KR101432423B1 - Method and apparatus for compression resin seal molding of semiconductor chip and tape for preventing resin burr - Google Patents
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Abstract
본 발명은 수지 밀봉전 기판을 하형 캐비티에 세팅하고, 수지 밀봉전 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 하형 캐비티 내에 돌출하여 형성된 수지 버어 방지용 부재의 상단부를 접합시켜 수지 접촉 불가 영역을 피복한다. 이 상태에서 상하 양형을 닫아 수지 밀봉전 기판 상의 LED 칩을 하형 캐비티 내의 투명 수지 재료 속에 침지시킨다. 또한, 하형 캐비티 내의 투명 수지 재료를 압축하여 각 LED 칩을 투명 수지 성형체(렌즈) 내에 밀봉 성형하고, 수지 접촉 불가 영역에 수지 버어가 부착되는 것을 방지한다.The present invention sets the substrate before the resin sealing to the lower cavity and covers the resin-incapable region by bonding the upper end of the resin burr preventing member formed in the lower cavity protruding into each portion of the resin- In this state, the upper and lower molds are closed to immerse the LED chip on the substrate before resin sealing in the transparent resin material in the lower mold cavity. Further, the transparent resin material in the lower mold cavity is compressed to encapsulate each LED chip in a transparent resin molding (lens), thereby preventing the resin burr from adhering to the resin-unavailable area.
Description
본 발명은 반도체 기판 상에 장착한 소요 수개의 LED 칩(반도체 칩)을 투명 수지 재료로 밀봉 성형하는 것에 관한 것으로서, 특히, 상기 기판의 LED 칩 장착면의 소정의 부위에 수지 버어(burr)가 부착되는 것을 효율적으로 방지할 수 있도록 개선한 LED 칩의 압축 수지 밀봉 성형 방법과, 이 방법을 실시하기 위한 장치 및 이 방법을 실시하기 위한 수지 버어 방지용 테이프에 관한 것이다.The present invention relates to a sealing molding of a required number of LED chips (semiconductor chips) mounted on a semiconductor substrate with a transparent resin material. In particular, resin burrs are formed on predetermined portions of the LED chip mounting surface of the substrate To an apparatus for carrying out the method, and to a resin burr prevention tape for carrying out the method.
반도체 기판의 표면에 LED 칩을 장착하고, 상기 기판의 이면(LED 칩 비장착면) 측에 수지 버어 방지용 테이프를 점착하며, 이 상태에서 상기 기판의 LED 칩을 수지 성형용 캐비티 내에 공급한 투명 용융 수지 재료 속에 침지하고, 또한 상기 캐비티 내의 투명 수지 재료를 소정 압력으로 압축함으로써, LED 칩을 상기 캐비티 내에서 성형한 투명 수지 성형체 내에 밀봉 성형하는 반도체 칩(LED 칩)의 압축 수지 밀봉 성형 방법이 제안된 바 있다(예컨대, 특허 문헌 1 참조).The LED chip is mounted on the surface of the semiconductor substrate and the resin burr prevention tape is adhered to the back surface (LED chip non-mounting surface) side of the substrate. In this state, the LED chip of the substrate is supplied into the resin molding cavity, (LED chip) in which the LED chip is sealed in a transparent resin molded body molded in the cavity by dipping the transparent resin material in the cavity into a resin material and compressing the transparent resin material in the cavity to a predetermined pressure, (See, for example, Patent Document 1).
즉, 특허문헌 1은 다음과 같은 기술적 사항을 개시하고 있다. 먼저, 도 13의 (1)에 도시하는 바와 같이, 반도체 기판(50)의 표면(50a)에 LED 칩(60)을 장착하고, 상기 기판의 이면[LED 칩(60) 비장착면](50b) 측의 전면(全面)에 수지 버어 방지용 테이프(70)를 점착한 수지 밀봉전 기판(51)을 준비한다.That is,
다음에, 같은 도면에 도시하는 바와 같이, 상기 수지 밀봉전 기판의 표면(50a) 측을 하향으로 한 상태에서 압축 수지 밀봉 성형 장치(80)의 상형(81)과 하형(82) 사이에 반송하고, 상기 하형의 상면에 마련한 수지 성형용 캐비티(81a) 내에 투명 수지 재료(예컨대, 투명성을 갖는 액상의 수지 재료)(90)를 공급한다.Next, as shown in the same figure, it is conveyed between the
다음에, 도 13의 (2)에 도시하는 바와 같이, 상형(81)과 하형(82)을 닫아 수지 밀봉전 기판(50)의 LED 칩(60)을 하형 캐비티(81a) 내의 투명 수지 재료(유동성을 갖는 수지 재료)(90) 속에 침지한다. 그리고, 상형(81)과 하형(82)을 소정의 형 체결 압력으로 닫아 맞추고 하형 캐비티(81a) 내의 투명 용융 수지 재료(90)를 소정 압력으로 압축함으로써, 상기 LED 칩(60)을 하형 캐비티(81a)의 형상에 대응하게 투명 수지 성형체(렌즈)(91) 내에 밀봉 성형한다(예컨대, 열경화시킨다).Next, as shown in Fig. 13 (2), the
다음에, 도 13의 (3)에 도시하는 바와 같이, 상형(81)과 하형(82)을 열어 수지 밀봉 완료 기판(52)을 꺼내고, 상기 수지 밀봉 완료 기판으로부터 수지 버어 방지용 테이프(70)를 제거하며, 각 LED 칩(60) 단위마다 절단 분리함으로써, 각 LED 칩(60)의 수지 밀봉 성형품(61)을 성형할 수 있다.Next, as shown in Fig. 13 (3), the
따라서, 이러한 LED 칩(60)의 압축 수지 밀봉 성형 방법에 따르면, 반도체 기판의 표면(50a) 측에 하형 캐비티(81a)의 형상에 대응한 형상의 투명 수지 성형체(렌즈)(91)가 부착 일체화되게 된다. 그리고, 상기 기판의 이면[LED 칩(60) 비장착면](50b) 측에 수지 버어 방지용 테이프(70)를 점착하였기 때문에, 상기 기판 상의 각 LED 칩(60)을 수지 밀봉 성형할 때, 상기 기판의 이면(50b) 측에 투명 용융 수지 재료(90)의 일부가 침입하여 상기 이면(50b)에 수지 버어(경화 수지)가 부착되는 것을 효율적으로 방지할 수 있다.Therefore, according to the method of molding the
그러나, 반도체 기판의 표면(50a) 측을 하형 캐비티(81a) 내의 투명 용융 수지 재료나 투명 수지 재료(유동성을 갖는 수지 재료)(90) 속에 침지시킨 상태에서 수지 밀봉 성형을 수행하므로, 상기 기판의 표면(50a) 측의 대략 전면이 투명 용융 수지 재료(90)와 접촉하게 된다.However, since the resin sealing molding is performed in a state in which the surface 50a side of the semiconductor substrate is immersed in a transparent molten resin material or a transparent resin material (fluid resin material) 90 in the lower cavity 81a, The substantially entire surface on the surface 50a side comes into contact with the transparent
따라서, 예컨대, 반도체 기판의 표면(50a) 측에 패드 등의 전기적 접속 부위나 고정구의 삽입 관통용 구멍부 등을 개설한 구조를 갖는 반도체 기판에서는, 필연적으로 이들 부위나 구멍부 내에 수지 버어가 부착되게 된다.Therefore, for example, in a semiconductor substrate having a structure in which an electrical connection portion such as a pad or the like is provided on the surface 50a side of the semiconductor substrate, a hole for inserting the fixing hole, etc., a resin burr is inevitably .
따라서, 이러한 종류의 구조를 갖는 반도체 기판을 이용하여 LED 칩을 수지 밀봉 성형하려면, 사실상 압축 수지 밀봉 성형 방법을 채용할 수 없다는 문제가 있다.Therefore, there is a problem in that, in the case of molding the LED chip by resin sealing using a semiconductor substrate having such a structure, a compression resin sealing molding method can not be practically used.
본 발명은, 반도체 기판의 표면(LED 칩 장착면) 측에 패드 등의 전기적 접속 부위나 고정구의 삽입 관통용 구멍부 등을 개설한 수지 접촉 불가 영역을 갖는 구조의 반도체 기판을 수지 밀봉 성형할 수 있는 압축 수지 밀봉 성형 방법과, 이 방법을 실시하기 위한 수지 버어 방지용 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.A semiconductor substrate having a structure in which an electrically connecting portion such as a pad or the like is provided on the surface (LED chip mounting surface) side of a semiconductor substrate and a resin-contact- And a resin burr preventing tape for carrying out the method.
