KR101451499B1 - 전자부품 검사장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 검사장치에 관한 것이다.
본 발명의 전자부품 검사장치는, 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 형성되고, 상기 포켓 사이에 복수의 전극패턴이 구비된 플레이트; 상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 한 쌍의 측정단자; 및 상기 측정단자와 전기적으로 연결된 측정기;를 포함한다.

Description

전자부품 검사장치{Electronic part inspection apparatus}
본 발명은 전자부품 검사장치에 관한 것으로서, 보다 자세하게는 전자부품(160)의 전기적 특성을 검사하기 위한 전자부품 검사장치에 관한 것이다.
컴퓨터, 스마트폰을 비롯한 다양한 전자기기에는 수동소자와 능동소자를 비롯한 다양한 형태의 전자부품들이 실장되고 있다. 또한, 전자부품들은 전자기기 실장 전 불량품 선별을 위하여 전수 검사가 실시되고 있으며, 전자부품별로 전기적 특성을 측정하고 양품만을 선별하여 출하와 전자기기 실장이 이루어지고 있다.
이와 같이 전자부품들의 전기적 특성을 측정, 검사하기 위해서는 주로 전자부품의 외부 전극에 검사 장비의 측정단자를 접촉시켜 전자부품들의 전기적 특성을 측정하게 되는 데, 동일한 측정단자를 이용하여 반복적인 측정이 이루어지게 되면 측정단자에 서서히 오염 물질이 축적될 수 있다.
이 오염 물질은 전자부품들의 외부 전극을 구성하고 있는 주석(Sn) 등의 찌꺼기가 측정단자에 부착된 후 산화되어 산화주석(SnO2)과 같은 절연물로 생성되기 때문에 그 축적량이 증대될수록 측정 단자와 전자부품 외부전극 간의 접촉저항이 증가하게 되며, 최종적으로는 전자부품과 접촉 불량이 발생됨에 의해서 검사장비의 측정값에 오차가 발생되는 문제점이 있다.
따라서, 오염이 진행된 측정 단자를 청소하는 작업이 필요하며, 정기적으로 검사장치를 정지시키고 작업자가 측정 단자의 오염 물질을 연마와 세정액으로 제거해야 하고, 이 오염물질 청소 작업은 검사장치의 전자부품 선별 속도가 빨라질수록 오염 물질의 축적량이 늘어나게 됨으로써, 청소를 위한 검사장치의 정지작업도 빈번하게 발생할 수 밖에 없다. 또한, 검사장치의 MTTF(Mean Time to Failure) 등의 지표가 악화되어 생산성이 저해되는 요인이 되고 있다.
일본국공개특허공보 제2007-213626호
따라서, 본 발명은 종래 전자부품 검사장치에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 전자부품의 전기적 특성을 검사하고, 전자부품의 반송 중에 측정 단자의 오염물질이 제거되는 전자부품 검사장치가 제공됨에 발명의 목적이 있다.
본 발명의 상기 목적은, 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 형성되고, 상기 포켓 사이에 복수의 전극패턴이 구비된 플레이트와, 상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 한 쌍의 측정단자, 및 상기 측정단자와 전기적으로 연결된 측정기를 포함하는 전자부품 검사장치가 제공됨에 의해서 달성된다.
또한, 상기 전자부품 검사장치는, 상기 측정단자와 전기적으로 연결되어 상기 측정기와 전기적 연결이 선택적으로 이루어지는 전압인가수단과, 상기 측정단자와 연결되며, 상기 측정기와 전압인가수단의 회로 연결이 선택적으로 가변되도록 구동되는 스위치를 더 포함할 수 있다.
상기 플레이트는 한 방향으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되고, 가장자리부에 상기 전자부품이 개별적으로 삽입되는 상기 포켓이 등간격으로 형성되며, 상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수평 방향으로 수납될 수 있다.
이때, 상기 전자부품은 양측부에 외부전극이 형성된 MLCC, 캐패시터, 인덕터를 포함하는 수동소자로 구성될 수 있다.
