KR101482593B1 - sensing apparatus and wafer fixed position - Google Patents

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Abstract

본 발명은 웨이퍼 정 위치 감지 장치에 관한 것으로, 수광부와 발광부가 챔버 내부를 향하고, 상기 챔버내에 위치한 웨이퍼의 위치를 감지하는 챔버 센서들 및 상기 챔버 센서들과 상기 챔버의 도어를 구동하는 구동부와 전기적으로 연결된 제어부를 포함하며, 상기 챔버 센서는, 상기 챔버의 중심을 기준으로 상기 웨이퍼의 최 외곽을 따라 등 간격으로 배열되어 있으며, 상기 챔버 센서는 상기 챔버 내부로 반송된 상기 웨이퍼가 정 위치에 위치하지 않으면 이를 감지하여 상기 제어부에 신호를 인가하고, 상기 챔버 센서의 신호를 입력 받은 상기 제어부는 상기 도어가 닫히지 않도록 상기 구동부를 제어한다.The present invention relates to a wafer position detecting apparatus comprising chamber sensors for detecting a position of a wafer positioned in the chamber, a light receiving portion and a light emitting portion facing the chamber interior, a driving portion for driving the chamber sensors and the door of the chamber, Wherein the chamber sensors are equidistantly arranged along the outermost periphery of the wafer with respect to the center of the chamber and the chamber sensor is configured such that the wafer transported into the chamber is located at a predetermined position The control unit receives a signal from the chamber sensor and controls the driving unit so that the door is not closed.

Description

웨이퍼 정 위치 감지 장치{sensing apparatus and wafer fixed position}[0001] The present invention relates to a sensing apparatus and a wafer fixed position detecting apparatus,

본 발명은 웨이퍼 정 위치 감지 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer position detecting apparatus.

일반적으로, 반도체 따위를 제조할 때 다양한 진공 영역에서 해당 제조 공정이 진행된다. 각 제조 공정마다 요구되는 진공도를 구현하기 위하여 복수의 진공 챔버를 연결하여 구성한다.Generally, the manufacturing process proceeds in various vacuum regions when manufacturing semiconductors. A plurality of vacuum chambers are connected to each other in order to realize the degree of vacuum required for each manufacturing process.

반도체를 만드는 토대가 되는 얇은 판인 웨이퍼(WAFER)를 챔버 내부로 반송할 때 혹은 가공이 끝난 웨이퍼가 이송될 때 챔버내에서 웨이퍼가 정 위치에 놓이지 않고 비정상 적인 위치에 놓일 수 있다. 챔버에서 웨이퍼가 정 위치에 놓이지 않는 상태에서 웨이퍼 반송 또는 해당 제조 공정이 이루어질 경우 웨이퍼가 손상되는 문제가 발생하였다.The wafer may be placed in an abnormal position in the chamber when the wafers are transferred into the chamber, or when the processed wafer is transferred, as a thin plate, which is the basis for forming semiconductors. There arises a problem that the wafer is damaged when the wafer is transported in the state where the wafer is not positioned in the chamber or the corresponding manufacturing process is performed.

특허등록 제10-0875691호 (2008.12.17)Patent Registration No. 10-0875691 (December 17, 2008) 특허등록 제10-0583955호 (2006.05.22)Patent Registration No. 10-0583955 (2006.05.22)

본 발명은 웨이퍼가 챔버 내에 비정상적으로 놓일 경우 이를 감지하여 제조 공정이 이루어지지 않도록 하는 웨이퍼 정 위치 감지 장치를 제공한다.The present invention provides a wafer position detecting apparatus that detects a wafer when the wafer is abnormally placed in the chamber and prevents the manufacturing process from being performed.

본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 정 위치 감지 장치는 수광부와 발광부를 가지며 챔버 내에 위치한 웨이퍼의 위치를 감지하는 챔버 센서들 및 상기 챔버의 도어를 구동하는 구동부와 상기 챔버 센서들을 제어하는 제어부를 포함하며, 상기 챔버 센서는, 상기 챔버의 중심을 기준으로 상기 웨이퍼의 최 외곽을 따라 기설정된 간격으로 배열되어 있으며, 상기 챔버 센서는 상기 챔버 내부로 반송된 상기 웨이퍼가 정 위치에 위치하지 않으면 이를 감지하여 상기 제어부에 신호를 인가하고, 상기 챔버 센서의 신호를 입력 받은 상기 제어부는 상기 도어가 닫히지 않도록 상기 구동부를 제어한다.The apparatus for accurately detecting a wafer position according to an embodiment of the present invention includes chamber sensors having a light receiving unit and a light emitting unit and sensing a position of a wafer positioned in the chamber, a driving unit driving the door of the chamber, and a control unit controlling the chamber sensors And the chamber sensors are arranged at predetermined intervals along the outermost periphery of the wafer with respect to the center of the chamber, and the chamber sensor senses the wafer conveyed into the chamber, The control unit receives a signal from the chamber sensor and controls the driving unit so that the door is not closed.

상기 챔버 내부에는 상기 웨이퍼가 놓이는 홀더가 상기 웨이퍼의 최 외곽을 따라 복수로 배열되어 있고, 상기 홀더와 떨어져 있고, 상기 웨이퍼의 최 외곽을 따라 상기 챔버 센서들을 지지하는 스테이지가 배치되어 있으며, 상기 챔버 센서는 이웃한 상기 홀더 사이에 위치할 수 있다.Wherein a plurality of holders on which the wafer is placed are arranged in the chamber along the outermost periphery of the wafer and spaced apart from the holder and a stage for supporting the chamber sensors is disposed along an outermost portion of the wafer, The sensor may be located between adjacent holders.

