KR101400845B1 - High-temperature vacuum compression bag for multilayer ceramic capacitors manufacturing - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 중합필름 및 고온용 접착제를 사용하여 제조한 고온용 진공압축 백 시트로써, 160℃ 이상의 작업온도에서 적층형 세라믹 콘덴서의 제조가 가능한 것을 특징으로 하는 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a high-temperature vacuum compression bag for producing a multilayer ceramic capacitor, and more particularly, to a high-temperature vacuum compression bag manufactured by using a polyethylene terephthalate (PET) The present invention relates to a high-temperature vacuum squeeze bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, which is capable of producing a multilayer ceramic capacitor at a working temperature as described above.
일반적인 타입의 커패시터인 적층형 세라믹 콘덴서(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitors)는 모든 전자부품에 들어가는 좁쌀만큼 작은 크기의 회로부품으로 불과 1∼2 mm 정도의 높이에 얇은 세라믹층을 300∼400층 정도 쌓을 정도로 고집약 기술이 필요한 제품으로서 전자제품의 소형 경량화, 디지털화 고주파화에 따라 수요가 증가하고 있다. 그 본체는 유전체 층과 보통 니켈로 된 내부전극층이 상호 교차된 층 구조로 되어 있으며, 외부전극은 적층형 세라믹 콘덴서를 인쇄회로 기판 또는 하이브리드 IC(Hybrid IC) 모듈에 물리적 및 전기적 연결되도록 하는 역할을 한다.
Multilayer Ceramic Capacitors (MLCCs), which are common types of capacitors, are circuit components that are as small as the size of a micron in all electronic components. They are stacked at a height of about 1 to 2 mm and a thin ceramic layer of 300 to 400 layers Demand for high-tech products is increasing as electronic products are becoming smaller and lighter, digitized, and higher-frequency. The main body has a layer structure in which a dielectric layer and an inner electrode layer made of usually nickel are mutually crossed, and the external electrode serves to physically and electrically connect the multilayer ceramic capacitor to a printed circuit board or a hybrid IC module .
적층형 세라믹 콘덴서의 제조과정을 살펴보면, 특허문헌 1은 도 1에 도시된 바와 같이 그린칩(40)을 상부 탄성판(10a)와 하부 탄성판(10b)으로 덮은 후 진공포장용 백(20)에 넣고, 압착매질은 60~100℃의 온도조건과 200~500㎏/㎠의 압력 조건하에서 수행하여 진공을 가해 진공포장하여 그린칩을 제조하는 적층형 세라믹 전자부품의 제조방법 및 그 제조장치가 알려져 있으며, 특허문헌 2는 내부전극을 갖춘 복수의 세라믹 생시트를 적층한 세라믹 적층체를 프레스용 금형에 넣는 다음 가요성 봉투에 넣은 후 세라믹 적층체를 대략 50~70℃에 가온해 대략 6~10 kg／cm2으로 압착하여 적층 세라믹 전자부품을 제조하는 방법이 알려져 있다.
As shown in FIG. 1, the
상기 특허문헌 들에 알려진 방법들과 같은 적층형 세라믹 콘덴서의 제조과정은 도 2에 도시된 바와 같이, 파우더를 세라믹 첨가제, 유기용제, 가소제, 결합제, 분산제와 혼합하여 바스킷 밀(Basket Mill) 등을 이용하여 슬러리(slurry)를 제조한 후 성형, 적층, 압착 등의 공정을 거쳐 세라믹 판을 제작하며, 이 세라믹 판을 적층하여 적층형 세라믹 콘덴서 제조용 진공압착 백(bag) 속에 넣어 진공을 시킨 후 대략 90℃의 온수에 넣어 1 ton의 압력을 가하여 콘덴서 플레이트(plate)를 제조한 후, 140℃ 정도의 온도에서 열처리를 하고 있다. 이 과정에서 사용되고 있는 적층형 세라믹 콘덴서 제조용 진공 압착 백(bag)의 구조는 도 3에 도시된 바와 같이, 진공압착 백의 외부 면에서 내부 면의 방향으로 나일론층(100), 접착제층(200), 나일론층(300), 핫멜트 접착제층(400), 선형저밀도 폴리에틸렌층(500) 및 혼합수지층(600)의 순으로 적층된 구조로서, 융점이 105~115℃의 범위인 선형저밀도 폴리에틸렌과 융점이 130~135℃의 범위인 고밀도 폴리에틸렌이 혼합된 혼합수지층은 120℃ 정도가 되면 용융되므로 진공 백 내부에 있는 알루미늄 플레이트(plate)에 달라붙어 제거시 어려움이 있으며, 또한 적층형 세라믹 콘덴서에는 산화막이 형성되어 전원 ON, OFF시 제품에 트러블이 발생할 우려가 매우 크다.
