KR101483193B1

KR101483193B1 - Method for manufacturing thin film pattern and optical device using the same

Info

Publication number: KR101483193B1
Application number: KR20080037190A
Authority: KR
Inventors: 이형섭; 심경식
Original assignee: 주성엔지니어링(주)
Priority date: 2008-04-22
Filing date: 2008-04-22
Publication date: 2015-01-16
Also published as: KR20090111530A

Abstract

본 발명은 기판상에 투명 전극을 형성하는 단계와, 상기 투명 전극 상에 유기물층을 형성하는 단계와, 상기 기판상에 적층된 투명 전극 및 유기물층의 일부 영역을 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 패터닝 하는 단계와, 적어도 상기 패터닝된 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 적층된 투명 전극과 유기물층의 측면부에 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 박막 패터닝 방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a transparent electrode on a substrate; forming an organic material layer on the transparent electrode; removing a portion of the transparent electrode and the organic material layer stacked on the substrate through a laser scribing process; And forming an insulating protective film on at least an edge peripheral region of the upper surface of the patterned organic layer and a side surface portion of the laminated transparent electrode and the organic layer.

이와 같이 본 발명은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판 전면에 형성된 투명 전극 및 유기물층의 일부 영역을 제거하여 패터닝함으로써, 상기 투명 전극 및 유기물층의 패턴 제조를 위한 공정 장치와 공정 단계를 줄여 공정을 단순화시키고 생산 단가를 줄일 수 있다.As described above, according to the present invention, the transparent electrode formed on the entire surface of the substrate and the partial area of the organic material layer are removed and patterned through the laser scribing process, thereby simplifying the process by reducing the processing apparatus and process steps for patterning the transparent electrode and the organic material layer The production cost can be reduced.

또한, 금속 마스크를 사용하지 않고 박막을 패터닝 할 수 있으므로 상기 마스크에 의한 미스 얼라인 및 불순물에 의한 박막의 오염을 방지할 수 있다. 그리고 레이저 스크라이빙 공정을 통해 손상될 수 있는 투명 전극 및 유기물층의 측면부에 절연성 보호막을 형성함으로써, 전기 광학 소자의 신뢰성을 높일 수 있다.Further, since the thin film can be patterned without using a metal mask, contamination of the thin film due to misalignment and impurities by the mask can be prevented. The reliability of the electro-optical element can be improved by forming the insulating protective film on the side surfaces of the transparent electrode and the organic material layer which can be damaged by the laser scribing process.

투명 전극, 유기물층, 레이저 스크라이빙, 절연성 보호막 A transparent electrode, an organic material layer, a laser scribing,

Description

박막 패터닝 방법 및 이를 이용한 전기 광학 소자{Method for manufacturing thin film pattern and optical device using the same}TECHNICAL FIELD The present invention relates to a thin film patterning method and an electro-optical device using the thin film patterning method.

본 발명은 박막 패터닝 방법 및 이를 이용한 전기 광학 소자에 관한 것으로, 기판상에 형성된 투명 전극 및 유기물층을 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패터닝하는 박막 패터닝 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a thin film patterning method and an electro-optical device using the thin film patterning method, and relates to a thin film patterning method for patterning transparent electrodes and an organic material layer formed on a substrate through a laser scribing process, and a method of manufacturing an electro-optical device having the thin film patterning method.

일반적으로 전기 광학 소자의 경우 ITO(Indium Tin Oxide)와 같은 투광성 전도성 물질을 이용하여 전기 광학 소자의 전극을 형성한다. ITO를 이용하여 전극을 형성하는 경우, 먼저 투광성 기판상에 스퍼터링 공정을 통해 ITO를 증착한다. 이후, 포토 리소그라피 공정을 통해 ITO 전극 패턴을 형성하였다. 즉, 감광막을 ITO 전면에 도포한 다음 노광 및 현상을 통해 ITO 상에 감광막 마스크 패턴을 형성한다. 이어서, 감광막 마스크 패턴을 식각 마스크로 하는 식각 공정을 통해 노출된 ITO를 제거한 다음 잔류하는 감광막 마스크 패턴을 제거하여 ITO 전극 패턴을 형성하였다.In general, in the case of an electro-optical device, an electrode of an electro-optical element is formed by using a light-transmitting conductive material such as ITO (Indium Tin Oxide). When an electrode is formed using ITO, ITO is first deposited on a transparent substrate through a sputtering process. Thereafter, an ITO electrode pattern was formed through a photolithography process. That is, the photoresist film is coated on the entire surface of ITO, and then exposed and developed to form a photoresist mask pattern on the ITO. Then, the exposed ITO was removed through an etching process using the photoresist mask pattern as an etching mask, and then the remaining photoresist mask pattern was removed to form an ITO electrode pattern.

이후, 전기 광학 소자의 종류에 따라 제작된 ITO 전극 패턴상에 유기물층을 형성할 수 있다. 이때, 종래에는 유기물을 패터닝 하기 위하여 증착기 내의 금속 마스크를 이용한다. 즉, ITO 전극이 패터닝된 기판을 증착기 내에 반입하고 오토 얼라이너(Auto aligner)를 이용하여 상기 기판과 금속 마스크를 얼라인한 후 증착 공정을 실행한다.Thereafter, the organic layer can be formed on the ITO electrode pattern fabricated according to the type of the electro-optic element. At this time, conventionally, a metal mask in an evaporator is used for patterning an organic material. That is, the substrate on which the ITO electrode is patterned is transferred into the deposition apparatus, and the substrate and the metal mask are deflected using an auto aligner, followed by the deposition process.

상기의 ITO 패터닝 공정의 경우 공정 단계가 복잡하고, 감광막의 노광 및 현상 그리고 ITO 제거를 위한 식각 공정을 수행하여야 하기 때문에 제작 단가가 증가하는 문제가 발생하였다.In the case of the ITO patterning process, the process steps are complicated, exposure and development of the photoresist layer, and etch process for removing ITO have to be performed.

또한, 상기와 같은 유기물 패터닝 공정의 경우 금속 마스크가 늘어지거나 오토 얼라이너의 오류로 인해 유기물층이 미스 패터닝(miss patterning)되는 문제가 발생된다. 또한, 금속 마스크 표면에 잔류하는 파티클이 기판 표면에 떨어져 전기 광학 소자의 불량을 발생시키는 주원인이 된다. 그리고, 주기적으로 금속 마스크를 세정하거나 교체하는 공정을 반복함으로써 이로 인한 추가적인 비용 상승과 생산성 저하가 발생 된다. In addition, in the organic material patterning process as described above, there arises a problem that the metal mask is stretched or the organic material layer is miss patterned due to the error of the auto-aligner. In addition, particles remaining on the surface of the metal mask fall on the surface of the substrate, leading to defects of the electro-optical element. Further, by repeating the process of periodically cleaning or replacing the metal mask, the additional cost and the productivity are lowered.

