KR101379655B1 - Led package and a transparent light emitting apparatus using thereof - Google Patents

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KR101379655B1
KR101379655B1 KR1020120152222A KR20120152222A KR101379655B1 KR 101379655 B1 KR101379655 B1 KR 101379655B1 KR 1020120152222 A KR1020120152222 A KR 1020120152222A KR 20120152222 A KR20120152222 A KR 20120152222A KR 101379655 B1 KR101379655 B1 KR 101379655B1
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노수성
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Abstract

The present invention relates to a LED package and transparent lighting apparatus using thereof. According to an embodiment of the present invention, the LED package includes: a LED device; a main body mounting the LED device; a first lead frame and a second lead frame which are electrically linked to the LED device and are exposed to an upper side and a lower side of the main body; and a encapsulation material molding the LED device.

Description

ＬＥＤ 패키지 및 이를 이용한 투명 전광 장치 {LED PACKAGE AND A TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS USING THEREOF}LED package and transparent light emitting device using the same {LED PACKAGE AND A TRANSPARENT LIGHT EMITTING APPARATUS USING THEREOF}

본 발명은 LED 패키지 및 이를 이용한 투명 전광 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로 양방향으로 분리된 리드 프레임을 갖는 LED 패키지 및 이를 이용함으로써 용이하게 구현 가능한 투명 전광 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to an LED package and a transparent electroluminescent device using the same. More specifically, the present invention relates to an LED package having a lead frame separated in both directions, and a transparent electroluminescent device that can be easily implemented by using the same.

광고, 메시지 전달을 위해 사용되는 일반적인 간판이 갖는 다양한 한계를 극복하고 광고, 메시지 전달뿐만 아니라 인테리어, 조경 등을 위한 목적으로도 사용될 수 있는 장치가 LED 패키지를 이용한 투명 전광 장치이며, 이러한 투명 전광 장치에 관한 특허로서 한국 공개특허 제10-2009-0030796호 등이 공개되어 있다.The transparent light emitting device using the LED package is a device that can overcome various limitations of the general signage used for advertising and message delivery, and can be used not only for advertising and message delivery but also for interior and landscaping. Korean Patent Publication No. 10-2009-0030796 and the like have been disclosed.

그러나 도 1에 도시된 이러한 종래 투명 전광 장치는 각 LED에 전원을 공급하기 위해 한쪽 투명 기판에 도 2에 도시된 바와 같은 복잡한 회로 패턴을 형성해야 한다.However, such a conventional transparent all-optical device shown in Fig. 1 must form a complex circuit pattern as shown in Fig. 2 on one transparent substrate in order to supply power to each LED.

이는 도 2에 도시된 바와 같이 일반적인 LED 패키지는 LED 패키지 한쪽 면에 4개의 리드 프레임(공통, R, G, B)이 위치하며 이러한 리드 프레임 각각과 연결되는 회로 패턴이 필요하기 때문이다.This is because, as shown in FIG. 2, a typical LED package has four lead frames (common, R, G, and B) located on one side of the LED package and requires a circuit pattern connected to each of these lead frames.

따라서 종래 투명 전광 장치를 기판에 복잡한 회로 패턴을 형성해야 하고 이들 회로 패턴을 제어부와 연결하기 위한 복잡한 연결회로를 구성해야 하는 등의 어려움이 있었으며 이러한 어려움으로 인해 투명 전광 장치의 제작 비용도 상승하는 문제가 있었다.
Therefore, it has been difficult to form a complicated circuit pattern on a substrate of a conventional transparent electro-optical device, and to construct a complicated connection circuit for connecting these circuit patterns to a control section. .

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 극성이 다른 전극을 LED 패키지 양쪽에 각각 형성한 LED 패키지를 제공하는 것이다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide an LED package in which electrodes having different polarities are formed on both sides of the LED package.

