KR101412767B1 - 유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법 - Google Patents

유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 유체 공급 장치에 관한 것으로서, 공급부로부터 공급되는 유체를 분배시키기 위한 다수의 구멍들이 배열되고, 양단이 밀폐되어 미리 결정된 길이를 가진 내관; 및 내관을 감싸도록 내관과 동축적 또는 비-동축적으로 배치되며, 구멍들로부터 그 내부에 분배되는 유체를 외측으로 분사하기 위한 다수의 슬롯들이 배열되고, 내관과 실질적으로 동일한 길이를 가진 외관을 구비한다.
본 발명은 유체 공급 장치를 이용한 박판 세정 시스템 및 그 방법을 개시한다.

Description

유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법{Apparatus for supplying fluid and system and method for cleaning thin film utilizing thereof}
본 발명은 유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 유체가 저장된 조(bath) 안에서 연속적으로 이동하는 필름 형태의 박판을 세정하기 위한 세정용 유체를 균일하고 안정적으로 공급할 수 있도록 구조가 개선된 유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법에 관한 것이다.
예를 들어, 수㎛ 내지 수십㎛의 두께를 가진 박판 형태의 쉬트, 예컨대 바닥재용 필름 또는 다양한 형태의 기능성 필름 등을 포함하는 필름과 같은 박판(이하, '박판'이라 함)을 제조하는 시스템들은, 박판의 표면에 부착된 용착물, 이물질 등을 제거하기 위한 세정 공정을 포함한다. 이러한 박판의 세정 공정은 세정용 유체(예, 액체)를 박판의 표면에 분사하여 박판의 표면에 부착된 이물질을 제거한다.
도 1은 종래기술에 따른 박판 세정 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2는 도 1의 박판 세정 시스템에서 노즐관의 각각의 구멍들에 대응되는 유체의 유속을 나타내는 그래프이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 종래기술에 따른 박판 세정 시스템(1)은 세정조(2) 내부에 저장된 침수액(3)에 침수된 상태로 연속적으로 이동되는 박판(4)의 표면(상면 및/또는 하면)에 존재하는 이물질을 제거하기 위해 침수액(3)에 침수되도록 세정조(2) 내부에 배치되어 세정액을 분사할 수 있는 유체 공급 장치(5)를 구비한다.
종래 기술에 따른 유체 공급 장치(5)는 외부로부터 세정액을 공급받을 수 있도록 세정조(2) 내부에 설치된 공급관(6)과, 공급관(6)으로부터 수직으로 분기되어 세정액을 박판(4) 측으로 소정 압력으로 균일하게 분사하기 위한 노즐관(7)을 구비한다. 노즐관(7)은 속이 비어 있고 양단이 밀폐되고 길이 방향으로 다수의 구멍들(8)이 형성되어 있다. 박판(4)은 다수의 롤러들(9)에 감겨져 소정 속도로 이동한다. 구멍들(8)로부터 분사되는 세정액은 침수액(3)과 협력하여 이동하고 있는 박판(4)의 표면에 소정의 압력을 가하게 된다. 이러한 압력은 박판(4)의 표면에 존재하는 이물질을 제거할 수 있을 만큼의 수준이다. 즉, 노즐관(7)에 형성된 구멍들(8)은 일종의 노즐의 기능을 가진다. 도 1에서는 박판(4)의 상부에 유체 공급 장치(5)가 배치된 상태를 도시하고 있지만, 노즐관(7)은 박판(4)의 하부에만 위치될 수도 있고, 박판(4)의 상부 및 하부에 모두 위치될 수도 있다.
그런데, 종래기술에 따른 박판 세정 시스템(1)에 있어서, 세정액을 분사하기 위한 구멍들(8) 각각의 직경이 노즐관(7)의 직경에 비해 매우 작기 때문에 공급부(6)로부터 노즐관(7) 내부로 공급된 세정액은 구멍들(8)을 통과하면서 그 유속이 증가하게 되고, 이렇게 유속이 증가된 세정액은 세정조(2)의 벽면에 부딪혀서 다시 돌아오게 되고, 이러한 과정에서 세정조(2) 내부의 유체의 유동 패턴이 복잡하게 된다. 이러한 복잡한 유동 패턴의 발생은 노즐관(7)의 상부 및/또는 하부에서 이동하고 있는 박판(4)에 불균일한 압력을 가하게 된다. 이러한 압력 편차가 심해지면, 예를 들어, 박판(4)이 접힐 수도 있고 박판(4)이 처지는 현상이 발생할 수도 있다. 이러한 현상 즉, 박판(4)이 접힌 상태로 롤러(9)를 지나 후속 공정으로 진행하는 것은 박판(4)의 파단에 큰 영향을 미치는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 착상된 것으로서, 박판의 세정공정에서 유체가 강하게만 분사되었던 단일관 구조의 종래의 유체 공급 장치를 2중관 구조로 변경함으로써, 최종적으로 분사되는 유체의 유량 및 유속을 감소 내지 조절시킴으로써 박판이 받게 되는 압력의 편차를 줄일 수 있도록 구조가 개선된 유체 공급 장치 및 이를 이용한 박판 세정 시스템 및 방법을 제공하는 것을 기술적 과제로 한다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 유체 공급 장치는, 공급부로부터 공급되는 유체를 분배시키기 위한 다수의 구멍들이 배열된 내관; 및 상기 내관을 감싸도록 배치되며, 상기 구멍들로부터 그 내부로 분배되는 상기 유체를 외부로 분사하기 위한 다수의 슬롯들이 배열된 외관을 구비한다.
바람직하게, 상기 내관과 상기 외관은 각각 양단이 밀폐되고, 상기 내관과 상기 외관은 동축적으로 배치되며, 상기 내관과 상기 외관은 실질적으로 동일한 길이를 가진다. 다른 실시예에 따르면, 상기 내관과 상기 외관은 비-동축적으로 배치될 수도 있음은 물론이다.
즉, 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 유체 공급 장치는 다수의 구멍들이 일렬로 배치된 내관과, 다수의 슬롯들이 배치되고 내관을 감싸도록 설치된 외관을 구비한다. 여기서, 내관에 형성된 각각의 구멍 사이의 간격 및 외관에 형성된 각각의 슬롯 사이의 간격은 적절하게 조절될 수 있음은 당업자가 잘 이해할 것이다.
