KR101396147B1 - 곡면에 회로를 형성하기 위한 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득방법 - Google Patents
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Abstract
커넥터나 케이블 또는 회로를 필요로 하는 전자기기의 케이싱 내부에 통전잉크로 회로패턴을 직접 인쇄하기 위한 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득 방법이 개시된다. 본 발명에 따른 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득 방법은 모재와 동일하게 제작된 3차원 기계도면의 3차원 공간상 수직 상향에 2차원 회로 이미지를 배치시켜 놓고, 2차원 회로 이미지의 개별 픽셀이 색상을 갖고 있으면 3차원 공간좌표 중에서 2차원적 공간좌표(x,y)를 구한 후, 2차원적 공간좌표(x,y)에서 연장된 수직선과 3차원 기계도면의 표면이 일치되는 교점을 3차원 공간좌표에 대한 높이(z) 값으로 저장하여 3차원 회로패턴의 인쇄정보를 취득하는 것이다.
Description
본 발명은 모재의 곡면에 통전잉크로 3차원 회로패턴을 형성하기 위한 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 2차원 회로도면을 활용하여 3차원적 인쇄를 위한 위치정보를 추출해 내는 방법에 관한 것이다.
오늘날의 자동차에는 탑승자의 안전 및 안락함을 위해서 수많은 센서 및 전자장치가 사용되고 있으며, 시간이 갈수록 더욱 지능화되어가고 있다. 이러한 자동차의 지능화는 센서, 버튼, 플러그, 연결단자 등으로 오고 가는 수많은 전기 신호를 빠른 시간에 제어를 해야 가능해진다. 이는 자동차뿐만이 아니라 스마트폰, 테블릿PC 등의 IT기기에서부터, TV, 오디오 등의 음성 및 영상기기는 물론, 냉장고, 세탁기 등의 가전기기에 이르기까지 회로가 들어간 모든 전자기기를 포함한다.
이러한 전자기기의 지능화를 위해서는 수많은 배선이 필요하며, 이로 인하여 배선의 집적화가 필수적이다. 기존의 전자기기 설계에서는 신호 및 전력을 별도의 배선과 커넥터를 이용하여 연결하였으나, 이것은 많은 부품을 필요로 함은 물론 수작업으로 조립되어야 하며, 공정 중간 중간에 조립되는 어려움이 있어 많은 노동력과 공정이 소요되었다.
이러한 단점을 보완하기 위하여 최근 들어, 3D Molded Interconnect Devices(3D-MIDs) 기술이 부상하고 있으며, 이는 사출 성형으로 제작된 플라스틱 부품의 표면에 다양한 방법으로 전자 회로를 직접 입히는 공정 기술이다.
이 방식은 일체화된 3차원 기계도면과 2차원 전자회로 도면을 이용하여 기계부품 및 전자회로 형성을 가능하게 한다. 하지만, 전자회로를 사출 부품의 표면에 입히기 위해서 기계부품을 레이저 등으로 표면처리를 해야 하며, 최종적으로 도금하는 공정이 필요하다. 비록 수작업에 비해서 많은 자동화 공정으로 이루어져 있지만, 여전히 복잡한 공정으로 인한 제품 단가가 인상될 가능성이 매우 큰 문제가 남게 된다.
종래기술에 따르면, 우선 사출 성형으로 기계부품을 제작하고 난 다음에 수동으로 케이블 연결이 이루어진다. 이는 많은 노동력을 요구하며, 따라서 비용의 증가는 물론 제품의 품질도 보증하기가 힘이 들게 된다. 또 다른 기술은 판재 프레스 가공으로 단자를 절단 및 절곡하고 단자 부분을 코어로 삽입하여 사출 성형을 하는 것이다. 이는 코어사출의 특성상 불량률이 높고, 수작업을 요구하여 단가가 비싸다는 단점이 있다.
이보다 최근 많이 사용되고 있는 기술은 two-shot 몰딩으로, 무전해 도금이 가능한 플라스틱으로 1차 사출을 한 다음, 도금이 되지 않는 플라스틱으로 부분적으로 2차 사출을 하여, 최종적으로 1차 재료가 노출이 되게 하고 도금을 하여 전자회로를 구성하는 방법이다.
그러나 이 기술은 대량의 부품 생산에 적합한 방법이나, 초기 투자 비용이 많이 들며, 복잡한 형상에서는 불량률이 높은 문제가 있었다.
