KR101458076B1 - Material with enhanced heat-releasing and electromagnetic wave shielding properties - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 방열 및 전자파 차단 소재에 관한 것으로서, 특히 방열 및 전자파 차단 특성이 우수한 소재에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat dissipation and electromagnetic wave shielding material, and more particularly, to a material having excellent heat dissipation and electromagnetic wave shielding properties.
각종 전기·전자 및 통신 기기의 내부에 설치된 회로에서 발생하는 유해 전자파는 기기의 오작동이나 전파 장애를 초래하고, 결과적으로 제품 성능을 저하시키며 제품 수명을 단축시킨다. 더욱이, 전자파는 인체에 침투시열 작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키는 등의 제문제를 야기한다.Hazardous electromagnetic waves generated in circuits installed in various electric, electronic and communication devices cause malfunction and radio wave interference of the devices, resulting in deterioration of product performance and shortening of product life. Furthermore, electromagnetic waves cause problems such as weakening of immune function by raising the temperature of living tissue cells due to penetrating action to the human body.
한편, 전자회로의 집적화 기술의 발달에 따라 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 가능하게 되었지만, 이와 더불어 인접 회로들 간에는 각 회로들로부터 발생하는 전자파 장애(EMI)가 중요한 문제로 대두되었고, 전자파 적합성(EMC)에 부합하는 제품에 대한 요구가 증가하고 있다.Meanwhile, as the technology for integrating electronic circuits has been developed, unit circuits having various functions can be densely used in a narrow space. In addition, electromagnetic interference (EMI) generated from each circuit is important between adjacent circuits , And there is an increasing demand for products conforming to electromagnetic compatibility (EMC).
전자파 적합성을 만족시키기 위해서는 각종 전기·전자 및 통신 기기로부터 발생되는 전자파 노이즈를 가급적 줄이고, 외부 전자파 환경에 대하여 전자파 감수성을 줄여 기기 자체의 전자파 내성을 강화하여야 한다. 각종 전기·전자 및 통신 기기에 삽입되는 전자파 적합성 제품에 요구되는 가장 중요한 특성은 전자파 차폐율과 흡수율이 커야한다는 것과 기기의 경박단소화 추세에 따라 전자파 적합성 제품이 작고 얇아야 한다는 것이다.In order to satisfy electromagnetic compatibility, it is necessary to reduce the electromagnetic noise generated from various electric / electronic and communication devices as much as possible and to reduce the electromagnetic susceptibility to the external electromagnetic environment so as to enhance the electromagnetic wave resistance of the device itself. The most important characteristics required for electromagnetic compatibility products to be inserted into various electrical, electronic and communication devices are that electromagnetic shielding ratio and absorption rate must be large, and electromagnetic compatibility products should be small and thin according to the trend of short and light equipment.
종래의 전자파 흡수재는 구성 재료의 고주파 손실 특성을 이용하여 전파 <5> 에너지를 감쇠시키거나 반사파를 기준치 이하로 낮추는 소재로서, 사용되는 재료에 따라 도전 손실 재료, 유전 손실 재료, 자성 손실 재료 등으로 분류된다. 전자파 흡수재로 주로 사용되는 복합형 페라이트 전자파 흡수체는 페라이트에 실리콘 고무, 플라스틱 등의 자성체를 지지재로 혼합한 것인데, 이는 1 mm 내외의 시트 형태로 제작되고 GHz 대역에서 레이더 반사 방지 용도 등으로 이용된다.A conventional electromagnetic wave absorber is a material for attenuating radio wave energy using the high frequency loss characteristic of the constituent material or lowering the reflected wave to a reference value or lower. The electromagnetic wave absorber may be a conductive loss material, a dielectric loss material, . A composite type ferrite electromagnetic wave absorber mainly used as an electromagnetic wave absorber is a ferrite made by mixing a magnetic material such as silicone rubber and plastic as a support material, and it is manufactured in the form of a sheet of about 1 mm in thickness and used for preventing radar reflection in the GHz band .
