KR101453067B1 - 휴대폰용 메탈케이스 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법은, 알루미늄 빌렛을 압출시켜 중공파이프를 제작하는 제1 단계; 중공파이프를 사전에 설정된 두께로 절단하여 메탈프레임 형태로 가공하는 제2 단계; 인서트사출 공법을 이용하여 상기 메탈프레임에 레진을 사출시키는 제3 단계; 상기 레진을 냉각시키고 상기 메탈프레임을 열처리시키는 제4 단계; 상기 메탈프레임과 레진에 성형되어 있는 잉여부분을 제거하고 표면처리를 하는 제5 단계;를 포함한다. 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법을 이용하면, 메탈프레임 제조과정에서 버려지는 원자재를 최소화시킬 수 있고, 메탈프레임의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 인서트사출을 하는 과정에서 메탈프레임의 변형을 방지할 수 있다는 장점이 있다.

Description

휴대폰용 메탈케이스 제조방법 {Manufacture process for metal case of mobile phone}

본 발명은 외곽 테두리 부위가 메탈프레임으로 이루어지는 메탈케이스 제조방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 메탈프레임의 가공시간이 현저히 단축되고 사용되는 원재료 사용량을 줄여 제조원가를 대폭 줄일 수 있는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로 휴대폰은 내부에 실장되는 각종 전자부품을 보호하거나 고정하기 위한 용도 및 금속테두리 적용으로 내구성을 높이고 외관의 고급화를 목적으로 하우징 역할을 하는 케이스가 필수적으로 요구되는데, 최근 들어서는 외부 충격에 대한 내구성을 높이기 위해 외곽 테두리가 금속으로 제작되는 메탈케이스 사용이 증가되고 있다.

통상적으로 상기 메탈프레임은 내부가 비어 있는 사각틀 형상을 갖게 되는데, 금속바를 절곡 및 연결하는 방식으로 메탈프레임을 제작하는 경우에는 이음매 부위가 발생되어 외관이 나빠진다. 따라서 메탈프레임을 제작할 때에는 먼저 평판 형상의 금속플레이트를 구입하여 프레스 등의 소성가공 및 절삭가공하는 방법으로 상기 금속플레이트의 가운데 부위에 개구부를 형성하여 사각틀 형상으로 가공하는 방법이 주로 사용되고 있다. 그러나 이와 같은 방식으로 메탈프레임을 제작하는 경우에는 개구부를 형성하는 과정에서 많은 양의 원자재가 낭비될 뿐만 아니라, 개구부를 형성하기 위해 오랜 시간동안 절삭공정이 이루어져야 하는바, 생산성이 매우 낮다는 문제점이 있다.

또한, 사각틀 형상의 메탈프레임에 레진을 결합시키기 위해 인서트사출 공정을 주로 사용하는데, 인서트사출을 하는 동안 상기 메탈프레임이 고온으로 가열되었다가 냉각되는 과정을 거치게 되는바, 상기 메탈프레임이 변형되는 경우가 빈번하게 발생된다는 문제점도 야기되고 있다.

KR 10-1342793 B1

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 메탈프레임 제조과정에서 버려지는 원자재를 최소화시킬 수 있고, 메탈프레임의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 인서트사출을 하는 과정에서 메탈프레임의 변형을 방지할 수 있는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법을 제공하는데 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법은, 알루미늄 빌렛을 압출시켜 중공파이프를 제작하는 제1 단계; 중공파이프를 사전에 설정된 두께로 절단하여 메탈프레임 형태로 가공하는 제2 단계; 인서트사출 공법을 이용하여 상기 메탈프레임에 레진을 사출시키는 제3 단계; 상기 레진을 냉각시키고 상기 메탈프레임을 열처리시키는 제4 단계; 상기 메탈프레임과 레진에 성형되어 있는 잉여부분을 제거하고 표면처리를 하는 제5 단계;를 포함한다.

