KR101433805B1 - 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 제조용 필름 코팅장치에 있어서, 회전수단(미도시)에 의해 회전되며 필름의 배면과 접면되는 메인롤러(10)와; 상기 메인롤러(10)와 회전축이 평행하게 인접하여 구비되고 필름의 상면과 접면되어 코팅액을 필름에 도포하는 도포용 롤러(20)와; 상기 메인롤러(10)의 반대편에 상기 도포용 롤러(20)와 회전축이 서로 평행하게 인접하여 이격되어 구비되고, 코팅액을 표면에 묻힌 후 상기 도포용 롤러(20)의 표면에 바르는 코팅액 공급롤러(30)와; 코팅액을 주기적으로 상기 코팅액 공급롤러(30)에 정량씩 분사 공급하는 코팅액 분사부(40)와; 필름을 상기 메인롤러(10)와 롤러(20) 사이의 틈으로 안내하는 필름 가이드부(50)와; 상기 메인롤러(10)와 도포용 롤러(20) 사이를 통과하면서 코팅액이 도포된 필름을 가열하여 코팅액을 경화시키는 경화수단부(60)와; 필름이 경화수단부(60)를 통과하게 이송시키는 컨베이어(70);를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 구조 개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치.

Description

구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치 { Film coating device }
본 발명은 자외선 노광용 마스크 필름 또는 기판(Board)의 자외선 노광용 아크워크(artwork) 필름의 코팅장치에 관한 것이다.
주로 자외선 감광막이 도포된 플렉시블한 기판(Board)의 자외선 노광과정에서 사용되는 마스크 필름 또는 아트워크 필름의 UV 코팅 용도로 사용될 것이다.
최근에 전자제품의 경량화, 박엽화 및 단소화(短小化)와 고(高)기능화에 따라 프린트 배선기판은 더욱 더 고(高)정밀도, 고(高)밀도화 되어지고 있으며, 이 때문에 포토레지스트 등의 감광재료를 코팅한 기판의 표면에 소정의 패턴을 노광장치에 의해 감광, 인화(印畵)한 후, 에칭공정에 의해서 기판 위에 패턴을 형성케 하는 포토리소그래피법이 프린트 배선기판 제조에 이용되고 있다.
일반적으로 사용되고 있는 포토마스크 필름과 프린트 배선 기판을 밀착시켜 노광을 하게 되는 밀착방식으로 고정밀도, 고밀도의 프린트 배선 기판을 제조하는 경우, 포토마스크 필름과 배선 기판의 밀착에 의해 노광시마다 포토마스크 필름의 손상이 발생하여 배선 기판에 배선이나 솔더레지스트 등의 패턴이 정밀하게 형성되지 않는 문제점이 있었다.
선행 특허 제10-1190865 : 양면진공 필름 코팅기 및 이를 이용한 필름 코팅방법(VACUUM TYPE FILM COATING DEVICE AND FILM COATING METHOD THEREWITH)가 있다.
본 발명에 따르는 경우, 노광용 마스크 필름이 손상되지 않도록 코팅액을 도포함에 있어서 필름 전면에 균일한 량의 보호 코팅액을 도포함으로써 보호 코팅층의 두께를 균일하여 보다 정밀한 반도체 제조를 가능하게 하는 반도체 제조용 필름 코팅장치가 제공된다
본 발명의 구조 개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치는,
반도체 제조용 필름 코팅장치에 있어서,
회전수단(미도시)에 의해 회전되며 필름의 배면과 접면되는 메인롤러(10)와;
상기 메인롤러(10)와 회전축이 평행하게 인접하여 구비되고 필름의 상면과 접면되어 코팅액을 필름에 도포하는 도포용 롤러(20)와;
상기 메인롤러(10)의 반대편에 상기 도포용 롤러(20)와 회전축이 서로 평행하게 인접하여 이격되어 구비되고, 코팅액을 표면에 묻힌 후 상기 도포용 롤러(20)의 표면에 바르는 코팅액 공급롤러(30)와;
코팅액을 주기적으로 상기 코팅액 공급롤러(30)에 정량씩 분사 공급하는 코팅액 분사부(40)와;
필름을 상기 메인롤러(10)와 롤러(20) 사이의 틈으로 안내하는 필름 가이드부(50)와;
상기 메인롤러(10)와 도포용 롤러(20) 사이를 통과하면서 코팅액이 도포된 필름을 가열하여 코팅액을 경화시키는 경화수단부(60)와;
필름이 경화수단부(60)를 통과하게 이송시키는 컨베이어(70);를 포함하여 구성되는 것을 특징이다.
본 발명은 필름 전면에 균일한 량의 보호 코팅액을 도포함으로써 보호 코팅층의 두께를 균일하여 보다 정밀한 반도체 제조를 가능하게 하는 반도체 제조용 필름 코팅장치가 제공된다. 또한,본 장치는 다른 용도로 사용되는 반도체용 필름의 약품을 코팅하는 용도로 사용될 수 있으며 이 또한 본 발명의 범주에 속한다.
도 1(a, b)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 측면 구성도.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 측면 주요부 확대도.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 중 코팅액 분사부 측면도.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 코팅액 분사부 측면도 정면도.
