KR101373236B1 - A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules - Google Patents

A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules Download PDF

Info

Publication number
KR101373236B1
KR101373236B1 KR1020080014818A KR20080014818A KR101373236B1 KR 101373236 B1 KR101373236 B1 KR 101373236B1 KR 1020080014818 A KR1020080014818 A KR 1020080014818A KR 20080014818 A KR20080014818 A KR 20080014818A KR 101373236 B1 KR101373236 B1 KR 101373236B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermoelectric module
block
heat exchanger
water cooling
water
Prior art date
Application number
KR1020080014818A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20090089574A (en
Inventor
장길상
Original Assignee
한라비스테온공조 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한라비스테온공조 주식회사 filed Critical 한라비스테온공조 주식회사
Priority to KR1020080014818A priority Critical patent/KR101373236B1/en
Publication of KR20090089574A publication Critical patent/KR20090089574A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101373236B1 publication Critical patent/KR101373236B1/en

Links

Images

Classifications

    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F1/00—Tubular elements; Assemblies of tubular elements
    • F28F1/10—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses
    • F28F1/12—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element
    • F28F1/24—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely
    • F28F1/32—Tubular elements and assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with projections, with recesses the means being only outside the tubular element and extending transversely the means having portions engaging further tubular elements
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F25—REFRIGERATION OR COOLING; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS; MANUFACTURE OR STORAGE OF ICE; LIQUEFACTION SOLIDIFICATION OF GASES
    • F25B—REFRIGERATION MACHINES, PLANTS OR SYSTEMS; COMBINED HEATING AND REFRIGERATION SYSTEMS; HEAT PUMP SYSTEMS
    • F25B21/00—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects
    • F25B21/02—Machines, plants or systems, using electric or magnetic effects using Peltier effect; using Nernst-Ettinghausen effect
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
    • F28F3/12—Elements constructed in the shape of a hollow panel, e.g. with channels

Abstract

본 발명은 종래의 체결 구조 및 열전모듈 배치에 따른 열손실을 최소화하여 열교환용량을 극대화하는 열전모듈 열교환기에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoelectric module heat exchanger that maximizes heat exchange capacity by minimizing heat loss due to a conventional fastening structure and thermoelectric module arrangement.

본 발명의 열전모듈 열교환기는, 내부에 냉각수가 유통되며, 유입 공기의 하류측에 냉각수가 유입되는 유입구(210)가 길이 방향으로 형성되고 유입 공기의 상류측에 상기 유입구(210)가 형성된 면에 냉각수가 배출되는 배출구(220)가 길이 방향으로 형성되고, 상기 유입구(210) 및 배출구(220) 각각과 연결되는 통로를 포함하여 형성되는 유로(230)가 형성되는 수냉블록(200), 상기 수냉블록(200)의 상하 양면에 구비되며 복수 개의 열전모듈(110)들이 배열되어 형성되는 열전모듈 어레이(100), 상기 열전모듈 어레이(100) 층의 바깥쪽 양측에 구비되며 상기 수냉블록(200)의 폭 방향으로 공기를 유통시키는 방열핀블록(300)으로 이루어지는 단위 열교환기(500); 를 포함하되, 단일 개의 단위 열교환기(500) 또는 적어도 2개 이상의 상기 단위 열교환기(500)가 높이 방향으로 적층되어 구성되는 열전모듈 열교환기(1000)에 있어서, 상기 단위 열교환기(500)는, 상기 수냉블록(200)의 상하 양면에 상기 열전모듈 어레이(100)가 각각 밀착 배치되어 이루어지는 수냉블록-열전모듈 결합체(430); 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 수용하며, 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 높이 방향과 평행한 한 쌍의 옆면(410) 및 폭 방향과 평행한 한 쌍의 윗면(420)을 포함하는 형태로 이루어지고, 상기 윗면(420)들의 내측면은 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(420)의 상하 양면과 각각 밀착되는 케이 스(400); 를 포함하여 이루어지며, 상기 방열핀블록(300)은 상기 케이스(400)의 한 쌍의 상기 윗면(420)에 각각 구비되는 것을 특징으로 한다.In the thermoelectric module heat exchanger of the present invention, the coolant flows in the inside, and the inlet 210 through which the coolant flows is formed on the downstream side of the inlet air in a longitudinal direction, and the inlet 210 is formed on the upstream side of the inlet air. A water cooling block 200 in which a discharge port 220 through which cooling water is discharged is formed in a longitudinal direction, and a flow path 230 is formed including a passage connected to each of the inlet 210 and the discharge port 220. It is provided on the upper and lower sides of the block 200, the thermoelectric module array 100 is formed by arranging a plurality of thermoelectric modules 110, the thermoelectric module array 100 is provided on both outer sides of the layer and the water-cooled block 200 A unit heat exchanger (500) consisting of a heat dissipation fin block (300) for distributing air in the width direction thereof; Including a single unit heat exchanger (500) or at least two or more unit heat exchanger (500) in the thermoelectric module heat exchanger 1000 is configured to be stacked in the height direction, the unit heat exchanger 500 is A water cooling block-thermoelectric module assembly 430 formed by close contact with the thermoelectric module array 100 on upper and lower surfaces of the water cooling block 200; A pair of side surfaces 410 parallel to the height direction of the water cooling block-thermoelectric module assembly 430 and a pair of top surfaces 420 parallel to the width direction to accommodate the water cooling block-thermoelectric module assembly 430. It is made in a form including, wherein the inner surface of the upper surface 420 is in close contact with the upper and lower surfaces of the water-cooled block-thermoelectric module assembly 420, respectively 400; It is made, including, the heat radiation fin block 300 is characterized in that each provided on the pair of the top surface 420 of the case 400.

열전모듈, 열교환기, 지지플레이트, 배선부, 케이스 Thermoelectric module, heat exchanger, support plate, wiring part, case

Description

열전모듈 열교환기 {A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a heat exchanger using thermoelectric modules,

본 발명은 열전모듈 열교환기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래의 체결 구조 및 열전모듈 배치에 따른 열손실을 최소화하여 열교환용량을 극대화하는 열전모듈 열교환기에 관한 것이다.The present invention relates to a thermoelectric module heat exchanger, and more particularly, to a thermoelectric module heat exchanger that maximizes heat exchange capacity by minimizing heat loss caused by a conventional fastening structure and thermoelectric module arrangement.

열전소자(Thermoelectric Element)란 열과 전기의 상호작용으로 일어나는 각종 효과를 이용하는 소자를 총칭하는 것으로서, 온도가 높아짐에 따라 전기저항이 감소하는 부저항온도계수의 특성을 가지는 소자인 서미스터(thermistor), 온도 차에 의해 기전력이 발생하는 현상인 제베크(Seebeck) 효과를 이용한 소자, 전류에 의해 열의 흡수(또는 발생)가 생기는 현상인 펠티에(Peltier) 효과를 이용한 소자 등이 있다. 특히 펠티에 효과를 이용하여, 열-전기 열펌프로서 소형의 고체상의 소자로도 프레온식 컴프레서나 흡열식 냉동기와 비슷한 냉각기능을 수행할 수 있도록 만든 소자를 열전모듈(Thermoelectric Module)이라 한다. 펠티에 효과란 서로 다른 두 개의 전기적 양도체에 직류 전원을 가하였을 때 전류의 방향에 따라 일측은 가열되고 타측은 냉각되는 현상으로, 이러한 현상은 전자가 한쪽의 반도체에서 다른 쪽의 반도체로 이동하면서 에너지 준위를 높이기 위해 열에너지를 흡수하기 때문에 발생하게 된다.Thermoelectric Element is a generic term for elements that use various effects caused by the interaction of heat and electricity.Thermistor, temperature, which is a device with the characteristics of negative resistance temperature coefficient that decreases as the temperature increases, the electrical resistance decreases. There is a device using the Seebeck effect, a phenomenon in which electromotive force is generated by a difference, and a device using the Peltier effect, a phenomenon in which heat absorption (or generation) is caused by current. In particular, a thermoelectric module is called a thermoelectric module, which uses a Peltier effect to perform cooling functions similar to those of a Freon compressor or an endothermic freezer in a compact solid-state device as a heat-electric heat pump. The Peltier effect is a phenomenon in which, when DC power is applied to two different electrical conductors, one side is heated and the other side is cooled according to the current direction. This phenomenon occurs when electrons move from one semiconductor to the other, Because it absorbs heat energy to raise the temperature.

