KR101452181B1 - Conductive light shielding tape and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 평판 디스플레이 장치용 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive light-shielding tape for a flat panel display device and a method of manufacturing the same.
액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(PDP), EL(Electroluminescent Display) 등으로 대표되는 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)는 박형화, 경량화, 저전력 소비 등의 장점을 지녀 기존의 브라운관(cathode ray tube : CRT)을 대체하며 각광받고 있다.A flat panel display (FPD), such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP), and an electroluminescent display (EL), has advantages such as thinness, light weight, low power consumption, : CRT).
특히, 액정 디스플레이(LCD)는 동화상 표시에 우수하고 높은 콘트라스트비(contrast ratio)를 가져 노트북, 모니터, TV, 스마트폰 등의 다양한 분야에서 가장 널리 사용되고 있는데, 상기 액정표시장치는 자체 발광요소를 갖지 못하는 소자로 별도의 광원을 요구하게 된다. 이에 따라, 배면으로는 LED 등으로 이루어진 백라이트 유닛(backlight unit)이 마련되어 액정패널 전면을 향해 광을 조사하고 이를 통해서 비로소 식별 가능한 휘도의 화상이 구현된다. 한편, 백라이트 유닛에 의해 액정패널로 제공되는 빛 중 일부는 액정패널의 화면 표시영역 이외의 영역으로 출사되기 때문에 이러한 영역으로 빛이 새지 못하도록 차광하는 차광테이프가 필요하게 된다.Particularly, a liquid crystal display (LCD) is excellent in moving picture display and has a high contrast ratio and is widely used in various fields such as a notebook computer, a monitor, a TV, and a smart phone. The liquid crystal display device has a self- A separate light source is required. As a result, a backlight unit including an LED or the like is provided on the rear surface to illuminate the front surface of the liquid crystal panel, thereby realizing an image of brightness that can be recognized only through the backlight unit. On the other hand, since some of the light provided to the liquid crystal panel by the backlight unit is emitted to a region other than the screen display region of the liquid crystal panel, a light shielding tape for shielding light from such a region is required.
한편, 소형화, 경량화 추세에 발맞추어 액정 디스플레이를 구비하고 있는 스마트폰 등 휴대용 개인전자기기의 급속도로 빠른 보급의 결과, 직장이나 가정에까지 전자파에 의한 폐해는 생각보다 심각한 수준이다. 이에, 전자기기 산업의 발전과 함께 전자파 장해의 위협 역시 더욱 높아지고 있다. 전자파 장해로 인한 피해는 컴퓨터의 오작동과 같은 작은 사고에서부터 공장의 전소사고에 이르기까지 크고 작게 나타나고 있다. 최근에는 전자파에 의한 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구결과가 발표되면서 우려와 관심이 높아지고 있다.On the other hand, as a result of the rapid and rapid spread of portable personal electronic devices such as smart phones equipped with a liquid crystal display in keeping with the tendency to miniaturize and lightweight, harmful effects caused by electromagnetic waves even at work or at home are more serious than expected. Therefore, with the development of the electronic device industry, the threat of electromagnetic interference is also increasing. Damage caused by electromagnetic interference is large and small, ranging from small accidents such as computer malfunctions to factory incidents. In recent years, concerns and concerns have been raised as research results that have negative effects on the human body due to electromagnetic waves are announced.
이에, 스마트폰 등 휴대용 전자기기의 본체, 안테나 등에서 발생되는 전자파를 차단하기 위해 해당 전자기기의 디스플레이부의 광학필터에 전자파 차폐 필름을 포함시키거나 외부에 장착되는 외장 케이스, 외부 보호 필름 등에 전자파 차단 특성을 부여하는 등의 시도가 이루어지고 있다.Accordingly, in order to shield electromagnetic waves generated from the main body of an electronic device such as a smart phone, an antenna, and the like, an electromagnetic wave shielding film is included in the optical filter of the display unit of the electronic device, or an external case, And the like.
그러나, 앞서 언급한 평판 디스플레이 장치용 차광 테이프와 관련하여, 광원으로부터 발생되는 빛의 소실의 방지라는 그 본연의 기능 외에 효과적으로 전자파까지 동시에 차단할 수 있는 기능까지 구비한 차광 테이프는 현재까지 알려진 바 없다[특허문헌 0001 및 0002].However, in relation to the above-mentioned shielding tape for a flat panel display device, a shielding tape having a function of effectively blocking electromagnetic waves in addition to its original function of preventing loss of light generated from a light source is not known at present [ Patent documents 0001 and 0002].
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, 뛰어난 차광 효과를 보유함과 동시에 전자파 차단 효과까지 우수한 전도성 차광 테이프 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a conductive light-shielding tape having excellent shielding effect and electromagnetic shielding effect, and a method of manufacturing the same.
