KR101461154B1 - Method of manufacutruing semiconductor device structure - Google Patents

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Abstract

본 개시는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 있어서, 플레이트 위에 반도체 발광소자인 반도체 소자를 위치 고정하는 단계;로서, 반도체 소자의 전극이 플레이트를 향하도록 위치 고정하는 단계; 반도체 소자를 봉지제로 덮는 단계; 봉지제가 덮힌 반도체 소자를 플레이트로부터 분리하는 단계; 반도체 발광소자에서 생성된 광을 반사하도록 전극이 위치하는 측에서 봉지제에 광 반사면을 형성하는 단계; 그리고, 광 반사면에 절연막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a method of manufacturing a semiconductor device structure, the method comprising: positioning a semiconductor element, which is a semiconductor light emitting element, on a plate, the position of the electrode of the semiconductor element facing the plate; Covering the semiconductor element with an encapsulating material; Separating the encapsulant-covered semiconductor element from the plate; Forming a light reflection surface on the encapsulant at the side where the electrode is positioned to reflect light generated in the semiconductor light emitting device; And forming an insulating film on the light reflecting surface. The present invention also relates to a method of manufacturing a semiconductor device structure.

Description

반도체 소자 구조물을 제조하는 방법{METHOD OF MANUFACUTRUING SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE}[0001] METHOD OF MANUFACUTRUING SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURE [0002]

본 개시(Disclosure)는 전체적으로 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 관한 것으로, 특히 제조가 간단한 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 관한 것이다.Disclosure relates generally to a method of manufacturing a semiconductor device structure, and more particularly, to a method of manufacturing a semiconductor device structure that is simple to manufacture.

여기기, 반도체 소자라 함은 반도체 발광소자(예: 레이저 다이오드), 반도체 수광소자(예: 포토 다이오드), p-n접합 다이오드 전기 소자, 반도체 트랜지스터 등을 포함하며, 대표적으로 3족 질화물 반도체 발광소자를 예로 들 수 있다. 3족 질화물 반도체 발광소자는 Al(x)Ga(y)In(1-x-y)N (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)로 된 화합물 반도체층을 포함하는 발광다이오드와 같은 발광소자를 의미하며, 추가적으로 SiC, SiN, SiCN, CN와 같은 다른 족(group)의 원소들로 물질이나 이들 물질로 된 반도체층을 포함하는 것을 배제하는 것은 아니다.Examples of the excitation and semiconductor elements include semiconductor light emitting elements (e.g., laser diodes), semiconductor light receiving elements (e.g., photodiodes), pn junction diode electric elements, semiconductor transistors and the like. Representatively, a Group III nitride semiconductor light emitting element is exemplified . The III-nitride semiconductor light emitting device includes a compound semiconductor layer made of Al (x) Ga (y) In (1-xy) N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? X + Such as SiC, SiN, SiCN, and CN, but does not exclude the inclusion of a material or a semiconductor layer of these materials.

여기서는, 본 개시에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).Herein, the background art relating to the present disclosure is provided, and these are not necessarily meant to be known arts.

도 1은 종래의 반도체 발광소자의 일 예(Lateral Chip)를 나타내는 도면으로서, 반도체 발광소자는 기판(100), 기판(100) 위에, 버퍼층(200), 제1 도전성을 가지는 제1 반도체층(300), 전자와 정공의 재결합을 통해 빛을 생성하는 활성층(400), 제1 도전성과 다른 제2 도전성을 가지는 제2 반도체층(500)이 순차로 증착되어 있으며, 그 위에 전류 확산을 위한 투광성 전도막(600)과, 본딩 패드로 역할하는 전극(700)이 형성되어 있고, 식각되어 노출된 제1 반도체층(300) 위에 본딩 패드로 역할하는 전극(800)이 형성되어 있다. 여기서, 기판(100) 측이 패키지에 놓일 때, 장착면으로 기능한다.FIG. 1 is a diagram showing a conventional semiconductor light emitting device. The semiconductor light emitting device includes a substrate 100, a buffer layer 200, a first semiconductor layer (not shown) having a first conductivity 300, an active layer 400 for generating light through recombination of electrons and holes, and a second semiconductor layer 500 having a second conductivity different from the first conductivity are sequentially deposited, A conductive film 600 and an electrode 700 serving as a bonding pad are formed on the first semiconductor layer 300. An electrode 800 serving as a bonding pad is formed on the exposed first semiconductor layer 300. [ Here, when the substrate 100 side is placed in the package, it functions as a mounting surface.

도 2는 종래의 반도체 발광소자의 다른 예(Flip Chip)를 나타내는 도면으로서, 반도체 발광소자는 기판(100; 예: 사파이어 기판), 기판(100) 위에, 제1 도전성을 가지는 제1 반도체층(300; 예: n형 GaN층), 전자와 정공의 재결합을 통해 빛을 생성하는 활성층(400; 예: InGaN/(In)GaN MQWs), 제1 도전성과 다른 제2 도전성을 가지는 제2 반도체층(500; 예: p형 GaN층)이 순차로 증착되어 있으며, 그 위에 기판(100) 측으로 빛을 반사시키기 위한 3층으로 된 전극막(901; 예: Ag 반사막), 전극막(902; 예: Ni 확산 방지막) 및 전극막(903; 예: Au 본딩층)이 형성되어 있고, 식각되어 노출된 제1 반도체층(300) 위에 본딩 패드로 기능하는 전극(800; 예: Cr/Ni/Au 적층 금속 패드)이 형성되어 있다. 여기서, 전극막(903) 측이 패키지에 놓일 때, 장착면으로 기능한다. 열방출 효율의 관점에서, 도 1에 도시된 래터럴 칩(Lateral Chip)보다 도 2에 도시된 플립 칩(Flip Chip) 또는 정션 다운형(Junction Down Type) 칩이 열방출 효율이 우수하다. 래터럴 칩이 80~180㎛의 두께를 가지는 사파이어 기판(100)을 통해 열을 외부로 방출해야 하는 반면에, 플립 칩은 활성층(400)에 가깝게 위치하는 금속으로 된 전극(901,902,903)을 통해 열을 방출할 수 있기 때문이다.2 is a diagram showing another example of a conventional semiconductor light emitting device (Flip Chip). A semiconductor light emitting device includes a substrate 100 (e.g., a sapphire substrate), a first semiconductor layer having a first conductivity An active layer 400 (e.g., InGaN / (In) GaN MQWs) that generates light through recombination of electrons and holes, a second semiconductor layer 400 having a second conductivity different from the first conductivity, (Ag reflective film) 901 (for example, Ag reflective film) for reflecting light onto the substrate 100 side, and an electrode film 901 (for example, a p-type GaN layer) An electrode 800 (e.g., Cr / Ni / Au) functioning as a bonding pad is formed on the first semiconductor layer 300 exposed and etched to form an electrode film 903 (e.g., Au diffusion layer) Laminated metal pads) are formed. Here, when the electrode film 903 side is placed in the package, it functions as a mounting surface. Flip chip or junction down type chips shown in FIG. 2 are superior to the lateral chips shown in FIG. 1 in heat radiation efficiency in terms of heat emission efficiency. The lateral chip must emit heat through the sapphire substrate 100 having a thickness of 80 to 180 mu m while the flip chip emits heat through the metal electrodes 901, 902 and 903 located close to the active layer 400 Because it can emit.

