KR101446312B1 - Detachable dvi connection module - Google Patents
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Abstract
DVI 연결 모듈의 수신단 모듈 또는 송신단 모듈을 분리 가능하도록 함으로써, 편리하게 설치할 수 있는 DVI 연결 모듈이 제공된다. 분리 가능형 DVI 연결 모듈은 DVI 송신 장치와 연결되는 송신단 모듈 (TX Module), DVI 수신 장치와 연결되는 수신단 모듈 (RX Module) 및 양단의 어느 한쪽이 상기 송신단 모듈과 결합되고, 상기 양단의 다른 한쪽이 상기 수신단 모듈과 결합되는 케이블을 포함하되, 상기 송신단 모듈은, 제 1 측면이 상기 송신단 모듈과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블과 결합되며, 상기 송신단 모듈보다 작은 크기를 가지는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 을 포함한다. 따라서, 편리하게 DVI 송신 장치 및 DVI 수신 장치 간의 연결을 시행할 수 있다. The DVI connection module is provided for easy installation by making the receiving module or transmitting module of the DVI connection module detachable. The removable DVI connection module includes a transmitter module (TX Module) connected to the DVI transmitter, a receiver module (RX Module) connected to the DVI receiver, and either one of the two ends are coupled to the transmitter module, And a cable coupled to the receiver module, wherein the transmitter module has a first side connected to the transmitter module so as to be separated and recombined, a second side different from the first side coupled to the cable, And a transmitter sub-module (TX Sub Module) having a smaller size than the transmitter module. Thus, it is possible to conveniently implement the connection between the DVI transmitting apparatus and the DVI receiving apparatus.
Description
본 발명은 영상 표시 장치 및 영상 제공 장치 간의 연결 모듈에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 DVI 송신 장치 및 DVI 수신 장치 간의 분리 가능형 DVI 연결 모듈에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a connection module between a video display device and a video providing device, and more particularly, to a DVI connection module between a DVI transmitting device and a DVI receiving device.
최근에 멀티미디어 콘텐츠가 다양해 짐에 따라 다양해진 멀티미디어 콘텐츠를 재생하고 전송하는 각종 멀티미디어 디바이스들도 함께 발전하면서 이들 간의 신호연결을 간편하고 손실 없는 인터페이스 기술도 많이 개발되고 있다.Recently, various multimedia devices that reproduce and transmit various multimedia contents have developed along with the diversification of multimedia contents, and a simple and lossless interface technology for signal connection between them has been developed.
이 중에서 가장 대표적인 멀티미디어 인터페이스로 DVI 를 들 수 있다. DVI(Digital Visual Interface)는 모니터와 같은 영상 표시 장치와 PC 와 같은 영상 출력 장치를 디지털적으로 연결하기 위해 디지털 디스플레이 워킹그룹(DIGITAL DISPLAY WORKING GROUP) 이라고 불리는 컴퓨터 업계의 주요 회사들이 구성한 컨소시엄에서 제정한 전송규격이다. The most popular multimedia interface is DVI. DVI (Digital Visual Interface) is a digital visual interface (DVI) developed by a consortium of major companies in the computer industry called Digital Display Working Group to digitally connect video displays such as monitors and video output devices such as PCs. Transmission specification.
1990년대 후반부터 LCD(액정) 방식 모니터의 보급이 본격화되면서 아날로그 영상 인터페이스의 한계가 한층 분명하게 드러나기 시작했고, LCD는 디지털 방식으로 영상 데이터를 처리하므로 컴퓨터에서 전달되는 디지털 신호를 품질 저하 없이 그대로 표시할 수 있다. Since the introduction of LCD (liquid crystal) type monitors began to take off in the late 1990s, the limitations of the analog video interface have become more evident. Since the LCD processes digital image data, digital signals transmitted from the computer are displayed without degradation can do.
1990년대 당시의 그래픽카드(컴퓨터 화면을 모니터로 출력하는 장치)는 대부분 D-Sub 포트만 갖추고 있었기 때문에 디지털 영상을 모니터로 그대로 전달할 방법이 없었다. 그래서 초기의 LCD 모니터는 여전히 D-Sub 인터페이스만 가지고 있는 경우가 많았다. 일부 고가 모니터는 D-Sub보다 화질 저하가 적은 BNC(Bayonet Neill-Concelman) 규격의 인터페이스를 지원하기도 했지만 이 역시 아날로그 방식이기 때문에 근본적인 해결책은 되지 못했다.In the 1990s, since most of the graphics cards (devices that output computer screens to the monitor) were equipped with only D-Sub ports, there was no way to transfer digital images directly to the monitor. So, early LCD monitors still only have D-Sub interfaces. Some high-end monitors also support a Bayonet Neill-Concelman (BNC) interface with less degradation in image quality than D-Sub, but this is also an analog method, which is not a fundamental solution.