본 발명은, 반도체 기판의 표면에 LED 칩(반도체 칩)(2)이 장착되고, 상기 반도체 기판의 표면(LED 칩 장착면) 측에 수지 접촉 불가 영역(B)을 갖는 구조의 수지 밀봉전 기판(1)을 준비하는 공정과,(2) is mounted on the surface of a semiconductor substrate and a resin-incapable region (B) is provided on the surface of the semiconductor substrate (LED chip mounting surface) (1)
상기 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대응하는 수지 성형용 하형 캐비티(7c) 내의 각 부위에 수지 버어 방지용 부재(10)를 배치한 수지 밀봉 성형용 상하 양형(6, 7)을 준비하는 공정과,(6, 7) for resin encapsulation molding in which a resin burr preventing member (10) is disposed in each portion in a resin molding lower cavity (7c) corresponding to each portion of the resin- ; A step
상기 수지 버어 방지용 부재(10)의 각 부위를 제외한 상기 하형 캐비티(7c) 내에 투명 수지 재료(R)를 충전하는 하형 캐비티(7c) 내에의 투명 수지 재료 충전 공정과,A transparent resin material filling process in the
상기 수지 밀봉전 기판(1)을 그 표면측을 하향으로 한 상태에서 수지 밀봉 성형용 상하 양형(6, 7) 사이에 반입하는 수지 밀봉전 기판(1) 반입 공정과,A step of bringing the resin-sealed
상기 상하 양형(6, 7) 사이에 반입한 상기 수지 밀봉전 기판(1)의 표면측을 하향으로 한 상태에서 상기 하형 캐비티(7c)의 소정 위치에 세팅하는 수지 밀봉전 기판(1) 세팅 공정과,A step of setting the resin-sealed substrate (1) to be set at a predetermined position of the lower cavity (7c) with the front side of the substrate (1) before the resin sealing carried between the upper and lower types (6, 7) and,
상기 수지 밀봉전 기판(1) 세팅 공정시에, 상기 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 상기 하형 캐비티(7c) 내에 돌출하여 형성된 각 수지 버어 방지용 부재(10)를 접합시키는 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역 피복 공정과,The respective resin
상기 하형 캐비티(7c)에 세팅된 상기 반도체 기판의 표면측을 상기 하형 캐비티(7c) 내에 끼워 넣고, 상기 반도체 기판 표면의 LED 칩(2)을 상기 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(R) 속에 침지시키는 LED 칩(2)의 투명 수지 재료(R) 속에의 침지 공정과,The surface side of the semiconductor substrate set in the
상기 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(R)를 압축하고, 상기 반도체 기판 표면의 LED 칩(2)을 상기 하형 캐비티(7c)의 형상에 대응하게 수지 밀봉 성형하는 압축 수지 밀봉 성형 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a compression resin sealing molding step of compressing the transparent resin material R in the
본 발명은, 반도체 기판의 표면에 LED 칩(반도체 칩)(2)이 장착되고, 상기 반도체 기판의 표면측에 수지 접촉 불가 영역(B)을 갖는 구조의 수지 밀봉전 기판(1)을 준비하는 수지 밀봉전 기판 준비 공정과,The present invention provides a resin-encapsulated substrate (1) having a structure in which an LED chip (semiconductor chip) (2) is mounted on a surface of a semiconductor substrate and a resin-incapable region (B) A substrate preparation step before resin sealing,
상기 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대응하는 수지 부착 방지부(20b)를 갖는 수지 버어 방지용 테이프(20)를 준비하는 수지 버어 방지용 테이프 준비 공정과,A resin burr preventing tape for preparing a resin
상기 수지 밀봉전 기판(1)의 소정 위치에 상기 수지 버어 방지용 테이프(20)를 점착하고, 상기 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 성형 영역(A)을 제외한 수지 접촉 불가 영역(B)에 상기 수지 버어 방지용 테이프(20)의 수지 부착 방지부(20b)를 점착하여 테이프 점착 기판(1, 20)을 형성하는 테이프 점착 기판 형성 공정과,The resin-
상기 테이프 점착 기판(1, 20) 상의 LED 칩(2)을 수지 밀봉 성형하기 위한 상하 양형(6, 7)을 구비한 압축 수지 성형 장치(5)를 준비하는 압축 수지 성형 장치 준비 공정과,A compression resin molding apparatus preparation step of preparing a compression
상기 압축 수지 성형 장치(5)의 하형 캐비티(7c) 내에 투명 수지 재료(R)를 충전하는 하형 캐비티(7c) 내에의 투명 수지 재료 충전 공정과,A transparent resin material filling process in the
상기 테이프 점착 기판(1, 20)을 그 표면측을 하향으로 한 상태에서 상기 압축 수지 성형 장치(5)의 상하 양형 사이에 반입하는 테이프 점착 기판(1, 20) 반입 공정과,(1, 20) carrying the tape adhesive substrates (1, 20) to the space between the upper and lower molds of the compression resin molding apparatus (5) with the surface side thereof facing downward,
상기 상하 양형 사이에 반입한 상기 테이프 점착 기판(1, 20)의 표면측을 하향으로 한 상태에서 상기 하형 캐비티(7c)의 소정 위치에 세팅하는 테이프 점착 기판 세팅 공정과,A tape adhesive substrate setting step of setting the lower adhesive film on a predetermined position of the
상기 하형 캐비티(7c)에 세팅한 상기 테이프 점착 기판(1, 20)의 표면측을 상기 하형 캐비티(7c) 내에 끼워 넣고, 상기 테이프 점착 기판(1, 20) 상의 LED 칩(2)을 상기 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(R) 속에 침지시키는 LED 칩(2)의 투명 수지 재료(R) 속에의 침지 공정과,The surface side of the tape
상기 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(R)를 압축하여 상기 테이프 점착 기판(1, 20) 상의 LED 칩(2)을 상기 하형 캐비티(7c)의 형상에 대응하게 수지 밀봉 성형하는 압축 수지 밀봉 성형 공정과,The transparent resin material R in the
상기 압축 수지 밀봉 성형 공정을 거친 수지 밀봉 완료 기판(21)을 상하 양형에서 꺼내어 외부로 반출하는 수지 밀봉 완료 기판 반출 공정과,A resin-sealed substrate removing step of taking out the resin-sealed
상기 수지 밀봉 완료 기판(21)으로부터 상기 수지 버어 방지용 테이프(20)를 박리하는 테이프 박리 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a tape peeling step of peeling the resin burr preventing tape (20) from the resin-sealed substrate (21).
본 발명은, 반도체 기판의 LED 칩(2)의 장착면에 상기 LED 칩(2)의 수지 성형 영역(A)과 상기 LED 칩(2) 장착면에의 수지 접촉 불가 영역(B)을 갖는 구조의 수지 밀봉전 기판(1)에 점착하여 이용하는 수지 버어 방지용 테이프(20)로서,The present invention relates to a structure having a resin molding area (A) of the LED chip (2) and a resin-contactable area (B) on a mounting surface of the LED chip (2) on a mounting surface of the LED chip (2) As the resin
상기 LED 칩(2)의 수지 성형 영역(A)과 대응하는 부위에 수지 접착용 구멍부(20a)를 형성하고, 상기 LED 칩(2) 장착면에의 수지 접촉 불가 영역(B)과 대응하는 부위에 수지 부착 방지부(20b)를 형성하여 구성된 것을 특징으로 한다.A resin attaching
본 발명에 따르면, 기판에 장착된 반도체 칩을 압축 수지 밀봉 성형할 때, 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 수지 버어가 부착되는 것을 효율적으로 확실하게 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to reliably and reliably prevent the resin burr from adhering to the respective portions of the resin-incapable region when the semiconductor chip mounted on the substrate is compression-sealed.
따라서, 반도체 칩을 장착한 기판의 표면측에 패드 등의 전기적 접속 부위나 고정구의 삽입 관통용 구멍부 등을 개설한 수지 접촉 불가 영역을 갖는 구조의 반도체 기판 등의 기판을 압축 수지 밀봉 성형 방법을 이용하여 밀봉 성형하는 것이 가능해지므로, 이러한 종류의 기판을 이용하는 반도체 칩의 수지 밀봉 성형품을 고능률적으로 생산할 수 있다는 뛰어난 실용적인 효과를 갖는다.Therefore, a substrate such as a semiconductor substrate having a structure in which a resin-incapable region in which an electrical connection portion such as a pad or the like or a hole for inserting an insertion hole is formed on the surface of a substrate on which a semiconductor chip is mounted is formed by a compression resin- It is possible to highly efficiently produce a resin-encapsulated molded product of a semiconductor chip using such a substrate.
본 발명에 따르면, 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 대해 수지 버어 방지용 부재를 압박형으로 밀접시켜, 상기 각 부위를 보다 확실하게 피복함으로써, 상기 수지 접촉 불가 영역에 수지 버어가 부착되는 것을, 보다 확실하게 방지할 수 있다.According to the present invention, the resin burr prevention member is pressed in close contact with each portion of the resin-incapable region of the substrate, and the resin burr is adhered to the resin- It can be more surely prevented.
본 발명에 따르면, 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 대해 수지 버어 방지용 부재를 각각 개별적으로 압박형으로 밀접시킴으로써, 상기 수지 접촉 불가 영역에 수지 버어가 부착되는 것을, 보다 확실하게 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to more reliably prevent the resin burr from adhering to the resin-contact-impossible area by individually pressing the resin burr-preventing members individually against the respective portions of the resin-unavailable area of the substrate .
특히, 수지 버어 방지용 부재를 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 대해 각각 개별적으로 압박하여 상기 각 부위를 확실하게 피복하는 것이 가능해지므로, 예컨대, 상기 각 부위에서 두께의 불균일이 있는 경우라도, 상기 각 부위에서 각각의 두께에 대응한 균등한 압박 작용을 얻을 수 있다.In particular, since the resin burr preventing members can be individually pressed against the respective portions of the resin-inaccessible region to securely cover the respective portions, even if there is irregularity in thickness at the respective portions, An equal pressing action corresponding to each thickness can be obtained.
따라서, 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 과대한 압박력을 가하여 상기 각 부위를 손상시키고, 반대로 상기 각 부위에 대해 소요의 압박 작용을 얻을 수 없어 상기 각 부위에 수지 버어를 부착시키는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있다.Therefore, an excessive pressing force is exerted on the respective portions of the resin-incapable region, thereby damaging the respective portions. On the contrary, a required pressing action can not be obtained for each of the portions, .
본 발명에 따르면, 기판에 장착한 반도체 칩을 압축 수지 밀봉 성형할 때, 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 수지 버어가 부착되는 것을 효율적으로 확실하게 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to reliably and reliably prevent the resin burr from adhering to the respective portions of the resin-incapable region when the semiconductor chip mounted on the substrate is compression-sealed.
따라서, 반도체 칩을 장착한 기판의 표면측에 패드 등의 전기적 접속 부위나 고정구의 삽입 관통용 구멍부 등을 개설한 수지 접촉 불가 영역을 갖는 구조의 기판을 압축 수지 밀봉 성형 방법을 이용하여 밀봉 성형하는 것이 가능해지므로, 이러한 종류의 기판을 이용하는 반도체 칩의 수지 밀봉 성형품을 고능률적으로 생산할 수 있다는 뛰어난 실용적인 효과를 갖는다.Therefore, a substrate having a structure having a resin-incapable region in which an electrical connection portion such as a pad or the like, or a hole for inserting an insertion hole of a fixture is formed on the surface of a substrate on which a semiconductor chip is mounted is sealed and molded It is possible to highly efficiently produce a resin-encapsulated molded product of a semiconductor chip using such a substrate.
본 발명에 따르면, 기판의 수지 접촉 불가 영역에 수지 버어가 부착되는 것을, 보다 확실하게 방지할 수 있다. 특히, 수지 버어 방지용 부재를 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 대해 각각 개별적으로 압박하여 상기 각 부위를 확실하게 피복하는 것이 가능해지므로, 예컨대, 상기 각 부위에서 두께의 불균일이 있는 경우라도, 상기 각 부위에서 각각의 두께에 대응한 균등한 압박 작용을 얻을 수 있다.According to the present invention, it is possible to more reliably prevent the resin burr from adhering to the resin-unavailable region of the substrate. In particular, since the resin burr preventing members can be individually pressed against the respective portions of the resin-inaccessible region to securely cover the respective portions, even if there is irregularity in thickness at the respective portions, An equal pressing action corresponding to each thickness can be obtained.