이하에서 본 발명의 일실시예에 따른 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 도 1(a, b)은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 측면 구성도, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 측면 주요부 확대도, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 중 코팅액 분사부 측면도이고, 도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 반도체 제조용 필름 코팅장치 코팅액 분사부 측면도 정면도이다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치는, 반도체 제조용 필름 코팅장치에 있어서, 회전수단(미도시)에 의해 회전되며 필름의 배면과 접면되는 메인롤러(10)와, 상기 메인롤러(10)와 회전축이 평행하게 인접하여 구비되고 필름의 상면과 접면되어 코팅액을 필름에 도포하는 도포용 롤러(20)와, 상기 메인롤러(10)의 반대편에 상기 도포용 롤러(20)와 회전축이 서로 평행하게 인접하여 이격되어 구비되고, 코팅액을 표면에 묻힌 후 상기 도포용 롤러(20)의 표면에 바르는 코팅액 공급롤러(30)와, 코팅액을 주기적으로 상기 코팅액 공급롤러(30)에 정량씩 분사 공급하는 코팅액 분사부(40)와, 필름을 상기 메인롤러(10)와 롤러(20) 사이의 틈으로 안내하는 필름 가이드부(50)와, 상기 메인롤러(10)와 도포용 롤러(20) 사이를 통과하면서 코팅액이 도포된 필름을 가열하여 코팅액을 경화시키는 경화수단부(60)와, 필름이 경화수단부(60)를 통과하게 이송시키는 컨베이어(70)를 포함하여 구성된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치는, 코팅액 분사부(40)는, 코팅액 공급롤러(30)의 회전중심축 방향과 평행하게 횡으로 배치된 이송가이드(41)와, 분사노즐부(45)를 상기 이송가이드(41)를 따라 이동시키는 횡방향 이송부(43)와, 상기 이송가이드(41)를 따라 코팅액 공급롤러(30)와 평행하게 이동하면서 코팅액을 코팅액 공급롤러(30)의 표면에 분사하는 분사노즐부(45)로 구성된다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치는, 코팅액 공급롤러(30)의 표면에 50~100μm 의 와이어(Wire)가 나선 형상으로 촘촘하게 감겨져 있는 것이 바람직하다. 도포용 롤러(20)와 코팅액 공급롤러(30)의 간격을 조절하기 위한 핸들축(35)을 더 포함하여 구성되고, 상기 핸들축(35)을 돌리면 코팅액 공급롤러(30)가 전진 또는 후진하도록 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치는, 필름 가이드부(50)에 필름감지센서(170)가 더 구비되고, 필름감지센서(170)는 필름 도착 신호를 제어부(미도시)로 보내고, 메인롤러(10)는 필름이 필름 가이드부(50)에 존재하지 않을 때는 도포용 롤러(20)로부터 멀어진 후진상태에 있으며, 제어부는 필름감지센서(170)로부터 필름 도착 신호가 도달하면 메인롤러 전후진수단(80)에 신호를 인가하여 메인롤러(10)를 전진시키는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치에 있어서, 메인롤러 전후진수단(80)은, 전후진수단(80)은 서보모터(미도시)에 의해 회전되는 롤러이송축(82)과, 롤러이송축(82)의 회전에 의해 전후진 하며 메인롤러축(11)에 연결되어 메인롤러축(11)을 전후진 시키는 연결구(81)를 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 따른 구조개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치에 있어서, 코팅액 분사부(40)가 필름에 코팅액을 분사하기 전에 필름의 이물질을 제거하는 필름클린부(90)를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다. 필름클린부(90)는, 필름을 공급하는 공급테이블(91)과, 공급테이블(91)의 후측에 배치된 서로 마주보게 배치된 상부크린롤(93) 및 하부롤(94)과, 상부크린롤(93)의 상부에 접면되게 배치되어, 필름이 상기 상부크린롤(93)과 접면되면서 상부크린롤(93)에 전달된 이물질을 점착하여 가져가는 점착롤(95)을 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.
본 발명은 상기에서 언급한 바람직한 실시예와 관련하여 설명됐지만, 본 발명의 범위가 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 범위는 이하의 특허청구범위에 의하여 정하여지는 것으로 본 발명과 균등 범위에 속하는 다양한 수정 및 변형을 포함할 것이다.
아래의 특허청구범위에 기재된 도면부호는 단순히 발명의 이해를 보조하기 위한 것으로 권리범위의 해석에 영향을 미치지 아니함을 밝히며 기재된 도면부호에 의해 권리범위가 좁게 해석되어서는 안될 것이다.
10 : 메인롤러
20 : 도포용 롤러
30 : 코팅액 공급롤러
40 : 코팅액 분사부
50 : 필름 가이드부
60 : 경화수단부
70 : 컨베이어