상기 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판 전면에 형성된 투명 전극 및 유기물층의 일부 영역을 제거하여 패터닝함으로써 제작 공정을 단순화할 수 있는 박막 패터닝 방법 및 이를 갖는 전기 광학 소자를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.In order to solve the above problems, the present invention provides a thin film patterning method capable of simplifying a manufacturing process by removing and patterning a transparent electrode and a part of an organic material layer formed on the entire surface of a substrate through a laser scribing process, and an electro-optical device The purpose of that is to do.

본 발명에 따른 기판상에 투명 전극을 형성 하는 단계와, 상기 투명 전극 상에 유기물층을 형성하는 단계와, 상기 기판상에 적층된 투명 전극 및 유기물층의 일부 영역을 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 패터닝 하는 단계와, 적어도 상기 패터닝된 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 적층된 투명 전극과 유기물층의 측면부에 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함한다.Forming a transparent electrode on the substrate according to the present invention; forming an organic material layer on the transparent electrode; removing a portion of the transparent electrode and the organic material layer stacked on the substrate through a laser scribing process And forming an insulating protective film on at least an edge peripheral region of the upper surface of the patterned organic layer and a side surface portion of the stacked transparent electrode and the organic layer.

기판상에 투명 전극을 형성하는 단계와, 상기 기판상에 형성된 투명 전극의 일부 영역을 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 패터닝 하는 단계와, 적어도 상기 패터닝된 투명 전극 상면의 가장자리 둘레 영역 및 측면부에 절연성 보호막을 형성하는 단계와, 상기 투명 전극 및 절연성 보호막이 형성된 기판상에 유기물층을 형성하는 단계와, 상기 유기물층의 일부 영역을 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하는 단계를 포함한다.A step of forming a transparent electrode on a substrate, a step of removing and patterning a part of the transparent electrode formed on the substrate through a laser scribing process, and a step of patterning at least an edge peripheral region and a side portion of the upper surface of the patterned transparent electrode Forming an insulating protective layer on the substrate; forming an organic layer on the substrate on which the transparent electrode and the insulating protective layer are formed; and removing a portion of the organic layer through a laser scribing process.

기판상에 투명 전극을 형성하는 단계와, 상기 투명 전극 상에 유기물층을 형성하는 단계와, 상기 투명 전극 상에 형성된 유기물층의 일부 영역을 레이저 스크 라이빙 공정을 통해 제거하여 패터닝 하는 단계와, 적어도 상기 패터닝된 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 측면부에 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함한다.Forming a transparent electrode on the substrate, forming an organic material layer on the transparent electrode, removing and patterning a part of the organic material layer formed on the transparent electrode through a laser scribing process, And forming an insulating protective film on the peripheral region and the side surface of the upper surface of the patterned organic layer.

상기 레이저 스크라이빙 공정 중 또는 상기 레이저 스크라이빙 공정 완료 후에 건식 세정 공정을 실시하는 단계를 포함한다.And performing a dry cleaning process during the laser scribing process or after completion of the laser scribing process.

상기 투명 전극의 상면과 절연성 보호막의 상면의 적어도 일부에 위치하는 유기물층을 제외한 나머지 영역을 제거하는 것이 바람직하다.It is preferable to remove the remaining region except for the organic layer located on the upper surface of the transparent electrode and at least a part of the upper surface of the insulating protective film.

상기 기판은 적어도 하나의 활성 영역과 적어도 하나의 비활성 영역으로 분리되고, 상기 비활성 영역의 투명 전극 및 유기물층을 제거하는 것이 바람직하다.Preferably, the substrate is divided into at least one active region and at least one inactive region, and the transparent electrode and the organic layer in the inactive region are removed.

상기 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역에 형성되는 절연성 보호막은 적어도 활성영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 것이 효과적이다.It is effective that the insulating protective film formed in the peripheral region of the upper surface of the organic material layer is formed in the remaining region except at least the active region.

상기 투명 전극 상면의 가장자리 둘레 영역에 형성되는 절연성 보호막은 적어도 활성영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 것이 효과적이다.It is effective that the insulating protective film formed in the peripheral region of the upper surface of the transparent electrode is formed in the remaining region except at least the active region.

상기 절연성 보호막은 절연성의 유기물 및 무기물 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.The insulating protective film may be formed of at least one of an insulating organic material and an inorganic material.

전기 광학 소자는 기판 상면의 활성 영역에 형성된 투명 전극과, 상기 투명 전극 상에 위치하는 유기물층과, 상기 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 적층된 투명 전극과 유기물층의 측면부에 위치하는 절연성 보호막과, 상기 패터닝된 유기물층 및 절연성 보호막 상에 위치하는 전극을 포함할 수 있다.The electro-optical device includes a transparent electrode formed on an active region of a substrate, an organic material layer disposed on the transparent electrode, an insulating perimeter region on the top surface of the organic material layer, an insulating protective film disposed on a side surface of the stacked transparent electrode and the organic material layer, A patterned organic layer and an electrode disposed on the insulating protective film.

전기 광학 소자는 기판 상면의 활성 영역에 형성된 투명 전극과, 상기 투명 전극 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 투명 전극의 측면부에 위치하는 절연성 보호막과, 상기 투명전극의 상면과 절연성 보호막의 상면의 적어도 일부에 위치하는 유기물층과 상기 유기물층 및 절연성 보호막 상에 위치하는 전극을 포함할 수 있다.The electro-optical element includes a transparent electrode formed on an active region of a top surface of the substrate, an insulating protective film disposed on a peripheral region of the transparent electrode and a side surface of the transparent electrode, And an electrode disposed on the organic material layer and the insulating protective film.

전기 광학 소자는 기판 상면의 전면에 형성된 투명 전극과, 상기 기판의 활성영역에 대응하는 투명 전극 영역에 위치하는 유기물층과, 상기 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 측면부에 위치하는 절연성 보호막과, 상기 유기물층 및 절연성 보호막 상에 위치하는 전극을 포함할 수 있다.The electro-optical element includes a transparent electrode formed on a front surface of a substrate, an organic material layer located in a transparent electrode region corresponding to an active region of the substrate, an insulating protective film located in a peripheral region and side portions of the organic material layer, And an electrode placed on the insulating protective film.

상기 유기물층은 정공주입층, 정공수송층, 발광층 및 전자수송층을 순차적으로 적층하여 형성할 수 있다.The organic material layer may be formed by sequentially laminating a hole injection layer, a hole transporting layer, a light emitting layer, and an electron transporting layer.