따라서, 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 과대한 압박력을 가하여 상기 각 부위를 손상시키고, 반대로 상기 각 부위에 대해 소요의 압박 작용을 얻을 수 없어 상기 각 부위에 수지 버어를 부착시키는 등의 폐해를 미연에 방지할 수 있다.Therefore, an excessive pressing force is exerted on the respective portions of the resin-incapable region, thereby damaging the respective portions. On the contrary, a required pressing action can not be obtained for each of the portions, .
본 발명에 따르면, 수지 버어 방지용 부재를 기판의 수지 접촉 불가 영역의 모든 부위에 대해 동시에 밀접시키도록 배치함으로써, 전체적인 형 구조의 간략화와 장치 제조의 비용 절감을 도모할 수 있다.According to the present invention, by arranging the resin burr preventing member so as to be in close contact with all portions of the resin-incapable region of the substrate at the same time, the overall mold structure can be simplified and the manufacturing cost can be reduced.
특히, 기판의 수지 접촉 불가 영역의 모든 부위에 대해 동시에 밀접시키는 것이 가능해지므로, 상기 모든 부위를 동시에 균등하게 압박할 수 있다.Particularly, it is possible to bring all the portions of the substrate inaccessible to the resin-contactable region at the same time, so that all the portions can be pressed at the same time.
따라서, 예컨대, 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역의 모든 부위의 두께에 불균일이 없는 경우에 적합하게 본 발명을 실시할 수 있다.Therefore, for example, the present invention can be suitably applied to a case where the thickness of all portions of the resin-contactable region of the semiconductor substrate is not uneven.
본 발명에 따르면, 수지 버어 방지용 부재를 기판의 개개의 제품 구성단위(최소 분할단위)마다 각각 개별적으로 배치함으로써, 전체적인 형 구조의 간략화와 장치 제조의 비용 절감을 도모할 수 있다.According to the present invention, it is possible to simplify the overall mold structure and reduce the manufacturing cost of the apparatus by disposing the resin burr preventing members individually for each product constituent unit (minimum division unit) of the substrate.
즉, 개개의 제품 구성단위의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 대해 밀접시키는 것이 가능해지므로, 상기 각 부위를 균등하게 압박할 수 있다.That is, it is possible to bring the respective parts of the resin-contactable area of individual product constituent units in close contact with each other, so that the respective parts can be pressed evenly.
따라서, 예컨대, 개개의 제품 구성단위의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 서 두께의 불균일이 없는 경우에 적합하게 실시할 수 있다.Thus, for example, it can be suitably applied to a case where there is no unevenness in thickness at each part of the resin-contactable area of each product constituent unit.
본 발명에 따르면, 기판에 장착한 반도체 칩을 압축 수지 밀봉 성형할 때, 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 수지 버어가 부착되는 것을 효율적으로 확실하게 방지할 수 있다.According to the present invention, it is possible to reliably and reliably prevent the resin burr from adhering to the respective portions of the resin-incapable region when the semiconductor chip mounted on the substrate is compression-sealed.
따라서, 반도체 칩을 장착한 기판의 표면측에 패드 등의 전기적 접속 부위나 고정구의 삽입 관통용 구멍부 등을 개설한 수지 접촉 불가 영역을 갖는 구조의 기판을 압축 수지 밀봉 성형 방법을 이용하여 밀봉 성형하는 것이 가능해지므로, 이러한 종류의 기판을 이용하는 반도체 칩의 수지 밀봉 성형품을 고능률적으로 생산할 수 있다는 뛰어난 실용적인 효과를 갖는다.Therefore, a substrate having a structure having a resin-incapable region in which an electrical connection portion such as a pad or the like, or a hole for inserting an insertion hole of a fixture is formed on the surface of a substrate on which a semiconductor chip is mounted is sealed and molded It is possible to highly efficiently produce a resin-encapsulated molded product of a semiconductor chip using such a substrate.
본 발명에 따르면, 기판의 반도체 칩의 장착면에 수지 버어 방지용 테이프를 점착하여 이용함으로써, 기판에 장착한 반도체 칩을 압축 수지 밀봉 성형할 때, 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 수지 버어가 부착되는 것을 효율적으로 확실하게 방지할 수 있다.According to the present invention, when a resin burr prevention tape is adhered to a mounting surface of a semiconductor chip of a substrate, a resin burr is attached to each portion of the resin-unavailable region when the semiconductor chip mounted on the substrate is compression- It is possible to reliably and reliably prevent it.
따라서, 반도체 칩을 장착한 기판의 표면측에 패드 등의 전기적 접속 부위나 고정구의 삽입 관통용 구멍부 등을 개설한 수지 접촉 불가 영역을 갖는 구조의 기판을 압축 수지 밀봉 성형 방법을 이용하여 밀봉 성형하는 것이 가능해지므로, 이러한 종류의 기판을 이용하는 반도체 칩의 수지 밀봉 성형품을 고능률적으로 생산할 수 있다는 뛰어난 실용적인 효과를 갖는다.Therefore, a substrate having a structure having a resin-incapable region in which an electrical connection portion such as a pad or the like, or a hole for inserting an insertion hole of a fixture is formed on the surface of a substrate on which a semiconductor chip is mounted is sealed and molded It is possible to highly efficiently produce a resin-encapsulated molded product of a semiconductor chip using such a substrate.
도 1은 본 발명 방법에 이용되는 수지 밀봉전 기판을 예시하고 있으며, 도 1의 (1)은 상기 기판의 전체 구조를 개략적으로 도시한 일부 생략 평면도이고, 도 1의 (2)는 상기 기판의 주요부를 확대하여 도시한 개략 평면도이다.
도 2는 본 발명 방법을 실시하기 위한 압축 수지 밀봉 성형 장치의 주요부를 예시하고 있으며, 도 2의 (1)은 상기 장치의 하형 캐비티에 수지 밀봉전 기판을 세팅한 상태를 도시한 개략 종단면도이고, 도 2의 (2)는 상기 장치의 주요부를 확대하여 도시한 개략 종단면도이다.
도 3의 (1)은 본 발명 방법의 투명 수지 재료 충전 공정의 설명도이고, 도 3의 (2)는 수지 밀봉전 기판 반입 공정의 설명도이다.
도 4의 (1)은 본 발명 방법의 수지 밀봉전 기판 세팅 공정 및 상기 기판의 수지 접촉 불가 영역의 피복 공정의 설명도이고, 도 4의 (2)는 LED 칩의 투명 수지 재료 속에의 침지 공정 및 압축 수지 밀봉 성형 공정의 설명도이다.
도 5의 (1)은 도 4의 (2)에 대응하는 설명도로서 그 주요부의 확대도이고, 도 5의 (2)는 수지 밀봉 완료 기판(성형품)을 도시한 개략 종단면도이다.
도 6은 본 발명 방법을 실시하기 위한 다른 압축 수지 밀봉 성형 장치의 주요부를 도시한 개략 종단면도이다.
도 7은 본 발명 방법에 이용되는 수지 밀봉전 기판을 예시하고 있으며, 도 7의 (1)은 상기 기판의 전체 구조를 개략적으로 도시한 일부 생략 평면도이고, 도 7의 (2)는 상기 기판의 주요부를 확대하여 도시한 개략 평면도이다.
도 8은 본 발명 방법을 실시하기 위한 수지 버어 방지용 테이프를 예시하고 있으며, 도 8의 (1)은 상기 테이프의 개략 평면도이고, 도 8의 (2)는 상기 테이프의 주요부를 확대하여 도시한 개략 평면도이다.
도 9의 (1)은 도 7 및 도 8에 대응하는 수지 밀봉전 기판과 수지 버어 방지용 테이프의 주요부를 도시한 개략 종단면도이고, 도 9의 (2)는 상기 기판과 상기 테이프를 점착하여 일체화한 테이프 점착 기판의 주요부를 도시한 개략 종단면도이며, 도 9의 (3)은 본 발명 방법을 실시하기 위한 압축 수지 밀봉 성형 장치의 하형 캐비티에 테이프 점착 기판을 세팅한 상태를 도시한 개략 종단면도이다.
도 10의 (1)은 본 발명 방법의 투명 수지 재료 충전 공정의 설명도이고, 도 10의 (2)는 테이프 점착 기판 반입 공정의 설명도이다.
도 11의 (1)은 본 발명 방법의 테이프 점착 기판 세팅 공정의 설명도이고, 도 11의 (2)는 LED 칩의 투명 수지 재료 속에의 침지 공정 및 압축 수지 밀봉 성형 공정의 설명도이다.
도 12의 (1)은 도 11의 (2)에 대응하는 설명도로서, 압축 수지 성형 장치의 주요부를 확대하여 도시하고 있다. 도 12의 (2)는 수지 밀봉 완료 기판(성형품)을 도시한 개략 종단면도이고, 도 12의 (3)은 도 12의 (2)에 대응하는 수지 밀봉 완료 기판을 도시한 개략 종단면도로서 수지 버어 방지용 테이프를 박리한 상태를 도시하고 있다.
도 13은 종래의 압축 수지 밀봉 성형 방법의 설명도로서, 도 13의 (1)은 압축 수지 밀봉 성형 장치와 수지 밀봉전 기판의 주요부를 도시한 개략 종단면도이고, 도 13의 (2)는 상기 장치의 형을 닫은 상태를 도시한 개략 종단면도이며, 도 13의 (3)은 수지 밀봉 완료 기판(성형품)을 도시한 개략 종단면도이다.FIG. 1 (a) is a partially omitted plan view schematically showing the entire structure of the substrate, and FIG. 1 (2) is a plan view of the substrate Fig. 3 is a schematic plan view showing an enlarged main part.
Fig. 2 illustrates a main part of a compression-seal-molding apparatus for carrying out the method of the present invention. Fig. 2 (1) is a schematic vertical cross-sectional view showing a state in which a substrate before resin sealing is set in a lower cavity of the apparatus , And FIG. 2 (2) is a schematic vertical sectional view showing an enlarged main part of the apparatus.
Fig. 3 (1) is an explanatory view of the transparent resin material filling step of the method of the present invention, and Fig. 3 (2) is an explanatory view of the substrate carrying-in step before resin sealing.
Fig. 4 (1) is an explanatory view of a substrate setting process before resin sealing of the method of the present invention and a process of covering the resin-incapable region of the substrate, and Fig. 4 (2) And a compression resin sealing molding step.
Fig. 5 (1) is an explanatory view corresponding to Fig. 4 (2), which is an enlarged view of the main part thereof, and Fig. 5 (2) is a schematic vertical sectional view showing a resin-sealed substrate (molded article).
6 is a schematic longitudinal sectional view showing a main part of another compression-resin-sealing-molding apparatus for carrying out the method of the present invention.
7 (a) is a partially omitted plan view schematically showing the entire structure of the substrate, and Fig. 7 (2) is a plan view of the substrate Fig. 3 is a schematic plan view showing an enlarged main part.