상기 측정단자는 상기 플레이트가 회전됨에 의해서 상기 전자부품의 외부전극과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되어 상기 전자부품의 양, 부 판정과 상기 측정단자의 클리닝이 순차적으로 수행되며, 상기 스위치는, 상기 측정단자가 상기 전자부품의 외부전극에 접촉시 상기 측정단자와 상기 측정기와 전기적으로 연결되게 가변 구동되고, 상기 측정단자가 상기 전극패턴에 접촉시 상기 측정단자와 전압인가수단이 전기적으로 연결되게 가변 구동될 수 있다.
한편, 본 발명의 다른 목적은, 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 형성되고, 상기 포켓 사이에 복수의 전극패턴이 구비된 플레이트와, 상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 측정단자와, 상기 플레이트의 하부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 순차적으로 접촉되는 단일전극을 갖는 고정체, 및 상기 측정단자 및 상기 단일전극과 전기적으로 연결된 측정기를 포함하는 전자부품 검사장치가 제공됨에 의해서 달성된다.
이때, 상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수납될 수 있으며, 상기 전극패턴은, 상기 플레이트의 상, 하면에 대칭을 이루어 패턴 연결구를 통해 일체로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 고정체는, 중앙부에 단일전극이 형성되고, 상기 단일전극 양측으로 절연체가 연장 형성될 수 있다.
상기 측정단자는, 상기 전자부품 또는 전극패턴과 전기적으로 접촉되는 전방 단부에 롤러가 결합될 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치는 전자부품을 검사할 때마다 측정단자의 클리닝이 반복적으로 수행됨에 따라 측정단자를 항상 청정한 상태로 유지할 수 있는 장점이 있으며, 측정단자의 클리닝이 플레이트 상에서 전자부품의 반송시에 수행되기 때문에 검사 공정을 정지하지 않고 클리닝이 지속적으로 수행될 수 있기 때문에 검사 공정의 생산성이 향상되는 작용효과가 발휘될 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도.
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 측정단자의 클리닝시의 구성도.
도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도.
도 5는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도.
도 6은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ' 단면도.
도 7은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 측정단자의 클리닝시의 구성도.
도 8은 도 6의 Ⅳ-Ⅳ' 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 또 다른 실시예의 구성도.
도 10은 도 9의 Ⅴ-Ⅴ' 단면도.
본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 사항은 본 발명의 바람직한 실시예가 도시된 도면을 참조한 아래의 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.
먼저, 도 1은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ' 단면도이다.
또한, 도 3은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 구성도로서, 측정단자의 클리닝시의 구성도이고, 도 4는 도 3의 Ⅱ-Ⅱ' 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 전자부품 검사장치(100)는 전자부품(160)이 삽입되는 포켓(111)이 구비된 원반형 플레이트(110)와, 원반형 플레이트(110)의 상부에 설치되는 측정단자(120) 및 측정단자(120)와 전기적으로 연결된 측정기(130)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 상기 전자부품 검사장치는 측정단자(120)와 선택적인 전기적 연결에 의해서 전원을 인가하는 전압인가수단(140)과 측정단자(120)에 인가되는 전원이 선택적으로 인가되도록 하는 스위치(150)를 더 포함할 수 있다.
상기 플레이트(110)는 한쪽으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되며, 전자부품(160)들이 개별적으로 삽입되는 공간으로 포켓(111)이 가장자리부를 따라 형성될 수 있다. 상기 포켓(111)은 원반형 플레이트를 관통하여 형성되거나 가장자리에 일정한 깊이로 형성될 수 있으며, 상기 포켓(111)의 내부에 1개씩의 전자부품(160)이 수평 또는 수직의 방향으로 삽입될 수 있다.