As shown in FIG. 2, a process for manufacturing a multilayer ceramic capacitor such as those known in the above-mentioned patent documents is performed by mixing a powder with a ceramic additive, an organic solvent, a plasticizer, a binder and a dispersing agent to form a basket mill, And then a ceramic plate is manufactured through a process such as molding, laminating, and pressing. The ceramic plate is laminated and placed in a vacuum compression bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor, ° C, and a pressure of 1 ton is applied to produce a condenser plate, which is then heat-treated at a temperature of about 140 ° C. As shown in FIG. 3, the structure of the vacuum pressure bonding bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor used in this process is such that the
한편, 적층형 세라믹 콘덴서 제조공정에서 발생하는 상기에서 설명한 바와 같은 현상들은 압착을 한 후 160℃에서 열처리를 시키면 적층형 세라믹 콘덴서의 산화현상이 급격히 떨어져 품질향상을 시킬 수 있으며, 또한 기존의 진공압착 백(bag)이 열처리 후 알루미늄 플레이트(plate)에 달라붙는 현상을 방지할 수가 있어서 작업상의 효율이 향상될 수가 있지만, 현재 사용되는 폴리에틸렌 소재의 진공압착 백(bag)으로는 해결할 수 없는 문제점이 있었다.
Meanwhile, the above-described phenomena occurring in the process of manufacturing a multilayer ceramic capacitor can be improved by reducing the oxidation phenomenon of the multilayer ceramic capacitor when the heat treatment is performed at 160 ° C. after the compression, and the quality of the conventional vacuum compression bag bag can be prevented from adhering to the aluminum plate after the heat treatment, thereby improving the working efficiency. However, there is a problem that it can not be solved by the vacuum compression bag of the currently used polyethylene material.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 방안으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)와 중합필름 및 고온용 접착제를 사용하여 제조한 고온용 진공압축 백 시트로써, 160℃ 이상의 작업온도에서 적층형 세라믹 콘덴서의 제조가 가능한 것을 특징으로 하는 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백을 제공하는 것을 과제로 한다.
The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a vacuum compression back sheet for high temperature, which is produced by using polyethylene terephthalate (PET), a polymer film and a high temperature adhesive, The present invention provides a high-temperature vacuum compression bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
따라서, 본 발명은 160℃의 작업조건에서 적층형 세라믹 콘덴서를 진공압착함에 따라 적층형 세라믹 콘덴서의 산화현상을 급격히 떨어뜨려 품질향상을 시킬 수 있고, 또한 진공압착 백(bag)이 열처리 후 알루미늄 플레이트(plate)에 달라붙는 현상을 방지할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있는 것이 특징이다.
Therefore, according to the present invention, when the multilayer ceramic capacitor is vacuum-pressed under the working conditions of 160 ° C, the oxidation phenomenon of the multilayer ceramic capacitor is abruptly lowered to improve the quality, and the vacuum- So that the productivity can be improved.
본 발명은 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백에 있어서,The present invention relates to a high-temperature vacuum compression bag for producing a multilayer ceramic capacitor,
상기 고온용 진공압착 백의 단면은 외부 면으로부터 내부 면의 방향으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층, 고온용 접착제층, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층, 나이론층 및 혼합수지층으로 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 하는 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백을 과제 해결 수단으로 한다.