전술한 기술적 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 도전성 섬유기재; 상기 도전성 섬유기재의 일면에 형성된 차광층; 및 상기 도전성 섬유기재의 타면에 형성된 도전성 점착층을 포함하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.In order to achieve the above-mentioned technical object, the present invention relates to a conductive fiber substrate; A light-shielding layer formed on one surface of the conductive fiber substrate; And a conductive adhesive layer formed on the other surface of the conductive fiber substrate.
또한, 본 발명은 도전성 섬유기재; 상기 도전성 섬유기재의 일면에 형성된 제1 차광층; 상기 도전성 섬유기재의 타면에 형성된 제2 차광층; 및 상기 제2 차광층 하면에 형성된 도전성 점착층을 포함하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.The present invention also relates to a conductive fiber substrate; A first light-shielding layer formed on one surface of the conductive fiber substrate; A second light-shielding layer formed on the other surface of the conductive fiber substrate; And a conductive adhesive layer formed on the lower surface of the second light-shielding layer.
또한, 상기 도전성 섬유기재는, 합성 또는 천연섬유로 이루어진 직물을 니켈(Ni), 철(Fe), 아연(Zn), 납(Pb), 동(Cu), 금(Au) 및 은(Ag)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 금속으로 코팅해 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.The conductive fiber substrate may be made of synthetic or natural fibers such as Ni, Fe, Zn, Pb, Cu, Au and Ag, And at least one kind of metal selected from the group consisting of titanium oxide and titanium oxide.
또한, 상기 차광층, 제1 차광층 또는 제2 차광층은 전도성 블랙 잉크, 바인더 및 경화제를 포함하는 블랙 코팅층 형성용 조성물로부터 형성된 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.Further, the light-shielding layer, the first light-shielding layer or the second light-shielding layer is formed from a composition for forming a black coating layer comprising a conductive black ink, a binder and a curing agent.
또한, 상기 도전성 점착층은 전도성 블랙 잉크, 도전성 분말 및 점착제를 포함하는 도전성 점착층 형성용 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.Further, the conductive adhesive layer is formed from a composition for forming a conductive adhesive layer including conductive black ink, conductive powder, and a pressure-sensitive adhesive.
또한, 상기 도전성 점착층 상에 형성된 이형기재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프를 제안한다.The present invention further provides a conductive light-shielding tape characterized by further comprising a release substrate formed on the conductive adhesive layer.
또한, 본 발명은 도전성 섬유기재의 일면에 차광층을 형성시키는 단계; 및 상기 도전성 섬유기재의 타면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계를 포함하는 전도성 차광 테이프 제조방법을 제안한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a conductive fiber substrate, comprising: forming a light- And forming a conductive adhesive layer on the other surface of the conductive fiber substrate.
또한, 본 발명은 도전성 섬유기재의 일면에 차광층을 형성시키는 단계; 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계; 및 도전성 섬유기재의 타면과 도전성 점착층이 서로 접하도록 도전성 섬유기재 및 이형기재를 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프 제조방법을 제안한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a conductive fiber substrate, comprising: forming a light- Forming a conductive adhesive layer on one side of the release substrate; And bonding the conductive fiber substrate and the release substrate so that the other surface of the conductive fiber substrate and the conductive adhesive layer come into contact with each other.
또한, 본 발명은 도전성 섬유기재의 일면에 제1 차광층을 형성시키는 단계; 상기 도전성 섬유기재의 타면에 제2 차광층을 형성시키는 단계; 및 상기 제1 차광층 또는 제2 차광층 상에 도전성 점착층을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프 제조방법을 제안한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a conductive fiber substrate, including: forming a first light-shielding layer on one surface of a conductive fiber substrate; Forming a second light-shielding layer on the other surface of the conductive fiber substrate; And forming a conductive adhesive layer on the first light-shielding layer or the second light-shielding layer.
또한, 본 발명은 도전성 섬유기재의 일면에 제1 차광층을 형성시키는 단계; 상기 도전성 섬유기재의 타면에 제2 차광층을 형성시키는 단계; 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계; 및 차광층과 도전성 점착층이 서로 접하도록 도전성 섬유기재 및 이형기재를 접합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프 제조방법을 제안한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a conductive fiber substrate, including: forming a first light-shielding layer on one surface of a conductive fiber substrate; Forming a second light-shielding layer on the other surface of the conductive fiber substrate; Forming a conductive adhesive layer on one side of the release substrate; And bonding the conductive fiber substrate and the releasable substrate such that the light-shielding layer and the conductive adhesive layer are in contact with each other.
본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는 이에 포함된 도전성 섬유기재, 차광층 및 도전성 점착층에 의한 상승 효과에 의해 우수한 차광성은 물론 뛰어난 전자파 차단 효과를 나타낸다.The conductive light-shielding tape according to the present invention exhibits an excellent shielding effect as well as an excellent electromagnetic wave shielding effect by the synergy effect of the conductive fiber substrate, the light-shielding layer and the conductive adhesive layer included therein.