8 (A) is a schematic plan view of the tape, and Fig. 8 (2) is an enlarged view of a main part of the tape. Fig. 8 FIG.
9 (1) is a schematic longitudinal sectional view showing the main parts of a resin-sealed substrate and a resin burr prevention tape corresponding to Figs. 7 and 8, and Fig. 9 (2) 9 (3) is a schematic longitudinal sectional view showing a state in which a tape-adhering substrate is set in a lower cavity of a compression-molded resin molding apparatus for carrying out the method of the present invention. Fig. to be.
Fig. 10 (1) is an explanatory view of the transparent resin material filling step of the method of the present invention, and Fig. 10 (2) is an explanatory view of a tape adhesive substrate carrying step.
Fig. 11 (1) is an explanatory view of a tape adhesive substrate setting step of the method of the present invention, and Fig. 11 (2) is an explanatory diagram of a step of immersing the LED chip into a transparent resin material and a step of molding a compression resin sealing.
Fig. 12 (1) is an explanatory diagram corresponding to Fig. 11 (2), showing a main part of the compression resin molding apparatus in an enlarged scale. 12 (2) is a schematic vertical sectional view showing a resin-sealed substrate (molded product), and FIG. 12 (3) is a schematic vertical sectional view showing a resin- And shows a state in which the deburring tape is peeled off.
13 (1) is a schematic longitudinal sectional view showing a main portion of a compression-resin-sealing-molding apparatus and a substrate before resin-sealing, and FIG. 13 (2) And Fig. 13 (3) is a schematic longitudinal sectional view showing a resin-sealed substrate (molded product). Fig.
이하, 도 1 내지 도 12에 도시한 본 발명의 실시예 1 내지 3에 대해 설명한다.Hereinafter, Examples 1 to 3 of the present invention shown in Figs. 1 to 12 will be described.
<실시예 1>≪ Example 1 >
도 1에는 본 발명 방법에 이용되는 수지 밀봉전 기판(1)을 예시하고 있다. 이 수지 밀봉전 기판(1)에는 제품으로서 개개로 절단 분리하는 다수 개의 제품 구성단위(최소 분할단위)(1a)가 형성되어 있다. 또한, 수지 밀봉전 기판(1)의 각 제품 구성단위(1a)의 표면에 소요 수개(도시한 예에서는 3개)의 LED 칩(반도체 칩)(2)이 장착되어 있으며, 이 LED 칩 장착 부위는 LED 칩(2)을 수지 밀봉 성형하기 위한 수지 성형 영역(A)으로서 설정되어 있다. 또한, 상기 각 제품 구성단위(1a)의 표면에 패드 등의 전기적 접속 부위(3)나 고정구의 삽입 관통용 구멍부(4) 등이 개설되어 있으며, 따라서 이들 부위에서는 수지 성형시에 투명 수지 재료의 일부가 부착되어 수지 버어를 형성하지 않도록 설정할 필요가 있다. 따라서, 이들 부위는 수지 성형시에 있어서 투명 수지 재료가 접촉하는 것을 방지하기 위한, 소위, 수지 접촉 불가 영역(B)으로서 설정되어 있다.Fig. 1 illustrates a resin-encapsulated
도 2에는 본 발명 방법을 실시하기 위해 이용되는 압축 수지 밀봉 성형 장치(5)의 주요부가 예시되어 있다. 이 성형 장치(5)에는 수지 성형용 상형(6)과 하형(7)이 대향하여 마련되어 있다. 또한, 이 상형(6)에는, 예컨대, 감압에 의한 흡인 작용 등을 이용한 수지 밀봉전 기판(1)의 흡착 지지 수단(도시 생략)이 마련되어 있다. 또한, 이 상형(6)과 하형(7)의 양형은 적당한 형 개폐 기구(도시 생략)를 통하여 개폐시킬 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 하형(7)은 적당한 상하 이동 기구(도시 생략)를 통해 상하 이동 가능하도록 장착 마련된 가동판(8)의 상부에 배치되어 있다. 또한, 하형(7)은 프레임(7a)과 상기 프레임에 끼워 장착시킨 수지 가압부재(7b)로 구성되어 있으며, 이 프레임(7a)과 수지 가압 부재(7b)의 양자가 끼워 맞춰지는 상방의 끼워 맞춤 오목부는 투명 수지 재료(R)의 공급부가 되고, 수지 성형부가 되는 하형 캐비티(7c)를 구성하고 있다. 또한, 이 프레임(7a)은 하형(7)과 가동판(8) 사이에 장착 마련된 탄성 부재(9)의 탄성 압박력에 의해, 위로 이동하도록 마련되어 있다. 또한, 하형 캐비티(7c)의 바닥면을 구성하는 수지 가압 부재(7b)의 상면의 소정 위치에는 수지 밀봉전 기판(1)에 장착한 LED 칩(2)을 수지 밀봉하기 위한 렌즈 성형부(7d)가 마련되어 있다. 또한, 프레임(7a)에 끼워 장착시킨 수지 가압 부재(7b)는 가동판(8)의 상면에 고정되어 있으며, 따라서 가동판(8)과 일체로 상하 이동하도록 마련되어 있다.2 shows the main parts of a compression-seal-
또한, 하형 캐비티(7c) 내에 투명 수지 재료(R)를 충전시키고, 도 2의 (1)에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉전 기판(1)을 매개로 하여 상형(6)과 하형(7)의 양형면 사이를 접합시킨 형 체결시의 상태에서, 수지 가압 부재(7b)[가동판(8)]를 위로 이동시킴으로써, 상기 하형 캐비티 내의 투명 수지 재료(R)에 대해 소정의 수지압을 가할 수 있는, 소위, 압축 성형에 의한 수지 성형틀 구조를 구성하고 있다.The transparent resin material R is filled in the
또한, 하형 캐비티(7c)의 소정 위치[도시한 예에서는 프레임(7a)의 상면부]에 세팅한 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 부위와 대응하는 하형(7)의 위치에 상기 수지 접촉 불가 영역(B)의 부위에 대해 압박형으로 밀접시키는 수지 버어 방지용 부재(10)가 배치되어 있다.The
이 수지 버어 방지용 부재(10)는 수지 가압 부재(7b) 및 가동판(8)에 대해 상하 이동 가능하게 끼워져 장착되고, 상기 가동판(8)에 장착 마련한 탄성 부재(11)의 탄성 압박력에 의해 위로 이동하도록 마련되어 있다.The resin
또한, 수지 버어 방지용 부재(10)는, 도 1의 (1)에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉전 기판(1)의 각 수지 접촉 불가 영역(B)의 부위와 대응하는 형상의 판형체로서 개개로 형성되어 있다.As shown in Fig. 1 (1), the resin
또한, 이들 수지 버어 방지용 부재(10)는, 도 2의 (1)에 도시하는 바와 같이, 탄성 부재(11)의 탄성 압박력에 의해 각각 개별적으로 위로 이동되고, 그 상단부(10a)는 하형 캐비티(7c) 내에 돌출하도록 마련되어 있다. 즉, 이 때 각 수지 버어 방지용 부재(10)는 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 각각 개별적으로 배치한 구성이 되기 때문에, 상기 각 수지 버어 방지용 부재(10) 각각은 독립적으로 상하 이동하는 것이 가능한 상태가 된다.As shown in Fig. 2 (1), these resin
또한, 각 수지 버어 방지용 부재의 상단부(10a)가 돌출하여 형성되지 않은 하형 캐비티(7c) 내의 각 부위는, 수지 밀봉전 기판(1)의 LED 칩(2)의 장착 위치와 대응해 있으며, 따라서 이들 부위는 상기 LED 칩(2)을 수지 밀봉 성형하기 위한 수지 성형 영역(A)이 된다.Each portion in the
또한, 도 1에 도시한 수지 밀봉전 기판(1)에는 다수의 제품 구성단위(최소 분할단위)(1a)가 형성되어 있는데, 도시한 예에는, 6곳의 수지 성형 영역(A) 및 수지 접촉 불가 영역(B)을 설정한 경우가 표시되어 있다.A plurality of product constituent units (minimum division units) 1a are formed on the resin-encapsulated
또한, 도 2에 도시한 하형(7)에는, 상기 수지 밀봉전 기판(1)의 형상 및 구조에 대응하게 6곳의 수지 성형부[수지 성형 영역(A)]를, 또한 6곳의 수지 접촉 불가 영역(B)의 부위에 수지 버어 방지용 부재(10)를 배치한 경우가 표시되어 있다.The
그러나, 수지 밀봉전 기판(1)에 설정하는 제품 구성단위(1a)의 수와, 상기 수지 밀봉전 기판의 구조 등에 기초하여 결정되는 수지 성형 영역(A) 및 수지 접촉 불가 영역(B)의 수, 그리고 이들에 대응하게 결정되는 수지 버어 방지용 부재(10)의 수나 형상 및 배치의 형태 등은, 이용되는 수지 밀봉전 기판의 형상 및 구조에 대응하게 적당히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.However, the number of resin-molded areas A and the number of resin-contactable areas B determined on the basis of the number of product building blocks la to be set on the
또한, 각 수지 성형 영역(A)과 대응하는 각 수지 성형부에는 소요량의 투명 수지 재료(R)를 공급하게 되는데, 그 투명 수지 재료의 공급 형태로는, 예컨대, 이미 알려진 디스펜서를 이용하여 소요량의 투명 수지 재료(R)를 각 수지 성형부 내에 순차적으로 공급하도록 할 수도 있고, 혹은 소요량의 투명 수지 재료(R)를 각 수지 성형부 내의 각각에 동시에 공급할 수 있도록 구성한 전용 디스펜서나 그 밖의 적당한 수지 재료 공급 수단(도시 생략)을 이용할 수도 있다.The required amount of the transparent resin material R is supplied to each of the resin molding portions corresponding to the respective resin molding regions A. As the supply form of the transparent resin materials, for example, a known amount of The transparent resin material R may be sequentially fed into the respective resin molding sections or a special dispenser configured to simultaneously supply the required amount of the transparent resin material R to the respective resin molding sections or other suitable resin materials A supply means (not shown) may be used.