상기 웨이퍼 정 위치 감지 장치는 상기 도어 배치되어 있고, 상기 도어를 출입하는 웨이퍼를 감지하는 도어 센서를 더 포함할 수 있다.The apparatus for detecting the position of the wafer may further include a door sensor disposed on the door and sensing a wafer entering and exiting the door.

상기 챔버 센서 및 상기 도어 센서는 상기 웨이퍼에 스폿광을 조사하여 상기 웨이퍼로부터 반사되는 반사광의 각도 차이를 감지하는 거리설정 반사형 광센서일 수 있다.The chamber sensor and the door sensor may be a distance-setting reflection type optical sensor that detects a difference in angle of reflected light reflected from the wafer by irradiating the wafer with spot light.

상기 웨이퍼 정 위치 감지 장치는 상기 스테이지와 상기 챔버 사이에 위치한 흡착부를 더 포함할 수 있다.The wafer correct position sensing apparatus may further include a suction unit positioned between the stage and the chamber.

상기 챔버 센서들은 4개로 형성되고, 상기 4개의 챔버 센서들은 90°간격으로 배치될 수 있다.The chamber sensors may be formed in four, and the four chamber sensors may be arranged at intervals of 90 degrees.

본 발명의 실시예에 따르면, 발광부에서 조사된 광이 내부 바닥면 또는 웨이퍼에 접할 때 기설정된 각도로 반사되어 수광부에 입광된다. 이때 반사된 광이 수광부에 입광되는 각도에 따라 웨이퍼가 정 위치를 벗어났는지를 감지할 수 있다. 입광 각도로 웨이퍼를 위치를 감지하므로 웨이퍼의 상태(색상, 거칠기, 기울기)에 대해 영향을 받지 않는다. 이에 따라 안정된 웨이퍼의 위치를 감지할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, when the light emitted from the light emitting portion contacts the inner bottom surface or the wafer, the light is reflected at a predetermined angle and is incident on the light receiving portion. At this time, it is possible to detect whether the wafer is out of position according to the angle at which the reflected light enters the light receiving unit. Since the position of the wafer is detected at the incident angle, it is not affected by the state of the wafer (color, roughness, slope). Thus, the stable position of the wafer can be detected.

본 발명의 실시예에 따르면, 챔버 센서들이 스테이지에 장착된 상태에서, 스테이지를 챔버의 커버에 놓으면서 설치된다. 챔버 센서들을 챔버에 간편하게 설치할 수 있어 작업성이 향상될 수 있다.According to the embodiment of the present invention, with the chamber sensors mounted on the stage, the stage is installed on the cover of the chamber. The chamber sensors can be easily installed in the chamber and workability can be improved.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 정 위치 감지 장치가 위치한 챔버를 개략적으로 나타낸 사시도.
도 2는 도 1에 도시한 센서의 부착 상태를 나타낸 개략적인 측면도.
도 3은 도 2에 도시한 스테이지와 챔버 사이에 흡착부가 위치한 상태를 나타낸 측면도.
도 4는 도 2에 도시한 챔버 센서 부분 확대도.
도 5는 본 발명의 웨이퍼 정 위치 감지 장치 작동에 따른 블록도.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 웨이퍼 정 위치 감지 장치를 개략적으로 나타낸 사시도.1 is a perspective view schematically illustrating a chamber in which a wafer position detecting apparatus according to an embodiment of the present invention is located;
Fig. 2 is a schematic side view showing an attachment state of the sensor shown in Fig. 1. Fig.
FIG. 3 is a side view showing a state in which a suction portion is positioned between the stage and the chamber shown in FIG. 2; FIG.
Fig. 4 is an enlarged view of the chamber sensor shown in Fig. 2; Fig.
5 is a block diagram of the operation of the wafer position detecting apparatus of the present invention.
6 is a perspective view schematically showing a wafer position detecting apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참고로 하여 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 그리고 본 실시예에서 챔버는 외형을 이루는 몸체를 의미한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Like parts are designated with like reference numerals throughout the specification. In this embodiment, the chamber means a body forming an external shape.

그러면 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 정 위치 감지 장치에 대하여 도 1 및 도 2를 참고하여 설명한다.A description will now be given, with reference to FIGS. 1 and 2, of a wafer position detecting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 웨이퍼 정 위치 감지 장치가 위치한 챔버를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시한 센서의 부착 상태를 나타낸 개략적인 측면도이다.FIG. 1 is a perspective view schematically showing a chamber in which a wafer position detecting apparatus according to an embodiment of the present invention is located, and FIG. 2 is a schematic side view showing an attachment state of the sensor shown in FIG.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 정 위치 감지 장치는 챔버(1) 내부로 반송된 웨이퍼가 정 위치를 벗어날 경우 이를 감지한다. 웨이퍼 정 위치 감지 장치는 스테이지(200), 센서(100), 그리고 제어부(300)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, the wafer position detecting apparatus according to the present embodiment detects when the wafer transferred into the chamber 1 is out of position. The wafer position detection apparatus includes a stage 200, a sensor 100, and a control unit 300.

웨이퍼 정 위치 감지 장치가 설치되는 챔버(1) 내에서는 반도체 따위가 제조될 수 있다. 그러나 챔버(1) 내에서는 PDP(plasma display panel), LCD(Liquid Crystal Display) 따위가 제조될 수 있다. 챔버(1)의 상면은 개방되어 있다. 챔버(1)의 개방된 상면에는 커버(12)가 결합된다. 커버(12)는 내부가 보일 수 있도록 투명 재질로 형성되어 있다.In the chamber 1 in which the wafer position detecting device is installed, a semiconductor or the like can be manufactured. However, in the chamber 1, a plasma display panel (PDP), a liquid crystal display (LCD), or the like can be manufactured. The upper surface of the chamber 1 is open. The cover 12 is coupled to the open upper surface of the chamber 1. The cover 12 is made of a transparent material so that the inside can be seen.

