KR101457566B1 - Tape attaching apparatus - Google Patents

Abstract

A tape attaching apparatus is disclosed. The tape attaching apparatus according to an embodiment of the present invention comprises: a turntable having a circuit device seating unit where a circuit device to which a tape is to be attached is seated and rotating, in phases, on a circuit device supply position where the circuit device is supplied, first and second tape attachment positions where the tape is attached to the circuit device, and a circuit device extraction position where the circuit device to which the tape has been attached is extracted; first and second tape attaching units disposed at the first and second tape attaching positions, respectively, separating the tape supplied by adhering on a film from the film, and attaching the tape the circuit device on the circuit device seating unit; and a circuit device extracting unit disposed at the circuit device extraction position in a perimetric region of the turntable and extracting the circuit device to which the tape has been attached to the outside.

Description

테이프 부착장치{Tape attaching apparatus}[0001] DESCRIPTION [0002] Tape attaching apparatus [

본 발명은, 테이프 부착장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 회로소자 상의 부착위치에 테이프를 보다 빠른 시간 내에 정확하게 부착시키고 테이프가 부착된 회로소자를 취출시키는 일련의 공정을 유기적인 메커니즘으로 자동 진행할 수 있는 테이프 부착장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a tape attaching apparatus, and more particularly, to a tape attaching apparatus that automatically advances a series of processes for attaching a tape to an attaching position on a circuit element more accurately and taking out a circuit element with a tape And more particularly,

기술이 발전함에 따라 휴대폰(Mobile), TSP(Touch Screen Panel), 테블릿 PC, 액정디스플레이(LCD, Liquid Crystal Display), 플라즈마 디스플레이(PDP, Plasma Display Panel), 유기EL(OLED, Organic Light Emitting Diodes)과 같은 평판표시소자(FPD, Flat Panel Display)는 점차 가벼워지면서 얇아지는 추세에 있다.(TSP), tablet PC, liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), organic electroluminescence (OLED), organic light emitting diodes (FPD) such as a flat panel display (FPD) is gradually becoming thinner and thinner.

이러한 기술 개발에 발맞추어 평판표시소자에 여러 회로소자가 직접 부착되어 단일화된 물품으로 제조되고 있는 실정이다.In order to keep pace with such technology development, various circuit elements are directly attached to flat panel display devices, and thus they are manufactured as unified products.

회로소자에는 FPC(Flexible Printed Circuit), TSP, 휴대폰 위도우(Window), 백라이트, LCD, ITO 필름(Film) 등이 있다.Circuit elements include FPC (Flexible Printed Circuit), TSP, mobile phone window, backlight, LCD, and ITO film.

이러한 회로소자들이 평판표시소자에 직접 부착됨에 따라 점차 가벼워지고 얇아지는 추세에 발맞추어 부품들의 조립 시 기존 볼팅(bolting) 등의 방법이 배제되고 테이프로 접착하여 조립되고 있다. 이때, 평판표시소자와 회로소자 간의 조립 시 그 외형 사이즈가 거의 일대일에 가깝게 변해감으로써 회로소자에 부착되는 테이프의 외형 사이즈 역시 회로소자와 일대일로 변하고 있기 때문에 회로소자에 테이프(양면 테이프, 단면 테이프)가 정밀하게 부착되어야 하지만 작업 조건의 한계로 인해 작업자들의 작업성, 부착 정도, 생산성, 품질 등의 많은 문제점들이 발생되고 있는 실정이다.As these circuit elements are directly attached to the flat panel display device, they tend to be lighter and thinner, and the existing methods such as bolting are not used when assembling the components, and they are assembled by tape bonding. At this time, since the size of the external shape of the flat display element and that of the circuit element are changed close to one-to-one when assembled between the flat panel display element and the circuit element, However, due to the limitation of working conditions, many problems such as workability, adhesion degree, productivity, and quality of workers are occurring.

한편, 회로소자를 기판에 부착시키기 위해서는 우선, 회로소자에 테이프, 예컨대 양면 테이프를 부착시키는 공정이 선행되어야 하며, 그래야만 추후 공정에서 양면 테이프가 부착된 회로소자, 예컨대 FPC(Flexible Printed Circuit)를 휴대폰의 평판표시소자용 기판에 부착시키는 작업을 효율적으로 수행할 수 있다.On the other hand, in order to attach the circuit element to the substrate, a step of attaching a tape, for example, a double-sided tape, to the circuit element must be preceded first so that a circuit element, for example, a flexible printed circuit (FPC) To the substrate for a flat panel display element can be efficiently performed.

그런데, 현재까지는 회로소자에 테이프를 부착시키는 공정과 테이프가 부착된 회로소자를 취출시키는 공정의 대부분이 수작업에 의해 진행되어 왔기 때문에 작업 효율이 저하됨은 물론 불량률 상승 및 생산성이 떨어지는 문제점이 지적되어 왔으므로 이에 대한 연구 개발이 필요한 실정이다.However, until now, most of the steps of attaching a tape to a circuit element and taking out a circuit element with a tape have been carried out by hand, resulting in a reduction in work efficiency as well as an increase in a defect rate and a decrease in productivity Therefore, research and development are needed.

대한민국특허청 등록번호 제10-0751711호Korean Intellectual Property Office Registration No. 10-0751711

따라서 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 회로소자 상의 부착위치에 테이프를 보다 빠른 시간 내에 정확하게 부착시키고 테이프가 부착된 회로소자를 취출시키는 일련의 공정을 유기적인 메커니즘으로 자동 진행할 수 있는 테이프 부착장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a tape attaching apparatus capable of automatically advancing a series of processes for attaching a tape to an attachment position on a circuit element more accurately and taking out a circuit element with a tape, .

본 발명의 일 측면에 따르면, 테이프가 부착될 회로소자가 안착되는 회로소자 안착부를 구비하며, 상기 회로소자가 공급되는 회로소자 공급위치와, 상기 회로소자에 상기 테이프가 부착되는 제1 및 제2 테이프 부착위치와, 상기 테이프가 부착된 회로소자가 취출되는 회로소자 취출위치를 단계적으로 회전되는 턴테이블; 상기 턴테이블의 둘레 영역에서 상기 제1 및 제2 테이프 부착위치에 각각 배치되며, 필름 상에 점착되어 공급되는 상기 테이프를 상기 필름으로부터 박리하여 상기 회로소자 안착부 상의 회로소자에 부착시키는 제1 및 제2 테이프 부착유닛; 및 상기 턴테이블의 둘레 영역에서 상기 회로소자 취출위치에 배치되며, 상기 테이프가 부착된 회로소자를 상기 턴테이블의 외부로 취출시키는 회로소자 취출유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치가 제공될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a tape cassette, comprising: a circuit element mounting portion on which a circuit element to which a tape is to be mounted is mounted; a circuit element feeding position where the circuit element is supplied; A turntable rotatable step by step between a tape attaching position and a circuit element takeout position at which a circuit element to which the tape is attached is taken out; A first and a second turntable which are respectively disposed at the first and second tape attaching positions in the peripheral region of the turntable and in which the tape adhered and supplied on the film is peeled off from the film and attached to the circuit element on the circuit- 2 tape attaching unit; And a circuit element take-out unit which is arranged at the circuit element takeout position in the peripheral region of the turntable and takes out the circuit element to which the tape is attached to the outside of the turntable .

상기 회로소자 공급위치, 상기 제1 테이프 부착위치, 상기 제2 테이프 부착위치, 상기 회로소자 취출위치 간을 상기 턴테이블이 단계적으로 회전될 수 있도록 상기 턴테이블에 연결되어 상기 턴테이블을 단계적으로 회전 구동시키는 턴테이블 회전 구동부를 더 포함할 수 있다.A turntable connected to the turntable so that the turntable can be rotated stepwise between the circuit element supply position, the first tape attaching position, the second tape attaching position, and the circuit element takeout position, And may further include a rotation driving unit.

상기 회로소자 안착부는 상기 턴테이블의 원주 방향을 따라 등각도 간격을 가지고 4개 배치될 수 있다.The circuit device seating portions may be arranged at equal angular intervals along the circumferential direction of the turntable.

상기 회로소자 안착부는, 다수의 상기 회로소자가 안착되는 안착홈을 구비하는 안착 플레이트; 상기 턴테이블에 상기 안착 플레이트를 고정시키는 플레이트 홀더; 및 상기 플레이트 홀더에 마련되어 상기 안착 플레이트를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함할 수 있다.Wherein the circuit element seating portion includes: a seating plate having a seating groove on which a plurality of the circuit elements are seated; A plate holder for fixing the seating plate to the turntable; And an elastic member provided on the plate holder to elastically support the seating plate.

상기 제1 및 제2 테이프 부착유닛 각각은, 상기 필름으로부터 상기 테이프가 박리되는 위치로 상기 테이프를 공급하는 테이프 공급모듈; 상기 테이프 공급모듈의 주변에 배치되어 상기 테이프를 촬영하는 다수의 비전; 및 상기 테이프 공급모듈과 상호 작용하며, 상기 테이프 공급모듈을 통해 공급되는 상기 필름으로부터 상기 테이프를 박리하고 상기 테이프의 틀어짐을 상기 비전을 통해 얼라인(align) 보정한 후에 상기 테이프를 상기 회로소자에 부착시키는 부착헤드를 구비하는 테이프 부착모듈을 포함할 수 있다.Wherein each of the first and second tape attaching units includes a tape supply module for supplying the tape from the film to a position where the tape is peeled off; A plurality of visions disposed around the tape supply module to capture the tape; And a controller configured to interact with the tape supply module to peel off the tape from the film supplied through the tape supply module and correct the alignment of the tape through the vision, And a tape attaching module having an attaching head for attaching the tape attaching module.

상기 테이프 공급모듈은, 상기 필름이 롤(roll) 타입으로 결합되어 공정으로 공급되는 필름 공급부; 및 상기 부착헤드가 상기 필름 상의 테이프에 흡착된 때, 상기 부착헤드에 흡착된 테이프가 상기 필름으로부터 박리되도록 상기 필름을 상기 필름 공급부 쪽으로 강제로 이동시키는 필름 강제 이동부를 포함할 수 있다.Wherein the tape supply module comprises: a film supply unit in which the film is fed in a roll type process; And a film forced moving unit for forcibly moving the film toward the film supply unit so that the tape adhered to the mounting head is peeled off from the film when the mounting head is attracted to the tape on the film.

상기 필름 강제 이동부는, 상기 필름을 이동 가능하게 지지하는 이동 스테이지; 상기 이동 스테이지와 연결되며, 업/다운(up/down) 이동되면서 상기 필름을 선택적으로 클램프하는 제1 필름 클램프; 및 상기 이동 스테이지에 연결되어 상기 이동 스테이지와 함께 이동 가능하며, 상기 필름을 회전 가능하게 지지하는 필름 지지용 이동 롤러를 포함할 수 있다.Wherein the film forced moving unit includes: a moving stage for movably supporting the film; A first film clamp connected to the moving stage and selectively clamping the film while being moved up / down; And a moving roller connected to the moving stage and movable together with the moving stage, the moving roller for supporting the film to rotatably support the film.

상기 테이프 공급모듈은, 상기 필름 공급부와 상기 필름 강제 이동부 사이에 배치되며, 업/다운(up/down) 이동되면서 상기 필름을 선택적으로 클램프하는 제2 필름 클램프; 및 상기 제2 필름 클램프가 배치된 영역에서 상기 필름의 하부에 고정되어 상기 필름을 지지하는 고정 스테이지를 더 포함할 수 있다.A second film clamp disposed between the film supply unit and the film forced movement unit and selectively clamping the film while being moved up / down; And a fixing stage which is fixed to a lower portion of the film in an area where the second film clamp is disposed to support the film.