The cross section of the high-temperature vacuum pressure bonding bag is a structure in which a polyethylene terephthalate (PET) layer, a high temperature adhesive layer, a polyethylene terephthalate (PET) layer, a nylon layer and a mixed resin layer are stacked in this order from the outer surface to the inner surface The present invention relates to a high-temperature vacuum squeeze bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
상기 고온용 접착제층의 접착제 소재는 반응형 접착제를 사용하고, The adhesive material for the high-temperature adhesive layer may be a reactive adhesive,
상기 혼합수지층은 나일론 7~15 중량%, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 25~35 중량% 및 폴리프로필렌(PP) 50~68 중량%인 것이 바람직하며,The mixed resin layer is preferably 7 to 15% by weight of nylon, 25 to 35% by weight of polyethylene terephthalate (PET), and 50 to 68% by weight of polypropylene (PP)
상기 혼합수지층은 융점이 160~180℃인 것을 특징으로 한다.
And the mixed resin layer has a melting point of 160 to 180 ° C.
본 발명은 160℃의 작업조건에서 적층형 세라믹 콘덴서를 진공압착함에 따라 적층형 세라믹 콘덴서의 산화현상을 급격히 떨어뜨려 품질향상을 시킬 수 있고, 또한 진공압착 백(bag)이 열처리 후 알루미늄 플레이트(plate)에 달라붙는 현상을 방지할 수 있으므로 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention, as the multilayer ceramic capacitor is vacuum-pressed under the working conditions of 160 ° C, the oxidation phenomenon of the multilayer ceramic capacitor is abruptly lowered to improve the quality, and a vacuum compression bag is formed on the aluminum plate It is possible to prevent the sticking phenomenon, so that the productivity can be improved.
도 1은 종래의 방법에 의해 그린칩을 제조하기 위한 정수압 압착장치를 나타낸 도면.
도 2는 통상적인 방법에 의해 적층형 세라믹 콘덴서 제조용 진공 압착 백(bag)을 사용하여 적층형 세라믹 콘덴서를 제조하는 과정을 나타낸 도면.
도 3은 종래의 적층형 세라믹 콘덴서 제조용 진공 압착 백(bag)의 단면을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명에 따른 적층형 세라믹 콘덴서 제조용 진공 압착 백(bag)의 단면을 나타낸 도면.
도 5는 본 발명에 따른 적층형 세라믹 콘덴서 제조용 진공 압착 백(bag)을 찍은 사진.
도 6은 본 발명에 따른 실시 예 1의 진공백을 내열성 평가 후 찍은 사진.
도 7은 본 발명에 따른 실시 예 2의 진공백을 내열성 평가 후 찍은 사진.
도 8은 실시 예 1과 대조되는 실시 예 1의 진공백을 내열성 평가 후 찍은 사진.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a hydrostatic pressure bonding apparatus for producing a green chip by a conventional method. Fig.
2 is a view showing a process of manufacturing a multilayer ceramic capacitor using a vacuum compression bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor by a conventional method.
3 is a cross-sectional view of a conventional vacuum squeeze bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor.
4 is a cross-sectional view of a vacuum crimping bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
5 is a photograph of a vacuum squeeze bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention.
Fig. 6 is a photograph of the blank space of Example 1 according to the present invention after heat resistance evaluation. Fig.
Fig. 7 is a photograph of the hollow space of Example 2 according to the present invention after heat resistance evaluation. Fig.
Fig. 8 is a photograph of the blank space of Example 1, which is contrasted with Example 1, after heat resistance evaluation. Fig.
본 발명에 따른 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백에 대하여 첨부된 도면을 중심으로 본 발명의 기술적 구성을 이해하는데 필요한 부분만 설명하되, 그 이외 부분의 설명은 본 발명의 요지를 흩트리지 않도록 생략될 것이라는 것을 유의하여야 한다.
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be omitted.
본 발명에 따른 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백에 있어서,In the high-temperature vacuum pressure bonding bag for producing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention,
상기 고온용 진공압착 백의 단면은 도 4에 도시된 바와 같이, 외부 면으로부터 내부 면의 방향으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층(10), 고온용 접착제층(20), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층(30), 나이론층(40) 및 혼합수지층(50)으로 순으로 적층된 구조인 것을 특징으로 한다.
4, the cross-section of the high-temperature vacuum pressure bonding bag is composed of a polyethylene terephthalate (PET)
본 발명에서 외부층(10), 중간층(30) 및 혼합수지층(50)에서 사용하는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)는 260~265℃의 높은 융점을 갖는 수지로서, 기계적 강도, 내크래킹성,내약품성, 치수안정성 및 내후성이 좋고 스트레스 크랙성 등의 물성이 우수하다. 상기 외부층(10) 및 중간층(30)의 두께는 35~45 ㎛인 것이 바람직하지만 제조자의 필요에 따라 그 두께는 적절히 조정되어 질 수 있다.