챔버(1) 내부에는 반도체를 만드는 토대가 되는 얇은 판인 웨이퍼(W)가 놓이는 복수의 홀더(2)가 배치되어 있다. 홀더(2)는 챔버(1) 내부 바닥면(11)에 배치되어 있다. 홀더(2)는 챔버(1)의 내부 바닥면(11) 중심에서 떨어져 있다. 복수의 홀더(2)는 내부 바닥면(11)을 중심을 기준으로 90°간격으로 배열되어 있다.In the chamber 1, a plurality of holders 2 on which a wafer W, which is a thin plate serving as a base for forming a semiconductor, is placed. The holder 2 is disposed on the bottom surface 11 of the chamber 1. The holder 2 is spaced apart from the center of the inner bottom surface 11 of the chamber 1. The plurality of holders (2) are arranged at intervals of 90 degrees with respect to the center of the inner bottom surface (11).

여기서, 홀더(2)는 챔버(1)의 내부 바닥면(11)에서 상부측으로 돌출되어 있다. 그리고 홀더(2)의 상부에는 웨이퍼(W)가 놓이는 적어도 하나의 안치부(21)가 형성되어 있다.Here, the holder 2 protrudes from the inner bottom surface 11 of the chamber 1 to the upper side. At the upper portion of the holder 2, at least one notched portion 21 on which the wafer W is placed is formed.

한편, 홀더(2)가 챔버(1)의 내부 바닥면(11)에서 돌출되므로, 홀더(2)의 안치부(21)가 챔버(1)의 내부 바닥면(11)보다 커버(12)에 더 근접되어 있다.On the other hand, since the holder 2 protrudes from the inner bottom surface 11 of the chamber 1, the inner surface 21 of the holder 2 is positioned on the cover 12 rather than the inner bottom surface 11 of the chamber 1 It is closer.

그리고 챔버(1)의 일측에는 웨이퍼가 출입하는 출입구(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 그리고 출입구가 형성된 챔버(1) 부분에는 내부에 도어(31)가 설치된 게이트 밸브(3)가 결합되어 있다. 도어(31)는 구동부(도시하지 않음)에 의해 작동하여 출입구를 개폐한다. 도어(31)의 구동부는 압축 공기를 이용한 액추에이터 따위로 형성될 수 있다.An entrance (not shown) through which the wafer enters and exits is formed at one side of the chamber 1. A gate valve 3 provided with a door 31 is coupled to the chamber 1 where the door is formed. The door 31 is operated by a driving unit (not shown) to open and close the door. The driving unit of the door 31 may be formed of an actuator using compressed air.

아울러, 게이트 밸브(3) 상면도 챔버(1)의 상면과 동일하게 개방되어 있다. 게이트 밸브(3)의 개방된 상면에는 커버(12)와 동일한 커버(32)가 결합되어 있다.The upper surface of the gate valve 3 is also opened like the upper surface of the chamber 1. The cover 32, which is the same as the cover 12, is coupled to the opened upper surface of the gate valve 3.

위와 같은 챔버, 도어, 그리고 구동부의 세부적인 구성은 공지된 반도체, 디스플레이 따위의 제조 장치에 적용되는 챔버, 도어, 그리고 구동부와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.The detailed configuration of the chamber, the door, and the driving unit is the same as that of a chamber, a door, and a driving unit applied to a manufacturing apparatus of a known semiconductor, a display, etc., and thus a detailed description thereof will be omitted.

스테이지(200)는 커버(12)에 놓여 있다. 스테이지(200)는 링 형태로 형성되어 있다. 링 형태로 형성된 스테이지(200)는 제1 부재(201) 및 제 2부재(202)를 포함한다. 제1 부재(201)와 제 2부재(202)는 간격을 두고 떨어져 있다. 제1 부재(201)와 제2 부재(202) 사이에 레일 홈(210)이 형성된다. 제1 부재(201)와 제2 부재(202)의 상면은 평면 형태로 형성되어 있다. 이에 따라 커버(12)와 스테이지(200)는 평행을 이룬다.The stage 200 is placed on the cover 12. The stage 200 is formed in a ring shape. The stage 200 formed in a ring shape includes a first member 201 and a second member 202. The first member 201 and the second member 202 are spaced apart. A rail groove 210 is formed between the first member 201 and the second member 202. The upper surfaces of the first member 201 and the second member 202 are formed in a planar shape. The cover 12 and the stage 200 are parallel to each other.

한편 레일 홈(210)이 안치부(21)에 위치한 웨이퍼(W)의 최 외곽 부분과 일치하도록 커버(12)의 표면에는 스테이지(200)가 놓이는 놓임 표시부(도시하지 않음)가 형성되어 있다. 놓임 표시부는 홀더(2)를 따라 형성되어 있다.On the other hand, a placement indicator (not shown) is formed on the surface of the cover 12 so that the rail groove 210 coincides with the outermost portion of the wafer W placed on the holding portion 21. The put-on display portion is formed along the holder (2).

이와 같은 스테이지(200)는 금속 따위로 만들어질 수 있다. 금속으로 만들어진 스테이지(200)는 그 무게에 의하여 커버(12) 표면에 견고히 밀착될 수 있다. 아울러, 커버(13)에 접하는 스테이지(200) 면에는 고무 따위로 만들어진 패드(도시하지 않음)가 결합될 수 있다. 패드는 스테이지(200)가 커버(12)의 표면에서 미끌어지지 않도록 한다.Such a stage 200 may be made of metal or the like. The metal stage 200 can be firmly attached to the surface of the cover 12 by its weight. A pad (not shown) made of rubber or the like may be coupled to the surface of the stage 200 contacting the cover 13. The pad prevents the stage 200 from slipping on the surface of the cover 12.