도 15는 종래의 반도체 발광소자 패키지 또는 반도체 발광소자 구조물의 일 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 발광소자 패키지는 리드 프레임(110,120), 몰드(130), 그리고 캐비티(140) 내에 수직형 반도체 발광소자(150; Vertical Type Light-emitting Chip)가 구비되어 있고, 캐비티(140)는 형광체(160)를 함유하는 봉지제(170)로 채워져 있다. 수직형 반도체 발광소자(150)의 하면이 리드 프레임(110)에 전기적으로 연결되고, 상면이 와이어(180)에 의해 리드 프레임(120)에 전기적으로 연결되어 있다. 수직형 반도체 발광소자(150)에서 나온 광(예: 청색광)의 일부가 형광체(160)를 여기시켜 형광체(160)가 광(예: 황색광)을 만들고, 이 광들(청색광+황색광)이 백색광을 만든다. 여기서, 몰드(130)-봉지제(170) 또는 리드 프레임(110,120)-몰드(130)-봉지제(170)가 수직형 반도체 발광소자를 담지한 채로, 반도체 발광소자 패키지의 지지체 즉, 캐리어(Carrier)로 역할한다.15 is a diagram illustrating a conventional semiconductor light emitting device package or a semiconductor light emitting device structure. The semiconductor light emitting device package includes lead frames 110 and 120, a mold 130, and a vertical semiconductor light emitting device Emitting chip, and the cavity 140 is filled with an encapsulant 170 containing the fluorescent material 160. The encapsulant 170 may be a light-emitting chip. The lower surface of the vertical semiconductor light emitting device 150 is electrically connected to the lead frame 110 and the upper surface thereof is electrically connected to the lead frame 120 by the wire 180. A part of the light (for example, blue light) emitted from the vertical type semiconductor light emitting device 150 excites the phosphor 160 so that the phosphor 160 makes light (for example, yellow light), and these lights (blue light + Make white light. In this case, the mold 130, the encapsulant 170, the lead frames 110 and 120, the mold 130, and the encapsulant 170 carry the vertical semiconductor light emitting device, Carrier).

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

여기서는, 본 개시의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 개시의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).SUMMARY OF THE INVENTION Herein, a general summary of the present disclosure is provided, which should not be construed as limiting the scope of the present disclosure. of its features).

본 개시에 따른 일 태양에 의하면(According to one aspect of the present disclosure), 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 있어서, 플레이트 위에 반도체 발광소자인 반도체 소자를 위치 고정하는 단계;로서, 반도체 소자의 전극이 플레이트를 향하도록 위치 고정하는 단계; 반도체 소자를 봉지제로 덮는 단계; 봉지제가 덮힌 반도체 소자를 플레이트로부터 분리하는 단계; 반도체 발광소자에서 생성된 광을 반사하도록 전극이 위치하는 측에서 봉지제에 광 반사면을 형성하는 단계; 그리고, 광 반사면에 절연막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법이 제공된다.According to one aspect of the present disclosure, there is provided a method of fabricating a semiconductor device structure comprising: locating a semiconductor device, which is a semiconductor light emitting device, on a plate, Fixing the position to face the plate; Covering the semiconductor element with an encapsulating material; Separating the encapsulant-covered semiconductor element from the plate; Forming a light reflection surface on the encapsulant at the side where the electrode is positioned to reflect light generated in the semiconductor light emitting device; And forming an insulating film on the light reflecting surface. [0012] According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device structure.

이에 대하여 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용'의 후단에 기술한다.This will be described later in the Specification for Implementation of the Invention.

도 1은 종래의 반도체 발광소자의 일 예(Lateral Chip)를 나타내는 도면,
도 2는 종래의 반도체 발광소자의 다른 예(Flip Chip)를 나타내는 도면,
도 3은 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면,
도 4는 본 개시에 따라 플립 칩 패키지를 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면,
도 5는 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 다른 예를 나타내는 도면,
도 6은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 일 예를 나타내는 도면,
도 7은 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 8은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 다른 예를 나타내는 도면,
도 9는 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물 사용의 일 예를 나타내는 도면,
도 10은 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 11은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 12은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 13은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 14는 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 15는 종래의 반도체 발광소자 패키지 또는 반도체 발광소자 구조물의 일 예를 나타내는 도면,
도 16은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 17은 도 16에 도시된 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면,
도 18 및 도 19는 본 개시에 따른 반사면의 예들을 나타내는 도면,
도 20 및 도 21은 본 개시에 따른 반사면 형성의 원리를 설명하는 도면,
도 22는 본 개시에 따른 봉지제 전체 형상의 일 예를 나타내는 도면,
도 23은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 24는 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면,
도 25는 도 24에 도시된 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면,
도 26은 도 24에 도시된 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 다른 예를 나타내는 도면,
도 27 및 도 28은 도 24에 도시된 반도체 소자 구조물의 변형 예들을 나타내는 도면.1 is a view showing an example of a conventional semiconductor light emitting device (lateral chip)
2 is a view showing another example (Flip Chip) of a conventional semiconductor light emitting device,
Figure 3 shows an example of a method of manufacturing a semiconductor device structure in accordance with the present disclosure;
4 is a diagram illustrating an example of a method for manufacturing a flip chip package in accordance with the present disclosure;
5 is a diagram illustrating another example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure,
6 is a diagram illustrating an example of a semiconductor device structure according to the present disclosure;
7 is a diagram illustrating another example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure;
8 is a view showing another example of a semiconductor device structure according to the present disclosure,
9 is a diagram illustrating an example of the use of a semiconductor device structure in accordance with the present disclosure;
10 is a diagram illustrating another example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure;
11 is a diagram showing another example of a semiconductor device structure according to the present disclosure,
12 is a diagram showing another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure,
13 is a diagram showing another example of a semiconductor device structure according to the present disclosure,
14 is a diagram showing another example of a semiconductor device structure according to the present disclosure,
15 is a view showing an example of a conventional semiconductor light emitting device package or a semiconductor light emitting device structure,
16 is a view showing another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure,
17 is a view showing an example of a method of manufacturing the semiconductor device structure shown in FIG. 16,
FIGS. 18 and 19 are views showing examples of reflective surfaces according to the present disclosure;
Figs. 20 and 21 are diagrams for explaining the principle of formation of a reflection surface according to the present disclosure,
22 is a view showing an example of an overall shape of an encapsulant according to the present disclosure,
23 is a diagram showing another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure,
24 is a view showing still another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure,
25 is a view showing an example of a method of manufacturing the semiconductor device structure shown in FIG. 24,
26 is a view showing another example of a method of manufacturing the semiconductor device structure shown in FIG. 24,
Figs. 27 and 28 are views showing modifications of the semiconductor device structure shown in Fig. 24. Fig.

이하, 본 개시를 첨부된 도면을 참고로 하여 자세하게 설명한다(The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawing(s)). The present disclosure will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면으로서, 플레이트(1)를 준비한 다음, 두 개의 전극(80,90)이 구비된 반도체 소자(2)를 접착제(3)를 이용하여 플레이트(1)에 위치 고정한다. 다음으로, 봉지제(4; encapsulating material)를 이용하여, 반도체 소자(2)를 감싼다. 다음으로, 플레이트(1)와 반도체 소자(2)를 분리한다. 플레이트(1)를 이루는 물질에는 특별한 제한이 없으며, 사파이어와 같은 물질을 사용하여도 좋고, 금속이나 유리 등의 평평평한 구조물을 사용하여도 좋다. 접착제(3)를 이루는 물질에도 특별한 제한이 없으며, 반도체 소자(2)를 플레이트(1)에 위치 고정만 할 수 있다면 어떠한 접착제여도 좋다. 봉지제(3)를 이루는 물질로는 종래에 LED 패키지에 사용되는 실리콘 에폭시가 사용될 수 있다. 봉지제(4)가 형성된 후, 반도체 소자(2)와 플레이트(1)의 분리는 접착제(3)를 녹일 수 있는 열을 가하거나, 접착제(3)를 녹일 수 있는 용제를 이용함으로써 가능하다. 열과 용제를 함께 사용하는 것도 가능하다. 또한 접착 테이프를 이용하는 것도 가능하다. 봉지제(4)는 종래에 사용되는 디스펜싱, 스크린 프린팅, 몰딩, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성할 수 있으며, 광경화성 수지(UV경화성 수지)를 도포한 후, 광을 조사함으로써 형성하는 것도 가능하다. 플레이트(1)로 사파이어와 같이 투광성 플레이트가 사용되는 경우에, 플레이트(1) 측으로부터 광을 조사하는 것도 가능하다. 설명을 위해, 플레이트(1) 위에 하나의 반도체 소자(2)를 도시하였지만, 복수의 반도체 소자(2)를 플레이트(1) 위에 두고 공정을 행할 수 있다. 여기서 반도체 소자(2)는 두 개의 전극(80,90)을 가지는 것으로 설명되었지만, 그 수에 특별히 제한이 있는 것은 아니다. 예를 들어, 트랜지스터의 경우에 세 개의 전극을 가질 수 있다.3 is a diagram showing an example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure. After a plate 1 is prepared, a semiconductor element 2 provided with two electrodes 80 and 90 is bonded to an adhesive 3 ) Is fixed to the plate (1). Next, the encapsulating material (4) is used to wrap the semiconductor element (2). Next, the plate 1 and the semiconductor element 2 are separated. The material constituting the plate 1 is not particularly limited, and a material such as sapphire may be used, or a flat flat structure such as a metal or glass may be used. There is no particular limitation on the material forming the adhesive 3, and any adhesive may be used as long as it can fix the semiconductor element 2 to the plate 1 only. As the material forming the sealing agent 3, a silicone epoxy conventionally used in an LED package can be used. After the sealing agent 4 is formed, separation between the semiconductor element 2 and the plate 1 can be performed by applying heat to melt the adhesive 3 or by using a solvent capable of melting the adhesive 3. It is also possible to use heat and solvent together. It is also possible to use an adhesive tape. The encapsulant 4 may be formed by conventional methods such as dispensing, screen printing, molding, and spin coating. Alternatively, the encapsulant 4 may be formed by applying a photo-curing resin (UV curable resin) Do. In the case where a translucent plate such as sapphire is used for the plate 1, it is also possible to irradiate light from the plate 1 side. For the sake of explanation, one semiconductor element 2 is shown on the plate 1, but a plurality of semiconductor elements 2 can be placed on the plate 1 to carry out a process. Although the semiconductor element 2 has been described as having two electrodes 80 and 90, the number of the semiconductor elements 2 is not particularly limited. For example, in the case of a transistor, it can have three electrodes.

