KR101483354B1 - 유기 el 소자의 제조 방법 및 제조 장치 - Google Patents
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Abstract
증착원(60)과 복수의 제한판(81)과 증착 마스크(70)를 이 순서대로 배치한다. 증착 마스크에 대하여 기판을 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서 상대적으로 이동시킨다. 증착원의 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자(91)는, 인접하는 제한판 사이를 통과하고, 증착 마스크에 형성된 마스크 개구(71)를 통과하여 기판에 부착해서 피막(90)을 형성한다. 제한판은, 마스크 개구에 입사하는 증착 입자의, 기판의 상대적 이동 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한한다. 이에 의해, 화소 피치를 넓히거나, 개구율을 낮게 하거나 하는 일 없이, 유기 EL 소자를 대형 기판에도 형성할 수 있다.
Description
본 발명은, 예를 들어 유기 EL(Electro Luminescence) 디스플레이 등에 이용 가능한 유기 EL 소자의 제조 방법 및 제조 장치에 관한 것이다.
최근, 플랫 패널 디스플레이의 대형화, 고화질화, 저소비전력화가 요구되고 있으며, 저전압으로 구동할 수 있고, 고화질인 유기 EL 디스플레이는 높은 주목을 받고 있다. 예를 들어 풀컬러의 액티브 매트릭스 방식의 유기 EL 디스플레이에서는, TFT(박막 트랜지스터)가 설치된 기판 상에 박막 형상의 유기 EL 소자가 설치되어 있다. 유기 EL 소자에서는, 한 쌍의 전극의 사이에 적(R), 녹(G), 청(B)의 발광층을 포함하는 유기 EL층이 적층되어 있다. 한 쌍의 전극의 한쪽에 TFT가 접속되어 있다. 그리고, 한 쌍의 전극간에 전압을 인가해서 각 발광층을 발광시킴으로써 화상 표시가 행해진다.
유기 EL 소자를 제조하기 위해서는, 각 색으로 발광하는 유기 발광 재료로 이루어지는 발광층을 소정 패턴으로 형성할 필요가 있다.
발광층을 소정 패턴으로 형성하는 방법으로서는, 예를 들어, 진공 증착법, 잉크젯법, 레이저 전사법이 알려져 있다. 예를 들어, 저분자형 유기 EL 디스플레이(OLED)에서는, 진공 증착법이 사용되는 경우가 많다.
진공 증착법에서는, 소정 패턴의 개구가 형성된 마스크(섀도우 마스크라고도 칭함)가 사용된다. 마스크가 밀착 고정된 기판의 피증착면을 증착원에 대향시킨다. 그리고, 증착원으로부터의 증착 입자(성막 재료)를, 마스크의 개구를 통과시켜서 피증착면에 증착시킴으로써, 소정 패턴의 박막이 형성된다. 증착은 발광층의 색마다 행해진다(이것을 「구분 도포 증착」이라고 함).
예를 들어 특허 문헌 1, 2에는, 기판에 대하여 마스크를 순차 이동시켜서 각 색의 발광층의 구분 도포 증착을 행하는 방법이 기재되어 있다. 이러한 방법에서는, 기판과 동등한 크기의 마스크가 사용되고, 증착 시에는 마스크는 기판의 피증착면을 덮도록 고정된다.
이와 같은 종래의 구분 도포 증착법에서는, 기판이 커지면 그것에 수반하여 마스크도 대형화할 필요가 있다. 그러나, 마스크를 크게 하면, 마스크의 자중 휨이나 연신에 의해, 기판과 마스크 사이에 간극이 발생하기 쉽다. 그로 인해, 고정밀도의 패터닝을 행하는 것이 어렵고, 증착 위치의 어긋남이나 혼색이 발생해서 고정세화의 실현이 곤란하다.
또한, 마스크를 크게 하면, 마스크나 이것을 보유 지지하는 프레임 등이 거대해져서 그 중량도 증가하기 때문에, 취급이 곤란해져, 생산성이나 안전성에 지장을 초래할 우려가 있다. 또한, 증착 장치나 그것에 부수되는 장치도 마찬가지로 거대화, 복잡화하기 때문에, 장치 설계가 곤란해지고, 설치 비용도 고액으로 된다.
그로 인해, 종래의 구분 도포 증착법에서는 대형 기판에의 대응이 어렵고, 예를 들어, 60인치 사이즈를 초과하는 대형 기판에 대해서는 양산 레벨로 구분 도포 증착할 수 있는 방법을 실현하지 못하고 있다.
한편, 유기 EL 디스플레이에서는, 대형화에 부가해서 고해상도화 및 고휘도화가 강하게 요망되고 있다. 그것을 위해서는, 유기 EL 소자의 화소 피치를 작게 하고, 개구율을 크게 할 필요가 있다.
본 발명은, 화소 피치를 넓히거나, 개구율을 낮게 하거나 하는 일 없이, 대형의 기판에도 적용 가능한 유기 EL 소자의 제조 방법 및 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 유기 EL 소자의 제조 방법은, 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서, 상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖는다. 상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이다. 상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비한다. 상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 유기 EL 소자의 제조 장치는, 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서, 상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비한다. 상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있다. 상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향으로 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비한다. 상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면, 기판 및 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 증착 마스크에 형성된 마스크 개구를 통과한 증착 입자를 기판에 부착시키므로, 기판보다 작은 증착 마스크를 사용할 수 있다. 따라서, 대형 기판에 대해서도 구분 도포 증착해서 스트라이프 형상의 피막을 형성할 수 있다.
또한, 제한판이 마스크 개구에 입사하는 증착 입자의 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하므로, 마스크 개구를 통과하는 증착 입자의 진행 방향을 관리할 수 있다. 따라서, 증착 마스크와 기판이 이격되어 있어도, 스트라이프 형상의 피막의 양단부 가장자리의 어른거림의 발생을 억제할 수 있다. 그 결과, 스트라이프 형상의 피막의 간격을 확대시키거나, 그 폭을 좁게 하거나 할 필요가 없다.
따라서, 본 발명에 따르면, 화소 피치를 넓히거나, 개구율을 낮게 하거나 하는 일 없이, 대형의 기판에 유기 EL 소자를 형성할 수 있다. 그 결과, 고해상도이면서 고휘도인 대형 유기 EL 디스플레이를 제조하는 것이 가능해진다.
도 1은, 유기 EL 디스플레이의 개략적인 구성을 도시하는 단면도.
도 2는, 도 1에 도시하는 유기 EL 디스플레이를 구성하는 화소의 구성을 도시하는 평면도.
도 3은, 도 2의 3-3선을 따른 유기 EL 디스플레이를 구성하는 TFT 기판의 화살표 단면도.
도 4는, 유기 EL 디스플레이의 제조 공정을 공정순으로 도시하는 흐름도.
도 5는, 신증착법의 기본 개념을 도시한 사시도.
도 6은, 도 5에 도시한 증착 장치를, 기판의 주행 방향과 평행한 방향을 따라서 본 정면도.
도 7은, 도 5의 신증착법에 있어서, 피막의 단부 가장자리에 발생하는 어른거림의 발생 원인을 설명하는 단면도.
도 8은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도.
도 9는, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를, 기판의 폭 방향과 수직인 방향을 따라서 본 정면도.
도 10은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 11은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한, 도 10의 11-11선을 따른 화살표 단면도.
도 12는, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한, 도 10의 12-12선을 따른 화살표 단면도.
도 13은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 14는, 본 발명의 실시 형태 2에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 15는, 본 발명의 실시 형태 2에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한, 도 14의 15-15선을 따른 화살표 단면도.
도 16은, 본 발명의 실시 형태 2에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 17은, 본 발명의 실시 형태 3에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 18은, 본 발명의 실시 형태 3에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 도 17의 18-18선을 따른 화살표 단면도.
도 19는, 본 발명의 실시 형태 4에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 20은, 본 발명의 실시 형태 4에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 다른 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 21은, 본 발명의 실시 형태 5에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도.
도 22는, 본 발명의 실시 형태 5에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한 단면도.
도 23은, 본 발명의 실시 형태 6에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 24는, 본 발명의 실시 형태 7에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 25는, 본 발명의 실시 형태 8에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 26은, 본 발명의 실시 형태 8에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한 단면도.
도 2는, 도 1에 도시하는 유기 EL 디스플레이를 구성하는 화소의 구성을 도시하는 평면도.
도 3은, 도 2의 3-3선을 따른 유기 EL 디스플레이를 구성하는 TFT 기판의 화살표 단면도.
도 4는, 유기 EL 디스플레이의 제조 공정을 공정순으로 도시하는 흐름도.
도 5는, 신증착법의 기본 개념을 도시한 사시도.
도 6은, 도 5에 도시한 증착 장치를, 기판의 주행 방향과 평행한 방향을 따라서 본 정면도.
도 7은, 도 5의 신증착법에 있어서, 피막의 단부 가장자리에 발생하는 어른거림의 발생 원인을 설명하는 단면도.
도 8은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도.
도 9는, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를, 기판의 폭 방향과 수직인 방향을 따라서 본 정면도.
도 10은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 11은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한, 도 10의 11-11선을 따른 화살표 단면도.
도 12는, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한, 도 10의 12-12선을 따른 화살표 단면도.
도 13은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 14는, 본 발명의 실시 형태 2에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 15는, 본 발명의 실시 형태 2에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한, 도 14의 15-15선을 따른 화살표 단면도.
도 16은, 본 발명의 실시 형태 2에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 17은, 본 발명의 실시 형태 3에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 18은, 본 발명의 실시 형태 3에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 도 17의 18-18선을 따른 화살표 단면도.
도 19는, 본 발명의 실시 형태 4에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 20은, 본 발명의 실시 형태 4에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 다른 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 21은, 본 발명의 실시 형태 5에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도.
도 22는, 본 발명의 실시 형태 5에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한 단면도.
도 23은, 본 발명의 실시 형태 6에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 24는, 본 발명의 실시 형태 7에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 25는, 본 발명의 실시 형태 8에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛의, 증착 마스크 측에서 본 투시 평면도.
도 26은, 본 발명의 실시 형태 8에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록 내의 증착 입자의 흐름을 도시한 단면도.
본 발명의 상기한 유기 EL 소자의 제조 방법에 있어서, 상기 제한판은, 상기 제한판에 대하여 상기 제2 방향의 한쪽에 있어서 상기 증착원 개구로부터 방출된 증착 입자가, 상기 제2 방향의 다른 쪽 측에 배치된 상기 마스크 개구로 들어가는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 마스크 개구를 통과하는 증착 입자의 진행 방향을 보다 용이하게 관리할 수 있으므로, 스트라이프 형상의 피막의 양단부 가장자리의 어른거림의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 상기 증착원 개구가 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제한판에 부착되는 증착 입자를 적게 할 수 있으므로, 증착 재료의 낭비를 적게 할 수 있다.
상기 증착원 개구의 수가 복수인 것이 바람직하다. 그리고, 상기 복수의 증착원 개구와 상기 복수의 제한판은 상기 제2 방향에 있어서의 피치가 거의 동일한 것이 바람직하다. 이에 의해, 인접하는 한 쌍의 제한판 사이에 1개의 증착원 개구를 배치할 수 있다. 따라서, 마스크 개구를 통과하는 증착 입자의 진행 방향을 보다 용이하게 관리할 수 있으므로, 스트라이프 형상의 피막의 양단부 가장자리의 어른거림의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 또한, 인접하는 한 쌍의 제한판과, 이 사이에 배치된 1개의 증착원 개구 및 마스크 개구를 포함하는 동일 구성의 복수의 증착 블록을 제2 방향에 배치할 수 있으므로, 제2 방향의 넓은 범위에 걸쳐 균일한 유기 EL 소자를 제조할 수 있다.
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 폭은, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 커지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판의 피증착면에, 동일 폭의 복수의 스트라이프 형상의 피막을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 길어지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판의 피증착면에, 동일 두께의 복수의 스트라이프 형상의 피막을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 피치는 일정한 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판의 피증착면에, 제2 방향의 피치가 일정한 복수의 스트라이프 형상의 피막을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 피치는, 상기 기판 상에 형성되는 상기 피막의 상기 제2 방향에 있어서의 피치보다 작은 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판의 피증착면에, 제2 방향의 피치가 일정한 복수의 스트라이프 형상의 피막을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 복수의 증착원 개구, 복수의 제한판 및, 복수의 마스크 개구에 관한 설계의 자유도가 증대한다.
상기에 있어서, 상기 복수열 중 적어도 1개의 열은, 상기 증착원 개구, 상기 마스크 개구 및 상기 제한판의 상기 제2 방향에 있어서의 위치에 관해서, 다른 적어도 1개의 열과 상이한 것이 바람직하다. 이에 의해, 제2 방향으로 인접하는 증착원 개구간의 거리를 확대할 수 있으므로, 제한판에 관한 설계, 제작, 보수 등이 용이해진다. 또한, 제한판에 부착되는 증착 재료의 양을 적게 할 수 있으므로, 증착 재료의 낭비를 적게 할 수 있다.
상기 복수열 중 상기 제1 방향으로 인접하는 2열에 있어서, 상기 복수의 증착원 개구가 지그재그 배치되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 증착원에 복수의 증착원 개구를 효율적으로 배치할 수 있다. 또한, 제2 방향으로 인접하는 증착원 개구간의 거리를 확대할 수 있으므로, 제한판에 관한 설계, 제작, 보수 등이 용이해진다. 또한, 제한판에 부착되는 증착 재료의 양을 적게 할 수 있으므로, 증착 재료의 낭비를 적게 할 수 있다.
상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 제2 제한판을 더 구비하고 있어도 된다. 이 경우, 상기 제2 제한판은, 상기 제2 제한판에 대하여 상기 제1 방향의 한쪽에 있어서 상기 증착원 개구로부터 방출된 증착 입자가, 상기 제1 방향의 다른 쪽 측에 배치된 상기 마스크 개구로 들어가는 것을 방지하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 마스크 개구를 통과하는 증착 입자의 진행 방향을 보다 용이하게 관리할 수 있으므로, 스트라이프 형상의 피막의 양단부 가장자리의 어른거림의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
상기 제1 방향으로 인접하는 2열 각각에 배치된 상기 증착원 개구는 상기 제2 방향을 따라서 보았을 때 역방향으로 경사져서 개방되어 있어도 된다. 이에 의해, 인접하는 2열 중 한쪽 열의 증착원 개구로부터 방출되고, 다른 쪽 열의 마스크 개구로 들어가는 증착 입자를 적게 할 수 있으므로, 스트라이프 형상의 피막의 양단부 가장자리의 어른거림의 발생을 더욱 억제할 수 있다.
상기 증착원 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 피치가 일정하지 않은 것이 바람직하다. 예를 들어, 증착원 개구가 증착 입자를 방출하는 방향을 열마다 변경하는 경우에는, 증착원 개구의 제1 방향에 있어서의 피치를 상이하게 함으로써, 인접하는 2열 중 한쪽 열의 증착원 개구로부터 방출되고, 다른 쪽 열의 마스크 개구로 들어가는 증착 입자를 적게 할 수 있다.
상기 복수열 중 적어도 2개의 열에 속하는 적어도 2개의 상기 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자에 의해, 상기 기판 상에 공통되는 피막을 형성해도 된다. 이에 의해, 마스크 개구나, 제한판, 증착원 개구 등의 설계의 자유도가 증대한다.
상기 제2 제한판이 지그재그 형상으로 절곡되어 있어도 된다. 이에 의해, 증착원 개구의 배치 밀도를 증대시켜, 증착 유닛을 소형화할 수 있다.
상기 복수의 제한판의 적어도 일부를 냉각하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제한판에 부착된 증착 입자의 재증발을 방지할 수 있으므로, 스트라이프 형상의 피막의 양단부 가장자리의 어른거림의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 또한, 「제한판을 냉각한다」라는 것은, 제한판을 직접적으로 냉각하는 경우 외에, 다른 부재를 냉각하고 열전도 등을 이용해서 제한판을 간접적으로 냉각하는 경우를 포함한다.
상기 제2 제한판의 적어도 일부를 냉각하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 제2 제한판에 부착된 증착 입자의 재증발을 방지할 수 있으므로, 스트라이프 형상의 피막의 양단부 가장자리의 어른거림의 발생을 더욱 억제할 수 있다. 또한, 「제2 제한판을 냉각한다」라는 것은, 제2 제한판을 직접적으로 냉각하는 경우 외에, 다른 부재를 냉각하고 열전도 등을 이용해서 제2 제한판을 간접적으로 냉각하는 경우를 포함한다.
상기 복수의 제한판이 일체화되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 복수의 제한판 각각의 위치 조정이 불필요하게 되어, 제한판의 위치 정밀도가 향상된다. 또한, 복수의 제한판의 교환 작업이 용이해진다. 또한, 「복수의 제한판이 일체화되어 있다」라는 것은, 단일의 재료로부터 복수의 제한판이 일체적으로 작성되어 있는 경우 및, 별개로 작성된 복수의 제한판이 조합되어 일체화되어 있는 경우를 포함한다.