또한, 전자파 차폐재는 통상적으로 플라스틱에 금속류(철, 구리, 니켈 등)를 첨가하여 도전성 메쉬, 도전성 섬유, 도전성 고무 등의 형태로 제작되는데, 이는 전자파를 차폐 또는 반사시켜 전자파로부터의 직접적인 영향을 피할 수는 있겠지만 , 전자파 환경이 지속되며, 폴리에스테르에 구리, 니켈 등을 도금한 전자파 차폐재의 경우에는 감전의 우려가 있다.In addition, the electromagnetic wave shielding material is usually formed in the form of a conductive mesh, a conductive fiber, or a conductive rubber by adding metals (iron, copper, nickel, etc.) to plastics. This shields or reflects electromagnetic waves to avoid a direct influence from electromagnetic waves However, there is a fear of electric shock in the case of electromagnetic wave shielding materials in which the electromagnetic wave environment is continued and the polyester is coated with copper or nickel.
또한, 종래의 전자파 차폐 및 흡수용 시트는 도전층의 일면 또는 양면에 연자성 금속 분말[예컨대, 퍼말로이(permalloy), 센더스트(sendust), Fe-Si, Ni-Fe 등] 등이 도포된 전자파 차폐 및 흡수층이 적층되어 있는 것으로서, 전자파 차폐 및 흡수 특성은 양호할지언정 시트 자체에서 발생하는 열을 효율적으로 발산시키기에는 한계가 있다. The conventional sheet for shielding and absorbing electromagnetic waves has a structure in which a soft magnetic metal powder (for example, permalloy, sendust, Fe-Si, Ni-Fe, etc.) is coated on one or both surfaces of a conductive layer The electromagnetic wave shielding and absorbing layer is laminated, and although electromagnetic wave shielding and absorption characteristics are good, there is a limit to efficiently dissipate heat generated in the sheet itself.
한편, 종래 관련 분야 특허 기술로서 비중이 1.05∼1.10이고 경도가 35∼45 Shore A인 부가형 2액형 액상 실리콘 수지 100 중량부; 점도가 3.7∼4.5 센티포이즈(cP)인 액상 실리콘 오일 10∼30 중량부; 입자 크기 분포가 각각 4∼6㎛, 8∼12㎛ 및 40∼50㎛인 3종류의 알루미나가 혼합된 구상 (球狀) 알루미나 분말 40∼60 중량부; 평균 입자 직경이 1.0∼1.5㎛인 구상(球狀) 수산화알루미늄(Al(OH)3) 분말 20∼30 중량부; 및 입자 직경이 5∼6㎛이고 압축 밀도(compressed density)가 3.3∼4.1 g/㎤인 편상(片狀) 또는 불규칙 형상의 니켈-아연 페라이트(Ni-Zn ferrite) 또는 망간-아연 페라이트(Mn-Zn ferrite) 분말 250∼350 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 본 발명은 방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합 시트용 조성물이 제안되어 있다(특허문헌1 참조). On the other hand, 100 parts by weight of an addition type two-component liquid silicone resin having a specific gravity of 1.05 to 1.10 and a hardness of 35 to 45 Shore A, 10 to 30 parts by weight of liquid silicone oil having a viscosity of 3.7 to 4.5 centipoise (cP); 40 to 60 parts by weight of a spherical alumina powder mixed with three types of alumina having particle size distributions of 4 to 6 탆, 8 to 12 탆 and 40 to 50 탆, respectively; 20 to 30 parts by weight of a spherical aluminum hydroxide (Al (OH) 3) powder having an average particle diameter of 1.0 to 1.5 占 퐉; And Ni-Zn ferrite or Mn-Zn ferrite having a particle diameter of 5 to 6 μm and a compressed density of 3.3 to 4.1 g / Zn ferrite) powder of 250 to 350 parts by weight based on 100 parts by weight of the total weight of the composite sheet. The composition for a composite sheet is excellent in heat radiation and electromagnetic shielding / absorption properties.