상기 필름 상에 점착되는 다수의 상기 테이프들 간의 간격에 따른 누적오차를 보상하기 위해 상기 필름에 형성되는 다수의 얼라인 마크를 감지하는 감지 센서; 및 상기 감지 센서의 신호에 기초하여 상기 필름 강제 이동부와 상기 제2 필름 클램프의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함할 수 있다.A sensor for sensing a plurality of alignment marks formed on the film to compensate for an accumulated error due to an interval between the plurality of tapes adhered on the film; And a controller for controlling the operation of the film forced movement unit and the second film clamp based on the signal of the detection sensor.

상기 컨트롤러는, 상기 제1 필름 클램프가 상기 필름을 언클램프하고 상기 제2 필름 클램프가 상기 필름을 클램프하도록 하면서 상기 필름 강제 이동부를 상기 필름 공급부 쪽으로 강제 이동시켜 상기 부착헤드에 흡착된 테이프가 상기 필름으로부터 박리되도록 컨트롤할 수 있다.Wherein the controller forces the film forced moving unit to move toward the film supply unit while the first film clamp unclamps the film and the second film clamp clamps the film, As shown in Fig.

상기 테이프 공급모듈은, 상기 필름 강제 이동부의 이동에 연동되어 이동되면서 상기 필름에 텐션을 부여하는 텐션 롤러; 및 상기 컨트롤러에 의해 컨트롤되면서 상기 텐션 롤러를 이동시키는 텐션 롤러 이동용 액추에이터를 더 포함할 수 있다.Wherein the tape supply module includes: a tension roller that moves in conjunction with the movement of the film forced moving unit to apply tension to the film; And a tension roller movement actuator for moving the tension roller while being controlled by the controller.

상기 이동 스테이지와 상기 고정 스테이지 모두는 진공 스테이지일 수 있다.Both the moving stage and the fixed stage may be vacuum stages.

상기 테이프 공급모듈은, 상기 필름 공급부와 이격 배치되며, 상기 테이프가 박리된 필름을 회수하는 필름 회수부; 및 상기 필름 회수부를 구동시키는 회수부 구동부를 더 포함할 수 있다.Wherein the tape supply module comprises: a film collecting part disposed apart from the film supplying part, the film collecting part recovering the film from which the tape is peeled off; And a recovery unit driving unit for driving the film recovery unit.

상기 테이프 부착모듈은, 상기 부착헤드를 지지하며, 상기 부착헤드를 업/다운(up/down) 구동시키는 헤드 업/다운 구동부; 및 상기 헤드 업/다운 구동부에 연결되며, 상기 헤드 업/다운 구동부에 연결되며, 상기 부착헤드가 상기 턴테이블에 접근 또는 이격되게 상기 부착헤드를 상기 턴테이블의 평면 방향인 X축, Y축 및 θ축 방향으로 구동시키는 헤드 수평 구동부를 더 포함할 수 있다.The tape attaching module includes: a head up / down driving part for supporting the attaching head and driving the attaching head up / down; And a control unit connected to the head up / down driving unit and connected to the head up / down driving unit, wherein the mounting head moves the X-, Y-, and? -Axis axes, which are the planar direction of the turntable, And a head horizontal driving unit driving the head horizontal driving unit.

상기 회로소자 취출유닛은 상기 테이프가 임의로 박리되지 않도록 상기 테이프를 가압하는 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛이며, 상기 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛은, 상기 테이프가 가압된 상기 회로소자가 취출되는 취출 컨베이어; 상기 취출 컨베이어의 선단부에 배치되는 가압용 지그; 수평 이동 및 승하강 가능하게 배치되며, 상기 턴테이블 상의 회로소자를 흡착하여 상기 가압용 지그로 배치하는 회로소자 흡착기; 상기 회로소자 흡착기의 주변에서 상기 회로소자 흡착기와 독립적으로 동작되고 수평 이동 및 승하강 가능하게 배치되며, 상기 가압용 지그 상에 배치되는 상기 회로소자의 테이프를 가압하는 가압헤드를 구비하는 흡착겸용 가압기를 포함할 수 있다.Wherein the circuit element take-out unit is a tape pressing and circuit element take-out unit that presses the tape so that the tape is not peeled arbitrarily, wherein the tape pressing and circuit element take-out unit includes a take- ; A pressing jig disposed at a front end of the take-out conveyor; A circuit element adsorbent arranged horizontally and vertically movably so as to adsorb circuit elements on the turntable and arrange the circuit elements on the turntable as the pressing jig; A pressurizing head for pressurizing the tape of the circuit element disposed on the pressing jig, the pressurizing jig being disposed in the vicinity of the circuit element adsorber independently from the circuit element adsorber for horizontally moving up and down, . ≪ / RTI >

상기 회로소자는 휴대폰에 적용되는 FPC(Flexible Printed Circuit)이고, 상기 테이프는 양면 테이프일 수 있다.The circuit element is an FPC (Flexible Printed Circuit) applied to a cellular phone, and the tape may be a double-sided tape.

본 발명에 따르면, 회로소자 상의 부착위치에 테이프를 보다 빠른 시간 내에 정확하게 부착시키고 테이프가 부착된 회로소자를 취출시키는 일련의 공정을 유기적인 메커니즘으로 자동 진행할 수 있으며, 이에 의해 생산성을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, a series of processes for accurately attaching a tape to an attachment position on a circuit element in a shorter time and taking out a tape-attached circuit element can be automatically carried out by an organic mechanism, thereby improving productivity .

도 1 내지 도 5는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착장치의 동작을 단계별로 설명하기 위한 도면이다.
도 6은 테이프가 점착된 롤(roll) 타입 필름에 대한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착장치의 평면 구조도이다.
도 8은 도 7의 정면 구조도이다.
도 9 내지 도 15는 각각 테이프 부착장치의 동작을 단계적으로 도시한 도면들이다.
도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착장치의 제어블록도이다.FIGS. 1 to 5 are views for explaining the operation of the tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention, step by step.
6 is a view of a roll type film to which a tape is adhered.
7 is a plan structural view of a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 8 is a front structural view of Fig. 7. Fig.
FIGS. 9 to 15 are diagrams showing the operation of the tape attaching apparatus in a stepwise manner, respectively.
16 is a control block diagram of a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다.In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the practice of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings and the accompanying drawings which illustrate preferred embodiments of the present invention.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Like reference symbols in the drawings denote like elements.

도 1 내지 도 5는 각각 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착장치의 동작을 단계별로 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 테이프가 점착된 롤(roll) 타입 필름에 대한 도면이며, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착장치의 평면 구조도이고, 도 8은 도 7의 정면 구조도이며, 도 9 내지 도 15는 각각 테이프 부착장치의 동작을 단계적으로 도시한 도면들이고, 도 16은 본 발명의 일 실시예에 따른 테이프 부착장치의 제어블록도이다.FIGS. 1 to 5 are views for explaining the operation of the tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention in stages; FIG. 6 is a view for a roll type film to which a tape is adhered; FIG. 8 is a front structural view of FIG. 7, FIGS. 9 to 15 are views showing the operation of the tape attaching apparatus step by step, and FIG. Fig. 6 is a control block diagram of a tape adhering apparatus according to an embodiment of the present invention.

이들 도면을 참조하면, 본 실시예에 따른 테이프 부착장치는 회로소자(1a)에 테이프(3)를 부착시키고 테이프(3)가 부착된 회로소자(1b)를 취출시키는 일련의 공정을 유기적인 메커니즘으로 자동 진행할 수 있도록 한 자동화 장치로서, 턴테이블(110)과, 턴테이블(110)의 둘레 영역에 배치되는 제1 테이프 부착유닛(130a), 제2 테이프 부착유닛(130b) 및 회로소자 취출유닛(180)을 포함한다.Referring to these drawings, the tape adhering apparatus according to the present embodiment includes a series of steps of attaching a tape 3 to a circuit element 1a and taking out a circuit element 1b to which the tape 3 is attached, A first tape attaching unit 130a, a second tape attaching unit 130b, and a circuit element take-out unit 180 (see FIG. 1) disposed in the peripheral region of the turntable 110, ).

본 실시예에 따른 테이프 부착장치는 도 1에서 도 5에 도시된 바와 같이, 턴테이블(110)이 단계적으로 회전, 예컨대 90도 각도만큼씩 회전됨에 따라 턴테이블(110)의 주변에 배치되는 제1 테이프 부착유닛(130a), 제2 테이프 부착유닛(130b) 및 회로소자 취출유닛(180)과의 상호 작용에 의해 필름(2)에서 테이프(3)를 박리하여 회로소자(1a)에 부착시킨 후, 테이프(3)가 부착된 회로소자(1b)가 취출되는 일련의 공정이 자동으로 진행될 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 5, the tape attaching apparatus according to the present embodiment is a tape attaching apparatus according to an embodiment of the present invention. As shown in FIGS. 1 and 5, The tape 3 is peeled from the film 2 and adhered to the circuit element 1a by interaction with the attaching unit 130a, the second tape attaching unit 130b and the circuit element takeout unit 180, A series of processes in which the circuit element 1b to which the tape 3 is attached can be automatically carried out.

여기서, 회로소자(1a,1b)는 FPC(Flexible Printed Circuit), TSP, 휴대폰 위도우(Window), 백라이트, LCD, ITO 필름(Film) 등일 수 있다. 하지만, 이하에서는 편의를 위해 휴대폰에 적용되는 FPC를 회로소자(1a,1b)라 하여 설명한다.Here, the circuit elements 1a and 1b may be an FPC (flexible printed circuit), a TSP, a cell phone window, a backlight, an LCD, an ITO film, or the like. However, for convenience, an FPC applied to a cellular phone will be described as circuit elements 1a and 1b.

그리고 테이프(3)는 양면 테이프일 수 있는데, 테이프(3)는 테이프(3)가 점착되는 필름(2) 상에 다수 개가 미리 점착되어 있는 상태로 제공될 수 있다. 즉 도 6에 도시된 바와 같이, 테이프(3)들은 롤(roll) 형태의 필름(2) 상에 미리 점착된 후에 필름(2)과 함께 공정으로 공급된다.The tape 3 may be a double-sided tape, and the tape 3 may be provided in a state in which a plurality of the tape 3 are adhered in advance on the film 2 to which the tape 3 is adhered. That is, as shown in Fig. 6, the tapes 3 are preliminarily adhered on the film 2 in the form of a roll, and then supplied to the process together with the film 2.