또한, 플레이트(110)는 상면에는 전극패턴(112)이 일정한 크기로 형성될 수 있다. 전극패턴(112)은 포켓(111)과 교대로 형성되어 포켓(111) 사이에 위치하게 배치될 수 있으며, 포켓(111)과 동일한 크기로 형성되는 것이 바람직하다. 이 경우, 전극패턴(112)의 크기는 측정단자(120)의 배치에 따라서 포켓(111)의 크기보다 크거나 작게 형성될 수도 있으나, 한 쌍의 측정단자(120)가 동시에 접촉될 수 있는 폭과 길이로 형성됨이 바람직하다. 이때, 플레이트(110) 상에서 포켓(111)과 전극패턴(112)은 교대로 배치됨에 있어 플레이트(110)의 중심에서 방사상으로 배치될 수 있으며, 포켓(111) 내에 장착된 전자부품(160)의 전극이 플레이트(110)의 상면에 노출되게 설치된다. 그리고, 전극패턴(112)은 구리(Cu) 등의 도전성이 양호한 금속으로 형성될 수 있으며, 필요에 따라 표면에 니켈(Ni) 도금층 또는 금(Au) 도금층이 더 형성될 수 있다.
이때, 플레이트(110)에 삽입되는 전자부품(160)은 양측부에 외부전극(161)이 형성된 MLCC, 캐패시터, 인덕터 등으로 구성될 수 있다.
플레이트(110)의 한쪽에는 피더(170)가 설치되고, 피더(170)를 통해서 플레이트(110)의 포켓(111) 내부로 전자부품(160)의 수납이 이루어질 수 있다. 즉, 피더(170)를 통해서 수평 이송되는 전자부품(160)들은 한 방향으로 회전되는 플레이트(110)에서 피더(170)와 수평 방향에 위치하는 포켓(111) 내부로 이송되어 수납이 이루어지도록 하며, 플레이트(110)가 회전되면서 측정단자(120)에 의해 전기적 특성 검사가 완료된 전자부품(160)들은 피더(170)와 포켓(111)이 수평 방향에 위치하기 전에 포켓(111) 내부에서 분리되어 배출될 수 있다.
이때, 플레이트(110)는 시계 방향으로 한 스텝씩 회전 이동되는 데, 도 1과 도 3에 도시된 바와 같이 한 스텝씩 플레이트가 이동되면서 피더(170)와 수평 상태인 9시 방향에서 전자부품(160)이 개별적으로 수납되고, 수납된 전자부품(160)들이 플레이트(110)의 이동 방향을 따라 이동되면서 12시 방향에서 전기적 특성의 양, 부 판정 후, 플레이트(110)의 5시에서 11시 방향 사이에서 전자부품(160)의 배출이 이루어진다.
상기 플레이트(110)의 상부에는 측정단자(120)가 설치될 수 있다. 측정단자(120)는 (+)극과 (-)극을 가지는 한 쌍으로 구성되며, 한쪽이 측정기(130)와 전기적으로 연결되어 측정단자(120)로부터 측정된 결과가 전기적 신호로 변환되어 전송됨에 의해서 전자부품(160)의 양, 부 판정이 이루어질 수 있다. 이때, 측정단자(120)는 플레이트(110)의 포켓(111)에 내장된 전자부품(160)의 외부전극(161)에 각각 접촉되어 전기적 특성, 즉 임피던스 또는 절연저항 등을 측정하여 일정 수치 이상 또는 이하의 양품 조건을 만족하는 전자부품(160)을 선별하는 역할을 한다.
이와 같이, 측정단자(120)를 이용한 전자부품(160)의 양품과 불량품의 선별 작업이 진행될수록 전자부품(160)의 외부전극(161)을 형성하는 주석(Sn) 성분이 측정단자(120)의 접촉 부위에 축적되어 산화되고, 축적된 산화주석(SnO2)에 의해서 전자부품(160)의 측정 오차가 발생될 수 있음에 따라 측정단자(120)의 산화물을 클리닝하는 과정이 필요하다. 측정단자(120)의 클리닝은 플레이트(110)의 상면에 형성된 전극패턴(112)과의 접촉에 의해서 이루어질 수 있다.
즉, 플레이트(110) 상에 설치된 측정단자(120)가 플레이트(110)의 회전에 의해서 전자부품(160)과 전극패턴(112)에 교대로 접촉되면서 전자부품(160)의 양, 부 판정과 전극패턴(112)을 통한 측정단자(120)의 클리닝이 순차적으로 이루어질 수 있다.