구체적으로, 합성 또는 천연 섬유로 이루어진 도전성 섬유기재는 도전성이 부여되어 높은 통전성을 가지므로 전자파 차단 효과를 상승시키고, 차광층은 전도성 블랙잉크로부터 형성되기 때문에 차광 효과 외에 전자파 차단 효과 향상에도 기여할 수 있으며, 점착층은 도전성 블랙 잉크 및 도전성 분말을 포함함으로써 점착성 외에 차광 및 전자파 차단 효과를 상승시킬 수 있다.Specifically, the conductive fiber base made of synthetic or natural fibers is imparted with conductivity and has high electric conductivity, thereby increasing the electromagnetic wave shielding effect, and the light shielding layer is formed from the conductive black ink, , And the adhesive layer contains the conductive black ink and the conductive powder, so that it can increase the shielding effect and the electromagnetic wave shielding effect in addition to the tackiness.
또한, 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는 종래 전자파 차단을 위해 주로 사용되던 금속 메시 기재 대신에 도전성 섬유기재를 구비함으로써 비용 절감 및 경량화가 동시에 구현될 수 있다.In addition, the conductive shielding tape according to the present invention can be realized at the same time by reducing the cost and weight by providing the conductive fiber substrate instead of the metal mesh substrate, which has been mainly used for shielding electromagnetic waves.
도 1은 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프의 일례에 대한 적층구조를 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프의 다른 일례에 대한 적층구조를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프 제조방법의 일례에 포함되는 각각 단계를 도시한 흐름도이다.
도 4는 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프 제조방법의 다른 일례에 포함되는 각 단계를 도시한 흐름도이다.1 is a cross-sectional view showing a laminated structure of an example of a conductive light-shielding tape according to the present invention.
2 is a cross-sectional view showing a laminated structure of another example of the conductive light-shielding tape according to the present invention.
Fig. 3 is a flowchart showing respective steps included in an example of a method of manufacturing a conductive shielding tape according to the present invention.
FIG. 4 is a flow chart showing each step included in another example of the method of manufacturing a conductive shielding tape according to the present invention.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는, 전자파 차단 기능을 가지는 도전성 섬유기재; 빛샘 방지 및 전자파 차단 기능을 동시에 가지는 차광층; 및 디스플레이부에 전도성 차광 테이프를 고정시키며, 빛샘 방지 및 전자파 차단 기능을 동시에 가지는 도전성 점착층을 포함할 수 있다.
The conductive light-shielding tape according to the present invention is a conductive fiber substrate having an electromagnetic wave shielding function; A light-shielding layer having both light-shielding and electromagnetic-shielding functions; And a conductive adhesive layer that fixes the conductive shielding tape to the display unit and has both light leakage prevention function and electromagnetic wave shielding function.
바람직하게는, 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프(10)는, 도 1에 도시된 바와 같이 도전성 섬유기재(12); 상기 도전성 섬유기재의 일면에 형성된 차광층(11); 및 상기 도전성 섬유기재의 타면에 형성된 도전성 점착층(13)을 포함하는 구조, 즉, 도전성 섬유 기재 및 차광층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
Preferably, the conductive light-
또는, 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이 도전성 섬유기재(22); 상기 도전성 섬유기재의 일면에 형성된 제1 차광층(21); 상기 도전성 섬유기재의 타면에 형성된 제2 차광층(23); 및 상기 제2 차광층 하면에 형성된 도전성 점착층(24)을 포함하는 구조, 즉, 도전성 점착층, 제2 차광층, 도전성 섬유 기재 및 제1 차광층이 순차적으로 적층된 구조를 가질 수 있다.
Alternatively, the conductive light-
이때, 상기 도전성 섬유기재는 합성 또는 천연섬유로 이루어진 직물, 바람직하게는 메쉬(mesh) 형태의 섬유기재에 도전성을 부여하여 얻어지는 것으로서, 예를 들면, 합성섬유인 폴리에스테르로 이루어진 직물을 무전해 도금 등의 방법을 통해 니켈(Ni), 철(Fe), 아연(Zn), 납(Pb), 동(Cu), 금(Au) 및 은(Ag) 등으로부터 선택되는 1종 이상의 금속으로 코팅해 도전성을 부여하여 얻어질 수 있다.
At this time, the conductive fiber base material is obtained by imparting conductivity to a fabric made of synthetic or natural fibers, preferably a mesh-type fiber base material. For example, a fabric made of synthetic fiber polyester is electroless plated (Ni), iron (Fe), zinc (Zn), lead (Pb), copper (Cu), gold (Au) and silver (Ag) And can be obtained by imparting conductivity.
한편, 상기 차광층, 제1 차광층 및 제2 차광층은 전도성 블랙 잉크, 바인더 및 경화제를 포함하는 블랙 코팅층 형성용 조성물에 의해 형성된다.