그러나, 도 3에서 도시한 바와 같이 스테이지(200)와 커버(12) 사이에는 흡착부(230)가 위치할 수 있다. 흡착부(230)는 스테이지(200)를 커버(12)의 표면에 분리 가능하게 결합한다. 스테이지(200)는 흡착부(230)에 의해 커버(12)에 견고히 고정될 수 있다. 이에 따라 스테이지(200)에 외력이 가해져도 스테이지(200)는 움직이지 않게 된다.However, as shown in FIG. 3, the adsorption unit 230 may be positioned between the stage 200 and the cover 12. The adsorption part 230 detachably couples the stage 200 to the surface of the cover 12. The stage 200 can be firmly fixed to the cover 12 by the suction portion 230. [ Thus, even if an external force is applied to the stage 200, the stage 200 does not move.

아울러, 스테이지(200)를 커버(12)에 결합하는 것을 흡착부로 설명하였으나, 본원 발명은 이를 한정하지 않는다. 스테이지(200)는 볼트, 클램프, 버클 따위로 다양하게 형성될 수 있다. 그리고 흡착부는 생략될 수 있다. 이때 스테이지(200)는 놓임 표시부에 놓인 상태를 유지한다.In addition, although the adsorption unit is described as coupling the stage 200 to the cover 12, the present invention is not limited thereto. The stage 200 may be formed in various shapes such as a bolt, a clamp, and a buckle. And the adsorption portion may be omitted. At this time, the stage 200 remains in a state of being placed on the putting display portion.

한편, 도 1에서 스테이지(200)를 원형으로 도시하였지만, 스테이지(200)는 사각, 오각과 같은 다각형으로 형성될 수 있다.1, the stage 200 is shown as a circle, but the stage 200 may be formed as a polygon such as a square or a pentagon.

센서(100)는 웨이퍼의 위치를 감지한다. 센서(100)는 챔버(1) 내부로 반송된 웨이퍼(W)가 정 위치에 놓여있는지를 감지하는 챔버 센서(110) 및 출입구를 통해 챔버(1)와 게이트 밸브(3)를 통행하는 웨이퍼를 감지하는 도어 센서(120)로 이루어져 있다.The sensor 100 senses the position of the wafer. The sensor 100 includes a chamber sensor 110 for sensing whether the wafer W transferred into the chamber 1 is in a correct position and a wafer sensor 110 for detecting a wafer passing through the chamber 1 and the gate valve 3 through an entrance And a door sensor 120 for detecting the door.

챔버 센서(110)는 스테이지(200)에 배치되어 있고 도어 센서(120)는 게이트 밸브(3)의 커버(32)에 배치되어 있다.The chamber sensor 110 is disposed on the stage 200 and the door sensor 120 is disposed on the cover 32 of the gate valve 3.

챔버 센서(110)는 광을 조사하는 발광부(112), 발광부(112)에서 조사된 광이 반사되어 입력되는 수광부(113), 그리고 발광부(112)와 수광부(113)를 제어하는 회로부(도시하지 않음) 그리고 케이싱(111)으로 이루어져 있다. 케이싱(111)은 수광부(113), 발광부(112), 그리고 회로부를 보호한다. 즉, 수광부(113), 발광부(112), 그리고 회로부는 케이싱(111)의 내부에 위치하며, 수광부(113)와 발광부(112)는 일직선상에 위치한다.The chamber sensor 110 includes a light emitting unit 112 for emitting light, a light receiving unit 113 for receiving the light reflected from the light emitting unit 112 and a light receiving unit 113 for controlling the light emitting unit 112 and the light receiving unit 113 (Not shown) and a casing 111. The casing 111 protects the light receiving unit 113, the light emitting unit 112, and the circuit unit. That is, the light receiving unit 113, the light emitting unit 112, and the circuit unit are located inside the casing 111, and the light receiving unit 113 and the light emitting unit 112 are positioned on a straight line.

아울러, 챔버 센서(110)는 스테이지(200)에 90° 등 간격으로 배치되어 있다. 이에 따라 챔버 센서(110)는 4개로 형성된다.
챔버 센서(110)는 복수의 홀더(2) 중 어느 한 홀더와 상기 한 홀더와 이웃한 다른 홀더 사이에 배치되어 있다. 챔버 센서(110)와 한 홀더와의 거리, 챔버 센서(110)와 다른 홀더와의 거리는 동일한 거리를 유지한다. 이에 챔버 센서(110)는 한 홀더와 다른 홀더의 중앙에 위치하며, 이웃한 웨이퍼 정 위치 내에서 홀더(2) 가장멀리 떨어져 있다. 그러나 챔버 센서(110) 또한 90°보다 작은 간격으로 형성될 수 있다. 배치 각도가 작을수록 챔버 센서(110)의 개수가 증가하게 되어 웨이퍼의 위치를 보다 정확하게 감지할 수 있다.In addition, the chamber sensors 110 are arranged on the stage 200 at regular intervals of 90 degrees. Accordingly, the chamber sensor 110 is formed of four chambers.
The chamber sensor 110 is disposed between any one of the holders 2 and another holder adjacent to the holder. The distance between the chamber sensor 110 and one holder, and the distance between the chamber sensor 110 and the other holder maintain the same distance. The chamber sensor 110 is located at the center of one holder and the other holder and is most distant from the holder 2 within the adjacent wafer position. However, the chamber sensor 110 may also be formed at intervals of less than 90 degrees. As the placement angle is smaller, the number of the chamber sensors 110 increases, and the position of the wafer can be detected more accurately.