상술한 바와 같이 본 발명은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판 전면에 형성된 투명 전극 및 유기물층의 일부 영역을 제거하여 패터닝함으로써, 상기 투명 전극 및 유기물층의 패턴 제조를 위한 공정 장치와 공정 단계를 줄여 공정을 단순화시키고 생산 단가를 줄일 수 있다.As described above, according to the present invention, the transparent electrode formed on the entire surface of the substrate and the partial area of the organic material layer are removed and patterned through the laser scribing process, thereby reducing the number of processing steps and process steps for fabricating the transparent electrode and the organic material layer, Simplify and reduce the production cost.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 여러 층 및 각 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 표현하였으며 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. In the drawings, the thickness of layers and regions are exaggerated for clarity, and the same reference numerals denote the same elements in the drawings.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 박막 패터닝 방법 설명하기 위한 도면이다. 도 3은 제 1 실시예의 제 1 변형예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면이다. 도 4 및 도 5는 제 1 실시예의 제 2 변형예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면이다.1 and 2 are views for explaining a thin film patterning method according to a first embodiment of the present invention. 3 is a view for explaining a thin film patterning method according to the first modification of the first embodiment. FIGS. 4 and 5 are views for explaining a thin film patterning method according to a second modification of the first embodiment.

도 1 및 도 2를 참조하여, 제 1 실시예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명한다. 도 1a와 도 2a는 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 사시 개념도이고, 도 1b와 도 2b는 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 단면도이다.A thin film patterning method according to the first embodiment will be described with reference to Figs. 1 and 2. Fig. FIGS. 1A and 2A are perspective views for explaining a thin film patterning method, and FIGS. 1B and 2B are cross-sectional views for explaining a thin film patterning method.

먼저, 도 1a 및 도 1b를 참조하면, 투광성 기판 전면에 투명 전극(110)을 형성한다. First, referring to FIGS. 1A and 1B, a transparent electrode 110 is formed on the entire surface of a transparent substrate.

투광성 기판(100)은 유리 또는 플라스틱을 사용할 수 있다. 물론 이에 한정되지 않고, 얇은 실리콘 기판 또는 사파이어 기판 등 다양한 기판을 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 기판(100)으로 유리 기판을 사용한다. 상기 투광성 기판(100)상에 스퍼터링 공정을 통해 투명 전극(110)을 형성한다. 물론 이에 한정되지 않고, 투명 전도성 물질에 따라 스퍼터링 공정 이외에 다양한 증착 공정을 적용하여 투명 전극(110)을 형성할 수 있다. 여기서, 투명 전극(110)은 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZnO(Zinc Oxide) 및 In₂O₃ 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 본 실시예에서는 투명 전극(110)으로 ITO를 사용한다.The translucent substrate 100 may be made of glass or plastic. Of course, various substrates such as a thin silicon substrate or a sapphire substrate can be used. In this embodiment, a glass substrate is used as the substrate 100. A transparent electrode 110 is formed on the transparent substrate 100 through a sputtering process. Of course, the transparent electrode 110 may be formed by applying various deposition processes in addition to the sputtering process according to the transparent conductive material. Here, the transparent electrode 110 may be any one of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), and In ₂ O ₃ . In this embodiment, ITO is used for the transparent electrode 110.

또한, 기판(100)은 적어도 하나의 활성영역과 적어도 하나의 비활성 영역으로 분리되며, 상기 비활성 영역에 형성되는 박막을 제거하는 것이 바람직하다. In addition, the substrate 100 is divided into at least one active region and at least one inactive region, and it is preferable to remove the thin film formed in the inactive region.

이어서, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이 기판(100) 전면에 형성된 투명 전극(110) 상에 유기물층(200)을 형성한다. 본 실시예에서는 별도의 마스크를 사용하지 않고 기판(100) 전면에 형성된 투명 전극(110) 상에 유기물을 증착하여 유기물층(200)을 형성한다.Then, as shown in FIGS. 1A and 1B, an organic layer 200 is formed on the transparent electrode 110 formed on the entire surface of the substrate 100. In this embodiment, the organic material layer 200 is formed by depositing an organic material on the transparent electrode 110 formed on the entire surface of the substrate 100 without using a separate mask.

유기 발광 소자를 제작하는 경우 유기물층(200)은 정공주입층(Hole Injection Layer: HIL)(210), 정공수송층(Hole Transport Layer: HTL)(220), 발광층(Emitting Layer :EML)(230) 및 전자수송층(Electron Transport Layer : ETL)(240)을 포함할 수 있다. 이때, 투명 전극(110) 상면에 정공주입층(Hole Injection Layer: HIL)(210), 정공 수송층(Hole Transport Layer: HTL)(220), 발광층(Emitting Layer :EML)(230) 및 전자수송층(Electron Transport Layer : ETL)(240)을 순차적으로 적층하는 것이 바람직하다. 이때, 유기물층(200)을 구성하는 유기물은 필요에 따라 추가 또는 생략될 수 있다.The organic layer 200 may include a hole injection layer (HIL) 210, a hole transport layer (HTL) 220, an emission layer (EML) 230, And an electron transport layer (ETL) 240. In this case, a hole injection layer (HIL) 210, a hole transport layer (HTL) 220, an emission layer (EML) 230, and an electron transport layer Electron Transport Layer (ETL) 240 are sequentially stacked. At this time, the organic material constituting the organic material layer 200 may be added or omitted as needed.

또한, 유기물층(200)을 구성하는 유기물은 저분자 혹은 고분자 유기물을 사용할 수 있다. The organic material constituting the organic material layer 200 may be a low molecular material or a polymer organic material.

저분자 유기물질로 유기물층(200)을 구성할 경우, 정공주입층(210)은 CuPc, 2-TNATA 및 MTDATA 중 어느 하나를 사용할 수 있다. 이어서 정공주입층(210) 상에 NPB 및 TPD 등의 정공을 효율적으로 전달할 수 있는 재료를 사용하여 공수송층(220)을 형성할 수 있다. 그리고 정공수송층(220) 상에 발광층(230)을 형성한다. 여기서 발광층(230)은 Alq3: C545T으로 구성된 녹색 발광층(230), DPVBi로 형성된 청색 발광층(230) 및 CBP:Ir(acac)으로 구성된 적색 발광층(230) 및 이들로 구성된 그룹 등의 발광 특성이 우수한 재료를 사용한다. 이어서, Alq3 등의 물질을 사용하여 전자수송층(240)을 형성한다. 이때, 상기와 같은 저분자 유기물을 이용하여 유기물층을 형성할 경우 열 증착 방식으로 증착할 수 있다.When the organic material layer 200 is formed of a low-molecular organic material, the hole injection layer 210 may use any one of CuPc, 2-TNATA, and MTDATA. Then, the hole transport layer 220 may be formed on the hole injection layer 210 by using a material capable of efficiently transporting holes such as NPB and TPD. The light emitting layer 230 is formed on the hole transport layer 220. Here, the light emitting layer 230 includes a green light emitting layer 230 composed of Alq3: C545T, a blue light emitting layer 230 formed of DPVBi, a red light emitting layer 230 composed of CBP: Ir (acac) Materials are used. Subsequently, the electron transport layer 240 is formed using a material such as Alq3. At this time, when the organic material layer is formed using the low-molecular organic material as described above, it can be deposited by a thermal deposition method.

