KR101372446B1 - TFT module having Multi-layer Back-cover - Google Patents

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Abstract

본 발명은 박막트랜지스터 패널 구동을 위한 회로 부품의 구동시 회로 부품에서 발생하는 열이 박막트랜지스터 패널로 전달되는 것을 효율적으로 차단할 수 있는 구조의 박막트랜지스터 패널에 관한 것으로, TFT 패널; 상기 TFT 패널의 배면에 형성되는 단열층; 상기 단열층의 적어도 어느 일 면에 형성되는 전열층; 및 상기 단열층의 배면에 배치되는 TFT 구동소자;를 포함하고, 상기 전열층은 알루미늄 금속일 수 있으며, TFT 모듈은 상기 단열층 및 전열층을 포함하는 백 커버에 고정 체결되는 너트 부재를 더 포함할 수 있다.The present invention relates to a thin film transistor panel having a structure that can effectively block the transfer of heat generated from the circuit component to the thin film transistor panel when driving the circuit component for driving the thin film transistor panel, TFT panel; A heat insulation layer formed on a rear surface of the TFT panel; A heat transfer layer formed on at least one surface of the heat insulation layer; And a TFT driving element disposed on a rear surface of the heat insulation layer, wherein the heat transfer layer may be aluminum metal, and the TFT module may further include a nut member fixed and fastened to a back cover including the heat insulation layer and the heat transfer layer. have.

Description

다층 구조의 백 커버를 갖는 박막트랜지스터 모듈{TFT module having Multi-layer Back-cover}TFT module having Multi-layer Back-cover

본 발명은 박막트랜지스터 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 박막트랜지스터 패널 구동을 위한 회로 부품의 구동시 회로 부품에서 발생하는 열이 박막트랜지스터 패널로 전달되는 것을 효율적으로 차단할 수 있는 구조의 박막트랜지스터 패널에 관한 것이다.
The present invention relates to a thin film transistor panel, and more particularly, to a thin film transistor panel having a structure that can effectively block the heat generated in the circuit component from being transferred to the thin film transistor panel when driving the circuit component for driving the thin film transistor panel. It is about.

일반적으로 평면표시소자로 주로 사용되고 있는 액정표시장치(이하, 'LCD'라 함)의 구동원리는 액정의 광학적 이방성과 분극 성질을 이용한다. 또한, 액정은 분자 배열에 방향성을 가지므로, 각 픽셀에 인위적으로 전기장을 인가하여 분자 배열의 방향을 제어하여 화상정보를 구현한다. 이러한 분자 배열의 제어는 픽셀과 함께 어레이 형태를 이루는 박막트랜지스터(이하, 'TFT'라 함) 어레이에 의하여 이루어진다. 즉, 액정표시장치에는 화상 구현을 위하여 TFT 어레이가 반드시 구비되는데, LCD를 구성하는 액정층의 배면에서 TFT 모듈 형태로 적용된다.In general, the driving principle of a liquid crystal display device (hereinafter, referred to as LCD), which is mainly used as a flat panel display device, uses optical anisotropy and polarization characteristics of liquid crystals. In addition, since the liquid crystal has directivity in the molecular arrangement, image information is realized by controlling the direction of the molecular arrangement by artificially applying an electric field to each pixel. The molecular arrangement is controlled by an array of thin film transistors (hereinafter, referred to as TFTs) that form an array together with pixels. That is, the liquid crystal display device is necessarily provided with a TFT array to implement an image, it is applied in the form of a TFT module on the back of the liquid crystal layer constituting the LCD.

도 1은 종래의 기술에 따른 TFT 모듈을 개략적으로 나타낸 정면도와 배면도이며, 도 2는 도 1의 배면도에 대한 A-A 방향을 나타낸 종단면도이다. 1 is a front view and a rear view schematically showing a TFT module according to the related art, and FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the A-A direction with respect to the rear view of FIG.