도 1은 열전모듈 작동원리를 도시한 도면으로, 도 1(A)는 이러한 열전모듈의 작동원리를 설명할 수 있는 간단한 회로를 도시하고 있다. N형 반도체(전류 캐리어가 주로 전자인 반도체)와 P형 반도체(전류 캐리어가 주로 정공인 반도체)를 도 1(A)와 같이 연결하고 직류 전원(3)을 인가하면 전자들은 시스템을 통과하는데 필요한 에너지를 얻게 되며, N형 반도체로부터 P형 반도체로 전자가 이동하는 과정에서, 상면(5)을 통과하는 전자들이 열에너지를 흡수함으로써 상면(5)은 냉각되며, 하면(4)에서는 전자들이 열에너지를 방출하게 되기 때문에 하면(4)은 가열되게 된다. 이 때, 냉각이 일어나는 상면(5)과 가열이 일어나는 하면(4) 사이에 적절한 열전달을 시키면, 열전모듈은 상면(5)에서 하면(4)으로 열을 이동시키는 열펌프(Heat Pump)로서 작동하게 된다. 열전모듈은 작동 환경에 따라 그 효율과 용량이 변화하게 되는데, 냉온 양측면의 온도차가 클수록 효율이 낮아지는 경향이 있다는 사실이 잘 알려져 있다. 따라서 열전모듈의 냉온 양측면의 온도차를 감소시켜 줄수록 열전모듈의 효율이 상승된다. 이와 같이 열전모듈은 전기에너지와 열에너지를 상호 교환할 수 있게 해 주는 소자이다.FIG. 1 is a diagram illustrating the operation principle of a thermoelectric module, and FIG. 1 (A) shows a simple circuit that can explain the operation principle of such a thermoelectric module. When an N-type semiconductor (a semiconductor in which a current carrier is mainly an electron) and a P-type semiconductor (a semiconductor in which a current carrier is mainly a hole) are connected as shown in FIG. 1A and a DC power source 3 is applied, electrons are required to pass through the system The electrons passing through the upper surface 5 absorb the thermal energy, so that the upper surface 5 is cooled. On the lower surface 4, electrons absorb heat energy. The lower surface 4 is heated. The thermoelectric module is operated as a heat pump for moving heat from the upper surface 5 to the lower surface 4 by appropriately transferring heat between the upper surface 5 where cooling occurs and the lower surface 4 where heating is performed . It is well known that the efficiency and capacity of a thermoelectric module vary depending on the operating environment. The higher the temperature difference on both sides of the cold temperature, the lower the efficiency is known. Therefore, the efficiency of the thermoelectric module increases as the temperature difference between both sides of the thermoelectric module is lowered. In this way, the thermoelectric module is a device that can exchange electric energy and heat energy.

도 1(B)는 일반적인 열전모듈의 형태를 도시하고 있다. 도시된 바와 같이 P형 반도체와 N형 반도체는 평면 상에 서로 교차되게 배열되어 도체에 의해 서로 연결되고, 상하에 기판이 덮여진다. 도 1(B)에 도시된 바와 같이 (+), (-)의 전기를 외부에서 인가해 주면, 역시 도시된 바와 같이 일측에서는 흡열 현상이, 타측에서는 방열 현상이 발생하게 된다. 도 1(B)에 도시된 바와 같이 일반적으로 사용되는 열전모듈들은 다수 개의 P형 및 N형 반도체가 배열되고, 여기에 전기를 공급하기 위해 양, 음의 전선 1쌍이 결합된 형태로 이루어져 있다. 이와 같은 규격으로 만들어진 다수 개의 열전모듈들을 열교환기의 겉면에 배치하여 열전모듈 어레이를 형성함으로써, 열전모듈을 이용하여 열교환기의 열교환성능을 보다 향상시키려는 연구가 있어 왔다.Fig. 1 (B) shows a general thermoelectric module. As shown in the figure, the P-type semiconductor and the N-type semiconductor are arranged so as to cross each other on a plane and connected to each other by a conductor, and the substrate is covered on both the upper and lower sides. As shown in FIG. 1 (B), when electricity of (+) and (-) is externally applied, as shown in FIG. 1, an endothermic phenomenon occurs on one side and a heat dissipation phenomenon occurs on the other side. As shown in FIG. 1 (B), thermoelectric modules generally used include a plurality of P-type and N-type semiconductors arranged therein, and a pair of positive and negative electric wires are connected to supply electricity thereto. Research has been conducted to improve the heat exchange performance of a heat exchanger by using a thermoelectric module by disposing a plurality of thermoelectric modules made of such a standard on a surface of a heat exchanger to form a thermoelectric module array.

미국특허등록 제5,561,981호("Heat Exchanger for Thermoelectric Cooling Device", 이하 선행기술)에서는 도 2에 도시된 바와 같이 열전모듈 열교환기(1000')의 중앙에 냉각수 유입구 및 배출구가 구비된 수냉블록(200')을 배치하고, 상기 수냉블록(200')의 바깥쪽에 다수 개의 열전모듈들이 배열되어 있는 열전모듈 어레이(100') 및 방열핀블록(300')을 배치하여 하나의 열교환기에서 냉각 및 가열이 동시에 가능하도록 구설하고 있다. 방열핀블록(300')은 다수 열의 핀이 평행으로 적층된 구조로 되어 있으며, 중앙의 수냉블록(200')과 방열핀블록(300')도 서로 평행으로 배치된다. 상기 방열핀블록(300')들이 고정볼트(310')에 의하여 서로 체결됨으로써 상기 방열핀블록(300'), 수냉블록(200') 및 열전모듈 어레이(100')가 서로 일체로 결합될 수 있게 된다. 또한, 상기 열전모듈 어레이(100')에는 전선(110')이 연결되어 외부로부터 상기 열전모듈 어레이(100')에 전원을 공급한다.As shown in FIG. 2, a thermoelectric module heat exchanger 1000 'has a water cooling block 200 (see FIG. 2) having a cooling water inlet and an outlet at the center of the heat exchanger for thermoelectric cooling device And a thermoelectric module array 100 'and a heat radiating fin block 300' in which a plurality of thermoelectric modules are arranged outside the water cooling block 200 'are arranged and cooled and heated in one heat exchanger It is possible to make it simultaneously. The radiating fin block 300 'has a structure in which a plurality of rows of pins are stacked in parallel, and the central water-cooling block 200' and the radiating fin block 300 'are also arranged in parallel with each other. The heat sink fin block 300 ', the heat sink block 200' and the thermoelectric module array 100 'are integrally coupled to each other by fastening the heat sink pin blocks 300' to each other by the fixing bolts 310 ' . In addition, a wire 110 'is connected to the thermoelectric module array 100' to supply power to the thermoelectric module array 100 'from the outside.

그런데, 이와 같은 종래의 열전모듈 열교환기(1000')는 하기와 같은 여러 가 지 문제점을 갖는다. 먼저 상기 고정볼트(310')를 사용한 체결 구조에 의한 문제점들을 나열하면 다음과 같다.However, such a conventional thermoelectric module heat exchanger (1000 ') has a number of problems as follows. First, problems listed by the fastening structure using the fixing bolt 310 'are as follows.

첫째, 부품들의 결합을 위해 상기 고정볼트(310')를 사용하기 때문에, 상기 방열핀블록(300')에는 상기 고정볼트(310')가 놓여질 공간이 부가되어야 하며, 따라서 열교환기의 실제 용도, 즉 열교환성능의 개선과는 전혀 상관없는 불필요한 열교환기 부피의 증가가 발생하게 된다. 둘째, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 고정볼트(310')의 돌출된 부분 등이 공기측 유로를 가로막고 있어, 공기측 유로의 압력강하를 증대시키는 문제점이 있다. 이러한 문제점은 또한 열교환성능의 감소를 야기하게 된다. 셋째, 상기 고정볼트(310')들은 여러 위치에 분산되어 배치되는데, 모든 고정볼트(310')들에 균일한 토크를 주어 체결하는 것은 매우 어려우며, 따라서 필연적으로 각 고정볼트(310')들은 체결 토크가 달라진다. 이와 같이 각 고정볼트(310')마다 체결 토크가 달라짐에 따라, 응력의 집중이 발생하는 체결 부위가 발생하게 되고, 이는 열교환기의 파손으로 이어질 수 있는 큰 위험성을 내포한다. 넷째, 다수 개의 고정볼트(310')를 체결해야만 함으로써 조립 시간이 늘어나게 되는 문제점도 있다. 다섯째, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 고정볼트(310')가 고정되기 위해서는 상기 수냉블록(200') 상에 암나사부가 형성되어야만 하며, 이에 따라 수냉블록(200')의 형상이 복잡해지고, 물론 수냉블록(200') 내부의 냉각수 유로도 매우 복잡해지게 된다. 이는 냉각수의 유로 저항을 증대시키는 원인이 되며, 이에 따라 열교환성능의 저하가 발생된다. 여섯째, 상기 고정볼트(310')는 충분한 강성과 조립 용이성을 동시에 확보하기 위하여 금속 재질로 이루어지는데, 금속 재질은 열 전도도가 높은 성질을 가지기 때문에, 상기 방열핀블록(300')와 상기 수냉블록(200')이 열적으로 직접 연결됨으로써 (일어나지 말아야 하는) 열교환기 발생하게 되며, 이에 따라 열교환성능이 크게 저감되는 큰 문제점이 있다. 마지막으로, 상기 열전모듈 어레이(100')의 상하 양면은 각각 상기 수냉블록(200') 및 상기 방열핀블록(300')과 밀착해 있고, 상기 수냉블록(200')과 상기 방열핀블록(300')은 상기 고정 볼트(310')로 연결되어 있기 때문에, 결국 상기 열전모듈 어레이(100')의 상하 양면이 열적으로 연결되어 있는 셈이 된다. 상기 열전모듈 어레이(100')의 상하 양면은 각각, 일측이 고온이면 타측은 저온으로, 서로 온도가 달라야 한다는 것은 주지의 사실이다. 그런데 상기 열전모듈 어레이(100')의 상하 양면이 열적으로 연결되어 있음으로써 상하 양면 간에 전도열이 발생하게 되고, 이에 따라 열손실이 더욱 증대되는 악영향이 증폭되는 문제점이 있다.First, since the fixing bolt 310 'is used for the coupling of the parts, the heat dissipation fin block 300' needs to be provided with a space in which the fixing bolt 310 'is to be placed. Unnecessary increase in heat exchanger volume occurs which has nothing to do with improvement of heat exchange performance. Second, as shown in FIG. 2, the protruding portion of the fixing bolt 310 ′ blocks the air side flow path, thereby increasing the pressure drop of the air side flow path. This problem also causes a decrease in heat exchange performance. Third, the fixing bolts 310 'are distributed in various positions, and it is very difficult to fasten by giving a uniform torque to all the fixing bolts 310', and thus, each fixing bolt 310 'is inevitably fastened. The torque is different. As the fastening torque is changed for each fixing bolt 310 ′ as described above, a fastening portion where stress concentration occurs is generated, which includes a great risk that may lead to breakage of the heat exchanger. Fourth, there is also a problem that the assembly time is increased by fastening a plurality of fixing bolts (310 '). Fifth, in order to fix the fixing bolt 310 ′ as shown in FIG. 2, a female screw portion must be formed on the water cooling block 200 ′, and thus, the shape of the water cooling block 200 ′ is complicated. The cooling water flow path inside the water cooling block 200 'is also very complicated. This causes the flow path resistance of the cooling water to increase, thereby degrading heat exchange performance. Sixth, the fixing bolt 310 'is made of a metal material to ensure sufficient rigidity and ease of assembly at the same time, because the metal material has a high thermal conductivity, the heat radiation fin block 300' and the water-cooled block ( 200 ') is directly connected thermally (which should not occur) generates a heat exchanger, and thus there is a big problem that heat exchange performance is greatly reduced. Lastly, both top and bottom surfaces of the thermoelectric module array 100 'are in close contact with the water cooling block 200' and the heat dissipation fin block 300 ', respectively, and the water cooling block 200' and the heat dissipation fin block 300 '. ) Is connected to the fixing bolt 310 ', so that the upper and lower surfaces of the thermoelectric module array 100' are thermally connected. It is well known that the upper and lower surfaces of the thermoelectric module array 100 'are respectively low in temperature if one side is high temperature, and the other side is low temperature. However, since the upper and lower sides of the thermoelectric module array 100 ′ are thermally connected, conduction heat is generated between the upper and lower sides, thereby amplifying the adverse effect of further increasing heat loss.