상기 제1 단계에서 상기 중공파이프 내부에 하나 이상의 격벽을 형성하여, 상기 제2 단계에서 성형되는 메탈프레임에는 개구부를 가로지르는 지지바가 형성되고, 상기 제5 단계는 상기 지지바를 제거하는 과정을 포함한다.

상기 메탈프레임은 직사각형 형상으로 형성되고, 상기 지지바는 길이방향 양단이 상기 메탈프레임의 장변에 각각 연결된다.

상기 지지바는 상기 메탈프레임의 장변 및 단변과 교차하는 방향으로 경사지게 배열된다.

상기 지지바에는 관통슬롯이 형성되고, 상기 제3 단계는, 사출과정에서 발생되는 오버플로우부가 상기 관통슬롯에 채워지도록 레진의 공급방향을 설정하도록 구성된다.

상기 관통슬롯은, 상기 지지바의 중단과 대응되는 부위가 상기 지지바의 양 끝단과 대응되는 부위보다 폭이 넓게 형성된다.

본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법을 이용하면, 메탈프레임 제조과정에서 버려지는 원자재를 최소화시킬 수 있고, 메탈프레임의 생산성을 향상시킬 수 있으며, 인서트사출을 하는 과정에서 메탈프레임의 변형을 방지할 수 있다는 장점이 있다.

도 1은 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법의 순서도이다.
도 2 내지 도 8은 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법을 이용하여 휴대폰용 메탈케이스를 제조하는 과정을 순차적으로 도시한 도면이다.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법의 실시예를 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법의 순서도이다.

본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법은, 외측 테두리 부위는 메탈로 이루어지고 내측은 비전도성 레진으로 이루어지는 휴대폰 케이스를 제조하기 위한 방법으로서, 메탈프레임을 먼저 제작한 후, 인서트사출 공정을 이용하여 상기 메탈프레임에 레진을 사출하도록 구성된다.

이때, 상기 메탈프레임은 가운데 부위가 비어있는 사각틀 형상으로 형성되는데, 평판 형상의 메탈플레이트를 구입하거나 제작한 후 상기 메탈플레이트의 가운데 부위를 절삭하여 개구부를 형성하는 과정을 통해 제작되는 경우, 메탈플레이트 중 가장자리 일부만이 제품으로 활용되고 가운데 부위 즉, 개구부와 대응되는 부위는 버려지므로, 원자재의 낭비가 매우 크다는 단점이 있다. 특히, 휴대폰 케이스의 테두리가 점차적으로 슬림화되어 가는 현 추세에 따라 개구부의 크기가 커지는 경우 원자재의 낭비는 더욱 심각해진다는 문제가 발생될 수 있다.

본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법은 이와 같은 문제점을 해결할 수 있도록, 메탈플레이트 가운데 부위에 개구부를 형성하는 방법으로 메탈프레임을 제작하는 것이 아니라, 고순도 알루미늄 빌렛을 압출시켜 중공형상 즉, 가운데가 비어 있는 형상의 중공파이프를 제작한 후 상기 중공파이프를 횡방향으로 얇게 절단함으로써 메탈프레임을 제작하도록 구성된다는 점에 구성상의 특징이 있다.

즉, 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법은 도 1에 도시된 바와 같이, 알루미늄 빌렛을 압출시켜 중공파이프를 제작하는 제1 단계(S10)와, 중공파이프를 사전에 설정된 두께로 횡방향 절단하여 메탈프레임 형태로 가공하는 제2 단계(S20)와, 인서트사출 공법을 이용하여 상기 메탈프레임에 레진을 사출시키는 제3 단계(S30)와, 상기 레진을 냉각시키고 상기 메탈프레임을 열처리시키는 제4 단계(S40)와, 상기 메탈프레임 및 레진에 성형되어 있는 잉여부분을 제거하고 표면처리하는 단계 즉, 마무리가공 및 후처리를 하는 제5 단계를 포함하여 구성된다.