본 발명은 전자파 차단 특성이 우수할 뿐만 아니라, 방열 특성이 우수한 방열 및 전자파 차단 소재를 제공하는데 그 목적이 있다. It is an object of the present invention to provide a heat dissipating and electromagnetic wave shielding material having not only excellent electromagnetic wave shielding property but also excellent heat dissipation property.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 방열 및 전자파 차단 소재는, 방열 및 전자파 차단 특성을 갖는 소재로서, 실리콘 수지와; 페라이트와; 경화제와; 난연제가 배합되어 이루어지고, 상기 실리콘 수지는, 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지로 이루어지고, 상기 실리콘 수지의 총 100중량부를 기준으로 하여 상기 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지는, 90중량부% 내지 97중량부% : 10중량부% 내지 3중량부%의 비율로 혼합되는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 방열 및 전자파 차단 소재는, 실리콘 수지와; 페라이트와; 경화제와; 난연제가 배합되어 이루어지고, 상기 실리콘 수지는, 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지로 이루어지고, 상기 경화제는, 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지의 경화를 촉진시키기 위하여, 백금 함유 화합물과 카본 블랙을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 흄드 이산화티탄을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 아조 화합물을 배합한 조성물, 백금화합물과 산화철을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 트리아졸계 화합물을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 질소 함유 유기기 및 불포화기를 함유한 유기규소 화합물을 배합한 조성물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation and electromagnetic wave shielding material comprising: a silicone resin; Ferrite; A curing agent; Wherein the silicone resin comprises a room temperature curable two-component silicone gel resin and a thermosetting one-component silicone pressure sensitive adhesive resin, wherein the room temperature curing two-component silicone gel resin and And the thermosetting one-pack type silicone pressure-sensitive adhesive resin is mixed at a ratio of 90% by weight to 97% by weight: 10% by weight to 3% by weight.
According to an aspect of the present invention, there is provided a heat dissipation and electromagnetic wave shielding material comprising: a silicone resin; Ferrite; A curing agent; Wherein the silicone resin comprises a room temperature curing type two-component type silicone gel resin and a thermosetting one-part type silicone pressure sensitive adhesive resin, and the curing agent is a combination of a room temperature curing two-component type silicone gel resin and a thermosetting one- A composition comprising a platinum-containing compound and a carbon black, a composition comprising a platinum-containing compound and a fumed titanium dioxide, a composition comprising a platinum-containing compound and an azo compound, a composition comprising a platinum compound and iron oxide, A composition comprising a compound and a triazole-based compound, and a composition comprising a platinum-containing compound and a nitrogen-containing organic group and an organosilicon compound containing an unsaturated group.
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또한, 상기 페라이트는 니켈(Ni)을 6wt% 내지 8wt%, 아연(Zn)을 10wt% 내지 15wt%, 나머지 잔량으로 Fe2O3 또는 Fe2O4가 혼합된 Ni-Zn 페라이트일 수 있다. The ferrite may be Ni-Zn ferrite mixed with 6 wt% to 8 wt% of nickel (Ni), 10 wt% to 15 wt% of zinc (Zn) and Fe 2 O 3 or Fe 2 O 4 as the remaining balance.
또한, 상기 Ni-Zn 페라이트는 CuO를 더 첨가할 수 있다. Further, CuO may be further added to the Ni-Zn ferrite.
또한, 상기 페라이트는 1㎛ 내지 10㎛ 사이즈의 분말형상으로 형성될 수 있다. Further, the ferrite may be formed into a powder shape having a size of 1 탆 to 10 탆.
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또한, 상기 난연제는, 금속 수산화물, 할로겐계 난연제, 안티몬계 난연제 및 인계 난연제로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. The flame retardant may be selected from the group consisting of metal hydroxides, halogen flame retardants, antimony flame retardants, and phosphorus flame retardants.