도 4는 본 개시에 따라 플립 칩 패키지를 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 소자(2)로서, 정션 다운 형 칩이 제시되어 있다. 정션 다운 형 칩으로서, 도 2에 도시된 것과 같은 플립 칩형 반도체 발광소자를 예로 들 수 있다. 따라서 반도체 발광소자는 도 2에서와 같이, 기판(100; 예: 사파이어 기판), 기판(100) 위에, 제1 도전성을 가지는 제1 반도체층(300; 예: n형 GaN층), 전자와 정공의 재결합을 통해 빛을 생성하는 활성층(400; 예: InGaN/(In)GaN MQWs), 제1 도전성과 다른 제2 도전성을 가지는 제2 반도체층(500; 예: p형 GaN층)이 순차로 증착되어 있으며, 그 위에 기판(100) 측으로 빛을 반사시키기 위한 3층으로 된 전극막(901; 예: Ag 반사막), 전극막(902; 예: Ni 확산 방지막) 및 전극막(903; 예: Au 본딩층)이 형성되어 있고, 식각되어 노출된 제1 반도체층(300) 위에 본딩 패드로 기능하는 전극(800; 예: Cr/Ni/Au 적층 금속 패드)이 형성된 구조를 가질 수 있다. 반도체 소자(2)는 두 개의 전극(80,90)을 가지며, 전극(90)은 도 2의 전극(901,902,903)과 같은 구성을 가져도 좋고, DBR(Distributed Bragg Reflector)과 금속 반사막의 조합으로 이루어져도 좋다. 전극(80)과 전극(90)은 SiO2와 같은 절연막(5)에 의해 전기적으로 절연되어 있다. 이후의 과정은 동일하며, 봉지제(4; encapsulating material)를 이용하여, 반도체 소자(2)를 감싼다. 다음으로, 플레이트(1)와 접착제(3)로부터 반도체 소자(2)를 분리한다.Fig. 4 is a diagram showing an example of a method for manufacturing a flip chip package according to the present disclosure. As a semiconductor element 2, a junction down type chip is presented. As a junction down type chip, a flip chip type semiconductor light emitting element as shown in Fig. 2 can be exemplified. 2, a semiconductor light emitting device includes a first semiconductor layer 300 (e.g., an n-type GaN layer) having a first conductivity, a first semiconductor layer 300 having a first conductivity An active layer 400 (e.g., InGaN / (In) GaN MQWs) that generates light through recombination of a first conductivity and a second semiconductor layer 500 (e.g., a p-type GaN layer) (For example, an Ag reflective film), an electrode film 902 (for example, a Ni diffusion preventing film), and an electrode film 903 (for example, Au bonding layer) is formed on the first semiconductor layer 300 and an electrode 800 (e.g., Cr / Ni / Au laminated metal pad) functioning as a bonding pad is formed on the first semiconductor layer 300 exposed and etched. The semiconductor device 2 has two electrodes 80 and 90. The electrode 90 may have the same structure as the electrodes 901, 902 and 903 of FIG. 2, or may be a combination of DBR (Distributed Bragg Reflector) It is also good. The electrode 80 and the electrode 90 are electrically insulated by an insulating film 5 such as SiO 2 . The subsequent process is the same, and the encapsulating material 4 is used to wrap the semiconductor element 2. Next, the semiconductor element 2 is separated from the plate 1 and the adhesive 3.

도 5는 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 다른 예를 나타내는 도면으로서, 플레이트(1) 위에 복수의 반도체 소자(2,2)가 일체로 봉지제(4)에 의해 덮혀 있다. 플레이트(1)를 제거한 후, 반도체 소자(2,2)를 일체로서 하나의 패키지화하는 것이 용이해진다. 반도체 소자(2)와 반도체 소자(2)의 전기적 연결 방법에 대해서는 후술한다. 또한 이들을 도 3에서와 같이 개별적인 반도체 소자(2)로 분리하는 것도 가능하다. 이는 복수의 반도체 소자(2,2)를 플레이트(1)로부터 분리한 후, 쏘잉(sawing) 등의 공정을 통해 개별화함으로써 가능하다. 경화후 연성을 가지는 봉지제(4)를 사용함으로써, 연성 회로기판과의 결합을 한층 높일 수 있게 된다.5 is a diagram showing another example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure. A plurality of semiconductor elements 2, 2 are integrally covered with a sealing agent 4 on a plate 1. After the plate 1 is removed, it becomes easy to package the semiconductor elements 2, 2 integrally. A method of electrically connecting the semiconductor element 2 and the semiconductor element 2 will be described later. It is also possible to separate them into individual semiconductor elements 2 as in Fig. This is possible by separating the plurality of semiconductor elements 2, 2 from the plate 1, and then individualizing them through a process such as sawing. By using the sealing agent 4 having softness after curing, bonding with the flexible circuit board can be further enhanced.

도 6은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 일 예를 나타내는 도면으로서, 봉지제(4)의 측면(4a)이 경사지도록 형성되어 있다. 반도체 소자(2)가 발광소자인 경우에, 봉지제(4)가 다양한 각의 외면을 갖게 되어, 패키지 외부로의 광 추출 효율이 높아지게 된다. 스크린 프린팅시, 스크린 격벽을 경사지게 형성하여 측면(4a)의 형성이 가능하며, 쏘잉시, 끝이 뾰족한 커터를 이용함으로써 측면(4a)의 형성이 가능하다.6 is a view showing an example of a semiconductor element structure according to the present disclosure, in which the side surface 4a of the sealing agent 4 is formed to be inclined. In the case where the semiconductor element 2 is a light emitting element, the sealing agent 4 has various angular outer surfaces, so that light extraction efficiency to the outside of the package becomes high. During screen printing, the side wall 4a can be formed by inclining the screen bulkhead, and the side surface 4a can be formed by using a sharp-pointed cutter at the time of cutting.