LCD와 같은 표시장치에 사용되는 일반적인 TFT 모듈(10)은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 사각 판상의 TFT 패널(11) 배면에 TFT를 구동하기 위한 각종 구동소자(13)들이 배치된다. 이때, 구동소자(13)와 TFT 패널(11) 사이에는 구동소자(13)에서 발생하는 열이 TFT 패널(11) 측으로 전달되지 못하도록 하는 백 커버(Back cover)로서 단열층(12)이 개입된다. 또한, 구동소자(13)는 인버터와 같은 다양한 소자들이 IC 칩 형태를 이루고, 소정의 회로 패턴이 인쇄된 PCB 기판(14) 상에 실장되어 배치되며, 별도의 신호 케이블(15)을 통하여 TFT 패널(11)에 연결된다. 여기서, PCB 기판(14)은 지지대(16)에 의하여 단열층(12)과는 소정의 간격을 이루도록 배치되어 열 차단이 더욱 효과적으로 이루어질 수 있도록 한다.In a typical TFT module 10 used for a display device such as an LCD, as shown in FIGS. 1 and 2, various driving elements 13 for driving a TFT are disposed on a rear side of a TFT panel 11 having a rectangular plate. . At this time, the heat insulating layer 12 is interposed between the driving element 13 and the TFT panel 11 as a back cover which prevents heat generated from the driving element 13 from being transferred to the TFT panel 11 side. In addition, the driving device 13 may be mounted on the PCB substrate 14 in which various elements such as an inverter form an IC chip, and a predetermined circuit pattern is printed, and through a separate signal cable 15, a TFT panel. Connected to (11). Here, the PCB substrate 14 is arranged to form a predetermined interval from the heat insulating layer 12 by the support 16 to enable more effective heat shielding.

TFT 모듈(10)은 구동시 다수의 IC 칩을 포함하는 구동소자(13)들에 의하여 고온의 열이 지속적으로 발생하는데, 이러한 열은 TFT 패널(11)을 열화시키고 결국 TFT 패널(11)의 오동작을 초래하거나 수명을 단축시키게 된다. 따라서, TFT 패널(11)과 구동소자(13) 사이에 백 커버로서 단열층(12)을 개입시킴으로써, 구동소자(13)의 발열로부터 TFT 패널(11)을 보호할 수 있다.When the TFT module 10 is driven, high temperature heat is continuously generated by the driving devices 13 including a plurality of IC chips, which deteriorates the TFT panel 11 and eventually causes It may cause malfunction or shorten the life. Therefore, the TFT panel 11 can be protected from heat generation of the drive element 13 by interposing the heat insulating layer 12 as a back cover between the TFT panel 11 and the drive element 13.

그러나, 종래의 기술에 따른 TFT 모듈(10)에서는 구동소자(13)에서 발생하는 열이 TFT 패널(11)에 전달되는 것은 어느 정도 차단할 수는 있지만, 발생하는 열을 외부로 효율적으로 방출시키지는 못하고 있다. 결국, 구동소자(13)는 열의 방출에는 한계를 나타내어, 구동소자(13)뿐만 아니라 구동소자(13)가 배치된 TFT 패널(11)의 주위에는 항상 고온의 상태가 유지되므로, TFT 패널(11)의 오작동의 우려가 항상 존재하게 된다.
However, in the TFT module 10 according to the related art, although heat generated from the driving element 13 can be prevented to some extent from the TFT panel 11, the generated heat cannot be efficiently released to the outside. have. As a result, the drive element 13 exhibits a limit to the heat dissipation, so that not only the drive element 13 but also the high temperature state is always maintained around the TFT panel 11 on which the drive element 13 is disposed, the TFT panel 11 There is always a risk of malfunction.