이하, 수지 밀봉전 기판(1)에 마련된 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 수지 버어를 부착시키지 않고, 상기 수지 밀봉전 기판(1) 상의 LED 칩(2)을 투명 수지 재료(R)로 수지 밀봉 성형하는 공정 및 작용에 대해 설명한다.The
먼저, 도 1 및 도 2에 도시하는 바와 같이, 반도체 기판의 표면에 LED 칩(2)을 장착하고, 반도체 기판의 표면측에 수지 접촉 불가 영역(B)을 갖는 구조의 수지 밀봉전 기판(1)을 준비하며, 추가로 상기 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대응하는 수지 성형용 하형 캐비티(7c) 내의 각 부위에 수지 버어 방지용 부재(10)를 배치한 수지 밀봉 성형용 상하 양형(6, 7)을 준비한다. 또한, 이 상하 양형(6, 7)은 미리 필요한 수지 성형 온도까지 가열한다.First, as shown in Fig. 1 and Fig. 2, the
다음에, 도 3의 (1)에 도시하는 바와 같이, 수지 버어 방지용 부재(10)의 각 부위를 제외한 하형 캐비티(7c) 내, 즉 각 수지 성형 영역(A) 내에 소요량의 투명 수지 재료(R)를 충전하는 투명 수지 재료 충전 공정을 수행한다. 또한, 이 투명 수지 재료 충전 공정은, 각 수지 성형 영역(A) 내의 수지 성형 조건의 균일화를 도모하기 위해, 각 수지 성형 영역(A) 내에 가열된 소요량의 투명 수지 재료(예컨대, 유동성을 갖는 수지 재료)를 동시에 공급하도록 설정하는 것이 바람직하다.Next, as shown in Fig. 3 (1), a predetermined amount of the transparent resin material (R (i)) in the
다음에, 도 3의 (2)에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉전 기판(1)을 그 표면측을 하향으로 한 상태에서 수지 밀봉 성형용 상하 양형(6, 7) 사이에 반입하는 수지 밀봉전 기판(1) 반입 공정을 수행한다.Next, as shown in Fig. 3 (2), the resin-sealed
다음에, 도 4의 (1)에 도시하는 바와 같이, 상하 양형(6, 7) 사이에 반입한 수지 밀봉전 기판(1)의 표면측을 하향으로 한 상태에서 하형 캐비티(7c)의 소정 위치에 세팅하는 수지 밀봉전 기판(1) 세팅 공정을 수행한다. 또한, 이 수지 밀봉전 기판(1) 세팅 공정시에 있어서, 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 하형 캐비티(7c) 내에 돌출하여 형성된 각 수지 버어 방지용 부재(10)의 상단부(10a)를 접합시키는 상기 수지 접촉 불가 영역(B) 피복 공정을 수행한다.Next, as shown in Fig. 4 (1), the lower surface of the
다음에, 도 4의 (2)에 도시하는 바와 같이, 가동판(8)을 통해 수지 가압 부재(7b)를 밀어 올림으로써 하형 캐비티(7c)에 세팅한 수지 밀봉전 기판(1)의 표면측을 상기 하형 캐비티(7c) 내에 끼워 넣고, 상기 수지 밀봉전 기판 표면의 LED 칩(2)을 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(유동성을 갖는 수지 재료)(R) 속에 침지시키는 LED 칩(2)의 투명 수지 재료(R) 속에의 침지 공정을 수행한다.Next, as shown in Fig. 4 (2), the
또한, 상기 수지 가압 부재(7b)에 의해, 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(R)를 압축하여 반도체 기판 표면의 LED 칩(2)을 하형 캐비티(7c)의 형상에 대응하게 수지 밀봉 성형하는 압축 수지 밀봉 성형 공정을 수행한다.The transparent resin material R in the
다음에, 가동판(8)을 통해 수지 가압 부재(7b) 및 하형(7)을 강하시키고, 상하 양형(6, 7)을 열어 상기 상하 양형 사이로부터 수지 밀봉 완료 기판(12)을 외부로 반출하는 공정을 수행한다.Next, the
이상과 같이, 수지 밀봉전 기판(1)에 마련된 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 수지 버어를 부착시키지 않고, 상기 수지 밀봉전 기판(1) 상의 각 LED 칩(2)을 투명 수지 재료(R)로 수지 밀봉 성형할 수 있다.As described above, without attaching resin burrs to the respective portions of the resin-incapable region B provided on the
그리고, 도 5에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉 완료 기판(12) 상의 각 LED 칩(2)은 하형 캐비티의 렌즈 성형부(7d)의 형상에 대응하는 형상의 투명 수지 성형체(렌즈)(12a) 내에 각각 밀봉시킬 수 있다(예컨대, 열경화시킬 수 있다).5, each of the
실시예 1에 따르면, 반도체 기판에 장착한 LED 칩(2)을 압축 수지 밀봉 성형할 때, 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 수지 버어가 부착되는 것을 효율적으로 확실하게 방지할 수 있다.According to the first embodiment, it is possible to reliably and reliably prevent the resin burr from adhering to the respective portions of the resin-inaccessible region (B) when the LED chip (2) mounted on the semiconductor substrate is compression-
따라서, 수지 접촉 불가 영역(B)을 갖는 구조의 반도체 기판을 압축 수지 밀봉 성형 방법을 이용하여 밀봉 성형하는 것이 가능해지므로, 이러한 종류의 반도체 기판을 이용하는 LED 칩의 수지 밀봉 성형품을 고능률적으로 생산할 수 있다는 뛰어난 실용적인 효과를 갖는다.Therefore, since the semiconductor substrate having the structure having the resin-incapable region (B) can be subjected to the sealing molding by the compression resin sealing molding method, the resin-encapsulated molded article of the LED chip using this kind of semiconductor substrate can be produced with high efficiency It has an excellent practical effect.
또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 수지 버어 방지용 부재(10)는 탄성 부재(11)의 탄성에 의해 위로 밀어 올리도록 마련되어 있다. 따라서, 수지 밀봉전 기판(1)의 세팅 공정시에 있어서, 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 하형 캐비티(7c) 내의 각 수지 버어 방지용 부재(10)를 접합시키는 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역 피복 공정을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 적어도 이 수지 접촉 불가 영역 피복 공정시에 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대해 수지 버어 방지용 부재(10)를 압박형으로 밀접시키는 수지 버어 방지용 부재(10)의 탄성 압박 공정을 수행할 수 있다.Further, as shown in Fig. 2, each resin
이 수지 버어 방지용 부재(10)의 탄성 압박 공정을 수행할 때에는, 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대해 수지 버어 방지용 부재(10)를 압박형으로 밀접시키는 것이 가능해지기 때문에, 상기 수지 접촉 불가 영역(B)에 수지 버어가 부착되는 것을 보다 확실하게 방지할 수 있다.When the elastic pressing step of the resin
또한, 도 2에 도시하는 바와 같이, 각 수지 버어 방지용 부재(10)는 탄성 부재(11)의 탄성에 의해 위로 각각 개별적으로 밀어 올리도록 마련되어 있다. 따라서, 적어도 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역 피복 공정시에 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대해 수지 버어 방지용 부재(10)를 각각 개별적으로 압박형으로 밀접시키는 수지 버어 방지용 부재(10)의 탄성 압박 공정을 수행할 수 있다.Further, as shown in Fig. 2, each resin
이러한 수지 버어 방지용 부재(10)의 탄성 압박 공정을 수행할 때에는, 수지 버어 방지용 부재(10)를 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대해 각각 개별적으로 압박하여 밀접시키는 것이 가능해지므로, 예컨대, 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 있어서 두께의 불균일이 있는 경우라도 상기 각 부위를 균등하게 압박할 수 있다.When performing the resilient pressing step of the resin
따라서, 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 과대한 압박력을 가하여 상기 각 부위를 손상시키고, 반대로 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 있어서 소요의 압박력을 얻을 수 없어 상기 각 부위에 수지 버어를 부착시키는 등의 폐해를 방지할 수 있다.Therefore, an excessive pressing force is exerted on each of the regions of the resin-incontarable region (B), thereby damaging the respective portions. On the other hand, a desired pressing force can not be obtained at each portion of the resin- Adverse effects such as attaching burrs can be prevented.
다음에, 도 6에 도시한 본 발명의 실시예 2에 대해 설명한다.Next, a second embodiment of the present invention shown in Fig. 6 will be described.
<실시예 2>≪ Example 2 >
실시예 1에서는 각 수지 버어 방지용 부재(10)를 탄성 부재(11)의 탄성에 의해 위로 밀어 올리도록 마련되어 있고, 또한 탄성 부재(11)의 탄성에 의해 각 수지 버어 방지용 부재(10)를 위로 각각 개별적으로 밀어 올리도록 마련되어 있으나, 실시예 2에서는 도 6에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위를 피복하고 압박형으로 밀접시키는 수지 버어 방지용 부재(10)를, 수지 접촉 불가 영역(B)의 모든 부위에 대해 동시에 밀접시키도록 배치하여 구성되어 있다.In the first embodiment, each resin
한편, 그 밖의 구성 및 작용은 이전 실시예의 것과 실질적으로 동일하다. 따라서, 이전 실시예의 것과 실질적으로 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙이고 설명의 중복을 피한다.On the other hand, the other configurations and actions are substantially the same as those of the previous embodiments. Therefore, constituent members which are substantially the same as those of the previous embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is avoided.
즉, 도 6에 도시한 각 수지 버어 방지용 부재(10)의 하단부(10b)는 수지 가압 부재(7b)의 하면측에서 일체적으로 연결되어 있으며, 또한 이 하단부(10b)와 가동판(8) 사이에 탄성 부재(11)가 장착 마련되어 있다. 따라서, 상기 수지 버어 방지용 부재(10)는 탄성 부재(11)의 탄성에 의해 위로 밀어 올릴 수 있도록 마련되어 있다. 따라서, 상기 수지 버어 방지용 부재의 각 상단부(10a)는 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 모든 부위를 동시에 피복하고, 동시에 압박형으로 밀접시킬 수 있도록 구성되어 있다. 이러한 구성에 따르면, 전체적인 형 구조의 간략화와 장치 제조의 비용 절감을 도모할 수 있다.That is, the
또한, 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 모든 부위에 대해 동시에 밀접시키는 것이 가능해지므로 상기 각 부위를 동시에 균등하게 압박하는 것이 가능해진다. 따라서, 예컨대, 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위의 두께에 불균일이 없는 경우에 적합하게 본 발명을 실시할 수 있다.Further, it is possible to simultaneously bring all the portions of the semiconductor substrate in the resin-incapable region (B) in close contact with each other, so that it is possible to uniformly press the portions simultaneously. Therefore, for example, the present invention can be suitably applied to a case where the thickness of each portion of the resin-contactable region (B) of the semiconductor substrate is not uniform.