도 7은 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 플레이트(1)가 제거된 후, SiO2와 같은 절연막(6)을 전극(80)과 전극(90)을 노출한 상태로 구비하고 있다. 이후, 전극(80)에 외부 전극(81)을 연결하고, 전극(90)에 외부 전극(91)을 형성하여, 종래의 패키지와 같은 구조로 만들 수 있게 된다. 외부 전극(81,91)은 종래 패키지의 리드 프레임에 대응할 수 있다. 또한 외부 전극(81,91)을 반사막으로 기능하도록 넓게 펼쳐 증착하는 것도 가능하다. 절연막(6)은 단순히 절연 기능만을 하여도 좋고, 외부 전극(81,91)에 의한 광 흡수를 줄이도록 SiO2/TiO2의 교대 적층구조를 형성하거나 DBR을 이루어도 좋다. 도 4에서와 같이 반도체 소자(2)가 절연막(5)을 구비하는 경우에는 절연막(6)이 생략될 수도 있다. 절연막(6)과 외부 전극(81,91)의 형성에 사용되는 증착 공정과 포토리쏘그라피 공정 등은 반도체 칩 공정에서 일반적인 것으로 당업자에 매우 익숙한 것이다. 외부 전극(81,91)을 구비함으로써, PCB, COB 등에의 장착이 보다 용이해질 수 있다. 필요한 경우에, 외부 전극(81,91) 없이 절연막(6)만을 구비하는 것도 가능하다. 절연막(6) 반도체 소자(2)와 봉지제(4) 사이를 보호하는 기능을 할 뿐만 아니라, 봉지제(4)를 외부 전극(81,91) 형성 공정으로부터 보호하는 기능도 할 수 있다. 또한 절연막(6)을 백색 물질로 형성하여, 절연막(6)을 반사막으로 기능하게 할 수 있다. 예를 들어, 백색의 PSR(Photo Sloder Regist)을 절연막(6)으로 이용하거나, 코팅하여 사용할 수 있다. 예를 들어, 백색의 PSR을 스크린 프린팅 또는 스핀 코팅한 다음, 일반적인 포토리소그라피 공정을 통해 패터닝할 수 있다.7 shows another example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure. After the plate 1 is removed, an insulating film 6 such as SiO 2 is formed on the electrode 80 and the electrode 90, As shown in FIG. Thereafter, the external electrode 81 is connected to the electrode 80, and the external electrode 91 is formed on the electrode 90, so that the structure of the conventional package can be obtained. The external electrodes 81 and 91 may correspond to the lead frame of the conventional package. It is also possible to spread the external electrodes 81 and 91 widely to function as a reflective film. The insulating film 6 may have merely an insulating function or alternatively may have a laminated structure of SiO 2 / TiO 2 or DBR so as to reduce light absorption by the external electrodes 81 and 91. When the semiconductor element 2 includes the insulating film 5 as shown in FIG. 4, the insulating film 6 may be omitted. The deposition process and the photolithography process used for forming the insulating film 6 and the external electrodes 81 and 91 are generally used in a semiconductor chip process and are well known to those skilled in the art. By providing the external electrodes 81 and 91, mounting to the PCB, COB, and the like can be facilitated. It is also possible to provide only the insulating film 6 without the external electrodes 81 and 91, if necessary. The insulating film 6 can function not only to protect between the semiconductor element 2 and the encapsulating agent 4 but also to protect the encapsulating agent 4 from the step of forming the external electrodes 81 and 91. [ Further, the insulating film 6 may be formed of a white material so that the insulating film 6 functions as a reflecting film. For example, a white PSR (Photo Slider Regist) can be used as the insulating film 6 or coated. For example, white PSR may be screen-printed or spin-coated, and then patterned through a general photolithographic process.

도 8은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 다른 예를 나타내는 도면으로서, 전기적으로 직렬 연결된 반도체 소자(2A)와 반도체 소자(2B)가 구비되어 있다. 반도체 소자(2A)의 음(-) 전극(80A)과 반도체 소자(2B)의 양(+) 전극(90B)을 외부 전극(89)을 통해 연결함으로써 이러한 구성이 가능해진다. 미설명 부호 4는 봉지제이며, 6은 절연막이고, 90A은 반도체 소자(2A)의 양(+) 전극이며, 80B는 반도체 소자(2B)의 음(-) 전극이다. 이러한 구성을 통해, 모노리식 기판의 사용 없이, 봉지제(4)를 통해 일체화된 반도체 소자(2A,2B) 간의 전기적 연결을 형성할 수 있게 된다. 모노리식 기판의 경우에, 그 위의 반도체 소자의 구조가 동일하지만, 본 개시의 방법에 의하면, 반도체 소자(2A)와 반도체 소자(2B)가 같은 기능의 소자일 필요가 없다. 반도체 소자(2A,2B)를 병렬연결할 수 있음은 물론이다. 또한 봉지제(4)의 측면(4a)을 도 6에서와 같이 경사지게 형성할 수 있으며, 이러한 구성은 기존에 상상할 수 없었던 고전압(High-Voltage) 반도체 발광소자 패키지 내지는 반도체 발광소자 구조물을 가능하게 한다.FIG. 8 is a view showing another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure, and includes a semiconductor device 2A and a semiconductor device 2B electrically connected in series. This configuration is possible by connecting the negative (-) electrode 80A of the semiconductor element 2A and the positive (+) electrode 90B of the semiconductor element 2B through the external electrode 89. Reference numeral 4 denotes an encapsulant; 6, an insulating film; 90A, a positive electrode of the semiconductor element 2A; and 80B, a negative electrode of the semiconductor element 2B. With this configuration, the electrical connection between the integrated semiconductor elements 2A and 2B can be formed through the sealing agent 4 without using the monolithic substrate. In the case of a monolithic substrate, the structure of the semiconductor element thereon is the same, but according to the method of the present disclosure, the semiconductor element 2A and the semiconductor element 2B do not have to be the same function elements. It goes without saying that the semiconductor devices 2A and 2B can be connected in parallel. In addition, the side surface 4a of the encapsulant 4 can be inclined as shown in FIG. 6, and this configuration enables a high-voltage semiconductor light emitting device package or a semiconductor light emitting device structure that can not be imagined .

도 9는 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물 사용의 일 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 소자(2C)는 인쇄회로기판(7)의 도선(7a)과 전극(80,90)이 직접 연결되어 있으며, 반도체 소자(2D)는 도선(7b)과 외부 전극(81,91)을 통해 연결되어 있다. 인쇄회로기판(7)은 연성 회로기판이어도 좋다.9A and 9B show an example of the use of the semiconductor device structure according to the present disclosure. In the semiconductor device 2C, the lead wire 7a of the printed circuit board 7 and the electrodes 80 and 90 are directly connected, The element 2D is connected to the lead wire 7b through the external electrodes 81 and 91. The printed circuit board 7 may be a flexible circuit board.

도 10은 본 개시에 따라 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 도 2에 도시된 것과 같은 반도체 소자(2)가 구비되어 있으며, 반도체 소자(2)는 기판(100), 기판(100) 위에, 제1 도전성을 가지는 제1 반도체층(300), 전자와 정공의 재결합을 통해 빛을 생성하는 활성층(400), 제1 도전성과 다른 제2 도전성을 가지는 제2 반도체층(500)이 성장되며, 전극(80,90)이 형성되어 있다. 반도체 소자(2)를 접착제(3)를 이용해 플레이트(1)에 붙인 다음, 봉지제(4)로 덮기에 앞서, 기판(100)을 제거하고, 바람직하게는 광 취출 효율을 높이기 위해 거친 표면(301)을 형성한다. 이후의 과정은 동일하다. 기판(100)의 제거는 레이저 리프트 오프(Laser Lift-off)와 같은 공정에 의해 가능하며, 거친 표면(301)은 ICP(Inductively Coupled Plasma)와 같은 건식 식각을 통해 가능하다. 이것은 칩 레벨 레이저 리프트 오프를 가능하게 한다.Fig. 10 is a view showing another example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure. Fig. 10 is a view showing another example of a method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure, A first semiconductor layer 300 having a first conductivity, an active layer 400 generating light through recombination of electrons and holes, a second semiconductor layer having a second conductivity different from the first conductivity, (500) are grown, and electrodes (80, 90) are formed. The semiconductor element 2 is attached to the plate 1 using the adhesive 3 and then the substrate 100 is removed prior to covering with the encapsulating agent 4. The rough surface 301 are formed. The subsequent process is the same. The removal of the substrate 100 is possible by a process such as laser lift-off and the rough surface 301 is possible by dry etching such as ICP (Inductively Coupled Plasma). This enables chip-level laser lift-off.