이와 같이 고정볼트(310')를 사용하는 체결 구조에 의한 문제점 뿐만 아니라, 종래의 열전모듈 열교환기(1000')는 열전모듈 어레이(100')에 대한 또다른 문제점들을 내포하고 있다. 첫째, 상기 열전모듈 어레이(100')가 효과적으로 열교환을 하기 위해서는 상기 열전모듈 어레이(100')의 상하 양면이 각각 상기 수냉블록(200') 및 상기 방열핀블록(300')과 밀착해야 하는데, 상기 열전모듈 어레이(100')에 대한 보호 장치가 없으면 열전모듈이 파열되거나 위치를 이탈하게 될 위험성이 매우 높아진다. 뿐만 아니라, 상기 열전모듈 어레이(100')를 보호하기 위해 부가적으로 판재 등을 삽입하게 되면, 부가 판재에 의하여 열저항이 상승하여 열교환성능이 감소되게 되는 문제점이 발생된다. 둘째, 상기 열전모듈 어레 이(100')를 구성하는 열전모듈들마다 상기 전선(110')이 연결되어야 하기 때문에, 배선이 매우 복잡하고 불필요한 부피를 차지하게 되는 문제점이 있다. 더불어 상기 전선(110')에서는 전류가 흐름에 따라 약간의 열이 발생하게 되는데, 상술한 바와 같이 열전모듈들마다 전선(110')이 연결되어 있어 전선(110')의 개수가 매우 많아지게 되면 이러한 열이 무시할 수 없는 영향을 끼치게 된다. 즉 상기 전선(110')에 의해 냉각 효율이 현저하게 감소하게 될 가능성이 높다.In addition to the problems caused by the fastening structure using the fixing bolt 310 ', the conventional thermoelectric module heat exchanger (1000') has other problems for the thermoelectric module array (100 '). First, in order for the thermoelectric module array 100 'to effectively exchange heat, the upper and lower surfaces of the thermoelectric module array 100' should be in close contact with the water cooling block 200 'and the heat dissipation fin block 300', respectively. Without protection for the thermoelectric module array 100 ', there is a high risk that the thermoelectric module will rupture or will be out of position. In addition, when a plate or the like is additionally inserted to protect the thermoelectric module array 100 ′, heat resistance increases due to the additional plate, thereby reducing heat exchange performance. Second, since the wires 110 'need to be connected to each thermoelectric module constituting the thermoelectric module array 100', wiring is very complicated and occupies an unnecessary volume. In addition, a slight heat is generated in the wire 110 'as the current flows. As described above, since the wire 110' is connected to each thermoelectric module, the number of wires 110 'becomes very large. These heats have a non-negligible effect. That is, it is highly likely that the cooling efficiency is significantly reduced by the wire 110 ′.

따라서, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 열전모듈 열교환기 조립체의 결합 구조 및 열전모듈 어레이의 배선 구조를 간소화하여 열손실을 최소화하는 열전모듈 열교환기를 제공함에 있다.Accordingly, the present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, the object of the present invention is to simplify the coupling structure of the thermoelectric module heat exchanger assembly and the wiring structure of the thermoelectric module array thermoelectric to minimize heat loss In providing a module heat exchanger.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 열전모듈 열교환기는, 내부에 냉각수가 유통되며, 유입 공기의 하류측에 냉각수가 유입되는 유입구(210)가 길이 방향으로 형성되고 유입 공기의 상류측에 상기 유입구(210)가 형성된 면에 냉각수가 배출되는 배출구(220)가 길이 방향으로 형성되고, 상기 유입구(210) 및 배출구(220) 각각과 연결되는 통로를 포함하여 형성되는 유로(230)가 형성되는 수냉블록(200), 상기 수냉블록(200)의 상하 양면에 구비되며 복수 개의 열전모듈(110)들이 배열되어 형성되는 열전모듈 어레이(100), 상기 열전모듈 어레이(100) 층의 바깥쪽 양측에 구비되며 상기 수냉블록(200)의 폭 방향으로 공기를 유통시키는 방열핀블록(300)으로 이루어지는 단위 열교환기(500); 를 포함하되, 단일 개의 단위 열교환기(500) 또는 적어도 2개 이상의 상기 단위 열교환기(500)가 높이 방향으로 적층되어 구성되는 열전모듈 열교환기(1000)에 있어서, 상기 단위 열교환기(500)는, 상기 수냉블록(200)의 상하 양면에 상기 열전모듈 어레이(100)가 각각 밀착 배치되어 이루어지는 수냉블록-열전모듈 결합체(430); 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 수용하며, 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 높이 방향과 평행한 한 쌍의 옆면(410) 및 폭 방향과 평행한 한 쌍의 윗면(420)을 포함하는 형태로 이루어지고, 상기 옆면(410) 상의 상하 끝부분에 절곡부(411)가 형성되는 케이스(400); 를 포함하여 이루어져, 상기 절곡부(411)가 펼쳐진 상태에서 상기 케이스(400)에 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)가 삽입 수용된 후 한 쌍의 상기 윗면(420)이 압착되면서 상기 절곡부(411)가 절곡되어, 상기 윗면(420)들의 내측면이 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면과 각각 접촉되도록 이루어지며, 상기 방열핀블록(300)은 상기 케이스(400)의 한 쌍의 상기 윗면(420)에 각각 구비되고, 상기 수냉블록(200)은, 높이 방향과 나란한 한 쌍의 측면(201) 및 길이 방향으로 연장 형성되어 유로를 형성하는 격벽(231) 상에 탄성부(232)가 형성되되, 상기 탄성부(232)는 상기 측면(201) 및 상기 격벽(231) 일부가 절곡되어 형성되어, 상기 탄성부(232)의 복원력에 의하여 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면이 상기 케이스(400)의 상하 한 쌍의 상기 윗면(420)들 측으로 밀림으로써 상기 윗면(420)들의 내측면이 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면과 각각 밀착되도록 이루어지는 것을 특징으로 한다.The thermoelectric module heat exchanger of the present invention for achieving the object as described above, the inlet 210 through which the coolant flows, the coolant flows into the downstream of the inlet air is formed in the longitudinal direction and upstream of the inlet air A discharge port 220 through which cooling water is discharged is formed in a length direction on a surface on which the inlet 210 is formed, and a flow path 230 including a passage connected to each of the inlet 210 and the outlet 220 is formed. The water cooling block 200 is provided on the upper and lower sides of the water cooling block 200, the thermoelectric module array 100 is formed by a plurality of thermoelectric modules 110 are arranged, both sides of the outer layer of the thermoelectric module array 100 layer A unit heat exchanger 500 provided at a heat dissipation fin block 300 for distributing air in the width direction of the water cooling block 200; Including a single unit heat exchanger (500) or at least two or more unit heat exchanger (500) in the thermoelectric module heat exchanger 1000 is configured to be stacked in the height direction, the unit heat exchanger 500 is A water cooling block-thermoelectric module assembly 430 formed by close contact with the thermoelectric module array 100 on upper and lower surfaces of the water cooling block 200; A pair of side surfaces 410 parallel to the height direction of the water cooling block-thermoelectric module assembly 430 and a pair of top surfaces 420 parallel to the width direction to accommodate the water cooling block-thermoelectric module assembly 430. It is made in the form comprising a case 400, the bent portion 411 is formed on the upper and lower ends on the side surface 410; Consisting of the bent portion (411) in a state in which the bent portion 411 is unfolded after the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 is inserted into the case 400, the pair of the upper surface 420 is pressed into the bent portion ( 411 is bent, so that the inner surface of the upper surface 420 is in contact with the upper and lower sides of the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430, respectively, the heat radiation fin block 300 is a pair of the case 400 The water cooling blocks 200 are respectively provided on the upper surface 420 of the pair of side surfaces 201 and parallel to the height direction and extend in the longitudinal direction to form an elastic portion on the partition wall 231 to form a flow path ( 232 is formed, the elastic portion 232 is formed by bending the side portion 201 and the partition wall 231, the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 by the restoring force of the elastic portion 232 The upper and lower surfaces of the upper and lower pairs of the upper and lower pairs of the case 400 The inner surface of the top face 420 toward the liquid cooling block by jungle - characterized in that formed on both sides so that the close contact with respective upper and lower sides of the thermoelectric module assemblies 430.