In the present invention, polyethylene terephthalate (PET) used in the
고온용 접착제층(20)은 사용하는 접착제가 160~180℃ 온도의 작업조건에서도 접착 성능을 상실하지 않는 소재로서, 반응형 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 고온용 접착제층(20)의 두께는 5~10 ㎛인 것이 바람직하지만 제조자의 필요에 따라 그 두께는 적절히 조정되어 질 수 있다. 본 발명에서 사용하는 반응형 접착제는 구체적으로 폴리우레탄 폴리머가 주성분으로서 특정 열을 주었을때 가교화 되는 접착제를 선택하여 사용하는 것이 바람직하다.
The high-temperature
나일론층(40)은 사용하는 나일론이 200℃ 이상의 높은 융점을 갖는 수지로서, 강성, 탄성, 인장회복성, 내열성 등이 우수한 특성을 갖는다. 본 발명에서 사용하는 나일론은 나일론 6,6, 나일론 6 중에서 1 종 또는 그 이상을 선택하여 사용할 수 있다. 상기 나일론층(40)의 두께는 10~20 ㎛인 것이 바람직하지만 제조자의 필요에 따라 그 두께는 적절히 조정되어 질 수 있다.
The
혼합수지층(50)은 나일론 7~15 중량%, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 25~35 중량% 및 폴리프로필렌(PP) 50~68 중량%인 것이 바람직하며, 상기 혼합수지층은 융점이 160~180℃인 것이 바람직하며, 상기 혼합수지층(50)의 두께는 40~60 ㎛인 것이 바람직하지만 제조자의 필요에 따라 그 두께는 적절히 조정되어 질 수 있다.
It is preferable that the mixed
폴리프로필렌(PP)은 내구성 및 가공성이 우수한 소재로서 융점이 135~160℃의 범위이지만 융점이 높은 소재인 나일론과 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 혼합하여 사용하면 혼합수지층(50)의 융점이 160~180℃의 범위 내에 속하게 된다.
Polypropylene (PP) is a material having excellent durability and processability. When nylon and polyethylene terephthalate (PET), which are materials having a high melting point, are used in a range of 135-160 ° C, the melting point of the mixed resin layer (50) Lt; RTI ID = 0.0 > 180 C. < / RTI >
상기 혼합수지층(50)에서 나일론의 혼합량은 7~15 중량%인 것이 바람직하며, 나이론의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만으로 혼합될 경우에는 진공성이떨어지고, 상기에서 한정한 범위를 초과하여 혼합될 경우에는 접착성이 떨어질 우려가 있다.
The mixed amount of nylon in the mixed
그리고 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 혼합량은 25~35 중량%인 것이 바람직하며, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만으로 혼합될 경우에는 압착성이 떨어지고, 상기에서 한정한 범위를 초과하여 혼합될 경우에는 압착성형시 깨어질 우려가 있다.
The blending amount of polyethylene terephthalate (PET) is preferably 25 to 35% by weight. When the blending amount of polyethylene terephthalate (PET) is less than the above-mentioned range, , There is a risk of breaking during the compression molding.