On the other hand, the light-shielding layer, the first light-shielding layer and the second light-shielding layer are formed by a composition for forming a black coating layer comprising a conductive black ink, a binder and a curing agent.
여기서, 상기 전도성 블랙 잉크로는 상표명 M880 Black 등과 같은 공지의 블랙 안료를 사용할 수 있으며, 바인더로서는 폴리우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 폴리비닐 수지, 아크릴 수지, 폴리비닐피롤리돈 수지 등을 사용할 수 있고, 상기 경화제로는 상기 바인더의 종류에 따라 적절히 선택된 경화제를 사용할 수 있다.
The conductive black ink may be a known black pigment such as M880 Black, etc. The binder may be a polyurethane resin, a polyester resin, a polyvinyl resin, an acrylic resin, a polyvinyl pyrrolidone resin, or the like As the curing agent, a curing agent suitably selected according to the kind of the binder may be used.
그리고, 상기 도전성 점착층은 전도성 블랙 잉크, 도전성 분말 및 점착제를 포함하는 도전성 점착층 형성용 조성물에 의해 형성된다.
The conductive adhesive layer is formed by a composition for forming a conductive adhesive layer, which comprises a conductive black ink, a conductive powder and a pressure-sensitive adhesive.
상기 도전성 점착층 형성용 조성물에 포함되는 전도성 블랙 잉크는 상표명 M880 Black 등과 같은 공지의 블랙 안료일 수 있으며, 도전성 분말은 니켈(Ni), 철(Fe), 아연(Zn), 납(Pb), 동(Cu), 금(Au) 및 은(Ag) 등으로부터 선택되는 1종 이상의 금속 분말일 수 있고, 상기 점착체는 아크릴계 점착제, 실리콘계 점착제, 우레탄계 점착제, 에테르계 점착제, 고무계 점착제 등을 사용할 수 있으나, 내환경성, 경제성, 내열성 등을 고려할 경우 아크릴계 점착제가 바람직하다.
The conductive black ink contained in the composition for forming a conductive adhesive layer may be a known black pigment such as M880 Black or the like and the conductive powder may be at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), iron (Fe), zinc (Zn) The adhesive may be at least one metal powder selected from the group consisting of copper (Cu), gold (Au) and silver (Ag), and the pressure sensitive adhesive may be an acrylic pressure sensitive adhesive, a silicone pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive, However, acrylic pressure-sensitive adhesives are preferable when considering environmental resistance, economical efficiency, heat resistance and the like.
한편, 본 발명에 따른 도전성 차광 테이프는 도전성 점착층을 보호하기 위해 이형지 또는 이형필름 등과 같은 이형기재를 점착층 상에 추가적으로 구비할 수 있다. 이형기재를 구비한 도전성 차광 테이프의 경우에는, 디스플레이부에 테이프 부착하기에 앞서 이형기재를 제거하는 과정을 수행한 후에 디스플레이부에 부착된다.
On the other hand, the conductive light-shielding tape according to the present invention may further include a releasable substrate such as release paper or release film on the adhesive layer to protect the conductive adhesive layer. In the case of the conductive light-shielding tape provided with the release substrate, the removal of the release substrate is performed before the tape is attached to the display unit, and then the display is attached to the display unit.
다음으로, 상기에서 설명한 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프의 제조방법에 대해 이하에서 상세히 기술한다.
Next, a method of manufacturing the conductive light-shielding tape according to the present invention will be described in detail below.
본 발명에 따른 전도성 차광 테이프의 제조방법은, 제조하고자 하는 전도성 차광 테이프의 적층 구조에 따라 그 구성 단계를 달리한다.
The method of manufacturing a conductive light-shielding tape according to the present invention differs in the step of constituting the conductive light-shielding tape according to the lamination structure of the conductive light-shielding tape to be produced.
예를 들어, 도 1에 도시된 전도성 차광 테이프를 제조하는 방법은, 도 3에 서와 같이 도전성 섬유기재의 일면에 차광층을 형성시키는 단계(S10); 및 상기 도전성 섬유기재의 타면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계(S20)를 포함할 수 있다.
For example, a method of fabricating the conductive light-shielding tape shown in FIG. 1 includes the steps of forming a light-shielding layer on one side of a conductive fiber substrate (S10) as shown in FIG. 3; And forming a conductive adhesive layer on the other side of the conductive fiber substrate (S20).
만약, 도전성 점착층의 보호를 위한 이형기재가 포함된 전도성 차광 테이프를 제조할 경우에는, 전도성 차광 테이프를 제조하는 방법은, 도전성 섬유기재의 일면에 차광층을 형성시키는 단계; 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계; 및 도전성 섬유기재의 타면과 도전성 점착층이 서로 접하도록 도전성 섬유기재 및 이형기재를 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
In the case of producing a conductive light-shielding tape containing a release-type substrate for protection of the conductive adhesive layer, a method of manufacturing a conductive light-shielding tape includes: forming a light-shielding layer on one surface of the conductive fiber substrate; Forming a conductive adhesive layer on one side of the release substrate; And bonding the conductive fiber substrate and the release substrate such that the other surface of the conductive fiber substrate and the conductive adhesive layer come into contact with each other.