상기 복수의 제한판 및 상기 제2 제한판이 일체화되어 있는 것이 바람직하다. 이에 의해, 복수의 제한판 및 제2 제한판 각각의 위치 조정이 불필요하게 된다. 또한, 복수의 제한판 및 제2 제한판의 교환 작업이 용이해진다. 또한, 「복수의 제한판 및 복수의 제2 제한판이 일체화되어 있다」라는 것은, 단일의 재료로부터 복수의 제한판 및 복수의 제2 제한판이 일체적으로 작성되어 있는 경우 및, 별개로 작성된 복수의 제한판 및 복수의 제2 제한판이 조합되어 일체화되어 있는 경우를 포함한다.
상기 제한판의 상기 제2 방향의 두께는, 상기 제2 방향으로 인접하는 상기 제한판의 간격보다 커도 된다. 이에 의해, 제한판의 증착원에 대향하는 면을 증착 입자를 차단하는 셔터로서 이용할 수 있다.
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에, 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 마스크 개구열이 배치되어 있어도 된다. 이 경우, 상기 복수의 마스크 개구열 각각은, 상기 제1 방향을 따라서 배치된 상기 복수의 마스크 개구를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 복수의 마스크 개구를 형성하는 것에 의한 증착 마스크의 강도의 저하를 적게 할 수 있다. 또한, 증착 마스크의 치수 안정성이나 열전도성이 향상된다.
상기에 있어서, 상기 복수의 마스크 개구열 각각에 포함되는 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향의 합계 치수는, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 커지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판의 피증착면에, 동일 두께의 복수의 스트라이프 형상의 피막을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 증착원 개구가, 상기 제1 방향으로 연장된 슬릿 형상의 개구이어도 된다. 이에 의해, 증착원 개구의 개구 면적이 확대되고, 방출되는 증착 입자가 증대하므로, 증착 레이트가 증대하여, 양산시의 처리량을 향상시킬 수 있다.
상기 증착원 개구가, 상기 제한판을 상기 제2 방향으로 가로지르도록 연장 설치되어 있어도 된다. 이에 의해, 증착원 개구의 개구 면적이 확대되고, 방출되는 증착 입자가 증대하므로, 증착 레이트가 증대하여, 양산시의 처리량을 향상시킬 수 있다. 또한, 복수의 제한판 및 증착 마스크에 대한 증착원의 제2 방향에 있어서의 위치 정밀도를 완화할 수 있다.
이 경우, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제한판까지의 상기 제2 방향의 거리가 짧아짐에 따라서 길어지는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판의 피증착면에, 동일 두께의 복수의 스트라이프 형상의 피막을 용이하게 형성할 수 있다.
상기 피막이 발광층인 것이 바람직하다. 이에 의해, 고해상도이면서 고휘도인 대형 유기 EL 디스플레이를 제조하는 것이 가능해진다.
이하에, 본 발명을 적합한 실시 형태를 나타내면서 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되지 않는 것은 물론이다. 이하의 설명에 있어서 참조하는 각 도면은, 설명의 편의상, 본 발명의 실시 형태의 구성 부재 중, 본 발명을 설명하기 위해서 필요한 주요 부재만을 간략화해서 도시한 것이다. 따라서, 본 발명은 이하의 각 도면에 도시되어 있지 않은 임의의 구성 부재를 구비할 수 있다. 또한, 이하의 각 도면 중의 부재의 치수는, 실제의 구성 부재의 치수 및 각 부재의 치수 비율 등을 충실하게 나타낸 것은 아니다.
(유기 EL 디스플레이의 구성)
본 발명을 적용해서 제조 가능한 유기 EL 디스플레이의 일례를 설명한다. 이 유기 EL 디스플레이는, TFT 기판측으로부터 광을 취출하는 보톰 에미션형으로, 적(R), 녹(G), 청(B)의 각색으로 이루어지는 화소(서브 화소)의 발광을 제어함으로써 풀컬러의 화상 표시를 행하는 유기 EL 디스플레이이다.
우선, 상기 유기 EL 디스플레이의 전체 구성에 대해서 이하에 설명한다.
도 1은, 유기 EL 디스플레이의 개략적인 구성을 도시하는 단면도이다. 도 2는, 도 1에 도시하는 유기 EL 디스플레이를 구성하는 화소의 구성을 도시하는 평면도이다. 도 3은, 도 2의 3-3선을 따른 유기 EL 디스플레이를 구성하는 TFT 기판의 화살표 단면도이다.
도 1에 도시하는 바와 같이, 유기 EL 디스플레이(1)는, TFT(12)(도 3 참조)가 설치된 TFT 기판(10) 상에 TFT(12)에 접속된 유기 EL 소자(20), 접착층(30), 밀봉 기판(40)이 이 순서대로 설치된 구성을 갖고 있다. 유기 EL 디스플레이(1)의 중앙이 화상 표시를 행하는 표시 영역(19)이며, 이 표시 영역(19) 내에 유기 EL 소자(20)가 배치되어 있다.
유기 EL 소자(20)는, 당해 유기 EL 소자(20)가 적층된 TFT 기판(10)을, 접착층(30)을 사용해서 밀봉 기판(40)과 접합함으로써, 이들 한 쌍의 기판(10, 40) 사이에 봉입되어 있다. 이와 같이 유기 EL 소자(20)가 TFT 기판(10)과 밀봉 기판(40) 사이에 봉입되어 있음으로써, 유기 EL 소자(20)에의 산소나 수분의 외부로부터의 침입이 방지되고 있다.
TFT 기판(10)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 지지 기판으로서, 예를 들어 글래스 기판 등의 투명한 절연 기판(11)을 구비한다. 단, 톱 에미션형의 유기 EL 디스플레이에서는, 절연 기판(11)은 투명할 필요는 없다.
절연 기판(11) 상에는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 수평 방향으로 부설된 복수의 게이트선과, 수직 방향으로 부설되고, 게이트선과 교차하는 복수의 신호선으로 이루어지는 복수의 배선(14)이 설치되어 있다. 게이트선에는, 게이트선을 구동하는 도시하지 않은 게이트선 구동 회로가 접속되고, 신호선에는, 신호선을 구동하는 도시하지 않은 신호선 구동 회로가 접속되어 있다. 절연 기판(11) 상에는, 이들 배선(14)으로 둘러싸인 각 영역에, 적(R), 녹(G), 청(B)의 색의 유기 EL 소자(20)로 이루어지는 서브 화소(2R, 2G, 2B)가, 매트릭스 형상으로 배치되어 있다.
서브 화소 2R은 적색광을 발사하고, 서브 화소 2G는 녹색광을 발사하고, 서브 화소 2B는 청색광을 발사한다. 열 방향(도 2의 상하 방향)에는 동색의 서브 화소가 배치되고, 행방향(도 2의 좌우 방향)에는 서브 화소(2R, 2G, 2B)로 이루어지는 반복 단위가 반복해서 배치되어 있다. 행방향의 반복 단위를 구성하는 서브 화소(2R, 2G, 2B)가 화소2(즉, 1화소)를 구성한다.
각 서브 화소(2R, 2G, 2B)는, 각 색의 발광을 담당하는 발광층(23R, 23G, 23B)을 구비한다. 발광층(23R, 23G, 23B)은, 열 방향(도 2의 상하 방향)에 스트라이프 형상으로 연장 설치되어 있다.
TFT 기판(10)의 구성을 설명한다.
TFT 기판(10)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 글래스 기판 등의 투명한 절연 기판(11) 상에 TFT(12)(스위칭 소자), 배선(14), 층간막(13)(층간 절연막, 평탄화막), 엣지 커버(15) 등을 구비한다.
TFT(12)는 서브 화소(2R, 2G, 2B)의 발광을 제어하는 스위칭 소자로서 기능하는 것이며, 서브 화소(2R, 2G, 2B)마다 설치된다. TFT(12)는 배선(14)에 접속된다.
층간막(13)은, 평탄화막으로서도 기능하는 것이며, TFT(12) 및 배선(14)을 덮도록 절연 기판(11) 상의 표시 영역(19)의 전체면에 적층되어 있다.
층간막(13) 상에는, 제1 전극(21)이 형성되어 있다. 제1 전극(21)은, 층간막(13)에 형성된 콘택트 홀(13a)을 통하여, TFT(12)에 전기적으로 접속되어 있다.
엣지 커버(15)는, 층간막(13) 상에 제1 전극(21)의 패턴 단부를 피복하도록 형성되어 있다. 엣지 커버(15)는, 제1 전극(21)의 패턴 단부에서 유기 EL층(27)이 얇아지거나 전계 집중이 일어나거나 함으로써, 유기 EL 소자(20)를 구성하는 제1 전극(21)과 제2 전극(26)이 단락하는 것을 방지하기 위한 절연층이다.
엣지 커버(15)에는, 서브 화소(2R, 2G, 2B)마다 개구(15R, 15G, 15B)가 설치되어 있다. 이 엣지 커버(15)의 개구(15R, 15G, 15B)가, 각 서브 화소(2R, 2G, 2B)의 발광 영역이 된다. 바꿔 말하면, 각 서브 화소(2R, 2G, 2B)는, 절연성을 갖는 엣지 커버(15)에 의해 구획되어 있다. 엣지 커버(15)는, 소자 분리막으로서도 기능한다.
유기 EL 소자(20)에 대해서 설명한다.
유기 EL 소자(20)는, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광 소자이며, 제1 전극(21), 유기 EL층(27), 제2 전극(26)을 이 순서대로 구비한다.
제1 전극(21)은, 유기 EL층(27)에 정공을 주입(공급)하는 기능을 갖는 층이다. 제1 전극(21)은, 상기한 바와 같이 콘택트 홀(13a)을 통해서 TFT(12)와 접속되어 있다.
유기 EL층(27)은, 도 3에 도시하는 바와 같이, 제1 전극(21)과 제2 전극(26) 사이에, 제1 전극(21) 측으로부터, 정공 주입층겸 정공 수송층(22), 발광층(23R, 23G, 23B), 전자 수송층(24), 전자 주입층(25)을 이 순서대로 구비한다.
본 실시 형태에서는, 제1 전극(21)을 양극으로 하고, 제2 전극(26)을 음극으로 하고 있지만, 제1 전극(21)을 음극으로 하고, 제2 전극(26)을 양극으로 해도 되며, 이 경우에는 유기 EL층(27)을 구성하는 각 층의 순서는 반전된다.
정공 주입층겸 정공 수송층(22)은, 정공 주입층으로서의 기능과 정공 수송층으로서의 기능을 아울러 갖는다. 정공 주입층은, 발광층(23R, 23G, 23B)에의 정공 주입 효율을 높이는 기능을 갖는 층이다. 정공 수송층은, 발광층(23R, 23G, 23B)에의 정공 수송 효율을 높이는 기능을 갖는 층이다. 정공 주입층겸 정공 수송층(22)은, 제1 전극(21) 및 엣지 커버(15)를 덮도록, TFT 기판(10)에 있어서의 표시 영역(19)의 전체면에 균일하게 형성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 정공 주입층과 정공 수송층이 일체화된 정공 주입층겸 정공 수송층(22)을 형성하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 정공 주입층과 정공 수송층이 서로 독립된 층으로서 형성되어 있어도 된다.
정공 주입층겸 정공 수송층(22) 상에는, 발광층(23R, 23G, 23B)이, 엣지 커버(15)의 개구(15R, 15G, 15B)를 덮도록, 각각, 서브 화소(2R, 2G, 2B)의 열에 대응해서 형성되어 있다. 발광층(23R, 23G, 23B)은, 제1 전극(21) 측으로부터 주입된 홀(정공)과 제2 전극(26) 측으로부터 주입된 전자를 재결합시켜서 광을 출사하는 기능을 갖는 층이다. 발광층(23R, 23G, 23B)은, 각각, 저분자 형광 색소나 금속착체 등의 발광 효율이 높은 재료를 포함한다.
전자 수송층(24)은, 제2 전극(26)으로부터 발광층(23R, 23G, 23B)에의 전자 수송 효율을 높이는 기능을 갖는 층이다.
전자 주입층(25)은, 제2 전극(26)으로부터 발광층(23R, 23G, 23B)에의 전자 주입 효율을 높이는 기능을 갖는 층이다.
전자 수송층(24)은, 발광층(23R, 23G, 23B) 및 정공 주입층겸 정공 수송층(22)을 덮도록, 이들 발광층(23R, 23G, 23B) 및 정공 주입층겸 정공 수송층(22) 상에 TFT 기판(10)에 있어서의 표시 영역(19)의 전체면에 걸쳐 균일하게 형성되어 있다. 또한, 전자 주입층(25)은, 전자 수송층(24)을 덮도록, 전자 수송층(24) 상에 TFT 기판(10)에 있어서의 표시 영역(19)의 전체면에 걸쳐 균일하게 형성되어 있다.
본 실시 형태에서는, 전자 수송층(24)과 전자 주입층(25)은 서로 독립된 층으로서 형성되어 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 양자가 일체화된 단일의 층(즉, 전자 수송층겸 전자 주입층)으로서 형성되어 있어도 된다.
제2 전극(26)은, 유기 EL층(27)에 전자를 주입하는 기능을 갖는 층이다. 제2 전극(26)은, 전자 주입층(25)을 덮도록, 전자 주입층(25) 상에 TFT 기판(10)에 있어서의 표시 영역(19)의 전체면에 걸쳐 균일하게 형성되어 있다.
또한, 발광층(23R, 23G, 23B) 이외의 유기층은 유기 EL층(27)으로서 필수는 아니며, 요구되는 유기 EL 소자(20)의 특성에 따라서 취사 선택하면 된다. 또한, 유기 EL층(27)은, 필요에 따라서, 캐리어 블로킹층을 더 갖고 있어도 된다. 예를 들어, 발광층(23R, 23G, 23B)과 전자 수송층(24) 사이에 캐리어 블로킹층으로서 정공 블로킹층을 추가함으로써, 정공이 전자 수송층(24)으로 빠지는 것을 저지하여, 발광 효율을 향상할 수 있다.
유기 EL 소자(20)는, 예를 들어, 하기 (1) 내지 (8)에 나타내는 바와 같은 층 구성을 채용할 수 있다.
(1) 제1 전극/발광층/제2 전극
(2) 제1 전극/정공 수송층/발광층/전자 수송층/제2 전극
(3) 제1 전극/정공 수송층/발광층/정공 블록킹층/전자 수송층/제2 전극
(4) 제1 전극/정공 수송층/발광층/정공 블록킹층/전자 수송층/전자 주입층/제2 전극
(5) 제1 전극/정공 주입층/정공 수송층/발광층/전자 수송층/전자 주입층/제2 전극
(6) 제1 전극/정공 주입층/정공 수송층/발광층/정공 블록킹층/전자 수송층/제2 전극
(7) 제1 전극/정공 주입층/정공 수송층/발광층/정공 블록킹층/전자 수송층/전자 주입층/제2 전극
(8) 제1 전극/정공 주입층/정공 수송층/전자 블록킹층(캐리어 블록킹층)/발광층/정공 블록킹층/전자 수송층/전자 주입층/제2 전극
상기한 층 구성에 있어서, 예를 들어, 정공 주입층과 정공 수송층은 일체화된 단일층이어도 된다. 또한, 전자 수송층과 전자 주입층은 일체화된 단일층이어도 된다.
또한, 유기 EL 소자(20)의 구성은, 상기 예시의 층 구성(1) 내지 (8)에 한정되지 않고, 예를 들어 유기 EL 소자(20)에 요구되는 특성에 따라서 원하는 층 구성을 채용할 수 있다.
(유기 EL 디스플레이의 제조 방법)
다음에, 유기 EL 디스플레이(1)의 제조 방법에 대해서 이하에 설명한다.
도 4는, 상기한 유기 EL 디스플레이(1)의 제조 공정을 공정순으로 도시하는 흐름도이다.
도 4에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 따른 유기 EL 디스플레이(1)의 제조 방법은, 예를 들어, TFT 기판·제1 전극의 제작 공정 S1, 정공 주입층·정공 수송층의 형성 공정 S2, 발광층의 형성 공정 S3, 전자 수송층의 형성 공정 S4, 전자 주입층의 형성 공정 S5, 제2 전극의 형성 공정 S6, 밀봉 공정 S7을 이 순서대로 구비하고 있다.
이하에, 도 4의 각 공정을 설명한다. 단, 이하에 나타내는 각 구성 요소의 치수, 재질, 형상 등은 어디까지나 일례에 불과하며, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 실시 형태에서는 제1 전극(21)을 양극으로 하고, 제2 전극(26)을 음극으로 하고 있고, 이것과는 반대로 제1 전극(21)을 음극으로 하고, 제2 전극(26)을 양극으로 하는 경우에는, 유기 EL층의 적층순은 이하의 설명과 반전된다. 마찬가지로, 제1 전극(21) 및 제2 전극(26)을 구성하는 재료도 이하의 설명과 반전된다.