본 발명의 다른 목적은 양방향으로 분리된 전극을 갖는 LED를 이용하여 복잡한 회로 패턴을 형성할 필요가 없는 투명 전광 장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a transparent electroluminescent device which does not need to form a complicated circuit pattern using LEDs having electrodes separated in both directions.

본 발명의 또 다른 목적은 스프링 리드를 갖는 LED패키지를 제공하는 것이다.Yet another object of the present invention is to provide an LED package having a spring lead.

본 발명의 또 다른 목적은 스프링 리드를 갖는 LED패키지를 이용하여 신뢰성 높은 투명 전광 장치를 제공하는 것이다.
Still another object of the present invention is to provide a reliable transparent electroluminescent device using an LED package having a spring lead.

상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 LED 소자, LED 소자를 실장하는 본체, LED 소자와 전기적으로 연결되며 본체의 하부 및 상부로 각각 노출된 제1, 2 리드 프레임, 및 LED 소자를 몰딩하는 봉지제를 포함하여 이루어진다.In order to achieve the above object, the LED package according to an embodiment of the present invention is an LED element, a body for mounting the LED element, the first and second lead frames electrically connected to the LED element and exposed to the lower and upper portions of the body, respectively. And an encapsulant for molding the LED element.

제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임은 서로 다른 극성의 전원에 연결되는 전극이고, 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임을 본체의 하부 또는 상부로 돌출되어 있으며, 돌출된 부분은 스프링 형상을 갖도록 구성할 수 있다.The first lead frame and the second lead frame are electrodes connected to power sources of different polarities, and the first lead frame or the second lead frame protrudes from the lower or upper portion of the main body, and the protruding portions have a spring shape. Can be configured.

본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전광 장치는 일면에 투명 전도성 물질이 도포된 제1 투명 기판, 제1 투명 기판과 마주하고 배치되되 마주한 일면에 투명 전도성 물질이 도포된 제2 투명 기판, 및 제1 투명 기판과 제2 투명 기판 사이에 위치하되 제1 리드 프레임이 제1 투명 기판과 전기적으로 접속하고, 제2 리드 프레임이 제2 투명 기판과 전기적으로 접속하는 복수개의 LED 패키지(100)를 포함하여 이루어진다.
According to one or more exemplary embodiments, a transparent electroluminescent device includes a first transparent substrate coated with a transparent conductive material on one surface thereof, a second transparent substrate coated with a transparent conductive material on one surface of the first transparent substrate facing and disposed on the first transparent substrate; A plurality of LED packages 100 positioned between the first transparent substrate and the second transparent substrate, wherein the first lead frame is electrically connected to the first transparent substrate, and the second lead frame is electrically connected to the second transparent substrate. It is done by

본 발명은 극성이 다른 전극을 LED 패키지 양쪽에 각각 형성한 LED 패키지와 이러한 LED 패키지를 이용하여 복잡한 회로 패턴을 형성할 필요가 없는 투명 전광 장치를 제공하는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of providing an LED package in which electrodes having different polarities are formed on both sides of the LED package, and a transparent light emitting device that does not need to form a complicated circuit pattern by using the LED package.

또한 LED 패키지가 스프링 리드를 구비함으로써 전기적 신뢰성 높은 투명 전광 장치를 제공하는 효과를 갖는다.
In addition, the LED package is provided with a spring lead has the effect of providing a highly reliable transparent electroluminescent device.