한편, 측정단자(120)를 이용한 전자부품(160)의 양, 부 판정과 측정단자(120)와 전극패턴(112)의 접촉에 의한 클리닝은 측정단자(120)와 전기적으로 연결되는 측정기(130)와 전압인가수단(140)에 스위치(150)에 의해 가변적으로 접속됨에 의해서 이루어질 수 있다. 다시 설명하면, 플레이트(110)의 회전시 측정단자(120)가 전자부품(160)과 전극패턴(112)에 순차적으로 접촉될 때, 스위치(150) 구동에 의해 측정단자(120)가 측정기(130)와 전압인가수단(140)에 각각 선택적으로 전기적 접속이 이루어질 수 있다. 즉, 전자부품(160)의 외부전극(161)에 측정단자(120)가 접촉하는 순간에는 스위치(150)가 가변 구동되어 측정단자(120)에 연결된 회로가 측정기(130)에 연결됨에 의해서 전자부품(160)의 양, 부 판정이 이루어지게 되고, 플레이트(110)가 회전되어 전극패턴(112)에 측정단자(120)가 접촉하는 순간에 다시 스위치가 가변 구동되어 측정단자(120)에 연결된 회로가 전압인가수단(140)에 연결됨에 의해서 측정단자(120)의 클리닝이 수행될 수 있다.
여기서, 측정단자(120) 회로가 측정기(130)에 연결되어 전자부품(160)의 양, 부 판정이 수행되는 경우에는 측정기(130)에 연결되는 제어기기(180)에 측정단자(120)에서 측정된 정보가 전송되고, 전송된 정보는 제어기기(180)에 설치된 프로그램 및 전자부품(160)의 양, 부 판정을 위한 알고리즘에 의해 분석되어 전자부품(160)의 선별이 이루어질 수 있다. 이때, 상기 제어기기(180)는 디스플레이부를 갖춘 PC 등으로 구성될 수 있다.
다음으로, 측정단자(120) 회로가 전압인가수단(140)에 연결되어 측정단자(120)의 클리닝이 수행되는 경우에는 전압인가수단(140)에서 발생된 전원이 측정단자(120)에 인가되었를 때, 전극패턴(112) 상에서 한 쌍의 측정단자(120) 사이에 쇼트가 발생되고, 쇼트 발생에 따른 줄열과 아크 방전에 의해 측정단자(120)의 오염물, 즉 산화주석이 제거될 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 검사 장치는 플레이트(110)의 회전에 의해 전자부품(160) 양, 부 판정시 측정단자(120)의 전극패턴(112) 접촉에 의한 클리닝 과정이 반복적으로 수행됨에 따라 측정단자(120)가 항상 청정한 상태로 유지될 수 있다.
다음, 도 5는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 전자부품의 양, 부 판정시의 구성도이고, 도 6은 도 5의 Ⅲ-Ⅲ' 단면도이다.
또한, 도 7은 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 다른 실시예로, 측정단자의 클리닝시의 구성도이고, 도 8은 도 6의 Ⅳ-Ⅳ' 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예의 전자부품 검사장치(200)는 가장자리부에 포켓(211)이 형성된 원반형 플레이트(210)와, 플레이트(210)의 상부에 설치되는 측정단자(220) 및 측정단자(220)와 전기적으로 연결된 측정기를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 측정단자(220)에 전원을 인가하는 전압인가수단(240)과 측정단자(220)에 인가되는 전원이 선택적으로 인가되도록 하는 스위치(250)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에서는 앞서 설명된 도1 내지 도 4의 실시예와 동일한 구성에 대해서 반복되는 구체적인 설명은 생략하였으며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면 부호를 부여하였다.
본 실시예의 전자부품 검사장치는 포켓(211)이 플레이트(210)를 관통되게 형성되며, 포켓(211) 내부에 전자부품(260)이 수직의 방향, 즉 전자부품(260)에 구비된 한 쌍의 외부전극(261)이 상부와 하부로 위치하도록 배치될 수 있다. 이때, 포켓(211)의 크기는 전자부품(260)의 폭과 동일하거나 크게 형성됨이 바람직하다.