최초에, 절연 기판(11) 상에 공지의 방법으로 TFT(12) 및 배선(14) 등을 형성한다. 절연 기판(11)으로서는, 예를 들어 투명한 글래스 기판 혹은 플라스틱 기판 등을 사용할 수 있다. 절연 기판(11)의 두께는 예를 들어 0.7 내지 1.1㎜, 종횡 치수는 예를 들어 500㎜×400㎜로 할 수 있지만, 이것에 한정되지 않는다. 일 실시예에서는, 두께가 약 1㎜, 종횡 치수가 500×400㎜인 직사각형 형상의 글래스판을 사용할 수 있다.
계속해서, TFT(12) 및 배선(14)을 덮도록 절연 기판(11) 상에 감광성 수지를 도포하고, 포토리소그래피 기술에 의해 패터닝을 행함으로써, 층간막(13)을 형성한다. 층간막(13)의 재료로서는, 예를 들어 아크릴 수지나 폴리이미드 수지 등의 절연성 재료를 사용할 수 있다. 아크릴 수지로서는, 예를 들어, JSR 가부시키가이샤의 옵토마 시리즈를 들 수 있다. 또한, 폴리이미드 수지로 해서는, 예를 들어, 도레이 가부시키가이샤제의 포토니스 시리즈를 들 수 있다. 단, 폴리이미드 수지는 일반적으로 투명하지 않고, 유색이다. 이 때문에 도 3에 도시하는 바와 같은 보톰 에미션형의 유기 EL 디스플레이(1)를 제조하는 경우에는, 층간막(13)으로서는 아크릴 수지 등의 투명성 수지를 사용하는 것이 바람직하다. 층간막(13)의 두께는, TFT(12)의 상면의 단차를 해소할 수 있으면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 일 실시예에서는, 아크릴 수지를 사용해서 두께 약 2㎛의 층간막(13)을 형성할 수 있다.
다음에, 층간막(13)에, 제1 전극(21)을 TFT(12)에 전기적으로 접속하기 위한 콘택트 홀(13a)을 형성한다.
다음에, 층간막(13) 상에 제1 전극(21)을 형성한다. 즉, 층간막(13) 상에 도전막(전극막)으로서, 예를 들어 ITO(Indium Tin Oxide:인듐 주석 산화물)막을, 스퍼터법 등에 의해, 예를 들어 100㎚의 두께로 성막한다. 계속해서, ITO막 상에 포토레지스트를 도포하고, 포토리소그래피 기술을 사용해서 패터닝을 행한 후, 염화 제2철을 에칭액으로 해서, ITO막을 에칭한다. 그 후, 레지스트 박리액을 사용해서 포토레지스트를 박리하고, 또한 기판 세정을 행한다. 이에 의해, 층간막(13) 상에 매트릭스 형상의 제1 전극(21)이 얻어진다.
제1 전극(21)에 사용되는 도전막 재료로서는, ITO 이외에, IZO(Indium Zinc Oxide:인듐 아연 산화물), 갈륨 첨가 산화 아연(GZO) 등의 투명 도전 재료나 금(Au), 니켈(Ni), 백금(Pt) 등의 금속 재료를 사용할 수도 있다.
도전막의 적층 방법으로서는, 스퍼터법 이외에, 진공 증착법, CVD(chemical vapor deposition, 화학증착)법, 플라즈마 CVD법, 인쇄법 등을 사용할 수 있다.
일 실시예에서는, 스퍼터법에 의해, ITO를 사용하여, 두께 약 100㎚의 제1 전극(21)을 형성할 수 있다.
다음에, 소정 패턴의 엣지 커버(15)를 형성한다. 엣지 커버(15)는, 예를 들어 층간막(13)과 마찬가지의 절연 재료를 사용할 수 있고, 층간막(13)과 마찬가지의 방법으로 패터닝할 수 있다. 일 실시예에서는, 아크릴 수지를 사용하여, 두께 약 1㎛의 층간막(13)을 형성할 수 있다.
이상에 의해, TFT 기판(10) 및 제1 전극(21)이 제작된다(공정 S1).
다음에, 공정 S1을 거친 TFT 기판(10)을, 탈수를 위해 감압 베이크 처리하고, 또한 제1 전극(21)의 표면 세정을 위해 산소 플라즈마 처리한다.
다음에, 상기 TFT 기판(10) 상에 정공 주입층 및 정공 수송층(본 실시 형태에서는 정공 주입층겸 정공 수송층(22))을, TFT 기판(10)의 표시 영역(19)의 전체면에 증착법에 의해 형성한다(S2).
구체적으로는, 표시 영역(19)의 전체면이 개방된 오픈 마스크를, TFT 기판(10)에 밀착 고정하고, TFT 기판(10)과 오픈 마스크를 함께 회전시키면서, 오픈 마스크의 개구를 통해서 정공 주입층 및 정공 수송층의 재료를 TFT 기판(10)의 표시 영역(19)의 전체면에 증착한다.
정공 주입층과 정공 수송층은, 상기한 바와 같이 일체화되어 있어도 되고, 서로 독립된 층이어도 된다. 층의 두께는, 일층당 예를 들어 10 내지 100㎚이다.
정공 주입층 및 정공 수송층의 재료로서는, 예를 들어, 벤진, 스티릴아민, 트리페닐아민, 포르피린, 트리 아졸, 이미다졸, 옥사디아졸, 폴리아릴 알칸, 페닐렌 디아민, 아릴아민, 옥사졸, 안트라센, 플루오레논, 히드라존, 스틸벤, 트리페닐렌, 아자트리페닐렌, 및 이들의 유도체;폴리실란계 화합물;비닐카르바졸계 화합물;티오펜계 화합물, 아닐린계 화합물 등의, 복소 환식 공역계의 모노머, 올리고머, 또는 폴리머; 등을 들 수 있다.
일 실시예에서는, 4,4’－비스[N-(1-나프틸)-N-페닐 아미노]비페닐(α-NPD)을 사용하여, 두께 30㎚의 정공 주입층겸 정공 수송층(22)을 형성할 수 있다.
다음에, 정공 주입층겸 정공 수송층(22) 상에 엣지 커버(15)의 개구(15R, 15G, 15B)를 덮도록, 발광층(23R, 23G, 23B)을 스트라이프 형상으로 형성한다(S3). 발광층(23R, 23G, 23B)은, 적, 녹, 청의 각 색별로, 소정 영역을 구분 도포하도록 증착된다(구분 도포 증착).
발광층(23R, 23G, 23B)의 재료로서는, 저분자 형광 색소, 금속착체 등의 발광 효율이 높은 재료가 사용된다. 예를 들어, 안트라센, 나프탈렌, 인덴, 페난트렌, 피렌, 나프타센, 트리페닐렌, 안트라센, 페릴렌, 피센, 플루오란텐, 아세페난트릴렌, 펜타펜, 펜타센, 코로넨, 부타디엔, 쿠마린, 아크리딘, 스틸벤, 및 이들의 유도체;트리스(8-퀴놀리나토)알루미늄 착체;비스(벤조퀴놀리나토)베릴륨 착체;트리(디벤조일메틸)페난트로린 유로피엄 착체;디톨루일 비닐 비페닐; 등을 들 수 있다.
발광층(23R, 23G, 23B)의 두께는, 예를 들어 10 내지 100㎚으로 할 수 있다.
본 발명의 유기 EL 소자의 제조 방법 및 제조 장치는, 이 발광층(23R, 23G, 23B)의 구분 도포 증착에 특히 적절하게 사용할 수 있다. 본 발명을 사용한 발광층(23R, 23G, 23B)의 형성 방법의 상세한 것은 후술한다.
다음에, 정공 주입층겸 정공 수송층(22) 및 발광층(23R, 23G, 23B)을 덮도록, TFT 기판(10)의 표시 영역(19)의 전체면에 전자 수송층(24)을 증착법에 의해 형성한다(S4). 전자 수송층(24)은, 상기한 정공 주입층·정공 수송층의 형성 공정 S2와 마찬가지의 방법에 의해 형성할 수 있다.
다음에, 전자 수송층(24)을 덮도록, TFT 기판(10)의 표시 영역(19)의 전체면에 전자 주입층(25)을 증착법에 의해 형성한다(S5). 전자 주입층(25)은, 상기한 정공 주입층·정공 수송층의 형성 공정 S2와 마찬가지의 방법에 의해 형성할 수 있다.
전자 수송층(24) 및 전자 주입층(25)의 재료로서는, 예를 들어, 퀴놀린, 페릴렌, 페탄트로닌, 비스스티릴, 피라진, 트리아졸, 옥사졸, 옥사디아졸, 플루오레논, 및 이들의 유도체나 금속 착체;LiF(불화 리튬); 등을 사용할 수 있다.
상기한 바와 같이 전자 수송층(24)과 전자 주입층(25)은, 일체화된 단일층으로서 형성되어도 되고, 또는 독립된 층으로서 형성되어도 된다. 각 층의 두께는, 예를 들어 1 내지 100㎚이다. 또한, 전자 수송층(24) 및 전자 주입층(25)의 합계 두께는, 예를 들어 20 내지 200㎚이다.
일 실시예에서는, Alq(트리스(8-히드록시 퀴놀린)알루미늄)를 사용해서 두께 30㎚의 전자 수송층(24)을 형성하고, LiF(불화 리튬)를 사용해서 두께 1㎚의 전자 주입층(25)을 형성할 수 있다.
다음에, 전자 주입층(25)을 덮도록, TFT 기판(10)의 표시 영역(19)의 전체면에 제2 전극(26)을 증착법에 의해 형성한다(S6). 제2 전극(26)은, 상기한 정공 주입층·정공 수송층의 형성 공정 S2와 마찬가지의 방법에 의해 형성할 수 있다. 제2 전극(26)의 재료(전극 재료)로서는, 일 함수가 작은 금속 등이 적절하게 사용된다. 이러한 전극 재료로서는, 예를 들어, 마그네슘 합금(MgAg 등), 알루미늄 합금(AlLi, AlCa, AlMg 등), 금속 칼슘 등을 들 수 있다. 제2 전극(26)의 두께는, 예를 들어 50 내지 100㎚이다. 일 실시예에서는, 알루미늄을 사용해서 두께 50㎚의 제2 전극(26)을 형성할 수 있다.
제2 전극(26) 상에는, 제2 전극(26)을 덮도록, 외부로부터 산소나 수분이 유기 EL 소자(20) 내에 침입하는 것을 저지하기 위해서, 보호막을 더 형성해도 된다. 보호막의 재료로서는, 절연성이나 도전성을 갖는 재료를 사용할 수 있고, 예를 들어 질화 실리콘이나 산화 실리콘을 들 수 있다. 보호막의 두께는, 예를 들어 100 내지 1000㎚이다.
이상에 의해, TFT 기판(10) 상에 제1 전극(21), 유기 EL층(27), 및 제2 전극(26)으로 이루어지는 유기 EL 소자(20)를 형성할 수 있다.
계속해서, 도 1에 도시하는 바와 같이, 유기 EL 소자(20)가 형성된 TFT 기판(10)과, 밀봉 기판(40)을, 접착층(30)으로 접합하고, 유기 EL 소자(20)를 봉입한다. 밀봉 기판(40)으로서는, 예를 들어 두께가 0.4 내지 1.1㎜인 글래스 기판 혹은 플라스틱 기판 등의 절연 기판을 사용할 수 있다.
이와 같이 해서, 유기 EL 디스플레이(1)가 얻어진다.
이와 같은 유기 EL 디스플레이(1)에 있어서, 배선(14)으로부터의 신호 입력에 의해 TFT(12)를 ON(온)시키면, 제1 전극(21)으로부터 유기 EL층(27)에 정공이 주입된다. 한편, 제2 전극(26)으로부터 유기 EL층(27)에 전자가 주입된다. 정공과 전자는 발광층(23R, 23G, 23B) 내에서 재결합하고, 에너지를 실활할 때에 소정의 색의 광을 출사한다. 각 서브 화소(2R, 2G, 2B)의 발광 휘도를 제어함으로써, 표시 영역(19)에 소정의 화상을 표시할 수 있다.
이하에, 발광층(23R, 23G, 23B)을 구분 도포 증착에 의해 형성하는 공정 S3을 설명한다.
(신증착법)
발광층(23R, 23G, 23B)을 구분 도포 증착하는 방법으로서, 본 발명자들은, 특허 문헌 1, 2와 같은, 증착시에 기판과 동등한 크기의 마스크를 기판에 고정하는 증착 방법 대신에, 증착원 및 증착 마스크에 대하여 기판을 이동시키면서 증착을 행하는 신규의 증착 방법(이하, 「신증착법」이라고 함)을 검토하였다.
도 5는, 신증착법의 기본 개념을 도시한 사시도이다.
증착원(960)과 증착 마스크(970)로 증착 유닛(950)을 구성한다. 증착원(960)과 증착 마스크(970)의 상대적 위치는 일정하다. 기판(10)이, 증착 마스크(970)에 대하여 증착원(960)과는 반대측을 일정 속도로 일방향(10a)으로 이동한다. 증착원(960)의 상면에는, 각각이 증착 입자(991)를 방출하는 복수의 증착원 개구(961)가 형성되어 있고, 증착 마스크(970)에는, 복수의 마스크 개구(971)가 형성되어 있다. 증착원 개구(961)로부터 방출된 증착 입자(991)는, 마스크 개구(971)를 통과해서 기판(10)에 부착된다. 발광층(23R, 23G, 23B)의 각 색별로 반복해서 증착을 행함으로써, 발광층(23R, 23G, 23B)의 구분 도포 증착을 행할 수 있다.
이와 같은 신증착법에 따르면, 증착 마스크(970)의, 기판(10)의 이동 방향(10a)의 치수 D를, 기판(10)의 동일 방향의 치수와는 관계없이 설정할 수 있다. 따라서, 기판(10)보다도 작은 증착 마스크(970)를 사용할 수 있다. 이로 인해, 기판(10)을 대형화해도 증착 마스크(970)를 대형화할 필요가 없으므로, 증착 마스크(970)의 자중 휨이나 연신의 문제가 발생하지 않는다. 또한, 증착 마스크(970)나 이것을 보유 지지하는 프레임 등이 거대화·중량화하는 일도 없다. 따라서, 특허 문헌 1, 2에 기재된 종래의 증착법의 문제가 해결되어, 대형 기판에 대한 구분 도포 증착이 가능하게 된다.
그러나, 본 발명자들의 재차 검토 결과, 도 5에 도시한 신증착법은, 특허 문헌 1, 2의 증착법에 비해, 형성되는 피막(증착막)의 단부 가장자리에 어른거림이 발생하기 쉽다고 하는 문제가 있는 것이 판명되었다. 이 문제의 발생 원인을 이하에 설명한다.
도 6은, 기판(10)의 이동 방향(10a)과 평행한 방향을 따라 본, 도 5의 증착 장치의 정면도이다. 도 6의 지면의 좌우 방향에, 복수의 증착원 개구(961) 및 복수의 마스크 개구(971)가 나열되어 있다. 각 증착원 개구(961)로부터 증착 입자(991)는 어떤 확산(지향성)을 갖고 방출된다. 즉, 도 6에 있어서, 증착원 개구(961)로부터 방출되는 증착 입자(991)의 수는, 증착원 개구(961)의 바로 위 방향에 있어서 가장 많고, 바로 위 방향에 대하여 이루는 각도(출사 각도)가 커짐에 따라서 서서히 적어진다. 증착원 개구(961)로부터 방출된 각 증착 입자(991)는, 각각의 방출 방향을 향해서 직진한다. 도 6에서는, 증착원 개구(961)로부터 방출되는 증착 입자(991)의 흐름을 화살표로 개념적으로 도시하고 있다. 따라서, 각 마스크 개구(971)에는, 그 바로 아래에 위치하는 증착원 개구(961)로부터 방출된 증착 입자(991)가 가장 많이 날아오지만, 이것에 한정되지 않고, 경사 하방에 위치하는 증착원 개구(961)로부터 방출된 증착 입자(991)도 날아온다.
도 7은, 어떤 마스크 개구(971)를 통과한 증착 입자(991)에 의해 기판(10) 상에 형성되는 피막(990)의, 도 6과 마찬가지로 기판(10)의 이동 방향(10a)과 평행한 방향을 따라서 본 단면도이다. 상술한 바와 같이, 여러 가지의 방향으로부터 날아온 증착 입자(991)가 마스크 개구(971)를 통과한다. 기판(10)의 피증착면(10e)에 도달하는 증착 입자(991)의 수는, 마스크 개구(971)의 바로 위의 영역에서 가장 많고, 이것으로부터 멀어짐에 따라서 서서히 적어진다. 따라서, 도 7에 도시하는 바와 같이, 기판(10)의 피증착면(10e)에는, 마스크 개구(971)의 바로 위의 영역에, 두께가 일정 또한 최대인 일정 두께 부분(990c)이 형성되고, 그 양측에, 일정 두께 부분(990c)으로부터 멀어짐에 따라서 서서히 얇아지는 두께 점감 부분(990e)이 형성된다. 그리고, 이 두께 점감 부분(990e)이 피막(990)의 단부 가장자리의 어른거림을 발생시킨다.