이와 같이 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법을 이용하면, 사각 파이프 형상의 빌렛을 절단하는 공정만으로 사각틀 형상의 메탈프레임을 생산할 수 있으므로, 개구부 형성을 위한 별도의 절삭가공 과정이 필요 없게 되고, 이에 따라 원자재 낭비를 현저히 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 특히, 고순도 알루미늄 빌렛을 압출시킬 때 중공파이프의 횡단면 형상이 메탈프레임의 평면형상과 완벽하게 동일하도록 정밀압출이 가능해지는 경우, 중공파이프를 얇게 절단한 이후 별도의 추가 가공공정이 필요하지 아니하게 되므로, 원자재 낭비를 제로화시킬 수도 있게 된다.

또한, 플레이트 형상의 모재 가운데에 개구부를 형성하면 상기 개구부의 구석 부위에 미세한 크랙이 발생되어 내구성이 약해지는 경우가 빈번하게 발생될 수 있지만, 본 발명에 포함되는 메탈프레임은 모재가 되는 중공파이프가 압출방식으로 제작되므로 조직 자체가 치밀해질 뿐만 아니라 크랙이 발생되지 아니하므로 내구성이 매우 우수해진다는 장점도 있다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법으로 휴대폰용 메탈케이스를 제조하는 과정을 상세히 설명한다.

도 2 내지 도 8은 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법을 이용하여 휴대폰용 메탈케이스를 제조하는 과정을 순차적으로 도시한다.

본 발명에 의한 제조방법으로 휴대폰용 메탈케이스를 제조하고자 하는 경우, 도 2에 도시된 바와 같이 봉 형상을 갖는 고순도 알루미늄 빌렛(1)을 압출시켜 도 3에 도시된 바와 같이 내부가 비어 있는 중공파이프(10)를 제작한 후, 상기 중공파이프(10)를 사전에 설정된 두께로 절단하여 도 4에 도시된 바와 같이 다수 개의 메탈프레임(100)을 생산한다. 이때, 상기 중공파이프(10)의 횡단면 형상은 최종적으로 제작하고자 하는 메탈프레임(100)의 평면형상을 고려하여 제작된다. 상기 알루미늄 빌렛(1)의 형상은 도 2에 도시된 원봉 형상 이외에 다양한 형상으로 대체될 수 있다.

한편, 최종적으로 제작하고자 하는 메탈프레임(100)은 가운데 부위에 하나의 큰 개구부를 갖는 사각틀 형상이지만, 사각틀 형상의 메탈프레임(100)을 얻기 위해 상기 중공파이프(10)를 처음부터 사각파이프 형상으로 제작하면 상기 중공파이프(10)를 절단하는 과정에서 인가되는 가압력에 의해 변형이 유발될 수도 있을 뿐만 아니라, 인서트사출 이후 냉각과정에서 상기 메탈프레임(100)이 수축변형이 발생될 수 있다.

따라서 상기 중공파이프(10)는 메탈프레임(100) 형상과 동일한 사각파이프 형상으로 제작되는 것이 아니라, 중공부를 가로지르도록 배열되는 하나 이상의 격벽(12)이 형성됨이 바람직하다. 이와 같이 중공파이프(10)의 중공부에 격벽(12)이 구비되면, 상기 중공파이프(10)를 횡방향으로 절단하는 과정에서 상기 중공파이프(10)에 절단력이 인가될 때 상기 격벽(12)이 절단력을 지지하는 역할을 하게 되는바, 중공파이프(10)를 절단하여 다수 개의 메탈프레임(100)을 생산하는 과정에서 상기 메탈프레임(100)이 변형되는 현상을 방지할 수 있게 된다. 이때, 상기 중공파이프(10)의 횡단면이 직사각형을 이루는 경우 상기 중공파이프(10)를 절단할 때에는 단변의 길이방향으로 절단을 하는 것이 일반적이므로, 상기 격벽(12)은 상기 중공파이프(10)의 내벽 중 폭이 넓은 내벽을 연결하도록 구성된다. 한편, 상기 중공파이프(10) 내측에 형성된 격벽(12)은 중공파이프(10)를 횡방향으로 절단하는 과정을 통해 생산되는 메탈프레임(100)의 내측 개구부(110)를 가로지르는 지지바(120)가 된다.