또한 폴리프로필렌(PP)의 혼합량은 50~68 중량%인 것이 바람직하며, 폴리프로필렌(PP)의 혼합량이 상기에서 한정한 범위 미만으로 혼합될 경우에는 실링접착성이 줄어들고, 상기에서 한정한 범위를 초과하여 혼합될 경우에는 진공성및 융점이 낮아질 우려가 있다
The mixing amount of polypropylene (PP) is preferably 50 to 68% by weight. When the mixing amount of polypropylene (PP) is less than the above-mentioned range, the sealing adhesion is reduced and the range If they are mixed in excess, there is a fear that the vacuum property and the melting point are lowered
상기에서 설명한 바와 같은 본 발명에 따른 고온용 진공압착 백은 혼합수지층(50)의 융점이 160~180℃의 범위 내에 속하게 되므로 적층형 세라믹 콘덴서 제조공정에서 적층형 세라믹 콘덴서를 고온용 진공압착 백에 넣고 압착을 한 후 160℃에서 열처리를 시키면 적층형 세라믹 콘덴서의 산화현상을 급격히 떨어뜨려 품질향상을 시킬 수 있을 뿐만 아니라 기존의 진공압착 백 사용시 열처리 후 알루미늄 플레이트(plate)가 혼합수지층(600)에 달라붙는 현상과는 달리 본 발명에 따른 고온용 진공압착 백은 도 5에 도시된 사진의 외관과 같이 혼합수지층(50)에는 알루미늄 플레이트(plate)가 달라붙지 아니하여 작업 효율이 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
Since the melting point of the mixed
이하 본 발명에 따른 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백을 하기의 실시 예를 통해 구체적으로 설명하면 다음과 같으며, 본 발명은 하기의 실시 예에 의해서만 반드시 한정되는 것이 아니다.
Hereinafter, a high-temperature vacuum compression bag for producing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention will be described in detail with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
1. 진공압착 백의 제조
1. Manufacture of vacuum press bag
(실시 예 1)(Example 1)
외부 면으로부터 내부 면의 방향으로 40 ㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층(10), 5 ㎛ 두께의 폴리우레탄 폴리머를 주성분으로 하는 반응형 접착제 소재의 고온용 접착제층(20), 40 ㎛ 두께의 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층(30), 20 ㎛ 두께의 나이론층(40) 및 50 ㎛ 두께의 혼합수지층(50)으로 순으로 적층한 다음 압착하여 도 4에 도시된 바와 같은 구조를 갖는 진공압착 백용 적층필름시트를 제조한 다음 진공압착 백을 제조하였다.
(PET)
상기 혼합수지층(50)은 나일론 7 중량%, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 25 중량% 및 폴리프로필렌(PP) 68 중량%를 혼합한 수지층이다.
The mixed
(실시 예 2)(Example 2)
상기 실시 예 1과 동일한 구조를 갖는 진공압착 백용 적층필름시트를 제조한 다음 진공압착 백을 제조하되, 단 상기 혼합수지층(50)은 나일론 15 중량%, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 35 중량% 및 폴리프로필렌(PP) 50 중량%를 혼합한 수지층이다.
The
(비교 예 1)(Comparative Example 1)
진공압착 백의 외부 면에서 내부 면의 방향으로 15 ㎛ 두께의 나일론층(100), 5 ㎛ 두께의 접착제층(200), 15 ㎛ 두께의 나일론층(300), 15 ㎛ 두께의 핫멜트 접착제층(400),70 ㎛ 두께의 선형저밀도 폴리에틸렌층(500) 및 80 ㎛ 두께의 혼합수지층(600)으로 순으로 적층한 다음 압착하여 도 3에 도시된 바와 같은 구조를 갖는 진공압착 백용 적층필름시트를 제조한 다음 진공압착 백을 제조하였다.
A
2. 진공압착 백의 내열성 평가
2. Evaluation of Heat Resistance of Vacuum Pressed Bag
상기 실시 예 1, 2 및 비교 예 1의 가로, 세로가 20 cm × 20 cm의 크기의 진공압착 백 내에 가로, 세로, 두께가 10 cm × 10 cm × 1 mm인 알루미늄 플레이트(plate)를 각각 담고, 밀봉한 다음 180℃의 온도를 유지하면서 1ton의 중량으로 60 분간 압착한 다음 진공압착 백으로부터 알루미늄 플레이트(plate)를 분리시키고 진공압착 백의 외관 상태를 확인하였다.
An aluminum plate having a size of 10 cm x 10 cm x 1 mm in width, length, and thickness was placed in each of the vacuum compression bags of Examples 1 and 2 and Comparative Example 1, each having a size of 20 cm x 20 cm , Sealed and then pressed at a weight of 1 ton for 60 minutes while maintaining the temperature at 180 ° C. Then, the aluminum plate was separated from the vacuum squeeze bag and the appearance of the vacuum squeeze bag was confirmed.