또한, 도 6에 도시한 실시예 2의 구성을 대신하여, 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위를 피복하고, 압박형으로 밀접시키는 수지 버어 방지용 부재(10)를 수지 밀봉전 기판(1)의 개개의 제품 구성단위(최소 분할단위)(1a)마다 각각 개별적으로 배치하는 구성(도시 생략)을 채용할 수도 있다. 이 경우에 있어서도 전체적인 형 구조의 간략화와 장치 제조의 비용 절감을 도모할 수 있다. 6 instead of the resin-
또한, 반도체 기판에 있어서 개개의 제품 구성단위(1a)마다의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대해 각각 개별적으로 압박하여 밀접시키는 것이 가능해지므로 상기 각 부위를 균등하게 압박하는 것이 가능해진다. 따라서, 예컨대, 개개의 제품 구성단위(1a)의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 있어서 두께의 불균일이 없는 경우에 적합하게 본 발명을 실시할 수 있다.Further, in the semiconductor substrate, it is possible to press each of the respective portions of the resin-incapable region (B) for each of the product constituent units (1a) individually, thereby making it possible to press the respective portions evenly. Therefore, for example, the present invention can be suitably applied to the case where there is no variation in the thickness of the resin-contactable region B of each product
상기한 각 실시예에 있어서, 수지 재료는 투명성, 반투명성 및 불투명성을 갖는 수지 재료를 채용할 수 있다. 또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 수지 재료로서 고체형, 혹은 액체형의 수지 재료를 이용할 수 있다. 또한, 고체형의 수지 재료로서, 예컨대 분말형, 과립형, 수지 태블릿 등을 이용할 수 있다. 또한, 상기한 각 실시예에 있어서, 수지 재료로서 열경화성의 수지 재료, 열가소성의 수지 재료를 채용할 수 있다. 또한, 열경화성의 수지 재료로서 실리콘 수지 재료, 에폭시 수지 재료를 예로 들 수 있다. 또한, 전술한 각 실시예에 있어서, 과립형의 열경화성 수지 재료를 가열하여 용융화시키고, 이 가열 용융화된 수지 재료(유동성을 갖는 수지 재료) 속에 LED 칩(2)을 침지하여 압축 수지 밀봉 성형할 수 있다.In each of the above embodiments, a resin material having transparency, semi-transparency, and opacity can be used as the resin material. In each of the above embodiments, a solid or liquid resin material may be used as the resin material. As the solid resin material, for example, powder, granule, resin tablet or the like can be used. In each of the above embodiments, a thermosetting resin material and a thermoplastic resin material may be employed as the resin material. Examples of the thermosetting resin material include a silicone resin material and an epoxy resin material. In each of the above-described embodiments, the granular thermosetting resin material is heated and melted, the
또한, 전술한 각 실시예에 있어서, 액상의 열경화성 수지 재료(예컨대, 투명성을 갖는 실리콘 수지 재료)를 가열시키고, 이 가열된 수지 재료(유동성을 갖는 수지 재료) 속에 LED 칩(2)을 침지하여 압축 수지 밀봉 성형할 수 있다.Further, in each of the above-described embodiments, the liquid-state thermosetting resin material (for example, a silicone resin material having transparency) is heated, and the
반도체 칩으로는 상기 LED 칩 이외에, IC, 트랜지스터, 다이오드 등을 예로 들 수 있다. 또한, 반도체 기판을 대신하여, 리드 프레임, 프린트 회로 기판, 세라믹스 기판 등을 이용할 수도 있다.Examples of the semiconductor chip include an IC, a transistor, a diode, and the like in addition to the LED chip. Instead of the semiconductor substrate, a lead frame, a printed circuit board, a ceramics substrate, or the like may be used.
<실시예 3>≪ Example 3 >
이어서 본 발명의 실시예 3에 대해 설명한다. 또한, 본 실시예의 구성 및 작용은 실시예 1, 2의 것과 실질적으로 동일하다. 따라서, 실시예 1, 2의 것과 실질적으로 동일한 구성 부재에는 동일한 부호를 붙였다.Next, a third embodiment of the present invention will be described. The configuration and operation of this embodiment are substantially the same as those of the first and second embodiments. Therefore, constituent members which are substantially the same as those of the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals.
도 7에는, 본 발명 방법에 이용되는 수지 밀봉전 기판(1)을 예시하고 있다. 이 수지 밀봉전 기판(1)에는 제품으로서 개개로 절단 분리하는 다수 개의 제품 구성단위(최소 분할단위)(1a)가 형성되어 있다. 또한, 수지 밀봉전 기판(1)의 각 제품 구성단위(1a)의 표면에 소요 수개(도시한 예에서는 3개)의 LED 칩(2)이 장착되어 있으며, 이 LED 칩 장착 부위는 LED 칩(2)을 수지 밀봉 성형하기 위한 수지 성형 영역(A)으로서 설정되어 있다. 또한, 상기 각 제품 구성단위(1a)의 표면에 패드 등의 전기적 접속 부위(3)나 고정구의 삽입 관통용 구멍부(4) 등이 개설되어 있으며, 따라서 이들 부위에 있어서는 수지 성형시에 투명 수지 재료의 일부가 부착되어 수지 버어를 형성하지 않도록 고려할 필요가 있다. 따라서, 이들 부위는 수지 성형시에 있어서 투명 수지 재료가 접촉하는 것을 방지하기 위한, 소위, 수지 접촉 불가 영역(B)으로서 설정되어 있다.Fig. 7 illustrates a
도 8에는, 본 발명 방법을 실시하기 위한 수지 버어 방지용 테이프(20)가 도시되어 있다. 이 수지 버어 방지용 테이프(20)에는, 수지 밀봉전 기판(1)의 LED 칩(2)의 수지 성형 영역(A)과 대응하는 부위에 수지 접착용 구멍부(20a)가 형성되어 있고, 상기 수지 밀봉전 기판(1)의 LED 칩(2)의 장착면에의 수지 접촉 불가 영역(B)과 대응하는 부위에 수지 부착 방지부(20b)가 형성되어 있다.In Fig. 8, a
도 9의 (1)에는, 수지 밀봉전 기판(1)과 수지 버어 방지용 테이프(20)의 주요부가 도시되어 있고, 또한 도 9의 (2)에는 상기 기판(1)의 표면[LED 칩(2)의 장착면] 측에 상기 테이프(20)를 점착 일체화시켜 테이프 점착 기판(1, 20)을 구성한 상태가 도시되어 있다. 또한, 도 9의 (3)에는 본 발명 방법을 실시하기 위해 이용되는 압축 수지 밀봉 성형 장치(5)의 주요부가 예시되어 있다.9 (1) shows the main part of the
이 압축 수지 밀봉 성형 장치(5)에는 수지 성형용 상형(6)과 하형(7)이 대향하게 마련되어 있다. 또한, 이 상형(6)에는, 예컨대, 감압에 의한 흡인 작용 등을 이용한 수지 밀봉전 기판(1)의 흡착 지지 수단(도시 생략)이 마련되어 있다. 또한, 이 상형(6)과 하형(7)의 양형은 적당한 형 개폐 기구(도시 생략)를 통해 개폐시킬 수 있도록 마련되어 있다. 또한, 하형(7)은 적당한 상하 이동 기구(도시 생략)를 통해 상하 이동 가능하도록 장착 마련한 가동판(8)의 상부에 배치되어 있다. 또한, 하형(7)은 프레임(7a)과 상기 프레임에 끼워져 장착된 수지 가압 부재(7b)로 구성되어 있으며, 이 프레임(7a)과 수지 가압 부재(7b)의 양자가 끼워 맞춰지는 상방의 끼워 맞춤 오목부는, 투명 수지 재료(R)의 공급부가 되고 수지 성형부가 되는 하형 캐비티(7c)를 구성하고 있다. 또한, 이 프레임(7a)은 하형(7)과 가동판(8) 사이에 장착 마련된 탄성 부재(9)의 탄성 압박력에 의해 위로 이동하도록 마련되어 있다. 또한, 하형 캐비티(7c)의 바닥면을 구성하는 수지 가압 부재(7b)의 상면의 소정 위치에는 수지 밀봉전 기판(1)에 장착한 LED 칩(2)을 수지 밀봉하기 위한 렌즈 성형부(7d)가 마련되어 있다. 또한, 프레임(7a)에 끼워 장착시킨 수지 가압 부재(7b)는 가동판(8)의 상면에 고정되어 있고, 따라서 가동판(8)과 일체로서 상하 이동하도록 마련되어 있다.The
또한, 하형 캐비티(7c) 내에 투명 수지 재료(R)를 충전시키고, 도 9의 (3)에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉전 기판(1)을 매개로 하여 상형(6)과 하형(7)의 양형면 사이를 접합시킨 형 체결시의 상태에 있어서, 수지 가압 부재(7b)[가동판(8)]를 위로 이동시킴으로써, 상기 하형 캐비티 내의 투명 수지 재료(R)에 대해 소정의 수지압을 가할 수 있는, 소위, 압축 성형에 의한 수지 성형틀 구조를 구성하고 있다.The transparent resin material R is filled in the
또한, 도 7에 도시한 수지 밀봉전 기판(1)에는 다수 개의 제품 구성단위(최소 분할단위)(1a)가 형성되어 있는데, 이들 수는 적당히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.A plurality of product constituent units (minimum division units) 1a are formed on the resin-encapsulated
또한, 도 8에 도시한 수지 버어 방지용 테이프(20)에 설정되는 수지 접착용 구멍부(20a) 및 수지 부착 방지부(20b)의 형상, 구조 및 배치의 형태 등은 수지 밀봉전 기판(1)의 형상, 구조 및 배치의 형태 등에 대응하게 적당히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.The shape, structure, and arrangement of the resin adhering
이하, 수지 밀봉전 기판(1)에 마련된 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 수지 버어를 부착시키지 않고, 상기 수지 밀봉전 기판(1) 상의 LED 칩(2)을 투명 수지 재료(R)로 수지 밀봉 성형하는 공정 및 작용에 대해 설명한다.The
먼저, 도 9의 (1)에 도시하는 바와 같이, 반도체 기판의 표면에 LED 칩(2)을 장착하고, 상기 반도체 기판의 표면[LED 칩(2)의 장착면] 측에 패드 등의 전기적 접속 부위(3)나 고정구의 삽입 관통용 구멍부(4) 등을 개설한 수지 접촉 불가 영역(B)을 갖는 구조의 수지 밀봉전 기판(1)을 준비한다. 또한, 상기 반도체 기판의 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 대응하는 수지 부착 방지부(20b)를 갖는 수지 버어 방지용 테이프(20)를 준비한다. 또한, 도 9의 (2)에 도시하는 바와 같이, 상기 수지 밀봉전 기판(1)의 소정 위치에 수지 버어 방지용 테이프(20)를 점착하고, 상기 수지 밀봉전 기판(1)의 수지 성형 영역(A)을 제외한 수지 접촉 불가 영역(B)에 수지 버어 방지용 테이프(20)의 수지 부착 방지부(20b)를 점착하여 테이프 점착 기판(1, 20)을 준비한다.First, as shown in Fig. 9 (1), an
또한, 상기 테이프 점착 기판(1, 20) 상의 LED 칩(2)을 수지 밀봉 성형하기 위한 상하 양형(6, 7)을 구비한 압축 수지 성형 장치(5)[도 9의 (3) 참조]를 준비한다. 또한, 이 상하 양형(6, 7)은 미리 필요한 수지 성형 온도까지 가열한다. 다음에, 도 10의 (1)에 도시하는 바와 같이, 압축 수지 성형 장치(5)의 하형 캐비티(7c) 내에 투명 수지 재료(R)를 충전하는 하형 캐비티(7c) 내에의 투명 수지 재료 충전 공정을 수행한다.A compression resin molding apparatus 5 (see FIG. 9 (3)) having upper and
다음에, 도 10의 (2)에 도시하는 바와 같이, 테이프 점착 기판(1, 20)을 그 표면측을 하향으로 한 상태에서 압축 수지 성형 장치(5)의 상하 양형(6, 7) 사이에 반입하는 테이프 점착 기판(1, 20) 반입 공정을 수행한다.Next, as shown in Fig. 10 (2), the tape
다음에, 도 11의 (1)에 도시하는 바와 같이, 상하 양형(6, 7) 사이에 반입한 테이프 점착 기판(1, 20)의 표면측을 하향으로 한 상태에서 하형 캐비티(7c)의 소정 위치에 세팅하는 테이프 점착 기판 세팅 공정을 수행한다.Next, as shown in Fig. 11 (1), the lower surface of the tape adhered
다음에, 도 11의 (2)에 도시하는 바와 같이, 가동판(8)을 통해 하형의 수지 가압 부재(7b)를 밀어 올림으로써, 하형 캐비티(7c)에 세팅한 테이프 점착 기판(1, 20)의 표면측을 하형 캐비티(7c) 내에 끼워 넣고, 테이프 점착 기판(1, 20) 상의 LED 칩(2)을 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(R) 속에 침지시키는 LED 칩(2)의 투명 수지 재료(R) 속에의 침지 공정을 수행한다. 또한, 상기 수지 가압 부재(7b)에 의해 하형 캐비티(7c) 내의 투명 수지 재료(R)를 압축함으로써, 테이프 점착 기판(1, 20) 상의 LED 칩(2)을 하형 캐비티(7c)의 형상에 대응하게 수지 밀봉 성형하는 압축 수지 밀봉 성형 공정을 수행한다.Next, as shown in Fig. 11 (2), the
다음에, 가동판(8)을 통해 수지 가압 부재(7b) 및 하형(7)을 강하시키고, 상하 양형(6, 7)을 열어 압축 수지 밀봉 성형 공정을 거친 수지 밀봉 완료 기판(21)을 상기 상하 양형(6, 7)에서 꺼내어 외부로 반출하는 수지 밀봉 완료 기판(21) 반출 공정을 수행한다.Next, the resin-sealed
다음에, 수지 밀봉 완료 기판(21)으로부터 수지 버어 방지용 테이프(20)[수지 부착 방지부(20b)]를 박리하는 테이프 박리 공정을 수행한다[도 12의 (2) 참조].Next, a tape peeling step for peeling the resin burr preventing tape 20 (resin
이상과 같이, 수지 밀봉전 기판(1)에 마련된 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 수지 버어를 부착시키지 않고, 상기 수지 밀봉전 기판(1) 상의 각 LED 칩(2)을 투명 수지 재료(R)로 수지 밀봉 성형할 수 있다.As described above, without attaching resin burrs to the respective portions of the resin-incapable region B provided on the
그리고, 도 12의 (3)에 도시하는 바와 같이, 수지 밀봉 완료 기판(21)에 장착한 각 LED 칩(2)은 하형 캐비티의 렌즈 성형부(7d)의 형상에 대응하는 형상의 투명 수지 성형체(렌즈)(21a) 내에 각각 밀봉시킬 수 있다.12 (3), each of the
본 실시예에 따른 경우, 반도체 기판에 장착한 LED 칩(2)을 압축 수지 밀봉 성형할 때 상기 LED 칩(2)의 장착면에 설정된 수지 접촉 불가 영역(B)의 각 부위에 수지 버어가 부착되는 것을 효율적으로 확실하게 방지할 수 있다.When the
따라서, 반도체 기판의 LED 칩(2)의 장착면에 수지 접촉 불가 영역(B)을 갖는 구조의 수지 밀봉전 기판(1)이라도 압축 수지 밀봉 성형 방법을 이용하여 상기 각 LED 칩(2) 각각을 밀봉 성형하는 것이 가능해지므로, 이러한 종류의 반도체 기판을 이용하는 LED 칩의 수지 밀봉 성형품을 고능률적으로 생산할 수 있다는 뛰어난 실용적인 효과를 갖는다.Therefore, even if the resin-sealed
전술한 실시예 3에 있어서, 수지 재료는 투명성, 반투명성 및 불투명성을 갖는 수지 재료를 채용할 수 있다.In the third embodiment described above, a resin material having transparency, semi-transparency and opacity can be used as the resin material.
또한, 전술한 실시예 3에 있어서, 수지 재료로서 고체형, 혹은 액체형의 수지 재료를 이용할 수 있다. 또한, 고체형의 수지 재료로서, 예컨대, 분말형, 과립형, 수지 태블릿 등을 이용할 수 있다.In the third embodiment described above, a solid resin material or a liquid resin material can be used as the resin material. As the solid resin material, for example, powder, granule, resin tablet or the like can be used.
또한, 전술한 실시예 3에 있어서, 수지 재료로서 열경화성의 수지 재료, 열가소성의 수지 재료를 채용할 수 있다. 또한, 열경화성의 수지 재료로서, 실리콘 수지 재료, 에폭시 수지 재료를 예로 들 수 있다.In the third embodiment described above, a thermosetting resin material or a thermoplastic resin material can be employed as the resin material. As the thermosetting resin material, a silicone resin material or an epoxy resin material can be exemplified.
또한, 전술한 실시예 3에 있어서, 과립형의 열경화성 수지 재료를 가열하여 용융화시키고, 이 가열 용융화된 수지 재료(유동성을 갖는 수지 재료) 속에 LED 칩(2)을 침지하여 압축 수지 밀봉 성형할 수 있다.In the third embodiment described above, the granular thermosetting resin material is heated and melted, and the
또한, 전술한 실시예 3에 있어서, 액상의 열경화성 수지 재료(예컨대, 투명성을 갖는 실리콘 수지 재료)를 가열하고, 이 가열한 수지 재료(유동성을 갖는 수지 재료) 속에 LED 칩(2)을 침지하여 압축 수지 밀봉 성형할 수 있다.Further, in
반도체 칩으로는 상기 LED 칩 이외에, IC, 트랜지스터, 다이오드 등을 예로 들 수 있다. 또한, 반도체 기판을 대신하여, 리드 프레임, 프린트 회로 기판, 세라믹스 기판 등을 이용할 수도 있다.Examples of the semiconductor chip include an IC, a transistor, a diode, and the like in addition to the LED chip. Instead of the semiconductor substrate, a lead frame, a printed circuit board, a ceramics substrate, or the like may be used.
A: 수지 성형 영역 B: 수지 접촉 불가 영역
R: 투명 수지 재료 1: 수지 밀봉전 기판
1a: 제품 구성단위(최소 분할단위) 2: LED 칩
3: 전기적 접속 부위 4: 삽입 관통용 구멍부
5: 압축 수지 밀봉 성형 장치 6: 수지 성형용 상형
7: 수지 성형용 하형 7a: 프레임
7b: 수지 가압 부재 7c: 하형 캐비티
7d: 렌즈 성형부 8: 가동판
9: 탄성 부재 10: 수지 버어 방지용 부재
10a: 상단부 10b: 하단부
11: 탄성 부재 12: 수지 밀봉 완료 기판
12a: 투명 수지 성형체(렌즈) 20: 수지 버어 방지용 테이프
20a: 수지 접착용 구멍부 20b: 수지 부착 방지부
21: 수지 밀봉 완료 기판 21a: 투명 수지 성형체(렌즈)A: Resin molding area B: Resin contact area
R: transparent resin material 1: substrate before resin sealing
1a: Product configuration unit (minimum division unit) 2: LED chip
3: electrical connection part 4: insertion hole
5: Compression resin encapsulation molding device 6: Hexagonal molding for resin molding
7: Lower mold for resin molding 7a: Frame
7b:
7d: lens forming section 8: movable plate
9: Elastic member 10: Resin burr prevention member
10a:
11: elastic member 12: resin-sealed substrate
12a: transparent resin molded article (lens) 20: resin burr prevention tape
20a: Resin
21: resin-sealed
Claims (9)
상기 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 대응하는 수지 성형용 하형 캐비티 내의 각 부위에 수지 버어 방지용 부재를 배치한 수지 밀봉 성형용 상하 양형을 준비하는 상하 양형 준비 공정과,
상기 수지 버어 방지용 부재의 각 부위를 제외한 상기 하형 캐비티 내에 수지 재료를 충전하는 하형 캐비티 내에의 수지 재료 충전 공정과,
상기 수지 밀봉전 기판을 그 표면측을 하향으로 한 상태에서 수지 밀봉 성형용의 상하 양형의 사이에 반입하는 수지 밀봉전 기판 반입 공정과,
상기 상하 양형 사이에 반입한 상기 수지 밀봉전 기판의 표면측을 하향으로 한 상태에서 상기 하형 캐비티의 정해진 위치에 세팅하는 수지 밀봉전 기판 세팅 공정과,
상기 수지 밀봉전 기판 세팅 공정시에, 상기 수지 밀봉전 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 상기 하형 캐비티 내에 돌출하여 형성된 각 수지 버어 방지용 부재를 접합시키는 수지 밀봉전 기판의 수지 접촉 불가 영역 피복 공정과,
상기 하형 캐비티에 세팅한 상기 기판의 표면측을 상기 하형 캐비티 내에 끼워 넣고, 상기 기판 표면의 반도체 칩을 상기 하형 캐비티 내의 수지 재료 속에 침지시키는 반도체 칩의 수지 재료 속에의 침지 공정, 그리고
상기 하형 캐비티 내의 수지 재료를 압축하여 상기 기판 표면의 반도체 칩을 상기 하형 캐비티의 형상에 대응하게 수지 밀봉 성형하는 압축 수지 밀봉 성형 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 압축 수지 밀봉 성형 방법.A resin sealing front substrate preparation step of preparing a resin sealing front substrate having a structure in which a semiconductor chip is mounted on a surface of a substrate and a resin inaccessible area is provided on a front surface side of the substrate,
The upper and lower mold preparing steps for preparing the upper and lower molds for resin encapsulation molding in which the resin burr preventing member is disposed in each portion in the lower mold cavity for resin molding corresponding to each portion of the resin-
A resin material filling step of filling the resin material in the lower mold cavity except the respective portions of the resin burr preventing member;
Sealing substrate before the resin sealing is carried out between the upper and lower directions for sealing the resin while the front side of the substrate is facing downward;
And setting the lower surface of the resin-encapsulated substrate carried between the upper and lower molds to a predetermined position of the lower cavity with the surface side downward,
A resin-unavailable region coating step of bonding a resin-burr preventing member protruding into the lower cavity to each portion of the resin-incapable region of the substrate before the resin-sealing, and,
Immersing the semiconductor chip in the resin material so that the surface side of the substrate set in the lower cavity is sandwiched in the lower cavity and the semiconductor chip on the surface of the substrate is immersed in the resin material in the lower cavity;
A compression resin sealing molding step of compressing the resin material in the lower cavity to mold the semiconductor chip on the surface of the substrate by resin sealing corresponding to the shape of the lower cavity
Wherein the resin encapsulant is formed on the semiconductor chip.
