KR101367044B1 - Resin mold for imprint lithography and method of preparing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법에 관한 것으로 특히, 패턴형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 수지몰드 및, 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상기 수지몰드의 상하방향을 기준으로 그 사이 또는 상부에 삽입되어지며, 적어도 하나의 관통부를 가지는 수지몰드 보강층을 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법에 관한 것으로 이를 통하여 강도가 보강된 임프린트 리소그래피용 수지몰드를 적용함으로써 고분자 수지몰드의 휨 내지 처짐 등의 변형방지 및 치수안정화를 높이는 효과가 있고, 이에 따라 패턴형성의 정밀도를 높일 수 있고, 수지몰드의 내구성을 향상시켜, 생산성 및 유지비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a resin mold for imprint lithography and a method for manufacturing the same, and in particular, made of a resin mold having a concavo-convex for pattern formation on one surface, and a material having a higher strength than the resin mold, the upper and lower sides of the resin mold A resin mold for imprint lithography and a method of manufacturing the same, wherein the resin mold is inserted between or on the basis of a direction, and includes a resin mold reinforcement layer having at least one through portion. By applying the resin mold, it has the effect of preventing deformation and dimensional stability such as bending and sagging of the polymer resin mold, thereby increasing the precision of pattern formation, improving the durability of the resin mold, and reducing productivity and maintenance cost. It can work.

임프린트 리소그래피, 보강층, 수지몰드 Imprint Lithography, Reinforcement Layer, Resin Mold

Description

임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법 { RESIN MOLD FOR IMPRINT LITHOGRAPHY AND METHOD OF PREPARING THE SAME } Resin mold for imprint lithography and manufacturing method thereof {RESIN MOLD FOR IMPRINT LITHOGRAPHY AND METHOD OF PREPARING THE SAME}

도 1은 본 발명의 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법에 대한 일 실시예를 개략적으로 도시한 공정 순서도이다..1 is a process flow diagram schematically showing an embodiment of a method of manufacturing a resin mold for imprint lithography of the present invention.

도 2는 본 발명의 임프린트 리소그래피용 수지몰드에 적용되는 보강층의 일 실시예에 대한 형상을 도시한 평면도이다.2 is a plan view showing a shape of an embodiment of a reinforcing layer applied to the resin mold for imprint lithography of the present invention.

도 3은 상기 도 2에 도시한 보강층의 일 실시예의 사시도를 도시한 도면이다.3 is a perspective view of an embodiment of the reinforcing layer shown in FIG. 2.

도 4는 본 발명의 임프린트 리소그래피용 수지몰드에 적용되는 보강층의 다른 실시예에 대한 형상을 도시한 평면도이다.4 is a plan view showing a shape of another embodiment of the reinforcing layer applied to the resin mold for imprint lithography of the present invention.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

101 : 원판몰드101: disc mold

102a : 미경화 고분자 수지(수지몰드)102a: uncured polymer resin (resin mold)

102b : 경화 고분자 수지(수지몰드)102b: cured polymer resin (resin mold)

103 : 보강체(폴리머 시트)103: reinforcement body (polymer sheet)

104 : 배면 지지체104: back support

105 : (관통)구멍 또는 관통부105: (through) hole or through part

본 발명은 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 강도가 보강된 임프린트 리소그래피용 수지몰드를 적용함으로써 고분자 수지몰드의 휨 내지 처짐 등의 변형방지 및 치수안정화를 높이는 효과가 있고, 이에 따라 패턴형성의 정밀도를 높일 수 있고, 수지몰드의 내구성을 향상시켜, 생산성 및 유지비용을 절감할 수 있는 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin mold for imprint lithography and a method for manufacturing the same, and more particularly, by applying the resin mold for imprint lithography reinforced with strength, it is effective in preventing deformation and dimensional stability such as bending or sagging of the polymer resin mold and increasing dimensional stability. Accordingly, the present invention relates to a resin mold for imprint lithography and a method of manufacturing the same, which can increase the precision of pattern formation, improve the durability of the resin mold, and reduce productivity and maintenance costs.

반도체 및 LCD 제조공정에서 이용되는 포토리소그래피(Photolithography) 공정인 노광기술은 투사인쇄기법에 바탕을 두고 있으며, 단파장의 광원과 수많은 광학렌즈를 사용하여 기판상의 미세패턴을 형성하는 필수공정으로 수행되는, 패턴을 간접적으로 웨이퍼나 유리등의 기판에 전사하는 기술이다.Exposure technology, a photolithography process used in semiconductor and LCD manufacturing processes, is based on a projection printing technique, and is performed as an essential process of forming a fine pattern on a substrate using a short wavelength light source and numerous optical lenses. It is a technique of indirectly transferring a pattern onto a substrate such as a wafer or glass.

이러한 포토리소그래피(Photolithography) 공정방법은 기판위에 패턴형성 대상물질을 박막으로 증착한 후에, 빛에 대한 반응성을 갖는 고분자 물질 (포토레지스트 등)을 그 위에 증착 또는 도포한다. 그 후에, 포지티브 포토레지스트의 경우 원하는 pattern이 양각 설계된 마스크를 이용하여 고분자 물질에 빛을 조사하여 노광(Exposure)한 후, 현상액(Developer)을 이용하여 빛이 조사된 부분의 고분자 물질을 제거하면, 설계된 마스크의 형상대로 기판위에 고분자물질(포토레지스트)의 패턴이 양각 형성된다. 상기 고분자물질의 패턴이 양각 형성된 기판을 식각액 또 는 식각기체에 노출하여 패턴이 형성되어 있는 고분자물질이 식각액 또는 기체에 대해 마스크의 역할을 수행하여 초기증착물질을 원하는 형상대로 패턴을 형성한다.The photolithography process method deposits a pattern forming material on a substrate as a thin film, and then deposits or applies a polymer material (photoresist, etc.) having a reactivity to light. Subsequently, in the case of positive photoresist, after exposing the polymer material to light using a mask in which a desired pattern is embossed, the exposure is performed, and then a developer is used to remove the polymer material of the part to which the light is irradiated. The pattern of the polymer material (photoresist) is embossed on the substrate in the shape of the designed mask. By exposing the substrate on which the pattern of the polymer material is embossed to an etchant or etching gas, the polymer material on which the pattern is formed serves as a mask for the etchant or gas to form the initial deposition material in a desired shape.

그러나 종래의 포토리소그래피공정은 빛의 파장에 의해 한계해상도를 결정함으로써, 현재의 기술수준으로는 수십nm의 미세패턴형성에 한계를 드러내고 있을 뿐만 아니라, 공정이 많고 복잡하여 공정시간이 많이 소요된다. 또한, 기판의 크기에 따라, 대형 및 고가의 공정 장비를 필요로 하며, 이는 제조원가 상승 및 생산성에 있어서도 악영향을 미치는 근본적인 문제점을 안고 있다.However, in the conventional photolithography process, the limit resolution is determined by the wavelength of light, and thus the present technology level reveals a limit to the formation of fine patterns of several tens of nm, and also requires a lot of processes and complicated process time. In addition, depending on the size of the substrate, large and expensive process equipment is required, which has a fundamental problem that adversely affects the increase in manufacturing cost and productivity.