LCD 모니터의 보급이 본격화되면서 디지털 방식 영상 인터페이스가 등장했다. 그래서 등장한 것이 바로 ‘DVI(Digital Visual Interface)’다. DVI는 이름 그대로 디지털 방식의 영상 신호를 전달할 수 있는 인터페이스를 뜻한다. 전술한 바와 같이, DVI는 인텔, 실리콘이미지, HP, 컴팩, NEC 등의 업체들이 연합해 결성한 ‘디지털 디스플레이 워킹 그룹(Digital Display Working Group, 이하 DDWG)’에서 개발하여 1999년에 처음 발표되었다. DDWG에는 컴퓨터 업계를 주도적으로 이끄는 업체들이 다수 포함되어 있어 DVI는 예상보다 신속히 보급될 수 있었는데, 이로 인해 2005년경 이후 출시되는 LCD 모니터나 그래픽카드는 대부분 DVI 포트를 구비하기 시작하였다. As LCD monitors became popular, a digital image interface appeared. That's why it's called DVI (Digital Visual Interface). DVI stands for an interface that can deliver digital video signals as the name suggests. As described above, DVI was first developed in 1999 by the Digital Display Working Group (DDWG), a company formed by Intel, Silicon Image, HP, Compaq and NEC. Because DDWG includes a number of leading companies in the computer industry, DVI could be deployed more quickly than expected, and most LCD monitors and graphics cards released since 2005 began to have DVI ports.
기본적으로 많이 사용되는 ‘싱글 링크(Single Link)’ 규격의 DVI는 기본적으로 4쌍의 연선(2개의 선을 꼬아 만든 케이블)으로 영상 데이터를 전달하도록 구성되어 있으며, 각 연선은 적색, 녹색, 청색의 3원색 및 클럭(clock: 주파수) 정보를 담은 디지털 데이터를 전달한다. DVI는 하나의 화소(화면을 구성하는 점) 당 24비트 컬러(16,777,216색)를 구현할 수 있으며, 60Hz 화면 주파수(1초당 화면이 깜박이는 빈도, 주사율이라고도 한다) 환경에서 최대 1,920x1,200 해상도(화면의 정밀도)의 화면을 전달할 수 있다. 이러한 DVI의 등장으로 인해 LCD 모니터 본래의 디지털 화질을 쉽게 구현할 수 있게 되었다.Basically, 'Single Link' standard DVI is basically configured to transmit video data to four pairs of twisted wires (two twisted cables). Each twisted pair is composed of red, green, blue And transmits digital data including three primary colors and clock (frequency) information. DVI can implement 24-bit color (16,777,216 colors) per pixel (screen point) and can display up to 1,920x1,200 resolution in 60Hz screen frequency (frequency of screen flicker per second, Screen precision) can be transmitted. With the advent of DVI, the digital image quality of LCD monitor can be easily realized.
DVI는 싱글 링크 규격 외에도 영상 데이터를 전달하는 내부 연선 및 접속 핀의 수를 2배로 늘린 ‘듀얼 링크(Dual Link)’ 규격도 있다. 듀얼 링크 DVI는 싱글 링크 DVI 보다 대역폭이 넓기 때문에 1,920x1,200 해상도에서 120Hz까지 화면 주파수를 높일 수 있으며, 60Hz 주파수 환경에서는 2,560x1,600의 고해상도 화면도 구현할 수 있다. 듀얼 링크 DVI 기능을 사용하려면 이를 지원하는 케이블 및 그래픽카드를 사용해야 한다.In addition to the single-link standard, DVI also has a 'Dual Link' standard that doubles the number of internal twisted pairs and connection pins that carry video data. Dual-link DVI has a wider bandwidth than single-link DVI, so you can increase the screen frequency from 1,920x1,200 to 120Hz, and you can also achieve a high-resolution screen of 2,560x1,600 at 60Hz. To use the dual-link DVI feature, you must use a cable and graphics card that supports it.
DVI 포트는 아날로그 신호 출력 가능 여부에 따라 DVI-I, DVI-D 포트 등으로 나뉘며, 핀의 배열과 수가 조금씩 다르다. DVI-I와 달리 아날로그 신호 출력 기능이 없이 디지털 신호만 출력 가능한 DVI 포트는 또한 DVI-D 규격 포트라고 한다. DVI-I 포트는 젠더를 꽂아 D-Sub 포트로 변환할 수 있다
DVI ports are divided into DVI-I and DVI-D ports depending on whether they can output analog signals, and the arrangement and number of pins are slightly different. Unlike DVI-I, a DVI port that can only output digital signals without analog signal output is also called DVI-D compliant port. The DVI-I port can be plugged into the D-Sub port by plugging in the gender
이러한 DVI 규격은 PC와 모니터뿐만 아니라 상용 플라즈마 디스플레이, 주변기기 등에 그 적용대상을 널리 확장하고 있다. 예를 들어, 이러한 DVI 규격은 대형 건물의 중앙 방송 제어를 통한 개별 공간의 표시 영상 제어를 위해 사용될 수 있으며, 대형 강의실의 프로젝터와 PC 를 연결하여 강의자의 자료를 디스플레이하기 위해 사용될 수 있다. 이 경우, 방송 제어실과 각각의 개별공간, 또는 프로젝터와 PC 간의 연결을 위해 DVI 연결 모듈이 사용될 수 있고, 이러한 연결 모듈은 미관상의 이유 또는 연결 배선의 보호를 위해 벽안 또는 외부에 설치된 튜브를 통과하여 지나갈 수 있다.
These DVI standards are widely applied to PCs and monitors, as well as commercial plasma displays and peripheral devices. For example, this DVI standard can be used for display image control of an individual space through central broadcast control of a large building, and can be used to display data of a lecturer by connecting a projector and a PC in a large classroom. In this case, a DVI connection module may be used for connection between the broadcasting control room and each individual space, or between the projector and the PC, and such a connection module may be provided through a wall installed on the wall or outside You can pass.
