KR101416163B1 - 박판형 도마와 그 박판형 도마의 제조방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 박판형 도마에 관한 것으로, 그 주된 목적은 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 간편하도록 하고, 구성을 간단하게 함으로서, 제조원가를 절감하는 것이다.
이러한 목적으로 이루어진 본 발명은,
내장판의 상, 하 양면에 평면 판재 형태로 구비된 상판과 하판으로 이루어지며, 상기 상, 하판 테두리에 구비되는 테두리부재로 이루어진 도마에 관한 것으로,
상기 내장판은 2mm 이상 3mm 이하의 두께로 이루어지며;
상기 내장판의 파손이 방지되도록, 양면에 점착제가 도포되는 페트필름으로서 상, 하판에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는 접착필름이 구비되고;
상기 테두리부재와 상, 하판은 폴리플로필렌 또는 실리콘중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 용이하도록 하며, 도마의 구성을 간단하게 경량화함으로서, 제조원가를 절감하도록 하고, 박판이되 도마를 사용할 때, 소음이 거의 없도록 함과 동시에 상, 하판과 내장판 사이에 구비된 접착필름을 코팅함으로서 파손이 방지되는 이점이 있다.
이러한 목적으로 이루어진 본 발명은,
내장판의 상, 하 양면에 평면 판재 형태로 구비된 상판과 하판으로 이루어지며, 상기 상, 하판 테두리에 구비되는 테두리부재로 이루어진 도마에 관한 것으로,
상기 내장판은 2mm 이상 3mm 이하의 두께로 이루어지며;
상기 내장판의 파손이 방지되도록, 양면에 점착제가 도포되는 페트필름으로서 상, 하판에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는 접착필름이 구비되고;
상기 테두리부재와 상, 하판은 폴리플로필렌 또는 실리콘중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 용이하도록 하며, 도마의 구성을 간단하게 경량화함으로서, 제조원가를 절감하도록 하고, 박판이되 도마를 사용할 때, 소음이 거의 없도록 함과 동시에 상, 하판과 내장판 사이에 구비된 접착필름을 코팅함으로서 파손이 방지되는 이점이 있다.
Description
본 발명은 도마에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 도마의 전체 두께가 10mm 이내의 얇은 두께로 형성됨에 따라 가격이 저렴하고, 무게가 가벼움으로서 사용이 간편한 박판형 도마와 그 박판형 도마의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로, 주방에서 사용되는 도마에 대해서는 여러가지가 알려져 오고 있다.
예를 들면, 도 1과 도 2에 도시한 바와 같은, 도마(10)가 그 대표적인 것으로, 그 내용은 다음과 같다.
도시한 바를 참조하면, 종래의 도마(10)는 상, 하판(11)(13)과 내장판(15)과 테두리부재(17)로 이루어진다.
상, 하판(11)(13)은 합성수지재로서 상, 하 대칭형으로 구비되며, 외형을 갖춘 중간부분에 후술하는 내장판(15)이 구비될 수 있도록 요홈(11a)(13a)이 형성되는데, 이 요홈(11a)(13a)의 깊이("D"표시부위)는 내장판(15) 두께의 1/2에 해당한다.
다시 말해서, 내장판(15)의 두께가 12mm이면, 상기한 요홈(11a)(13a)의 깊이("D"표시부위)는 6.0mm가 되고, 상기한 요홈(11a)(13a)이 형성된 부위의 두께("T"표시부위)는 최소 2.5mm가 된다.
따라서, 내장판(15)의 두께가 12mm이면 상기한 상, 하판(11)(13)을 합한 도마(10) 전체의 두께는 17mm가 되는 것이다.
한편, 상기한 요홈(11a)(13a)의 테두리에는 적어도 하나 이상의 결합돌기(11b)와 결합홈(13b)이 형성되어 상, 하판(11)(13)을 결합할 때, 사용한다.
내장판(15)은 상기한 요홈(11a)(13a)에 삽입되는 것으로, MDF 또는 파티클 보드(Particle Board)를 사용한다.