제1도는 종래 투명 전광 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다.
제2도는 종래 투명 전광 장치의 회로도를 보여주는 도면이다.
제3도는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 보여주는 도면이다.
제4도는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지의 제조방법을 보여주는 도면이다.
제5도는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전광 장치의 구조를 보여주는 측면도이다.
제6도는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전광 장치를 보여주는 사시도이다.
제7도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지의 구조를 보여주는 도면이다.
제8도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명 전광 장치의 구조를 보여주는 측면도이다.FIG. 1 is a view schematically showing a conventional transparent all-optical device.
FIG. 2 is a circuit diagram of a conventional transparent all-optical device.
3 is a view showing the structure of an LED package according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a method of manufacturing an LED package according to an embodiment of the present invention.
5 is a side view showing the structure of a transparent light emitting apparatus according to an embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing a transparent light emitting apparatus according to an embodiment of the present invention.
7 is a view showing the structure of an LED package according to another embodiment of the present invention.
8 is a side view showing the structure of a transparent light emitting apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 LED 패키지 및 이를 이용한 투명 전광 장치는 LED 패키지가 상하로 분리된 리드 프레임을 갖는 것을 특징으로 하며, 이러한 LED 패키지를 이용함으로써 투명 전광 장치의 구성을 단순화하여 용이하게 제조할 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.LED package according to the present invention and a transparent electroluminescent device using the same is characterized in that the LED package has a lead frame separated up and down, by using such an LED package to simplify the configuration of the transparent electroluminescent device can be easily manufactured It is characterized by.

이러한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 LED 패키지 및 투명 전광 장치를 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.The LED package and the transparent light emitting device according to the preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지(100)는 도 3에 도시된 바와 같이 LED 소자(10), LED 소자를 실장하는 본체(20), 본체의 상하부로 각각 노출된 제1 리드 프레임(30) 및 제2 리드 프레임(40), 그리고 LED 소자를 몰딩하는 봉지제(50)로 이루어진다.As shown in FIG. 3, the LED package 100 according to an exemplary embodiment of the present invention includes an LED element 10, a main body 20 mounting the LED element, and a first lead frame 30 exposed to upper and lower portions of the main body, respectively. ) And a second lead frame 40 and an encapsulant 50 for molding the LED element.

이러한 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지는 종래 LED 패키지와 달리 리드 프레임(30, 40)이 본체(20)의 상하부로 각각 노출되어 있는 것에 특징이 있다.Unlike the conventional LED package, the LED package according to the embodiment of the present invention is characterized in that the lead frames 30 and 40 are respectively exposed to upper and lower portions of the main body 20.

보다 구체적으로 설명하면 본체의 상부로 노출된 제1 리드 프레임(30)과 본체의 하부로 노출된 제2 리드 프레임(40)은 서로 다른 극성의 전원에 연결되기 위한 전극이다. 즉, 제1 리드 프레임이 전원의 (+)전극에 연결되는 리드 프레임이라면 제2 리드 프레임은 전원의 (-)전극에 연결되는 리드 프레임이며, 그 반대도 가능하다.In more detail, the first lead frame 30 exposed to the upper part of the main body and the second lead frame 40 exposed to the lower part of the main body are electrodes for connecting to power sources having different polarities. That is, if the first lead frame is a lead frame connected to the positive electrode of the power source, the second lead frame is a lead frame connected to the negative electrode of the power source, and vice versa.

도 3에 도시된 제1 리드 프레임(30)은 예를 들어 공통전극, 제2 리드 프레임은 RGB 전극이 될 수 있다. For example, the first lead frame 30 illustrated in FIG. 3 may be a common electrode, and the second lead frame may be an RGB electrode.

물론 이러한 리드 프레임은 도 3에 도시된 것과 같이 4개로 구성되는 것뿐만 아니라 2개 또는 그 이상의 개수로 구성될 수 있으나 서로 동일한 극성에 연결되는 리드 프레임은 본체의 한쪽 면으로 노출되며 이와 다른 극성에 연결되는 리드 프레임은 본체의 다른 쪽 면으로 노출되어야 한다.Of course, such a lead frame may not only be composed of four as shown in FIG. 3 but also two or more, but lead frames connected to the same polarity are exposed to one side of the main body, The lead frame to be joined shall be exposed to the other side of the body.

이러한 LED 패키지는 예를 들어 도 4에 도시된 바와 같은 방법으로 제조할 수 있다.Such an LED package can be manufactured by, for example, a method as shown in FIG. 4.