이때, 테이프(3)들이 필름(2) 상에 등간격으로 배치되는 것이 이상적이기는 하지만 필름(2)의 제조 오차로 인해 테이프(3)들 간의 간격이 일정하지 않을 수 있다. 필름(2) 앞쪽에서 발생되는 테이프(3)들 간의 간격 오차는 계속 누적될 수 있고, 이에 따라 필름(2) 뒤쪽으로 갈수록 그 누적오차는 매우 커질 수밖에 없는데, 누적오차에 대한 별도의 보상이 없는 경우, 필름(2)으로부터 테이프(3)를 픽업하지 못하는 현상이 발생될 수 있다. 따라서 테이프(3)가 박리되는 위치로 필름(2)을 공급할 때는 정확한 거리만큼 공급해야 하는데, 이에 대한 기준을 위해 필름(2)에는 다수의 얼라인 마크(2a, align mark)가 형성된다. 얼라인 마크(2a) 간의 간격은 일정하기 때문에 이 간격을 기준으로 하여 필름(2)을 공급 거리(길이)를 정확하게 맞출 수 있으며, 이로 인해 필름(2) 상의 테이프(3)들 간의 누적오차를 효과적으로 보상할 수 있다.At this time, although it is ideal that the tapes 3 are arranged at equal intervals on the film 2, the gap between the tapes 3 may not be constant due to the manufacturing error of the film 2. [ The spacing error between the tapes 3 generated on the front side of the film 2 can be continuously accumulated so that the cumulative error becomes very large toward the back of the film 2 and there is no compensation for the cumulative error A phenomenon in which the tape 3 can not be picked up from the film 2 may occur. Therefore, when supplying the film 2 to the position where the tape 3 is peeled off, it is necessary to supply the film 2 at an accurate distance. For this purpose, a plurality of alignment marks 2a are formed on the film 2. Since the interval between the alignment marks 2a is constant, the feed distance (length) of the film 2 can be precisely adjusted on the basis of the interval, and thereby the cumulative error between the tapes 3 on the film 2 Can be effectively compensated.

본 실시예의 경우, 필름(2)에 형성되는 얼라인 마크(2a)는 구멍(hole)의 형태를 취하지만 이와 달리 별도의 마킹 패턴(marking pattern)일 수도 있을 것인데, 이러한 사항 모두는 본 발명의 권리범위에 속한다 하여야 할 것이다. 필름(2)은 테이프(3)들을 지지하는 역할을 하므로 투명하면서도 유연한 재질로 적용될 수 있다.In the case of this embodiment, the alignment mark 2a formed in the film 2 may take the form of a hole but may otherwise be a separate marking pattern, It should belong to the scope of right. Since the film 2 serves to support the tapes 3, the film 2 can be applied as a transparent and flexible material.

본 실시예에 따른 테이프 부착장치의 세부 구성들을 살펴보면, 우선, 턴테이블(110)은 테이프(3)가 부착될 회로소자(1a)가 안착되는 회로소자 안착부(111)를 구비한다.The turntable 110 includes a circuit element seating portion 111 on which a circuit element 1a to which the tape 3 is to be mounted is seated.

회로소자 안착부(111)는 원반 형상을 갖는 턴테이블(110) 상에 그 원주 방향을 따라 등각도 간격을 가지고 4개 배치될 수 있다. 4개의 회로소자 안착부(111)의 구조는 모두 동일하다.The circuit element seating portions 111 may be arranged on the turntable 110 having a disk shape at four equal angular intervals along the circumferential direction. The structures of the four circuit element seating portions 111 are all the same.

턴테이블(110) 상에 4개의 회로소자 안착부(111)가 마련됨에 따라 4개의 회로소자 안착부(111)는 회로소자(1a)가 공급되는 회로소자 공급위치(#1)와, 회로소자(1a)에 테이프(3)가 부착되는 제1 테이프 부착위치(#2) 및 제2 테이프 부착위치(#3)와, 테이프(3)가 부착된 회로소자(1b)가 취출되는 회로소자 취출위치(#4)를 형성한다.The four circuit element seating portions 111 are provided on the turntable 110 so that the four circuit element seating portions 111 are provided at the circuit element feeding position # 1 to which the circuit element 1a is supplied, 1 and 2, in which the tape 3 is attached to the first tape attaching position # 2 and the second tape attaching position # 3 at which the tape 3 is attached, (# 4).

턴테이블(110)에 대한 원활한 설명을 위해 도 1 내지 도 5를 참조하여 본 실시예에 따른 테이프 부착장치의 동작을 간략하게 살펴본다.The operation of the tape adhering apparatus according to the present embodiment will be briefly described with reference to FIGS. 1 to 5 for a better description of the turntable 110. FIG.

우선, 도 1처럼 턴테이블(110) 상에 4개의 회로소자 안착부(111)가 비어 있는 상태에서 도 2처럼 회로소자 공급위치(#1)의 회로소자 안착부(111)로 회로소자(1a)가 공급된다. 회로소자(1a)의 공급은 수작업일 수도 있고, 로봇 등에 의해 자동작업일 수도 있다. 본 실시예의 경우, 생산성 향상을 위해, 회로소자 안착부(111)로 다수의, 즉 2개의 회로소자(1a)가 공급된다. 물론, 이러한 개수에 본 발명의 권리범위가 제한될 수는 없다.First, in a state in which the four circuit element seating portions 111 are empty on the turntable 110 as shown in FIG. 1, the circuit element 1a is connected to the circuit element seating portion 111 of the circuit element feeding position # . The supply of the circuit element 1a may be performed manually or may be automatic operation by a robot or the like. In the case of this embodiment, a plurality of circuit elements 1a are supplied to the circuit element seating portion 111 to improve the productivity. Of course, the scope of the rights of the present invention can not be limited to such numbers.

다음, 도 3처럼 턴테이블(110)이 90도만큼 회전된다. 그러면 회로소자 공급위치(#1) 상에 있던 회로소자(1a)가 안착된 회로소자 안착부(111)가 제1 테이프 부착위치(#2)로 이동된다. 이 상태에서 제1 테이프 부착유닛(130a)의 작용으로 인해 필름(2)으로부터 박리된 테이프(3)가 어느 한 회로소자(1a)에 부착된다. 물론, 도 3에서 회로소자 공급위치(#1)로 이동된 회로소자 안착부(111)에도 다시 새로운 회로소자(1a)가 안착되어야 하나 도면의 편의를 위해 후작업은 생략하였다.Next, as shown in FIG. 3, the turntable 110 is rotated by 90 degrees. The circuit element seating portion 111 on which the circuit element 1a placed on the circuit element supply position # 1 is moved to the first tape mounting position # 2. In this state, the tape 3 peeled off from the film 2 due to the action of the first tape adhering unit 130a is attached to any one of the circuit elements 1a. Of course, a new circuit element 1a must be seated in the circuit element seating portion 111 moved to the circuit element supply position # 1 in FIG. 3, but the post-operation is omitted for convenience of illustration.

다음, 도 4처럼 턴테이블(110)이 90도만큼 더 회전된다. 그러면 제1 테이프 부착위치(#2) 상에 있던 회로소자 안착부(111)가 제2 테이프 부착위치(#3)로 이동된다. 이 상태에서 제2 테이프 부착유닛(130b)의 작용으로 인해 필름(2)으로부터 박리된 테이프(3)가 나머지 회로소자(1a)에 부착된다.Next, the turntable 110 is further rotated by 90 degrees as shown in FIG. Then, the circuit element seating portion 111 on the first tape attachment position # 2 is moved to the second tape attachment position # 3. In this state, the tape 3 peeled off from the film 2 due to the action of the second tape attaching unit 130b is attached to the remaining circuit element 1a.

그런 다음, 도 5처럼 턴테이블(110)이 90도만큼 더 회전된다. 그러면 제2 테이프 부착위치(#3) 상에 있던 회로소자 안착부(111)가 회로소자 취출위치(#4)로 이동된다.Then, the turntable 110 is further rotated by 90 degrees as shown in Fig. Then, the circuit element seating portion 111 on the second tape attachment position # 3 is moved to the circuit element extraction position # 4.

이 상태에서 회로소자 취출유닛(180)의 작용으로 인해 테이프(3)가 부착 완료된 회로소자(1b)가 후공정으로 취출된다. 이때, 회로소자(1b)가 취출되기 전에 회로소자(1b) 상에서 테이프(3)가 떨어지지 않고 잘 부착되도록 테이프(3)를 한 번 더 가압해줌으로써 테이프(3)의 임의 박리 현상을 예방하는 과정이 선행되며, 이처럼 테이프(3)를 한 번 더 가압한 후에 비로소 회로소자(1b)가 후공정으로 취출된다.In this state, the circuit element 1b to which the tape 3 has been attached due to the action of the circuit element takeout unit 180 is taken out in the subsequent step. At this time, a process of preventing any peeling of the tape 3 by pressing the tape 3 once more so that the tape 3 does not fall off and is adhered onto the circuit element 1b before the circuit element 1b is taken out And the circuit element 1b is taken out in a post-process only after the tape 3 is pressed once more.

이와 같은 방법으로 회로소자(1a)가 계속 공급되고, 또한 턴테이블(110)이 단계적으로 회전됨에 따라 제1 테이프 부착유닛(130a), 제2 테이프 부착유닛(130b) 및 회로소자 취출유닛(180)의 작용에 의해 필름(2)에서 테이프(3)를 박리하여 회로소자(1a)에 부착시킨 후, 테이프(3)가 부착된 회로소자(1b)가 취출되는 일련의 공정이 자동으로 진행될 수 있다. 따라서 종전보다 생산성을 월등히 향상시킬 수 있다.The first tape adhering unit 130a, the second tape adhering unit 130b and the circuit element take-out unit 180 are continuously supplied as the circuit element 1a is continuously supplied and the turntable 110 is rotated stepwise, A series of processes in which the tape 3 is peeled from the film 2 and adhered to the circuit element 1a and the circuit element 1b to which the tape 3 is attached is automatically carried out . Therefore, productivity can be significantly improved compared to the past.

이하, 턴테이블(110)을 세부 구조를 비롯하여 제1 테이프 부착유닛(130a), 제2 테이프 부착유닛(130b) 및 회로소자 취출유닛(180)의 세부 구조를 순차적으로 살펴본다.Hereinafter, the detailed structure of the turntable 110, the first tape attaching unit 130a, the second tape attaching unit 130b, and the circuit element takeout unit 180 will be described in detail.

우선, 턴테이블(110)은 앞서도 잠시 언급한 바와 같이, 4개의 회로소자 안착부(111)를 구비하며, 회로소자(1a)가 공급되는 회로소자 공급위치(#1), 회로소자(1a)에 테이프(3)가 부착되는 제1 테이프 부착위치(#2) 및 제2 테이프 부착위치(#3), 그리고 테이프(3)가 부착된 회로소자(1b)가 취출되는 회로소자 취출위치(#4)를 형성한다.The turntable 110 is provided with four circuit element seating portions 111 and the circuit element feed position # 1 to which the circuit element 1a is supplied and the circuit element feeding position # The first tape attachment position # 2 and the second tape attachment position # 3 to which the tape 3 is attached and the circuit element extraction position # 4 at which the circuit element 1b to which the tape 3 is attached is taken out ).

턴테이블(110)이 도 2 내지 도 5처럼 회로소자 공급위치(#1), 제1 테이프 부착위치(#2), 제2 테이프 부착위치(#3) 및 회로소자 취출위치(#4) 간을 단계적으로 회전될 수 있도록 턴테이블(110)에는 턴테이블 회전 구동부(117, 도 8 참조)가 연결된다.The turntable 110 is moved between the circuit element supply position # 1, the first tape attaching position # 2, the second tape attaching position # 3 and the circuit element takeout position # 4 as shown in FIGS. The turntable rotation driving unit 117 (see FIG. 8) is connected to the turntable 110 so as to be rotated stepwise.

턴테이블 회전 구동부(117)는 턴테이블(110)의 중앙 영역에 직결되는 회전 샤프트(117a)와, 회전 샤프트(117a)를 단계적, 즉 90도만큼 회전시키기 위한 샤프트 회전모터(117b)를 포함할 수 있다.The turntable rotation drive section 117 may include a rotation shaft 117a directly connected to the central region of the turntable 110 and a shaft rotation motor 117b for rotating the rotation shaft 117a stepwise, .

