KR101445129B1 - Process gas ejecting member for heat treatment apparatus - Google Patents

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KR101445129B1 KR1020120086154A KR20120086154A KR101445129B1 KR 101445129 B1 KR101445129 B1 KR 101445129B1 KR 1020120086154 A KR1020120086154 A KR 1020120086154A KR 20120086154 A KR20120086154 A KR 20120086154A KR 101445129 B1 KR101445129 B1 KR 101445129B1
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Abstract

본 발명에 따른 열처리장치용 공정가스 배출부재는 열처리장치 내에서 열처리 대상에 공정가스를 배출하기 위한 공정가스 배출부재로서, 판상으로 형성되되 공정가스 유입포트가 형성된 베이스부재와, 판상으로 형성되어 상기 베이스부재를 대면하여 배치되되 일면에 공정가스유로가 형성되며, 타면에 제 1 공정가스배출개구가 형성되는 유로형성부재와, 판상으로 형성되어 상기 유로형성부재를 대면하여 배치되되, 상기 제 1 공정가스배출개구로부터의 공정가스를 배출하기 위한 배출부재를 포함하며, 상기 공정가스유로는 상기 유로형성부재의 수평방향 중간부분으로부터 양측으로 형성되되, 공정가스를 수평방향으로 유동시키기 위한 진행부와 상기 진행부의 단부에서 공정가스를 양측으로 분할하여 진행시키기 위한 분할부를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의해, 전체 유리기판의 면적에 대해 고루 공정가스를 공급할 수 있다.
또한, 공정가스의 유동 시 유로 내의 유동저항을 최소화할 수 있다.A process gas discharging member for a heat treatment apparatus according to the present invention is a process gas discharging member for discharging a process gas to a heat treatment target in a heat treatment apparatus, comprising: a base member formed in a plate shape and having a process gas inlet port formed therein; A flow path forming member disposed facing the base member and having a process gas flow path formed on one surface thereof and having a first process gas discharge opening formed on the other surface thereof; And a discharge member for discharging the process gas from the gas discharge opening, wherein the process gas flow path is formed on both sides from the horizontal middle portion of the flow path forming member and includes an advancing portion for flowing the process gas in the horizontal direction, And a dividing part for dividing the process gas into two parts and proceeding at the end of the advancing part And that is characterized.
According to the present invention, the uniform process gas can be supplied to the entire glass substrate area.
In addition, the flow resistance in the flow path during the flow of the process gas can be minimized.

Description

열처리장치용 공정가스배출부재{PROCESS GAS EJECTING MEMBER FOR HEAT TREATMENT APPARATUS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a process gas ejecting member for a heat treatment apparatus,

본 발명은 열처리장치용 공정가스배출부재에 관한 발명으로서, 보다 상세하게는 유리기판에 대한 열처리장치 내에서 유리기판의 전체 면적에 대해 균일하게 공정가스를 공급할 수 있도록 구성되는 열처리장치용 공정가스배출부재에 관한 발명이다.The present invention relates to a process gas discharging member for a thermal processing apparatus, and more particularly, to a process gas discharging member for a process gas discharging apparatus for a thermal processing apparatus configured to uniformly supply a process gas to the entire area of a glass substrate in a thermal processing apparatus for a glass substrate Member.

일반적으로 열처리장치는, 고속열처리(Rapid Thermal Anealing), 고속 열세정(Rapid Thermal Cleaning), 고속 열화학 증착(Rapid Thermal Chemical Vap. or Deposition)등의 열처리를 위한 장비이다.Generally, the heat treatment apparatus is a device for heat treatment such as Rapid Thermal Anealing, Rapid Thermal Cleaning, and Rapid Thermal Chemical Vapor Deposition.

유리기판의 열처리 공정 중 하나인 어닐링 공정은 유리기판 상에 증착된 비정질 실리콘을 폴리실리콘으로 결정화시키는 공정이다.An annealing process, which is one of the heat treatment processes of the glass substrate, is a process of crystallizing the amorphous silicon deposited on the glass substrate into polysilicon.

상기 열처리 공정을 위한 장치는, 유리기판을 지지하기 위한 기판지지부재와 유리기판을 향해 복사열을 조사하는 다수의 히터를 포함한다. The apparatus for the heat treatment process includes a substrate support member for supporting a glass substrate and a plurality of heaters for radiating radiant heat toward the glass substrate.

이러한 열처리장치는 유리기판의 승온 및 감온이 되도록 짧은 시간에 넓은 온도범위에서 이루어지도록 구성되는 것이 바람직하며, 유리기판의 각 부분에서의 고른 가열과 정밀한 온도제어가 매우 중요한 문제가 된다. It is preferable that such a heat treatment apparatus is configured to be performed over a wide temperature range in a short time so as to raise the temperature and the temperature of the glass substrate, and uniform heating and precise temperature control at each part of the glass substrate become very important.

상기와 같은 유리기판의 승온 및 감온과 정밀한 온도제어에 앞서 필수적으로 선행되어야 하는 것은 바로 유리기판의 전체 면적에 대해 공정가스를 고루 공급할 수 있는 공정가스공급부재의 설계이다.
한편, 상기 열처리장치의 관련 선행기술로서는 공개특허 특 2000-0065398 호(급속 열처리 공정장치) 및 공개특허 10-2008-0111183 호(기판 처리장치) 등이 있다.
그런데, 상기 선행기술들에서는 열처리를 위한 공정 챔버를 소정의 영역으로 분할하는 구성들을 제시하고 있으나, 복수 개의 열처리 대상들에 대해 보다 균일하고도 신속한 열처리가 가능하도록 하는 구성은 제시하고 있지 않은 실정이다.Prior to the heating and cooling of the glass substrate and the precise temperature control, it is essential to design a process gas supply member capable of uniformly supplying the process gas to the entire area of the glass substrate.
On the other hand, the related art of the above-mentioned heat treatment apparatus is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-0065398 (rapid thermal processing apparatus) and patent document 10-2008-0111183 (substrate processing apparatus).
However, although the above-described prior arts disclose configurations in which a process chamber for heat treatment is divided into predetermined regions, there is not provided a structure that enables more uniform and rapid heat treatment for a plurality of heat treatment objects .

본 발명의 목적은, 전체 유리기판의 면적에 대해 고루 공정가스를 공급할 수 있도록 구성되는 열처리장치용 공정가스공급부재를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a process gas supply member for a thermal processing apparatus configured to supply an even process gas to an area of an entire glass substrate.

본 발명의 또 다른 목적은, 공정가스의 유동 시 유로 내의 유동저항을 최소화할 수 있도록 구성되는 열처리장치용 공정가스공급부재를 제공하는 것이다.It is still another object of the present invention to provide a process gas supply member for a heat treatment apparatus configured to minimize flow resistance in a flow path of a process gas.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 열처리장치용 공정가스 배출부재는 열처리장치 내에서 열처리 대상에 공정가스를 배출하기 위한 공정가스 배출부재로서, 판상으로 형성되되 공정가스 유입포트가 형성된 베이스부재와, 판상으로 형성되어 상기 베이스부재를 대면하여 배치되되 일면에 공정가스유로가 형성되며, 타면에 제 1 공정가스배출개구가 형성되는 유로형성부재와, 판상으로 형성되어 상기 유로형성부재를 대면하여 배치되되, 상기 제 1 공정가스배출개구로부터의 공정가스를 배출하기 위한 배출부재를 포함하며, 상기 공정가스유로는 상기 유로형성부재의 수평방향 중간부분으로부터 양측으로 형성되되, 공정가스를 수평방향으로 유동시키기 위한 진행부와 상기 진행부의 단부에서 공정가스를 양측으로 분할하여 진행시키기 위한 분할부를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a process gas discharging member for discharging a process gas to a heat treatment target in a heat treatment apparatus, the process gas discharging member including a base member having a plate- A flow path forming member formed in a plate shape and facing the base member, a process gas flow path formed on one surface of the base member, and a first process gas discharge opening formed on the other surface of the flow path forming member; Wherein the process gas flow path is formed at both sides from a horizontal middle portion of the flow path forming member, and the process gas flows in a horizontal direction And for advancing the process gas to both sides by dividing the process gas at the end of the advancing part And a partitioning portion.

바람직하게는, 상기 분할부는 공정가스를 우측과 좌측의 수평방향으로 분할하여 유동시키도록 구성된다.Preferably, the dividing portion is configured to divide and flow the process gas horizontally in the right and left directions.

여기서, 상기 공정가스유로는 상기 유로형성부재에서 수직방향 상부와 하부에 한쌍으로 형성될 수 있다.Here, the process gas flow path may be formed in pairs in the upper and lower portions in the vertical direction in the flow path forming member.

또한, 상기 한쌍으로 형성되는 공정가스유로는 유로형성부재의 수직방향 상부와 하부로부터 시작하여 상기 유로형성부재의 중간부분을 향하여 복수 개의 상기 진행부와 분할부를 포함하여 형성될 수 있다.The pair of process gas flow passages may include a plurality of progressive portions and a plurality of divided portions starting from an upper portion and a lower portion in the vertical direction of the flow path forming member toward the middle portion of the flow path forming member.

바람직하게는, 상기 유로형성부재의 수직방향 상부와 하부로부터 유로형성부재의 중간부분을 향할수록 상기 진행부의 폭이 점차 감소한다.Preferably, the width of the advancing portion gradually decreases from the upper portion and the lower portion in the vertical direction of the passage forming member toward the middle portion of the passage forming member.

또한, 상기 유로형성부재의 중간부분에 배치되는 최종적인 진행부의 양단에는 공정가스의 배출을 위한 유로배출개구가 형성될 수 있다.Further, a flow path discharge opening for discharging the process gas may be formed at both ends of the final proceeding portion disposed at the intermediate portion of the flow path forming member.

여기서, 상기 유로배출개구는 상기 유로형성부재의 중간부분을 따라 일렬로 형성될 수 있다.Here, the flow path discharge openings may be formed in a line along an intermediate portion of the flow path forming member.

바람직하게는, 상기 베이스부재와 유로형성부재 사이에는 실링부재가 배치된다.Preferably, a sealing member is disposed between the base member and the flow path forming member.

본 발명에 의해, 전체 유리기판의 면적에 대해 고루 공정가스를 공급할 수 있다.According to the present invention, the uniform process gas can be supplied to the entire glass substrate area.

또한, 공정가스의 유동 시 유로 내의 유동저항을 최소화할 수 있다.In addition, the flow resistance in the flow path during the flow of the process gas can be minimized.

첨부의 하기 도면들은, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 이해시키기 위한 것이므로, 본 발명은 하기 도면에 도시된 사항에 한정 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 유리기판의 열처리장치의 사시도이며,
도 2 는 상기 열처리장치의 도어부재 및 본 발명에 따른 공정가스배출부재의 사시도이며,
도 3 은 본 발명에 따른 공정가스배출부재의 분해사시도이며,
도 4 는 상기 공정가스배출부재에 포함되는 유로형성부재의 사시도이며,
도 5 는 상기 유로형성부재의 이면사시도이며,
도 6 은 상기 공정가스배출부재의 사시도이며,
도 7 은 상기 공정가스배출부재의 단면사시도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are included to provide a further understanding of the invention and are incorporated in and constitute a part of this application, illustrate embodiments of the invention and, together with the description, serve to explain the principles of the invention.
1 is a perspective view of a heat treatment apparatus for a glass substrate,
2 is a perspective view of a door member of the heat treatment apparatus and a process gas exhaust member according to the present invention,
3 is an exploded perspective view of a process gas exhausting member according to the present invention,
4 is a perspective view of a flow path forming member included in the process gas discharging member,
5 is a rear perspective view of the flow path forming member,
6 is a perspective view of the process gas discharging member,
7 is a cross-sectional perspective view of the process gas exhaust member.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to this, the terms used in the specification and claims should not be construed in a dictionary sense, and the inventor may, on the principle that the concept of a term can be properly defined in order to explain its invention in the best way And should be construed in light of the meanings and concepts consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments shown in the present specification and the drawings are only exemplary embodiments of the present invention, and not all of the technical ideas of the present invention are presented. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may exist.

도 1 은 유리기판의 열처리장치의 사시도이며, 도 2 는 상기 열처리장치의 도어부재 및 본 발명에 따른 공정가스배출부재의 사시도이며, 도 3 은 본 발명에 따른 공정가스배출부재의 분해사시도이며, 도 4 는 상기 공정가스배출부재에 포함되는 유로형성부재의 사시도이며, 도 5 는 상기 유로형성부재의 이면사시도이며, 도 6 은 상기 공정가스배출부재의 사시도이며, 도 7 은 상기 공정가스배출부재의 단면사시도이다.FIG. 2 is a perspective view of a door member of the heat treatment apparatus and a process gas discharging member according to the present invention, FIG. 3 is an exploded perspective view of a process gas discharging member according to the present invention, Fig. 4 is a perspective view of the flow path forming member included in the process gas discharging member, Fig. 5 is a rear perspective view of the flow path forming member, Fig. 6 is a perspective view of the process gas discharging member, Fig.

도 1 내지 7 을 참조하면, 본 발명에 따른 열처리장치(200)용 공정가스 배출부재(100)는 열처리장치(200) 내에서 열처리 대상에 공정가스를 배출하기 위한 공정가스 배출부재(100)로서, 판상으로 형성되되 공정가스 유입포트(12)가 형성된 베이스부재(10)와, 판상으로 형성되어 상기 베이스부재(10)를 대면하여 배치되되 일면에 공정가스유로(22)가 형성되며, 타면에 제 1 공정가스배출개구(26)가 형성되는 유로형성부재(20)와, 판상으로 형성되어 상기 유로형성부재(20)를 대면하여 배치되되, 상기 제 1 공정가스배출개구(26)로부터의 공정가스를 배출하기 위한 배출부재(30)를 포함하며, 상기 공정가스유로(22)는 상기 유로형성부재(20)의 수평방향 중간으로부터 양측으로 형성되되, 공정가스를 수평방향으로 유동시키기 위한 진행부(24)와 상기 진행부(24)의 단부에서 공정가스를 양측으로 분할하여 진행시키기 위한 분할부(28)를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 한다.1 to 7, a process gas discharging member 100 for a thermal processing apparatus 200 according to the present invention includes a process gas discharging member 100 for discharging a process gas to a heat treatment target in a heat treatment apparatus 200 A base member 10 formed in a plate shape and having a process gas inlet port 12 formed thereon, and a process gas flow path 22 formed on a surface of the base member 10 facing the base member 10, A flow path forming member 20 in which a first process gas discharge opening 26 is formed and a second process gas discharge opening 26 formed in a plate shape and facing the flow path forming member 20, And a discharge member (30) for discharging the gas. The process gas flow path (22) is formed on both sides from the middle in the horizontal direction of the flow path forming member (20) (24) and an end of the advancing part (24) And a dividing section 28 for dividing the gas into two parts and advancing it.

상기 열처리장치(200)는 내부에 유리기판을 지지하기 위한 지지부재(220)와 그 위에 배치되는 유리기판(미도시)을 수용하며, 내부에 수용된 유리기판을 가열하면서 각종의 공정가스를 공급하도록 구성된다.The heat treatment apparatus 200 includes a support member 220 for supporting a glass substrate therein and a glass substrate (not shown) disposed thereon. The glass substrate accommodated therein is heated to supply various process gases .

본 발명에 따른 열처리장치용 공정가스배출부재(100)는 상기 열처리장치(200)의 개폐부재(210)에 설치되어, 상기 지지부재(220) 위에 배치되는 유리기판으로 공정가스를 공급하도록 구성된다.The process gas discharging member 100 for a thermal processing apparatus according to the present invention is configured to supply a process gas to a glass substrate disposed on the support member 220 by being installed on the opening and closing member 210 of the thermal processing apparatus 200 .

상기 베이스부재(10)는 본 발명의 열처리장치용 공정가스배출부재(100)의 베이스가 되는 부분으로서, 상기 베이스부재(10)의 이면에는 외부로부터 공급되는 공정가스를 상기 공정가스유로(22)부분으로 이송시키기 위한 공정가스 유입포트(12)가 형성된다.The base member 10 serves as a base of the process gas discharging member 100 for the thermal processing apparatus of the present invention. The process gas supplied from the outside is supplied to the back surface of the base member 10, The process gas inlet port 12 is formed.

상기 유로형성부재(20)에서 상기 베이스부재(10)를 대면하는 면에는 공정가스의 이송을 위한 공정가스유로(22)가 형성된다.On the surface of the flow path forming member 20 facing the base member 10, a process gas flow path 22 for transferring the process gas is formed.

상기 공정가스유로(22)는 상기 유로형성부재(20)의 수평방향 중간부분으로부터 양측으로 형성되되, 공정가스를 수평방향으로 유동시키기 위한 진행부(24-1, 24-2, 24-3, 24-4, 24-5)와 상기 진행부(24-1, 24-2, 24-3, 24-4, 24-5)의 단부에서 공정가스를 양측으로 분할하여 진행시키기 위한 분할부(28)를 포함하여 형성된다.The process gas flow path 22 is formed on both sides from a horizontal middle portion of the flow path forming member 20 and is provided with advancing portions 24-1, 24-2, 24-3, 24-2 and 24-4 and 24-5 for dividing the process gas into two parts at the ends of the advances 24-1, 24-2, 24-3, 24-4 and 24-5, .

여기서, 상기 수평방향 "중간부분"이라 함은 상기 유로형성부재(20)의 정확히 중앙을 의미하는 것이 아니라, 상기 유로형성부재(20)의 중간 부근에서 수평방향으로 양쪽을 향해 상기 진행부(24-2, 24-3, 24-4, 24-5)가 형성됨을 의미한다.Here, the horizontal direction "intermediate portion" does not mean the precise center of the flow path forming member 20, but refers to the traveling direction of the traveling portion 24 -2, 24-3, 24-4, and 24-5 are formed.

따라서, 상기 공정가스 유입포트(12)로 유입된 공정가스는 상기 유로형성부재의 도입부(21)로 도입되어 상하방향으로 분기되는 분기부(25)를 통해 상기 유로형성부재(20)의 상하방향으로 분기 진행된다.Therefore, the process gas introduced into the process gas inlet port 12 is introduced into the inlet 21 of the flow passage forming member and flows in the vertical direction of the flow passage forming member 20 through the branching section 25, .

이후, 첫번째 진행부(24-1)를 통해 상기 유로형성부재(20)의 중간부분으로 공정가스가 진행되도록 하고, 상기 중간부분에 형성된 첫번째 분할부(28-1)에서 양측으로 나뉘어 두번째 진행부(24-2)로 진행된다.Thereafter, the process gas is allowed to proceed to the intermediate portion of the flow path forming member 20 through the first advancing portion 24-1, and the process gas is divided into two sides in the first divided portion 28-1 formed in the middle portion, (24-2).

상기 두번째 진행부(24-2)를 따라 진행된 공정가스는 이후 두번째 분할부(28-2)에서 양측으로 나뉘어 세번째 진행부(24-3)으로 진행된다.The process gas proceeding along the second advancing part 24-2 is then divided into two parts in the second part 28-2 and proceeds to the third advancing part 24-3.

즉, 상기 공정가스유로(22)는 진행부(24-1, 24-2, 24-3, 24-4)의 단부에 형성되는 분할부(28-1, 28-2, 28-3, 28-4)에서 수평방향 양측으로 새로운 진행부(24)가 형성되도록 하고, 마지막 최종적인 진행부(24-5)의 양단부에는 유로배출개구(26)가 형성되도록 구성되었다.That is, the process gas flow path 22 is divided into divided portions 28-1, 28-2, 28-3, and 28-4 formed at the ends of the advancing portions 24-1, 24-2, 24-3, -4 so that a new advance portion 24 is formed on both sides in the horizontal direction and a flow passage discharge opening 26 is formed at both ends of the last final progress portion 24-5.

상기와 같은 방식으로 공정가스유로(22)를 상기 유로형성부재(20)의 상부와 하부에 대칭적으로 형성하되, 상부와 하부의 상기 첫번째 분할부(28-1)를 상기 유로배출개구(26)의 폭만큼 서로 엇갈리게 배치하면 상기 유로배출개구(26)들은 최종적으로 상기 유로형성부재(20)의 수직방향 중간부분을 따라 연속적으로 형성될 수 있다.The process gas flow path 22 is symmetrically formed on the upper and lower portions of the flow path forming member 20 in the same manner as described above so that the first divided portion 28-1 on the upper and lower sides is connected to the flow path opening 26 The flow path discharge openings 26 may be formed continuously along the vertical middle portion of the flow path forming member 20.

여기서, 상기 유로형성부재(20)의 상부 첫번째 분할부(28-1)로부터 하부로 향할수록 진행부(24-1 내지 24-5)의 폭은 점차 감소한다.Here, the width of the advancing portions 24-1 to 24-5 gradually decreases from the upper first divided portion 28-1 of the flow path forming member 20 to the lower portion.

즉, 가장 상부에 배치되는 첫번째 진행부(24-1)의 폭이 가장 넓고, 그 바로 아래의 두번째 진행부(24-2)는 첫번째 진행부(24-1)의 폭보다 좁으며, 그 바로 아래의 세번째 진행부(24-2)는 상기 두번째 진행부(24-2)의 폭보다 좁게 형성된다.That is, the width of the first advancing part 24-1 disposed at the uppermost position is the widest, and the position of the second advancing part 24-2 immediately below it is narrower than the width of the first advancing part 24-1, The third progress portion 24-2 below is formed to be narrower than the width of the second progress portion 24-2.

상기와 같은 진행부의 폭은 상기 유로형성부재(20)의 하부에 배치되는 공정가스유로에 대해서도 동일하게 수직방향 중간 부분을 향할 수록 폭이 점차적으로 좁아지도록 형성된다.The width of the advancing portion as described above is formed so that the width of the process gas flow path disposed at the lower portion of the flow path forming member 20 becomes gradually narrower toward the middle in the vertical direction.

상기와 같이 진행부(24-1 내지 24-4)의 단부에서 분할부(28-1 내지 28-4)가 공정가스를 양측으로 분기되도록 하고, 진행부(24-1 내지 24-5)를 따라 진행될 수록 진행부(24-1 내지 24-5)의 폭이 점차적으로 좁아지도록 구성함으로써, 전체 유로형성부재(20)의 수평방향 폭에 대해 균일하게 공정가스가 공급될 수 있다.As described above, the divided portions 28-1 to 28-4 at the ends of the advancing portions 24-1 to 24-4 allow the process gas to branch to both sides and the advancing portions 24-1 to 24-5 The process gas can be uniformly supplied to the entire width of the flow path forming member 20 in the horizontal direction by configuring the progress portions 24-1 to 24-5 so that the width of the proceeding portions 24-1 to 24-5 gradually decreases.

즉, 상기와 같이 공정가스유로(22)가 진행부의 끝에서 분할부에 의해 좌우 대칭적으로 분기되고, 상기 유로형성부재(20)의 상부와 하부에 한쌍으로 형성됨으로 인해, 결과적으로 공정가스유로(22)가 상하 및 좌우 대칭적으로 형성됨으로써, 공정가스의 유동 저항이 불균형적으로 형성되지 않으므로, 최종적으로 상기 유로형성부재(20)의 수직방향 중간부분에 형성된 상기 유로배출개구(26)들을 통해 균일한 양의 공정가스가 공급될 수 있다.That is, as described above, the process gas flow path 22 is diagonally symmetrically branched by the divided portion at the end of the advancing portion and is formed as a pair on the upper and lower portions of the flow path forming member 20, Since the flow resistance of the process gas is not formed unevenly, the flow path discharge openings 26 formed in the middle portion of the flow path forming member 20 in the vertical direction are finally formed A uniform amount of the process gas can be supplied.

따라서, 유리기판의 전체 면적에 대해 고루 공정가스를 공급할 수 있다.Therefore, the even processing gas can be supplied to the entire area of the glass substrate.

한편, 상기 유로형성부재(20)의 이면에는 세로 방향으로 길게 형성되는 제 1 공정가스배출개구(27)가 형성된다.On the other hand, a first process gas discharge opening 27, which is elongated in the vertical direction, is formed on the back surface of the flow path forming member 20.

따라서, 상기 유로배출개구(26)를 통해 배출되는 공정가스는 상기 제 1 공정가스배출개구(27)로 전달되고, 이후 상기 배출부재(30)에 형성된 제 2 공정가스배출개구(32)를 통해 열처리장치(200) 내부로 공급된다.Thus, the process gas discharged through the flow path discharge opening 26 is transferred to the first process gas discharge opening 27 and then through the second process gas discharge opening 32 formed in the discharge member 30 And is supplied into the heat treatment apparatus 200.

여기서, 상기 베이스부재(10)와 유로형성부재(20) 사이에는 실링부재(40)가 배치되어, 상기 제 1 공정가스배출개구(27) 및 제 2 공정가스배출개구(32)로 공정가스가 집중적으로 배출되도록 구성된다.A sealing member 40 is disposed between the base member 10 and the flow path forming member 20 so that the process gas is introduced into the first process gas discharge opening 27 and the second process gas discharge opening 32 And is configured to be discharged intensively.

이상, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명의 기술적 사상은 이러한 것에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해, 본 발명의 기술적 사상과 하기 될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형 실시가 가능할 것이다.While the present invention has been described with reference to the exemplary embodiments and the drawings, it is to be understood that the technical scope of the present invention is not limited to these embodiments and that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. Various modifications and variations may be made without departing from the scope of the appended claims.

10: 베이스부재 20: 유로형성부재
30: 배출부재 40: 실링부재
100: 공정가스배출부재10: base member 20: flow path forming member
30: exhaust member 40: sealing member
100: Process gas exhaust member

Claims (8)

열처리장치 내에서 열처리 대상에 공정가스를 배출하기 위한 공정가스 배출부재로서,
판상으로 형성되되 공정가스 유입포트가 형성된 베이스부재와;
판상으로 형성되어 상기 베이스부재를 대면하여 배치되되 일면에 공정가스유로가 형성되며, 타면에 제 1 공정가스배출개구가 형성되는 유로형성부재와;
판상으로 형성되어 상기 유로형성부재를 대면하여 배치되되, 상기 제 1 공정가스배출개구로부터의 공정가스를 배출하기 위한 배출부재를 포함하며,
상기 공정가스유로는 상기 유로형성부재의 수평방향 중간부분으로부터 양측으로 형성되되, 공정가스를 수평방향으로 유동시키기 위한 진행부와 상기 진행부의 단부에서 공정가스를 양측으로 분할하여 진행시키기 위한 분할부를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재. A process gas discharging member for discharging a process gas to a heat treatment target in a heat treatment apparatus,
A base member formed in a plate shape and having a process gas inlet port formed therein;
A flow path forming member formed in a plate shape and facing the base member, the flow path forming member having a process gas flow path formed on one surface thereof and a first process gas discharge opening formed on the other surface thereof;
A discharge member for discharging the process gas from the first process gas discharge opening, the discharge member being formed in a plate shape and facing the flow path forming member,
The process gas flow path is formed at both sides of the flow path forming member in the horizontal direction, and includes a traveling portion for flowing the process gas in the horizontal direction and a dividing portion for dividing the process gas at both ends of the traveling portion Wherein the process gas discharging member is formed to include the process gas discharging member. 제 1 항에 있어서,
상기 분할부는 공정가스를 우측과 좌측의 수평방향으로 분할하여 유동시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재.The method according to claim 1,
Wherein the dividing portion is configured to divide and flow the process gas horizontally in the right and left directions. 제 2 항에 있어서,
상기 공정가스유로는 상기 유로형성부재에서 수직방향 상부와 하부에 한쌍으로 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재.3. The method of claim 2,
Wherein the process gas flow path is formed in a pair in an upper portion and a lower portion in the vertical direction in the flow path forming member. 제 3 항에 있어서,
상기 한쌍으로 형성되는 공정가스유로는 유로형성부재의 수직방향 상부와 하부로부터 시작하여 상기 유로형성부재의 중간부분을 향하여 형성되는 복수 개의 상기 진행부와 분할부를 포함하여 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재.The method of claim 3,
Wherein the pair of process gas flow passages are formed so as to include a plurality of the advancing portions and the dividing portions which are formed in the vertical direction and the lower portion of the flow path forming member toward the middle portion of the flow path forming member, Absence of process gas for the device. 제 4 항에 있어서,
상기 유로형성부재의 수직방향 상부와 하부로부터 유로형성부재의 중간부분을 향할수록 상기 진행부의 폭이 점차 감소하는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재.5. The method of claim 4,
Wherein a width of the advancing portion gradually decreases from an upper portion and a lower portion in a vertical direction of the flow path forming member toward an intermediate portion of the flow path forming member. 제 5 항에 있어서,
상기 유로형성부재의 수직방향 중간부분에 배치되는 최종적인 진행부의 양단에는 공정가스의 배출을 위한 유로배출개구가 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재.6. The method of claim 5,
And a flow path discharge opening for discharging the process gas is formed at both ends of a final progress portion disposed in a vertically intermediate portion of the flow path forming member. 제 6 항에 있어서,
상기 유로배출개구는 상기 유로형성부재의 중간부분을 따라 일렬로 형성되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재.The method according to claim 6,
And said flow path discharge opening is formed in a line along an intermediate portion of said flow path forming member. 제 7 항에 있어서,
상기 베이스부재와 유로형성부재 사이에는 실링부재가 배치되는 것을 특징으로 하는 열처리장치용 공정가스 배출부재.



8. The method of claim 7,
And a sealing member is disposed between the base member and the flow path forming member.



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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH082720B2 (en) * 1987-08-12 1996-01-17 株式会社クボタ Water decoration equipment
KR100328820B1 (en) 1999-02-25 2002-03-14 박종섭 Gas injection apparatus of chemical vapor deposition device
JP2005230586A (en) 2002-03-08 2005-09-02 Shuzo Nomura Gas mixer and gas reactor
KR100714889B1 (en) 2000-11-20 2007-05-04 삼성전자주식회사 The lid of chemical vapor deposition system
JP4082720B2 (en) 2001-09-10 2008-04-30 キヤノンアネルバ株式会社 Substrate surface treatment equipment

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH082720B2 (en) * 1987-08-12 1996-01-17 株式会社クボタ Water decoration equipment
KR100328820B1 (en) 1999-02-25 2002-03-14 박종섭 Gas injection apparatus of chemical vapor deposition device
KR100714889B1 (en) 2000-11-20 2007-05-04 삼성전자주식회사 The lid of chemical vapor deposition system
JP4082720B2 (en) 2001-09-10 2008-04-30 キヤノンアネルバ株式会社 Substrate surface treatment equipment
JP2005230586A (en) 2002-03-08 2005-09-02 Shuzo Nomura Gas mixer and gas reactor

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