도 11은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 봉지제(4)에 형광체가 포함되어 있다. YAG, Silicate, Nitride 형광체 등을 이용하여 원하는 색의 광을 발광할 수 있게 된다.11 shows another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure, in which the encapsulant 4 contains a phosphor. YAG, Silicate, Nitride fluorescent material or the like can be used to emit light of a desired color.

도 12은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 봉지제(4) 내에 또는 봉지제(4) 하부에 형광체층(8)이 형성되어 있다. 이는 봉지제(4) 내에서 형광체를 침전시키거나, 별도로 스핀 코팅하거나, 휘발성 액체에 담긴 형광체를 도포한 후 휘발시켜 형광체만 남긴 후 봉지제(4)로 덮음으로써 형성할 수 있다. 필요에 따라 복수의 형광체층(8)의 형성도 가능하다.12 shows another example of the semiconductor element structure according to the present disclosure, in which a phosphor layer 8 is formed in the encapsulating agent 4 or in the lower part of the encapsulating agent 4. [ This can be formed by depositing the phosphor in the encapsulating agent 4, spin coating it separately, applying the phosphor contained in the volatile liquid, volatilizing it, leaving only the phosphor, and covering it with the encapsulating agent 4. It is possible to form a plurality of phosphor layers 8 as required.

도 13은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 봉지제(4)에 광 취출 효율을 높이기 위한 거친 표면(4g)이 형성되어 있다. 거친 표면(4g)은 pressing, 나노임프린트(nanoimprint) 등의 성형을 통해 형성이 가능하다. 또한 bead 물질을 도포한 후, 에칭, 샌드블라스팅 등의 방법을 통해 형성하는 것도 가능하다. 거친 표면(4g)은 플레이트(1)의 분리 이전 또는 분리 이후에 형성될 수 있다.13 shows another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure, in which a rough surface 4g for enhancing the light extraction efficiency is formed in the encapsulating material 4. As shown in Fig. The rough surface 4g can be formed by pressing, forming a nanoimprint, or the like. It is also possible to apply the bead material by a method such as etching, sand blasting or the like. The rough surface 4g can be formed before or after the separation of the plate 1.

도 14는 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 봉지제(4)에 렌즈(4c)가 형성되어 있다. 바람직하게는 렌즈(4c)는 봉지제와 일체로 형성된다. 이러한 일체형 렌즈(4c)는 압축성형 등으로 방법으로 형성하는 것이 가능하다.Fig. 14 is a diagram showing another example of the semiconductor element structure according to the present disclosure, in which the encapsulation agent 4 is provided with a lens 4c. Preferably, the lens 4c is formed integrally with the sealing agent. Such an integral type lens 4c can be formed by a method such as compression molding.

도 16은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 소자(2)가 도 4에 도시된 것과 같은 플립 칩형 반도체 발광소자인 경우이며, 봉지제(4)의 측면(4a)이 활성층(400; 도 2 참조)에서 생성된 빛을 상측으로 반사시키는 광 반사면(4b)을 구비한다. 광 반사면(4b)은 측면(4a)의 전체에 형성되어도 좋고, 일부에 형성되어 좋다. 바람직하게는 반도체 소자(2)가 위치하는 측면(4a)의 하부에 형성된다. 도 16에서 광 반사면(4b)이 형성되지 않은 측면(4a)의 상부(4e)는 일정 이상의 높이를 가지는 것이 바람직하다. 상부(4e)는 평탄한 상면(4d)에 대한 수직한 방향을 가질 수 있으며, 그 전체를 형상의 일 예를 도 22에 나타내었다. 상부(4e)를 일정 높이 이상으로 구비하여, 반도체 소자 구조물을 별도의 렌즈 없이 빔 프로젝터의 광원으로도 이용할 수 있다. 도 16에서 광 반사면(4b)은 곡면으로 되어 있으며, 도 18 및 도 19에 광 반사면(4b)의 다른 예가 도시되어 있다. 도 18에서는 두 개의 경사를 달리하는 직선 경사면(4b1,4b2)이 반사면을 형성한다. 도 19에서는 경사면(4b1) 위에 계단(4b3)이 형성된 측면(4a)이 구비되어 있다. 경사면(4b1)과 계단(4b3)을 복수 회 도입하는 것도 가능하다. 광 반사면(4b)의 원리에 대해서는 도 20 및 도 21에서 설명한다. 도 6에 도시된 측면(4a)도 반사면의 하나로 볼 수 있다. 미설명 동일부호에 대한 설명은 생략한다. 형광체(8)는 반드시 구비되어야 하는 것은 아니며, 도 16에서와 같이 컨포멀(conformal) 코팅되어도 좋고, 도 11에서와 같이 봉지제(4) 전체에 함유되어도 좋고, 봉지제(4)의 일부에만 구비되어도 좋다. 절연막(6)과 외부 전극(81,91)이 구비되는 경우에, 이들은 전극(80,90) 측의 봉지제(4) 전면에 형성된 다음, 후술하는 블레이드(41)에 의한 쏘잉 공정에서 제거되는 형태일 수 있으며, 미리 광 반사면(4b)이 형성되는 영역에는 형성되지 않는 형태일 수도 있다.16 is a view showing another example of the semiconductor element structure according to the present disclosure in which the semiconductor element 2 is a flip chip type semiconductor light emitting element as shown in Fig. 4, and the side faces 4a ) Has a light reflecting surface 4b for reflecting upward the light generated in the active layer 400 (see FIG. 2). The light reflecting surface 4b may be formed on the entire side surface 4a or on a part thereof. Preferably at the bottom of the side surface 4a where the semiconductor element 2 is located. In FIG. 16, it is preferable that the upper portion 4e of the side surface 4a on which the light reflecting surface 4b is not formed has a height above a certain level. The upper portion 4e may have a direction perpendicular to the flat upper surface 4d, and an example of the entire shape of the upper portion 4e is shown in Fig. The upper portion 4e is provided at a predetermined height or higher so that the semiconductor device structure can be used as a light source of a beam projector without a separate lens. In Fig. 16, the light reflecting surface 4b is a curved surface, and Figs. 18 and 19 show another example of the light reflecting surface 4b. In Fig. 18, the straight inclined faces 4b1 and 4b2, which are different in two inclination, form a reflecting surface. In Fig. 19, the side surface 4a on which the step 4b3 is formed on the inclined surface 4b1 is provided. It is also possible to introduce the slope 4b1 and the step 4b3 plural times. The principle of the light reflecting surface 4b will be described with reference to FIGS. 20 and 21. FIG. The side surface 4a shown in Fig. 6 can also be regarded as one of the reflecting surfaces. The description of the same reference numerals will be omitted. The phosphor 8 is not necessarily provided and may be conformally coated as shown in Fig. 16 or may be contained in the entire encapsulant 4 as shown in Fig. 11, or only part of the encapsulant 4 . When the insulating film 6 and the external electrodes 81 and 91 are provided, they are formed on the entire surface of the encapsulant 4 on the electrodes 80 and 90 side and then removed in the stitching process by a blade 41 And may not be formed in the region where the light reflecting surface 4b is previously formed.