챔버 센서(110)의 케이싱(121)은 스테이지(200)의 제1 부재(201)와 제2 부재(202)를 걸쳐 배치되어 있다. 챔버 센서(110)는 이웃한 홀더(2) 사이에 위치한다.The casing 121 of the chamber sensor 110 is disposed across the first member 201 and the second member 202 of the stage 200. [ The chamber sensor 110 is located between adjacent holders 2.

케이싱(111)은 스테이지(200)에 볼트(도시하지 않음) 따위로 분리 가능하게 결합될 수 있다. 챔버(1) 내부와 마주하는 케이싱(111)의 저면은 개방되어 있다.The casing 111 may be detachably coupled to the stage 200, such as a bolt (not shown). The bottom surface of the casing 111 facing the inside of the chamber 1 is open.

수광부(113)와 발광부(112)는 케이싱(111) 내부에 배치되어 있다. 이때 수광부(113)와 발광부(112)는 레일 홈(210)을 통하여 챔버(1) 내부를 향한다.The light receiving portion 113 and the light emitting portion 112 are disposed inside the casing 111. At this time, the light receiving portion 113 and the light emitting portion 112 are directed to the inside of the chamber 1 through the rail groove 210.

이때 수광부(113)와 발광부(112)는 홀더(2)가 위치한챔버(1) 내부 바닥면(11)과 마주한다. 그리고 케이싱(111)이 평행한 스테이지(200)에 결합되므로, 수광부(113)와 발광부(112) 또한 커버(12), 내부 바닥면(11)과 평행을 이룬다.At this time, the light receiving unit 113 and the light emitting unit 112 face the inner bottom surface 11 of the chamber 1 where the holder 2 is located. Since the casing 111 is coupled to the parallel stage 200, the light receiving portion 113 and the light emitting portion 112 are also parallel to the cover 12 and the inner bottom surface 11.

여기서, 내부 바닥면(11)과 홀더(2)의 안치부(2)의 높이 차이에 의해 발광부(112)와 수광부(113)는 바닥면(11) 보다 안치부(21)에 더 근접되어 있다. 이에 따라 발광부(112)와 수광부(113)는 내부 바닥면(11)보다 웨이퍼(W)에 더 근접되어 있다. 따라서, 웨이퍼(W)가 정위치에 벗어나 있으면, 발광부(112)에서 조사된 광은 웨이퍼(W)에 먼저 접하여 반사될 수 있다.The light emitting portion 112 and the light receiving portion 113 are closer to the bottom face 11 than the bottom face 11 due to the difference in height between the inner bottom face 11 and the inner face portion 2 of the holder 2 have. The light emitting portion 112 and the light receiving portion 113 are closer to the wafer W than the inner bottom surface 11. Therefore, when the wafer W is out of position, the light irradiated from the light emitting portion 112 can be reflected by being in contact with the wafer W first.

발광부(112)에서 조사된 광이 안치부(21)를 벗어난 웨이퍼(W)에서 반사되어 수광부(113)에 입력될 수도 있다. 여기서, 웨이퍼(W)에서 반사된 입광(L2) 각도와 내부 바닥면(11)에서 반사된 입광(L1) 각도는 다른 각도로 입력된다. 즉, 반사면(내부 바닥면, 웨이퍼)에서 반사되어 수광부(113)에 입광되는 입광(L1, L2) 각도는 반사면의 위치에 따라 다르게 입력된다.The light irradiated from the light emitting portion 112 may be reflected by the wafer W out of the holding portion 21 and input to the light receiving portion 113. [ Here, the incident angle (L2) angle reflected from the wafer W and the incident angle (L1) angle reflected from the inner bottom surface 11 are input at different angles. That is, the angle of the incoming light (L1, L2) reflected by the reflecting surface (inner bottom surface, wafer) and incident on the light receiving portion 113 is input differently depending on the position of the reflecting surface.

예컨대, 내부 바닥면(11)과 안치부(21) 높이 차이에 의해 발광부(112)에서 조사된 광이 내부 바닥면(11)에서 반사되면 12°각도로 수광부(113)에 입광(L1) 된다. 그러나 발광부(112)에서 조사된 광이 내부 바닥면(11) 보다 수광부(113)에 근접된 웨이퍼(W)에서 반사되면 18°각도로 수광부(113)에 입광(L2) 된다. 이와 같이 수광부(113)에 입광되는 각도의 차이에 의해 웨이퍼(W)가 안치부(21)에서 벗어났는지를 확인할 수 있다.
그리고 챔버 센서(110)가 웨이퍼 정 위치 내에서 홀더(2)와 가장멀리 떨어져 있으므로, 발광부(112)에서 조사되는 광과, 내부 바닥면(11)에서 수광부(113)로 반사되는 광은 홀더(2)와 간섭되지 않는다.For example, when the light emitted from the light emitting portion 112 is reflected by the inner bottom surface 11 due to the height difference between the inner bottom surface 11 and the inner surface portion 21, the incident light L1 enters the light receiving portion 113 at an angle of 12 degrees, do. However, when the light irradiated from the light emitting portion 112 is reflected by the wafer W closer to the light receiving portion 113 than the inner bottom surface 11, the light L2 is incident on the light receiving portion 113 at an angle of 18 degrees. As described above, it can be confirmed whether or not the wafer W has deviated from the holding portion 21 due to the difference in the angle at which the light receiving portion 113 is incident.
The light emitted from the light emitting portion 112 and the light reflected from the inner bottom surface 11 to the light receiving portion 113 are transmitted to the holder 2 from the holder 2, (2).