이러한 기존의 포토리소그래피 방법의 한계를 극복하기 위해 여러 가지 리소그래피 방법들이 제안되고 있다. Various lithographic methods have been proposed to overcome the limitations of the conventional photolithography method.

이러한, 리소그래피 방법 중에 하나로써, 소프트리소그래피가 제안되고 있다. 소프트리소그래피는 공통적으로 PDMS(Polydimethylsiloxane)라는 고분자 수지몰드를 이용하여 패턴형성을 하게 된다. 이 PDMS 몰드가 기존의 포토리소그래피의 마스크 역할을 하여 패턴을 형성 하게 된다.As one of such lithographic methods, soft lithography has been proposed. Soft lithography is commonly patterned using a polymer resin mold called PDMS (Polydimethylsiloxane). The PDMS mold serves as a mask of conventional photolithography to form a pattern.

이 패턴형성용 몰드제로서 다우코닝(Dow-Corning)사의 sylgard(R) 184 silicone elastomer kit 184 PDMS (이하 PDMS)를 주로 사용하고 있다.Dow-Corning's sylgard (R) 184 silicone elastomer kit 184 PDMS (hereinafter referred to as PDMS) is mainly used as the mold for forming the pattern.

이 PDMS의 장점은 고분자 탄성체이므로 패턴 형성될 기판 표면과의 균일한 접촉(conformal contact)이 쉽다는 점이다. 그러나 이에 반하여 기계적 강도가 낮은 탄성체이므로 휨, 처짐 등의 변형이 쉽게 일어날 수 있고, 일반적인 유기 용매에 팽윤(swelling)되어 변형이 일어날 수 있어, 고분자 및 용매 사용에 제약이 따를 뿐만 아니라, 다른 물질과의 접착력이 낮아 패턴 형성 후 기판 표면과의 이형성 은 우수하나, PDMS를 지지할 배면의 유리기판과의 접착력에는 문제점을 나타내고 있다.The advantage of this PDMS is that it is easy to make a uniform contact with the surface of the substrate to be patterned since it is a polymer elastomer. On the contrary, since the elastic body is low in mechanical strength, deformation such as bending and sagging may easily occur, and deformation may occur due to swelling in general organic solvents, and thus, the use of polymers and solvents is not only limited, but also with other materials. Although the adhesive strength of is low, the releasability with the surface of the substrate after the pattern formation is excellent, but the adhesive strength with the glass substrate on the back surface to support the PDMS is problematic.

이런 문제점 중에 PDMS의 기계적 강도가 낮은 탄성에 의해 야기되는 휨 등의 변형에 따른 치수변화가 PDMS 수지몰드의 반복사용 및 이에 의한 패턴형성에 중요한 이슈로 작용하고 있다. PDMS의 휨 등의 변형에 따른 치수변형 내지 전사된 패턴치수의 변화는 공정 진행 및 소프트리소그래피 방법의 상업화에 제약이 되고 있다.Among these problems, the dimensional change caused by deformation such as bending caused by low elasticity of PDMS is an important issue for repeated use of PDMS resin mold and pattern formation. The change in the dimensional deformation or the transferred pattern dimension due to the deformation of the PDMS, etc. is a limitation in the process progress and commercialization of the soft lithography method.

이러한 PDMS몰드의 휨, 처짐 등의 변형에 따른 치수변화를 보완하기 위해 PDMS몰드의 배면지지체의 보강이 제시되고 있다. The reinforcement of the back support of the PDMS mold is proposed to compensate for the dimensional change caused by the deformation of the PDMS mold.

기존의 PDMS몰드 배면지지체의 보강방법에는 PDMS몰드 배면지지체의 휨, 처짐 등의 변형이 예상되는 부분, 특히 PDMS몰드의 중심부 내지 PDMS몰드의 전면에 물리적 힘을 인가하는 방법, 배면지지체 후면의 보강용 리브(Rib)의 적용 방법 등이 제시되었다.Existing methods for reinforcing the back support of the PDMS mold include a method in which deformation, such as bending and deflection of the back support of the PDMS mold, is expected, in particular, a method of applying a physical force to the center of the PDMS mold or to the front of the PDMS mold, for reinforcing the rear support. Application methods of Rib have been proposed.

PDMS몰드 배면지지체의 휨, 처짐 등의 변형이 예상되는 부분, 특히 PDMS몰드의 중심부 내지 PDMS몰드의 전면에 물리적 힘을 인가하는 방법은 PDMS몰드 배면지지체의 휨, 처짐 등의 변형이 예상되는 부분, 특히 PDMS몰드의 중심부 내지 PDMS몰드의 전면에 기판을 흡착하는 정전척(Electrostatic chuck) 내지 진공척 등을 적용하여 휨, 처짐 등의 변형을 방지한다. Part where deformation, such as bending and deflection of the PDMS mold back support, is expected, in particular, a method of applying physical force to the center of the PDMS mold or to the front surface of the PDMS mold is a part where deformation, such as bending, deflection, etc. of the PDMS mold back support is expected, In particular, by applying an electrostatic chuck or a vacuum chuck that adsorbs the substrate on the center of the PDMS mold or the entire surface of the PDMS mold, deformation of warpage, deflection, and the like is prevented.

그러나 이 방법은 공정이 복잡해지고, 척의 과도한 인력에 의한 변형을 야기할 수 있으며 고가의 장비 등의 필요하다는 면에서 단점을 가지고 있다.However, this method has disadvantages in that the process is complicated, can cause deformation due to excessive manpower of the chuck, and requires expensive equipment.

배면지지체 후면의 보강용 리브(Rib)의 적용은 리브(Rib)에 가해지는 PDMS몰드 휨, 처짐 등의 물리적 힘에 의한 리브자체의 탈락이 발생하여 임프린트 리소그래피 공정이 진행되는 챔버 내지 장비내의 오염을 야기할 수 있으며, 리브계면의 난반사 내지 광흡수에 의해 PDMS몰드의 광투과도 내지 광투과 균일성을 낮추는 문제점을 나타내고 있다.Application of the reinforcing rib on the back of the back support prevents contamination of the chamber or equipment in which the imprint lithography process proceeds by dropping of the rib itself due to physical force such as bending or deflection of the PDMS mold applied to the rib. It may cause, and the problem of lowering the light transmittance to the light uniformity of the PDMS mold by the diffuse reflection or light absorption of the rib interface.

따라서 변형방지 및 치수안정화를 이룰 수 있는 수지몰드의 개발이 절실한 실정이다. 바람직하게는 배면 지지체의 결합이 없이도 변형방지 및 치수안정화를 이룰 수 있는 수지몰드의 개발이 절실한 실정이다. Therefore, the development of a resin mold that can achieve deformation prevention and dimensional stability is urgently needed. Preferably, there is an urgent need to develop a resin mold capable of preventing deformation and dimensional stabilization even without bonding of a rear support.

상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 본 발명은 임프린트 리소그래피에 적용되는 수지몰드에 있어서 고분자 수지몰드의 휨 내지 처짐 등의 변형방지 및 치수안정화를 위하여 고분자 수지몰드의 고분자수지내에 변형에 안정한 보강체를 적용하여 수지몰드를 제조하는 방법 및 이에 의하여 제조되는 임프린트 리소그래피용 수지몰드를 제공하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the problems of the prior art as described above, the present invention is to deform in the polymer resin of the polymer resin mold in order to prevent deformation and dimensional stabilization, such as bending or deflection of the polymer resin mold in the resin mold applied to imprint lithography. It is an object to provide a method for producing a resin mold by applying a stable reinforcement and a resin mold for imprint lithography produced thereby.