두께 점감 부분(990e)의 폭 We를 작게 하기 위해서는, 증착 마스크(970)와 기판(10)의 간격을 작게 하면 된다. 그러나, 신증착법에서는, 증착 마스크(970)에 대하여 기판(10)을 상대적으로 이동시킬 필요가 있으므로, 증착 마스크(970)와 기판(10)의 간격을 제로로 할 수는 없다.
두께 점감 부분(990e)의 폭 We가 크면, 이웃의 서로 다른 색의 발광층 재료가 부착되어 「혼색」을 발생시킨다. 혼색을 발생시키지 않기 위해서, 인접하는 발광층의 간격을 확대하면 해상도가 저하하고, 또한, 발광층의 폭을 좁게 하면 개구율이 저하하여 휘도가 저하되어 버린다.
본 발명자들은, 신증착법의 상기한 문제를 해결하기 위해 예의 검토하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다. 이하에, 본 발명의 적합한 실시 형태를 설명한다.
(실시 형태 1)
도 8은, 본 발명의 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도이다. 도 9는, 본 실시 형태 1에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를, 기판(10)의 폭 방향(제2 방향)과 수직인 방향을 따라서 본 정면도이다. 이하의 설명의 편의를 위해, 기판(10)의 폭 방향을 따른 수평 방향축을 X축, X축과 수직인 수평 방향축을 Y축, X축 및 Y축과 수직한 상하 방향축을 Z축으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 설정한다. XY면은 기판(10)의 피증착면(10e)과 평행하다.
증착원(60)에 대하여 Z축 방향에 대향해서 증착 마스크(70)가 배치되어 있다. 증착원(60)과 증착 마스크(70) 사이에 복수의 제한판(81)이 배치되어 있다. 증착원(60), 증착 마스크(70), 복수의 제한판(81)의 상대적 위치는 적어도 구분 도포 증착을 행하는 기간 동안은 일정하며, 이들은 증착 유닛(50)을 구성한다. 복수의 제한판(81)은, 서로의 상대적 위치나 자세는 일정하게 유지되도록, 도시하지 않은 지그 등에 의해 보유 지지되어 있어도 되고, 또는, 일체화(예를 들어 후술하는 도 21참조)되어 있어도 된다.
기판(10)은, 보유 지지 장치(55)에 의해 보유 지지된다. 보유 지지 장치(55)로서는, 예를 들어, 기판(10)의 피증착면(10e)과는 반대측의 면을 정전기력으로 보유 지지하는 정전 척을 사용할 수 있다. 이에 의해, 기판(10)의 자중에 의한 휨이 실질적으로 없는 상태에서 기판(10)을 보유 지지할 수 있다. 단, 기판(10)을 보유 지지하는 보유 지지 장치(55)는, 정전 척에 한정되지 않고, 이외의 장치이어도 된다.
보유 지지 장치(55)에 보유 지지된 기판(10)은, 이동 기구(56)에 의해, 증착 마스크(70)에 대하여 증착원(60)과는 반대측을, 증착 마스크(70)로부터 일정 간격만큼 이격된 상태에서, 일정 속도로 일방향(제1 방향)(10a)으로 이동(주사)된다. 본 실시 형태 1에서는, 기판(10)의 이동 방향은, Y축의 정의 방향과 일치한다. 단, 기판(10)의 이동은, 왕복 이동이어도 되고, 혹은, 어느 한쪽만을 향하는 단방향 이동이어도 된다. 이동 기구(56)의 구성은 특별히 제한은 없다. 예를 들어 모터로 이송 나사를 회전시키는 이송 나사 기구나 리니어 모터 등, 공지의 반송 구동 기구를 사용할 수 있다.
상기한 증착 유닛(50)과, 기판(10)과, 기판(10)을 보유 지지하는 보유 지지 장치(55)와, 기판(10)을 이동시키는 이동 기구(56)는, 도시하지 않은 진공 챔버 내에 수납된다. 진공 챔버는 밀봉된 용기이며, 그 내부 공간은 감압되어 소정의 저압력 상태로 유지된다.
본 실시 형태에서는, 증착원(60)과 복수의 제한판(81)은 이격되어 있다. 또한, 복수의 제한판(81)과 증착 마스크(70)는 이격되어 있다. 이것은, 방열을 위해, 그리고, 인접하는 제한판(81) 사이에 놓인 공간을 소정의 진공도로 유지하기 위해서이다. 이들의 관점에 있어서 문제가 없는 것이면, 증착원(60)과 복수의 제한판(81)은 접촉 또는 일체화되어 있어도 되고, 및/또는, 복수의 제한판(81)과 증착 마스크(70)는 접촉 또는 일체화되어 있어도 된다.
증착원(60)은, 그 상면(즉, 증착 마스크(70)에 대향하는 면)에, 복수의 증착원 개구(61)를 구비한다. 복수의 증착원 개구(61)는, X축을 따라 등간격으로 배치되어 있다. 각 증착원 개구(61)는, Z축을 따라 상방을 향해서 개방되어 있고, 증착 마스크(70)를 향하여, 발광층의 재료로 되는 증착 입자(91)를 방출한다.
증착 마스크(70)에는, X축 방향의 서로 다른 위치에 복수의 마스크 개구(71)가 형성되어 있다. 복수의 마스크 개구(71)는 X축 방향을 따라서 배치되어 있다. 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자(91)는, 마스크 개구(71)를 통과하여, 기판(10)의 피증착면(즉, 기판(10)의 증착 마스크(70)에 대향하는 측의 면)(10e)에 부착되어 피막(90)을 형성한다.
복수의 제한판(81)은, X축 방향을 따라서, X축 방향의 서로 다른 위치에 배치되어 있다. 복수의 제한판(81)은, 동일 치수의 박판이며, 각 제한판(81)은, 기판(10)의 피증착면(10e)에 대하여 수직이며, 또한, Y축 방향과 평행하다.
도 10은, 증착 유닛(50)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 증착원(60), 복수의 제한판(81), 증착 마스크(70)의 상대적 관계를 이해할 수 있도록, 투시도로서 도시하고 있다.
도 10에 도시되어 있는 바와 같이, 복수의 제한판(81)은, X축 방향에, 복수의 증착원 개구(61)와 동일 피치로 배치되어 있다. Z축과 평행한 방향을 따라서 보았을 때, X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 제한판(81) 사이에 1개의 증착원 개구(61)가 배치된다. 각 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치는, 이것을 X축 방향 사이에 끼우는 한 쌍의 제한판(81)의 X축 방향의 중앙 위치와 일치한다. 또한, Z축과 평행한 방향을 따라서 보았을 때, X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 제한판(81) 사이에 복수의 마스크 개구(71)가 배치되어 있다. 각 마스크 개구(71)는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 슬릿 형상의 개구이다. 각 마스크 개구(71)의 Y축 방향의 중앙 위치는, 증착원 개구(61)의 Y축 방향 위치와 일치한다. X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 제한판(81)과, 한 쌍의 제한판(81) 사이에 배치된 1개의 증착원 개구(61)와, 한 쌍의 제한판(81) 사이에 배치된 복수의 마스크 개구(71)는, 1개의 증착 블록(51)을 구성한다. 본 발명의 증착 유닛(50)은, X축 방향을 따라서 배치된 복수의 증착 블록(51)을 구비한다. 복수의 증착 블록(51)은 동일 구성을 갖는다.
이상과 같이 구성된 본 실시 형태의 유기 EL 소자의 제조 장치를 사용하여, 발광층(23R, 23G, 23B)은 이하와 같이 해서 형성된다.
증착원(60)의 복수의 증착원 개구(61)로부터 증착 입자(91)를 방출한 상태에 있어서, 기판(10)을 Y축 방향으로 이동시킨다. 각 증착 블록(51)에 있어서, 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자(91)는, X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 제한판(81) 사이를 통과하고, 또한, 증착 마스크(70)에 형성된 복수의 마스크 개구(71)를 통과하여, 기판(10)의 피증착면(10e)에 도달한다. 그 결과, 기판(10)의 피증착면(10e)에 증착 입자(91)가 부착되고, Y축 방향과 평행한 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)이 형성된다. 복수의 피막(90)의 X축 방향 위치 및 폭(X축 방향 치수)은, 증착원 개구(61)와, 마스크 개구(71)와, 기판(10)의 피증착면(10e)의 상대적인 위치 관계나, 마스크 개구(71)의 폭(X축 방향 치수) 등에 의해 결정된다. 피막(90)의 두께는, 증착원 개구(61)로부터 방출되는 증착 입자량, 마스크 개구(71)의 길이(Y축 방향 치수) 및, 기판(10)의 증착 유닛(50)에 대한 상대 속도 등에 의해 결정된다.
적, 녹, 청의 각 색별로 증착 재료(91)를 바꿔서 3회의 증착(구분 도포 증착)을 행함으로써, 기판(10)의 피증착면(10e)에 적, 녹, 청의 각 색에 대응한 스트라이프 형상의 피막(90)(즉, 발광층(23R, 23G, 23B))을 형성할 수 있다.
본 실시 형태의 유기 EL 소자의 제조 장치의 효과를 설명한다.
도 5 및 도 6에 도시한 신증착법에서는, 증착원 개구(961)로부터 경사 방향으로 방출된 증착 입자(991)가, 이 증착원 개구(961)로부터 멀리 이격된 마스크 개구(971)를 통과해서 기판(10)에 도달한다. 환언하면, 각 마스크 개구(971)를, 복수의 증착원 개구(961)로부터 날아온 증착 입자(991)가 통과한다. 따라서, 도 7에 도시한 바와 같은 두께 점감 부분(990e)이 발생하여, 피막(990)의 단부 가장자리의 어른거림을 발생시킨다.
본 실시 형태에 있어서도, 상기한 신증착법과 마찬가지로, 증착원 개구(61)로부터 증착 입자(91)가 어떤 확산(지향성)을 갖고 방출된다. 도 9에서는, 증착원 개구(61)로부터 방출되는 증착 입자(91)의 흐름을 화살표로 개념적으로 도시하고 있다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 증착원(60)과 증착 마스크(70) 사이에 복수의 제한판(81)이 배치되어 있다. 따라서, 도 9에 도시되어 있는 바와 같이, 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자(91) 중, 그 속도 벡터의 X축 방향 성분이 큰 증착 입자(91)는, 제한판(81)에 충돌해서 부착되어, 마스크 개구(71)에 도달할 수는 없다. 즉, 제한판(81)은, XZ면에의 투영도에 있어서, 마스크 개구(71)에 입사하는 증착 입자(91)의 입사 각도를 제한한다. 여기서, 「입사 각도」는, XZ면에의 투영도에 있어서, 증착 입자(91)의 진행 방향이 Z축에 대하여 이루는 각도로 정의된다. 이와 같이, 본 실시 형태에서는, 큰 입사 각도로 마스크 개구(71)를 통과하는 증착 입자(91)가 저감된다. 따라서, 도 7에 도시한 두께 점감 부분(990e)의 폭 We가 작아지고, 바람직하게는 두께 점감 부분(990e)가 실질적으로 발생하지 않게 되므로, 스트라이프 형상의 피막(90)의 양측의 단부 가장자리의 어른거림의 발생이 대폭으로 억제된다. 또한, 마스크 개구(71)에 대한 피막(90)의 X축 방향에 있어서의 위치 어긋남량을 작게 억제할 수 있다.
제한판(81)으로서 박판을 사용함으로써, X축 방향으로 인접하는 제한판(81) 사이의 간격을 크게 할 수 있다. 이에 의해, 제한판(81) 사이의 개구 면적이 커지므로, 제한판(81)에 부착되는 증착 입자량을 적게 할 수 있고, 그 결과, 증착 재료의 낭비를 적게 할 수 있다. 또한, 제한판(81)에 증착 재료가 부착되는 것에 의한 막힘이 발생하기 어려워지므로, 장시간의 연속 사용이 가능해져, 유기 EL 소자의 양산성이 향상된다. 또한, 제한판(81) 사이의 개구 면적이 크므로, 제한판(81)에 부착된 증착 재료의 세정이 용이하고, 보수가 간단해지고, 생산에 있어서의 스톱 로스가 적어, 양산성이 더욱 향상한다.
복수의 제한판(81)은, 구조가 간단하고, 또한, 미크론 오더의 미세 가공은 불필요하므로, 제작이 용이하고, 저비용이다.
본 실시 형태와 같이, 1개의 증착원 개구(61)에 대하여, 한 쌍의 제한판(81) 및 복수의 마스크 개구(71)를 배치해서 증착 블록(51)을 구성하고, 이 증착 블록(51)을 복수 배치함으로써, 고정밀도 또한 고여유도(高裕度)의 설계가 가능해진다. 그리고, 기판(10)의 피증착면(10e)에, 광범위에 걸쳐서 균일한 피막(90)을 형성할 수 있다.
도 11은, 증착원 개구(61)를 통과하는 XZ면과 평행한 면(도 10의 11-11선을 포함하는 면)에서의 증착 블록(51) 내의 증착 입자(91)의 흐름을 도시한 단면도이다. 또한, 도 12는, 증착원 개구(61)를 통과하고, XZ면에 대하여 45도를 이루는 면(도 10의 12-12선을 포함하는 면)에서의 증착 블록(51) 내의 증착 입자(91)의 흐름을 도시한 단면도이다.
바람직하게는, 도 11, 도 12에 도시되어 있는 바와 같이, 제한판(81)은, 이 제한판(81)에 대하여 X축 방향의 한쪽에 위치하는 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자(91)가, 다른 쪽 측에 위치하는 마스크 개구(71)로 들어가는 것을 방지한다. 이에 의해, 각 증착 블록(51)에 속하는 어떠한 마스크 개구(71)에도, 당해 증착 블록(51)에 속하는 증착원 개구(61)로부터 날아온 증착 입자(91)만이 입사하고, 예를 들어 X축 방향의 이웃에 위치하는 증착 블록(51)에 속하는 증착원 개구(61)로부터 날아온 증착 입자(91)는 입사하지 않는다.
따라서, 증착원 개구(61)의 바로 위 방향에 위치하는 마스크 개구(71)에는, 증착 입자(91)는 Z축과 대략 평행하게 입사하므로, 기판(10)의 피증착면(10e)에, 당해 마스크 개구(71)의 개구 폭과 거의 동일 폭의 스트라이프 형상의 피막(90)이, 당해 마스크 개구(71)의 대략 바로 위의 위치에 형성된다. 이 피막(90)은, 그 바로 아래에 위치하는 증착원 개구(61)로부터 날아온 증착 입자(91)에 의해서만 형성되기 때문에, 피막(90)의 양측의 단부 가장자리에는 어른거림은 거의 발생하지 않는다.
한편, 증착원 개구(61)에 대하여 경사 상방에 위치하는 마스크 개구(71)에는, 증착 입자(91)는 상대적으로 큰 입사 각도로 입사한다. 따라서 피막(90)은, 기판(10)의 피증착면(10e)에, 당해 마스크 개구(71)의 바로 위의 위치보다 외측(증착원 개구(61)를 통과하여 Z축과 평행한 직선으로부터 X축 방향으로 멀어지는 측)으로 약간 벗어난 위치에 형성된다.
도 6에 도시한 신증착법에서는, 1개의 마스크 개구(971)를, 복수의 증착원 개구(961)로부터 날아온 증착 입자(91)가 통과하므로, 기판(10)의 피증착면에는, 당해 복수의 증착원 개구(961)에 일대일로 대응하는 복수의 피막이 폭 방향으로 약간 어긋나서 중첩되어 피막(990)이 형성된다. 이것이 피막(990)의 양측에 두께 점감 부분(990e)이 형성되는 원인으로 되어 있었다.
이에 반해, 본 실시 형태에서는, 각 마스크 개구(71)를 통과하는 증착 입자(91)는, 이 마스크 개구(71)가 속하는 증착 블록(51)에 속하는 단 1개의 증착원 개구(61)로부터 날아온 것에 한정된다. 따라서, 기판(10)의 피증착면(10e)에 형성되는 어떠한 피막(90)도, 단일의 증착원 개구(61)로부터 날아온 증착 입자(91)에 의해서만 형성된다. 따라서, 증착원 개구(61)에 대하여 경사 상방에 위치하는 마스크 개구(71)에 대응해서 형성되는 스트라이프 형상의 피막(90)에 대해서도, 그 양측의 단부 가장자리에는 어른거림은 거의 발생하지 않는다. 또한, 마스크 개구(71)에 입사하는 증착 입자(91)의 입사 각도는 소정의 상한값 이하이기 때문에, 마스크 개구(71)와 이것에 대응하는 피막(90)의 X축 방향에 있어서의 위치 어긋남량은 작다.