이와 같은, 내장판(15)을 상기한 요홈(11a)(13a)에 삽입한 후, 요홈(11a)(13a)의 테두리에 형성된 결합돌기(11b)와 결합홈(13b)을 도시하지 않은 프레스장치의 압력에 의해 억지끼워 맞춤한 뒤, 도 2에 도시한 사출금형(TL)에 내장판(15)이 내장된 상, 하판(11)(13)을 구비시킨 다음, 이중사출(二重射出)하여 손잡이(17a)를 포함하는 테두리부재(17)가 완성된다.
그러나, 상기한 종래의 도마는 내장판과 상, 하판 요홈 부위의 두께를 합하면 그 두께가 11mm이상으로 두껍게 형성됨으로서, 사용이 불편한 문제가 있었다.
또한, 상기한 바와 같이, 무게가 무거움으로서, 원재료 비용과 제조원가가 상승함에 따라 가격이 고가로 형성되는 문제가 있었다.
또한, 내장판이 상, 하판의 요홈에 삽입되데, 접착되지 않아 사용자가 도마질을 할 때, 소음이 극심한 문제가 있었다.
또한, 상, 하판은 요홈이 형성되도록 사출해야 하기때문에 제작이 어렵고, 그에 따라 제조원가가 고가로 형성되는 문제가 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 간편하도록 하는데 있다.
또한, 본 발명의 다른 목적은 구성을 간단하게 함으로서, 제조원가를 절감하도록 하는데 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은 박판이되 도마를 사용할 때, 소음이 거의 없도록 하는데 있다.
이러한 목적을 이루기 위한 본 발명은;
내장판의 상, 하 양면에 평면 판재 형태로 구비된 상판과 하판으로 이루어지며, 상기 상, 하판 테두리에 구비되는 테두리부재로 이루어진 도마에 관한 것으로,
상기 내장판은 2mm 이상 3mm 이하의 두께로 이루어지며;
상기 내장판의 파손이 방지되도록, 양면에 점착제가 도포되는 페트필름으로서 상, 하판에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는 접착필름이 구비되고;
상기 테두리부재와 상, 하판은 폴리플로필렌 또는 실리콘중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은 박판형 도마의 제조방법에 관한 것으로,
내장판의 양측으로 양면에 열가소성 점착제가 도포된 접착필름을 도포하고, 상기 접착필름의 양측에 상, 하판을 구비하고, 열접착기로 가열, 압축하여 접착하는 열접착단계와;
상기 열접착단계에서 결합이 완료된 상, 하판중 어느 하나의 일측 직각방향으로 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 테두리 사출금형에 형성된 지지홀에 안착시키는 안착단계와, 상기 안착단계에서 안착된 상, 하판의 테두리에 테두리부재를 이중사출하는 테두리 사출단계와;
상기 상판 또는 하판중 어느 일측면에 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 제거한 후, 표면을 매끄럽게 형성하는 터치 업단계로 이루어진다.
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이에 따라, 도마의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 용이하도록 하는 효과가 있다.
또한, 도마의 구성을 간단하게 경량화함으로서, 제조원가를 절감하도록 하는 효과가 있다.
또한, 박판이되 도마를 사용할 때, 소음이 거의 없도록 함과 동시에 상, 하판과 내장판 사이에 구비된 접착필름을 코팅함으로서 파손이 방지되도록 하는 효과가 있다.
또한, 도마의 제작이 용이함에 따라 제조 원가가 절감된 박판형 도마를 널리 공급하는 효과가 있다.
도 1은 종래의 도마를 보인 도면이고,
도 2의 가)는 종래 도마의 테두리 사출방법을 모식적으로 보인 단면도이고, 나)는 테두리 사출이 완료된 상태의 완성품을 보인 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 박판형 도마의 구성을 보인 분해사시도이고,
도 4의 가)내지 다)는 본 발명에 따른 박판형 도마의 열접착단계와 테두리 사출단계를 순차적으로 보인 도면이고,
도 5는 본 발명에 따른 박판형 도마의 제조방법을 보인 공정블럭도이고,
도 6은 본 발명에 따른 박판형 도마의 외형을 보인 사시도이다.