또한, 상기 방열핀블록(300)은 상기 케이스(400)와 일체형으로 형성되는 플레이트핀으로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이 때, 상기 방열핀블록(300)은 상기 케이스(400)의 한 쌍의 상기 윗면(420)들이 상기 방열핀블록(300)의 높이만큼 두껍게 형성되어, 상기 윗면(420)들 각각에 대하여 스카이빙 방법을 포함한 절삭 가공이 수행됨으로써 형성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the heat dissipation fin block 300 is characterized in that consisting of a plate fin formed integrally with the case 400. At this time, the heat dissipation fin block 300 is a pair of the top surface 420 of the case 400 is formed as thick as the height of the heat dissipation fin block 300, the skiving method for each of the top surface 420 Characterized in that formed by performing a cutting process including a.

또한, 상기 열전모듈 어레이(100)는 판재로 형성되며 상기 열전모듈(110)들이 각각 삽입 고정되는 복수 개의 통공(121)이 형성된 지지플레이트(120)를 포함하 여 이루어지는 것을 특징으로 한다. 이 때, 상기 지지플레이트(120)는 상기 열전모듈(110)과 전기적으로 연결되며 도전성 선재로 형성되는 배선부(122)를 포함하여 이루어지며, 상기 배선부(122)는 전자기판의 배선 인쇄 방식으로 형성되어 납땜에 의해 상기 열전모듈(110)들과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 지지플레이트(120)는 상기 열전모듈(110)의 높이 이하의 두께를 가지는 판재인 것을 특징으로 한다.In addition, the thermoelectric module array 100 is formed of a plate material, characterized in that it comprises a support plate 120 formed with a plurality of through-holes 121 to which the thermoelectric modules 110 are inserted and fixed. In this case, the support plate 120 includes a wiring part 122 electrically connected to the thermoelectric module 110 and formed of a conductive wire, and the wiring part 122 is a wiring printing method of an electromagnetic plate. Is formed to be electrically connected with the thermoelectric modules 110 by soldering. In addition, the support plate 120 is characterized in that the plate having a thickness less than the height of the thermoelectric module 110.

본 발명에 의하면, 열전모듈 열교환기에 있어서, 수냉블록 - 열전모듈 어레이 - 방열핀블록의 결합 구조에서 종래의 고정볼트 체결 방식을 지양하고 결합용 케이스를 사용함으로써, 고정볼트 체결 방식에서 발생되던 다양한 문제점을 원천적으로 제거하는 큰 효과가 있다.According to the present invention, in the thermoelectric module heat exchanger, by avoiding the conventional fixing bolt fastening method in the coupling structure of the water cooling block-thermoelectric module array-heat radiation fin block, and using a coupling case, various problems arising from the fixed bolt fastening method There is a big effect to remove at source.

보다 상세히 설명하자면, 먼저 종래의 고정볼트 체결 방식의 경우 발생하던 고정볼트를 체결하기 위한 불필요한 공간이 제거됨으로써 열교환기의 소형화 및 경량화를 이룰 수 있는 효과가 있다. 또한 공기측 유로에 있어 종래에 고정볼트에 의해 일부 유로가 차단되던 문제점이 있었으나, 본 발명의 구조에 의하면 공기 유통 경로를 차단하는 부품이 전혀 없기 때문에 압력강하 증가 영향이 발생하지 않아 열손실이 최소화되는 효과가 있다. 또한, 본 발명에 의한 결합 구조는 특정 부위에 응력이 집중되지 않고 열전모듈 어레이 전체 면적에 대하여 균일한 압력을 줄 수 있어 열전모듈 어레이가 단단히 고정되면서도 파손 위험을 최소화할 수 있는 효과 가 있다. 또한, 본 발명의 결합 구조는 종래에 비해 훨씬 간소화된 형태를 가지고 있기 때문에 조립 시간이 비약적으로 저감될 수 있으며, 이에 따라 생산성이 크게 증대될 수 있는 큰 효과가 있다. 또한, 본 발명에 의하면 수냉블록에 체결을 위한 부가적인 형상(종래의 암나사부와 같은 형상)을 형성할 필요가 없기 때문에, 수냉블록의 냉각수 유통로도 훨씬 간소화하여 형성할 수 있고, 따라서 냉각수의 유로 저항이 감소하여 열교환성능이 증대될 뿐만 아니라 수냉블록의 제조 용이성이 극대화되는 효과 또한 있다. 또한, 본 발명은 방열핀블록과 수냉블록이 서로 전혀 연결되는 부분이 없기 때문에, 종래에 방열핀블록-수냉블록 간 또는 방열핀블록 및 수냉블록 각각에 상하 양면이 밀착되어 있는 열전모듈 어레이의 상하 양면 간에 전도열이 이동함으로써 열교환성능이 저하되던 문제점을 원천적으로 제거하여, 결과적으로 열전모듈 열교환기의 열교환성능을 극대화하는 효과가 있다.In more detail, first, the unnecessary space for fastening the fixing bolts generated in the case of the conventional fixing bolt fastening method is removed, thereby making it possible to achieve miniaturization and light weight of the heat exchanger. In addition, there was a problem that some passages were blocked by the fixing bolts in the air passage in the related art, but according to the structure of the present invention, since there is no component blocking the air flow path, there is no effect of increasing the pressure drop, thereby minimizing heat loss. It is effective. In addition, the coupling structure according to the present invention can give a uniform pressure to the entire area of the thermoelectric module array without stress concentration on a specific portion, thereby minimizing the risk of damage while the thermoelectric module array is firmly fixed. In addition, since the coupling structure of the present invention has a much simplified form as compared with the related art, the assembly time can be drastically reduced, and thus there is a great effect that the productivity can be greatly increased. Further, according to the present invention, since it is not necessary to form an additional shape (like a conventional female thread portion) for fastening to the water cooling block, the cooling water flow path of the water cooling block can be made much simpler, and thus As the flow resistance is reduced, the heat exchange performance is not only increased, but also the manufacturing ease of the water-cooled block is maximized. In addition, since the heat dissipation fin block and the water cooling block are not connected to each other at all, the present invention conducts heat between the heat dissipation fin block and the water cooling block or between the upper and lower sides of the thermoelectric module array in which upper and lower surfaces are in close contact with each of the heat dissipation fin block and the water cooling block. This movement eliminates the problem that the heat exchange performance is deteriorated at the source, thereby maximizing the heat exchange performance of the thermoelectric module heat exchanger.

또한 본 발명에 의하면, 열전모듈 열교환기의 열전모듈 어레이의 배선 구조는 본 발명의 결합 구조에 맞추어 간소화시킴으로써, 종래에 전선 배치의 난해함이나 전선에서 발생되는 열로 인한 열교환성능 저하 등과 같은 악영향 역시 원천적으로 제거되는 효과가 있다. 특히 본 발명의 배선 구조는 열전모듈 어레이 내의 열전모듈 위치 이탈을 방지하는 역할까지 하기 때문에, 열전모듈 어레이가 방열핀블록 및 수냉블록에 밀착되면서도 오작동이나 성능 저하 가능성을 최소화하는 큰 효과가 있다.In addition, according to the present invention, by simplifying the wiring structure of the thermoelectric module array of the thermoelectric module heat exchanger according to the coupling structure of the present invention, adverse effects such as difficulty in the arrangement of wires or deterioration of heat exchange performance due to heat generated from the wires are also inherently inherent. It has the effect of being removed. In particular, since the wiring structure of the present invention also serves to prevent the position of the thermoelectric module in the thermoelectric module array, the thermoelectric module array is in close contact with the heat dissipation fin block and the water cooling block while minimizing the possibility of malfunction or performance degradation.

이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 열전모듈 열교환기를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, a thermoelectric module heat exchanger according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명에 의한 열전모듈 열교환기를 도시한 것으로, 도 3(A)는 정면도를, 도 3(B)는 측면도를 각각 도시하고 있으며, 특히 도 3(C)는 상기 열전모듈 열교환기(1000)의 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상면도를 도시하고 있다.Figure 3 shows a thermoelectric module heat exchanger according to the present invention, Figure 3 (A) is a front view, Figure 3 (B) is a side view, respectively, Figure 3 (C) is a thermoelectric module heat exchanger ( A top view of the water cooling block-thermoelectric module assembly 430 of FIG. 1000 is shown.