본 실시예에 따른 유체 공급 장치를 사용하게 되면, 전술한 종래기술의 단일관 형태의 유체 공급 장치와 달리, 공급부를 통해 공급되어 내관에 모이는 유체를 1차적으로 구멍들을 통해 외관의 내측으로 공급하고 그 유량과 유속을 조절하고, 외관의 내부에 모이게 되는 유체를 외관에 형성된 슬롯들을 통해 외관 외부로 배출시킴으로써, 최종적으로 분사되는 유체의 유량 및 유속을 적절하게 조절할 수 있게 된다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 외관에 형성되는 슬롯들은: 상기 외관의 길이 방향으로 따라 어느 하나의 측면에 배치된 제1 측면 슬롯부; 및 상기 제1 측면 슬롯부와 대향되도록 상기 외관의 다른 하나의 측면에 배치된 제2 측면 슬롯부를 포함한다. 바람직하게, 제1 측면 슬롯부는 외관의 길이 방향으로 따라 서로 일정한 간격으로 이격되게 일렬로 배치되며, 상기 제2 측면 슬롯부는 상기 제2 측면 슬롯부는 외관의 중심에 대해 대칭되게 형성된다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 내관에 형성되는 구멍들의 배열 위치는 상기 슬롯들의 배열 위치에 대해 서로 실질적으로 직교된다. 따라서, 제1 측면 슬롯부와 제2 측면 슬롯부가 외관의 단면에 대해 양측면을 관통하도록 위치될 때, 내관에 형성되는 구멍들은 내관의 상면 또는 하면을 관통하도록 배치되는 것이 바람직하다. 특히 바람직한 실시예에 있어서, 내관의 구멍들은 상면에 직선 형태로 배치된다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 내관과 상기 외관의 단면은 각각 실질적으로 원형, 타원형, 사각형, 육각형, 및 그들의 조합 중에서 선택된 어느 하나이다. 즉, 내관과 외관의 단면은 서로 동일할 수도 있지만, 예를 들어, 내관이 원형일 때 외관이 타원형 또는 각종 다각형인 형태, 또는 그 반대와 같이 다양하게 존재할 수 있다. 여기서, 원형의 단면은 유체의 마찰을 감소시킬 수 있다.
본 발명의 대안적인 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 구멍들은: 상기 내관의 길이 방향으로 따라 어느 하나의 측면에 배치된 제1 측면 구멍부; 및 상기 제1 측면 구멍부와 대칭되도록 상기 내관의 다른 하나의 측면에 배치된 제2 측면 구멍부를 포함한다. 즉, 대안적인 실시예에 따르면, 본 발명은 전술한 실시예들과 달리, 내관에는 2줄의 구멍부가 형성될 수도 있다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 내관과 상기 외관의 단면이 원형 또는 타원형일 때, 상기 외관의 직경과 상기 내관의 직경의 차이 또는 상기 외관의 폭과 높이에 대한 상기 내관의 폭과 높이의 차이는 모두 대략 25mm 내지 35mm이다. 여기서, 내관과 외관 사이의 간격(예, 직경, 폭, 높이)이 25mm보다 더 작은 경우에는 내관으로부터 외관까지의 간격이 좁아서 유체의 유속을 감소시킬 수 없고, 내관과 외관 사이의 간격이 35mm보다 더 큰 경우에는 장치의 사이즈가 불필요하게 커지게 됨은 물론 외관 내부에서의 유속이 상대적으로 감소되어 슬롯을 통해 최종적으로 분사되는 유체의 유속이 감소되기 때문에 충분한 효과를 얻을 수 없다. 바람직하게, 외관과 내관의 전술한 간격들은 대략 30mm이다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 각각의 구멍의 직경은 대략 10mm이고, 상기 슬롯의 길이는 대략 240mm이다. 구멍의 직경이 너무 큰 경우에는 외관의 내측으로 분사되는 유체의 유속이 감소되고, 일정한 유동 패턴의 형성이 어려운 문제가 있고, 구멍의 직경이 너무 작은 경우에는 외관으로 공급되는 유속이 증가되어 와류를 발생시킬 수도 있다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 슬롯의 폭은 구멍들의 직경과 실질적으로 동일하게 형성된다.
내관과 외관이 모두 원형인 일 실시예에 따르면, 직경이 대략 100mm이고 각각의 구멍의 직경이 대략 10mm인 내관이 사용될 경우, 그 외관의 사이즈는 직경이 대략 130mm이고 각각의 슬롯의 길이는 대략 240mm일 수 있다. 또한, 내관과 외관이 모두 타원형인 다른 실시예에 따르면, 수평 방향의 폭이 대략 200mm, 수직 방향의 높이가 대략 100mm, 각각의 구멍의 직경이 대략 10mm인 내관이 사용될 경우, 그 외관의 폭은 대략 230mm이고 높이는 대략 130mm이고, 각각의 슬롯의 길이는 대략 240mm일 수 있다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 내관과 외관의 양 끝단들은 각각 밀폐되어 있고, 내관의 외벽과 외관의 내벽은 밀폐된 공간을 형성한다. 공급부의 일 끝단의 측벽은 외관의 중심을 관통하여 내관에 연통된다. 따라서, 공급부의 끝단의 측벽은 내관과 외관이 형성하는 밀폐된 공간을 형성하는 칸막이로서 작용한다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 유체 공급 장치에 있어서, 상기 유체는 기체가 이용될 수도 있지만 액체, 보다 바람직하게는 물과 유기용제가 혼합된 용액이 사용된다. 또한, 내관과 외관은 금속 또는 플라스틱으로 제조되는 것이 바람직하다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 박판 세정 시스템은, 박판이 잠긴 채 진행할 수 있도록 유체가 저장될 수 있는 세정조; 및 상기 박판 측으로 상기 유체를 분사할 수 있도록 상기 세정조 내부에 설치된 전술한 실시예들에서 설명된 2중관 구조를 가진 유체 공급 장치를 구비한다.
본 실시예에 따른 박판 세정 시스템은, 소정의 공정을 통해 산업계에서 요구되는 박판 예를 들어, 수㎛ 내지 수십㎛의 두께를 가진 쉬트, 예컨대 바닥재용 필름 또는 다양한 형태의 기능성 필름 등을 포함하는 필름과 같은 박판의 제조 공정 중 필요한 약품 처리, 코팅 등을 거친 롤 형태의 박판의 표면에 존재하는 이물질 등을 세척하기 위한 것임을 당업자는 잘 이해할 것이다. 본 실시예에 따른 박판 세정 시스템은, 전술한 실시예의 유체 공급 장치의 유체의 공급원을 세정액(액체)으로 대체하여 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 본 실시예에 따른 세정 시스템은 실제 공정상 세정조에 저장되는 침수액과 2중관을 통해 유입되는 액체(세정액)는 동일하며, 세정조에 설비된 드레인 구멍을 통해 배출되는 액체는 펌프 등에 의해 2중관으로 공급되는 구조이다. 또한, 본 실시예에 따른 박판 세정 시스템에 사용되는 유체 공급 장치의 내관, 외관, 구멍, 슬롯 등과 같은 구성요소들의 위치, 크기, 사이즈, 배열, 변형 등은 전술한 실시예들과 동일하므로 그 상세한 설명은 생략한다.
상기 과제를 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 박판 세정 방법은, (a) 세정조 내부에 저장될 수 있는 유체에 잠긴 상태로 박판을 진행시키는 단계; 및 (b) 다수의 구멍들이 형성된 내관과 다수의 슬롯들이 형성된 외관을 구비하는 2중관 형태의 유체 공급 장치가 상기 유체에 침수된 상태에서 상기 슬롯들을 통해 상기 유체를 균일한 압력으로 분사하는 단계를 포함한다.
본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 (b) 단계는 상기 외관의 길이 방향을 따라 서로 정반대로 상기 유체를 분사한다.
본 발명의 예시적인 바람직한 실시예에 따른 박판 세정 방법에 있어서, 2중관 형태의 유체 공급 장치는 상기 박판의 진행 방향에 대해 실질적으로 나란하게 또는 평행하게 배치될 수 있다. 즉, 유체 공급 장치의 세정조 내부에서의 배열 위치는 박판으로부터 2중관이 소정 간격 이격되어 배치된 상태에서 2중관의 길이 방향 중심선은 박판의 길이 방향과 평행하거나 박판의 폭 방향과 평행하게 배열될 수 있다. 부연 설명하면, 2중관의 길이 방향 중심선이 박판의 길이 방향과 평행하게 배치되면 2중관의 외관을 통해 분사되는 유체는 박판의 길이 방향에 대해 양 측면 방향으로 분사되고, 2중관의 길이 방향 중심선이 박판의 폭방향과 평행하게 배치되면, 유체는 박판의 진행 방향의 전,후 양방향으로 각각 분사될 수 있다.
본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 있어서, 상기 2중관의 내관과 외관의 단면은 각각 실질적으로 원형, 타원형, 사각형, 육각형, 및 그들의 조합 중에서 선택된 어느 하나를 이용한다.
본 발명에 따른 유체 공급 장치 및 박판 세정 시스템 및 방법은 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 다수의 구멍들이 마련된 내관과 이러한 내관을 둘러싸도록 내관의 외측에 배치되고 다수의 슬롯들이 마련된 외관을 구비하는 2중관 구조의 유체 공급 장치에 의해 필요한 부위에 유체를 공급하게 되면, 슬롯들을 통해 분사되는 유체의 유속 및 유량을 그 대상이 필요로 하는 정도로 조절하여 필요한 압력으로 제어할 수 있다.
둘째, 세정조에 저장된 유체에 박판이 침수되어 이동되는 동안 유체(예, 세정액)에 유체 공급 장치를 침수시켜 내관의 구멍들(1차적 분사)과 외관의 슬롯들(2차적 분사)을 통해 유체를 분사시킴으로써, 분사되는 유체가 세정조의 벽에 부딪혀서 되돌아 오면서 생길 수도 있는 불균일한 유동 패턴에 의해 이동되는 박판이 입게 되는 불필요한 압력 편차를 줄일 수 있다.
셋째, 본 발명에 따른 박판 세정 시스템 또는 방법에 의하면, 유체 공급 장치를 통해 분사되는 유체의 유량 및 유속을 감소 및 조절시킴으로써 박판이 받는 압력의 편차를 줄일 수 있고, 결과적으로, 이것은 박판의 세정 공정에서, 유체의 불균일한 압력에 의해 박판이 처지거나 접히는 현상을 방지하여 박판의 후속 공정에 있어서 박판의 파단과 같은 불량의 문제점을 해결할 수 있다.
전술한 본 발명의 요약뿐만 아니라 이어지는 본 발명의 바람직한 실시예들의 상세한 설명은 첨부된 도면들과 함께 읽혀질 때 더 잘 이해될 것이다. 본 출원의 바람직한 예시적 실시예에 따른 유체 공급 장치 및 박판 세정 시스템 및 방법을 설명하기 위한 목적으로, 바람직한 실시예들의 도면들이 도시된다. 그러나, 본 출원은 그러한 도면들에 도시된 정확한 장치 및 수단에 한정되지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 종래기술에 따른 박판 세정 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 박판 세정 시스템에서 노즐관의 각각의 구멍들에 대응되는 유체의 유속을 나타내는 그래프이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 예시적 제1 실시예에 따른 유체 공급 장치의 구성을 개략적으로 도시한 부분 파단 사시도이다.
도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이다.
도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 바람직한 예시적 제2 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 예시적 제3 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 8은 본 발명의 바람직한 예시적 제4 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 9는 본 발명의 바람직한 예시적 제5 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 예시적 제6 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 예시적 제7 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 예시적 제8 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 13은 본 발명의 바람직한 예시적 제9 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 14는 본 발명의 바람직한 예시적 제10 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 15는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 박판 세정 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다.
도 16은 전술한 제1 실시예, 제2 실시예, 및 제7 실시예에 따른 유체 공급 장치들을 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박판 세정 시스템에 채용할 때 각각의 슬롯을 통해 배출되는 유체의 유량을 시험 측정한 그래프이다.
도 17은 도 15의 박판 세정 시스템의 2중관의 각각의 슬롯들에 대응되는 유체의 유속을 나타내는 그래프이다.
이어지는 상세한 설명에서 사용된 특정의 용어는 편의를 위한 것이지 제한적인 것은 아니다. "우", "좌", "상면" 및 "하면"의 단어들은 참조가 이루어진 도면들에서의 방향을 나타낸다. "내측으로" 및 "외측으로"의 단어들은 각각 지정된 장치, 시스템 및 그 부재들의 기하학적 중심을 향하거나 그로부터 멀어지는 방향을 나타낸다. "전방", "후방", "상방", "하방" 및 그 관련 단어들 및 어구들은 참조가 이루어진 도면에서의 위치들 및 방위들을 나타내며 제한적이어서는 아니된다. 이러한 용어들은 위에서 열거된 단어들, 그 파생어 및 유사한 의미의 단어들을 포함한다.
본 발명의 특정의 예시적 실시예들은 도면들을 참조하여 설명될 것이다.
도 3은 본 발명의 바람직한 예시적 제1 실시예에 따른 유체 공급 장치의 구성을 개략적으로 도시한 부분 파단 사시도이고, 도 4는 도 3의 Ⅳ-Ⅳ선을 따라 취한 단면도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 취한 단면도이다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 바람직한 예시적 제1 실시예에 따른 유체 공급 장치(10)는 예를 들어, 액체(예, 세정액)와 같은 유체를 외부로부터 공급받는 공급부(12)와, 이러한 공급부(12)와 연통되도록 설치되고 양단이 밀폐되어 있으며 상면에 다수의 구멍들이 소정 간격으로 관통 형성된 내관(14), 및 내관(14)을 둘러싸도록 내관(14)과 소정 간격 이격되게 배치되고 그 양단이 밀폐되어 있으며 양 측면들에 각각 소정 길이의 제1 측면 슬롯들(15)과 제2 측면 슬롯들(17)이 관통 형성된 외관(16)을 구비한다. 여기서, 공급부(12)를 통해 공급되는 세정액은 내관(14)에 마련된 다수의 구멍들(13)을 통해 외관(16)으로 들어가서 외관(16)에 형성된 슬롯들(15)(17)을 통해 분사된다. 여기서, 내관(14)과 외관(16)의 단면은 모두 원형이고, 내관(14)의 직경은 대략 100mm이고 각각의 구멍(13)의 직경은 대략 10mm이다. 외관(16)의 직경은 대략 130mm이고 각각의 슬롯(15)(17)의 길이는 대략 240mm이다. 즉, 외관(16)의 직경과 내관(14)의 직경의 차이는 대략 30mm이다. 각각의 구멍들(13)을 통해 외관(16)의 내측으로 흘러 들어 가는 유체의 속도는 상대적으로 빠르다. 왜냐하면, 공급부(12)를 통해 내관(14)으로 압송되는 유체에 비해 내관(14)에서 외관(16)으로 빠져나갈 수 있는 공간 즉, 구멍(13)의 단면적이 급격히 줄어들기 때문에 유체의 압력이 더해져 유체의 유속이 증가하는 것이다.
또한, 외관(16)의 양 측면에 각각 형성된 제1 측면 슬롯부(15)와 제2 측면 슬롯부(17)는 외관(16)의 중심선(C:도 4 참조)을 기준으로 서로 정반대 방향에 위치된다. 이러한 각각의 슬롯(15)(17)은 내관(14)에 형성된 구멍(13)의 사이즈 보다 더 크게 형성된다. 이렇게 함으로써, 외관(16)의 슬롯(15)(17)을 통해 분사되는 유체의 유속을 감소시킬 수 있다. 즉, 슬롯(15)(17)을 통해 유체가 분사될 때 발생될 수도 있는 유속의 차이 즉, 유량 편차는 내관(14)에 형성된 구멍(13)으로부터 1차적으로 외관(16) 의 내부로 분사되는 유체의 균일한 분사량에 의해 극복될 수 있다. 따라서, 슬롯(15)(17)을 통과하는 유체의 유속 차이 즉, 유량 편차는 상대적으로 감소될 수 있다.
한편, 본 실시예에서는 다수의 구멍들(13)이 내관(14)의 상면에 관통 형성된 것으로 설명되고 있으나, 내관(14)의 하면 또는 그 양 측면 중 적어도 어느 한 측면에 형성될 수도 있으며, 내관(14)의 상면에 실질적으로 일 직선 형태로 배치된 구멍들(13)은 나란하지 않을 수도 있으며 내관(14)을 랜덤한 패턴으로 내관(14)을 관통하는 다수의 구멍일 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다. 또한, 내관(14)과 외관의 길이, 직경, 내관(14)에 형성된 구멍(13)의 직경, 외관(16)에 형성된 슬롯(15)(17)의 길이는 장치(10)가 필요로 하는 요구조건 또는 공급부(12)를 통해 공급되는 유체의 유량, 성질 등에 따라 다양하게 변경될 수 있음은 당업자에게 자명하다.
도 6은 본 발명의 바람직한 예시적 제2 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(20)는 내관(24)과 외관(26)의 단면이 모두 타원형으로 구성되어 있는 점에서 전술한 제1 실시예와 구별되고 나머지 부분은 제1 실시예와 동일하다. 여기서, 내관(24)의 수평 방향의 폭은 대략 200mm이고, 수직 방향의 높이는 대략 100mm이며, 내관(24)에 형성된 각각의 구멍(23)의 직경은 대략 10mm이다. 내관(24)의 외측을 둘러싸도록 배치된 외관(26)의 폭은 대략 230mm이고, 그 높이는 대략 130mm이고, 외관(26)에 형성된 각각의 슬롯들(25)(27)의 길이는 대략 240mm이다. 즉, 외관(26)의 폭과 높이에 대한 내관(24)의 폭과 높이의 차이는 대략 30mm이다.
본 실시예에 따르면, 내관(24)의 구멍들(23)을 통과한 유체가 외관(26)의 슬롯(25)(27)까지 도달하는 거리는 전술한 제1 실시예의 그것보다 더 길게 형성되기 때문에 그 만큼 유량의 편차를 줄일 수 있다.
이하에서는 내관의 상면에 다수의 구멍들이 일직선으로 관통 형성되고, 외관의 양측면(도면들의 좌,우 측면)에 각각 제1 측면 슬롯부와 제2 측면 슬롯부가 형성된 다양한 변형예들을 설명한다.
도 7은 본 발명의 바람직한 예시적 제3 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 7을 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(30)에 있어서, 내관(34)과 외관(36)이 모두 실질적으로 직사각형 단면으로 구성된다. 본 실시예에 따른 내관(34)은 두 개의 나란한 내부 측벽들(31a)과 내부 측벽들(31a) 사이를 연결하는 내부 상부벽(31b) 및 내부 하부벽(31c)을 구비한다. 유체의 1차 분사를 위한 구멍들(33)은 내부 상부벽(31b)의 대략 중앙 지점에 관통 형성된다. 또한, 본 실시예에 따른 외관(36)은 서로 나란한 두 개의 외부 측벽들(32a)과 외부 측벽들(32a) 사이를 연결하는 외부 상부벽(32b) 및 외부 하부벽(32c)을 구비한다. 유체의 최종 분사를 위한 슬롯들(35)(37)은 각각 외부 측벽들(32a)의 대략 중앙 지점에 관통 형성된다.
도 8은 본 발명의 바람직한 예시적 제4 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(40)에 있어서, 내관(44)과 외관(46)이 모두 실질적으로 육각형 단면으로 구성된다. 본 실시예에 따른 내관(44)은 4 개의 경사진 내부 측벽들(41a)과 좌,우의 내부 측벽들(41a) 사이를 각각 연결하는 내부 상부벽(41b) 및 내부 하부벽(41c)을 구비한다. 유체의 1차 분사를 위한 구멍들(43)은 내부 상부벽(41b)의 대략 중앙 지점에 관통 형성된다. 또한, 본 실시예에 따른 외관(46)은 서로 경사진 4 개의 외부 측벽들(42a)과 좌,우의 외부 측벽들(42a) 사이를 각각 연결하는 외부 상부벽(42b) 및 외부 하부벽(42c)을 구비한다. 유체의 최종 분사를 위한 슬롯들(45)(47)은 각각 경사진 외부 측벽들(42a)이 접촉하는 접촉 부위(좌,우측 모서리 부분)에 관통 형성된다.
대안적 실시예에 있어서, 도 5 내지 도 8을 참조하여 설명된 실시예들은 내관과 외관의 단면 형상이 모두 동일한 것으로서, 예를 들어 5각형, 7각형 8각형 등과 같은 다양한 단면 형상을 갖는 유체 공급 장치들로 확장될 수 있음은 당업자에게 명백하다.
도 9는 본 발명의 바람직한 예시적 제5 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다. 도 6 및 도 7에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다.
도 9를 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(50)에 있어서, 내관(24)은 타원형 단면이고, 외관(36)은 실질적으로 직사각형 단면으로 구성된다. 본 실시예에 따른 내관(24)은 단면이 타원형인 관 부재의 상면에 유체의 1차 분사를 위한 구멍들(23)이 관통 형성된다. 또한, 본 실시예에 따른 외관(36)은 서로 나란한 두 개의 외부 측벽들(32a)과 외부 측벽들(32a) 사이를 연결하는 외부 상부벽(32b) 및 외부 하부벽(32c)을 구비한다. 유체의 최종 분사를 위한 슬롯들(35)(37)은 각각 외부 측벽들(32a)의 대략 중앙 지점에 관통 형성된다. 본 실시예에 따르면, 구멍들(23)과 슬롯들(35)(37)이 각각 형성된 내관(24)과 외관(36)의 간격은 전반적으로 서로 실질적으로 동일하지만, 외관의 4개의 모서리 부분들의 경우 내관(24)과 외관(36)의 간격이 상대적으로 더 멀게 형성되어 있다.
도 10은 본 발명의 바람직한 예시적 제6 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다. 도 6 및 도 7에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다.
도 10을 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(60)에 있어서, 내관(34)은 실질적으로 직사각형 단면이고, 외관(26)은 타원형 단면으로 구성된다. 본 실시예에 따른 내관(34)은 두 개의 나란한 내부 측벽들(31a)과 내부 측벽들(31a) 사이를 연결하는 내부 상부벽(31b) 및 내부 하부벽(31c)을 구비한다. 유체의 1차 분사를 위한 구멍들(33)은 내부 상부벽(31b)의 대략 중앙 지점에 관통 형성된다. 또한, 본 실시예에 따른 외관(26)은 단면이 타원형인 관 부재의 양 측면에 유체의 최종 분사를 위한 슬롯들(25)(27)이 관통 형성된다.
대안적 실시예에 있어서, 도 9 및 도 10을 참조하여 설명된 실시예들은 타원형과 직사각형 단면을 가진 예들이 설명되었으나, 사각형 단면은 정사각형으로 대체될 수도 있으며, 직사각형 단면의 외관에는 원형, 육각형 등의 다양한 형태의 단면을 가진 내관이 설비될 수도 있고, 타원형의 외관 내부에는 원형, 육각형 등과 같은 다양한 형태의 단면을 가진 내관이 설비될 수 있음은 당업자에게 명백하다.
또 다른 대안적 실시예에 있어서, 도 5 내지 도 10을 참조하여 설명된 실시예들의 경우, 내관에 관통 형성되는 구멍들이 내관의 상부벽에 마련된 것으로 설명되었으나, 내관의 하부벽에 관통 형성될 수도 있음을 당업자는 이해할 것이다.
도 11은 본 발명의 바람직한 예시적 제7 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다. 도 5에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다.
도 11을 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(70)에 있어서, 내관(14)과 외관(16)의 단면은 모두 원형인 점에서 전술한 제1 실시예와 동일하지만, 내관(14)의 하부벽에 서로 대칭되게 배치된 제1 구멍부(18) 및 제2 구멍부(19)가 형성된다. 여기서, 제1 구멍부(18) 및 제2 구멍부(19)의 각각의 구멍들은 서로 나란하게 배치된다. 물론, 전술한 제1 실시예의 경우에도 내관(14)의 상면에 두 줄의 슬롯이 형성될 수도 있음을 당업자는 충분히 이해할 것이다.
도 12는 본 발명의 바람직한 예시적 제8 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다. 도 7에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다.
도 12를 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(80)는 내관(14)과 외관(16)이 모두 실질적으로 직사각형 단면으로 구성되는 점에서 제3 실시예와 동일하지만, 내관(34)의 하측에 서로 나란한 2줄의 구멍들(38)(39)이 설치되는 점에서 차이가 있다. 즉, 본 실시예에 따른 내관(34)은 두 개의 나란한 내부 측벽들(31a)과 내부 측벽들(31a) 사이를 연결하는 내부 상부벽(31b) 및 내부 하부벽(31c)을 구비한다. 유체의 1차 분사를 위한 구멍들(38)(39)은 내부 하부벽(31c)의 끝단에서 내부 측벽들(31a)과 연결되는 부위에서 관통 형성된다.
도 13은 본 발명의 바람직한 예시적 제10 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다. 도 8에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다.
도 13을 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(90)는 내관(44)과 외관(46)이 모두 실질적으로 육각형 단면으로 구성되는 점에서 제4 실시예와 동일하지만, 내관(44)에 형성되는 구멍들(48)(49)의 패턴 및 그 위차가 구별된다. 본 실시예에 따른 내관(44)은 4 개의 경사진 좌,우의 내부 측벽들(41a)과 좌,우의 내부 측벽들(41a) 사이를 각각 연결하는 내부 상부벽(41b) 및 내부 하부벽(41c)을 구비한다. 유체의 1차 분사를 위한 제1 구멍부(48) 및 제2 구멍부(49)는 내부 하부벽(41c)의 양 끝단과 경사진 측벽들(41a)이 연결되는 부위에 관통 형성된다.
도 14는 본 발명의 바람직한 예시적 제7 실시예에 따른 유체 공급 장치의 단면도이다. 도 6 및 도 11에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다.
도 14를 참조하면, 본 실시예에 따른 유체 공급 장치(100)에 있어서, 내관(24)은 타원형 단면이고, 외관(46)은 육각형 단면으로 구성된다. 본 실시예에 따른 내관(24)은 유체의 1차 분사를 위해서 타원형 단면의 하면에 서로 나란하게 배치되도록 관통 형성된 2줄의 제1 구멍부(28) 및 제2 구멍부(29)를 구비한다.
도 15는 본 발명의 바람직한 예시적 실시예에 따른 박판 세정 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 3 내지 조 5에서 설명된 참조부호와 동일한 구성요소는 동일한 기능을 가진 동일부재이다.
도 15를 참조하면, 본 실시예에 따른 박판 세정 시스템(200)은 세정조(202) 내부에 저장될 수 있는 세정액(203)에 잠긴 상태로 연속적으로 이동되는 박판(204)의 표면(상면 및 하면)에 존재하는 이물질을 제거하기 위해 세정액(203)에 침수되도록 세정조(202) 내부에 배치되고, 세정조(202)의 드레인부(미도시)로부터 펌프(미도시) 등에 의해 공급되는 세정액(203)을 분사할 수 있는 유체 공급 장치(10)를 구비한다.
한편, 상기 유체 공급 장치(10)는 전술한 바와 같이, 본 발명의 다른 바람직한 예시적 실시예들에 따른 다른 유체 공급 장치들(20~100) 중 그 어느 것을 사용할 수 있음을 당업자가 잘 이해할 것이다. 또한, 본 실시예에 따른 박판 세정 시스템(200)은 이동하는 박판(204)의 상부 및 하부 모두에 한 쌍의 유체 공급 장치(10)가 설치되는 것으로 도시되어 있다. 그러나, 이러한 유체 공급 장치(10)는 박판(204)의 상부 또는 하부 중 그 어느 한 곳에만 설비되어도 무방하다.
세정조(202) 내부에 설치된 2중관 형태의 유체 공급 장치(10)는 공급부(12)를 통해 외부로부터 세정액(203)을 공급받으며, 공급부(12)으로부터 수직으로 분기되어 세정액(203)을 박판(204) 측으로 소정 압력으로 균일하게 분사하기 위해 내관(14)과 외관(16)을 구비한다. 내관(14)과 외관(16)은 속이 비어 있는 구조이다. 내관(14)의 상면에는 길이 방향으로 다수의 구멍들(13)이 형성되어 있다. 외관(16)의 양 측면에는 제1 슬롯부(15) 및 제2 슬롯부(17)가 관통 형성되어 있다. 세정조(202) 내부의 박판(204)은 여러 개의 롤러들(209)에 감겨져 소정 속도로 이동한다. 슬롯부들(15)(17)로부터 분사되는 세정액은 세정조(202) 내부에 고이게 되는 세정액(203)과 혼합되어 이동하는 박판(204)의 표면에 가해지는 소정의 압력에 의해 박판(204)의 표면에 존재하는 이물질을 제거하게 된다. 즉, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박판 세정 시스템(200)은, 박판(204)에 부착된 이물질을 제거하기 위하여, 세정액(203)을 분사하기 위한 장치를 2중관 구조로 변경하여, 유체(세정액)가 분사되는 메커니즘을 개선함으로써 분사되는 유체의 유량 패턴이 다른 외부적 요소들에 방해받지 않고서도 궁극적으로 박판(204)이 필요로 하는 조건으로 유체가 균일한 압력으로 박판(204)에 분사될 수 있도록 한다.
실험예
도 16은 전술한 제1 실시예, 제2 실시예, 및 제7 실시예에 따른 유체 공급 장치들을 각각 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 박판 세정 시스템에 채용할 때 각각의 슬롯을 통해 배출되는 유체의 유량을 시험 측정한 그래프이다.
도 16을 참조하면, 실험에서 사용된 2중관 형태의 유체 공급 장치의 외관은 길이 방향으로 그 일측면에 연속해서 6개의 슬롯들(예, 후면 슬롯들)이 형성되어 있고, 그와 반대되는 다른 측면에서는 연속해서 6개의 슬롯들(예, 전면 슬롯들)이 형성되어 있다. 따라서, 그래프 상단의 2중관(300)에 표시된 아라비아 숫자는 각각 도면의 후면에 형성된 슬롯 번호들(1 내지 6)과 도면의 전면에 형성된 슬롯 번호들(7 내지 12)을 나타낸다. 따라서, 그래프 상에서의 측정값들은 각각의 슬롯을 통해 분사되는 유체의 유속을 나타낸다.
도 16의 그래프에서 확인할 수 있는 바와 같이, 서로 대향되는 제1 슬롯부(305)와 제2 슬롯부(307)로부터 배출되는 유체의 유량은 서로 유사함을 확인할 수 있다(예, 슬롯 1과 슬롯 7의 대응관계, 슬롯 3과 슬롯 9의 대응관계, 슬롯 6과 슬롯 12의 대응 관계 등). 이것은, 내관으로부터 그에 상응하는 외관 측으로 1차적으로 분사되는 유체가 균일하게 배분되어 분사되기 때문이다.
한편, 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 2중관 형태의 유체 공급 장치들의 성능을 종래기술에 따른 단일관 형태의 유체 공급 장치의 그것과의 비교 실험을 다음과 같이 수행하였다. 여기서, 비교예와 실험예들은 각각 박판 세정 시스템에 채용되어, 박판의 상부와 하부에 가해지는 평균 압력차를 측정하고 최소 압력차, 최대 압력차, 및 이들의 표준 편차를 측정하였으며 그 결과는 [표 1] 내지 [표 4]에 나타내었다.
비교예
하기 [표 1]은 도 1에 도시된 종래기술의 단일관 형태의 유체 공급 장치(1)를 사용한 경우를 나타낸 비교예의 실험 결과이다. 비교예에서 사용된 유체 공급 장치(1)는 그 단면이 원형의 형상을 이루며, 직경이 130mm이고 구멍(8)의 직경이 10mm인 단일관 형태의 노즐관이다.
Figure 112010053526286-pat00001
실험예 1
하기 [표 2]는 본 발명의 바람직한 예시적 제1 실시예에 따른 2중관 형태의 유체 공급 장치(10)를 사용한 경우를 나타낸 것이다. 실험예 1에 사용된 2중관은 내관(14)과 외관(16)의 단면이 원형인 구조를 갖는다. 즉, 내관(14)의 직경은 100mm이고 각각의 구멍(13)의 직경은 10mm이다. 또한 외관(16)의 직경은 130mm이고 슬롯(15)(17)의 길이는 240mm이다.
Figure 112010053526286-pat00002
실험예 2
하기 [표 3]은 본 발명의 바람직한 예시적 제2 실시예에 따른 2중관 형태의 유체 공급 장치(20)를 사용한 경우를 나타낸 것이다. 실험예 2에 사용된 2중관의 내관(24)과 외관(26)의 단면은 타원형 구조를 갖는다. 즉, 내관(24)은 폭은 200mm이고, 그 높이는 100mm이며, 내관(24)에 형성된 구멍(23)의 직경은 10mm이다. 또한, 외관(26)의 폭은 230mm이고, 그 높이는 130mm이며, 외관(26)의 슬롯(25)(27)의 길이는 240mm이다.
Figure 112010053526286-pat00003
실험예 3
하기 [표 4]는 본 발명의 바람직한 제7 실시예에 따른 2중관 형태의 유체 공급 장치(70)를 사용한 경우를 나타낸 것이다. 실험예 3에 사용된 2중관은 그 단면이 원형인 내관(14)과 외관(16)으로 구성된다. 즉, 내관(14)의 직경은 100mm이고 각각의 구멍(18)(19)의 직경은 10mm이다. 그리고, 이러한 구멍(18)(19)은 한 쌍으로 이루어지고 내관(14)의 길이방향을 따라 그 하면에 형성된다. 또한, 외관(16)의 직경은 130mm이고, 외관(16)에 형성된 슬롯(15)(17)의 길이는 240mm이다.
Figure 112010053526286-pat00004
도 17은 도 15의 박판 세정 시스템의 2중관의 각각의 슬롯들에 대응되는 유체의 유속을 나타내는 그래프이다.
상기 [표 1] 내지 [표 4] 및 도 17에서 확인할 수 있는 바와 같이, 실험예 1 내지 실험예 3은 비교예에 비하여 최소 압력차, 최대 압력차 및, 표준 편차가 모두 감소되었음을 알 수 있다. 이것은, 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 2중관 형태의 유체 공급 장치들에 의해 분사된 유체의 유속은 종래기술에 따른 단일관 형태의 유체 공급 장치에 의해 분사된 유체의 유속 및 유량의 편차가 감소됨에 따라 얻어진 결과이다. 따라서, 박판의 표면(상면 및/또는 하면)에 가해지는 압력차가 상대적으로 작아지기 때문에 종래의 복잡한 유동패턴에 의하여 발생되었던 박판의 파단의 문제점을 해결할 수 있게 된다.
한편, [표 2] 내지 [표 4]에 나타난 값들을 비교하면, 실험예 2의 경우가 가장 우수한 효과를 나타내었고, 그 다음으로 실험예 3 및 실험예 1 순으로 나타났다. 상기 실험예 2의 유체 공급 장치(20)는 외관(26)과 내관(24)의 단면이 타원형인 점을 제외하면 실험예 1과 동일한 구조를 가진다. 즉, 이를 종합해보면, 실험예 2의 내관(24)의 구멍(23)으로부터 분사된 유체가 상대적으로 긴 거리를 이동하여 외관(25)의 슬롯(25)(27)을 통해 분사될 경우 유속 및 유량의 편차가 감소된다는 것을 확인할 수 있다. 그러나, 실험예 2의 경우보다 더 가까운 거리를 통하여 분사되는 실험예 1 및 실험예 3의 유체 공급 장치(10)(70)를 사용하더라도 박판(204)이 받게 되는 압력의 편차는 종래기술에 따른 단일관 형태의 노즐관(1)에 비하여 현저히 감소된다. 따라서, 박판의 세정 공정 시 발생하는 문제점 즉, 박판이 구부러지거나 휘어져 접히는 현상, 이에 따라 후속 공정으로 진행된 박판의 파단의 문제점을 충분히 해결할 수 있었다.
전술한 상세한 설명 및 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예들을 나타내는 한편, 첨부된 청구항들에서 정의된 바와 같이 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않는 한 다양한 부가물, 변형물, 조합들 및/또는 대체물들이 만들어 질 수 있음을 이해해야 한다. 특히, 본 발명은 다른 요소들, 물질들, 성분들을 이용하여 본 발명의 정신 필수 특징들로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 다른 특정한 형태, 구조, 배열, 비율들로 구현될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 본 발명의 원칙을 벗어나지 않는 한 특정의 환경 및 작동 조건들에 특히 적합하도록 된 구조, 배열, 비율, 물질, 성분의 많은 변형과 함께 본 발명이 사용될 수 있음을 당업자는 이해할 것이다. 또한, 본 명세서에서 설명된 특징들은 단독적으로 사용될 수도 있고 다른 특징들과 조합하여 사용될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 실시예와 관련하여 설명된 특징들은 다른 실시예에서 설명된 특징들과 함께 및/또는 상호 교체되어 사용될 수 있다. 따라서, 현재 개시된 실시예들은 모든 면에서 제한적이 아닌 설명적인 것으로 간주되어야 하며, 발명의 범위는 첨부된 청구범위에 의해 표시되며, 전술한 상세한 설명에 한정되어서는 아니된다.
첨부된 청구범위의 넓은 범위를 벗어나지 않는 한 본 발명의 다양한 변형들 및 변경들이 가능함을 당업자는 이해할 것이다. 이러한 것들의 몇몇은 위에서 논의되었으며 다른 것들은 당업자에게 명백할 것이다.
10,20,30,40,50,60,70,80,90,100…유체 공급 장치
12…공급부 13,23,33,43…구멍
14,24,34,44,…내관 15…제1 측면 슬롯
16,26,36,46…외관 17…제2 측면 슬롯
31a…내부 측벽 31b…내부 상부벽
31c…내부 하부벽 32a…외부 측벽
32b…외부 상부벽 32c…외부 하부벽
202…세정조 203…침수액
204…박판

Claims (18)

  1. 박판이 잠긴 채 진행할 수 있도록 유체가 저장될 수 있는 세정조 내부에서 상기 박판으로 상기 유체를 분사하는 유체 공급 장치에 있어서,
    공급부로부터 공급되는 유체를 분배시키기 위한 다수의 구멍들이 배열된 내관; 및
    상기 내관을 감싸도록 배치되며, 상기 구멍들로부터 그 내부로 분배되는 상기 유체를 외부로 분사하기 위한 다수의 슬롯들이 배열된 외관;을 구비하고,
    상기 내관과 상기 외관은 각각 양단이 밀폐되고,
    상기 슬롯들은:
    상기 외관의 길이 방향을 따라 어느 하나의 측면에 배치된 제1 측면 슬롯부; 및
    상기 외관의 길이 방향을 따라 다른 하나의 측면에 배치된 제2 측면 슬롯부;를 포함하고,
    상기 제1 측면 슬롯부와 상기 제2 측면 슬롯부는 서로 정반대로 상기 유체를 분사하도록 배치되고,
    상기 세정조 내부에서 상기 박판의 상부 및 하부 중 적어도 한 곳에 위치하도록 설치되고,
    상기 유체의 측면 분사를 통해 유체가 대류함으로써 상기 박판 측으로 균일한 압력의 유체를 분사하는 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 내관과 상기 외관은 동축적으로 배치되는 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 내관과 상기 외관은 동일한 길이를 가진 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  5. 삭제
  6. 제1항에 있어서,
    상기 구멍들의 배열 위치는 상기 슬롯들의 배열 위치에 대해 서로 직교되는 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 내관과 상기 외관의 단면은 각각 원형, 타원형, 사각형, 육각형, 및 그들의 조합 중에서 선택된 어느 하나인 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 구멍들은:
    상기 내관의 길이 방향으로 따라 어느 하나의 측면에 배치된 제1 측면 구멍부; 및
    상기 제1 측면 구멍부와 대칭되도록 상기 내관의 다른 하나의 측면에 배치된 제2 측면 구멍부를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 내관과 상기 외관의 단면이 원형 또는 타원형일 때, 상기 외관의 직경과 상기 내관의 직경의 차이 또는 상기 외관의 폭과 높이에 대한 상기 내관의 폭과 높이의 차이는 모두 25mm 내지 35mm인 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 각각의 구멍의 직경은 10mm이고, 상기 슬롯의 길이는 240mm인 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 유체는 액체를 포함하는 것을 특징으로 하는 유체 공급 장치.
  12. 박판이 잠긴 채 진행할 수 있도록 유체가 저장될 수 있는 세정조; 및
    상기 세정조 내부에서 상기 박판의 상부 및 하부 중 적어도 한 곳에 위치하되, 상기 유체의 측면 분사를 통해 유체가 대류함으로써 상기 박판 측으로 균일한 압력의 유체를 분사할 수 있도록 상기 세정조 내부에 설치된 제1항, 제3항, 제4항, 제6항, 제7항, 제8항, 제9항, 제10항 또는 제11항 중 어느 한 항의 유체 공급 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 박판 세정 시스템.
  13. (a) 세정조 내부에 저장될 수 있는 유체에 잠긴 상태로 박판을 진행시키는 단계; 및
    (b) 다수의 구멍들이 형성된 내관과 다수의 슬롯들이 형성된 외관을 구비하는 2중관 형태의 유체 공급 장치가 상기 유체에 잠기고 상기 박판의 상부 및 하부 중 적어도 한 곳에 위치한 상태에서 상기 슬롯들을 통해 상기 유체를 균일한 압력으로 분사하는 단계;를 포함하고,
    상기 (b) 단계에서, 상기 외관의 길이 방향을 따라 서로 정반대로 상기 유체를 분사하고,
    상기 유체의 측면 분사를 통해 유체가 대류함으로써 상기 박판 측으로 균일한 압력의 유체를 분사하는 것을 특징으로 하는 박판 세정 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 박판의 진행 방향에 대해 나란하게 또는 평행하게 상기 2중관 형태의 유체 공급 장치를 배치하는 것을 특징으로 하는 박판 세정 방법.
  15. 삭제
  16. 제13항에 있어서,
    상기 2중관의 내관과 외관의 단면은 각각 원형, 타원형, 사각형, 육각형, 및 그들의 조합 중에서 선택된 어느 하나를 이용하는 것을 특징으로 하는 박판 세정 방법.
  17. 제13항에 있어서,
    상기 유체는 액체를 포함하는 것을 특징으로 하는 박판 세정 방법.
  18. 삭제
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9267080B2 (en) * 2012-06-27 2016-02-23 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Carbonization furnace for manufacturing carbon fiber bundle and method for manufacturing carbon fiber bundle
JP5938027B2 (ja) * 2013-10-28 2016-06-22 Adzツール株式会社 スチーム洗浄装置
JP5845314B2 (ja) 2014-05-16 2016-01-20 ファナック株式会社 クーラントの滴下を防止した工作機械の機内洗浄装置
CN105455158B (zh) * 2014-08-26 2018-08-31 台州知通科技有限公司 一种用于薯片生产原料的预处理用输送装置
JP6558624B2 (ja) * 2015-02-13 2019-08-14 大日本印刷株式会社 洗浄装置
KR101568843B1 (ko) * 2015-04-15 2015-11-12 블루그린링크(주) 유체주입 역세배관 및 이를 구비한 여과장치
JP6509104B2 (ja) * 2015-09-30 2019-05-08 東京エレクトロン株式会社 基板液処理装置
CN105665340A (zh) * 2016-04-18 2016-06-15 长葛市汇达感光材料有限公司 胶印版材清洗装置
CN107756134A (zh) * 2016-08-18 2018-03-06 比亚迪股份有限公司 切削液喷射装置、***及数控机床
KR102169500B1 (ko) * 2017-09-01 2020-10-23 주식회사 엘지화학 전해조
CN107655360A (zh) * 2017-10-27 2018-02-02 上海瀚显空调节能技术有限公司 冷却塔布水装置及冷却塔
JP6684262B2 (ja) * 2017-12-06 2020-04-22 株式会社中西製作所 洗浄装置
CN108043615A (zh) * 2017-12-28 2018-05-18 中国电建集团成都勘测设计研究院有限公司 模拟天然降雨的试验装置
KR102388651B1 (ko) * 2018-01-09 2022-04-19 주식회사 엘지화학 전해조
JP7101984B2 (ja) * 2018-09-05 2022-07-19 増幸産業株式会社 洗浄機能付き摩砕機
US11738310B2 (en) 2019-12-31 2023-08-29 Industrial Technology Research Institute Method for cleaning membrane
KR102293419B1 (ko) * 2020-03-20 2021-08-24 신순철 오염물 흡착 제거 구조를 갖는 친환경 환풍 장치
JP6765111B1 (ja) * 2020-06-16 2020-10-07 有限会社シージーエム Pm除去ユニット洗浄装置およびpm除去ユニット洗浄方法
US11524191B2 (en) * 2020-09-25 2022-12-13 Susan Voggenthaler Helicopter drizzle pipe
CN112191698B (zh) * 2020-09-29 2023-01-24 太原科技大学 一种用于热轧h型钢高压水除鳞装置
WO2024069342A1 (en) * 2022-09-27 2024-04-04 G.D S.P.A Apparatus for treatment by immersion of a web of packaging material

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002028537A (ja) * 2000-04-14 2002-01-29 Nippon Steel Corp 液膜生成用スリットノズル
JP2007270321A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujifilm Corp 洗浄装置、めっき被膜付きフィルムの製造装置、洗浄方法及びめっき被膜付きフィルムの製造方法

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3051183A (en) * 1959-03-30 1962-08-28 Gen Motors Corp Spray tube for a dishwasher
IT1201786B (it) * 1986-12-11 1989-02-02 Zanussi Elettrodomestici Lavastoviglie con ugelli di spruzzatura regolabili
DE3913132A1 (de) 1989-04-21 1990-12-20 Hoechst Ag Verfahren zum gleichmaessigen einleiten eines fluids und vorrichtung zur durchfuehrung des verfahrens
JPH052752Y2 (ko) 1989-10-11 1993-01-22
JP2520193Y2 (ja) * 1991-07-02 1996-12-11 日本たばこ産業株式会社 薬液散布ノズル
JP2912538B2 (ja) * 1993-12-08 1999-06-28 大日本スクリーン製造株式会社 浸漬型基板処理装置
JP3068404B2 (ja) * 1994-04-22 2000-07-24 新日本製鐵株式会社 半導体基板洗浄装置
JP3555193B2 (ja) * 1994-06-27 2004-08-18 松下電器産業株式会社 流体供給装置
JP2000144594A (ja) * 1998-11-06 2000-05-26 Mitsubishi Heavy Ind Ltd 製紙機械用ワイヤの洗浄装置
US7451774B2 (en) * 2000-06-26 2008-11-18 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for wafer cleaning
JP2002011516A (ja) * 2000-06-28 2002-01-15 Sumitomo Metal Ind Ltd 金属帯の洗浄方法およびその装置
JP2002039463A (ja) 2000-07-18 2002-02-06 Smc Corp 流体供給装置
JP2002373876A (ja) * 2001-06-14 2002-12-26 Toho Kasei Kk 基板処理装置
US7431040B2 (en) * 2003-09-30 2008-10-07 Tokyo Electron Limited Method and apparatus for dispensing a rinse solution on a substrate
JP4424073B2 (ja) * 2004-05-28 2010-03-03 住友ベークライト株式会社 エッチング装置および回路基板の製造方法
JP4344704B2 (ja) * 2005-01-24 2009-10-14 大浩研熱株式会社 エアーノズル
KR101269740B1 (ko) * 2006-06-19 2013-05-30 엘지전자 주식회사 세척 노즐 및 이를 구비한 식기 세척기
JP4920365B2 (ja) * 2006-10-13 2012-04-18 日本エンバイロ工業株式会社 処理槽
KR101008383B1 (ko) * 2008-11-25 2011-01-13 이재규 유체분사장치

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002028537A (ja) * 2000-04-14 2002-01-29 Nippon Steel Corp 液膜生成用スリットノズル
JP2007270321A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujifilm Corp 洗浄装置、めっき被膜付きフィルムの製造装置、洗浄方法及びめっき被膜付きフィルムの製造方法

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