턴테이블(110)에 마련되는 4개의 회로소자 안착부(111)는 모두가 동일한 구조를 갖는다. 이에 대해 도 1 및 도 8을 통해 살펴보면, 회로소자 안착부(111)는 다수의 회로소자(1a)가 안착되는 안착홈(112a)을 구비하는 안착 플레이트(112)와, 턴테이블(110)에 안착 플레이트(112)를 고정시키는 플레이트 홀더(113)와, 플레이트 홀더(113)에 마련되는 탄성부재(114)를 포함한다.The four circuit element seating portions 111 provided on the turntable 110 all have the same structure. 1 and 8, the circuit element seating portion 111 includes a seating plate 112 having a seating groove 112a on which a plurality of circuit elements 1a are seated, A plate holder 113 for fixing the plate 112 and an elastic member 114 provided for the plate holder 113.

안착 플레이트(112) 상에는 상호 이격되게 다수의 안착홈(112a)이 형성된다. 안착홈(112a)은 회로소자(1a)의 두께 정도의 깊이를 가질 수 있다.A plurality of seating grooves 112a are formed on the seating plate 112 so as to be spaced apart from each other. The seating groove 112a may have a depth corresponding to the thickness of the circuit element 1a.

탄성부재(114)는 플레이트 홀더(113)에 마련되어 안착 플레이트(112)를 탄성적으로 지지하는 역할을 한다. 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)들이 테이프(3)를 부착시키기 위해 회로소자(1a)를 가압하거나 회로소자 취출유닛(180)이 회로소자(1b)를 취출시키기 위해 회로소자(1b)를 가압할 때, 과도한 힘이 회로소자(1a,1b)에 전달되면 곤란하다.The elastic member 114 is provided on the plate holder 113 to elastically support the seating plate 112. The first and second tape attaching units 130a and 130b press the circuit element 1a to attach the tape 3 or the circuit element 1b to take out the circuit element 1b from the circuit element take- 1b, it is difficult to transmit an excessive force to the circuit elements 1a, 1b.

이러한 가압력을 상쇄, 즉 분산시켜 회로소자(1a,1b)의 데미지(damage)를 줄이기 위해 탄성부재(114)가 적용되는 것이다. 탄성부재(114)는 단순한 스프링일 수도 있고, 스프링에 에어가 부합되는 형태일 수도 있다.The elastic member 114 is applied to offset the pressing force to reduce the damage of the circuit elements 1a and 1b. The elastic member 114 may be a simple spring or a spring in which air is fitted.

다음으로, 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)은 도 7 내지 도 14에 도시된 바와 같이, 턴테이블(110)의 둘레 영역에서 제1 및 제2 테이프 부착위치(#2,#3)에 각각 배치되며, 필름(2) 상에 점착되어 공급되는 테이프(3)를 필름(2)으로부터 박리하여 턴테이블(110)의 회로소자 안착부(111) 상의 회로소자(1a)에 부착시키는 역할을 한다.Next, as shown in FIGS. 7 to 14, the first and second tape attaching units 130a and 130b are arranged at the first and second tape attaching positions # 2 and # 3 in the peripheral region of the turntable 110, And to attach the tape 3 to be peeled off from the film 2 to the circuit element 1a on the circuit element seating portion 111 of the turntable 110 .

회로소자 안착부(111)에는 2개의 회로소자(1a)가 공급되기 때문에 턴테이블(110)의 단계적 회전 동작에 기초하여 제1 테이프 부착유닛(130a)이 2개의 회로소자(1a) 중 어느 하나에 테이프(3)를 필름(2)으로부터 박리하여 부착시키고, 제2 테이프 부착유닛(130b)이 2개의 회로소자(1a) 중 나머지에 테이프(3)를 필름(2)으로부터 박리하여 부착시킬 수 있다.Since the two circuit elements 1a are supplied to the circuit element seating portion 111, the first tape adhering unit 130a is placed on one of the two circuit elements 1a on the basis of the stepwise rotation operation of the turntable 110 The tape 3 can be peeled from the film 2 and attached and the second tape attaching unit 130b can peel and attach the tape 3 to the rest of the two circuit elements 1a from the film 2 .

제1 테이프 부착유닛(130a) 하나만을 적용하는 것을 고려해볼 수도 있으나 이러한 경우, 수작업에 비해 택트 타임(tact time)을 감소시키기가 쉽지 않다는 점을 고려할 때, 본 실시예처럼 2개의 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)을 마련하여 이들이 독립적으로 동작되도록 함으로써 테이프(3) 부착에 따른 택트 타임을 감소시켜 생산성을 향상시킬 수 있다.It may be considered to apply only one first tape attaching unit 130a, but in this case, considering that it is not easy to reduce the tact time compared with manual work, Two tape attaching units 130a and 130b are provided so that they are operated independently, thereby reducing the tact time associated with the tape 3 attachment, thereby improving productivity.

제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)의 경우, 도 7처럼 위치만 상이할 뿐 그 구조는 동일하다. 따라서 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)에 대해서만 참조부호를 구별하도록 하고, 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)을 이루는 세부 구조들에 대해서는 모두 동일한 참조부호를 부여하도록 한다.In the case of the first and second tape attaching units 130a and 130b, only the positions are different as shown in Fig. 7, but the structure is the same. Therefore, only the first and second tape attaching units 130a and 130b are distinguished from each other, and the detailed structures of the first and second tape attaching units 130a and 130b are all given the same reference numerals do.

주로 도 9 내지 도 14를 참조하면, 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b) 각각은, 테이프 공급모듈(140), 다수의 비전(158), 그리고 테이프 부착모듈(160)을 포함한다.9 to 14, each of the first and second tape attaching units 130a and 130b includes a tape supply module 140, a plurality of vision 158, and a tape attaching module 160 .

테이프 공급모듈(140)은 필름(2)으로부터 테이프(3)가 박리되는 위치로 테이프(3)를 공급하는 역할을 한다. 다수의 비전(158)은 테이프 공급모듈(140)의 주변에 배치되어 테이프(3)를 촬영하는 역할을 한다. 그리고 테이프 부착모듈(160)은 테이프 공급모듈(140)과 상호 작용하며, 테이프 공급모듈(140)을 통해 공급되는 필름(2)으로부터 테이프(3)를 박리하고 테이프(3)의 틀어짐을 비전(158)을 통해 얼라인(align) 보정한 후에 테이프(3)를 회로소자(1a)에 부착시키는 역할을 한다. 테이프 부착모듈(160)은 부착헤드(161)를 구비한다.The tape supply module 140 serves to supply the tape 3 from the film 2 to a position where the tape 3 is peeled off. A plurality of visions 158 are disposed in the periphery of the tape supply module 140 and serve to photograph the tape 3. [ The tape attaching module 160 interacts with the tape supply module 140 to peel the tape 3 from the film 2 supplied through the tape supply module 140 and to prevent the tape 3 from being distorted 158 to align the tape 3 to the circuit element 1a after alignment correction. The tape attaching module 160 has an attaching head 161.

먼저 테이프 공급모듈(140)에 대해 살펴본다. 테이프 공급모듈(140)은 필름 공급부(141), 필름 회수부(142), 필름 강제 이동부(150), 제2 필름 클램프(144), 고정 스테이지(145), 텐션 롤러(146) 및 텐션 롤러 이동용 액추에이터(147)를 포함한다.First, the tape supply module 140 will be described. The tape supply module 140 includes a film supply unit 141, a film recovery unit 142, a film forced movement unit 150, a second film clamp 144, a fixed stage 145, a tension roller 146, And a movable actuator 147.

필름 공급부(141)는 필름(2)이 결합되는 부분이다. 앞서 기술한 것처럼 회로소자(1a)에 부착될 테이프(3)는 유연한 투명 필름(2)에 미리 점착된 상태로 공급되는데, 이때의 필름(2)은 롤(roll) 타입으로 마련된다.The film supply portion 141 is a portion to which the film 2 is coupled. As described above, the tape 3 to be adhered to the circuit element 1a is supplied in a preliminarily adhered state to the flexible transparent film 2, and the film 2 at this time is provided in a roll type.

이처럼 롤(roll) 타입으로 마련되는 필름(2)은 필름 공급부(141)에 공급된 후에 공정, 즉 테이프(3)가 박리되는 공정 위치로 풀리면서 공급된다.The film 2 provided in the roll type is supplied to the film feeder 141 and then fed to the process position, that is, to the process position where the tape 3 is peeled off.

필름 회수부(142)는 필름 공급부(141)와 이격 배치되며, 테이프(3)가 박리된 필름(2)을 회수하는 부분이다.The film recovery unit 142 is a part disposed apart from the film supply unit 141 and collecting the film 2 from which the tape 3 is peeled off.

필름 회수부(142)에는 필름 회수부(142)를 구동시키는 회수부 구동부(143)가 연결된다. 회수부 구동부(143)는 모터와 타이밍벨트 구조를 구비하며, 필름 회수부(142)와 연결되어 필름 회수부(142)를 회전시킨다. 회수부 구동부(143)의 동작 여부는 컨트롤러(190)에 의해 컨트롤된다.The film recovery unit 142 is connected to a recovery unit driver 143 that drives the film recovery unit 142. The recovery unit driving unit 143 has a motor and a timing belt structure, and is connected to the film recovery unit 142 to rotate the film recovery unit 142. The operation of the recovery unit driving unit 143 is controlled by the controller 190.

이처럼 회수부 구동부(143)에 의해 필름 회수부(142)가 회전됨에 따라 필름 공급부(141) 상의 필름(2)은 테이프(3)가 박리되는 공정 위치로 풀리면서 공급되고 이어 필름 회수부(142)에 회수되는 연속 흐름을 수행한다. 필름 공급부(141)와 필름 회수부(142) 사이에는 다수의 필름 가이드 롤러(R)가 배치된다.As the film recovery unit 142 is rotated by the recovery unit driving unit 143, the film 2 on the film supply unit 141 is supplied while being unwound to the process position where the tape 3 is peeled off, ). ≪ / RTI > A plurality of film guide rollers R are disposed between the film supply unit 141 and the film recovery unit 142.

한편, 필름 강제 이동부(150)는 도 10처럼 테이프 부착모듈(160)의 부착헤드(161)가 필름(2) 상의 테이프(3)에 흡착된 때, 도 11처럼 부착헤드(161)에 흡착된 테이프(3)가 필름(2)으로부터 박리되도록 필름(2)을 필름 공급부(141) 쪽으로 강제로 이동시키는 역할을 한다.10, when the attachment head 161 of the tape attaching module 160 is attracted to the tape 3 on the film 2, the film forced movement part 150 is attracted to the attachment head 161 as shown in FIG. And forcibly moves the film 2 to the film supply unit 141 so that the tape 3 peeled from the film 2 is peeled off.

다시 말해, 도 10처럼 테이프 부착모듈(160)의 부착헤드(161)가 필름(2) 상의 테이프(3)에 접촉되어 테이프(3)를 누르면서 흡착하고 있는 상태에서 도 11처럼 필름 강제 이동부(150)에 의해 필름(2)을 필름 공급부(141) 쪽으로 강제로 이동시킴으로써 필름(2)으로부터 테이프(3)가 강제로 박리되도록 한다. 필름 강제 이동부(150)에 의해 필름(2)이 필름 공급부(141) 쪽으로 강제로 이동되는 거리는 필름(2) 상의 테이프(3)들 간의 피치(pitch) 간격 만큼일 수 있다.11, in a state in which the attachment head 161 of the tape attaching module 160 is in contact with the tape 3 on the film 2 and the tape 3 is being pressed while being pressed, 150 forcibly moves the film 2 toward the film feeder 141 so that the tape 3 is forcibly peeled off from the film 2. [ The distance by which the film 2 is forcibly moved toward the film supply unit 141 by the film force moving unit 150 may be equal to the pitch interval between the tapes 3 on the film 2.