이와 같이 구성된 플레이트(210)는 제1 실시예와 마찬가지로 한쪽에 전자부품(260)이 공급되는 피더(270)가 구비되고, 피더(270)와 플레이트(210)의 포켓이 수평 상태로 일치되는 영역에서 전자부품(160)의 공급이 이루어진다. 또한, 한 방향으로 회전되는 플레이트(210)를 따라 이동하면서 측정단자(220)에 의해 전기적 특성 검사가 완료된 전자부품(260)들은 피더(270)와 포켓(211)이 수평 방향에 위치하기 전에 포켓(211) 내부에서 분리되어 배출될 수 있다.
또한, 포켓(211)들 사이에는 교호로 전극패턴(212)이 형성될 수 있으며, 플레이트(110) 상에 노출된 전극패턴(212)들은 포켓(211)의 크기와 동일하거나 작게 형성될 수 있다. 그리고, 전극패턴(212)은 플레이트(210)의 상, 하면에 대칭을 이루도록 형성되며, 플레이트(210) 상, 하면에 형성된 전극패턴(212)들은 패턴 연결구(213)를 통해 일체로 연결된 전극패턴(212)으로 형성될 수 있다.
한편, 플레이트(210)의 상부에는 하나의 측정단자(220)가 설치되며, 플레이트(210)의 하부에는 단일전극(280a)을 가진 고정체(280)가 설치될 수 있다. 측정단자(220)와 단일전극(280a)은 각각 플레이트(210)의 포켓(211)에 수직의 방향으로 삽입된 전자부품(260)의 상, 하부 외부전극(261)에 각각 접촉되어 양극과 음극의 회로 연결이 이루어지도록 한다. 이때, 상기 고정체(280)는 중앙부에 단일전극(280a)이 형성되고 단일전극(280a) 양측으로 절연체(280b)가 연장 형성될 수 있다.
상기 측정단자(220)와 고정체(280)의 단일전극(280a)은 각각 회로 연결에 의해서 측정기(230) 및 전압인가수단(240)과 전기적으로 연결될 수 있다. 측정단자(220) 및 단일전극(280a)과 연결된 측정기(230)와 전압인가수단(240)은 스위치(250) 구동에 의해 전기적 연결이 가변되는 데, 스위치(250) 가변 구동에 의해 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 측정기(230)와 연결되었을 때 전자부품(260)의 양, 부 판정이 이루어지고, 스위치(250) 가변 구동에 의해 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 전압인가수단(240)과 연결되었을 때 전극패턴(212) 상에서 쇼트 발생에 의해 측정단자(220)의 클리닝이 수행될 수 있다.
이를 도 5 내지 도 8을 참조하여 좀 더 구체적으로 설명하면, 도 5와 도 6에 도시된 바와 같이 플레이트(210)가 한 방향으로 회전되면서 포켓(211)에 삽입된 전자부품(260)의 상, 하부 외부전극(261)에 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 접촉되면, 스위치(250)가 가변되면서 측정기(230)에 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 회로 연결되어 측정단자(220)로부터 측정된 전자부품(260)의 임피던스 또는 절연저항이 측정기(230)로 전송됨에 의해서 전자부품(260)의 양, 부 판정이 수행될 수 있다.
또한, 플레이트(210)가 한 방향으로 한 스텝 더 회전되어 플레이트(210) 상, 하면의 전극패턴(212)이 측정단자(220)와 단일전극(280a)에 접촉되면, 스위치(250)가 가변되어 전압인가수단(240)에 측정단자(220)와 단일전극(280a)이 회로 연결됨으로써, 측정단자(220)와 단일전극(280a)에 전원이 인가됨에 의해 측정단자(220)에서 쇼트가 발생되고 줄열과 아크 방전에 의해 측정단자(220)의 클리닝이 이루어질 수 있다.
이때, 상기 플레이트(210) 하부에 설치되는 고정체(280)는 중앙부의 단일전극(280a)이 전자부품(260) 또는 전극패턴(212)에 전기적으로 접속될 때, 단일전극(280a) 양측으로 연장된 절연체(280b)가 인접한 전극패턴(212)과 전자부품(260)에 접속되어 절연이 이루어지도록 할 수 있다.
