KR101440416B1 - Vacuum processing appartus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 진공처리장치에 관한 것으로서, 상세하게는 진공상태에서 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 기판에 대한 진공처리공정을 수행하는 진공처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum processing apparatus, and more particularly, to a vacuum processing apparatus for performing a vacuum processing process on a substrate by depositing and etching a surface of the substrate in a vacuum state.

본 발명은 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치를 개시한다.The present invention provides a vacuum processing apparatus comprising: a chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; A substrate support installed in the chamber body; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form one or more flow paths.

진공처리, 쿨링자켓, 플라즈마 Vacuum processing, Cooling jacket, Plasma

Description

진공처리장치 {Vacuum processing appartus}[0001] Vacuum processing appartus [0002]

본 발명은 진공처리장치에 관한 것으로서, 상세하게는 진공상태에서 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 기판에 대한 진공처리공정을 수행하는 진공처리장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vacuum processing apparatus, and more particularly, to a vacuum processing apparatus for performing a vacuum processing process on a substrate by depositing and etching a surface of the substrate in a vacuum state.

진공처리장치는 밀폐된 처리공간에 전원을 인가하여 플라즈마를 형성함으로써 지지대 위에 안착된 기판의 표면을 증착, 식각하는 등 진공처리공정을 수행하는 장치를 말한다.A vacuum processing apparatus refers to an apparatus for performing a vacuum processing process by depositing and etching a surface of a substrate placed on a support by applying a power to a closed processing space to form a plasma.

이때 상기 진공처리장치는 서로 결합되어 처리공간을 형성하는 탑리드 및 챔버본체와, 탑리드의 하측에 설치되어 진공처리를 위한 가스를 처리공간으로 분사하는 샤워헤드와, 진공처리를 위한 기판을 지지하는 기판지지대를 포함하여 구성된다. The vacuum processing apparatus includes a top lead and a chamber main body coupled to each other to form a processing space, a shower head installed below the top lead to inject gas for vacuum processing into the processing space, And a substrate support.

그리고 상기 진공처리장치는 진공처리공정의 수행을 위하여 기판을 가열하기 위한 히터가 기판지지대에 설치되거나, 샤워헤드의 상측에 결합된다.In the vacuum processing apparatus, a heater for heating the substrate is installed on the substrate support for the vacuum process, or is coupled to the upper side of the showerhead.

한편 종래의 진공처리장치는 고온을 요하는 고온공정을 수행하는 경우 고온 의 히터를 사용하므로 히터의 상측에 설치되는 샤워헤드가 히터의 복사열에 의하여 온도가 상승되어 변형되는 문제점이 있다.On the other hand, in a conventional vacuum processing apparatus, when a high-temperature process requiring a high temperature is performed, a high-temperature heater is used, so that the showerhead installed above the heater is heated due to the radiant heat of the heater.

특히 샤워헤드가 지나치게 과열되거나, 더 나아가 샤워헤드의 온도변화가 지나치게 큰 경우 원활한 진공처리의 수행을 저해할 수 있는 문제점이 있다.In particular, when the showerhead is excessively overheated and furthermore, when the temperature change of the showerhead is excessively large, there is a problem that the performance of the vacuum process can be hindered.

따라서 종래의 진공처리장치는 샤워헤드의 상부에 냉각을 위한 냉각플레이트가 설치되거나, 탑리드의 상면에 냉매가 흐르는 파이프를 설치하고 있다.Therefore, in the conventional vacuum processing apparatus, a cooling plate for cooling is provided on the upper part of the showerhead, or a pipe through which the refrigerant flows is provided on the upper surface of the top lead.

그러나 종래의 진공처리장치는 냉각플레이트를 설치하는 경우 그 구조가 복잡하며 제조비용이 증가하는 문제점이 있으며, 탑리드의 상면에 냉매가 흐르는 파이프를 설치하는 경우 구조가 간단하고 설치가 용이하나, 파이프와 탑리드와의 접촉면에 적어 열전달 면적이 작아 냉각효율이 떨어질 뿐만 아니라 샤워헤드에 대한 온도제어가 용이하지 않은 문제점이 있다.However, in the conventional vacuum processing apparatus, when a cooling plate is installed, the structure is complicated and the manufacturing cost is increased. In the case of installing a pipe through which refrigerant flows on the top surface of the top lead, So that the cooling efficiency is lowered and the temperature control of the showerhead is not easy.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 쿨링자켓을 탑리드에 설치함으로써 구조가 간단할 뿐만 아니라 설치가 용이한 구조를 가지며 냉각성능을 향상시키는 진공처리장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a vacuum processing apparatus which has a simple structure and an easy installation by providing a cooling jacket on a top lead in order to solve the above problems.

본 발명의 다른 목적은 전열유체가 탑리드의 상면과 직접 접촉되고 접촉면적이 증가될 수 있는 진공처리장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a vacuum processing apparatus in which the heat transfer fluid can directly contact the upper surface of the top lead and the contact area can be increased.

