KR101381487B1 - Electromyography sensor and manufacturing method for the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 근전도 센서 및 그 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 근전도를 측정하기 위한 근전도 센서와 그 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an EMG sensor and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an EMG sensor and a method of manufacturing the same for measuring EMG.
종래에는 근전도 센서를 제작하기 위하여, 근전도 센서의 제조 과정에서 별도의 인체친화적 금속 조각을 특정 기판에 접착시킴으로써 근전도 센서를 제작하였다. 이렇게 제작된 근전도 센서는 피부에 부착되어 생체 신호를 측정하였다.Conventionally, in order to manufacture an EMG sensor, an EMG sensor was manufactured by attaching a separate human-friendly metal piece to a specific substrate in the manufacturing process of the EMG sensor. The manufactured EMG sensor was attached to the skin and measured the biosignal.
하지만, 근전도 센서는 금속 조각을 포함하고 있어, 피부 곡면에 부착하는 것이 불편하였다. 그리고, 피부와 근전도 센서를 오랜 시간 부착하는 경우, 근전도 센서의 금속 조각 및 피부와 부착되는 면 사이에 통풍이 되지 않아, 이 때, 분비되는 땀에 의해 생체 신호를 측정하기 어려웠다.However, the EMG sensor contained a piece of metal, which made it inconvenient to attach to the curved surface of the skin. In addition, when the skin and the EMG sensor are attached for a long time, there is no ventilation between the metal pieces of the EMG sensor and the surface to which the EMG sensor is attached, and at this time, it is difficult to measure the biosignal due to the sweat released.
또한, 근전도 센서는 금속 조각을 기판에 접착시켜야 되므로, 소형으로 제작되는 것이 불가피하였다. 그래서, 특정 극소부위의 생체 신호를 획득하기 어려웠다.In addition, the EMG sensor is required to adhere the metal pieces to the substrate, it was inevitable to be made small. Therefore, it is difficult to obtain a biosignal of a specific microregion.
본 발명은 근전도 센서의 피부와 접촉하는 접촉면을 돌기 구조의 패턴으로 제조함으로써, 피부와 장시간 접촉하는 센서 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a sensor and a method of manufacturing the same, wherein the contact surface in contact with the skin of the EMG sensor is produced in a pattern of a projection structure, and the skin is in contact with the skin for a long time.
본 발명은 기판과 전도성 폴리머를 이용하여 근전도 센서를 제조함으로써, 피부 곡면에 대응하기 쉬운 센서 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a sensor and a method of manufacturing the same that are easy to respond to the curved surface of the skin by manufacturing the EMG sensor using a substrate and a conductive polymer.
본 발명은 스크린 프린팅 기법을 이용하여 센서를 제조함으로써, 공정이 간단하고, 대량생산에 적합한 센서 및 그 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a sensor having a simple process and suitable for mass production by manufacturing a sensor using a screen printing technique, and a manufacturing method thereof.
본 발명의 일실시예에 따른 센서는 일정 간격으로 천공되는 유연성 기판; 상기 유연선 기판을 통과하여 연결된 돌기 형태의 상기 건식 전극; 및 상기 건식 전극의 일면에 접합되는 패드 및 리드선을 포함할 수 있다.Sensor according to an embodiment of the present invention is a flexible substrate which is punctured at regular intervals; The dry electrode in the form of a protrusion connected through the flexible wire substrate; And a pad and a lead wire bonded to one surface of the dry electrode.
본 발명의 일실시예에 따른 유연성 기판은 PDMS(polydimethylsiloane) 기판으로 하나 이상의 건식 전극과 비아(via) 연결하기 위해 천공될 수 있다.The flexible substrate according to an embodiment of the present invention may be perforated to connect one or more dry electrodes with a polydimethylsiloane (PDMS) substrate.
본 발명의 일실시예에 따른 건식 전극은 Ag, Cu, Au, CNT 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 폴리머로 형성될 수 있다.Dry electrode according to an embodiment of the present invention may be formed of a conductive polymer containing at least one of Ag, Cu, Au, CNT.