또한 본 발명은 배면 지지체의 결합이 없이도 변형방지 및 치수안정화를 이룰 수 있는 수지몰드를 제조하는 방법 및 이에 의하여 제조되는 임프린트 리소그래피용 수지몰드를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a method for producing a resin mold that can achieve deformation prevention and dimensional stabilization even without bonding of a rear support, and a resin mold for imprint lithography produced thereby.

상기와 같은 목적을 실현하기 위한 본 발명은The present invention for realizing the above object

패턴형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 수지몰드; 및, Resin molds having irregularities for pattern formation on one surface; And

상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상기 수지몰드의 상하방향을 기준으로 그 사이 또는 상부에 삽입되어지며, 적어도 하나의 관통부를 가지는 수지몰드 보강층을 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드를 제공한다.Imprint lithography comprising a resin mold reinforcing layer made of a material having a higher strength than the resin mold, inserted between or above the upper and lower sides of the resin mold, and having at least one through portion. It provides a resin mold.

또한 본 발명은Also,

수지몰드 형성을 위한 주형틀을 준비하는 단계;Preparing a mold for forming a resin mold;

상기 주형틀에 수지몰드용 수지를 주입하는 단계;Injecting a resin for resin mold into the mold;

상기 주입된 수지상에 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상하방향으로 관통되는 구멍을 적어도 하나 가지는 수지몰드 보강층을 넣는 단계; 및, Placing a resin mold reinforcement layer made of a material having a higher strength than the resin mold and having at least one hole penetrating in the vertical direction on the injected resin; And

상기 수지몰드용 수지를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법을 제공한다.It provides a method for producing a resin mold for imprint lithography comprising the step of curing the resin for the resin mold.

이외에 본 발명은 In addition to the present invention

수지몰드 형성을 위한 주형틀을 준비하는 단계;Preparing a mold for forming a resin mold;

상기 주형틀에 수지몰드용 수지를 주입하는 단계;Injecting a resin for resin mold into the mold;

상기 수지몰드용 수지를 경화하는 단계;Curing the resin for the resin mold;

상기 경화된 수지몰드 상에 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상하방향으로 관통되는 구멍을 적어도 하나 가지는 수지몰드 보강층을 결합하는 단계;Bonding a resin mold reinforcement layer formed of a material having a higher strength than the resin mold on the cured resin mold and having at least one hole penetrating in a vertical direction;

상기 수지몰드 보강층의 상부에 나머지 수지몰드용 수지를 주입하는 단계; 및, Injecting the remaining resin mold resin to the upper portion of the resin mold reinforcement layer; And

상기 나머지 수지몰드용 수지를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법을 제공한다.It provides a method for producing a resin mold for imprint lithography comprising the step of curing the resin for the remaining resin mold.

이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 자세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명은 임프린트 리소그래피용 수지몰드에 관한 것으로 패턴형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 수지몰드(102b) 및, 상기 수지몰드(102b)보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상기 수지몰드(102b)의 상하방향을 기준으로 그 사이 또는 상부에 삽입되어지며, 적어도 하나의 관통부(105)를 가지는 수지몰드 보강층(103)을 포함하여 구성된다.The present invention relates to a resin mold for imprint lithography, which is made of a resin mold (102b) having irregularities for pattern formation on one surface, and a material having a higher strength than the resin mold (102b), and the resin mold (102b). It is inserted between or on the basis of the up and down direction of), and comprises a resin mold reinforcement layer 103 having at least one through portion 105.

통상의 임프린트 리소그래피에 적용되는 PDMS 수지몰드의 경우에 상기 기술한 바와 같이 변형의 우려가 있으므로 도 1의 최하단에 도시한 바와 같이 상기 수지몰드의 중간에 수지몰드의 재질보다 강도가 높은 재질로 적어도 하나의 관통부를 가져 일부에서 상부 및 하부의 수지몰드의 수지가 연결되는 연결부를 가지도록 하는 형태로 보강층을 삽입하거나(이 경우에는 상기 관통부에 수지가 채워지는 것은 물론이다.), 상기 수지몰드의 상부(도 1의 경우에는 배면 지지체의 하면에 해당)에 상기 보강층이 삽입되도록 한다. 이와 같은 상기 수지몰드 상부에 삽입되는 경우, 실질적으로는 상부에 결합되는 경우의 상기 보강층의 관통부에는 바람직하게는 수지몰드의 수지가 채워져 접촉면적을 더 늘릴 수 있다.In the case of PDMS resin molds applied to conventional imprint lithography, there is a possibility of deformation as described above. As shown in the lowermost part of FIG. 1, at least one material having a higher strength than that of the resin mold is shown in the middle of the resin mold. The reinforcing layer is inserted in such a way that the through portion of the resin mold of the upper and lower resin portions is connected to the resin layer (in this case, the resin is filled in the through portion). The reinforcing layer is inserted into the upper portion (corresponding to the lower surface of the rear support in the case of Figure 1). In the case where the resin mold is inserted into the upper portion of the resin mold, the penetration portion of the reinforcing layer in the case of being substantially bonded to the upper portion of the resin mold may be filled with a resin of the resin mold to further increase the contact area.

이는 상기 수지몰드의 재질이 이형성을 높이기 위하여 일반적으로 다른 물질과의 접착력이 낮아 패턴 형성 후 기판 표면과의 이형성은 우수하나, PDMS를 지지 할 배면의 지지체와의 접착에는 문제가 있기 때문에 상기 보강층을 수지몰드의 사이에 두고, 상하의 수지가 서로 연결되어 물리적으로 보강층이 이들 사이에 끼여 있도록 하거나 접촉면을 늘려 결합력을 높이기 위한 것이다. 이 경우에는 접착력이 떨어지더라도 수지몰드 내부에 보강층이 물리적으로 끼여 있는 상태이거나 접촉 면적이 증대된 상태이므로 분리가 이루어질 수 없거나 어려워, 치수변형을 예방할 수 있다.This is because the resin mold material has a low adhesive strength with other materials in order to increase the releasability. Therefore, the reinforcement layer is improved because the resin mold has excellent releasability with the surface of the substrate after the pattern is formed, but there is a problem in adhesion to the backing support to support the PDMS. Between the resin mold, the upper and lower resins are connected to each other so that the reinforcing layer is physically sandwiched between them or the contact surface is increased to increase the bonding force. In this case, even if the adhesive strength is reduced, since the reinforcing layer is physically sandwiched in the resin mold or the contact area is increased, separation cannot be made or difficult, thereby preventing dimensional deformation.