또한, 상기 금속 수산화물은 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 수산화 칼슘, 염기성 탄산 마그네슘, 하이드로 탈사이트, 훈타 이트 및 하이드로마그네사이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상일 수 있다. The metal hydroxide may be at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, basic magnesium carbonate, hydrotalcite, titanate and hydro-magneite.
또한, 점도 조절제가 더 배합되어 이루어지되, 상기 점도 조절제는 실리콘 오일로서, 디메틸 사이클로 폴리 실록산(dimethyl cyclo- poly siloxane)일 수 있다. Further, a viscosity modifier may be further added, and the viscosity modifier may be a dimethyl cyclo-poly siloxane as a silicone oil.
본 발명에 따르면, 전자파 차단 특성이 우수할 뿐만 아니라 방열 특성이 우수한 소재를 생산할 수 있으므로, 전기, 전기 및 통신 기기 등의 경박단소화 기능에 부합할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to produce a material having excellent electromagnetic wave shielding characteristics as well as excellent heat dissipation characteristics, and thus can meet the light and thinning function of electricity, electricity, and communication equipment.
본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.
본 발명에 따른 방열 및 전자파 차단 소재는 전자파 차단 특성이 우수할 뿐만 아니라, 방열 특성이 우수한 소재를 제공하는 것을 그 기술적 요지로 한다.The heat dissipation and electromagnetic wave shielding material according to the present invention provides a material that not only has excellent electromagnetic wave shielding properties but also has excellent heat dissipation properties.
본 발명에 따른 방열 및 전자파 차단 소재는, 방열 및 전자파 차단 특성을 갖도록 실리콘 수지와; 페라이트와; 경화제와; 난연제가 배합되어 이루어진다. The heat dissipating and electromagnetic wave shielding material according to the present invention comprises: a silicone resin; Ferrite; A curing agent; A flame retardant is blended.
이 때, 상기 실리콘 수지는, 차단 소재가 소정의 형상을 가질 수 있도록 하며, 구체적으로는 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지로 이루어질 수 있다. At this time, the silicone resin allows the blocking material to have a predetermined shape. Specifically, the silicone resin may be composed of a room temperature curing type two-component type silicone gel resin and a thermosetting one-part type silicone pressure sensitive adhesive resin.
상기 열경화성 1액형 점착제 수지는 에폭시레진(Epoxy resin), 페놀릭 레진(Phenolic resin), 풀란 레진(Furan resin), 에스테르 비닐(Vinyl ester)를 포함하는 고분자 및 저분자 물질을 사용할 수 있다. The thermosetting one-pack type pressure-sensitive adhesive resin may be a polymer or a low molecular substance including epoxy resin, phenolic resin, furan resin, and ester vinyl.
상기 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지는, 상기 실리콘 수지의 총 100중량부를 기준으로 하여 90중량부% 내지 97중량부% : 10중량부% 내지 3중량부%의 비율로 혼합될 수 있다. The room-temperature-curable two-pack type silicone gel resin and the thermosetting one-pack type silicone pressure-sensitive adhesive resin are contained in an amount of 90 to 97 parts by weight, 10 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the total amount of the silicone resin Can be mixed.
상기 페라이트는 상기 실리콘 수지에 적절히 혼합 분산될 수 있도록 1㎛ 내지 10㎛ 사이즈의 분말형상으로 형성될 수 있으며, 전자파를 효과적으로 흡수할 수 있는 Ni-Zn 페라이트 계열로 형성될 수 있다. The ferrite may be formed into a powder having a size of 1 탆 to 10 탆 so as to be mixed and dispersed properly in the silicone resin, and may be formed of a Ni-Zn ferrite series capable of effectively absorbing electromagnetic waves.
참고적으로, 상기 Ni- Zn 페라이트는 전자파 차단 효과를 가지면서, 열전도성이 향상된 재료로써 전자파를 흡수하여 열로 변환시킬 수 있다. 즉, 유해한 전자파를 흡수하고 흡수한 전자파를 열로서 방출시킬 수 있는 재료이다.For reference, the Ni-Zn ferrite has electromagnetic wave shielding effect, and can absorb electromagnetic waves and convert it into heat as a material having improved thermal conductivity. That is, it is a material capable of absorbing and absorbing harmful electromagnetic waves and emitting electromagnetic waves as heat.