본 발명의 일실시예에 따른 건식 전극은 돌기 구조의 패턴으로 형성된 일면과 수평면으로 형성된 다른 일면으로 구성될 수 있다.Dry electrode according to an embodiment of the present invention may be composed of one surface formed in a pattern of the projection structure and the other surface formed in a horizontal plane.
본 발명의 일실시예에 따른 건식 전극은 수평면으로 형성된 일면에 양극(+), 음극(-), 참조 전극(ref)의 성격을 띄는 리드선 및 상기 건식 전극의 일면과 리드선을 연결해주는 패드를 접합될 수 있다.The dry electrode according to an embodiment of the present invention bonds a lead wire having a characteristic of a positive electrode (+), a negative electrode (-), and a reference electrode (ref) to a surface formed on a horizontal plane, and a pad connecting one surface and the lead wire to the dry electrode. Can be.
본 발명의 일실시예에 따르면 기판을 일정한 간격으로 천공하는 단계; 상기 천공된 기판의 양면에 스텐실을 부착하는 단계; 상기 스텐실이 부착된 기판의 빈 공간으로 전도성 폴리머를 채우는 단계; 및 상기 스텐실을 제거하고, 상기 전도성 폴리머의 일면에 패드 및 리드선을 접합하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of perforating the substrate at regular intervals; Attaching a stencil to both sides of the perforated substrate; Filling the conductive polymer with an empty space of the substrate to which the stencil is attached; And removing the stencil and bonding the pad and the lead wire to one surface of the conductive polymer.
본 발명의 일실시예에 따르면 기판은 유연성 재질로, 상기 전도성 폴리머와 비아(via) 연결하기 위해 일정 간격으로 천공될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate is a flexible material and may be perforated at a predetermined interval to connect the via with the conductive polymer.
본 발명의 일실시예에 따르면 스텐실을 부착하는 단계는 상기 기판에 스텐실을 부착하여, 상기 기판의 일면을 돌기 형태로 구성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of attaching the stencil may attach a stencil to the substrate, so that one surface of the substrate may be formed in a protrusion shape.
본 발명의 일실시예에 따르면 전도성 폴리머를 채우는 단계는 Ag, Cu, Au, CNT 중 적어도 하나를 포함하는 중합체인 상기 전도성 폴리머를 이용하여 상기 기판의 빈 공간을 채울 수 있다.According to an embodiment of the present invention, filling the conductive polymer may fill an empty space of the substrate by using the conductive polymer, which is a polymer including at least one of Ag, Cu, Au, and CNT.
본 발명의 일실시예에 따르면 전도성 폴리머를 채우는 단계는 상기 전도성 폴리머의 일면은 돌기 구조의 패턴으로 형성되고, 다른 일면은 수평면으로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the filling of the conductive polymer may include one surface of the conductive polymer formed in a pattern of a protrusion structure, and the other surface of the conductive polymer formed in a horizontal plane.
본 발명의 일실시예에 따르면 패드 및 리드선을 접합하는 단계는 상기 전도성 폴리머의 수평면으로 형성된 일면에 양극(+), 음극(-), 참조 전극(ref)의 성질을 띄는 리드선 및 상기 일면과 리드선을 연결해주는 패드를 접합할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of bonding the pad and the lead wire may include a lead wire having properties of a positive electrode (+), a negative electrode (−), and a reference electrode (ref) on one surface formed as a horizontal plane of the conductive polymer. You can bond the pad that connects.
본 발명의 일실시예에 의하면, 근전도 센서의 피부와 접촉하는 접촉면을 돌기 구조의 패턴으로 제조함으로써, 피부와 장시간 접촉할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, by making a contact surface in contact with the skin of the EMG sensor in a pattern of the projection structure, it can be in contact with the skin for a long time.
본 발명의 일실시예에 의하면, 기판과 전도성 폴리머를 이용하여 근전도 센서를 제조함으로써, 피부 곡면에 대응하기 쉬울 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by manufacturing the EMG sensor using the substrate and the conductive polymer, it may be easy to respond to the curved surface of the skin.