상기 관통부는 보강층의 다공구조를 통하여 이를 확보할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예는 도 2 내지 도 4에 도시한 바와 같다. 상기 다공구조의 관통구멍(105)은 공지의 다양한 형상 및 다양한 크기로 이를 구성할 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 원형, 타원형, 다각형으로 정형, 무정형의 패턴을 들 수 있다. 또한 이와 같은 형상은 다공구조의 시트뿐만 아니라 망상의 그물망이 이에 적용될 수도 있다. 이에 대해서는 이후에 상세하게 설명한다.The through part may be secured through the porous structure of the reinforcing layer, and specific examples thereof are as shown in FIGS. 2 to 4. The through-hole 105 of the porous structure may be configured in a variety of shapes and sizes known in the art, specific examples thereof may be a circular, elliptical, polygonal pattern, amorphous pattern. In addition, such a shape may be applied to the mesh of the mesh as well as the porous sheet. This will be described in detail later.

이와 같은 상기 수지몰드는 투광성, 이형성 및 경화능이 우수하여야 하므로 바람직하게는 수지몰드의 재질은 자외선 광원 또는 열에 의해 경화되는 고분자 수지로서 550nm 파장의 광원에 대해 경화전후의 투과율이 적어도 85%인 것이 다양한 광원에 대하여 우수한 투광성을 가지기 때문에 좋고, 이에 대한 구체적인 예로는 PDMS (Polydimethylsiloxane)을 들 수 있다. Since the resin mold should be excellent in light transmittance, releasability and curing ability, preferably, the material of the resin mold is a polymer resin which is cured by an ultraviolet light source or heat, and has a transmittance of at least 85% before and after curing with respect to a light source having a wavelength of 550 nm. It is good because it has excellent light transmittance with respect to the light source, and specific examples thereof include PDMS (Polydimethylsiloxane).

또한 상기 보강층의 경우에는 관통부를 통하여 상하로 연결부를 가지고 수지몰드 사이에 삽입 또는 이의 상부에 결합할 수 있는 판상 또는 이에 리브구조를 추 가한 경우 등의 공지의 다양한 형상이 이에 해당할 수 있으며, 바람직하게 망상 구조의 그물망 또는 다수의 관통 구멍을 가지는 시트인 것이 제조의 용이성 및 투광성의 향상을 위하여 좋다.In addition, in the case of the reinforcing layer may be a variety of known shapes, such as a plate-like or a rib structure added to the upper or lower through the penetrating portion having a connecting portion between the resin mold or coupled to the upper portion thereof, and this may be preferred. For example, a mesh having a network structure or a sheet having a plurality of through holes may be used to improve the ease of manufacture and light transmittance.

상기 시트는 수지몰드가 제조이후에 리소그래피 공정에서 적용되는 경우에 PR의 경화를 위하여 우수한 투광성을 요구하고, 수지몰드와 가능하면 접착성을 가지는 것이 바람직하므로 폴리머 시트로서 다양한 광원에 대해 우수한 투광성을 가지는 550nm 파장의 광원에 대해 투과율이 적어도 85%인 재질을 사용하는 것이 좋다. 이에 대한 구체적인 예로는 COC (Cyclic olefin copolymer), PAc (Polyacrylate), PC (Polycarbonate), PE (Polyethylene), PEEK (Polyetheretherketone), PEI (Polyetherimide), PEN (Polyethylenenaphthalate), PES (Polyethersulfone), PET (Polyethyleneterephtalate), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), 폴리실리콘 (Poly Silicone), 폴리우레탄 (Polyurethane), 에폭시수지 (Epoxy Resin) 및 그 화합물을 1군으로 하는 그룹 중에서 적어도 하나인 것이 좋고, 이들을 혼합하여 사용할 수도 있음은 물론이다.The sheet has excellent light transmittance for various light sources as the polymer sheet because the resin mold requires excellent light transmittance for curing the PR when the resin mold is applied in a lithography process after manufacture, and preferably has adhesiveness with the resin mold. It is advisable to use a material with at least 85% transmittance for light sources with a wavelength of 550 nm. Specific examples of these include cyclic olefin copolymer (COC), polyacrylate (PAc), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide (PEI), polyethylenenaphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), and polyethyleneterephtalate (PET). ), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), Polysilicon, Polyurethane (Polyurethane), It is preferable that it is at least one of the group which makes epoxy resin (Epoxy Resin) and its compound as a group, and can also mix and use these.

또한 상기 보강체가 그물망인 경우에는 금속 또는 전도성 고분자(바람직하게는 투광도도 높은 것이 좋다.)로 이루어진 도체 그물망을 적용할 수 있고 이는 시트의 경우에도 마찬가지이다. 특히, 금속망의 경우에 투광성을 떨어뜨리는 문제가 있지만, 강도가 높으므로 가는 선재로 그물망을 구성할 수 있고, 리소그래피 공 정에서 PR의 경화를 위하여 빛을 조사하는 경우에 다양한 입사각으로 이를 진행하는 경우에는 가는 선재에 의하여 가려지는 부분에 대하여도 PR의 경화에 원활히 이루어질 수 있고, 이에 부가적으로 리소그래피 공정의 진행에 따라 수지몰드에 발생하는 정전기를 원활하게 제거할 수 있으므로 두 가지 효과를 함께 얻을 수 있다.In addition, when the reinforcement is a mesh, a conductor mesh made of a metal or a conductive polymer (preferably having a high light transmittance) may be applied, which is the same in the case of a sheet. Particularly, in the case of metal mesh, there is a problem of lowering light transmittance, but since the strength is high, the mesh can be composed of thin wire, and the lithography process proceeds at various incident angles when irradiating light for curing of PR. In this case, even the part covered by the thin wire can be smoothly cured in the PR. In addition, the static electricity generated in the resin mold can be smoothly removed as the lithography process proceeds. Can be.

또한 상기 보강체에 추가하여 수지몰드의 강도를 높이기 위해서는 상기 보강체를 다층 구조로 도입할 수도 있고, 바람직하게는 상기 수지몰드의 다른 일면에 부착되는 배면 지지체(104)를 더 포함하도록 구성할 수 있다.In addition, in order to increase the strength of the resin mold in addition to the reinforcement, the reinforcement may be introduced in a multi-layered structure, and preferably, may further include a back support 104 attached to the other side of the resin mold. have.

상기 배면 지치체도 수지몰드가 제조이후에 리소그래피 공정에서 적용되는 경우에 PR의 경화를 위하여 우수한 투광성을 요구하는 것이 바람직하므로 550nm 파장의 광원에 대해 투과율이 적어도 85%인 재질을 사용하는 곳이 좋고, 이에 대한 구체적인 예로는 유리, ITO(Indium Tin Oxide) 기판, COC(Cyclic olefin copolymer), PAc (Polyacrylate), PC (Polycarbonate), PE (Polyethylene), PEEK (Polyetheretherketone), PEI (Polyetherimide), PEN (Polyethylenenaphthalate), PES (Polyethersulfone), PET (Polyethyleneterephtalate), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), 폴리실리콘 (Poly Silicone), 폴리우레탄 (Polyurethane), 에폭시수지 (Epoxy Resin) 및 그 화합물을 1군으로 하는 그룹 중에서 적어도 하나인 것이 좋고, 이들을 혼합하여 사용할 수도 있음은 물론이다.In the case where the resin mold is applied in the lithography process after manufacture, it is preferable to use a material having a transmittance of at least 85% for a light source having a wavelength of 550 nm, because it is preferable to require excellent light transmittance for curing the PR. Specific examples of this include glass, indium tin oxide (ITO) substrate, cyclic olefin copolymer (COC), polyacrylate (PAc), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide (PEI), and polyethylenenaphthalate (PEN). ), PES (Polyethersulfone), PET (Polyethyleneterephtalate), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), Polysilicon Poly Silicone), polyurethane (Polyurethane), epoxy resin (Epoxy Resin) and the compound is preferably at least one of the group consisting of one group, may be used in combination Of course.