도 17은 도 16에 도시된 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면으로서, 기본적으로 도 4 내지 도 6에 설명된 과정과 동일하지만, 반도체 소자(2c,2d)를 분리 내지는 측면(4a)을 형성하는 과정에서, 광 반사면(4b)과 상부(4e)의 형상을 가지는 블레이드(41; Saw Blade)를 이용하여, 반도체 소자(2)를 분리하는 것과 동시에 측면(4a)을 형성하는 것이 가능해진다. 도 18에 도시된 경사면(4b1,4b2)은 두 개의 각도를 달리하는 블레이드를 이용함으로써 형성이 가능하며, 도 19에 도시된 경사면(4b1)과 계단(4b3)은 계단(4b3)에 대응하는 형상의 블레이드와 경사면(4b1)에 대응하는 블레이드를 이용함으로써 형성이 가능하다. 쏘잉과 같은 기계 가공을 이용함으로써, 측면(4a) 내지는 광 반사면(4b)을 원하는 형태로 정확하게 형성할 수 있는 이점을 가진다. 이는 도 15에서와 같이, 봉지제(170)를 디스펜싱하는 경우에, 그 외곽 형상의 제어가 um 이상의 수준(예를 들어, COB에 봉지제를 디스펜싱하는 경우)에서는 거의 불가능하지만, 본 개시에 따른 방법에 의하면, 이것이 용이해진다. 또한 종래의 패키지에서, 도 14에서와 같은 렌즈(4c) 형상을 가지기 위해서는 금형이 필요하지만, 본 개시에 따른 방법에 의하면, 이러한 금형의 도움없이도 광 반사면(4b)을 형성할 수 있게 된다.17 is a view showing an example of a method for manufacturing the semiconductor device structure shown in FIG. 16, which is basically the same as the process described with reference to FIGS. 4 to 6, except that the semiconductor devices 2c, The semiconductor element 2 is separated and the side surface 4a is formed by using the blade 41 having the shape of the light reflection surface 4b and the top 4e in the process of forming the side surface 4a . The inclined surfaces 4b1 and 4b2 shown in Fig. 18 can be formed by using blades having two different angles, and the inclined surface 4b1 and the stepped portion 4b3 shown in Fig. 19 are formed in a shape corresponding to the stepped portion 4b3 And a blade corresponding to the slope 4b1. By using machining such as sawing, the side surface 4a or the light reflecting surface 4b can be formed accurately in a desired shape. 15, it is almost impossible to control the contour of the encapsulant 170 at a level equal to or more than um (for example, when dispensing the encapsulant in the COB). However, According to the method according to the present invention, this is facilitated. Also, in the conventional package, a mold is required to have the shape of the lens 4c as shown in FIG. 14, but with the method according to the present disclosure, the light reflecting surface 4b can be formed without the help of such a mold.

도 20 및 도 21은 본 개시에 따른 반사면 형성의 원리를 설명하는 도면으로서, 광원(S)으로부터 빛(L1)이 수직한 측면(4a)으로 입사하는 경우에, 빛(L1)은 임계각을 표시하는 삼각형(C1) 내로 진입하는 경우에, 굴절률이 높이 매질(예: 봉지제(4))과 굴절률이 낮은 매질(예: 공기)의 경계인 수직한 측면(4a)을 지나 굴절률이 낮은 매질로 진행한다. 그러나, 빛(L1)의 입사각이 큰 경우에는 수직한 측면(4a)에서 반사되어 상면(4d)을 향하게 되며, 마찬가지로 상면(4d)에서 동일한 원리의 적용을 받게 된다. 반면, 수직한 측면(4a)에 대해서 우측으로 경사진 광 반사면(4b)의 경우에, 수직한 측면(4a)에 대해서는 입사각이 더 작아서 삼각형(C1) 내로 진입하는 빛(L2)에 대해서도 삼각형(C2) 내로 진입하지 않게 되어, 빛(L2)을 상면(4d) 측으로 반사시킬 수 있게 된다. 광 반사면(4b)이 곡면인 경우에, 광 반사면(4b) 내의 각각의 점에 대한 접선에서 동일한 원리가 적용된다. 이러한 적용을 받아, 광 반사면(4b)을 직선, 포물선, 원호 등으로 구성할 수 있으며, 제조가 가능하다면 이들의 조합으로 구성할 수도 있다. 바람직하게는, 광 반사면(4b)에 입사하는 모든 빛을 상면(4d)으로 반사하도록 광 반사면(4b)을 구성할 수 있지만, 반드시 그러해야 하는 것은 아니다. 더욱 바람직하게는, 광 반사면(4b)은 광 반사면(4b)에서 반사된 빛(L2)이 상면(4d)의 삼각형(C3) 내로 입사될 수 있도록 설계된다. 이러한 설계는 광학 분야에서 당업자에게 주지의 기술이다. 도 21에 도시된 바와 같이, 하나의 빛(L)에 대해서, 빛(L)이 수직한 측면(4a)에 반사되어 상면(4d)을 향하는 경우의 입사각(θ1)보다 광 반사면(4b)에 반사되어 상면(4d)을 향하는 경우의 입사각(θ2)이 작아지는 것을 알 수 있다. 입사각을 작게 해양 상면(4d)을 통해 방출될 확률이 높아지게 된다.Figs. 20 and 21 are diagrams for explaining the principle of formation of a reflective surface according to the present disclosure. In the case where light L1 is incident on a vertical side surface 4a from a light source S, When entering into the triangle C1 to be displayed, a medium having a refractive index that passes through a vertical side surface 4a where the refractive index is the boundary between a high medium (for example, the encapsulating agent 4) and a medium having a low refractive index Go ahead. However, when the angle of incidence of the light L1 is large, the light is reflected by the vertical side surface 4a and is directed to the top surface 4d. Similarly, the same principle is applied to the top surface 4d. On the other hand, in the case of the light reflecting surface 4b which is inclined to the right with respect to the vertical side surface 4a, the incident angle with respect to the vertical side surface 4a is smaller than the triangle C1, The light L2 can be reflected to the upper surface 4d side. When the light reflecting surface 4b is a curved surface, the same principle applies to the tangent to each point in the light reflecting surface 4b. With this application, the light reflection surface 4b can be constituted by a straight line, a parabola, an arc, etc., and a combination of these can be used if they can be manufactured. Preferably, the light reflecting surface 4b can be configured to reflect all the light incident on the light reflecting surface 4b to the top surface 4d, but this is not essential. More preferably, the light reflecting surface 4b is designed such that the light L2 reflected by the light reflecting surface 4b can be incident into the triangle C3 of the upper surface 4d. Such a design is well known to those skilled in the art of optics. As shown in Fig. 21, the light reflection surface 4b is made to be smaller than the incident angle [theta] 1 in the case where the light L is reflected by the side surface 4a perpendicular to the top surface 4d, , And the incident angle [theta] 2 when the light is directed to the upper surface 4d becomes smaller. The probability that the incident angle is reduced through the upper surface 4d of the sea becomes higher.

반도체 소자(2)가 발광소자인 경우에, 광 반사면(4b) 및/또는 백색 절연막(6)을 구비함으로써, 상면(4d) 내지는 반도체 소자(2) 상방으로의 광 취출 효율을 크게 높일 수 있게 된다. 종래에, 도 15에서와 같은 구조에서도, 백색의 몰드(130)가 사용되며, 몰드(130)는 패키지 전체의 형상을 구현하고, 캐비티(140)를 제공하는 한편, 캐비티(140) 내의 빛을 반사시키는 기능을 제공한다. 본 개시에 있어서, 백색의 몰드(130)에 의한 빛의 반사 기능은 광 반사면(4b)에 의해 대체되며(봉지제(4b)와 외부와의 굴절률의 차이를 이용함), 백색 절연막(6)은 그 위치와 기능에 있어서, 백색의 몰드(13)와 차별된다. 그리고 이러한 광 반사면(4b)의 구비와 백색 절연막(6)의 구비는 본 개시에 따른 제조 방법의 특유한 방식에 기인한다.In the case where the semiconductor element 2 is a light emitting element, by providing the light reflecting surface 4b and / or the white insulating film 6, it is possible to greatly increase the light extraction efficiency to the upper surface 4d or above the semiconductor element 2 . 15, a white mold 130 is used, and the mold 130 implements the shape of the entire package and provides the cavity 140, while the light in the cavity 140 Reflection function. In the present disclosure, the function of reflecting light by the white mold 130 is replaced by the light reflecting surface 4b (using the difference in the refractive index between the encapsulating agent 4b and the outside), the white insulating film 6, Is distinguished from the white mold 13 in its position and function. The provision of such a light reflecting surface 4b and the provision of the white insulating film 6 are caused by a unique method of the manufacturing method according to the present disclosure.