본 발명의 열전모듈 열교환기(1000)는 방열핀블록(300) - 열전모듈 어레이(100) - 수냉블록(200) - 열전모듈 어레이(100) - 방열핀블록(300)이 순차적으로 배열되어 형성되는 단위 열교환기(500) 단일 개 또는 적어도 2개 이상이 높이 방향으로 적층되어 구성되되, 상기 단위 열교환기(500)의 구성에 특징이 있다. 상기 단위 열교환기(500)는 크게 수냉블록-열전모듈 결합체(430) 및 케이스(400)를 포함하여 이루어지는데, 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)는 상기 수냉블록(200)의 상하 양면에 상기 열전모듈 어레이(100)가 각각 밀착 배치되어 이루어지며, 상기 케이스(400)는 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 수용하며, 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 높이 방향과 평행한 한 쌍의 옆면(410) 및 폭 방향과 평행한 한 쌍의 윗면(420)을 포함하는 형태로 이루어지고, 상기 윗면(420)들의 내측면은 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(420)의 상하 양면과 각각 밀착되도록 형성된다. 또한, 본 발명의 열전모듈 열교환기(1000)에서 상기 방열핀블록(300)은 상기 케이스(400)의 한 쌍의 상기 윗면(420)에 각각 구비된다.The thermoelectric module heat exchanger 1000 of the present invention is a unit in which the heat dissipation fin block 300-the thermoelectric module array 100-the water cooling block 200-the thermoelectric module array 100-the heat dissipation fin block 300 are sequentially arranged. Single heat exchanger 500 or at least two or more are configured to be stacked in the height direction, characterized in that the configuration of the unit heat exchanger 500. The unit heat exchanger 500 largely includes a water cooling block-thermoelectric module assembly 430 and a case 400. The water cooling block-thermoelectric module assembly 430 is disposed on upper and lower surfaces of the water cooling block 200. The thermoelectric module array 100 is disposed in close contact with each other, and the case 400 accommodates the water cooling block-thermoelectric module assembly 430 and is parallel to the height direction of the water cooling block-thermoelectric module assembly 430. And a pair of side surfaces 410 and a pair of top surfaces 420 parallel to the width direction, and inner surfaces of the top surfaces 420 are upper and lower sides of the water cooling block-thermoelectric module assembly 420. It is formed to be in close contact with both sides. In addition, in the thermoelectric module heat exchanger 1000 of the present invention, the heat dissipation fin block 300 is provided on the pair of upper surfaces 420 of the case 400, respectively.

본 발명에서는 상기 단위 열교환기(500)를 구성함에 있어 종래의 고정볼트(도 2의 310')와 같은 부가적인 기계적 체결 수단을 전혀 필요로 하지 않는다. 도 4는 상기 단위 열교환기 정면도를 보다 상세히 도시한 것이다. 도 4(A)에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(400)는 단면이 사각형인 튜브 형상으로 이루어지며, 상기 케이스(400) 내부에 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)가 삽입 수용된다. 상기 케이스(400)의 각 윗면(420)들의 내측면들은, 각각 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면과 밀착되기 때문에, 상기 열전모듈 어레이(100) 및 상기 수냉블록(200)이 위치를 이탈하지 않으면서 안정적으로 고정될 수 있다. 특히 상기 케이스(400)를 사용하는 본 발명의 결합 구조에 의하면, 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면에 대하여 면적 전체를 통해 압력이 전달되기 때문에, 특정 부위로 응력이 고정되거나 하는 문제점이 전혀 발생하지 않는다.In the present invention, the unit heat exchanger 500 does not require any additional mechanical fastening means such as a conventional fixing bolt (310 'of FIG. 2). 4 shows a front view of the unit heat exchanger in more detail. As shown in FIG. 4A, the case 400 has a rectangular cross-sectional tube shape, and the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 is inserted into the case 400. Since the inner surfaces of the upper surfaces 420 of the case 400 are in close contact with upper and lower surfaces of the water cooling block-thermoelectric module assembly 430, respectively, the thermoelectric module array 100 and the water cooling block 200 are It can be fixed stably without leaving the position. In particular, according to the coupling structure of the present invention using the case 400, since the pressure is transmitted to the upper and lower sides of the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 through the entire area, the stress is fixed to a specific site The problem does not occur at all.

상기 케이스(400)의 각 옆면(410)에는 절곡부(411)가 형성되어 있다. 도 4(B)는 상기 케이스(400)와 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 결합하는 단계를 간략하게 도시하고 있는데, 도시된 바와 같이 상기 절곡부(411)는 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430) 삽입 전에는 각도가 벌어져 있음으로써 상기 케이스(400)의 내부 높이가 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)보다 높게 형성되어, 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 삽입하기 용이하게 된다. 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 상기 케이스(400) 내에 삽입한 후에 상기 케이스(400)를 상하 방향으로 압착하면, 도 4(B)에 도시된 바와 같이 상기 절곡부(411)의 각도가 좁아지면서 상기 케이스(400)의 각 윗면(420) 내측면이 상기 수냉블록-열전모듈 결합 체(430)의 상하 양면과 완전 밀착되어 고정될 수 있게 된다. 상기 절곡부(411)가 상기 옆면(410) 상에 형성되어 있지 않다면, 상술한 바와 같은 과정으로 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 제조할 때 압착 과정에서 상기 옆면(410)에서 절곡되는 부분들이 무작위적으로 분산 발생될 가능성이 있으나, 상기 절곡부(411)가 형성되어 있음으로써 제조 공정이 간편하면서도 안정적인 부품의 생산이 가능하게 된다.Each side surface 410 of the case 400 has a bent portion 411 is formed. 4 (B) briefly illustrates the step of coupling the case 400 and the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430. As illustrated, the bent portion 411 is the water-cooled block-thermoelectric module. Since the angle is widened before the coupling 430 is inserted, the inner height of the case 400 is formed higher than that of the water cooling block-thermoelectric module assembly 430, so that the water cooling block-thermoelectric module assembly 430 can be easily inserted. do. After inserting the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 into the case 400 and compressing the case 400 in the vertical direction, the angle of the bent portion 411 is illustrated in FIG. 4 (B). As the upper surface of each of the upper surface 420 of the case 400 is narrowed, the upper and lower surfaces of the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 may be completely in close contact with each other. If the bent portion 411 is not formed on the side surface 410, when the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 is manufactured by the above-described process, the bent portion 411 is bent at the side surface 410 in the pressing process. There is a possibility that the parts are randomly distributed, but the bent portion 411 is formed, it is possible to produce a simple and stable manufacturing process.

상기 케이스(400) 내부에 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)가 수용된 후, 상기 케이스(400)의 각 윗면(420)에 상기 방열핀블록(300)을 부착하면 본 발명의 단위 열교환기(500)가 완성된다. 본 발명의 케이스를 채용한 결합 구조를 사용하면, 볼트 등과 같은 기계적 체결 수단을 전혀 사용하지 않고도 각 부품이 안정적으로 고정된 단위 열교환기를 제조할 수 있게 된다.After the water cooling block-thermoelectric module assembly 430 is accommodated in the case 400, the heat dissipation fin block 300 is attached to each of the upper surfaces 420 of the case 400. ) Is completed. By using the coupling structure employing the case of the present invention, it is possible to manufacture a unit heat exchanger in which each component is stably fixed without using any mechanical fastening means such as bolts or the like.

상기 케이스(400)의 각 윗면(420)에 상기 방열핀블록(300)이 브레이징 등의 수단으로 부착되어도 무방하나, 상기 케이스(400)와 상기 방열핀블록(300)은 일체형으로 형성되는 것이 바람직하다. 도 5는 일체형으로 된 케이스 및 방열핀블록을 도시하고 있는데, 특히 도 5(A)는 일체형으로 된 케이스 및 방열핀블록의 정면도 및 측면도를, 도 5(B)는 일체형으로 된 케이스 및 방열핀블록의 제조 단계를 도시하고 있다. 케이스(400)와 방열핀블록(300)이 일체형으로 형성되는 경우, 도 5(A)에 도시된 바와 같이 케이스(400)의 윗면 부분이 방열핀블록(300)의 높이만큼 두껍게 형성된다. 도 5(B)에 도시된 바와 같이, 방열핀블록 부분은 상기 케이스(400)의 두꺼운 윗면 위치에 한 덩어리 형태로 형성되어, 스카이빙 등과 같은 절삭 공정을 거쳐 방열핀블록(300)으로서의 형태를 갖춘다. 이러한 공정으로 만들어지는 핀 형태는 도시된 바와 같이 플레이트핀이 된다.The heat dissipation fin block 300 may be attached to each upper surface 420 of the case 400 by means of brazing, etc. The case 400 and the heat dissipation fin block 300 may be integrally formed. Figure 5 shows the case and the heat dissipation fin block in one piece, in particular Figure 5 (A) is a front view and side view of the case and the heat dissipation fin block in one piece, Figure 5 (B) of the case and heat dissipation fin block in one piece. The manufacturing steps are shown. When the case 400 and the heat dissipation fin block 300 are integrally formed, as shown in FIG. 5A, the upper surface portion of the case 400 is formed to be as thick as the height of the heat dissipation fin block 300. As shown in FIG. 5B, the heat dissipation fin block portion is formed in a lump form at a thick upper surface position of the case 400, and has a shape as the heat dissipation fin block 300 through a cutting process such as skiving. The pin shape produced by this process becomes a plate pin as shown.

이 때, 상기 방열핀블록(400)이 최외곽에 배치되는 단위 열교환기(500)를 높이 방향으로 적층하게 되면 상기 방열핀블록(400)의 플레이트핀끼리 틈새로 끼워지는 등 정위치를 이탈할 가능성이 있으므로, 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열핀블록(400)이 플레이트핀 형태를 갖는 경우 상기 단위 열교환기(500)들 사이에는 분리플레이트(310)가 더 구비되는 것이 바람직하다.At this time, when the heat dissipation fin block 400 is stacked in the outermost unit heat exchanger 500 in the height direction, there is a possibility that the plate fins of the heat dissipation fin block 400 are separated from each other by a gap. Therefore, as shown in FIG. 3, when the heat dissipation fin block 400 has a plate fin shape, a separation plate 310 may be further provided between the unit heat exchangers 500.