본 발명은 상기와 같은 문제점들 해결하기 위하여 제안된 것으로, TFT 모듈에 구비되는 구동소자에서 발생하는 열이 TFT 패널로 전달되는 것을 차단함과 동시에 외부로 효율적으로 방출될 수 있도록 함으로써, 구동시 발생하는 열에 의한 TFT 패널의 오작동이나 손상을 방지할 수 있는 구조의 TFT 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been proposed to solve the above problems, by preventing the heat generated from the driving device provided in the TFT module to be transmitted to the TFT panel and at the same time efficiently discharged to the outside, it occurs during the driving It is an object of the present invention to provide a TFT module having a structure capable of preventing malfunction or damage of a TFT panel due to heat.

본 발명의 다른 목적은 TFT 패널 구동시 자체에서 발생하는 열도 외부로 효율적으로 방출시킬 수 있는 구조의 TFT 모듈을 제공하는 것이다.
Another object of the present invention is to provide a TFT module having a structure capable of efficiently dissipating heat generated by itself when driving a TFT panel to the outside.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 TFT 모듈은, TFT 패널; 상기 TFT 패널의 배면에 형성되는 단열층; 상기 단열층의 적어도 어느 일 면에 형성되는 전열층; 및 상기 단열층의 배면에 배치되는 TFT 구동소자;를 포함하고, 상기 전열층은 알루미늄, 구리 및 철 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속일 수 있다.The TFT module of the present invention for achieving the above object is a TFT panel; A heat insulation layer formed on a rear surface of the TFT panel; A heat transfer layer formed on at least one surface of the heat insulation layer; And a TFT driving element disposed on the rear surface of the heat insulation layer, wherein the heat transfer layer may be a metal including at least one of aluminum, copper, and iron.

또한, 상기 TFT 모듈은 상기 단열층 및 전열층을 포함하는 백 커버에 고정 체결되는 너트 부재를 더 포함할 수 있다.
In addition, the TFT module may further include a nut member fixed and fastened to the back cover including the heat insulation layer and the heat transfer layer.

상기와 같은 구성의 본 발명은 TFT 패널의 배면에 형성되는 단열층에 열 전도성이 우수한 전열층이 더 형성되어, 구동소자에서 발생하는 열을 신속하게 외부로 방출함으로써, TFT 패널을 보호할 수 있다.According to the present invention having the above-described configuration, a heat transfer layer having excellent thermal conductivity is further formed on the heat insulation layer formed on the rear surface of the TFT panel, thereby rapidly dissipating heat generated from the driving device to the outside, thereby protecting the TFT panel.

또한, 본 발명은 TFT 패널과 단열층 사이에 다른 전열층을 개입시킴으로써, TFT 패널 자체에서 발생하는 열도 신속히 외부로 방출하여 TFT 패널을 보호할 수 있다.In addition, the present invention allows the heat generated from the TFT panel itself to be discharged to the outside quickly to protect the TFT panel by interposing another heat transfer layer between the TFT panel and the heat insulating layer.

또한, 본 발명은 TFT 패널을 지지하는 백 커버가 다층 구조를 이루므로,백 커버 내부에 삽입되는 너트 부재가 더욱 견고하게 체결될 수 있어, TFT 모듈을 외부 장치에 안정적으로 고정시킬 수 있다.
Further, in the present invention, since the back cover supporting the TFT panel has a multi-layer structure, the nut member inserted into the back cover can be tightened more firmly, thereby stably fixing the TFT module to the external device.