물론, 상기 중공파이프(10)를 절단할 때 중공파이프(10)의 단변 길이방향으로 절단하는 것이 일반적이지만, 상황에 따라 중공파이프(10)의 장변 길이방향으로 절단하는 경우가 발생될 수 있다. 이때 상기 격벽(12)의 폭방향이 중공파이프(10) 중 폭이 좁은 내벽과 평행하도록 형성되면 즉, 메탈프레임(100)의 단변과 평행한 지지바(120)가 얻어질 수 있도록 상기 격벽(12)이 형성되면 단변의 길이방향(도 5에서는 상하방향)으로 인가되는 외력에 대해서는 큰 지지력을 발휘할 수 있지만, 장변의 길이방향(도 5에서는 좌우방향)으로 인가되는 외력에 대해서는 전혀 지지력을 발휘할 수 없다는 문제가 발생된다. 따라서 상기 격벽(12)은 단변방향으로의 외력뿐만 아니라 장변장향으로의 외력까지도 일정 수준 지지할 수 있도록, 본 실시예에 도시된 바와 같이 대각선 방향으로 배열될 수도 있다.

또한, 본 실시예에서는 메탈프레임(100)의 개구부(110)에 두 개의 지지바(120)가 형성되는 경우만을 도시하고 있으나, 상기 지지바(120)의 개수는 메탈프레임(100)의 형상 및 크기 등 여러 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 또한, 상기 지지바(120)의 배열구조는 본 실시예에 도시된 바와 같이 상호 평행하게 배열될 수도 있고, 가로방향의 외력에 대한 지지력과 세로방향의 외력에 대한 지지력이 동일하게 구현될 수 있도록 장변 및 단변과 교차하는 방향으로 경사진 형상(× 자 형상)으로 배열될 수도 있다. 즉, 상기 지지바(120)의 개수 및 배열구조는 여러 조건에 따라 다양하게 변경될 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

중공파이프(10)를 횡방향으로 절단하여 두께가 얇은 메탈프레임(100)을 생산한 이후에는 인서트사출 공법을 이용하여 상기 메탈프레임(100)에 레진(200)을 사출시키는데, 레진(200) 사출 이전에 상기 메탈프레임(100)의 세부형상을 가공하는 과정이 추가될 수 있다. 중공파이프(10)의 횡단면 형상을 메탈프레임(100)의 평면형상에 최대한 맞춘다 하더라도 압출공정의 특성상 매우 세밀한 수치가공에는 어려움이 있을 수 있으므로, 본 발명에 의한 휴대폰용 메탈케이스 제조방법은 중공파이프(10)를 횡방향으로 절단하여 제작된 메탈프레임(100)에 모따기나 펀칭, 연마 등과 같은 세부 가공과정을 추가로 수행한 후, 도 7에 도시된 바와 같이 인서트사출 공법으로 메탈프레임(100)에 레진(200)을 사출하는 과정을 거치도록 구성될 수 있다.

도 7에 도시된 바와 같이 레진(200) 사출이 완료된 이후에는 일정 시간동안 냉각과정을 거치게 되는데, 상기 레진(200)은 냉각과정에서 수축을 하게 되므로 상기 메탈프레임(100)이 단순히 사각틀 형상으로 형성되면 상기 레진(200)의 수축력에 의해 변형되는 경우가 발생될 수 있다. 그러나 본 실시예에 도시된 바와 같이 메탈프레임(100)의 개구부(110)에 지지바(120)가 구비되면, 상기 메탈프레임(100)에 레진(200)의 수축력이 인가되더라도 상기 메탈프레임(100)이 변형되지 아니하게 된다는 효과를 얻을 수 있다. 또한 상기 언급한 바와 같이 지지바(120)가 구비되더라도 레진이 냉각되는 동안 메탈프레임(100)이 미세하게나마 휘어질 수 있는바, 메탈프레임(100)의 휨 교정을 위한 열처리가 추가로 포함될 수 있다.

한편, 레진(200)을 사출하는 과정에서는 가스 및 이물질 등이 포함된 레진(이하 '오버플로우부'라 약칭함)이 일정량 발생되는데, 이와 같은 오버플로우부(210)는 표면이 매끄럽지 아니하고 불균일한 특성이 있는바 상기 오버플로우부(210)가 최종적으로 생산되는 휴대폰용 메탈케이스의 일부로 이루어지면, 상기 메탈케이스의 품질이 저하되는 문제가 발생될 수 있다. 따라서 메탈프레임(100)에 레진(200)을 사출할 때에는 발생되는 오버플로우부(210)가 최종 제품의 일부에 포함되지 아니하도록 외부로 배출시키는 오버플로우 공정이 필수적으로 수반되어야 하는데, 상기 오버풀로우부(210)를 메탈프레임(100)의 바깥쪽에 형성되도록 하면 상기 오버플로우부(210)를 제거하기 위한 별도의 절단공정이 추가적으로 요구될 뿐만 아니라, 오버플로우부(210) 절단면이 외부로 노출되므로 외관이 불량해진다는 문제가 발생될 수 있다.

따라서 도 6에 도시된 바와 같이 상기 지지바(120)의 가운데 부위에 관통슬롯(122)을 형성시키고, 인서트사출을 할 때 발생되는 오버플로우부(210)가 상기 관통슬롯(122)에 채워지도록 레진(200)의 공급방향이 설정됨이 바람직하다. 상기 지지바(120)는 레진(200)의 경화가 완료된 이후 제거되는 부위이므로, 상기 언급한 바와 같이 오버플로우부(210)가 지지바(120)의 관통슬롯(122)에 채워지게 되면 상기 지지바(120)를 제거하는 한 번의 공정에 의해 지지바(120) 및 오버플로우부(210)가 모두 제거될 수 있으므로, 메탈케이스 생산성이 향상된다는 장점이 있다. 또한, 오버플로우부(210)가 지지바(120)의 관통슬롯(122)을 채우도록 레진주입 방향이 선정되면, 상기 오버플로우부(210) 절단면이 메탈케이스 외부로 노출되지 아니하므로, 외관이 미려해진다는 효과도 얻을 수 있게 된다. 또한, 상기 오버플로우부(210)가 관통슬롯(122)을 모두 채운 후 메탈프레임(100)의 폭방향 양측에 각각 성형된 레진(200)과 연결되면, 냉각과정에서 레진(200)이 수축될 때 상기 관통슬롯(122) 내의 오버플로우부(210)가 상기 레진(200)의 수축량을 일정 수준 흡수하게 되므로, 메탈프레임(100)의 변형을 감축시킨다는 효과도 얻을 수 있다.

이와 같이 사출과정에서 제작자가 원하는 측으로 오버플로우부(210)가 형성되도록 레진(200)의 공급방향을 설정하는 기술은, 사출분야에서 이미 상용화되어 있는 기술이므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.

한편, 사출과정에서 오버플로우되는 오버플로우부(210)의 양은 여러 가지 사출 조건에 따라 증감될 수 있는데, 상기 관통슬롯(122)의 폭이 너무 좁게 제작되면 관통슬롯(122)의 용적량이 작아지므로 오버플로우부(210)가 관통슬롯(122)을 넘쳐 외부로 배출되는 경우가 발생될 수 있고, 상기 관통슬롯(122)의 폭이 너무 넓게 제작되면 오버플로우부(210)를 제거할 때 상기 오버플로우부(210)의 절단면적이 넓어지므로 오버플로우부(210) 절단면에 버(Burr)가 형성되는 등의 문제가 발생될 수 있다. 따라서 상기 관통슬롯(122)은 절단면적을 최소화시키면서 오버플로우부(210)가 채워지는 공간의 용적률이 높아지도록, 지지바(120)의 중단과 대응되는 부위가 지지바(120)의 양 끝단과 대응되는 부위보다 폭이 넓게 형성됨이 바람직하다.