도 2의 가)는 종래 도마의 테두리 사출방법을 모식적으로 보인 단면도이고, 나)는 테두리 사출이 완료된 상태의 완성품을 보인 사시도이고,
도 3은 본 발명에 따른 박판형 도마의 구성을 보인 분해사시도이고,
도 4의 가)내지 다)는 본 발명에 따른 박판형 도마의 열접착단계와 테두리 사출단계를 순차적으로 보인 도면이고,
도 5는 본 발명에 따른 박판형 도마의 제조방법을 보인 공정블럭도이고,
도 6은 본 발명에 따른 박판형 도마의 외형을 보인 사시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명에 따른 박판형 도마(10)(이하, "도마"라 칭한다)는 상, 하판(11)(13)과 내장판(15)과 테두리부재(미도시)로 대별된다.
상, 하판(11)(13)은 두께 2.5mm 이하의 판형상으로 형성된 투명성 합성수지재로서, 도시한 바와 같이 하판(13)의 외측에는 적어도 하나 이상의 지지돌기(14)가 직각방향으로 형성되는데, 이 지지돌기(14)는 후술하는 도마(10)의 제조방법(100)에서 테두리 사출금형(131)에 구비된 지지홀(131a)에 삽입함으로서, 테두리부재(17)를 사출할 때, 유동없이 사출이 이루어질 수 있도록 하기 위해 형성된다.
이와 같은, 지지돌기(14)는 도시한 바와 같이, 하판(13)에 형성된 것을 도시하였으나, 상판(11)과 하판(13)중 어느 하나에 형성해도 되고, 상, 하판(11)(13)에 모두 형성해도 본 발명에 따른 목적을 달성할 수 있음은 물론이다.
이와 같은 상, 하판(11)(13)은 폴리 플로필렌 또는 폴리에틸렌 또는 실리콘 중 어느 하나로 이루어진다.
폴리 프로필렌(Poly-Prophlene)은 환경보호단체 그린피스에서 "미래의 자원"으로 선정할 만큼 높은 안정성과 기능성을 동시에 인정받은 신소재로서, 환경 호르몬이 없어 의료기구와 유아 용품에 널리 사용되고 있는 무독성 소재이다.
또한, 폴리에틸렌(Polyethylene)은 인체에 전혀 해가 없는 합성수지로서, 안정성이 뛰어나고 칼자국이 나지 않아 세균이 번식하지 못한다는 것이 가장 큰 특징이며, 이러한 특성 때문에 도마 재질로서 가장 많이 사용되고 있다.
이와 같이, 폴리에틸렌으로 이루어진 도마는 김치 등을 썰었을 때 흐르는 물에 바로 닦으면 냄새와 색깔이 배일 염려를 덜 수 있는 편리성까지 갖추고 있다.
또한, 실리콘(Silicon)은 영하 60℃에서 영상 150℃ 이상에서도 변형되거나 녹지 않으므로, 끓는 물 살균이 가능하지만, 실리콘이 본질적으로 무독하기 때문에 잦은 살균은 피하는게 좋다.
또한, 이 실리콘은 분자적으로 망상(網狀)구조로 되어 있으며, 가교점의 수는 수백개의 R₂Si-O마다 한개가 포함된 느슨한 구조로 되어 있다.
따라서, 이와 같은 구조에서는 분자사슬이 상호 이동할 수 없게 되기 때문에 유독성은 없어지나 오히려 분자의 자유도는 크게 되어 고무의 성상을 나타냄으로 도마를 사용할 때, 다시 말해서, 양념을 다질 때, 소음이 거의 없다.
상기한 바와 같은 재질로 이루어진 상, 하판(11)(13)의 사이에 내장판(15)이 구비되는데, 본 발명에서의 내장판(15)은 두께 2mm 내지 5mm 이내의 박판으로서, MDF나 PB(Particle Board) 또는 합판중 어느 하나로 이루어진다.