도 1은 종래의 기술에 따른 TFT 모듈을 개략적으로 나타낸 도면,
도 2는 도 1의 TFT 모듈을 나타낸 종단면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 TFT 모듈을 나타낸 배면도,
도 4는 도 3의 TFT 모듈에 대한 B-B 구조를 나타낸 종단면도,
도 5는 도 3의 TFT 모듈에 대한 B-B 구조에 대한 다른 예를 나타낸 종단면도,
도 6은 도 5의 TFT 모듈에 대한 너트 부재를 상세히 나타낸 종단면도, 및
도 7은 도 3의 주요부인 구동소자의 배치 구조의 다른 예를 나타낸 종단면도이다.1 is a schematic view of a TFT module according to the prior art,
FIG. 2 is a longitudinal sectional view showing the TFT module of FIG. 1; FIG.
3 is a rear view showing a TFT module according to an embodiment of the present invention;
4 is a longitudinal sectional view showing a BB structure for the TFT module of FIG.
5 is a longitudinal sectional view showing another example of the BB structure for the TFT module of FIG.
6 is a longitudinal sectional view showing in detail the nut member for the TFT module of FIG. 5; and
FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing another example of an arrangement structure of a driving element which is a main part of FIG.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 TFT 모듈을 나타낸 배면도이고, 도 4 및 도 5는 도 3의 TFT 모듈에 대한 B-B 구조를 나타낸 종단면도이며, 도 6은 도 5의 TFT 모듈에 대한 너트 부재를 상세히 나타낸 종단면도로서, C 부분의 확대도이다.3 is a rear view illustrating a TFT module according to an embodiment of the present invention, FIGS. 4 and 5 are longitudinal cross-sectional views illustrating a BB structure for the TFT module of FIG. 3, and FIG. 6 is a nut for the TFT module of FIG. 5. A longitudinal cross-sectional view showing the member in detail, which is an enlarged view of the portion C. FIG.

도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 TFT 모듈(100)은 다수의 TFT가 어레이 형태로 구성되는 TFT 패널(110), TFT 패널(110)의 배면에 형성되는 단열층(120), 단열층(120)의 배면에 배치되는 TFT 구동소자(140) 및 단열층(120)과 구동소자(140) 사이에 개입되는 전열층(130)으로 구성된다. 또한, 본 발명에서의 TFT 모듈(100)은 단열층(120)과 전열층(130) 내부로 삽입 고정되는 복수 개의 너트 부재(150)를 더 포함한다. As shown, the TFT module 100 according to an embodiment of the present invention is a TFT panel 110 in which a plurality of TFTs are configured in an array form, a heat insulating layer 120 formed on the back of the TFT panel 110, a heat insulating layer And a heat transfer layer 130 interposed between the TFT drive element 140 and the heat insulating layer 120 and the drive element 140 disposed on the rear surface of the 120. In addition, the TFT module 100 according to the present invention further includes a plurality of nut members 150 inserted into and fixed to the heat insulating layer 120 and the heat transfer layer 130.

이러한, TFT 모듈(100)은 그 전면에 다수의 픽셀 어레이로 이루어진 액정 셀층(미도시)이 위치한다. 여기서, 전면(前面)은 TFT 패널(110)을 기준으로 액정 셀층이 위치하는 방향의 면을 말하고, 배면(背面)은 그 반대 방향의 면을 말한다.In the TFT module 100, a liquid crystal cell layer (not shown) including a plurality of pixel arrays is disposed on a front surface of the TFT module 100. Here, the front surface refers to the surface in the direction in which the liquid crystal cell layer is located with respect to the TFT panel 110, and the back surface refers to the surface in the opposite direction.