한편, 도 9는 본 발명에 따른 전자부품 검사장치의 또 다른 실시예의 구성도이고, 도 10은 도 9의 Ⅴ-Ⅴ' 단면도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 전자부품 검사장치는, 가장자리부에 포켓(211)이 형성된 원반형 플레이트(210)와, 플레이트(210)의 상부에 설치되는 측정단자(220) 및 측정단자(220)와 전기적으로 연결된 측정기(230)를 포함하여 구성될 수 있다. 또한, 측정단자(220)에 전원을 인가하는 전압인가수단(240)과 측정단자(220)에 인가되는 전원이 선택적으로 인가되도록 하는 스위치(250)를 더 포함할 수 있다.
여기서, 본 실시예에서는 앞서 설명된 도 5 내지 도 8의 실시예와 측정단자를 제외한 구성 부재들은 동일하다. 따라서, 동일한 구성에 대하여 반복되는 구체적인 설명은 생략하였으며, 동일한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 부여하였다.
본 실시예의 전자부품 검사장치에 적용되는 측정단자(220)는 전자부품(260) 또는 전극패턴(212)과 전기적으로 접촉되는 전방 단부에 롤러(221)가 결합될 수 있다. 플레이트(210)의 회전에 의해서 측정단자(220) 상에 결합된 롤러(221)가 회전 구동되며, 플레이트(210)가 한 스텝씩 이동할 때마다 롤러(221)가 구름 구동되면서 전자부품(260)의 외부전극(261)과 전극패턴(212)을 교대로 접촉하여 전자부품(260)의 양, 부 판정과, 롤러(221) 표면의 클리닝이 수행될 수 있다.
이와 같은 구성에서, 전자부품(160)의 양, 부 판정 과정과 롤러(221)의 클리닝 과정은 앞서 설명한 도 5 내지 도 8에 도시된 실시예와 동일하여 이에 대한 구체적인 설명은 생략하기로 한다.
이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시 예는 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.
110. 플레이트 111. 포켓
112. 전극패턴 120. 측정단자
130. 측정기 140. 전압인가수단
150. 스위치 160. 전자부품
161. 외부전극 170. 피더
180. 제어기기

Claims (23)

  1. 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 가장자리부에 형성되고, 상기 포켓 사이마다 복수의 전극패턴이 교대로 구비된 플레이트;
    상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되는 한 쌍의 측정단자; 및
    상기 측정단자와 전기적으로 연결되고, 전압인가수단의 회로 연결이 선택적으로 가변되는 스위치를 구비하는 측정기;
    를 포함하는 전자부품 검사장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품 검사장치는, 상기 측정단자와 전기적으로 연결되되 상기 측정기와 전기적 연결이 선택적으로 이루어지는 전압인가수단;을 더 포함하는 전자부품 검사장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 플레이트는 한 방향으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되고, 상기 전자부품이 개별적으로 삽입되는 상기 포켓이 등간격으로 형성된 전자부품 검사장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수평 방향으로 수납되는 전자부품 검사장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 교호를 이루어 상기 포켓과 교대로 배치되고, 상기 포켓과 동일한 크기로 형성된 전자부품 검사장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 포켓과 전극패턴은, 상기 플레이트의 중심에 대하여 방사상으로 배치되고, 상기 플레이트의 상면에 상기 전극패턴과 상기 포켓에 삽입된 상기 전자부품의 외부전극이 노출되는 전자부품 검사장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 도전성이 양호한 구리(Cu) 재질의 금속으로 형성되며, 표면에 니켈(Ni) 도금층 또는 금(Au) 도금층이 더 형성된 전자부품 검사장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전자부품은, 양측부에 외부전극이 형성된 MLCC, 캐패시터, 인덕터를 포함하는 수동소자인 전자부품 검사장치.