구체적으로, 상기 Ni-Zn 페라이트는 NiO, ZnO를 포함하며, 나머지 잔량으로 Fe2O3 또는 Fe2O4가 혼합될 수 있다. Specifically, the Ni-Zn ferrite includes NiO and ZnO, and Fe 2 O 3 or Fe 2 O 4 may be mixed with the remaining balance.
더 구체적으로, 상기 Ni-Zn 페라이트는 니켈(Ni)을 6wt% 내지 8wt%, 아연(Zn)을 10wt% 내지 15wt%, 나머지 잔량으로 Fe2O3 또는 Fe2O4가 혼합된 Ni-Zn 페라이트일 수 있다. More specifically, the Ni-Zn ferrite is composed of 6 wt% to 8 wt% of nickel (Ni), 10 wt% to 15 wt% of zinc (Zn), and a remaining amount of Ni-Zn mixed with Fe 2 O 3 or Fe 2 O 4 Ferrite.
그리고, 상기 Ni-Zn 페라이트는 CuO를 더 첨가할 수 있다. The Ni-Zn ferrite may further contain CuO.
상기 경화제는, 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지의 경화를 촉진시키기 위하여, 백금 함유 화합물과 카본 블랙을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 흄드 이산화티탄을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 아조 화합물을 배합한 조성물, 백금화합물과 산화철을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 트리아졸계 화합물을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 질소 함유 유기기 및 불포화기를 함유한 유기규소 화합물을 배합한 조성물로 이루어진 군에서 선택될 수 있다. The curing agent is preferably a composition comprising a combination of a platinum-containing compound and carbon black, a composition comprising a platinum-containing compound and a fumed titanium dioxide in order to promote curing of a room-temperature curing two-component silicone gel resin and a thermosetting one- A composition in which a compound and an azo compound are combined, a composition in which a platinum compound and an iron oxide are combined, a composition in which a platinum-containing compound and a triazole-based compound are combined, a composition in which a platinum-containing compound is combined with an organic silicon compound having a nitrogen- ≪ / RTI >
상기 난연제는 금속 수산화물, 할로겐계 난연제, 안티몬계 난연제 또는 인계 난연제가 사용될 수 있다. The flame retardant may be a metal hydroxide, a halogen flame retardant, an antimony flame retardant, or a phosphorus flame retardant.
상기 금속 수산화물로는 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 수산화 칼슘, 염기성 탄산 마그네슘, 하이드로탈사이트, 훈타 이트 또는 하이드로마그네사이트가 대표적으로 사용되며, 상기 금속 수산화물은 표면 처리되지 않거나, 실란으로 표면 처리되어 사용될 수 있다. As the metal hydroxide, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, basic magnesium carbonate, hydrotalcite, titanate or hydro-magneite is typically used, and the metal hydroxide may not be surface-treated or may be surface-treated with silane .
본 발명에 따른 방열 및 전자파 차단 소재는 점도 조절제가 더 배합되어 이루어질 수 있는데, 실리콘 오일 등을 사용할 수 있다. 구체적으로, 상기 점도 조절제는 디메틸 사이클로 폴리 실록산(dimethyl cyclo- poly siloxane)을 사용할 수 있다. 상기 점도 조절제는 상기 2액형 실리콘 겔 수지를 포함한 실리콘 수지의 점도를 감소시킬 수 있다.The heat radiation and electromagnetic wave shielding material according to the present invention may further comprise a viscosity control agent, such as silicone oil. Specifically, the viscosity modifier may be dimethyl cyclo-poly siloxane. The viscosity modifier may reduce the viscosity of the silicone resin including the two-pack type silicone gel resin.