즉, 서로 다른 극성의 전극에 연결되기 위한 리드 프레임이 각각 상하부로 노출된 LED 패키지 본체(20) 내부에 우선 LED 소자(10)를 위치시키고 LED 소자(10)와 본체의 리드 프레임(30, 40)이 전기적으로 연결될 수 있도록 도전성 와이어(13, 14)로 연결한다(도 4(a)). 이러한 전기적 연결이 완료되면 도 4(b)에 도시된 바와 같이 LED 소자(10)를 몰딩하기 위해 디스펜서(60)를 이용하여 본체 상단에서 예를 들어 투명성수지인 봉지제(50)를 주입하여 도 4(c)에 도시된 바와 같이 LED패키지의 제조를 완료한다.That is, the LED element 10 is first placed in the LED package main body 20 in which lead frames for connecting to electrodes of different polarities are exposed to the upper and lower portions, respectively, and the lead frames 30 and 40 of the LED element 10 and the main body. ) Are connected by conductive wires 13 and 14 so that they can be electrically connected (Fig. 4 (a)). When the electrical connection is completed, as shown in Figure 4 (b) to inject the encapsulant 50, for example, a transparent resin at the top of the main body using a dispenser 60 to mold the LED device 10 as shown in FIG. Complete the manufacture of the LED package as shown in 4 (c).

이와 같이 제조된 LED패키지는 서로 다른 극성의 전원에 연결되는 리드 프레임이 LED패키지의 상하부로 각각 노출되어 있기 때문에 용이하게 투명 전광 장치를 구성할 수 있으며, 이하 이와 같은 LED패키지를 이용한 투명 전광 장치에 대해 설명한다.The LED package manufactured as described above can easily constitute a transparent light emitting device because the lead frames connected to the power of different polarities are exposed to the upper and lower portions of the LED package, respectively. Explain.

도 5에 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전광 장치의 구조가 도시되어 있다.5 illustrates the structure of a transparent light emitting apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전광 장치는 일면에 투명 전도성 물질이 도포된 제1 투명 기판(200), 제1 투명 기판과 마주하고 배치되되 마주한 일면에 투명 전도성 물질(310)이 도포된 제2 투명 기판(300), 및 제1 투명 기판과 제2 투명 기판 사이에 위치하는 복수개의 LED 패키지(100)로 구성된다.Referring to FIG. 5, the transparent electroluminescent device according to the embodiment of the present invention may be disposed to face the first transparent substrate 200 and the first transparent substrate on which one surface of the transparent conductive material is applied. A second transparent substrate 300 is coated with a 310, and a plurality of LED package 100 positioned between the first transparent substrate and the second transparent substrate.

제1, 2 투명 기판 사이에 위치하는 LED 패키지는 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 패키지로서 본체 상하부로 각각 제1 리드 프레임과 제2 리드 프레임이 노출되어 있어 제1 리드 프레임은 제1 투명기판의 전도층(210)과 전기적으로 연결되고, 제2 리드 프레임은 제2 투명기판의 전도층(310)과 전기적으로 연결된다.The LED package positioned between the first and second transparent substrates is an LED package according to an embodiment of the present invention, and the first lead frame and the second lead frame are exposed to the upper and lower parts of the main body, respectively, so that the first lead frame is the first transparent substrate. Is electrically connected to the conductive layer 210, and the second lead frame is electrically connected to the conductive layer 310 of the second transparent substrate.

도 1에 도시된 바와 같은 종래의 투명 전광 장치는 2개의 투명 기판 중 하나의 일면에 각각의 리드프레임과 연결되는 회로 패턴이 필요하기 때문에 도 2에 도시된 바와 같이 기판에 복잡한 회로 패턴이 형성되어야만 했다.Since the conventional transparent electroluminescent device as shown in FIG. 1 requires a circuit pattern connected to each lead frame on one surface of two transparent substrates, a complicated circuit pattern must be formed on the substrate as shown in FIG. did.