본 발명의 일실시예에 의하면, 스크린 프린팅 기법을 이용하여 센서를 제조함으로써, 공정이 간단하고, 대량 생산에 적합할 수 있다.According to one embodiment of the present invention, by manufacturing the sensor using the screen printing technique, the process is simple and can be suitable for mass production.
도 1은 일실시예에 따른 근전도 센서의 개략적인 단면도이다.
도 2는 일실시예에 따른 근전도 센서의 일부 단면도이다.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 근전도 센서의 제조 방법에 따른 각 단계를 도시한 것이다.1 is a schematic cross-sectional view of an EMG sensor according to an embodiment.
2 is a partial cross-sectional view of an EMG sensor, according to an exemplary embodiment.
3 to 7 illustrate each step according to a method of manufacturing an EMG sensor according to an embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예에 따른 근전도 센서 및 그 제조 방법에 대해 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 한편, 이하에 설명되는 실시예들은 예시적인 것에 불과하며, 이러한 실시예들로부터 다양한 변형이 가능하다. Hereinafter, an EMG sensor and a manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. On the other hand, the embodiments described below are merely illustrative, and various modifications are possible from these embodiments.
도 1은 일실시예에 따른 근전도 센서의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an EMG sensor according to an embodiment.
도 1을 참고하면, 근전도 센서(100)는 기판(101)과 건식 전극(102)을 포함할 수 있다. 이때, 근전도 센서(100)는 하나의 기판에 하나 이상의 건식 전극(102)이 통과하여 연결된 형태일수 있다.Referring to FIG. 1, the
기판(101)은 유연한 성질을 띠는 기판일 수 있다. 일례로, 기판(101)은 PDMS(polydimethylsiloxane)의 유연성 재질을 포함하는 기판 일 수 있다. 그리고, 기판(101)은 일정한 간격으로 천공될 수 있다.The
건식 전극(102)은 건식 전극(102)의 일면 또는 밑면이 돌기 구조의 형태로 형성될 수 있다. 이때, 건식 전극(102)의 일면 또는 밑면은 피부와 직접적으로 접촉되는 면일 수 있다. 즉, 건식 전극(102)은 건식 전극(102)의 일면 또는 밑면이 돌기 구조의 형태로 형성됨으로써, 건식 전극(102)과 접촉하는 피부와 전극 사이에 통풍성을 높일 수 있다.The
근전도 센서(100)는 유연한 성질을 갖는 기판(101)과 건식 전극(102)을 포함함으로써, 피부의 곡면에서 용이하게 접촉할 수 있다. 그리고, 근전도 센서(100)는 건식 전극(102)의 돌기 구조를 이용하여 피부와 장시간 동안 접촉이 가능할 수 있다.The
도 2는 일실시예에 따른 근전도 센서의 일부 단면도이다.2 is a partial cross-sectional view of an EMG sensor, according to an exemplary embodiment.