도 13은, 증착 블록(51)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 증착 블록(51)을 구성하는 증착원 개구(61), 한 쌍의 제한판(81), 마스크 개구(71)만을 투시도로서 도시하고 있다. 도 13에 도시하는 증착 블록(51)이, 도 10에 도시하는 바와 같이 X축 방향으로 반복해서 배치되어 있다. 또한, 도 10은 간단화되어 있고, 마스크 개구(71)의 개수는 도 13과 일치하지 않는다. 도 13을 사용하여, 마스크 개구(71)의 바람직한 구성을 설명한다.
도 11에 있어서 설명한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 증착원 개구(61)에 대하여 바로 위에 위치하는 마스크 개구(71)를 통과한 증착 입자(91)에 의해 형성되는 피막(90)의 X축 방향 위치는, 당해 마스크 개구(71)의 X축 방향 위치와 일치한다. 한편, 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치로부터 X축 방향으로 어긋난 위치의 마스크 개구(71)를 통과한 증착 입자(91)에 의해 형성되는 피막(90)의 X축 방향 위치는, 당해 마스크 개구(71)에 대하여 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치와는 반대측으로 어긋난다. 마스크 개구(71)와 이것에 대응하는 피막(90)의 X축 방향에 있어서의 위치 어긋남량은, 마스크 개구(71)와 증착원 개구(61)의 X축 방향에 있어서의 거리에 비례한다.
그래서, 본 실시 형태에서는, 증착 블록(51)을 구성하는 복수의 마스크 개구(71)의 X축 방향에 있어서의 피치는, 기판(10)의 피증착면(10e)에 형성하려고 하는 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)의 X축 방향에 있어서의 피치보다도 작게 설정된다. 또한, 도 13에 도시하는 바와 같이, 증착 블록(51)을 구성하는 복수의 마스크 개구(71)의 X축 방향에 있어서의 피치는 일정하다. 여기서, 마스크 개구(71) 및 피막(90)의 X축 방향에 있어서의 피치는, 마스크 개구(71) 및 피막(90)의 X축 방향의 중앙 위치를 통과하는 Y축 방향과 평행한 중심축의 X축 방향 간격에 의해 정의된다. 이러한 바람직한 구성에 의해, 기판(10)의 피증착면에, 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을, X축 방향에 등피치로 용이하게 형성할 수 있다. 본 실시 형태가 이와 같이 등피치의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있는 것은, 제한판(81)에 의해, 마스크 개구(71)를 통과할 수 있는 증착 입자(91)를 방출하는 증착원 개구(61)를 제한했기 때문이다. 상기한 구성에 있어서, 복수의 마스크 개구(71)의 X축 방향에 있어서의 최적 피치는, 증착원 개구(61)와 증착 마스크(70)와 기판(10)의 상대적인 위치 관계나, 증착 마스크(70)의 두께, 마스크 개구(71)의 내주면의 XZ 단면도에서의 형상, 형성하려고 하는 복수의 피막(90)의 X축 방향 위치 등을 고려해서 기하학적 계산에 의해 용이하게 얻을 수 있다.
증착 마스크(70)는 임의의 두께를 갖고 있다. 따라서, 도 11로부터 이해할 수 있는 바와 같이, 증착원 개구(61)로부터 본 마스크 개구(71)의 실효 폭 Wx는, 당해 마스크 개구(71)의 X축 방향 위치에 따라 상이하다. 보다 상세하게는, 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구(71)의 실효 폭 Wx는, 당해 마스크 개구(71)의 X축 방향 치수와 거의 동일하지만, 마스크 개구(71)가 증착원 개구(61)의 바로 위의 위치로부터 X축 방향으로 멀어짐에 따라서, 마스크 개구(71)의 실효 폭 Wx는, 당해 마스크 개구(71)의 X축 방향 치수보다도 작아진다. 여기서, 마스크 개구(71)의 「실효 폭 Wx」란, 마스크 개구(71)를 통과할 수 있는 증착 입자(91)의 흐름 다발(증착 입자 유속(流束))의 X축 방향 폭으로 정의된다.
그래서, 본 실시 형태에서는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 마스크 개구(71)의 폭(즉, X축 방향 치수)을, 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구(71)에서 가장 작게 하고, 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치로부터 X축 방향으로 보다 멀리 위치하는 마스크 개구(71)일수록(즉, 마스크 개구(71)와 제한판(81)의 X축 방향 거리가 짧아짐에 따라서) 크게 하고 있다. 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구(71)의 폭은, 형성하려고 하는 피막(90)의 폭과 거의 동일하게 설정된다. 이와 같은 구성에 의해, 증착 블록(51)에 속하는 모든 마스크 개구(71)의 실효 폭 Wx가 동일해지므로, 기판(10)의 피증착면 상에 동일 폭의 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있다. 본 실시 형태가 이와 같이 동일 폭의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있는 것은, 제한판(81)에 의해, 마스크 개구(71)를 통과할 수 있는 증착 입자(91)를 방출하는 증착원 개구(61)를 제한했기 때문이다. 상기한 구성에 있어서, 복수의 마스크 개구(71) 각각의 최적 폭은, 증착원 개구(61)와 마스크 개구(71)와 기판(10)의 상대적인 위치 관계나, 증착 마스크(70)의 두께, 마스크 개구(71)의 내주면의 XZ 단면도에서의 형상, 형성하려고 하는 복수의 피막(90)의 X축 방향 위치나 폭 등을 고려해서 기하학적 계산에 의해 용이하게 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이, 증착원 개구(61)로부터 증착 입자(91)는 어떤 확산(지향성)을 갖고 방출된다. 즉, 증착원 개구(61)로부터 방출되는 증착 입자(91)의 수는, 증착원 개구(61)의 개구 방향(즉, Z축과 평행한 방향)에 있어서 최다로 되고, 개구 방향과 이루는 각도(출사 각도)가 커짐에 따라서 서서히 적어진다. 따라서, 도 13과 같이 Z축과 평행한 방향을 따라서 보았을 때, 마스크 개구(71)를 통과하는 증착 입자의 밀도(XY면과 평행한 단위 면적을 통과하는 증착 입자의 수)는, 증착원 개구(61)로부터 X축 방향과 먼 마스크 개구(71)일수록 적어진다.
그래서, 본 실시 형태에서는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 마스크 개구(71)의 길이(즉, Y축 방향 치수)를, 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구(71)에서 가장 짧게 하고, 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치로부터 X축 방향에 보다 멀리 위치하는 마스크 개구(71)일수록(즉, 마스크 개구(71)와 제한판(81)의 X축 방향 거리가 작아짐에 따라서) 길게 하고 있다. 마스크 개구(71)의 길이는, 기판(10)을 Y축 방향으로 이동시켰을 때에, 마스크 개구(71)를 통과한 증착 입자에 노출되는 시간에 비례하므로, 상기와 같이 마스크 개구(71)의 길이를 상이하게 하는 것에 의해, 마스크 개구(71)를 통과하는 증착 입자수가 증착 블록(51)에 속하는 모든 마스크 개구(71) 사이에서 동일해진다. 따라서, 기판(10)의 피증착면(10e) 상에 동일 두께의 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있다. 본 실시 형태가 이와 같이 동일 두께의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있는 것은, 제한판(81)에 의해, 마스크 개구(71)를 통과할 수 있는 증착 입자(91)를 방출하는 증착원 개구(61)를 제한했기 때문이다. 상기한 구성에 있어서, 복수의 마스크 개구(71) 각각의 최적 길이는, 증착원 개구(61)와 마스크 개구(71)와 기판(10)의 상대적인 위치 관계나, 증착 마스크(70)의 두께, 마스크 개구(71)의 내주면의 XZ 단면도에서의 형상, 형성하려고 하는 복수의 피막(90)의 X축 방향 위치 등을 고려해서 기하학적 계산에 의해 용이하게 얻을 수 있다.
상기한 실시 형태는 일례이며, 적절하게 변경할 수 있다.
예를 들어, 상기한 실시 형태에서는, 증착원 개구(61)의 X축 방향 피치와 제한판(81)의 X축 방향 피치가 동일하지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 제한판(81)의 X축 방향 피치를 증착원 개구(61)의 X축 방향 피치의 정수배로 해서, X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 제한판(81) 사이에 복수의 증착원 개구(61)를 배치해도 된다.
제한판(81)의 X축 방향을 따라서 본 형상은, 직사각형일 필요는 없고, 예를 들어, 증착원(60) 측의 변이 작고, 증착 마스크(70) 측의 변이 큰, 대략 사다리꼴이어도 된다. 또한, 제한판(81)은, 평평할 필요는 없고, 예를 들어 굴곡 또는 만곡되어 있어도 되고, 혹은 파형판이어도 된다.
제한판(81)의 두께(X축 방향 치수)는, 마스크 개구(71)를 실질적으로 막는 일이 없고, 기판(10)의 원하는 위치에 피막(90)을 형성할 수 있으면, 임의로 설정할 수 있다. 또한, 제한판(81)의 두께는 일정할 필요는 없고, 예를 들어, 증착원(60) 측에서 두껍고, 증착 마스크(70) 측에서 얇은, 테이퍼 형상 단면을 갖고 있어도 된다.
복수의 제한판(81)의 Z축 방향 및 Y축 방향의 치수는, 특별히 제한은 없다. 증착원 개구(61)로부터, 이웃하는 증착 블록(51)에 속하는 마스크 개구(71)가 꿰뚫어 볼 수 없도록, 제한판(81)의 치수가 설정되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 제한판(81)의 하단부를 증착원(60)에까지 연장하고, 및/또는, 제한판(81)의 상한을 증착 마스크(70)에까지 연장해도 된다. 이 경우에는, 이웃하는 증착 블록(51)으로부터의 증착 입자의 침입을 대폭으로 저감할 수 있으므로, 혼색을 대폭으로 저감할 수 있어, 발광층의 배치 등 유기 EL 소자의 설계의 여유도가 향상한다.
제한판(81)을 냉각해도 된다. 이에 의해, 제한판(81)에 부착된 증착 입자가 재증발하는 것을 방지할 수 있으므로, 마스크 개구(71)를 통과하는 증착 입자(91)의 진행 방향이나 양의 관리가 용이해지고, 그 결과, 고품위의 피막(90)을 형성할 수 있다. 제한판(81)을 냉각하는 방법은 특별히 제한은 없지만, 예를 들어 수냉 방식을 사용할 수 있다. 제한판(81) 자신에 냉각 장치를 설치해도 되고, 제한판(81)을 보유 지지하는 지그 등에 냉각 장치를 부착하여 열전도를 이용해서 제한판(81)을 냉각해도 된다.
제한판(81)의 작성 방법은 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 복수의 제한판(81)을 별개로 작성하고, 이것을 지그 등에 용접 등에 의해 고정해도 된다. 혹은, 후술하는 제한판 블록(85)(도 21 참조)과 같이, 후판에 복수의 관통 구멍을 일직선 상에 형성하고, 인접하는 관통 구멍간의 격벽을 제한판(81)으로서 이용해도 된다.
증착 마스크(70)에 형성한 마스크 개구(71)의 패턴은 상기한 실시 형태에 한정되지 않는다. 마스크 개구(71)의 패턴은, 증착원 개구(61)와 증착 마스크(70)와 기판(10)의 상대적인 위치 관계, 증착 마스크(70)의 두께, 마스크 개구(71)의 내주면의 XZ 단면도에서의 형상, 형성하려고 하는 복수의 피막(90)의 X축 방향 위치나 폭 등을 고려한 기하학적 계산에 의해 산출할 수 있다. 따라서, 마스크 개구(71)의 패턴을 상기한 실시 형태 이외에 자유롭게 설계 변경하는 것이 가능하다.
상기한 실시 형태에서는, 증착원 개구(61)의 개구 형상은, 소경의 원형 구멍이지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 타원형, 직사각형, 슬릿 형상 등의 임의의 형상의 구멍이어도 된다. 또한, 개구의 치수도 임의로 설정할 수 있다. 단, 증착원 개구(61)의 개구 형상이나 치수에 따라, 증착원 개구(61)로부터 방출되는 증착 입자의 확산(지향성)이 바뀌므로, 제한판(81)이나 마스크 개구(71)의 설계를 다시 살펴볼 필요가 발생할 가능성이 있다.
증착원 개구(61)가 방출하는 증착 입자(91)의 확산(지향성)의 정도는, 자유롭게 설정할 수 있다. 증착 입자(91)의 확산에 따라, 제한판(81)이나 마스크 개구(71)를 적절하게 변경할 수 있다.
상기한 실시 형태에서는, 증착 블록(51)을, X축과 평행한 일직선 상에 배열해서 배치했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 지그재그 배치해도 되고(예를 들어 후술하는 도 14 참조), 또한, X축과 평행한 직선을 따라 나열된 증착 블록(51)의 열을 Y축 방향에 복수 배치해도 된다(예를 들어 후술하는 도 14, 도 17, 도 19, 도 20을 참조).
상기한 실시 형태에서는, 부동의 증착 유닛(50)에 대하여 기판(10)이 이동했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 증착 유닛(50) 및 기판(10) 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면 된다. 예를 들어, 기판(10)의 위치를 일정하게 하고, 증착 유닛(50)을 이동시켜도 되고, 혹은, 증착 유닛(50) 및 기판(10)의 양쪽을 이동시켜도 된다.
상기한 실시 형태에서는, 증착 유닛(50)의 상방에 기판(10)을 배치했지만, 증착 유닛(50)과 기판(10)의 상대적 위치 관계는 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 증착 유닛(50)의 하방에 기판(10)을 배치해도 되고, 혹은, 증착 유닛(50)과 기판(10)을 수평 방향에 대향해서 배치해도 된다.
(실시 형태 2)
실시 형태 1과 상이한 점을 중심으로 본 실시 형태 2를 설명한다.
도 14는, 본 발명의 실시 형태 2에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛(50)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측으로부터 본 평면도이다. 도 10과 마찬가지로, 증착원(60), 복수의 제한판(81), 증착 마스크(70)의 상대적 관계를 이해할 수 있도록, 투시도로서 도시하고 있다.
본 실시 형태에서는, 증착원(60)에 형성된 복수의 증착원 개구(61)가 2열로 지그재그 배치되어 있는 점에서, 실시 형태 1과 상이하다. 즉, 도 14에 도시하는 바와 같이, 증착 유닛(50)에 대한 기판(10)의 이동 방향의 상류측의 제I열에, 복수의 증착원 개구(61)가 X축과 평행한 방향으로 등피치로 배치되어 있고, 증착 유닛(50)에 대한 기판(10)의 이동 방향의 하류측의 제II열에, 복수의 증착원 개구(61)가 X축과 평행한 방향으로 등피치로 배치되어 있다. 제I열과 제II열에서, 증착원 개구(61)의 X축 방향의 피치는 동일하다. 단, X축 방향에는, 제I열의 증착원 개구(61)와 제II열의 증착원 개구(61)가 교대로 배치되어 있다.
실시 형태 1과 마찬가지로, 제I열 및 제II열 각각에 있어서, 증착원 개구(61) 각각을 X축 방향으로 사이에 끼우도록, 복수의 제한판(81)이 X축 방향을 따라서 X축 방향의 서로 다른 위치에 배치되어 있다.
제I열의 제한판(81)과 제II열의 제한판(81) 사이에, X축 방향으로 연장된 제2 제한판(82)이 설치되어 있다. 제I열의 제한판(81)의 제II열측의 단부 가장자리와, 제II열의 제한판(81)의 제I열측의 단부 가장자리는, 제2 제한판(82)에 접속되어 있다. 제2 제한판(82)의 Z축 방향의 상측 단부 가장자리는 복수의 제한판(81)의 Z축 방향의 상측 단부 가장자리보다도 증착 마스크(70) 측으로 돌출되어 있고, 제2 제한판(82)의 Z축 방향의 하측 단부 가장자리는 복수의 제한판(81)의 Z축 방향의 하측 단부 가장자리보다도 증착원(60) 측으로 돌출되어 있다(후술하는 도 15를 참조).
증착 마스크(70)에는, 실시 형태 1과 마찬가지로, 각 증착원 개구(61)에 대응해서 복수의 마스크 개구(71)가 형성되어 있다. 복수의 마스크 개구(71)도, X축과 평행한 제I열 및 제II열의 2열을 따라 배치되어 있다. 제I열과 제II열에서는 마스크 개구(71)의 X축 방향 위치는 상이하다. 각 마스크 개구(71)는, Y축 방향을 길이 방향으로 하는 슬릿 형상의 개구이다. 증착 마스크(70)에 형성된 복수의 마스크 개구(71)는, 기판(10)의 피증착면에 형성하려고 하는 복수의 스트라이프 형상의 피막(10)에 일대일로 대응한다.
실시 형태 1과 마찬가지로, 본 실시 형태에 있어서도, X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 제한판(81)과, 한 쌍의 제한판(81) 사이에 배치된 1개의 증착원 개구(61)와, 한 쌍의 제한판(81) 사이에 배치된 복수의 마스크 개구(71)는, 1개의 증착 블록(51)을 구성한다. 본 실시 형태에서는, 복수의 증착 블록(51)이 지그재그 배치되어 있다.