그러나 본 발명의 일 실시예에 따른 LED패키지는 전원의 (+)전극에 연결되는 리드 프레임과 (-)전극에 연결되는 리드 프레임이 서로 다른 방향으로 노출되어 있으며 서로 다른 투명 기판과 전기적으로 접속하기 때문에 각각의 기판에는 서로 다른 극성의 전극에 연결되는 회로를 분리하기 위한 복잡한 회로 패턴이 필요하지 않다.However, the LED package according to an embodiment of the present invention has a lead frame connected to the (+) electrode of the power supply and a lead frame connected to the (-) electrode exposed in different directions and electrically connected to different transparent substrates. This eliminates the need for complicated circuit patterns on each substrate to separate circuits connected to electrodes of different polarities.

더욱이 본 발명의 일 실시예에 따른 투명 전광 장치가 각각의 LED패키지를 개별적으로 제어하지 않고 동시에 켜거나 끄는 제어만을 필요로 하는 경우 제1 투명 기판의 전도층(210)과 제2 투명 기판의 전도층(310)은 어떠한 회로 패턴 없이 리드 프레임과 전기적으로 접속되기 위해 기판의 한쪽 면에 ITO와 같은 투명 전도성 물질을 도포하여 구성할 수 있다.Furthermore, when the transparent electroluminescent device according to an embodiment of the present invention requires only the control of turning on or off at the same time without controlling each LED package individually, conduction of the conductive layer 210 of the first transparent substrate and the second transparent substrate is performed. The layer 310 may be constructed by applying a transparent conductive material such as ITO to one side of the substrate to be electrically connected to the lead frame without any circuit pattern.

이와 같이 구성된 투명 전광 장치가 도 6에 도시되어 있다. 즉, 일면에 전도층(210, 310)을 구비한 제1, 2 투명 기판(200, 300) 사이에 예를 들어 "KR 에코스타"라는 메시지 형태로 복수개의 LED 패키지(100)가 배치되되 제1 리드 프레임(30)은 제1 투명 기판(200)의 전도층(210)과 전기적으로 접속되며, 제2 리드 프레임(40)은 제2 투명 기판(300)의 전도층(310)과 전기적으로 접속되게 한 후 전원(400)의 (+)전극과 (-) 전극을 각각 제1, 2 투명 기판의 전도층(210, 310)에 각각 연결시키는 간단한 방법으로 도 6에 도시된 바와 같은 투명 전광 장치를 구현할 수 있다.A transparent electroluminescent device configured as described above is shown in FIG. 6. That is, a plurality of LED packages 100 are disposed between the first and second transparent substrates 200 and 300 having conductive layers 210 and 310 on one surface thereof, for example, in the form of a message “KR Ecostar”. The first lead frame 30 is electrically connected to the conductive layer 210 of the first transparent substrate 200, and the second lead frame 40 is electrically connected to the conductive layer 310 of the second transparent substrate 300. After the connection is made, the transparent electro-optical light as shown in FIG. 6 is a simple method of connecting the (+) and (-) electrodes of the power supply 400 to the conductive layers 210 and 310 of the first and second transparent substrates, respectively. The device can be implemented.

이 때 제1 투명 기판과 제2 투명 기판 사이의 간극이 일정하게 유지되지 않는 경우 LED 패키지(100)의 리드프레임과 제1, 2 투명 기판의 전도층 사이의 전기적 접속이 끊어질 수도 있다.At this time, if the gap between the first transparent substrate and the second transparent substrate is not kept constant, the electrical connection between the lead frame of the LED package 100 and the conductive layers of the first and second transparent substrates may be broken.

