KR101444059B1 - 멀티 타입 프로브 카드 - Google Patents

멀티 타입 프로브 카드 Download PDF

Info

Publication number
KR101444059B1
KR101444059B1 KR1020140093682A KR20140093682A KR101444059B1 KR 101444059 B1 KR101444059 B1 KR 101444059B1 KR 1020140093682 A KR1020140093682 A KR 1020140093682A KR 20140093682 A KR20140093682 A KR 20140093682A KR 101444059 B1 KR101444059 B1 KR 101444059B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
needle
opening
probe card
printed circuit
circuit board
Prior art date
Application number
KR1020140093682A
Other languages
English (en)
Inventor
김재길
류승호
Original Assignee
김재길
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김재길 filed Critical 김재길
Priority to KR1020140093682A priority Critical patent/KR101444059B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101444059B1 publication Critical patent/KR101444059B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/06711—Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733—Geometry aspects
    • G01R1/0675—Needle-like
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07342—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being at an angle other than perpendicular to test object, e.g. probe card
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07371—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate card or back card with apertures through which the probes pass
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • G01R1/07378—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch using an intermediate adapter, e.g. space transformers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601—Apparatus or methods therefor
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)

Abstract

본 발명은 멀티 타입 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 블레이드 타입의 니들의 상부가 인터페이스보드의 접속단자에 끼워지도록 하고, 니들의 하부 몸체는 세라믹홀더에 형성된 슬릿에 삽입되도록 하고, 하부의 접촉팁은 세라믹홀더로부터 노출되어 소자와 접촉하도록 함으로써 복수의 소자에 대한 광 테스트와 전기적 신호 테스트를 동시에 진행할 수 있도록 하는 멀티 타입 프로브 카드에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 인쇄회로기판의 개구부에 반사면을 형성하고, 반사면과 접촉하지 않는 니들을 사용함으로써 엘이디 칩에 대한 테스트의 정확성을 높이고, 빛이 가려지는 정도를 최소화하여 규격에 맞는 엘이디 칩의 확인이 가능해지는 효과가 있다.