도 23은 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b)가 봉지제(4)에 의해 일체로 형성되어 있다. 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b) 사이에는 홈(4f)이 형성되어 있으며, 홈(4f)은 슬릿 등 다양한 형태를 가질 수 있다. 홈(4f)은 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b)를 구분하면서 일체화하는데 역할하며, 반도체 소자(2a)의 기능과 제2 반도체 소자(2b)의 기능이 불필요하게 간섭되는 것을 방지하는 데도 이용될 수 있다. 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b)가 동일한 기능의 소자일 필요는 없다. 예를 들어, 하나는 기능성 소자이고, 하나는 정전기 방지를 위한 제너 다이오드일 수 있다. 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b)가 발광소자인 경우에, 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b)는 각각 다른 색의 빛을 발광할 수 있음은 물론이다. 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b)가 발광소자인 경우에, 홈(4f)은 광 반사면(4b)을 형성하는데 역할한다. 홈(4f)을 광 반사면(4b)으로 형성함으로써, 반도체 소자(2a)와 제2 반도체 소자(2b)는 서로 간섭 없이 각각의 상면(4d)으로 빛을 방출할 수 있게 된다. 홈(4f)의 형성은 봉지제(4) 전체를 절단하지 않는 깊이를 가지는 블레이드를 이용하여 가능하다. 광 반사면(4b)은 일측의 반도체 소자(2a)에만 형성될 수도 있다.23 is a view showing still another example of the semiconductor element structure according to the present disclosure in which the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b are integrally formed by the sealing agent 4. [ A groove 4f is formed between the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b and the groove 4f may have various shapes such as a slit. The groove 4f serves to separate and integrate the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b and prevents the function of the semiconductor element 2a and the function of the second semiconductor element 2b from unnecessarily interfering . ≪ / RTI > It is not necessary that the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b are elements having the same function. For example, one may be a functional element and one may be a zener diode for anti-static. It goes without saying that when the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b are light emitting elements, the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b can emit light of different colors, respectively. In the case where the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b are light emitting elements, the groove 4f serves to form the light reflecting surface 4b. By forming the grooves 4f with the light reflection surface 4b, the semiconductor element 2a and the second semiconductor element 2b can emit light to the respective upper surfaces 4d without interfering with each other. The formation of the grooves 4f is possible by using a blade having a depth which does not cut the whole of the sealing agent 4. The light reflecting surface 4b may be formed only on one semiconductor element 2a.

도 24는 본 개시에 따른 반도체 소자 구조물의 또 다른 예를 나타내는 도면으로서, 광 반사면(4b)이 절연막(6)에 의해 덮혀 있다. 절연막(6)은 백색 PSR과 같은 광 반사막으로 기능하게 할 수 있다. 이러한 의미에서 본 실시예에서 절연막(6)은 광 반사막이라 할 수 있다. 또한 봉지제(4)를 절연막(6)에 비해 상대적으로 높은 굴절률의 물질로 구성함으로써, 양자 사이에 반사 성능을 높이면서, 광 반사면(4b)을 절연막(6)에 의해 보호하는 것도 가능하다. 절연막(6)을 봉지제(4)에 비해 낮은 굴절률의 물질로 구성하는 것도 가능하며, 본 개시에 속하지만, 본 실시예에는 벗어난다. 광 반사막(6)을 절연 물질이 아니라, 금속(예: Al, Ag, Au) 증착을 통해 금속 막으로 구성하는 것도 가능하다.24 is a diagram showing another example of the semiconductor device structure according to the present disclosure, in which the light reflecting surface 4b is covered with an insulating film 6. Fig. The insulating film 6 can function as a light reflecting film such as a white PSR. In this sense, in this embodiment, the insulating film 6 may be referred to as a light reflecting film. It is also possible to protect the light reflecting surface 4b with the insulating film 6 while increasing the reflection performance between the sealing material 4 and the insulating film 6 by using a material having a relatively higher refractive index than the insulating film 6 . It is also possible to constitute the insulating film 6 with a material having a lower refractive index than that of the encapsulating agent 4, but belongs to this disclosure, but deviates from the present embodiment. It is also possible to construct the light reflection film 6 by a metal film through deposition of a metal (e.g., Al, Ag, Au) instead of an insulating material.

도 25는 도 24에 도시된 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 일 예를 나타내는 도면으로서, 봉지제(4)로 반도체 발광소자인 반도체 소자(2)를 덮은 후, 플레이트(1; 도 3 참조)를 제거한다. 다음으로, 블레이드(도시 생략)를 이용하여, 홈(4m)을 형성하여(일반화하면, 봉지제(4)를 제거함으로써 홈(4m)을 형성하여), 봉지제(4)에 광 반사면(4b)을 형성한 다음, 절연막(6)으로 광 반사면(4b)을 덮은 다음, 포토리소그라피 공정을 통해 절연막(6)을 통해 전극(80,90)을 노출시키고, 외부 전극(81,91)을 전극(80,90)에 각각 연결한다. 다음으로, 절단선(C)을 기준으로 반도체 소자(2,2)를 분리한다.24 is a view showing an example of a method of manufacturing the semiconductor element structure shown in Fig. 24, in which the semiconductor element 2, which is a semiconductor light emitting element, is covered with the sealing agent 4, . Next, grooves 4m are formed (by generalizing, grooves 4m are removed by forming grooves 4m) by using a blade (not shown) The electrodes 80 and 90 are exposed through the insulating film 6 through the photolithography process and the external electrodes 81 and 91 are exposed through the insulating film 6, To the electrodes 80 and 90, respectively. Next, the semiconductor element (2, 2) is separated based on the cutting line (C).

도 26은 도 24에 도시된 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법의 다른 예를 나타내는 도면으로서, 전극(80,90)에 외부 전극(81,90) 증착 또는 도금과 같은 방법으로 먼저 형성한 다음, 광 반사면(4b)에 절연막(6)이 형성된다. 이후 포토리소그라피 공정을 거쳐 외부 전극(81,91)을 절연막(6) 밖으로 노출시키고, 반도체 소자(2,2)를 절단선(C)을 기준으로 절단한다.26 is a view showing another example of a method for manufacturing the semiconductor device structure shown in Fig. 24, which is first formed in such a manner as deposition or plating of external electrodes 81 and 90 on electrodes 80 and 90, An insulating film 6 is formed on the reflecting surface 4b. The external electrodes 81 and 91 are exposed to the outside of the insulating film 6 through the photolithography process and the semiconductor elements 2 and 2 are cut with reference to the cutting line C.

도 27 및 도 28은 도 24에 도시된 반도체 소자 구조물의 변형 예들을 나타내는 도면으로서, 도 27에는 광 반사면이 하나의 경사면(4b1)을 이루고 있으며, 도 28에는 광 반사면이 두 개의 경사면면(4b1,4b2)을 이루고 있다. 반도체 소자(2,2)를 개별적으로 분리될 수 있지만, 복수의 반도체 소자(2,2)가 함께 분리될 수도 있다.27 and 28 show modifications of the semiconductor device structure shown in Fig. 24. In Fig. 27, the light reflecting surface forms one inclined surface 4b1, and in Fig. 28, the light reflecting surface has two inclined surface (4b1, 4b2). Although the semiconductor elements 2 and 2 can be separated individually, a plurality of semiconductor elements 2 and 2 may be separated together.

이하 본 개시의 다양한 실시 형태에 대하여 설명한다.Various embodiments of the present disclosure will be described below.

(1) 봉지제가 캐리어로 역할하는 반도체 소자 구조물.(1) A semiconductor device structure in which an encapsulant acts as a carrier.

(2) 플레이트로부터 분리된 봉지제 하면을 가지는 반도체 소자 구조물.(2) A semiconductor device structure having an encapsulation bottom separated from a plate.

(3) 반도체 소자의 전극이 위치하는 면을 제외한 봉지제의 외면들이 구조물 또는 패키지의 외면을 이루는 반도체 소자 구조물.(3) A semiconductor device structure in which outer surfaces of an encapsulant constitute an outer surface of a structure or a package, excluding a surface where electrodes of the semiconductor device are located.