도 15는, 증착원 개구(61)를 통과하는 XZ면과 평행한 면(도 14의 15-15선을 포함하는 면)에서의 증착 블록(51) 내의 증착 입자(91)의 흐름을 도시한 단면도이다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지로, 제한판(81)은, XZ면에의 투영도에 있어서, 마스크 개구(71)에 입사하는 증착 입자(91)의 입사 각도를 제한한다. 바람직하게는, 제한판(81)은, 이 제한판(81)에 대하여 X축 방향의 한쪽에 위치하는 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자(91)가, 다른 쪽 측에 위치하는 마스크 개구(71)에 들어가는 것을 방지한다. 도 15는 제II열을 구성하는 증착 블록(51) 내에서의 증착 입자(91)의 흐름을 도시했지만, 제I열을 구성하는 증착 블록(51) 내에서의 증착 입자(91)의 흐름도 도 15와 동일하다.
또한, 도시를 생략하지만, 제2 제한판(82)은, 제2 제한판(82)에 대하여 Y축 방향의 한쪽에 있어서 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자가, Y축 방향의 다른 쪽 측에 배치된 마스크 개구(71)에 들어가는 것을 방지한다. 바람직하게는, 제I열의 증착 블록(51)과 제II열의 증착 블록(51) 사이에서 증착 입자의 왕래를 방지한다. 본 실시 형태에서는, 복수의 증착 블록(51)이 지그재그 배치되어 있으므로, 제2 제한판(82)은, 제한판(81)과 마찬가지로, XZ면에의 투영도에 있어서, 마스크 개구(71)에 입사하는 증착 입자의 입사 각도를 제한한다.
본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지로, 복수의 증착원 개구(61)로부터 증착 입자(91)를 방출한 상태에 있어서, 기판(10)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 피증착면(10e)에 증착 입자(91)를 부착시키고, Y축 방향과 평행한 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 형성한다.
본 실시 형태에 따르면, 제한판(81) 및 제2 제한판(82)을 설치함으로써, 실시 형태 1과 마찬가지로, 기판(10)의 피증착면(10e)에 형성되는 스트라이프 형상의 피막(90)의 양측의 단부 가장자리의 어른거림의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태는 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시 형태에서는, 복수의 증착 블록(51)이 지그재그 배치되어 있으므로, X축 방향으로 나열되는 증착 블록(51)(혹은 증착원 개구(61))의 X축 방향 피치를, 실시 형태 1보다도 크게 할 수 있다. 즉, X축 방향으로 인접하는 2개의 증착 블록(51) 중 한쪽에 속하는 증착원 개구(61)와, 다른 쪽에 속하는 마스크 개구(71)의 X축 방향 거리를, 실시 형태 1보다도 크게 할 수 있다. 따라서, 제한판(81)에 대하여 X축 방향의 한쪽에 배치된 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자(91)가, 제한판(81)을 초과하여, 다른 쪽 측에 배치된 마스크 개구(71)에 들어갈 가능성은, 실시 형태 1보다도 낮다. 따라서, 제한판(81)에 대한 설계의 자유도가 실시 형태 1보다도 넓어진다. 예를 들어, 제한판(81)의 Z축 방향의 치수를 짧게 하거나, X축 방향으로 인접하는 제한판(81) 사이의 간격을 크게 하거나, 제한판(81)의 두께(X축 방향 치수)를 두껍게 하거나 하는 것이 가능해져, 제한판(81)의 설계, 제작, 보수 등이 용이해진다.
설계에 관해서는, 제한판(81) 자신의 설계가 용이해지는 것에 부가하여, 그 주변 구조의 설계도 용이해진다. 예를 들어, 제한판(81)의 Z축 방향의 치수를 짧게 함으로써, 제한판(81)과 증착원(60) 사이, 또는, 제한판(81)과 증착 마스크(70) 사이에, 증착의 개시/정지를 전환하는 셔터를 배치하는 것이 용이해진다. 또한, X축 방향으로 인접하는 제한판(81) 사이의 간격을 크게 하거나, 제한판(81)의 두께를 두껍게 하거나 함으로써, 제한판(81)을 냉각하기 위해서 냉각 장치(예를 들어 냉각수가 통과하는 냉각수 배관)를 제한판(81)에 설치하는 것이 용이해진다.
제작에 관해서는, 실시 형태 1에 비해, 인접하는 제한판(81)의 간격을 크게 하고, 또한, 요구되는 치수 정밀도를 완화할 수 있으므로, 간단하면서 저비용으로 제한판(81)을 제작할 수 있다.
보수에 관해서는, 제한판(81) 사이의 개구 면적을 확대할 수 있으므로, 막힘이 발생하기 어렵고, 장시간의 연속 사용이 가능하게 되므로, 유기 EL 소자의 양산성이 향상한다. 또한, 제한판(81)에 부착된 증착 재료를 용이하게 세정해서 제거할 수 있게 되므로, 보수가 간단해지고, 양산시의 스톱 로스가 적어, 양산성이 더욱 향상한다.
또한, 제한판(81)의 Z축 방향의 치수를 짧게 하거나, X축 방향으로 인접하는 제한판(81) 사이의 간격을 확대하거나 함으로써, 제한판(81)에 부착되는 증착 재료의 양을 적게 할 수 있으므로, 증착 재료의 낭비를 적게 할 수 있다.
또한, X축 방향으로 인접하는 증착 블록(51) 사이에서 증착 입자(91)의 왕래가 실시 형태 1보다도 적어지므로, 기판(10)의 피증착면(10e)에 형성되는 스트라이프 형상의 피막(90)의 양측의 단부 가장자리의 어른거림의 발생을 더욱 억제할 수 있어, 유기 EL 소자를 보다 고정밀도로 작성할 수 있다.
또한, X축 방향으로 인접하는 증착 블록(51) 사이에서 증착 입자(91)의 왕래가 실시 형태 1보다도 적어지므로, 증착원(60)에 설치할 수 있는 증착원 개구(61)의 X축 방향 피치를 좁게 할 수 있다. 따라서, 증착 레이트를 향상시킬 수 있어, 처리량이 향상한다. 또한, 박막(90)의 X축 방향 피치의 미세화에도 용이하게 대응할 수 있고, 고해상도의 유기 EL 디스플레이를 용이하게 제조할 수 있다.
도 16은, 증착 블록(51)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 도 13과 마찬가지로, 증착 블록(51)을 구성하는 증착원 개구(61), 제한판(81), 제2 제한판(82), 마스크 개구(71)만을 투시도로서 도시하고 있다. 또한, 도 14는 간단화되어 있고, 마스크 개구(71)의 개수는 도 16과 일치하지 않는다. 본 실시 형태의 마스크 개구(71)의 패턴(즉, 피치, 폭, 길이)은, 실시 형태 1과 마찬가지의 견해에 기초하여 설계되어 있다. 이것을 이하에 설명한다.
증착 블록(51)을 구성하는 복수의 마스크 개구(71)의 X축 방향에 있어서의 피치는, 기판(10)의 피증착면에 형성하려고 하는 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)의 X축 방향에 있어서의 피치보다도 작은 것이 바람직하다(도 15 참조). 또한, 증착 블록(51)을 구성하는 복수의 마스크 개구(71)의 X축 방향에 있어서의 피치는 일정한 것이 바람직하다. 이러한 바람직한 구성에 의해, 기판(10)의 피증착면에, 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을, X축 방향에 등피치로 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 마스크 개구(71)의 폭(X축 방향 치수)은, 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구(71)에서 가장 작고, 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치로부터 X축 방향에 보다 멀리 위치하는 마스크 개구(71)일수록 큰 것이 바람직하다. 이와 같은 구성에 의해, 기판(10)의 피증착면 상에 동일 폭의 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 마스크 개구(71)의 길이(Y축 방향 치수)는, 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구(71)에서 가장 짧고, 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치로부터 X축 방향에 보다 멀리 위치하는 마스크 개구(71)일수록 긴 것이 바람직하다. 이러한 바람직한 구성에 의해, 기판(10)의 피증착면 상에 동일 두께의 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 상술한 바와 같이, 제I열 및 제II열 각각에 있어서 증착 블록(51)의 X축 방향 피치를, 실시 형태 1보다도 크게 할 수 있다. 따라서, X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 증착 블록(51)에 속하는 2군의 마스크 개구간의 간격이 커지므로, 마스크 개구 패턴의 설계의 자유도가 늘어난다.
본 실시 형태에서는, 복수의 증착원 개구를 Y축 방향 위치가 상이한 2열로 배치했지만, 증착원 개구의 열의 수는 2개에 한정되지 않고, 이것보다 많아도 된다. 예를 들어, 복수의 증착원 개구를, Z축을 따라 보았을 때 톱니 형상으로 되도록 복수열로 배치해도 된다. 복수의 증착원 개구를, 그 X축 방향 위치가 동일하게 되지 않도록 복수열로 배치한 경우, 증착원 개구의 열수가 증가하면, X축 방향으로 인접하는 증착원 개구의 간격은 더욱 확대된다.
본 실시 형태는, 상기 이외는 실시 형태 1과 동일하며, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 실시 형태 1에서 언급한 각종 변경을, 본 실시 형태에도, 그대로 또는 적절하게 변경을 가해서 적용할 수 있다.
(실시 형태 3)
실시 형태 1, 2와 상이한 점을 중심으로 본 실시 형태 3을 설명한다.
도 17은, 본 발명의 실시 형태 3에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛(50)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측으로부터 본 평면도이다. 도 10, 도 14와 마찬가지로, 증착원(60), 복수의 제한판(81), 증착 마스크(70)의 상대적 관계를 이해할 수 있도록, 투시도로서 도시하고 있다. 도 18은, 도 17의 18-18선을 포함하는 YZ면과 평행한 면을 따른 증착 유닛(50)의 화살표 단면도이다.
본 실시 형태에서는, 도 17에 도시되어 있는 바와 같이, 실시 형태 2와 마찬가지로, 증착원(60)에 형성된 복수의 증착원 개구는 지그재그 배치되어 있다. 단, 도 18에 도시되어 있는 바와 같이, X축을 따라 보았을 때, 제I열의 증착원 개구(61)와 제II열의 증착원 개구(61)는 서로 역방향으로 경사져서 개방되어 있다. 따라서, 제I열의 증착원 개구(61)는 기판(10)의 이동 방향의 상류측에 경사 상방으로 증착 입자(91)를 방출하고, 제II열의 증착원 개구(61)는, 기판(10)의 이동 방향의 하류측에 경사 상방으로 증착 입자(91)를 방출한다.
복수의 제한판(81), 증착 마스크(70)의 구성은, 실시 형태 2와 동일하다. 제2 제한판(82)의 상하 방향 치수는, 실시 형태 2보다 짧고, 복수의 제한판(81)과 동일하게 설정되어 있다.
본 실시 형태에 따르면, 특히 제2 제한판(82)에 대하여 Y축 방향의 한쪽으로부터 다른 쪽 측으로 이동하는 증착 입자(91)를, 실시 형태 2에 비해서 적게 할 수 있다. 즉, 제I열의 증착 블록(51)과 제II열의 증착 블록(51) 사이에서 증착 입자(91)의 왕래를, 실시 형태 2보다도 적게 할 수 있다.
따라서, 예를 들어 제2 제한판(82)의 Z축 방향 치수를 짧게 하는 등, 제한판(81) 및 제2 제한판(82)의 설계의 자유도가 늘어난다. 또한, 증착 마스크(70)의 마스크 개구 패턴의 설계의 자유도도 늘어난다.
또한, 기판(10)의 피증착면(10e)에 형성되는 스트라이프 형상의 피막(90)의 양측의 단부 가장자리의 어른거림의 발생을, 실시 형태 2에 비해 용이하게 억제할 수 있어, 유기 EL 소자를 보다 고정밀도로 작성할 수 있다.
또한, 제2 제한판(82)에 부착되는 증착 재료의 양이 적어지므로, 증착 재료의 낭비를 적게 할 수 있다.
본 실시 형태는, 상기 이외는 실시 형태 2와 동일하며, 실시 형태 2와 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 실시 형태 1, 2에서 언급한 각종 변경을, 본 실시 형태에도, 그대로 또는 적절하게 변경을 가해서 적용할 수 있다.
(실시 형태 4)
실시 형태 1 내지 3과 상이한 점을 중심으로 본 실시 형태 4를 설명한다.
도 19는, 본 발명의 실시 형태 4에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛(50)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 도 10, 도 14, 도 17과 마찬가지로, 증착원(60), 복수의 제한판(81), 증착 마스크(70)의 상대적 관계를 이해할 수 있도록, 투시도로서 도시하고 있다.
증착원(60)에 형성된 복수의 증착원 개구(61)가, 실시 형태 2에서는 도 14에 도시하는 바와 같이 X축과 평행한 2열을 따라 배치되어 있었던 데 반해, 본 실시 형태에서는 도 19에 도시하는 바와 같이 X축과 평행한 4열을 따라 배치되어 있다.
즉, 증착 유닛(50)에 대한 기판(10)의 이동 방향의 상류측으로부터 하류측을 향해서 순서대로 나열되는 제I열, 제II열, 제III열, 제IV열 각각에 있어서, 복수의 증착원 개구(61)가 X축과 평행한 방향으로 등피치로 배치되어 있다. 증착원 개구(61)의 배치에 대응해서, 복수의 제한판(81) 및 마스크 개구(71)도 X축과 평행한 4열을 따라 배치되어 있다. 실시 형태 1, 2와 마찬가지로, 본 실시 형태에 있어서도, X축 방향으로 인접하는 한 쌍의 제한판(81)과, 한 쌍의 제한판(81) 사이에 배치된 1개의 증착원 개구(61)와, 한 쌍의 제한판(81) 사이에 배치된 복수의 마스크 개구(71)는, 1개의 증착 블록(51)을 구성한다.
복수의 증착 블록(51)은, Y축 방향에 서로 인접하는 2열에 있어서 지그재그 배치되어 있다. 제I열과 제III열에서는, 증착 블록(51) 및 이것을 구성하는 증착원 개구(61), 제한판(81), 마스크 개구(71)의 X축 방향 위치는 동일하다. 또한, 제II열과 제IV열에서는, 증착 블록(51) 및 이것을 구성하는 증착원 개구(61), 제한판(81), 마스크 개구(71)의 X축 방향 위치는 동일하다.
제I열의 제한판(81)과 제II열의 제한판(81) 사이에는, X축 방향으로 연장된 제2 제한판(82a)이 설치되어 있고, 제II열의 제한판(81)과 제III열의 제한판(81) 사이에는, X축 방향으로 연장된 제2 제한판(82b)이 설치되어 있고, 제III열의 제한판(81)과 제IV열의 제한판(81) 사이에는, X축 방향으로 연장된 제2 제한판(82c)이 설치되어 있다. 제2 제한판(82a, 82b, 82c)은, 제2 제한판(82a, 82b, 82c)에 대하여 Y축 방향의 한쪽에 있어서 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자가, Y축 방향의 다른 쪽 측에 배치된 마스크 개구(71)로 들어가는 것을 방지한다.
실시 형태 3(도 18 참조)과 마찬가지로, X축을 따라 보았을 때, 제I열의 증착원 개구(61)와 제II열의 증착원 개구(61)는 서로 역방향으로 경사져서 개방되어 있다. 또한, X축을 따라 보았을 때, 제III열의 증착원 개구(61)와 제IV열의 증착원 개구(61)는 서로 역방향으로 경사져서 개방되어 있다.
증착원 개구(61)가 이와 같이 경사져 있으므로, 특히, 제2 제한판(82b)에 대하여 Y축 방향의 한쪽에 있어서 증착원 개구(61)로부터 방출된 증착 입자가, Y축 방향의 다른 쪽 측에 배치된 마스크 개구(71)로 들어가는 것을 방지하기 위해서, 제II열과 제III열과의 Y축 방향의 간격을, 제I열과 제II열의 Y축 방향 간격 및 제III열과 제IV열의 Y축 방향 간격에 비해서 크게 하고 있다. 이것은, 특히 증착원 개구(61)의 Y축 방향의 피치에 있어서 확인된다. 또한, 제II열 및 제III열의 마스크 개구(71)의 Y축 방향의 길이를, 제I열 및 제IV열의 마스크 개구(71)의 Y축 방향 길이보다도 짧게 하고 있다.
따라서, 제2 제한판(82b)의 두께(Y축 방향 치수)는 제2 제한판(82a, 82c)의 두께보다 두껍게 하는 것이 가능해지고, 예를 들어, 제2 제한판(82b)에 냉각 장치(예를 들어 냉각수가 통과하는 냉각수 배관)를 설치하는 것이 용이해진다. 이 경우, 제I열 내지 제IV열의 제한판(81)은, 제2 제한판(82b)에 대한 열전도를 통해서 냉각할 수 있다.