또한 본 발명은 이와 같은 수지몰드를 제조하는 제조방법을 제공하는 바, 이 는 수지몰드 형성을 위한 주형틀(101)을 준비하는 단계, 상기 주형틀(101)에 수지몰드용 수지(102a)를 주입하는 단계, 상기 주입된 수지상에 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상하방향으로 관통되는 구멍을 적어도 하나 가지는 수지몰드 보강층(103)을 넣는 단계 및, 상기 수지몰드용 수지를 경화하는 단계를 포함하여 구성된다. 또한 여기에 상기 수지를 경화하는 단계 이전에 상기 수지몰드 보강층(103)의 상부에 나머지 수지몰드용 수지(102a)를 주입하는 단계를 더 포함하도록 할 수 있다. 이를 통하여 상기 보강층을 수지몰드의 상부 또는 그 사이에 삽입할 수 있다.In another aspect, the present invention provides a manufacturing method for manufacturing such a resin mold, which comprises preparing a mold 101 for forming a resin mold, the resin mold resin (102a) in the mold 101 Injecting, inserting a resin mold reinforcement layer 103 made of a material having a higher strength than the resin mold on the injected resin, and having at least one hole penetrating in a vertical direction; and curing the resin for resin molding. It is configured to include. In addition, the step of injecting the remaining resin molding resin (102a) on top of the resin mold reinforcing layer 103 before the step of curing the resin may be further included. Through this, the reinforcing layer may be inserted into or between the resin mold.

이외에 상기 기술한 바와 같이 수지몰드의 강도를 더 높이기 위하여 상기 경화단계 이후에 상기 경화된 수지몰드의 상면에 배면 지지체를 결합하는 단계를 더 포함하도록 할 수 있다. 이에 대한 도면은 도 1에 도시한 바와 같다.In addition, as described above, in order to further increase the strength of the resin mold, after the curing step, the step of coupling the back support to the upper surface of the cured resin mold may be further included. The drawings for this are as shown in FIG. 1.

즉, 도 1과 같이 주형틀(101)에 미경화 실리콘고무(Dow-Corning사, sylgard(R) 184 silicone elastomer kit)(102a)를 일정두께로 주입하여 공정을 완료한 후에 관통 구멍을 가진 보강체(Polymer Sheet)(103)를 PDMS(102a)표면에 적용한다. 이후에 선택적으로 관통 구멍을 가진 보강체(Polymer Sheet)(103)를 적용 후 미경화 실리콘 고무(102a)가 경화되기 전 Polymer Sheet(103)위에 추가로 미경화 실리콘 고무(102a)를 더 코팅하여 수지주입을 완료한다.That is, as shown in FIG. 1, a non-hardened silicone rubber (Dow-Corning, sylgard (R) 184 silicone elastomer kit) 102a is injected into the mold 101 at a predetermined thickness to reinforce the through-hole after completing the process. A polymer sheet 103 is applied to the surface of the PDMS 102a. Thereafter, after applying a polymer sheet 103 having a through hole selectively, the uncured silicone rubber 102a is further coated on the polymer sheet 103 before the uncured silicone rubber 102a is cured. Complete the resin injection.

이와 같은 수지 주입이 완료된 이후에 미경화 실리콘 고무를 자외선 내지 열로 경화하여 경화된 실리콘고무(102b)를 형성한다.After the resin injection is completed, the uncured silicone rubber is cured with ultraviolet rays or heat to form a cured silicone rubber 102b.

형성된 경화실리콘 고무는 관통 구멍을 가진 Polymer Sheet로 이루어진 보강 체를 내장하고 있으며 이를 주형틀과 분리하고, 패턴이 형성된 일면의 배면에 지지체(104)를 적용하여 수지몰드를 제조함으로서 고분자 수지몰드의 휨 내지 처짐 등의 치수변형을 방지한 임프린트 리소그래피용 수지몰드를 제공한다.The formed cured silicone rubber has a reinforcement made of a polymer sheet having a through hole, and is separated from the mold frame, and a resin mold is prepared by applying a support 104 to the back surface of one side on which a pattern is formed, thereby bending the polymer resin mold. Provided is a resin mold for imprint lithography which prevents dimensional deformation such as deflection.

상기 배면 지지체의 결합을 위해서는 통상의 다양한 접착방법이 이에 적용될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 경화된 수지몰드의 후면에 플라즈마 처리를 한 후에 배면 지지체를 접착할 수 있다.A variety of conventional bonding methods may be applied to the back support to be bonded thereto. For example, the back support may be adhered to the back of the cured resin mold after plasma treatment.

또한 상기 수지몰드의 제조를 위한 다른 제조방법으로는 수지몰드 형성을 위한 주형틀(101)을 준비하는 단계, 상기 주형틀(101)에 수지몰드용 수지를 주입하는 단계, 상기 수지몰드용 수지를 경화하는 단계, 상기 경화된 수지몰드 상에 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상하방향으로 관통되는 구멍을 적어도 하나 가지는 수지몰드 보강층을 결합하는 단계, 상기 수지몰드 보강층의 상부에 나머지 수지몰드용 수지를 주입하는 단계 및, 상기 나머지 수지몰드용 수지를 경화하는 단계를 포함하여 구성할 수도 있다. 여기서 경화된 수지몰드와 보강체의 결합은 상기 기술한 바와 같은 통상의 다양한 접착방법이 이에 적용될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 경화된 수지몰드의 후면에 플라즈마 처리를 한 후에 배면 지지체를 접착할 수 있다.In addition, another method for manufacturing the resin mold may include preparing a mold 101 for forming a resin mold, injecting a resin mold resin into the mold 101, and molding the resin for the resin mold. Hardening, combining the resin mold reinforcement layer made of a material having a higher strength than the resin mold on the cured resin mold, and having at least one hole penetrating in a vertical direction, and remaining on top of the resin mold reinforcement layer. It may be configured to include a step of injecting a resin for the resin molding, and the step of curing the remaining resin molding resin. Here, the combination of the cured resin mold and the reinforcement may be applied to various conventional bonding methods as described above. For example, the back support may be adhered to the back of the cured resin mold after plasma treatment. have.

또한 이 경우에도 마찬가지로 수지몰드의 강도를 더 높이기 위하여 상기 경화단계 이후에 상기 경화된 수지몰드의 상면에 배면 지지체를 결합하는 단계를 더 포함하도록 할 수 있으며, 상기 배면 지지체의 결합을 위해서는 통상의 다양한 접착방법이 이에 적용될 수 있으며, 이에 대한 구체적인 예로는 경화된 수지몰드의 후면에 플라즈마 처리를 한 후에 배면 지지체를 접착할 수 있다.In this case as well, in order to further increase the strength of the resin mold, after the curing step may further comprise the step of bonding the back support to the upper surface of the cured resin mold, the combination of the back support An adhesive method may be applied thereto, and specific examples thereof may include attaching a back support to the back of the cured resin mold after plasma treatment.