(4) 반도체 소자들을 봉지제를 이용하여 결합한 반도체 소자 구조물.(4) A semiconductor device structure in which semiconductor elements are combined using an encapsulant.

(5) 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 있어서, 플레이트 위에 반도체 소자를 위치 고정하는 단계;로서, 반도체 소자의 전극이 플레이트를 향하도록 위치 고정하는 단계; 반도체 소자를 봉지제로 덮는 단계; 그리고, 봉지제가 덮힌 반도체 소자를 플레이트로부터 분리하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(5) A method of manufacturing a semiconductor device structure, comprising the steps of: positioning a semiconductor device on a plate; positioning the electrode of the semiconductor device so as to face the plate; Covering the semiconductor element with an encapsulating material; And separating the encapsulant-covered semiconductor element from the plate. ≪ RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >

(6) 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 있어서, 플레이트 위에 반도체 발광소자인 반도체 소자를 위치 고정하는 단계;로서, 반도체 소자의 전극이 플레이트를 향하도록 위치 고정하는 단계; 반도체 소자를 봉지제로 덮는 단계; 봉지제가 덮힌 반도체 소자를 플레이트로부터 분리하는 단계; 반도체 발광소자에서 생성된 광을 반사하도록 전극이 위치하는 측에서 봉지제에 광 반사면을 형성하는 단계; 그리고, 광 반사면에 광 반사막을 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법. 여기서 광 반사면은 기계적인 방법, 건식 식각, 습식 식각, 등 다양한 방법에 의해 형성될 수 있다.(6) A method of manufacturing a semiconductor device structure, comprising the steps of: (a) fixing a semiconductor device, which is a semiconductor light emitting device, on a plate, Covering the semiconductor element with an encapsulating material; Separating the encapsulant-covered semiconductor element from the plate; Forming a light reflection surface on the encapsulant at the side where the electrode is positioned to reflect light generated in the semiconductor light emitting device; And forming a light reflection film on the light reflection surface. Here, the light reflecting surface can be formed by various methods such as mechanical method, dry etching, wet etching, and the like.

(7) 광 반사막은 절연막인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(7) The method of manufacturing a semiconductor device structure, wherein the light reflecting film is an insulating film.

(8) 광 반사막은 백색 절연막인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(8) A method of manufacturing a semiconductor device structure, wherein the light reflecting film is a white insulating film.

(9) 광 반사막은 봉지제의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가지는 물질로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(9) The method of manufacturing a semiconductor device structure, wherein the light reflection film is made of a material having a refractive index lower than that of the encapsulant.

(10) 광 반사막은 금속으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(10) A method of manufacturing a semiconductor device structure, wherein the light reflection film is made of metal.

(11) 광 반사막을 형성하는 단계에서, 전극이 노출되며, 노출된 전극에 외부 전극을 연결하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(11) In the step of forming the light reflection film, the electrode is exposed, and the external electrode is connected to the exposed electrode.

(12) 광 반사막을 형성하는 단계에 앞서, 전극에 외부 전극을 연결하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(12) The method of manufacturing a semiconductor device structure according to any one of the preceding claims, further comprising the step of connecting an external electrode to the electrode prior to the step of forming the light reflection film.

(13) 광 반사면은 봉지제를 제거함으로써 형성되는 것을 특징으로 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.(13) A method of manufacturing a semiconductor device structure, characterized in that the light reflecting surface is formed by removing an encapsulant.

본 개시에 따른 하나의 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 의하면, 반도체 소자 구조물 또는 패키지를 쉽게 제조할 수 있게 된다.The method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure makes it possible to easily manufacture a semiconductor device structure or a package.

또한 본 개시에 따른 다른 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 의하면, 봉지제가 캐리어로 역할하는 구조물 또는 패키지를 만들 수 있게 된다.Also, the method of fabricating another semiconductor device structure according to the present disclosure makes it possible to fabricate a structure or package in which the encapsulant acts as a carrier.

또한 본 개시에 따른 또 다른 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 의하면, 투광성 봉지제가 캐리어로 역할하는 발광소자 구조물 또는 패키지를 만들 수 있게 된다.Further, according to another method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure, a light emitting device structure or a package in which a transparent encapsulant serves as a carrier can be manufactured.

또한 본 개시에 따른 또 다른 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 의하면, 복수의 반도체 소자를 쉽게 전기적으로 연결할 수 있게 된다.Further, according to another method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure, a plurality of semiconductor devices can be easily electrically connected.

또한 본 개시에 따른 또 다른 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 의하면, 다른 구조의 반도체 소자들을 쉽게 전기적으로 연결할 수 있게 된다.In addition, according to the method of manufacturing another semiconductor device structure according to the present disclosure, semiconductor devices of different structures can be easily electrically connected.

또한 본 개시에 따른 또 다른 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 의하면, 도 15와 같은 반도체 소자 구조물의 구성 요소를 모두 갖춘 반도체 소자 구조물을 용이하게 제조할 수 있게 된다.According to another method of manufacturing a semiconductor device structure according to the present disclosure, a semiconductor device structure having all of the components of the semiconductor device structure as shown in FIG. 15 can be easily manufactured.

100: 기판 200: 버퍼층 300,400,500: 반도체층100: substrate 200: buffer layer 300, 400, 500: semiconductor layer

Claims (8)

반도체 소자 구조물을 제조하는 방법에 있어서,
플레이트 위에 2개 이상의 반도체 발광소자인 반도체 소자를 위치 고정하는 단계;로서, 반도체 소자의 전극이 플레이트를 향하도록 위치 고정하는 단계;
2개 이상의 반도체 소자를 봉지제로 덮는 단계;
봉지제가 덮힌 2개 이상의 반도체 소자를 플레이트로부터 분리하는 단계;
반도체 발광소자에서 생성된 광을 반사하도록 전극이 위치하는 측에서 봉지제에 홈을 만들어 광 반사면을 형성하는 단계;
광 반사면에 절연막을 형성하는 단계; 그리고,
인접한 반도체 소자 사이의 절단선을 따라 절단하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.A method of manufacturing a semiconductor device structure,
A method of manufacturing a semiconductor device, comprising: positioning and fixing two or more semiconductor elements, which are semiconductor light emitting elements, on a plate;
Covering at least two semiconductor elements with an encapsulant;
Separating the encapsulant-covered two or more semiconductor elements from the plate;
Forming a groove in the sealing material at the side where the electrode is positioned to reflect the light generated in the semiconductor light emitting device to form a light reflecting surface;
Forming an insulating film on the light reflecting surface; And,
And cutting along a cut line between adjacent semiconductor elements. ≪ Desc / Clms Page number 13 > 청구항 1에 있어서,
광 반사면에 절연막을 형성하는 단계에서 광 반사면이 있는 홈을 절연막으로 채우는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.The method according to claim 1,
Wherein the groove having the light reflecting surface is filled with the insulating film in the step of forming the insulating film on the light reflecting surface. 청구항 1에 있어서,
절연막은 백색 절연막인 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.The method according to claim 1,
Wherein the insulating film is a white insulating film. 청구항 1에 있어서,
절연막은 봉지제의 굴절률보다 낮은 굴절률을 가지는 물질로 되어 있는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.The method according to claim 1,
Wherein the insulating film is made of a material having a refractive index lower than the refractive index of the encapsulating agent. 삭제delete 청구항 1에 있어서,
절연막을 형성하는 단계에서, 전극이 노출되며,
노출된 전극에 외부 전극을 연결하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.The method according to claim 1,
In the step of forming the insulating film, the electrode is exposed,
And connecting an external electrode to the exposed electrode. ≪ Desc / Clms Page number 20 > 청구항 1에 있어서,
절연막을 형성하는 단계에 앞서, 전극에 외부 전극을 연결하는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.The method according to claim 1,
Further comprising the step of connecting an external electrode to the electrode prior to the step of forming the insulating film. 청구항 1에 있어서,
광 반사면은 봉지제를 제거함으로써 형성되는 것을 특징으로 반도체 소자 구조물을 제조하는 방법.


The method according to claim 1,
Wherein the light reflecting surface is formed by removing the encapsulant.


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