현재 많이 사용되고 있는 또 다른 기술은 hot stamping이다. 이는 동박과 같은 금속 박판을 가열한 금형으로 전사시켜 회로를 구성하는 방식으로, 복잡한 형상에서는 회로를 제작하기에 힘들다는 단점이 있다.
또한, 마이크로 디스펜싱(micro-dispensing) 기술은 국내에서 개발이 되어 장비 판매가 되고 있으나, 전도성 재료를 사용하여 3차원 형상에 도선을 제작하는 국내 기술은 이제 태동 단계이다. 또한, 인쇄 전자기술의 발전으로 인한 다양한 잉크젯 기술은 개발이 되어 있으나, 잉크젯 헤드 구조의 특성상 2차원 단면에 회로를 제작하는데 사용이 되며, 3차원 곡면에 회로를 제작하는 데는 한계가 있다.
본 발명은 커넥터나 케이블 또는 회로를 필요로 하는 전자기기의 케이싱 내부에 통전잉크로 회로패턴을 직접 인쇄하기 위한 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득 방법을 제공하려는 것이다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않는다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위해 본 발명은,
회로가 그려진 2차원 회로 이미지(bitmap)와, 회로가 형성될 모재와 동일하게 제작된 3차원 기계도면과, 상기 2차원 회로 이미지로 표현된 회로가 제작될 실제크기에 해당하는 만큼의 각 픽셀별 위치정보 및 색상정보를 저장하는 저장공간을 준비하는 과정;
3차원 기계도면의 3차원 공간상 수직 상향에 2차원 회로 이미지를 배치하는 과정;
2차원 회로 이미지의 개별 픽셀이 색상을 갖는지를 확인하는 과정;
픽셀이 해당위치에 도선이 존재함을 나타내는 색상을 갖는다면 3차원 공간좌표 중에서 2차원적 공간좌표(x,y)를 산출하여 위치정보에 저장하는 과정; 및
2차원적 공간좌표(x,y)에서 연장된 수직선과 3차원 기계도면의 표면이 일치되는 교점을 3차원 공간좌표에 대한 높이(z) 값으로 색상정보에 저장하는 과정;을 포함함을 특징으로 하는 곡면에 회로를 형성하기 위한 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득방법을 제공한다.
여기에서, 2차원 회로 이미지는 3차원 기계도면의 범위내에 포함되도록 회전이나 병진 또는 확대축소될 수 있을 것이다.
그리고 2차원적 공간좌표(x,y)를 산출하는 방법은,
(w, d)는 픽셀의 번호,
위 (식 1) 및 (식 2)를 통해 산출될 수 있다.
그리고 2차원 회로 이미지의 개별 픽셀이 색상을 갖고 있지 않으면 3차원 공간좌표의 높이(z) 값을 'null' 또는 '0'으로 색상정보에 저장한 후, 2차원적 공간좌표(x,y)를 산출하지 않고 건너뛸 수 있을 것이다.
또는, 상기 2차원 회로 이미지로 표현된 픽셀들 중에서 회로에 해당하는 색상을 갖지 않는 픽셀들이면, 3차원 공간좌표의 높이(z) 값을 'null' 또는 '0'으로 색상정보에 저장한 후, 2차원적 공간좌표(x,y)를 산출하지 않고 건너뛸 수도 있을 것이다.
전술한 바와 같이 본 발명은, 2차원 회로 이미지와 3차원 기계도면을 활용하여 실물에 3차원으로 회로를 그리기 위한 3차원 회로패턴의 위치정보를 취득할 수 있게 되어, 이 정보를 이용하여 각종 전자기기의 케이싱내에 3차원 회로패턴을 인쇄할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 3차원 회로패턴의 위치정보 취득방법에서는 도선에 해당되는 픽셀들의 3차원 공간좌표만을 선택적으로 취득할 수 있어 연산을 단순화하거나 처리속도를 빠르게 할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명은 2차원적 공간좌표(x,y)의 취득에 있어, 회로패턴의 정밀 인쇄를 위해 보정상수(C)를 적용하여 해당 좌표가 픽셀의 중심 또는 중심에 인접한 부분으로 경로하도록 할 수도 있게 된다.
도 1은 2차원 회로도를 곡면을 갖는 모재의 표면에 적용하는 모습을 나타낸 본 발명 개요도이고,
도 2는 본 발명에 따른 3차원 회로패턴의 위치정보를 취득하기 위해 2차원 회로 이미지와 3차원 기계도면을 배치한 모습을 나타낸 도면이고,
도 3은 도 2에 도시된 2차원 회로 이미지의 요부 확대도이며, 그리고
도 4는 본 발명에 따른 3차원 회로패턴의 위치정보를 취득하기 위한 방법을 순서대로 나타낸 순서도이다.
도 2는 본 발명에 따른 3차원 회로패턴의 위치정보를 취득하기 위해 2차원 회로 이미지와 3차원 기계도면을 배치한 모습을 나타낸 도면이고,
도 3은 도 2에 도시된 2차원 회로 이미지의 요부 확대도이며, 그리고
도 4는 본 발명에 따른 3차원 회로패턴의 위치정보를 취득하기 위한 방법을 순서대로 나타낸 순서도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 도면들 중 동일한 구성요소들은 가능한 어느 곳에서든지 동일한 부호로 표시한다. 또한 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다.
도 1은 2차원 회로도를 곡면을 갖는 모재의 표면에 적용하는 모습을 나타낸 것으로, 도 1에서 보는 것과 같이, 본 발명은 PCB 등과 같은 회로기판을 사용하지 않고, 전자기기의 케이싱과 같은 모재(20)의 면상에 회로(11)를 직접 형성하는 방법에 관한 것이다. 이러한 회로패턴 형성방법에는 회로를 인쇄한 후에 그 회로가 통전되어야 하므로 이를 위한 통전잉크의 물성이 필요할 것이고, 회로의 위치정보가 필요할 것이며, 위치정보대로 통전잉크를 인쇄할 3차원 드로잉 기기가 필요할 것이다.
본 발명은 이러한 3가지 필요조건 중에서 회로패턴의 3차원 위치정보를 취득하는 방법을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 따른 3차원 회로패턴의 위치정보 취득방법은 우선적으로 도 2에서 보는 것과 같이, 2차원 회로도면(11)과, 3차원 기계도면(30)의 준비가 선행된다.
2차원 회로도면(11)은 흔히 사용되는 회로도를 말하는 것으로, 설계가 완료된 2차원 회로도면은 수많은 픽셀(pixel)로 이루어진 비트맵(bitmap) 이미지로 준비된다. 이처럼 준비된 2차원 회로 이미지(10)는 도 3에서 보는 것과 같이, 각 픽셀들의 위치정보와 색상정보를 갖게 된다.
이때, 각 픽셀의 위치정보는 이미지상에서의 해당픽셀이 위치하고 있는 x,y 값을 말하는 것으로, 횡방향으로의 번호를 'w'라 칭하고, 종방향으로의 번호를 'd'라 칭한다. 따라서 2차원 회로 이미지 픽셀의 위치정보는 횡방향으로는 (1,1), (1,2), (1,3), ... (1,n)의 값을 갖게 되고, 종방향으로는 (1,1), (2,1), (3,1), ... (n,1)의 값을 갖게 되며, 마지막 픽셀은 2차원 회로 이미지가 정사각형일때에는 (n,n)의 값을 갖게 되고, 2차원 회로 이미지가 직사각형 일때에는 (n,m)의 값을 갖게 된다.
그리고 각각의 픽셀들은 색상정보를 갖게 되는데, 이러한 색상정보는 회로를 구성하는 도선이나 교점이 있는 부분의 픽셀은 어떠한 색으로 든 색상을 갖게 되고, 도선이나 교점이 없는 부분의 픽셀은 색상을 갖지 않게 된다. 따라서 본 발명에서 취득하고자 하는 3차원 회로패턴의 궁극적 위치정보는 색상을 갖는 도선이나 교점 부분인 것이다.
3차원 기계도면(30)은 3차원적으로 회로패턴을 형성하고자 하는 실물과 동일하게 제작한 도면을 말하는 것으로, 3차원 모델링으로 볼 수 있다.
본 발명에서는 위 2차원 회로 이미지(10) 및 3차원 기계도면(30) 외에도 회로패턴의 3차원 공간좌표를 저장할 메모리 공간이 필요하게 된다. 따라서 2차원 회로 이미지(10)의 픽셀정보와 동일한 크기를 갖는 3차원 공간좌표 저장공간을 할당하는 것도 선행되어야 한다.
위와 같이 2차원 회로 이미지(10)와 3차원 기계도면(30)의 준비가 완료되면, 도 2에서 보는 것과 같이, 2차원 회로 이미지(10)를 3차원 기계도면(30)에 대해 수직 상향으로 배치시킨다. 이때, 2차원 회로 이미지(10)의 크기가 3차원 기계도면(30)의 크기와 반드시 일치되는 것은 아니므로, 2차원 회로 이미지(10)를 회전시키거나 병진 또는 확대축소를 통해 2차원 회로 이미지(10)가 3차원 기계도면(30)의 영역내에 위치하도록 조정해 준다.
본 발명에 따른 회로패턴의 3차원 공간좌표는 x좌표 및 y좌표를 먼저 구한후, 이 x좌표 및 y좌표를 이용하여 z좌표(높이)를 구하는 순서로 진행된다.
도 4는 본 발명에 따른 회로패턴의 3차원 공간좌표를 취득하기 위한 순서도로서, 이 순서도에서 보는 바와 같이, 2차원 회로 이미지(bitmap, 10)와 3차원 기계도면(30)을 준비하는 제1단계(S1)와, 상기 2차원 회로 이미지(10)로 표현된 회로가 제작될 실제크기에 해당하는 만큼의 각 픽셀별 위치 및 색상정보를 저장하는 3차원 공간좌표 저장공간을 할당받는 제2단계(S2)와, 상기 2차원 회로 이미지 전체가 전사될 수 있도록 3차원 기계도면(30)의 수직 상향에 2차원 회로 이미지(10)를 배치하는 제3단계(S3)로 이루어지며, 이는 전술한 바와 같다.
이어서, 상기 2차원 회로 이미지(10)의 어느 하나의 픽셀(p1)을 선택한 후, 해당 픽셀(p1)이 색상을 가지는지를 확인하는 제4단계(S4)로 이어진다.
만약, 선택된 첫 번째 픽셀(p1)이 색상을 갖고 있다면, 이 픽셀(p1)은 회로패턴의 x좌표 및 y좌표를 계산하기 위해 진행되고, 색상을 갖고 있지 않다면 x좌표 및 y좌표 계산구간을 건너뛰게 된다. 즉, 색상이 없을때에는 회로가 아닌 부분이므로 3차원 공간좌표의 z좌표(색상)에 도선이나 교점이 없음을 뜻하는 'null' 또는 '0'을 기록한다.
이어서, 상기 제4단계(S4)에서 색상을 가질 경우, 회로패턴의 x좌표 및 y좌표를 구하는 제5단계(S5)로 진행된다. 회로패턴의 x좌표 및 y좌표를 계산하는 방법은 하기의 계산식으로 산출될 수 있다.
(w, d)는 픽셀의 번호,
이때, 2차원 회로 이미지의 원점은 대체적으로 p1(1,1)의 좌측 상단 꼭지점이 되는데, 이 원점이 3차원 기계도면(30)이 작성된 3차원 공간상에서는 어떤 좌표를 갖는지 확인하여 이 좌표()로부터 2차원 회로 이미지(10)의 각 픽셀들이 어떤 x좌표 및 y좌표를 나타내는지 상대적으로 찾아가고자 하는 것이다.
그리고 위에서 설명한 바와 같이 픽셀의 위치(w,d)는 픽셀의 좌측 상단 꼭지점의 위치정보인데 반해, 회로패턴을 인쇄하기 위해서는 픽셀의 중심부를 지나도록 하는 것이 더욱 정확하게 된다. 따라서 위 보정상수(c)는 회로패턴의 x좌표 및 y좌표가 픽셀의 중심부 또는 중심부와 인접하게 경로하도록 하는 보정 상수값인 것이다. 이러한 보정 상부값은 (-1 ~ 1)의 값을 가질 수 있다.
위와 같이 2차원 회로 이미지의 x좌표 및 y좌표가 계산되면, 이 값을 3차원 공간좌표의 위치정보에 저장을 한 후, 높이 값(z)을 구한다.
회로패턴에 대한 3차원 공간좌표의 높이값은 먼저, 취득하여 저장된 (x,y)를 지나는 수직 무한직선을 생성하는 제6단계(S6)로 진행된다.
다음으로 제7단계(S7)는 이렇게 생성한 수직 무한직선과 3차원 기계도면의 표면이 교차하는 모든 교점의 위치를 계산한 후, 위 교점들 중에서 z축 방향 좌표가 가장 높은 위치가 3차원 공간좌표의 높이가 되며, 이 높이값(z)을 3차원 공간좌표의 색상정보에 기록한다.
즉, 2차원 회로 이미지와 동일한 크기를 갖도록 할당한 3차원 공간좌표의 저장공간은 위치정보와 색상정보로 이루어지는데, 위치정보에는 2차원 공간좌표(x,y)를 저장하고, 색상정보에는 높이좌표(z)를 저장하게 되는 것이다. 따라서 위 4단계(S4)에서 설명한 바와 같이 회로에 도선이나 교점이 없음을 나타내는 픽셀은 3차원 공간좌표의 색상정보에 'null' 또는 '0'이 저장되면서 2차원 공간좌표(x,y)의 값이 없게 되고, 도선이나 교점이 있음을 나타내는 픽셀은 3차원 공간좌표의 색상정보에 'null' 또는 '0'이 아닌 높이값(z)이 저장되면서 2차원 공간좌표(x,y)의 값도 계산되어 저장되는 것이다.
2차원 회로 이미지상에 표시된 도선이나 교점은 하나의 픽셀들만 따라서 연장되는 것이 아니라 회로의 선상에 수~수십의 픽셀들이 포함되게 된다. 따라서 어떤 픽셀은 회로의 색상이 픽셀 전체에 모두 포함되는 경우도 있고, 어떤 픽셀은 회로의 색상이 픽셀의 어느 일부에만 포함되는 경우도 있다. 따라서 이처럼 픽셀내에 어느 정도의 색상이 포함되느냐를 고려하여 해당픽셀이 색상을 갖는다고 할 것인지 색상을 갖지 않는다고 할 것인지를 결정하여야 할 것이다.
그렇지만, 색상이 일부 포함된 픽셀을 배제한다고 하여도 회로의 폭내에 수~수십의 색상 픽셀이 있기 때문에 회로가 단선되지는 않게 되므로, 프로그램을 작성하는데에는 고려 대상이지만 실제로 색상 일부가 포함된 픽셀의 계산여부는 있어도 없어도 상관이 없게 될 것이다. 따라서 본 발명에서는 위와 같이 2차원 회로 이미지로 표현된 픽셀들 중에서 회로에 해당하는 색상을 갖지 않는 픽셀들은 '0' 또는 'null'로 처리하여 연산을 단순화하거나 처리속도를 높일 수 있을 것이다.
마지막 8단계(S8)에서는 2차원 이미지 픽셀을 마지막까지 모두 조사하였는지를 확인한 후, 마지막 픽셀(pn)일 경우(Y)에는 완료되고, 마지막 픽셀(pn)이 아닐 경우(N)에는 상기 제4단계(S4)로 되돌아간다. 물론, 상기 제4단계(S4)에서 해당 픽셀이 색상을 갖고 있지 않는 경우에는 제5단계(S5) ~ 제7단계(S7)를 건너뛰어 바로 제8단계(S8)로 이동되는 것이다.
위와 같이 첫 번째 2차원 이미지 픽셀(p1)의 3차원 공간좌표 취득이 완료되면, 다시 두 번째 2차원 이미지 픽셀(p2)을 선택하여 동일한 방법으로 3차원 공간좌표를 취득하며, 계속해서 마지막 2차원 이미지 픽셀(pn)의 3차원 공간좌표가 취득 되면 완료된다.
상기와 같이 취득된 3차원 공간좌표(x,y,z)는 색상정보를 나타내는 (z)값이 'null' 또는 '0'이 아닌 좌표들만 인쇄하게 되면 순수하게 도선이나 교점을 나타내는 회로만 3차원적으로 인쇄할 수 있게 되는 것이다.
또한, 3차원 회로도에 해당되는 3차원 공간좌표(x,y,z)들은 수많은 개수를 갖기 때문에 이 좌표들이 연속성을 갖도록 하여 3차원 회로도가 끊어지지 않도록 최적 경로의 탐색기술도 필요할 것이다.
상기와 같은 곡면에 회로패턴을 형성하기 위한 3차원 회로패턴의 위치정보 취득방법은 위에서 설명된 실시 예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시 예들은 각 실시 예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다.
10 : 2차원 회로 이미지 11 : 회로
20 : 모재 30 : 3차원 기계도면
20 : 모재 30 : 3차원 기계도면
Claims (6)
- 회로가 그려진 2차원 회로 이미지(bitmap)와, 상기 회로가 형성될 모재와 동일하게 제작된 3차원 기계도면과, 상기 2차원 회로 이미지로 표현된 회로가 제작될 실제크기에 해당하는 만큼의 각 픽셀별 위치정보 및 색상정보를 저장하는 저장공간을 준비하는 과정;
상기 3차원 기계도면의 3차원 공간상 수직 상향에 상기 2차원 회로 이미지를 배치하는 과정;
상기 2차원 회로 이미지의 개별 픽셀이 색상을 갖는지를 확인하는 과정;
상기 픽셀이 색상을 갖는다면 3차원 공간좌표 중에서 2차원적 공간좌표(x,y)를 산출하여 상기 위치정보에 저장하는 과정; 및
상기 2차원적 공간좌표(x,y)를 지나는 특정 방향의 직선과 상기 3차원 기계도면의 표면이 일치되는 교점을 3차원 공간좌표에 대한 높이(z) 값으로 상기 색상정보에 저장하는 과정;을 포함함을 특징으로 하는 곡면에 회로를 형성하기 위한 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 2차원 회로 이미지는 상기 3차원 기계도면의 범위내에 포함되도록 회전이나 병진 또는 확대축소됨을 특징으로 하는 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득 방법.
- 제 1 항에 있어서,
상기 2차원 회로 이미지의 개별 픽셀이 색상을 갖고 있지 않으면 3차원 공간좌표의 높이(z) 값을 'null' 또는 '0'으로 상기 색상정보에 저장한 후, 상기 2차원적 공간좌표(x,y)를 구하지 않고 건너뜀을 특징으로 하는 곡면에 회로를 형성하기 위한 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득 방법.
- 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 2차원 회로 이미지로 표현된 픽셀들 중에서 회로에 해당하는 색상을 갖지 않는 픽셀들이면, 3차원 공간좌표의 높이(z) 값을 'null' 또는 '0'으로 상기 색상정보에 저장한 후, 상기 2차원적 공간좌표(x,y)를 구하지 않고 건너뜀을 특징으로 하는 곡면에 회로를 형성하기 위한 3차원 회로패턴의 인쇄정보 취득 방법.
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200002795A (ko) * | 2017-02-13 | 2020-01-08 | 싸우에르 게엠바하 | 레이저를 이용한 작업물 표면의 가공 방법 |
CN112365584A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-02-12 | 浙江凌迪数字科技有限公司 | 一种在三维服装模型上生成印花效果的方法 |
KR20220103512A (ko) * | 2021-01-15 | 2022-07-22 | 한국과학기술원 | 3차원 형상을 갖는 대상 표면에 전기회로를 직접 인쇄하는 방법 및 장치, 이에 이용되는 3차원 인쇄장치, 그리고 이에 의하여 인쇄된 전기회로를 구비하는 전자장치 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027152A (ja) | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板の設計方法 |
JP2011227782A (ja) | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Mimaki Engineering Co Ltd | 印刷制御装置、印刷制御方法及び印刷制御プログラム |
-
2013
- 2013-03-25 KR KR1020130031380A patent/KR101396147B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007027152A (ja) | 2005-07-12 | 2007-02-01 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント基板の設計方法 |
JP2011227782A (ja) | 2010-04-21 | 2011-11-10 | Mimaki Engineering Co Ltd | 印刷制御装置、印刷制御方法及び印刷制御プログラム |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200002795A (ko) * | 2017-02-13 | 2020-01-08 | 싸우에르 게엠바하 | 레이저를 이용한 작업물 표면의 가공 방법 |
KR102390584B1 (ko) | 2017-02-13 | 2022-04-25 | 디엠지 모리 울트라소닉 레이저테크 게엠베하 | 레이저를 이용한 작업물 표면의 가공 방법 |
CN112365584A (zh) * | 2020-11-23 | 2021-02-12 | 浙江凌迪数字科技有限公司 | 一种在三维服装模型上生成印花效果的方法 |
CN112365584B (zh) * | 2020-11-23 | 2024-05-31 | 浙江凌迪数字科技有限公司 | 一种在三维服装模型上生成印花效果的方法 |
KR20220103512A (ko) * | 2021-01-15 | 2022-07-22 | 한국과학기술원 | 3차원 형상을 갖는 대상 표면에 전기회로를 직접 인쇄하는 방법 및 장치, 이에 이용되는 3차원 인쇄장치, 그리고 이에 의하여 인쇄된 전기회로를 구비하는 전자장치 |
KR102472806B1 (ko) * | 2021-01-15 | 2022-12-01 | 한국과학기술원 | 3차원 형상을 갖는 대상 표면에 전기회로를 직접 인쇄하는 방법 및 장치, 이에 이용되는 3차원 인쇄장치, 그리고 이에 의하여 인쇄된 전기회로를 구비하는 전자장치 |
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