Description

멀티 타입 프로브 카드{VERTICAL BLADE TYPE MULTI PROBE CARD}
본 발명은 멀티 타입 프로브 카드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 복수의 블레이드 타입의 니들의 상부가 인터페이스보드의 접속단자에 끼워지도록 하고, 니들의 하부 몸체는 세라믹홀더에 형성된 슬릿에 삽입되도록 하고, 하부의 접촉팁은 세라믹홀더로부터 노출되어 소자와 접촉하도록 함으로써 복수의 소자에 대한 광 테스트와 전기적 신호 테스트를 동시에 진행할 수 있도록 하는 멀티 타입 프로브 카드에 관한 것이다.
프로브 카드는 반도체 소자나 회로기판의 단락 여부를 확인하기 위한 테스트 장비로서, 검사대상이 되는 소자와 직접 접촉하여 전기적인 신호를 주고받는 니들이 장착된 캔틸레버를 갖는다.
도 1a는 종래기술의 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 사시도이며, 도 1b는 도 1a를 저면에서 본 모습을 나타내는 저면 사시도이다.
종래기술의 프로브 카드(100)는 인쇄회로기판(10), 고정블럭(20), 복수의 니들(30)을 포함한다. 인쇄회로기판(printed circuit board; 10)은 엘이디 칩에 바이어스(bias)를 인가하기 위한 회로기판이며, 이 인쇄회로기판(10)은 일측에 형성된 회로 접속부를 통해 프로버(Prober; 미도시)에 전기적으로 연결되어 제어된다. 인쇄회로기판(10)은 상면과 하면에 상기의 회로 접속부와 전기적으로 연결되는 도전성 회로패턴들이 형성되어 있으며, 내부에는 도전성 회로 패턴들을 연결하는 스루홀 및 비아홀들이 형성되어 있다. 그리고 인쇄회로기판(10)의 중앙부에는 몸체를 수직으로 관통하여 형성된 관통공(11)이 형성되어 있다. 이 관통공(11)을 통해, 관통공(11)의 하부에 위치되는 엘이디 칩에서 발광되는 빛이 관통공(11) 위로 통과된다.
또한 이 관통공(11)의 위로 빛을 수집하는 적분구가 위치하며, 아래로 전류의 인가에 따라 빛을 내는 엘이디 칩이 위치된다.
그런데 종래기술의 프로브 카드(100)에서는 엘이디 칩에서 발생되는 빛을 반사하면서 위쪽으로 수집하는 반사경이 형성되는데, 니들(30)의 몸체 또는 말단부가 반사경과 간섭을 일으키는 경우가 생긴다. 니들(30)이 반사경과 닿거나 간섭되는 경우에는 빛을 감지하는 정도가 달라질 수 있어서 측정상의 오차가 발생한다. 또한 니들(30)의 몸체의 두께 또는 굵기가 큰 경우에는 엘이디 칩에서 발생되는 빛이 니들의 몸체에 가려서 오차가 발생할 수 있다.
KR 10-2013-0021164 A
전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명은 인쇄회로기판에 형성된 개구부 아래에 인터페이스보드가 부착된 니들 블록을 설치하고, 니들 블록의 아래에는 세라믹홀더에 고정된 니들을 설치하여 반도체 소자의 검사를 진행하는데, 반도체 소자가 개구부의 아래쪽에 위치하도록 함으로써 소자에서 발생된 빛이 아무런 간섭없이 위쪽으로 노출될 수 있도록 하는 멀티 타입 프로브 카드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 본 발명은 반도체 소자(300)에서 발생되는 빛을 감지하여 정상동작 여부를 검사하는 프로브 카드로서, 판 형태로서 중앙에 개구부(202a)가 형성되며, 상기 개구부(202a)의 주위에 다수의 제1접속단자(202b)가 형성되는 인쇄회로기판(202)과; 상기 인쇄회로기판(202)의 개구부(202a)에 설치되며, 중앙에 개구부(206a)가 형성되는 니들 블록(206)과; 상기 니들 블록(206)의 윗면에 설치되며, 표면 바깥쪽 둘레에 다수의 보드 연결단자(202d)가 형성되며, 표면 안쪽에는 다수의 니들고정홈(204b)이 형성되는 인터페이스보드(204)와; 상기 니들 블록(206)의 개구부(206a)에 설치되며, 일측면 또는 양측면에는 니들(210)이 삽입되는 복수의 슬릿(208a)이 형성되는 세라믹홀더(208)와; 상기 세라믹홀더(208)의 슬릿(208a)에 삽입되어 고정되며, 상부의 단자연결부(210b)는 상기 니들고정홈(204b)에 끼워지며, 하부의 접촉팁(210c)은 아래쪽으로 연장되어 상기 소자(300)와 접촉하는 니들(210);을 포함한다.
상기 세라믹홀더(208)는 상기 인터페이스보드(204)의 니들고정홈(204b)의 아래쪽에 위치하며, 상기 인쇄회로기판(202)의 개구부(202a)와, 상기 니들 블록(206)의 개구부(206a)와, 상기 인터페이스보드(204)의 개구부는 상하 방향으로 동일한 위치에 오는 것을 특징으로 한다.
상기 제1접속단자(202b)와 상기 단자연결부(210b)를 전기적으로 연결하는 와이어(212);를 추가로 포함한다.
본 발명에 따르면 인쇄회로기판과 인터페이스보드, 니들 블록에 형성된 개구부를 통해 소자에서 발생된 빛이 상부까지 도달하므로, 빛이 가려지는 정도를 최소화하면서 다수의 소자를 동시에 검사할 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따르면 소자에서 발생하는 빛의 양이나 종류를 감지하여 소자를 테스트하는 것과, 소자에 전기적 신호를 가하여 소자의 정상 동작 여부를 테스트하는 것이 동시에 가능해지는 효과가 있다.
도 1a는 종래기술의 실시예에 따른 프로브 카드를 나타내는 사시도.
도 1b는 도 1a를 저면에서 본 모습을 나타내는 저면 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 윗면 구조를 나타낸 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 밑면 구조를 나타낸 사시도.