전술한 바와 같이, DVI 연결 모듈은 예를 들어, 대형 건물의 중앙 방송 제어를 통한 개별 공간의 표시 영상 제어 또는 대형 강의실의 프로젝터와 PC 를 연결하여 강의자의 자료를 디스플레이하기 위해 사용될 수 있고, 이러한 연결 모듈은 미관상의 이유 또는 연결 배선의 보호를 위해 벽안 또는 외부에 설치된 튜브를 통과하여 지나갈 수 있다. 그러나, DVI 연결 모듈의 수신단 모듈 (RX Module) 및 송신단 모듈 (TX Module) 은 상기 수신단 모듈 및 송신단 모듈 사이를 연결하는 케이블에 비해 그 크기가 크기 때문에, 벽 내외부에 설치된 튜브를 통과하기 어려운 문제점이 있다. As described above, the DVI connection module can be used, for example, to display image data of a lecturer by connecting a projector and a PC in a large classroom to a display image control of an individual space through central broadcast control of a large building, The module may be passed through a wall or an externally installed tube for cosmetic reasons or to protect the connection wiring. However, since the size of the RX module and the TX module of the DVI connection module is larger than that of the cable connecting the receiving module and the transmitting module, it is difficult to pass through the tube installed inside and outside the wall have.
따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제 1 목적은 DVI 연결 모듈의 수신단 모듈 또는 송신단 모듈을 분리 가능하도록 함으로써, 벽 내외부에 설치된 튜브를 통과하기 쉽도록 하여 벽 내외부의 튜브를 설치할 당시 이후에라도 편리하게 설치할 수 있는 DVI 연결 모듈을 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is a primary object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a DVI connection module in which a receiver module or a transmitter module can be separated, And to provide a DVI connection module which can be conveniently installed later.
또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 제 2 목적은 DVI 연결 모듈의 수신단 모듈 또는 송신단 모듈을 분리 가능하도록 함으로써, 벽 내외부에 설치된 튜브를 통과하기 쉽도록 하여 벽 내외부의 튜브를 설치할 당시 이후에라도 편리하게 설치할 수 있는 DVI 연결 방법을 제공하는 것이다.
It is a second object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a DVI connection module capable of separating a receiving module or a transmitting module of a DVI module, And provides a DVI connection method that can be conveniently installed later.
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 분리형 DVI 연결 모듈은 DVI 송신 장치와 DVI 수신 장치를 연결하는 DVI 연결 모듈에 있어서, DVI 송신 장치와 연결되는 송신단 모듈 (TX Module); DVI 수신 장치와 연결되는 수신단 모듈 (RX Module); 및 양단의 어느 한쪽이 상기 송신단 모듈과 결합되고, 상기 양단의 다른 한쪽이 상기 수신단 모듈과 결합되는 케이블을 포함하되, 상기 송신단 모듈은, 제 1 측면이 상기 송신단 모듈과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블과 결합되며, 상기 송신단 모듈보다 작은 크기를 가지는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a DVI connection module for connecting a DVI transmission device and a DVI reception device, the DVI connection module including: a TX module connected to a DVI transmission device; A receiving module (RX Module) connected to the DVI receiving device; And a cable in which either one of the ends is coupled to the transmitter module, and the other end of the cable is coupled to the receiver module, wherein the transmitter module includes: And a transmitter submodule (TX Sub Module) having a size smaller than that of the transmitter module, and a second side different from the first side is coupled to the cable.
여기서, 상기 수신단 모듈은, 제 1 측면이 상기 수신단 모듈과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블과 결합되며, 상기 수신단 모듈보다 작은 크기를 가지는 수신단 서브 모듈 ( RX Sub Module) 을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. Here, the receiving end module is connected to the receiving end module so that it can be separated from and recombined with the receiving end module, a second side different from the first side is coupled to the cable, And a module (RX Sub Module).
또한, 상기 분리 가능형 DVI 연결 모듈은 상기 송신단 서브 모듈이 상기 송신단 모듈과 분리되어 있을 경우에, 상기 송신단 서브 모듈의 상기 송신단 모듈과의 연결부를 둘러싸는 송신단 서브 모듈 보호캡을 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 또한, 상기 송신단 서브 모듈 보호캡은, 상기 송신단 서브 모듈 및 케이블이 벽 내외에 설치된 튜브를 통과하기 위한 보조 부재와 연결될 수 있는 고리를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. The separable DVI connection module may further include a transmitter submodule protection cap surrounding a connection portion of the transmitter submodule with the transmitter module when the transmitter submodule is separated from the transmitter module. . The transmitting end submodule protection cap may include a ring that can be connected to an auxiliary member for allowing the transmitting end submodule and the cable to pass through tubes installed inside and outside the wall.
여기서, 상기 케이블은 유리섬유 광케이블 (Glass Optical Fiber, GOF) 또는 플라스틱 광케이블(Plastic Optical Fiber) 중 어느 하나인 것을 특징으로 할 수 있으며, 상기 케이블은 광케이블(Optical Fiber) 만으로 구성된 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)인 것 또는 광케이블 (Optical Fiber) 및 전선을 포함하는 하이브리드 케이블인 것을 특징으로 할 수 있다. Here, the cable may be any one of a glass fiber optical fiber (GOF) and a plastic optical fiber. The cable may be an all optical cable (optical fiber) Cable, or a hybrid cable including an optical fiber and an electric wire.
상기 케이블이 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)인 경우에, 상기 송신단 모듈은, DVI 플러그, SFP 커넥터, 전원 커넥터 및 마이컴을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있고, 상기 마이컴은 V-EDID (Virtual Extended Display Identificaion Data) 기능을 수행하는 것을 특징으로 할 수 있다. 또한, 상기 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)은 인장력에 대하여 케이블을 보호하는 아라미드 섬유가 상기 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)에 포함된 광 케이블 (Optical Cable) 과 함께 케이블링된 것을 특징으로 할 수 있다.
The microcomputer may include a DVI plug, an SFP connector, a power connector, and a microcomputer. The microcomputer may include a V-EDID (Virtual Extended Display) Identification Data) function. The all optical cable is characterized in that the aramid fiber for protecting the cable against the tensile force is cabled together with the optical cable included in the all optical cable. have.
전술한 문제점을 해결하기 위한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 방법은 DVI 송신 장치와 DVI 수신 장치를 연결하는 DVI 연결 방법에 있어서, 제 1 측면이 송신단 모듈과 결합 가능한 연결부와 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 케이블과 결합되며, 상기 송신단 모듈보다 작은 크기를 가지는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 을 튜브 내로 통과시키는 단계; 상기 송신단 서브 모듈의 상기 연결부에 결합된 보호캡을 제거하는 단계; 및 상기 송신단 서브 모듈의 상기 연결부를 상기 송신단 모듈과 결합하는 단계를 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a DVI connection method for connecting a DVI transmission apparatus and a DVI reception apparatus, the method including: connecting a first side to a transmitter module, Passing a TX sub-module having a smaller size than the transmitter module into a tube, the second side being connected to a cable, the second side being different from the first side; Removing a protective cap coupled to the connection of the transmitter sub-module; And combining the connection of the transmitter sub-module with the transmitter module.
본 발명의 일 실시예에 따른 DVI 연결 모듈 및 DVI 연결 방법에 따르면, DVI 연결 모듈의 수신단 모듈 또는 송신단 모듈을 분리 가능하도록 함으로써, 벽 내외부에 설치된 튜브를 통과하기 쉽도록 하여 벽 내외부의 튜브를 설치할 당시 이후에라도 편리하게 설치할 수 있다. According to the DVI connection module and the DVI connection method according to an embodiment of the present invention, the receiver module or the transmitter module of the DVI connection module can be separated so that the tube installed inside and outside the wall can be easily passed, It can be conveniently installed even after that time.
따라서, 벽 내외부에 설치되는 튜브의 직경을 최소화할 수 있어 튜브의 원자재 비용을 절감할 수 있으며, 건물 시공 또는 튜브 설치시에 설계한 DVI 연결 모듈을 이용한 영상 신호 전송 설계가 변경된 경우에도, 편리하게 다시 DVI 연결 모듈을 사용하여 DVI 송신 장치 및 DVI 수신 장치 간의 연결을 시행할 수 있다.
Therefore, it is possible to minimize the diameter of the tube installed inside and outside the wall, thereby reducing the cost of raw material of the tube, and even when the design of the video signal transmission using the DVI connection module designed in building construction or tube installation is changed, Again, the DVI connection module can be used to establish a connection between the DVI transmitter and the DVI receiver.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 모듈의 개념도이다.
도 2 는 도 1 의 분리 가능형 DVI 연결 모듈을 강의실의 프로젝터에 적용한 예시도이다.
도 3a 는 도 1 의 송신단 모듈 (TX Module) 의 사시도이다.
도 3b 는 도 1 의 송신단 모듈 (TX Module) 의 분해도이다.
도 4a 는 도 1 의 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 의 사시도이다.
도 4b 는 도 1 의 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 의 분해도이다.
도 5a 는 도 1 의 수신단 모듈 (RX Moduel) 의 사시도이다.
도 5b 는 도 1 의 수신단 모듈 (RX Moduel) 의 분해도이다.
도 6 은 하이브리드 케이블의 분해도이다.
도 7 은 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)에 적용될 수 있는 송신단 모듈 (TX Module) 의 분해도이다.
도 8 은 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)에 적용될 수 있는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 의 분해도이다. 1 is a conceptual diagram of a removable DVI connection module according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a diagram illustrating an exemplary application of the removable DVI connection module of FIG. 1 to a projector in a classroom.
3A is a perspective view of a transmitter module (TX Module) of FIG.
3B is an exploded view of the transmitter module (TX Module) of FIG.
4A is a perspective view of a transmitter sub-module (TX Sub Module) of FIG.
4B is an exploded view of the TX sub module of FIG.
5A is a perspective view of a receiving module (RX Moduel) of FIG.
5B is an exploded view of a receiving module (RX Moduel) of FIG.
6 is an exploded view of a hybrid cable.
7 is an exploded view of a transmitter module (TX Module) that can be applied to an all optical cable.
8 is an exploded view of a transmitter submodule (TX Sub Module) that can be applied to an all optical cable.
이하, 첨부된 도면들 및 도면들에 기재된 내용을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 개시된 기술에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 개시된 기술의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 개시된 기술의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and the accompanying drawings. It should be understood, however, that the scope of the disclosed technology is not to be construed as limited only by the embodiments set forth herein, as the description of the disclosed technology is merely an example for structural or functional explanation. That is, the embodiments are to be construed as being variously embodied and having various forms, so that the scope of the disclosed technology should be understood to include equivalents capable of realizing technical ideas.
도 1 은 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 모듈의 개념도이다. 1 is a conceptual diagram of a removable DVI connection module according to an embodiment of the present invention.
도 1 에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 모듈(100)은 DVI 송신 장치와 DVI 수신 장치를 연결하는 DVI 연결 모듈로서, 송신단 모듈 (TX Module, 110), 수신단 모듈 (RX Module, 140) 및 케이블(130)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 송신단 모듈(110)은 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module, 120) 을 포함할 수 있다. 1, a detachable
전술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 모듈(100)은 DVI 송신 장치와 DVI 수신 장치를 연결할 수 있다. 따라서, 송신단 모듈(110)은 DVI 송신 장치와 연결되고, 상기 송신단 모듈(110)은 송신단 서브 모듈(120)와 분리 가능하도록 연결되고, 상기 송신단 서브 모듈(120)은 케이블(130)과 연결되며, 상기 케이블(130)이 수신단 모듈(140)와 연결된다. 따라서, 상기 수신단 모듈(140)이 DVI 수신 장치와 연결됨으로써, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 모듈(100)에 의해 DVI 송신 장치와 DVI 수신 장치가 연결된다. As described above, the detachable
즉, 분리 가능형 DVI 연결 모듈(100)은 DVI 송신 장치와 연결되는 송신단 모듈(110), DVI 수신 장치와 연결되는 수신단 모듈(140) 및 양단의 어느 한쪽이 상기 송신단 모듈(110)과 결합되고, 상기 양단의 다른 한쪽이 상기 수신단 모듈(140)과 결합되는 케이블(130)을 포함한다. That is, the detachable
여기서, 상기 송신단 모듈(110)은, 제 1 측면이 상기 송신단 모듈(110)과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블(130)과 결합되며, 상기 송신단 모듈(110)보다 작은 크기를 가지는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module, 120) 을 포함할 수 있다. The transmitting
또한, 상기 케이블(130)은 유리섬유 광케이블 (Glass Optical Fiber, GOF) 또는 플라스틱 광케이블 (Plastic Optical Fiber) 중 어느 하나를 포함할 수 있다. In addition, the
또한, 상기 케이블 (130) 은 케이블 제품 안에서 전기신호를 광신호로 변환하여 전송 후 다시 전기 신호로 변환하는 케이블로서, 액티브 옵티컬 케이블 (Active Optical Cable, AOC)일 수 있다.
In addition, the
도 2 는 도 1 의 분리 가능형 DVI 연결 모듈을 강의실의 프로젝터에 적용한 예시도이다. 도 2 에 도시된 바와 같이, DVI 송신 장치인 컴퓨터(30)가 송신하는 DVI 신호를 프로젝터(40)에 전달하기 위해서는, DVI 연결 모듈이 필요하다. 이 경우에 외관상의 이유 또는 케이블(130)의 보호를 위해, 상기 케이블(130)은 벽(20) 및 천장(10)을 통하여 삽입되어 있는 튜브(50)를 통과할 수 있다. FIG. 2 is a diagram illustrating an exemplary application of the removable DVI connection module of FIG. 1 to a projector in a classroom. As shown in FIG. 2, a DVI connection module is required to transmit the DVI signal transmitted from the
그러나, DVI 연결 모듈의 송신단 모듈(110)은 그 크기가 크기 때문에, 상기 송신단 모듈(110)이 통과할 수 있을 정도로 튜브(50)를 생성할 경우, 튜브 원자재의 비용이 매우 증가하고, 빈 공간이 차지하게 되는 부피가 커질 수 있으며, 심미적 효과에 있어서 부정적인 영향을 미칠 수 있다. However, since the transmitting
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 모듈(100)은 도 1 및 도 2 에 도시된 바와 같이, 송신단 모듈(110)이 제 1 측면이 상기 송신단 모듈(110)과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블(130)과 결합되며, 상기 송신단 모듈(110)보다 작은 크기를 가지는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module, 120) 을 포함할 수 있다. 1 and 2, a detachable
먼저, 상기 송신단 서브 모듈(120)을 상기 송신단 모듈(110)로부터 분리하여, 작은 직경의 튜브도 통과할 수 있는 상태를 형성한다. 이후, 수신단 모듈(140)을 프로젝터(40)의 연결 단자와 연결하고, 송신단 서브 모듈(120) 및 이에 연결된 케이블(130)을 프로젝터(40)와 가까운 천장(10) 부근의 튜브(20) 입구로 삽입한다. 즉, 송신단 서브 모듈(120) 및 케이블(130)을 튜브(20) 내로 통과시켜, 컴퓨터(30)에 가까운 벽(20) 쪽의 튜브(20) 출구로 배출시킨다. 이후, 상기 송신단 서브 모듈(120)을 송신단 모듈(110)과 결합시키고, 송신단 모듈(110)을 이용하여 상기 컴퓨터(30)의 연결 단자와 연결한다. 따라서, 송신단 모듈(110) 보다 작은 직경을 갖는 튜브(20)가 매입된 경우에도, 용이하게 DVI 연결 모듈을 설치할 수 있다.
First, the transmitting-
도 3a 는 도 1 의 송신단 모듈 (TX Module) 의 사시도이고, 도 3b 는 도 1 의 송신단 모듈 (TX Module) 의 분해도이다. FIG. 3A is a perspective view of a transmitter module of FIG. 1, and FIG. 3B is an exploded view of a transmitter module of FIG.
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 송신단 모듈(110)은 일 측면에 DVI 송신 장치와 연결할 수 있는 DVI 커넥터(115)를 포함할 수 있고, 예시적으로 상기 DVI 커넥터(115)의 반대쪽 측면에 송신단 서브 모듈(120)과 연결할 수 있는 SFP 타입 커넥터(111)를 포함할 수 있다. As shown in FIGS. 3A and 3B, the
도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 송신단 모듈(110) 중에서도 특히 DVI 커넥터(115)는 그 크기가 크고, 표준 규격이 결정되어 있는바 임의적으로 그 크기를 축소할 수 없다. 따라서, 벽 내외부에 설치된 튜브를 통과하기 어려움에도 불구하고 그 크기를 축소시키는 것이 용이하지 않다. As shown in FIGS. 3A and 3B, since the size of the
따라서 본 발명의 일 실시예에 따르면, 송신단 모듈(110) 또는 DVI 커넥터(115)에 비해 상대적으로 크기가 훨씬 작은 송신단 서브 모듈(120)을 따로 제작하여, 상기 송신단 모듈(110)에 포함시키되, 분리 및 재결합이 용이하도록 함으로써, 필요에 따라 상기 송신단 서브 모듈(120)만을 분리하여 튜브를 통과하도록 할 수 있다. 여기서, 상기 송신단 서브 모듈(120)은 상기 SFP 커넥터(111)을 통해 상기 송신단 모듈(110)과 연결될 수 있다.
Accordingly, according to an exemplary embodiment of the present invention, a
도 4a 는 도 1 의 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 의 사시도이고, 도 4b 는 도 1 의 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 의 분해도이다. FIG. 4A is a perspective view of a transmitter sub-module of FIG. 1, and FIG. 4B is an exploded view of a transmitter sub-module of FIG.
본 발명의 일 실시예에 따른 분리 가능형 DVI 연결 모듈(100)은 상기 송신단 서브 모듈(120)이 상기 송신단 모듈(110)과 분리되어 있을 경우에, 상기 송신단 서브 모듈(120)의 상기 송신단 모듈(110)과의 연결부(122)를 둘러싸는 송신단 서브 모듈 보호캡(124)을 더 포함할 수 있다. The separable
도 4a 를 참조하여 보다 상세히 설명하면, 송신단 서브 모듈(120)은 송신단 모듈(110)과의 연결을 위한 연결부(122)를 포함할 수 있다. 예시적으로, 상기 연결부(122)는 도 3a 및 3b에 도시된 SFP 타입 커넥터(111)와 연결될 수 있다. 다만, 송신단 서브 모듈(120)이 송신단 모듈(110)과 분리되어 있을 경우에는, 상기 연결부(122)를 외부의 충격으로부터 보호할 필요성이 존재한다. 특히, 상기 송신단 서브 모듈(120)이 벽 내외에 매설된 튜브를 통과할 때, 물리·화학적 충격에 의해 상기 연결부(122)에 손상이 발생할 경우, 상기 송신단 모듈(110)과 송신단 서브 모듈(120) 간의 접촉 불량으로 인한 오작동이 발생할 가능성도 존재한다. 4A, the
따라서, 송신단 서브 모듈(120)이 송신단 모듈(110)과 분리되어 있는 경우에, 도 4a 에 도시된 송신단 서브 모듈 보호캡(124)은 상기 송신단 서브 모듈(120)의 연결부(122)를 둘러쌓고 보호할 수 있다. Accordingly, when the transmitting-
한편, 상기 송신단 서브 모듈 보호캡(124)은, 상기 송신단 서브 모듈(120) 및 케이블(130)이 벽 내외에 설치된 튜브를 통과하기 위한 보조 부재와 연결될 수 있는 고리(126)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실이나 철사와 같이 가늘고 긴 부재를 상기 고리에 연결하고, 상기 가늘고 긴 부재를 이용하여 상기 송신단 서브 모듈(120) 및 케이블(130)이 벽 내외에 설치된 튜브를 통과하는 것을 보조할 수 있다. The transmitting end
도 4b를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 송신단 서브 모듈(120)은 케이블(130) 및 상기 케이블(130)에 포함될 수 있는 POF 또는 GOF(131) 에 연결되며, PCB (129), OSA(Optical Sub-assembly)(128) 및 SFP 타입 연결부(122) 를 포함할 수 있다. 여기서, 상기 OSA 는 복수의 광 부품을 집적화한 광 모듈을 나타낸다.
4B, a
도 5a 는 도 1 의 수신단 모듈 (RX Moduel) 의 사시도이고, 도 5b 는 도 1 의 수신단 모듈 (RX Moduel) 의 분해도이다. 도 5a 및 5b에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 수신단 서브 모듈(120)은 케이블(130) 및 상기 케이블(130)에 포함될 수 있는 POF 또는 GOF(131)에 연결되며, PCB(141), 전원 커넥터(143), DVI 단자(145) 및 OSA(147)을 포함할 수 있다. FIG. 5A is a perspective view of a receiving module (RX Moduel) of FIG. 1, and FIG. 5B is an exploded view of a receiving module (RX Moduel) of FIG. 5A and 5B, the receiving
한편, 도 1 내지 도 2 에서 도시된 실시예에서 수신단 서브 모듈(120)은 분리 가능형으로 도시되어 있지 않으나, 필요에 따라 분리형 구조로 생성될 수 있다. 따라서, 상기 수신단 모듈(140)은, 제 1 측면이 상기 수신단 모듈(140)과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블(130)과 결합되며, 상기 수신단 모듈(140)보다 작은 크기를 가지는 수신단 서브 모듈 (RX Sub Module, 미도시) 을 포함할 수 있다.