도어 센서(120)는 챔버 센서(110)와 동일하게 케이싱(121), 발광부(122), 수광부(123), 그리고 회로부(도시하지 않음)로 이루어져 있다. 도어 센서(120)는 챔버 센서(110)와 동일한 구조로 형성되어 있다. 다만 그 배치 위치에 있어서 상이하다. 이에 따라 도어 센서(120)의 구조에 대한 자세한 설명은 생략한다.The door sensor 120 includes a casing 121, a light emitting portion 122, a light receiving portion 123, and a circuit portion (not shown) in the same manner as the chamber sensor 110. The door sensor 120 is formed in the same structure as the chamber sensor 110. However, it is different in the arrangement position. Accordingly, detailed description of the structure of the door sensor 120 will be omitted.

도어 센서(120)의 배치 위치를 살펴 보면, 도어 센서(120)의 케이싱(111)은 게이트 밸브(3)의 커버(32)에 위치한다. 도어 센서(120)의 케이싱(121)은 커버에 볼트(도시하지 않음) 따위로 분리 가능하게 결합되어 있다. 커버(32)와 마주하는 케이싱(121)의 저면은 개방되어 있다. 도어 센서(120)의 수광부(123)와 발광부(122)는 게이트 밸브(3) 내부에 설치된 도어(31)와 마주한다.The casing 111 of the door sensor 120 is located on the cover 32 of the gate valve 3. The door sensor 120 is disposed on the cover 32 of the gate valve 3, The casing 121 of the door sensor 120 is detachably coupled to the cover such as a bolt (not shown). The bottom surface of the casing 121 facing the cover 32 is open. The light receiving portion 123 and the light emitting portion 122 of the door sensor 120 face the door 31 provided inside the gate valve 3. [

발광부(122)에서 조사된 광은 게이트 밸브(3)의 내부 바닥면(도시하지 않음) 또는 출입구를 출입하는 웨이퍼(W)에서 반사되어 수광부(123)에 입광될 수 있다. 여기서, 수광부(123)에 입력되는 입광 각도는 챔버 센서(110)와 동일하게 반사 대상물에 따라 다르다.The light irradiated from the light emitting portion 122 can be reflected by the inner bottom surface (not shown) of the gate valve 3 or the wafer W entering and exiting the entrance and exit and can be incident on the light receiving portion 123. Here, the light incident angle inputted to the light receiving unit 123 is different from that of the chamber sensor 110, depending on the object to be reflected.

그리고 이와 같은 챔버 센서(110) 및 도어 센서(120)는 발광부(112)에서 스폿광을 조사하여 내부 바닥면에서 반사되어 수광부(113)에 입력되는 각도 차이를 감지하는 거리설정 반사형 광센서로 형성될 수 있다.The chamber sensor 110 and the door sensor 120 are provided with a distance setting reflection type optical sensor which irradiates spot light from the light emitting portion 112 and detects an angle difference reflected from the inner bottom surface and input to the light receiving portion 113. [ As shown in FIG.

회로부는 발광부(112)에서 내부 바닥면(11)을 향해 광이 조사되도록 하고, 조사된 광이 내부 바닥면(11) 또는 웨이퍼(W)에서 반사되어 수광부(113)로 입력된 입광(L1, L2)을 측정한다. 이때, 회로부는 내부 바닥면(11)에서 반사된 입광(L1) 각도가 아닌 웨이퍼(W)에서 반사된 입광(L1) 각도이면 그 신호를 외부로 인가한다. The circuit unit allows the light to be radiated toward the inner bottom surface 11 from the light emitting unit 112 and the incident light reflected from the inner bottom surface 11 or the wafer W to enter the light receiving unit 113 , L2) are measured. At this time, the circuit unit applies the signal to the outside if the incident angle (L1) angle reflected from the wafer W is not the angle of the incident light (L1) reflected from the inner bottom surface (11).

제어부(300)는 회로부와 전기적으로 연결되어 있다. 또한 제어부(300)는 구동부와 연결되어 있다. 제어부(300)는 회로부에서 인가되는 신호를 입력 받는다. 제어부(300)는 회로부에서 신호가 인가되면 경보음을 발생시킬 수 있다. 또한, 제어부(300)는 구동부가 작동하지 않도록 구동부에 정지 신호를 인가한다.The control unit 300 is electrically connected to the circuit unit. The control unit 300 is connected to the driving unit. The control unit 300 receives a signal applied from the circuit unit. The control unit 300 may generate an alarm sound when a signal is applied in the circuit unit. In addition, the control unit 300 applies a stop signal to the driving unit to prevent the driving unit from operating.

정지 신호를 입력 받은 구동부는 정지 상태를 유지한다. 이에 따라 출입구는 개방 상태를 유지할 수 있다.The driving unit receiving the stop signal maintains the stop state. This allows the doorway to remain open.

다음으로 도 1 내지 도 5를 참고하여 본 실시예에 의한 작용을 설명한다.Next, the operation of the embodiment will be described with reference to Figs. 1 to 5. Fig.