이를 위해 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 패키지(100')는 도 7에 도시된 바와 같이 제1, 2 리드 프레임(30', 40')이 LED 본체(20)의 외부로 돌출되도록 구성하여 도 8에 도시된 바와 같이 탄성을 갖는 스프링 형상의 리드 프레임이 제1, 2 투명 기판(200, 300)의 전도성 물질과 접속되도록 하여 제1, 2 투명 기판 사이의 간극이 일정하지 않은 경우 전기적 접속이 끊어지는 것을 방지할 수 있다.To this end, the LED package 100 ′ according to another embodiment of the present invention is configured such that the first and second lead frames 30 ′ and 40 ′ protrude to the outside of the LED body 20 as shown in FIG. 7. As shown in FIG. 8, an elastic spring-shaped lead frame is connected to the conductive material of the first and second transparent substrates 200 and 300 so that the electrical connection when the gap between the first and second transparent substrates is not constant. This can be prevented from breaking.

비록 지금까지 구체적인 실시예를 참고로 본 발명을 상세히 설명하였으나 본 발명은 이러한 실시예에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서 당업자에 의해 수정 및 변형되어 실시될 수 있으며, 그러한 수정 및 변형 역시 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 한다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but may be modified or altered by those skilled in the art without departing from the gist of the invention. Modifications and variations should also be regarded as falling within the scope of the following claims.

10: LED 소자 20: 본체
30: 제1 리드 프레임 40, 41, 42, 43: 제2 리드 프레임
50: 봉지제 60: 디스펜서
100: LED 패키지 200: 제1 투명 기판
210: 전도층 300: 제2 투명 기판
310: 전도층 400: 전원10: LED element 20: main body
30: first lead frame 40, 41, 42, 43: second lead frame
50: Sealing Article 60: Dispenser
100: LED package 200: first transparent substrate
210: conductive layer 300: second transparent substrate
310: conductive layer 400: power source

Claims (5)

LED 소자;
상기 LED 소자를 실장하는 본체;
상기 LED 소자와 전기적으로 연결되며, 상기 본체의 최상부 및 최하부에서 각각 노출된 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임; 및
상기 LED 소자를 몰딩하는 봉지제;
를 포함하여 이루어지며, 상기 제1 리드 프레임과 상기 제2 리드 프레임은 서로 다른 극성(+ 또는 -)의 전원에 연결되는 전극임을 특징으로 하는 LED 패키지.
LED device;
A main body for mounting the LED element;
A first lead frame and a second lead frame electrically connected to the LED element and exposed at the top and bottom of the main body, respectively; And
An encapsulant for molding the LED element;
The LED package of claim 1, wherein the first lead frame and the second lead frame are electrodes connected to power sources having different polarities (+ or-).
제1항에 있어서,
상기 제1 리드 프레임 또는 제2 리드 프레임은 상기 본체의 최상부 또는 최하부로부터 돌출되어 있으며, 돌출된 부분은 스프링 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 패키지.
The method of claim 1,
The first lead frame or the second lead frame protrudes from the top or bottom of the main body, the protruding portion LED package, characterized in that the spring shape.
삭제delete 일면에 투명 전도성 물질이 도포된 제1 투명 기판;
상기 제1 투명 기판과 마주하고 배치되되 마주한 일면에 투명 전도성 물질이 도포된 제2 투명 기판; 및
상기 제1 투명 기판과 제2 투명 기판 사이에 위치하되 제1 리드 프레임이 상기 제1 투명 기판과 전기적으로 접속하고, 제2 리드 프레임이 상기 제2 투명 기판과 전기적으로 접속하는 복수개의 LED 패키지;
를 포함하여 이루어지고, 상기 LED 패키지는 제1항 또는 제2항에 따른 LED 패키지인 것을 특징으로 하는 투명 전광 장치.
A first transparent substrate coated with a transparent conductive material on one surface;
A second transparent substrate facing and disposed on the first transparent substrate, the second transparent substrate having a transparent conductive material coated on one surface thereof; And
A plurality of LED packages positioned between the first transparent substrate and the second transparent substrate, wherein a first lead frame is electrically connected to the first transparent substrate, and a second lead frame is electrically connected to the second transparent substrate;
It comprises a, wherein the LED package is a transparent light emitting device, characterized in that the LED package according to claim 1 or 2.
삭제delete
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