상기 수지 밀봉전 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위와 대응하는 상기 하형의 각 위치에, 상기 수지 밀봉전 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위를 피복하고 압박형으로 밀접시키는 수지 버어 방지용 부재를 배치하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 압축 수지 밀봉 성형 장치.The semiconductor chip of the substrate before the resin sealing is immersed in the resin material filled in the lower cavity, and in this state, the lower mold cavity And compressing the resin material in the lower die cavity to mold the semiconductor chip of the substrate in a shape corresponding to the shape of the lower cavity,
A resin burr preventing member is disposed at each position of the lower die corresponding to each portion of the resin-incapable region of the substrate before the resin-sealing, covering each portion of the resin-unachriverable region of the substrate before the resin sealing and closely contacting the resin- And a second resin layer formed on the second resin layer.
상기 기판의 수지 접촉 불가 영역의 각 부위에 대응하는 수지 부착 방지부를 갖는 수지 버어 방지용 테이프를 준비하는 수지 버어 방지용 테이프 준비 공정과,
상기 수지 밀봉전 기판의 정해진 위치에 상기 수지 버어 방지용 테이프를 점착하고, 상기 수지 밀봉전 기판의 수지 성형 영역을 제외한 수지 접촉 불가 영역에 상기 수지 버어 방지용 테이프의 수지 부착 방지부를 점착하여 테이프 점착 기판을 형성하는 테이프 점착 기판 형성 공정과,
상기 테이프 점착 기판 상의 반도체 칩을 수지 밀봉 성형하기 위한 상하 양형을 구비한 압축 수지 성형 장치를 준비하는 압축 수지 성형 장치 준비 공정과,
상기 압축 수지 성형 장치의 하형 캐비티 내에 수지 재료를 충전하는 하형 캐비티 내에의 수지 재료 충전 공정과,
상기 테이프 점착 기판을 그 표면측을 하향으로 한 상태에서 상기 압축 수지 성형 장치의 상하 양형 사이에 반입하는 테이프 점착 기판 반입 공정과,
상기 상하 양형 사이에 반입한 상기 테이프 점착 기판의 표면측을 하향으로 한 상태에서 상기 하형 캐비티의 정해진 위치에 세팅하는 테이프 점착 기판 세팅 공정과,
상기 하형 캐비티에 세팅한 상기 테이프 점착 기판의 표면측을 상기 하형 캐비티 내에 끼워 넣고, 상기 테이프 점착 기판 상의 반도체 칩을 상기 하형 캐비티 내의 수지 재료 속에 침지시키는 반도체 칩의 수지 재료 속에의 침지 공정과,
상기 하형 캐비티 내의 수지 재료를 압축하여 상기 테이프 점착 기판 상의 반도체 칩을 상기 하형 캐비티의 형상에 대응하게 수지 밀봉 성형하는 압축 수지 밀봉 성형 공정과,
상기 압축 수지 밀봉 성형 공정을 거친 수지 밀봉 완료 기판을 상하 양형에서 꺼내 외부로 반출하는 수지 밀봉 완료 기판 반출 공정, 그리고
상기 수지 밀봉 완료 기판으로부터 상기 수지 버어 방지용 테이프를 박리하는 테이프 박리 공정
을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 칩의 압축 수지 밀봉 성형 방법.A resin sealing front substrate preparation step of preparing a resin sealing front substrate having a structure in which a semiconductor chip is mounted on a surface of a substrate and a resin inaccessible area is provided on a front surface side of the substrate,
A resin burr preventing tape for preparing a resin burr preventing tape having a resin adhesion preventing portion corresponding to each portion of the resin non-contactable region of the substrate;
The resin sticking prevention tape is adhered to a predetermined position of the substrate before the resin sealing and the resin sticking prevention portion of the resin sticking prevention tape is adhered to the resin sticking area except the resin molding area of the substrate before the resin sealing, A tape adhesive substrate forming step of forming a tape,
A compression resin molding apparatus preparing step of preparing a compression resin molding apparatus having upper and lower molds for resin sealing molding of a semiconductor chip on the tape adhesive substrate,
A resin material filling step in a lower mold cavity for filling a resin material in a lower mold cavity of the compression resin molding apparatus,
A tape adhesive substrate carrying step of bringing the tape adhesive substrate into between the upper and lower directions of the compression resin molding apparatus with its surface side downward,
A tape adhering substrate setting step of setting a lower surface side of the tape adhering substrate brought in between the upper and lower positions downward to a predetermined position of the lower cavity;
A step of immersing the semiconductor chip in the resin material so that the surface side of the tape adhesive substrate set in the lower cavity is sandwiched in the lower cavity and the semiconductor chip on the tape adhesive substrate is immersed in the resin material in the lower cavity,
A compression resin sealing molding step of compressing the resin material in the lower mold cavity to resin-mold the semiconductor chip on the tape adhesive substrate in accordance with the shape of the lower cavity;
A resin-sealed substrate removing step of taking out the resin-sealed substrate from the upper and lower directions and carrying it out to the outside, and
And a tape peeling step of peeling the resin burr preventing tape from the resin-
Wherein the resin encapsulant is formed on the semiconductor chip.
상기 반도체 칩의 수지 성형 영역과 대응하는 부위에 수지 접착용 구멍부를 형성하고, 상기 반도체 칩 장착면에의 수지 접촉 불가 영역과 대응하는 부위에 수지 부착 방지부를 형성하여 구성된 것을 특징으로 하는 수지 버어 방지용 테이프.A resin burr prevention tape used by being adhered to a substrate before a resin seal having a structure having a resin molding area of the semiconductor chip and a resin contactable area on the semiconductor chip mounting surface on a mounting surface of a semiconductor chip of a substrate,
Wherein a resin adhering hole is formed in a region corresponding to the resin molding region of the semiconductor chip and a resin adhering portion is formed in a portion corresponding to the resin inaccessible region on the semiconductor chip mounting face. tape.
Applications Claiming Priority (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012020668A JP6087507B2 (en) | 2012-02-02 | 2012-02-02 | Compressed resin sealing molding method of semiconductor chip and production method of semiconductor chip sealed with resin |
| JP2012020663A JP5723800B2 (en) | 2012-02-02 | 2012-02-02 | Compressed resin sealing molding method and apparatus for semiconductor chip |
| JPJP-P-2012-020668 | 2012-02-02 | ||
| JPJP-P-2012-020663 | 2012-02-02 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130089588A KR20130089588A (en) | 2013-08-12 |
| KR101432423B1 true KR101432423B1 (en) | 2014-08-20 |
Family
ID=48927092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020130004818A KR101432423B1 (en) | 2012-02-02 | 2013-01-16 | Method and apparatus for compression resin seal molding of semiconductor chip and tape for preventing resin burr |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101432423B1 (en) |
| CN (1) | CN103247739B (en) |
| MY (1) | MY173863A (en) |
| TW (1) | TWI527273B (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102455987B1 (en) * | 2014-07-22 | 2022-10-18 | 아피쿠 야마다 가부시키가이샤 | Molding die, molding device, method for manufacturing molded article and resin molding method |
| JP6525580B2 (en) * | 2014-12-24 | 2019-06-05 | Ｔｏｗａ株式会社 | Resin molding apparatus and resin molding method |
| CN116504702B (en) * | 2023-06-26 | 2023-09-05 | 山东联高智能科技有限公司 | Semiconductor element processing equipment |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2008041846A (en) | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Towa Corp | Flip-chip resin injection molding method, and metal mold |
| US20080194061A1 (en) | 2007-02-12 | 2008-08-14 | Medendorp Nicholas W | Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements by compression molding |
| KR20090018057A (en) * | 2007-02-27 | 2009-02-19 | 토와 가부시기가이샤 | Method of compression-molding light emitting elements |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4388654B2 (en) * | 2000-02-01 | 2009-12-24 | アピックヤマダ株式会社 | Resin sealing device and resin sealing method |
| JP2002151531A (en) * | 2000-11-15 | 2002-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for manufacturing semiconductor device |
| JP5325933B2 (en) * | 2004-08-26 | 2013-10-23 | アピックヤマダ株式会社 | Resin mold |
-
2013
- 2013-01-04 TW TW102100216A patent/TWI527273B/en active
- 2013-01-16 KR KR1020130004818A patent/KR101432423B1/en active IP Right Grant
- 2013-01-18 MY MYPI2013000198A patent/MY173863A/en unknown
- 2013-01-22 CN CN201310022344.8A patent/CN103247739B/en active Active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007190704A (en) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | Method and apparatus for molding resin |
| JP2008041846A (en) | 2006-08-04 | 2008-02-21 | Towa Corp | Flip-chip resin injection molding method, and metal mold |
| US20080194061A1 (en) | 2007-02-12 | 2008-08-14 | Medendorp Nicholas W | Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements by compression molding |
| KR20090018057A (en) * | 2007-02-27 | 2009-02-19 | 토와 가부시기가이샤 | Method of compression-molding light emitting elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN103247739B (en) | 2015-12-09 |
| KR20130089588A (en) | 2013-08-12 |
| TW201334234A (en) | 2013-08-16 |
| MY173863A (en) | 2020-02-25 |
| TWI527273B (en) | 2016-03-21 |
| CN103247739A (en) | 2013-08-14 |
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