또한, 도 2에 도시된 전도성 차광 테이프를 제조하는 방법은, 도 4에서와 같이 도전성 섬유기재의 일면에 제1 차광층을 형성시키는 단계(S'10); 상기 도전성 섬유기재의 타면에 제2 차광층을 형성시키는 단계(S'20); 및 상기 제1 차광층 또는 제2 차광층 상에 도전성 점착층을 형성시키는 단계(S'30)를 포함할 수 있다.
The method of manufacturing the conductive light-shielding tape shown in FIG. 2 includes the steps of forming a first light-shielding layer on one side of the conductive fiber substrate (S'10) as shown in FIG. 4; Forming a second light-shielding layer on the other surface of the conductive fiber substrate (S'20); And forming a conductive adhesive layer on the first light-shielding layer or the second light-shielding layer (S'30).
만약, 도전성 점착층의 보호를 위한 이형기재가 포함된 전도성 차광 테이프를 제조할 경우에는, 전도성 차광 테이프를 제조하는 방법은, 도전성 섬유기재의 일면에 제1 차광층을 형성시키는 단계; 상기 도전성 섬유기재의 타면에 제2 차광층을 형성시키는 단계; 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성시키는 단계; 및 차광층과 도전성 점착층이 서로 접하도록 도전성 섬유기재 및 이형기재를 접합하는 단계를 포함할 수 있다.
In the case of producing a conductive light-shielding tape containing a release-type substrate for protecting the conductive adhesive layer, a method of manufacturing a conductive light-shielding tape includes: forming a first light-shielding layer on one surface of the conductive fiber substrate; Forming a second light-shielding layer on the other surface of the conductive fiber substrate; Forming a conductive adhesive layer on one side of the release substrate; And bonding the conductive fiber substrate and the release substrate such that the light-shielding layer and the conductive adhesive layer are in contact with each other.
상기 제조방법에 있어서, 도전성 섬유기재의 일면 또는 양면에 차광층을 형성하는 단계는 그 구체적인 방법이 특별히 제한되지 않고 공지의 방법을 통해 수행될 수 있다. 예를 들어, 열 경화(thermal curing)가 일어날 수 있는 온도 조건 하에서, 나이프코팅, 스프레이, 딥코팅, 스핀코팅, 스크린코팅, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 키스 코팅, 그라비아 코팅 등으로부터 필요에 따라 적절히 선택된 코팅 방법을 통해 도전성 섬유기재 상에 블랙 코팅층 형성용 조성물을 도포함으로써 수행될 수 있다.
In the above production method, the step of forming the light-shielding layer on one side or both sides of the conductive fiber substrate may be carried out by a known method without particular limitation. Is suitably selected as necessary from knife coating, spray coating, dip coating, spin coating, screen coating, inkjet printing, pad printing, kiss coating, gravure coating and the like under temperature conditions under which thermal curing can occur, And then applying a composition for forming a black coating layer on the conductive fiber substrate through a coating method.
또한, 이형기재의 일면에 도전성 점착층을 형성하는 단계는 공지의 코팅 방법, 즉, 콤마 롤 코팅, 그라비아 코팅, 나이프코팅, 스프레이, 딥코팅, 스핀코팅, 스크린코팅, 잉크젯 프린팅, 패드 프린팅, 키스 코팅 등으로부터 필요에 따라 적절히 선택된 코팅 방법을 이용해 이형기재의 일면에 도전성 점착제 조성물을 도포함으로써 수행될 수 있다. 참고로, 콤마 롤 코팅은 그라비아 코팅 등 다른 코팅법에 비해 코팅층 두께의 균일성 확보 측면에서 다소 뒤떨어지나 양산성을 향상시킬 수 있다는 점에서 바람직한 코팅법으로 이용될 수 있다.
The step of forming the conductive adhesive layer on one side of the release substrate may be performed by a known coating method such as comma roll coating, gravure coating, knife coating, spray coating, dip coating, spin coating, screen coating, inkjet printing, Coating or the like by applying a conductive pressure sensitive adhesive composition on one side of the release type substrate by using a coating method appropriately selected according to necessity. For reference, comma roll coating is somewhat inferior to other coating methods such as gravure coating in terms of ensuring uniformity of coating layer thickness, but can be used as a preferable coating method in that mass productivity can be improved.