도 4와 5는 프로브 카드의 구성요소를 분리하여 나타낸 분해사시도.
도 6은 인터페이스보드의 구조를 나타낸 평면도.
도 7은 니들의 결합구조를 나타낸 단면도.
도 8은 세라믹홀더에 니들이 고정되는 방식을 나타낸 분해사시도.
도 9와 10은 프로브 카드의 내부 구조를 나타낸 단면도.
이하에서 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 "멀티 타입 프로브 카드"(이하, '프로브 카드'라 함)를 설명한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 윗면 구조를 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 프로브 카드의 밑면 구조를 나타낸 사시도, 도 4와 5는 프로브 카드의 구성요소를 분리하여 나타낸 분해사시도이다.
본 발명의 프로브 카드(200)는 종래기술에서와 유사한 구조를 갖는데, 검사장치(도면 미도시)에 연결되는 접속단자를 갖는 인쇄회로기판(202)의 중앙 하부에 니들(210)을 한 개 또는 두 개 이상 설치하여 반도체 소자(300)의 동작 성능을 검사한다.
프로브 카드(200)는 반도체 소자(300)에 전기신호를 인가하여 정상적인 동작을 하는지를 확인하는 장치인데, 본 발명의 프로브 카드(200)는 소자(300)에서 발생되는 빛을 감지하여 정상동작 여부를 검사하는 장치이다. 이를 위해 소자(300)에서 발생되는 빛의 속성을 확인할 수 있는 장치(도면 미도시)가 결합된다.
인쇄회로기판(202)의 중앙에는 개구부(202a)가 형성된다. 개구부(202a)는 주로 직사각형으로 만들어지는데, 인쇄회로기판(202) 밑면의 개구부(202a) 둘레에는 블록용 단턱(202e)이 오목하게 형성된다. 블록용 단턱(202e)에는 니들 블록(206)이 안착되어 고정된다.
인쇄회로기판(202)의 윗면 개구부(202a)의 주위에는 다수의 제1접속단자(202b)가 형성된다. 제1접속단자(202b)는 와이어(212)에 의해 인터페이스보드(204)와 전기적으로 연결된다.
그리고 인쇄회로기판(202)의 윗면에는 제1접속단자(202b)와 대응되는 제2접속단자(202c)가 형성된다. 제1접속단자(202b)와 제2접속단자(202c)는 서로 일대일로 대응되도록 한다. 연결의 편의를 위해서 개구부(202a)의 주위와 가까운 곳에 제1접속단자(202b)를 형성하고, 먼 곳에는 제2접속단자(202c)를 형성한다.
제1접속단자(202b)와 제2접속단자(202c)는 연결단자(202d)에 의해 전기적으로 연결된다. 연결단자(202d)는 인쇄회로기판(202)의 표면 또는 내부에 형성한다.
제2접속단자(202c)는 도면에 도시하지 않은 검사장치의 전극과 연결되어 소자(300)의 검사를 위한 전기신호를 전달한다. 따라서 검사장치로부터 인가된 신호는 제2접속단자(202c)와 연결단자(202d), 제1접속단자(202b), 와이어(212), 인터페이스보드(204)를 순차적으로 거쳐서 니들(210)에 전해진다. 니들(210)과 인터페이스보드(204)의 연결 구조에 대해서는 후술한다.
인쇄회로기판(202)의 개구부(202a) 밑면에는 니들 블록(206)이 설치되는데, 니들 블록(206)의 윗면에는 인터페이스보드(204)가 설치된다.
인터페이스보드(204)는 인쇄회로기판(202)으로부터 전기적 신호를 받아서 니들(210)에 전달하는 역할을 하며, 가운데 일부에는 개구부가 형성되어 아래로부터 발산되는 빛이 위쪽으로 간섭없이 올라갈 수 있도록 해준다. 인터페이스보드(204)는 전체가 하나로 만들어지면서 가운데에 빈 공간(투명창이 설치될 수도 있음)을 형성할 수도 있다. 다른 방식으로는 본 발명의 도면에 도시된 바와 같이, 하나의 인터페이스보드(204)를 여러 개의 조각으로 나누고, 각각의 조각 사이에 약간의 틈을 형성함으로써 개구부를 형성할 수도 있다.
인터페이스보드(204)와 니들(210)의 결합 관계에 대해서는 후술한다.
니들 블록(206)은 인쇄회로기판(202)의 가운데 개구부(202a)에 고정되는데, 개구부(202a)과 대응되는 위치에 별도의 개구부(206a)가 형성된다. 인터페이스보드(204)에 형성된 개구부는 인쇄회로기판(202)의 개구부(202a)와 니들 블록(206)의 개구부(206a)와 대응되는 위치에 형성된다. 따라서 소자(300)에 전기적 신호가 인가되면서 발생한 빛이 개구부를 통과해서 위쪽의 검사장치에 도달할 수 있다.
니들 블록(206)의 밑면의 개구부(206a) 둘레에는 세라믹홀더(208)가 안착되는 홀더용 단턱(206b)이 형성된다.
니들 블록(206)은 인터페이스보드(204)와 세라믹홀더(208)의 위치 고정을 위해서 사용되므로, 전기적으로는 절연된 상태를 유지하도록 한다.
니들 블록(206)의 가운데 개구부(206a)에 설치되는 세라믹홀더(208)는 실리콘이나 테프론 등의 절연재질로 만들어지며, 니들(210)을 고정하는 역할을 한다. 세라믹홀더(208)에 니들(210)이 고정된 상태로 니들 블록(206)에 끼워진다.
니들 블록(206)에 끼워진 니들(210)은 소자(300)와 접촉하면서 전기적 신호를 인가하여 검사가 이루어지도록 하는데, 세라믹홀더(208)와 니들(210)의 상세한 구조에 대해서는 후술한다.
본 발명의 세라믹홀더(208)에는 복수의 슬릿(208a)이 형성되며, 각각의 슬릿(208a)에는 니들(210)이 하나씩 끼워진다. 따라서 복수의 소자(300)에 대해서 동시에 검사가 진행될 수 있다.