구체적으로 살펴보면, TFT 패널(110)은 전면에 배치되는 액정 셀에 전기장을 인가하여 액정의 배열 방향을 제어하는 기능을 수행한다. 이러한, TFT 패널(110)은 액정 셀의 배치에 대응하여 다수의 TFT가 가로 및 세로 방향으로 어레이 형태로 배치되며, 구동소자(140)에서 인가되는 신호에 따라 동작한다. 단열층(120)은 TFT 패널(110)의 백 커버 기능과 함께 열 전달을 차단하는 단열 기능을 수행한다. 이러한 단열층(120)은 절연 재질의 고분자 수지로 구성될 수 있으며, 일 예로 폴리에틸렌(polyethylene) 또는 폴리에스테르(polyester) 수지가 이용될 수 있다. 또한, 구동소자(140)는 TFT 패널(110)을 구동시키기 위한 신호를 제공하는 기능을 수행하며, 타이밍 컨트롤러, 스캔 드라이버 및 데이터 드라이버 등과 같은 다양한 기능의 소자들이 PCB 기판(141) 상에 집적회로(IC 칩) 형태로 실장된다. 또한, PCB 기판(141)은 복수 개의 지지대(142)에 의하여 단열층(120)과 소정의 간격을 유지하도록 설치된다. 지지대(142)에 의하여 형성되는 단열층(120)과의 간격은 또 다른 단열 기능을 하여 단열층(120)과 구동소자(140) 사이의 열 전달을 최소화할 수 있다. 또한, 각 구동소자(140)의 신호를 TFT 패널(110)에 전달하기 위하여 다수의 FFC(Flexible Flat Cable, 143)가 인쇄회로기판(141)의 일 측과 TFT 패널(110)의 일 측을 서로 연결한다.Specifically, the TFT panel 110 controls the arrangement direction of the liquid crystal by applying an electric field to the liquid crystal cell disposed on the front surface. In the TFT panel 110, a plurality of TFTs are arranged in an array form in the horizontal and vertical directions corresponding to the arrangement of the liquid crystal cells, and operate according to a signal applied from the driving element 140. The heat insulation layer 120 performs a heat insulation function to block heat transfer together with the back cover function of the TFT panel 110. The heat insulation layer 120 may be made of a polymer resin of an insulating material, for example, polyethylene (polyethylene) or polyester (polyester) resin may be used. In addition, the driving device 140 performs a function of providing a signal for driving the TFT panel 110, and devices having various functions such as a timing controller, a scan driver, and a data driver are integrated on the PCB substrate 141. It is mounted in the form of (IC chip). In addition, the PCB substrate 141 is installed to maintain a predetermined distance from the heat insulation layer 120 by the plurality of supports 142. The distance from the heat insulation layer 120 formed by the support 142 may serve as another heat insulation function to minimize heat transfer between the heat insulation layer 120 and the driving device 140. In addition, a plurality of FFCs (Flexible Flat Cables) 143 may connect one side of the printed circuit board 141 and one side of the TFT panel 110 to transmit a signal of each driving element 140 to the TFT panel 110. Connect to each other.

특히, 본 발명에서는 TFT 패널(110)을 지지하기 위한 백 커버(Back cover)로서 단열층(120)과 함께 전열층(130)이 더 구비된다. 즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 백 커버는 단열층(120)과 구동소자(140) 사이에 전열층(130)이 개입되는 이중 구조를 이룬다. 전열층(130)은 구동소자(140)에서 발행하는 열을 전달받아 외부 공기를 통하여 방출시키기는 기능을 수행하며, 도시된 바와 같이 단열층(120)의 배면에서 단열층(120)을 덮도록 형성된다. IC 칩 형태로 제공되는 다양한 종류의 구동소자(140)는 동작시 많은 열이 발생하는데, 이러한 열은 구동소자(140)의 동작뿐만 아니라 주변의 다른 소자 및 심지어 TFT 패널(110)의 동작에도 영양을 미치게 된다. 구동소자(140)에서 발생되는 열이 방출될 수 있도록 PCB 기판(141)이 단열층(120)과 소정의 간격이 확보되고, PCB 기판(141)으로 방열 기능의 메탈 PCB 또는 FR4 PCB 등을 사용하는 경우 기판(141) 자체에서도 어느 정도 열 방출이 이루어질 수 있지만, 지속적으로 발생하는 열의 방출에는 한계를 나타낸다. 따라서 본 발명에서는 단열층(120)의 배면에 열 전도성이 우수한 금속을 이용한 전열층(130)이 더 구비되어, 구동소자(140)에서 발생하는 열을 전열층(130)이 전달받아 공기 중으로 발산시킨다.In particular, in the present invention, the heat transfer layer 130 is further provided together with the heat insulation layer 120 as a back cover for supporting the TFT panel 110. That is, as shown in FIG. 4, the back cover has a dual structure in which the heat transfer layer 130 is interposed between the heat insulation layer 120 and the driving element 140. The heat transfer layer 130 receives the heat emitted from the driving device 140 and discharges it through the outside air, and as illustrated, is formed to cover the heat insulation layer 120 on the rear surface of the heat insulation layer 120. . The various types of driving elements 140 provided in the form of IC chips generate a large amount of heat during operation, and this heat is not only affected by the operation of the driving elements 140 but also by the operation of other elements and even the TFT panel 110 in the vicinity. Get mad. The PCB substrate 141 is secured at a predetermined distance from the heat insulation layer 120 so that heat generated from the driving device 140 may be released, and the PCB substrate 141 uses a metal PCB or a FR4 PCB having a heat dissipation function. In this case, heat may be emitted to some extent in the substrate 141 itself, but there is a limit to emission of heat generated continuously. Therefore, in the present invention, a heat transfer layer 130 using a metal having excellent thermal conductivity is further provided on the rear surface of the heat insulation layer 120, and heat generated from the driving element 140 is transmitted to the heat transfer layer 130 to dissipate into the air. .

이러한 전열층(130)은 열 전도성이 우수한 금속 재질로 구성되는 것이 바람직하며, 일 예로 알루미늄, 구리 또는 철을 포함하는 금속 기판으로 구성될 수 있다. 또한, 전열층(130)은 공기와의 접촉 면적을 최대로 하기 위하여 가능한 넓은 면적을 갖는 것이 바람직하여, 일 예로 단열층(120)에 해당하는 형상으로 단열층(120)의 배면 전체를 덮도록 형성된다. 이러한 전열층(130)에 의하여 구동소자(140)에서 발생하는 열은 넓은 면적의 전열층(130)을 통하여 외부로 신속히 배출될 수 있다.The heat transfer layer 130 is preferably composed of a metal material having excellent thermal conductivity, for example, may be composed of a metal substrate including aluminum, copper or iron. In addition, the heat transfer layer 130 preferably has a large area as much as possible in order to maximize the contact area with air. For example, the heat transfer layer 130 is formed to cover the entire rear surface of the heat insulation layer 120 in a shape corresponding to the heat insulation layer 120. . The heat generated from the driving device 140 by the heat transfer layer 130 may be quickly discharged to the outside through the heat transfer layer 130 having a large area.

즉, 본 발명에 따른 TFT 모듈(100)에서는 TFT 패널(110)을 지지하는 백 커버가 단열층(120) 및 전열층(130)의 다층 구조로 이루어짐으로써, 구동소자(140)에서 발생하는 열이 TFT 패널(110)로 전달되는 것이 단열층(120)에 의하여 차단됨과 동시에 전열층(130)을 통하여 외부로 신속히 방출될 수 있다.That is, in the TFT module 100 according to the present invention, the back cover supporting the TFT panel 110 has a multilayer structure of the heat insulating layer 120 and the heat transfer layer 130, so that the heat generated from the driving device 140 is reduced. The transfer to the TFT panel 110 may be blocked by the heat insulating layer 120 and may be quickly released to the outside through the heat transfer layer 130.

한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 TFT 모듈(100)은 TFT 패널(110)과 단열층(120) 사이에 전열층(130)이 더 개입될 수 있다. 즉, TFT 패널(110)을 지지하는 백 커버가 내부 전열층(130b), 단열층(120) 및 외부 전열층(130a)의 삼중 구조를 이룬다. 통상적으로, TFT의 구동에 따라 TFT 패널(110) 자체에서도 열이 발생하는데, 내부 전열층(130b)은 TFT 패널(110)에서 발생하는 열을 방출시키는 기능을 수행한다. 이러한 내부 전열층(130b)도 열 전도성이 우수한 알루미늄, 구리 또는 철을 포함하는 금속 기판으로 구성될 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 5, in the TFT module 100 according to another embodiment of the present invention, the heat transfer layer 130 may be further interposed between the TFT panel 110 and the heat insulation layer 120. That is, the back cover supporting the TFT panel 110 forms a triple structure of the inner heat transfer layer 130b, the heat insulation layer 120, and the outer heat transfer layer 130a. Typically, heat is also generated in the TFT panel 110 itself in accordance with the driving of the TFT, and the inner heat transfer layer 130b performs a function of releasing heat generated in the TFT panel 110. The inner heat transfer layer 130b may also be composed of a metal substrate including aluminum, copper, or iron having excellent thermal conductivity.

본 발명에서와 같이 내부 전열층(130b), 단열층(120) 및 외부 전열층(130)의 다층 구조로 이루어지는 백 커버는 방열 기능과 함께 TFT 패널(110)을 더욱 안정적으로 고정시킬 수 있다. 즉, 도 6에 도시된 바와 같이 본 발명의 TFT 모듈(100)에는 TFT 모듈을 벽면이나 기타 외부의 다른 장치(미도시)에 체결시키기 위한 너트 부재(150)가 마련된다. 이러한 너트 부재(150)는 중앙부의 홀 내면에 나사산이 형성되어 볼트 부재(미도시)를 이용하여 TFT 모듈(100)을 외부의 장치에 고정 체결시킬 수 있다.As in the present invention, the back cover having a multilayer structure of the inner heat transfer layer 130b, the heat insulation layer 120, and the outer heat transfer layer 130 can be more stably fixed to the TFT panel 110 with a heat dissipation function. That is, as shown in Fig. 6, the TFT module 100 of the present invention is provided with a nut member 150 for fastening the TFT module to a wall surface or other external device (not shown). The nut member 150 has a screw thread formed on the inner surface of the hole in the center portion to fix the TFT module 100 to an external device using a bolt member (not shown).

특히, 본 발명에서는 너트 부재(150)의 일 측 머리부(151)는 도 6에 도시된 바와 같이 백 커버에 삽입되어 고정된다. 이 경우 본 발명이 백 커버는 폴리에틸렌 또는 폴리에스테르의 고분자 수지 양 측에 열 전도성이 우수한 금속 기판이 합지되는 다층 구조를 이루고 있으므로, 너트 부재(150)의 머리부(151)가 더욱 강하게 고정될 수 있다. 또한, 백 커버에 삽입되는 너트 부재(150)의 머리부(151) 외주면은 백 커버로부터 이탈되지 않도록 외부 전열층(130a) 방향으로 향할수록 직경이 작아지는 테이퍼(taper) 구조로 경사면(153)을 이루고, 머리부(151)의 외 측 외주면에는 플랜지(152)가 형성된다. 이러한 플랜지(152)와 경사면(153) 구조에 의하여 너트 부재(150)의 이탈이나 유동이 방지될 수 있다.In particular, in the present invention, one side head 151 of the nut member 150 is inserted into the back cover and fixed as shown in FIG. 6. In this case, since the back cover of the present invention has a multilayer structure in which a metal substrate having excellent thermal conductivity is laminated on both sides of a polymer resin of polyethylene or polyester, the head 151 of the nut member 150 may be more firmly fixed. have. In addition, the outer circumferential surface of the head 151 of the nut member 150 inserted into the back cover is inclined surface 153 in a taper structure in which the diameter becomes smaller toward the outer heat transfer layer 130a so as not to be separated from the back cover. And a flange 152 is formed on the outer circumferential surface of the head 151. Due to the flange 152 and the inclined surface 153 structure, separation or flow of the nut member 150 may be prevented.