먼저, 챔버(1) 내부로 웨이퍼를 반송하기 위해 구동부가 작동하여 도어(31)가 출입구를 개방한다. 출입구가 개방되면 챔버(1) 내부로 웨이퍼가 반송된다. 이때 도어 센서(120)의 발광부에서 조사된 광이 출입구를 출입하는 웨이퍼(W)에서 반사되어 수광부(113)에 입광 된다. 입광 각도가 웨이퍼(W)에서 반사되어 입력되면 회로부는 그 신호를 제어부(300)에 인가한다. 제어부(300)는 구동부가 정지하도록 신호를 인가한다. 웨이퍼가 출입구를 출입하고 있으므로 도어는 개방 상태를 유지한다.First, the driving part is operated to transport the wafer into the chamber 1, and the door 31 opens the entrance. When the door is opened, the wafer is transferred into the chamber 1. At this time, the light emitted from the light emitting portion of the door sensor 120 is reflected by the wafer W entering and exiting the entrance and exit, and is incident on the light receiving portion 113. When the incident angle is reflected by the wafer W, the circuit unit applies the signal to the control unit 300. [ The control unit 300 applies a signal to stop the driving unit. The door remains open since the wafer is in and out of the doorway.

출입구를 통해 챔버(1) 내부로 반송된 웨이퍼(W)는 홀더(2)의 안치부(21)에 놓인다. 이때 웨이퍼(W)가 안치부(21)에 정확하게 놓이면 챔버 센서(110)의 발광부(112)에서 조사된 광은 내부 바닥면(11)에 반사되어 수광부(113)로 입광 된다. 이때 회로부는 제어부(300)에 신호를 인가하지 않는다. 이에 따라 구동부가 작동하여 도어(31)가 출입구를 폐쇄할 수 있다. 출입구가 폐쇄되면 챔버(1) 내부에서 웨이퍼의 제조 공정이 이루어진다.The wafer W transferred into the chamber 1 through the entrance is placed in the holding portion 21 of the holder 2. The light emitted from the light emitting portion 112 of the chamber sensor 110 is reflected by the inner bottom surface 11 and is incident on the light receiving portion 113. In this case, At this time, the circuit unit does not apply a signal to the control unit 300. Accordingly, the driving part is operated and the door 31 can close the doorway. When the door is closed, the manufacturing process of the wafer is performed inside the chamber 1.

한편, 웨이퍼(W)가 안치부(21)에 정확하게 위치하지 않고, 안치부(21)를 벗어나게 되면, 안치부(21)에서 벗어난 웨이퍼(W)와 근접된 챔버 센서(110)의 발광부(112)에서 조사된 광이 웨이퍼(W)에 반사되어 수광부(113)에 입광된다. 이때 회로부는 수광부(113)에 입광된 각도가 내부 바닥면(11)에서 반사된 입광 각도와 다르므로 제어부(300)에 신호를 인가한다. 신호를 입력 받은 제어부(300)는 경보음을 발생시킨다. 그리고 구동부에 정지 신호를 인가한다. 정지 신호를 입력 받은 구동부는 정지된다. 이에 따라 출입구는 개방된 상태를 유지하고 있다. 이에 따라 챔버(1) 내부에서는 웨이퍼(W)의 제조 공정이 진행되지 않고 정지된 상태를 유지한다.On the other hand, when the wafer W is not correctly positioned on the holding portion 21 and is displaced from the holding portion 21, the light emitting portion of the chamber sensor 110 close to the wafer W off the holding portion 21 112 are reflected by the wafer W and are incident on the light receiving section 113. [ At this time, since the angle of light incident on the light receiving unit 113 differs from the angle of incidence reflected by the inner bottom surface 11, the circuit unit applies a signal to the control unit 300. The control unit 300 receiving the signal generates an alarm sound. Then, a stop signal is applied to the driving unit. The driving unit receiving the stop signal is stopped. The doorway thus remains open. Thus, the manufacturing process of the wafer W does not proceed inside the chamber 1, and the wafer W is kept stationary.

이후, 웨이퍼 반출 장치(도시하지 않음), 웨이퍼 위치 보정 장치(도시하지 않음)가 작동하여 웨이퍼를 정 위치에 위치시킨다. 또는 웨이퍼를 챔버 내에서 외부로 반출할 수 있다.Thereafter, a wafer transfer device (not shown) and a wafer position correcting device (not shown) are operated to position the wafer in the correct position. Or the wafer can be taken out from the chamber to the outside.

웨이퍼(W)가 정 위치에 위치하면 발광부(112)에서 조사된 광이 내부 바닥면(11)에 반사되어 수광부(113)에 입광될 수 있다. 입광 각도가 내부 바닥면(11)에서 반사된 입광 각도이므로 회로부는 제어부에 신호를 인가하지 않는다. 이에 따라 구동부는 구동하여 도어(31)가 출입구를 폐쇄하도록 한다. 출입구가 폐쇄되면 챔버(1) 내부에서 웨이퍼의 제조 공정이 이루어진다.The light irradiated from the light emitting portion 112 can be reflected by the inner bottom surface 11 and can be incident on the light receiving portion 113 when the wafer W is positioned at the right position. Since the incident angle is the incident angle reflected from the inner bottom surface 11, the circuit does not apply a signal to the control unit. Accordingly, the driving unit is driven so that the door 31 closes the doorway. When the door is closed, the manufacturing process of the wafer is performed inside the chamber 1.

본 발명의 또 다른 실시예는, 도 1 내지 도 5을 참고하여 설명한 실시예의 구성 요소를 대부분 가진다. 다만 본 실시예는 스테이지가 생략된다. 이때 챔버 센서(110)들은 도 6에서 도시한 바와 같이 챔버(1)의 커버(12)에 직접 결합된다. 이외 다른 구성은 도 1 내지 도 5의 실시예의 구성이 그대로 적용될 수 있다.Yet another embodiment of the present invention has most of the components of the embodiment described with reference to Figs. However, this embodiment omits the stage. At this time, the chamber sensors 110 are directly coupled to the cover 12 of the chamber 1 as shown in Fig. In other respects, the configuration of the embodiment of Figs. 1 to 5 may be applied as it is.