도 6은 본 발명의 수냉블록 및 유로를 도시한 것이다. 본 발명의 수냉블록(200)은 도 6(A)에 도시된 바와 같이 함체로 형성되되 내부에 길이 방향으로 연장되는 격벽(231)을 포함하여, 상기 격벽(231)에 의해 상기 유로(230)가 형성된다. 상기 격벽(231)은 도 6(A)에 도시된 바와 같이 단일 개가 형성되어 냉각수 유입구(210) 및 배출구(220) 반대쪽 일부가 개방됨으로써 상기 유로(230)가 U자형을 형성할 수도 있으며, 또는 상기 격벽(231)이 더 많이 형성되어도 무방하다. 예를 들면 도 6(B)에 도시된 바와 같이 상기 격벽(231)이 3개 형성되어 상기 유로(230)가 W자형을 형성하게 될 수도 있는 등, 사용자 편의나 설계 편의에 따라 상기 격벽(231)의 개수는 조절 가능하다. 이 때, 냉각수의 유로 저항을 줄이기 위해서는 상기 유로(230)의 형상이 단순할수록 좋다는 것이 알려져 있으므로, 상기 격벽(231)이 단일 개 형성되어 상기 유로(230)가 U자형을 형성하는 것이 가장 바람직 하다.6 illustrates a water cooling block and a flow path of the present invention. The water-cooled block 200 of the present invention includes a partition wall 231 formed in a housing and extending in the longitudinal direction therein, as shown in FIG. 6 (A), and the flow path 230 by the partition wall 231. Is formed. The partition wall 231 is formed as a single dog as shown in Figure 6 (A) is a portion of the cooling water inlet 210 and the outlet opposite the opening 220 may open the flow path 230 may form a U-shaped, or More partitions 231 may be formed. For example, as shown in FIG. 6B, three partitions 231 may be formed, such that the flow path 230 may form a W-shape. The number of) is adjustable. In this case, in order to reduce the flow resistance of the cooling water, it is known that the simpler the shape of the flow path 230 is, the more preferable it is that the partition wall 231 is formed so that the flow path 230 has a U shape. .

도 7은 본 발명의 수냉블록을 도시하고 있다. 본 발명의 수냉블록(200)은 상기 도 3 또는 도 7(B)에 도시된 바와 같이 상기 열전모듈 어레이(100)와 함께 상기 케이스(400) 내부에 수납된다. 이 때, 상술한 바와 같이 상기 수냉블록(200) 및 한 쌍의 열전모듈 어레이(100)가 상기 케이스(400)에 수납된 후 상기 케이스(400)가 높이 방향으로 압착됨으로써 조립이 완성되게 되는데, 이 과정에서 상기 수냉블록(200) 및 상기 열전모듈 어레이(100)에 지나친 압착력이 가해져서 손상이 일어날 가능성이 있다. 따라서 이러한 압착력을 흡수할 수 있도록, 상기 수냉블록(200)의 측면(201)에는 도 7에 도시된 바와 같이 상기 측면(201)의 일부가 절곡되어 형성되는 탄성부(240)가 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 탄성부(240)에 의하면, 조립 과정에서의 압착력을 흡수함으로써 부품 손상을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 조립 상태에서 상기 탄성부(240)에 의하여 복원력이 발생하여 상기 열전모듈 어레이(100)를 상기 케이스(400) 쪽으로 밀어붙이게 되기 때문에, 각 부품 간의 밀착이 보다 잘 이루어질 수 있게 된다.7 shows a water cooling block of the present invention. The water cooling block 200 of the present invention is accommodated in the case 400 together with the thermoelectric module array 100 as shown in FIG. 3 or 7B. At this time, as described above, after the water cooling block 200 and the pair of thermoelectric module arrays 100 are accommodated in the case 400, the case 400 is compressed in a height direction to complete the assembly. In this process, excessive compression force is applied to the water cooling block 200 and the thermoelectric module array 100, and thus damage may occur. Therefore, in order to absorb such a pressing force, the side surface 201 of the water-cooled block 200 is formed with an elastic portion 240 formed by bending a part of the side surface 201 as shown in FIG. desirable. According to the elastic portion 240, by absorbing the compressive force in the assembly process to prevent the damage to the parts, the restoring force is generated by the elastic portion 240 in the assembled state to the thermoelectric module array 100 Since it is pushed toward the case 400, the adhesion between the parts can be made better.

도 8은 본 발명의 지지플레이트를 보다 상세히 도시한 것이다. 본 발명의 열전모듈 어레이(100)는 도 8(A)에 도시된 바와 같이 판재로 형성되며 각각의 열전모듈(110)들이 삽입 고정될 수 있는 통공(121)이 형성된 지지플레이트(120)를 포함하여 이루어진다. 상기 지지플레이트(120)에 상기 열전모듈(110)들이 삽입 고정됨으 로써 상기 열전모듈 어레이(100)가 형성되면, 외부에서 힘이 가해져도 상기 열전모듈(110)들이 정위치에서 이탈하지 않게 되는 장점이 있다. 물론 이에 따라, 상기 열전모듈(110)들이 냉각수 및 공기의 열교환을 가장 잘 일으킬 수 있는 위치에 안정적으로 고정됨으로써, 상기 열전모듈(110)들의 위치 이탈로 인한 열손실 가능성 역시 배제할 수 있게 된다.Figure 8 illustrates in more detail the support plate of the present invention. The thermoelectric module array 100 of the present invention is formed of a plate as shown in Figure 8 (A) and includes a support plate 120 is formed with a through-hole 121, each thermoelectric module 110 can be inserted and fixed It is done by When the thermoelectric module array 100 is formed by inserting and fixing the thermoelectric modules 110 to the support plate 120, the thermoelectric modules 110 do not leave the home even when a force is applied from the outside. There is this. As a result, the thermoelectric modules 110 may be stably fixed to positions where the heat exchange of the coolant and the air may be most likely performed, thereby eliminating the possibility of heat loss due to the positional deviation of the thermoelectric modules 110.

상기 지지플레이트(120)는 또한, 상기 열전모듈(110)의 두께와 같거나 또는 보다 얇은 두께의 판재로 이루어지는 것이 바람직하다. 상기 지지플레이트(120)가 상기 열전모듈(110)의 두께보다 두꺼워지게 되면, 상기 지지플레이트(120)만이 상기 수냉블록(200) 및 방열핀블록(300)과 접촉하게 되고 상기 열전모듈(110)들은 정작 상기 수냉블록(200) 및 방열핀블록(300)과 접촉하지 못하게 되는데, 이렇게 되면 상기 열전모듈(110)에 의한 열교환이 이루어지지 않게 되기 때문이다.The support plate 120 is also preferably made of a plate material having a thickness equal to or smaller than the thickness of the thermoelectric module 110. When the support plate 120 is thicker than the thickness of the thermoelectric module 110, only the support plate 120 is in contact with the water cooling block 200 and the heat radiation fin block 300 and the thermoelectric module 110 It is impossible to contact the water cooling block 200 and the heat radiation fin block 300 because this is because the heat exchange by the thermoelectric module 110 is not made.

또한, 상기 지지플레이트(120)에는 도 8(B)에 도시된 바와 같이 상기 열전모듈(110)과 전기적으로 연결되는 배선부(122)가 더 형성되어 있는 것이 바람직하다. 상기 열전모듈(110)은 일반적인 전자 부품과 마찬가지로, (+)극 및 (-)극 각각에 연결되기 위한 금속선이 돌출 구비되어 있다. 종래에는 상기 열전모듈(110) 각각의 (+)극 및 (-)극마다 전선을 연결하였기 때문에, 열전모듈의 개수에 따라 전선의 개수도 많아지게 되어 결국 열전모듈 열교환기 자체에 전선을 수용할 공간을 따로 형성해야 할 만큼 전선의 부피가 늘어나게 되는 문제점이 있었다. 즉 예를 들어 (도 8(B)에서와 같이) 하나의 열전모듈 어레이(100) 당 열전모듈(110)의 개수가 12개라면, 하나의 열전모듈 어레이(100)에 자그마치 24가닥의 전선이 연결되어야만 한다.In addition, as shown in FIG. 8B, the support plate 120 may further include a wiring part 122 electrically connected to the thermoelectric module 110. Like the general electronic component, the thermoelectric module 110 is provided with a metal wire protruding to be connected to each of the (+) pole and the (-) pole. Conventionally, since the wires are connected to each of the (+) and (-) poles of each of the thermoelectric modules 110, the number of wires also increases according to the number of thermoelectric modules, so that the wires may be accommodated in the thermoelectric module heat exchanger itself. There was a problem that the volume of the wire is increased enough to form a space separately. That is, for example, if the number of thermoelectric modules 110 per one thermoelectric module array 100 (as shown in FIG. 8 (B)) is 12, as many as 24 wires are connected to one thermoelectric module array 100. It must be connected.