고분자 유기물질로 유기물층(200)을 형성할 경우 전자 수송층으로 PEDOT(poly(ethylenedioxy)thiophene)을 형성하고 발광층으로 PPV(p-phenylenevinylene) 계나 fluorence계 등의 발광 특성이 우수한 고분자를 사용할 수 있다. 이때, 상기와 같은 고분자 유기물을 이용하여 유기물층(200)을 형성할 경우 코팅 방식으로 박막을 형성할 수 있다.When the organic material layer 200 is formed of a polymer organic material, a polymer having excellent light emitting properties such as poly (ethylenedioxy) thiophene (PEDOT) as an electron transport layer and PPV (p-phenylenevinylene) or fluorene series can be used as a light emitting layer. At this time, When the organic material layer 200 is formed using the polymer organic material as described above, a thin film can be formed by a coating method.

이어서, 도 1a에 도시된 바와 같이 레이저(300)를 이용하여 적층된 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 일부를 제거하여 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 패터닝 한다. 제 1 실시예에서는 레이저 스크라이빙 방법을 통하여 기판(100)상에 순차적으로 적층된 투명 전극(110)과 유기물층(200)을 동시에 패터닝 한다.1A, a transparent electrode 110 and a part of the organic material layer 200 are removed using the laser 300 to pattern the transparent electrode 110 and the organic material layer 200. Next, as shown in FIG. In the first embodiment, the transparent electrode 110 and the organic layer 200 which are sequentially stacked on the substrate 100 are simultaneously patterned through a laser scribing method.

이때, 적층된 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 패턴을 제작한 다음 세정 공정을 실시하여 레이저 스크라이빙 공정 중에 발생된 파티클을 제거한다. 본 실시 예에서는 건식 세정 방식으로 석션(suction) 장치를 이용하여 상기 파티클을 제거한다. 이러한 세정 공정은 패터닝 공정과 동시에 수행할 수도 있다.At this time, a pattern of the stacked transparent electrodes 110 and the organic layer 200 is formed, and then a cleaning process is performed to remove particles generated during the laser scribing process. In the present embodiment, the particles are removed using a suction device in a dry cleaning method. Such a cleaning process may be performed simultaneously with the patterning process.

여기서, 본 실시예에서와 같이 레이저 스크라이빙 공정을 통해 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 패터닝 할 경우, 도 1a 및 도 1b에 도시된 바와 같이, 레이저(300)를 통해 제거되는 유기물층(200)의 면적이 투명 전극(110)의 면적에 비해 넓다. 이는 레이저 스크라이빙 공정 중에 발생되는 높은 열 또는 높은 에너지가 유기물층(200)을 구성하는 유기물에 더 민감하게 반응하기 때문이다. 또한, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 패터닝 할 경우, 패터닝된 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 에지 부분이 공정 중에 발생하는 높은 열 그리고 높은 에너지에 의해 변형될 수도 있다.Here, when the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 are patterned through the laser scribing process as in the present embodiment, as shown in FIGS. 1A and 1B, (200) is larger than the area of the transparent electrode (110). This is because the high heat or high energy generated during the laser scribing process reacts more sensitively to organic matters constituting the organic material layer 200. In addition, when the transparent electrode 110 and the organic layer 200 are patterned through the laser scribing process, the patterned transparent electrode 110 and the edge portion of the organic layer 200 are exposed to high heat and high energy .

따라서, 레이저 스크라이빙 공정 중에 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 에지 영역을 커버하기 위하여 도 2 및 도 2b에 도시된 바와 같이 패터닝 된 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 가장자리 영역에 절연성 보호막(400)을 형성한다. 즉, 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 적층된 투명 전극(110)과 유기물층(200)의 측면부 영역에 절연성 보호막(400)을 형성한다. 이때, 유기물층(200)의 상면의 가장자리 둘레 영역에 형성되는 절연성 보호막(400)은 빛이 발광하는 영역인 활성영역을 제외하고 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 제1 실시예에서는 투명 전극(110) 및 유기물층(200)이 제거된 기판(100) 영역에도 절연성 보호막(400)을 형성한다. 이때, 절연성 보호막(400)은 유기물층(200)의 두께에 비해 두껍게 형성되는 것이 바람직하다.Accordingly, in order to cover the edge regions of the transparent electrode 110 and the organic layer 200 during the laser scribing process, the edge regions of the patterned transparent electrode 110 and the organic layer 200, as shown in FIGS. 2 and 2B, The insulating protective film 400 is formed. That is, the insulating protective film 400 is formed on the peripheral region of the upper surface of the organic material layer 200 and the side surface of the transparent electrode 110 and the organic material layer 200. At this time, it is preferable that the insulating protective film 400 formed in the peripheral region of the upper surface of the organic material layer 200 is formed excluding the active region which is a region where light is emitted. In the first embodiment, the insulating protective film 400 is also formed on the substrate 100 where the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 are removed. At this time, it is preferable that the insulating protective film 400 is formed thicker than the thickness of the organic material layer 200.

이를 통해 레이저 스크라이빙 공정 중에 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 일부가 손상되더라도 전기 광학 소자의 특성에 영향을 주지 않을 수 있다. 즉, 전기 광학 소자에 전압을 가하면, 상부전극 및 하부전극으로부터 공급된 전자 또는 홀은 유기물층(200)으로 이동하게 되는데 이때, 절연성 보호막(400)이 형성된 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역은 절연성 보호막(400)이 형성되지 않은 유기물층(200)의 중앙영역보다 저항이 크다. 이에, 상부전극 및 하부전극으로부터 공급된 전자 또는 홀은 절연성 보호막(400)이 형성되지 않은 유기물층(200)의 중앙영역으로 이동한다. 이로 인해, 레이저 스크라이빙 공정 중에 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 일부가 손상되더라도 전기 광학 소자의 특성에 영향을 주지 않을 수 있다.Thus, even if a part of the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 are damaged during the laser scribing process, the characteristics of the electro-optical device may not be affected. That is, when a voltage is applied to the electro-optical element, electrons or holes supplied from the upper electrode and the lower electrode move to the organic layer 200. At this time, the peripheral region of the upper surface of the organic layer in which the insulating protective layer 400 is formed, Is not formed in the central region of the organic layer 200. [ The electrons or holes supplied from the upper electrode and the lower electrode move to the central region of the organic layer 200 where the insulating protective film 400 is not formed. Therefore, even if a part of the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 are damaged during the laser scribing process, the characteristics of the electro-optical element may not be affected.

여기서, 절연성 보호막(400)은 증착 및 프린팅 방법을 통해 제작될 수 있다. Here, the insulating protective film 400 may be manufactured through a deposition and printing method.

본 실시예에서는 스크린 프린팅 방법을 이용하여 절연성 보호막(400)을 형성한다. 즉, 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 적층된 투명 전극(110)과 유기물층(200)의 측부를 개방하는 스텐실 마스크를 기판(100) 상에 배치한다. 이어서, 절연성의 도포 물질을 스텐실 마스크 상에 도포한다. 이때, 스퀴지를 이용하여 스텐실 마스크 상의 도포 물질을 이동시켜 스텐실 마스크의 개방 영역에 의해 노출된 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 적측된 투명 전극(110)과 유기물층(200)의 측부에 절연성의 도포 물질을 코팅한다. 또한, 본 실시예에서는 투명 전극(110) 및 유기물층(200)이 제거된 기판(100) 기판 영역에 절연성 보호막(400)을 패터닝된 투명 전극(110) 높이까지 도포한다.In this embodiment, the insulating protective film 400 is formed using a screen printing method. That is, a stencil mask for opening the peripheral region of the upper surface of the organic material layer 200 and the side portions of the stacked transparent electrodes 110 and the organic material layer 200 is disposed on the substrate 100. Subsequently, an insulating coating material is applied on the stencil mask. At this time, the coating material on the stencil mask is moved using a squeegee so that the peripheral area of the top surface of the organic material layer 200 exposed by the open area of the stencil mask and the peripheral area of the transparent electrode 110 and the side of the organic material layer 200, Coating the coating material. In this embodiment, the insulating protective layer 400 is applied to the substrate region 100 from which the transparent electrode 110 and the organic layer 200 are removed up to the height of the transparent electrode 110 patterned.

이를 통해 전기 광학 소자 패턴이 형성되는 유기물층(110)의 중심 영역에는 절연성 도포 물질이 도포되지 않는다. 이어서, 스텐실 마스크를 제거한 다음 열 또는 광을 조사하여 상기 절연성 도포 물질을 경화시켜 상기 절연성 보호막(400)을 형성한다.Thus, the insulating coating material is not applied to the central region of the organic layer 110 where the electro-optical element pattern is formed. Then, the insulating protective film 400 is formed by removing the stencil mask and then curing the insulating coating material by irradiating heat or light.

여기서 본 실시예에 따른 절연성 보호막의 물질로는 PR과 같은 유기물질, 알루미나(Al₂O₃)와 같은 산화물 또는 질화막과 같은 무기 물질을 사용할 수 있다. 이때, 절연성 보호막(400)용 물질은 초기에 액상, 젤상 및 페이스트상 중 어느 하나의 상태를 가질 수 있다. 그리고, 절연성 도포 물질은 광 경화성 또는 열 경화성 물질인 것이 바람직하다.As the material of the insulating protective film according to this embodiment, an organic material such as PR, an oxide such as alumina (Al ₂ O ₃ ), or an inorganic material such as a nitride film can be used. At this time, the material for the insulating protective film 400 may initially be in a state of liquid, gel, or paste. The insulating coating material is preferably a photocurable or thermosetting material.

또한 이에 한정되지 않고 절연성 보호막(400)은 증착 방법을 이용하여 형성할 수 있다. 이때, 절연성 물질은 증착 가능한 절연성의 유기물 및 무기물 중 적어도 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다. 여기서, 절연성 보호막(400)을 증착하는 방법은 이온빔 증착법(Ion Beam Deposition), 전자빔 증착법(Electrron Vapor Deposition), 플라즈마 증착법(Plasma Beam Deposition), 또는 화학 기상증착법(Chemical Vapor Deposition)을 사용할 수 있다.The insulating protective film 400 may be formed using a deposition method. At this time, it is preferable to use at least one of insulating organic materials and inorganic materials that can be deposited. Here, the insulating protective layer 400 may be deposited by ion beam deposition, electron beam deposition, plasma deposition, or chemical vapor deposition (CVD).

따라서 레이저 스크라이빙을 통하여 기판(100)상에 순차적으로 적층된 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 동시에 패터닝함으로써 종래의 제작 공정에 비하여 그 공정을 단순화 시킬 수 있다. 또한, 본 실시예에서는 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 적층된 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 측면부에 절연성 보호막(400)을 형성함으로써, 레이저 스크라이빙 공정 중에 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 측면부 영역이 손상되더라도 전기 광학 소자의 특성에 영향을 주지 않도록 제작할 수 있다.Accordingly, the transparent electrode 110 and the organic layer 200 sequentially patterned on the substrate 100 through the laser scribing process can be simultaneously patterned to simplify the process compared to the conventional fabrication process. In this embodiment, the insulating protective film 400 is formed on the peripheral region of the upper surface of the organic material layer 200 and the side surfaces of the stacked transparent electrode 110 and the organic material layer 200, ) And the side surface region of the organic material layer 200 are damaged, the characteristics of the electro-optical element are not affected.

한편, 절연성 보호막(400)은 다양한 형태로 형성될 수 있다.Meanwhile, the insulating protective film 400 may be formed in various forms.

도 3a 및 도 3b에 도시된 제 1 실시예의 제 1 변형예와 같이 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 적층된 투명 전극(110)과 유기물층(200)의 측면부에만 절연성 보호막(400)을 형성할 수 있다. 즉, 투명 전극(110) 및 유기물층(200)이 제거된 기판(100) 영역에는 절연성 보호막(400)이 형성되지 않을 수 있다. 이로 인해, 절연성 보호막(400)을 형성하기 위한 재료의 양을 줄일 수 있다.The insulating protective film 400 may be formed only on the peripheral region of the upper surface of the organic material layer 200 and the side surfaces of the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 as in the first modification of the first embodiment shown in FIGS. can do. That is, the insulating protection layer 400 may not be formed in the region of the substrate 100 from which the transparent electrode 110 and the organic layer 200 are removed. As a result, the amount of the material for forming the insulating protective film 400 can be reduced.

또한, 도 4 및 도 5에 도시된 제 1 실시예의 제 2 변형에서와 같이 적층된 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 패턴은 직선 형태의 배선이 아닌 섬 형상으로 제작될 수 있다.4 and 5, the patterns of the transparent electrode 110 and the organic layer 200 stacked together may be formed in an island shape instead of a straight line.

도 4 a 및 도 4 b에 도시된 바와 같이, 사각형 섬 형태의 적층된 투명 전극(110) 및 유기물층(200) 패턴을 형성한다. 이는 투광성 기판(100)상에 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 형성하고, 레이저 스크라이빙 공정을 통해 섬 형태의 투명 전극(110)을 형성한다. 이때, 레이저를 수평 방향으로 이동시켜 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 동시에 1차 패터닝 하고, 다시 수직 방향으로 이동시켜 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 동시에 2 차 패터닝 하여 섬 형태의 투명 전극(110) 및 유기물층(200)을 형성하는 것이 바람직하다.As shown in FIGS. 4A and 4B, the transparent electrode 110 and the organic layer 200 in a rectangular island shape are formed. The transparent electrode 110 and the organic layer 200 are formed on the transparent substrate 100 and the island-shaped transparent electrode 110 is formed through the laser scribing process. At this time, the laser is horizontally moved to simultaneously pattern the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 at the same time, and then moves in the vertical direction again to simultaneously pattern the transparent electrode 110 and the organic material layer 200, The transparent electrode 110 and the organic material layer 200 are preferably formed.

여기서, 섬 형태의 투명 전극(110) 및 유기물층(200)의 패턴은 전기 광학 소 자의 패턴이 형성되는 활성 영역의 형상에 따라 다양하게 변화될 수 있다. 즉, 사각형 섬 형태뿐만 아니라 다각형 섬 형태, 원형 섬 형태 및 타원형 섬 형태로도 제작될 수 있다.Here, the pattern of the island-shaped transparent electrode 110 and the organic material layer 200 may be variously changed according to the shape of the active region where the pattern of the electro-optical element is formed. That is, not only rectangular islands but also polygonal islands, circular islands and oval islands can be produced.

이어서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 스크린 프린팅 방법을 통해 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 적층된 투명 전극(110)과 유기물층(200)의 측면부에 절연성 보호막(400)을 형성한다. 또한, 투명 전극(110) 및 유기물층(200)이 제거된 기판(100) 영역에도 절연성 보호막(400)을 형성할 수도 있다.5A and 5B, the insulating protective layer 400 is formed on the edge of the upper surface of the organic material layer 200 and on the side surfaces of the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 stacked by the screen printing method . The insulating protective film 400 may also be formed on the substrate 100 where the transparent electrode 110 and the organic material layer 200 are removed.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면이다.6 is a view for explaining a thin film patterning method according to a second embodiment of the present invention.

제 2 실시예에서는 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 유기물층(200)의 측면부에는 절연성 보호막이 형성되지 않고, 투명 전극(110) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 측면부에만 절연성 보호막(400)이 형성될 수 있다.6A and 6B, an insulating protective film is not formed on the peripheral edge region of the upper surface of the organic material layer 200 and the side surface portion of the organic material layer 200, but the edge of the upper surface of the transparent electrode 110 The insulating protective film 400 may be formed only on the peripheral region and the side surface portion.

즉, 기판(100)상에 투명 전극(110)을 형성하고 레이저 스크라이빙을 통해 상기 투명 전극(110)의 일부영역을 제거하여 패터닝 한다. 이어서, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이 투명 전극(110) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 투명 전극(110)의 측면부에 절연성 보호막(400)을 형성한다. 이때, 투명 전극(110) 상면의 가장자리 둘레 영역에 형성되는 절연성 보호막(400)은 전기 광학 소자 패턴이 형성되는 활성 영역을 고려하여 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 제 2 실시예에서는 투명 전극(110)이 패터닝 되지 않은 기판(100) 영역에도 절연성 보호막(400)을 형성한다. 그리고, 투명 전극(110) 및 절연성 보호막(400)이 형성된 기판(100) 전면에 유기물층을 형성한 후, 레이저 스크라이빙을 통해 상기 유기물층(200)의 일부 영역을 제거하여 패터닝 한다. 이때 유기물층(200)이 투명 전극(110) 상면에 위치하도록 패터닝 하는 것이 바람직하다. 또한, 레이저 스크라이빙 공정에 의해 변형된 유기물층(200)의 측면부 영역은 절연성 보호막(400)의 상부에 위치하도록 패터닝하는 것이 더욱 바람직하다. 여기서, 제 2 실시예에서는 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 유기물층(200)의 측면부에 절연성 보호막을 형성하지 않는다. 이는, 투명 전극(110) 상면의 가장자리 둘레 영역에 형성된 절연성 보호막(400) 상면의 일부영역에 레이저 스크라이빙 공정을 통해 절단된 유기물층(200)의 측면부가 위치함으로써 상기 유기물층(200)의 측면부는 빛이 발광하지 않는 비활성 영역으로 작용하기 때문이다.That is, a transparent electrode 110 is formed on the substrate 100, and a part of the transparent electrode 110 is removed through laser scribing and patterned. Then, as shown in FIGS. 6A and 6B, the insulating protective layer 400 is formed on the peripheral region of the upper surface of the transparent electrode 110 and the side surface of the transparent electrode 110. At this time, it is preferable that the insulating protective film 400 formed in the peripheral region of the upper surface of the transparent electrode 110 is formed considering the active region where the electro-optical element pattern is formed. In addition, in the second embodiment, the insulating protective film 400 is also formed on the substrate 100 in which the transparent electrode 110 is not patterned. An organic layer is formed on the entire surface of the substrate 100 on which the transparent electrode 110 and the insulating protective layer 400 are formed and then a part of the organic layer 200 is removed through laser scribing and patterned. At this time, it is preferable to perform patterning so that the organic material layer 200 is positioned on the upper surface of the transparent electrode 110. In addition, it is more preferable to pattern the side surface region of the organic layer 200 deformed by the laser scribing process so as to be located on the insulating protective film 400. Here, in the second embodiment, the insulating protective film is not formed on the peripheral region of the upper surface of the organic material layer 200 and the side surface portion of the organic material layer 200. This is because the side surface portion of the organic material layer 200 cut through the laser scribing process is located in a part of the upper surface of the insulating protective film 400 formed in the peripheral region of the upper surface of the transparent electrode 110, And acts as an inactive region in which light does not emit light.

또한, 이에 한정되지 않고 제 2 실시예에서는 투명 전극(110)을 레이저 스크라이빙 공정이 아닌 기존이 포토 리소그라피 공정으로 패터닝 할 수도 있다. 즉, 포토리스그라피 공정으로 패터닝된 투명 전극(110)에 유기물층(200)을 박막한 후, 상기 유기물층(200)은 레이저 스크라이빙 공정을 통해 패터닝 할 수 있다.In addition, the present invention is not limited to this. In the second embodiment, the transparent electrode 110 may be patterned by a conventional photolithography process instead of the laser scribing process. That is, after the organic layer 200 is thinned on the transparent electrode 110 patterned by the photolithography process, the organic layer 200 may be patterned through a laser scribing process.

또한, 단일 기판상에 복수의 전기 광학 소자를 제작하는 경우, 제 1 및 제 2 실시예에서는 비활성 영역을 기준으로 패널 단위로 절단할 수 있다.In addition, when a plurality of electro-optical elements are fabricated on a single substrate, the first and second embodiments can be cut in panel units based on the inactive areas.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining a thin film patterning method according to a third embodiment of the present invention.

제 3 실시예에서는 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이, 투명 전극(110)은 패터닝 하지 않고 유기물층(200) 만을 패터닝 한다.In the third embodiment, as shown in FIGS. 7A and 7B, only the organic layer 200 is patterned without patterning the transparent electrode 110.

즉, 기판(100)상에 투명 전극(110)을 형성하고, 상기 투명 전극(110) 상에 유기물층(200)을 형성한다. 이어서, 레이서 스크라이빙 공정을 통해 상기 유기물층(200)의 일부 영역을 제거하여 패터닝 한다. 이어서, 이어서, 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 측면부에 절연성 보호막(400)을 형성한다. 이때, 유기물층(200) 상면의 가장자리 둘레 영역에 형성되는 절연성 보호막(400)은 빛이 발광하는 활성 영역을 고려하여 형성하는 것이 바람직하다.That is, a transparent electrode 110 is formed on a substrate 100, and an organic layer 200 is formed on the transparent electrode 110. Subsequently, a part of the organic layer 200 is removed and patterned through a racisscleaving process. Subsequently, as shown in FIGS. 7A and 7B, an insulating protective film 400 is formed on the peripheral region and the side surface of the upper surface of the organic material layer 200. At this time, it is preferable that the insulating protective film 400 formed in the peripheral region of the upper surface of the organic material layer 200 is formed considering the active region in which light is emitted.

이때, 단일 기판(100)상에 복수의 전기 광학 소자를 제작하는 경우, 제 3 실시예에서는 비활성 영역을 기준으로 패널단위뿐만 아니라 픽셀 단위로도 절단할 수 있다.In this case, when a plurality of electro-optical elements are fabricated on a single substrate 100, the third embodiment can cut not only the panel unit but also the pixel unit based on the inactive area.

하기에서는 레이저 스크라이빙 방법을 이용한 투명 전극(1100) 및 유기물층(2000)의 패턴 제조 방법을 이용하여 제작된 유기 발광 소자의 제조 방법에 관해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an organic light emitting diode fabricated using a method of fabricating a transparent electrode 1100 and an organic material layer 2000 using a laser scribing method will be described.

도 8a 내지 도 8d은 제 1 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.8A to 8D are cross-sectional views illustrating a method of manufacturing an organic light emitting diode according to the first embodiment.

도 8a를 참조하면, 앞서 설명한 바와 같이 투광성 기판(1000)상에 투명 전극(1100)을 증착하여 하부 전극을 형성한다. 이어서, 투명 전극(1100)상에 유기물층(2000)을 형성한다. 즉, 투명 전극(1100) 상에 정공주입층(Hole Injection Layer : HTL)(2100), 정공수송층(Hole Transport Layer : HTL)(2200), 발광층(Emitting Layer : EML)(2300) 및 전자수송층(Electron Transport Layer : ETL)(2400)을 순차적으로 증착한다.Referring to FIG. 8A, a transparent electrode 1100 is deposited on a transparent substrate 1000 to form a lower electrode, as described above. Then, an organic layer 2000 is formed on the transparent electrode 1100. That is, a hole injection layer (HTL) 2100, a hole transport layer (HTL) 2200, an emission layer (EML) 2300, and an electron transport layer Electron Transport Layer (ETL) (2400).

그리고, 도 8b에 도시된 바와 같이 레이저 스크라이빙 공정을 통해 기판(100)상에 순차적으로 적층된 투명 전극(1100) 및 유기물층(2000)의 일부 영역을 동시에 제거하여 패터닝한다. 그리고, 도 8c에 도시된 바와 같이, 스크린 프린팅 공정을 통해 유기물층(2000) 상면의 가장자리 둘레 영역 및 적층된 투명 전극(110) 과 유기물층(2000)의 측면부 영역에 절연성 보호막(4000)을 형성한다. 또한, 투명 전극(1100) 및 유기물층(200)이 제거된 기판(100) 영역에도 절연성 보호막(4000)을 형성한다.Then, as shown in FIG. 8B, the transparent electrode 1100 and a part of the organic layer 2000 which are sequentially stacked on the substrate 100 are simultaneously removed and patterned through the laser scribing process. 8C, an insulating protective film 4000 is formed on the peripheral area of the top surface of the organic material layer 2000 and the side surface area of the stacked transparent electrode 110 and the organic material layer 2000 through a screen printing process. An insulating protective film 4000 is also formed on the substrate 100 in which the transparent electrode 1100 and the organic material layer 200 are removed.

이어서, 도 8d에 도시된 바와 같이 유기물층(2000) 상에 상부 전극(5000)을 형성한다. 상부 전극(5000)은 스퍼터링, 열증착 및 코팅 방법 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다.Then, an upper electrode 5000 is formed on the organic material layer 2000 as shown in FIG. 8D. The upper electrode 5000 may use at least one of sputtering, thermal evaporation, and coating.

스퍼터링 및 열증착 방법으로 상부 전극(5000)을 형성할 경우, LiF, Al, Ag, Ca, Cu 및 이들의 합금으로 구성된 구룹 중 어느 하나를 사용하는 것이 효과적이다. 물론 이에 한정되지 않고, 상부 전극(5000)으로 투명 전극(1100)을 사용할 수 있다.When the upper electrode 5000 is formed by a sputtering method and a thermal evaporation method, it is effective to use any one of the group consisting of LiF, Al, Ag, Ca, Cu and alloys thereof. Of course, the upper electrode 5000 is not limited thereto, and the transparent electrode 1100 can be used.

또한 코팅 방법으로 상부 전극(5000)을 형성할 경우 페이스트 형태의 Ag를 사용할 수 있다.In addition, when the upper electrode 5000 is formed by the coating method, Ag in paste form can be used.