도 6은 인터페이스보드의 구조를 나타낸 평면도이며, 도 7은 니들의 결합구조를 나타낸 단면도, 도 8은 세라믹홀더에 니들이 고정되는 방식을 나타낸 분해사시도이다.
인터페이스보드(204)는 니들 블록(206) 위에 부착되는데, 인쇄회로기판(202)과 니들(210)을 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 이를 위해 인터페이스보드(204)의 표면 바깥쪽 둘레에는 다수의 보드 연결단자(202d)가 형성된다. 각각의 보드 연결단자(202d)는 와이어(212)를 통해서 제1접속단자(202b)와 일대일로 연결된다.
또한 인터페이스보드(204)의 표면 안쪽에는 다수의 니들고정홈(204b)이 형성된다. 니들고정홈(204b)은 상하 방향으로 관통되어 있는 구멍으로서, 여기에는 니들(210) 상부의 단자연결부(210b)가 삽입된다. 니들고정홈(204b)의 내부는 전도성 재질로 채워져 있기 때문에 니들고정홈(204b)과 니들(210)의 단자연결부(210b)는 전기적으로 연결된다. 또한 니들고정홈(204b)과 보드 연결단자(202d) 역시 전기적으로 연결된다. 따라서 검사장치로부터 인가된 전기적 신호는 와이어(212)를 통해 입력되어 보드 연결단자(202d), 니들고정홈(204b), 니들(210)로 전해진다.
보드 연결단자(202d) 니들고정홈(204b)은 일대일로 대응되도록 만들어진다. 따라서 인쇄회로기판(202)에 형성되는 제1접속단자(202b)와 제2접속단자(202c), 와이어(212), 보드 연결단자(202d)와 니들고정홈(204b), 니들(210)은 모두 일대일로 하나씩 대응되도록 연결된다.
바람직하게는 니들(210)을 고정하고 있는 세라믹홀더(208)가 인터페이스보드(204)의 니들고정홈(204b)의 바로 아래에 위치하도록 한다. 이렇게 함으로써 수직 상하 방향으로 연장되는 단자연결부(210b)가 바로 니들고정홈(204b)에 삽입된다. 또한 세라믹홀더(208)가 니들고정홈(204b)의 아래쪽에 위치하도록 함으로써 인터페이스보드(204)에 형성된 개구부의 아래쪽에는 아무런 부품도 위치하지 않게 된다. 인터페이스보드(204)의 개구부 아래에는 오직 소자(300)만이 위치하게 되므로, 소자(300)에서 발생한 빛이 위쪽으로 그대로 올라올 수 있다.
한편, 도 7과 8에 도시된 바와 같이, 세라믹홀더(208)는 대략 뒤집어진 T자 모양의 블록으로서, 일측면 또는 양측면에는 상하 방향으로 복수의 슬릿(208a)이 형성된다. 슬릿(208a)은 니들(210)의 두께와 비슷한 정도로 형성되며, 니들(210)이 슬릿(208a) 내부에 끼워져서 고정될 정도의 깊이를 갖는다.
슬릿(208a)은 사이의 간격은 검사대상이 되는 소자의 크기나 간격에 맞추는 것이 바람직하다.
세라믹홀더(208)의 측면에 형성된 슬릿(208a)에는 니들(210)의 몸체(210a)가 수직으로 세워진 상태로 삽입되도록 한다. 몸체(210a)는 슬릿(208a) 내부에 움직이지 않도록 고정되며, 아래쪽의 접촉팁(210c)은 슬릿(208a) 내부에 삽입된 상태 또는 외부로 노출된 상태에서 아래위 방향으로 움직이도록 함으로써 탄성을 흡수할 수 있다.
니들(210)은 전체적으로 보면 단면의 두께가 매우 얇은 블레이드 타입이며, 얇은 판 모양의 전도성 금속(베릴륨, 니켈, 몰리브덴, 구리 등)을 성형하여 제작한다.
몸체(210a)에는 슬릿(208a)에 고정될 때, 위치 조정과 이탈 방지를 위한 홈이 형성될 수 있다. 또한 상부의 단자연결부(210b)는 길쭉한 형태로 제작되어 인터페이스보드(204)의 니들고정홈(204b)에 끼워진다. 하부의 접촉팁(210c)은 아래쪽으로 뾰족하게 연장되는 형태로 만들어지는데, 소자(300)의 폭보다 더 좁게 형성되는 접촉팁(210c)이 소자(300)의 표면과 접촉하면서 전기적 신호를 소자(300)에 전달한다.
한편, 도 9와 10은 프로브 카드의 내부 구조를 나타낸 단면도이다.
인쇄회로기판(202)의 밑면에 니들 블록(206)이 설치되며, 인터페이스보드(204)의 밑면에 부착된 세라믹홀더(208)는 다수의 니들(210)을 고정시켜준다. 니들(210)과 인쇄회로기판(202)은 와이어(212)로 연결되어 전기적 신호가 전달된다.
이 상태에서 프로브 카드(200)의 아래쪽에 위치한 반도체 소자(300)에 니들(210)의 접촉팁(210c)이 근접하게 되고, 접촉팁(210c)이 소자(300)의 표면과 접촉하면서 전기적 신호가 전달된다. 인가된 전류에 의해 소자(300)는 발광하게 되는데, 검사장치는 소자(300)에서 발상되는 빛의 세기와 파장 등을 감지하여 소자(300)가 정상적으로 동작하는지를 확인한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였지만, 상술한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술 분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 하고, 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
200 : 프로브 카드 202 : 인쇄회로기판
202a : 개구부 202b : 제1접속단자
202c : 제2접속단자 202d : 연결단자
202e : 블록용 단턱 204 : 인터페이스보드
204a : 보드 연결단자 204b : 니들고정홈
206 : 니들 블록 206a : 개구부
206b : 홀더용 단턱 208 : 세라믹홀더
208a : 슬릿 210 : 니들
210a : 몸체 210b : 단자연결부
210c : 접촉팁 212 : 와이어
300 : 소자