이와 같이, 본 발명에 따른 방열 및 전자파 차단 소재는 실리콘 수지에 의해 소정의 형상을 갖으며, 실리콘 수지에 혼합/분산된 Ni-Zn 페라이트에 의해 전자파를 흡수하여 전자파를 발생시키는 전자제품의 오작동 및 인간에 유해한 전자파를 차단할 수 있게 되고, 또한, 금속 수산화물, 할로겐계 난연제, 안티몬계 난연제 및 인계 난연제 등의 난연제가 배합되어 난연 특성이 우수하다. As described above, the heat dissipation and electromagnetic wave shielding material according to the present invention has a predetermined shape by a silicone resin and malfunctions of an electronic product which absorbs electromagnetic waves by Ni-Zn ferrite mixed / It is possible to block electromagnetic waves harmful to humans, and a flame retardant such as a metal hydroxide, a halogen-based flame retardant, an antimony-based flame retardant, and a phosphorus-based flame retardant are mixed,
또한, 경화제로서 백금 화합물을 첨가함에 있어서 난연성을 보다 높이기 위하여 백금 함유 화합물과 카본 블랙을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 흄드 이산화티탄을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 아조 화합물을 배합한 조성물, 백금화합물과 산화철을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 트리아졸계 화합물을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 질소 함유 유기기 및 불포화기를 함유한 유기 규소 화합물을 배합한 조성물 중 1종을 선택적으로 첨가할 수 있다.In order to further improve the flame retardancy in the addition of a platinum compound as a curing agent, a composition comprising a platinum-containing compound and carbon black, a composition comprising a platinum-containing compound and a fumed titanium dioxide, a composition comprising a platinum- A composition in which a compound is mixed with iron oxide, a composition in which a platinum-containing compound and a triazole-based compound are blended, and a composition in which a platinum-containing compound is combined with an organic silicon compound having a nitrogen-containing organic group and an unsaturated group can be selectively added .
여기서, 상기 백금 화합물의 함량은 실리콘 수지 함량 대비 0.1~2 phr(per hundred resin) 범위에서 첨가하는 것이 바람직하다.Here, the content of the platinum compound is preferably in the range of 0.1 to 2 phr (per hundred resin) to the silicone resin content.
본 발명에 따르면, 전자파 차단 특성이 우수할 뿐만 아니라 방열 특성이 우수한 소재를 생산할 수 있으므로, 전기, 전기 및 통신 기기 등의 경박단소화 기능에 부합할 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY According to the present invention, it is possible to produce a material having excellent electromagnetic wave shielding characteristics as well as excellent heat dissipation characteristics, and thus can meet the light and thinning function of electricity, electricity, and communication equipment.
한편, 본 발명에 따른 방열 및 전자파 차단 소재를 한정된 실시예에 따라 설명하였지만, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명과 관련하여 통상의 지식을 가진자에게 자명한 범위내에서 여러 가지의 대안, 수정 및 변경하여 실시할 수 있다. Although the heat dissipation and electromagnetic wave shielding material according to the present invention has been described with respect to a limited number of embodiments, the scope of the present invention is not limited to the specific embodiments. Various modifications, alterations, and changes may be made without departing from the scope of the present invention.
따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas falling within the scope of the same shall be construed as falling within the scope of the present invention.
Claims (10)
실리콘 수지와; 페라이트와; 경화제와; 난연제가 배합되어 이루어지고,
상기 실리콘 수지는, 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지로 이루어지고,
상기 실리콘 수지의 총 100중량부를 기준으로 하여 상기 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지는, 90중량부% 내지 97중량부% : 10중량부% 내지 3중량부%의 비율로 혼합되는 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재.As materials having heat dissipation and electromagnetic wave shielding properties,
A silicone resin; Ferrite; A curing agent; A flame retardant is blended,
Wherein the silicone resin comprises a room temperature curing type two-component type silicone gel resin and a thermosetting one-part type silicone pressure sensitive adhesive resin,
Wherein the room temperature curable two-pack type silicone gel resin and the thermosetting one-pack type silicone pressure sensitive adhesive resin are contained in a ratio of 90 to 97 parts by weight: 10 to 3 parts by weight based on 100 parts by weight of the total of the silicone resin Wherein the heat-dissipating and electromagnetic-shielding material is mixed.
실리콘 수지와; 페라이트와; 경화제와; 난연제가 배합되어 이루어지고,
상기 실리콘 수지는, 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지로 이루어지고,
상기 경화제는, 상온경화형 2액형 실리콘 겔 수지와 열경화성 1액형 실리콘 점착제 수지의 경화를 촉진시키기 위하여, 백금 함유 화합물과 카본 블랙을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 흄드 이산화티탄을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 아조 화합물을 배합한 조성물, 백금화합물과 산화철을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 트리아졸계 화합물을 배합한 조성물, 백금 함유 화합물과 질소 함유 유기기 및 불포화기를 함유한 유기규소 화합물을 배합한 조성물로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나인 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재. As materials having heat dissipation and electromagnetic wave shielding properties,
A silicone resin; Ferrite; A curing agent; A flame retardant is blended,
Wherein the silicone resin comprises a room temperature curing type two-component type silicone gel resin and a thermosetting one-part type silicone pressure sensitive adhesive resin,
The curing agent is preferably a composition comprising a combination of a platinum-containing compound and carbon black, a composition comprising a platinum-containing compound and a fumed titanium dioxide in order to promote curing of the room-temperature-curable two-component silicone gel resin and the thermosetting one- A composition in which a compound and an azo compound are combined, a composition in which a platinum compound and iron oxide are combined, a composition in which a platinum-containing compound and a triazole-based compound are blended, a composition in which a platinum-containing compound is combined with an organic silicon compound having a nitrogen- Wherein the material is one selected from the group consisting of silicon,
상기 페라이트는 니켈(Ni)을 6wt% 내지 8wt%, 아연(Zn)을 10wt% 내지 15wt%, 나머지 잔량으로 Fe2O3 또는 Fe2O4가 혼합된 Ni-Zn 페라이트인 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재. The method according to claim 2 or 3,
Wherein the ferrite is a Ni-Zn ferrite mixed with 6 wt% to 8 wt% of nickel (Ni), 10 wt% to 15 wt% of zinc (Zn), and balance balance of Fe 2 O 3 or Fe 2 O 4 And electromagnetic interference material.
상기 Ni-Zn 페라이트는 CuO를 더 첨가한 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재. The method of claim 4,
Wherein the Ni-Zn ferrite is further doped with CuO.
상기 페라이트는 1㎛ 내지 10㎛ 사이즈의 분말형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재. The method according to claim 2 or 3,
Wherein the ferrite is formed in a powder shape having a size of 1 탆 to 10 탆.
상기 난연제는, 금속 수산화물, 할로겐계 난연제, 안티몬계 난연제 및 인계 난연제로 이루어진 군에서 선택되는 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재. The method according to claim 2 or 3,
Wherein the flame retardant is selected from the group consisting of a metal hydroxide, a halogen flame retardant, an antimony flame retardant, and a phosphorus flame retardant.
상기 금속 수산화물은 수산화 알루미늄, 수산화 마그네슘, 수산화 칼슘, 염기성 탄산 마그네슘, 하이드로 탈사이트, 훈타 이트 및 하이드로마그네사이트로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상인 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재. The method of claim 8,
Wherein the metal hydroxide is at least one selected from the group consisting of aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium hydroxide, basic magnesium carbonate, hydrotalcite, talcite and hydro-magneite.
점도 조절제가 더 배합되어 이루어지되,
상기 점도 조절제는 실리콘 오일로서, 디메틸 사이클로 폴리 실록산(dimethyl cyclo- poly siloxane)인 것을 특징으로 하는 방열 및 전자파 차단 소재. The method according to claim 2 or 3,
A viscosity modifier is further compounded,
Wherein the viscosity modifier is a silicone oil and is dimethyl cyclo-poly siloxane.
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