참고로 위 설명과 도면에서는 본 발명의 웨이퍼 정 위치 감지 장치가 반도체를 제조하는 웨이퍼의 정 위치를 감지하는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 웨이퍼 정 위치 감지 장치 적용분야는 이에 한정되지 않고 제조물의 정 위치를 감지하는 구조라면 얼마든지 적용될 수 있다.In the above description and drawings, it has been described that the wafer position detecting apparatus of the present invention senses the exact position of the wafer on which the semiconductor is manufactured. However, the application field of the wafer position detecting apparatus of the present invention is not limited thereto, Can be applied any number of times.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, Of the right.

W: 웨이퍼 1: 챔버
11: 내부 바닥면 12: 커버
2: 홀더 21: 안치부
3: 게이트 밸브
31: 도어 32: 커버
100: 센서 110: 챔버 센서
120: 도어 센서 111, 121: 케이싱
112, 122: 발광부 113, 123: 수광부
200: 스테이지 210: 레일 홈
230: 흡착부
300: 제어부
L1: 내부 바닥면에서 반사된 입광
L2: 웨이퍼에서 반사된 입광W: wafer 1: chamber
11: inner bottom 12: cover
2: holder 21:
3: Gate valve
31: door 32: cover
100: sensor 110: chamber sensor
120: door sensor 111, 121: casing
112, 122: light emitting portion 113, 123: light receiving portion
200: stage 210: rail groove
230:
300:
L1: Reflected light from the inner bottom
L2: Light reflected from the wafer

Claims (6)

챔버의 개방된 상면을 덮고 있는 커버와 결합될 수 있는 스테이지,
상기 스테이지에 배치되고, 상기 챔버의 내측에 있는 웨이퍼의 위치를 감지하는 복수의 챔버 센서 및
상기 챔버 센서와 연결되어 있고, 상기 웨이퍼가 정위치를 벗어나면 상기 웨이퍼가 출입하는 상기 챔버의 출입구를 단속하는 도어가 닫히지 않도록 제어하는 제어부
를 포함하며,
상기 복수의 챔버 센서는 상기 스테이지에 고정되어 있고, 상기 스테이지가 상기 커버에 결합됨과 동시에 별도의 위치 설정 작업이 없어도 상기 복수의 챔버 센서가 상기 웨이퍼의 최외곽에 해당되는 위치에 등간격으로 배치되는
웨이퍼 정 위치 감지 장치.A stage that can be engaged with a cover covering an open top surface of the chamber,
A plurality of chamber sensors disposed on the stage, the chamber sensors sensing a position of a wafer inside the chamber,
A control unit connected to the chamber sensor for controlling the door to be closed when the wafer is out of position,
/ RTI >
The plurality of chamber sensors are fixed to the stage, and the plurality of chamber sensors are arranged at equal intervals at positions corresponding to the outermost portions of the wafer, even when the stage is coupled to the cover and there is no separate positioning operation
Wafer Positional Position Detector. 제1항에서,
상기 스테이지는 링 형태로 형성되어 있으며, 상기 스테이지는, 제1 부재 및 상기 제1 부재와 간격을 두고 떨어져 있는 제2 부재를 포함하고, 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재의 상면은 평면으로 형성되어 있으며, 상기 챔버 센서의 수광부와 발광부는 상기 제1 부재 및 상기 제2 부재 사이에 위치하는 웨이퍼 정 위치 감지 장치.The method of claim 1,
Wherein the stage is formed in a ring shape, and the stage includes a first member and a second member spaced apart from the first member, the upper surface of the first member and the second member being formed in a plane And the light receiving portion and the light emitting portion of the chamber sensor are positioned between the first member and the second member. 제1항에서,
상기 웨이퍼는 간격을 두고 배치된 복수의 홀더에 의해 지지되어 있으며, 상기 챔버 센서는 상기 홀더 중 어느 한 홀더와 상기 한 홀더와 이웃한 다른 홀더 사이에 위치하고, 상기 한 홀더와 상기 챔버 센서가 떨어져 있는 거리와 상기 다른 홀더와 상기 챔버 센서가 떨어져 있는 거리는 같으며, 상기 챔버 센서는 상기 웨이퍼의 정위치 내에서 상기 한 홀더와 상기 다른 홀더로부터 가장 멀리 떨어져 상기 챔버 센서의 신호는 상기 홀더와 간섭되지 않는 웨이퍼 정 위치 감지 장치.The method of claim 1,
Wherein the wafer is supported by a plurality of spaced apart holders, the chamber sensor being located between any one of the holders and another holder adjacent to the holder, and wherein the holder and the chamber sensor are spaced apart The distance between said holder and said chamber sensor being the same and the chamber sensor being farthest from said holder and said other holder within a predetermined position of said wafer, said signal of said chamber sensor not interfering with said holder Wafer Positional Position Detector. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102477005B1 (en) * 2021-08-17 2022-12-14 강경식 Wafer position detection system

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070111218A (en) * 2006-05-17 2007-11-21 삼성전자주식회사 Wafer chuck assembly
KR20080040408A (en) * 2006-11-03 2008-05-08 세메스 주식회사 Apparatus and method for sensing alignment state of substrate, and semiconductor manufacturing facility with the apparatus
KR100863690B1 (en) * 2008-01-18 2008-10-15 이프로링크텍(주) Wafer dectecting system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20070111218A (en) * 2006-05-17 2007-11-21 삼성전자주식회사 Wafer chuck assembly
KR20080040408A (en) * 2006-11-03 2008-05-08 세메스 주식회사 Apparatus and method for sensing alignment state of substrate, and semiconductor manufacturing facility with the apparatus
KR100863690B1 (en) * 2008-01-18 2008-10-15 이프로링크텍(주) Wafer dectecting system

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