그리고, 도시되지는 않았지만 상부 전극(5000) 상측에 봉지층을 형성한다. 이때, 봉지층은 금속 및 유리 중 적어도 어느 하나를 사용할 수 있다. 또한 상부 전극(5000)과 봉지층 사이에 박막형태의 무기물 보호막을 형성할 수 있다. 여기서 무기물 보호막은 SiO₂, Al₂O₃, AlON, AIN, Si₃N₄, SiON, MgO 중 적어도 어느 하나를 사용하는 것이 효과적이다.Although not shown, an encapsulation layer is formed on the upper electrode 5000. At this time, the sealing layer may use at least one of metal and glass. In addition, a thin film inorganic protective film can be formed between the upper electrode 5000 and the sealing layer. It is effective to use at least one of SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , AlON, AIN, Si ₃ N ₄ , SiON and MgO as the inorganic protective film.

본 발명의 기술 즉, 레이저 스크라이빙 공정을 통한 박막 패터닝 방법은 상술한 전기 광학 소자들에 한정되지 않고, 다양한 전기 광학 소자가 적용될 수 있다. 예를 들어 투명 전극 상에 유기물을 적층하는 태양 전지와 같은 전기 광학 소자에도 적용될 수 있다.The technique of the present invention, that is, the thin film patterning method through the laser scribing process is not limited to the electro-optical elements described above, and various electro-optical elements can be applied. For example, an electro-optical device such as a solar cell in which an organic material is laminated on a transparent electrode.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면. 1 and 2 are views for explaining a thin film patterning method according to a first embodiment of the present invention.

도 3은 제 1 실시예의 제 1변형예에 따른 적층된 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면. 3 is a view for explaining a laminated thin film patterning method according to a first modification of the first embodiment;

도 4 및 도 5는 제 1 실시예의 제 2 변형예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면. FIGS. 4 and 5 are diagrams for explaining a thin film patterning method according to a second modification of the first embodiment; FIG.

도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면.6 is a view for explaining a thin film patterning method according to a second embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 박막 패터닝 방법을 설명하기 위한 도면.7 is a view for explaining a thin film patterning method according to a third embodiment of the present invention.

도 8은 제 1 실시예에 따른 유기 발광 소자의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도. 8 is a sectional view for explaining a method of manufacturing an organic light emitting diode according to the first embodiment;

<도면의 주요부분의 부호에 대한 설명>DESCRIPTION OF THE RELATED ART [0002]

100 : 기판 110 : 투명 전극100: substrate 110: transparent electrode

200 : 유기물층 300 : 레이저200: organic layer 300: laser

400 : 절연성 보호막 400: insulating protective film

Claims

기판상에 투명 전극을 형성하는 단계;Forming a transparent electrode on the substrate;

상기 투명 전극 상에 유기물층을 형성하는 단계;Forming an organic material layer on the transparent electrode;

상기 기판 상에 적층된 투명 전극 및 유기물층의 일부 영역을 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 상기 투명 전극과 유기물층을 동시에 패터닝하는 단계;Removing a portion of the transparent electrode and the organic material layer stacked on the substrate through a laser scribing process to simultaneously pattern the transparent electrode and the organic material layer;

적어도 패터닝된 상기 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역, 상기 적층된 투명 전극 및 유기물층의 측면부에 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 박막 패터닝 방법.Forming an insulating protective film on at least an edge peripheral region of the upper surface of the patterned organic material layer, and a side surface portion of the stacked transparent electrode and the organic material layer.

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상기 투명 전극 상에 형성된 유기물층의 일부 영역을 레이저 스크라이빙 공정을 통해 제거하여 패터닝 하는 단계;Removing a part of the organic material layer formed on the transparent electrode through a laser scribing process and patterning the organic material layer;

적어도 상기 패터닝된 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 측면부에 절연성 보호막을 형성하는 단계를 포함하는 박막 패터닝 방법.And forming an insulating protective film on at least an edge peripheral region and a side surface portion of the upper surface of the patterned organic layer.

청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,The method according to claim 1 or 3,

상기 레이저 스크라이빙 공정 중 또는 상기 레이저 스크라이빙 공정 완료 후에 건식 세정 공정을 실시하는 단계를 포함하는 박막 패터닝 방법.And performing a dry cleaning process during the laser scribing process or after completion of the laser scribing process.

청구항 1에 있어서,The method according to claim 1,

상기 투명 전극의 상면과 절연성 보호막의 상면의 적어도 일부에 위치하는 유기물층을 제외한 나머지 영역을 제거하는 박막 패터닝 방법.And removing the remaining region except for the organic material layer located at least a part of the upper surface of the transparent electrode and the upper surface of the insulating protective film.

상기 기판은 적어도 하나의 활성 영역과 적어도 하나의 비활성 영역으로 분리되고,Wherein the substrate is divided into at least one active region and at least one inactive region,

상기 비활성 영역의 투명 전극 및 유기물층을 제거하는 박막 패터닝 방법.And removing the transparent electrode and the organic material layer in the inactive region.

청구항 6에 있어서,The method of claim 6,

상기 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역에 형성되는 절연성 보호막은 적어도 활성영역을 제외한 나머지 영역에 형성되는 박막 패터닝 방법.Wherein the insulating protective film formed on the peripheral region of the upper surface of the organic material layer is formed in at least the remaining region except the active region.

상기 절연성 보호막은 절연성의 유기물 및 무기물 중 적어도 어느 하나를 사용하는 박막 패터닝 방법.Wherein the insulating protective film uses at least one of an insulating organic material and an inorganic material.

기판 상면의 활성 영역에 형성된 투명 전극;A transparent electrode formed on the active region on the upper surface of the substrate;

상기 투명 전극 상에 위치하는 유기물층;An organic material layer disposed on the transparent electrode;

상기 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 상기 투명 전극과 유기물층의 측면부에 위치하는 절연성 보호막;An insulating protective film located on a peripheral region of the upper surface of the organic material layer and a side surface portion of the transparent electrode and the organic material layer;

상기 유기물층 및 절연성 보호막 상에 위치하는 전극을 포함하는 전기 광학 소자.And an electrode located on the organic material layer and the insulating protective film.

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기판 상면의 전면에 형성된 투명 전극;A transparent electrode formed on the front surface of the substrate;

상기 기판의 활성영역에 대응하는 투명 전극 영역에 위치하는 유기물층;An organic material layer located in a transparent electrode region corresponding to an active region of the substrate;

상기 유기물층 상면의 가장자리 둘레 영역 및 측면부에 위치하는 절연성 보호막;An insulating protective film located on an edge peripheral region and a side surface portion of the upper surface of the organic material layer;

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