본 발명의 또 다른 목적은 진공처리장치를 구성하는 탑리드 및 챔버본체 중 적어도 하나의 외면에 설치되어 탑리드 및 챔버본체 중 적어도 하나의 외면과 전열유체가 직접 접촉되고 접촉면적이 증가될 수 있는 진공처리장치를 제공하는 데 있다.It is another object of the present invention to provide a vacuum processing apparatus and a vacuum processing apparatus which are installed on the outer surface of at least one of the top lid and the chamber main body to directly contact the outer surface of at least one of the top lid and the chamber main body, And to provide a vacuum processing apparatus.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치를 개시한다.The present invention has been made in order to achieve the above-mentioned object of the present invention, and it is an object of the present invention to provide a process chamber and a top lid detachably coupled to each other to form a processing space for vacuum processing; A substrate support installed in the chamber body; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form one or more flow paths.

상기 챔버본체의 외면 또는 탑리드의 상면에 설치될 수 있다.And may be installed on the outer surface of the chamber body or on the top surface of the top lead.

상기 내부유로는 하나 이상의 격판에 의하여 형성될 수 있다.The inner flow path may be formed by one or more diaphragms.

상기 쿨링자켓은 내부에 흐르는 전열유체가 상기 탑리드와 직접 접촉될 수 있도록 상기 탑리드와 결합되는 면이 개방되도록 형성될 수 있다.The cooling jacket may be formed such that a surface of the cooling jacket coupled with the top lead is opened so that the heat transfer fluid flowing in the cooling jacket can be in direct contact with the top lead.

상기 쿨링자켓들의 유출구는 이웃하는 쿨링자켓의 유입구와 상기 탑리드와 결합되는 면이 개방되도록 형성된 '∩' 형상의 연결부재에 의하여 연결될 수 있으며, 상기 연결부재는 상기 쿨링자켓과 일체로 형성될 수 있다.The outlet of the cooling jackets may be connected by an ∩ -shaped connection member formed to open the inlet port of the cooling jacket adjacent to the top lead and the connection port of the cooling jacket, and the connection member may be formed integrally with the cooling jacket have.

상기 복수개의 쿨링자켓들은 직렬로 연결되어 하나의 전열유로를 형성할 수 있으며, 상기 복수개의 쿨링자켓들은 2개 이상의 군을 이루고, 각각의 군을 이루는 상기 쿨링자켓들은 직렬로 연결되는 전열유로를 형성할 수 있다.The plurality of cooling jackets may be connected in series to form one heat transfer path. The plurality of cooling jackets may form two or more groups, and the cooling jackets constituting each group may form an electric heat transfer path connected in series. can do.

상기 쿨링자켓들은 상기 내부유로를 통하여 흐르는 전열유체의 유압에 의한 부풀림을 방지하기 위한 구조보강부가 추가로 형성될 수 있다.The cooling jackets may further include a structural reinforcement for preventing the heat transfer fluid flowing through the internal passage from being inflated by hydraulic pressure.

상기 구조보강부는 상기 쿨링자켓의 중앙부분이 상기 탑리드와 결합될 수 있도록 형성된 내부결합부를 포함할 수 있으며, 상기 내부결합부는 상기 쿨링자켓의 중앙부분이 상기 탑리드와 결합될 수 있도록 상하로 관통하여 형성되거나, 측면에서 일부가 절개되어 형성될 수 있다.The structure reinforcing portion may include an inner engaging portion formed at a central portion of the cooling jacket so as to engage with the top lead. The inner engaging portion may be vertically penetrated through the cooling jacket so that a central portion of the cooling jacket can be engaged with the top lead. Or may be partially formed at the side surface.

또한 상기 구조보강부는 상기 쿨링자켓의 외면에 형성된 하나 이상의 보강부재로 구성될 수 있다.Further, the structure reinforcing portion may be formed of at least one reinforcing member formed on the outer surface of the cooling jacket.

한편 상기 기판지지대는 다수개의 기판들이 로딩된 트레이를 지지하도록 구성될 수 있다.Meanwhile, the substrate support may be configured to support a tray on which a plurality of substrates are loaded.

본 발명은 또한 쿨링자켓 내에 다양한 형태의 내부유로를 형성함으로써 열전달 효율을 향상시켜 탑리드를 통한 샤워헤드를 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention also has the advantage that the heat transfer efficiency can be improved by forming various types of internal flow paths in the cooling jacket so that the showerhead through the top leads can be cooled more effectively.

본 발명은 또한 쿨링자켓을 탑리드의 상면에 설치하여 열전달 면적을 확대함으로써 샤웨헤드를 보다 효과적으로 냉각시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention is also advantageous in that the cooling jacket is provided on the top surface of the top lead to enlarge the heat transfer area, thereby cooling the shaft head more effectively.