이러한 역할을 수행하는 필름 강제 이동부(150)는 이동 스테이지(151), 제1 필름 클램프(153) 및 필름 지지용 이동 롤러(154)를 포함한다. 이동 스테이지(151), 제1 필름 클램프(153) 및 필름 지지용 이동 롤러(154)는 한 세트로서 함께 이동된다.The film force moving unit 150 that performs this role includes a moving stage 151, a first film clamp 153, and a moving roller 154 for supporting a film. The moving stage 151, the first film clamp 153 and the moving rollers 154 for supporting the film are moved together as a set.

이동 스테이지(151)는 필름(2)의 하부에서 필름(2)을 이동 가능하게 지지한다. 유연한 필름(2)이 쭈글쭈글해지지 않도록 이동 스테이지(151)는 진공 스테이지로 적용될 수 있다.The moving stage 151 movably supports the film 2 in the lower portion of the film 2. The moving stage 151 can be applied as a vacuum stage so that the flexible film 2 is not squashed.

이동 스테이지(151)를 구동시키는 수단은 스텝 모터나 실린더, 혹은 모터와 볼 스크루 구조에 의해 구현될 수 있다.The means for driving the moving stage 151 can be implemented by a step motor, a cylinder, or a motor and a ball screw structure.

제1 필름 클램프(153)는 이동 스테이지(153)와 연결되어 함께 이동되는 구조체로서, 도 9 내지 도 15처럼 선택적으로 업/다운(up/down) 이동되면서 필름(2)을 선택적으로 클램프하는 역할을 한다. 즉 필름 강제 이동부(150)에 의해 필름(2)이 필름 공급부(141) 쪽으로 강제 이동될 때는 제1 필름 클램프(153)가 필름(2)을 언클램프하고, 반대의 경우에는 클램프한다. 제1 필름 클램프(153)는 실린더일 수 있다.The first film clamp 153 is a structure that is connected to and moves together with the moving stage 153. The first film clamp 153 selectively moves up and down as shown in Figs. 9 to 15 to selectively clamp the film 2 . That is, when the film 2 is forcibly moved toward the film supply unit 141 by the film forced movement unit 150, the first film clamp 153 unclamps the film 2, and in the opposite case, clamps the film 2. The first film clamp 153 may be a cylinder.

필름 지지용 이동 롤러(154)는 필름 가이드 롤러(R)들과 마찬가지로 필름(2)을 가이드하는 롤러로서, 이동 스테이지(151)에 연결되어 이동 스테이지(151)와 함께 이동 가능하다.The film supporting rollers 154 are rollers for guiding the film 2 in the same manner as the film guide rollers R and are connected to the moving stage 151 and movable together with the moving stage 151.

제2 필름 클램프(144)는 필름 강제 이동부(150)에 속해 있는 제1 필름 클램프(153)와 동일한 구조로 적용된다. 즉 제2 필름 클램프(144)는 필름 공급부(141)와 필름 강제 이동부(150) 사이에 배치되며, 업/다운(up/down) 이동되면서 필름(2)을 선택적으로 클램프한다.The second film clamp 144 is applied in the same structure as the first film clamp 153 belonging to the film forced movement unit 150. [ The second film clamp 144 is disposed between the film supply part 141 and the film forced moving part 150 and selectively clamps the film 2 while moving up / down.

도 11처럼 필름(2)으로부터 테이프(3)의 박리를 위해 제1 필름 클램프(153)가 필름(2)을 언클램프할 때는 제2 필름 클램프(144)가 필름(2)을 클램프하고, 도 15처럼 필름(2)을 공급하기 위해 제1 필름 클램프(153)가 필름(2)을 클램프할 때는 제2 필름 클램프(144)가 필름(2)을 언클램프한다.When the first film clamp 153 unclamps the film 2 to peel the tape 3 from the film 2 as shown in Fig. 11, the second film clamp 144 clamps the film 2, The second film clamp 144 unclamps the film 2 when the first film clamp 153 clamps the film 2 to feed the film 2 as shown in Fig.

고정 스테이지(145)는 제2 필름 클램프(144)가 배치된 영역에서 필름(2)의 하부에 고정되어 필름(2)을 지지하는 역할을 한다. 고정 스테이지(145) 역시, 이동 스테이지(151)와 마찬가지로 유연한 필름(2)이 쭈글쭈글해지지 않도록 이동 스테이지(151)는 진공 스테이지로 적용될 수 있다.The fixed stage 145 is fixed to the lower portion of the film 2 in the region where the second film clamp 144 is disposed, and serves to support the film 2. The fixed stage 145 can also be applied as a vacuum stage so that the flexible film 2 is not squashed as in the case of the moving stage 151.

텐션 롤러(146)는 텐션 롤러 이동용 액추에이터(147), 예컨대 실린더 장치로 적용될 수 있는 텐션 롤러 이동용 액추에이터(147)에 의해 필름 강제 이동부(150)의 이동에 연동되어 이동되면서 필름(2)에 텐션을 부여하는 역할을 한다.The tension roller 146 is moved in conjunction with the movement of the film forced moving part 150 by the tension roller moving actuator 147, for example, a tension roller moving actuator 147 applicable to a cylinder device, .

만약, 필름 강제 이동부(150)가 필름(2)을 필름 공급부(141) 쪽으로 강제 이동시켰을 경우, 텐션 롤러(146)가 동작되지 않으면 필름(2)에 텐션이 부여될 수 없다.If the film forced movement unit 150 forcibly moves the film 2 toward the film supply unit 141, the tension of the film 2 can not be given unless the tension roller 146 is operated.

하지만, 본 실시예의 경우, 텐션 롤러 이동용 액추에이터(147)에 의해 텐션 롤러(146)가 필름 강제 이동부(150)의 이동에 연동되어 이동되기 때문에 필름(2)에는 텐션이 언제나 부여될 수 있다.However, in the present embodiment, since the tension roller 146 is moved in conjunction with the movement of the film forced moving part 150 by the tension roller moving actuator 147, tension can always be applied to the film 2.

이상 설명한 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)의 동작은 턴테이블(110)의 회전 동작 및 회로소자 취출유닛(180)의 동작과 더불어 유기적인 메커니즘을 가지고 동작되어야 한다.The operations of the first and second tape attaching units 130a and 130b described above must be operated with an organic mechanism in addition to the rotation operation of the turntable 110 and the operation of the circuit element extraction unit 180. [

특히, 제1 및 제2 필름 클램프(153,144)의 동작 및 필름 강제 이동부(150), 그리고 텐션 롤러(146)의 동작이 서로 유기적으로 컨트롤되어야만 정확한 위치에서 필름(2)으로부터 테이프(3)를 박리시킨 후, 회로소자(1a)에 부착시킬 수 있다.Particularly, the operation of the first and second film clamps 153 and 144 and the operation of the film forced movement unit 150 and the tension roller 146 must be controlled organically to each other so that the tape 3 is pulled from the film 2 at the correct position After peeling, it can be attached to the circuit element 1a.

이와 같은 컨트롤이 가능해질 수 있도록 본 실시예의 테이프 부착장치에는 감지 센서(195)와 컨트롤러(190)가 더 구비된다.In order to enable such control, the tape attaching apparatus of the present embodiment further includes a detection sensor 195 and a controller 190.

감지 센서(195)는 필름 강제 이동부(150)와는 별도로 임의 위치에 고정되어 있으며, 해당 위치에서 필름(2)에 형성되는 다수의 얼라인 마크(2a, 도 1 내지 도 6 참조)로서의 구멍(hole)의 위치를 감지하는 역할을 한다. 얼라인 마크(2a)를 인식하는 이유는 롤(roll) 형태의 필름(2) 제작 시 필름(2) 상에 점착되는 다수의 테이프(3)들 간의 간격에 따른 누적오차를 보상하기 위함이다. 누적오차에 대한 보상이 없을 시 부착헤드(161)가 필름(2) 상의 테이프(3)를 픽업하지 못하게 되어 공정 에러가 발생되므로 감지 센서(195)의 역할이 중요하다.The detection sensor 195 is fixed at an arbitrary position separate from the film forced movement part 150 and is provided with holes (not shown) as a plurality of alignment marks 2a (see FIGS. 1 to 6) formed in the film 2 at the corresponding positions hole in the image. The reason for recognizing the alignment mark 2a is to compensate for the cumulative error due to the spacing between a plurality of tapes 3 adhered on the film 2 in the production of the film 2 in roll form. The role of the detection sensor 195 is important since the attachment head 161 can not pick up the tape 3 on the film 2 in the absence of the compensation for the cumulative error and a process error occurs.

그리고 컨트롤러(190)는 감지 센서(195)의 신호에 기초하여 제1 필름 클램프(153)를 포함하는 필름 강제 이동부(150), 제2 필름 클램프(144) 및 텐션 롤러 이동용 액추에이터(147)의 동작을 컨트롤한다.The controller 190 controls the film force moving part 150, the second film clamp 144 and the tension roller moving actuator 147 including the first film clamp 153 based on the signal of the detection sensor 195 Control the operation.

특히, 컨트롤러(190)는 도 11처럼 제1 필름 클램프(153)가 필름(2)을 언클램프하고 제2 필름 클램프(144)가 필름(2)을 클램프하도록 하면서 필름 강제 이동부(150)를 필름 공급부(141) 쪽으로 강제 이동시켜 테이프 부착모듈(160)의 부착헤드(161)에 흡착된 테이프(3)가 필름(2)으로부터 박리되도록 컨트롤한다.In particular, the controller 190 moves the film force mover 150 (as shown in Figure 11) to a position where the first film clamp 153 unclamps the film 2 and the second film clamp 144 clamps the film 2 The tape 3 is forcibly moved toward the film feeder 141 so that the tape 3 adsorbed on the attachment head 161 of the tape attaching module 160 is released from the film 2.

이후, 컨트롤러(190)는 도 15처럼 제1 필름 클램프(153)가 필름(2)을 클램프하고 제2 필름 클램프(144)가 필름(2)을 언클램프하도록 하면서 필름 강제 이동부(150)를 필름 공급부(141)의 반대쪽으로 강제 이동시켜 필름(2)이 공급되도록 컨트롤한다. 이때는 얼라인 마크(2a) 간의 간격만큼 이동이 이루어짐으로써 누적오차를 보상할 수 있도록 한다.The controller 190 then moves the film force mover 150 to the second film clamp 144 while allowing the first film clamp 153 to clamp the film 2 and the second film clamp 144 to unclamp the film 2, And is forced to move to the opposite side of the film feeder 141 to control the film 2 to be fed. At this time, movement is made by the interval between the alignment marks 2a, thereby making it possible to compensate for the cumulative error.

물론, 앞서도 기술한 것처럼 컨트롤러(190)는 턴테이블(110)의 회전 동작 및 회로소자 취출유닛(180)의 동작을 유기적으로 컨트롤하고 있으나 이러한 컨트롤에 대해서는 편의상 생략했다.Of course, as described above, the controller 190 organically controls the rotation operation of the turntable 110 and the operation of the circuit element extraction unit 180, but such control is omitted for the sake of convenience.