본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1 내지 3과 마찬가지로, 복수의 증착원 개구(61)로부터 증착 입자를 방출한 상태에 있어서, 기판(10)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 피증착면에 증착 입자를 부착시키고, Y축 방향과 평행한 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 형성한다.
본 실시 형태에 따르면, 제한판(81) 및 제2 제한판(82a, 82b, 82c)을 설치함으로써, 실시 형태 1 내지 3과 마찬가지로, 기판(10)의 피증착면에 형성되는 스트라이프 형상의 피막(90)의 양측의 단부 가장자리의 어른거림의 발생을 억제할 수 있다.
또한, 본 실시 형태는 이하의 효과를 발휘한다.
본 실시 형태에서는, 제I열 및 제III열의 X축 방향 위치를 동일하게 하는 2개의 마스크 개구(71)가 공통되는 1개의 피막(90)의 형성을 담당하고, 제II열 및 제IV열의 X축 방향 위치를 동일하게 하는 2개의 마스크 개구(71)가 공통되는 1개의 피막(90)의 형성을 담당한다. 즉, 기판(10)에 형성되는 모든 피막(90)은 모두 X축 방향 위치를 동일하게 하는 2개의 마스크 개구(71)를 통과한 증착 입자에 의해 형성된다. X축 방향 위치를 동일하게 하는 2개의 마스크 개구(71)의 Y축 방향의 합계 길이는, 형성하려고 하는 피막(90)의 두께를 고려해서 설정된다. 환언하면, 원하는 두께의 피막(90)을 형성하기 위해서 필요한 마스크 개구(71)의 Y축 방향의 전 길이를, X축 방향 위치를 동일하게 하는, 서로 다른 열에 속하는 2개의 마스크 개구(71)에 어떻게 배분할지는 자유롭게 설정할 수 있다. 마찬가지로, 각 열의 증착원 개구(61)나 제한판(81)의 각종 조건은, 원하는 피막(90)을 형성하기 위해서 필요한 조건 하에서 자유롭게 설정할 수 있다. 이와 같이, 피막(90)을, 열이 상이한 2개의 마스크 개구(71)를 사용해서 2단계로 나누어 형성함으로써, 각 열의 증착 블록(51)을 구성하는 마스크 개구(71), 제한판(81), 증착원 개구(61) 등의 설계의 자유도가 늘어난다.
도 20은, 본 발명의 실시 형태 4에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 다른 증착 유닛(50)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 도 19와 마찬가지로, 증착원(60), 복수의 제한판(81), 제2 제한판(82a, 82b, 82c), 증착 마스크(70)의 상대적 관계를 이해할 수 있도록, 투시도로서 도시하고 있다.
도 20에서는, 제2 제한판(82a, 82b, 82c)을 지그재그 형상으로 절곡하고, 각 열의 Y축 방향 피치를 작게 하고 있는 점에서 도 19와 상이하다. 따라서, 증착원 개구(61)의 배치 밀도가 증대하여, 증착 유닛(50)의 소형화가 가능해진다. 도 20에서는, 모든 증착원 개구(61)는 Z축 방향의 상측을 향해서 개방하고 있다.
또한, 도 20에서는, 증착 마스크(70)의 마스크 개구(71)의 패턴은 도 19와는 상이하고, Y축 방향으로 거의 일직선 상에 나열되는 제I열 내지 제IV열의 4개의 마스크 개구(71)를 통과한 증착 입자에 의해 1개의 피막(90)이 형성된다. 도 20의 증착 유닛(50)은, 열이 상이한 4개의 마스크 개구(71)를 사용해서 4단계로 나누어서 피막(90)을 형성하므로, 각 열의 증착 블록(51)을 구성하는 마스크 개구(71), 제한판(81), 증착원 개구(61) 등의 설계의 자유도가 더욱 증대한다. 또한, 유기 EL 소자의 양산시의 처리량이 향상한다.
도 19, 도 20에서는, 복수의 증착 블록(51)을 4열로 배치했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 증착 블록(51)을 3열 또는 5열 이상으로 배치해도 된다. 또한, 1개의 피막(90)의 형성을 담당하는 마스크 개구(71)의 수는, 도 19의 2개나 도 20의 4개에 한정되지 않고, 3개 또는 5개 이상이어도 된다. 1개의 피막(90)의 형성을 담당하는 마스크 개구(71)의 수가 많을수록, 마스크 개구(71)를 포함하는 증착 블록(51)의 구성의 설계의 자유도는 일반적으로 증대한다.
본 실시 형태는, 상기 이외는 실시 형태 1 내지 3과 동일하며, 실시 형태 1 내지 3과 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 실시 형태 1 내지 3에서 언급한 각종 변경을, 본 실시 형태에도, 그대로 또는 적절하게 변경을 가해서 적용할 수 있다.
(실시 형태 5)
실시 형태 1과 상이한 점을 중심으로 본 실시 형태 5를 설명한다.
도 21은, 본 발명의 실시 형태 5에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치의 개략적인 구성을 도시한 사시도이다. 도 22는, 본 실시 형태에 있어서, 증착원 개구(61)를 통과하는 XZ면과 평행한 면에서의 증착 블록(51) 내의 증착 입자(91)의 흐름을 도시한 단면도이다.
본 실시 형태에서는, 제한판 블록(85)에 복수의 제한판(86)이 일체적으로 형성되어 있는 점에서 실시 형태 1과 상이하다. 제한판(86)은, 실시 형태 1의 제한판(81)과 마찬가지로 기능한다.
예를 들어, 소정의 두께를 갖는 판재에, 증착 입자(91)가 통과하는 복수의 관통 구멍을 형성함으로써, 복수의 제한판(86)을 갖는 제한판 블록(85)을 작성할 수 있다. 관통 구멍을 형성하기 위한 가공상의 제약 등 때문에, 제한판 블록(85)의 두께(Z축 방향 치수)를 크게 하는 것이 곤란한 경우가 있을지도 모른다. 혹은, 제한판(86)의 두께(X축 방향 치수)를 얇게 하는 것이 곤란한 경우가 있을지도 모른다. 그러한 경우에는, 도 22에 도시하는 바와 같이, 제한판 블록(85)을 증착원(60)에 접근시켜서 배치하거나 하여, 제한판(86)의 기능을 확보할 수 있다.
제한판(86)의 Z축 방향의 치수를 크게 하기 위해서, 복수의 제한판 블록(85)을 Z축 방향에 포개어 쌓아도 된다.
본 실시 형태는, 상기 이외는 실시 형태 1과 동일하다. 본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지로, 복수의 증착원 개구(61)로부터 증착 입자(91)를 방출한 상태에 있어서, 기판(10)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 피증착면(10e)에 증착 입자(91)를 부착시키고, Y축 방향과 평행한 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 형성한다.
본 실시 형태에 따르면, 복수의 제한판(86)이 제한판 블록(85)에 일체적으로 형성되어 있다. 따라서, 개개의 제한판(86)의 위치 조정이 불필요하여, 제한판(86)의 위치 정밀도가 늘어난다. 또한, 제한판(86)의 교환은, 복수의 제한판(86)을 포함하는 제한판 블록(85)을 교환함으로써 가능하므로, 제한판(86)의 교환 작업이 용이하여, 양산시의 보수 부담을 경감할 수 있다.
또한, 제한판(86)을 냉각하기 위한 냉각 장치(예를 들어 냉각수가 통과하는 냉각수 배관) 등의 부가 장치의 설치가 용이하다. 예를 들어, 복수의 제한판(86)을 둘러싸는 제한판 블록(85)의 액자 형상 부분에 냉각수 배관을 설치할 수 있다. 또한, 복수의 제한판(86)이 일체화되어 있으므로, 양호한 열전도 특성이 얻어져, 냉각 성능을 향상시킬 수 있다.
제한판 블록(85)의 각 부의 치수에 따라서는, 제한판 블록(85)을 X축 방향 또는 Y축 방향으로 이동시키는 기구를 부가함으로써, 제한판 블록(85)을 증착 입자(91)를 차단하는 셔터로서 이용할 수 있다.
예를 들어, 상술한 바와 같이 제한판(86)의 두께(X축 방향 치수)가 두꺼운 경우(특히, 제한판(86)의 두께가 X축 방향으로 인접하는 제한판(86) 사이의 간격보다도 큰 경우), 제한판 블록(85)을 X축 방향으로 이동시킴으로써, 제한판(86)의 증착원(60)에 대향하는 하면에서 증착 입자(91)를 차단해도 된다.
혹은, 제한판 블록(85)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 제한판 블록(85)의 주위의 액자 형상 부분 중, X축과 평행한 부분의 하면에서 증착 입자(91)를 차단해도 된다.
상술한 바와 같이, 본 실시 형태에서는, 제한판 블록(85)의 두께를 크게 하는 것이 곤란한 경우가 있을지도 모른다. 그러나, 이 경우에는, 제한판 블록(85)과 증착원(60) 사이의 공간 및/또는, 제한판 블록(85)과 증착 마스크(70) 사이의 공간이 확대된다. 따라서, 제한판(86)의 주위의 진공도의 유지가 용이하게 되어, 진공 펌프의 부하를 저감할 수 있다. 또한, 오탁을 저감할 수 있으므로, 결함이 적은 피막(90)을 형성할 수 있다. 또한, 제한판(86)의 방열이나, 제한판 블록(85)의 교환 작업성의 관점으로부터도 유리하다.
본 실시 형태는, 상기 이외는 실시 형태 1과 동일하며, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 실시 형태 1에서 언급한 각종 변경을, 본 실시 형태에도, 그대로 또는 적절하게 변경을 가해서 적용할 수 있다.
본 실시 형태에 나타낸, 복수의 제한판을 일체화하는 컨셉트는, 본 명세서에 기재한 모든 실시 형태에 적용할 수 있고, 그 경우에는, 상술한 효과를 얻을 수 있다. 실시 형태 2, 3, 4에서 설명한 바와 같이 복수의 제한판을 복수열로 배치하기 위해서는, 소정의 두께를 갖는 판재에, 증착 입자가 통과하는 복수의 관통 구멍을 복수열을 따라 형성하면 된다. 이에 의해, 제한판과 제2 제한판이 일체적으로 형성된 제한판 블록을 형성할 수 있다.
(실시 형태 6)
실시 형태 1과 상이한 점을 중심으로 본 실시 형태 6을 설명한다.
도 23은, 본 발명의 실시 형태 6에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치에 있어서, 증착 블록(51)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 도 13과 마찬가지로, 증착 블록(51)을 구성하는 증착원 개구(61), 한 쌍의 제한판(81), 마스크 개구(76)만을 투시도로서 도시하고 있다.
실시 형태 1에서는, 도 13에 도시하는 바와 같이, 1개의 증착원 개구(61)에 대하여, X축 방향 위치가 상이한 복수의 마스크 개구(71)가 형성되어 있었다. 각 마스크 개구(71)는, Y축 방향으로 연장된 1개의 슬릿 형상의 개구였다. 이에 반해, 본 실시 형태의 마스크 개구 패턴은, 실시 형태 1의 각 마스크 개구(71)를 Y축 방향으로 복수로 분할한 것과 근사한 형상을 갖고 있다. 즉, 도 23에 도시하는 바와 같이, 1개의 증착원 개구(61)에 대하여, X축 방향 위치가 상이한 복수의 마스크 개구열(75)이 배치되어 있다. 각 마스크 개구열(75)은, Y축 방향을 따라서 배치된 복수의 마스크 개구(76)로 구성된다.
Y축 방향으로 나열되는 복수의 마스크 개구(76)는, 동일한 피막(90)의 형성을 담당한다. 기판(10) 상에 형성되는 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)의 두께를 동일하게 하기 위해서, 마스크 개구열(75)을 구성하는 복수의 마스크 개구(76)의 Y축 방향의 합계 치수를, 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구열(75)에서 최소로 하고, 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치로부터 X축 방향에 보다 멀리 위치하는 마스크 개구열(75)일수록 크게 하고 있다. 도 23에서는, 이러한 Y축 방향으로 나열되는 마스크 개구(76)의 Y축 방향의 합계 치수의 변화를, 마스크 개구열(75)을 구성하는 마스크 개구(76)의 개수를 바꾸는 것에 의해 실현하고 있다. 즉, 마스크 개구열(75)을 구성하는 마스크 개구(76)의 개수를, 증착원 개구(61)의 바로 위에 위치하는 마스크 개구열(75)에서 최소로 하고, 증착원 개구(61)의 X축 방향 위치로부터 X축 방향으로 보다 멀리 위치하는 마스크 개구열(75)일수록 많게 하고 있다.
각 마스크 개구열(75)의 X축 방향 위치나, 각 마스크 개구열(75)을 구성하는 마스크 개구(76)의 폭(X축 방향 치수)은, 실시 형태 1과 마찬가지로 결정된다.
도 23에서는, Y축 방향에 마스크 개구(76)를 일정 피치로 배치하고 있지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 마스크 개구(76)의 Y축 방향 피치가, 마스크 개구열(75) 내에서 일정하지 않아도 되고, 또한, 복수의 마스크 개구열(75) 사이에서 상이해도 된다. 또한, X축 방향으로 인접하는 마스크 개구열(75) 사이에서, 마스크 개구(76)의 Y축 방향 위치가 상이해도 된다.
도 23에서는, 복수의 마스크 개구열(75)의 모두가, 2 이상의 마스크 개구(76)에 의해 구성되어 있지만, 복수의 마스크 개구열(75) 중 적어도 하나를 Y축 방향으로 연장된 단일의 슬릿 형상의 개구로 치환해도 된다.
마스크 개구열(75)을 구성하는 마스크 개구(76)의 Y축 방향의 합계 치수를 상기와 같이 변화시키기 위해서, 도 23과 같이 마스크 개구열(75)을 구성하는 마스크 개구(76)의 개수를 마스크 개구열(75)마다 바꾸는 것이 아니고, 마스크 개구열(75)을 구성하는 마스크 개구(76)의 Y축 방향 치수를 마스크 개구열(75)마다 바꾸어도 된다.
본 실시 형태에 따르면, 증착 마스크(70)에, Y축 방향 치수가 큰 슬릿 형상의 마스크 개구를 형성할 필요가 없으므로, 마스크 개구를 형성하는 것에 의한 증착 마스크(70)의 강도의 저하를 적게 할 수 있다. 또한, 증착 마스크(70)의 치수 안정성이 향상한다.
또한, Y축 방향으로 인접하는 마스크 개구(76) 사이의 가교 부분의 두께(Z축 방향 치수)를 크게 하거나, 이 가교 부분에 보강 부재를 부가하거나 해서, 증착 마스크(70)의 강도나 치수 안정성을 용이하게 향상시킬 수 있다.
또한, 증착 마스크(70)를 냉각하는 경우에는, Y축 방향으로 인접하는 마스크 개구(76) 사이의 가교 부분이 열전도 특성의 향상에 기여하므로, 온도 불균일을 적게 할 수 있다.
본 실시 형태에 나타낸, 슬릿 형상의 마스크 개구(71)를, Y축 방향으로 배열된 복수의 마스크 개구(76)로 이루어지는 마스크 개구열(75)로 치환하는 컨셉트는, 본 명세서에 기재한 모든 실시 형태에 적용할 수 있고, 그 경우에는, 상술한 효과를 얻을 수 있다.
(실시 형태 7)
실시 형태 1과 상이한 점을 중심으로 본 실시 형태 7을 설명한다.
도 24는, 본 발명의 실시 형태 7에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛(50)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 도 10과 마찬가지로, 증착원(60), 복수의 제한판(81), 증착 마스크(70)의 상대적 관계를 이해할 수 있도록, 투시도로서 도시하고 있다.
증착원(60)으로부터 증착 입자를 방출하기 위한 개구로서, 실시 형태 1에서는 미소한 원 형상의 증착원 개구(61)를 사용하였다. 이에 반해, 본 실시 형태에서는, Y축 방향으로 연장된 슬릿 형상의 증착원 개구(62)를 사용한다.
증착원 개구의 형상이 상이한 것 이외는, 본 실시 형태는 실시 형태 1과 동일하다. 단, 마스크 개구(71) 및 제한판(81)의 Y축 방향 치수는, 증착원 개구(62)의 길이(Y축 방향 치수)에 따라서 적절하게 설정되는 것이 바람직하다.
본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지로, 복수의 증착원 개구(62)로부터 증착 입자를 방출한 상태에 있어서, 기판(10)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 피증착면에 증착 입자를 부착시키고, Y축 방향과 평행한 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 형성한다.
본 실시 형태에 따르면, 증착원 개구(62)의 개구 면적을, 실시 형태 1의 증착원 개구(61)의 개구 면적보다도 크게 할 수 있으므로, 증착원 개구(62)로부터 방출되는 증착 입자가 증대된다. 따라서, 증착 레이트를 증대시킬 수 있어, 양산시의 처리량을 향상시킬 수 있다.
본 실시 형태는, 상기 이외는 실시 형태 1과 동일하며, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 실시 형태 1에서 언급한 각종 변경을, 본 실시 형태에도, 그대로 또는 적절하게 변경을 가해서 적용할 수 있다.
본 실시 형태에 나타낸 슬릿 형상의 증착원 개구(62)를, 상기한 실시 형태 1 내지 6에 적용할 수 있고, 그 경우에는, 상술한 효과를 얻을 수 있다.
(실시 형태 8)
실시 형태 1과 상이한 점을 중심으로 본 실시 형태 8을 설명한다.
도 25는, 본 발명의 실시 형태 8에 따른 유기 EL 소자의 제조 장치를 구성하는 증착 유닛(50)을 Z축을 따라 증착 마스크(70) 측에서 본 평면도이다. 도 10과 마찬가지로, 증착원(60), 복수의 제한판(81), 증착 마스크(70)의 상대적 관계를 이해할 수 있도록, 투시도로서 도시하고 있다.
증착원(60)으로부터 증착 입자를 방출하기 위한 개구로서, 실시 형태 1에서는 미소한 원 형상의 증착원 개구(61)를 사용하였다. 이에 대해, 본 실시 형태에서는, X축 방향으로 연장된 슬릿 형상의 증착원 개구(63)를 사용한다. 증착원 개구(63)는, 제한판(81)을 Y축 방향으로 가로지르도록, X축 방향으로 연장되어 있다. 도 25에서는, 증착원 개구(63)는, X축 방향으로 나열되는 복수의 제한판(81)의 양 외측의 제한판(81) 사이의 거리보다도 넓은 범위에 걸쳐 X축 방향으로 연속해서 연장되어 있다.
도 26은, 증착원 개구(63)를 통과하는 XZ면과 평행한 면에서의 증착 블록(51) 내의 증착 입자(91)의 흐름을 도시한 단면도이다. 본 실시 형태에 있어서도, 제한판(81)은, XZ면에의 투영도에 있어서, 마스크 개구(71)에 입사하는 증착 입자(91)의 입사 각도를 제한한다. 바람직하게는, 제한판(81)은, 이 제한판(81)에 대하여 X축 방향의 한쪽에 위치하는 증착원 개구(63)의 부분으로부터 방출된 증착 입자(91)가, 다른 쪽 측에 위치하는 마스크 개구(71)로 들어가는 것을 방지한다.
본 실시 형태에 있어서도, 실시 형태 1과 마찬가지로, 증착원 개구(63)로부터 증착 입자(91)를 방출한 상태에 있어서, 기판(10)을 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 기판(10)의 피증착면(10e)에 증착 입자(91)를 부착시키고, Y축 방향과 평행한 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 형성한다.
본 실시 형태에 따르면, 증착원 개구(63)가 X축 방향으로 연장된 슬릿 형상의 개구이므로, 도 26으로부터 명확한 바와 같이, 실시 형태 1에 비해 마스크 개구(71)에 입사하는 증착 입자(91)의 최대 입사 각도는 커진다. 따라서, 실시 형태 1에 비해, 도 7에 도시한 두께 점감 부분(990e)의 폭 We는 커지게 된다.
그러나, 본 실시 형태에서는, 이하와 같이 증착 블록(51)을 설계함으로써, 두께 점감 부분(990e)의 폭 We가 커져도 실질상 문제는 발생하지 않는다.
상술한 바와 같이, 기판(10)의 피증착면에는, 미리 소정 패턴의 엣지 커버(15)(도 3 참조)가 형성되어 있다. 피막(90)은 엣지 커버(15)의 개구 내에 형성된다.
그래서, 첫째로, 적어도 엣지 커버(15)의 개구 내에서는, 피막(90)의 두께가 일정하게 되도록(즉, 엣지 커버(15)의 개구 내에 두께 점감 부분(990e)이 형성되지 않도록), 마스크 개구(71)나 제한판(81) 등을 설계한다.
둘째로, 마스크 개구(71)를 통과한 증착 입자(91)가, 이 마스크 개구(71)의 대략 바로 위에 위치하는 엣지 커버(15)의 개구에 대하여 X축 방향의 이웃에 위치하는 엣지 커버(15)의 개구 내에 부착되는 일이 없도록(즉, 혼색이 발생하지 않도록), 마스크 개구(71)나 제한판(81) 등을 설계한다.
유기 EL 소자의 발광은, 엣지 커버(15)의 개구 내에서만 발생한다. 따라서, 상술한 바와 같이, 엣지 커버(15)의 개구 내에서 피막(90)의 두께를 일정하게 하고, 또한, 엣지 커버(15)의 개구 내에서 혼색이 발생하지 않으면, 화소 내에서의 발광은 일정해지고, 휘도 불균일 등은 발생하지 않는다.
본 실시 형태에 있어서도, 제한판(81)에 의해 증착 입자(91)가 차단되므로, 제한판(81)까지의 X축 방향 거리가 작은 마스크 개구(71)를 통과하는 증착 입자(91)의 밀도는 상대적으로 적어진다. 그래서, 실시 형태 1에서 설명한 바와 같이, 마스크 개구(71)의 길이(즉, Y축 방향 치수)를, 제한판(81)까지의 X축 방향 거리가 짧은 마스크 개구(71)일수록 길게 하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판(10)의 피증착면(10e) 상에 동일 두께의 복수의 스트라이프 형상의 피막(90)을 용이하게 형성할 수 있다.
또한, 제한판(81)에 의해 증착 입자(91)가 차단되므로, 제한판(81)까지의 X축 방향 거리가 작은 마스크 개구(71)와 큰 마스크 개구(71)에서는, 마스크 개구(71)와 이 마스크 개구(71)에 의해 형성되는 피막(90)의 X축 방향의 상대적 위치 관계가 상이할지도 모른다. 따라서, 기판(10) 상에 등간격으로 피막(90)이 형성되도록, 복수의 마스크 개구(71)의 X축 방향 위치가 설정되는 것이 바람직하다. 각 마스크 개구(71)의 X축 방향 위치는, 증착원 개구(63)와 증착 마스크(70)와 기판(10)의 상대적인 위치 관계나, 증착 마스크(70)의 두께, 마스크 개구(71)의 내주면의 XZ 단면도에서의 형상, 형성하려고 하는 복수의 피막(90)의 X축 방향 위치 등을 고려해서 기하학적 계산에 의해 용이하게 얻을 수 있다.
본 실시 형태에 따르면, 증착원 개구(63)의 개구 면적을, 실시 형태 1의 증착원 개구(61)의 개구 면적보다도 크게 할 수 있으므로, 증착원 개구(63)로부터 방출되는 증착 입자가 증대한다. 따라서, 증착 레이트를 증대시킬 수 있어, 양산시의 처리량을 향상시킬 수 있다.
또한, 증착원 개구(63)가 X축 방향으로 연장된 슬릿 형상의 개구이므로, 복수의 제한판(81) 및 증착 마스크(70)에 대한 증착원(60)의 X축 방향에 있어서의 위치 맞춤 정밀도를 완화할 수 있다. 따라서, 증착 유닛(50)의 조립이 용이하게 된다.
도 25에서는, X축 방향으로 나열되는 복수의 제한판(81)의 양 외측의 제한판(81) 사이의 거리보다도 긴 1개의 슬릿 형상의 증착원 개구(63)를 사용했지만, 본 발명은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, X축 방향으로 연장되는 복수의 슬릿 형상의 증착원 개구를, X축 방향으로 일직선 상에 나열해도 된다. 또한, X축 방향으로 연장되는 복수의 슬릿 형상의 증착원 개구를, Y축 방향의 서로 다른 위치에 배치해도 된다.
증착원 개구(63)의 Y축 방향의 개구 폭을 확대하여, 증착원 개구(63)의 개구 형상을 X축 방향을 장축 방향으로 하는 대략 직사각 형상 또는 긴 구멍 형상으로 해서도 된다. 이에 의해, 증착원 개구(63)로부터 방출되는 증착 입자가 더욱 증대된다.
본 실시 형태는, 상기 이외는 실시 형태 1과 동일하며, 실시 형태 1과 마찬가지의 효과를 발휘한다. 또한, 실시 형태 1에서 언급한 각종 변경을, 본 실시 형태에도, 그대로 또는 적절하게 변경을 가해서 적용할 수 있다.
본 실시 형태에 나타낸 증착원 개구(63)의 개구 형상을, 상기한 실시 형태 1 내지 6에 적용할 수 있고, 그 경우에는, 상술한 효과를 얻을 수 있다.
이상에서 설명한 실시 형태는, 모두 어디까지나 본 발명의 기술적 내용을 명확하게 하는 의도의 것으로서, 본 발명은 이러한 구체예에만 한정해서 해석되는 것은 아니고, 그 발명의 정신과 청구의 범위에 기재하는 범위 내에서 여러 가지로 변경해서 실시할 수 있고, 본 발명을 광의로 해석해야 한다.
<산업상의 이용 가능성>
본 발명의 이용 분야는 특별히 제한은 없고, 유기 EL 소자를 사용하는 모든 장치에 이용할 수 있다. 그 중에서도, 유기 EL 디스플레이에 특히 바람직하게 이용할 수 있다.
23R, 23G, 23B : 발광층
10 : 기판
10e : 피증착면
50 : 증착 유닛
51 : 증착 블록
60 : 증착원
61, 62, 63 : 증착원 개구
70 : 증착 마스크
71, 76 : 마스크 개구
75 : 마스크 개구열
81, 86 : 제한판
85 : 제한판 블록
82, 82a, 82b, 82c : 제2 제한판
90 : 피막
91 : 증착 입자
10 : 기판
10e : 피증착면
50 : 증착 유닛
51 : 증착 블록
60 : 증착원
61, 62, 63 : 증착원 개구
70 : 증착 마스크
71, 76 : 마스크 개구
75 : 마스크 개구열
81, 86 : 제한판
85 : 제한판 블록
82, 82a, 82b, 82c : 제2 제한판
90 : 피막
91 : 증착 입자
Claims (34)
- 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 폭은, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 커지는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 길어지며,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 복수열 중 적어도 1개의 열은, 상기 증착원 개구, 상기 마스크 개구 및 상기 제한판의 상기 제2 방향에 있어서의 위치에 관해서, 다른 적어도 1개의 열과 상이한, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 복수열 중 상기 제1 방향으로 인접하는 2열에 있어서, 상기 복수의 증착원 개구가 지그재그 배치되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 제2 제한판을 더 구비하고,
상기 제2 제한판은, 상기 제2 제한판에 대하여 상기 제1 방향의 한쪽에 있어서 상기 증착원 개구로부터 방출된 증착 입자가, 상기 제1 방향의 다른 쪽 측에 배치된 상기 마스크 개구로 들어가는 것을 방지하는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 제1 방향으로 인접하는 2열 각각에 배치된 상기 증착원 개구는 상기 제2 방향을 따라서 보았을 때 역방향으로 경사져서 개방되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 증착원 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 피치가 일정하지 않은, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 복수열 중 적어도 2개의 열에 속하는 적어도 2개의 상기 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자에 의해, 상기 기판 상에 공통되는 피막을 형성하는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 복수의 제한판의 적어도 일부를 냉각수 배관에 의해 냉각하는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에, 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 마스크 개구열이 배치되고,
상기 복수의 마스크 개구열 각각은, 상기 제1 방향을 따라서 배치된 상기 복수의 마스크 개구를 포함하고,
상기 복수의 마스크 개구열 각각에 포함되는 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향의 합계 치수는, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 커지는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 방법으로서,
상기 기판 상에 증착 입자를 부착시켜 상기 피막을 형성하는 증착 공정을 갖고,
상기 증착 공정은, 상기 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원과, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛을 사용하여, 상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키면서, 상기 증착 마스크에 형성된 복수의 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자를 상기 기판에 부착시키는 공정이며,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 증착원 개구가, 상기 제한판을 상기 제2 방향으로 가로지르도록 연장 설치되어 있고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제한판까지의 상기 제2 방향의 거리가 짧아짐에 따라서 길어지는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제한판은, 상기 제한판에 대하여 상기 제2 방향의 한쪽에 있어서 상기 증착원 개구로부터 방출된 증착 입자가, 상기 제2 방향의 다른 쪽 측에 배치된 상기 마스크 개구로 들어가는 것을 방지하는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 상기 증착원 개구가 배치되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착원 개구의 수가 복수이며,
상기 복수의 증착원 개구와 상기 복수의 제한판은 상기 제2 방향에 있어서의 피치가 동일한, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 피치는 일정한, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 피치는, 상기 기판 상에 형성되는 상기 피막의 상기 제2 방향에 있어서의 피치보다 작은, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제5항에 있어서,
상기 제2 제한판이 지그재그 형상으로 절곡되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제5항에 있어서,
상기 제2 제한판의 적어도 일부를 냉각하는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 복수의 제한판이 일체화되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제5항에 있어서,
상기 복수의 제한판 및 상기 제2 제한판이 일체화되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제한판의 상기 제2 방향의 두께는, 상기 제2 방향으로 인접하는 상기 제한판의 간격보다 큰, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 증착원 개구가, 상기 제1 방향으로 연장된 슬릿 형상의 개구인, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 피막이 발광층인, 유기 EL 소자의 제조 방법. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 폭은, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 커지는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 길어지며,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 복수열 중 적어도 1개의 열은, 상기 증착원 개구, 상기 마스크 개구 및 상기 제한판의 상기 제2 방향에 있어서의 위치에 관해서, 다른 적어도 1개의 열과 상이한, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 복수열 중 상기 제1 방향으로 인접하는 2열에 있어서, 상기 복수의 증착원 개구가 지그재그 배치되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 제2 제한판을 더 구비하고,
상기 제2 제한판은, 상기 제2 제한판에 대하여 상기 제1 방향의 한쪽에 있어서 상기 증착원 개구로부터 방출된 증착 입자가, 상기 제1 방향의 다른 쪽 측에 배치된 상기 마스크 개구로 들어가는 것을 방지하는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 제1 방향으로 인접하는 2열 각각에 배치된 상기 증착원 개구는 상기 제2 방향을 따라서 보았을 때 역방향으로 경사져서 개방되어 있는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 증착원 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 피치가 일정하지 않은, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제1 방향의 위치가 상이한 복수열을 따라 복수의 상기 증착원 개구가 배치되고, 상기 복수의 증착원 개구의 위치에 대응해서 상기 복수열을 따라 상기 복수의 마스크 개구 및 상기 복수의 제한판이 배치되어 있고,
상기 복수열 중 적어도 2개의 열에 속하는 적어도 2개의 상기 마스크 개구를 통과한 상기 증착 입자에 의해, 상기 기판 상에 공통되는 피막을 형성하는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 복수의 제한판의 적어도 일부를 냉각수 배관에 의해 냉각하는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에, 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 마스크 개구열이 배치되고,
상기 복수의 마스크 개구열 각각은, 상기 제1 방향을 따라서 배치된 상기 복수의 마스크 개구를 포함하고,
상기 복수의 마스크 개구열 각각에 포함되는 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향의 합계 치수는, 상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 증착원 개구의 상기 제2 방향에 있어서의 위치로부터 상기 제2 방향으로 멀어짐에 따라서 커지는, 유기 EL 소자의 제조 장치. - 기판 상에 소정 패턴의 피막을 갖는 유기 EL 소자의 제조 장치로서,
상기 피막을 형성하기 위한 증착 입자를 방출하는 증착원 개구를 구비한 증착원 및, 상기 증착원 개구와 상기 기판 사이에 배치된 증착 마스크를 구비한 증착 유닛과,
상기 기판과 상기 증착 마스크를 일정 간격만큼 이격시킨 상태에서, 상기 기판 및 상기 증착 유닛 중 한쪽을 다른 쪽에 대하여 상대적으로 이동시키는 이동 기구를 구비하고,
상기 증착 마스크에는, 상기 증착원 개구로부터 방출된 상기 증착 입자가 통과하는 복수의 마스크 개구가 형성되어 있고,
상기 기판 및 상기 증착 유닛 사이의 상대적 이동 방향을 제1 방향, 상기 제1 방향과 직교하는 방향을 제2 방향이라 했을 때, 상기 증착 유닛은, 상기 증착원 개구와 상기 증착 마스크 사이에 상기 제2 방향의 위치가 상이한 복수의 제한판을 더 구비하고,
상기 복수의 제한판 각각은, 상기 복수의 마스크 개구 각각에 입사하는 상기 증착 입자의 상기 제1 방향을 따라서 보았을 때의 입사 각도를 제한하고,
상기 증착원 개구가, 상기 제한판을 상기 제2 방향으로 가로지르도록 연장 설치되어 있고,
상기 제2 방향에 있어서 인접하는 상기 제한판 사이에 배치된 상기 복수의 마스크 개구의 상기 제1 방향에 있어서의 길이는, 상기 제한판까지의 상기 제2 방향의 거리가 짧아짐에 따라서 길어지는, 유기 EL 소자의 제조 장치.
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