상기 기술한 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법에 적용되는 수지몰드, 수지몰드 보강층 및 배면 지지체의 재질 및 형상은 상기 기술한 바와 같이 모두 적용할 수 있음은 물론이다.Of course, the materials and shapes of the resin mold, the resin mold reinforcing layer, and the back support applied to the above-described method for manufacturing a resin mold for imprint lithography can be applied as described above.

이하 본 발명을 하기 실시예 및 비교예를 참조하여 설명한다. 그러나 이들 예는 본 발명을 예시하기 위한 것일 뿐, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the following Examples and Comparative Examples. However, these examples are only for illustrating the present invention, but the present invention is not limited thereto.

아래에 기술한 실시예 및 비교예 들은 각각 표 1에 표시한 바와 같은 재질로 고분자 수지몰드와 이의 다른 일면에 부착되는 배면지지체, 및 관통구멍을 가진 폴리머 시트(Polymer Sheet) 보강층을 구성하여 , 패턴형성을 위한 임프린트 리소그래피용 고분자 수지 몰드를 제조한 것이다.The Examples and Comparative Examples described below constitute the polymer sheet reinforcement layer having the polymer resin mold and the back support attached to the other side thereof, and the through-holes, respectively, as the materials shown in Table 1, and the patterns It is to prepare a polymer resin mold for imprint lithography for forming.

<실시예1>&Lt; Example 1 >

패턴이 형성되어 있는 370 mm X 470 mm 크기의 주형틀에 패턴형성 수지제로서 미경화된 PDMS(Dow-Corning사, sylgard(R) 184 silicone elastomer kit)를 1.0 mm 두께가 되도록 도포(스핀코팅 등)한 후 50 mm 지름의 관통구멍이 타공된 두께 0.5 mm 폴리카보네이트판을 적용하고 추가로 미경화된 PDMS를 도포(스핀코팅 등)하여 적용한 미경화 PDMS와 폴리카보네이트판의 총 두께가 2.5 mm가 되도록 하였다.Apply uncured PDMS (Dow-Corning, sylgard (R) 184 silicone elastomer kit) as a pattern-forming resin to a 370 mm X 470 mm sized mold with a pattern of 1.0 mm thick (spin coating, etc.) After applying 0.5 mm polycarbonate plate with 50 mm diameter through-hole, and applying uncured PDMS (spin coating, etc.), the total thickness of uncured PDMS and polycarbonate plate was 2.5 mm. It was made.

이를 온도 60 ℃ ~ 70 ℃ 오븐에서 180 분간 소성하여 완전경화한 후 주형틀과 분리하였다.This was fired in an oven at a temperature of 60 ° C. to 70 ° C. for 180 minutes to completely cure it, and then separated from the mold.

상기 경화된 폴리머시트 내장 PDMS의 패턴전사 이면에 플라즈마를 적용하는 표면처리를 하여 370 mm X 470 mm 크기의 배면 지지체인 Glass를 항구 점착하여 고분자 수지몰드를 제작하였다.The surface treatment of applying plasma to the pattern transfer back surface of the cured polymer sheet embedded PDMS was carried out by sticking Glass, a back support having a size of 370 mm X 470 mm, to prepare a polymer resin mold.

상기 제작된 고분자 수지몰드의 단축(370 mm)의 양 말단을 평행하게 고정하고 들어올린 후 서서히 내려 휨 내지 처짐이 심한 고분자 수지몰드의 중심부가 바닥에 닿는 순간의 양 말단의 높이를 측정하여 표 1의 높이 칸에 기입하였다.After fixing both ends of the short axis (370 mm) of the produced polymer resin mold in parallel and lifting it, the height of both ends of the moment when the central portion of the polymer resin mold is severely warped or sag is in contact with the floor is measured. Fill in the height field.

<실시예 2 내지 6>&Lt; Examples 2 to 6 >

실시예 1에서와 같은 공정으로 표1과 같은 패턴형성 수지제, 폴리머 시트(보강층), 배면 지지체를 적용하여 고분자 수지몰드를 제작하여 휨 내지 처짐의 정도를 측정하였다.In the same process as in Example 1, a polymer resin mold was prepared by applying a pattern forming resin, a polymer sheet (reinforcing layer), and a back support as shown in Table 1, and measuring the degree of warpage or deflection.

<비교예1>&Lt; Comparative Example 1 &

패턴이 형성되어 있는 370 mm X 470 mm 크기의 주형틀에 패턴형성 수지제로서 미경화된 PDMS(Dow-Corning사, sylgard(R) 184 silicone elastomer kit)를 2.5mm 도포(스핀코팅 등)하였다.2.5 mm coating (spin coating, etc.) of uncured PDMS (Dow-Corning, sylgard (R) 184 silicone elastomer kit) as a pattern forming resin was applied to a mold having a pattern of 370 mm X 470 mm having a pattern formed thereon.

이를 온도 60 ℃ ~ 70 ℃ 오븐에서 180 분간 소성하여 완전 경화한 후 주형틀과 분리하였다.This was fired for 180 minutes in an oven at a temperature of 60 ° C. to 70 ° C., and then completely cured and separated from the mold.

상기 경화된 폴리머시트 내장 PDMS의 패턴전사 이면에 플라즈마를 적용하는 표면처리를 하여 370 mm X 470 mm 크기의 배면 지지체인 Glass를 항구 점착하여 고분자 수지몰드를 제작하였다.The surface treatment of applying plasma to the pattern transfer back surface of the cured polymer sheet embedded PDMS was carried out by sticking Glass, a back support having a size of 370 mm X 470 mm, to prepare a polymer resin mold.

상기 제작된 고분자 수지몰드의 단축(370 mm)의 양 말단을 평행하게 고정하고 들어올린 후 서서히 내려 휨 내지 처짐이 심한 고분자 수지몰드의 중심부가 바닥에 닿는 순간의 양 말단의 높이를 측정하였다.Both ends of the short axis (370 mm) of the prepared polymer resin mold were fixed in parallel and lifted up, and then the heights of both ends were measured at the moment when the central part of the polymer resin mold having a severe bending or deflection touched the floor.

<비교내 2 내지 3><Comparative 2 to 3>

비교예 1에서와 같은 공정으로 표 1과 같은 재질로 패턴형성 수지제, 배면지지체를 적용하여 고분자 수지몰드를 제작하여 휨 내지 처짐의 정도를 측정하였다.In the same process as in Comparative Example 1, a polymer resin mold was manufactured by applying a pattern forming resin and a back support to the material shown in Table 1, and then measured the degree of warpage or deflection.

실시예 1 내지 6과, 비교예 1 내지 3의 휨 내지 처짐의 측정결과는 표 1과 같다.The measurement results of the warpage and deflection of Examples 1 to 6 and Comparative Examples 1 to 3 are shown in Table 1.