이러한 역할을 수행하는 컨트롤러(190)는, 도 16에 도시된 바와 같이, 중앙처리장치(191, CPU), 메모리(192, MEMORY), 서포트 회로(193, SUPPORT CIRCUIT)를 포함할 수 있다.The controller 190 performing such a role may include a central processing unit 191 (CPU), a memory 192 (MEMORY), and a support circuit 193 (SUPPORT CIRCUIT) as shown in FIG.

중앙처리장치(191)는 본 실시예에서 턴테이블(110), 제1 테이프 부착유닛(130a), 제2 테이프 부착유닛(130b) 및 회로소자 취출유닛(180)의 동작을 컨트롤하기 위해서 산업적으로 적용될 수 있는 다양한 컴퓨터 프로세서들 중 하나일 수 있다.The central processing unit 191 is industrially applied to control the operation of the turntable 110, the first tape attaching unit 130a, the second tape attaching unit 130b and the circuit element takeout unit 180 in this embodiment Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI >

메모리(192, MEMORY)는 중앙처리장치(191)와 연결된다. 메모리(192)는 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체로서 로컬 또는 원격지에 설치될 수 있으며, 예를 들면 랜덤 액세스 메모리(RAM), ROM, 플로피 디스크, 하드 디스크 또는 임의의 디지털 저장 형태와 같이 쉽게 이용가능한 적어도 하나 이상의 메모리이다.The memory 192 (MEMORY) is connected to the central processing unit 191. The memory 192 is a computer-readable recording medium that may be installed locally or remotely and may be any of various types of storage devices such as, for example, random access memory (RAM), ROM, floppy disk, hard disk, At least one or more memories.

서포트 회로(193, SUPPORT CIRCUIT)는 중앙처리장치(191)와 결합되어 프로세서의 전형적인 동작을 지원한다. 이러한 서포트 회로(193)는 캐시, 파워 서플라이, 클록 회로, 입/출력 회로, 서브시스템 등을 포함할 수 있다.A support circuit 193 (SUPPORT CIRCUIT) is coupled with the central processing unit 191 to support the typical operation of the processor. Such a support circuit 193 may include a cache, a power supply, a clock circuit, an input / output circuit, a subsystem, and the like.

본 실시예에서 컨트롤러(190)는 특히, 도 11처럼 제1 필름 클램프(153)가 필름(2)을 언클램프하고 제2 필름 클램프(144)가 필름(2)을 클램프하도록 하면서 필름 강제 이동부(150)를 필름 공급부(141) 쪽으로 강제 이동시켜 테이프 부착모듈(160)의 부착헤드(161)에 흡착된 테이프(3)가 필름(2)으로부터 박리되도록 컨트롤하는데, 이러한 일련의 프로세스 등은 메모리(192)에 저장될 수 있다. 전형적으로는 소프트웨어 루틴이 메모리(192)에 저장될 수 있다. 소프트웨어 루틴은 또한 다른 중앙처리장치(미도시)에 의해서 저장되거나 실행될 수 있다.In this embodiment, the controller 190 is particularly adapted to move the film 2 in the direction of the film 2 while allowing the first film clamp 153 to unclamp the film 2 and the second film clamp 144 to clamp the film 2, The control unit 150 forcibly moves the tape 150 to the film supply unit 141 and controls the tape 3 adsorbed by the attachment head 161 of the tape attachment module 160 to be peeled off from the film 2. Such a series of processes, (192) < / RTI > Typically, software routines may be stored in memory 192. The software routines may also be stored or executed by other central processing units (not shown).

본 발명에 따른 프로세스는 소프트웨어 루틴에 의해 실행되는 것으로 설명하였지만, 본 발명의 프로세스들 중 적어도 일부는 하드웨어에 의해 수행되는 것도 가능하다. 이처럼, 본 발명의 프로세스들은 컴퓨터 시스템 상에서 수행되는 소프트웨어로 구현되거나 또는 집적 회로와 같은 하드웨어로 구현되거나 또는 소프트웨어와 하드웨어의 조합에 의해서 구현될 수 있다.Although processes according to the present invention are described as being performed by software routines, it is also possible that at least some of the processes of the present invention may be performed by hardware. As such, the processes of the present invention may be implemented in software executed on a computer system, or in hardware such as an integrated circuit, or in combination of software and hardware.

다음으로, 다수의 비전(158)은 테이프 공급모듈(140)의 주변에 배치되어 테이프(3)를 촬영하는 역할을 한다. 비전(158)들은 해당 위치에서 업/다운 구동될 수 있다. 비전(158)이 다수 개 마련되는 이유는 테이프(3)의 최외곽 양측 단부를 촬영하도록 함으로써 다양한 사이즈의 테이프에 적용하기 위함이다.Next, a plurality of visions 158 are disposed around the tape supply module 140 to take a picture of the tape 3. [ Vision 158 can be up / down driven at that location. The reason that a plurality of visions 158 are provided is to apply the tapes 3 to tapes of various sizes by photographing both ends of the outermost side of the tape 3. [

다음으로, 테이프 부착모듈(160)은 테이프 공급모듈(140)과 상호 작용하며, 테이프 공급모듈(140)을 통해 공급되는 필름(2)으로부터 테이프(3)를 박리하고 테이프(3)의 틀어짐을 비전(158)을 통해 얼라인(align) 보정한 후에 테이프(3)를 회로소자(1a)에 부착시키는 역할을 한다.Next, the tape attaching module 160 interacts with the tape supplying module 140 to peel the tape 3 from the film 2 supplied through the tape supplying module 140 and to remove the tape 3 And serves to adhere the tape 3 to the circuit element 1a after alignment correction through the vision 158.

이러한 테이프 부착모듈(160)은 도 8에 도시된 바와 같이, 부착헤드(161)를 지지하며, 부착헤드(161)를 업/다운(up/down) 구동시키는 헤드 업/다운 구동부(162)와, 헤드 업/다운 구동부(162)에 연결되며, 부착헤드(161)가 상기 턴테이블(110)에 접근 또는 이격되게 부착헤드(161)를 턴테이블(110)의 평면 방향인 X축, Y축 및 θ축 방향으로 구동시키는 헤드 수평 구동부(163)를 포함한다.8, the tape attaching module 160 includes a head up / down driving part 162 for supporting the attaching head 161 and driving the attaching head 161 up / down, Axis and Y-axis directions of the turntable 110 so that the attaching head 161 is moved toward or away from the turntable 110. The attaching head 161 is connected to the head up / And a head horizontal driver 163 for driving the head in the axial direction.

헤드 업/다운 구동부(162)는 실린더에 의해, 그리고 헤드 수평 구동부(163)는 서보 모터에 의해 적용될 수 있지만 반드시 그러한 것은 아니다. X축, Y축 및 θ축 방향으로 구동에 대해서는 도 8에 도시하였다.The head up / down drive portion 162 may be applied by a cylinder, and the head horizontal drive portion 163 may be applied by a servo motor, but this is not necessarily the case. Driving in the X-axis, Y-axis, and? -Axis directions is shown in FIG.

앞서 기술한 것처럼 부착헤드(161)는 진공에 의해 테이프(3)를 흡착할 수 있다. 즉 진공이 온(on)된 상태에서 테이프(3)를 흡착하여 회로소자(1a)에 배치한 후, 진공이 오프(off)되면서 일정한 압력으로 테이프(3)를 가압하여 회로소자(1a)에 부착되도록 할 수 있다. 테이프 부착모듈(160)에는 부착 정도의 얼라인을 위한 다수의 카메라가 구비될 수 있다.As described above, the attaching head 161 can suck the tape 3 by vacuum. The tape 3 is attracted to the circuit element 1a while the vacuum is turned on and then the vacuum is turned off so that the tape 3 is pressed to the circuit element 1a at a constant pressure Or the like. The tape attaching module 160 may be provided with a plurality of cameras for aligning the attachment degree.

마지막으로, 회로소자 취출유닛(180)은 턴테이블(110)의 둘레 영역에서 회로소자 취출위치(#4)에 배치되며, 테이프(3)가 부착된 회로소자(1b)를 턴테이블(110)의 외부로 취출시키는 역할을 한다.Finally, the circuit element take-out unit 180 is disposed at the circuit element takeout position # 4 in the peripheral region of the turntable 110, and the circuit element 1b to which the tape 3 is attached is placed on the outer side of the turntable 110 .

본 실시예의 경우, 회로소자 취출유닛(180)은 테이프(3)가 임의로 박리되지 않도록 테이프(3)를 가압하는 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛(180)으로 적용된다. 물론, 테이프(3)를 가압하지 않고 단순히 취출만 시킬 수도 있으나, 본 실시예처럼 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛(180)으로 적용될 경우, 회로소자(1b) 상에 테이프(3)가 떨어지지 않고 잘 부착된 상태를 유지하도록 할 수 있다.In the case of this embodiment, the circuit element extraction unit 180 is applied to the tape pressing and circuit element extraction unit 180 which presses the tape 3 so that the tape 3 is not arbitrarily peeled off. Of course, the tape 3 can be simply taken out without being pressurized. However, when the tape 3 is applied to the tape pressing and circuit element taking-out unit 180 as in this embodiment, the tape 3 is not dropped on the circuit element 1b It is possible to maintain the attached state.

실제, 제1 및 제2 테이프 부착유닛(130a,130b)에 의해 회로소자(1a) 상에 테이프(3)가 잘 부착될 수 있으나 혹시 떨어질 수도 있다는 점을 고려할 때, 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛(180)이 테이프(3)를 한 번 더 눌러 줌으로써 테이프(3)의 임의 박리 현상을 예방할 수 있다.In consideration of the fact that the tape 3 can be adhered to the circuit element 1a by the first and second tape adhering units 130a and 130b but may fall off, It is possible to prevent any peeling of the tape 3 by pressing the tape 3 once more.

이러한 역할을 수행하는 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛(180)은, 테이프(3)가 가압된 회로소자(1b)가 취출되는 취출 컨베이어(181)와, 취출 컨베이어(181)의 선단부에 배치되는 가압용 지그(182)와, 수평 이동 및 승하강 가능하게 배치되며, 턴테이블(110) 상의 회로소자(1b)를 흡착하여 가압용 지그(182)로 배치하는 회로소자 흡착기(183)와, 회로소자 흡착기(183)의 주변에서 회로소자 흡착기(183)와 독립적으로 동작되고 수평 이동 및 승하강 가능하게 배치되며, 가압용 지그(182) 상에 배치되는 회로소자(1b)의 테이프(3)를 가압하는 가압헤드(184a)를 구비하는 흡착겸용 가압기(184)를 포함할 수 있다.The tape pressing and circuit element taking-out unit 180 performing this role is provided with a take-out conveyor 181 for taking out the circuit element 1b to which the tape 3 is pressed, A circuit element adsorbing device 183 arranged to horizontally move up and down and to arrange the circuit element 1b on the turntable 110 by suction and to place it in a pressing jig 182, The tape 3 of the circuit element 1b disposed on the pressing jig 182 is pressed against the circuit element 1b which is operated independently from the circuit element adsorbent 183 in the vicinity of the pressing jig 183, And a suction and pressurizer 184 having a pressure head 184a.

취출 컨베이어(181)는 테이프(3)가 부착 완료된 회로소자(1b)가 놓여 후공정으로 배출되는 라인을 이룬다. 본 실시예의 경우, 취출 컨베이어(181)는 동력기(181a)에 의해 연속적으로 회전되는 벨트 컨베이어로 적용되고 있다.The take-out conveyor 181 is a line in which the circuit element 1b on which the tape 3 is attached is placed and discharged to a post-process. In the case of the present embodiment, the take-out conveyor 181 is applied as a belt conveyor that is continuously rotated by the power unit 181a.