도 2를 참고하면, 기판(201)은 유연성의 성질을 가지며, 건식 전극(202)과 비아(via) 연결될 수 있다. 그리고, 기판(201)은 건식 전극(202)과 비아 연결되기 위해, 일정한 간격으로 천공 될 수 있다. 이 때, 일정한 간격은 건식 전극(202)으로 형성되는 돌기의 너비일 수 있다. 그리고, 일정한 간격은 건식 전극(202)의 너비에 따라 서로 다른 간격으로 형성될 있다. 일례로, 건식 전극(202)의 돌기의 너비가 0.5cm라면, 기판(201)은 0.5cm의 일정한 간격으로 천공 될 수 있다. 즉, 기판(201)은 건식 전극(202)이 형성되는 위치 및 건식 전극(202)을 형성하기 위한 돌기의 너비에 따라 천공될 수 있다.Referring to FIG. 2, the
건식 전극(202)은 기판(201)을 통과하여 연결될 수 있다. 또한, 건식 전극(202)은 전도성의 성질을 가질 수 있다. 그래서, 건식 전극(202)은 전도성의 성질을 띠는 전도성 폴리머로 형성될 수 있다. 일례로, 건식 전극(202)은 Ag(은), Au(금), Cu(구리), CNT(탄소 나노 튜브) 등의 전도성을 띠는 원소를 포함하는 전도성 폴리머로 형성될 수 있다.The
전도성 폴리머를 이용하여 건식 전극(202)을 형성하는 경우, 근전도 센서는 인체 친화적 금속 조각을 기판에 접착시키지 않고, 전도성을 띄는 건식 전극(202)을 통해 근육의 움직임을 측정할 수 있다.When the
그리고, 건식 전극(202)은 유연성의 성질을 가질 수 있다. 이는 건식 전극(202)을 형성하는데 사용되는 폴리머의 특성 때문일 수 있다. 그래서, 건식 전극(202)은 전도성 및 유연성의 성질을 동시에 가질 수 있다.In addition, the
건식 전극(202)의 밑면은 돌기 구조의 패턴으로 형성될 수 있다. 그리고, 건식 전극(202)의 다른 일면은 수평면으로 형성될 수 있다.The bottom surface of the
건식 전극(202)의 밑면이 돌기 구조의 패턴으로 형성되는 경우, 건식 전극(202)은 피부와 건식 전극(202)의 접착면이 통풍되어 장시간 피부와 접촉할 수 있다. 그리고, 건식 전극(202)은 피부와 접촉되는 부위의 땀 분비를 감소시킬 수 있다.When the bottom surface of the
건식 전극(202)은 리드선(204, 205, 206)이 접합될 수 있다. 리드선(204, 205, 206)은 건식 전극(202)의 수평면으로 형성된 일면에 접합될 수 있다. 이 때, 리드선(204, 205, 206)은 건식 전극(202)과 연결할 수 있는 패드(203)를 포함할 수 있다.The
리드선(204, 205, 206)은 서로 다른 전극의 성질을 가질 수 있다. 다시 말해, 리드선(204, 205, 206)은 양극(+), 음극(-), 참조 전극(ref)의 성질을 가질 수 있다. 일례로, 리드선(204)는 양극(+)의 성질을 가질 수 있다. 리드선(205)는 ref극의 성질을 가질 수 있다. 리드선(206)는 음극(-)의 성질을 가질 수 있다. 일례로, 근전도 센서는 하나의 기판에 서로 다른 성질을 띠는 3개의 건식 전극(202)으로 구성되어, 하나의 채널로 사용될 수 있다.The
근전도 센서는 유연성을 갖는 기판(201)과 건식 전극(202)을 포함함으로써, 피부 곡면에 용이하게 부착될 수 있다. 그리고, 건식 전극(202)의 돌기 구조 때문에, 근전도 센서는 피부와 건식 전극(202)의 접착면이 통풍되어 장시간 접촉 시에도 생체신호의 왜곡을 감소시키고, 경우에 따라 생체신호의 왜곡이 발생하지 않을 수 있다.The EMG sensor may be attached to the curved surface of the skin by including the
도 3 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 근전도 센서의 제조 방법에 따른 각 단계를 도시한 것이다.3 to 7 illustrate each step according to a method of manufacturing an EMG sensor according to an embodiment of the present invention.
도 3은 근전도 센서의 제조 방법 중 첫 번째 단계로, 기판(301)을 천공하는 과정을 나타낸 것이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 기판(301)은 천공될 수 있다. 다시 말해, 기판(301)은 일정한 간격에 따라 구멍을 뚫릴 수 있다.3 illustrates a process of drilling the
도 4는 근전도 센서의 제조 방법 중 두 번째 단계로, 천공된 기판(401)에 스텐실(402)을 부착하는 과정을 나타낸 것이다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판(401)은 기판(401)의 양면에 스크린 프린팅을 위한 스텐실(402)이 부착될 수 있다. 기판(401)의 일면에는 스텐실을 부착함으로써, 돌기 형태로 구성될 수 있다. 그리고, 그리고, 기판(401)의 다른 일면은 수평면으로 형성되도록 스텐실이 부착될 수 있다.4 shows a process of attaching the
도 5는 근전도 센서의 제조 방법 중 세 번째 단계로, 천공된 기판(501)의 빈 공간으로 전도성 폴리머(503)를 채우는 과정을 나타낸 것이다. 도 5에 나타내는 바와 같이 기판(501)은 천공된 기판(501)의 빈 공간으로 전도성 폴리머(503)가 채워질 수 있다. 이 때, 전도성 폴리머(503)은 센서의 건식 전극에 대응할 수 있다.FIG. 5 is a third step of the manufacturing method of the EMG sensor, and illustrates a process of filling the
도 6은 근전도 센서의 제조 방법 중 네 번째 단계로, 스텐실을 제거 하는 과정을 나타낸 것이다. 도 6에 나타내는 바와 같이 기판(601)은 기판(601)에 부착되었던 스텐실이 제거될 수 있다. 스텐실이 제거됨으로써, 센서는 돌기 구조의 패턴으로 구성될 수 있다.Figure 6 is a fourth step in the manufacturing method of the EMG sensor, showing the process of removing the stencil. As shown in FIG. 6, the stencil that was attached to the
도 7은 근전도 센서의 제조 방법 중 다섯 번째 단계로, 스텐실이 제거된 기판(701)에 패드(704) 및 리드선(703)을 접합하는 과정을 나타낸 것이다. 도 7에 나타내는 바와 같이 기판(701)은 전도성 폴리머(702)와 비아 연결될 수 있다. 그리고, 전도성 폴리머(702)는 전도성 폴리머(702)와 리드선(704)을 연결하는 패드(703) 및 리드선(704)과 접합될 수 있다.FIG. 7 illustrates a fifth step of manufacturing the EMG sensor, in which a
근전도 센서의 제조 방법은 근전도 센서를 제조가 위해 스크린 프린팅 기법이 이용하는 제조 방법일 수 있다. 스크린 프린팅 기법은 이용한 일괄 공정으로, 대량 생산에 적합한 제조 방법일 수 있다. 그래서, 근전도 센서의 제조 방법은 근전도 센서의 생산성을 높일 수 있다.The manufacturing method of the EMG sensor may be a manufacturing method used by the screen printing technique for manufacturing the EMG sensor. The screen printing technique is a batch process used, and may be a manufacturing method suitable for mass production. Thus, the manufacturing method of the EMG sensor can increase the productivity of the EMG sensor.
또한, 근전도 센서의 제조 방법은 전도성 폴리머를 이용함으로써, 별도의 금속 전극을 접합하거나 형성할 필요가 없을 수 있다.In addition, the method of manufacturing the EMG sensor may use a conductive polymer, so that it may not be necessary to bond or form a separate metal electrode.
그리고, 근전도 센서의 제조 방법은 마이크로 공정으로 제작될 수 있다. 그래서, 근전도 센서는 소형으로 제작될 수 있다. 소형으로 제작된 근전도 센서는 특정 극소부위의 생체신호를 획득할 수 있다.In addition, the method of manufacturing the EMG sensor may be manufactured by a micro process. Thus, the EMG sensor can be made compact. The EMG sensor manufactured in a small size can acquire a biosignal of a specific minute portion.
본 발명의 실시 예에 따른 방법들은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터 판독 가능 매체에 기록될 수 있다. 상기 컴퓨터 판독 가능 매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 상기 매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다.The methods according to embodiments of the present invention may be implemented in the form of program instructions that can be executed through various computer means and recorded in a computer-readable medium. The computer-readable medium may include program instructions, data files, data structures, and the like, alone or in combination. The program instructions recorded on the medium may be those specially designed and constructed for the present invention or may be available to those skilled in the art of computer software.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, but the present invention is not limited to the above embodiments, and those skilled in the art to which the present invention pertains various modifications and variations from such descriptions. This is possible.
그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the claims, as well as the claims.
100: 근전도 센서
101: 기판
102: 건식 전극
100: EMG sensor
101: substrate
102: dry electrode
Claims (11)
상기 유연성 기판을 통과하여 연결된 돌기 형태의 건식 전극; 및
상기 건식 전극의 일면에 접합되는 패드 및 리드선
을 포함하고,
상기 건식 전극은,
돌기 구조의 패턴으로 형성된 일면과 수평면으로 형성된 다른 일면으로 구성되는 센서.A flexible substrate perforated at regular intervals;
A dry electrode of a protrusion type connected through the flexible substrate; And
Pads and lead wires bonded to one surface of the dry electrode
/ RTI >
The dry electrode,
Sensor composed of one surface formed in a pattern of the projection structure and the other surface formed in a horizontal plane.
상기 유연성 기판은,
PDMS(polydimethylsiloane) 기판으로 하나 이상의 건식 전극과 비아(via) 연결하기 위해 천공되는 센서.The method of claim 1,
The flexible substrate may include:
A sensor drilled to connect vias with one or more dry electrodes on a polydimethylsiloane (PDMS) substrate.
상기 건식 전극은,
Ag, Cu, Au, CNT 중 적어도 하나를 포함하는 전도성 폴리머로 형성되는 센서.The method of claim 1,
The dry electrode,
Sensor formed of a conductive polymer comprising at least one of Ag, Cu, Au, CNT.
상기 건식 전극은,
수평면으로 형성된 일면에 양극(+), 음극(-), 참조 전극(ref)의 성격을 띄는 리드선 및 상기 건식 전극의 일면과 리드선을 연결해주는 패드를 접합하는 센서.The method of claim 1,
The dry electrode,
A sensor for bonding a lead wire having a characteristic of a positive electrode (+), a negative electrode (-), a reference electrode (ref) and a pad connecting one side of the dry electrode and the lead wire to one surface formed in a horizontal plane.
상기 천공된 기판의 양면에 스텐실을 부착하는 단계;
상기 스텐실이 부착된 기판의 빈 공간으로 전도성 폴리머를 채우는 단계; 및
상기 스텐실을 제거하고, 상기 전도성 폴리머의 일면에 패드 및 리드선을 접합하는 단계
를 포함하고,
상기 전도성 폴리머를 채우는 단계는,
상기 전도성 폴리머의 일면은 돌기 구조의 패턴으로 형성되고, 다른 일면은 수평면으로 형성되는
센서 제조 방법.Perforating the substrate at regular intervals;
Attaching a stencil to both sides of the perforated substrate;
Filling the conductive polymer with an empty space of the substrate to which the stencil is attached; And
Removing the stencil and bonding pads and leads to one surface of the conductive polymer;
Lt; / RTI >
Filling the conductive polymer,
One surface of the conductive polymer is formed in a pattern of a projection structure, the other surface is formed in a horizontal plane
Sensor manufacturing method.
상기 기판은,
유연성 재질로, 상기 전도성 폴리머와 비아(via) 연결하기 위해 일정 간격으로 천공되는 센서 제조 방법.The method according to claim 6,
Wherein:
A flexible material, the method of manufacturing a sensor that is punctured at regular intervals to connect vias with the conductive polymer.
상기 스텐실을 부착하는 단계는,
상기 기판에 스텐실을 부착하여, 상기 기판의 일면을 돌기 형태로 구성하는 센서 제조 방법.The method according to claim 6,
Attaching the stencil is,
Attaching a stencil to the substrate, a sensor manufacturing method for forming one surface of the substrate in the form of a projection.
상기 전도성 폴리머를 채우는 단계는,
Ag, Cu, Au, CNT 중 적어도 하나를 포함하는 중합체인 상기 전도성 폴리머를 이용하여 상기 기판의 빈 공간을 채우는 센서 제조 방법.The method according to claim 6,
Filling the conductive polymer,
The sensor manufacturing method of filling the empty space of the substrate using the conductive polymer which is a polymer containing at least one of Ag, Cu, Au, CNT.
상기 패드 및 리드선을 접합하는 단계는,
상기 전도성 폴리머의 수평면으로 형성된 일면에 양극(+), 음극(-), 참조 전극(ref)의 성질을 띄는 리드선 및 상기 일면과 리드선을 연결해주는 패드를 접합하는 센서 제조 방법.The method according to claim 6,
Joining the pad and the lead wire,
And a lead wire having properties of a positive electrode (+), a negative electrode (−), and a reference electrode (ref), and a pad connecting the one surface and the lead wire to one surface formed as a horizontal surface of the conductive polymer.
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