Claims (7)

  1. 반도체 제조용 필름 코팅장치에 있어서,
    회전수단(미도시)에 의해 회전되며 필름의 배면과 접면되는 메인롤러(10)와;
    상기 메인롤러(10)와 회전축이 평행하게 인접하여 구비되고 필름의 상면과 접면되어 코팅액을 필름에 도포하는 도포용 롤러(20)와;
    상기 메인롤러(10)의 반대편에 상기 도포용 롤러(20)와 회전축이 서로 평행하게 인접하여 이격되어 구비되고, 코팅액을 표면에 묻힌 후 상기 도포용 롤러(20)의 표면에 바르는 코팅액 공급롤러(30)와;
    코팅액을 주기적으로 상기 코팅액 공급롤러(30)에 정량씩 분사 공급하는 코팅액 분사부(40)와;
    필름을 상기 메인롤러(10)와 롤러(20) 사이의 틈으로 안내하는 필름 가이드부(50)와;
    상기 메인롤러(10)와 도포용 롤러(20) 사이를 통과하면서 코팅액이 도포된 필름을 가열하여 코팅액을 경화시키는 경화수단부(60)와;
    필름이 경화수단부(60)를 통과하게 이송시키는 컨베이어(70);를 포함하여 구성되되,

    필름 가이드부(50)에 필름감지센서(170)가 더 구비되고,
    필름감지센서(170)는 필름 도착 신호를 제어부(미도시)로 보내고,
    상기 메인롤러(10)는 필름이 필름 가이드부(50)에 존재하지 않을 때는 도포용 롤러(20)로부터 멀어진 후진상태에 있으며,
    상기 제어부는 필름감지센서(170)로부터 필름 도착 신호가 도달하면 메인롤러 전후진수단(80)에 신호를 인가하여 메인롤러(10)를 전진시키는 것을 특징으로 하는 구조 개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 코팅액 분사부(40)는,
    코팅액 공급롤러(30)의 회전중심축 방향과 평행하게 횡으로 배치된 이송가이드(41)와,
    분사노즐부(45)를 상기 이송가이드(41)를 따라 이동시키는 횡방향 이송부(43)와,
    상기 이송가이드(41)를 따라 코팅액 공급롤러(30)와 평행하게 이동하면서 코팅액을 코팅액 공급롤러(30)의 표면에 분사하는 분사노즐부(45),
    로 구성되는 것을 특징으로 하는 구조 개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 코팅액 공급롤러(30)의 표면에
    50~100μm 의 와이어(Wire)가 나선 형상으로 촘촘하게 감겨져 있는 것을 특징으로 하는 구조 개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 메인롤러 전후진수단(80)은,
    서보모터(미도시)에 의해 회전되는 롤러이송축(82)과,
    상기 롤러이송축(82)의 회전에 의해 전후진 하며 메인롤러축(11)에 연결되어 메인롤러축(11)을 전후진 시키는 연결구(81)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 구조 개선된 반도체 제조용 필름 코팅장치.
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