살펴본 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따라 단열층(120)과 전열층(130)의 복합 구조로 이루어지는 백 커버는 구동소자(140)에서 발생되는 열에 의하여 미칠 수 있는 TFT 패널(110)의 영향을 최소로 하고, 동시에 백 커버에 삽입되는 너트 부재(150)에 의하여 TFT 모듈(100)을 외부 장치에 더욱 안정적으로 고정시킬 수 있다. As described above, the back cover having a complex structure of the heat insulating layer 120 and the heat transfer layer 130 according to the embodiment of the present invention has an influence of the TFT panel 110 which may be caused by the heat generated from the driving device 140. At the same time, the TFT module 100 can be more stably fixed to the external device by the nut member 150 inserted into the back cover.

도 7은 도 3의 주요부인 구동소자의 배치 구조의 다른 예를 나타낸 종단면도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 구동소자(140)의 배치는 구동소자(140)가 외부 전열층(130a)의 배면에 직접 접촉되는 구조를 이룬다. 즉, 도시된 바와 같이 구동소자(140)를 구성하는 PCB 기판(141)의 일 면이 전열층(130)의 배면에 접촉된다. 이때, 전열층(130)과 구동소자(140)의 접합에는 내열성의 양면테이프가 이용될 수 있다.FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing another example of an arrangement structure of a driving element which is a main part of FIG. The arrangement of the driving device 140 according to another embodiment of the present invention forms a structure in which the driving device 140 is in direct contact with the rear surface of the external heat transfer layer 130a. That is, as illustrated, one surface of the PCB substrate 141 constituting the driving device 140 contacts the rear surface of the heat transfer layer 130. In this case, a heat resistant double-sided tape may be used to bond the heat transfer layer 130 and the driving device 140.

이러한 구조에서는 구동소자(140)에서 발생하는 열이 직접 전열층(130)으로 전달되어 방열 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 전열층(130)과 구동소자(140) 사이에 간격이 형성되지 않으므로, TFT 모듈(100)의 두께를 슬림화하고 구동소자(140)가 외부로 돌출되지 않아 외부 장치와의 간섭을 최소로 할 수 있다.
In such a structure, heat generated from the driving device 140 may be directly transferred to the heat transfer layer 130 to improve heat dissipation efficiency. In addition, since a gap is not formed between the heat transfer layer 130 and the driving device 140, the thickness of the TFT module 100 is slim and the driving device 140 does not protrude to the outside to minimize interference with external devices. can do.

이상에서 본 발명에 있어서 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100 : TFT 모듈
110 : TFT 패널 120 : 단열층
130 : 전열층 140 : 구동소자
141 : PCB 기판 142 : 지지대
150 : 너트 부재100: TFT module
110 TFT panel 120 heat insulation layer
130: heat transfer layer 140: drive element
141: PCB substrate 142: support
150: nut member

Claims (4)

TFT 패널;
제1전열층, 상기 제1전열층의 배면에 형성되는 단열층 및 상기 단열층의 배면에 형성되는 제2전열층으로 이루어져, 상기 TFT 패널의 배면에 결합되는 백 커버;
상기 백 커버의 배면에 체결되는 TFT 구동소자; 및
머리부는 테이퍼 구조를 이루면서 상기 백 커버에 삽입되어 고정 체결되는 너트 부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 TFT 모듈.TFT panel;
A back cover comprising a first heat transfer layer, a heat insulation layer formed on the rear surface of the first heat transfer layer, and a second heat transfer layer formed on the rear surface of the heat insulation layer, the back cover being coupled to the back surface of the TFT panel;
A TFT driving element fastened to a rear surface of the back cover; And
And a head member having a tapered structure, the nut member inserted into and fixed to the back cover. 제1항에 있어서, 상기 제1전열층 및 제2전열층은,
알루미늄, 구리 및 철 중 적어도 어느 하나의 금속을 포함하는 금속인 것을 특징으로 하는 TFT 모듈.
The method of claim 1, wherein the first heat transfer layer and the second heat transfer layer,
The TFT module, characterized in that the metal containing at least one metal of aluminum, copper and iron.
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