본 발명에서는 이러한 문제점을 해소하기 위하여 상기 지지플레이트(120)에 상기 배선부(122)를 형성시키고 있다. 상기 배선부(122)는 상기 열전모듈(110) 각각의 (+)극 및 (-)극과 전기적으로 연결되는 회로로서 구현되며, 열전모듈(110)과의 실제 연결은 일반적인 전기 기판의 조립과 마찬가지로 연결 부분에 납땜을 해 줌으로써 용이하게 구현된다. 상기 배선부(122) 자체는, 도선을 배치함으로써 제작할 수도 있으며, 또는 일반적인 전기 기판에서 회로를 형성하는 것과 마찬가지로 상기 지지플레이트(120) 상에 배선 형상을 인쇄하여 제작할 수도 있다. 도 8(B)에 도시된 배선부(122)는 단지 개념적인 예일 뿐으로, 실제 배선부(122)의 형상은 제작상의 편의 등에 따라 달라질 수 있으며, 도 8(B)에 의하여 본 발명이 한정되는 것은 물론 아니다.In the present invention, in order to solve this problem, the wiring part 122 is formed on the support plate 120. The wiring unit 122 is implemented as a circuit electrically connected to the (+) and (-) poles of the thermoelectric module 110, and the actual connection with the thermoelectric module 110 is performed by assembling a general electric substrate. Likewise, it is easily implemented by soldering the connection part. The wiring part 122 itself may be manufactured by arranging conducting wires, or may be manufactured by printing a wiring shape on the support plate 120 similarly to forming a circuit on a general electric substrate. The wiring portion 122 illustrated in FIG. 8B is merely a conceptual example, and the shape of the actual wiring portion 122 may vary according to manufacturing convenience, and the present invention is limited by FIG. 8B. Of course not.

상기 배선부(122)에 의하면, 상기 열전모듈 어레이(100) 하나당 단 2개의 전선만이 연결되면 되어, 종래에 전선이 많은 부피를 차지하던 문제점을 완전히 제거할 수 있다. 뿐만 아니라, 도 2에 도시된 바와 같이 종래의 전선이 수냉블록 근처에 배치됨으로써 열을 발산하거나 공기저항을 증가시키는 등 열교환성능에 다양한 악영향을 주어왔던 것과는 달리, 본 발명의 경우 냉각수-공기 간의 열교환이 일어나는 위치 밖에만 전선이 위치하게 된다. 따라서 종래의 전선에 의해 일어날 수 있었던 열손실을 완벽하게 배제할 수 있게 되고, 결과적으로 종래에 비해 열교환성능을 보다 상승시킬 수 있게 된다.According to the wiring unit 122, only two wires per one thermoelectric module array 100 need to be connected, so that the problem that the wires occupy a large volume in the past can be completely eliminated. In addition, as shown in FIG. 2, unlike the conventional electric wires that are disposed near the water cooling block, the heat dissipation performance is exerted by various effects such as dissipating heat or increasing air resistance. Only outside this location will the wires be located. Therefore, it is possible to completely exclude the heat loss that can be caused by the conventional wire, as a result it is possible to increase the heat exchange performance more than the conventional.

도 9는 종래 및 본 발명의 단위 열교환기의 정면도를 대비하여 다시 도시한 것이다. 도 9(A)에 도시된 바와 같이 종래에는, 수냉블록(200')과 방열핀블록(300')이 고정볼트(310')에 의하여 서로 연결되어 있는데, 수냉블록(200'), 방열핀블록(300') 및 고정볼트(310') 모두 금속 재질로 되어 있는 바, 결국 열적으로 모두 연결되어 있는 셈이 되어 전도열이 발생하였다. 물론 상기 수냉블록(200') 및 방열핀블록(300')과 상하 양면이 각각 밀착되어 있는 열전모듈 어레이(100')의 상하면 역시 열적으로 연결되어 있어, 열전모듈 어레이(100')의 고온부 및 저온부 사이에 전도열이 발생하게 되었다. 이에 따라 수냉블록(200') 및 방열핀블록(300')에서의 (냉각수/공기와의) 열교환성능 및 열전모듈 어레이(100')에서의 열교환성능이 모두 불량해지는 문제점이 있었다.Figure 9 is again shown in contrast to the front view of the unit heat exchanger of the prior art and the present invention. As shown in FIG. 9 (A), in the related art, the water cooling block 200 'and the heat dissipation fin block 300' are connected to each other by a fixing bolt 310 ', and the water cooling block 200' and the heat dissipation fin block ( 300 ') and the fixing bolt 310' are all made of a metal material, and thus, heat is generated because all of them are thermally connected. Of course, the upper and lower surfaces of the thermoelectric module array 100 'in which the water cooling block 200' and the heat dissipation fin block 300 'are respectively closely contacted with each other are also thermally connected, so that the hot and cold portions of the thermoelectric module array 100' are thermally connected. Conduction heat was generated between them. As a result, the heat exchange performance (with cooling water / air) in the water cooling block 200 'and the heat radiation fin block 300' and the heat exchange performance in the thermoelectric module array 100 'are both poor.

그러나 도 9(B)에 도시된 본 발명의 단위 열교환기의 경우, 그 구조상 종래와 같은 전도열에 의한 열교환성능의 저하 문제가 전혀 발생하지 않는다는 것을 쉽게 알 수 있다. 즉, 수냉블록(200)과 방열핀블록(300)이 서로 연결되는 부분이 완전히 존재하지 않아서, 즉 두 부품이 완전하게 분리되어 있기 때문에, 두 부품 간에 전도열이 전혀 발생하지 않게 되는 것이다. 물론 이에 따라 열전모듈 어레이(100)의 상하면도 완전히 분리되고, 따라서 상기 열전모듈 어레이(100)의 고온부 및 저온부 사이의 전도열 발생 가능성도 완전히 0이 된다. 따라서 수냉블록(200) 및 방열핀블록(300)에서의 (냉각수/공기와의) 열교환성능 및 열전모듈 어레이(100)에서의 열교환성능이 모두 극대화될 수 있으며, 따라서 단위 열교환기(500), 나아가 열전모듈 열교환기(1000) 자체의 열교환성능이 극대화된다.However, in the unit heat exchanger of the present invention shown in Fig. 9B, it can be easily seen that the problem of deterioration of heat exchange performance due to conduction heat as in the prior art does not occur at all. That is, since the parts where the water cooling block 200 and the heat radiation fin block 300 are connected to each other are not completely present, that is, the two parts are completely separated, no conductive heat is generated between the two parts. Of course, the upper and lower surfaces of the thermoelectric module array 100 are also completely separated, and thus the possibility of conduction heat generated between the high and low temperature portions of the thermoelectric module array 100 is completely zero. Therefore, the heat exchange performance (with cooling water / air) and the heat exchange performance in the thermoelectric module array 100 in the water cooling block 200 and the heat dissipation fin block 300 may be maximized, and thus, the unit heat exchanger 500, The heat exchange performance of the thermoelectric module heat exchanger 1000 itself is maximized.

본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. It goes without saying that various modifications can be made.

도 1은 열전모듈의 작동원리.1 shows the principle of operation of a thermoelectric module.

도 2는 종래기술에 의한 열전모듈 열교환기.Figure 2 is a thermoelectric module heat exchanger according to the prior art.

도 3은 본 발명에 의한 열전모듈 열교환기.3 is a thermoelectric module heat exchanger according to the present invention.

도 4는 본 발명의 단위 열교환기의 상세 정면도.4 is a detailed front view of the unit heat exchanger of the present invention.

도 5는 일체형으로 된 케이스 및 방열핀블록.Figure 5 is an integrated case and a heat dissipation fin block.

도 6은 본 발명의 수냉블록 및 유로.6 is a water cooling block and the flow path of the present invention.

도 7은 본 발명의 수냉블록.7 is a water-cooled block of the present invention.

도 8은 본 발명의 지지플레이트.8 is a support plate of the present invention.

도 9는 종래 및 본 발명의 단위 열교환기의 정면도.9 is a front view of a unit heat exchanger of the prior art and the present invention.

**도면의 주요부분에 대한 부호의 설명**DESCRIPTION OF REFERENCE NUMERALS

1000': (종래의) 열전모듈 열교환기1000 ': (conventional) thermoelectric module heat exchanger

100': (종래의) 열전모듈 어레이 110': (종래의) 전선100 ': (conventional) thermoelectric module array 110': (conventional) wire

200': (종래의) 수냉블록200 ': (conventional) water cooling block

300': (종래의) 방열핀블록 310': (종래의) 고정볼트300 ': heat sink fin block 310': conventional bolt

1000: (본 발명의) 열전모듈 열교환기1000: thermoelectric module heat exchanger (of the present invention)

100: (본 발명의) 열전모듈 어레이100: thermoelectric module array (of the present invention)

110: 열전모듈 120: 지지플레이트110: thermoelectric module 120: support plate

121: 통공 122: 배선부121: through-hole 122: wiring part

200: (본 발명의) 수냉블록 201: 측면200: water cooling block 201 of the present invention

210: 유입구 220: 배출구210: inlet 220: outlet

230: 유로 231: 격벽230: Euro 231: bulkhead

240: 탄성부240: elastic portion

300: (본 발명의) 방열핀블록 310: 분리플레이트300: heat dissipation fin block 310 of the present invention separation plate

400: (본 발명의) 케이스400: case (of the present invention)

410: 옆면 411: 절곡부410: side 411: bend

420: 윗면 430: 수냉블록-열전모듈 결합체420: top surface 430: water-cooled block-thermoelectric module assembly

Claims (8)