차광층이 형성된 도전성 섬유기재와 도전성 점착층이 형성된 이형기재를 접합하는 단계에서는, 양 기재를 접합하기 위한 구체적인 수단은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어, 라미네이션 롤(lamination roll) 등의 공지의 수단을 이용해 차광층이 형성되지 않은 도전성 섬유기재의 타면과 도전성 점착층이 서로 접하도록 도전성 섬유기재 및 이형기재를 접합하거나(도 1의 적층구조를 가지는 전도성 차광 테이프를 제조할 경우), 차광층과 도전성 점착층이 서로 접하도록 도전성 섬유기재 및 이형기재를 접합할 수 있다(도 2의 적층구조를 가지는 전도성 차광 테이프를 제조할 경우).
In the step of bonding the conductive fiber substrate on which the light-shielding layer is formed and the release substrate on which the conductive adhesive layer is formed, the specific means for bonding the two substrates is not particularly limited and may be, for example, a known method such as a lamination roll (In the case of producing a conductive light-shielding tape having a laminated structure shown in Fig. 1), the conductive fiber substrate and the release substrate are bonded such that the other surface of the conductive fiber substrate on which the light- The conductive fiber substrate and the releasable substrate can be bonded so that the conductive adhesive layers are in contact with each other (when the conductive shielding tape having the laminated structure of Fig. 2 is produced).
상기에서 상세히 설명한 본 발명에 따른 전도성 차광 테이프는 이에 포함된 도전성 섬유기재, 차광층 및 도전성 점착층에 의한 상승 효과에 의해 우수한 차광성은 물론 뛰어난 전자파 차단 효과를 나타낸다.
The conductive light-shielding tape according to the present invention, which has been described in detail above, exhibits excellent shielding effect as well as excellent electromagnetic wave shielding effect by the synergistic effect of the conductive fiber substrate, the light-shielding layer and the conductive adhesive layer included therein.
구체적으로, 합성 또는 천연 섬유로 이루어진 도전성 섬유기재는 도전성이 부여되어 높은 통전성을 가지므로 전자파 차단 효과를 상승시키고, 차광층은 전도성 블랙잉크로부터 형성되기 때문에 차광 효과 외에 전자파 차단 효과 향상에도 기여할 수 있으며, 점착층은 도전성 블랙 잉크 및 도전성 분말을 포함함으로써 점착성 외에 차광 및 전자파 차단 효과를 상승시킬 수 있다.
Specifically, the conductive fiber base made of synthetic or natural fibers is imparted with conductivity and has high electric conductivity, thereby increasing the electromagnetic wave shielding effect, and the light shielding layer is formed from the conductive black ink, , And the adhesive layer contains the conductive black ink and the conductive powder, so that it can increase the shielding effect and the electromagnetic wave shielding effect in addition to the tackiness.
아래에서 본 발명에 대해 실시예를 기초로 하여 상세하게 설명한다. 제시된 실시예는 예시적인 것으로 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다.
Hereinafter, the present invention will be described in detail on the basis of embodiments. The presented embodiments are illustrative and are not intended to limit the scope of the invention.
<실시예 1> 도전성 점착층-도전성 섬유기재-차광층이 순차적으로 적층된 전도성 차광 테이프의 제조Example 1 Production of a conductive light-shielding tape in which a conductive adhesive layer-conductive fiber-based light-shielding layer was sequentially laminated
구리(Cu) 및 니켈(Ni) 로 도금된 폴리에스터 기재(타페타(Taffeta) 45~55㎛ 원단)의 일면에 블랙 코팅(black coating)을 실시하여 차광층을 형성시켰다. 상기 블랙 코팅이 이루어지는 챔버 온도는 100~120℃였으며, 해당 온도에서 전도성 카본 블랙 잉크, 바인더 및 경화제를 포함하는 블랙 잉크(black ink)가 폴리에스터 기재 상에서 완전히 경화되었다. 이때, 상기 블랙 잉크는 상기 전도성 카본 블랙 잉크 100 중량부 기준으로 1~10 중량부의 경화제를 포함하였다.
A black coating was performed on one surface of a polyester substrate (Taffeta 45 to 55 mu m fabric) plated with copper (Cu) and nickel (Ni) to form a light-shielding layer. The chamber temperature at which the black coating was performed was 100 to 120 ° C, and a black ink containing conductive carbon black ink, a binder and a curing agent at the temperature was completely cured on the polyester substrate. At this time, the black ink contains 1 to 10 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the conductive carbon black ink.
상기 블랙 코팅에 의해 차광층이 일면에 형성된 폴리에스터 기재의 타측면에 전도성 블랙 점착층을 형성시켜 도 1에 도시된 구조를 가지는 전도성 차광 테이프를 제조하였다. 구체적으로, 상기 전도성 블랙 점착층은 블랙 안료, 니켈(Ni) 파우더, 아크릴계 점착제를 배합하여 얻어지는 전도성 블랙 점착층 형성용 조성물을 폴리에스터 기재 상에 코팅하여 형성되었다. 이때, 상기 전도성 블랙 점착층 형성용 조성물은 아크릴계 점착제 60~80 중량부, 블랙 안료 2~10 중량부, 니켈 파우더 8~20중량부, 경화제 0.2~5중량부를 포함하였다.
A conductive black adhesive layer was formed on the other side of the polyester substrate having the light-shielding layer formed on one side by the black coating to prepare a conductive light-shielding tape having the structure shown in Fig. Specifically, the conductive black pressure-sensitive adhesive layer is formed by coating a composition for forming a conductive black pressure-sensitive adhesive layer on a polyester substrate obtained by blending a black pigment, a nickel (Ni) powder, and an acrylic pressure-sensitive adhesive. The composition for forming a conductive black adhesive layer includes 60 to 80 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 2 to 10 parts by weight of a black pigment, 8 to 20 parts by weight of a nickel powder, and 0.2 to 5 parts by weight of a curing agent.
상기와 같이 제조된 전도성 차광 테이프의 전기 전도도를 측정하기 위해, 저항 측정기(HIOKI 3540)를 이용하여 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프를 이루는 각 층의 면저항 및 전도성 차광 테이프의 수직 방향으로의 저항을 각각 3회씩 측정하여 평균값을 얻었다.
In order to measure the electric conductivity of the conductive light-shielding tape prepared as described above, the sheet resistance of each layer constituting the conductive light-shielding tape manufactured in this embodiment and the resistance in the vertical direction of the conductive light-shielding tape using the resistance meter (HIOKI 3540) Were measured three times, respectively, to obtain an average value.
그 결과, 차광층의 면저항은 0.056Ω/□, 전도성 섬유기재의 면저항은 0.053Ω/□, 전도성 점착층의 면저항은 0.108Ω/□, 차광 테이프의 수직 방향으로의 저항은 0.0107Ω/in2로서 매우 낮은 저항을 나타내어 우수한 전자파 차단 성능을 나타낼 것으로 예상할 수 있다.
As a result, the surface resistance of the light-shielding layer is 0.056Ω / □, the sheet resistance of the conductive fiber base is 0.053Ω / □, the sheet resistance of the conductive adhesive layer is 0.108Ω / □, the resistance of the vertical direction of the shielding tape is a 0.0107Ω / in 2 It can be expected that it exhibits a very low resistance and exhibits excellent electromagnetic wave shielding performance.
또한, 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프의 흡광도(Optical Density, O.D)를 측정한 결과, 최소 5.7 이상으로 측정되어 우수한 차광 성능을 가지고 있음을 확인할 수 있다.
In addition, the optical density (OD) of the conductive light-shielding tape prepared in this example was measured to be at least 5.7, which indicates that it has excellent light-shielding performance.
그리고, 박리 시험을 통해 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프의 점착력을 측정한 결과, 1400~1600gf인 것으로 나타났다.
The adhesive strength of the conductive light-shielding tape prepared in this Example through the peeling test was 1400 to 1600 gf.
<실시예 2> 도전성 점착층-제1 차광층-도전성 섬유기재-제2 차광층이 순차적으로 적층된 전도성 차광 테이프의 제조Example 2 Production of a conductive light-shielding tape in which a conductive adhesive layer-a first light-shielding layer-a conductive fiber base-a second light-shielding layer were sequentially laminated
구리(Cu) 및 니켈(Ni) 로 도금된 폴리에스터 기재(타페타(Taffeta) 30~35㎛ 원단)의 양면에 나이프(knife) 코팅 방식으로 블랙 코팅(black coating)을 실시하여 차광층을 형성시켰다. 상기 블랙 코팅이 이루어지는 챔버 온도는 100~120℃였으며, 해당 온도에서 전도성 카본 블랙 잉크, 바인더 및 경화제로 이루어진 블랙 잉크(black ink)가 폴리에스터 기재 상에서 완전히 경화되었다. 이때, 상기 블랙 잉크는 상기 전도성 카본 블랙 잉크 100 중량부 기준으로 1~10 중량부의 경화제를 포함하였다.
A black coating is applied to both sides of a polyester substrate (Taffeta 30 to 35 탆 fabric) plated with copper (Cu) and nickel (Ni) by a knife coating method to form a light shielding layer . The chamber temperature at which the black coating was performed was 100 to 120 ° C, and black ink consisting of a conductive carbon black ink, a binder and a curing agent was completely cured on the polyester substrate at the temperature. At this time, the black ink contains 1 to 10 parts by weight of a curing agent based on 100 parts by weight of the conductive carbon black ink.
상기 블랙 코팅에 의해 차광층이 양면에 형성된 폴리에스터 기재 일면에 전도성 블랙 점착층을 형성시켜 도 2에 도시된 구조를 가지는 전도성 차광 테이프를 제조하였다. 구체적으로, 상기 전도성 블랙 점착층은 블랙 안료, 니켈(Ni) 파우더, 아크릴계 점착제가 배합되어 이루어진 전도성 블랙 점착층 형성용 조성물을 폴리에스터 기재 상에 코팅하여 형성되었다. 이때, 상기 전도성 블랙 점착층 형성용 조성물은 아크릴계 점착제 60~80 중량부, 블랙 안료 2~10 중량부, 니켈 파우더 8~20중량부, 경화제 0.2~5중량부를 포함하였다.