  9. 제3항에 있어서,
    상기 측정단자는, 상기 플레이트가 회전됨에 의해서 상기 전자부품의 외부전극과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되어 상기 전자부품의 양, 부 판정과 상기 측정단자의 클리닝이 순차적으로 수행되는 전자부품 검사장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 스위치는, 상기 측정단자가 상기 전자부품의 외부전극에 접촉시 상기 측정단자와 상기 측정기와 전기적으로 연결되게 가변 구동되고, 상기 측정단자가 상기 전극패턴에 접촉시 상기 측정단자와 전압인가수단이 전기적으로 연결되게 가변 구동되는 전자부품 검사장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 측정단자는, 상기 전압인가수단과 전기적으로 연결되어 인가된 전원에 의해 상기 전극패턴 상에서 발생된 쇼트에 의한 줄열과 아크 방전에 의해서 오염물이 클리닝되는 전자부품 검사장치.
  12. 전자부품이 개별적으로 삽입되는 복수의 포켓이 가장자리부에 형성되고, 상기 포켓 사이마다 복수의 전극패턴이 교대로 구비된 플레이트;
    상기 플레이트의 상부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되는 측정단자;
    상기 플레이트의 하부에 설치되고, 상기 전자부품과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되는 단일전극을 갖는 고정체; 및
    상기 측정단자 및 상기 단일전극과 전기적으로 연결되고, 전압인가수단의 회로 연결이 선택적으로 가변되는 스위치를 구비하는 측정기;
    를 포함하는 전자부품 검사장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전자부품 검사장치는, 상기 측정단자 및 상기 단일전극과 전기적으로 연결되되 상기 측정기와 전기적 연결이 선택적으로 이루어지는 전압인가수단; 을 더 포함하는 전자부품 검사장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 플레이트는 한 방향으로 회전하는 원반형 회전체로 구성되고, 상기 전자부품이 개별적으로 삽입되는 상기 포켓이 등간격으로 형성된 전자부품 검사장치.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 플레이트의 한쪽에는 피더가 설치되며, 상기 피더를 통해 상기 플레이트의 포켓 내부에 상기 전자부품이 수직 방향으로 수납되는 전자부품 검사장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 플레이트는, 상기 전극패턴이 상, 하면에 노출되고, 상기 포켓에 삽입된 상기 전자부품의 외부전극이 상면에 노출되는 전자부품 검사장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 전극패턴은, 상기 플레이트의 상, 하면에 대칭을 이루어 패턴 연결구를 통해 일체로 연결된 전자부품 검사장치.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 측정단자와 단일전극은, 상기 플레이트가 회전됨에 의해서 상기 전자부품의 외부전극과 상기 전극패턴에 교대로 접촉되어 상기 전자부품의 양, 부 판정과 상기 측정단자의 클리닝이 순차적으로 수행되는 전자부품 검사장치.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 스위치는, 상기 측정단자 및 전극패턴이 상기 전자부품의 외부전극에 접촉시 상기 측정단자와 상기 측정기와 전기적으로 연결되게 가변 구동되고, 상기 측정단자 및 전극패턴이 상기 전극패턴에 접촉시 상기 측정단자와 전압인가수단이 전기적으로 연결되게 가변 구동되는 전자부품 검사장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 측정단자는, 상기 전압인가수단과 전기적으로 연결되어 인가된 전원에 의해 상기 전극패턴 상에서 발생된 쇼트에 의한 줄열과 아크 방전에 의해서 오염물이 클리닝되는 전자부품 검사장치.
  21. 제12항에 있어서,
    상기 고정체는, 중앙부에 단일전극이 형성되고, 상기 단일전극 양측으로 절연체가 연장 형성된 전자부품 검사장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 고정체는, 상기 단일전극이 상기 전자부품 또는 전극패턴에 전기적으로 접속될 때, 상기 단일전극 양측으로 연장된 상기 절연체가 인접한 전극패턴과 전자부품에 접속되어 절연되는 전자부품 검사장치.