회로소자 흡착기(183)와 흡착겸용 가압기(184)의 구동 방식으로서 액추에이터 등이 적용될 수 있다.Actuators and the like can be applied as the drive method of the circuit element adsorbent 183 and the adsorption-use pusher 184.

이에, 턴테이블(110)의 회전에 의해 제2 테이프 부착위치(#3) 상에 있던 회로소자 안착부(111)가 회로소자 취출위치(#4)로 이동되면, 회로소자 흡착기(183)가 구동되어 턴테이블(110) 상의 회로소자(1b)를 흡착하여 가압용 지그(182)로 배치하게 되며, 이후에 흡착겸용 가압기(184)가 구동되어 가압헤드(184a)가 가압용 지그(182)를 향해 테이프(3)를 한 번 더 눌러 줌으로써 테이프(3)의 임의 박리 현상을 예방한다. 가압이 완료되면 가압헤드(184a)가 회로소자(1b)를 흡착하여 가압용 지그(182)의 구동에 따라 취출 컨베이어(181)로 취출시킨다.When the circuit element seating portion 111 on the second tape attachment position # 3 is moved to the circuit element takeout position # 4 by the rotation of the turntable 110, the circuit element adsorber 183 is driven So that the circuit element 1b on the turntable 110 is sucked and placed in the pressing jig 182. Thereafter, the sucking and pressing device 184 is driven to move the pressing head 184a toward the pressing jig 182 By pressing the tape 3 once more, any peeling of the tape 3 is prevented. The pressurizing head 184a sucks the circuit element 1b to be taken out to the take-out conveyor 181 in accordance with the driving of the pressing jig 182. [

이하, 테이프 부착장치의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of the tape adhering apparatus will be described.

우선, 도 1처럼 턴테이블(110) 상에 4개의 회로소자 안착부(111)가 비어 있는 상태에서 도 2처럼 회로소자 공급위치(#1)의 회로소자 안착부(111)로 회로소자(1a)가 공급된다. 공급된 회로소자(1a)는 회로소자 안착부(111) 상에서 진공으로 흡착된다.First, in a state in which the four circuit element seating portions 111 are empty on the turntable 110 as shown in FIG. 1, the circuit element 1a is connected to the circuit element seating portion 111 of the circuit element feeding position # . The supplied circuit element 1a is vacuum-adsorbed on the circuit element seating portion 111. [

다음, 턴테이블 회전 구동부(117)에 의해 턴테이블(110)이 도 3처럼 90도만큼 회전된다.Next, the turntable 110 is rotated by 90 degrees as shown in Fig. 3 by the turntable rotation drive unit 117. [

턴테이블(110)이 90도만큼 회전되면 회로소자 공급위치(#1) 상에 있던 회로소자(1a)가 안착된 회로소자 안착부(111)가 제1 테이프 부착위치(#2)로 이동된다. 이 상태에서 제1 테이프 부착유닛(130a)의 작용으로 인해 필름(2)으로부터 박리된 테이프(3)가 어느 한 회로소자(1a)에 부착된다.When the turntable 110 is rotated by 90 degrees, the circuit element seating portion 111 on which the circuit element 1a on the circuit element supply position # 1 is seated is moved to the first tape attaching position # 2. In this state, the tape 3 peeled off from the film 2 due to the action of the first tape adhering unit 130a is attached to any one of the circuit elements 1a.

이에 대해 도 9 내지 도 15를 참조하여 부연한다. 도 10처럼 테이프 부착모듈(160)의 부착헤드(161)가 필름(2) 상의 테이프(3)에 흡착된 때, 필름 강제 이동부(150)가 도 11처럼 필름(2)을 필름 공급부(141) 쪽으로 강제로 이동시킨다. 이때, 제1 필름 클램프(153)는 필름(2)을 언클램프하고 제2 필름 클램프(144)가 필름(2)을 클램프한 상태이다. 이와 같은 조간 하에서 필름 강제 이동부(150)를 필름 공급부(141) 쪽으로 강제 이동시키면 테이프 부착모듈(160)의 부착헤드(161)에 흡착된 테이프(3)가 필름(2)으로부터 박리된다.This will be further described with reference to Figs. 9 to 15. Fig. The film forced moving part 150 moves the film 2 to the film feeding part 141 (FIG. 11) as shown in FIG. 11 when the mounting head 161 of the tape attaching module 160 is attracted to the tape 3 on the film 2, ). At this time, the first film clamp 153 unclamps the film 2 and the second film clamp 144 clamps the film 2. When the forced film moving unit 150 is forced to move toward the film feed unit 141 under such a jig, the tape 3 attracted to the attachment head 161 of the tape attaching module 160 is peeled off from the film 2.

결과적으로, 도 10처럼 테이프 부착모듈(160)의 부착헤드(161)가 필름(2) 상의 테이프(3)에 접촉되어 테이프(3)를 누르면서 흡착하고 있는 상태에서 도 11처럼 필름 강제 이동부(150)에 의해 필름(2)을 필름 공급부(141) 쪽으로 강제로 이동시킴으로써 필름(2)으로부터 테이프(3)가 강제로 박리될 수 있게 되는 것이다. 박리된 테이프(3)는 테이프 부착모듈(160)을 통해 턴테이블(110) 쪽으로 이동되어 회로소자(1a)에 부착된다.As a result, in the state in which the attachment head 161 of the tape attaching module 160 is in contact with the tape 3 on the film 2 and presses the tape 3 as shown in Fig. 10, The tape 2 can be forcibly peeled off from the film 2 by forcibly moving the film 2 toward the film feeder 141 by the tape 2 and the tape 4. The peeled tape 3 is moved toward the turntable 110 via the tape attaching module 160 and attached to the circuit element 1a.

이후, 도 15처럼 제1 필름 클램프(153)가 필름(2)을 클램프하고 제2 필름 클램프(144)가 필름(2)을 언클램프하도록 하면서 필름 강제 이동부(150)가 필름 공급부(141)의 반대쪽으로 강제 이동됨으로써 필름(2)을 공급한다.Thereafter, the film force moving unit 150 moves the film 2 to the film supply unit 141 while the first film clamp 153 clamps the film 2 and the second film clamp 144 unclamps the film 2, The film 2 is fed.

다음, 도 4처럼 턴테이블(110)이 90도만큼 더 회전된다. 그러면 제1 테이프 부착위치(#2) 상에 있던 회로소자 안착부(111)가 제2 테이프 부착위치(#3)로 이동된다. 이 상태에서 제2 테이프 부착유닛(130b)의 작용으로 인해 필름(2)으로부터 박리된 테이프(3)가 나머지 회로소자(1a)에 부착된다. 이 과정은 필름 강제 이동부(150)의 전술한 동작과 동일하므로 생략한다.Next, the turntable 110 is further rotated by 90 degrees as shown in FIG. Then, the circuit element seating portion 111 on the first tape attachment position # 2 is moved to the second tape attachment position # 3. In this state, the tape 3 peeled off from the film 2 due to the action of the second tape attaching unit 130b is attached to the remaining circuit element 1a. This process is the same as the above-described operation of the film force mover 150, and thus will be omitted.

그런 다음, 도 5처럼 턴테이블(110)이 90도만큼 더 회전된다. 그러면 제2 테이프 부착위치(#3) 상에 있던 회로소자 안착부(111)가 회로소자 취출위치(#4)로 이동된다.Then, the turntable 110 is further rotated by 90 degrees as shown in Fig. Then, the circuit element seating portion 111 on the second tape attachment position # 3 is moved to the circuit element extraction position # 4.

그러면 회로소자 흡착기(183)가 구동되어 턴테이블(110) 상의 회로소자(1b)를 흡착하여 가압용 지그(182)로 배치한다. 그리고는 흡착겸용 가압기(184)가 구동되어 가압헤드(184a)가 가압용 지그(182)를 향해 테이프(3)를 한 번 더 눌러 줌으로써 테이프(3)의 임의 박리 현상을 예방한다. 테이프(3)의 가압이 완료되면 가압헤드(184a)가 회로소자(1b)를 흡착하여 가압용 지그(182)의 구동에 따라 취출 컨베이어(181)로 취출시킨다.The circuit element adsorber 183 is driven to suck the circuit element 1b on the turntable 110 and arrange the circuit element 1b as the pressing jig 182. [ Then, the adsorption comb presser 184 is driven to press the tape 3 once more toward the pressing jig 182, thereby preventing any peeling of the tape 3. [ When the pressing of the tape 3 is completed, the pressing head 184a sucks the circuit element 1b and takes it out to the take-out conveyor 181 in accordance with the driving of the pressing jig 182. [

이와 같은 구조와 동작을 갖는 본 실시예에 따르면, 회로소자(1a) 상의 부착위치에 테이프(3)를 보다 빠른 시간 내에 정확하게 부착시키고 테이프(3)가 부착된 회로소자(1b)를 취출시키는 일련의 공정을 유기적인 메커니즘으로 자동 진행할 수 있게 된다. 따라서 택트 타임 감소에 따른 생산성 향상을 도모할 수 있다.According to the present embodiment having such a structure and operation, it is possible to precisely attach the tape 3 to the attachment position on the circuit element 1a in a shorter time and take out the circuit element 1b to which the tape 3 is attached Can be automatically proceeded with an organic mechanism. Therefore, it is possible to improve the productivity by reducing the tact time.

이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Accordingly, such modifications or variations are intended to fall within the scope of the appended claims.

1a,1b : 회로소자 2 : 필름
2a : 얼라인 마크 3 : 테이프
110 : 턴테이블 111 : 회로소자 안착부
112 : 안착 플레이트 112a : 안착홈
113 : 플레이트 홀더 114 : 탄성부재
117 : 턴테이블 회전 구동부 130a,130b : 테이프 부착유닛
140 : 테이프 공급모듈 141 : 필름 공급부
142 : 필름 회수부 144 : 제2 필름 클램프
145 : 고정 스테이지 146 : 텐션 롤러
147 : 텐션 롤러 이동용 액추에이터 150 : 필름 강제 이동부
151 : 이동 스테이지 153 : 제1 필름 클램프
154 : 필름 지지용 이동 롤러 158 : 비전
160 : 테이프 부착모듈 161 : 부착헤드
162 : 헤드 업/다운 구동부 163 : 헤드 수평 구동부
180 : 회로소자 취출유닛 181 : 취출 컨베이어
182 : 가압용 지그 183 : 회로소자 흡착기
184 : 흡착겸용 가압기 184a : 가압헤드
190 : 컨트롤러 195 : 감지 센서1a, 1b: circuit element 2: film
2a: align mark 3: tape
110: turntable 111: circuit element seating part
112: seating plate 112a: seating groove
113: plate holder 114: elastic member
117: turntable rotation driving unit 130a, 130b: tape attaching unit
140: tape supply module 141: film supply part
142: film recovery unit 144: second film clamp
145: Fixing stage 146: Tension roller
147: tension roller moving actuator 150: film force moving part
151: Moving stage 153: First film clamp
154: Moving roller for supporting film 158: Vision
160: tape attaching module 161: attaching head
162: Head up / down driver 163: Head horizontal driver
180: Circuit element extraction unit 181: Take-out conveyor
182: Pressurizing jig 183: Circuit element adsorber
184: pressure combiner combined with adsorption 184a: pressure head
190: Controller 195: Detection sensor

Claims (16)