본 발명은 또한 내부유로가 형성된 쿨링자켓을 직렬로 연결된 복수 개의 유로들을 형성함으로써 샤워헤드에 대한 온도제어를 효율적으로 수행할 수 있는 이점이 있다.The present invention is also advantageous in that the temperature control of the showerhead can be efficiently performed by forming a plurality of flow paths connected in series with a cooling jacket formed with an internal flow path.

본 발명은 또한 저면이 개방된 쿨링자켓을 탑리드의 상면에 결합시킴으로써 전열유체가 탑리드에 직접 접촉됨으로써 열전달 효율을 향상시켜 샤워헤드에 대한 냉각 성능을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.The present invention is also advantageous in that a cooling jacket with an open bottom is attached to the top surface of the top lead, so that the heat transfer fluid directly contacts the top lead, thereby improving the heat transfer efficiency and improving the cooling performance for the showerhead.

본 발명은 또한 진공처리장치의 탑리드 이외에 챔버본체 등에 결합시킴으로써 간단한 구조에 의하여 탑리드 및 챔버본체 중 적어도 어느 하나에 대하여 내부에 설치된 히터 등에 의하여 과열되는 것을 방지하거나 온도제어를 수행할 수 있는 이점이 있다. The present invention is also advantageous in that it can be prevented from being overheated by a heater or the like installed inside the top lead and / or the chamber main body by a simple structure by bonding to a chamber body or the like other than the top lead of the vacuum processing apparatus, .

이하, 본 발명에 따른 진공처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 상세 히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vacuum processing apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 진공처리장치의 단면도이다.1 is a sectional view of a vacuum processing apparatus according to the present invention.

본 발명에 따른 진공처리장치(100)는 도 1에 도시된 바와 같이, 서로 탈착가능하게 결합되어 처리공간(S)을 형성하는 챔버본체(110) 및 탑리드(120)와, 샤워헤드(200), 기판지지대(300) 등을 포함하여 구성된다.1, a vacuum processing apparatus 100 according to the present invention includes a chamber body 110 and a top lead 120 detachably coupled to each other to form a process space S, a shower head 200 A substrate support 300, and the like.

본 발명에 따른 진공처리장치(100)는 기판(1)의 표면을 식각하거나, 증착하는 등 진공처리를 수행하기 위한 장치로서, 반도체소자를 제조하기 위한 웨이퍼, 사각형상 등 각형으로 형성되는 LCD 패널용 유리기판, 태양전지용 기판 등의 표면을 진공상태에서 플라즈마를 형성하여 진공처리를 수행한다.The vacuum processing apparatus 100 according to the present invention is an apparatus for performing vacuum processing such as etching or vapor deposition of a surface of a substrate 1 and includes a wafer for manufacturing a semiconductor device, A glass substrate for a solar cell, a substrate for a solar cell, or the like is vacuum-processed by forming a plasma in a vacuum state.

이때 상기 진공처리장치는 기판(1)을 하나씩 진공처리를 수행하거나, 태양전지용 기판과 같이 복수 개의 기판(1)들에 대하여 한번에 진공처리를 수행할 수도 있으며, 특히 복수 개의 기판(1)들은 트레이(2)에 로딩된 상태로 이송될 수 있다.In this case, the vacuum processing apparatus may perform a vacuum process on the substrate 1 one by one, or may perform a vacuum process on a plurality of substrates 1 at a time like a solar cell substrate. In particular, (Not shown).

상기 진공처리장치(100)는 처리공간(S)으로 가스를 공급하기 위하여 가스공급장치와 연결되는 가스공급관(130) 및 처리공간(S) 내의 배기 및 압력제어를 위하여 진공펌프와 연결되는 배기관(미도시)이 연결된다.The vacuum processing apparatus 100 includes a gas supply pipe 130 connected to a gas supply device for supplying gas to the process space S and an exhaust pipe 130 connected to the vacuum pump for exhaust and pressure control in the process space S Not shown).

또한 상기 진공처리장치(100)는 처리공간(S)에 플라즈마를 형성하도록 전원이 인가되는데 전원인가방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.In addition, the vacuum processing apparatus 100 is supplied with power to form a plasma in the process space S, and various configurations are possible according to a power application method.

예를 들면, 탑리드(120) 및 샤워헤드(200)는 RF전원이 인가되고, 기판지지대(300) 내에 전극부재(미도시)를 설치하고 전극부재가 접지될 수 있다.For example, the top lead 120 and the showerhead 200 are supplied with RF power, and an electrode member (not shown) is provided in the substrate support 300, and the electrode member can be grounded.

또한 그 반대로 탑리드(120) 및 샤워헤드(200)는 접지되고, 전극부재는 RF전 원이 인가될 수 있다.Conversely, the top lead 120 and the showerhead 200 are grounded, and the electrode member can be subjected to RF power.

또한 탑리드(120) 및 샤워헤드(200)는 물론 전극부재 각각에 서로 다른 주파수를 가지는 RF전원이 인가될 수 있다.RF power having different frequencies may be applied to each of the electrode members as well as the top lead 120 and the shower head 200.