  23. 제12항에 있어서,
    상기 측정단자는, 상기 전자부품 또는 전극패턴과 전기적으로 접촉되는 전방 단부에 롤러가 결합된 전자부품 검사장치.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101977978B1 (ko) 2019-03-23 2019-08-28 김상길 전자부품 검사장치
KR101977979B1 (ko) 2019-03-23 2019-09-03 성연우 전자부품 검사장치
KR102247261B1 (ko) 2020-12-15 2021-04-30 김상길 내마모성 및 윤활성능이 개선된 전자부품 검사용 회전접촉롤러, 이를 포함하는 프로브 조립체 및 전자부품 검사장치

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6506552B2 (ja) * 2014-12-26 2019-04-24 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品検査選別装置
JP6459882B2 (ja) * 2015-10-06 2019-01-30 株式会社村田製作所 通電装置
JP6727651B2 (ja) * 2016-09-30 2020-07-22 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品の電気特性の連続的な検査方法
JP6500880B2 (ja) * 2016-11-28 2019-04-17 株式会社村田製作所 電子部品の選別方法、電子部品の選別装置、テーピング電子部品連の製造装置
JP6610605B2 (ja) * 2017-04-20 2019-11-27 株式会社村田製作所 電子部品の脱磁装置、テーピング電子部品連の製造装置、電子部品の脱磁方法
JP7107589B2 (ja) * 2020-08-28 2022-07-27 株式会社ヒューモラボラトリー チップ電子部品検査用のローラ電極接触子を備えた装置
CN113466502B (zh) * 2021-09-03 2021-11-09 江苏昕讯光电科技有限公司 一种无源器件检测设备
KR102648439B1 (ko) * 2021-11-25 2024-03-18 명지대학교 산학협력단 성능 평가 시스템

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003279595A (ja) * 2002-01-17 2003-10-02 Murata Mfg Co Ltd 検査装置用測定プローブのクリーニング装置、このクリーニング装置を備える検査装置、および、検査装置用測定プローブのクリーニング方法、ならびに、被検体の検査方法
JP2006237413A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Instruments Inc プローブ針のクリーニング方法、これに用いるウエハおよびウエハプローバ装置
JP2007227840A (ja) 2006-02-27 2007-09-06 Hitachi High-Tech De Technology Co Ltd プローブ針のクリーニング装置
KR20100039604A (ko) * 2008-10-08 2010-04-16 삼성전기주식회사 전자 부품 측정 장치

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63118672A (ja) * 1986-11-06 1988-05-23 Murata Mfg Co Ltd チツプ状電子部品の電気特性測定装置
JPS6447964A (en) * 1987-08-18 1989-02-22 Tokyo Wells Kk Inspecting machine for electronic component
JP2002043194A (ja) * 2000-07-21 2002-02-08 Tokyo Weld Co Ltd ワーク検査装置
JP4438229B2 (ja) * 2001-01-16 2010-03-24 株式会社村田製作所 電子部品検査装置用測定プローブのクリーニング方法及びこれを用いる電子部品検査装置
US7402994B2 (en) * 2004-08-09 2008-07-22 Electro Scientific Industries, Inc. Self-cleaning lower contact
JP5030624B2 (ja) * 2007-03-13 2012-09-19 株式会社ヒューモラボラトリー 回転式電極子装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003279595A (ja) * 2002-01-17 2003-10-02 Murata Mfg Co Ltd 検査装置用測定プローブのクリーニング装置、このクリーニング装置を備える検査装置、および、検査装置用測定プローブのクリーニング方法、ならびに、被検体の検査方法
JP2006237413A (ja) 2005-02-28 2006-09-07 Seiko Instruments Inc プローブ針のクリーニング方法、これに用いるウエハおよびウエハプローバ装置
JP2007227840A (ja) 2006-02-27 2007-09-06 Hitachi High-Tech De Technology Co Ltd プローブ針のクリーニング装置
KR20100039604A (ko) * 2008-10-08 2010-04-16 삼성전기주식회사 전자 부품 측정 장치

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101977978B1 (ko) 2019-03-23 2019-08-28 김상길 전자부품 검사장치
KR101977979B1 (ko) 2019-03-23 2019-09-03 성연우 전자부품 검사장치
KR102247261B1 (ko) 2020-12-15 2021-04-30 김상길 내마모성 및 윤활성능이 개선된 전자부품 검사용 회전접촉롤러, 이를 포함하는 프로브 조립체 및 전자부품 검사장치

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