레진(200) 사출 및 냉각이 완료되면, 도 8에 도시된 바와 같이 지지바(120) 및 기타 잉여물들을 제거하고 다듬질 및 연마 등을 수행하는 마무리가공과 후처리공정을 거침으로써 휴대폰용 메탈케이스를 완성시키게 된다.

이와 같이 완성된 휴대폰용 메탈케이스는 평판 형상의 모재를 가공하여 제작되는 메탈케이스와 비교하였을 때, 메탈프레임(100)의 조직이 치밀하여 기계적 강도가 현저히 향상될 뿐만 아니라, 레진(200) 냉각과정에서 발생되는 수축력에 의해 메탈프레임(100)이 변형되는 현상이 발생되지 아니하므로 제품의 제조공차를 감소시킬 수 있고, 메탈프레임(100)의 개구부(110)를 가공하기 위한 절삭가공공정 생략을 통해 생산성이 매우 향상된다는 장점이 있다.

이상, 본 발명을 바람직한 실시예를 사용하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 범위는 특정 실시예에 한정되는 것은 아니며, 첨부된 특허청구범위에 의하여 해석되어야 할 것이다. 또한, 이 기술분야에서 통상의 지식을 습득한 자라면, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않으면서도 많은 수정과 변형이 가능함을 이해하여야 할 것이다.

10 : 중공파이프 12 : 격벽
100 : 메탈프레임 110 : 개구부
120 : 지지바 122 : 관통슬롯
200 : 레진 210 : 오버플로우부

Claims (6)

1. 알루미늄 빌렛(1)을 압출시켜 중공파이프(10)를 제작하는 제1 단계;
   중공파이프(10)를 사전에 설정된 두께로 절단하여 메탈프레임(100) 형태로 가공하는 제2 단계;
   인서트사출 공법을 이용하여 상기 메탈프레임(100)에 레진(200)을 사출시키는 제3 단계;
   상기 레진(200)을 냉각시키고 상기 메탈프레임(100)을 열처리시키는 제4 단계;
   상기 메탈프레임(100)과 레진(200)에 성형되어 있는 잉여부분을 제거하고 표면처리를 하는 제5 단계;
   를 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법.
   
2. 제1항에 있어서,
   상기 제1 단계에서 상기 중공파이프(10) 내부에 하나 이상의 격벽(12)을 형성하여, 상기 제2 단계에서 성형되는 메탈프레임(100)에는 개구부(110)를 가로지르는 지지바(120)가 형성되고,
   상기 제5 단계는 상기 지지바(120)를 제거하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법.
   
3. 제2항에 있어서,
   상기 메탈프레임(100)은 직사각형 형상으로 형성되고, 상기 지지바(120)는 길이방향 양단이 상기 메탈프레임(100)의 장변에 각각 연결되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법.
   
4. 제2항에 있어서,
   상기 지지바(120)는 상기 메탈프레임(100)의 장변 및 단변과 교차하는 방향으로 경사지게 배열되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법.
   
5. 제2항에 있어서,
   상기 지지바(120)에는 관통슬롯(122)이 형성되고,
   상기 제3 단계는, 사출과정에서 발생되는 오버플로우부(210)가 상기 관통슬롯(122)에 채워지도록 레진(200)의 공급방향을 설정하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법.
   
6. 제5항에 있어서,
   상기 관통슬롯(122)은, 상기 지지바(120)의 중단과 대응되는 부위가 상기 지지바(120)의 양 끝단과 대응되는 부위보다 폭이 넓게 형성되는 것을 특징으로 하는 휴대폰용 메탈케이스 제조방법.

Images