상기 챔버본체(110)는 상측에 탑리드(120)와 결합되어 처리공간(S)을 형성하도록 구성되며, 측면에는 기판(1)의 입출을 위한 게이트(140)가 형성된다. 이때 상기 게이트(140)는 게이트밸브(미도시)에 의하여 개폐될 수 있으며, 기판(1)의 입출방식에 따라서 일측에만 형성되거나, 서로 대향되는 위치에 한 쌍으로 형성될 수 있다.The chamber body 110 is coupled with the top lead 120 on the upper side to form a processing space S and a gate 140 is formed on the side surface of the chamber body 110 for the entrance and exit of the substrate 1. At this time, the gate 140 may be opened or closed by a gate valve (not shown), or may be formed only on one side of the substrate 1 or on a pair of opposite positions.

상기 탑리드(120)는 챔버본체(110)와 탈착가능하게 결합되어 처리공간(S)을 형성하는 구성으로, 샤워헤드(200)와는 열전달 및 통전이 가능하도록 후술하는 샤워헤드(200)가 하부에 결합될 수 있다.The top lead 120 is detachably coupled to the chamber main body 110 to form a process space S and a shower head 200 described below is disposed below the shower head 200 to enable heat transfer and conduction with the shower head 200. [ Lt; / RTI >

상기 샤워헤드(200)는 가스공급관(130)을 통하여 공급되는 가스를 처리공간(S)으로 분사하는 구성으로서, 가스의 종류 및 수, 분사방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The shower head 200 is configured to inject the gas supplied through the gas supply pipe 130 into the process space S, and various configurations are possible depending on the type and number of gases and the spraying method.

상기 기판지지대(300)는 진공처리의 대상인 기판(1)을 지지하기 위한 구성으로서, 챔버본체(110)에 설치되며 전원인가를 위한 전극부재, 기판(1)의 온도제어를 위한 전열부재 등 다양한 설치물들이 설치될 수 있다.The substrate support 300 is provided for supporting the substrate 1 which is an object of the vacuum process and is provided in the chamber main body 110 and is provided with various members such as an electrode member for power application and a heat transfer member for controlling the temperature of the substrate 1 Installations may be installed.

또한 상기 기판지지대(300)는 기판(1)이 직접 안착되거나, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수개의 기판(1)들이 로딩된 트레이(2)가 안착될 수 있다.In addition, the substrate support 300 can directly seat the substrate 1, or the tray 2 on which the plurality of substrates 1 are loaded can be seated as shown in FIG.

도 2a는 도 1에 설치되는 쿨링자켓을 보여주는 사시도이고, 도 2b는 도 1에 설치되는 쿨링자켓의 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 쿨링자켓의 수평단면도이다.FIG. 2A is a perspective view showing a cooling jacket installed in FIG. 1, FIG. 2B is a perspective view showing another example of a cooling jacket installed in FIG. 1, and FIG. 3 is a horizontal sectional view of the cooling jacket of FIG.

한편 상기 진공처리장치(100)는 고온의 히터를 설치하여 고온의 환경을 형성하면서 공정을 수행하는 경우 히터에 의하여 발생되는 열이 샤워헤드(200)로 전달되어 샤워헤드(200)가 열변형되거나 샤워헤드(200)에서의 온도가 불균일하게 형성되어 원활한 공정수행을 저해할 수 있다.On the other hand, in the vacuum processing apparatus 100, when a high-temperature heater is installed to perform a process while forming a high-temperature environment, the heat generated by the heater is transmitted to the shower head 200 and the shower head 200 is thermally deformed The temperature in the showerhead 200 is unevenly formed, which may hinder smooth process performance.

따라서 상기 샤워헤드(200)가 과열되는 것을 방지하는 한편 그 온도가 일정한 범위 내로 유지할 필요가 있다.Therefore, it is necessary to prevent the showerhead 200 from being overheated while keeping the temperature within a certain range.

따라서 상기 탑리드(120)의 상부에는 하나 이상의 유로(L; L1, L2, L3)를 형성하도록 내부유로(P)가 형성된 복수개의 쿨링자켓(400)들이 설치된다. 여기서 상기 내부유로(P)는 후술하는 격판(430) 등에 의하여 지그재그 등 냉각효율을 향상할 수 있도록 다양하게 형성될 수 있다.A plurality of cooling jackets 400 having an internal flow path P formed therein to form one or more flow paths L, L 1, L 2 and L 3 are provided on the top lead 120. Here, the internal passage P may be formed in various ways to improve the cooling efficiency such as staggering by the diaphragm 430 described later.

상기 쿨링자켓(400)은 탑리드(120)의 상부에 설치되어 내부유로(P)에 전열유체가 흐르도록 구성되어, 탑리드(120)을 냉각하여 탑리드(120)와 결합된 샤워헤드(200)를 간접적으로 냉각하는 등 샤워헤드(200)에 대한 온도제어를 수행하게 된다. 이때 내부유로(P)에 흐르는 전열유체는 물, 냉각제(coolant) 등과 같은 유체가 사용될 수 있다.The cooling jacket 400 is installed on the top of the top lid 120 so that the heat transfer fluid flows through the inner flow path P to cool the top lead 120, The temperature of the shower head 200 is controlled by indirectly cooling the shower head 200. At this time, a fluid such as water, a coolant or the like may be used as the heat transfer fluid flowing in the internal flow path P.

상기 쿨링자켓(400)은 냉각 등 온도제어의 목적에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 제조 및 설치가 용이하도록 하나 이상의 플레이트부재로 구성될 수 있다. 이때 상기 쿨링자켓(400)은 용접 등에 의하여 탑리드(120)에 결합된다.The cooling jacket 400 may have a variety of configurations according to the purpose of temperature control of cooling, and may be formed of one or more plate members to facilitate manufacture and installation. At this time, the cooling jacket 400 is coupled to the top lead 120 by welding or the like.

상기 쿨링자켓(400)은 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 바와 같이, 열전달 효율을 높이기 위하여 내부에 흐르는 전열유체가 탑리드(120)와 직접 접촉될 수 있도록 탑리드(120)와 결합되는 면이 개방되도록 형성될 수 있다.2A, 2B and 3, the cooling jacket 400 is coupled with the top lead 120 so that the heat transfer fluid flowing therein can be in direct contact with the top lead 120, May be formed to open.

한편 상기 쿨링자켓(400)은 전열유체의 유입을 위한 유입구(410) 및 유출구(420)가 형성되며, 상기 유입구(410) 및 유출구(420)는 이웃하는 쿨링자켓(400)과의 연결 및 내부유로(P)를 고려하여 측면 중 적당한 위치에 형성된다.The cooling jacket 400 is formed with an inlet 410 and an outlet 420 for introducing the heat transfer fluid and the inlet 410 and the outlet 420 are connected to a neighboring cooling jacket 400, Is formed at an appropriate position among the side surfaces in consideration of the flow path (P).

이때 상기 복수개의 쿨링자켓(400)들 중 전열유체의 순환을 위한 전열유체순환장치(미도시)와 연결되는 유입단에 위치된 쿨링자켓(400)과 유출단에 위치된 쿨링자켓(400)은 용접 등에 의한 영향을 고려하여 각각 전열유체순환장치와 상면에서 유입관(401) 및 유출관(402)와 연결되는 것이 바람직하다. The cooling jacket 400 and the cooling jacket 400 located at the inlet and outlet ends of the plurality of cooling jackets 400 are connected to an electro-thermal fluid circulation device (not shown) It is preferable to connect the inlet pipe 401 and the outlet pipe 402 from the upper surface of the electrothermal fluid circulating device, respectively, considering the influence of welding or the like.

따라서 유입단에 위치된 쿨링자켓(400)은 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 바와 같이, 유입구(410)가 상면에 형성되고, 유출단에 위치된 쿨링자켓(400)은 그 유출구(420)이 상면에 형성되는 것이 바람직하다.Accordingly, the cooling jacket 400 located at the inlet end is formed on the upper surface of the inlet 410 as shown in FIGS. 2A, 2B, and 3, and the cooling jacket 400 positioned at the outlet end has an outlet 420 are formed on the upper surface.

한편 상기 쿨링자켓(400)은 내부유로(P)를 형성함에 있어서, 하나 이상의 격판(430)에 의하여 형성될 수 있다. 이때 상기 격판(430)은 측벽 및 상측 내벽 등에 용접 등에 의하여 결합된다.Meanwhile, the cooling jacket 400 may be formed by one or more diaphragms 430 in forming the internal flow path P. At this time, the diaphragm 430 is joined to the side wall and the upper side inner wall by welding or the like.

그리고 상기 격판(430)은 내부유로(P)가 소정의 패턴, 예를 들면 지그재그의 형상을 이루도록 다양하게 설치될 수 있으며, 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 바와 같이, 복수 개가 평행하게 배치될 수 있다.The diaphragm 430 may be variously installed so that the internal flow path P has a predetermined pattern, for example, a zigzag shape. As shown in FIGS. 2A, 2B, and 3, .

상기 쿨링자켓(400)의 유출구(420)는 도 2a, 도 2b 및 도 3에 도시된 바와 같이, 이웃하는 쿨링자켓(400)의 유입구(410)와 탑리드(120)와 결합되는 면이 개방되도록 형성된 '∩' 형상의 연결부재(450)에 의하여 연결될 수 있다.The outflow port 420 of the cooling jacket 400 is formed so that the surface of the cooling jacket 400 adjacent to the inlet 410 and the top lead 120 of the neighboring cooling jacket 400 is opened Shaped connection members 450 formed in the shape of '∩'.

이때 상기 연결부재(450)는 용접 등에 의하여 결합되거나 하나의 부재로 형성되는 등 쿨링자켓(400)과 일체로 형성될 수 있다.At this time, the connection member 450 may be formed integrally with the cooling jacket 400 formed by welding or the like or formed of a single member.

한편 상기 쿨링자켓(400)들은 물 등과 같은 전열유체가 고압으로 유입되며 전열유체의 유압으로 상측으로 부풀려지는 부풀림 현상이 발생될 수 있는바 이를 구조적으로 보강할 필요가 있다.On the other hand, the cooling jackets 400 need to be structurally reinforced because a heat transfer fluid such as water flows into the high pressure and the heat transfer fluid is inflated upward by the hydraulic pressure.

따라서 상기 쿨링자켓(400)은 내부유로(P)를 통하여 흐르는 전열유체의 유압에 의한 부풀림을 방지하기 위한 구조보강부가 추가로 형성될 수 있다.Accordingly, the cooling jacket 400 may further include a structural reinforcement portion for preventing the heat transfer fluid flowing through the internal passage P from being inflated by hydraulic pressure.

상기 구조보강부는 구조상 쿨링자켓(400)의 중앙부분에서 발생되는 것이 일반적이므로, 중앙부분에서 탑리드(200)와의 결합을 위하여 쿨링자켓(400)을 상하로 통하도록 형성되는 내부결합부(460)로 구성될 수 있다. 이때 상기 내부결합부(460)는 내부유로(P)의 패턴에 따라서 위치가 정해진다.Since the structure reinforcing part is generally formed in the central part of the cooling jacket 400, the structure reinforcing part has an inner engaging part 460 formed to pass the cooling jacket 400 up and down for coupling with the top lead 200 at the center part. ≪ / RTI > At this time, the inner engaging portion 460 is positioned according to the pattern of the inner passage P.

상기 내부결합부(460)는 도 2a에 도시된 바와 같이, 상하로 관통하여 형성되거나, 측면에서 일부가 절개된 형태로 형성될 수 있는 등 쿨링자켓(400)의 중앙부분에서 탑리드(200)와 결합될 수 있는 구성은 모두 가능하다.As shown in FIG. 2A, the inner coupling part 460 may be formed to penetrate the upper and lower parts or may be partially cut away from the side. In the middle part of the cooling jacket 400, Can be combined with each other.

상기 쿨링자켓(400)은 관통공(460)의 형성으로 인하여 중앙부분에서 탑리드(200)와 용접 등에 의하여 설치됨으로써 전열유체의 유압에 의한 부풀림이 방지될 수 있게 된다.The cooling jacket 400 is installed by welding with the top lead 200 at the center portion due to the formation of the through holes 460, so that the heating jacket 400 can be prevented from being inflated by the hydraulic pressure of the heat transfer fluid.

또한 상기 구조보강부는 다른예로서, 도 2b에 도시된 바와 같이, 쿨링자 켓(400)의 외면에 형성되는 하나 이상의 보강부재(470)들로 구성될 수 있다.As another example, the structure reinforcing portion may include at least one reinforcing member 470 formed on the outer surface of the cooling jacket 400, as shown in FIG. 2B.

상기 구조보강부는 상기와 같은 구성 이외에도 쿨링자켓(400)에 요철을 형성하는 등 다양한 방식에 의하여 구성될 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the structure reinforcing part may be formed in various ways such as forming the unevenness on the cooling jacket 400 in addition to the above-described structure.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 복수 개의 쿨링자켓(400)들은 서로 연결되어 샤워헤드(200)의 냉각효율, 온도분포가 균일하지 않은 점 등을 고려하여 여러 가지 유로를 형성할 수 있다.On the other hand, the plurality of cooling jackets 400 having the above-described structure are connected to each other to form various flow paths in consideration of the cooling efficiency of the shower head 200 and the uneven temperature distribution.

첫 번째 예로서, 상기 복수개의 쿨링자켓(400)들은 도 4a에 도시된 바와 같이, 직렬로 연결되어 하나의 전열유로(L)를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.As a first example, the plurality of cooling jackets 400 are connected in series to form one heat transfer path L, as shown in FIG. 4A.

두 번째 예로서, 상기 복수개의 쿨링자켓(400)들은 2개 이상의 군을 이루고, 각각의 군을 이루는 쿨링자켓(400)들은 직렬로 연결되는 전열유로(L1, L2, L3)를 형성할 수 있다.As a second example, the plurality of cooling jackets 400 may form two or more groups, and the cooling jackets 400 constituting each group may form heat transfer channels L1, L2, and L3 connected in series .

상기와 같이 전열유로가 직렬인 하나의 유로로 형성되지 않고 병렬로 여러 개의 유로들로 구성되는 경우 진공처리장치(100)는 기판(1)에 대응되는 위치에 따라서 온도편차에 대응하는 등 온도제어가 보다 용이하게 할 수 있다.In the case where the heat transfer path is not formed by one flow path in series but is constituted by a plurality of flow paths in parallel, as described above, the vacuum processing apparatus 100 is configured to perform the isothermal control corresponding to the temperature deviation according to the position corresponding to the substrate 1 Can be made easier.

한편 상기와 같은 구성을 가지는 과열방지가 필요한 경우 복수개의 쿨링자켓(400)들은 탑리드(200)의 상면 이외에도 탑리드(200) 및 챔버본체(110)의 외면 중 적어도 일부에 설치될 수 있음은 물론이다.The plurality of cooling jackets 400 may be installed on at least a part of the outer surface of the top lid 200 and the outer surface of the chamber body 110 in addition to the top surface of the top lid 200 Of course.

이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설 명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께 하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention. Are included in the scope of the present invention.

도 1은 본 발명에 따른 진공처리장치의 단면도이다.1 is a sectional view of a vacuum processing apparatus according to the present invention.

도 2a는 도 1에 설치되는 쿨링자켓을 보여주는 사시도이다.FIG. 2A is a perspective view showing a cooling jacket installed in FIG. 1. FIG.

도 2b는 도 1에 설치되는 쿨링자켓의 다른 예를 보여주는 사시도이다.FIG. 2B is a perspective view showing another example of the cooling jacket installed in FIG. 1. FIG.

도 3은 도 2의 쿨링자켓의 수평단면도이다.3 is a horizontal sectional view of the cooling jacket of Fig.

도 4a 및 도 4b는 도 2의 쿨링자켓이 형성하는 전열유로의 예들을 보여주는 평면도이다.4A and 4B are plan views showing examples of heat transfer paths formed by the cooling jacket of FIG.

****** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *****Description of Reference Numerals to Main Parts of the Drawings *****

100 : 진공처리장치 110 : 챔버본체100: vacuum processing apparatus 110: chamber body

120 : 탑리드 200 : 샤워헤드120: Top lead 200: Shower head

300 : 기판지지대300: substrate support

400 : 쿨링자켓400: Cooling jacket

Claims (23)

서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 내부유로는 하나 이상의 격판에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the internal flow path is formed by at least one diaphragm. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 복수개의 쿨링자켓들은 상기 탑리드의 상면에 설치된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.And the plurality of cooling jackets are installed on the top surface of the top lead. 청구항 2에 있어서,The method of claim 2, 상기 내부유로는 하나 이상의 격판에 의하여 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the internal flow path is formed by at least one diaphragm. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 쿨링자켓은 내부에 흐르는 전열유체가 상기 탑리드와 직접 접촉될 수 있도록 상기 탑리드와 결합되는 면이 개방되도록 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the cooling jacket is formed such that a surface of the cooling jacket coupled to the top lid is opened so that the heat transfer fluid flowing in the cooling jacket can be in direct contact with the top lid. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 쿨링자켓들의 유출구는 이웃하는 쿨링자켓의 유입구와 상기 탑리드와 결합되는 면이 개방되도록 형성된 '∩' 형상의 연결부재에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the outlet of the cooling jackets is connected by a connection member having a shape of '∩' formed so that an inlet of a cooling jacket adjacent to the cooling jacket and a surface of the cooling jacket coupled to the top lead are opened. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 연결부재를 통해 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets formed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other through a connection member to form an inner flow path to form one or more flow paths, 상기 연결부재는 상기 쿨링자켓과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the connection member is formed integrally with the cooling jacket. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 복수개의 쿨링자켓들은 직렬로 연결되어 하나의 전열유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the plurality of cooling jackets are connected in series to form one heat transfer path. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 복수개의 쿨링자켓들은 2개 이상의 군을 이루고, 각각의 군을 이루는 상기 쿨링자켓들은 직렬로 연결되는 전열유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the plurality of cooling jackets form two or more groups, and the cooling jackets constituting each of the cooling jackets form a heat transfer passage connected in series. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 쿨링자켓들은 상기 내부유로를 통하여 흐르는 전열유체의 유압에 의한 부풀림을 방지하기 위한 구조보강부가 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the cooling jackets further comprise a structural reinforcement for preventing the heat transfer fluid flowing through the internal passage from being inflated by hydraulic pressure. 청구항 9에 있어서,The method of claim 9, 상기 구조보강부는 The structure reinforcing portion 상기 쿨링자켓의 중앙부분이 상기 탑리드와 결합될 수 있도록 형성된 내부결합부인 것을 특징으로 하는 진공처리장치.And the cooling jacket is an inner engaging portion formed so that a central portion of the cooling jacket can be engaged with the top lead. 청구항 10에 있어서,The method of claim 10, 상기 내부결합부는 상기 쿨링자켓의 중앙부분이 상기 탑리드와 결합될 수 있도록 상하로 관통하여 형성되거나, 측면에서 일부가 절개되어 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the inner coupling part is vertically formed so that a central part of the cooling jacket can be coupled with the top lead, or is partially formed at a side surface thereof. 청구항 9에 있어서,The method of claim 9, 상기 구조보강부는 상기 쿨링자켓의 외면에 형성된 하나 이상의 보강부재인 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the structure reinforcing portion is at least one reinforcing member formed on an outer surface of the cooling jacket. 서로 탈착가능하게 결합되어 진공처리를 위한 처리공간을 형성하는 챔버본체 및 탑리드와; A chamber body and a top lead detachably coupled to each other to form a processing space for a vacuum process; 상기 챔버본체 내에 설치되는 기판지지대와;A substrate support installed in the chamber body; 상기 처리공간으로 가스를 분사하도록 상기 탑리드의 하부에 설치되는 샤워헤드와; A shower head installed at a lower portion of the top lead to inject gas into the processing space; 상기 챔버본체 및 상기 탑리드 중 적어도 어느 하나의 외면에 설치되고 서로 연결되어 하나 이상의 유로를 형성하도록 내부유로가 형성된 복수개의 쿨링자켓들을 포함하며,And a plurality of cooling jackets installed on an outer surface of at least one of the chamber body and the top lead and connected to each other to form an inner flow path to form at least one flow path, 상기 기판지지대는 다수개의 기판들이 로딩된 트레이를 지지하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the substrate support supports a tray on which a plurality of substrates are loaded. 청구항 1 내지 청구항 3, 청구항 5 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3 and claim 5, 상기 쿨링자켓은 내부에 흐르는 전열유체가 상기 탑리드와 직접 접촉될 수 있도록 상기 탑리드와 결합되는 면이 개방되도록 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the cooling jacket is formed such that a surface of the cooling jacket coupled to the top lid is opened so that the heat transfer fluid flowing in the cooling jacket can be in direct contact with the top lid. 청구항 1 내지 청구항 4, 청구항 6 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 4, claim 6, 상기 쿨링자켓들의 유출구는 이웃하는 쿨링자켓의 유입구와 상기 탑리드와 결합되는 면이 개방되도록 형성된 '∩' 형상의 연결부재에 의하여 연결되는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the outlet of the cooling jackets is connected by a connection member having a shape of '∩' formed so that an inlet of a cooling jacket adjacent to the cooling jacket and a surface of the cooling jacket coupled to the top lead are opened. 청구항 1 내지 청구항 5, 청구항 7 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 5 and claim 7, 상기 복수개의 쿨링자켓들은 연결부재를 통해 서로 연결되며,The plurality of cooling jackets are connected to each other through a connecting member, 상기 연결부재는 상기 쿨링자켓과 일체로 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the connection member is formed integrally with the cooling jacket. 청구항 1 내지 청구항 6, 청구항 9 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6 and claim 9, 상기 복수개의 쿨링자켓들은 직렬로 연결되어 하나의 전열유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the plurality of cooling jackets are connected in series to form one heat transfer path. 청구항 1 내지 청구항 6, 청구항 9 내지 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 6 and claim 9, 상기 복수개의 쿨링자켓들은 2개 이상의 군을 이루고, 각각의 군을 이루는 상기 쿨링자켓들은 직렬로 연결되는 전열유로를 형성하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the plurality of cooling jackets form two or more groups, and the cooling jackets constituting each of the cooling jackets form a heat transfer passage connected in series. 청구항 1 내지 청구항 8, 청구항 13 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 8, 상기 쿨링자켓들은 상기 내부유로를 통하여 흐르는 전열유체의 유압에 의한 부풀림을 방지하기 위한 구조보강부가 추가로 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the cooling jackets further comprise a structural reinforcement for preventing the heat transfer fluid flowing through the internal passage from being inflated by hydraulic pressure. 청구항 19에 있어서,The method of claim 19, 상기 구조보강부는 The structure reinforcing portion 상기 쿨링자켓의 중앙부분이 상기 탑리드와 결합될 수 있도록 형성된 내부결합부인 것을 특징으로 하는 진공처리장치.And the cooling jacket is an inner engaging portion formed so that a central portion of the cooling jacket can be engaged with the top lead. 청구항 20에 있어서,The method of claim 20, 상기 내부결합부는 상기 쿨링자켓의 중앙부분이 상기 탑리드와 결합될 수 있도록 상하로 관통하여 형성되거나, 측면에서 일부가 절개되어 형성된 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the inner coupling part is vertically formed so that a central part of the cooling jacket can be coupled with the top lead, or is partially formed at a side surface thereof. 청구항 19에 있어서,The method of claim 19, 상기 구조보강부는 상기 쿨링자켓의 외면에 형성된 하나 이상의 보강부재인 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the structure reinforcing portion is at least one reinforcing member formed on an outer surface of the cooling jacket. 청구항 1 내지 청구항 12 중 어느 하나의 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 12, 상기 기판지지대는 다수개의 기판들이 로딩된 트레이를 지지하는 것을 특징으로 하는 진공처리장치.Wherein the substrate support supports a tray on which a plurality of substrates are loaded.
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