In the embodiment shown in FIGS. 1 and 2, the receiving-
다시 도 1 을 참조하면, 상기 케이블(130)은 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)이거나, 광케이블(Optical Fiber) 및 전선을 포함하는 하이브리드 케이블 중 어느 하나일 수 있다. 이하, 도 6 을 참조하여, 하이브리드 케이블인 경우를 설명하고, 도 7 내지 8 을 참조하여, 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)인 경우를 설명한다.
Referring again to FIG. 1, the
도 6 은 하이브리드 케이블에 적용될 수 있는 송신단 서브 모듈의 분해도이다. 6 is an exploded view of a transmitter submodule that can be applied to a hybrid cable.
도 6 에 도시된 바와 같이, 하이브리드 케이블(230)에 적용될 수 있는 송신단 서브 모듈(220)은 상기 하이브리드 케이블(230)에 포함된 전선(233) 및 POF 또는 GOF(231)과 연결된다. 상기 송신단 서브 모듈(220)은 PCB(239)를 포함할 수 있으며, 전기적 커넥터(237)를 통해 상기 전선(233)과 PCB(239)가 연결되고, 예시적으로, 상기 전선이 위치한 측면의 반대편 측면에서 POF 또는 GOF(231)가 상기 PCB(239)와 연결된다. 6, the
예를 들어, 송신단 서브 모듈(220)의 위로는 POF 또는 GOF(231) 과 같은 광학 섬유(Optical Fiber)가 연결되고, 아래로는 전선이 위치할 수 있다. 여기서, 상기 전선(233)은 상기 하이브리드 케이블(230)을 인장력으로부터 보호하는 역할을 할 수 있다.
For example, an optical fiber such as a POF or
도 7 은 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)에 적용될 수 있는 송신단 모듈 (TX Module) 의 분해도이고, 도 8 은 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)에 적용될 수 있는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 의 분해도이다.
FIG. 7 is an exploded view of a transmitter module that can be applied to an all optical cable. FIG. 8 is an exploded view of a transmitter submodule (TX Sub Module) applicable to an all optical cable. to be.
도 7 에 도시된 바와 같이, 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable)에 적용될 수 있는 송신단 모듈(210)은, DVI 커넥터(215), SFP 타입 커넥터(211), 전원 커넥터(217) 및 마이컴(213)을 포함할 수 있다. 여기서, 상기 마이컴(213)은 V-EDID (Virtual Extended Display Identificaion Data) 기능을 수행할 수 있다. V-EDID 기능과 관련하여, EDID는 디스플레이 기기가 지원하는 타이밍, 해상도 등의 정보를 소스 기기에 전달하여 원활한 화면 재생이 가능하도록 하는 기능을 의미하며, V-EDID는 송신단 모듈이 디스플레이 기기의 EDID 정보를 저장하여, 기기 상호간의 무선 연결 없이도, 송신단 모듈에서 저장한 EDID 정보를 소스 기기에 전달하는 기능을 나타낸다. 거리에 따른 신호 감쇄로 인해 먼 거리간의 연결에 유리하다.
7, the
도 8 에 도시된 바와 같이, 상기 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable, 330) 은 인장력에 대하여 케이블을 보호하는 아라미드 섬유(337)가 상기 올 옵티컬 케이블(330)에 포함된 광 케이블(Optical Cable)(POF 또는 GOF, 331)과 함께 케이블링될 수 있다. 즉, 상기 올 옵티컬 케이블(330)에 연결된 송신단 서브 모듈은 상부 케이스(334) 및 하부 케이스(333)를 포함하고, 상기 케이스들 내부에는 PCB(332), OSA(335) 를 포함하며, 상기 OSA(335)에 POF 또는 GOF(331)가 연결된다. 상기 송신단 서브 모듈과 올 옵티컬 케이블(330)이 접촉하는 부분에 보강판(336)이 위치하며, 아라미드 섬유(338)은 상기 POF 또는 GOF 들과 함께 케이블링되어있다. 송신단 서브 모듈이 조립되면, 압착링(338)을 통해 상기 보강판(336)과 아라미드 섬유(337)를 고정한다. 아라미드 섬유(337)은 인장력에 대하여 케이블(330)을 보호할 수 있다.
As shown in FIG. 8, the all
상기에서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 개시된 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.
Unless defined otherwise, all terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the disclosed technology belongs. Commonly used predefined terms should be interpreted to be consistent with the meanings in the context of the related art and can not be interpreted as having ideal or overly formal meaning unless explicitly defined in the present application.
100 : 분리 가능형 DVI 연결 모듈
110 : 송신단 모듈 ( TX Module)
120 : 송신단 서브 모듈 ( TX Sub Module )
130 : 케이블
140 : 수신단 모듈 (RX Module)100: Detachable DVI connection module
110: Transmitter Module (TX Module)
120: Transmitter sub module (TX Sub Module)
130: Cable
140: Receiver module (RX Module)
Claims (11)
DVI 송신 장치와 연결되는 송신단 모듈 (TX Module);
DVI 수신 장치와 연결되는 수신단 모듈 (RX Module); 및
양단의 어느 한쪽이 상기 송신단 모듈과 결합되고, 상기 양단의 다른 한쪽이 상기 수신단 모듈과 결합되는 케이블을 포함하되,
상기 송신단 모듈은,
제 1 측면이 상기 송신단 모듈과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블과 결합되며, 상기 송신단 모듈보다 작은 크기를 가지는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module) 을 포함하고,
상기 송신단 서브 모듈에 OSA (Optical Sub-Assembly) 를 가지는 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
A DVI connection module for connecting a DVI transmission device and a DVI reception device,
A transmitter module connected to the DVI transmitter;
A receiving module (RX Module) connected to the DVI receiving device; And
Wherein one end of the cable is coupled to the transmitter module and the other end of the cable is coupled to the receiver module,
The transmitting-
(TX Sub Module) having a size smaller than that of the transmitter module is connected to the first side and the second side different from the first side so as to be separated and recombined from the transmitter module, Including,
Wherein the transmitter sub-module has an optical sub-assembly (OSA).
상기 수신단 모듈은,
제 1 측면이 상기 수신단 모듈과 분리 및 재결합이 가능하도록 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 상기 케이블과 결합되며, 상기 수신단 모듈보다 작은 크기를 가지는 수신단 서브 모듈 ( RX Sub Module) 을 포함하고,
상기 수신단 서브 모듈에 OSA (Optical Sub-Assembly) 를 가지는 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method according to claim 1,
The receiving-
(RX Sub Module) having a size smaller than that of the receiving terminal module is connected to the receiving side terminal module so that the first side surface can be separated and recombined with the receiving terminal module, a second side surface different from the first side surface is coupled to the cable, Including,
Wherein the receiving sub-module has an OSA (Optical Sub-Assembly).
상기 송신단 서브 모듈이 상기 송신단 모듈과 분리되어 있는 경우에, 상기 송신단 서브 모듈의 상기 송신단 모듈과의 연결부를 둘러싸는 송신단 서브 모듈 보호캡을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method according to claim 1,
Further comprising a transmitter submodule protection cap enclosing a connection with the transmitter module of the transmitter submodule when the transmitter submodule is separate from the transmitter module.
상기 송신단 서브 모듈 보호캡은,
상기 송신단 서브 모듈 및 케이블이 벽 내외에 설치된 튜브를 통과하기 위한 보조 부재와 연결될 수 있는 고리를 포함하는 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method of claim 3,
The transmitter sub-module protection cap includes:
Wherein the transmitter submodule and the cable comprise a loop connectable to an auxiliary member for passing through a tube installed in and out of the wall.
상기 케이블은 유리섬유 광케이블 (Glass Optical Fiber, GOF) 또는 플라스틱 광케이블(Plastic Optical Fiber) 중 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method according to claim 1,
Characterized in that the cable comprises any one of a glass fiber optical fiber (GOF) or a plastic optical fiber.
상기 케이블은 올 옵티컬 케이블(All Optical Cable) 인 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method according to claim 1,
Characterized in that the cable is an all optical cable.
상기 케이블은 광케이블 (Optical Fiber) 및 전선을 포함하는 하이브리드 케이블인것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the cable is a hybrid cable including an optical fiber and an electric wire.
상기 송신단 모듈은,
DVI 커넥터, SFP 커넥터, 전원 커넥터 및 마이컴을 포함하는 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method according to claim 6,
The transmitting-
A DVI connector, an SFP connector, a power connector, and a microcomputer.
상기 마이컴은 V-EDID ( Virtual Extended Display Identificaion Data) 기능을 수행하는 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
9. The method of claim 8,
Wherein the microcomputer performs a V-EDID (Virtual Extended Display Identification Data) function.
상기 올 옵티컬 케이블 (All Optical Cable) 은 인장력에 대하여 케이블을 보호하는 아라미드 섬유가 상기 올 옵티컬 케이블에 포함된 광 케이블 (Optical Cable ) 과 함께 케이블링된 것을 특징으로 하는, 분리 가능형 DVI 연결 모듈.
The method according to claim 6,
The all optical cable is characterized in that the aramid fiber protecting the cable against the tensile force is cabled together with the optical cable included in the all optical cable.
제 1 측면이 송신단 모듈과 결합 가능한 연결부와 연결되고, 상기 제 1 측면과 상이한 제 2 측면이 케이블과 결합되며, 상기 송신단 모듈보다 작은 크기를 가지는 송신단 서브 모듈 (TX Sub Module)을 튜브 내로 통과시키는 단계로서, 상기 송신단 서브 모듈이 OSA (Optical Sub-Assembly) 를 가지는, 상기 통과시키는 단계;
상기 송신단 서브 모듈의 상기 연결부에 결합된 보호캡을 제거하는 단계 및
상기 송신단 서브 모듈의 상기 연결부를 상기 송신단 모듈과 결합하는 단계를 포함하는 분리 가능형 DVI 연결 방법. A DVI connection method for connecting a DVI transmission apparatus and a DVI reception apparatus,
A first side is connected to a connection part capable of being coupled with a transmitter module, a second side different from the first side is coupled to the cable, and a transmitter sub module (TX sub module) Wherein the transmitting sub-module has an Optical Sub-Assembly (OSA);
Removing the protective cap coupled to the connection of the transmitter sub-module;
And coupling the connection of the transmitter sub-module with the transmitter module.
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KR1020130024359A KR101446312B1 (en) | 2013-03-07 | 2013-03-07 | Detachable dvi connection module |
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---|---|---|---|---|
JP2007025272A (en) * | 2005-07-15 | 2007-02-01 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Optical dvi cable system and cable installing method |
JP2007178490A (en) * | 2005-12-27 | 2007-07-12 | Swcc Showa Device Technology Co Ltd | Optical digital interface |
-
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- 2013-03-07 KR KR1020130024359A patent/KR101446312B1/en active IP Right Review Request
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