A conductive black adhesive layer was formed on one side of the polyester substrate having the light-shielding layer formed on both sides by the black coating to prepare a conductive light-shielding tape having the structure shown in Fig. Specifically, the conductive black pressure-sensitive adhesive layer is formed by coating a composition for forming a conductive black pressure-sensitive adhesive layer with a black pigment, a nickel (Ni) powder, and an acrylic pressure-sensitive adhesive compound on a polyester substrate. The composition for forming a conductive black adhesive layer includes 60 to 80 parts by weight of an acrylic pressure-sensitive adhesive, 2 to 10 parts by weight of a black pigment, 8 to 20 parts by weight of a nickel powder, and 0.2 to 5 parts by weight of a curing agent.
상기와 같이 제조된 전도성 차광 테이프의 전기 전도도를 측정하기 위해, 저항 측정기(HIOKI 3540)를 이용하여 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프를 이루는 각 층의 면저항 및 전도성 차광 테이프의 수직 방향으로의 저항을 각각 3회씩 측정하여 평균값을 얻었다.
In order to measure the electric conductivity of the conductive light-shielding tape prepared as described above, the sheet resistance of each layer constituting the conductive light-shielding tape manufactured in this embodiment and the resistance in the vertical direction of the conductive light-shielding tape using the resistance meter (HIOKI 3540) Were measured three times, respectively, to obtain an average value.
그 결과, 차광층의 면저항은 0.042Ω/□, 전도성 섬유기재의 면저항은 0.037Ω/□, 전도성 점착층의 면저항은 0.109Ω/□, 차광 테이프의 수직 방향으로의 저항은 0.009Ω/in2로서 매우 낮은 저항을 나타내어 우수한 전자파 차단 성능을 나타낼 것으로 예상할 수 있다.
As a result, the surface resistance of the light-shielding layer is 0.042Ω / □, the sheet resistance of the conductive fiber base is 0.037Ω / □, the sheet resistance of the conductive adhesive layer is 0.109Ω / □, the resistance of the vertical direction of the shielding tape is a 0.009Ω / in 2 It can be expected that it exhibits a very low resistance and exhibits excellent electromagnetic wave shielding performance.
또한, 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프의 흡광도(Optical Density, O.D)를 측정한 결과, 최소 5.7 이상으로 측정되어 우수한 차광 성능을 가지고 있음을 확인할 수 있다.
In addition, the optical density (OD) of the conductive light-shielding tape prepared in this example was measured to be at least 5.7, which indicates that it has excellent light-shielding performance.
그리고, 박리 시험을 통해 본 실시예에서 제조된 전도성 차광 테이프의 점착력을 측정한 결과, 1200~1500gf인 것으로 나타났다.The adhesion of the conductive light-shielding tape produced in this Example through the peeling test was found to be 1200 to 1500 gf.
10, 20: 전도성 차광 테이프
11: 차광층
12, 22: 도전성 섬유기재
13, 24: 도전성 점착층
21: 제1 차광층
23: 제2 차광층10, 20: Conductive shading tape
11: Shading layer
12, 22: Conductive fiber substrate
13, 24: conductive adhesive layer
21: First light-shielding layer
23: Second light-shielding layer
Claims (10)
상기 도전성 섬유기재는, 합성 또는 천연섬유로 이루어진 직물을 철(Fe), 아연(Zn), 납(Pb), 금(Au) 및 은(Ag)으로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상의 금속으로 코팅해 형성되고,
상기 제1 차광층 및 제2 차광층은 전도성 블랙 잉크, 바인더 및 경화제를 포함하는 블랙 코팅층 형성용 조성물로부터 형성되며,
상기 도전성 점착층은 전도성 블랙 잉크, 도전성 분말 및 점착제를 포함하는 도전성 점착층 형성용 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프.Conductive fiber substrates; A first light-shielding layer formed on one surface of the conductive fiber substrate; A second light-shielding layer formed on the other surface of the conductive fiber substrate; And a conductive adhesive layer formed on a bottom surface of the second light shielding layer,
The conductive fiber substrate may be formed by coating a fabric made of synthetic or natural fibers with at least one metal selected from the group consisting of iron (Fe), zinc (Zn), lead (Pb), gold (Au) However,
Wherein the first light-shielding layer and the second light-shielding layer are formed from a composition for forming a black coating layer comprising a conductive black ink, a binder and a curing agent,
Wherein the conductive adhesive layer is formed from a composition for forming a conductive adhesive layer comprising a conductive black ink, a conductive powder and a pressure-sensitive adhesive.
상기 도전성 점착층 상에 형성된 이형기재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 차광 테이프.3. The method of claim 2,
And a release type substrate formed on the conductive adhesive layer.
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