테이프가 부착될 회로소자가 안착되는 회로소자 안착부를 구비하며, 상기 회로소자가 공급되는 회로소자 공급위치와, 상기 회로소자에 상기 테이프가 부착되는 제1 및 제2 테이프 부착위치와, 상기 테이프가 부착된 회로소자가 취출되는 회로소자 취출위치를 단계적으로 회전되는 턴테이블;
상기 턴테이블의 둘레 영역에서 상기 제1 및 제2 테이프 부착위치에 각각 배치되며, 필름 상에 점착되어 공급되는 상기 테이프를 상기 필름으로부터 박리하여 상기 회로소자 안착부 상의 회로소자에 부착시키는 제1 및 제2 테이프 부착유닛; 및
상기 턴테이블의 둘레 영역에서 상기 회로소자 취출위치에 배치되며, 상기 테이프가 부착된 회로소자를 상기 턴테이블의 외부로 취출시키는 회로소자 취출유닛을 포함하며,
상기 제1 및 제2 테이프 부착유닛 각각은,
상기 필름으로부터 상기 테이프가 박리되는 위치로 상기 테이프를 공급하는 테이프 공급모듈;
상기 테이프 공급모듈의 주변에 배치되어 상기 테이프를 촬영하는 다수의 비전; 및
상기 테이프 공급모듈과 상호 작용하며, 상기 테이프 공급모듈을 통해 공급되는 상기 필름으로부터 상기 테이프를 박리하고 상기 테이프의 틀어짐을 상기 비전을 통해 얼라인(align) 보정한 후에 상기 테이프를 상기 회로소자에 부착시키는 부착헤드를 구비하는 테이프 부착모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.And a circuit element mounting portion on which the circuit element to which the tape is to be mounted is mounted, wherein the circuit element mounting portion is provided with a circuit element supply position where the circuit element is supplied, first and second tape attaching positions, A turntable in which a circuit element take-out position at which an attached circuit element is taken out is rotated step by step;
A first and a second turntable which are respectively disposed at the first and second tape attaching positions in the peripheral region of the turntable and in which the tape adhered and supplied on the film is peeled off from the film and attached to the circuit element on the circuit- 2 tape attaching unit; And
And a circuit element extraction unit which is disposed at the circuit element extraction position in the peripheral region of the turntable and takes out the circuit element to which the tape is attached to the outside of the turntable,
Wherein each of the first and second tape-
A tape supply module for supplying the tape from the film to a position where the tape is peeled off;
A plurality of visions disposed around the tape supply module to capture the tape; And
The tape supply module interacting with the tape supply module to peel off the tape from the film fed through the tape supply module and aligning the deflection of the tape through the vision and then attaching the tape to the circuit element And a tape attaching module having an attaching head for attaching the tape. 제1항에 있어서,
상기 회로소자 공급위치, 상기 제1 테이프 부착위치, 상기 제2 테이프 부착위치, 상기 회로소자 취출위치 간을 상기 턴테이블이 단계적으로 회전될 수 있도록 상기 턴테이블에 연결되어 상기 턴테이블을 단계적으로 회전 구동시키는 턴테이블 회전 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 1,
A turntable connected to the turntable so that the turntable can be rotated stepwise between the circuit element supply position, the first tape attaching position, the second tape attaching position, and the circuit element takeout position, Further comprising a rotation driving unit for rotating the tape. 제1항에 있어서,
상기 회로소자 안착부는 상기 턴테이블의 원주 방향을 따라 등각도 간격을 가지고 4개 배치되는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 1,
Wherein the circuit device seating portions are disposed at four equally spaced intervals along the circumferential direction of the turntable. 제1항에 있어서,
상기 회로소자 안착부는,
다수의 상기 회로소자가 안착되는 안착홈을 구비하는 안착 플레이트;
상기 턴테이블에 상기 안착 플레이트를 고정시키는 플레이트 홀더; 및
상기 플레이트 홀더에 마련되어 상기 안착 플레이트를 탄성적으로 지지하는 탄성부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 1,
Wherein the circuit-
A seating plate having a seating groove on which a plurality of the circuit elements are seated;
A plate holder for fixing the seating plate to the turntable; And
And an elastic member provided on the plate holder to elastically support the seating plate. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 테이프 공급모듈은,
상기 필름이 롤(roll) 타입으로 결합되어 공정으로 공급되는 필름 공급부; 및
상기 부착헤드가 상기 필름 상의 테이프에 흡착된 때, 상기 부착헤드에 흡착된 테이프가 상기 필름으로부터 박리되도록 상기 필름을 상기 필름 공급부 쪽으로 강제로 이동시키는 필름 강제 이동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 1,
Wherein the tape supply module includes:
A film supply unit in which the film is coupled to a roll type and supplied to the process; And
And a film forced moving unit for forcibly moving the film toward the film supply unit so that the tape adhered to the mounting head is peeled off from the film when the mounting head is attracted to the tape on the film. . 제6항에 있어서,
상기 필름 강제 이동부는,
상기 필름을 이동 가능하게 지지하는 이동 스테이지;
상기 이동 스테이지와 연결되며, 업/다운(up/down) 이동되면서 상기 필름을 선택적으로 클램프하는 제1 필름 클램프; 및
상기 이동 스테이지에 연결되어 상기 이동 스테이지와 함께 이동 가능하며, 상기 필름을 회전 가능하게 지지하는 필름 지지용 이동 롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 6,
Wherein the film forced movement unit comprises:
A moving stage for movably supporting the film;
A first film clamp connected to the moving stage and selectively clamping the film while being moved up / down; And
And a moving roller connected to the moving stage and movable together with the moving stage, the moving roller for supporting the film rotatably. 제7항에 있어서,
상기 테이프 공급모듈은,
상기 필름 공급부와 상기 필름 강제 이동부 사이에 배치되며, 업/다운(up/down) 이동되면서 상기 필름을 선택적으로 클램프하는 제2 필름 클램프; 및
상기 제2 필름 클램프가 배치된 영역에서 상기 필름의 하부에 고정되어 상기 필름을 지지하는 고정 스테이지를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.8. The method of claim 7,
Wherein the tape supply module includes:
A second film clamp disposed between the film supply unit and the film forced movement unit for selectively clamping the film while being moved up / down; And
Further comprising a fixing stage fixed to a lower portion of the film in a region where the second film clamp is disposed to support the film. 제8항에 있어서,
상기 필름 상에 점착되는 다수의 상기 테이프들 간의 간격에 따른 누적오차를 보상하기 위해 상기 필름에 형성되는 다수의 얼라인 마크를 감지하는 감지 센서; 및
상기 감지 센서의 신호에 기초하여 상기 필름 강제 이동부와 상기 제2 필름 클램프의 동작을 컨트롤하는 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.9. The method of claim 8,
A sensor for sensing a plurality of alignment marks formed on the film to compensate for an accumulated error due to an interval between the plurality of tapes adhered on the film; And
Further comprising a controller for controlling the operation of the film forced movement unit and the second film clamp based on a signal of the detection sensor. 제9항에 있어서,
상기 컨트롤러는, 상기 제1 필름 클램프가 상기 필름을 언클램프하고 상기 제2 필름 클램프가 상기 필름을 클램프하도록 하면서 상기 필름 강제 이동부를 상기 필름 공급부 쪽으로 강제 이동시켜 상기 부착헤드에 흡착된 테이프가 상기 필름으로부터 박리되도록 컨트롤하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.10. The method of claim 9,
Wherein the controller forces the film forced moving unit to move toward the film supply unit while the first film clamp unclamps the film and the second film clamp clamps the film, So as to be separated from the tape. 제9항에 있어서,
상기 테이프 공급모듈은,
상기 필름 강제 이동부의 이동에 연동되어 이동되면서 상기 필름에 텐션을 부여하는 텐션 롤러; 및
상기 컨트롤러에 의해 컨트롤되면서 상기 텐션 롤러를 이동시키는 텐션 롤러 이동용 액추에이터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.10. The method of claim 9,
Wherein the tape supply module includes:
A tension roller that moves in conjunction with the movement of the film forced moving unit to apply tension to the film; And
Further comprising a tension roller movement actuator for moving the tension roller while being controlled by the controller. 제8항에 있어서,
상기 이동 스테이지와 상기 고정 스테이지 모두는 진공 스테이지인 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.9. The method of claim 8,
Wherein both the movable stage and the fixed stage are vacuum stages. 제6항에 있어서,
상기 테이프 공급모듈은,
상기 필름 공급부와 이격 배치되며, 상기 테이프가 박리된 필름을 회수하는 필름 회수부; 및
상기 필름 회수부를 구동시키는 회수부 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 6,
Wherein the tape supply module includes:
A film recovery unit disposed apart from the film supply unit and adapted to recover a film on which the tape is peeled off; And
Further comprising: a withdrawal part driver for driving the film recovery part. 제1항에 있어서,
상기 테이프 부착모듈은,
상기 부착헤드를 지지하며, 상기 부착헤드를 업/다운(up/down) 구동시키는 헤드 업/다운 구동부; 및
상기 헤드 업/다운 구동부에 연결되며, 상기 부착헤드가 상기 턴테이블에 접근 또는 이격되게 상기 부착헤드를 상기 턴테이블의 평면 방향인 X축, Y축 및 θ축 방향으로 구동시키는 헤드 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 1,
Wherein the tape attaching module comprises:
A head up / down driver for supporting the attachment head and driving the attachment head up / down; And
And a head horizontal driving unit connected to the head up / down driving unit and driving the mounting head in the X-axis, Y-axis, and? -Axis directions of the turntable so that the mounting head approaches or separates from the turntable And the tape attaching device. 제1항에 있어서,
상기 회로소자 취출유닛은 상기 테이프가 임의로 박리되지 않도록 상기 테이프를 가압하는 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛이며,
상기 테이프 가압겸용 회로소자 취출유닛은,
상기 테이프가 가압된 상기 회로소자가 취출되는 취출 컨베이어;
상기 취출 컨베이어의 선단부에 배치되는 가압용 지그;
수평 이동 및 승하강 가능하게 배치되며, 상기 턴테이블 상의 회로소자를 흡착하여 상기 가압용 지그로 배치하는 회로소자 흡착기;
상기 회로소자 흡착기의 주변에서 상기 회로소자 흡착기와 독립적으로 동작되고 수평 이동 및 승하강 가능하게 배치되며, 상기 가압용 지그 상에 배치되는 상기 회로소자의 테이프를 가압하는 가압헤드를 구비하는 흡착겸용 가압기를 포함하는 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 1,
Wherein the circuit element take-out unit is a tape pressing and circuit element take-out unit that presses the tape so that the tape is not peeled at random,
The tape pressing and circuit element taking-
A take-out conveyor for taking out the circuit elements to which the tape is pressed;
A pressing jig disposed at a front end of the take-out conveyor;
A circuit element adsorbent arranged horizontally and vertically movably so as to adsorb circuit elements on the turntable and arrange the circuit elements on the turntable as the pressing jig;
A pressurizing head for pressurizing the tape of the circuit element disposed on the pressing jig, the pressurizing jig being disposed in the vicinity of the circuit element adsorber independently from the circuit element adsorber for horizontally moving up and down, And a tape attaching device for attaching the tape. 제1항에 있어서,
상기 회로소자는 휴대폰에 적용되는 FPC(Flexible Printed Circuit)이고, 상기 테이프는 양면 테이프인 것을 특징으로 하는 테이프 부착장치.The method according to claim 1,
Wherein the circuit element is an FPC (Flexible Printed Circuit) applied to a cellular phone, and the tape is a double-sided tape.

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