이와 같은, 얇은 두께의 내장판(13)은 종래의 도마에서는 부러지며 변형되는 손상때문에 거의 사용하지 못하였으나, 본 발명에서는 이 내장판(15)의 양면에 코팅되는 접착필름(12)에 의해 부러짐이나 변형이 방지된다.
접착필름(12)은 페트(PET)재질로 이루어진 열접착성 필름의 일종으로서, 양면에 열가소성 점착제가 도포되어 있다.
열가소성 점착제는, 저온(80~120℃)으로 가열하면, 연화하여 쉽게 변형되고, 상온에서 냉각되면 다시 굳어지는 성질을 갖춘 것으로, 후술하는 작용에서 도시하지 않은 열 접착기(111)에 의해 연화되며, 상, 하판(11)(13)과 내장판(15)에 접착된 다음 상온에서 냉각되면 튼실한 접착이 이루어진다.
이와 같은, 접착필름(12)의 일면, 다시 말해서, 상기한 상, 하판(11)(13)에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는데, 일면은 과일이나 야채의 문양을 인쇄하고, 타면은 생선이나 육류등의 문양을 인쇄하여 도마(10)의 양면을 용도에 따라 선택적으로 사용할 수 있도록 하였다.
이와 같이, 내장판(15)의 양면에 상, 하판(11)(13)을 구비한 후, 그 테두리에 테두리부재(17)를 구비한다.
테두리부재(17)는 상술한 상, 하판(11)(13)의 재질과 동일한 재질로 형성하는 것이 바람직하다. 다시 말해서, 상, 하판(11)(13)을 폴리 플로필렌(PP:Poly-Prophylene)으로 형성하였다면, 이 테두리부재(17)도 폴리 플로필렌 재질로 형성하는 것이다.
이와 같이, 상, 하판(11)(13)과 테두리부재(17)를 동일재질로 형성하는 이유로는, 후술하는 도마(10)의 제조방법(100)에서 최종적으로 테두리부재(17)를 사출하고 나서 경화될 때, 상, 하판(110(13)과의 접착성을 향상시키기 위해서이다.
계속해서, 도 4 내지 도 6을 참조로 하여 본 발명에 따른 박판형 도마의 제조방법(100)(이하, "제조방법"이라 칭한다)에 대해 설명한다.
제조방법(100)은 열접착단계(110)와 테두리 사출단계(130)와 터치 업 단계(150)로 이루어진다.
열접착단계(110)는 도시한 바와 같이, 중간의 내장판(15)을 기준한 상, 하 방향으로 구비된 접착필름(12)과 상, 하판(11)(13)을 접착하는 공정이다.
이와 같이, 적층된 재료들을 열접착기(111)에 의해 접착하는데, 이 열접착기(111)는 단부에 테프론(112)으로 코팅이 되어 열이 직접적으로 도마(10)에 전달되지는 않고, 상술한 접착필름(12)의 열가소성 점착제를 연화하여 접착이 이루어지도록 80~120℃의 온도로 약 20여초 가열하면 되고, 그 상태로 상온에서 냉각시키면 경화되며, 내장판(15)의 양면에 상, 하판(11)(13)이 튼실하게 접착된다.
이와 같이, 열접착단계(110)에서 접착이 완료된 상, 하판(11)(13)의 테두리에 테두리부재(17)를 형성하도록 테두리 사출단계(130)로 이어진다.
테두리 사출단계(130)는 테두리 사출금형(131)에 형성된 지지홀(131a)에 하판에 형성된 지지돌기(14)를 안착시키는 안착단계(120)를 포함한다.
안착단계(120)는 테두리 사출금형(131)에 형성된 지지홀(131a)에 하판에 형성된 지지돌기(14)를 안착시키는 공정으로서, 후술하는 테두리 사츨단계(130)에서 상, 하판(11)(13)의 테두리에 테두리부재(17)를 형성하기 위해 사출할 때, 이 사출압에 의해 상, 하판(11)(13)이 유동하는 것을 방지한다.
이와 같이, 안착단계(120)에서 상, 하판(11)(13)의 안착이 완료되면, 테두리 사출금형(131)을 결합한 뒤, 그 내부 공간으로 점상(點狀)의 레진(Resin)을 투입함으로서 테두리부재(17)의 형성이 완료된다.
이 때, 테두리부재(17)가 형성되는 레진(Resin)은 상술한 바와 같이, 상, 하판(11)(13) 재질과 동일한 재질을 사용한다.
따라서, 이 테두리부재(17)의 경화가 완료되면, 상기한 내장판(15)의 상, 하 방향으로 접착필름(12)의 열가소성 점착제에 의해 내장판(15)의 파손이 방지되며, 테두리부재(17)가 하판(11)(13)과 튼실하게 결합됨으로서, 도마(10)의 내구성이 향상되었으며, 도마(10) 상부에 구비된 음식물을 다질 때, 소음이 거의 발생하지 않도록 하였다.
이와 같이 완성된 도마(10) 하판(13)에 형성된 지지돌기(14)를 제거한 후, 표면을 매끄럽게 형성하는 터치 업 단계(150)를 끝으로, 도 6에 도시한 바와 같이 본 발명에 따른 박판형 도마(10)의 제조가 완료된다.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 박판형 도마(10)에 의하면, 도마(10)의 두께를 얇게 형성하여 무게를 경량화함으로서 사용이 용이하도록 하였으며, 도마(10)의 구성을 간단하게 경량화함으로서, 제조원가를 절감하도록 하였고, 박판이되 내장판(15)과 상, 하판(11)(13)을 접착필름(12)에 의해 튼실하게 접착시킴과 동시에 테두리부재(17)를 상, 하판(11)(13)과 동일한 재질로 형성함으로서, 도마위에 음식재료를 올려 놓고 다짐할 때, 소음이 거의 없도록 함과 동시에 박판이지만 내구성이 향상된 도마(1)를 널리 공급하였다.
본 발명은 상술한 특정 바람직한 실시 예에 한정되지 아니하고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자 라면 누구든지 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변형실시는 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 있게 된다.
10 : 박판형 도마 11, 13 : 상, 하판
15 : 내장판 17 : 테두리부재
100 : 박판형 도마의 제조방법 110 ; 열접착단계
120 : 안착단계 130 : 테두리 사출단계
150 : 터치 업 단계
15 : 내장판 17 : 테두리부재
100 : 박판형 도마의 제조방법 110 ; 열접착단계
120 : 안착단계 130 : 테두리 사출단계
150 : 터치 업 단계
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- 내장판의 상, 하 양면에 평면 판재 형태로 구비된 상판과 하판으로 이루어지며, 상기 상, 하판 테두리에 구비되는 테두리부재로 이루어진 도마에 있어서,
상기 내장판은 2mm 이상 3mm 이하의 두께로 이루어지며;
상기 내장판의 파손이 방지되도록, 양면에 점착제가 도포되는 페트필름으로서 상, 하판에 면접하는 일면에 문양이 인쇄되는 접착필름이 구비되고;
상기 테두리부재와 상, 하판은 폴리플로필렌 또는 실리콘중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 박판형 도마. - 내장판의 양측으로 양면에 열가소성 점착제가 도포된 접착필름을 도포하고, 상기 접착필름의 양측에 상, 하판을 구비하고, 열접착기로 가열, 압축하여 접착하는 열접착단계와;
상기 열접착단계에서 결합이 완료된 상, 하판중 어느 하나의 일측 직각방향으로 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 테두리 사출금형에 형성된 지지홀에 안착시키는 안착단계와, 상기 안착단계에서 안착된 상, 하판의 테두리에 테두리부재를 이중사출하는 테두리 사출단계와;
상기 상판 또는 하판중 어느 일측면에 적어도 하나 이상 형성된 지지돌기를 제거한 후, 표면을 매끄럽게 형성하는 터치 업단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 박판형 도마의 제조방법.
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KR20090001817U (ko) * | 2007-08-22 | 2009-02-26 | 신재용 | 전분제 생분해성 수지를 이용한 도마 |
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2012
- 2012-08-08 KR KR1020120086687A patent/KR101416163B1/ko active IP Right Grant
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