패턴형성 수지제Pattern-forming resin 폴리머시트
(보강체)Polymer sheet
(Reinforcement) 배면 지지체Back support 높이Height 실시예1Example 1 PDMSPDMS PCPC GlassGlass 3.2mm3.2mm 실시예2Example 2 PDMSPDMS PAcPAc GlassGlass 4.7mm4.7mm 실시예3Example 3 PDMSPDMS PCPC ITOITO 2.6mm2.6mm 실시예4Example 4 PDMSPDMS PAcPAc ITOITO 3.2mm3.2mm 실시예5Example 5 PDMSPDMS PCPC PAcPAc 4.9mm4.9mm 실시예6Example 6 PDMSPDMS PAcPAc PAcPAc 6.3mm6.3 mm 비교예1Comparative Example 1 PDMSPDMS -- GlassGlass 15.3mm15.3mm 비교예2Comparative Example 2 PDMSPDMS -- ITOITO 13.5mm13.5mm 비교예3Comparative Example 3 PDMSPDMS -- PAcPAc 18.4mm18.4mm

*PDMS : Polydimethylsiloxane (Dow-Corning사, sylgard(R) 184 silicone elastomer kit)PDMS: Polydimethylsiloxane (Dow-Corning, sylgard (R) 184 silicone elastomer kit)

*PC : Polycarbonate sheet* PC: Polycarbonate sheet

*PAc : Polyacrylate* PAc: Polyacrylate

*ITO : Indium Tin Oxide coated glass* ITO: Indium Tin Oxide coated glass

*높이 : 고분자 수지몰드의 중심이 바닥에 닿을 때의 단축의 높이* Height: height of short axis when the center of polymer resin mold touches the floor

상기 표 1의 결과와 같이 실시예 1 내지 6에서 폴리머 시트(Polymer sheet)를 적용함으로서 처짐 내지 휨이 비교예 1 내지 3에서의 처짐 내지 휨에 비해 상대적으로 크게 감소하는 것으로 측정되었다.As shown in the results of Table 1, it was measured that the deflection to the warp is relatively reduced compared to the deflection to the warpage in Comparative Examples 1 to 3 by applying a polymer sheet (Polymer sheet) in Examples 1 to 6.

이에 상기 실시예 1 내지 6과 같이 보강체인 폴리머 시트(Polymer Sheet)의 적용이 고분자 수지몰드의 휨 내지 처짐을 방지하는 능력이 탁월함을 볼 수 있다.Accordingly, it can be seen that the application of the polymer sheet (Polymer Sheet) as a reinforcement as in Examples 1 to 6 is excellent in the ability to prevent the bending or deflection of the polymer resin mold.

이상에서 살펴 본 바와 같이, 본 발명의 임프린트 리소그래피용 수지몰드 및 이의 제조방법에 의하면, 임프린트 리소그래피에 적용되는 수지몰드에 있어서 고분자 수지몰드의 휨 내지 처짐 등의 변형방지 및 치수안정화를 이루게 되므로 양호한 패턴을 얻을 수 있으며, 수지몰드의 변형에 따른 불량을 줄일 수 있을 뿐만 아니라 수지몰드의 내구성을 향상하여 생산성 및 제조비용을 절감하는 효과를 얻을 수 있다.As described above, according to the resin mold for imprint lithography of the present invention and a method for manufacturing the same, in the resin mold applied to the imprint lithography, it is possible to achieve deformation prevention and dimensional stabilization such as warpage or sagging of the polymer resin mold, and thus a good pattern. It can be obtained, not only can reduce the defects due to deformation of the resin mold, but also improve the durability of the resin mold can be obtained the effect of reducing the productivity and manufacturing cost.

또한 본 발명은 배면 지지체의 결합이 없이도 변형방지 및 치수안정화를 얻을 수 있어, 수지몰드의 제조를 보다 용이하게 제작할 수 있고, 제조경비를 감소시킬 수 있으며, 이에 부가하여 도체 그물망을 통하여 정전기발생을 막아 기판의 금속회로 또는 패턴의 손상을 방지하여, 공정의 효율을 높이는 효과가 있다.In addition, the present invention can obtain deformation prevention and dimensional stabilization without bonding the back support, it is possible to manufacture the resin mold more easily, reduce the manufacturing cost, in addition to the generation of static electricity through the conductor mesh This prevents damage to the metal circuit or pattern of the substrate, thereby increasing the efficiency of the process.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술 분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiment and the accompanying drawings, and various modifications and changes made by those skilled in the art without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. Changes are also included within the scope of the invention.

Claims (24)

패턴형성을 위한 요철을 일면에 형성하고 있는 수지몰드; 및, Resin molds having irregularities for pattern formation on one surface; And 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상기 수지몰드의 상하방향을 기준으로 그 사이 또는 상기 일면의 반대쪽인 상부에 삽입되어지며, 적어도 하나의 관통부를 가지는 수지몰드 보강층을 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.It is made of a material having a higher strength than the resin mold, and inserted into the upper portion between or opposite to the one side with respect to the vertical direction of the resin mold, characterized in that it comprises a resin mold reinforcement layer having at least one through portion. Resin mold for imprint lithography. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 수지몰드의 다른 일면에 부착되는 배면 지지체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.The resin mold for imprint lithography, further comprising a back support attached to the other side of the resin mold. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 수지몰드의 재질은 자외선 광원 또는 열에 의해 경화되는 고분자 수지로서 550nm 파장의 광원에 대해 경화전후의 투과율이 적어도 85%인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.The material of the resin mold is a polymer resin cured by an ultraviolet light source or heat, and the resin mold for imprint lithography, wherein the transmittance before and after curing is at least 85% with respect to a light source having a wavelength of 550 nm. 제3항에 있어서,The method of claim 3, 상기 수지몰드의 재질은 PDMS (Polydimethylsiloxane)인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.The resin mold is a resin mold for imprint lithography, characterized in that the PDMS (Polydimethylsiloxane). 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 수지몰드 보강층은 망상 구조의 그물망 또는 다수의 관통 구멍을 가지는 시트인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.The resin mold reinforcing layer is a resin mold for imprint lithography, characterized in that the sheet having a network or a plurality of through holes of the network structure. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 시트는 폴리머 시트로서 550nm 파장의 광원에 대해 투과율이 적어도 85%인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.Wherein said sheet is a polymer sheet and has a transmittance of at least 85% for a light source of 550 nm wavelength. 제5항에 있어서,The method of claim 5, 상기 시트 또는 그물망은 금속 또는 전도성 고분자로 이루어진 도체 그물망인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.The sheet or mesh is a resin mold for imprint lithography, characterized in that the conductor mesh made of a metal or conductive polymer. 제6항에 있어서,The method according to claim 6, 상기 폴리머 시트는 COC (Cyclic olefin copolymer), PAc (Polyacrylate), PC (Polycarbonate), PE (Polyethylene), PEEK (Polyetheretherketone), PEI (Polyetherimide), PEN (Polyethylenenaphthalate), PES (Polyethersulfone), PET (Polyethyleneterephtalate), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), 폴리실리콘 (Poly Silicone), 폴리우레탄 (Polyurethane), 에폭시수지 (Epoxy Resin) 및 그 화합물을 1군으로 하는 그룹 중에서 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.The polymer sheet is composed of cyclic olefin copolymer (COC), polyacrylate (PAc), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide (PEI), polyethylenenaphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), and polyethylene terephtalate (PET). , PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), Polysilicon, Polyurethane, Epoxy An resin mold for imprint lithography, comprising at least one of a resin (Epoxy Resin) and a compound thereof as a group. 제2항에 있어서,3. The method of claim 2, 상기 배면 지지체는 550nm 파장의 광원에 대해 투과율이 적어도 85%인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.And said back support has a transmittance of at least 85% for a light source of 550 nm wavelength. 제9항에 있어서,10. The method of claim 9, 상기 배면 지지체는 유리, ITO(Indium Tin Oxide) 기판, COC(Cyclic olefin copolymer), PAc (Polyacrylate), PC (Polycarbonate), PE (Polyethylene), PEEK (Polyetheretherketone), PEI (Polyetherimide), PEN (Polyethylenenaphthalate), PES (Polyethersulfone), PET (Polyethyleneterephtalate), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), 폴리실리콘 (Poly Silicone), 폴리우레탄 (Polyurethane), 에폭시수지 (Epoxy Resin) 및 그 화합물을 1군으로 하는 그룹 중에서 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드.The back support is glass, indium tin oxide (ITO) substrate, cyclic olefin copolymer (COC), polyacrylate (PAc), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyetheretherketone (PEEK), polyetheretherketone (PEI), polyethernaphthalate (PEN) Polyethersulfone (PES), Polyethyleneterephtalate (PET), Polyimide (PO), Polyolefin (PO), Polymethylmethacrylate (PMMA), Polysulfone (PSF), Polyvinylalcohol (PVA), Polyvinylcinnamate (PVA), Polyvinylcin (TAC), Polysilicon (Poly) A resin mold for imprint lithography, comprising at least one of a group consisting of silicone, polyurethane, epoxy resin, and the compound. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 수지몰드 형성을 위한 주형틀을 준비하는 단계;Preparing a mold for forming a resin mold; 상기 주형틀에 수지몰드용 수지를 주입하는 단계;Injecting a resin for resin mold into the mold; 상기 수지몰드용 수지를 경화하는 제1 경화단계;A first curing step of curing the resin for resin molding; 상기 경화된 수지몰드 상에 상기 수지몰드보다 높은 강도를 가지는 재질로 이루어지고, 상하방향으로 관통되는 구멍을 적어도 하나 가지는 수지몰드 보강층을 결합하는 단계;Bonding a resin mold reinforcement layer formed of a material having a higher strength than the resin mold on the cured resin mold and having at least one hole penetrating in a vertical direction; 상기 수지몰드 보강층의 상부에 나머지 수지몰드용 수지를 주입하는 단계; 및, Injecting the remaining resin mold resin to the upper portion of the resin mold reinforcement layer; And 상기 나머지 수지몰드용 수지를 경화하는 제2 경화단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.And a second curing step of curing the remaining resin molding resin. 제15항에 있어서,16. The method of claim 15, 상기 제2 경화단계 이후에 상기 경화된 수지몰드의 상면에 배면 지지체를 결합하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.After the second curing step further comprises the step of bonding the back support to the upper surface of the cured resin mold manufacturing method of the resin mold for imprint lithography. 제16항에 있어서, 17. The method of claim 16, 수지몰드의 재질은 자외선 광원 또는 열에 의해 경화되는 고분자 수지로서 550nm 파장의 광원에 대해 경화전후의 투과율이 적어도 85%인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.The material of the resin mold is a polymer resin which is cured by an ultraviolet light source or heat, and has a transmittance of at least 85% before and after curing with respect to a light source having a wavelength of 550 nm. 제17항에 있어서,18. The method of claim 17, 상기 수지몰드의 재질은 PDMS (Polydimethylsiloxane)인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.The material of the resin mold is PDMS (Polydimethylsiloxane) characterized in that the manufacturing method of the resin mold for imprint lithography. 제16항에 있어서, 17. The method of claim 16, 상기 수지몰드 보강층은 망상 구조의 그물망 또는 다수의 관통 구멍을 가지는 시트인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.The resin mold reinforcing layer is a method of manufacturing a resin mold for imprint lithography, characterized in that the mesh having a network structure or a sheet having a plurality of through holes. 제19항에 있어서,20. The method of claim 19, 상기 시트는 폴리머 시트로서 550nm 파장의 광원에 대해 투과율이 적어도 85%인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.Wherein said sheet is a polymer sheet having a transmittance of at least 85% for a light source of 550 nm wavelength. 제19항에 있어서,20. The method of claim 19, 상기 시트 또는 그물망은 금속 또는 전도성 고분자로 이루어진 도체 그물망인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.The sheet or the mesh is a manufacturing method of the resin mold for imprint lithography, characterized in that the conductor mesh made of a metal or conductive polymer. 제20항에 있어서,21. The method of claim 20, 상기 폴리머 시트는 COC (Cyclic olefin copolymer), PAc (Polyacrylate), PC (Polycarbonate), PE (Polyethylene), PEEK (Polyetheretherketone), PEI (Polyetherimide), PEN (Polyethylenenaphthalate), PES (Polyethersulfone), PET (Polyethyleneterephtalate), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), 폴리실리콘 (Poly Silicone), 폴리우레탄 (Polyurethane), 에폭시수지 (Epoxy Resin) 및 그 화합물을 1군으로 하는 그룹 중에서 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.The polymer sheet is composed of cyclic olefin copolymer (COC), polyacrylate (PAc), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyetheretherketone (PEEK), polyetherimide (PEI), polyethylenenaphthalate (PEN), polyethersulfone (PES), and polyethylene terephtalate (PET). , PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), Polysilicon, Polyurethane, Epoxy A method for producing a resin mold for imprint lithography, comprising at least one of a resin (Epoxy Resin) and a compound thereof as a group. 제16항에 있어서, 17. The method of claim 16, 상기 배면 지지체는 550nm 파장의 광원에 대해 투과율이 적어도 85%인 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.The back support has a transmittance of at least 85% for a light source having a wavelength of 550 nm, wherein the resin mold for imprint lithography. 제16항에 있어서, 17. The method of claim 16, 상기 배면 지지체는 유리, ITO(Indium Tin Oxide) 기판, COC(Cyclic olefin copolymer), PAc (Polyacrylate), PC (Polycarbonate), PE (Polyethylene), PEEK (Polyetheretherketone), PEI (Polyetherimide), PEN (Polyethylenenaphthalate), PES (Polyethersulfone), PET (Polyethyleneterephtalate), PI (Polyimide), PO (Polyolefin), PMMA (Polymethylmethacrylate), PSF (Polysulfone), PVA (Polyvinylalcohol), PVCi (Polyvinylcinnamate), TAC (Triacetylcellulose), 폴리실리콘 (Poly Silicone), 폴리우레탄 (Polyurethane), 에폭시수지 (Epoxy Resin) 및 그 화합물을 1군으로 하는 그룹 중에서 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 임프린트 리소그래피용 수지몰드의 제조방법.The back support is glass, indium tin oxide (ITO) substrate, cyclic olefin copolymer (COC), polyacrylate (PAc), polycarbonate (PC), polyethylene (PE), polyetheretherketone (PEEK), polyetheretherketone (PEI), polyethernaphthalate (PEN) Polyethersulfone (PES), Polyethyleneterephtalate (PET), Polyimide (PO), Polyolefin (PO), Polymethylmethacrylate (PMMA), Polysulfone (PSF), Polyvinylalcohol (PVA), Polyvinylcinnamate (PVA), Polyvinylcin (TAC), Polysilicon (Poly) A method for producing a resin mold for imprint lithography, comprising at least one of a group consisting of silicone, polyurethane, epoxy resin, and the compound.
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