Claims (3)

  1. 반도체 소자(300)에서 발생되는 빛을 감지하여 정상동작 여부를 검사하는 프로브 카드로서,
    판 형태로서 중앙에 개구부(202a)가 형성되며, 상기 개구부(202a)의 주위에 다수의 제1접속단자(202b)가 형성되는 인쇄회로기판(202)과;
    상기 인쇄회로기판(202)의 개구부(202a)에 설치되며, 중앙에 개구부(206a)가 형성되는 니들 블록(206)과;
    상기 니들 블록(206)의 윗면에 설치되며, 표면 바깥쪽 둘레에 다수의 보드 연결단자(202d)가 형성되며, 표면 안쪽에는 다수의 니들고정홈(204b)이 형성되는 인터페이스보드(204)와;
    상기 니들 블록(206)의 개구부(206a)에 설치되며, 일측면 또는 양측면에는 니들(210)이 삽입되는 복수의 슬릿(208a)이 형성되는 세라믹홀더(208)와;
    상기 세라믹홀더(208)의 슬릿(208a)에 삽입되어 고정되며, 상부의 단자연결부(210b)는 상기 니들고정홈(204b)에 끼워지며, 하부의 접촉팁(210c)은 아래쪽으로 연장되어 상기 소자(300)와 접촉하는 니들(210);을 포함하는, 멀티 타입 프로브 카드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 세라믹홀더(208)는 상기 인터페이스보드(204)의 니들고정홈(204b)의 아래쪽에 위치하며, 상기 인쇄회로기판(202)의 개구부(202a)와, 상기 니들 블록(206)의 개구부(206a)와, 상기 인터페이스보드(204)의 개구부는 상하 방향으로 동일한 위치에 오는 것을 특징으로 하는, 멀티 타입 프로브 카드.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1접속단자(202b)와 상기 단자연결부(210b)를 전기적으로 연결하는 와이어(212);를 추가로 포함하는, 멀티 타입 프로브 카드.
KR1020140093682A 2014-07-24 2014-07-24 멀티 타입 프로브 카드 KR101444059B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140093682A KR101444059B1 (ko) 2014-07-24 2014-07-24 멀티 타입 프로브 카드

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140093682A KR101444059B1 (ko) 2014-07-24 2014-07-24 멀티 타입 프로브 카드

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101444059B1 true KR101444059B1 (ko) 2014-09-24

Family

ID=51761022

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140093682A KR101444059B1 (ko) 2014-07-24 2014-07-24 멀티 타입 프로브 카드

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101444059B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101509418B1 (ko) 2015-02-11 2015-04-07 김재길 무저항 방식의 프로브 카드
CN115327186A (zh) * 2022-08-16 2022-11-11 江苏联康信息股份有限公司 一种用于测试主板的刀片探针夹具

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000029882A (ko) * 1996-08-08 2000-05-25 스트리드 에릭 더블유. 국부 접점 스크러브의 멤브레인 프로빙 시스템
KR20020005821A (ko) * 2000-07-10 2002-01-18 이국상 반도체 소자 테스트용 프루브 카드
JP2003035725A (ja) 2001-07-25 2003-02-07 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
KR101199016B1 (ko) 2011-06-29 2012-11-08 주식회사 엔아이씨테크 엘이디 검사용 프로브 카드

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000029882A (ko) * 1996-08-08 2000-05-25 스트리드 에릭 더블유. 국부 접점 스크러브의 멤브레인 프로빙 시스템
KR20020005821A (ko) * 2000-07-10 2002-01-18 이국상 반도체 소자 테스트용 프루브 카드
JP2003035725A (ja) 2001-07-25 2003-02-07 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置
KR101199016B1 (ko) 2011-06-29 2012-11-08 주식회사 엔아이씨테크 엘이디 검사용 프로브 카드

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101509418B1 (ko) 2015-02-11 2015-04-07 김재길 무저항 방식의 프로브 카드
CN115327186A (zh) * 2022-08-16 2022-11-11 江苏联康信息股份有限公司 一种用于测试主板的刀片探针夹具
CN115327186B (zh) * 2022-08-16 2023-09-05 江苏联康信息股份有限公司 一种用于测试主板的刀片探针夹具

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4024324B2 (ja) プローブ測定ネットワーク評価用システム
US8558554B2 (en) Electrically conductive Kelvin contacts for microcircuit tester
US10247755B2 (en) Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester
JP2015021973A (ja) 光電子ユニット測定用高周波プローブカード
US8988090B2 (en) Electrically conductive kelvin contacts for microcircuit tester
TW201843462A (zh) 檢查治具以及基板檢查裝置
KR101669591B1 (ko) 프로브 카드
KR101444059B1 (ko) 멀티 타입 프로브 카드
US8643393B2 (en) Electrical connecting apparatus
KR20170016688A (ko) 미세 피치용 테스트 소켓
CN103176115B (zh) 光学试验装置
CN109983769B (zh) 相机模块测试装置
KR101199016B1 (ko) 엘이디 검사용 프로브 카드
KR101254732B1 (ko) 프로브 카드
KR20170096485A (ko) 프로브 카드
KR20110093242A (ko) 프로브 블록 조립체
KR101480129B1 (ko) 웨이퍼를 테스트하는 프로브카드 및 그것의 인쇄회로기판
JP7302117B2 (ja) 半導体デバイスの検査治具
US20190302145A1 (en) Electrically Conductive Kelvin Contacts For Microcircuit Tester
KR101794134B1 (ko) 반도체 검사용 테스트헤드
US9347982B1 (en) Circuit board probe fixture
US9410986B2 (en) Testing jig
KR101420076B1 (ko) Pcb 직결식 프로브 카드
KR101540239B1 (ko) 프로브 조립체 및 프로브 기판
KR101901893B1 (ko) 엘이디 패키지용 수직형 프로브 카드

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170712

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180711

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190709

Year of fee payment: 6