상기의 방법에 의해 실시 예 1, 2 및 비교 예 1에 사용된 진공압착 백과 알루미늄 플레이트(plate)를 육안으로 관찰한 결과 실시 예 1, 2는 180℃의 온도에서 각각 열처리한 후 진공압착 백으로부터 알루미늄 플레이트(plate)가 양호하게 분리되었고, 도 6 및 도 7에 도시된 사진에 나타난 바와 같이 진공압착 백의 외관이 양호한 상태였다. 이에 반해 비교 예 1은 180℃의 온도에서 열처리한 후 진공압착 백의 외관을 육안으로 관찰한 결과 도 8에 도시된 사진에 나타난 바와 같이 진공압착 백이 용융되어 그 외관이 구겨져서 주름이 많은 상태를 확인할 수 있었다.
As a result of visually observing the vacuum compression bag and the aluminum plate used in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 by the above method, Examples 1 and 2 were heat-treated at a temperature of 180 ° C, respectively, The aluminum plate was well separated, and the appearance of the vacuum pressure bonding bag was in a good state as shown in the photographs shown in Figs. 6 and 7. On the contrary, in Comparative Example 1, after the heat treatment at a temperature of 180 ° C., the outer appearance of the vacuum squeeze bag was visually observed, and as a result, the vacuum squeeze bag was melted as shown in the photograph of FIG. 8, and the appearance was wrinkled I could.
참고로 본 발명에 첨부된 도면인 도 6은 본 발명에 따른 실시 예 1의 진공백을 내열성 평가 후 찍은 사진이고, 도 7은 본 발명에 따른 실시 예 2의 진공백을 내열성 평가 후 찍은 사진이며, 도 8은 실시 예 1과 대조되는 실시 예 1의 진공백을 내열성 평가 후 찍은 사진이다.
6, which is a drawing attached to the present invention, is a photograph taken after evaluating the heat resistance of the blank blank of Example 1 according to the present invention, and FIG. 7 is a photograph of the blank blank of Example 2 according to the present invention after heat resistance evaluation And Fig. 8 is a photograph of the blank space of Example 1, which is contrasted with Example 1, after heat resistance evaluation.
상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백을 설명하고, 그 우수성을 설명하였지만 해당 기술분야의 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
As described above, a high-temperature vacuum compression bag for manufacturing a multilayer ceramic capacitor according to the present invention has been described and its superiority has been described. However, those skilled in the art will understand that the present invention is not limited to the above- It will be understood that various modifications and changes may be made thereto without departing from the scope of the present invention.
10 : 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층 20 : 고온용 접착제층
30 ; 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층 40 : 나이론층
50 : 혼합수지층10: Polyethylene terephthalate (PET) layer 20: High temperature adhesive layer
30; Polyethylene terephthalate (PET) layer 40: Nylon layer
50: mixed resin layer
Claims (4)
상기 고온용 진공압착 백의 단면은 외부 면으로부터 내부 면의 방향으로 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층, 고온용 접착제층, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)층, 나이론층 및 혼합수지층으로 순으로 적층된 구조이되,
상기 고온용 접착제층의 접착제 소재는 반응형 접착제를 사용하고,
상기 혼합수지층은 나일론 7~15 중량%, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 25~35 중량% 및 폴리프로필렌(PP) 50~68 중량%이며,
상기 혼합수지층은 융점이 160~180℃인 것을 특징으로 하는 적층형 세라믹 콘덴서 제조를 위한 고온용 진공압착 백. A high-temperature vacuum squeeze bag for producing a multilayer ceramic capacitor,
The cross-section of the high-temperature vacuum pressure bonding bag is a structure in which a polyethylene terephthalate (PET) layer, a high temperature adhesive layer, a polyethylene terephthalate (PET) layer, a nylon layer and a mixed resin layer are laminated in order from the outer surface to the inner surface ,
The adhesive material for the high-temperature adhesive layer may be a reactive adhesive,
Wherein the mixed resin layer comprises 7 to 15% by weight of nylon, 25 to 35% by weight of polyethylene terephthalate (PET), and 50 to 68% by weight of polypropylene (PP)
Wherein the mixed resin layer has a melting point of 160 to 180 DEG C. 5. A vacuum pressure bonding bag for high-temperature production of a multilayer ceramic capacitor,
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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2013
- 2013-10-15 KR KR1020130122771A patent/KR101400845B1/en active IP Right Grant
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