내부에 냉각수가 유통되며, 유입 공기의 하류측에 냉각수가 유입되는 유입구(210)가 길이 방향으로 형성되고 유입 공기의 상류측에 상기 유입구(210)가 형성된 면에 냉각수가 배출되는 배출구(220)가 길이 방향으로 형성되고, 상기 유입구(210) 및 배출구(220) 각각과 연결되는 통로를 포함하여 형성되는 유로(230)가 형성되는 수냉블록(200), 상기 수냉블록(200)의 상하 양면에 구비되며 복수 개의 열전모듈(110)들이 배열되어 형성되는 열전모듈 어레이(100), 상기 열전모듈 어레이(100) 층의 바깥쪽 양측에 구비되며 상기 수냉블록(200)의 폭 방향으로 공기를 유통시키는 방열핀블록(300)으로 이루어지는 단위 열교환기(500); 를 포함하되, 단일 개의 단위 열교환기(500) 또는 적어도 2개 이상의 상기 단위 열교환기(500)가 높이 방향으로 적층되어 구성되는 열전모듈 열교환기(1000)에 있어서,Cooling water is distributed therein, the inlet 210 through which the coolant flows on the downstream side of the inlet air is formed in the longitudinal direction and the outlet 220 through which the coolant is discharged on the surface formed with the inlet 210 on the upstream side of the inlet air. Is formed in the longitudinal direction, the water cooling block 200, the water cooling block 200 is formed, including a flow path 230 is formed including a passage connected to each of the inlet 210 and outlet 220, the upper and lower sides of the water cooling block 200 It is provided on the thermoelectric module array 100, the thermoelectric module array 100 is formed by arranging a plurality of thermoelectric module 110, the outer side of the layer of the thermoelectric module array 100 to distribute the air in the width direction of the water cooling block 200 A unit heat exchanger 500 comprising a heat dissipation fin block 300; In the thermoelectric module heat exchanger 1000 comprising a single unit heat exchanger 500 or at least two or more unit heat exchangers 500 are stacked in a height direction. 상기 단위 열교환기(500)는, 상기 수냉블록(200)의 상하 양면에 상기 열전모듈 어레이(100)가 각각 밀착 배치되어 이루어지는 수냉블록-열전모듈 결합체(430); 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)를 수용하며, 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 높이 방향과 평행한 한 쌍의 옆면(410) 및 폭 방향과 평행한 한 쌍의 윗면(420)을 포함하는 형태로 이루어지고, 상기 옆면(410) 상의 상하 끝부분에 절곡부(411)가 형성되는 케이스(400); 를 포함하여 이루어져, 상기 절곡부(411)가 펼쳐진 상태에서 상기 케이스(400)에 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)가 삽입 수용된 후 한 쌍의 상기 윗면(420)이 압착되면서 상기 절곡부(411)가 절곡되어, 상기 윗면(420)들의 내측면이 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면과 각각 접촉되도록 이루어지며,The unit heat exchanger 500, the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 is formed by the thermoelectric module array 100 is in close contact with each other on the upper and lower sides of the water cooling block 200; A pair of side surfaces 410 parallel to the height direction of the water cooling block-thermoelectric module assembly 430 and a pair of top surfaces 420 parallel to the width direction to accommodate the water cooling block-thermoelectric module assembly 430. It is made in the form comprising a case 400, the bent portion 411 is formed on the upper and lower ends on the side surface 410; Consisting of the bent portion (411) in a state in which the bent portion 411 is unfolded after the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 is inserted into the case 400, the pair of the upper surface 420 is pressed into the bent portion ( 411 is bent, the inner surface of the upper surface 420 is made to contact each of the upper and lower sides of the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430, 상기 방열핀블록(300)은 상기 케이스(400)의 한 쌍의 상기 윗면(420)에 각각 구비되고,The heat dissipation fin block 300 is provided on the pair of upper surfaces 420 of the case 400, 상기 수냉블록(200)은, 높이 방향과 나란한 한 쌍의 측면(201) 및 길이 방향으로 연장 형성되어 유로를 형성하는 격벽(231) 상에 탄성부(232)가 형성되되, 상기 탄성부(232)는 상기 측면(201) 및 상기 격벽(231) 일부가 절곡되어 형성되어, 상기 탄성부(232)의 복원력에 의하여 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면이 상기 케이스(400)의 상하 한 쌍의 상기 윗면(420)들 측으로 밀림으로써 상기 윗면(420)들의 내측면이 상기 수냉블록-열전모듈 결합체(430)의 상하 양면과 각각 밀착되도록 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전모듈 열교환기.The water-cooled block 200, the elastic portion 232 is formed on the partition 231 extending in the longitudinal direction and a pair of side surfaces 201 and the longitudinal direction parallel to the height direction, the elastic portion 232 ) Is formed by bending the side surface 201 and the partition 231, the upper and lower both sides of the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 by the restoring force of the elastic portion 232 of the case 400 The upper and lower pairs of upper and lower surfaces 420 are pushed toward the inner surface of the thermoelectric module heat exchanger, characterized in that the inner surface of the upper and lower surfaces of the water-cooled block-thermoelectric module assembly 430 is in close contact with each other. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 방열핀블록(300)은According to claim 1, wherein the heat radiation fin block 300 상기 케이스(400)와 일체형으로 형성되는 플레이트핀으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전모듈 열교환기.Thermoelectric module heat exchanger, characterized in that consisting of a plate fin formed integrally with the case (400). 제 3항에 있어서, 상기 방열핀블록(300)은According to claim 3, The heat radiation fin block 300 상기 케이스(400)의 한 쌍의 상기 윗면(420)들이 상기 방열핀블록(300)의 높이만큼 두껍게 형성되어, 상기 윗면(420)들 각각에 대하여 스카이빙 방법을 포함한 절삭 가공이 수행됨으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 열전모듈 열교환기.The pair of top surfaces 420 of the case 400 are formed to be as thick as the height of the heat dissipation fin block 300, and are formed by performing a cutting process including a skiving method on each of the top surfaces 420. Thermoelectric module heat exchanger characterized in that. 삭제delete 제 1항에 있어서, 상기 열전모듈 어레이(100)는The method of claim 1, wherein the thermoelectric module array 100 판재로 형성되며 상기 열전모듈(110)들이 각각 삽입 고정되는 복수 개의 통공(121)이 형성된 지지플레이트(120)를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 열전모듈 열교환기.The thermoelectric module heat exchanger is formed of a plate material, characterized in that it comprises a support plate (120) formed with a plurality of through-holes 121 to which the thermoelectric modules (110) are inserted and fixed. 제 6항에 있어서, 상기 지지플레이트(120)는The method of claim 6, wherein the support plate 120 상기 열전모듈(110)과 전기적으로 연결되며 도전성 선재로 형성되는 배선부(122)를 포함하여 이루어지며, 상기 배선부(122)는 전자기판의 배선 인쇄 방식으로 형성되어 납땜에 의해 상기 열전모듈(110)들과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 열전모듈 열교환기.And a wiring part 122 electrically connected to the thermoelectric module 110 and formed of a conductive wire. The wiring part 122 is formed by a wire printing method of an electromagnetic plate and is soldered to the thermoelectric module ( 110. The thermoelectric module heat exchanger, characterized in that electrically connected with. 제 6항에 있어서, 상기 지지플레이트(120)는The method of claim 6, wherein the support plate 120 상기 열전모듈(110)의 높이 이하의 두께를 가지는 판재인 것을 특징으로 하 는 열전모듈 열교환기.Thermoelectric module heat exchanger, characterized in that the plate having a thickness less than the height of the thermoelectric module (110).
KR1020080014818A 2008-02-19 2008-02-19 A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules KR101373236B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080014818A KR101373236B1 (en) 2008-02-19 2008-02-19 A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020080014818A KR101373236B1 (en) 2008-02-19 2008-02-19 A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20090089574A KR20090089574A (en) 2009-08-24
KR101373236B1 true KR101373236B1 (en) 2014-03-11

Family

ID=41207693

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080014818A KR101373236B1 (en) 2008-02-19 2008-02-19 A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101373236B1 (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561981A (en) * 1993-10-05 1996-10-08 Quisenberry; Tony M. Heat exchanger for thermoelectric cooling device
JPH1011155A (en) * 1996-06-21 1998-01-16 Nissin Electric Co Ltd Water temperature stabilizing device for water tank
KR20050030357A (en) * 2003-09-25 2005-03-30 (주)팀코리아 A cooling apparatus for thermal exchang use in semiconductor manufacturing equipment

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5561981A (en) * 1993-10-05 1996-10-08 Quisenberry; Tony M. Heat exchanger for thermoelectric cooling device
JPH1011155A (en) * 1996-06-21 1998-01-16 Nissin Electric Co Ltd Water temperature stabilizing device for water tank
KR20050030357A (en) * 2003-09-25 2005-03-30 (주)팀코리아 A cooling apparatus for thermal exchang use in semiconductor manufacturing equipment

Also Published As

Publication number Publication date
KR20090089574A (en) 2009-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7032389B2 (en) Thermoelectric heat pump with direct cold sink support
US5254178A (en) Thermoelectric transducer apparatus comprising N- and P-type semiconductors and having electronic control capabilities
US6385976B1 (en) Thermoelectric module with integrated heat exchanger and method of use
JP4581802B2 (en) Thermoelectric converter
KR101473899B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
WO2005117153A1 (en) Thermoelectric converter and its manufacturing method
JP2003124531A (en) Thermoelectric module
KR100620913B1 (en) Thermoelectric module
KR101285411B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Element
KR101373225B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
CN104518255A (en) Battery module
KR20150096180A (en) Device using thermoelectric moudule
KR102062778B1 (en) Cooling Apparatus using thermoelectric module
JP2008066459A (en) Thermoelectric element module and thermoelectric conversion device employing it
US20120152298A1 (en) Rack mounted thermoelectric generator assemblies for passively generating electricity within a data center
KR101373126B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
KR101177266B1 (en) Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
CN105020939A (en) Heat exchanger and assembly thereof
KR101373236B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
JP2000286459A (en) Thermoelectric conversion device
KR101344527B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
KR20080077444A (en) A heat exchanger using thermoelectric element
CN212033005U (en) Power module
KR101373122B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules
KR101251329B1 (en) A Heat Exchanger using Thermoelectric Modules

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee