터 외부로 돌출되어 있다. 고정소켓부(310)의 상부에 PCB(400)가 결합되면 PCB접촉플런저(120, 220)는 PCB(400)와 접촉하면서 외부로 돌출된 길이만큼 핀수용공(311, 321) 내부로 탄성적으로 삽입된다.
고정소켓부(310)에는 제1 및 제2포고핀들(100, 200)의 길이방향을 따라 상대 변위가능한 가동소켓부(320)가 결합되어 있으며, 가동소켓부(320)가 탄성 변위되도록 고정소켓부(310)와 가동소켓부(320) 사이에는 압축스프링(330)이 개재되어 있다. 여기서 압축스프링(330)은 판스프링으로 대체될 수 있다. 또한 가동소켓부(320)와 고정소켓부(310) 사이에는 포고핀들(100, 200)의 길이방향을 따라 슬라이딩 가이드가 설치되어 가동소켓부(320)가 가동될 때 고정소켓부(310)와의 마찰을 방지할 수 있다.
고정소켓부(310)와 결합되는 영역과 대향한 영역의 가동소켓부(320)에는 칩 패키지(10)의 접점리드(12)와 접촉하는 상면접촉부(322) 및 하부접촉부(323)가 형성되어 있다. 상면접촉부(322)는 접점리드(12)의 상면접점(12a, 12b)과 접촉하고 하부접촉부(323)는 하부접점(12c)과 접촉하며, 접점리드(12)의 형상에 대응하여 상면접촉부(322)와 하부접촉부(323)는 높이 차이를 둔 계단상으로 이루어져 있다.
PCB(400)는 칩 패키지(10)가 접촉되는 검사소켓(300)의 대향측의 고정소켓부(310)에 결합되어 있다. PCB(400)에는 검사소켓(300)에 지지된 제1 및 제2포고핀들(100, 200)의 PCB접촉플런저(120, 220)가 접촉되며, PCB(400)에 접촉된 PCB접촉플런저(120, 220)는 포고핀(100, 200)들의 길이방향을 따라 배럴(130, 230)에 탄성 삽입된다. 여기에 PCB(400)는 하나의 접점에 접촉된 제1 및 제2포고핀(100, 200)의 신호를 병렬로 출력하는 병렬회로를 갖는다.
10: 칩 패키지
11: 칩본체
12: 접점리드
12a, 12b: 상면접점
12c: 하부접점
100: 제1포고핀
110, 210: 리드접촉플런저
120, 220: PCB접촉플런저
130, 230: 배럴
200: 제2포고핀
300: 검사소켓
310: 고정소켓부
311, 321: 핀수용공
320: 가동소켓부
322: 상면접촉부
323: 하부접촉부
330: 압축스프링
400: PCB

Claims (5)

  1. 상면접점과 상기 상면접점으로부터 계단상으로 접점단차를 두고 절곡된 하부접점을 갖는 다수의 접점리드가 칩본체의 연부를 따라 배열된 칩 패키지의 접점리드 검사장치에 있어서,
    상기 상면접점들에 각각 접촉하기 위한 제1포고핀들과;
    상기 하부접점에 각각 접촉하며, 상기 제1포고핀들에 대해 평행하게 배치된 제2포고핀들과;
    상기 제1포고핀들 및 제2포고핀들을 수용지지하는 핀수용공들을 가지며, 상기 상면접점과 상기 하부접점에 각각 대응하는 계단상의 상면접촉부와 하부접촉부를 가지는 검사소켓과;
    상기 칩 패키지의 대향측에서 상기 검사소켓에 결합되어 상기 제1 및 제2포고핀들과 접촉하는 PCB를 포함하는 것을 특징으로 하는 접점리드 검사장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 검사소켓은,
    상기 PCB가 결합되는 고정소켓부와;
    상기 고정소켓부에 상기 포고핀들의 길이방향을 따라 상대 변위 가능하도록 결합되는 가동소켓부와;
    상기 고정소켓부와 상기 가동소켓부 사이에 개재되는 압축스프링을 포함하는 것을 특징으로 하는 접점리드 검사장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 PCB는 각 접점리드에 부속된 제1포고핀 및 제2포고핀으로부터의 신호를 병렬로 출력하는 병렬회로를 갖는 것을 특징으로 하는 접점리드 검사장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제2포고핀들은 상기 제1포고핀들에 비해 상기 접점단차에 상응하는 길이차를 갖는 것을 특징으로 하는 접점리드 검사장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 제1포고핀들과 상기 제2포고핀들은 각 배럴의 길이는 동일하며, 상기 접점리드에 접촉되는 플런저의 길이는 상이한 것을 특징으로 하는 접점리드 검사장치.
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